JP3461404B2 - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物に関し、詳しくは、硬化阻害物質による硬
化阻害を生じることなく縮合反応および付加反応により
均一に硬化して、硬化途上で接触する各種基材に対して
優れた接着性を有するシリコーン硬化物を形成する硬化
性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
キサン組成物に関し、詳しくは、硬化阻害物質による硬
化阻害を生じることなく縮合反応および付加反応により
均一に硬化して、硬化途上で接触する各種基材に対して
優れた接着性を有するシリコーン硬化物を形成する硬化
性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】硬化性オルガノポリシロキサン組成物は
硬化機構により、例えば、縮合反応硬化型、付加反応硬
化型およびラジカル反応硬化型に分けられる。この縮合
反応硬化型の組成物は空気中の湿気により硬化して、硬
化途上で接触する各種基材に対して優れた接着性を有す
るシリコーン硬化物を形成することができる。特に、チ
タン系の縮合反応用触媒により脱アルコール縮合反応し
て硬化する組成物は、硬化時に不快臭の発生や金属類の
腐食がないことから、電気・電子機器等のシーリング材
やコーティング材として好適である。一方、この付加反
応硬化型の組成物は室温もしくは加熱により反応副生成
物を生じることなく速やかに均一硬化することから、電
気・電子機器等のポッティング材やコーティング材とし
て好適である。
硬化機構により、例えば、縮合反応硬化型、付加反応硬
化型およびラジカル反応硬化型に分けられる。この縮合
反応硬化型の組成物は空気中の湿気により硬化して、硬
化途上で接触する各種基材に対して優れた接着性を有す
るシリコーン硬化物を形成することができる。特に、チ
タン系の縮合反応用触媒により脱アルコール縮合反応し
て硬化する組成物は、硬化時に不快臭の発生や金属類の
腐食がないことから、電気・電子機器等のシーリング材
やコーティング材として好適である。一方、この付加反
応硬化型の組成物は室温もしくは加熱により反応副生成
物を生じることなく速やかに均一硬化することから、電
気・電子機器等のポッティング材やコーティング材とし
て好適である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この縮合反応
硬化型の組成物は空気中の湿気と接触する部分から徐々
に硬化するために、均一硬化するためには長い時間が必
要であり、例えば、この組成物により回路基板上に電気
・電子部品を固定する場合には、硬化途上、部品の固定
力や皮膜強度が十分でないうちには、この回路基板に振
動を加えたり、次の工程に移ることができないという問
題があった。また、この付加反応硬化型の組成物は硬化
途上で接触する基材に対して接着性が乏しく、また、基
材上に窒素含有化合物、イオウ含有化合物、リン含有化
合物、スズ含有化合物、イオウ、ハンダフラックス等の
硬化阻害物質が付着している場合には硬化阻害を生じる
という問題があった。
硬化型の組成物は空気中の湿気と接触する部分から徐々
に硬化するために、均一硬化するためには長い時間が必
要であり、例えば、この組成物により回路基板上に電気
・電子部品を固定する場合には、硬化途上、部品の固定
力や皮膜強度が十分でないうちには、この回路基板に振
動を加えたり、次の工程に移ることができないという問
題があった。また、この付加反応硬化型の組成物は硬化
途上で接触する基材に対して接着性が乏しく、また、基
材上に窒素含有化合物、イオウ含有化合物、リン含有化
合物、スズ含有化合物、イオウ、ハンダフラックス等の
硬化阻害物質が付着している場合には硬化阻害を生じる
という問題があった。
【０００４】これらの問題を解決するために、一分子中
に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基と少な
くとも２個のケイ素原子結合低級アルケニル基とを含有
するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシ
ロキサンおよびヒドロシリル化反応用触媒からなる縮合
反応硬化型および付加反応硬化型の硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物（特公昭６４−２６２６号公報参照）
が提案されている。しかし、この組成物といえども硬化
途上で接触した各種基材に対する接着性は依然として十
分ではなく、また、硬化阻害物質による硬化阻害を生じ
やすいという問題があった。
に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ基と少な
くとも２個のケイ素原子結合低級アルケニル基とを含有
するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２
個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシ
ロキサンおよびヒドロシリル化反応用触媒からなる縮合
反応硬化型および付加反応硬化型の硬化性オルガノポリ
シロキサン組成物（特公昭６４−２６２６号公報参照）
が提案されている。しかし、この組成物といえども硬化
途上で接触した各種基材に対する接着性は依然として十
分ではなく、また、硬化阻害物質による硬化阻害を生じ
やすいという問題があった。
【０００５】本発明者は上記課題を解決するため鋭意研
究した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明の目
的は、硬化阻害物質による硬化阻害を生じることなく縮
合反応および付加反応により均一に硬化して、硬化途上
で接触する各種基材に対して優れた接着性を有するシリ
コーン硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン
組成物を提供することである。
究した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明の目
的は、硬化阻害物質による硬化阻害を生じることなく縮
合反応および付加反応により均一に硬化して、硬化途上
で接触する各種基材に対して優れた接着性を有するシリ
コーン硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン
組成物を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明の
硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、 (Ａ)(ａ)２５℃における粘度が２０〜１，０００，００
０センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合アルコキシ基を含有するオルガノポリシロ
キサン（但し、このアルコキシ基以外のケイ素原子結合
有機基は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基、アラルキル基、またはハロ置換アルキル基であ
る。）と(ｂ)２５℃における粘度が２０〜１，０００，
０００センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個
のケイ素原子結合低級アルケニル基を含有するオルガノ
ポリシロキサン（但し、このアルケニル基は、ビニル
基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、またはヘキ
セニル基であり、このアルケニル基以外のケイ素原子結
合有機基は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基、アラルキル基、３−クロロプロピル基、または３，
３，３−トリフルオロプロピル基である。）との混合物
１００重量部、 (Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を含有するオルガノポリシロキサン（但し、ケイ素原
子結合有機基は、アルキル基、シクロアルキル基、アリ
ール基、アラルキル基、３−クロロプロピル基、または
３，３，３−トリフルオロプロピル基である。）｛本組
成物中、(ｂ)成分のケイ素原子結合低級アルケニル基に
対する本成分のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．
３〜５となる量｝、 (Ｃ)一般式： Ｒ1 xＳｉ(ＯＲ2)(4-x) （式中、Ｒ1は一価炭化水素基であり、Ｒ2はアルキル基
またはアルコキシアルキル基であり、ｘは０、１または
２である。） で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮
合物０．１〜２０重量部、 (Ｄ)ジルコニウムキレート化合物または有機アルミニウ
ム化合物０．０１〜２０重量部 および (Ｅ)ヒドロシリル化反応用触媒
触媒量 からなることを特徴とする。
硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、 (Ａ)(ａ)２５℃における粘度が２０〜１，０００，００
０センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合アルコキシ基を含有するオルガノポリシロ
キサン（但し、このアルコキシ基以外のケイ素原子結合
有機基は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基、アラルキル基、またはハロ置換アルキル基であ
る。）と(ｂ)２５℃における粘度が２０〜１，０００，
０００センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個
のケイ素原子結合低級アルケニル基を含有するオルガノ
ポリシロキサン（但し、このアルケニル基は、ビニル
基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、またはヘキ
セニル基であり、このアルケニル基以外のケイ素原子結
合有機基は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基、アラルキル基、３−クロロプロピル基、または３，
３，３−トリフルオロプロピル基である。）との混合物
１００重量部、 (Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を含有するオルガノポリシロキサン（但し、ケイ素原
子結合有機基は、アルキル基、シクロアルキル基、アリ
ール基、アラルキル基、３−クロロプロピル基、または
３，３，３−トリフルオロプロピル基である。）｛本組
成物中、(ｂ)成分のケイ素原子結合低級アルケニル基に
対する本成分のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．
３〜５となる量｝、 (Ｃ)一般式： Ｒ1 xＳｉ(ＯＲ2)(4-x) （式中、Ｒ1は一価炭化水素基であり、Ｒ2はアルキル基
またはアルコキシアルキル基であり、ｘは０、１または
２である。） で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮
合物０．１〜２０重量部、 (Ｄ)ジルコニウムキレート化合物または有機アルミニウ
ム化合物０．０１〜２０重量部 および (Ｅ)ヒドロシリル化反応用触媒
触媒量 からなることを特徴とする。
【０００７】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組
成物を詳細に説明する。(Ａ)成分は本組成物の主剤であ
り、(ａ)２５℃における粘度が２０〜１，０００，００
０センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合アルコキシ基を含有するオルガノポリシロ
キサンと(ｂ)２５℃における粘度が２０〜１，０００，
０００センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個
のケイ素原子結合低級アルケニル基を含有するオルガノ
ポリシロキサンとの混合物である。(Ａ)成分中、(ａ)成
分と(ｂ)成分との配合量はそれぞれ任意であるが、特
に、(ａ)成分は１０〜９０重量％の範囲内であり、(ｂ)
成分は残りの重量％であることが好ましい。(ａ)成分は
一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ
基を含有するが、これは、一分子中のケイ素原子結合ア
ルコキシ基が２個未満であると、得られる組成物が十分
に硬化しなくなり、また、硬化阻害を生じやすくなるた
めである。(ａ)成分中のケイ素原子結合アルコキシ基と
しては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、ブトキシ基が挙げられ、特にメトキシ基であること
が好ましい。(ａ)成分中のアルコキシ基の結合位置は限
定されないが、得られる組成物の硬化性が良好であるこ
とから、その結合位置の少なくとも一つは分子鎖末端で
あることが好ましい。この分子鎖末端基としては、例え
ば、トリメトキシシロキシ基、メチルジメトキシシロキ
シ基、フェニルジメトキシシロキシ基、トリエトキシシ
ロキシ基、メチルジエトキシシロキシ基等のアルコキシ
シロキシ基；トリメトキシシリルエチル基、トリメトキ
シシリルプロピル基、メチルジメトキシシリルエチル
基、メチルジメトキシシリルプロピル基、トリエトキシ
シリルエチル基等のアルコキシシリルアルキル基が挙げ
られ、特にトリメトキシシロキシ基が好ましい。また、
(ａ)成分中のアルコキシ基以外のケイ素原子結合有機基
としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オク
チル基、ノニル基、デシル基、オクタデシル基等のアル
キル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシク
ロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナ
フチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、
フェニルプロピル基等のアラルキル基；３−クロロプロ
ピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロ
置換アルキル基が挙げられ、特にメチル基、フェニル基
が好ましい。
成物を詳細に説明する。(Ａ)成分は本組成物の主剤であ
り、(ａ)２５℃における粘度が２０〜１，０００，００
０センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合アルコキシ基を含有するオルガノポリシロ
キサンと(ｂ)２５℃における粘度が２０〜１，０００，
０００センチポイズであり、一分子中に少なくとも２個
のケイ素原子結合低級アルケニル基を含有するオルガノ
ポリシロキサンとの混合物である。(Ａ)成分中、(ａ)成
分と(ｂ)成分との配合量はそれぞれ任意であるが、特
に、(ａ)成分は１０〜９０重量％の範囲内であり、(ｂ)
成分は残りの重量％であることが好ましい。(ａ)成分は
一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルコキシ
基を含有するが、これは、一分子中のケイ素原子結合ア
ルコキシ基が２個未満であると、得られる組成物が十分
に硬化しなくなり、また、硬化阻害を生じやすくなるた
めである。(ａ)成分中のケイ素原子結合アルコキシ基と
しては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、ブトキシ基が挙げられ、特にメトキシ基であること
が好ましい。(ａ)成分中のアルコキシ基の結合位置は限
定されないが、得られる組成物の硬化性が良好であるこ
とから、その結合位置の少なくとも一つは分子鎖末端で
あることが好ましい。この分子鎖末端基としては、例え
ば、トリメトキシシロキシ基、メチルジメトキシシロキ
シ基、フェニルジメトキシシロキシ基、トリエトキシシ
ロキシ基、メチルジエトキシシロキシ基等のアルコキシ
シロキシ基；トリメトキシシリルエチル基、トリメトキ
シシリルプロピル基、メチルジメトキシシリルエチル
基、メチルジメトキシシリルプロピル基、トリエトキシ
シリルエチル基等のアルコキシシリルアルキル基が挙げ
られ、特にトリメトキシシロキシ基が好ましい。また、
(ａ)成分中のアルコキシ基以外のケイ素原子結合有機基
としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オク
チル基、ノニル基、デシル基、オクタデシル基等のアル
キル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシク
ロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナ
フチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、
フェニルプロピル基等のアラルキル基；３−クロロプロ
ピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロ
置換アルキル基が挙げられ、特にメチル基、フェニル基
が好ましい。
【０００８】(ａ)成分の分子構造は限定されず、例え
ば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐状、環状、
樹脂状が挙げられ、特に直鎖状であることが好ましい。
この直鎖状の(ａ)成分は一般式：
ば、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐状、環状、
樹脂状が挙げられ、特に直鎖状であることが好ましい。
この直鎖状の(ａ)成分は一般式：
【化１】
（式中、Ｒ3は一価炭化水素基であり、Ｒ4はアルキル基
であり、Ｒ5は酸素原子またはアルキレン基であり、ｙ
は１、２または３であり、ｎは、上式で表されるオルガ
ノポリシロキサンの２５℃における粘度が２０〜１，０
００，０００センチポイズとなる数である。）で表され
る。上式中、Ｒ3の一価炭化水素基としては、例えば、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、
デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペン
チル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェ
ニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリー
ル基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基
等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３，３，３
−トリフルオロプロピル基が挙げられ、特にメチル基、
フェニル基が好ましい。Ｒ4のアルキル基としては、例
えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙
げられ、特にメチル基、エチル基が好ましい。Ｒ5のア
ルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン
基、メチルエチレン基が挙げられ、特にエチレン基、プ
ロピレン基が好ましい。また、ｙは１、２または３であ
り、特に３であることが好ましい。また、ｎは、上式で
表されるオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度
が２０〜１，０００，０００センチポイズとなる数であ
る。
であり、Ｒ5は酸素原子またはアルキレン基であり、ｙ
は１、２または３であり、ｎは、上式で表されるオルガ
ノポリシロキサンの２５℃における粘度が２０〜１，０
００，０００センチポイズとなる数である。）で表され
る。上式中、Ｒ3の一価炭化水素基としては、例えば、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、
デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペン
チル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェ
ニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリー
ル基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基
等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、３，３，３
−トリフルオロプロピル基が挙げられ、特にメチル基、
フェニル基が好ましい。Ｒ4のアルキル基としては、例
えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙
げられ、特にメチル基、エチル基が好ましい。Ｒ5のア
ルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン
基、メチルエチレン基が挙げられ、特にエチレン基、プ
ロピレン基が好ましい。また、ｙは１、２または３であ
り、特に３であることが好ましい。また、ｎは、上式で
表されるオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度
が２０〜１，０００，０００センチポイズとなる数であ
る。
【０００９】(ａ)成分の２５℃における粘度は２０〜
１，０００，０００センチポイズの範囲内であり、特に
１００〜５００，０００センチポイズの範囲内であるこ
とが好ましい。これは、２５℃における粘度が２０セン
チポイズ未満であると、得られるシリコーン硬化物の物
理的性質、特に柔軟性と伸びが著しく低下するためであ
り、また、これが１，０００，０００センチポイズをこ
えると、得られる組成物の取扱作業性が著しく低下する
ためである。
１，０００，０００センチポイズの範囲内であり、特に
１００〜５００，０００センチポイズの範囲内であるこ
とが好ましい。これは、２５℃における粘度が２０セン
チポイズ未満であると、得られるシリコーン硬化物の物
理的性質、特に柔軟性と伸びが著しく低下するためであ
り、また、これが１，０００，０００センチポイズをこ
えると、得られる組成物の取扱作業性が著しく低下する
ためである。
【００１０】(ｂ)成分は一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合低級アルケニル基を含有するが、これは、
一分子中にケイ素原子結合低級アルケニル基が２個未満
であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなるため
である。(ｂ)成分の分子構造は限定されず、例えば、直
鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐状、環状、樹脂状
が挙げられ、特に直鎖状、樹脂状であることが好まし
い。(ｂ)成分中のケイ素原子結合低級アルケニル基とし
ては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペン
テニル基、ヘキセニル基が挙げられ、特にビニル基が好
ましい。(ｂ)成分中の低級アルケニル基の結合位置は限
定されないが、得られる組成物の硬化性が優れることか
ら、その結合位置の少なくとも一つは分子鎖末端である
ことが好ましい。この分子鎖末端基としては、例えば、
トリメチルシロキシ基、ジメチルビニルシロキシ基、ジ
メチルフェニルシロキシ基、メチルビニルフェニルシロ
キシ基が挙げられ、特にトリメチルシロキシ基、ジメチ
ルビニルシロキシ基が好ましい。また、(ｂ)成分中の低
級アルケニル基以外のケイ素原子結合有機基としては、
例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノ
ニル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シ
クロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等
のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプ
ロピル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、
３，３，３−トリフルオロプロピル基が挙げられ、特に
メチル基、フェニル基が好ましい。
イ素原子結合低級アルケニル基を含有するが、これは、
一分子中にケイ素原子結合低級アルケニル基が２個未満
であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなるため
である。(ｂ)成分の分子構造は限定されず、例えば、直
鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐状、環状、樹脂状
が挙げられ、特に直鎖状、樹脂状であることが好まし
い。(ｂ)成分中のケイ素原子結合低級アルケニル基とし
ては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペン
テニル基、ヘキセニル基が挙げられ、特にビニル基が好
ましい。(ｂ)成分中の低級アルケニル基の結合位置は限
定されないが、得られる組成物の硬化性が優れることか
ら、その結合位置の少なくとも一つは分子鎖末端である
ことが好ましい。この分子鎖末端基としては、例えば、
トリメチルシロキシ基、ジメチルビニルシロキシ基、ジ
メチルフェニルシロキシ基、メチルビニルフェニルシロ
キシ基が挙げられ、特にトリメチルシロキシ基、ジメチ
ルビニルシロキシ基が好ましい。また、(ｂ)成分中の低
級アルケニル基以外のケイ素原子結合有機基としては、
例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノ
ニル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シ
クロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等
のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプ
ロピル基等のアラルキル基；３−クロロプロピル基、
３，３，３−トリフルオロプロピル基が挙げられ、特に
メチル基、フェニル基が好ましい。
【００１１】(ｂ)成分の２５℃における粘度は２０〜
１，０００，０００センチポイズの範囲内であり、特に
１００〜５００，０００センチポイズの範囲内であるこ
とが好ましい。これは、２５℃における粘度が２０セン
チポイズ未満であると、得られるシリコーン硬化物の物
理的性質、特に柔軟性と伸びが著しく低下するためであ
り、また、これが１，０００，０００センチポイズをこ
えると、得られる組成物の取扱作業性が著しく低下する
ためである。
１，０００，０００センチポイズの範囲内であり、特に
１００〜５００，０００センチポイズの範囲内であるこ
とが好ましい。これは、２５℃における粘度が２０セン
チポイズ未満であると、得られるシリコーン硬化物の物
理的性質、特に柔軟性と伸びが著しく低下するためであ
り、また、これが１，０００，０００センチポイズをこ
えると、得られる組成物の取扱作業性が著しく低下する
ためである。
【００１２】(Ｂ)成分は一分子中に少なくとも２個のケ
イ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサ
ンであり、(ｂ)成分を架橋させる成分である。(Ｂ)成分
の分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、一部分岐を
有する直鎖状、環状、樹脂状が挙げられ、特に直鎖状、
樹脂状であることが好ましい。(Ｂ)成分中のケイ素原子
結合水素原子の結合位置は限定されず、例えば、分子鎖
末端、分子鎖側鎖が挙げられる。また、(Ｂ)成分中のケ
イ素原子結合有機基としては、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、オ
クタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シク
ロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリ
ル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジ
ル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等のアラルキ
ル基；３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオ
ロプロピル基が挙げられ、特にメチル基、フェニル基が
好ましい。また、(Ｂ)成分の２５℃における粘度は限定
されないが、特に１〜１０，０００センチポイズの範囲
内であることが好ましい。
イ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサ
ンであり、(ｂ)成分を架橋させる成分である。(Ｂ)成分
の分子構造は限定されず、例えば、直鎖状、一部分岐を
有する直鎖状、環状、樹脂状が挙げられ、特に直鎖状、
樹脂状であることが好ましい。(Ｂ)成分中のケイ素原子
結合水素原子の結合位置は限定されず、例えば、分子鎖
末端、分子鎖側鎖が挙げられる。また、(Ｂ)成分中のケ
イ素原子結合有機基としては、例えば、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、オ
クタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シク
ロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリ
ル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジ
ル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等のアラルキ
ル基；３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオ
ロプロピル基が挙げられ、特にメチル基、フェニル基が
好ましい。また、(Ｂ)成分の２５℃における粘度は限定
されないが、特に１〜１０，０００センチポイズの範囲
内であることが好ましい。
【００１３】本組成物中、(Ｂ)成分の配合量は(ｂ)成分
のケイ素原子結合低級アルケニル基に対する本成分のケ
イ素原子結合水素原子のモル比が０．３〜５の範囲内と
なる量である。これは、(ｂ)成分のケイ素原子結合低級
アルケニル基に対する(Ｂ)成分のケイ素原子結合水素原
子のモル比が０．３未満である組成物は硬化が不十分で
あり、また、これが５をこえる組成物は硬化途上で水素
ガスを発生したり、得られるシリコーン硬化物の物理的
性質や耐熱性が著しく低下するためである。
のケイ素原子結合低級アルケニル基に対する本成分のケ
イ素原子結合水素原子のモル比が０．３〜５の範囲内と
なる量である。これは、(ｂ)成分のケイ素原子結合低級
アルケニル基に対する(Ｂ)成分のケイ素原子結合水素原
子のモル比が０．３未満である組成物は硬化が不十分で
あり、また、これが５をこえる組成物は硬化途上で水素
ガスを発生したり、得られるシリコーン硬化物の物理的
性質や耐熱性が著しく低下するためである。
【００１４】(Ｃ)成分は一般式：
Ｒ1 xＳｉ(ＯＲ2)(4-x)
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮
合物であり、(ａ)成分を架橋させる成分である。上式
中、Ｒ1の一価炭化水素基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル
基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル
基；３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロ
プロピル基が挙げられ、特にメチル基、ビニル基、フェ
ニル基が好ましい。Ｒ2のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル
基、デシル基、オクタデシル基が挙げられ、特にメチル
基、エチル基が好ましい。また、Ｒ2のアルコキシアル
キル基としては、例えば、メトキシエチル基、エトキシ
エチル基、メトキシプロピル基、メトキシブチル基が挙
げられ、特にメトキシエチル基が好ましい。また、上式
中、ｘは０、１または２であり、特に１であることが好
ましい。このような(Ｃ)成分としては、例えば、テトラ
メトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルセルソ
ルブオルソシリケート等の四官能性アルコキシシラン；
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラ
ン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシ
ラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキ
シエトキシシラン等の三官能性アルコキシシラン；ジメ
チルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等
の二官能性アルコキシシラン、および、これらのアルコ
キシシランの部分加水分解縮合物が挙げられる。(Ｃ)成
分としては、これらのアルコキシシランまたはその部分
加水分解縮合物を単独もしくは二種以上混合して配合す
ることができる。
合物であり、(ａ)成分を架橋させる成分である。上式
中、Ｒ1の一価炭化水素基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル
基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル
基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル
基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル
基、フェネチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル
基；３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロ
プロピル基が挙げられ、特にメチル基、ビニル基、フェ
ニル基が好ましい。Ｒ2のアルキル基としては、例え
ば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル
基、デシル基、オクタデシル基が挙げられ、特にメチル
基、エチル基が好ましい。また、Ｒ2のアルコキシアル
キル基としては、例えば、メトキシエチル基、エトキシ
エチル基、メトキシプロピル基、メトキシブチル基が挙
げられ、特にメトキシエチル基が好ましい。また、上式
中、ｘは０、１または２であり、特に１であることが好
ましい。このような(Ｃ)成分としては、例えば、テトラ
メトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルセルソ
ルブオルソシリケート等の四官能性アルコキシシラン；
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラ
ン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシ
ラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキ
シエトキシシラン等の三官能性アルコキシシラン；ジメ
チルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン等
の二官能性アルコキシシラン、および、これらのアルコ
キシシランの部分加水分解縮合物が挙げられる。(Ｃ)成
分としては、これらのアルコキシシランまたはその部分
加水分解縮合物を単独もしくは二種以上混合して配合す
ることができる。
【００１５】(Ｃ)成分の配合量は(Ａ)成分１００重量部
に対して０．１〜２０重量部の範囲内であり、特に１〜
１０重量部の範囲内であることが好ましい。これは、
(Ｃ)成分が(Ａ)成分１００重量部に対して０．１重量部
未満である組成物は十分に硬化せず、貯蔵中に増粘やゲ
ル化を生じたり、各種基材に対する接着性が低下するた
めであり、また、これが２０重量部をこえる組成物は硬
化が著しく遅く、不経済であるからである。
に対して０．１〜２０重量部の範囲内であり、特に１〜
１０重量部の範囲内であることが好ましい。これは、
(Ｃ)成分が(Ａ)成分１００重量部に対して０．１重量部
未満である組成物は十分に硬化せず、貯蔵中に増粘やゲ
ル化を生じたり、各種基材に対する接着性が低下するた
めであり、また、これが２０重量部をこえる組成物は硬
化が著しく遅く、不経済であるからである。
【００１６】(Ｄ)成分はジルコニウムキレート化合物ま
たは有機アルミニウム化合物であり、縮合反応を促進し
て本組成物を硬化させる触媒である。(Ｄ)成分のジルコ
ニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウム
テトラ（アセチルアセトネート）、トリブトキシジルコ
ニウムアセチルアセトネート、ジブトキシジルコニウム
ビス（アセチルアセトネート）、トリブトキシジルコニ
ウムアセトアセテート、ジブトキシジルコニウムアセチ
ルアセトネート（エチルアセトアセテート）が挙げられ
る。また、(Ｄ)成分の有機アルミニウム化合物として
は、例えば、アルミニウムトリエチレート、アルミニウ
ムトリイソプロピレート、アルミニウムトリ（ｓｅｃ−
ブチレート）、モノ（ｓｅｃ−ブトキシ）アルミニウム
ジイソプロピレート等のアルミニウムアルコレート、ジ
イソプロポキシアルミニウム（エチルアセトアセテー
ト）、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテー
ト）、アルミニウムビス（エチルアセトアセテート）モ
ノアセチルアセトネート、アルミニウムトリス（アセチ
ルアセトネート）等のアルミニウムキレート化合物が挙
げられる。これらのジルコニウムキレート化合物および
有機アルミニウム化合物は本組成物中に均一に溶解もし
くは分散していることが好ましく、これらを均一に溶解
もしくは分散させるためには、有機溶剤を用いることが
好ましい。
たは有機アルミニウム化合物であり、縮合反応を促進し
て本組成物を硬化させる触媒である。(Ｄ)成分のジルコ
ニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウム
テトラ（アセチルアセトネート）、トリブトキシジルコ
ニウムアセチルアセトネート、ジブトキシジルコニウム
ビス（アセチルアセトネート）、トリブトキシジルコニ
ウムアセトアセテート、ジブトキシジルコニウムアセチ
ルアセトネート（エチルアセトアセテート）が挙げられ
る。また、(Ｄ)成分の有機アルミニウム化合物として
は、例えば、アルミニウムトリエチレート、アルミニウ
ムトリイソプロピレート、アルミニウムトリ（ｓｅｃ−
ブチレート）、モノ（ｓｅｃ−ブトキシ）アルミニウム
ジイソプロピレート等のアルミニウムアルコレート、ジ
イソプロポキシアルミニウム（エチルアセトアセテー
ト）、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテー
ト）、アルミニウムビス（エチルアセトアセテート）モ
ノアセチルアセトネート、アルミニウムトリス（アセチ
ルアセトネート）等のアルミニウムキレート化合物が挙
げられる。これらのジルコニウムキレート化合物および
有機アルミニウム化合物は本組成物中に均一に溶解もし
くは分散していることが好ましく、これらを均一に溶解
もしくは分散させるためには、有機溶剤を用いることが
好ましい。
【００１７】(Ｄ)成分の配合量は(Ａ)成分１００重量部
に対して０．０１〜２０重量部の範囲内であり、特に
０．１〜５重量部の範囲内であることが好ましい。これ
は、(Ｄ)成分が(Ａ)成分１００重量部に対して０．０１
重量部未満である組成物は硬化が著しく遅く、硬化阻害
を生じやすいためであり、また、これが２０重量部をこ
える組成物は貯蔵安定性が悪いためである。
に対して０．０１〜２０重量部の範囲内であり、特に
０．１〜５重量部の範囲内であることが好ましい。これ
は、(Ｄ)成分が(Ａ)成分１００重量部に対して０．０１
重量部未満である組成物は硬化が著しく遅く、硬化阻害
を生じやすいためであり、また、これが２０重量部をこ
える組成物は貯蔵安定性が悪いためである。
【００１８】(Ｅ)成分のヒドロシリル化反応用触媒は付
加反応を促進して本組成物を硬化させるための触媒であ
る。(Ｅ)成分としては公知のヒドロシリル化反応用触媒
を用いることができる。(Ｅ)成分としては、例えば、白
金黒、白金担持活性炭、白金担持シリカ微粉末、塩化白
金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィン
との錯体、白金とビニルシロキサンとの錯体等の白金系
触媒、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウ
ム等のパラジウム系触媒、ロジウム系触媒が挙げられ、
特に白金系触媒であることが好ましい。
加反応を促進して本組成物を硬化させるための触媒であ
る。(Ｅ)成分としては公知のヒドロシリル化反応用触媒
を用いることができる。(Ｅ)成分としては、例えば、白
金黒、白金担持活性炭、白金担持シリカ微粉末、塩化白
金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィン
との錯体、白金とビニルシロキサンとの錯体等の白金系
触媒、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウ
ム等のパラジウム系触媒、ロジウム系触媒が挙げられ、
特に白金系触媒であることが好ましい。
【００１９】(Ｅ)成分の配合量は触媒量であり、(Ｅ)成
分として白金系触媒を用いた場合には、(Ａ)成分に対し
て(Ｅ)成分中の白金金属が重量単位で０．１〜１０００
ｐｐｍの範囲内であることが好ましく、特に０．５〜２
００ｐｐｍの範囲内であることが好ましい。
分として白金系触媒を用いた場合には、(Ａ)成分に対し
て(Ｅ)成分中の白金金属が重量単位で０．１〜１０００
ｐｐｍの範囲内であることが好ましく、特に０．５〜２
００ｐｐｍの範囲内であることが好ましい。
【００２０】本組成物は(Ａ)成分〜(Ｅ)成分を均一に混
合することにより調製される。本組成物を一液型として
貯蔵した場合に、その硬化性が経時的に低下する場合に
は、本組成物を二以上の組成に分けて貯蔵して、これを
使用直前に均一に混合することが好ましい。本組成物を
貯蔵する場合には、次の組成物(Ｉ)と組成物(ＩＩ)から
なる二液型とすることが好ましい。 この組成物(Ｉ)は
(ｂ)成分と(Ｄ)成分０．０１〜２０重量部と触媒量の
(Ｅ)成分からなる。また、この組成物(ＩＩ)は(ａ)成分
または(ａ)成分と(ｂ)成分との混合物、(Ｂ)成分｛組成
物(Ｉ)と組成物(ＩＩ)を混合して得られる硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物中、(ｂ)成分中のケイ素結合低
級アルケニル基に対する本成分のケイ素原子結合水素原
子のモル比が０．３〜５となる量｝および(Ｃ)成分０．
１〜２０重量部からなる。但し、上記の組成物(Ｉ)と上
記の組成物(ＩＩ)とを混合して得られる硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物中の(ａ)成分と(ｂ)成分の合計は
１００重量部である。
合することにより調製される。本組成物を一液型として
貯蔵した場合に、その硬化性が経時的に低下する場合に
は、本組成物を二以上の組成に分けて貯蔵して、これを
使用直前に均一に混合することが好ましい。本組成物を
貯蔵する場合には、次の組成物(Ｉ)と組成物(ＩＩ)から
なる二液型とすることが好ましい。 この組成物(Ｉ)は
(ｂ)成分と(Ｄ)成分０．０１〜２０重量部と触媒量の
(Ｅ)成分からなる。また、この組成物(ＩＩ)は(ａ)成分
または(ａ)成分と(ｂ)成分との混合物、(Ｂ)成分｛組成
物(Ｉ)と組成物(ＩＩ)を混合して得られる硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物中、(ｂ)成分中のケイ素結合低
級アルケニル基に対する本成分のケイ素原子結合水素原
子のモル比が０．３〜５となる量｝および(Ｃ)成分０．
１〜２０重量部からなる。但し、上記の組成物(Ｉ)と上
記の組成物(ＩＩ)とを混合して得られる硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物中の(ａ)成分と(ｂ)成分の合計は
１００重量部である。
【００２１】本組成物には、その他任意の成分として、
例えば、本組成物の貯蔵安定性および取扱作業性を向上
させるために、３−メチル−１−ブチン−３−オール、
３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニ
ルブチノール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３
−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセ
ン−１−イン等のエンイン化合物、１，３，５，７−テ
トラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテト
ラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，
３，５，７−テトラヘキセニルシクロトトラシロキサ
ン、ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、フォスフ
ィン類、メルカプタン類、ヒドラジン類等の硬化抑制剤
を配合することができる。これらの硬化抑制剤の配合量
は任意であるが、一般的には、(Ａ)成分１００重量部に
対して０．００１〜５重量部の範囲内であることが好ま
しい。また、その他任意の成分としては、例えば、乾式
シリカ、湿式シリカ、石英粉末、炭酸カルシウム、酸化
チタン、ケイ藻土、酸化アルミニウム、水酸化アルミニ
ウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化セリウム、水酸化セリウ
ム、炭酸亜鉛、炭酸マンガン、マイカ、クレイ、カーボ
ンブラック、グラファイト、ガラスビーズ等の無機質充
填剤、これらの無機質充填剤をメチルトリメトキシシラ
ン等のオルガノアルコキシシラン、トリメチルクロロシ
ラン等のオルガノハロシラン、ヘキサメチルジシラザン
等のオルガノシラザン、分子鎖両末端シラノール基封鎖
ジメチルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノー
ル基封鎖メチルフェニルシロキサンオリゴマー、分子鎖
両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴ
マー等のシロキサンオリゴマー等により表面処理された
無機質充填剤、トルエン、キシレン、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、ヘキサン、ヘ
プタン等の有機溶剤、分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン等の非
架橋性のジオルガノポリシロキサン、難燃性付与剤、耐
熱性付与剤、可塑剤、チクソ性付与剤、接着促進剤、防
カビ剤が挙げられる。
例えば、本組成物の貯蔵安定性および取扱作業性を向上
させるために、３−メチル−１−ブチン−３−オール、
３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニ
ルブチノール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３
−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセ
ン−１−イン等のエンイン化合物、１，３，５，７−テ
トラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテト
ラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，
３，５，７−テトラヘキセニルシクロトトラシロキサ
ン、ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、フォスフ
ィン類、メルカプタン類、ヒドラジン類等の硬化抑制剤
を配合することができる。これらの硬化抑制剤の配合量
は任意であるが、一般的には、(Ａ)成分１００重量部に
対して０．００１〜５重量部の範囲内であることが好ま
しい。また、その他任意の成分としては、例えば、乾式
シリカ、湿式シリカ、石英粉末、炭酸カルシウム、酸化
チタン、ケイ藻土、酸化アルミニウム、水酸化アルミニ
ウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化セリウム、水酸化セリウ
ム、炭酸亜鉛、炭酸マンガン、マイカ、クレイ、カーボ
ンブラック、グラファイト、ガラスビーズ等の無機質充
填剤、これらの無機質充填剤をメチルトリメトキシシラ
ン等のオルガノアルコキシシラン、トリメチルクロロシ
ラン等のオルガノハロシラン、ヘキサメチルジシラザン
等のオルガノシラザン、分子鎖両末端シラノール基封鎖
ジメチルシロキサンオリゴマー、分子鎖両末端シラノー
ル基封鎖メチルフェニルシロキサンオリゴマー、分子鎖
両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサンオリゴ
マー等のシロキサンオリゴマー等により表面処理された
無機質充填剤、トルエン、キシレン、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、ヘキサン、ヘ
プタン等の有機溶剤、分子鎖両末端トリメチルシロキシ
基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン等の非
架橋性のジオルガノポリシロキサン、難燃性付与剤、耐
熱性付与剤、可塑剤、チクソ性付与剤、接着促進剤、防
カビ剤が挙げられる。
【００２２】本組成物は湿気存在下で室温もしくは加熱
により縮合反応および付加反応により均一に硬化してゲ
ル状、ゴム状またはレジン状のシリコーン硬化物を形成
するが、回路基板上に電気・電子部品を良好に固定する
シリコーンゴムを形成するためには、(Ａ)成分中の(ａ)
成分および／または(ｂ)成分の分子構造が実質的に直鎖
状であることが好ましい。本組成物は硬化途上で接触す
る各種基材に対して良好に接着して、硬化時に不快臭の
発生や金属類の腐食がなく、また、速やかに均一硬化す
ることから、電気・電子機器等のシーリング材、コーテ
ィング材、ポッティング材の他、回路基板上に電気・電
子部品を固定するための接着剤として好適である。
により縮合反応および付加反応により均一に硬化してゲ
ル状、ゴム状またはレジン状のシリコーン硬化物を形成
するが、回路基板上に電気・電子部品を良好に固定する
シリコーンゴムを形成するためには、(Ａ)成分中の(ａ)
成分および／または(ｂ)成分の分子構造が実質的に直鎖
状であることが好ましい。本組成物は硬化途上で接触す
る各種基材に対して良好に接着して、硬化時に不快臭の
発生や金属類の腐食がなく、また、速やかに均一硬化す
ることから、電気・電子機器等のシーリング材、コーテ
ィング材、ポッティング材の他、回路基板上に電気・電
子部品を固定するための接着剤として好適である。
【００２３】
【実施例】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成
物を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘
度は２５℃において測定した値である。また、実施例
中、接着性は、○：良好に接着している、△：一部のみ
接着している、×：全く接着していない、により評価し
た。
物を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘
度は２５℃において測定した値である。また、実施例
中、接着性は、○：良好に接着している、△：一部のみ
接着している、×：全く接着していない、により評価し
た。
【００２４】［実施例１］粘度が１５，０００センチポ
イズである分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン５０重量部と粘度が７，０００セ
ンチポイズであり、ＳｉＯ4/2単位、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2
単位および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1 /2単位からな
るビニル基含有シロキサン共重合体（ビニル基含有量＝
１重量％）５０重量部との混合物１００重量部、ＢＥＴ
比表面積が２００ｍ2／ｇであり、ヘキサメチルジシラ
ザンにより表面処理された乾式シリカ微粉末６重量部、
粘度が１０センチポイズである分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子の含
有量＝０．７重量％）３重量部、塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液（上記の混合物に対して、白金金属
が重量単位で５ｐｐｍとなる量）、メチルトリメトキシ
シラン２重量部、ジルコニウムテトラ（アセチルアセト
ネート）０．５重量部および２−フェニル−３−ブチン
−２−オール０．０５重量部を均一に混合して硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物を調製した。
イズである分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン５０重量部と粘度が７，０００セ
ンチポイズであり、ＳｉＯ4/2単位、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2
単位および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1 /2単位からな
るビニル基含有シロキサン共重合体（ビニル基含有量＝
１重量％）５０重量部との混合物１００重量部、ＢＥＴ
比表面積が２００ｍ2／ｇであり、ヘキサメチルジシラ
ザンにより表面処理された乾式シリカ微粉末６重量部、
粘度が１０センチポイズである分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子の含
有量＝０．７重量％）３重量部、塩化白金酸のイソプロ
ピルアルコール溶液（上記の混合物に対して、白金金属
が重量単位で５ｐｐｍとなる量）、メチルトリメトキシ
シラン２重量部、ジルコニウムテトラ（アセチルアセト
ネート）０．５重量部および２−フェニル−３−ブチン
−２−オール０．０５重量部を均一に混合して硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物を調製した。
【００２５】この組成物をＪＩＳ Ｋ ６８５０に準じ
て２枚のアルミニウム板の間に厚さ１ｍｍとなるように
塗布した。次いで、これを１２０℃の熱風循環式オーブ
ン中で３０分間加熱してシリコーンゴムにより接着され
た接着試験体を作成した。また、この接着試験体をさら
に２０℃／５５％ＲＨの条件下で７日間放置した。これ
らのシリコーンゴムの接着力（せん断接着強さ）を加熱
直後および加熱後、さらに２０℃／５５％ＲＨ条件下で
７日間放置した後についてそれぞれ測定した。また、こ
の組成物を表１に記載した被着体上にビード状に塗布し
た後、これを１２０℃の熱風循環式オーブン中で３０分
間加熱してシリコーンゴムを作成した。また、加熱後、
さらに２０℃／５５％ＲＨの条件下で７日間放置した。
これらのシリコーンゴムの被着体に対する接着性を加熱
直後および加熱後、さらに２０℃／５５％ＲＨ条件下で
７日間放置した後についてそれぞれ測定した。これらの
結果を表１に示した。
て２枚のアルミニウム板の間に厚さ１ｍｍとなるように
塗布した。次いで、これを１２０℃の熱風循環式オーブ
ン中で３０分間加熱してシリコーンゴムにより接着され
た接着試験体を作成した。また、この接着試験体をさら
に２０℃／５５％ＲＨの条件下で７日間放置した。これ
らのシリコーンゴムの接着力（せん断接着強さ）を加熱
直後および加熱後、さらに２０℃／５５％ＲＨ条件下で
７日間放置した後についてそれぞれ測定した。また、こ
の組成物を表１に記載した被着体上にビード状に塗布し
た後、これを１２０℃の熱風循環式オーブン中で３０分
間加熱してシリコーンゴムを作成した。また、加熱後、
さらに２０℃／５５％ＲＨの条件下で７日間放置した。
これらのシリコーンゴムの被着体に対する接着性を加熱
直後および加熱後、さらに２０℃／５５％ＲＨ条件下で
７日間放置した後についてそれぞれ測定した。これらの
結果を表１に示した。
【００２６】［実施例２］実施例１において、ジルコニ
ウムテトラ（アセチルアセトネート）の代わりにアルミ
ニウムトリス（アセチルアセトネート）を用いた以外は
実施例１と同様にして硬化性オルガノポリシロキサン組
成物を調製した。実施例１と同様にして作成したシリコ
ーンゴムの接着力および接着性を測定した。これらの結
果を表１に示した。
ウムテトラ（アセチルアセトネート）の代わりにアルミ
ニウムトリス（アセチルアセトネート）を用いた以外は
実施例１と同様にして硬化性オルガノポリシロキサン組
成物を調製した。実施例１と同様にして作成したシリコ
ーンゴムの接着力および接着性を測定した。これらの結
果を表１に示した。
【００２７】［比較例１］粘度が１５，０００センチポ
イズである分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン１００重量部、ＢＥＴ比表面積が
２００ｍ2／ｇであり、ヘキサメチルジシラザンにより
表面処理された乾式シリカ微粉末６重量部、メチルトリ
メトキシシラン４重量部およびジルコニウムテトラ（ア
セチルアセトネート）０．５重量部を均一に混合して硬
化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。実施例
１と同様にして作成したシリコーンゴムの接着力および
接着性を測定した。これらの結果を表１に示した。
イズである分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン１００重量部、ＢＥＴ比表面積が
２００ｍ2／ｇであり、ヘキサメチルジシラザンにより
表面処理された乾式シリカ微粉末６重量部、メチルトリ
メトキシシラン４重量部およびジルコニウムテトラ（ア
セチルアセトネート）０．５重量部を均一に混合して硬
化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。実施例
１と同様にして作成したシリコーンゴムの接着力および
接着性を測定した。これらの結果を表１に示した。
【００２８】［比較例２］粘度が７，０００センチポイ
ズであり、ＳｉＯ4/2単位、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位およ
び(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位からなるビニル
基含有シロキサン共重合体（ビニル基含有量＝１重量
％）１００重量部、ＢＥＴ比表面積が２００ｍ2／ｇで
あり、ヘキサメチルジシラザンにより表面処理された乾
式シリカ微粉末６重量部、粘度が１０センチポイズであ
る分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケ
イ素原子結合水素原子の含有量＝０．７重量％）３重量
部および塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液（上
記のビニル基含有シロキサン共重合体に対して、白金金
属が重量単位で１０ｐｐｍとなる量）を均一に混合して
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。実施
例１と同様にして作成したシリコーンゴムの接着力およ
び接着性を測定した。これらの結果を表１に示した。
ズであり、ＳｉＯ4/2単位、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位およ
び(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位からなるビニル
基含有シロキサン共重合体（ビニル基含有量＝１重量
％）１００重量部、ＢＥＴ比表面積が２００ｍ2／ｇで
あり、ヘキサメチルジシラザンにより表面処理された乾
式シリカ微粉末６重量部、粘度が１０センチポイズであ
る分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケ
イ素原子結合水素原子の含有量＝０．７重量％）３重量
部および塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液（上
記のビニル基含有シロキサン共重合体に対して、白金金
属が重量単位で１０ｐｐｍとなる量）を均一に混合して
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。実施
例１と同様にして作成したシリコーンゴムの接着力およ
び接着性を測定した。これらの結果を表１に示した。
【００２９】
【表１】
【００３０】［実施例３］実施例１で調製した硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物を次の組成物(Ｉ)および組
成物(ＩＩ)からなる二液型として調製した。 組成物(Ｉ)： 粘度が７，０００センチポイズであり、ＳｉＯ4/2単位、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位 および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位からなるビニル基含有シロキサン共 重合体（ビニル基含有量＝１重量％） ５０重量部、 ＢＥＴ比表面積が２００ｍ2／ｇであり、ヘキサメチルジシラザンにより表面処 理された乾式シリカ微粉末 ３重量部、 ジルコニウムテトラ（アセチルアセトネート） ０．５重量部 および 塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液（上記のビニル基含有シロキサン共重 合体に対して、白金金属が重量単位で１０ｐｐｍとなる量）
ルガノポリシロキサン組成物を次の組成物(Ｉ)および組
成物(ＩＩ)からなる二液型として調製した。 組成物(Ｉ)： 粘度が７，０００センチポイズであり、ＳｉＯ4/2単位、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位 および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位からなるビニル基含有シロキサン共 重合体（ビニル基含有量＝１重量％） ５０重量部、 ＢＥＴ比表面積が２００ｍ2／ｇであり、ヘキサメチルジシラザンにより表面処 理された乾式シリカ微粉末 ３重量部、 ジルコニウムテトラ（アセチルアセトネート） ０．５重量部 および 塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液（上記のビニル基含有シロキサン共重 合体に対して、白金金属が重量単位で１０ｐｐｍとなる量）
【００３１】
組成物(ＩＩ)：
粘度が１５，０００センチポイズである分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封
鎖ジメチルポリシロキサン ５０重量部、
ＢＥＴ比表面積が２００ｍ2／ｇであり、ヘキサメチルジシラザンにより表面処
理された乾式シリカ微粉末 ３重量部、
粘度が１０センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原
子の含有量＝０．７重量％） ３重量部、
メチルトリメトキシシラン ２重量部
および
２−フェニル−３−ブチン−２−オール ０．０５重量部
【００３２】上記の組成物(Ｉ)約５４重量部および上記
の組成物(ＩＩ)約５８重量部を均一に混合して硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を
１２０℃の熱風循環式オーブン中で３０分間加熱してシ
リコーンゴムを作成した。このシリコーンゴムの硬度を
ＪＩＳ Ｋ ６３０１に記載のＪＩＳ Ａ硬度計により
測定した。さらに、２０℃／５５％ＲＨ条件下で７日間
放置した後のシリコーンゴムの硬度を上記と同様にして
測定した。これらの結果を表２に示した。
の組成物(ＩＩ)約５８重量部を均一に混合して硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を
１２０℃の熱風循環式オーブン中で３０分間加熱してシ
リコーンゴムを作成した。このシリコーンゴムの硬度を
ＪＩＳ Ｋ ６３０１に記載のＪＩＳ Ａ硬度計により
測定した。さらに、２０℃／５５％ＲＨ条件下で７日間
放置した後のシリコーンゴムの硬度を上記と同様にして
測定した。これらの結果を表２に示した。
【００３３】上記の組成物(Ｉ)および上記の組成物(Ｉ
Ｉ)を調製した後、それぞれをガラス瓶中に密閉して２
０℃で７日間放置した。その後、上記の組成物(Ｉ)約５
４重量部および上記の組成物(ＩＩ)約５８重量部を均一
に混合して硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製
した。この組成物を上記と同様にして硬化させてシリコ
ーンゴムを作成した。このシリコーンゴムの硬度を上記
と同様にして測定した。さらに、２０℃／５５％ＲＨ条
件下で７日間放置した後のシリコーンゴムの硬度を上記
と同様にして測定した。これらの結果を表２に示した。
Ｉ)を調製した後、それぞれをガラス瓶中に密閉して２
０℃で７日間放置した。その後、上記の組成物(Ｉ)約５
４重量部および上記の組成物(ＩＩ)約５８重量部を均一
に混合して硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製
した。この組成物を上記と同様にして硬化させてシリコ
ーンゴムを作成した。このシリコーンゴムの硬度を上記
と同様にして測定した。さらに、２０℃／５５％ＲＨ条
件下で７日間放置した後のシリコーンゴムの硬度を上記
と同様にして測定した。これらの結果を表２に示した。
【００３４】また、実施例１で調製した一液型の硬化性
オルガノポリシロキサン組成物を調製後すぐにガラス瓶
中に密閉して２０℃で７日間放置した。その後、この組
成物を上記と同様にして硬化させてシリコーンゴムを作
成した。このシリコーンゴムの硬度を上記と同様にして
測定した。さらに、２０℃／５５％ＲＨ条件下で７日間
放置した後のシリコーンゴムの硬度を上記と同様にして
測定した。これらの結果を表２に示した。
オルガノポリシロキサン組成物を調製後すぐにガラス瓶
中に密閉して２０℃で７日間放置した。その後、この組
成物を上記と同様にして硬化させてシリコーンゴムを作
成した。このシリコーンゴムの硬度を上記と同様にして
測定した。さらに、２０℃／５５％ＲＨ条件下で７日間
放置した後のシリコーンゴムの硬度を上記と同様にして
測定した。これらの結果を表２に示した。
【００３５】［実施例４］実施例２で調製した硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物を次の組成物(Ｉ)および組
成物(ＩＩ)からなる二液型として調製した。 組成物(Ｉ)： 粘度が７，０００センチポイズであり、ＳｉＯ4/2単位、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位 および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位からなるビニル基含有シロキサン共 重合体（ビニル基含有量＝１重量％） ５０重量部、 ＢＥＴ比表面積が２００ｍ2／ｇであり、ヘキサメチルジシラザンにより表面処 理された乾式シリカ微粉末 ３重量部、 アルミニウムトリス（アセチルアセトネート） ０．５重量部 および 塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液（上記のビニル基含有シロキサン共重 合体に対して、白金金属が重量単位で１０ｐｐｍとなる量）
ルガノポリシロキサン組成物を次の組成物(Ｉ)および組
成物(ＩＩ)からなる二液型として調製した。 組成物(Ｉ)： 粘度が７，０００センチポイズであり、ＳｉＯ4/2単位、(ＣＨ3)3ＳｉＯ1/2単位 および(ＣＨ3)2(ＣＨ2＝ＣＨ)ＳｉＯ1/2単位からなるビニル基含有シロキサン共 重合体（ビニル基含有量＝１重量％） ５０重量部、 ＢＥＴ比表面積が２００ｍ2／ｇであり、ヘキサメチルジシラザンにより表面処 理された乾式シリカ微粉末 ３重量部、 アルミニウムトリス（アセチルアセトネート） ０．５重量部 および 塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液（上記のビニル基含有シロキサン共重 合体に対して、白金金属が重量単位で１０ｐｐｍとなる量）
【００３６】
組成物(ＩＩ)：
粘度が１５，０００センチポイズである分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封
鎖ジメチルポリシロキサン ５０重量部、
ＢＥＴ比表面積が２００ｍ2／ｇであり、ヘキサメチルジシラザンにより表面処
理された乾式シリカ微粉末 ３重量部、
粘度が１０センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原
子の含有量＝０．７重量％） ３重量部、
メチルトリメトキシシラン ２重量部
および
２−フェニル−３−ブチン−２−オール ０．０５重量部
【００３７】上記の組成物(Ｉ)約５４重量部および上記
の組成物(ＩＩ)約５８重量部を均一に混合して硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を
１２０℃の熱風循環式オーブン中で３０分間加熱してシ
リコーンゴムを作成した。このシリコーンゴムの硬度を
ＪＩＳ Ｋ ６３０１に規定のＪＩＳ Ａ硬度計により
測定した。さらに、２０℃／５５％ＲＨ条件下で７日間
放置した後のシリコーンゴムの硬度を上記と同様にして
測定した。これらの結果を表２に示した。
の組成物(ＩＩ)約５８重量部を均一に混合して硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物を
１２０℃の熱風循環式オーブン中で３０分間加熱してシ
リコーンゴムを作成した。このシリコーンゴムの硬度を
ＪＩＳ Ｋ ６３０１に規定のＪＩＳ Ａ硬度計により
測定した。さらに、２０℃／５５％ＲＨ条件下で７日間
放置した後のシリコーンゴムの硬度を上記と同様にして
測定した。これらの結果を表２に示した。
【００３８】上記の組成物(Ｉ)および上記の組成物(Ｉ
Ｉ)を調製した後、それぞれをガラス瓶中に密閉して２
０℃で７日間放置した。その後、上記の組成物(Ｉ)約５
４重量部および上記の組成物(ＩＩ)約５８重量部を均一
に混合して硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製
した。この組成物を上記と同様にして硬化させてシリコ
ーンゴムを作成した。このシリコーンゴムの硬度を上記
と同様にして測定した。さらに、２０℃／５５％ＲＨ条
件下で７日間放置した後のシリコーンゴムの硬度を上記
と同様にして測定した。これらの結果を表２に示した。
Ｉ)を調製した後、それぞれをガラス瓶中に密閉して２
０℃で７日間放置した。その後、上記の組成物(Ｉ)約５
４重量部および上記の組成物(ＩＩ)約５８重量部を均一
に混合して硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製
した。この組成物を上記と同様にして硬化させてシリコ
ーンゴムを作成した。このシリコーンゴムの硬度を上記
と同様にして測定した。さらに、２０℃／５５％ＲＨ条
件下で７日間放置した後のシリコーンゴムの硬度を上記
と同様にして測定した。これらの結果を表２に示した。
【００３９】また、実施例２で調製した一液型の硬化性
オルガノポリシロキサン組成物を調製後すぐにガラス瓶
中に密閉して２０℃で７日間放置した。その後、この組
成物を上記と同様にして硬化させてシリコーゴムを作成
した。このシリコーンゴムの硬度を上記と同様にして測
定した。さらに、２０℃／５５％ＲＨ条件下で７日間放
置した後のシリコーンゴムの硬度を上記と同様にして測
定した。これらの結果を表２に示した。
オルガノポリシロキサン組成物を調製後すぐにガラス瓶
中に密閉して２０℃で７日間放置した。その後、この組
成物を上記と同様にして硬化させてシリコーゴムを作成
した。このシリコーンゴムの硬度を上記と同様にして測
定した。さらに、２０℃／５５％ＲＨ条件下で７日間放
置した後のシリコーンゴムの硬度を上記と同様にして測
定した。これらの結果を表２に示した。
【００４０】
【表２】
【００４１】
【発明の効果】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン
組成物は(Ａ)成分〜(Ｅ)成分からなり、硬化阻害物質に
よる硬化阻害を生じることなく縮合反応および付加反応
により均一に硬化して、硬化途上で接触する各種基材に
対して優れた接着性を有するシリコーン硬化物を形成す
ることができるという特徴がある。また、本発明の硬化
性オルガノポリシロキサン組成物を特定の組成からなる
二液型とすることにより、貯蔵中に硬化性の経時な低下
を防止するができる。
組成物は(Ａ)成分〜(Ｅ)成分からなり、硬化阻害物質に
よる硬化阻害を生じることなく縮合反応および付加反応
により均一に硬化して、硬化途上で接触する各種基材に
対して優れた接着性を有するシリコーン硬化物を形成す
ることができるという特徴がある。また、本発明の硬化
性オルガノポリシロキサン組成物を特定の組成からなる
二液型とすることにより、貯蔵中に硬化性の経時な低下
を防止するができる。
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(56)参考文献 特開 平７−207164（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−172768（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−329914（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−178461（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−140459（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−166821（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−234921（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−224226（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−183934（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−240361（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−222871（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−65509（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−115661（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−220349（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−59174（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−285956（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−88060（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−152955（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 83/00 - 83/16
ＣＡ（ＳＴＮ)
ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)
Claims (3)
- 【請求項１】(Ａ)(ａ)２５℃における粘度が２０〜１，
０００，０００センチポイズであり、一分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合アルコキシ基を含有するオル
ガノポリシロキサン（但し、このアルコキシ基以外のケ
イ素原子結合有機基は、アルキル基、シクロアルキル
基、アリール基、アラルキル基、またはハロ置換アルキ
ル基である。）と(ｂ)２５℃における粘度が２０〜１，
０００，０００センチポイズであり、一分子中に少なく
とも２個のケイ素原子結合低級アルケニル基を含有する
オルガノポリシロキサン（但し、このアルケニル基は、
ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、また
はヘキセニル基であり、このアルケニル基以外のケイ素
原子結合有機基は、アルキル基、シクロアルキル基、ア
リール基、アラルキル基、３−クロロプロピル基、また
は３，３，３−トリフルオロプロピル基である。）との
混合物 １００重量
部、 (Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を含有するオルガノポリシロキサン（但し、ケイ素原
子結合有機基は、アルキル基、シクロアルキル基、アリ
ール基、アラルキル基、３−クロロプロピル基、または
３，３，３−トリフルオロプロピル基である。）｛本組
成物中、(ｂ)成分のケイ素原子結合低級アルケニル基に
対する本成分のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．
３〜５となる量｝、 (Ｃ)一般式： Ｒ1 xＳｉ(ＯＲ2)(4-x) （式中、Ｒ1は一価炭化水素基であり、Ｒ2はアルキル基
またはアルコキシアルキル基であり、ｘは０、１または
２である。）で表されるアルコキシシランまたはその部
分加水分解縮合物０．１〜２０重量部、 (Ｄ)ジルコニウムキレート化合物または有機アルミニウ
ム化合物０．０１〜２０重量部 および (Ｅ)ヒドロシリル化反応用触媒
触媒量 からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - 【請求項２】次の組成物(Ｉ)と組成物(ＩＩ)からなる二
液型であることを特徴とする請求項１記載の硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物｛但し、(ａ)成分と(ｂ)成分
の合計は１００重量部である。｝。 (ｂ)２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００セ
ンチポイズであり、一分子中に少なくとも２個のケイ素
原子結合低級アルケニル基を含有するオルガノポリシロ
キサン（但し、このアルケニル基は、ビニル基、アリル
基、ブテニル基、ペンテニル基、またはヘキセニル基で
あり、このアルケニル基以外のケイ素原子結合有機基
は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基、３−クロロプロピル基、または３，３，３−
トリフルオロプロピル基である。）、 (Ｄ)ジルコニウムキレート化合物または有機アルミニウ
ム化合物０．０１〜２０重量部 および (Ｅ)ヒドロシリル化反応用触媒
触媒量 からなる組成物(Ｉ)。 (ａ)２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００セ
ンチポイズであり、一分子中に少なくとも２個のケイ素
原子結合アルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサ
ン（但し、このアルコキシ基以外のケイ素原子結合有機
基は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、ア
ラルキル基、またはハロ置換アルキル基である。）また
は(ａ)成分と(ｂ)成分との混合物、 (Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を含有するオルガノポリシロキサン（但し、ケイ素原
子結合有機基は、アルキル基、シクロアルキル基、アリ
ール基、アラルキル基、３−クロロプロピル基、または
３，３，３−トリフルオロプロピル基である。）｛組成
物(Ｉ)と組成物(ＩＩ)を混合して得られる硬化性オルガ
ノポリシロキサン組成物中、(ｂ)成分のケイ素原子結合
低級アルケニル基に対する本成分のケイ素原子結合水素
原子のモル比が０．３〜５となる量｝および (Ｃ)一般式： Ｒ1 xＳｉ(ＯＲ2)(4-x) （式中、Ｒ1は一価炭化水素基であり、Ｒ2はアルキル基
またはアルコキシアルキル基であり、ｘは０、１または
２である。）で表されるアルコキシシランまたはその部
分加水分解縮合物０．１〜２０重量部 からなる組成物(ＩＩ)。 - 【請求項３】(ａ)成分と(ｂ)成分の合計のうち、(ａ)成
分が１０〜９０重量％であり、(ｂ)成分が残りの重量％
であることを特徴とする請求項１または２記載の硬化性
オルガノポリシロキサン組成物。
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