JP3618498B2 - 表面実装型電磁発音体 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板上に実装する表面実装型電磁発音体の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器等の各種製品は、時代の流れと共に小型軽量化が進み、その一環としてプリント基板上には演算素子、記憶素子、およびコネクタのみならず各種電子部品を直接実装するようになってきている。小型ブザーである電磁発音体もプリント基板に直接実装する表面実装型が主流となり、更に、プリント基板の高密化多層化のために装着位置の自由度が求められるようになってきた。
【０００３】
然るに、表面実装型電磁発音体を低周波数で大きな音を発生させるためには、振動板を囲むケース体の壁部に設けた放音口のほかに振動板の反対側のケース体の壁部にも開口部を設ける必要があり、従来は、金型の構造上の理由により表面実装型電磁発音体のプリント基板に固着されるケース体の底部を形成する基板に開口部を設けていた。
【０００４】
次に、図５および図６を用いて従来例について説明する。図５は、プリント基板に固着されるケース体の底部を形成する基板に開口部を設けた従来例における表面実装型電磁発音体を電子機器等の製品のプリント基板５１１に実装した状態を示す断面図である。図６は、図５の表面実装型電磁発音体を左斜め下方から見た状態を示す斜視図である。プリント基板５１１の表面に実装される表面実装型電磁発音体は以下のような構成になっている。即ち、プリント基板５１１に直接取り付けられる下ケース５０１はプラスチックにより形成され、ほぼ正方形の基板５０１ａの２カ所の隅部にプリント基板５１１に固着すると共にプリント基板５１１の端子に接続するための外部接続端子５０１ｂと、他の１カ所の隅部に外部接続端子５０１ｂと同材質で同形状に形成されプリント基板５１１に固着するための固着端子５０１ｆを設け、基板５０１ａには開口部５０１ｄを設けると共に基板５０１ａの外周からは４隅を面取りした下ケース外周壁５０１ｃが垂直に立ち上がっており下ケース外周壁５０１ｃの各角部の上面からは後述する上ケース５０９とはめ合うための柱状のリブ５０１ｅが垂直に立ち上がっている。下ケース５０１とこの下ケース５０１に支持された振動板支持部材５０６と後述する振動板５０７とにより下室５０２を形成している。
【０００５】
基板５０１ａの上面に固着されているヨーク５０３は磁性材で形成され、中央に円柱状の磁芯５０３ａを突設すると共に、開口部５０１ｄに対応した位置に孔部５０３ｂを設けており、磁芯５０３ａにはコイル５０４を巻回し、ヨーク５０３の上面にはコイル５０４を囲むように円筒形の上下方向に磁化された筒状永久磁石５０５を固着している。また、コイル５０４の両巻き端部は２カ所の外部接続端子５０１ｂにそれぞれ接続されている。このように、ヨーク５０３、コイル５０４、および筒状永久磁石５０５とによりアクチュエータを構成している。
【０００６】
下ケース５０１の下ケース外周壁５０１ｃの内側には、この下ケース外周壁５０１ｃに内接して筒状に形成された振動板支持部材５０６をヨーク５０３の上面に当接させて固着し、振動板支持部材５０６の上端面には、中央部上面に磁性材で形成された磁極片５０８が固着されている振動板５０７が載置されており、振動板５０７は永久磁石５０５の起磁力による吸引力により振動板支持部材５０６に吸着されている。
【０００７】
下ケース５０１の下ケース外周壁５０１ｃの上端面には、下ケース外周壁５０１ｃの外形状とほぼ同じ外形状に形成された上ケース５０９が固着されている。固着に際しては、下ケース５０１に複数個設けられたリブ５０１ｅに上ケース５０９をかぶせることにより位置決めしている。上ケース５０９はプラスチックにより形成され、基板５０１ａとほぼ並行に設けられ放音口５０９ｄを設けた上板５０９ａと、上板５０９ａの外周から垂直に下がる上ケース外周壁５０９ｂと、上板５０９ａの下面にその下端面が振動板５０７の上面にわずかの隙間を持って対向した複数個の振動板ストッパ５０９ｃとを設けており、上ケース５０９と振動板５０７とにより上室５１０を形成している。また、上ケース５０９と下ケース５０１とは超音波溶接により接合しケース体を構成している。ここで本従来例では下ケース５０１に設けたリブ５０１ｅを案内として上ケース５０９を位置決めして下ケース５０１に接合している方法について説明したが、下ケース５０１の上端の外面全周を段状にカットした形状とし、上ケース５０９の下端の内面全周を段状にカットした形状として双方をはめ合わせて接合する方法もある。
【０００８】
このように構成された表面実装型電磁発音体を電子機器内のプリント基板に実装する際には、２カ所の外部接続端子５０１ｂをプリント基板５１１の所定の端子に半田付け等により電気的に接続すると共に固着する。また、１カ所の固着端子５０１ｆをプリント基板５１１に半田付け等により固着する。実装した状態ではプリント基板５１１には開口部５０１ｄに対応する位置に逃げ孔５１１ａが設けてあり、上ケース５０９の上板５０９ａの上方には近接してハウジング５１２があり、ハウジング５１２には上ケース５０９に設けられた放音口５０９ｄに対向する位置に放音通過口５１２ａが設けてある。
【０００９】
次に、上述した表面実装型電磁発音体の作用について説明する。プリント基板５１１の電子回路（図示せず）から発せられた発音体駆動信号がプリント基板５１１の電極から外部接続端子５０１ｂを通ってコイル５０４を励磁し、筒状永久磁石５０５と共働して振動板５０７を振動させて発音させる。発音された音は放音口５０９ｄを通り、放音通過口５１２ａからハウジング５１２の外部に放出される。また、振動板５０７の振動に伴って発生する背圧は開口部５０１ｄから排出される。仮に開口部５０１ｄを閉じた場合には背圧が逃げられないので背圧が振動板５０７の振動を抑え発音の音量は小さくなる。これは特に低周波数において顕著である。従って開口部５０１ｄをなくすことはできない。
【００１０】
上述のように、主としてプラスチック成形における金型の構造上の理由により開口部５０１ｄが下ケース５０１の底部に形成された基板５０１ａに設けられているため、開口部５０１ｄの位置に合わせてプリント基板５１１にも逃げ孔５１１ａを設ける必要があり、これがプリント基板上における電磁発音体の固着位置を含めプリント基板の設計の自由度を制限し、プリント基板の高密化、多層化、小型化、軽量化、およびコストダウン等の障碍となっていた。
【００１１】
また、放音口５０９ｄが上ケース５０９の上板５０９ａに設けられているためこの電磁発音体を実装する製品のハウジング５１２には放音口５０９ｄの位置に合わせて放音通過口５１２ａを設ける必要があり、このことがハウジング５１２のデザインに制限を加えるという不便な点があった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、プリント基板上における電磁発音体の固着位置を含めプリント基板の設計の自由度の制限を少なくすることによって、この電磁発音体を実装する製品を小型および廉価とし、この製品のハウジングのデザインの自由度を増すと共に、プリント基板に接する面に開口部を設けたと同様に低周波数で音量の大きな発音を可能とする表面実装型電磁発音体を提供しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の表面実装型電磁発音体においては、振動板と、該振動板を振動させるアクチュエータと、該アクチュエータを内部に保持すると共に該アクチュエータと前記振動板を支持する下室と前記振動板を境にしてアクチュエータの反対側に設けられた上室を形成するケース体とよりなり、前記下室の底部を形成する基板にプリント基板に接続するための外部接続端子を設けると共に前記下室の外周壁に開口部を設け、前記上室に放音口を設けたことを特徴とするものである。
【００１４】
また、開口部を長穴としたことを特徴とするものである。
【００１５】
また、放音口をケース体の外周壁に形成したことを特徴とするものである。
【００１６】
また、放音口を、開口部が形成されたケース体の外周壁と同一面以外の外周壁に形成したことを特徴とするものである。
【００１７】
また、放音口を、開口部が形成されたケース体の外周壁に対向する外周壁に形成したことを特徴とするものである。
【００１８】
また、ケース体を、下室を形成する下ケースと、上室を形成する上ケースとにより構成したことを特徴とするものである。
【００１９】
更に、開口部を下ケースの切り欠きとしたことを特徴とするものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下発明の実施の形態を実施例に基づき図面を参照して説明する。
図１は、本発明に係る第１実施例の表面実装型電磁発音体を電子機器内のプリント基板に実装した状態を示す断面図である。図２は、図１の表面実装型電磁発音体を左斜め下方から見た状態を示す斜視図である。図３は、図１の表面実装型電磁発音体を右斜め下から見た状態を示す斜視図である。図１図２および図３を用いて第１実施例の、前述した従来例と異なる部分の構造について説明する。下ケース１には基板１ａの外周から垂直に立ち上がる下ケース外周壁１ｃにプリント基板１１に並行して長方形に形成された開口部１ｄを設け、上ケース９には上板９ａの外周から垂直に下がる上ケース外周壁９ｂに放音口９ｄを設けた。また、開口部１ｄは放音口９ｄに対して背面に設けてある。なお前述した実施例においては、ケース体を下室２を形成する下ケース１と、上室１０を形成する上ケース９とにより構成したがこれに限るものではなく、例えば、下ケースを底板のみの平板状とし、上ケースを底板までかぶせて上室と下室のほとんどを形成するように構成してもよい。
【００２１】
また、本発明に係る表面実装型電磁発音体は前述した従来例と同様にしてプリント基板１１に実装されるが、プリント基板１１には前述した従来例におけるプリント基板５１１に設けられたような逃げ孔５１１ａは設けていない。また、上ケース９の上板９ａの上方には近接してハウジング１２があり、ハウジング１２には上ケース９に設けられた放音口９ｄが開口している方向のあまり遠くない位置に放音通過口１２ａが設けてある。他の構成は前述した従来例と同じであるので説明は省略する。
【００２２】
このように、下ケース１の底部に形成された基板１ａ以外の壁部である下ケース外周壁１ｃに開口部１ｄを設けたため、開口部１ｄに合わせてプリント基板１１に逃げ孔を設ける必要がなく、プリント基板上における電磁発音体の固着位置を含めプリント基板の設計の自由度の制限を少なくすることができる。従って、この電磁発音体を実装する製品を小型および廉価とすると共に、ケース体の底部に開口部を設けたと同様に低周波で音量の大きな発音を可能とするものである。
【００２３】
また、上ケース９の上ケース外周壁９ｂに放音口９ｄを設けたため、この電磁発音体を実装する製品のハウジング１２に設ける放音通過口１２ａの位置は放音口９ｄの位置に合致させる必要がなく、実装位置関係の自由度が、放音口９ｄを上板９ａに設けた従来の構造と比較して大きい。即ち、本電磁発音体を実装した製品のハウジング１２に設けられた放音通過口１２ａの方向に放音口９ｄを向ければある程度離れていてもよいのでプリント基板１１上の実装位置の自由度が大きい。また、本実施例では開口部１ｄを放音口９ｄに対して背面に設けたので、放音口９ｄから発射される音が開口部１ｄから発射される音による干渉をうけて減衰することが少なくなる。本実施例では開口部１ｄを放音口９ｄに対して背面に設けたが、必ずしも背面に限定するものではなく同一面を避けてできるだけ離れた位置であれば干渉による音の減衰を少なくすることができる。
【００２４】
図４に、下ケース１０１の開口部１０１ｄを切り欠きとして形成した第２実施例を示す。本実施例は下ケース１０１の加工が容易である。即ち、下ケース１０１の材質をプラスチックとし射出成形によりカップ状に成形する場合には、成形型を複雑な横スライド型とする高コスト化を避けることができ、下ケース１０１の材質を金属とし曲げ加工によりカップ状に成形する場合には、肉の細い部分が引っ張られることによる変形を避けることができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されているような効果を奏する。
【００２６】
下ケースのプリント基板に接する面以外の面に開口部を持つことにより、プリント基板に接する面に開口部を持つ従来のものと比較して、プリント基板に対する実装位置を含めたプリント基板の高密度化、多層化に対応したパターン設計の自由度が高いので、本発明の表面実装型電磁発音体を実装する製品を小型および廉価とすることができ、薄型化小型化が可能となる。
【００２７】
そして、開口部を長穴とすることにより表面実装型電磁発音装置を薄型にしても開口部を大きくとることができる。
【００２８】
また、開口部を切り欠き状に形成することにより、成形金型を複雑にすることなく下ケースの加工を容易にすることができ、コストダウンが図れる。
【００２９】
また、放音口をケース体の外周壁に形成することにより、本発明の表面実装型電磁発音体を実装した製品に設けられた放音通過口の位置との実装位置関係の自由度が、放音口を上ケースの上面に設けた従来の構造と比較して大きい。
【００３０】
さらに、下ケースに設けた開口部を、放音口から離れた位置に設けることにより、放音口から発射される音が開口部から発射される音による干渉をうけて減衰することが少ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わる断面図である。
【図２】図１の表面実装型電磁発音体の左斜め下から見た状態を示す斜視図である。
【図３】図１の表面実装型電磁発音体の右斜め下から見た状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係わる図１の表面実装型電磁発音体を右斜め下から見た斜視図である。
【図５】従来例を示す断面図である。
【図６】図５の左斜め下から見た状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１、１０１、５０１ 下ケース
１ａ、１０１ａ、５０１ａ 基板
１ｂ、１０１ｂ、５０１ｂ 外部接続端子
１ｃ、５０１ｃ 下ケース外周壁
１ｄ、１０１ｄ、５０１ｄ 開口部
１ｅ、５０１ｅ リブ
１ｆ、５０１ｆ 固着端子
２、５０２ 下室
３、５０３ ヨーク
３ａ、５０３ａ 磁芯
５０３ｂ 孔部
４、５０４ コイル
５、５０５ 筒状永久磁石
６、５０６ 振動板支持部材
７、５０７ 振動板
８、５０８ 磁極片
９、１０９、５０９ 上ケース
９ａ、５０９ａ 上板
９ｂ、５０９ｂ 上ケース外周壁
９ｃ、５０９ｃ 振動板ストッパ
９ｄ、５０９ｄ 放音口
１０、５１０ 上室
１１、５１１ プリント基板
５１１ａ 逃げ孔
１２、５１２ ハウジング
１２ａ、５１２ａ 放音通過口
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板上に実装する表面実装型電磁発音体の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器等の各種製品は、時代の流れと共に小型軽量化が進み、その一環としてプリント基板上には演算素子、記憶素子、およびコネクタのみならず各種電子部品を直接実装するようになってきている。小型ブザーである電磁発音体もプリント基板に直接実装する表面実装型が主流となり、更に、プリント基板の高密化多層化のために装着位置の自由度が求められるようになってきた。
【０００３】
然るに、表面実装型電磁発音体を低周波数で大きな音を発生させるためには、振動板を囲むケース体の壁部に設けた放音口のほかに振動板の反対側のケース体の壁部にも開口部を設ける必要があり、従来は、金型の構造上の理由により表面実装型電磁発音体のプリント基板に固着されるケース体の底部を形成する基板に開口部を設けていた。
【０００４】
次に、図５および図６を用いて従来例について説明する。図５は、プリント基板に固着されるケース体の底部を形成する基板に開口部を設けた従来例における表面実装型電磁発音体を電子機器等の製品のプリント基板５１１に実装した状態を示す断面図である。図６は、図５の表面実装型電磁発音体を左斜め下方から見た状態を示す斜視図である。プリント基板５１１の表面に実装される表面実装型電磁発音体は以下のような構成になっている。即ち、プリント基板５１１に直接取り付けられる下ケース５０１はプラスチックにより形成され、ほぼ正方形の基板５０１ａの２カ所の隅部にプリント基板５１１に固着すると共にプリント基板５１１の端子に接続するための外部接続端子５０１ｂと、他の１カ所の隅部に外部接続端子５０１ｂと同材質で同形状に形成されプリント基板５１１に固着するための固着端子５０１ｆを設け、基板５０１ａには開口部５０１ｄを設けると共に基板５０１ａの外周からは４隅を面取りした下ケース外周壁５０１ｃが垂直に立ち上がっており下ケース外周壁５０１ｃの各角部の上面からは後述する上ケース５０９とはめ合うための柱状のリブ５０１ｅが垂直に立ち上がっている。下ケース５０１とこの下ケース５０１に支持された振動板支持部材５０６と後述する振動板５０７とにより下室５０２を形成している。
【０００５】
基板５０１ａの上面に固着されているヨーク５０３は磁性材で形成され、中央に円柱状の磁芯５０３ａを突設すると共に、開口部５０１ｄに対応した位置に孔部５０３ｂを設けており、磁芯５０３ａにはコイル５０４を巻回し、ヨーク５０３の上面にはコイル５０４を囲むように円筒形の上下方向に磁化された筒状永久磁石５０５を固着している。また、コイル５０４の両巻き端部は２カ所の外部接続端子５０１ｂにそれぞれ接続されている。このように、ヨーク５０３、コイル５０４、および筒状永久磁石５０５とによりアクチュエータを構成している。
【０００６】
下ケース５０１の下ケース外周壁５０１ｃの内側には、この下ケース外周壁５０１ｃに内接して筒状に形成された振動板支持部材５０６をヨーク５０３の上面に当接させて固着し、振動板支持部材５０６の上端面には、中央部上面に磁性材で形成された磁極片５０８が固着されている振動板５０７が載置されており、振動板５０７は永久磁石５０５の起磁力による吸引力により振動板支持部材５０６に吸着されている。
【０００７】
下ケース５０１の下ケース外周壁５０１ｃの上端面には、下ケース外周壁５０１ｃの外形状とほぼ同じ外形状に形成された上ケース５０９が固着されている。固着に際しては、下ケース５０１に複数個設けられたリブ５０１ｅに上ケース５０９をかぶせることにより位置決めしている。上ケース５０９はプラスチックにより形成され、基板５０１ａとほぼ並行に設けられ放音口５０９ｄを設けた上板５０９ａと、上板５０９ａの外周から垂直に下がる上ケース外周壁５０９ｂと、上板５０９ａの下面にその下端面が振動板５０７の上面にわずかの隙間を持って対向した複数個の振動板ストッパ５０９ｃとを設けており、上ケース５０９と振動板５０７とにより上室５１０を形成している。また、上ケース５０９と下ケース５０１とは超音波溶接により接合しケース体を構成している。ここで本従来例では下ケース５０１に設けたリブ５０１ｅを案内として上ケース５０９を位置決めして下ケース５０１に接合している方法について説明したが、下ケース５０１の上端の外面全周を段状にカットした形状とし、上ケース５０９の下端の内面全周を段状にカットした形状として双方をはめ合わせて接合する方法もある。
【０００８】
このように構成された表面実装型電磁発音体を電子機器内のプリント基板に実装する際には、２カ所の外部接続端子５０１ｂをプリント基板５１１の所定の端子に半田付け等により電気的に接続すると共に固着する。また、１カ所の固着端子５０１ｆをプリント基板５１１に半田付け等により固着する。実装した状態ではプリント基板５１１には開口部５０１ｄに対応する位置に逃げ孔５１１ａが設けてあり、上ケース５０９の上板５０９ａの上方には近接してハウジング５１２があり、ハウジング５１２には上ケース５０９に設けられた放音口５０９ｄに対向する位置に放音通過口５１２ａが設けてある。
【０００９】
次に、上述した表面実装型電磁発音体の作用について説明する。プリント基板５１１の電子回路（図示せず）から発せられた発音体駆動信号がプリント基板５１１の電極から外部接続端子５０１ｂを通ってコイル５０４を励磁し、筒状永久磁石５０５と共働して振動板５０７を振動させて発音させる。発音された音は放音口５０９ｄを通り、放音通過口５１２ａからハウジング５１２の外部に放出される。また、振動板５０７の振動に伴って発生する背圧は開口部５０１ｄから排出される。仮に開口部５０１ｄを閉じた場合には背圧が逃げられないので背圧が振動板５０７の振動を抑え発音の音量は小さくなる。これは特に低周波数において顕著である。従って開口部５０１ｄをなくすことはできない。
【００１０】
上述のように、主としてプラスチック成形における金型の構造上の理由により開口部５０１ｄが下ケース５０１の底部に形成された基板５０１ａに設けられているため、開口部５０１ｄの位置に合わせてプリント基板５１１にも逃げ孔５１１ａを設ける必要があり、これがプリント基板上における電磁発音体の固着位置を含めプリント基板の設計の自由度を制限し、プリント基板の高密化、多層化、小型化、軽量化、およびコストダウン等の障碍となっていた。
【００１１】
また、放音口５０９ｄが上ケース５０９の上板５０９ａに設けられているためこの電磁発音体を実装する製品のハウジング５１２には放音口５０９ｄの位置に合わせて放音通過口５１２ａを設ける必要があり、このことがハウジング５１２のデザインに制限を加えるという不便な点があった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、プリント基板上における電磁発音体の固着位置を含めプリント基板の設計の自由度の制限を少なくすることによって、この電磁発音体を実装する製品を小型および廉価とし、この製品のハウジングのデザインの自由度を増すと共に、プリント基板に接する面に開口部を設けたと同様に低周波数で音量の大きな発音を可能とする表面実装型電磁発音体を提供しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の表面実装型電磁発音体においては、振動板と、該振動板を振動させるアクチュエータと、該アクチュエータを内部に保持すると共に該アクチュエータと前記振動板を支持する下室と前記振動板を境にしてアクチュエータの反対側に設けられた上室を形成するケース体とよりなり、前記下室の底部を形成する基板にプリント基板に接続するための外部接続端子を設けると共に前記下室の外周壁に開口部を設け、前記上室に放音口を設けたことを特徴とするものである。
【００１４】
また、開口部を長穴としたことを特徴とするものである。
【００１５】
また、放音口をケース体の外周壁に形成したことを特徴とするものである。
【００１６】
また、放音口を、開口部が形成されたケース体の外周壁と同一面以外の外周壁に形成したことを特徴とするものである。
【００１７】
また、放音口を、開口部が形成されたケース体の外周壁に対向する外周壁に形成したことを特徴とするものである。
【００１８】
また、ケース体を、下室を形成する下ケースと、上室を形成する上ケースとにより構成したことを特徴とするものである。
【００１９】
更に、開口部を下ケースの切り欠きとしたことを特徴とするものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下発明の実施の形態を実施例に基づき図面を参照して説明する。
図１は、本発明に係る第１実施例の表面実装型電磁発音体を電子機器内のプリント基板に実装した状態を示す断面図である。図２は、図１の表面実装型電磁発音体を左斜め下方から見た状態を示す斜視図である。図３は、図１の表面実装型電磁発音体を右斜め下から見た状態を示す斜視図である。図１図２および図３を用いて第１実施例の、前述した従来例と異なる部分の構造について説明する。下ケース１には基板１ａの外周から垂直に立ち上がる下ケース外周壁１ｃにプリント基板１１に並行して長方形に形成された開口部１ｄを設け、上ケース９には上板９ａの外周から垂直に下がる上ケース外周壁９ｂに放音口９ｄを設けた。また、開口部１ｄは放音口９ｄに対して背面に設けてある。なお前述した実施例においては、ケース体を下室２を形成する下ケース１と、上室１０を形成する上ケース９とにより構成したがこれに限るものではなく、例えば、下ケースを底板のみの平板状とし、上ケースを底板までかぶせて上室と下室のほとんどを形成するように構成してもよい。
【００２１】
また、本発明に係る表面実装型電磁発音体は前述した従来例と同様にしてプリント基板１１に実装されるが、プリント基板１１には前述した従来例におけるプリント基板５１１に設けられたような逃げ孔５１１ａは設けていない。また、上ケース９の上板９ａの上方には近接してハウジング１２があり、ハウジング１２には上ケース９に設けられた放音口９ｄが開口している方向のあまり遠くない位置に放音通過口１２ａが設けてある。他の構成は前述した従来例と同じであるので説明は省略する。
【００２２】
このように、下ケース１の底部に形成された基板１ａ以外の壁部である下ケース外周壁１ｃに開口部１ｄを設けたため、開口部１ｄに合わせてプリント基板１１に逃げ孔を設ける必要がなく、プリント基板上における電磁発音体の固着位置を含めプリント基板の設計の自由度の制限を少なくすることができる。従って、この電磁発音体を実装する製品を小型および廉価とすると共に、ケース体の底部に開口部を設けたと同様に低周波で音量の大きな発音を可能とするものである。
【００２３】
また、上ケース９の上ケース外周壁９ｂに放音口９ｄを設けたため、この電磁発音体を実装する製品のハウジング１２に設ける放音通過口１２ａの位置は放音口９ｄの位置に合致させる必要がなく、実装位置関係の自由度が、放音口９ｄを上板９ａに設けた従来の構造と比較して大きい。即ち、本電磁発音体を実装した製品のハウジング１２に設けられた放音通過口１２ａの方向に放音口９ｄを向ければある程度離れていてもよいのでプリント基板１１上の実装位置の自由度が大きい。また、本実施例では開口部１ｄを放音口９ｄに対して背面に設けたので、放音口９ｄから発射される音が開口部１ｄから発射される音による干渉をうけて減衰することが少なくなる。本実施例では開口部１ｄを放音口９ｄに対して背面に設けたが、必ずしも背面に限定するものではなく同一面を避けてできるだけ離れた位置であれば干渉による音の減衰を少なくすることができる。
【００２４】
図４に、下ケース１０１の開口部１０１ｄを切り欠きとして形成した第２実施例を示す。本実施例は下ケース１０１の加工が容易である。即ち、下ケース１０１の材質をプラスチックとし射出成形によりカップ状に成形する場合には、成形型を複雑な横スライド型とする高コスト化を避けることができ、下ケース１０１の材質を金属とし曲げ加工によりカップ状に成形する場合には、肉の細い部分が引っ張られることによる変形を避けることができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されているような効果を奏する。
【００２６】
下ケースのプリント基板に接する面以外の面に開口部を持つことにより、プリント基板に接する面に開口部を持つ従来のものと比較して、プリント基板に対する実装位置を含めたプリント基板の高密度化、多層化に対応したパターン設計の自由度が高いので、本発明の表面実装型電磁発音体を実装する製品を小型および廉価とすることができ、薄型化小型化が可能となる。
【００２７】
そして、開口部を長穴とすることにより表面実装型電磁発音装置を薄型にしても開口部を大きくとることができる。
【００２８】
また、開口部を切り欠き状に形成することにより、成形金型を複雑にすることなく下ケースの加工を容易にすることができ、コストダウンが図れる。
【００２９】
また、放音口をケース体の外周壁に形成することにより、本発明の表面実装型電磁発音体を実装した製品に設けられた放音通過口の位置との実装位置関係の自由度が、放音口を上ケースの上面に設けた従来の構造と比較して大きい。
【００３０】
さらに、下ケースに設けた開口部を、放音口から離れた位置に設けることにより、放音口から発射される音が開口部から発射される音による干渉をうけて減衰することが少ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わる断面図である。
【図２】図１の表面実装型電磁発音体の左斜め下から見た状態を示す斜視図である。
【図３】図１の表面実装型電磁発音体の右斜め下から見た状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係わる図１の表面実装型電磁発音体を右斜め下から見た斜視図である。
【図５】従来例を示す断面図である。
【図６】図５の左斜め下から見た状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１、１０１、５０１ 下ケース
１ａ、１０１ａ、５０１ａ 基板
１ｂ、１０１ｂ、５０１ｂ 外部接続端子
１ｃ、５０１ｃ 下ケース外周壁
１ｄ、１０１ｄ、５０１ｄ 開口部
１ｅ、５０１ｅ リブ
１ｆ、５０１ｆ 固着端子
２、５０２ 下室
３、５０３ ヨーク
３ａ、５０３ａ 磁芯
５０３ｂ 孔部
４、５０４ コイル
５、５０５ 筒状永久磁石
６、５０６ 振動板支持部材
７、５０７ 振動板
８、５０８ 磁極片
９、１０９、５０９ 上ケース
９ａ、５０９ａ 上板
９ｂ、５０９ｂ 上ケース外周壁
９ｃ、５０９ｃ 振動板ストッパ
９ｄ、５０９ｄ 放音口
１０、５１０ 上室
１１、５１１ プリント基板
５１１ａ 逃げ孔
１２、５１２ ハウジング
１２ａ、５１２ａ 放音通過口
Claims (7)
- 振動板と、該振動板を振動させるアクチュエータと、該アクチュエータを内部に保持すると共に該アクチュエータと前記振動板を支持する下室と前記振動板を境にしてアクチュエータの反対側に設けられた上室を形成するケース体とよりなり、前記下室の底部を形成する基板にプリント基板に接続するための外部接続端子を設けると共に前記下室の外周壁に開口部を設け、前記上室に放音口を設けたことを特徴とする表面実装型電磁発音体。
- 前記開口部が長穴であることを特徴とする請求項１記載の表面実装型電磁発音体。
- 前記放音口が、前記ケース体の外周壁に形成されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型電磁発音体。
- 前記放音口が、前記開口部が形成された前記ケース体の外周壁と同一面の外周壁以外の外周壁に形成されていることを特徴とする請求項３記載の表面実装型電磁発音体。
- 前記放音口が、前記開口部が形成された前記ケース体の外周壁に対向する外周壁に形成されていることを特徴とする請求項４記載の表面実装型電磁発音体。
- 前記ケース体が、前記下室を形成する
下ケースと、前記上室を形成する上ケースとにより構成されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型電磁発音体。 - 前記開口部が切り欠きであることを特徴とする請求項６記載の表面実装型電磁発音体。
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