JP3540830B2

JP3540830B2 - Adhesive composition

Info

Publication number: JP3540830B2
Application number: JP00937294A
Authority: JP
Inventors: 憲一鈴木
Original assignee: Namics Corp
Current assignee: Namics Corp
Priority date: 1994-01-31
Filing date: 1994-01-31
Publication date: 2004-07-07
Anticipated expiration: 2019-07-07
Also published as: JPH07216329A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、導電性接着剤として使用できる接着性組成物に関し、さらに詳しくは、フリップチップの接着、印刷配線基板の配線などの微細部分に用いて、マイグレーションを発生しない導電粒子を含有する接着性組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体の実装技術のひとつとして、フリップチップ方式によるボンディングがある。そこでは、はんだメッキによってバンプを形成した半導体素子を用い、はんだによって該半導体素子の接合を行う。また、銀パラジウム合金の粉末を含む接着剤による接着、電極上に設けた樹脂薄膜と、樹脂ボールに金メッキした導電粒子とによる接着などが用いられている。
【０００３】
これらの接合ないし接着に用いられる材料のうち、はんだは、鉛を含有するために、廃棄後、酸性油などとの接触により鉛が溶出して公害の原因になる。銀パラジウム合金は、マイグレーションが発生する。金メッキは価格が高く、工業的利用には制約がある。
【０００４】
一方、印刷配線においても、チップ部品の接合にはんだを用いる。しかし、ピッチが微小になるにつれて、銅箔基板においてもマイグレーションが発生する。はんだの代わりに導電性の銀ペーストによってチップ部品を接合することが提案されているが、この場合もマイグレーションが発生する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、鉛、クロムなど、廃棄されたときに公害の原因になるような金属を含有せず、金、パラジウムに比べて低コストで容易に入手が可能であり、マイグレーションを起こさず、かつ、高温で放置しても抵抗の変化の少ない、安定した導電性を有する接着性組成物を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、この課題を達成するために検討を重ねた結果、特定範囲の金属からなり、または該特定範囲の金属によって表面をメッキされた特定の形状と寸法を有する導電粒子を含む接着性組成物を用いて、フリップチップの接着や、印刷配線における接着に使用したときに、上記の課題を達成しうることを見出して、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明の接着性組成物は、導電粒子と有機樹脂を含有する接着性組成物において、
（Ａ）該導電粒子が、
（イ）ニッケル、ニッケル−ホウ素合金、アルミニウムおよびアルミニウム−ホウ素合金の１種もしくは２種以上であるか、または金属粒子表面をニッケル、ニッケル−ホウ素合金、アルミニウムおよびアルミニウム−ホウ素合金の１種もしくは２種以上でメッキした金属からなり；かつ
（ロ）りん片状導電粒子を２体積％以上含み、該りん片状導電粒子の扁平面の平均直径が０．５〜３０μm であり、アスペクト比が１０〜２００であり；
（Ｂ）組成物中、該導電粒子を体積分率で３０〜６５体積％含む
ことを特徴とする。
【０００８】
本発明の接着性組成物は、ニッケル、ニッケル−ホウ素合金、アルミニウムおよびアルミニウム−ホウ素合金の１種もしくは２種以上であるか、または金属粒子表面をニッケル、ニッケル−ホウ素合金、アルミニウムおよびアルミニウム−ホウ素合金の１種もしくは２種以上でメッキした金属からなる導電粒子を含む。メッキした導電粒子の場合、メッキは、上記の金属相互の間で行ってもよく、上記の金属以外の金属、好ましくは銅の表面に行ってもよい。上記の４種の金属の１種または２種以上からなる導電粒子、またはこれらの金属で表面をメッキした導電粒子を用いることにより、マイグレーションを生ずることなく、経済性や安全性でも有利な、導電性を有する接着性組成物が得られる。このような導電粒子のうち、好ましいものは、上記の金属単独からなる導電粒子か、ニッケル−ホウ素合金でメッキされた銅粉である。後者の場合、メッキ層が薄いと、使用中に基材が露出してマイグレーションを起こしやすいので、メッキ層の厚さは０．１μm 以上であることが好ましい。
【０００９】
本発明に用いられる導電粒子は、さらに、少なくとも後述の特定の粒子寸法を有するりん片状の導電粒子を含むことに、大きな特徴がある。導電粒子には、他の形状、たとえば球状、針状などの形状を有するものを含んでも差支えない。このようなりん片状の導電粒子を配合することにより、保存中の接着性組成物、また作業中の導電ペーストからの導電粒子の沈降を防止できる。
【００１０】
本発明の接着性組成物に用いられるりん片状導電粒子は、その扁平面の平均直径、すなわち長径と短径の平均が０．５〜３０μm 、好ましくは２〜１０μm である。平均直径が０．５μm 未満では、硬化の際に粒子表面が酸化して接触抵抗が大きくなり、３０μm を越えると、印刷の際に版が目づまりを起こす。アスペクト比は１０〜２００、好ましくは２０〜５０である。アスペクト比が１０未満では、りん片状導電粒子を配合することによる導電粒子の沈降を防止する効果が不十分となり、２００を越えると、それだけ粒子の厚さが小さくなり、硬化の際の表面酸化による接触抵抗を増す傾向がある。
【００１１】
りん片状導電粒子の配合量は、導電粒子全体の２体積％以上、好ましくは２〜６５体積％、さらに好ましくは２０〜５５体積％である。２体積％未満では、保存中の導電粒子の沈降が著しく、また接触抵抗が大きくなる。
【００１２】
本発明の導電粒子には、上述のりん片状導電粒子のほかに、平均粒子径が０．１〜３０μm 、好ましくは１〜１０μm の球状導電粒子を配合してもよい。なお、ここでいう球状導電粒子には、カルボニル法ニッケル粉のように、表面に針状突起を有する球状の粒子をも包含する。平均粒子径が０．１μm 未満ではチクソトロピック性が著しく大きくなり、均一な層を形成しにくい。また、導電粒子の体積分率が同等の組成物で比較すると、その接触抵抗が大きく、また、加熱によって組成物を硬化させる際に、粒子表面が酸化して、接触抵抗をいっそう大きくする傾向がある。そのうえ、該組成物を印刷する際に、版の跡が残りやすくなる。一方、平均粒子径が３０μm を越えると、保存中に沈降して分離しやすい。また、印刷の際に版が目づまりを起こしやすく、作業性が悪い。球状導電粒子の配合量は、導電粒子全体の３０体積％以下が好ましい。３０体積％を越えると、組接物の比抵抗が高くなり、また該組成物と溶媒とを含む導電ペーストから、導電粒子が沈降しやすいからである。
【００１３】
また、導電粒子中、特に球状導電粒子中に、マイグレーションを起こしにくく、高温多湿環境（たとえば８５℃、８０％RH）中でも抵抗変化が小さいことから、表面がニッケル−ホウ素合金である導電粒子、すなわち、ニッケル−ホウ素合金からなる導電粒子か、ニッケル−ホウ素合金でメッキされた金属粒子を配合することが好ましい。このような、表面がニッケル−ホウ素合金である球状導電粒子は、導電粒子中、３０体積％以下であることが好ましく、２５体積％以下がさらに好ましい。
【００１４】
本発明の接着性組成物は、上述の導電粒子と、バインダーである有機樹脂とを主成分として含有する。該組成物中の導電粒子の体積分率は、３０〜６５体積％、好ましくは４０〜５５体積％である。３０体積％未満では導電粒子相互の接触がバインダーの有機樹脂によって妨げられて、体積抵抗率が大きくなる。また、６５体積％以上でも抵抗が高くなり、また接着強度が不十分である。
【００１５】
本発明の接着性組成物にバインダーとして用いられる有機樹脂は、該組成物の使用目的に応じて、任意に選択することができる。すなわち、フリップチップの導電性接着剤として用いる場合、有機樹脂としては、フェノール樹脂またはイソシアナートを硬化剤として用いるエポキシ樹脂のほか、エポキシ樹脂単独、ポリエステル、ＡＢＳおよびポリビニルブチラールが例示される。特に、エポキシ樹脂単独、熱可塑性ポリエステル、ＡＢＳ、熱可塑性ポリビニルブチラールのような熱可塑性樹脂を用いると、リペア性に優れたフリップチップ用接着剤が得られることから好ましい。一方、印刷回路に各種の部品を導電接着するのに用いられる場合、有機樹脂としては、レゾール型フェノール樹脂、硬化剤を併用するエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂のような熱硬化性樹脂が例示される。また、はんだの代わりにチップ部品を固定する導電性接着剤として用いられる場合、硬化剤を併用するエポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキシ−フェノール樹脂、アミノ樹脂のような熱硬化性樹脂が好適である。
【００１６】
本発明の接着性組成物は、溶媒に有機樹脂を溶解させ、導電粒子を分散させた導電ペーストの形態に調製して用いることができる。溶媒としては、該有機樹脂の種類に応じて、トルエン、キシレン、メシチレンおよびテトラリンのような芳香族炭化水素類；テトラヒドロフランのようなエーテル類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロンのようなケトン類；２−ピロリドンおよび１−メチル−２−ピロリドンのようなラクトン類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルおよびジエチレングリコールモノブチルエーテル、さらにこれらに対応するプロピレングリコール誘導体のようなエーテルアルコール類；ならびにそれらに対応する酢酸エステルのようなエステル類が例示される。溶媒の使用量は、用いられる導電粒子および有機樹脂の種類と量比、ならびに導電ペーストを印刷する方法などにより、任意に選択される。
【００１７】
導電ペーストには、このほか、必要に応じて、アミン類のような硬化触媒、シランカップリング剤、レベリング剤、表面処理剤などを配合してもよい。
【００１８】
導電ペーストは、これらの配合成分を、らいかい機、プロペラ撹拌機、ニーダー、ロールなどによって均一に混合して調製し、スクリーン印刷、グラビア印刷、ディスペンスなど、任意の方法で印刷または塗布することができる。有機溶媒を用いる場合は、印刷または塗布の後、常温で、または加熱によって、該溶媒を揮散させる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明の接着性組成物は、導電性であり、電圧を印加してもマイグレーションを起こすことなく、高温で使用しても抵抗の変化が少ない。また、容易に入手でき、しかも公害の原因にならない金属の粒子を用いるために、経済性および安全性の点でも有利である。
【００２０】
このような利点を生かして、本発明の接着性組成物は、フリップチップ用接着剤、印刷回路基板の配線、チップ部品の固定、ハイブリッドＩＣの外装のシールドなどに有用である。
【００２１】
【実施例】
以下、実施例および比較例によって、本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。なお、実施例および比較例において、評価は次のような方法で行った。
【００２２】
（１）比抵抗
硬化した塗膜について、極超絶縁計を用いて、室温２０±３℃、相対湿度５０±１５％で測定した（常態）。また、塗膜を１５０℃に１，０００時間放置した後に、同様の測定を行った（高温放置後）。
【００２３】
（２）リペア性
１７０℃に設定したホットプレート上に、チップを接着した試料をのせ、ピンセットでチップを取り除いた。ついで、そこに新しいチップを圧接して、導通することを確認した。
【００２４】
（３）マイグレーション発生時間
線間０．５mmの回路の間に塗膜を形成して、その上に口径１mmのスポイドで１滴の水滴を置き、３０Ｖの直流電圧をかけて、通電するまでの時間を測定した。ただし、測定を１時間で打切り、それに耐える試料のマイグレーション発生時間を＞６０分と表した。
【００２５】
（４）接着強度
接着したチップ抵抗器を横からプッシュプルゲージ（丸菱科学機械製作所製、ＰＧＤII型）で突いて、数値を読みとることにより、剥離に要する力を測定した。
【００２６】
実施例１〜４、比較例１
表１に示す組成の、熱可塑性樹脂、導電粒子および添加剤からなる導電性組成物を調製し、表１に示す溶媒を用いて、見掛け粘度が３０Pa・sの導電ペーストとした。アルミナ基板上に金ペーストをスクリーン印刷し、１５０℃で５分乾燥し、ついで９００℃で５分の焼成を行って、回路を形成した。この回路上に、上記の導電ペーストをスクリーン印刷して、ＩＣチップを圧着し、１２０℃で１時間加熱することによって接着した。この接着物について、前述の試験法により、比抵抗（常態）、リペア性およびマイグレーション発生時間の測定を行った。その結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】

【００２８】
実施例５〜９、比較例２
表２に示す組成の、熱硬化性樹脂、導電粒子および添加剤からなる導電性組成物を調製した。これを、銅張り基板のランド部にスクリーン印刷し、その上に３２１６型角チップ抵抗器を置いて、２００℃で１５分加熱して硬化、接着させて試料を作製した。この試料を用いて、塗膜の比抵抗（常態および高温放置後）、マイグレーション発生時間ならびに接着強度を測定した。その結果を表２に示す。
【００２９】
【表２】

【００３０】
比較例３
接着性組成物の代わりにはんだを用い、上記と同様に銅張り基板とチップ抵抗器を接合して、試料を作製した。この試料について測定を行ったところ、比抵抗（常態）は１．５×１０^-5Ω・cmであった。[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to an adhesive composition that can be used as a conductive adhesive, and more particularly, to an adhesive composition containing conductive particles that do not generate migration, for use in fine parts such as flip chip bonding and wiring of a printed wiring board. Composition.
[0002]
[Prior art]
As one of semiconductor mounting techniques, there is a flip-chip bonding method. Here, a semiconductor element having bumps formed by solder plating is used, and the semiconductor element is joined by solder. Adhesion with an adhesive containing a silver-palladium alloy powder, adhesion between a resin thin film provided on an electrode and conductive particles plated with gold on a resin ball, and the like are also used.
[0003]
Among these materials used for joining or bonding, solder contains lead, so after disposal, lead is eluted by contact with an acidic oil or the like, which causes pollution. Migration occurs in the silver-palladium alloy. Gold plating is expensive and has limited industrial use.
[0004]
On the other hand, also in printed wiring, solder is used for joining chip components. However, as the pitch becomes smaller, migration also occurs in the copper foil substrate. Although it has been proposed to join the chip components with a conductive silver paste instead of solder, migration also occurs in this case.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The problem of the present invention is that it does not contain metals that cause pollution when discarded, such as lead and chromium, and can be easily obtained at a lower cost than gold and palladium without causing migration. An object of the present invention is to provide an adhesive composition having stable conductivity, which has little change in resistance even when left at high temperature.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present inventor has conducted studies to achieve this object, and as a result, it has been confirmed that the adhesive property includes conductive particles having a specific shape and dimensions, which are made of a specific range of metal or whose surface is plated with the specific range of metal. The present inventors have found that the above-mentioned problems can be achieved when the composition is used for bonding a flip chip or for bonding a printed wiring, thereby completing the present invention.
[0007]
That is, the adhesive composition of the present invention is an adhesive composition containing conductive particles and an organic resin,
(A) the conductive particles are
(A) One or more of nickel, nickel-boron alloy, aluminum and aluminum-boron alloy, or one or two of nickel, nickel-boron alloy, aluminum and aluminum-boron alloy on the surface of metal particles At least 2% by volume of the flaky conductive particles, the flaky conductive particles have an average flat surface diameter of 0.5 to 30 μm, and an aspect ratio of 10% or more. ~ 200;
(B) The composition is characterized in that the composition contains the conductive particles in a volume fraction of 30 to 65% by volume.
[0008]
The adhesive composition of the present invention comprises one or more of nickel, a nickel-boron alloy, aluminum and an aluminum-boron alloy, or a metal particle surface formed of nickel, a nickel-boron alloy, aluminum and aluminum-boron. Includes conductive particles made of metal plated with one or more alloys. In the case of plated conductive particles, plating may be performed between the above metals, or may be performed on a surface of a metal other than the above metals, preferably copper. By using conductive particles composed of one or more of the above-mentioned four metals, or conductive particles whose surfaces are plated with these metals, there is no migration, and it is economically and safely advantageous. An adhesive composition having properties is obtained. Among such conductive particles, preferred are the conductive particles composed of the above-described metal alone or copper powder plated with a nickel-boron alloy. In the latter case, if the plating layer is thin, the substrate is exposed during use and migration easily occurs. Therefore, the thickness of the plating layer is preferably 0.1 μm or more.
[0009]
The conductive particles used in the present invention are further characterized in that they further include at least flaky conductive particles having a specific particle size described below. The conductive particles may include those having another shape, for example, a shape such as a sphere or a needle. By blending such flaky conductive particles, sedimentation of the conductive particles from the adhesive composition during storage and the conductive paste during operation can be prevented.
[0010]
The flaky conductive particles used in the adhesive composition of the present invention have an average flat-plane diameter, that is, an average of a major axis and a minor axis of 0.5 to 30 μm, preferably 2 to 10 μm. When the average diameter is less than 0.5 μm, the surface of the particles is oxidized during curing to increase the contact resistance, and when it exceeds 30 μm, the plate becomes clogged during printing. The aspect ratio is 10 to 200, preferably 20 to 50. If the aspect ratio is less than 10, the effect of preventing the sedimentation of the conductive particles by blending the flaky conductive particles becomes insufficient. If the aspect ratio exceeds 200, the thickness of the particles becomes smaller, and the surface oxidation during hardening is reduced. Tends to increase the contact resistance.
[0011]
The compounding amount of the flaky conductive particles is 2% by volume or more, preferably 2 to 65% by volume, more preferably 20 to 55% by volume of the whole conductive particles. If it is less than 2% by volume, sedimentation of the conductive particles during storage is remarkable, and the contact resistance increases.
[0012]
The conductive particles of the present invention may contain spherical conductive particles having an average particle diameter of 0.1 to 30 μm, preferably 1 to 10 μm, in addition to the above-mentioned scaly conductive particles. The spherical conductive particles referred to herein include spherical particles having needle-like projections on the surface, such as carbonyl nickel powder. When the average particle diameter is less than 0.1 μm, the thixotropic property becomes extremely large, and it is difficult to form a uniform layer. Further, when compared with compositions having the same volume fraction of conductive particles, the contact resistance is large, and when the composition is cured by heating, the particle surface is oxidized and the contact resistance tends to be further increased. is there. In addition, when printing the composition, traces of the plate are likely to remain. On the other hand, when the average particle size exceeds 30 μm, the particles settle during storage and are easily separated. In addition, the plate tends to be clogged during printing, and the workability is poor. The amount of the spherical conductive particles is preferably 30% by volume or less of the whole conductive particles. If the content exceeds 30% by volume, the specific resistance of the assembly becomes high, and the conductive particles easily precipitate from the conductive paste containing the composition and the solvent.
[0013]
Further, in the conductive particles, particularly in the spherical conductive particles, migration hardly occurs, and the resistance change is small even in a high-temperature and high-humidity environment (for example, 85 ° C., 80% RH). It is preferable to mix conductive particles made of a nickel-boron alloy or metal particles plated with a nickel-boron alloy. Such spherical conductive particles whose surface is a nickel-boron alloy are preferably 30% by volume or less, more preferably 25% by volume or less, of the conductive particles.
[0014]
The adhesive composition of the present invention contains the conductive particles described above and an organic resin as a binder as main components. The volume fraction of the conductive particles in the composition is 30 to 65% by volume, preferably 40 to 55% by volume. If it is less than 30% by volume, contact between the conductive particles is hindered by the organic resin of the binder, and the volume resistivity increases. Moreover, even if it is 65% by volume or more, the resistance becomes high and the adhesive strength is insufficient.
[0015]
The organic resin used as a binder in the adhesive composition of the present invention can be arbitrarily selected depending on the intended use of the composition. That is, when used as a conductive adhesive for a flip chip, examples of the organic resin include an epoxy resin using a phenol resin or an isocyanate as a curing agent, an epoxy resin alone, polyester, ABS, and polyvinyl butyral. Particularly, it is preferable to use an epoxy resin alone, a thermoplastic polyester, an ABS, or a thermoplastic resin such as a thermoplastic polyvinyl butyral, since an adhesive for flip chips having excellent repairability can be obtained. On the other hand, when used for conductively bonding various components to a printed circuit, examples of the organic resin include thermosetting resins such as a resol type phenol resin, an epoxy resin using a curing agent in combination, an acrylic resin, and a urethane resin. Is done. When used as a conductive adhesive for fixing a chip component instead of a solder, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, an epoxy-phenol resin, and an amino resin that is used in combination with a curing agent is preferable.
[0016]
The adhesive composition of the present invention can be used by dissolving an organic resin in a solvent and preparing a conductive paste in which conductive particles are dispersed. Examples of the solvent include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene and tetralin; ethers such as tetrahydrofuran; ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone and isophorone, depending on the type of the organic resin. Lactones such as 2-pyrrolidone and 1-methyl-2-pyrrolidone; ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether; Ether alcohols such as the corresponding propylene glycol derivatives; and their corresponding acetates Ester compounds are exemplified. The amount of the solvent to be used is arbitrarily selected depending on the types and ratios of the conductive particles and the organic resin used, the method of printing the conductive paste, and the like.
[0017]
In addition, a curing catalyst such as amines, a silane coupling agent, a leveling agent, a surface treatment agent, and the like may be added to the conductive paste as needed.
[0018]
The conductive paste is prepared by uniformly mixing these components with a mill, a propeller stirrer, a kneader, a roll, and the like, and can be printed or applied by any method such as screen printing, gravure printing, and dispensing. it can. When an organic solvent is used, the solvent is volatilized at normal temperature or by heating after printing or coating.
[0019]
【The invention's effect】
The adhesive composition of the present invention is conductive, does not cause migration even when a voltage is applied, and has a small change in resistance even when used at a high temperature. In addition, since metal particles that are easily available and do not cause pollution are used, they are advantageous in terms of economy and safety.
[0020]
Taking advantage of such advantages, the adhesive composition of the present invention is useful for an adhesive for flip chips, wiring of a printed circuit board, fixing of chip components, shielding of a hybrid IC exterior, and the like.
[0021]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited by these examples. In the examples and comparative examples, evaluation was performed by the following method.
[0022]
(1) The coating film cured by specific resistance was measured at room temperature of 20 ± 3 ° C. and relative humidity of 50 ± 15% using an ultra-insulation meter (normal state). Further, after the coating film was left at 150 ° C. for 1,000 hours, the same measurement was performed (after leaving at high temperature).
[0023]
(2) Repairability The sample to which the chip was bonded was placed on a hot plate set at 170 ° C., and the chip was removed with tweezers. Then, a new chip was pressed into contact therewith, and it was confirmed that conduction was achieved.
[0024]
(3) Migration generation time A coating film is formed between circuits of 0.5 mm between lines, and one drop of water is placed on the coating with a 1 mm diameter spoid, and a DC voltage of 30 V is applied to apply a current. The time was measured. However, the measurement was discontinued in 1 hour, and the migration occurrence time of the sample enduring it was expressed as> 60 minutes.
[0025]
(4) Adhesion Strength The bonded chip resistor was pierced from the side with a push-pull gage (PGDII type, manufactured by Marubishi Kagaku Seisakusho Co., Ltd.), and the force required for peeling was measured by reading the numerical value.
[0026]
Examples 1-4, Comparative Example 1
A conductive composition having a composition shown in Table 1 and comprising a thermoplastic resin, conductive particles and additives was prepared, and a solvent shown in Table 1 was used to prepare a conductive paste having an apparent viscosity of 30 Pa · s. A gold paste was screen-printed on an alumina substrate, dried at 150 ° C. for 5 minutes, and then baked at 900 ° C. for 5 minutes to form a circuit. The above-mentioned conductive paste was screen-printed on this circuit, an IC chip was crimped, and bonded by heating at 120 ° C. for 1 hour. With respect to this adhesive, the specific resistance (normal state), repairability, and migration occurrence time were measured by the test method described above. Table 1 shows the results.
[0027]
[Table 1]

[0028]
Examples 5 to 9, Comparative Example 2
A conductive composition having a composition shown in Table 2 and comprising a thermosetting resin, conductive particles, and additives was prepared. This was screen-printed on the land portion of the copper-clad substrate, and a 3216 type square chip resistor was placed thereon, heated at 200 ° C. for 15 minutes, cured, and bonded to prepare a sample. Using this sample, the specific resistance (normal state and after leaving at high temperature), migration occurrence time and adhesive strength of the coating film were measured. Table 2 shows the results.
[0029]
[Table 2]

[0030]
Comparative Example 3
Using a solder instead of the adhesive composition and bonding the copper-clad substrate and the chip resistor in the same manner as described above, a sample was prepared. When this sample was measured, the specific resistance (normal state) was 1.5 × 10 ⁻⁵ Ω · cm.

Claims

In an adhesive composition containing conductive particles and an organic resin,
(A) the conductive particles are
(A) One or more of nickel, nickel-boron alloy, aluminum and aluminum-boron alloy, or the surface of metal particles is one or two of nickel, nickel-boron alloy, aluminum and aluminum-boron alloy It contains 2% by volume or more of flake-shaped conductive particles of a nickel-boron alloy or an aluminum-boron alloy, and the mean diameter of the flat surface of the flake-shaped conductive particles is 0. 5-30 μm, the aspect ratio is 10-200;
(B) An adhesive composition comprising 30 to 65% by volume of the conductive particles in the composition.

The composition according to claim 1, wherein the organic resin is a thermoplastic resin.

The composition for bonding printed wiring parts according to claim 1, wherein the organic resin is a thermosetting resin.