JP3516600B2 - Sequence data optimizing method, optimizing device, component mounter, and computer-readable recording medium recording sequence data optimizing program - Google Patents
Sequence data optimizing method, optimizing device, component mounter, and computer-readable recording medium recording sequence data optimizing programInfo
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- JP3516600B2 JP3516600B2 JP35417498A JP35417498A JP3516600B2 JP 3516600 B2 JP3516600 B2 JP 3516600B2 JP 35417498 A JP35417498 A JP 35417498A JP 35417498 A JP35417498 A JP 35417498A JP 3516600 B2 JP3516600 B2 JP 3516600B2
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば部品実装機
の動作を規定するNCデータと部品供給部の配列データ
との最適化問題を高速に解くことのできる実装データの
最適化方法、最適化装置、上記最適化方法を実行する部
品実装機、及び実装データ最適化プログラムを記録し
た、コンピュータ読取可能な記録媒体に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting data optimizing method and an optimizing method, which can solve an optimization problem of NC data defining the operation of a component mounting machine and array data of a component supply unit at high speed. The present invention relates to an apparatus, a component mounter that executes the above optimization method, and a computer-readable recording medium that records a mounting data optimization program.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、チップ部品、コネクタ部品などの
様々な形態の電子部品をプリント基板に実装可能な電子
部品実装機の需要が高まっている。こうした中で電子部
品実装機の多くは、幅広い様々な形態の電子部品に対応
するため、電子部品を装填したテープを巻回したカセッ
トや、平面上にて格子状に区切った各区画に電子部品を
収納したトレイ等を備えた各種の部品供給装置を備え、
当該電子部品実装機に備わる実装ヘッドに取り付けられ
るノズルで上記各種の部品供給装置から部品を吸着し、
プリント基板に実装するという動作を繰り返し行なう。
このような電子部品実装機では、様々な形態の部品を吸
着するために上記ノズルの交換が必要となる。又、最近
では、後述する部品を複数ヘッドで同時吸着することに
よる実装時間短縮の目的から、上記実装ヘッドの数を複
数にし、上記複数の実装ヘッドを合体させた実装ヘッド
を用いる傾向がある。この場合、各実装ヘッド毎にノズ
ルを1本ずつ搭載可能で、様々な形態の部品を吸着する
ために、各実装ヘッド毎にノズルの交換が必要となる。
こうした複雑な動作をする電子部品実装機を効率よく動
作させ、実装時間を短くするためには、上記部品供給装
置における上記カセットや上記トレイ等の配列を表す配
列データと、実装手順を規定するNCデータとを最適化
する必要がある。N個の上記実装ヘッドを持つ場合、特
に上記カセットを備えたカセット式部品供給装置からの
部品供給においては、上記カセットの配列状態から、上
記N個の実装ヘッドのそれぞれに搭載された各ノズルで
N個の部品を同時吸着することが実装時間短縮に有効で
あり、同時吸着ができるだけ可能なように上記配列デー
タと上記NCデータとを最適化する必要がある。又、上
記実装ヘッドではトレイ式部品供給装置から直接に電子
部品の同時吸着を行うことは不可能であるが、上記実装
ヘッドにて直接に同時吸着可能なように上記トレイから
電子部品を取り出して載置板上に配列し直すシャトル部
品供給装置を設けている電子部品実装機もあり、このよ
うな場合には、上記シャトル部品供給装置からできるだ
け同時吸着できるようにNCデータを最適化する必要が
ある。さらに、上記トレイ供給装置から上記シャトル部
品供給装置に電子部品を移す時間を短くするためには、
上記トレイに配置されている電子部品のトレイ配列デー
タも最適化するなどの必要がある。このように、電子部
品実装機における最適化問題は複雑化する傾向にある。
電子部品実装機に限らず、一般に最適化の問題は複雑化
しており、そうした複雑な最適化問題に対して高速に解
を求める最適化装置の需要が高まっている。2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for electronic component mounters capable of mounting various types of electronic components such as chip components and connector components on a printed circuit board. Under these circumstances, many electronic component mounters are compatible with a wide variety of electronic components. Therefore, electronic components are mounted in a cassette around which a tape containing electronic components is wound, or electronic components are arranged in a grid on a flat surface. Equipped with various parts supply devices including trays that store
A nozzle attached to a mounting head provided in the electronic component mounter sucks components from the above various component supply devices,
The operation of mounting on the printed circuit board is repeated.
In such an electronic component mounter, it is necessary to replace the nozzle in order to adsorb various types of components. In addition, recently, for the purpose of shortening the mounting time by simultaneously sucking components described later by a plurality of heads, there is a tendency to use a plurality of mounting heads and use a mounting head in which the plurality of mounting heads are combined. In this case, one nozzle can be mounted for each mounting head, and it is necessary to replace the nozzle for each mounting head in order to adsorb various types of components.
In order to efficiently operate the electronic component mounting machine that performs such a complicated operation and shorten the mounting time, the array data representing the array of the cassette, the tray, etc. in the component supply device and the NC that defines the mounting procedure. Data and needs to be optimized. In the case of having N mounting heads, particularly when supplying a component from a cassette-type component supply device equipped with the above cassette, the nozzles mounted on each of the N mounting heads are changed from the arrangement state of the cassettes. Simultaneous suction of N parts is effective for shortening the mounting time, and it is necessary to optimize the array data and the NC data so that simultaneous suction can be performed as much as possible. Further, it is impossible for the mounting head to simultaneously suck electronic components directly from the tray type component supply device, but the electronic components are taken out from the tray so that the mounting head can directly suck the electronic components simultaneously. There is also an electronic component mounter that is provided with a shuttle component supply device that is rearranged on the mounting plate. In such a case, it is necessary to optimize the NC data so that the shuttle component supply devices can pick up as much as possible at the same time. is there. Furthermore, in order to shorten the time for transferring electronic components from the tray supply device to the shuttle component supply device,
It is also necessary to optimize the tray array data of the electronic components arranged on the tray. As described above, the optimization problem in the electronic component mounting machine tends to be complicated.
Not only electronic component mounters, but optimization problems are generally complicated, and there is an increasing demand for optimization devices that quickly find solutions to such complicated optimization problems.
【0003】以下に、特開平7-326885号公報に
て開示された従来の最適化装置について説明する。図2
4は従来の最適化装置を示すものであり、電子部品実装
機におけるカセット式部品供給装置のカセットの配列に
おいて各実装ヘッドのそれぞれのノズルができるだけ同
時吸着可能なように上記配列を最適化するための最適化
装置である。図24において、1は実装部品データとカ
セット使用数データを受け、同時吸着が可能なカセット
の組合わせを作る同時吸着作成部であり、2は同時吸着
作成部1が作成したカセットの組合わせのカセット配列
データ上での配置位置を決定する同時吸着カセット配置
決定部であり、3は同時吸着作成部1で組合わせが作れ
なかったカセットの配置位置を決定するカセット配置決
定部である。A conventional optimizing apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 7-326885 will be described below. Figure 2
Reference numeral 4 denotes a conventional optimizing device for optimizing the above arrangement so that the nozzles of the mounting heads of the cassette type component supplying device in the electronic component mounting machine can simultaneously adsorb the nozzles as much as possible. Is an optimization device of. In FIG. 24, reference numeral 1 is a simultaneous suction creation unit that receives mounted component data and cassette usage number data, and creates a combination of cassettes that can be simultaneously picked up, and 2 is a combination of cassettes created by the simultaneous suction creation unit 1. A simultaneous suction cassette placement determining unit that determines the placement position on the cassette array data, and a cassette placement determining unit 3 that determines the placement position of the cassette that cannot be combined in the simultaneous suction creating unit 1.
【0004】以上のように構成された従来の最適化装置
4について、その動作を説明する。尚、電子部品実装機
が持つ実装ヘッドの個数、つまり全ノズルの本数Nを4
と仮定する。以下、図25に示す実装データ5を例題と
して説明する。図25において、6は各部品種類毎にお
ける部品種類と実装部品点数とを示す実装部品データで
あり、7は各部品種類毎における部品種類とカセット使
用数とを示すカセット使用数データである。尚、上記実
装部品データ、カセット使用数データ、NCデータ、配
列データ、及びその他のデータを含む、電子部品実装機
が実装動作するために必要なデータを実装データと呼
ぶ。まず、同時吸着作成部1は、図25に示す実装デー
タ5を受け、各部品種類毎に実装部品点数をカセット使
用数で割ることにより、カセット一つ当りの実装部品点
数を求める。この結果を図26に示す。次に、同時吸着
作成部1は、カセット1つ当りの実装部品点数が同じ又
は近似したカセットを4つずつ組合わせていく。これに
より、図26に示す「A用カセット1」から「A用カセ
ット4」までが第1組となり、3回の同時吸着が可能と
なる。さらに、「A用カセット5」と「B用カセット
1」及び「B用カセット2」と「D用カセット1」とが
第2組となる。第1組と第2組から3回ずつ、計6回の
同時吸着が可能となる。The operation of the conventional optimizing device 4 configured as described above will be described. Note that the number of mounting heads of the electronic component mounting machine, that is, the number N of all nozzles is 4
Suppose Hereinafter, the mounting data 5 shown in FIG. 25 will be described as an example. In FIG. 25, 6 is mounted component data indicating the component type and the number of mounted components for each component type, and 7 is cassette usage number data indicating the component type and the cassette usage number for each component type. The data necessary for the mounting operation of the electronic component mounting machine, including the mounting component data, the number of used cassettes data, the NC data, the array data, and other data, is referred to as mounting data. First, the simultaneous suction creation unit 1 receives the mounting data 5 shown in FIG. 25, and divides the number of mounted components for each type of component by the number of used cassettes to obtain the number of mounted components per cassette. The result is shown in FIG. Next, the simultaneous suction creation unit 1 combines four cassettes each having the same or similar number of mounted parts per cassette. As a result, the "A cassette 1" to the "A cassette 4" shown in FIG. 26 become the first group, and simultaneous suction can be performed three times. Further, the "A cassette 5" and the "B cassette 1" and the "B cassette 2" and the "D cassette 1" form a second set. Simultaneous adsorption can be performed six times, three times each from the first set and the second set.
【0005】次に、同時吸着カセット配置決定部2は、
同時吸着作成部1で作られた各組のカセット配置位置を
決定する。ある組の配置を決定する際には、その組に含
まれる実装部品の基板における平均実装位置を求め、そ
の平均実装位置とカセットの吸着位置との間の距離が近
くなるようにその組のカセットを配置する。最後に、カ
セット配置決定部3は、同時吸着作成部1で組にならな
かったカセットの配置位置を決定する。図25の例題で
組にならなかったカセットは「C用カセット」と「E用
カセット」であり、カセットが部品供給部に占める領域
が大きい、即ちカセットの幅が大きなカセットから配置
位置を決定する。Next, the simultaneous suction cassette placement determining unit 2
The cassette placement position of each set created by the simultaneous suction creation unit 1 is determined. When deciding the layout of a set, the average mounting position on the board of the mounting components included in the set is calculated, and the cassette of the set is placed so that the distance between the average mounting position and the suction position of the cassette is close. To place. Finally, the cassette placement determining unit 3 determines the placement positions of the cassettes that have not been set in the simultaneous suction creation unit 1. The cassettes that did not form a pair in the example of FIG. 25 are the “C cassette” and the “E cassette”, and the arrangement position is determined from the cassette that occupies a large area in the component supply unit, that is, the cassette having a large width. .
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来の最適化装置4では、ユーザーはカセット使用数を
入力する必要があり、このカセット使用数の如何によ
り、最適なカセット配置位置を求めることができたり、
できなかったりする。実際に、図25に示す上記例題に
おいて、もしユーザーがA用カセットの使用数を3と設
定すれば、計8回の同時吸着が可能となり、より最適な
カセット配置が得られるが、こうしたカセット使用数の
適切な設定をユーザーが行うことは非常に困難である。
このように、従来の最適化装置ではユーザーが適切なカ
セット使用数を試行錯誤しながら決定しなければならな
いという課題を有していた。又、上記カセットにて電子
部品の供給を行えない電子部品に対してはトレイによる
供給装置がある等、電子部品実装機における最適化問題
は益々複雑化してきている。こうした傾向は一般の最適
化問題に対してもみられ、複雑な一般的な最適化問題に
対して高速な最適化を実現する最適化装置は従来には存
在しないという課題もある。さらに、電子部品実装機の
ノズル配置には、絶対守らなければならない設備制約
や、守った方が良い設備制約が複数混在しており、どの
順番でどの設備制約を満たせば良いか判断し難かった。
本発明は、このような問題点を解決するもので、従来に
比べて高速な最適化処理を実行する実装データの最適化
方法、最適化装置、上記最適化方法を実行する部品実装
機、及び実装データ最適化プログラムを記録した、コン
ピュータ読取可能な記録媒体を提供することを目的とす
る。However, in the above-described conventional optimizing device 4, the user needs to input the number of cassettes used, and the optimum cassette arrangement position can be obtained depending on the number of cassettes used. Or
I can't do it. In fact, in the above example shown in FIG. 25, if the user sets the number of cassettes used for A to 3, a total of 8 simultaneous suctions are possible, and a more optimal cassette arrangement can be obtained. It is very difficult for the user to set the appropriate number.
As described above, the conventional optimization device has a problem that the user has to determine an appropriate number of cassettes to be used by trial and error. Further, there is a tray-based supply device for electronic components that cannot be supplied by the cassette, and the optimization problem in the electronic component mounting machine is becoming more and more complicated. Such a tendency is also observed for general optimization problems, and there is a problem that there is no conventional optimization device that realizes high-speed optimization for complicated general optimization problems. Furthermore, the nozzle layout of the electronic component mounter has a mixture of equipment constraints that must be strictly obeyed and equipment constraints that should be obeyed, and it was difficult to determine in what order which equipment constraints should be satisfied. .
The present invention solves such a problem, and has a mounting data optimizing method that performs optimization processing that is faster than conventional methods, an optimizing device, a component mounting machine that executes the optimizing method, and An object of the present invention is to provide a computer-readable recording medium in which a mounting data optimizing program is recorded.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の第1態様である
配列データ最適化方法は、部品を供給する部品供給部を
複数配列した部品供給装置と、各々一つの部品を保持可
能な複数の部品保持部材を搭載した実装ヘッドとを備
え、上記実装ヘッドを上記部品供給装置から被装着体上
に移動させ部品を実装する部品実装機において、該部品
実装機が実装動作するために必要な上記部品供給部の配
列データの最適化をコンピュータにより行う配列データ
最適化方法であって、実装に必要な部品点数が多い部品
種類から、上記部品種類に関して調達可能な部品供給部
の最大数である部品供給部使用可能数の範囲内で部品種
類毎に設定した部品供給部使用数に基づいて部品を割り
振ることにより上記実装ヘッドで同時に保持する部品供
給部の配列データ候補を生成するとき、上記部品種類毎
の部品供給部使用数を上記部品供給部使用可能数の範囲
内で変更して複数の上記配列データ候補を生成し、上記
求めたそれぞれの上記配列データ候補の中から、上記実
装ヘッドで同時に保持する部品数を評価して最適な配列
データを決定することを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided an array data optimizing method comprising: a component supply device having a plurality of component supply units for supplying components; and a plurality of component supply units each capable of holding one component. A mounting head having a component holding member mounted thereon, wherein the mounting head is moved from the component supply device onto the mounted body to mount a component, and the component mounting machine is required to perform a mounting operation. A method for optimizing array data of a component supply unit by a computer, which is the maximum number of component supply units that can be procured for the above component types from the component types that require a large number of components for mounting. Arrangement data of the component supply unit that is simultaneously held by the mounting head by allocating components based on the number of used component supply units set for each component type within the range of usable number of supply units When generating a plurality of sequence data candidates by changing the number of component supply units used for each component type within the range of the number of usable component supply units, the sequence data candidates of the obtained respective sequence data candidates are generated. From the inside, the number of components held simultaneously by the mounting head is evaluated to determine optimum array data.
【0008】上記第1態様の配列データ最適化方法にお
いて、上記実装ヘッドに搭載した複数の上記部品保持部
材で同時に保持した部品の単位をタスクとした場合、上
記配列データ候補の評価において、上記実装ヘッドに搭
載した上記部品保持部材の数に近い部品数を有するタス
クほど、大きな得点を与えることによって評価を行うよ
うにしてもよい。In the array data optimizing method according to the first aspect, when a unit is a component held simultaneously by the plurality of component holding members mounted on the mounting head, the mounting is performed in the evaluation of the array data candidate. The evaluation may be performed by giving a larger score to a task having a number of components closer to the number of component holding members mounted on the head.
【0009】又、上記第1態様の配列データ最適化方法
において、上記実装ヘッドに搭載した複数の上記部品保
持部材で同時に保持した部品の単位をタスクとした場
合、上記配列データ候補の評価において、各タスクにお
いて部品保持動作に要する時間を理論計算し、全タスク
の上記時間の計算結果の合計が最小である配列データ候
補を採用するようにしてもよい。Further, in the array data optimizing method of the first aspect, when the unit of components held simultaneously by the plurality of component holding members mounted on the mounting head is a task, in evaluating the array data candidates, The time required for the component holding operation in each task may be theoretically calculated, and the array data candidate having the minimum sum of the calculation results of the above times of all tasks may be adopted.
【0010】又、上記第1態様の配列データ最適化方法
において、最適化した配列データで使われている部品を
取り除いた残りの部品について、更に配列データ候補の
生成及び評価を繰り返すようにしてもよい。In the array data optimizing method of the first aspect, the array data candidate generation and evaluation may be repeated for the remaining parts after removing the parts used in the optimized array data. Good.
【0011】又、上記第1態様の配列データ最適化方法
において、上記部品供給部を部品認識装置に近い場所に
配置するようにしてもよい。In the array data optimizing method of the first aspect, the component supply section may be arranged near the component recognition device.
【0012】本発明の第2態様である配列データ最適化
装置は、部品を供給する部品供給部を複数配列した部品
供給装置と、各々一つの部品を保持可能な複数の部品保
持部材を搭載した実装ヘッドとを備え、上記実装ヘッド
を上記部品供給装置から被装着体上に移動させ部品を実
装する部品実装機において、該部品実装機が実装動作す
るために必要な上記部品供給部の配列データの最適化を
コンピュータにより行う配列データの最適化装置であっ
て、実装に必要な部品点数が多い部品種類から、上記部
品種類に関して調達可能な部品供給部の最大数である部
品供給部使用可能数の範囲内で部品種類毎に設定した部
品供給部使用数に基づいて部品を割り振ることにより、
上記実装ヘッドで同時に保持する部品供給部の配列デー
タ候補を生成し、上記部品種類毎の上記部品供給部使用
数を上記部品供給部使用可能数の範囲内で変更して複数
の配列データ候補を生成する候補生成部と、上記求めた
それぞれの配列データ候補の中から、上記実装ヘッドで
同時に保持する部品数を評価して最適な配列データを決
定する候補評価部と、を備えたことを特徴とする。An array data optimizing device according to a second aspect of the present invention is equipped with a component supply device in which a plurality of component supply parts for supplying components are arranged, and a plurality of component holding members each capable of holding one component. Arrangement data of the component supply unit, which is necessary for the component mounting machine to perform a mounting operation, in a component mounter that includes a mounting head and moves the mounting head from the component supply device onto a mounted body to mount a component. Is an apparatus for optimizing array data that uses a computer, and the maximum number of component supply units that can be procured for the above component types is the maximum number of component supply units that can be procured. By allocating parts based on the number of used parts supply units set for each part type within the range of
Generating array data candidates of the component supply unit that is simultaneously held by the mounting head, changing the number of the component supply units used for each of the component types within the range of the usable number of the component supply units to generate a plurality of array data candidates. A candidate generation unit that generates a candidate generation unit and a candidate evaluation unit that determines the optimum array data by evaluating the number of components held simultaneously by the mounting head from among the obtained respective array data candidates. And
【0013】上記第2態様の最適化装置において、最適
化した配列データで使われている部品を取り除いた残り
の部品について更に配列データ候補の生成および評価を
繰り返すため、上記最適化した配列データで使われてい
る部品を取り除く縮小部をさらに備えるようにしてもよ
い。In the optimizing device of the second aspect, since the generation and evaluation of the sequence data candidates are repeated for the remaining parts after the parts used in the optimized sequence data are removed, the optimized sequence data is used. You may make it further provide the reduction part which removes the component currently used.
【0014】本発明の第3態様である部品実装機は、上
記第1態様の配列データ最適化方法にて生成される最適
化された配列データが供給され、上記配列データに基づ
き配列された部品供給部から供給される部品を被装着体
に実装することを特徴とする。A component mounter according to a third aspect of the present invention is supplied with optimized array data generated by the array data optimizing method according to the first aspect, and is a component arrayed based on the above array data. It is characterized in that the components supplied from the supply unit are mounted on the mounted body.
【0015】本発明の第4態様である、配列データ最適
化プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記
録媒体は、部品を供給する部品供給部を複数配列した部
品供給装置と、各々一つの部品を保持可能な複数の部品
保持部材を搭載した実装ヘッドとを備え、上記実装ヘッ
ドを上記部品供給装置から被装着体上に移動させ部品を
実装する部品実装機において、該部品実装機が実装動作
するために必要な上記部品供給部の配列データの最適化
をコンピュータに実行させるための配列データ最適化プ
ログラムを記録した記録媒体であって、実装に必要な部
品点数が多い部品種類から、上記部品種類に関して調達
可能な部品供給部の最大数である部品供給部使用可能数
の範囲内で部品種類毎に設定した上記部品供給部使用数
に基づいて部品を割り振ることにより、上記実装ヘッド
で同時に保持する上記部品供給部の配列データ候補を生
成し、上記部品種類毎の上記部品供給部使用数を上記部
品供給部使用可能数の範囲内で変更して複数の配列デー
タ候補を生成し、上記求めたそれぞれの配列データ候補
の中から、上記実装ヘッドで同時に保持する部品数を評
価して最適な配列データを決定することを上記コンピュ
ータに実行させることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, a computer-readable recording medium in which an array data optimizing program is recorded, a component supply device in which a plurality of component supply units for supplying components are arranged, and one component each holds one component. A mounting head having a plurality of possible component holding members mounted thereon, the component mounting device moving the mounting head from the component supply device onto a mounted body to mount a component, because the component mounting machine performs a mounting operation. A recording medium recording an array data optimization program for causing a computer to execute the optimization of the array data of the component supply unit required for Within the range of the maximum number of parts supply parts that can be procured, the number of parts supply parts that can be procured By swinging, the array data candidates of the component supply unit that are simultaneously held by the mounting head are generated, and the number of the component supply units used for each of the component types is changed within the range of the usable number of the component supply units. Generating a plurality of array data candidates and causing the computer to perform determination of the optimal array data by evaluating the number of components held simultaneously by the mounting head from the array data candidates thus obtained. Characterize.
【0016】[0016]
【0017】[0017]
【0018】[0018]
【0019】[0019]
【0020】[0020]
【発明の実施の形態】本発明の実施形態における実装デ
ータの最適化方法、該最適化方法を実行する最適化装
置、上記最適化方法又は上記最適化装置にて最適化され
た実装データが供給される電子部品実装機、及び上記実
装データ最適化プログラムを記録した、コンピュータ読
取可能な記録媒体について、図を参照しながら以下に説
明する。尚、本実施形態では電子部品を回路基板に実装
する実装動作を例に採る。よって「部品」の一態様とし
て電子部品を例に採り、部品が装着される「被装着体」
の一態様として回路基板を例に採る。又、上記「課題を
解決するための手段」に記載した「実装データ候補」の
一態様として本実施形態では、部品供給部の配列を示す
配列データ、及び部品の実装順序を示すNCデータを例
に採り、又、「部品保持部材」の機能を果たす一態様と
して本実施形態では実装ヘッドを構成するヘッドに備わ
る吸着ノズルを例に採る。しかしながら、いずれ事項も
本実施形態の例に限定されるものではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A method for optimizing mounting data according to an embodiment of the present invention, an optimizing device for executing the optimizing method, the optimizing method or mounting data optimized by the optimizing device is supplied. A computer-readable recording medium in which the electronic component mounting machine and the mounting data optimizing program described above are recorded will be described below with reference to the drawings. In this embodiment, the mounting operation of mounting the electronic component on the circuit board is taken as an example. Therefore, the electronic component is taken as an example of one aspect of the “component”, and the “attached object” on which the component is attached
As one mode, a circuit board will be taken as an example. In the present embodiment, as an example of the "mounting data candidate" described in the above-mentioned "Means for solving the problem", array data indicating the arrangement of the component supply units and NC data indicating the mounting order of the components are exemplified. In addition, in the present embodiment, a suction nozzle provided in the head that constitutes the mounting head is taken as an example of one aspect that fulfills the function of the “component holding member”. However, neither matter is limited to the example of the present embodiment.
【0021】図1は、本実施形態における最適化装置を
示す。該最適化装置101は、例えばパーソナルコンピ
ュータ等にて構成され、CPU(中央演算処理装置)を
有する演算装置110と、入出力制御部120と、入出
力制御部120から供給されたデータや、上記演算装置
110の送出するデータを格納する記憶部130と、詳
細後述する前処理装置160とを備える。又、上記入出
力制御部120には、入力装置140及び出力装置15
0が接続される。該最適化装置101には、コンピュー
タが読取可能な最適化プログラムを記録した例えばフロ
ッピーディスク等の記録媒体191から入力装置140
を介して上記最適化プログラムが供給され、該最適化プ
ログラムに従い後述するように実装動作の最適化が実行
される。これにて得られた最適化後実装データは、例え
ば直接に電子部品実装機へ供給される。FIG. 1 shows an optimizing apparatus according to this embodiment. The optimizing device 101 is composed of, for example, a personal computer or the like, and has an arithmetic unit 110 having a CPU (central processing unit), an input / output control unit 120, data supplied from the input / output control unit 120, and A storage unit 130 that stores data transmitted by the arithmetic device 110 and a pre-processing device 160, which will be described later in detail, are provided. In addition, the input / output control unit 120 includes an input device 140 and an output device 15.
0 is connected. The optimizing device 101 includes an input device 140 from a recording medium 191 such as a floppy disk in which a computer-readable optimizing program is recorded.
The above optimization program is supplied via the, and the optimization of the mounting operation is executed according to the optimization program as described later. The optimized mounting data thus obtained is directly supplied to, for example, the electronic component mounting machine.
【0022】上記演算装置110について主たる機能を
実行する部分に分けるとすると、候補生成部111、候
補評価部112、及び縮小部113に区分できる。これ
ら候補生成部111、候補評価部112、及び縮小部1
13の本実施形態における詳細な動作については後述す
るが、略説すると、究極目的である実装動作を最適化す
るためには実装データの内容を変更する必要があるが、
上記究極目的のため本実施形態では、上記候補生成部1
11は、複数の実装データ候補を生成し、上記候補評価
部112は生成された上記実装データ候補から最適な条
件を満たす最適化後データを選択し、上記縮小部113
は選択された上記最適化後データにかかわる内容を削除
するよう上記実装データを縮小して上記最適化を行う。The operation device 110 can be divided into a part that executes main functions, a candidate generation part 111, a candidate evaluation part 112, and a reduction part 113. These candidate generation unit 111, candidate evaluation unit 112, and reduction unit 1
Although the detailed operation of the thirteenth embodiment in this embodiment will be described later, in brief, it is necessary to change the contents of the mounting data in order to optimize the mounting operation which is the ultimate purpose.
For the ultimate purpose, in the present embodiment, the candidate generation unit 1
11 generates a plurality of mounting data candidates, the candidate evaluating unit 112 selects optimized data satisfying an optimum condition from the generated mounting data candidates, and the reducing unit 113.
Performs the optimization by reducing the mounting data so as to delete the content related to the selected optimized data.
【0023】上記記憶部130には、上記最適化プログ
ラムを格納する最適化プログラムファイル131、後述
する実装データ候補を生成するための候補生成用知識を
格納する候補生成用知識データベース132、及び後述
する最適化後データを格納する最適化後データ蓄積部1
33を有する。The storage section 130 stores an optimization program file 131 for storing the optimization program, a candidate generation knowledge database 132 for storing candidate generation knowledge for generating mounting data candidates, which will be described later, and a later-described knowledge database. Post-optimization data storage unit 1 for storing post-optimization data
33.
【0024】以上のように構成された最適化装置101
にて生成された最適化後実装データが供給され有効に動
作する電子部品実装機の一構成例を図2に示す。該電子
部品実装機201には、実装ヘッド220、カセット式
部品供給装置230、240、部品認識装置250、制
御装置260、及びノズル交換部270が備わる。実装
ヘッド220は、平面上で互いに直交するX,Y方向に
移動可能であり、本実施形態では上記X方向に沿って一
列上に並設された4個のヘッド220−1〜220−4
を合体させ配置した構造になっており、各ヘッド220
−1〜220−4には1本ずつ、本実施形態では電子部
品を吸着動作にて保持するためのノズルにてなる部品保
持部材211を搭載している。以後、部品保持部材は
「ノズル」として説明するが、ノズル以外の例えばチャ
ック等の保持部材でも、要するに、部品を保持できるも
のであれば良いものとする。又、これらヘッド220−
1〜220−4に搭載したノズル211の配置間隔は、
カセット式部品供給装置230、240に備わり上記X
方向に沿って列状に配列される各部品供給部231の配
列間隔に一致している。又、実装ヘッド220は、該ノ
ズル211の延在方向、本実施形態ではZ方向に沿って
移動可能である。The optimizing apparatus 101 configured as described above
FIG. 2 shows an example of the configuration of an electronic component mounter that is supplied with the optimized mounting data generated in 1. and operates effectively. The electronic component mounter 201 includes a mounting head 220, cassette-type component supply devices 230 and 240, a component recognition device 250, a control device 260, and a nozzle replacement section 270. The mounting heads 220 are movable in X and Y directions that are orthogonal to each other on a plane, and in the present embodiment, four heads 220-1 to 220-4 are arranged in a line along the X direction.
Each head 220 has a structure in which
Each of -1 to 220-4 has a component holding member 211, which is a nozzle for holding an electronic component in a suction operation in this embodiment. Hereinafter, the component holding member will be described as a "nozzle", but any holding member other than the nozzle, such as a chuck, can be used as long as it can hold the component. Also, these heads 220-
The arrangement intervals of the nozzles 211 mounted on the Nos. 1-220-4 are
Provided in the cassette type component supply device 230, 240
It corresponds to the arrangement interval of the component supply units 231 arranged in a line along the direction. Further, the mounting head 220 is movable along the extending direction of the nozzle 211, that is, the Z direction in this embodiment.
【0025】上記カセット式部品供給装置230、24
0は、上記電子部品を一列状に装填したテープを巻回し
た上記部品供給部231を上記X方向に沿って一列状に
配列した構成を有する。尚、図2に示す左側のカセット
式部品供給装置に、便宜状、符号230を付し、右側の
カセット式部品供給装置に符号240を付している。
又、カセット式部品供給装置230、240のそれぞれ
において、上記部品供給部231の数は、上記実装ヘッ
ド220に備わる上記ヘッドの個数、つまり部品保持部
材211の本数を超えるものである。又、カセット式部
品供給装置230、240自体は、上記X,Y方向に移
動しない。又、上述した実装ヘッド220及びカセット
式部品供給装置230、240により、各部品供給部2
31から繰り出される電子部品のそれぞれを4つの上記
ヘッド220−1〜220−4、つまり部品保持部材の
ノズル211にて同時に保持可能である。部品認識装置
250は、実装ヘッド220のノズル211で電子部品
を保持した際に、該電子部品が適切に保持できているか
否かを、上記電子部品を撮像することで認識する装置で
あり、上記撮像動作を行うカメラを有する。The cassette type component supplying device 230, 24
0 has a configuration in which the component supply units 231 around which the tapes in which the electronic components are loaded in a line are wound are arranged in a line along the X direction. Note that the cassette-type component supply device on the left side shown in FIG. 2 is denoted by reference numeral 230 for convenience, and the cassette-type component supply device on the right side is denoted by reference numeral 240.
Further, in each of the cassette type component supply devices 230 and 240, the number of the component supply units 231 exceeds the number of the heads provided in the mounting head 220, that is, the number of the component holding members 211. Further, the cassette type component supply devices 230 and 240 themselves do not move in the X and Y directions. In addition, the mounting head 220 and the cassette-type component supply devices 230 and 240 described above are used to supply each component supply unit 2
It is possible to simultaneously hold each of the electronic components delivered from the head 31 by the four heads 220-1 to 220-4, that is, the nozzles 211 of the component holding member. The component recognition device 250 is a device that recognizes, when an electronic component is held by the nozzle 211 of the mounting head 220, whether or not the electronic component is properly held by capturing an image of the electronic component. It has a camera that performs an imaging operation.
【0026】制御装置260は、各電子部品を回路基板
205へ実装する順番、実装する位置等を記録した上記
NCデータ、及び上記部品供給部231の配列データを
含む上述の最適化装置101にて最適化された上記最適
化後実装データが供給され、最適化されたNCデータ及
び配列データに従い実装動作を制御する。即ち、実装ヘ
ッド220はまず、上記NCデータで指定される電子部
品を適切な部品供給部231に吸着しにいく。この際、
4本のノズル211で4つの電子部品を同時に吸着でき
れば、上記実装ヘッド220の上記部品供給部231へ
の移動及び各ノズル211の上下動が1回のみで済むこ
とになり、実装時間を短くすることができる。次に、部
品認識装置250のカメラで電子部品の吸着状態を認識
し、最後に、同時吸着した電子部品を各々上記NCデー
タで指定される回路基板205上の実装位置に、順次実
装ヘッド220を移動させ実装する、という吸着・認識・
実装の動作を上記NCデータに基づいて繰り返す。も
し、各ヘッド220−1〜220−4が電子部品を同時
吸着できなければ、各ヘッド220−1〜220−4が
部品供給部231の電子部品を吸着できる位置へ順次移
動する必要があり、同時吸着する場合に比べて実装ヘッ
ド220の移動動作が余分に必要となり、その分実装時
間が長くなる。The control device 260 uses the above-mentioned optimization device 101 including the NC data recording the order of mounting each electronic component on the circuit board 205, the mounting position, etc., and the array data of the component supply section 231. The optimized mounting data after the optimization is supplied, and the mounting operation is controlled according to the optimized NC data and array data. That is, the mounting head 220 first sucks the electronic component designated by the NC data to the appropriate component supply unit 231. On this occasion,
If four nozzles 211 can simultaneously pick up four electronic components, the mounting head 220 can be moved to the component supply unit 231, and each nozzle 211 can be moved up and down only once, which shortens the mounting time. be able to. Next, the pickup state of the electronic components is recognized by the camera of the component recognition device 250, and finally, the electronic components that have been sucked at the same time are sequentially mounted on the mounting positions on the circuit board 205 designated by the NC data. Adsorption / recognition of moving and mounting
The mounting operation is repeated based on the NC data. If the heads 220-1 to 220-4 cannot simultaneously pick up electronic components, the heads 220-1 to 220-4 need to be sequentially moved to positions of the component supply unit 231 that can pick up electronic components. An extra movement operation of the mounting head 220 is required as compared with the case of simultaneous suction, and the mounting time becomes longer accordingly.
【0027】尚、上記ヘッド220−1〜220−4の
本数Nは4である必要はなく、又、各上記ヘッド220
−1〜220−4に搭載されるノズル211の間隔は、
部品供給部231の間隔に設定する必要もない。さら
に、実際には、実装ヘッド220に後述するノズル交換
部270にて取り外し交換可能なノズル211を設ける
ことで様々な形態の電子部品を吸着、実装できるように
なっており、又、各ヘッド220−1〜220−4は様
々な実装角度に対応するためにノズル211の軸回り方
向に回転することができる。しかし、説明を簡略化する
ために、以下の説明では全ての部品は同じノズル211
で吸着、実装できるものとし、上記実装角度も全て同じ
であると仮定する。尚、この仮定は本実施形態の最適化
方法の本質的な限定ではなく、様々なノズル211を必
要とする場合や様々な実装角度の電子部品がある場合に
も、本実施形態の最適化方法は容易に拡張できる。又、
図2ではカセット式部品供給装置230、240におけ
るそれぞれの部品供給部231における上記テープの幅
は一定としているが、このテープ幅は実際には電子部品
の大きさに応じて決まるものであり、一つで複数の部品
供給部231に相当する幅を持つ部品供給部231もあ
る。しかしこの場合にも本実施形態の最適化方法は容易
に拡張可能である。The number N of the heads 220-1 to 220-4 does not have to be 4, and each of the heads 220 is 220.
The intervals of the nozzles 211 mounted on the -1 to 220-4 are
It is not necessary to set the interval of the component supply unit 231. Furthermore, in practice, the mounting head 220 is provided with a nozzle 211 that can be removed and replaced by a nozzle replacement unit 270, which will be described later, so that electronic components of various forms can be sucked and mounted, and each head 220 can be mounted. -1 to 220-4 can rotate around the axis of the nozzle 211 to accommodate various mounting angles. However, in order to simplify the description, in the following description, all parts are the same nozzle 211.
It is assumed that they can be picked up and mounted by the above method, and that the above mounting angles are all the same. Note that this assumption is not an essential limitation of the optimization method of the present embodiment, and the optimization method of the present embodiment is applicable even when various nozzles 211 are required or when electronic components having various mounting angles are provided. Can be easily extended. or,
In FIG. 2, the width of the tape in each of the component supply units 231 in the cassette-type component supply devices 230 and 240 is constant, but the tape width is actually determined according to the size of the electronic component. There is also a component supply unit 231 having a width corresponding to the plurality of component supply units 231. However, even in this case, the optimization method of this embodiment can be easily expanded.
【0028】上述の構成を有する電子部品実装機201
に対して本実施形態の最適化装置101を適用する場合
を例に採り、図5に示す実装データ300、並びに図3
を用いて最適化方法について説明する。尚、図5に示す
実装データ300は、電子部品の種類と該部品種類毎に
おける1枚の回路基板の実装に必要な実装部品点数とを
示す実装部品データ301、上記部品種類と上記部品種
類毎における上記部品供給部231の使用可能数とを示
すカセット使用可能数データ302から構成されるが、
図5に図示してないNCデータと配列データも実装デー
タの構成に含まれる。ここでカセット使用可能数とは、
ユーザーがこの例題で該当の部品の種類に関して使うこ
とができる部品供給部231の最大値であり、即ち、生
産現場で該当の部品種類に関して調達可能なカセットの
最大数であり、最適化装置101は上記カセット使用可
能数の範囲内で、以下に示すように、最適なカセット使
用数を自動決定する。この点で、本実施形態の最適化装
置は、上述した従来の最適化装置とは異なる。The electronic component mounter 201 having the above-mentioned configuration
For the case where the optimization apparatus 101 of the present embodiment is applied to the example, the mounting data 300 shown in FIG.
The optimization method will be described using. The mounting data 300 shown in FIG. 5 is the mounting component data 301 indicating the type of electronic component and the number of mounting components required for mounting one circuit board for each component type, the component type and the component type. The cassette usable number data 302 indicating the usable number of the component supply unit 231 in
NC data and array data not shown in FIG. 5 are also included in the configuration of the mounting data. Here, the number of usable cassettes is
This is the maximum value of the component supply unit 231 that the user can use for this type of component in this example, that is, the maximum number of cassettes that can be procured for the relevant component type at the production site. Within the range of the number of usable cassettes, the optimum number of usable cassettes is automatically determined as shown below. In this respect, the optimizing device of this embodiment is different from the above-described conventional optimizing device.
【0029】最適化装置101に備わる上記演算装置1
10において、記憶部130の上記最適化プログラムフ
ァイル131に格納した上記最適化プログラムに従い、
上記実装データ300が上記候補生成部111に供給さ
れる。又、演算装置110における記憶部130の上記
候補生成用知識データベース132には、実装データ3
00中における全ての電子部品種類から一又は複数の部
品種類を選択して、上記NCデータ候補及び配列データ
候補を生成するための候補生成用知識が複数格納されて
おり、図3に示すステップ(図内では、「S」にて示
す)1において、候補生成部111は、それぞれの上記
候補生成用知識毎に上記NCデータ候補及び配列データ
候補を生成する。図6〜図8には、3つの異なる上記候
補生成用知識から生成した、NCデータ候補及び配列デ
ータ候補を示す。The computing device 1 provided in the optimizing device 101.
10, in accordance with the optimization program stored in the optimization program file 131 of the storage unit 130,
The mounting data 300 is supplied to the candidate generator 111. Further, in the candidate generation knowledge database 132 of the storage unit 130 in the arithmetic unit 110, the mounting data 3
A plurality of candidate generation knowledge for selecting one or a plurality of component types from all the electronic component types in 00 to generate the NC data candidate and the sequence data candidate are stored, and the steps shown in FIG. In FIG. 1, indicated by "S") 1, the candidate generating unit 111 generates the NC data candidate and the sequence data candidate for each candidate generating knowledge. 6 to 8 show NC data candidates and sequence data candidates generated from the three different pieces of knowledge for candidate generation.
【0030】図6には、「部品点数が最大の部品種類X
(図5に示すように本例では「A」が相当する)を選
び、部品種類X(=A)の部品供給部231を4つ並べ
ることで上記配列データ候補305を作り、部品種類X
(=A)の実装部品を4つずつ割り振ることでNCデー
タ候補306を生成する」という上記候補生成用知識か
ら生成した配列データ候補305及びNCデータ候補3
06が示されている。尚、NCデータ候補306中のA
1〜A15は、部品種類Aの個々の実装部品を示す。
又、図6では省略しているが、上記A1〜A15には各
実装部品の回路基板上への実装位置情報も含まれるもの
とする。又、以下では、NCデータ候補の各行をタスク
と呼ぶ。即ち、同時吸着する単位がタスクであり、図6
のNCデータ候補の並びにおいては、各行に対して同時
吸着する単位であるタスク毎に並べている。よって、N
Cデータ候補306の内訳は、4部品同時吸着のタスク
が3回、3部品同時吸着のタスクが1回となる。FIG. 6 shows "the part type X having the largest number of parts".
(“A” corresponds in this example as shown in FIG. 5) is selected, and the array data candidate 305 is created by arranging four component supply units 231 of the component type X (= A), and the component type X
The NC data candidate 306 is generated by allocating four (= A) mounted components to each other ”, and the sequence data candidate 305 and the NC data candidate 3 generated from the above candidate generation knowledge.
06 is shown. A in NC data candidate 306
1 to A15 represent individual mounted components of the component type A.
Further, although omitted in FIG. 6, it is assumed that the above A1 to A15 also include mounting position information of each mounting component on the circuit board. Further, hereinafter, each row of NC data candidates is called a task. That is, the unit of simultaneous adsorption is the task, and
The NC data candidates are arranged for each task, which is a unit of simultaneous adsorption for each row. Therefore, N
The breakdown of the C data candidate 306 is that the task of simultaneous suction of four components is three times and the task of simultaneous suction of three components is one.
【0031】図7には、「部品数最大の部品種類X(=
A)を選び、部品種類X(=A)の部品供給部231を
3つ並べることで上記配列データ候補307を作り、部
品種類X(=A)の実装部品を3つずつ割り振ることで
NCデータ候補308を生成し、次に、そのNCデータ
候補308のタスク数(図7から判るように「5」)に
最も近い実装部品点数を持つ部品種類Y(図5に示すよ
うに本例では「C」が相当する)の部品供給部231の
1つを配列データ候補307に付け加えて更新し配列デ
ータ候補309を生成し、部品種類Y(=C)の部品を
NCデータ候補308に割り当てて更新しNCデータ候
補310を生成する」という上記候補生成用知識から生
成した配列データ候補309とNCデータ候補310と
が示されている。NCデータ候補310の内訳は、4部
品同時吸着のタスクが5回となる。FIG. 7 shows that "the part type X (= the maximum number of parts)
By selecting A) and arranging three component supply units 231 of the component type X (= A), the above array data candidate 307 is created, and NC data is obtained by allocating three mounting components of the component type X (= A). The candidate 308 is generated, and then the component type Y having the number of mounted components closest to the number of tasks of the NC data candidate 308 (“5” as seen from FIG. 7) (in this example, “ One of the component supply units 231 (corresponding to “C”) is added to the array data candidate 307 and updated to generate the array data candidate 309, and the component of the component type Y (= C) is assigned to the NC data candidate 308 and updated. The sequence data candidate 309 and the NC data candidate 310 generated from the above candidate generation knowledge, which is "Generate NC data candidate 310" are shown. The breakdown of the NC data candidates 310 is that the task of simultaneously picking up four components is five times.
【0032】図8には、「部品数最大の部品種類X(=
A)を選び、部品種類X(=A)の部品供給部231を
2つ並べることで配列データ候補311を作り、部品種
類X(=A)の実装部品を2つずつ割り振ることでNC
データ候補312を生成し、次に、そのNCデータ候補
312のタスク数(図8から判るように「8」)に最も
近い実装部品点数を持つ2つの部品種類Y(図5に示す
ように本例では「B」が相当する)及び部品種類Z(=
C)の部品供給部231を1つずつ配列データ候補31
1に付け加えて更新し配列データ候補313を生成し、
部品種類Y(=B)及び部品種類Z(=C)の部品をN
Cデータ候補312に割り当てて更新しNCデータ候補
314を生成する」という上記候補生成用知識から生成
した配列データ候補313とNCデータ候補314とが
示されている。NCデータ候補314の内訳は、4部品
同時吸着のタスクが5回、3部品同時吸着のタスクが1
回、2部品同時吸着のタスクが1回、1部品吸着のタス
クが1回となる。このように、上記候補生成用知識デー
タベース132には、上述のような候補生成用知識を多
数持っており、候補生成部111は各候補生成用知識毎
にNCデータ候補と配列データ候補を生成する。FIG. 8 shows "the maximum number of parts X (=
NC) by selecting A) and arranging two component supply units 231 of the component type X (= A) to create an array data candidate 311 and allocating two mounting components of the component type X (= A).
The data candidate 312 is generated, and then two component types Y having the number of mounted components closest to the number of tasks of the NC data candidate 312 (“8” as understood from FIG. 8) (as shown in FIG. In the example, “B” corresponds) and the part type Z (=
Each of the component supply units 231 in C) is arranged data candidate 31
In addition to 1 and updated to generate the sequence data candidate 313,
N for parts of type Y (= B) and parts of type Z (= C)
The sequence data candidate 313 and the NC data candidate 314 generated from the above-mentioned knowledge for candidate generation, which is "assigned to the C data candidate 312 and updated to generate the NC data candidate 314" are shown. The breakdown of NC data candidates 314 is that the task of simultaneous suction of 4 parts is 5 times, and the task of simultaneous suction of 3 parts is 1
Once, the task of simultaneously picking up two components is once, and the task of picking up one component is once. As described above, the candidate generation knowledge database 132 has a large number of candidate generation knowledge as described above, and the candidate generation unit 111 generates the NC data candidate and the sequence data candidate for each candidate generation knowledge. .
【0033】次のステップ2では、演算装置110にお
ける候補評価部112は、上記候補生成部111が生成
した複数のNCデータ候補306、310、314、…
及び配列データ候補305、309、313、…を評価
して、評価が最良のNCデータ候補及び配列データ候補
を採用する処理を行う。即ち、まず、生成した配列デー
タ候補305、309、313、…が、図5に示す上記
カセット使用可能数の制限を越えていないかどうか、上
記配列データ候補305、309、313、…が、記憶
部130の最適化後データ蓄積部133に記憶されてい
る配列データにおけるカセットの空き領域に、上記配列
データ候補におけるカセットの配列通りに、実際に配置
可能かどうか、又、上記配列データ候補を最適化後デー
タ蓄積部133に記憶されている配列データに配置した
場合に、まだ最適化後データ蓄積部133に配置されて
いない実装データ中の残りの部品種類を配置可能な空カ
セット領域があるかどうか等、制約を満たしているかど
うかを判断する。In the next step 2, the candidate evaluation section 112 in the arithmetic unit 110 has the plurality of NC data candidates 306, 310, 314, ... Generated by the candidate generation section 111.
And the sequence data candidates 305, 309, 313, ... Are evaluated, and the NC data candidate and sequence data candidate with the best evaluation are adopted. That is, first, whether or not the generated sequence data candidates 305, 309, 313, ... Have exceeded the limit of the number of usable cassettes shown in FIG. 5, the sequence data candidates 305, 309, 313 ,. Whether the array data candidates can be actually arranged in the empty area of the cassette in the array data stored in the optimized data storage unit 133 of the unit 130 according to the array of the cassettes in the array data candidate, and the array data candidate is optimized. When arranged in the array data stored in the post-optimization data storage unit 133, is there an empty cassette area in which the remaining component types in the mounting data not yet placed in the post-optimization data storage unit 133 can be placed? Judge whether or not the constraints are satisfied.
【0034】例えば、図6の配列データ候補305で
は、部品種類Aの部品供給部231を4つ並べている
が、図5の実装データ300のカセット使用可能数デー
タ302を見ると部品種類Aのカセット使用可能数は3
であり、この制約を満たしていない。よって、NCデー
タ候補306は以降の評価の対象とならない。次に、上
記制約を満たしている配列データ候補とペアになってい
るNCデータ候補の全てを、上記ヘッド220−1〜2
20−4の本数N(=4)に近い部品数を持つ同時吸着
タスクほど大きな得点を与えることによって評価する。
例えば、4部品同時吸着タスクには1点、3部品同時吸
着タスクには0点、2部品同時吸着タスクには−1点、
1部品吸着タスクには−2点という具合に得点付ける。
これにより、図7のNCデータ候補310の得点は5
点、図8のNCデータ候補314の得点は2点となる。
こうした評価をカセット使用可能数の制限を越えていな
い配列データ候補とペアになっているNCデータ候補の
全てに対して行い、得点が最大のNCデータ候補及び配
列データ候補を上記最適化後データとして採用する。図
5に示す実装データ300における本例では、図7のN
Cデータ候補310の5点が最大となり、NCデータ候
補310と配列データ候補309が採用される。For example, in the array data candidate 305 of FIG. 6, four component supply units 231 of the component type A are arranged, but the cassette usable number data 302 of the mounting data 300 of FIG. Available number is 3
And does not meet this constraint. Therefore, the NC data candidate 306 is not a target for subsequent evaluation. Next, all of the NC data candidates paired with the sequence data candidates satisfying the above-mentioned constraints are set to the heads 220-1 to 220-2.
The simultaneous suction task having the number of components near 20-4 (N = 4) is evaluated by giving a larger score.
For example, 1 point for 4 component simultaneous suction task, 0 point for 3 component simultaneous suction task, -1 point for 2 component simultaneous suction task,
A score of -2 points is given to the one-component suction task.
As a result, the score of the NC data candidate 310 in FIG. 7 is 5
The NC data candidate 314 in FIG. 8 has two points.
This evaluation is performed for all NC data candidates that are paired with sequence data candidates that do not exceed the number of cassettes that can be used, and the NC data candidate and sequence data candidate with the highest score are used as the above-described optimized data. adopt. In this example of the mounting data 300 shown in FIG. 5, N in FIG.
Five points of the C data candidate 310 are the maximum, and the NC data candidate 310 and the sequence data candidate 309 are adopted.
【0035】ここで、本実施形態では上述のような得点
付けを行ったが、実装時間が短縮される効果がある、同
時吸着する部品の数が多い程得点が大きくなるような得
点付けであれば、上記以外の得点付けでも構わない。
又、各タスクにおいて吸着動作に要する時間を理論計算
し、全タスクの合計吸着動作に要する時間の合計が最小
であるNCデータ候補及び配列データ候補を上記最適化
後データとして採用する評価方法であっても構わない
し、むしろこの評価方法の方が評価精度は向上する。Here, in the present embodiment, the above-described scoring is performed, but there is an effect that the mounting time is shortened, and the scoring is such that the score increases as the number of components to be simultaneously adsorbed increases. However, scoring other than the above may be used.
Further, it is an evaluation method in which the time required for the suction operation in each task is theoretically calculated and the NC data candidate and the sequence data candidate for which the total time required for the total suction operation of all tasks is the minimum are adopted as the above-mentioned optimized data. However, this evaluation method improves the evaluation accuracy.
【0036】次のステップ3では、上記候補評価部11
2は、上記候補評価部112で選択されたNCデータ候
補及び配列データ候補を上記最適化後データとして記憶
部130の最適化後データ蓄積部133に、既に記憶済
みの最適化後データに追加するようにして、記憶する。
上述のように本実施形態では上記ノズル211の交換を
行わないという仮定であるが、一般的な場合、選択した
上記NCデータ候補を最適化後データ蓄積部133に登
録するには、登録後のNCデータの各タスクの順序が上
記ノズル211の交換をできるだけしないようなタスク
順になるように、そのNCデータ候補の各タスクを既に
記憶済みのNCデータに付け加える。尚、上述のように
図5の実装データ300の場合における本例では、全て
の電子部品は同じノズル211にて吸着できることに仮
定したため、最適化後データ蓄積部133に既に記憶さ
れているNCデータの最後のタスクに続けてNCデータ
候補のタスクを付け加えて記憶すればよい。In the next step 3, the candidate evaluation unit 11
2 adds the NC data candidate and the sequence data candidate selected by the candidate evaluation section 112 to the post-optimization data storage section 133 of the storage section 130 as the post-optimization data to the already-stored post-optimization data. In this way, remember.
As described above, in the present embodiment, it is assumed that the nozzle 211 is not replaced, but in a general case, in order to register the selected NC data candidate in the optimized data storage unit 133, the The tasks of the NC data candidates are added to the already stored NC data so that the order of the tasks of the NC data is such that the nozzle 211 is not replaced as much as possible. As described above, in the case of the mounting data 300 of FIG. 5, it is assumed that all the electronic components can be sucked by the same nozzle 211, so the NC data already stored in the optimized data storage unit 133 is stored. The task of the NC data candidate may be added and stored following the last task of.
【0037】又、上記候補評価部112で選択された配
列データ候補を最適化後データ蓄積部133に登録する
には、その配列データ候補の部品供給部231を配置可
能な場所の内、できるだけ上記部品認識装置250のカ
メラに近い場所を選んで配置する。この理由は次の通り
である。部品認識装置を備えた部品実装機の場合、実装
ヘッドのノズルで部品を吸着した後、上記実装ヘッドを
上記部品認識装置に備わるカメラ位置まで移動させ、上
記部品の吸着姿勢の画像認識を行う。該画像認識によ
り、上記部品の吸着位置ずれや吸着角度ずれがあったと
きには、NCデータが指定した実装位置に上記ずれ量を
補正した位置に部品を置くように上記実装ヘッドを移動
させる動作が必要となる。よって、上記部品の吸着位置
を有する該当部品の部品供給部は、できるだけ上記部品
認識装置の上記カメラに近い場所に配置した方が、上記
実装ヘッドの移動距離が少なくて済み、したがって実装
時間が短縮されるからである。尚、上記部品認識装置を
備えない部品実装機、もしくは部品を吸着した実装ヘッ
ドを移動させながらカメラによる認識が可能な部品実装
機であれば、上記部品供給部を上記カメラに近い場所に
配置する必要はない。この場合は、むしろ各部品種類の
平均実装位置にできるだけ近い位置に該当部品種類の部
品供給部を配置することで実装時間の短縮が図れる。In order to register the sequence data candidate selected by the candidate evaluation unit 112 in the optimized data storage unit 133, the above-mentioned arrangement data candidate component supply unit 231 can be arranged in the above-mentioned place as much as possible. A location near the camera of the component recognition device 250 is selected and arranged. The reason for this is as follows. In the case of a component mounter equipped with a component recognition device, after the component is picked up by the nozzle of the mounting head, the mounting head is moved to the camera position provided in the component recognition device, and image recognition of the pickup posture of the component is performed. If there is a suction position shift or a suction angle shift of the component due to the image recognition, an operation is required to move the mounting head so as to place the component at the position corrected by the NC data at the mounting position designated by the NC data. Becomes Therefore, if the component supply unit of the relevant component having the suction position of the component is arranged as close as possible to the camera of the component recognition device, the movement distance of the mounting head is short, and thus the mounting time is shortened. Because it is done. If the component mounter does not include the component recognition device or if the component mounter is capable of recognizing by a camera while moving a mounting head that picks up a component, the component supply unit is arranged near the camera. No need. In this case, it is possible to reduce the mounting time by arranging the component supply unit of the corresponding component type at a position as close as possible to the average mounting position of each component type.
【0038】図7に示すNCデータ候補310及び配列
データ候補309を最適化後データとして最適化後デー
タ蓄積部133に登録した場合、図9に示すような形態
になる。図9において符号315にて示すものは最適化
後のNCデータであり、本例では、NCデータ候補31
0は最適化後データ蓄積部133に初めて格納されるN
Cデータ候補であるため、NCデータ候補310と最適
化後NCデータ315は同じものとなる。さらに、図9
に示す符号316にて示すものは最適化後配列データで
あり、上記配列データ候補309は左カセット配列の上
記カメラに最も近い場所に配置している。尚、このよう
に本例では左カセット配列優先で配置したが、右カセッ
ト配列を優先してもよい。When the NC data candidate 310 and the sequence data candidate 309 shown in FIG. 7 are registered as post-optimization data in the post-optimization data storage unit 133, the form is as shown in FIG. In FIG. 9, reference numeral 315 denotes NC data after optimization, and in this example, NC data candidate 31
0 is the first N stored in the data storage unit 133 after optimization.
Since it is a C data candidate, the NC data candidate 310 and the optimized NC data 315 are the same. Furthermore, FIG.
The reference numeral 316 indicates the post-optimization array data, and the array data candidate 309 is arranged at the position closest to the camera in the left cassette array. Although the left cassette arrangement is prioritized in this example, the right cassette arrangement may be prioritized.
【0039】次のステップ4では、演算装置110にお
ける縮小部113は、上記最適化後データ蓄積部133
に蓄積された最適化後NCデータ及び最適化後配列デー
タを上記実装データにフィードバックし、縮小させた実
装データを再度、上記候補生成部111に入力する。即
ち、まず、上記最適化後NCデータの全タスクに含まれ
る全実装部品を実装部品データから削除する。図5に示
す実装データ300を用いた本例に当てはめてみると、
図9の最適化後NCデータ315には部品種類A及び部
品種類Cの全実装部品が含まれているので、これらの実
装部品を実装部品データ301から削除することにな
り、その結果、実装部品データ301は図10に示す実
装部品データ321のように縮小される。次に、最適化
後配列データ316で既に使われている部品供給部23
1をカセット使用可能数データ302から取り除き、縮
小されたカセット使用可能数データ322を得る。この
ようにして縮小された実装部品データ321及びカセッ
ト使用可能数データ322は候補生成部111に再入力
される。以後、ステップ5にて上記実装データの全部品
種類の実装部品点数及びカセット使用可能数が0になり
上記実装データ300の縮小が終了したと判断されるま
で、上述したステップ1〜4の処理が繰返し行なわれ
る。そして最終的には、図11に示す最適化後NCデー
タ331及び最適化後配列データ332が得られる。In the next step 4, the reducing unit 113 in the arithmetic unit 110 causes the post-optimization data storage unit 133.
The optimized NC data and the optimized array data accumulated in (1) are fed back to the mounting data, and the reduced mounting data is input to the candidate generating unit 111 again. That is, first, all mounted components included in all tasks of the optimized NC data are deleted from the mounted component data. Applying this example using the mounting data 300 shown in FIG.
Since the optimized NC data 315 of FIG. 9 includes all mounted components of the component type A and the component type C, these mounted components are deleted from the mounted component data 301. As a result, the mounted components are The data 301 is reduced like the mounting component data 321 shown in FIG. Next, the component supply unit 23 already used in the optimized array data 316.
1 is removed from the cassette usable number data 302 to obtain the reduced cassette usable number data 322. The mounting component data 321 and the cassette usable number data 322 thus reduced are re-input to the candidate generation unit 111. Thereafter, the processes of steps 1 to 4 described above are performed until it is determined in step 5 that the number of mounted components of all component types of the mounting data and the number of usable cassettes are 0 and the reduction of the mounting data 300 is completed. It is repeated. Finally, the optimized NC data 331 and the optimized array data 332 shown in FIG. 11 are obtained.
【0040】部品種類A用の部品供給部231を3つ、
部品種類B用の部品供給部231を2つ、部品種類C、
D、E用の部品供給部231を1つずつ使用すること
で、上記最適化後NCデータ331に示すように4部品
に対する同時吸着タスクが8回実行することが可能にな
り、最適化処理が終了する。Three component supply units 231 for the component type A,
Two component supply units 231 for the component type B, a component type C,
By using the D and E component supply units 231 one by one, the simultaneous suction task for four components can be executed eight times as shown in the post-optimization NC data 331, and the optimization process can be performed. finish.
【0041】このように本実施形態の最適化装置101
及び最適化方法によれば、上記実装データに対して上記
候補生成用知識を用いることで部分問題に逐次的に分割
でき、さらに同時に部分問題のアウトプットである上記
最適化後データを実装データにフィードバックし、上記
実装データの縮小をしながら部分問題に分割するので、
複雑な最適化問題を高速に解くことができる。例えば、
本実施形態の最適化装置101及び最適化方法を説明す
るために使用した実装部品データ301は、図25を参
照して説明した従来の最適化装置の場合に使用した実装
部品データ6と同じであるにもかかわらず、上述のよう
に計8回の同時吸着タスクを実行することができ、上記
従来の最適化装置が作った同時吸着タスクの6回よりも
より良い最適化が実現できているのが判る。又、上記従
来の最適化装置ではカセット使用数データで与えられた
全ての部品供給部を使用してしまうため、カセット使用
数の最適化はユーザー自身が試行錯誤しながら行なう必
要があるが、本実施形態の最適化装置101及び最適化
方法では、最適な部品供給部231の使用数が自動的に
決定されるため、ユーザーに与える負担を著しく少なく
することができる。Thus, the optimizing device 101 of this embodiment
Also, according to the optimization method, the candidate data can be sequentially divided into sub-problems by using the candidate generation knowledge for the implementation data, and at the same time, the post-optimization data, which is the output of the sub-problem, is converted into the implementation data. Since it is fed back and divided into partial problems while reducing the above implementation data,
It can solve complex optimization problems at high speed. For example,
The mounting component data 301 used to describe the optimizing device 101 and the optimizing method of the present embodiment is the same as the mounting component data 6 used in the case of the conventional optimizing device described with reference to FIG. In spite of the existence, it is possible to execute a total of eight simultaneous adsorption tasks as described above, and it is possible to achieve better optimization than the six simultaneous adsorption tasks created by the conventional optimization device. I understand. Further, in the above-described conventional optimization device, since all the component supply parts given by the cassette usage number data are used, it is necessary for the user to optimize the cassette usage number by trial and error. In the optimizing apparatus 101 and the optimizing method of the embodiment, the optimum number of component supply units 231 to be used is automatically determined, so that the burden on the user can be significantly reduced.
【0042】上記実施形態で例に採ったカセット式部品
供給装置230、240では供給できない電子部品を実
装する場合には、図12に示すような、格子状に配列さ
れたそれぞれの区画に電子部品を収納するトレイ341
をその厚み方向に沿って複数の層状に重ねたトレイ式部
品供給装置342が用いられる。尚、あるトレイ341
は、ある一種類の電子部品のみを専門に供給するものと
する。実装ヘッド220に備わるいずれか1本のノズル
211がある電子部品をトレイ式部品供給装置342か
ら吸着するときには、その部品種類の電子部品を収納し
ているトレイ341が当該トレイ式部品供給装置342
の引出し高さに位置合わせされるよう、リフター343
を上方又は下方に移動して位置決めした後、該当トレイ
341を引出した後、部品を吸着することになる。尚、
一般にはトレイ341から部品の同時吸着は不可能であ
る。又、後述のように、こうしたトレイ式部品供給装置
342を複数設けている電子部品実装機もあるが、この
場合も上述の実施形態と同様の最適化方法が適用可能で
ある。但し、最適化後データ蓄積部133は、候補評価
部112で採用された最良の配列データ候補のトレイを
複数のトレイ式部品供給装置342に分割して、できる
だけトレイの使用数を均等に割り当てるように、最適化
後配列データに登録するものとする。When mounting the electronic components that cannot be supplied by the cassette type component supply devices 230 and 240 of the above-described embodiment, the electronic components are arranged in each of the sections arranged in a grid as shown in FIG. Tray 341 for storing
A tray-type component supply device 342 in which a plurality of layers are stacked in the thickness direction is used. In addition, a certain tray 341
Shall specialize in supplying only one type of electronic component. When an electronic component having any one of the nozzles 211 provided in the mounting head 220 is sucked from the tray type component supply device 342, the tray 341 storing the electronic component of the component type is the tray type component supply device 342.
Lifter 343 to be aligned with the drawer height of
Is moved upward or downward to be positioned, and then the tray 341 is pulled out, and then the component is sucked. still,
Generally, it is impossible to pick up components from the tray 341 at the same time. Further, as will be described later, there is an electronic component mounting machine provided with a plurality of such tray-type component supply devices 342, but in this case also, the same optimization method as in the above-described embodiment can be applied. However, the post-optimization data storage unit 133 divides the tray of the best array data candidate adopted by the candidate evaluation unit 112 into a plurality of tray type component supply devices 342, and allocates the number of trays to be used evenly as much as possible. First, it shall be registered in the sequence data after optimization.
【0043】例えば、上記の説明で用いた図5の実装デ
ータを用いた例題において、全ての部品種類の部品はト
レイ式部品供給装置342で供給するものとし、図7の
NCデータ候補310が候補評価部112で採用された
最良のNCデータ候補であるとしたとき、図17に示す
ように電子部品実装機が2つのトレイ式部品供給装置3
42−1、342−2を持つ場合には、部品種類Aの部
品を供給するトレイ341−Lをトレイ式部品供給装置
342−1に割り当て、部品種類Cの部品を供給するト
レイ341−Rをトレイ式部品供給装置342−2に割
り当てるように最適化後配列データに登録することにな
る。For example, in the example using the mounting data of FIG. 5 used in the above description, it is assumed that the components of all the component types are supplied by the tray type component supply device 342, and the NC data candidate 310 of FIG. 7 is a candidate. Assuming that it is the best NC data candidate adopted by the evaluation unit 112, as shown in FIG. 17, the electronic component mounter has two tray type component supply devices 3
41-2 and 342-2, the tray 341-L for supplying the component of the component type A is assigned to the tray-type component supply device 342-1, and the tray 341-R for supplying the component of the component type C is provided. It will be registered in the post-optimization array data so as to be assigned to the tray type component supply device 342-2.
【0044】即ち、図17において、上記トレイ式部品
供給装置342−1、342−2のいずれについても、
上記リフタ343の原点は下から5段目のトレイが上記
引出し位置となる高さに設定されているものとする。リ
フタ343によるトレイ341の上下移動のタイムロス
を防ぐために、部品種類Aの部品を収納するトレイ34
1−Lを上記下から5段目のL5の段にセットし、部品
種類Cに対するトレイ341−Rを上記下から5段目の
R5の段にセットするものとする。実装ヘッド220が
このようなトレイ式部品供給装置342−1、342−
2から部品を吸着する動作について説明すると、ヘッド
220−1が部品種類Aを収納するトレイ341−Lか
ら部品種類Aを吸着した後、ヘッド220−2、220
−3も続けて同じトレイ341−Lから部品種類Aを吸
着する。最後にヘッド220−4が部品種類Cを収納す
るトレイ341−Rから部品種類Cを吸着し、1タスク
分の一連の吸着動作が終了する。よって、上述したよう
な例えばカセット式部品供給装置230のような同時吸
着は不可能だが、実装ヘッド220の移動動作を最低限
におさえた1タスク分の連続吸着が可能となる。That is, in FIG. 17, for both of the tray type component supply devices 342-1 and 342-2,
It is assumed that the origin of the lifter 343 is set to a height such that the tray on the fifth stage from the bottom is the pull-out position. In order to prevent the time loss of the vertical movement of the tray 341 by the lifter 343, the tray 34 that stores the components of the component type A
It is assumed that 1-L is set in the fifth L5 from the bottom and the tray 341-R for the component type C is set in the fifth R5 from the bottom. The mounting head 220 uses such tray type component supply devices 342-1, 342-.
The operation of picking up the component from 2 will be described. After the head 220-1 picks up the component type A from the tray 341-L that stores the component type A, the heads 220-2 and 220.
-3 also adsorbs the component type A from the same tray 341-L. Finally, the head 220-4 sucks the component type C from the tray 341-R that stores the component type C, and a series of suction operations for one task is completed. Therefore, although the simultaneous suction as in the case of the cassette type component supply device 230 as described above is not possible, the continuous suction for one task can be performed while the moving operation of the mounting head 220 is suppressed to the minimum.
【0045】仮に、部品種類A用のトレイ341−Lと
部品種類C用のトレイ341−Rとを一つのトレイ式部
品供給装置342に割り当てたとすると、ヘッド220
−3が部品種類Aの部品を吸着した後、次に吸着する種
類Bの部品を有するトレイ341−Rに切り替えるため
に、部品種類A用のトレイ341−Lをリフタ343内
に収納し、リフタ343を上方または下方に移動させ部
品種類C用のトレイ341−Rを上記引出し高さに配置
するよう位置合わせし、部品種類C用のトレイ341−
Rを引出す動作が必要となる。この間、実装ヘッド22
0は吸着動作待ちの状態を維持しなくてはならないた
め、その分実装時間が長くなる。しかし、上述したよう
に、別々のトレイ式部品供給装置342−1、342−
2に、トレイ341の使用数をできるだけ均等に割り当
てれば、上述のような実装ヘッド220が待ち状態にな
る回数をなくすか、又は最小限に抑えることができる。Assuming that the tray 341-L for the component type A and the tray 341-R for the component type C are assigned to one tray type component supply device 342, the head 220.
-3 picks up a part type A part and then switches to a tray 341-R having a type B part to be picked up next, the tray 341-L for the part type A is housed in the lifter 343 and the lifter The tray 341-R for the component type C is aligned by moving the tray 341-R for the component type C by moving the tray 341-R upward or downward.
An operation of pulling out R is required. During this time, the mounting head 22
In the case of 0, the suction operation waiting state must be maintained, so the mounting time becomes longer accordingly. However, as described above, separate tray-type component supply devices 342-1 and 342- are provided.
By allocating the number of trays 341 used to the second as evenly as possible, it is possible to eliminate or minimize the number of times the mounting head 220 enters the waiting state as described above.
【0046】上述のように、一般にはトレイ式部品供給
装置342からの同時部品吸着は不可能であるが、同時
部品吸着が可能なように、図18〜20に示すようなシ
ャトルと呼ばれる部品供給装置351を持つ電子部品実
装機もある。図18には、シャトル部品供給装置351
を含むトレイ式部品供給装置3420の1例を示す。ト
レイ式部品供給装置3420はトレイ式部品供給装置3
421とトレイ式部品供給装置3422との2台のトレ
イ式部品供給装置を備え、両方のトレイ式部品供給装置
3421、3422から部品をシャトル部品供給装置3
51上の部品載置位置へ移載可能である。シャトル用吸
着ヘッド346は、駆動軸347により図に矢印346
1で示すX方向に移動可能で、シャトル用吸着ヘッド3
46自体も駆動軸347に対してZ方向に上下動でき
る。トレイ引出し部材352は、トレイ引出しプレート
344と係合可能であり、図に矢印3521に示すY方
向にトレイ341をトレイ式部品供給装置3421から
引出し、及びトレイ式部品供給装置3421に収納する
ことができる。トレイ引出し部材352と同様に、シャ
トル部品供給装置351もトレイ式部品供給装置342
2に備わるトレイ引出しプレート344と係合可能であ
り、図に矢印3521に示すY方向に、トレイ341を
トレイ式部品供給装置3422から引出し、及びトレイ
式部品供給装置3422に収納することができる。As described above, it is generally impossible to simultaneously pick up components from the tray type component feeding device 342, but in order to be able to pick up simultaneous components, component feeding called a shuttle as shown in FIGS. There is also an electronic component mounter having the device 351. In FIG. 18, a shuttle component supply device 351
An example of a tray-type component supply device 3420 including the above is shown. The tray-type component supply device 3420 is the tray-type component supply device 3
421 and a tray-type component supply device 3422 are provided as two tray-type component supply devices, and components are supplied from both tray-type component supply devices 3421 and 3422 to the shuttle component supply device 3
It is possible to transfer to the component mounting position on 51. The shuttle suction head 346 is shown by an arrow 346 in the figure by the drive shaft 347.
The suction head 3 for the shuttle that can move in the X direction shown by 1
46 itself can also move up and down in the Z direction with respect to the drive shaft 347. The tray pull-out member 352 is engageable with the tray pull-out plate 344, and it is possible to pull out the tray 341 from the tray-type component supply device 3421 in the Y direction shown by an arrow 3521 in the drawing and store it in the tray-type component supply device 3421. it can. Like the tray withdrawing member 352, the shuttle component supply device 351 is also a tray type component supply device 342.
It can be engaged with the tray drawer plate 344 provided in FIG. 2, and the tray 341 can be withdrawn from the tray type component supply device 3422 and stored in the tray type component supply device 3422 in the Y direction shown by arrow 3521 in the figure.
【0047】部品をトレイ341からシャトル部品供給
装置351に移載する動作を説明する。トレイ式部品供
給装置3421、3422いずれでも所望の部品種類の
所望の部品を収納したトレイ341を載せたトレイ引出
しプレート344を引出す。そして上記所望の部品を収
納しているトレイ341の区画上にシャトル用吸着ヘッ
ド346が位置するように、X方向に対しては駆動軸3
47により、Y方向に対してはトレイプレート344を
引出す量で位置決めする。位置決め後、シャトル用吸着
ヘッド346が下降し上記所望の部品を吸着して、上昇
する。次に、シャトル部品供給装置351上の上記部品
載置位置の内の予定位置にシャトル用吸着ヘッド346
が位置するように、X方向に対しては駆動軸347によ
りシャトル用吸着ヘッド346を移動し、Y方向に対し
てはシャトル部品供給装置351を移動させることで位
置決めする。そして、シャトル用吸着ヘッド346を下
降させ、シャトル部品供給装置351上の上記予定位置
に吸着している部品を移載する。以上の動作を繰り返し
て、実装ヘッド220に備わるノズル211の本数N
(本実施例では4)に相当する部品数の部品をトレイ3
41からシャトル部品供給装置351の上記部品載置位
置に配置することができる。これによりトレイ式部品供
給装置であっても実装ヘッド220による部品吸着前
に、シャトル部品供給装置351上に、上記動作により
予め部品を移載しておくことで、実装ヘッド220によ
る部品の同時吸着が可能になる。The operation of transferring the components from the tray 341 to the shuttle component supply device 351 will be described. Both of the tray-type component supply devices 3421 and 3422 pull out the tray pull-out plate 344 on which the tray 341 containing the desired component of the desired component type is placed. Then, the drive shaft 3 is arranged in the X direction so that the shuttle suction head 346 is located on the section of the tray 341 accommodating the desired components.
By 47, the tray plate 344 is positioned in the Y direction by the amount to be pulled out. After the positioning, the shuttle suction head 346 descends to adsorb the desired component and rises. Next, the shuttle suction head 346 is placed at a predetermined position among the above-mentioned component mounting positions on the shuttle component supply device 351.
Is positioned by moving the shuttle suction head 346 by the drive shaft 347 in the X direction and moving the shuttle component supply device 351 in the Y direction. Then, the shuttle suction head 346 is moved down to transfer the components sucked at the predetermined positions on the shuttle component supply device 351. By repeating the above operation, the number N of nozzles 211 provided in the mounting head 220
The number of components corresponding to (4 in this embodiment) is set in the tray 3
From 41, it can be arranged at the above-mentioned component mounting position of the shuttle component supply device 351. As a result, even in the tray type component supply device, the components are preliminarily transferred onto the shuttle component supply device 351 by the above operation before the component is picked up by the mounting head 220, so that the component can be simultaneously picked up by the mounting head 220. Will be possible.
【0048】図19に示されるものは、1台のみのトレ
イ式部品供給装置3423にシャトル部品供給装置35
1を備えた例であり、部品をトレイ341からシャトル
部品供給装置351上に移載する動作が1台のトレイ供
給装置3423から移載できるようになっていることを
除き、図18を参照して説明した動作と同じである。In FIG. 19, only one tray type component supplying device 3423 has a shuttle component supplying device 35.
18 is an example including 1 and except that the operation of transferring the components from the tray 341 to the shuttle component supply device 351 can be transferred from one tray supply device 3423, and FIG. 18 is referred to. The operation is the same as described above.
【0049】図20には、上述した図18に示すトレイ
式部品供給装置3420のように、2台のトレイ式部品
供給装置3425、3426を一体的に構成したトレイ
式部品供給装置3424において、上記駆動軸347に
対応する駆動軸3427が一方のトレイ式部品供給装置
3425のみに延在するように構成した例が示されてい
る。このような構成から、トレイ式部品供給装置342
6に備わるトレイ341から部品をシャトル部品供給装
置351へ移載することはできない。よって、トレイ式
部品供給装置3426については、トレイ引出し部材3
52により引出されたトレイ341から直接に実装ヘッ
ド220が上記トレイ341から部品を吸着する必要が
ある。即ち、トレイ式部品供給装置3426のトレイ3
41に収納された部品を実装ヘッド220で同時吸着す
ることはできない。FIG. 20 shows a tray-type component supply device 3424 in which two tray-type component supply devices 3425 and 3426 are integrally formed, like the tray-type component supply device 3420 shown in FIG. An example is shown in which the drive shaft 3427 corresponding to the drive shaft 347 is configured to extend only to one tray type component supply device 3425. With such a configuration, the tray-type component supply device 342
It is not possible to transfer components from the tray 341 provided in No. 6 to the shuttle component supply device 351. Therefore, regarding the tray-type component supply device 3426, the tray pull-out member 3
It is necessary that the mounting head 220 picks up components from the tray 341 directly from the tray 341 pulled out by 52. That is, the tray 3 of the tray type component supply device 3426
The components housed in 41 cannot be picked up by the mounting head 220 at the same time.
【0050】以上、シャトル部品供給装置付きのトレイ
式部品供給装置の例を説明したが、シャトル部品供給装
置へ移載できるトレイ式部品供給装置の台数が3台以上
になった構成も可能である。又、上述の各例では、シャ
トル用吸着ヘッド346におけるY方向の位置決めは、
トレイ341の引出量により行ったが、Y方向にシャト
ル用吸着ヘッド346を移動させる駆動軸を別途に備え
ることにより行うように構成することもできる。Although the example of the tray type component supplying device with the shuttle component supplying device has been described above, the number of tray type component supplying devices transferable to the shuttle component supplying device may be three or more. . In each of the above-mentioned examples, the shuttle suction head 346 is positioned in the Y direction by
Although it is performed according to the pull-out amount of the tray 341, it may be configured to additionally include a drive shaft for moving the shuttle suction head 346 in the Y direction.
【0051】以上説明したようなシャトル部品供給装置
351を有するトレイ式部品供給装置342、342
0、3423、3424の場合には、上記候補評価部1
12は、選択した最良の配列データ候補のトレイをシャ
トル部品供給装置351が設けられているトレイ式部品
供給装置を除いた他のトレイ式部品供給装置に対して
は、できるだけトレイ数を均等に割り当てるよう上記最
適化後データ蓄積部133に最適化後配列データとして
登録するものとする。Tray type component supply devices 342, 342 having the shuttle component supply device 351 as described above.
In the case of 0, 3423, and 3424, the above candidate evaluation unit 1
The reference numeral 12 assigns the trays of the selected best sequence data candidates to other tray-type component supply devices other than the tray-type component supply device in which the shuttle component supply device 351 is provided, as evenly as possible. As described above, the post-optimization data storage unit 133 is registered as post-optimization array data.
【0052】詳しく説明するために、シャトル部品供給
装置351を備えた、上記図18、図19、図20に示
すトレイ式部品供給装置3420、3423、3424
に部品を割り当てた具体事例を、図21、22、23を
用いて説明する。 図5に示す実装データを用いた例題
において、全ての部品種類の部品は図18〜20のトレ
イ式部品供給装置3420、3423、3424で供給
するものとし、図7のNCデータ候補310が候補評価
部112で採用された最良のNCデータ候補であるとし
たとき、トレイ式部品供給装置及びシャトル部品供給装
置の部品配置は図21〜23の各々に示すようにする。For the sake of detailed explanation, the tray type component supply devices 3420, 3423 and 3424 shown in FIGS. 18, 19 and 20 described above, which are provided with the shuttle component supply device 351, are provided.
A concrete example in which parts are assigned to will be described with reference to FIGS. In the example using the mounting data shown in FIG. 5, it is assumed that the components of all the component types are supplied by the tray-type component supply devices 3420, 3423, 3424 of FIGS. 18 to 20, and the NC data candidate 310 of FIG. Assuming that it is the best NC data candidate adopted by the unit 112, the component arrangement of the tray type component supply device and the shuttle component supply device is as shown in each of FIGS.
【0053】図18に示すトレイ式部品供給装置342
0の場合は、トレイ式部品供給装置3421、3422
の両方ともシャトル部品供給装置351への移載ができ
るので、図7のNCデータ候補310のタスク単位を図
21に示すように、部品種類において左からA、A、
A、Cにてシャトル部品供給装置351上に配置する。
このように配置しておけば、実装ヘッド220は、ヘッ
ド220−1〜220−3のそれぞれに部品種類Aを、
ヘッド220−4に部品種類Cを、同時吸着でき、実装
時間を短縮できる。又、トレイ式部品供給装置342
1、3422への部品種類A、Cの部品の配置は、実装
ヘッド220が1回前にシャトル部品供給装置351か
ら部品を吸着してから現在のタスクの部品を吸着するま
での間にトレイ式部品供給装置3421、3422から
部品をシャトル部品供給装置351上に移載できるので
あれば、実装ヘッド220が待ち状態にならないので、
特にどのように配置しても構わない。しかし、出来るだ
け速くシャトル部品供給装置351への部品の移載を行
う点を考慮すれば、望ましくは、図17を参照して説明
した場合と同様に、上記リフタ343が原点位置にある
状態ですぐにトレイ341を上記引出し高さ位置にて引
出せるよう、図21に示すように、トレイ式部品供給装
置3421のL5段目のトレイ341に部品種類Aの部
品を、トレイ式部品供給装置3422のR5段目のトレ
イ341に部品種類Cの部品を配置するのが良い。この
ように配置にすることで、トレイ式部品供給装置342
1、3422のリフタ343を動作させる必要は無く、
シャトル用吸着ヘッド346により部品を各トレイ34
1からシャトル部品供給装置351へ移載するのに要す
る時間だけ要することになる。A tray type component supply device 342 shown in FIG.
In the case of 0, tray type component supply devices 3421, 3422
Since both of them can be transferred to the shuttle component supply device 351, the task unit of the NC data candidate 310 of FIG. 7 is A, A, A from the left in component types as shown in FIG.
Arranged on the shuttle component supply device 351 at A and C.
With this arrangement, the mounting head 220 assigns the component type A to each of the heads 220-1 to 220-3.
The component type C can be simultaneously adsorbed to the head 220-4, and the mounting time can be shortened. Also, a tray-type component supply device 342
The placement of the components of the component types A and C on the components 1 and 3422 is performed by the tray type between the time when the mounting head 220 sucks the component from the shuttle component supply device 351 one time before and the time when the component of the current task is sucked. If the components can be transferred from the component supply devices 3421 and 3422 onto the shuttle component supply device 351, the mounting head 220 does not enter the waiting state.
In particular, it may be arranged in any way. However, considering that the components are transferred to the shuttle component supply device 351 as quickly as possible, it is desirable that the lifter 343 is at the origin position as in the case described with reference to FIG. In order that the tray 341 can be immediately pulled out at the above-mentioned pull-out height position, as shown in FIG. 21, the tray of the tray type component supply device 3421, the tray of the L5th stage, the component of the component type A, the tray type component supply device 3422. It is preferable to place the components of the component type C on the tray 341 of the R5th stage. By arranging in this manner, the tray-type component supply device 342
It is not necessary to operate the lifters 343 of 1,3422,
Parts are placed on each tray 34 by the shuttle suction head 346.
Only the time required to transfer from No. 1 to the shuttle component supply device 351 is required.
【0054】図19に示すトレイ式部品供給装置342
3の場合は、1台のトレイ式部品供給装置3423に備
わるトレイ341から、図22に示すように、シャトル
部品供給装置351上に部品を移載する必要がある。こ
の移載動作が、実装ヘッド220が1回前にシャトル部
品供給装置351から部品を吸着してから現在のタスク
の部品を吸着するまでの間に終了するのであれば、トレ
イ式部品供給装置3423における部品種類A、Cの配
置はどのようであっても構わない。しかしながらこの移
載動作が速く終了する方が望ましいので、実際には、上
記リフタ343が原点位置にある状態ですぐにトレイ3
41を上記引出し高さ位置にて引出せるよう、図22に
示すようにトレイ式部品供給装置3423のL5段目の
トレイ341に部品種類Aの部品を、その下のL4段目
のトレイ341に部品種類Cの部品を配置するのが良
い。A tray type component supply device 342 shown in FIG.
In the case of No. 3, it is necessary to transfer the components from the tray 341 provided in one tray type component supply device 3423 to the shuttle component supply device 351 as shown in FIG. If the transfer operation is completed between the time when the mounting head 220 picks up the component from the shuttle component supply device 351 one time before and the time when the component of the current task is picked up, the tray-type component supply device 3423. The arrangement of the component types A and C in FIG. However, since it is desirable that this transfer operation be completed quickly, in reality, the tray 3 is immediately transferred with the lifter 343 at the origin position.
As shown in FIG. 22, the L-type tray 341 of the tray-type component supply device 3423 is loaded with the components of the component type A, and the L-type tray 341 below the L-level tray 341 is provided so that 41 can be pulled out at the pull-out height position. It is good to arrange the parts of the part type C.
【0055】図20に示すトレイ式部品供給装置342
4の場合には、実装ヘッド220が同一タスクの部品を
全て同時吸着することを優先するのであれば、図19の
場合と同様に、トレイ式部品供給装置3425のトレイ
341に部品種類A、Cの部品を配置するのが良い。し
かし、その場合、トレイ式部品供給装置3425のリフ
タ343の動作が必要となり、その動作時間が実装時間
に大きく影響する場合もある。その場合には、シャトル
部品供給装置351を備えたトレイ式部品供給装置34
25に備わるトレイ341に部品種類Aの部品を割り当
て、シャトル部品供給装置351を備えないトレイ式部
品供給装置3426のトレイ341に部品種類Cの部品
を割り当てる。部品種類Aの部品については、図23に
示すように左からA,A,Aにてシャトル部品供給装置
351上に移載配置できるので、実装ヘッド220のヘ
ッド220−1〜220−3により、部品種類Aの部品
を同時に吸着が可能である。該同時吸着した後、実装ヘ
ッド220は、トレイ式部品供給装置3426の部品種
類Cの部品を収納したトレイ341まで移動し、ヘッド
220−4が部品種類Cの部品を吸着し、一連の吸着動
作を終了する。この場合、シャトル部品供給装置351
の配置位置から部品種類Cの部品を収納しているトレイ
341の位置まで実装ヘッド220が移動する動作が加
わるが、この実装ヘッド220の移動時間が、先に述べ
たトレイ式部品供給装置のリフタ343の動作時間より
短いならば、図23のように部品種類Cの部品をトレイ
式部品供給装置3426のトレイ341に割り当てた方
が、実装時間が短くなる。図23では、上述した図21
の場合と同様に、トレイ式部品供給装置3425のL5
段目のトレイ341に部品種類Aの部品を、トレイ式部
品供給装置3426のR5段目のトレイ341に部品種
類Cの部品を配置している。上記したような理由、また
はその他の理由で、シャトル部品供給装置351を備え
ていないトレイ式部品供給装置に部品を配置せざるを得
ない場合は、やはり使用トレイの数が均等になるように
部品を割り当てれば良い。The tray type component supply device 342 shown in FIG.
In the case of 4, if the mounting head 220 gives priority to picking up all the components of the same task at the same time, the component types A and C are stored in the tray 341 of the tray-type component supply device 3425 as in the case of FIG. It is better to place the parts. However, in that case, it is necessary to operate the lifter 343 of the tray-type component supply device 3425, and the operation time thereof may greatly affect the mounting time. In that case, the tray-type component supply device 34 including the shuttle component supply device 351
The component of the component type A is assigned to the tray 341 provided in No. 25, and the component of the component type C is assigned to the tray 341 of the tray type component supply device 3426 not provided with the shuttle component supply device 351. As for the parts of the parts type A, as shown in FIG. 23, the parts can be transferred and arranged on the shuttle parts supply device 351 from A, A, A from the left side. Therefore, by the heads 220-1 to 220-3 of the mounting head 220, It is possible to pick up components of component type A at the same time. After the simultaneous suction, the mounting head 220 moves to the tray 341 which stores the components of the component type C of the tray type component supply device 3426, and the head 220-4 sucks the components of the component type C, and a series of suction operations. To finish. In this case, the shuttle component supply device 351
The mounting head 220 is moved to the position of the tray 341 storing the components of the component type C from the arrangement position of No. 1, but the movement time of the mounting head 220 is the lifter of the tray-type component supply device described above. If the operation time is shorter than the operation time of 343, the mounting time will be shorter if the parts of the part type C are assigned to the tray 341 of the tray-type parts supply device 3426 as shown in FIG. In FIG. 23, FIG.
L5 of the tray type component supply device 3425 as in the case of
Parts of the component type A are arranged on the tray 341 of the stage, and parts of the type C are arranged on the tray 341 of the R5 stage of the tray-type component supply device 3426. For the above-mentioned reason or other reasons, when the components have to be arranged in the tray-type component supply device which does not include the shuttle component supply device 351, the number of trays to be used is also equal. Should be assigned.
【0056】さらには、図1に示すように、最適化装置
101は前処理装置160を備えることもできる。以下
に、該前処理装置160について説明する。図2におい
て、ノズル交換部270は、実装ヘッド220に搭載し
た各ノズル221を交換する装置である。ノズル交換部
270には、現在実装ヘッド220に搭載されていない
ノズル221が、「(行,列)」の表示形態、即ち、図
2に示す(1,1)、(1,2)、…、(2,4)の2
行4列の各場所に配置されており、同一行内の隣の列の
ノズル221との間隔は、実装ヘッド220における隣
合うノズル間隔と一致しているものとする。部品実装動
作中に実装ヘッド220においてノズル221の交換が
必要になったとき、実装ヘッド220は、ノズル交換部
270へ移動し、不使用になったノズル221を外して
ノズル交換部270に配置させ、必要なノズル221を
ノズル交換部270より選択して取り付ける。実装ヘッ
ド220がノズル交換部270でノズル221を着脱す
る際、着脱したいノズル221について、ノズル交換部
270における該当ノズル221の配置場所へ実装ヘッ
ド220が位置合わせをして、ノズル221の着脱が行
われる。Furthermore, as shown in FIG. 1, the optimizing device 101 may include a preprocessing device 160. The pretreatment device 160 will be described below. In FIG. 2, the nozzle replacement unit 270 is a device that replaces each nozzle 221 mounted on the mounting head 220. The nozzles 221 not currently mounted on the mounting head 220 are displayed in the nozzle exchanging unit 270 in the display form of “(row, column)”, that is, (1, 1), (1, 2), ... Shown in FIG. , 2 of (2,4)
It is assumed that the nozzles 221 are arranged at the respective positions of four rows and the distances between the nozzles 221 in the adjacent rows in the same row are the same as the distances between the adjacent nozzles in the mounting head 220. When it is necessary to replace the nozzle 221 in the mounting head 220 during the component mounting operation, the mounting head 220 moves to the nozzle replacement unit 270, removes the unused nozzle 221 and disposes it on the nozzle replacement unit 270. The required nozzle 221 is selected from the nozzle exchanging unit 270 and attached. When the mounting head 220 attaches / detaches the nozzle 221 to / from the nozzle exchanging unit 270, the mounting head 220 aligns the nozzle 221 to be detached / attached with the location of the corresponding nozzle 221 in the nozzle exchanging unit 270, and the nozzle 221 is detached / attached. Be seen.
【0057】例えば、実装ヘッド220のヘッド220
−1のノズル221を外して、ノズル交換部270の上
記(1,1)の場所に配置させたいとき、逆に、ヘッド
220−1にノズル交換部270の上記(1,1)に配
置されているノズル221を取り付けたいときは、ヘッ
ド220−1が上記(1,1)の場所に合致する位置に
移動して、ノズル221の着脱が行われる。以上のよう
な動作でノズル交換が行われるノズル交換部270であ
るが、ノズル交換部270のノズル221の配置は、部
品を実装する時間の長短に影響する。即ち、上述した最
適化装置101の出力結果に影響する。For example, the head 220 of the mounting head 220
When it is desired to remove the nozzle 221 of -1 and place it at the location (1,1) of the nozzle exchanging portion 270, conversely, the head 220-1 is disposed at the above (1,1) of the nozzle exchanging portion 270. When it is desired to attach the existing nozzle 221, the head 220-1 is moved to a position corresponding to the location (1, 1), and the nozzle 221 is attached / detached. The nozzle replacement unit 270 performs nozzle replacement by the above operation, but the arrangement of the nozzles 221 of the nozzle replacement unit 270 affects the length of time for mounting components. That is, it affects the output result of the optimizing device 101 described above.
【0058】上述したノズル221の交換動作を行うた
めに、ノズル221の交換回数を最小にする必要があ
る。それでもノズル交換が複数回発生するのであれば、
その複数回の交換を同時に行う方が、ノズル交換による
時間ロスを最小に出来る。例えばヘッド220−1〜2
20−4におけるそれぞれのノズル221を交換しなけ
ればならないのであれば、それらの交換が同じタイミン
グで行うことができるような実装順のNCデータにし、
一度のノズル交換動作で全ての上記ヘッド220−1〜
220−4のノズル221が同時に交換されるのが良
い。そのためには、ヘッド220−1のノズル221が
上記(1,1)の場所、ヘッド220−2のノズル22
1が上記(1,2)の場所、…、ヘッド220−4のノ
ズル221が上記(1,4)の場所というように、実装
ヘッド220における各ノズル221の配置位置がノズ
ル交換部270の各行毎のノズル配置位置と同じになる
ようにする。尚、上述の説明では、ノズル交換部270
において、隣の列のノズル221との間隔と、実装ヘッ
ド220において、隣合うノズル間隔とが一致した例を
採ったが、必ずしも一致する必要はない。その場合、ノ
ズル221の同時交換はできない。しかしながらこの場
合においても、順次連続して各ノズル221を交換する
際の実装ヘッド220の移動量を小さくさせるために
は、上記説明した通りノズル交換部270のノズル配置
と実装ヘッド220のノズル配置とを同じにすることに
変わりはない。In order to perform the above-mentioned nozzle 221 replacement operation, it is necessary to minimize the number of times the nozzle 221 is replaced. If nozzle replacement still occurs multiple times,
The time loss due to nozzle replacement can be minimized by performing the replacement a plurality of times at the same time. For example, heads 220-1 and 220-2
If the nozzles 221 in 20-4 must be replaced, the NC data in the mounting order is set so that the replacements can be performed at the same timing,
All of the above heads 220-1 to 220-1 with one nozzle replacement operation
The nozzles 221 of 220-4 may be replaced at the same time. To this end, the nozzle 221 of the head 220-1 is located at the above (1,1) position, and the nozzle 22 of the head 220-2 is located.
1 is the above (1, 2) location, ..., The nozzle 221 of the head 220-4 is the above (1, 4) location, and the arrangement position of each nozzle 221 in the mounting head 220 is each row of the nozzle exchanging section 270. The position should be the same for each nozzle. In the above description, the nozzle replacement section 270
In the above example, the distance between the nozzles 221 in the adjacent row and the distance between the adjacent nozzles in the mounting head 220 is taken as an example, but they do not necessarily have to be the same. In that case, the nozzles 221 cannot be replaced simultaneously. However, even in this case, in order to reduce the movement amount of the mounting head 220 when sequentially replacing the nozzles 221, the nozzle arrangement of the nozzle replacement unit 270 and the nozzle arrangement of the mounting head 220 are performed as described above. There is no change in making the same.
【0059】以上のように、ノズル交換部270のノズ
ル配置には、実装時間を短縮するために望ましい配置が
存在する。しかし、絶対守らなければならない設備制約
により決まる配置や、守った方が良い設備制約により決
まる位置もあり、それらを加味しどのような優先順位で
ノズル配置を決めればよいか、判断が難しいという問題
があった。図13に示す前処理装置160は、上記問題
を解決するためのもので、実装ヘッド220に搭載する
ノズル221を交換するノズル交換部270のノズル配
置を決定する装置である。As described above, the nozzle arrangement of the nozzle exchanging section 270 has a desirable arrangement for reducing the mounting time. However, there are some arrangements that are determined by the equipment constraints that must be strictly obeyed, and there are positions that are decided by the equipment constraints that should be adhered to.Therefore, it is difficult to judge what kind of priority should be used to decide the nozzle arrangement. was there. The pretreatment device 160 shown in FIG. 13 is a device for solving the above problem, and is a device for determining the nozzle arrangement of the nozzle exchanging unit 270 for exchanging the nozzles 221 mounted on the mounting head 220.
【0060】該前処理装置160には、機能的に区分す
ると、上記実装データ300及び設備データを読み込む
実装・設備データ読込部161と、それぞれの部品保持
部材、つまり本実施形態では吸着ノズル221の種類毎
に吸着ノズル221の使用要求数を算出するノズル使用
要求数算出部162と、設備制約に適合するようにノズ
ル使用要求数を限定して各吸着ノズル221の種類ごと
に吸着ノズル221の使用数を求めるノズル使用数限定
部163と、設備制約に適合するように制約付き吸着ノ
ズル221に対して配置場所を決定する制約付きノズル
配置部164と、各吸着ノズル221の種類に対して残
りの吸着ノズル221の配置場所を決定する残ノズル配
置部165と、吸着ノズル221の配置を整列するノズ
ル配置整列部166と、求めた吸着ノズル221の配置
結果を出力する最適化制約出力部167とを備える。The preprocessing device 160 is functionally divided into a mounting / facility data reading unit 161 that reads the mounting data 300 and the facility data, and a component holding member, that is, the suction nozzle 221 in the present embodiment. Nozzle usage request number calculation unit 162 that calculates the usage request number of the suction nozzle 221 for each type, and limits the nozzle usage request number so as to comply with equipment constraints, and uses the suction nozzle 221 for each type of suction nozzle 221. The number-of-nozzles limitation unit 163 for obtaining the number, the constrained nozzle placement unit 164 for deciding the placement location for the constrained suction nozzle 221 so as to conform to the facility constraint, and the remaining number for each suction nozzle 221 type The remaining nozzle placement unit 165 that determines the placement location of the suction nozzle 221 and the nozzle placement alignment unit 16 that aligns the placement of the suction nozzle 221. When, and a optimization constraint output unit 167 for outputting a layout result of the suction nozzle 221 determined.
【0061】図14に示す実装データ361及び設備デ
ータ362を例に用いて、図4を参照しながら上記前処
理装置160にて実行される最適化前処理動作について
説明する。尚、この例において、図2に示す通りノズル
交換部270は、吸着ノズルが2行4列の合計8箇所に
配置されると仮定する。尚、上記行数と列数の仮定は上
記の値に限定されるものではない。又、上記実装データ
361に示すように、上記吸着ノズル221の種類は、
「S」,「M」,「L」の3種類あるとする。ステップ
11において、上記実装・設備データ読込部161は、
上記実装データ361に基づき部品種類、部品種類毎の
実装部品点数、部品種類毎の部品供給部231の使用可
能数つまりカセット使用可能数、部品種類毎の吸着ノズ
ル221の種類の諸情報をそれぞれ読み込み、又、設備
データ362から吸着ノズル221の種類情報、吸着ノ
ズル221の種類毎におけるノズル使用可能数のそれぞ
れの情報を読み込む。ここで、上記カセット使用可能数
は、図5に示すカセット使用可能数データ302にある
カセット使用可能数と同じものである。又、上記ノズル
使用可能数とは、ユーザごとに異なる設備制約で、ユー
ザがこの例題で使用することができるノズル数の最大値
であり、本実施形態の最適化前処理装置160では、ノ
ズル使用可能数の範囲内で最適なノズル使用数を、以下
に説明するように、自動決定する。又、実装データ36
1及び設備データ362に示す吸着ノズル221の種類
は、部品供給部231から実装部品を吸着し回路基板上
に実装するため、部品種類の形状に基づき異なる。つま
り、同じ種類のノズルを使用する部品種類、例えば吸着
ノズルの種類「M」を使用する部品種類「A」と部品種
類「C」との部品については、吸着ノズル221を交換
せずに吸着することができ、実装時間の短縮を図ること
ができる。Using the mounting data 361 and equipment data 362 shown in FIG. 14 as an example, the optimization preprocessing operation executed by the preprocessing device 160 will be described with reference to FIG. In this example, as shown in FIG. 2, it is assumed that the nozzle exchanging unit 270 has suction nozzles arranged in two rows and four columns at a total of eight locations. Incidentally, the assumption of the number of rows and the number of columns is not limited to the above values. Further, as shown in the mounting data 361, the type of the suction nozzle 221 is
It is assumed that there are three types, "S", "M", and "L". In step 11, the mounting / facility data reading unit 161
Based on the mounting data 361, the component type, the number of mounted components for each component type, the usable number of the component supply unit 231 for each component type, that is, the usable number of cassettes, and various types of information of the suction nozzle 221 for each component type are read. Also, the type information of the suction nozzle 221 and the information of the number of usable nozzles for each type of the suction nozzle 221 are read from the equipment data 362. Here, the usable number of cassettes is the same as the usable number of cassettes in the usable cassette number data 302 shown in FIG. The number of nozzles that can be used is the maximum value of the number of nozzles that the user can use in this example due to equipment restrictions that differ for each user. In the optimization preprocessing device 160 of this embodiment, the number of nozzles that can be used is The optimum number of nozzles to be used within the range of the possible number is automatically determined as described below. Also, the mounting data 36
1 and the type of the suction nozzle 221 shown in the equipment data 362 are different based on the shape of the component type because the mounted component is sucked from the component supply unit 231 and mounted on the circuit board. That is, the component type using the same type of nozzle, for example, the component type “A” and the component type “C” using the suction nozzle type “M” are sucked without exchanging the suction nozzle 221. Therefore, the mounting time can be shortened.
【0062】ステップ12では、ノズル使用要求数算出
部162は、ノズル使用要求数を算出する。ノズル使用
要求数算出部162では、各部品種類ごとに実装部品点
数の多い方から順に、各部品種類において、実装部品点
数とカセット使用可能数とを比較し、いずれか低い値を
最小置として求め、各ノズル種類ごとに実装できる部品
種類分の求めた最小値を合計して、各ノズル種類ごとに
ノズル使用要求数を求める。求めたノズル使用要求数
は、ノズル使用可能数を上限とする。図14に示す実装
データ361の例では、まず、部品種類Aが選択され、
実装部品点数「15」とカセット使用可能数「3」との
最小値から、種類Mの吸着ノズル221におけるノズル
使用要求数は3となる。次に部品種類Bの実装部品点数
「6」とカセット使用可能数「3」との最小値から、種
類Lの吸着ノズル221におけるノズル使用要求数は3
となる。次に部品種類Cについて種類Mの吸着ノズル2
21のノズル使用要求数は3となる。ここで、部品種類
Aと部品種類Cとは共通のノズル種類Mを使用するの
で、ノズル使用要求数を合計すると6になり、設備デー
タ362に示される、種類Mの吸着ノズル221のノズ
ル使用可能数4を超えるので、結局、種類Mの吸着ノズ
ル221のノズル使用要求数は4となる。以下、同様に
処理を行うと、部品種類Bのみに使用される種類Lの吸
着ノズル221のノズル使用要求数は3、部品種類Dと
部品種類Eで使用される種類Sの吸着ノズル221のノ
ズル使用要求数は4となる。この結果をまとめたものが
図15に示す「ノズル使用要求数」の各値である。In step 12, the nozzle use request number calculation unit 162 calculates the nozzle use request number. The nozzle usage request number calculation unit 162 compares the number of mounted components and the usable number of cassettes in each component type in order from the one having the largest number of mounted components for each component type, and obtains the lower value as the minimum value. , The minimum values obtained for the types of components that can be mounted for each nozzle type are summed up, and the number of required nozzle usages is obtained for each nozzle type. The number of required nozzle usages is limited to the number of usable nozzles. In the example of the mounting data 361 shown in FIG. 14, first, the component type A is selected,
From the minimum value of the number of mounted parts “15” and the number of usable cassettes “3”, the number of nozzle use requests for the type M suction nozzle 221 is three. Next, from the minimum value of the number of mounted components “6” of the component type B and the number of usable cassettes “3”, the number of nozzle use requests of the suction nozzle 221 of the type L is 3
Becomes Next, for component type C, type M suction nozzle 2
The number of nozzle usage requests for 21 is 3. Here, since the common nozzle type M is used for the component type A and the component type C, the total number of required nozzles is 6, and the nozzles of the suction nozzle 221 of the type M shown in the equipment data 362 can be used. Since the number exceeds 4, the number of nozzle use requests of the type M suction nozzles 221 is eventually 4. If the same process is performed thereafter, the number of nozzle usage requests of the suction nozzle 221 of the type L used only for the component type B is 3, and the nozzles of the suction nozzle 221 of the type S used for the component type D and the component type E are used. The number of usage requests is four. The results are summarized as the respective values of the "requested number of nozzle use" shown in FIG.
【0063】ステップ13において、ノズル使用数限定
部163は、設備制約により限定された吸着ノズル22
1の配置場所であるノズル交換部270に全ての吸着ノ
ズル221が配置できるように、各種類の吸着ノズル2
21に対して上記ノズル使用要求数を限定して、配置可
能なノズル使用数を求める。初期状態では、各種類の吸
着ノズル221のノズル使用数は、ノズル使用要求数に
設定される。全種類の吸着ノズル221におけるノズル
使用数の合計が配置場所数を超える場合には、使用頻度
の小さい種類の吸着ノズル221のノズル使用数を1つ
減らす。但し、1つ減らした結果ノズル使用数が0にな
る場合には、次に使用頻度の小さい種類の吸着ノズル2
21のノズル使用数を1つ減らす。ここで、使用頻度と
は、各ノズル種類毎に、実装できる部品点数をノズル使
用数で除したものである。このようにして上記配置場所
数に収まるまでノズル使用数の限定を繰り返す。In step 13, the nozzle use number limiting unit 163 causes the suction nozzle 22 limited by the facility constraint.
In order to arrange all the suction nozzles 221 in the nozzle exchanging section 270, which is the arrangement location of No. 1, each kind of suction nozzle 2
The number of nozzles required to be used is limited to 21, and the number of nozzles that can be arranged is obtained. In the initial state, the number of nozzles used for each type of suction nozzle 221 is set to the requested number of nozzles used. When the total number of nozzles used in all types of suction nozzles 221 exceeds the number of arrangement locations, the number of nozzles used of the suction nozzles 221 of a type with a low usage frequency is reduced by one. However, if the number of used nozzles becomes 0 as a result of reducing one, the suction nozzle 2 of the type with the next least used frequency is used.
Reduce the number of 21 nozzles used by one. Here, the usage frequency is the number of mountable components for each nozzle type divided by the number of nozzles used. In this way, the limitation on the number of nozzles used is repeated until the number of locations is reduced to the above.
【0064】この例では、上述のようにノズル交換部2
70において吸着ノズル221を配置できる場所は2行
4列の合計8箇所と仮定している。よって、ステップ1
2までの計算によりノズル使用数の合計は11となり、
配置できる個数の上記8個を超えている。そこで、ノズ
ル使用数の合計を8個以内に収めるために、各吸着ノズ
ル種類ごとに使用頻度を算出する。そのため、各ノズル
種類ごとに実装部品点数を求める。種類M用ノズルは、
部品種類Aの実装部品点数「15」と部品種類Cの実装
部品点数「5」とを実装するのに利用されるので、実装
部品点数は合計20となる。同様に、種類L用ノズルの
実装部品点数は6、種類S用ノズルの実装部品点数は6
となる。これをまとめたものが図15に示す「実装部品
点数」である。そして、各吸着ノズル種類の最初のノズ
ル使用数は、図15に示す「ノズル使用要求数」に設定
されるので、種類M用ノズルについては、実装部品点数
の「20」をノズル使用数の「4」で除すことで、使用
頻度は「5」と求まり、種類L用ノズルについては、実
装部品点数の「6」をノズル使用数の「3」で除すこと
で使用頻度は「2」と求まり、種類S用ノズルについて
は、実装部品点数の「6」をノズル使用数の「4」で除
すことで使用頻度は「1.5」と求まる。ここで種類S
用ノズルの使用頻度が一番小さいので種類S用吸着ノズ
ル221のノズル使用数を1つ減らす。減じた後におい
てもまだ、ノズル使用数の合計が配置場所数を超えるの
で再度、各ノズル種類ごとに使用頻度を計算する。最終
的には、種類M用ノズルについては、実装部品点数の
「20」をノズル使用数の「4」で除すことで使用頻度
は「5」と求まり、種類L用ノズルについては実装部品
点数の「6」をノズル使用数の「2」で除すことで使用
頻度は「3」と求まり、種類S用ノズルについては実装
部品点数の「6」をノズル使用数の「2」で除すること
で使用頻度は「3」と求まる。この最終的なノズル使用
数をまとめたものが図15に示す「最終ノズル使用数」
である。In this example, as described above, the nozzle replacement unit 2
It is assumed that the suction nozzles 221 can be arranged in 70 in a total of 8 places of 2 rows and 4 columns. Therefore, step 1
By the calculation up to 2, the total number of nozzles used is 11,
It exceeds the above 8 which can be arranged. Therefore, in order to keep the total number of nozzles used within eight, the frequency of use is calculated for each suction nozzle type. Therefore, the number of mounted components is calculated for each nozzle type. The type M nozzle is
Since the number of mounted components of the component type A is “15” and the number of mounted components of the component type C is “5”, the total number of mounted components is 20. Similarly, the number of mounting parts of the type L nozzle is 6, and the number of mounting parts of the type S nozzle is 6
Becomes This is summarized as "the number of mounted components" shown in FIG. The initial number of nozzles used for each suction nozzle type is set to the "number of requested nozzles" shown in FIG. 15, so for the type M nozzles, "20" of the number of mounted parts is set to "the number of nozzles used". By dividing by “4”, the usage frequency is obtained as “5”, and for the type L nozzle, the usage frequency is “2” by dividing the mounting component number “6” by the nozzle usage number “3”. For the type S nozzle, the usage frequency is found to be “1.5” by dividing the number of mounted components “6” by the number of used nozzles “4”. Where type S
Since the usage frequency of the use nozzle is the smallest, the number of used nozzles of the adsorption nozzle 221 for type S is reduced by one. Even after the number of nozzles is reduced, the total number of nozzles used exceeds the number of locations, so the frequency of use is calculated again for each nozzle type. Finally, for the type M nozzle, the usage frequency is found to be “5” by dividing the number of mounted parts “20” by the number of used nozzles “4”, and for the type L nozzle, the number of mounted parts By dividing "6" of the above by the number of nozzles used, "2", the usage frequency is obtained as "3", and for the type S nozzle, the number of mounted parts "6" is divided by the number of nozzles used, "2". Therefore, the usage frequency is obtained as "3". The final number of used nozzles is shown in FIG. 15 as the “final number of used nozzles”.
Is.
【0065】全てのノズル種類について上記ノズル使用
数が決まった後、ステップ14及びステップ15におい
て、制約付きノズル配置部164及び残ノズル配置部1
65は、ノズル交換部270における吸着ノズル221
の配置を決定する。吸着ノズル221をどこに配置する
かは重要である。上述したようにその配置場所により吸
着ノズル221を交換する回数を減らすことが可能にな
り、実装時間の短縮を図ることができるからである。ま
ず、上記制約付きノズル配置部164で、制約付きのノ
ズルから配置場所を決定する。即ち、設備制約により吸
着ノズル221の配置可能場所が制限されている場合が
あり、このように配置場所が制限されている吸着ノズル
221を「制約付きノズル」と呼ぶ。制約付きノズルの
全ての配置を制約通りに決定すると、実装時間の短縮を
図るためのノズル配置ができなくなる場合を考慮し、全
ての制約付きノズルの配置場所を決めるのではなく、実
装時間短縮のためのノズル配置をする場所を残した最低
限の配置場所を決定する。例えば、種類Lのノズルを第
2列目に置かなければならないという仮定をすると、上
記制約付きノズル配置部164は、第1行目第2列目に
上記種類Lの吸着ノズル221の配置場所を1つ決定す
る。ノズル種類Lのノズル使用数は「2」であるが、残
り1つに対してはまだ配置を決めない。尚、上記設備制
約は、上述のものに限定されるものではなく、他の設備
制約も利用できる。After the number of nozzles to be used has been determined for all nozzle types, in steps 14 and 15, the constrained nozzle placement section 164 and the remaining nozzle placement section 1
65 is a suction nozzle 221 in the nozzle exchanging unit 270.
Determine the placement of. Where to place the suction nozzle 221 is important. This is because, as described above, the number of times the suction nozzle 221 is replaced can be reduced depending on the location of the arrangement, and the mounting time can be shortened. First, the constrained nozzle placement unit 164 determines the placement location from the constrained nozzles. That is, there are cases where the place where the suction nozzle 221 can be arranged is limited due to equipment restrictions, and the suction nozzle 221 whose arrangement place is limited in this way is called a “constrained nozzle”. Considering the case where if all the constrained nozzle placements are decided according to the constraints, it becomes impossible to place nozzles to reduce the mounting time, the placement location of all constrained nozzles is not decided, but the mounting time is shortened. The minimum placement place that leaves the place for the nozzle placement is determined. For example, assuming that the type L nozzles must be placed in the second column, the constrained nozzle placement unit 164 determines the placement location of the type L suction nozzles 221 in the first row, second column. Decide one. The number of used nozzles of the nozzle type L is “2”, but the arrangement is not decided yet for the remaining one. The above equipment restrictions are not limited to those described above, and other equipment restrictions can be used.
【0066】最低限の制約付きノズルについて、その配
置が終了した時点で、残ノズル配置部165は、残りの
吸着ノズル221についてその配置場所を決定する。上
記制約付きノズルの配置結果を元に、できるだけ同時吸
着できる実装ヘッド220のノズル配置と同一配置にす
ることを考慮して該配置場所の同一行に同一種類の吸着
ノズル221を配置する。この場合においても使用頻度
の大きい順に配置場所を決定する。まず、使用頻度が一
番大きい種類Mの吸着ノズル221を同一行にノズル使
用数に基づき4つ分配置する。第1行目には、種類Lの
吸着ノズル221が既に配置されているので、第2行目
に種類Mの吸着ノズル221をノズル使用数に基づき4
つ整列して配置する。次に、使用頻度から種類Lの吸着
ノズル221が選択され、これを整列するように第1行
目第1列目にノズル使用数の「2」の内、未配置である
残り1つの配置場所が決定される。最後に種類Sの吸着
ノズル221のノズル使用数2つ分が空いている第1行
目の第3列目と第4列目に配置される。When the placement of the minimum constrained nozzles is completed, the remaining nozzle placement unit 165 determines the placement location of the remaining suction nozzles 221. Based on the placement result of the constrained nozzles, the suction nozzles 221 of the same type are placed in the same row at the placement location in consideration of the same placement as the nozzle placement of the mounting head 220 that allows simultaneous suction as much as possible. Even in this case, the placement locations are determined in descending order of frequency of use. First, four suction nozzles 221 of type M, which are used most frequently, are arranged in the same row for four suction nozzles 221 based on the number of nozzles used. Since the type-L suction nozzles 221 have already been arranged in the first row, the type-M suction nozzles 221 are set in the second row based on the number of nozzles used.
Align and place two. Next, the suction nozzle 221 of the type L is selected from the usage frequency, and one of the remaining nozzles, which is not arranged, is arranged in the nozzle number “2” on the first row and the first column so as to be aligned. Is determined. Finally, the suction nozzles 221 of the type S are arranged in the third and fourth columns of the first row where the number of used nozzles is two.
【0067】ステップ16では、ノズル配置整列部16
6は、残ノズル配置部165により決定された吸着ノズ
ル221の配置行を入れ替る。つまり使用頻度の大きい
行と部品種類の混合が少ない行とを回路基板に近い方の
行に移動させる。これにより、先に使用する吸着ノズル
221が回路基板に近い側に配置され、ノズル交換のた
め、実装ヘッド220がノズル交換部270の交換場所
へ移動する移動量が、最初の交換から後の交換に進むに
つれて、小さいものから大きいものになる。この例では
第2行目と第1行目が入れ替えられる。よって最終的な
吸着ノズル221の配置は図16に示す表366のよう
になる。最後に、ステップ17にて、最適化制約出力部
167は、上記表366にて示される2行4列にてなる
ノズル交換部270のノズル配置情報を最適化への制約
条件として演算装置110へ送出する。In step 16, the nozzle arrangement alignment section 16
6 replaces the arrangement line of the suction nozzles 221 determined by the remaining nozzle arrangement unit 165. That is, the row having a high frequency of use and the row having a small mixture of component types are moved to the row closer to the circuit board. As a result, the suction nozzle 221 used first is arranged on the side closer to the circuit board, and the amount of movement of the mounting head 220 to the replacement location of the nozzle replacement section 270 for nozzle replacement is changed after the first replacement. As you progress to, from smaller to larger. In this example, the second line and the first line are interchanged. Therefore, the final arrangement of the suction nozzles 221 is as shown in Table 366 shown in FIG. Finally, in step 17, the optimization constraint output unit 167 informs the arithmetic unit 110 of the nozzle arrangement information of the nozzle replacement unit 270 consisting of 2 rows and 4 columns shown in Table 366 as a constraint condition for optimization. Send out.
【0068】このように前処理装置160を設け、実装
時間を短縮するためのノズル配置と設備制約によるノズ
ル配置との相互の優先度のバランスを考慮して上記前処
理動作を実行することで、多種多様な部品を実装可能な
部品実装機において、ノズル交換部270における吸着
ノズルの最適な配置を自動的に求めることができる。こ
の前処理装置160の出力結果により、最適化装置10
1は制約を受ける。即ち、この前処理装置160が出力
したノズル配置通りの実装ヘッド220のノズル配置に
て、該実装ヘッド220が同時吸着できる、例えば部品
供給部230の部品配置及びNCデータのタスク順にす
れば、ノズル交換回数を最小にでき、かつ同時吸着回数
は最大になり、多種多様な部品を実装可能な部品実装機
における部品実装動作を従来に比べて高速化することが
できる。By thus providing the pretreatment device 160 and executing the above-mentioned pretreatment operation in consideration of the mutual priority balance between the nozzle arrangement for shortening the mounting time and the nozzle arrangement due to equipment restrictions, In a component mounter capable of mounting a wide variety of components, it is possible to automatically obtain the optimum arrangement of suction nozzles in the nozzle exchanging unit 270. Based on the output result of the preprocessing device 160, the optimization device 10
1 is restricted. That is, with the nozzle arrangement of the mounting head 220 according to the nozzle arrangement output by the pretreatment device 160, the mounting heads 220 can simultaneously adsorb, for example, if the component arrangement of the component supply unit 230 and the task order of NC data are performed, the nozzles The number of exchanges can be minimized and the number of simultaneous suctions can be maximized, and the component mounting operation in the component mounter capable of mounting a wide variety of components can be speeded up compared to the conventional case.
【0069】[0069]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の第1態様
の最適化方法、及び第2態様である最適化装置によれ
ば、候補生成部、及び候補評価部を備え、部品供給部の
配列の組み合わせに基づき実装データ候補が求められ、
求めた実装データ候補に条件を課し、該条件に適合する
候補を選択することで部品供給部の配列の最適化を行う
ことから、従来のように人が部品供給部の配列を考える
必要がなくなり、したがって複雑な最適化問題を従来に
比べて高速に解くことができる。As described above in detail, according to the optimizing method of the first aspect of the present invention and the optimizing apparatus of the second aspect of the present invention, the component supplying section is provided with the candidate generating section and the candidate evaluating section. Implementation data candidates are sought based on the combination of the array of
By imposing conditions on the obtained mounting data candidates and optimizing the arrangement of the component supply units by selecting the candidates that match the conditions, it is necessary for a person to consider the arrangement of the component supply units as in the past. Therefore, complicated optimization problems can be solved faster than before.
【0070】又、本発明の第3態様の部品実装機によれ
ば、上記第1態様及び上記第2態様から求まる最適化後
実装データが供給されることから、部品実装動作が最適
化されるので従来に比べて高速に部品実装動作を行うこ
とができる。Further, according to the component mounter of the third aspect of the present invention, the optimized mounting data obtained from the first aspect and the second aspect is supplied, so that the component mounting operation is optimized. Therefore, the component mounting operation can be performed at a higher speed than in the past.
【0071】又、本発明の第4態様である実装データ最
適化プログラムを記録した、コンピュータ読取可能な記
録媒体によれば、部品供給部の配列の組み合わせに基づ
き実装データ候補が求められ、求めた実装データ候補に
条件を課し、該条件に適合する候補を選択することで部
品供給部の配列の最適化を行う処理を実行するプログラ
ムを記録していることから、該記録媒体が装着可能なコ
ンピュータ装置に対して、複雑な最適化問題を従来に比
べて高速に解くことを可能にする。Further, according to the computer-readable recording medium in which the mounting data optimizing program according to the fourth aspect of the present invention is recorded, the mounting data candidates are calculated based on the combination of the arrangements of the component supply units. It is possible to mount the recording medium because a condition is imposed on the mounting data candidates and a program for executing the process of optimizing the arrangement of the component supply unit is selected by selecting a candidate that meets the conditions. It is possible to solve a complicated optimization problem for a computer device at a higher speed than before.
【図1】 本発明の一実施形態における最適化装置の構
成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an optimization device according to an embodiment of the present invention.
【図2】 上記最適化装置から最適化後実装データが供
給される部品実装機の構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a component mounter to which post-optimization mounting data is supplied from the optimizing device.
【図3】 図1に示す最適化装置の動作を示すフローチ
ャートである。FIG. 3 is a flowchart showing an operation of the optimizing device shown in FIG.
【図4】 図1に示す最適化装置に備わる前処理装置に
おける動作を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing an operation in a preprocessing device provided in the optimizing device shown in FIG.
【図5】 図1に示す最適化装置にて使用される実装デ
ータを示す図である。5 is a diagram showing mounting data used in the optimizing device shown in FIG. 1. FIG.
【図6】 図1に示す最適化装置にて生成される配列デ
ータ候補情報及び実装手順候補情報を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing array data candidate information and mounting procedure candidate information generated by the optimizing device shown in FIG.
【図7】 図1に示す最適化装置にて生成される配列デ
ータ候補情報及び実装手順候補情報を示す図である。7 is a diagram showing array data candidate information and mounting procedure candidate information generated by the optimizing device shown in FIG.
【図8】 図1に示す最適化装置にて生成される配列デ
ータ候補情報及び実装手順候補情報を示す図である。8 is a diagram showing sequence data candidate information and mounting procedure candidate information generated by the optimizing device shown in FIG.
【図9】 図1に示す最適化装置にて生成される最適化
後データを示す図である。9 is a diagram showing post-optimization data generated by the optimizing device shown in FIG.
【図10】 図1に示す最適化装置にて生成される最適
化後データを示す図である。10 is a diagram showing post-optimization data generated by the optimization device shown in FIG.
【図11】 図1に示す最適化装置にて生成される最適
化後実装データを示す図である。11 is a diagram showing post-optimization mounting data generated by the optimizing device shown in FIG. 1. FIG.
【図12】 図2に示す部品実装機に備わる部品供給装
置の他の例を示す斜視図である。12 is a perspective view showing another example of a component supply device provided in the component mounter shown in FIG.
【図13】 図1に示す最適化装置に備わる前処理装置
の構成を示すブロック図である。13 is a block diagram showing a configuration of a pre-processing device provided in the optimizing device shown in FIG.
【図14】 上記前処理装置にて実行される前処理動作
にて使用する実装データ及び設備データを示す図であ
る。FIG. 14 is a diagram showing mounting data and equipment data used in a preprocessing operation executed by the preprocessing apparatus.
【図15】 上記前処理装置にて実行される前処理動作
に関係するデータを示す図である。FIG. 15 is a diagram showing data relating to a preprocessing operation executed by the preprocessing device.
【図16】 上記前処理装置にて実行される前処理動作
に関係するデータを示す図である。FIG. 16 is a diagram showing data relating to a preprocessing operation executed by the preprocessing device.
【図17】 図2に示す部品実装機に備わる部品供給装
置のさらに他の例を示す図である。17 is a diagram showing still another example of the component supply device provided in the component mounter shown in FIG.
【図18】 図17に示すトレイ式部品供給装置の一形
態を示す斜視図である。FIG. 18 is a perspective view showing one form of the tray-type component supply device shown in FIG. 17.
【図19】 図18に示すトレイ式部品供給装置の他の
形態を示す斜視図である。19 is a perspective view showing another form of the tray-type component supply device shown in FIG. 18. FIG.
【図20】 図18に示すトレイ式部品供給装置のさら
に他の形態を示す斜視図である。FIG. 20 is a perspective view showing still another form of the tray-type component supply device shown in FIG. 18.
【図21】 図18に示すトレイ式部品供給装置におけ
るトレイの配列の最適化を行う場合を説明するための図
である。FIG. 21 is a diagram for explaining a case where the tray arrangement is optimized in the tray-type component supply device shown in FIG. 18.
【図22】 図19に示すトレイ式部品供給装置におけ
るトレイの配列の最適化を行う場合を説明するための図
である。FIG. 22 is a diagram for explaining a case where the tray arrangement is optimized in the tray-type component supply device shown in FIG. 19.
【図23】 図18に示すトレイ式部品供給装置におけ
るトレイの配列の最適化を行う場合を説明するための図
である。FIG. 23 is a diagram for explaining a case where the tray arrangement is optimized in the tray-type component supply device shown in FIG. 18.
【図24】 従来の最適化装置における主要部分の構成
を示すブロック図である。FIG. 24 is a block diagram showing a configuration of a main part of a conventional optimization device.
【図25】 従来の最適化装置にて使用する実装部品デ
ータを示す図である。FIG. 25 is a diagram showing mounting component data used in a conventional optimizing device.
【図26】 従来の最適化装置における同時吸着作成部
が生成したカセット1つ当りの実装部品点数を示す図で
ある。FIG. 26 is a diagram showing the number of mounted components per cassette generated by the simultaneous suction creation unit in the conventional optimization device.
101…最適化装置、110…演算装置、111…候補
生成部、112…候補評価部、113…縮小部、130
…記憶部、160…前処理装置、191…記録媒体、2
01…電子部品実装機、211…吸着ノズル、230、
240…カセット式部品供給装置、250…部品認識装
置。101 ... Optimization device, 110 ... Arithmetic device, 111 ... Candidate generation part, 112 ... Candidate evaluation part, 113 ... Reduction part, 130
... storage unit, 160 ... preprocessing device, 191 ... recording medium, 2
01 ... Electronic component mounting machine, 211 ... Suction nozzle, 230,
240 ... Cassette type component supply device, 250 ... Component recognition device.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田久保 和之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 平原 誠 神奈川県川崎市多摩区東三田3丁目10番 1号 松下技研株式会社内 (72)発明者 小山 信之 神奈川県川崎市多摩区東三田3丁目10番 1号 松下技研株式会社内 (72)発明者 岡 夏樹 神奈川県川崎市多摩区東三田3丁目10番 1号 松下技研株式会社内 (72)発明者 吉田 邦夫 神奈川県川崎市多摩区東三田3丁目10番 1号 松下技研株式会社内 (56)参考文献 特開 平10−163678(JP,A) 特開 平7−326885(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/00 - 13/08 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Kazuyuki Takubo Kazuyuki Takubo 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Makoto Hirahara 3-10-1 Higashimita, Tama-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture No. Matsushita Giken Co., Ltd. (72) Nobuyuki Koyama 3-10-10 Higashisanda, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Matsushita Giken Co., Ltd. (72) Natsuki Oka 3-10 Higashimita, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa No. 1 in Matsushita Giken Co., Ltd. (72) Inventor Kunio Yoshida 3-10-10 Higashisanda, Tama-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Matsushita Giken Co., Ltd. (56) Reference JP-A-10-163678 (JP, A) JP-A-7-326885 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 13/00-13/08
Claims (9)
た部品供給装置と、各々一つの部品を保持可能な複数の
部品保持部材を搭載した実装ヘッドとを備え、上記実装
ヘッドを上記部品供給装置から被装着体上に移動させ部
品を実装する部品実装機において、該部品実装機が実装
動作するために必要な上記部品供給部の配列データの最
適化をコンピュータにより行う配列データ最適化方法で
あって、 実装に必要な部品点数が多い部品種類から、上記部品種
類に関して調達可能な部品供給部の最大数である部品供
給部使用可能数の範囲内で部品種類毎に設定した部品供
給部使用数に基づいて部品を割り振ることにより上記実
装ヘッドで同時に保持する部品供給部の配列データ候補
を生成するとき、上記部品種類毎の部品供給部使用数を
上記部品供給部使用可能数の範囲内で変更して複数の上
記配列データ候補を生成し、 上記求めたそれぞれの上記配列データ候補の中から、上
記実装ヘッドで同時に保持する部品数を評価して最適な
配列データを決定することを特徴とする配列データ最適
化方法。1. A component supply device in which a plurality of component supply units for supplying components are arranged, and a mounting head on which a plurality of component holding members capable of holding one component each are mounted, and the mounting head supplies the component. An array data optimizing method in which a computer optimizes the array data of the component supply unit necessary for the mounting operation of the component mounting machine that moves the device to the mounted body and mounts the component. Therefore, from the component types with many components required for mounting,
The maximum number of parts supply parts that can be procured for
When generating the array data candidate of the component supply unit that is simultaneously held by the mounting head by allocating the component based on the number of component supply units used set for each component type within the range of the number of usable supply units, the component type Number of parts supply units used
The plurality of array data candidates are generated by changing within the range of the number of available parts supply units, and the number of parts to be simultaneously held by the mounting head is evaluated from among the respective array data candidates thus obtained. A method for optimizing sequence data, which comprises determining optimal sequence data.
品保持部材で同時に保持した部品の単位をタスクとした
場合、 上記配列データ候補の評価において、上記実装ヘッドに
搭載した上記部品保持部材の数に近い部品数を有するタ
スクほど、大きな得点を与えることによって評価を行
う、請求項1記載の配列データ最適化方法。 2. A plurality of the parts mounted on the mounting head.
The task is the unit of parts held simultaneously by the product holding member.
In the case of evaluating the above sequence data candidates,
A component having a number of components close to the number of the component holding members mounted above.
The more you score, the greater the score
The method for optimizing sequence data according to claim 1.
品保持部材で同時に保持した部品の単位をタスクとした
場合、 上記配列データ候補の評価において、各タスクにおいて
部品保持動作に要する時間を理論計算し、全タスクの上
記時間の計算結果の合計が最小である配列データ候補を
採用する、請求項1記載の配列データ最適化方法。 3. A plurality of the parts mounted on the mounting head.
The task is the unit of parts held simultaneously by the product holding member.
In the case of evaluation of the above sequence data candidates, in each task
Calculate theoretically the time required for holding parts
The sequence data candidate with the smallest total time calculation result is selected.
The method for optimizing sequence data according to claim 1, which is adopted.
品を取り除いた残りの部品について、更に配列データ候
補の生成及び評価を繰り返す、請求項1から3のいずれ
かに記載の配列データ最適化方法。 4. A part used in optimized array data.
For the remaining parts after removing the product, further sequence data
Any of claims 1 to 3, wherein the generation and evaluation of the complement are repeated.
The method for optimizing sequence data according to Crab.
所に配置する、請求項1から4のいずれかに記載の配列
データ最適化方法。 5. The component supply unit is located near a component recognition device.
Arrangement according to any one of claims 1 to 4, arranged in place
Data optimization method.
た部品供給装置と、各々一つの部品を保持可能な複数の
部品保持部材を搭載した実装ヘッドとを備え、上記実装
ヘッドを上記部品供給装置から被装着体上に移動させ部
品を実装する部品実装機において、該部品実装機が実装
動作するために必要な上記部品供給部の配列データの最
適化をコンピュータにより行う配列データの最適化装置
であって、 実装に必要な部品点数が多い部品種類から、上記部品種
類に関して調達可能な部品供給部の最大数である部品供
給部使用可能数の範囲内で部品種類毎に設定した部品供
給部使用数に基づいて部品を割り振ることにより、上記
実装ヘッドで同時に保持する部品供給部の配列データ候
補を生成し、上記部品種類毎の上記部品供給部使用数を
上記部品供給部使用可能数の範囲内で変更して複数の配
列データ候補を生成する候補生成部と、 上記求めたそれぞれの配列データ候補の中から、上記実
装ヘッドで同時に保持する部品数を評価して最適な配列
データを決定する候補評価部と、を備えたことを特徴と
する配列データの最適化装置。 6. A plurality of parts supply parts for supplying parts are arranged.
Parts feeder and multiple parts that can hold one part each
The mounting head equipped with a component holding member,
A part that moves the head from the component supply device onto the mounted body.
In the component mounter that mounts the product, the component mounter
The maximum of the array data of the above-mentioned component supply unit required for operation
Sequence data optimizing device for optimization by computer
From the component type with the large number of components required for mounting,
The maximum number of parts supply parts that can be procured for
Parts supply set for each type of parts within the range
By allocating parts based on the number of used parts,
Arrangement data of the component supply unit that is simultaneously held by the mounting head
Complement is generated and the number of parts supply parts used for each part type is calculated.
Change the number of parts supply units within the range of available
From the candidate generation unit that generates column data candidates and the sequence data candidates obtained above, the above
Optimal arrangement by evaluating the number of parts held simultaneously by the mounting head
And a candidate evaluation unit that determines data.
Sequence data optimization device.
品を取り除いた残りの部品について更に配列データ候補
の生成および評価を繰り返すため、上記最適化した配列
データで使われている部品を取り除く縮小部をさらに備
えた請求項6に記載の配列データの最適化装置。 7. A part used in optimized array data.
Further sequence data candidates for the remaining parts after removal of the product
The above optimized sequence for repeated generation and evaluation of
Further equipped with a reduction unit that removes the parts used in the data
The apparatus for optimizing sequence data according to claim 6.
データ最適化方法にて生成される最適化された配列デー
タが供給され、上記配列データに基づき配列された部品
供給部から供給される部品を被装着体に実装することを
特徴とする部品実装機。 8. The sequence according to any one of claims 1 to 5.
Optimized sequence data generated by the data optimization method
Parts that are supplied based on the above arrangement data
Mounting the components supplied from the supply unit on the mounted object
Characteristic component mounter.
た部品供給装置と、各々一つの部品を保持可能な複数の
部品保持部材を搭載した実装ヘッドとを備え、上記実装
ヘッド を上記部品供給装置から被装着体上に移動させ部
品を実装する部品実装機において、該部品実装機が実装
動作するために必要な上記部品供給部の配列データの最
適化をコンピュータに実行させるための配列データ最適
化プログラムを記録した記録媒体であって、 実装に必要な部品点数が多い部品種類から、上記部品種
類に関して調達可能な部品供給部の最大数である部品供
給部使用可能数の範囲内で部品種類毎に設定した上記部
品供給部使用数に基づいて部品を割り振ることにより、
上記実装ヘッドで同時に保持する上記部品供給部の配列
データ候補を生成し、上記部品種類毎の上記部品供給部
使用数を上記部品供給部使用可能数の範囲内で変更して
複数の配列データ候補を生成し、 上記求めたそれぞれの配列データ候補の中から、上記実
装ヘッドで同時に保持する部品数を評価して最適な配列
データを決定することを上記コンピュータに実行させる
ための配列データ最適化プログラムを記録したコンピュ
ータ読み取り可能な記録媒体。 9. A plurality of parts supply parts for supplying parts are arranged.
Parts feeder and multiple parts that can hold one part each
The mounting head equipped with a component holding member,
A part that moves the head from the component supply device onto the mounted body.
In the component mounter that mounts the product, the component mounter
The maximum of the array data of the above-mentioned component supply unit required for operation
Sequence data optimization for computer optimization
It is a recording medium in which the computerization program is recorded, and from the component type with the large number of components required for mounting,
The maximum number of parts supply parts that can be procured for
The above parts set for each part type within the range of the available number of parts
By allocating parts based on the number of used parts supply units,
Arrangement of the component supply section that is simultaneously held by the mounting head
Generates data candidates and supplies the parts supply unit for each of the above parts types
Change the number of parts to be used within the range of the number of parts supply parts that can be used.
Generate a plurality of sequence data candidates and select the actual
Optimal arrangement by evaluating the number of parts held simultaneously by the mounting head
Causes the computer to determine the data
A computer that records a sequence data optimization program for
A data-readable recording medium.
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