JP3573689B2

JP3573689B2 - 透明樹脂基板の連続的製造方法

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Publication number: JP3573689B2
Application number: JP2000198139A
Authority: JP
Inventors: 靖三輪; 範之斉藤; 充石原
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 2000-06-30
Filing date: 2000-06-30
Publication date: 2004-10-06
Anticipated expiration: 2020-06-30
Also published as: JP2002011741A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透明樹脂基板の連続的製造方法に関し、詳しくは、均一且つ平坦な表面を有する透明樹脂基板の連続的製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
透明樹脂基板は、工業的には、液晶、有機ＥＬなどのディスプレー基板、光学フィルター、光通信材料、太陽電池基板などの各種用途に利用されている。斯かる透明樹脂基板は、移送される下部支持シート上に光重合性モノマー組成物を供給し、その上に下部支持シートと同速度で同一方向に移送される上部支持シートを積層し、次いで、光重合性モノマー組成物に活性線を照射して硬化させた後に両支持シートを剥離する方法により、連続的に製造することが出来る。通常、上記の支持シートには合成樹脂シートが使用される。
【０００３】
ところで、上記の方法においては、活性線の照射により、支持シートが熱収縮し、シート状に成形された光重合性モノマー組成物との間にズレを生じる。そのため、均一且つ平坦な表面を有する透明樹脂基板の連続的製造は困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、均一且つ平坦な表面を有する透明樹脂基板の連続的製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成すべく種々検討を重ねた結果、意外にも、活性線の照射による硬化工程を２段に分け、前段硬化工程の後に支持シートを剥離してから段硬化工程を行なうならば、上記の目的を容易に達成し得るとの知見を得、本発明の完成に至った。
【０００６】
すなわち、本発明の要旨は、移送される下部支持シート上に光重合性モノマー組成物を供給し、その上に下部支持シートと同速度で同一方向に移送される上部支持シートを積層した後、光重合性モノマー組成物に活性線を照射して硬化させる透明樹脂基板の連続的製造方法であって、下部支持シート及び／又は上部支持シートを透過させて活性線の照射を行なう前段硬化工程、および、両支持シートを剥離した後に活性線の照射を行なう後段硬化工程より成ることを特徴とする透明樹脂基板の連続的製造方法に存する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。図１は本発明を実施するための製造設備の好ましい一例の説明図である。
【０００８】
先ず、本発明で使用する光重合性モノマー組成物について説明する。本発明で使用する光重合性モノマー組成物は、重合性モノマーと光重合開始剤と任意の他の成分とから構成される。
【０００９】
上記の重合性モノマーとしては、紫外線などの活性線の照射によって重合・硬化することにより透明樹脂を形成し得るモノマーである限り、特に制限されず、各種のモノマーを使用することが出来る。代表的には各種のアクリレート化合物、例えば、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、これらのオリゴマー、または、これらと他の重合性モノマーとの組み合せ等が挙げられる。
【００１０】
本発明においては、耐薬品性、剛性などの観点から、次の一般式（Ｉ）で表される含脂環骨格ビス（メタ）アクリレート、次の一般式（ＩＩ）で表される含脂環骨格モノ（メタ）アクリレートの組み合せが好適であり、特に、これらと後述の二官能性メルカプト化合物との組み合せが好適である。なお、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートを含む総称である。
【００１１】
【化１】

【００１２】
一般式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を示し、ｍは１又は２の整数、ｎは０又は１の整数、ｐ及びｑは、それぞれ独立して、０〜３の何れかの整数を表す。
【００１３】
上記の式（Ｉ）で表される含脂環骨格ビス（メタ）アクリレートの具体例としては、例えば、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン＝ジアクリレート、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン＝ジメタクリレート、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン＝アクリレートメタクリレート及びこれらの混合物、ビス（オキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１^３，６．０^２，７．０^９，１３］ペンタデカン＝ジアクリレート、ビス（オキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１^３，６．０^２，７．０^９，１３］ペンタデカン＝ジメタクリレート、ビス（オキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１^３，６．０^２，７．０^９，１３］ペンタデカン＝アクリレートメタクリレート及びこれらの混合物、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン＝ジアクリレート、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン＝ジメタクリレート、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン＝アクリレートメタクリレート及びこれらの混合物などが挙げられる。
【００１４】
【化２】

【００１５】
一般式（ＩＩ）中、Ｒ^３は水素原子またはメチル基を示し、ｍは１又は２の整数、ｎは０又は１の整数、ｒ及びｓは、それぞれ独立して、０〜３の何れかの整数を表す。
【００１６】
上記の一般式（ＩＩ）で表される含脂環骨格モノ（メタ）アクリレートの具体例としては、例えば、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン＝モノアクリレート、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^２， ^６］デカン＝モノメタクリレート及びこれらの混合物、ビス（オキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１^３，６．０^２，７．０^９，１３］ペンタデカン＝モノアクリレート、ビス（オキシメチル）ペンタシクロ［６．５．１．１^３，６．０^２，７．０^９，１３］ペンタデカン＝モノメタクリレート及びこれらの混合物、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン＝モノアクリレート、ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン＝モノメタクリレート及びこれらの混合物などが挙げられる。
【００１７】
含脂環骨格ビス（メタ）アクリレート及び含脂環骨格モノ（メタ）アクリレートと組み合わせて使用される二官能性メルカプト化合物としては、一般式（ＩＩＩ）〜（Ｖ）で表されるメルカプト化合物が好適である。
【００１８】
【化３】

【００１９】
一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ^４はメチレン基またはエチレン基を示し、Ｒ^５はエーテル酸素を含んでいてもよい炭素数２〜１５の炭化水素残基を示し、ａは２〜６の整数を示す。
【００２０】
一般式（ＩＩＩ）において、Ｒ^５（エーテル酸素を含んでいてもよい炭素数２〜１５の炭化水素残基）の具体例としては、例えば、ペンタエリスリトール残基、ジペンタエリスリトール残基、トリメチロールプロパン残基、エチレングリコール残基、ジエチレングリコール残基、トリエチレングリコール残基、ブタンジオール残基などが挙げられる。
【００２１】
一般式（ＩＩＩ）で表されるメルカプト化合物は、２〜６価のチオグリコール酸エステル又はチオプロピオン酸エステルであり、その具体例としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス（β−チオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（チオグリコレート）、トリメチロールプロパントリス（β−チオプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（チオグリコレート）、エチレングリコールビス（β−チオプロピオネート）等が挙げられる。
【００２２】
【化４】

【００２３】
一般式（ＩＶ）中、ＸはＨＳ−（ＣＨ_２）_ｂ−ＣＯ−（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_ｄ−（ＣＨ_２）_ｃ−を示す。但し、ｂ及びｃは、それぞれ独立して１〜８の整数を示す。
【００２４】
一般式（ＩＶ）で表されるメルカプト化合物はω−チオール基含有イソシアヌレートであり、その具体例としては、例えば、トリス［２−（β−チオプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、トリス（２−チオグリコニルオキシエチル）イソシアヌレート、トリス［２−（β−チオグリコニルオキシエトキシ）エチル］イソシアヌレート、トリス［（２−チオグリコニルオキシエトキシ）エチル］イソシアヌレート、トリス［３−（β−チオプロピオニルオキシ）プロピル］イソシアヌレート、トリス（３−チオグリコニルオキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。
【００２５】
【化５】

【００２６】
一般式（Ｖ）中、Ｒ^６及びＲ^７はそれぞれ独立してアルキレン基を示し、ｅ及びｆはそれぞれ独立して０又は１の整数を示し、ｇは１又は２の整数を示す。
【００２７】
一般式（Ｖ）で表される化合物はチオール基含有炭化水素であり、その具体例としては、例えば、ベンゼンメルカプタン、キシリレンメルカプタン、４，４’−ジメルカプトジフェニルスルフィド等が挙げられる。
【００２８】
本発明において、上記の各成分は、通常、次の様な割合で使用される。すなわち、一般式（Ｉ）で表される含脂環骨格ビス（メタ）アクリレートは７０〜９９重量部、一般式（ＩＩ）で表される含脂環骨格モノ（メタ）アクリレートは１〜３０重量部、これらの合計量１００重量部に対し、上記の一般式（ＩＩＩ）〜（Ｖ）で表されるメルカプト化合物は１〜１０重量部である。
【００２９】
上記の光重合開始剤としては、活性線の照射によってラジカルを発生し得る限り、特に制限されず、各種の光重合開始剤を使用することが出来る。代表的には各種のアセトフェノン系またはベンゾフェノン系の光重合開始剤が挙げられる。
【００３０】
上記のアセトフェノン系光重合開始剤の具体例としては、例えば、１−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４−ジフェノキシジクロロアセトフェノン等が挙げられ、上記のベンゾフェノン系光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロハシベンゾフェノン等が挙げられる。
【００３１】
また、本発明においては、次の一般式（ＸＩ）で表される化合物も光重合開始剤として好適に使用することが出来る。
【００３２】
【化６】

【００３３】
一般式（ＶＩ）中、Ｒ^８は、メチル基、メトキシ基または塩素原子を示し、ｎは２又は３の整数示す。
【００３４】
上記の一般式（ＶＩ）で表される化合物の具体例としては、例えば、２，６−ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスイフィン酸メチルエステル、２，６−ジクロロベンゾイルフェニルホスフィンオキシド等が挙げられる。
【００３５】
上記の光重合開始剤は、モノマー１００重量部に対し、通常０．０１〜１重量部、好ましくは０．０２〜０．３重量部の割合で使用される。
【００３６】
本発明においては、任意の他の成分として、ラジカル重合可能な他の重合性モノマー、増粘剤、熱重合開始剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料などを使用することが出来る。
【００３７】
ラジカル重合可能な他の重合性モノマーとしては、例えば、メタクリロイルオキシメチルシクロデカン、２，２−ビス［４−（β−メタクリロイルオキシエトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（β−メタクリロイルオキシエトキシ）シクロヘキシル］プロパン、１，４−ビス（メタクリロイルオキメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。これらの重合性モノマーは、前述の重合性モノマー１００重量部に対し、通常３０重量部以下の割合で使用される。
【００３８】
増粘剤としては、使用する重合性モノマーの種類より適宜選択されるが、通常、非晶質熱可塑性ポリマーが使用される。特に次の一般式（ＶＩＩ）又は（ＶＩＩＩ）で表される非晶質ポリオレフンが好適である。
【００３９】
【化７】

【００４０】
一般式（ＶＩＩ）中、Ｘは、シクロペンタジエン及びその誘導体、ノルボルナジエン及びその誘導体、ジシキロペンタジエン及びその誘導体、または、これらの水素添加物を示し、Ｒ^９は、水素原子、炭化水素基またはＣ_６Ｈ_４Ｒ^１０基を示し、Ｒ^１０は、水素原子、炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン化炭化水素基またはハロゲン原子を示し、ｄ及びｅは、それぞれ独立して１以上の整数を示す。
【００４１】
【化８】

【００４２】
一般式（ＶＩＩＩ）中、ｊ及びｋは、それぞれ独立して０又は１以上の整数を示す。また、環状５員環単位はハロゲン原子または炭化水素基などの置換基を有していてもよい。
【００４３】
上記の様な非晶質ポリオレフンの具体例は、特開平１０−７７３２１号公報に記載されているのでそれを参照することが出来る。また、本発明においては、他の非晶質ポリオレフンとして、上記の公開公報に記載の、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン若しくはその誘導体と、シクロペンテン、シクロオクテン、１，５−シクロオクテンタジエン等の他の環状オレフィンとの開環重合体またはその水素添加物も使用することが出来る。
【００４４】
更に、本発明においては、次の一般式（ＩＸ）で表される化合物も増粘剤として好適に使用することが出来る。
【００４５】
【化９】

【００４６】
一般式（ＩＸ）中、Ｙは、例えば、メトキシ、エトキシ、イソプロポキシ等のアルコキシ基を示し、ｈは１以上の整数を表す。
【００４７】
上記の増粘剤は、モノマー１００重量部に対し、通常２〜１０重量部、好ましくは４〜８重量部の割合で使用される。
【００４８】
本発明で使用する光重合性モノマー組成物は、上記の各成分の配合によって調製され、非溶媒系であり、その粘度は、２０℃において、剪断速度１０ｓｅｃ^−１の条件下に測定した値として、通常５００〜１０００００ｍＰａ・ｓｅｃ、好ましくは１０００〜１００００ｍＰａ・ｓｅｃの範囲とされる。
【００４９】
上記の熱重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）等が挙げられ、その使用量は、モノマー１００重量部に対し、通常１重量部以下である。また、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料としては、公知のものを適宜選択して使用することが出来る。
【００５０】
本発明の製造方法は、基本的には、移送される下部支持シート上に光重合性モノマー組成物を供給し、その上に下部支持シートと同速度で同一方向に移送される上部支持シートを積層した後、光重合性モノマー組成物に活性線を照射して硬化させる透明樹脂基板の連続的製造方法である。斯かる方法は、図１に示す様な製造設備で行なうことが出来る。
【００５１】
図１において、下部支持シート（２０）は、下部支持シート送給装置（２１）から送り出され、駆動ローラ（２２）、案内ローラ（２３）及び（２４）を経由し、下部支持シート巻取装置（２５）に巻き取られる。一方、上部支持シート（３０）は、上部支持シート送給装置（３１）から送り出され、案内ローラ（３２）、（３３）及び（３４）を経由し、上部支持シート巻取装置（３５）に巻き取られる。下部支持シート側に配置される案内ローラ（２３）及び（２４）と上部支持シート側に配置される案内ローラ（３３）及び（３４）は、それぞれ、対向して配置されている。
【００５２】
下部支持シート（２０）及び上部支持シート（３０）は、共に可撓性シートで構成され、また、後述する活性線の照射側のシートは透明シートで構成される。また、重合時の熱によって軟化しない様に通常１００℃以上の軟化点を有するシートで構成される。斯かる特性のシートとしては、厚さ５０〜３００μｍの合成樹脂シート、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート等の合成樹脂シートが挙げられる。また、支持シートの光重合性モノマー組成物と接する側の表面粗さ（Ｒａ）は、通常１００ｎｍ以下、好ましくは２０ｎｍ以下とされる。斯かる支持シートとの使用により、その表面がより一層平滑な透明樹脂基板が得られる。
【００５３】
下部支持シート（２０）と上部支持シート（３０）は、同速度で同一方向に移送され、駆動ローラ（２２）から案内ローラ（２３）及び（２４）の間には水平なパスライが形成されている。シートの移送速度は、通常０．５〜２０ｍ／ｍｉｎ、好ましくは１〜１０ｍ／ｍｉｎとされる。
【００５４】
そして、駆動ローラ（２２）の近傍に配置されたダイコーター（１）から、下部支持シート（２０）上に光重合性モノマー組成物（Ａ）を供給し、その上に上部支持シート（３０）を積層した後、光重合性モノマー組成物に活性線を照射して硬化させる。
【００５５】
ダイコーター（１）から下部支持シート（２０）上に供給される光重合性モノマー組成物（Ａ）の厚さは、その供給速度とシートの移送速度とにより適宜調節されるが、通常０．１〜５ｍｍとされる。上部支持シート（３０）は、特に加圧される必要はなく、下部支持シート（２０）上に供給され且つシート状に成形された光重合性モノマー組成物（Ａ）に均一に積層される程度に押圧されればよい。活性線の光源としては、ケミカルランプ、キセノンランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等が使用される。
【００５６】
本発明の製造方法の最大の特徴は、下部支持シート（２０）及び／又は上部支持シート（３０）を透過させて活性線の照射を行なう前段硬化工程、および、両支持シート（２０）及び（３０）を剥離した後に活性線の照射を行なう後段硬化工程より成る点にある。
【００５７】
すなわち、図１に示す様に、先ず、前段硬化工程用活性線照射設備（４）で活性線の照射を行ない、次いで、両支持シート（２０）及び（３０）を夫々の巻取装置（２５）及び（３５）で剥離した後、後段硬化工程用活性線照射設備（６）で活性線の照射を行なう。図１に示す製造設備の場合、活性線の照射は、両工程共に両シート面から行なっているが、一方のシート面から行なってもよい。
【００５８】
本発明の好ましい態様においては、前段硬化工程では、通常５〜８５重量％、好ましくは２０〜６０重量％の光重合性モノマーの重合を行い、後段硬化工程においては、残余の光重合性モノマーの重合を行なう。硬化条件としては次の様な条件が推奨される。
【００５９】
すなわち、活性線の照射強度は、両工程共に約６０〜２００ｗ／ｃｍ、照射時間は、前段硬化工程の場合０．５〜３分、後段硬化工程の場合２〜５分とされる。そして、照射量は照射強度と照射時間の関係で決定されるが、後段硬化工程における照射量を大きくするのが好ましい。後段硬化工程の照射量は、前段硬化工程に対し、通常１．５〜２０倍、好ましくは５〜１０倍である。また、光重合性モノマー組成物（Ａ）の温度は、重合熱によって昇温する。本発明の場合、適宜の冷却手段により、光重合性モノマー組成物（Ａ）の温度は、前段硬化工程で約１００〜１５０℃、後段硬化工程で約１４０〜１８０℃の範囲に制御するのが好ましい。斯かる温度制御により、製品物性（透明性、強度、均質性など）の低下が抑制される。また、活性線照射設備としては市販の設備を利用することが出来るが、後段硬化工程の雰囲気は窒素などの不活性雰囲気とするのが好ましい。なお、前段硬化工程の雰囲気は大気雰囲気であってもよい。
【００６０】
また、後段硬化工程においては、前段硬化工程で得られた重合シート（完全硬化前の透明樹脂基板）に対して、長さ方向に０．２〜１Ｎ／ｃｍ^２の張力を掛け、且つ、幅方向に長手方向の１／５〜３／４の張力を掛けるのが好ましい。斯かる態様の後段硬化工程によれば、重合シートの歪み（うねり）が防止され、より一層平坦な透明樹脂基板が得られる。重合シートの長さ方向および幅方向に張力を掛ける方法としては、例えば、連続する多数のクリップが耳部を挟んで引張って走行するテンタークリップ方式を採用することが出来る。
【００６１】
図１に示す製造設備の場合は、前段硬化工程用活性線照射設備（４）と後段硬化工程用活性線照射設備（６）との間に耳部切断用カッター（５）が配置されている。これにより、硬化したシート状光重合性モノマー組成物の長手方向両端部の耳部（盛り上がり部）が除去される。通常、耳部は、支持シートの剥離後、所定サイズに切断する製品化工程で一緒に切断して除去される。斯かる方法による場合は、耳部の切断の際に製品が破損して製品歩留まりが低下するという問題がある。ところが、上記の様に、両支持シート（２０）及び（３０）を夫々の巻取装置（２５）及び（３５）で剥離する前に耳部を切断する、すなわち、支持シートと共に耳部を切断するならば、製品の破損が防止される利点がある。耳部切断用カッター（５）としてはレーザーカッターが好適に使用される。支持シートと共に切断して除去された耳部は、耳部巻取ローラ（図示せず）に巻き取られる。
【００６２】
上記の後段硬化工程終了後、得られた透明樹脂基板は、適宜の手段で切断され、透明樹脂基板製品（Ｂ）とされる。本発明においては、後段硬化工程終了後であって上記の切断処理前において、必要に応じて熱処理することが出来る。斯かる熱処理は、重合処理の仕上げてとしての意味を有する。熱処理温度は、通常、１５０〜２００℃、好ましくは１５０〜１７０℃とされ、熱処理時間は、通常０．５時間以上、好ましくは０．５〜２時間とされる。雰囲気は、不活性雰囲気または大気雰囲気の何れであってもよい。
【００６３】
なお、図示を省略したが、後段硬化工程にベルトコンベアを配置することが出来る。この場合は、通常、当該ベルトコンベアの上側に配置される活性線照射設備のみで後段硬化が行なわれる。また、図１に示す製造設備の場合、下部支持シート（２０）がベルトコンベアを兼ねているが、下部支持シート（２０）の下部にベルトコンベアを配置し、当該ベルトコンベアの上に下部支持シート（２０）を載せて移送してもよい。更に、一方の支持シート（好ましくは下部支持シート）はシームレスのエンドレススチールシートで構成し、支持シートとして使用後に廃棄される合成樹脂シートの量を削減してコストダウンを図ることも出来る。
【００６４】
本発明に係る方法で得られる透明樹脂基板は優れた光線透過率を有し、その透過率は、通常７５％以上、好ましくは８０％以上である。また、透明樹脂基板の厚さは、その用途によって異なるが、通常０．１〜５ｍｍ、好ましくは０．２〜１ｍｍである。
【００６５】
上記の様にして得られた透明樹脂基板は、液晶、有機ＥＬなどのディスプレー基板、光学フィルター、光通信材料、太陽電池基板などの各種用途に好適に利用される。
【００６６】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００６７】
実施例１
＜光重合性モノマー組成物の調製＞
ビス（オキシメチル）トリシクロ［５．２．１．０^２，６］デカン＝ジアクリレート９４重量％とペンタエリスリトールテトラキス（β−チオプロピオネート）６重量％との混合物１００重量部に対し、光重合開始剤として、ベンゾフェノン０．０５重量部と２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド０．０５重量部、増粘剤として日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＥＸ４５０」（ノボルネン系開環重合体の水素添加物）３重量部を添加し、粘度３０００ｍＰａ・ｓｅｃの光重合性モノマー組成物を調製した。
【００６８】
＜透明樹脂基板の製造設備＞
図１に示すのと同様の製造設備を使用した。下部支持シート（２０）及び上部支持シート（３０）には幅３３０ｍｍで厚さ１００μｍのポリエステルシート（三菱化学ポリエステル社製「Ｏ３００」）、活性線照射設備（４）及び（６）にはメタルハライドランプ（日本電池社製）、耳部切断用カッター（５）には水冷式２５Ｗ炭酸ガスレーザー（カンタムエレクトロニクス社製）をそれぞれ使用した。
【００６９】
＜透明樹脂基板の製造＞
先ず、下部支持シート（２０）及び上部支持シート（３０）の移送速度を１ｍ／ｍｉｎｓとし、ダイコーター（１）から下部支持シート（２０）上に光重合性モノマー組成物（Ａ）を供給し、幅３１０ｍｍで厚さ４００μｍのシート状に成形した。
【００７０】
次いで、前段硬化工程用活性線照射設備（４）により０．５分間で２Ｊ／ｃｍ^２の照射を行なった。この際、光重合性モノマー組成物（Ａ）の温度は、空冷により１３０℃に保持した。因みに、前段硬化においては、光重合性モノマーの約６０重量％の重合が行われた。
【００７１】
次いで、耳部切断用カッター（５）により両端から２０ｍｍの位置で耳部を切断して除去した後、巻取装置（２５）及び（３５）で両支持シート（２０）及び（３０）をそれぞれ剥離した。
【００７２】
次いで、後段硬化工程用活性線照射設備（６）により５分間で２５Ｊ／ｃｍ^２の照射を行なった。この際、光重合性モノマー組成物（Ａ）の温度は、空冷により１６０℃に保持した。その後、所定の長さに切断して透明樹脂基板製品（Ｂ）を得た。
【００７３】
得られた透明樹脂基板製品（Ｂ）について、１０ｃｍ角に切り出して高さの変動（うねり）を測定した結果１ｍｍであった。
【００７４】
比較例１
実施例１において、２段硬化を行なわず、前段硬化工程用活性線照射設備（４）により５分間で２５Ｊ／ｃｍ^２の照射のみを行なって硬化を終了した以外は、実施例１と同様にして透明樹脂基板製品（Ｂ）を得た。得られた透明樹脂基板製品（Ｂ）のうねりは８ｍｍであった。
【００７５】
【発明の効果】
以上説明した本発明によれば、均一且つ平坦な表面を有する透明樹脂基板の連続的製造方法が提供され、本発明の工業的価値は顕著である。
【図面の簡単な説明】
【図１】発明を実施するための製造設備の好ましい一例の説明図
【符号の説明】
１：ダイコーター
４：前段硬化工程用活性線照射設備
５：耳部切断用カッター
６：後段硬化工程用活性線照射設備
２０：下部支持シート
２１：下部支持シート送給装置
２２：駆動ローラ
２３：案内ローラ
２４：案内ローラ
２５：下部支持シート巻取装置
３０：上部支持シート
３１：上部支持シート送給装置
３２：案内ローラ
３３：案内ローラ
３４：案内ローラ
３５：上部支持シート巻取装置
Ａ：光重合性モノマー組成物
Ｂ：透明樹脂基板製品

Claims

移送される下部支持シート上に光重合性モノマー組成物を供給し、その上に下部支持シートと同速度で同一方向に移送される上部支持シートを積層した後、光重合性モノマー組成物に活性線を照射して硬化させる透明樹脂基板の連続的製造方法であって、下部支持シート及び／又は上部支持シートを透過させて活性線の照射を行なう前段硬化工程、および、両支持シートを剥離した後に活性線の照射を行なう後段硬化工程より成ることを特徴とする透明樹脂基板の連続的製造方法。
前段硬化工程において光重合性モノマーの５〜８５重量％を重合させ、後段硬化工程で残余の光重合性モノマーの重合を行なう請求項１に記載の製造方法。
支持シートの光重合性モノマー組成物と接する側の表面粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以下である請求項１又は２に記載の製造方法。
後段硬化工程において、前段硬化工程で得られた重合シートに対して、長さ方向に０．２〜１Ｎ／ｃｍ^２の張力を掛け、且つ、幅方向に長手方向の１／５〜３／４の張力を掛ける請求項１〜３の何れかに記載の製造方法。