JP3335220B2 - 基板の処理装置 - Google Patents
基板の処理装置Info
- Publication number
- JP3335220B2 JP3335220B2 JP16156993A JP16156993A JP3335220B2 JP 3335220 B2 JP3335220 B2 JP 3335220B2 JP 16156993 A JP16156993 A JP 16156993A JP 16156993 A JP16156993 A JP 16156993A JP 3335220 B2 JP3335220 B2 JP 3335220B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wet
- robot
- processing unit
- drying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はウエット処理が行われ
た基板をスピン処理部で乾燥処理する場合に好適する処
理装置に関する。
た基板をスピン処理部で乾燥処理する場合に好適する処
理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば液晶表示装置や半導体装置の製
造工程には、液晶用ガラス基板や半導体ウエハなどの基
板に成膜プロセスやフォトプロセスによって回路パタ−
ンを形成するためにウエット処理を行うためのウエット
処理部と、ウエット処理が行われた上記基板をもとにし
て液晶表示装置や半導体装置を形成するためのドライ処
理を行うドライ処理部とがある。
造工程には、液晶用ガラス基板や半導体ウエハなどの基
板に成膜プロセスやフォトプロセスによって回路パタ−
ンを形成するためにウエット処理を行うためのウエット
処理部と、ウエット処理が行われた上記基板をもとにし
て液晶表示装置や半導体装置を形成するためのドライ処
理を行うドライ処理部とがある。
【０００３】ウエット処理が行われて純水や処理液など
の液体で濡れた状態にある基板は、ウエット処理部のウ
エットコンベアで所定位置まで搬送され、その位置で第
１のロボットによって取り出されてスピン処理部の回転
テ−ブル上に供給保持される。
の液体で濡れた状態にある基板は、ウエット処理部のウ
エットコンベアで所定位置まで搬送され、その位置で第
１のロボットによって取り出されてスピン処理部の回転
テ−ブル上に供給保持される。
【０００４】上記回転テ−ブルに基板が供給されると、
その回転テ−ブルは回転駆動される。それによって、上
記基板に付着した液体が遠心力で除去されるから、その
基板を乾燥処理することができる。
その回転テ−ブルは回転駆動される。それによって、上
記基板に付着した液体が遠心力で除去されるから、その
基板を乾燥処理することができる。
【０００５】上記スピン処理部で乾燥処理が行われた基
板は、上記回転テ−ブルから第２のロボットによって取
り出されたのち、ドライ処理部のドライコンベアに移載
されて所定の位置に搬送され、そこでドライ処理が行わ
れる。
板は、上記回転テ−ブルから第２のロボットによって取
り出されたのち、ドライ処理部のドライコンベアに移載
されて所定の位置に搬送され、そこでドライ処理が行わ
れる。
【０００６】このような構成の処理装置において、基板
をスピン処理部で乾燥処理するには所定の処理時間が掛
かるため、つぎに乾燥処理が行われる基板は、上記ウエ
ットコンベア上で待機させるようになる。そのため、待
機中に上記基板の表面が部分的に乾燥し、その乾燥した
部分がしみとなってしまうということがある。
をスピン処理部で乾燥処理するには所定の処理時間が掛
かるため、つぎに乾燥処理が行われる基板は、上記ウエ
ットコンベア上で待機させるようになる。そのため、待
機中に上記基板の表面が部分的に乾燥し、その乾燥した
部分がしみとなってしまうということがある。
【０００７】そこで、上記基板にしみができるのを防止
するため、上記ウエットコンベアの両側にシャワ−ノズ
ルを設け、基板を上記第１のロボットによって上記ウエ
ットコンベア上から取り出す前に、上記シャワ−ノズル
から液体を噴射して上記基板が部分的に乾燥しないよう
十分に濡らしておき、上記第１のロボットによって基板
を上記ウエットコンベアから取り出してスピン処理部へ
供給するということが考えられる。
するため、上記ウエットコンベアの両側にシャワ−ノズ
ルを設け、基板を上記第１のロボットによって上記ウエ
ットコンベア上から取り出す前に、上記シャワ−ノズル
から液体を噴射して上記基板が部分的に乾燥しないよう
十分に濡らしておき、上記第１のロボットによって基板
を上記ウエットコンベアから取り出してスピン処理部へ
供給するということが考えられる。
【０００８】しかしながら、ウエット処理された待機中
の基板に、ウエットコンベア上で液体を散布して部分的
な乾燥を防止するようにすると、その基板が第１のロボ
ットによって搬送される直前まで液体を散布し続けなけ
れば、部分的な乾燥を確実に防止できないことがある。
の基板に、ウエットコンベア上で液体を散布して部分的
な乾燥を防止するようにすると、その基板が第１のロボ
ットによって搬送される直前まで液体を散布し続けなけ
れば、部分的な乾燥を確実に防止できないことがある。
【０００９】つまり、部分的な乾燥によるしみの発生を
防止するためは、上記第１のロボットによる基板の搬送
時間の他に、ウエットコンベア上で液体を散布するため
に専用の時間が必要となる。そのため、基板をウエット
コンベアからスピン処理部に受け渡すためのタクトタイ
ムが長くなるから、生産性の低下を招くということにな
る。
防止するためは、上記第１のロボットによる基板の搬送
時間の他に、ウエットコンベア上で液体を散布するため
に専用の時間が必要となる。そのため、基板をウエット
コンベアからスピン処理部に受け渡すためのタクトタイ
ムが長くなるから、生産性の低下を招くということにな
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来はウ
エット処理部で処理された基板をスピン処理部で乾燥処
理するまでの待機中に、上記基板が部分的に乾燥してし
みの発生を招くということがあり、またしみの発生を防
止するために待機中の基板に液体を散布するようにする
と、液体を散布するための専用の時間が必要となるか
ら、ウエット処理部からスピン処理部へ基板を搬送する
ためのタクトタイムが長くなる。
エット処理部で処理された基板をスピン処理部で乾燥処
理するまでの待機中に、上記基板が部分的に乾燥してし
みの発生を招くということがあり、またしみの発生を防
止するために待機中の基板に液体を散布するようにする
と、液体を散布するための専用の時間が必要となるか
ら、ウエット処理部からスピン処理部へ基板を搬送する
ためのタクトタイムが長くなる。
【００１１】この発明は上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするところは、基板の部分的な乾燥によ
るしみの発生が防止できるとと同時に、タクトタイムを
短くできるようにした基板の処理装置を提供することに
ある。
で、その目的とするところは、基板の部分的な乾燥によ
るしみの発生が防止できるとと同時に、タクトタイムを
短くできるようにした基板の処理装置を提供することに
ある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明は、ウエット処理された基板を乾燥処理する
処理装置において、上記基板をウエット処理するウエッ
ト処理部と、このウエット処理部で処理された基板を乾
燥処理するためのスピン処理部と、上記ウエット処理部
で処理された基板を上記スピン処理部に移載するととも
にその基板に向けて液体を供給することが可能な第１の
ロボットと、上記スピン処理部で乾燥処理された基板を
取り出すとともにその基板に乾燥用の気体を噴射するこ
とが可能な第２のロボットとを具備したことを特徴とす
る。
にこの発明は、ウエット処理された基板を乾燥処理する
処理装置において、上記基板をウエット処理するウエッ
ト処理部と、このウエット処理部で処理された基板を乾
燥処理するためのスピン処理部と、上記ウエット処理部
で処理された基板を上記スピン処理部に移載するととも
にその基板に向けて液体を供給することが可能な第１の
ロボットと、上記スピン処理部で乾燥処理された基板を
取り出すとともにその基板に乾燥用の気体を噴射するこ
とが可能な第２のロボットとを具備したことを特徴とす
る。
【００１３】
【作用】上記構成によれば、ロボットで基板を搬送する
間に、上記基板へ液体を散布することができるから、そ
れによって基板の部分的な乾燥を防止できるとともに、
液体を散布するだけの専用の時間を必要とせず、上記基
板の搬送のタクトタイムを短縮できる。
間に、上記基板へ液体を散布することができるから、そ
れによって基板の部分的な乾燥を防止できるとともに、
液体を散布するだけの専用の時間を必要とせず、上記基
板の搬送のタクトタイムを短縮できる。
【００１４】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図３は液晶表示装置のガラス基板や半導体ウ
エハなどの基板１の処理装置を示し、この処理装置はウ
エット処理部の一部を構成するウエットコンベア２を備
えている。このウエットコンベア２はウエット処理され
た基板１を搬送する。上記基板１は所定の位置まで搬送
されると、第１のロボット３によって上記ウエットコン
ベア２からスピン処理部４へ移載される。
説明する。図３は液晶表示装置のガラス基板や半導体ウ
エハなどの基板１の処理装置を示し、この処理装置はウ
エット処理部の一部を構成するウエットコンベア２を備
えている。このウエットコンベア２はウエット処理され
た基板１を搬送する。上記基板１は所定の位置まで搬送
されると、第１のロボット３によって上記ウエットコン
ベア２からスピン処理部４へ移載される。
【００１５】上記スピン処理部４は、ウエット処理部で
ウエット処理がなされて濡れた状態にある基板１に回転
を与え、遠心力で乾燥させるためのもので、モ−タ５に
よって回転駆動される回転テ−ブル６を有する。この回
転テ−ブル６の上面の周辺部には周方向に所定の間隔で
支持ピン７が突設され、その支持ピン７よりも径方向外
方にはガイドピン８が突設されている。なお、上記回転
テ−ブル６は図３に鎖線で示すカップ１０の内部に配設
されている。
ウエット処理がなされて濡れた状態にある基板１に回転
を与え、遠心力で乾燥させるためのもので、モ−タ５に
よって回転駆動される回転テ−ブル６を有する。この回
転テ−ブル６の上面の周辺部には周方向に所定の間隔で
支持ピン７が突設され、その支持ピン７よりも径方向外
方にはガイドピン８が突設されている。なお、上記回転
テ−ブル６は図３に鎖線で示すカップ１０の内部に配設
されている。
【００１６】上記第１のロボット３によってスピン処理
部４の回転テ−ブル６上に供給された基板１は、その下
面周辺部が上記支持ピン７によって支持されるととも
に、外周面が上記ガイドピン８に係合する。このガイド
ピン８は、回転テ−ブル６が回転駆動されたときに、上
記基板１が遠心力でずれ動くのを防止する。
部４の回転テ−ブル６上に供給された基板１は、その下
面周辺部が上記支持ピン７によって支持されるととも
に、外周面が上記ガイドピン８に係合する。このガイド
ピン８は、回転テ−ブル６が回転駆動されたときに、上
記基板１が遠心力でずれ動くのを防止する。
【００１７】上記スピン処理部４で乾燥させられた基板
１は第２のロボット９によってドライ処理部を構成する
ドライコンベア１１に移載され、所定の位置まで搬送さ
れてドライ処理がなされる。
１は第２のロボット９によってドライ処理部を構成する
ドライコンベア１１に移載され、所定の位置まで搬送さ
れてドライ処理がなされる。
【００１８】上記第１のロボット３は図１と図２に示す
ハンド本体１２を有する。このハンド本体１２の一端側
には平行に離間した一対の第１のバ−１３と、この第１
のバ−１３の外側に平行に離間しかつ第１のバ−１３よ
りも長尺に形成された一対の第２のバ−１４とが設けら
れている。上記ハンド本体１２には図示しない第１の駆
動源が内蔵され、この第１の駆動源に上記各バ−１３、
１４の一端部が連結され、同図に矢印で示す長手方向に
沿って互いに逆方向に進退駆動されるようになってい
る。つまり、第１、第２のバ−１３、１４は、一方が前
進方向に駆動されれば、他方は後退方向に駆動されるよ
うになっている。
ハンド本体１２を有する。このハンド本体１２の一端側
には平行に離間した一対の第１のバ−１３と、この第１
のバ−１３の外側に平行に離間しかつ第１のバ−１３よ
りも長尺に形成された一対の第２のバ−１４とが設けら
れている。上記ハンド本体１２には図示しない第１の駆
動源が内蔵され、この第１の駆動源に上記各バ−１３、
１４の一端部が連結され、同図に矢印で示す長手方向に
沿って互いに逆方向に進退駆動されるようになってい
る。つまり、第１、第２のバ−１３、１４は、一方が前
進方向に駆動されれば、他方は後退方向に駆動されるよ
うになっている。
【００１９】第１のバ−１３の先端には第１の連結板１
５が連結され、第２のバ−１４の先端には第２の連結板
１６が連結されている。第１の連結板１５と第２の連結
板１６との互いに対向する面の両端部にはそれぞれＬ字
状の第１のフィンガ１７および第２のフィンガ１８が設
けられている。
５が連結され、第２のバ−１４の先端には第２の連結板
１６が連結されている。第１の連結板１５と第２の連結
板１６との互いに対向する面の両端部にはそれぞれＬ字
状の第１のフィンガ１７および第２のフィンガ１８が設
けられている。
【００２０】つまり、上記第１のフィンガ１７と第２の
フィンガ１８とは上記第１の駆動源によって開閉駆動さ
れるようになっており、十分に離間した開状態から接近
する閉方向へ駆動されることで、図中鎖線で示すように
上記各一対のフィンガ１７、１８を基板１の長手方向の
両端部に係合させ、その基板１を保持することができる
ようになっている。
フィンガ１８とは上記第１の駆動源によって開閉駆動さ
れるようになっており、十分に離間した開状態から接近
する閉方向へ駆動されることで、図中鎖線で示すように
上記各一対のフィンガ１７、１８を基板１の長手方向の
両端部に係合させ、その基板１を保持することができる
ようになっている。
【００２１】上記ハンド本体１２の両側には、それぞれ
回動ア−ム２１が突出されている。この回動ア−ム２１
は、上記ハンド本体１２に内蔵された図示しない第２の
駆動源によって図２に矢印で示す方向に回動駆動される
ようになっており、その先端には押え板２２が基端部を
連結して設けられている。
回動ア−ム２１が突出されている。この回動ア−ム２１
は、上記ハンド本体１２に内蔵された図示しない第２の
駆動源によって図２に矢印で示す方向に回動駆動される
ようになっており、その先端には押え板２２が基端部を
連結して設けられている。
【００２２】上記押え板２２は上記一対のフィンガ１
７、１８によって保持された基板１の側方に延出され、
その先端には当接ロッド２３が垂設されている。したが
って、上記回動ア−ム２１の回動によって一対の押え板
２２が図２に矢印で示す閉方向に駆動されれば、その先
端の当接ロッド２３が上記基板１の側面に当接するか
ら、上記フィンガ１７、１８に下面を係合させて保持さ
れた基板１が横方向にずれ動くのを防止することができ
る。
７、１８によって保持された基板１の側方に延出され、
その先端には当接ロッド２３が垂設されている。したが
って、上記回動ア−ム２１の回動によって一対の押え板
２２が図２に矢印で示す閉方向に駆動されれば、その先
端の当接ロッド２３が上記基板１の側面に当接するか
ら、上記フィンガ１７、１８に下面を係合させて保持さ
れた基板１が横方向にずれ動くのを防止することができ
る。
【００２３】上記ハンド本体１２の一側面には一対の保
持金具２４が設けられ、これら保持金具２４にはシャワ
−パイプ２５の一端部が保持されている。このシャワ−
パイプ２５の基端には給液チュ−ブ２６の先端が接続さ
れ、この供給チュ−ブ２６は図示しない純水の供給源
に、同じく図示しない電磁式の流量制御弁を介して接続
されている。
持金具２４が設けられ、これら保持金具２４にはシャワ
−パイプ２５の一端部が保持されている。このシャワ−
パイプ２５の基端には給液チュ−ブ２６の先端が接続さ
れ、この供給チュ−ブ２６は図示しない純水の供給源
に、同じく図示しない電磁式の流量制御弁を介して接続
されている。
【００２４】上記シャワ−パイプ２５の先端側は、図２
に示すように平面形状がくの字状に屈曲され、それによ
ってその先端部は上記一対のフィンガ１７、１８によっ
て保持された基板１の上面中央部分に位置するようにな
っている。上記シャワ−パイプ２５の先端部は、下方、
つまり基板１に向かってさらにＬ字状に屈曲されてい
る。
に示すように平面形状がくの字状に屈曲され、それによ
ってその先端部は上記一対のフィンガ１７、１８によっ
て保持された基板１の上面中央部分に位置するようにな
っている。上記シャワ−パイプ２５の先端部は、下方、
つまり基板１に向かってさらにＬ字状に屈曲されてい
る。
【００２５】このように構成された第１のロボット３
は、図３に矢印Ｘ1 、Ｘ2 で示すよう駆動される。つま
り、第１のロボット３は、ウエット処理がなされた基板
１をウエットコンベア２から取り出してスピン処理部４
の回転テ−ブル６に供給するようになっている。
は、図３に矢印Ｘ1 、Ｘ2 で示すよう駆動される。つま
り、第１のロボット３は、ウエット処理がなされた基板
１をウエットコンベア２から取り出してスピン処理部４
の回転テ−ブル６に供給するようになっている。
【００２６】上記第２のロボット９は第１のロボット３
とほぼ同じ構成であるが、シャワ−パイプ２５に代わ
り、基板１にＮ2 などの不活性ガスを吹き付ける噴射パ
イプ３０が設けられているという点で相違している。こ
の第２のロボット９は図３に矢印Ｙ1 、Ｙ2 で示すよう
に駆動され、それによって上記スピン処理部４で乾燥処
理された基板１をドライコンベア１１へ移載する。その
際、上記噴射パイプ３０から基板１の中央部分に向かっ
て不活性ガスを噴射する。つまり、スピン処理部４にお
いて、回転させられる基板１の中央部分は回転速度が０
であるため、十分に乾燥していない場合があるから、そ
の部分に不活性ガスを吹き付けることで確実に乾燥させ
るようになっている。
とほぼ同じ構成であるが、シャワ−パイプ２５に代わ
り、基板１にＮ2 などの不活性ガスを吹き付ける噴射パ
イプ３０が設けられているという点で相違している。こ
の第２のロボット９は図３に矢印Ｙ1 、Ｙ2 で示すよう
に駆動され、それによって上記スピン処理部４で乾燥処
理された基板１をドライコンベア１１へ移載する。その
際、上記噴射パイプ３０から基板１の中央部分に向かっ
て不活性ガスを噴射する。つまり、スピン処理部４にお
いて、回転させられる基板１の中央部分は回転速度が０
であるため、十分に乾燥していない場合があるから、そ
の部分に不活性ガスを吹き付けることで確実に乾燥させ
るようになっている。
【００２７】つぎに、上記処理装置によって基板１を乾
燥処理するときの手順を説明する。ウエットコンベア２
によってウエット処理された基板１が所定の位置まで搬
送されてきたならば、その位置の上方で待機していた第
１のロボット３は矢印Ｘ1 で示すように下降方向に駆動
されて基板１を保持してから上昇する。第１のロボット
３が基板１を保持して上昇し始めると、上記供給チュ−
ブ２６からシャワ−パイプ２５へ純水が供給され、基板
１の上面に向かって散布される。
燥処理するときの手順を説明する。ウエットコンベア２
によってウエット処理された基板１が所定の位置まで搬
送されてきたならば、その位置の上方で待機していた第
１のロボット３は矢印Ｘ1 で示すように下降方向に駆動
されて基板１を保持してから上昇する。第１のロボット
３が基板１を保持して上昇し始めると、上記供給チュ−
ブ２６からシャワ−パイプ２５へ純水が供給され、基板
１の上面に向かって散布される。
【００２８】第１のロボット３は、基板１に純水を散布
しながら矢印Ｘ2 で示すように駆動されて上記基板１を
スピン処理部４の回転テ−ブル６に供給する。基板を回
転テ−ブル６に供給すると、第１のロボット３はウエッ
トコンベア２の上方へ戻って待機し、また回転テ−ブル
６は回転駆動され、それによってその回転テ−ブル６に
保持された基板１が乾燥させられる。
しながら矢印Ｘ2 で示すように駆動されて上記基板１を
スピン処理部４の回転テ−ブル６に供給する。基板を回
転テ−ブル６に供給すると、第１のロボット３はウエッ
トコンベア２の上方へ戻って待機し、また回転テ−ブル
６は回転駆動され、それによってその回転テ−ブル６に
保持された基板１が乾燥させられる。
【００２９】上記スピン処理部４における基板１の乾燥
が終了する前に、ウエット処理されたつぎの基板１が所
定の位置まで搬送されてくると、上記第１のロボット３
は先程と同様に矢印Ｘ1 、Ｘ2 で示すように駆動され、
ウエット処理が施された基板１に純水を散布し、その乾
燥を防止しながらスピン処理部４へ搬送する。
が終了する前に、ウエット処理されたつぎの基板１が所
定の位置まで搬送されてくると、上記第１のロボット３
は先程と同様に矢印Ｘ1 、Ｘ2 で示すように駆動され、
ウエット処理が施された基板１に純水を散布し、その乾
燥を防止しながらスピン処理部４へ搬送する。
【００３０】一方、スピン処理部４で乾燥させられた基
板１は、図３に示す矢印Ｙ1 、Ｙ2に沿って駆動される
第２のロボット９によって回転テ−ブル６から取り出さ
れ、ドライコベア１１へ移載される。
板１は、図３に示す矢印Ｙ1 、Ｙ2に沿って駆動される
第２のロボット９によって回転テ−ブル６から取り出さ
れ、ドライコベア１１へ移載される。
【００３１】すなわち、上記構成の処理装置によれば、
ウエット処理がなされてウエットコンベア２により所定
の位置まで搬送されてきた基板１は、その位置で待機さ
せることなく、すぐに第１のロボット３によって保持
し、その表面に純水を散布することができるから、濡れ
た状態が維持されてスピン処理部４に供給される。つま
り、上記基板１をウエットコンベア２からスピン処理部
４へ移載する際、基板１の表面が部分的に乾燥し、しみ
の発生を招くようなことがない。
ウエット処理がなされてウエットコンベア２により所定
の位置まで搬送されてきた基板１は、その位置で待機さ
せることなく、すぐに第１のロボット３によって保持
し、その表面に純水を散布することができるから、濡れ
た状態が維持されてスピン処理部４に供給される。つま
り、上記基板１をウエットコンベア２からスピン処理部
４へ移載する際、基板１の表面が部分的に乾燥し、しみ
の発生を招くようなことがない。
【００３２】上記基板１の部分的な乾燥の防止するため
の純水の散布は、第１のロボット３による上記基板１の
搬送過程で行われる。そのため、基板１の部分的な乾燥
を防止するために、基板１に純水を散布するためだけの
専用の時間を設ける必要がないから、基板１をウエット
コンベア２からスピン処理部４に供給して乾燥処理する
のに要するタクトタイムを長くせずにすむ。
の純水の散布は、第１のロボット３による上記基板１の
搬送過程で行われる。そのため、基板１の部分的な乾燥
を防止するために、基板１に純水を散布するためだけの
専用の時間を設ける必要がないから、基板１をウエット
コンベア２からスピン処理部４に供給して乾燥処理する
のに要するタクトタイムを長くせずにすむ。
【００３３】なお、上記一実施例ではシャワ−手段とし
てシャワ−パイプにより基板の上面中央部分に純水を吹
き付けたが、複数のノズル体によって上記基板の上面に
純水を散布するようにしてもよい。
てシャワ−パイプにより基板の上面中央部分に純水を吹
き付けたが、複数のノズル体によって上記基板の上面に
純水を散布するようにしてもよい。
【００３４】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、ウエット
処理部でウエット処理された基板をスピン処理部に移載
する第１のロボットによって上記基板に液体を供給する
ことができるようにし、上記スピン処理部で乾燥処理さ
れた基板を取り出す第２のロボットによって上記基板に
乾燥用の気体を噴射できるようにした。
処理部でウエット処理された基板をスピン処理部に移載
する第１のロボットによって上記基板に液体を供給する
ことができるようにし、上記スピン処理部で乾燥処理さ
れた基板を取り出す第２のロボットによって上記基板に
乾燥用の気体を噴射できるようにした。
【００３５】したがって、上記基板を第１のロボットに
よりウエット処理部からスピン処理部へ搬送する過程で
上記基板に液体を散布することで、部分的な乾燥を防止
でき、また第２のロボットによりスピン処理部から基板
を搬出しながら乾燥用の気体を噴射することで、基板の
乾燥を確実に行なうことができる。つまり、乾燥処理前
の基板の乾燥防止や乾燥処理後の確実な乾燥を搬送工程
と同時に行なうことができるため、別工程で行なう場合
に比べタクトタイムの短縮化による生産性の向上を計る
ことができる。
よりウエット処理部からスピン処理部へ搬送する過程で
上記基板に液体を散布することで、部分的な乾燥を防止
でき、また第２のロボットによりスピン処理部から基板
を搬出しながら乾燥用の気体を噴射することで、基板の
乾燥を確実に行なうことができる。つまり、乾燥処理前
の基板の乾燥防止や乾燥処理後の確実な乾燥を搬送工程
と同時に行なうことができるため、別工程で行なう場合
に比べタクトタイムの短縮化による生産性の向上を計る
ことができる。
【図１】この発明の一実施例を示す第１のロボットの正
面図。
面図。
【図２】同じく平面図。
【図３】同じく基板の処理工程の概略的説明図。
１…基板、２…ウエットコンベア、３…第１のロボッ
ト、４…ウエットコンベア（ウエット処理部）、２５…
シャワ−パイプ（シャワ−手段）。
ト、４…ウエットコンベア（ウエット処理部）、２５…
シャワ−パイプ（シャワ−手段）。
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエット処理された基板を乾燥処理する
処理装置において、 上記基板をウエット処理するウエット処理部と、 このウエット処理部で処理された基板を乾燥処理するた
めのスピン処理部と、 上記ウエット処理部で処理された基板を上記スピン処理
部に移載するとともにその基板に向けて液体を供給する
ことが可能な第１のロボットと、 上記スピン処理部で乾燥処理された基板を取り出すとと
もにその基板に乾燥用の気体を噴射することが可能な第
２のロボットと を具備したことを特徴とする基板の処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16156993A JP3335220B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 基板の処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16156993A JP3335220B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 基板の処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722375A JPH0722375A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3335220B2 true JP3335220B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=15737612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16156993A Expired - Fee Related JP3335220B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 基板の処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3335220B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9316421B2 (en) | 2012-08-02 | 2016-04-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Air-conditioning apparatus including unit for increasing heating capacity |
| KR102584510B1 (ko) * | 2021-07-29 | 2023-10-06 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16156993A patent/JP3335220B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722375A (ja) | 1995-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2901098B2 (ja) | 洗浄装置および洗浄方法 | |
| US6874515B2 (en) | Substrate dual-side processing apparatus | |
| JP3694641B2 (ja) | 基板処理装置、現像処理装置及び現像処理方法 | |
| US20090070946A1 (en) | Apparatus for and method of processing substrate | |
| JP6618334B2 (ja) | 基板処理装置、膜形成ユニット、基板処理方法および膜形成方法 | |
| KR940010504B1 (ko) | 반도체 기판 에칭 처리 장치 | |
| JP2008198879A (ja) | 基板処理装置 | |
| US6261378B1 (en) | Substrate cleaning unit and cleaning method | |
| JP5004611B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4949064B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3335220B2 (ja) | 基板の処理装置 | |
| JP3766177B2 (ja) | 基板処理装置および基板洗浄装置 | |
| CN117438336A (zh) | 基板处理装置 | |
| JP2000049215A (ja) | 処理システム | |
| JP3164739B2 (ja) | 塗布膜形成方法及びその装置 | |
| JP3909612B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP4050180B2 (ja) | 基板処理方法 | |
| JPH09321118A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JPH11274283A (ja) | 搬送方法及び搬送装置 | |
| JPH04293236A (ja) | 枚葉式ウェハー洗浄装置 | |
| JPH07235581A (ja) | 処理装置及び搬送方法 | |
| JP7262594B2 (ja) | 塗布、現像装置 | |
| JP4050181B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3962560B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2004146447A (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080802 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080802 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090802 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100802 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110802 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110802 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120802 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |