JP3327311B2 - 抵抗体のトリミング方法 - Google Patents
抵抗体のトリミング方法Info
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- JP3327311B2 JP3327311B2 JP03252395A JP3252395A JP3327311B2 JP 3327311 B2 JP3327311 B2 JP 3327311B2 JP 03252395 A JP03252395 A JP 03252395A JP 3252395 A JP3252395 A JP 3252395A JP 3327311 B2 JP3327311 B2 JP 3327311B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/24—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by removing or adding resistive material
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ハイブリッドＩＣを
構成している絶縁基板上に形成された抵抗体のトリミン
グ方法に関する。
構成している絶縁基板上に形成された抵抗体のトリミン
グ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から抵抗体のトリミング方法とし
て、図３乃至図８に示すものがある。図３乃至図８にお
いて、１は抵抗体、２ａ，２ｂは電極、３は絶縁基板で
あり、４１〜４６は抵抗体１の抵抗値を調節するための
トリミングにより設けられたスリットである。
て、図３乃至図８に示すものがある。図３乃至図８にお
いて、１は抵抗体、２ａ，２ｂは電極、３は絶縁基板で
あり、４１〜４６は抵抗体１の抵抗値を調節するための
トリミングにより設けられたスリットである。
【０００３】このうち抵抗体１は、スクリーン印刷など
により絶縁基板３上に設けた一対の電極２ａ，２ｂ間に
またがって形成されている。
により絶縁基板３上に設けた一対の電極２ａ，２ｂ間に
またがって形成されている。
【０００４】また、抵抗値を調節するための、トリミン
グにより設けられるスリット４１〜４６のうち、スリッ
ト４１は、図３に示すように、抵抗体１の一方の端部か
ら電極２ａに対して平行状に形成され、中間部で直交状
に折れて略Ｌ字状にトリミングすることにより形成さ
れ、スリット４２は、図４に示すように、略Ｌ字状にト
リミングしてなるスリット４１に連続して抵抗体１の一
方端部側にもどるように、略コ字状にトリミングするこ
とにより形成される。
グにより設けられるスリット４１〜４６のうち、スリッ
ト４１は、図３に示すように、抵抗体１の一方の端部か
ら電極２ａに対して平行状に形成され、中間部で直交状
に折れて略Ｌ字状にトリミングすることにより形成さ
れ、スリット４２は、図４に示すように、略Ｌ字状にト
リミングしてなるスリット４１に連続して抵抗体１の一
方端部側にもどるように、略コ字状にトリミングするこ
とにより形成される。
【０００５】また、スリット４３は、図５に示すよう
に、抵抗体１の一方端部から略Ｊ字状にトリミングする
ことにより形成されるものであり、スリット４４は、図
６に示すように、電極２ａ，２ｂ間において、抵抗体１
の一方端部から抵抗体１をスキャンカットすることによ
り形成されるものである。
に、抵抗体１の一方端部から略Ｊ字状にトリミングする
ことにより形成されるものであり、スリット４４は、図
６に示すように、電極２ａ，２ｂ間において、抵抗体１
の一方端部から抵抗体１をスキャンカットすることによ
り形成されるものである。
【０００６】さらに、スリット４５は、図７に示すよう
に、抵抗体１の一方端部の電極２ａ側から電極２ｂ側に
略Ｕ字状にトリミングすることにより形成され、スリッ
ト４６は、図８に示すように、抵抗体１の電極２ａと電
極２ｂとん間に電極２ａ，２ｂの一部も含んだ状態で、
直線状にトリミング（リーンカット）することにより形
成されるものである。
に、抵抗体１の一方端部の電極２ａ側から電極２ｂ側に
略Ｕ字状にトリミングすることにより形成され、スリッ
ト４６は、図８に示すように、抵抗体１の電極２ａと電
極２ｂとん間に電極２ａ，２ｂの一部も含んだ状態で、
直線状にトリミング（リーンカット）することにより形
成されるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のトリミング方法においては、次のような問題点
があった。
た従来のトリミング方法においては、次のような問題点
があった。
【０００８】第１に、図３乃至図５に示す略Ｌ字状のス
リット４１、略コ字状のスリット４２、略Ｊ字状のスリ
ット４３を形成するものにおいては、雷サージ試験にお
いてサージ前後の抵抗値変化率が平均３．３５０％とな
り、大きな効果を期待することができなかった。
リット４１、略コ字状のスリット４２、略Ｊ字状のスリ
ット４３を形成するものにおいては、雷サージ試験にお
いてサージ前後の抵抗値変化率が平均３．３５０％とな
り、大きな効果を期待することができなかった。
【０００９】第２に、図６に示すスキャンカットにより
スリット４４を形成するものにおいては、耐サージ特性
は良好となり、効果的なトリミング方法と言えるが、ト
リミングに要する時間が相当長いため、製品コストを引
上げる原因となっていた。
スリット４４を形成するものにおいては、耐サージ特性
は良好となり、効果的なトリミング方法と言えるが、ト
リミングに要する時間が相当長いため、製品コストを引
上げる原因となっていた。
【００１０】第３に、図７に示す略Ｕ字状にトリミング
してスリット４５を形成するものにおいては、図６に示
したスキャンカットの耐サージ特性を維持した状態でト
リミングを高速化したものであるが、抵抗体初期値のバ
ラツキによって略Ｕ字状にトリミングする途中でトリミ
ングが終了してしまい、略Ｊ字状のスリット（図５と同
様の形状）になってしまう恐れがある。
してスリット４５を形成するものにおいては、図６に示
したスキャンカットの耐サージ特性を維持した状態でト
リミングを高速化したものであるが、抵抗体初期値のバ
ラツキによって略Ｕ字状にトリミングする途中でトリミ
ングが終了してしまい、略Ｊ字状のスリット（図５と同
様の形状）になってしまう恐れがある。
【００１１】第４に、図８に示すリーンカットによりス
リット４６を形成するものにおいては、抵抗体１を電極
２ａ，２ｂも含めてトリミングする手法であり、略Ｕ字
状にトリミングしてスリット４５を形成するものと同様
に、耐サージ特性を維持したままトリミングを高速化し
たものである。しかし、両電極と抵抗体を完全にカット
するためには、トリミングに関しプログラム的に難易度
が高く、かつ電極が完全にカットされないことがあり、
その結果、電気的に抵抗の並列接続を構成する恐れがあ
り、信頼性に欠けるものであった。
リット４６を形成するものにおいては、抵抗体１を電極
２ａ，２ｂも含めてトリミングする手法であり、略Ｕ字
状にトリミングしてスリット４５を形成するものと同様
に、耐サージ特性を維持したままトリミングを高速化し
たものである。しかし、両電極と抵抗体を完全にカット
するためには、トリミングに関しプログラム的に難易度
が高く、かつ電極が完全にカットされないことがあり、
その結果、電気的に抵抗の並列接続を構成する恐れがあ
り、信頼性に欠けるものであった。
【００１２】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、耐サージ特性が良好で、高速
かつ確実に抵抗体にスリットを形成することのできる抵
抗体のトリミング方法を提供することを目的としてい
る。
るためになされたもので、耐サージ特性が良好で、高速
かつ確実に抵抗体にスリットを形成することのできる抵
抗体のトリミング方法を提供することを目的としてい
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明は上記の目的を
達成するために、請求項１に係る発明は、絶縁基板上に
設けられた一対の電極間に形成した抵抗体の前記電極の
一方に近接する位置の端縁から該電極に平行状に第１の
スリットを形成する工程と、該第１のスリットに連続し
前記電極の他方に向けて第１のスリットに対し直交状に
第２のスリットを形成する工程と、前記第１、第２のス
リットの分岐点を基準として前記第１、第２のスリット
と同様にして少なくとも一つの略Ｌ字状のスリットを形
成する工程を備え、少なくとも最初の前記第２のスリッ
トは他方の電極に近接する位置まで形成されることを特
徴とするものである。
達成するために、請求項１に係る発明は、絶縁基板上に
設けられた一対の電極間に形成した抵抗体の前記電極の
一方に近接する位置の端縁から該電極に平行状に第１の
スリットを形成する工程と、該第１のスリットに連続し
前記電極の他方に向けて第１のスリットに対し直交状に
第２のスリットを形成する工程と、前記第１、第２のス
リットの分岐点を基準として前記第１、第２のスリット
と同様にして少なくとも一つの略Ｌ字状のスリットを形
成する工程を備え、少なくとも最初の前記第２のスリッ
トは他方の電極に近接する位置まで形成されることを特
徴とするものである。
【００１４】請求項２に係る発明は、絶縁基板上に設け
られた一対の電極間に形成した抵抗体の前記電極の一方
に近接する位置の端縁から該電極に平行状に第１のスリ
ットを形成する工程と、該第１のスリットに連続し前記
電極の他方に向けて第１のスリットに対し直交状に第２
のスリットを形成する工程と、前記抵抗体の前記電極の
他方に近接する位置の端縁から該電極に平行状に第３の
スリットを形成する工程と、該第３のスリットに連続し
前記電極の一方に向けて第３のスリットに対し直交状に
前記第４のスリットを形成する工程と、前記第１、第２
のスリットの分岐点を基準として前記第１、第２のスリ
ットと同様にして少なくとも一つの略Ｌ字状のスリット
を形成する工程と、前記第３、第４のスリットの分岐点
を基準として前記第３、第４のスリットと同様にして少
なくとも一つの略逆Ｌ字状のスリットを前記略Ｌ字状の
スリットと交互に形成する工程とを備え、少なくとも最
初の前記第２のスリットは他方の電極に近接する位置ま
で形成され、少なくとも最初の前記第４のスリットは一
方の電極に近接する位置まで形成されることを特徴とす
るものである。
られた一対の電極間に形成した抵抗体の前記電極の一方
に近接する位置の端縁から該電極に平行状に第１のスリ
ットを形成する工程と、該第１のスリットに連続し前記
電極の他方に向けて第１のスリットに対し直交状に第２
のスリットを形成する工程と、前記抵抗体の前記電極の
他方に近接する位置の端縁から該電極に平行状に第３の
スリットを形成する工程と、該第３のスリットに連続し
前記電極の一方に向けて第３のスリットに対し直交状に
前記第４のスリットを形成する工程と、前記第１、第２
のスリットの分岐点を基準として前記第１、第２のスリ
ットと同様にして少なくとも一つの略Ｌ字状のスリット
を形成する工程と、前記第３、第４のスリットの分岐点
を基準として前記第３、第４のスリットと同様にして少
なくとも一つの略逆Ｌ字状のスリットを前記略Ｌ字状の
スリットと交互に形成する工程とを備え、少なくとも最
初の前記第２のスリットは他方の電極に近接する位置ま
で形成され、少なくとも最初の前記第４のスリットは一
方の電極に近接する位置まで形成されることを特徴とす
るものである。
【００１５】
【作用】この発明の抵抗体のトリミング方法によれば、
抵抗体に設けられたスリットを電極に極めて近接した位
置からトリミングを行うことにより、雷サージ試験にお
けるサージ前後の抵抗値変化率が平均０．００３％と極
めて小さくなり、耐サージ特性が良好で、高速かつ確実
に抵抗体を形成することができる。
抵抗体に設けられたスリットを電極に極めて近接した位
置からトリミングを行うことにより、雷サージ試験にお
けるサージ前後の抵抗値変化率が平均０．００３％と極
めて小さくなり、耐サージ特性が良好で、高速かつ確実
に抵抗体を形成することができる。
【００１６】
【実施例】（実施例１）以下、この発明の一実施例にお
ける抵抗体のトリミング方法を図１を用いて説明する。
ける抵抗体のトリミング方法を図１を用いて説明する。
【００１７】図１において、１１は抵抗体、１２ａ，１
２ｂは電極、１３は絶縁基板であり、１４はトリミング
により設けられたスリットである。このうち、抵抗体１
１は、スクリーン印刷などにより、絶縁基板１３上に対
向して設けた一対の電極１２ａ，１２ｂ間に跨って形成
される。
２ｂは電極、１３は絶縁基板であり、１４はトリミング
により設けられたスリットである。このうち、抵抗体１
１は、スクリーン印刷などにより、絶縁基板１３上に対
向して設けた一対の電極１２ａ，１２ｂ間に跨って形成
される。
【００１８】抵抗体１１に設けられたスリット１４は、
抵抗体１１の電極１２ａに近接した位置の端縁Ａから一
方の電極１２ａに対して平行状に抵抗体１１の幅方向に
沿ってトリミングを行って第１のスリット１４１を形成
し、抵抗体１１の幅方向略中間部において、第１のスリ
ット１４１に連続して他方の電極１２ｂに向けて第１の
スリット１４１に対し直交状に抵抗体１１の軸方向に沿
って電極１２ｂに近接する位置までトリミングを行い第
２のスリット１４２を第１のスリット１４１と組み合わ
せて略Ｌ字状に形成し、第１、第２のスリット１４１、
１４２の分岐点を基準として、第１、第２のスリット１
４１、１４２と同様に、第３、第４のスリット１４３、
１４４を抵抗体１１の幅方向、軸方向に連続してトリミ
ングを行うことにより略Ｌ字状に形成し、同様に第５、
第６のスリット１４５、１４６をトリミングにより形成
し、以下、目標の抵抗値が得られるまで順次トリミング
によりスリットを形成することで、最終的に略くし歯状
のスリット１４を得るものである。
抵抗体１１の電極１２ａに近接した位置の端縁Ａから一
方の電極１２ａに対して平行状に抵抗体１１の幅方向に
沿ってトリミングを行って第１のスリット１４１を形成
し、抵抗体１１の幅方向略中間部において、第１のスリ
ット１４１に連続して他方の電極１２ｂに向けて第１の
スリット１４１に対し直交状に抵抗体１１の軸方向に沿
って電極１２ｂに近接する位置までトリミングを行い第
２のスリット１４２を第１のスリット１４１と組み合わ
せて略Ｌ字状に形成し、第１、第２のスリット１４１、
１４２の分岐点を基準として、第１、第２のスリット１
４１、１４２と同様に、第３、第４のスリット１４３、
１４４を抵抗体１１の幅方向、軸方向に連続してトリミ
ングを行うことにより略Ｌ字状に形成し、同様に第５、
第６のスリット１４５、１４６をトリミングにより形成
し、以下、目標の抵抗値が得られるまで順次トリミング
によりスリットを形成することで、最終的に略くし歯状
のスリット１４を得るものである。
【００１９】（実施例２）図２において、１１は抵抗
体、１２ａ，１２ｂは電極、１３は絶縁基板であり、１
４、１５はトリミングにより設けられたスリットであ
る。このうち、抵抗体１１は、スクリーン印刷などによ
り、絶縁基板１３上に対向して設けた一対の電極１２
ａ，１２ｂ間に跨って形成される。
体、１２ａ，１２ｂは電極、１３は絶縁基板であり、１
４、１５はトリミングにより設けられたスリットであ
る。このうち、抵抗体１１は、スクリーン印刷などによ
り、絶縁基板１３上に対向して設けた一対の電極１２
ａ，１２ｂ間に跨って形成される。
【００２０】抵抗体１１に設けられたスリット１４は、
抵抗体１１の電極１２ａに近接した位置の端縁Ａから一
方の電極１２ａに対して平行状に抵抗体１１の幅方向に
沿ってトリミングを行って第１のスリット１４１を形成
し、抵抗体１１の幅方向略中間部において、第１のスリ
ット１４１に連続して他方の電極１２ｂに向けて第１の
スリット１４１に対し直交状に抵抗体１１の軸方向に沿
って電極１２ｂに近接する位置までトリミングを行い第
２のスリット１４２を第１のスリット１４１と組み合わ
せて略Ｌ字状に形成する。
抵抗体１１の電極１２ａに近接した位置の端縁Ａから一
方の電極１２ａに対して平行状に抵抗体１１の幅方向に
沿ってトリミングを行って第１のスリット１４１を形成
し、抵抗体１１の幅方向略中間部において、第１のスリ
ット１４１に連続して他方の電極１２ｂに向けて第１の
スリット１４１に対し直交状に抵抗体１１の軸方向に沿
って電極１２ｂに近接する位置までトリミングを行い第
２のスリット１４２を第１のスリット１４１と組み合わ
せて略Ｌ字状に形成する。
【００２１】次に、抵抗体１１に設けられたスリット１
５は、抵抗対１１の電極１２ｂに近接した位置の端縁Ｂ
から一方の電極１２ｂに対して平行状に抵抗体１１の幅
方向に沿ってトリミングを行って第３のスリット１５１
を形成し、抵抗体１１の幅方向略中間部において、第３
のスリット１５１に連続して他方の電極１２ａに向けて
第３のスリット１５１に対し直交状に抵抗体１１の軸方
向に沿って電極１２ａに近接する位置までトリミングを
行い第４のスリット１５２を第３のスリット１５１と組
み合わせて略Ｌ字状に形成する。さらに、第１、第２の
スリット１４１、１４２の分岐点を基準として、第１、
第２のスリット１４１、１４２と同様に、第５、第６の
スリット１４３、１４４を抵抗体１１の幅方向、軸方向
に連続してトリミングを行うことにより形成し、同様に
第７、第８のスリット１５３、１５４を第３、第４のス
リット１５１、１５２の分岐点を基準としてトリミング
により形成し、以下、目標の抵抗値が得られるまで順次
トリミングによりスリットを形成することで、最終的に
略Ｌ字状のスリット１４を略逆Ｌ字状のスリット１５と
交互に得るものである。
５は、抵抗対１１の電極１２ｂに近接した位置の端縁Ｂ
から一方の電極１２ｂに対して平行状に抵抗体１１の幅
方向に沿ってトリミングを行って第３のスリット１５１
を形成し、抵抗体１１の幅方向略中間部において、第３
のスリット１５１に連続して他方の電極１２ａに向けて
第３のスリット１５１に対し直交状に抵抗体１１の軸方
向に沿って電極１２ａに近接する位置までトリミングを
行い第４のスリット１５２を第３のスリット１５１と組
み合わせて略Ｌ字状に形成する。さらに、第１、第２の
スリット１４１、１４２の分岐点を基準として、第１、
第２のスリット１４１、１４２と同様に、第５、第６の
スリット１４３、１４４を抵抗体１１の幅方向、軸方向
に連続してトリミングを行うことにより形成し、同様に
第７、第８のスリット１５３、１５４を第３、第４のス
リット１５１、１５２の分岐点を基準としてトリミング
により形成し、以下、目標の抵抗値が得られるまで順次
トリミングによりスリットを形成することで、最終的に
略Ｌ字状のスリット１４を略逆Ｌ字状のスリット１５と
交互に得るものである。
【００２２】なお、電極１２ａと、端縁Ａとの間及び、
電極１２ｂと、端縁Ｂとの間の距離は、抵抗体１１が良
好な耐サージ特性を得るためにできる限り０に近付ける
ことが望ましい。また、一方向に伸びるスリットは、対
抗する電極に近い位置まで、すなわち抵抗体長さｌと同
程度の長さを持つことが好ましい。
電極１２ｂと、端縁Ｂとの間の距離は、抵抗体１１が良
好な耐サージ特性を得るためにできる限り０に近付ける
ことが望ましい。また、一方向に伸びるスリットは、対
抗する電極に近い位置まで、すなわち抵抗体長さｌと同
程度の長さを持つことが好ましい。
【００２３】なお、本実施例では、１本目のスリットを
略Ｌ字状としたが、略コ字状または略Ｊ字状としても良
い。
略Ｌ字状としたが、略コ字状または略Ｊ字状としても良
い。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、次の
ような効果が得られる。
ような効果が得られる。
【００２５】第１に抵抗体に設けられたスリットを電極
に極めて近接した位置からトリミングを行うことによ
り、雷サージ試験におけるサージ前後の抵抗値変化率が
平均０．００３％と極めて小さくなり、スキャンカット
と同程度の良好な耐サージ特性が得られる。
に極めて近接した位置からトリミングを行うことによ
り、雷サージ試験におけるサージ前後の抵抗値変化率が
平均０．００３％と極めて小さくなり、スキャンカット
と同程度の良好な耐サージ特性が得られる。
【００２６】第２に従来のスキャンカットに比べ高速化
がはかれる抵抗体のトリミング方法を提供することがで
きる。
がはかれる抵抗体のトリミング方法を提供することがで
きる。
【００２７】第３に略Ｕ字状のトリミングまたはリーン
カットに比べ、確実かつ信頼性のあるトリミングを実現
できる抵抗体のトリミング方法を提供することができ
る。
カットに比べ、確実かつ信頼性のあるトリミングを実現
できる抵抗体のトリミング方法を提供することができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す電極及び抵抗体の平面
図である。
図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す電極及び抵抗体の平
面図である。
面図である。
【図３】従来例を示す電極及び抵抗体の平面図である。
【図４】他の従来例を示す電極及び抵抗体の平面図であ
る。
る。
【図５】さらに他の従来例を示す電極及び抵抗体の平面
図である。
図である。
【図６】さらに他の従来例を示す電極及び抵抗体の平面
図である。
図である。
【図７】さらに他の従来例を示す電極及び抵抗体の平面
図である。
図である。
【図８】さらに他の従来例を示す電極及び抵抗体の平面
図である。
図である。
１，１１…抵抗体 ２ａ，２ｂ，１２ａ，１２ｂ…電極 ３，１３…絶縁基板 １４、１５…スリット
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−77101（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−338405（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−149503（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 17/00 - 17/30
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に設けられた一対の電極間に
形成した抵抗体の前記電極の一方に近接する位置の端縁
から該電極に平行状に第１のスリットを形成する工程
と、 該第１のスリットに連続し前記電極の他方に向けて第１
のスリットに対し直交状に第２のスリットを形成する工
程と、 前記第１、第２のスリットの分岐点を基準として前記第
１、第２のスリットと同様にして少なくとも一つの略Ｌ
字状のスリットを形成する工程を備え、 少なくとも最初の前記第２のスリットは他方の電極に近
接する位置まで形成される ことを特徴とする抵抗体のト
リミング方法。 - 【請求項２】 絶縁基板上に設けられた一対の電極間に
形成した抵抗体の前記電極の一方に近接する位置の端縁
から該電極に平行状に第１のスリットを形成する工程
と、 該第１のスリットに連続し前記電極の他方に向けて第１
のスリットに対し直交状に第２のスリットを形成する工
程と、 前記抵抗体の前記電極の他方に近接する位置の端縁から
該電極に平行状に第３のスリットを形成する工程と、 該第３のスリットに連続し前記電極の一方に向けて第３
のスリットに対し直交状に前記第４のスリットを形成す
る工程と、 前記第１、第２のスリットの分岐点を基準として前記第
１、第２のスリットと同様にして少なくとも一つの略Ｌ
字状のスリットを形成する工程と、 前記第３、第４のスリットの分岐点を基準として前記第
３、第４のスリットと同様にして少なくとも一つの略逆
Ｌ字状のスリットを前記略Ｌ字状のスリットと交互に形
成する工程とを備え、 少なくとも最初の前記第２のスリットは他方の電極に近
接する位置まで形成され、少なくとも最初の前記第４の
スリットは一方の電極に近接する位置まで形成される こ
とを特徴とする抵抗体のトリミング方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03252395A JP3327311B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 抵抗体のトリミング方法 |
| CN96103235A CN1071919C (zh) | 1995-02-21 | 1996-02-16 | 电阻器及微调电阻器的方法 |
| US08/604,016 US6480092B1 (en) | 1995-02-21 | 1996-02-20 | Resistor trimming method |
| US08/927,083 US6007755A (en) | 1995-02-21 | 1997-09-10 | Resistor trimming method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03252395A JP3327311B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 抵抗体のトリミング方法 |
Publications (2)
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