JP3320685B2 - 微細パターン形成方法 - Google Patents
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
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- Materials For Photolithography (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、窒化シリコン系膜
を用いた新規な微細パターン形成方法に関する。特に本
発明は微細パターンを形成する際のフォトリソグラフィ
ー工程でのフォトレジスト中での定在波効果を最小限に
し、かつ、デバイス製造工程中における窒化シリコン系
膜の安定性を向上させることができる微細パターンの形
成方法に関する。本発明は、例えば、半導体装置等を製
造する際の微細パターンを形成する方法として利用する
ことができる。
を用いた新規な微細パターン形成方法に関する。特に本
発明は微細パターンを形成する際のフォトリソグラフィ
ー工程でのフォトレジスト中での定在波効果を最小限に
し、かつ、デバイス製造工程中における窒化シリコン系
膜の安定性を向上させることができる微細パターンの形
成方法に関する。本発明は、例えば、半導体装置等を製
造する際の微細パターンを形成する方法として利用する
ことができる。
【０００２】
【従来の技術】ＵＬＳＩ製造に要求される寸法精度や解
像度を満たすために必要なリソグラフィの周辺技術とし
て、基板による露光光の反射を低減する技術(反射防止
技術)が知られている。基板により露光光が反射される
と、例えばフォトレジスト膜のような感光性薄膜の内部
で薄膜干渉が引き起こされる。このような薄膜干渉が生
ずると、定在波と呼ばれるレジスト膜厚方向の露光むら
が発生し、レジストパターンの解像度が低下する。
像度を満たすために必要なリソグラフィの周辺技術とし
て、基板による露光光の反射を低減する技術(反射防止
技術)が知られている。基板により露光光が反射される
と、例えばフォトレジスト膜のような感光性薄膜の内部
で薄膜干渉が引き起こされる。このような薄膜干渉が生
ずると、定在波と呼ばれるレジスト膜厚方向の露光むら
が発生し、レジストパターンの解像度が低下する。
【０００３】また、基板により露光光が反射されると、
多重干渉と呼ばれるレジストの膜厚変動に伴うパターン
寸法変動が発生し、その影響でレジストパターンの寸法
精度が悪化する。更に、基板により反射される露光光
は、基板の凹凸のために、斜め方向に、かつ、ランダム
に進行する。このため、本来遮光されるべき領域が感光
されて所望のパターンが形成できないという問題(ハレ
ーション)が生じる。これらの問題は基板からの反射光
の強度に比例して顕著になるので、反射光を低減すれば
これらの問題は抑制される。このため、基板からの反射
光を低減する試みは従来より盛んに検討されてきた。
多重干渉と呼ばれるレジストの膜厚変動に伴うパターン
寸法変動が発生し、その影響でレジストパターンの寸法
精度が悪化する。更に、基板により反射される露光光
は、基板の凹凸のために、斜め方向に、かつ、ランダム
に進行する。このため、本来遮光されるべき領域が感光
されて所望のパターンが形成できないという問題(ハレ
ーション)が生じる。これらの問題は基板からの反射光
の強度に比例して顕著になるので、反射光を低減すれば
これらの問題は抑制される。このため、基板からの反射
光を低減する試みは従来より盛んに検討されてきた。
【０００４】反射防止の方法はその原理によって大きく
２つに分類できる。その一つは、いわゆる吸光性膜、す
なわち、露光光を吸収する性質の強い膜を反射防止膜と
して用いる方法であり、もう一つの方法は光干渉を利用
して反射防止を行う方法である。
２つに分類できる。その一つは、いわゆる吸光性膜、す
なわち、露光光を吸収する性質の強い膜を反射防止膜と
して用いる方法であり、もう一つの方法は光干渉を利用
して反射防止を行う方法である。
【０００５】前者の代表例としてはレジストを塗布する
前に吸光性有機膜を基板上に塗布しておくＡＲＣ(Anti-
Reflective Coating)法がある。レジストを透過して基
板に向かう光は基板面に到達する前に吸光性有機膜にほ
とんど吸収されてしまうため基板からレジスト膜に戻っ
てくる光の強度は抑制される。なお、ＡＲＣ法について
は１９９１年のプロシーディング オブ エスピーアイイ
ー(Poceeding of SPIE)１４６３巻第１６ページ〜２９
ページ、および特開昭５９−９３４４８号公報に記載さ
れている。
前に吸光性有機膜を基板上に塗布しておくＡＲＣ(Anti-
Reflective Coating)法がある。レジストを透過して基
板に向かう光は基板面に到達する前に吸光性有機膜にほ
とんど吸収されてしまうため基板からレジスト膜に戻っ
てくる光の強度は抑制される。なお、ＡＲＣ法について
は１９９１年のプロシーディング オブ エスピーアイイ
ー(Poceeding of SPIE)１４６３巻第１６ページ〜２９
ページ、および特開昭５９−９３４４８号公報に記載さ
れている。
【０００６】光干渉を利用する反射防止技術の例として
は、Al，W，Si，WSi等の高反射基板上にTiN，SiOXNY，S
iNX等の反射防止膜を積層する方法がある。この方法に
おいて、反射防止膜の膜厚は、フォトレジストと反射防
止膜との境界面からの反射光と、反射防止膜と基板との
境界面からの反射光とがお互いに逆位相の関係となるよ
うに設定される。この場合、それらの反射光が反射防止
膜の内部で打ち消し合うため、フォトレジストに進入す
る反射光を低減させることができる。
は、Al，W，Si，WSi等の高反射基板上にTiN，SiOXNY，S
iNX等の反射防止膜を積層する方法がある。この方法に
おいて、反射防止膜の膜厚は、フォトレジストと反射防
止膜との境界面からの反射光と、反射防止膜と基板との
境界面からの反射光とがお互いに逆位相の関係となるよ
うに設定される。この場合、それらの反射光が反射防止
膜の内部で打ち消し合うため、フォトレジストに進入す
る反射光を低減させることができる。
【０００７】この方法に関しては特開昭５９−６５４０
号公報、特開昭５７−１３０４８１号公報、および１９
９４年のプロシーディング オブ エスピーアイイー(Poc
eeding of SPIE)２１９７巻第７２２ページ〜７３２ペ
ージ、或いは１９８２年のテクニカル ダイジェスト オ
ブ インターナショナル エレクトロン デバイス ミーテ
ィング(Technical Digests of International Electron
Device Meeting) 第３９９ページ〜第４０２ージに記
載されている。
号公報、特開昭５７−１３０４８１号公報、および１９
９４年のプロシーディング オブ エスピーアイイー(Poc
eeding of SPIE)２１９７巻第７２２ページ〜７３２ペ
ージ、或いは１９８２年のテクニカル ダイジェスト オ
ブ インターナショナル エレクトロン デバイス ミーテ
ィング(Technical Digests of International Electron
Device Meeting) 第３９９ページ〜第４０２ージに記
載されている。
【０００８】段差が大きい下地基板上でＡＲＣ法を用い
た場合、段差上部では図１に示すように反射防止膜１０
２の膜厚が段差下部よりも薄くなる。このため、段差上
部のことを考慮して反射防止膜１０２の膜厚は十分な厚
さに設定しておく必要がある。しかし、微細パターンを
形成する際に厚膜の反射防止膜が用いられると、パター
ン幅に対する反射防止膜の膜厚の比、すなわちアスペク
ト比が非常に大きくなる。この場合、反射防止膜の加工
が非常に困難になると共に、形成されたパターンに倒れ
等の不良が生じ易くなる。
た場合、段差上部では図１に示すように反射防止膜１０
２の膜厚が段差下部よりも薄くなる。このため、段差上
部のことを考慮して反射防止膜１０２の膜厚は十分な厚
さに設定しておく必要がある。しかし、微細パターンを
形成する際に厚膜の反射防止膜が用いられると、パター
ン幅に対する反射防止膜の膜厚の比、すなわちアスペク
ト比が非常に大きくなる。この場合、反射防止膜の加工
が非常に困難になると共に、形成されたパターンに倒れ
等の不良が生じ易くなる。
【０００９】これに対して、光干渉を利用した反射防止
法で使用されるSiOXNYやSiNX等の反射防止膜は、ＣＶＤ
法により堆積させることができるため、下地基板に段差
が生じていても均一な膜厚を得ることができる。このた
め、光干渉を利用した反射防止法によれば、ＡＲＣ法に
比べて優れた反射防止効果を得ることができる。
法で使用されるSiOXNYやSiNX等の反射防止膜は、ＣＶＤ
法により堆積させることができるため、下地基板に段差
が生じていても均一な膜厚を得ることができる。このた
め、光干渉を利用した反射防止法によれば、ＡＲＣ法に
比べて優れた反射防止効果を得ることができる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】光干渉を利用する反射
防止法で従来使用されてきたSiOXNYやSiNX等の反射防止
膜の表面には塩基性の窒素が多く含まれている。このよ
うな膜の上にポジティブタイプ（以下、「ポジ型」と称
す）の化学増幅レジストを塗布して露光を行った場合、
露光の後に実行されるレジストの加熱工程（ＰＥＢ工
程)の際に、レジスト中の酸が、反射防止膜表面の窒素
が持つ非共有電子対と結合してしまう。その結果、レジ
ストと基板との境界面付近において、酸濃度が低下する
という事態が生ずる。
防止法で従来使用されてきたSiOXNYやSiNX等の反射防止
膜の表面には塩基性の窒素が多く含まれている。このよ
うな膜の上にポジティブタイプ（以下、「ポジ型」と称
す）の化学増幅レジストを塗布して露光を行った場合、
露光の後に実行されるレジストの加熱工程（ＰＥＢ工
程)の際に、レジスト中の酸が、反射防止膜表面の窒素
が持つ非共有電子対と結合してしまう。その結果、レジ
ストと基板との境界面付近において、酸濃度が低下する
という事態が生ずる。
【００１１】フォトレジストは、酸濃度が低下した部分
において現像液に溶解しにくくなる特性を有している。
このため、レジストと基板との境界面付近で酸濃度が低
下すると、結果的にレジストパターンに裾引きが発生し
易くなる。レジストパターンの裾引きはパターン線幅の
制御性を悪化させるため好ましくない現象である。
において現像液に溶解しにくくなる特性を有している。
このため、レジストと基板との境界面付近で酸濃度が低
下すると、結果的にレジストパターンに裾引きが発生し
易くなる。レジストパターンの裾引きはパターン線幅の
制御性を悪化させるため好ましくない現象である。
【００１２】このような問題を解決するために、反射防
止膜の表面に窒素を含まない物質（例えばプラズマＣＶ
Ｄ法で作成したSiO膜）を積層し、その後にフォトレジ
ストを塗布する方法が提案されている(特開平１０−１
８９４４１号公報)。しかし、我々が行った実験では、
反射防止膜上にSiO膜を堆積させてもレジストの裾引き
を防止することはできなかった。
止膜の表面に窒素を含まない物質（例えばプラズマＣＶ
Ｄ法で作成したSiO膜）を積層し、その後にフォトレジ
ストを塗布する方法が提案されている(特開平１０−１
８９４４１号公報)。しかし、我々が行った実験では、
反射防止膜上にSiO膜を堆積させてもレジストの裾引き
を防止することはできなかった。
【００１３】また、SiOXNYやSiNX等の反射防止膜が、例
えば４００℃未満の温度でプラズマＣＶＤ法により堆積
された場合、それらの膜中には大量の水素原子が包含さ
れる。水素原子を多く含んだ膜を半導体装置中に残した
ままデバイスの作成プロセスが進められると、そのプロ
セスの過程で行われる様々な熱工程を経るに従って、反
射防止膜中の水素が膜中から脱離してアモルファスシリ
コン・アルミニウムおよび銅等の配線部分、およびＢＰ
ＳＧ等の層間膜の部分に拡散する。このような現象は配
線材および層間膜の品質劣化を引き起こし、デバイスの
信頼性を低下させる。
えば４００℃未満の温度でプラズマＣＶＤ法により堆積
された場合、それらの膜中には大量の水素原子が包含さ
れる。水素原子を多く含んだ膜を半導体装置中に残した
ままデバイスの作成プロセスが進められると、そのプロ
セスの過程で行われる様々な熱工程を経るに従って、反
射防止膜中の水素が膜中から脱離してアモルファスシリ
コン・アルミニウムおよび銅等の配線部分、およびＢＰ
ＳＧ等の層間膜の部分に拡散する。このような現象は配
線材および層間膜の品質劣化を引き起こし、デバイスの
信頼性を低下させる。
【００１４】例えば、図４のような工程の場合には、反
射防止膜７を成膜した工程の次に層間膜１２（ＢＰＳＧ
等）の成膜およびリフロー工程が存在する。これらの工
程で使用される温度は通常７００〜８００℃であり、反
射防止膜７の膜組成が変化を起こしてしまう。特に従来
の方法によって窒化シリコン系の膜を成膜した場合に
は、膜中に含まれる水素（Ｓｉ−Ｈ，Ｎ−Ｈ結合として
含有されている）が脱離し、膜組成に変化をきたす。そ
の結果、膜の光学定数の変化や応力変化、膜はがれ等が
生じる。そのような変化を生じた膜は反射防止膜として
機能しないばかりか、デバイスの諸特性にも悪影響を与
える。水素の脱離に起因する品質低下を防止するために
は微細パターンの形成工程が終わった直後に反射防止膜
を剥離除去することが有効である。しかしながら、この
ような処置は工程数の増大に直結するためなるべく避け
るべきである。
射防止膜７を成膜した工程の次に層間膜１２（ＢＰＳＧ
等）の成膜およびリフロー工程が存在する。これらの工
程で使用される温度は通常７００〜８００℃であり、反
射防止膜７の膜組成が変化を起こしてしまう。特に従来
の方法によって窒化シリコン系の膜を成膜した場合に
は、膜中に含まれる水素（Ｓｉ−Ｈ，Ｎ−Ｈ結合として
含有されている）が脱離し、膜組成に変化をきたす。そ
の結果、膜の光学定数の変化や応力変化、膜はがれ等が
生じる。そのような変化を生じた膜は反射防止膜として
機能しないばかりか、デバイスの諸特性にも悪影響を与
える。水素の脱離に起因する品質低下を防止するために
は微細パターンの形成工程が終わった直後に反射防止膜
を剥離除去することが有効である。しかしながら、この
ような処置は工程数の増大に直結するためなるべく避け
るべきである。
【００１５】SiOXNYやSiNX等の反射防止膜を堆積させる
方法としては、減圧ＣＶＤ法も考えられる。減圧ＣＶＤ
法によれば、反射防止膜中の水素原子濃度を少なくする
ことができる。しかし、減圧ＣＶＤ法で反射防止膜を堆
積させるためには、基板を８００℃程度まで加熱するこ
とが必要である。
方法としては、減圧ＣＶＤ法も考えられる。減圧ＣＶＤ
法によれば、反射防止膜中の水素原子濃度を少なくする
ことができる。しかし、減圧ＣＶＤ法で反射防止膜を堆
積させるためには、基板を８００℃程度まで加熱するこ
とが必要である。
【００１６】このような高温での処理は基板に熱変形を
生じさせることがある。また、減圧ＣＶＤ法で形成され
た膜は、一般的に膜内応力が高いため、基板を変形させ
易い。半導体装置製造用の基板は今後ますます大きくな
る傾向にあるため、基板の熱変形および膜内応力の抑制
はこれまで以上に重要となる。
生じさせることがある。また、減圧ＣＶＤ法で形成され
た膜は、一般的に膜内応力が高いため、基板を変形させ
易い。半導体装置製造用の基板は今後ますます大きくな
る傾向にあるため、基板の熱変形および膜内応力の抑制
はこれまで以上に重要となる。
【００１７】以上説明したように、SiOXNYやSiNX等の反
射防止膜を用いて反射光の影響をを抑制する方法は、Ａ
ＲＣ法に比して優れてはいるものの、(1)レジストパタ
ーンに裾引きを発生させ易い、(2)デバイスの信頼性を
低下させ易い、および(3)基板を変形させ易い、等の問
題を有するものであった。
射防止膜を用いて反射光の影響をを抑制する方法は、Ａ
ＲＣ法に比して優れてはいるものの、(1)レジストパタ
ーンに裾引きを発生させ易い、(2)デバイスの信頼性を
低下させ易い、および(3)基板を変形させ易い、等の問
題を有するものであった。
【００１８】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたもので、基板の変形を抑制することがで
き、デバイスの信頼性低下を防止することができ、か
つ、微細なレジストパターンを精度良く形成することの
できる微細パターン形成方法を提供することを目的とす
る。
めになされたもので、基板の変形を抑制することがで
き、デバイスの信頼性低下を防止することができ、か
つ、微細なレジストパターンを精度良く形成することの
できる微細パターン形成方法を提供することを目的とす
る。
【００１９】
【課題を解決するための手段】（１）上記目的を達成す
るために、本発明にかかる微細パターン形成方法は、下
地基板上にフォトレジストを塗布し単一波長により露光
して微細なレジストパターンを形成し、そのレジストパ
ターンをマスクとして下地基板をエッチングすることに
より微細パターンを形成する方法であって、下地基板上
に、直接またはその他の層を介して、窒化シリコン系の
膜を堆積させる工程と、前記の膜の上に、直接またはそ
の他の層を介してフォトレジストを形成する工程と、前
記フォトレジストに露光を行い、マスクパターンを転写
する工程と、転写されたレジストパターンをマスクとし
て窒化シリコン系の膜をエッチングする工程とを有し、
前記窒化シリコン系の膜を堆積させる工程は、プラズマ
ＣＶＤ装置を用いて、かつ、前記下地基板が配置される
部分を４５０℃を超える７００℃以下の温度として実行
されることを特徴とする。
るために、本発明にかかる微細パターン形成方法は、下
地基板上にフォトレジストを塗布し単一波長により露光
して微細なレジストパターンを形成し、そのレジストパ
ターンをマスクとして下地基板をエッチングすることに
より微細パターンを形成する方法であって、下地基板上
に、直接またはその他の層を介して、窒化シリコン系の
膜を堆積させる工程と、前記の膜の上に、直接またはそ
の他の層を介してフォトレジストを形成する工程と、前
記フォトレジストに露光を行い、マスクパターンを転写
する工程と、転写されたレジストパターンをマスクとし
て窒化シリコン系の膜をエッチングする工程とを有し、
前記窒化シリコン系の膜を堆積させる工程は、プラズマ
ＣＶＤ装置を用いて、かつ、前記下地基板が配置される
部分を４５０℃を超える７００℃以下の温度として実行
されることを特徴とする。
【００２０】（２）また、前記窒化シリコン系の膜は、
１９５nm以下の露光波長に対して１．４以上３．５以下
の屈折率、および０．２以上０．８以下の消衰係数を示
し、更に、１０nm以上２００nm以下の膜厚を有すること
が望ましい。本条件を満たせば前記窒化シリコン系の膜
は反射防止膜として十分な機能を有することになる。
１９５nm以下の露光波長に対して１．４以上３．５以下
の屈折率、および０．２以上０．８以下の消衰係数を示
し、更に、１０nm以上２００nm以下の膜厚を有すること
が望ましい。本条件を満たせば前記窒化シリコン系の膜
は反射防止膜として十分な機能を有することになる。
【００２１】（３）また、前記窒化シリコン系の膜を堆
積させる工程は、原料ガス中に含まれるアンモニアを１
０mol％以下に設定して実行されることが望ましい。こ
のガス条件を使用して窒化シリコン系膜を堆積すれば膜
中の水素濃度を低くすることができる。
積させる工程は、原料ガス中に含まれるアンモニアを１
０mol％以下に設定して実行されることが望ましい。こ
のガス条件を使用して窒化シリコン系膜を堆積すれば膜
中の水素濃度を低くすることができる。
【００２２】（４）また、上記の方法に加えて前記フォ
トレジスト形成工程の直前に４００℃以上７００℃以下
の温度条件でプラズマＣＶＤ法を用いて酸化シリコン膜
を堆積する工程を有する方法が有効である。本方法で得
られた酸化シリコン膜は４００℃以下で形成されていた
従来の酸化シリコン膜に比べて膜密度が高いので、化学
増幅型レジストに含まれる酸が酸化シリコン膜中に拡散
することを抑制できる。また、酸化シリコン中に含まれ
る窒素の含有量を小さくすることができる。
トレジスト形成工程の直前に４００℃以上７００℃以下
の温度条件でプラズマＣＶＤ法を用いて酸化シリコン膜
を堆積する工程を有する方法が有効である。本方法で得
られた酸化シリコン膜は４００℃以下で形成されていた
従来の酸化シリコン膜に比べて膜密度が高いので、化学
増幅型レジストに含まれる酸が酸化シリコン膜中に拡散
することを抑制できる。また、酸化シリコン中に含まれ
る窒素の含有量を小さくすることができる。
【００２３】本発明によれば、水素の含有濃度が小さ
く、かつ、膜内ストレスが小さい窒化シリコン系の反射
防止膜を形成することができる。従って、図４などの工
程によっても膜組成の変化や脱ガスはほとんどなく光学
定数も安定だと考えられる。そのため、後に高温の工程
が入るデバイス下層においても膜組成の変化がほとんど
無い反射防止膜を使用することが可能となる。また、デ
バイスの製造工程上、反射防止膜を取り除かない場合な
どは熱的に安定であるため、デバイスの諸特性に影響を
与え難い。これに加えて、フォトレジストの形成工程の
直前に膜密度の高い酸化シリコン膜を堆積することによ
りポジ型化学増幅レジストパターン形成時のレジスト−
基板界面におけるパターンの裾引きを抑制することがで
きる。
く、かつ、膜内ストレスが小さい窒化シリコン系の反射
防止膜を形成することができる。従って、図４などの工
程によっても膜組成の変化や脱ガスはほとんどなく光学
定数も安定だと考えられる。そのため、後に高温の工程
が入るデバイス下層においても膜組成の変化がほとんど
無い反射防止膜を使用することが可能となる。また、デ
バイスの製造工程上、反射防止膜を取り除かない場合な
どは熱的に安定であるため、デバイスの諸特性に影響を
与え難い。これに加えて、フォトレジストの形成工程の
直前に膜密度の高い酸化シリコン膜を堆積することによ
りポジ型化学増幅レジストパターン形成時のレジスト−
基板界面におけるパターンの裾引きを抑制することがで
きる。
【００２４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、図２および
図３を参照して本発明の実施の形態１について説明す
る。図２は、本発明の実施の形態１の微細パターン形成
方法の工程を説明するための図を示す。図２において、
符号１および１′はそれぞれフォトレジストおよびフォ
トレジストパターンを、符号２および２′はそれぞれ加
工前後のタングステン膜（Ｗ膜）を、符号３および３′
はそれぞれ加工前後の窒化チタン膜（TiN膜）を、符号
４および４′はそれぞれ加工前後のポリシリコン膜を示
す。また、図２において、符号５は酸化シリコン膜（Si
O2膜）を、符号６は基板を、符号７は窒化シリコン膜を
示す。更に、図２において、符号８および９は、フォト
レジスト１の露光に用いられる露光光およびマスクを示
す。
図３を参照して本発明の実施の形態１について説明す
る。図２は、本発明の実施の形態１の微細パターン形成
方法の工程を説明するための図を示す。図２において、
符号１および１′はそれぞれフォトレジストおよびフォ
トレジストパターンを、符号２および２′はそれぞれ加
工前後のタングステン膜（Ｗ膜）を、符号３および３′
はそれぞれ加工前後の窒化チタン膜（TiN膜）を、符号
４および４′はそれぞれ加工前後のポリシリコン膜を示
す。また、図２において、符号５は酸化シリコン膜（Si
O2膜）を、符号６は基板を、符号７は窒化シリコン膜を
示す。更に、図２において、符号８および９は、フォト
レジスト１の露光に用いられる露光光およびマスクを示
す。
【００２５】本実施形態の微細パターン形成方法では、
図２に示す如く、被加工基板６上にプラズマＣＶＤ法に
より窒化シリコン膜７が堆積され、その上部にフォトレ
ジスト１が形成される。本実施形態において、フォトレ
ジスト１には、クラリアント社製のポリアクリル系ポジ
型ArFレジストが用いられる。
図２に示す如く、被加工基板６上にプラズマＣＶＤ法に
より窒化シリコン膜７が堆積され、その上部にフォトレ
ジスト１が形成される。本実施形態において、フォトレ
ジスト１には、クラリアント社製のポリアクリル系ポジ
型ArFレジストが用いられる。
【００２６】フォトレジスト１と窒化シリコン膜７との
境界面で生ずる反射光の反射率を計算するために、分光
エリプソメーターによりフォトレジスト１、窒化シリコ
ン膜７、Ｗ膜２、TiN膜３の光学定数を測定した。その
結果、波長１９３nmの光に対して表1のような値を得
た。なお、窒化シリコン膜７の成膜では日本ＡＳＭ社製
のプラズマＣＶＤ装置を用い、５００℃の温度条件で、
原材料ガスはＳｉＨ4（２００sccm）とＮ2（１０００sc
cm）を採用した。
境界面で生ずる反射光の反射率を計算するために、分光
エリプソメーターによりフォトレジスト１、窒化シリコ
ン膜７、Ｗ膜２、TiN膜３の光学定数を測定した。その
結果、波長１９３nmの光に対して表1のような値を得
た。なお、窒化シリコン膜７の成膜では日本ＡＳＭ社製
のプラズマＣＶＤ装置を用い、５００℃の温度条件で、
原材料ガスはＳｉＨ4（２００sccm）とＮ2（１０００sc
cm）を採用した。
【００２７】
【表１】
【００２８】この結果を用いて、フォトレジスト１から
基板６の界面までの領域（以下、「レジスト−基板界
面」）で形成される反射率を計算し、以下に示す特性を
求めた。図３は図２に示す構成を有する下地（基板６か
ら窒化シリコン膜７まで）の上に前記表１の光学定数を
もつフォトレジスト１を塗布して露光を行った場合に、
レジスト−基板界面における強度反射率が、つまり、入
射光の強度Ｉと反射光強度Ｒの比Ｉ／Ｒが、窒化シリコ
ン膜７の膜厚に対して示す依存性の計算結果である。
基板６の界面までの領域（以下、「レジスト−基板界
面」）で形成される反射率を計算し、以下に示す特性を
求めた。図３は図２に示す構成を有する下地（基板６か
ら窒化シリコン膜７まで）の上に前記表１の光学定数を
もつフォトレジスト１を塗布して露光を行った場合に、
レジスト−基板界面における強度反射率が、つまり、入
射光の強度Ｉと反射光強度Ｒの比Ｉ／Ｒが、窒化シリコ
ン膜７の膜厚に対して示す依存性の計算結果である。
【００２９】このような計算は例えば、「基礎光学（２
５５ページ）」（工藤恵栄・上原富美哉著：現代工学
社）等の文献に詳述される計算方法を用いて行うことが
できる。 図３に示す結果より、反射防止膜厚（窒化シ
リコン膜７）の膜厚が７３nmである場合に、下地からの
反射率が極小値となり良好な線幅制御性が期待できるこ
とが判る。
５５ページ）」（工藤恵栄・上原富美哉著：現代工学
社）等の文献に詳述される計算方法を用いて行うことが
できる。 図３に示す結果より、反射防止膜厚（窒化シ
リコン膜７）の膜厚が７３nmである場合に、下地からの
反射率が極小値となり良好な線幅制御性が期待できるこ
とが判る。
【００３０】なお、ここではなるべく線幅制御性が高く
なるようにフォトレジスト１から下地界面までの領域で
生ずる反射率が極小となる条件を採用したが、必ずしも
反射率が極小値をとる必要はなく、フォトリソグラフィ
ー工程で要求される寸法精度が達成できる程度に強度反
射率の値が小さい値に抑えられている条件を選べばよ
い。
なるようにフォトレジスト１から下地界面までの領域で
生ずる反射率が極小となる条件を採用したが、必ずしも
反射率が極小値をとる必要はなく、フォトリソグラフィ
ー工程で要求される寸法精度が達成できる程度に強度反
射率の値が小さい値に抑えられている条件を選べばよ
い。
【００３１】本実施形態の微細パターン形成方法では、
上述の計算結果に基づいて、プラズマＣＶＤ法により７
３nmの膜厚を有する窒化シリコン膜７がＷ膜２上に成膜
される。その後、前記表１の光学定数をもつフォトレジ
スト１が、０．５μmの膜厚が得られるように塗布され
る（図２（ａ））。
上述の計算結果に基づいて、プラズマＣＶＤ法により７
３nmの膜厚を有する窒化シリコン膜７がＷ膜２上に成膜
される。その後、前記表１の光学定数をもつフォトレジ
スト１が、０．５μmの膜厚が得られるように塗布され
る（図２（ａ））。
【００３２】次いでArFエキシマレーザーステッパによ
りパターン露光が実行される（図２（ｂ））。その後、
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液等の有機
アルカリ系水溶液を現像液とする現像処理が実行される
ことにより、０．１５μmの密集ラインパターンが形成
される（図２（ｃ））。
りパターン露光が実行される（図２（ｂ））。その後、
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液等の有機
アルカリ系水溶液を現像液とする現像処理が実行される
ことにより、０．１５μmの密集ラインパターンが形成
される（図２（ｃ））。
【００３３】このようにして得られたレジストパターン
１′を走査型電子線顕微鏡で観察した結果、パターン側
面のラフネスはほとんど観察されなかった。この結果
は、膜厚方向における露光むらがないこと、つまり、下
地基板からの反射が抑制され薄膜干渉効果が低減してい
ることを意味する。また、上記の微細パターン形成方法
によれば、下地からの乱反射によるパターン寸法の乱れ
が生じないこと、すなわち、ハレーションが防止され、
その結果良好なレジストパターンが得られることが確認
された。
１′を走査型電子線顕微鏡で観察した結果、パターン側
面のラフネスはほとんど観察されなかった。この結果
は、膜厚方向における露光むらがないこと、つまり、下
地基板からの反射が抑制され薄膜干渉効果が低減してい
ることを意味する。また、上記の微細パターン形成方法
によれば、下地からの乱反射によるパターン寸法の乱れ
が生じないこと、すなわち、ハレーションが防止され、
その結果良好なレジストパターンが得られることが確認
された。
【００３４】本実施形態の微細パターン形成方法では、
上記の処理により得られたレジストパターン１′をマス
クとして窒化シリコン膜７をエッチングすることによ
り、パターン転写が行われる（図２（ｄ））。本実施形
態において、上記のエッチングは、ラムリサーチ社製の
エッチング装置（TCP-9400）を用いて、エッチングガス
種としてCHF3を採用して実行される。
上記の処理により得られたレジストパターン１′をマス
クとして窒化シリコン膜７をエッチングすることによ
り、パターン転写が行われる（図２（ｄ））。本実施形
態において、上記のエッチングは、ラムリサーチ社製の
エッチング装置（TCP-9400）を用いて、エッチングガス
種としてCHF3を採用して実行される。
【００３５】次に、基板６を酸素プラズマ雰囲気に晒す
ことにより、レジストパターン１′が除去される（図２
（ｅ））。続いて、パターン転写された窒化シリコン膜
７′をマスクとして下地基板がエッチングされる。上記
のエッチングは、アプライドマテリアルズ社製のプロト
タイプエッチング装置を用いて、エッチングガス種にHB
r/Cl2/O2混合ガスを用いて実行される。これら一連の工
程を実行することにより、基板６上に０．１５μm密集
配線パターンを転写することができる（図２（ｆ））。
ことにより、レジストパターン１′が除去される（図２
（ｅ））。続いて、パターン転写された窒化シリコン膜
７′をマスクとして下地基板がエッチングされる。上記
のエッチングは、アプライドマテリアルズ社製のプロト
タイプエッチング装置を用いて、エッチングガス種にHB
r/Cl2/O2混合ガスを用いて実行される。これら一連の工
程を実行することにより、基板６上に０．１５μm密集
配線パターンを転写することができる（図２（ｆ））。
【００３６】ホロン社製短寸法測定装置ESPA-61を用い
てウェハ面内２５点の配線パターンの線幅のばらつきを
調べた結果を表２に示す。表２に示すように、本実施形
態の微細パターン形成方法で形成されたウェハ面内での
線幅のばらつきは3σ値で９．７nmであった。尚、測定
した配線パターンの設計値はすべて１５０nmである。こ
の結果より、本実施形態の微細パターン形成方法は十分
な寸法制御性を有していることが判った。
てウェハ面内２５点の配線パターンの線幅のばらつきを
調べた結果を表２に示す。表２に示すように、本実施形
態の微細パターン形成方法で形成されたウェハ面内での
線幅のばらつきは3σ値で９．７nmであった。尚、測定
した配線パターンの設計値はすべて１５０nmである。こ
の結果より、本実施形態の微細パターン形成方法は十分
な寸法制御性を有していることが判った。
【００３７】
【表２】
【００３８】比較例１．以下、実施の形態１の方法と比
較するための比較例１について説明する。本比較例のパ
ターン形成方法では、実施の形態１の場合と同様に、図
２に示すような被加工基板６の上にプラズマＣＶＤ法に
より窒化シリコン膜７が堆積され、続いてその上に、例
えばポリアクリル系のポジ型レジストから成るフォトレ
ジスト層が形成される。
較するための比較例１について説明する。本比較例のパ
ターン形成方法では、実施の形態１の場合と同様に、図
２に示すような被加工基板６の上にプラズマＣＶＤ法に
より窒化シリコン膜７が堆積され、続いてその上に、例
えばポリアクリル系のポジ型レジストから成るフォトレ
ジスト層が形成される。
【００３９】但し、本比較例では、実施の形態１と異な
り、窒化シリコン膜７の膜厚が８nmとされている。尚、
それ以外の工程は実施の形態１の場合と同一である。実
施の形態１の場合と同様の手法で計算すると、比較例１
で形成されたウェハ上では、レジスト−基板界面におけ
る強度反射率が３４％（図３参照）となり、実施の形態
１の場合よりも大きな値となる。
り、窒化シリコン膜７の膜厚が８nmとされている。尚、
それ以外の工程は実施の形態１の場合と同一である。実
施の形態１の場合と同様の手法で計算すると、比較例１
で形成されたウェハ上では、レジスト−基板界面におけ
る強度反射率が３４％（図３参照）となり、実施の形態
１の場合よりも大きな値となる。
【００４０】ホロン社製短寸法測定装置ESPA-61を用い
てウェハ面内２５点の配線パターンの線幅ばらつきを調
べた結果、そのばらつきは3σ値で１９．２nmであった
（表２参照）。このように、比較例１の方法では、レジ
スト−基板界面における強度反射率が大きい分だけ実施
の形態１の方法に比して線幅制御性が低下することが判
った。
てウェハ面内２５点の配線パターンの線幅ばらつきを調
べた結果、そのばらつきは3σ値で１９．２nmであった
（表２参照）。このように、比較例１の方法では、レジ
スト−基板界面における強度反射率が大きい分だけ実施
の形態１の方法に比して線幅制御性が低下することが判
った。
【００４１】ところで、上記の実施形態においては、フ
ォトレジスト１の露光波長は１９３nmに限定されている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、露光波長
は１９５nm以下であれば同等の効果を得ることができ
る。
ォトレジスト１の露光波長は１９３nmに限定されている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、露光波長
は１９５nm以下であれば同等の効果を得ることができ
る。
【００４２】また、上記の実施形態においては、窒化シ
リコン膜７の屈折率および消衰係数は、それぞれ１．９
５９および０．４４８に限定されているが、本発明はこ
れに限定されるものではない。具体的には、屈折率が
１．４〜３．５の範囲内であり、消衰係数が０．２〜
０．８の範囲内であれば、同等の効果を得ることができ
る。
リコン膜７の屈折率および消衰係数は、それぞれ１．９
５９および０．４４８に限定されているが、本発明はこ
れに限定されるものではない。具体的には、屈折率が
１．４〜３．５の範囲内であり、消衰係数が０．２〜
０．８の範囲内であれば、同等の効果を得ることができ
る。
【００４３】また、上記の実施形態においては、窒化シ
リコン膜７の膜厚が７３nmに限定されているが、その膜
厚はこれに限定されるものではなく、窒化シリコン膜７
の膜厚は１０〜２００nmの範囲内であればよい。
リコン膜７の膜厚が７３nmに限定されているが、その膜
厚はこれに限定されるものではなく、窒化シリコン膜７
の膜厚は１０〜２００nmの範囲内であればよい。
【００４４】また、上記の実施形態においては、窒化シ
リコン膜７の成膜時のＣＶＤ温度が５００℃に限定され
ているが、その温度はこれに限定されるものではなく、
４００℃〜７００℃の範囲内であればよい。
リコン膜７の成膜時のＣＶＤ温度が５００℃に限定され
ているが、その温度はこれに限定されるものではなく、
４００℃〜７００℃の範囲内であればよい。
【００４５】更に、上記の実施形態においては、窒化シ
リコン７の成膜時のガス条件がＳｉＨ4（２００sccm）
／Ｎ2（１０００sccm）に限定されているが、ガス条件
はこれに限定されるものではなく、原材料中のアンモニ
アの量が１０mol％以下であればよい。
リコン７の成膜時のガス条件がＳｉＨ4（２００sccm）
／Ｎ2（１０００sccm）に限定されているが、ガス条件
はこれに限定されるものではなく、原材料中のアンモニ
アの量が１０mol％以下であればよい。
【００４６】実施の形態２．次に、図４乃至図６を参照
して本発明の実施の形態２について説明する。図４は、
本発明の実施の形態２の微細パターン形成方法の工程を
説明するための図を示す。尚、図４において図２に示す
構成要素と同一または対応する要素については、同一の
符号を付してその説明を省略する。図４において、符号
１０は加工されたタングステンシリサイド膜(WSi膜）
を、符号１１は加工された非晶質シリコン膜を、また、
符号１２および１２′はそれぞれ加工前後のＢＰＳＧ膜
を示す。尚、非晶質シリコン膜１０と基板６との間に
は、それらを絶縁する酸化シリコン膜（図示省略）が介
在している。
して本発明の実施の形態２について説明する。図４は、
本発明の実施の形態２の微細パターン形成方法の工程を
説明するための図を示す。尚、図４において図２に示す
構成要素と同一または対応する要素については、同一の
符号を付してその説明を省略する。図４において、符号
１０は加工されたタングステンシリサイド膜(WSi膜）
を、符号１１は加工された非晶質シリコン膜を、また、
符号１２および１２′はそれぞれ加工前後のＢＰＳＧ膜
を示す。尚、非晶質シリコン膜１０と基板６との間に
は、それらを絶縁する酸化シリコン膜（図示省略）が介
在している。
【００４７】本実施形態の微細パターン形成方法では、
図４に示す如く、ゲート配線が既にパターニングされて
いる下地基板６上にプラズマＣＶＤ法により窒化シリコ
ン膜７が堆積される。本実施形態では、基板６として、
直径３００mmの半導体装置製造向けウェハが用いられ
る。窒化シリコン膜７の上には、ボロン及びリンがドー
プされた酸化シリコン膜(ＢＰＳＧ）１２が約１０００n
mの膜厚で堆積される。更に、ＢＰＳＧ１２の上にはフ
ォトレジスト１が形成される。本実施形態において、フ
ォトレジスト１には、東京応化製のシクロオレフィン系
ポジ型レジストが用いられる。
図４に示す如く、ゲート配線が既にパターニングされて
いる下地基板６上にプラズマＣＶＤ法により窒化シリコ
ン膜７が堆積される。本実施形態では、基板６として、
直径３００mmの半導体装置製造向けウェハが用いられ
る。窒化シリコン膜７の上には、ボロン及びリンがドー
プされた酸化シリコン膜(ＢＰＳＧ）１２が約１０００n
mの膜厚で堆積される。更に、ＢＰＳＧ１２の上にはフ
ォトレジスト１が形成される。本実施形態において、フ
ォトレジスト１には、東京応化製のシクロオレフィン系
ポジ型レジストが用いられる。
【００４８】フォトレジスト１とＢＰＳＧ膜１２との境
界面（以下、「レジスト−ＢＰＳＧ界面」と称す）で生
ずる反射光の反射率を計算するために、分光エリプソメ
ーターによりフォトレジスト１、ＢＰＳＧ膜１２、窒化
シリコン膜７、WSi膜１０の光学定数を測定した。その
結果、波長１９３nmの光に対して表３のような値を得
た。なお、窒化シリコン膜７の成膜では、実施の形態１
の場合と同様に、日本ＡＳＭ社製のプラズマＣＶＤ装置
を用い、成膜条件を以下の用に設定した。 成膜温度：５００℃ ガス条件：ＳｉＨ4（２００sccm）、Ｎ2（１０００scc
m）
界面（以下、「レジスト−ＢＰＳＧ界面」と称す）で生
ずる反射光の反射率を計算するために、分光エリプソメ
ーターによりフォトレジスト１、ＢＰＳＧ膜１２、窒化
シリコン膜７、WSi膜１０の光学定数を測定した。その
結果、波長１９３nmの光に対して表３のような値を得
た。なお、窒化シリコン膜７の成膜では、実施の形態１
の場合と同様に、日本ＡＳＭ社製のプラズマＣＶＤ装置
を用い、成膜条件を以下の用に設定した。 成膜温度：５００℃ ガス条件：ＳｉＨ4（２００sccm）、Ｎ2（１０００scc
m）
【００４９】
【表３】
【００５０】図４から判るように、本実施形態において
は、フォトレジスト１の下地として２種類の構成が用い
られる。一つはＢＰＳＧ膜１２／窒化シリコン膜７／WS
i膜１０／非晶質シリコン膜１１／酸化シリコン膜（図
示せず）／シリコン基板６の積層構造で構成される部分
である。もう一つはＢＰＳＧ膜１２／窒化シリコン膜７
／シリコン基板６の積層構造で構成される部分である。
は、フォトレジスト１の下地として２種類の構成が用い
られる。一つはＢＰＳＧ膜１２／窒化シリコン膜７／WS
i膜１０／非晶質シリコン膜１１／酸化シリコン膜（図
示せず）／シリコン基板６の積層構造で構成される部分
である。もう一つはＢＰＳＧ膜１２／窒化シリコン膜７
／シリコン基板６の積層構造で構成される部分である。
【００５１】本実施形態では前者の下地構成を「下地
１」、後者の下地構成を「下地２」と表記する。レジス
ト−ＢＰＳＧ界面における強度反射率を下地１及び２の
場合についてそれぞれ計算した結果を図５(a)(b)に示
す。これらの結果に示しように、レジスト−ＢＰＳＧ界
面での強度反射率がＢＰＳＧ膜１２の膜厚に応じて変動
することを考慮しても、窒化シリコン膜７の厚みを７０
nmに設定すれば、その強度反射率は下地１および下地２
の何れにおいても５〜１０％の範囲に抑制することがで
きる。従って、このような設定によれば、良好な線幅制
御性が期待できる。
１」、後者の下地構成を「下地２」と表記する。レジス
ト−ＢＰＳＧ界面における強度反射率を下地１及び２の
場合についてそれぞれ計算した結果を図５(a)(b)に示
す。これらの結果に示しように、レジスト−ＢＰＳＧ界
面での強度反射率がＢＰＳＧ膜１２の膜厚に応じて変動
することを考慮しても、窒化シリコン膜７の厚みを７０
nmに設定すれば、その強度反射率は下地１および下地２
の何れにおいても５〜１０％の範囲に抑制することがで
きる。従って、このような設定によれば、良好な線幅制
御性が期待できる。
【００５２】本実施形態の微細パターン形成方法では、
上述の計算結果に基づいて、プラズマＣＶＤ法により７
０nmの膜厚を有する窒化シリコン膜７がWSi膜１０上に
成膜される。その後、窒化シリコン膜７の上にＢＰＳＧ
膜１２が積層され、更にその上に、前記表３の光学定数
をもつフォトレジスト１が０．７μmの膜厚を有するよ
うに塗布される（図４（ｂ））。
上述の計算結果に基づいて、プラズマＣＶＤ法により７
０nmの膜厚を有する窒化シリコン膜７がWSi膜１０上に
成膜される。その後、窒化シリコン膜７の上にＢＰＳＧ
膜１２が積層され、更にその上に、前記表３の光学定数
をもつフォトレジスト１が０．７μmの膜厚を有するよ
うに塗布される（図４（ｂ））。
【００５３】次いでArFエキシマレーザーステッパによ
りパターン露光が実行される（図４（ｃ））。その後、
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液等の有機
アルカリ系水溶液を現像液とする現像処理が実行される
ことにより、０．１８μmの密集ラインパターンが形成
される（図４（ｄ））。
りパターン露光が実行される（図４（ｃ））。その後、
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液等の有機
アルカリ系水溶液を現像液とする現像処理が実行される
ことにより、０．１８μmの密集ラインパターンが形成
される（図４（ｄ））。
【００５４】このようにして得られたレジストパターン
１′を走査型電子線顕微鏡で観察した結果、パターン側
面のラフネスが十分に小さく、かつ、下地からの乱反射
によるパターン寸法の乱れが生じていないこと、すなわ
ち、ハレーションが防止され、その結果良好なレジスト
パターンが得られていることが確認された。
１′を走査型電子線顕微鏡で観察した結果、パターン側
面のラフネスが十分に小さく、かつ、下地からの乱反射
によるパターン寸法の乱れが生じていないこと、すなわ
ち、ハレーションが防止され、その結果良好なレジスト
パターンが得られていることが確認された。
【００５５】本実施形態の微細パターン形成方法では、
上記の処理により得られたレジストパターン１′をマス
クとしてＢＰＳＧ膜１２をエッチングすることにより、
パターン転写が行われる。本実施形態において、上記の
エッチングは、東京エレクロトン社製の平行平板型プロ
トタイプエッチング装置を用い、エッチングガス種とし
てCHF3/CF4混合ガスを用いて行われる。
上記の処理により得られたレジストパターン１′をマス
クとしてＢＰＳＧ膜１２をエッチングすることにより、
パターン転写が行われる。本実施形態において、上記の
エッチングは、東京エレクロトン社製の平行平板型プロ
トタイプエッチング装置を用い、エッチングガス種とし
てCHF3/CF4混合ガスを用いて行われる。
【００５６】次に、基板６を酸素プラズマ雰囲気に晒す
ことにより、レジストパターン１′が除去される（図４
（ｅ））。続いて、パターン転写されたＢＰＳＧ膜１
２′をマスクとして窒化シリコン膜７がエッチングされ
る。上記のエッチングは、アプライドマテリアルズ社製
のプロトタイプエッチング装置を用いて、エッチングガ
ス種にCF4/O2混合ガスを用いて実行される。これら一連
の工程を実行することにより、基板６上に０．１８μm
径のホールパターンを転写することができる（図４
（ｆ））。
ことにより、レジストパターン１′が除去される（図４
（ｅ））。続いて、パターン転写されたＢＰＳＧ膜１
２′をマスクとして窒化シリコン膜７がエッチングされ
る。上記のエッチングは、アプライドマテリアルズ社製
のプロトタイプエッチング装置を用いて、エッチングガ
ス種にCF4/O2混合ガスを用いて実行される。これら一連
の工程を実行することにより、基板６上に０．１８μm
径のホールパターンを転写することができる（図４
（ｆ））。
【００５７】ホロン社製短寸法測定装置ESPA-61を用い
てウェハ面内２５点のホールパターンの直径のばらつき
を調べたところ、ウェハ面内での直径ばらつきは3σ値
で１１．２nmであった。尚、測定したホールパターンの
設計値はすべて１８０nmである。この結果より、本実施
形態の微細パターン形成方法は十分な寸法制御性を有し
ていることが判った。
てウェハ面内２５点のホールパターンの直径のばらつき
を調べたところ、ウェハ面内での直径ばらつきは3σ値
で１１．２nmであった。尚、測定したホールパターンの
設計値はすべて１８０nmである。この結果より、本実施
形態の微細パターン形成方法は十分な寸法制御性を有し
ていることが判った。
【００５８】また、下地基板に形成されていたゲート配
線パターンのウェハ内での位置が、図４の工程(b)〜(f)
を経た後にどの程度ずれたかをニコン社製の長寸法測定
装置(光波6i)を用いて面内２５点で測定した。そのずれ
量の3σの算出結果を表４に示す。尚、位置ずれの原因
は、主に窒化シリコン膜７を形成する際の熱処理中にお
けるウェハの変形、および形成された窒化シリコン膜７
の応力であると考えられる。位置ずれの許容範囲は線幅
の２０％以内、すなわち、線幅が１８０nmである場合は
３６nm以内である。表４に示す結果より、本実施形態の
微細パターン形成方法で形成されたウェハでは、その全
面においてゲート配線パターンの位置ずれが許容範囲内
に収まっていることがわかる。
線パターンのウェハ内での位置が、図４の工程(b)〜(f)
を経た後にどの程度ずれたかをニコン社製の長寸法測定
装置(光波6i)を用いて面内２５点で測定した。そのずれ
量の3σの算出結果を表４に示す。尚、位置ずれの原因
は、主に窒化シリコン膜７を形成する際の熱処理中にお
けるウェハの変形、および形成された窒化シリコン膜７
の応力であると考えられる。位置ずれの許容範囲は線幅
の２０％以内、すなわち、線幅が１８０nmである場合は
３６nm以内である。表４に示す結果より、本実施形態の
微細パターン形成方法で形成されたウェハでは、その全
面においてゲート配線パターンの位置ずれが許容範囲内
に収まっていることがわかる。
【００５９】
【表４】
【００６０】比較例２．以下、実施の形態２の方法と比
較するための比較例２について説明する。本比較例のパ
ターン形成方法では、図４に示すようにゲート配線が既
にパターニングされている下地基板上に、減圧ＣＶＤ法
により窒化シリコン膜７が堆積され、次いでボロン及び
リンがドープされた酸化シリコン膜(ＢＰＳＧ膜）１２
が約１０００nmの膜厚で堆積され、続いてフォトレジス
ト１（本実施例では東京応化製のシクロオレフィン系ポ
ジ型レジスト）が形成される。本比較例で使用されるシ
リコン基板６は実施の形態２の場合と同様に直径３００
mmの半導体装置製造向けウェハである。
較するための比較例２について説明する。本比較例のパ
ターン形成方法では、図４に示すようにゲート配線が既
にパターニングされている下地基板上に、減圧ＣＶＤ法
により窒化シリコン膜７が堆積され、次いでボロン及び
リンがドープされた酸化シリコン膜(ＢＰＳＧ膜）１２
が約１０００nmの膜厚で堆積され、続いてフォトレジス
ト１（本実施例では東京応化製のシクロオレフィン系ポ
ジ型レジスト）が形成される。本比較例で使用されるシ
リコン基板６は実施の形態２の場合と同様に直径３００
mmの半導体装置製造向けウェハである。
【００６１】フォトレジスト１とＢＰＳＧ膜１２との境
界面、すなわちレジスト−ＢＰＳＧ界面での反射率を計
算するために、減圧ＣＶＤ法で形成された窒化シリコン
膜７の光学定数を分光エリプソメーターにより測定し
た。その結果、波長１９３nmの光に対して表３のような
値を得た。比較例２において、窒化シリコン膜７は、東
京エレクトロン社製の減圧ＣＶＤ装置を用い、成膜温度
を８００℃に設定して成膜した。なお、窒化シリコン膜
７以外の膜は、実施の形態２の場合と同一である。
界面、すなわちレジスト−ＢＰＳＧ界面での反射率を計
算するために、減圧ＣＶＤ法で形成された窒化シリコン
膜７の光学定数を分光エリプソメーターにより測定し
た。その結果、波長１９３nmの光に対して表３のような
値を得た。比較例２において、窒化シリコン膜７は、東
京エレクトロン社製の減圧ＣＶＤ装置を用い、成膜温度
を８００℃に設定して成膜した。なお、窒化シリコン膜
７以外の膜は、実施の形態２の場合と同一である。
【００６２】図６(a)および図６(b)は、上記の構成を有
する下地上に前記表３の光学定数をもつフォトレジスト
１を塗布して露光を行った場合に、レジスト−基板界面
における強度反射率が窒化シリコン膜７の膜厚に対して
示す依存性を、実施の形態２の場合と同様に下地１およ
び２のそれぞれについて求めた結果である。これらの結
果が示すように、レジスト−基板界面における強度反射
率は、窒化シリコン膜７の厚みを８０nmに設定すれば、
下地１および下地２の何れにおいても実施の形態２と同
等のレベルに、すなわち５〜１０％の範囲に抑制するこ
とができる。従って、比較例２の方法によっても、この
ような設定を用いることによれば、良好な線幅制御性が
期待できる。
する下地上に前記表３の光学定数をもつフォトレジスト
１を塗布して露光を行った場合に、レジスト−基板界面
における強度反射率が窒化シリコン膜７の膜厚に対して
示す依存性を、実施の形態２の場合と同様に下地１およ
び２のそれぞれについて求めた結果である。これらの結
果が示すように、レジスト−基板界面における強度反射
率は、窒化シリコン膜７の厚みを８０nmに設定すれば、
下地１および下地２の何れにおいても実施の形態２と同
等のレベルに、すなわち５〜１０％の範囲に抑制するこ
とができる。従って、比較例２の方法によっても、この
ような設定を用いることによれば、良好な線幅制御性が
期待できる。
【００６３】比較例２の微細パターン形成方法では、上
述の計算結果に基づいて、減圧ＣＶＤ法により８０nmの
膜厚を有する窒化シリコン膜７がWSi膜１０上に成膜さ
れる。その後、窒化シリコン膜７の上にＢＰＳＧ膜１２
が積層され、更にその上に、前記表３の光学定数をもつ
フォトレジスト１が０．７μmの膜厚を有するように塗
布される（図４（ｂ）参照）。
述の計算結果に基づいて、減圧ＣＶＤ法により８０nmの
膜厚を有する窒化シリコン膜７がWSi膜１０上に成膜さ
れる。その後、窒化シリコン膜７の上にＢＰＳＧ膜１２
が積層され、更にその上に、前記表３の光学定数をもつ
フォトレジスト１が０．７μmの膜厚を有するように塗
布される（図４（ｂ）参照）。
【００６４】次いでArFエキシマレーザーステッパによ
りパターン露光が実行される（図４（ｃ）参照）。その
後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液等の
有機アルカリ系水溶液を現像液とする現像処理が実行さ
れることにより、０．１８μmの密集ラインパターンが
形成される（図４（ｄ））。
りパターン露光が実行される（図４（ｃ）参照）。その
後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液等の
有機アルカリ系水溶液を現像液とする現像処理が実行さ
れることにより、０．１８μmの密集ラインパターンが
形成される（図４（ｄ））。
【００６５】このようにして得られたレジストパターン
１′を走査型電子線顕微鏡で観察した結果、パターン側
面のラフネスが十分に小さく、かつ、下地からの乱反射
によるパターン寸法の乱れが生じていないこと、すなわ
ち、ハレーションが防止され、その結果良好なレジスト
パターンが得られていることが確認された。以後、得ら
れたレジストパターン１′をマスクとして実施の形態２
と同様の方法によりＢＰＳＧ膜１２および窒化シリコン
膜７をエッチングすることで、０．１８μm径のホール
パターンをウェハに転写することができる。
１′を走査型電子線顕微鏡で観察した結果、パターン側
面のラフネスが十分に小さく、かつ、下地からの乱反射
によるパターン寸法の乱れが生じていないこと、すなわ
ち、ハレーションが防止され、その結果良好なレジスト
パターンが得られていることが確認された。以後、得ら
れたレジストパターン１′をマスクとして実施の形態２
と同様の方法によりＢＰＳＧ膜１２および窒化シリコン
膜７をエッチングすることで、０．１８μm径のホール
パターンをウェハに転写することができる。
【００６６】ホロン社製短寸法測定装置ESPA-61を用い
てウェハ面内２５点のホールパターンの直径のばらつき
を調べたところ、ウェハ面内での直径ばらつきは3σ値
で１２．１nmであった。尚、測定したホールパターンの
設計値はすべて１８０nmである。この結果より、本実施
形態の微細パターン形成方法は、実施の形態２の方法と
同等の寸法制御性を有していることが判った。
てウェハ面内２５点のホールパターンの直径のばらつき
を調べたところ、ウェハ面内での直径ばらつきは3σ値
で１２．１nmであった。尚、測定したホールパターンの
設計値はすべて１８０nmである。この結果より、本実施
形態の微細パターン形成方法は、実施の形態２の方法と
同等の寸法制御性を有していることが判った。
【００６７】また、下地基板に形成されていたゲート配
線パターンのウェハ内での位置が、図４の工程(b)〜(f)
を経た後にどの程度ずれたかをニコン社製の長寸法測定
装置(光波6i)を用いて面内２５点で測定した。そのずれ
量の3σの算出結果を表４に示す。表４に示す結果よ
り、比較例２の微細パターン形成方法で形成されたウェ
ハでは、その全面においてゲート配線パターンの位置ず
れが実施の形態２の場合に比べて大きくなっていること
がわかる。この結果は、比較例２の方法では、窒化シリ
コン膜７の形成時にウェハが長時間高熱に晒されるた
め、実施の形態２の場合に比して大きなウェハ変形が生
ずることに由来するものである。
線パターンのウェハ内での位置が、図４の工程(b)〜(f)
を経た後にどの程度ずれたかをニコン社製の長寸法測定
装置(光波6i)を用いて面内２５点で測定した。そのずれ
量の3σの算出結果を表４に示す。表４に示す結果よ
り、比較例２の微細パターン形成方法で形成されたウェ
ハでは、その全面においてゲート配線パターンの位置ず
れが実施の形態２の場合に比べて大きくなっていること
がわかる。この結果は、比較例２の方法では、窒化シリ
コン膜７の形成時にウェハが長時間高熱に晒されるた
め、実施の形態２の場合に比して大きなウェハ変形が生
ずることに由来するものである。
【００６８】ところで、上記の実施形態においては、フ
ォトレジスト１の露光波長は１９３nmに限定されている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、露光波長
は１９５nm以下であれば同等の効果を得ることができ
る。
ォトレジスト１の露光波長は１９３nmに限定されている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、露光波長
は１９５nm以下であれば同等の効果を得ることができ
る。
【００６９】また、上記の実施形態においては、窒化シ
リコン膜７の屈折率および消衰係数は、それぞれ１．９
５９および０．４４８に限定されているが、本発明はこ
れに限定されるものではない。具体的には、屈折率が
１．４〜３．５の範囲内であり、消衰係数が０．２〜
０．８の範囲内であれば、同等の効果を得ることができ
る。
リコン膜７の屈折率および消衰係数は、それぞれ１．９
５９および０．４４８に限定されているが、本発明はこ
れに限定されるものではない。具体的には、屈折率が
１．４〜３．５の範囲内であり、消衰係数が０．２〜
０．８の範囲内であれば、同等の効果を得ることができ
る。
【００７０】また、上記の実施形態においては、窒化シ
リコン膜７の膜厚が７０nmに限定されているが、その膜
厚はこれに限定されるものではなく、窒化シリコン膜７
の膜厚は１０〜２００nmの範囲内であればよい。
リコン膜７の膜厚が７０nmに限定されているが、その膜
厚はこれに限定されるものではなく、窒化シリコン膜７
の膜厚は１０〜２００nmの範囲内であればよい。
【００７１】また、上記の実施形態においては、窒化シ
リコン膜７の成膜時のＣＶＤ温度が５００℃に限定され
ているが、その温度はこれに限定されるものではなく、
４００℃〜７００℃の範囲内であればよい。
リコン膜７の成膜時のＣＶＤ温度が５００℃に限定され
ているが、その温度はこれに限定されるものではなく、
４００℃〜７００℃の範囲内であればよい。
【００７２】更に、上記の実施形態においては、窒化シ
リコン７の成膜時のガス条件がＳｉＨ4（２００sccm）
／Ｎ2（１０００sccm）に限定されているが、ガス条件
はこれに限定されるものではなく、原材料中のアンモニ
アの量が１０mol％以下であればよい。
リコン７の成膜時のガス条件がＳｉＨ4（２００sccm）
／Ｎ2（１０００sccm）に限定されているが、ガス条件
はこれに限定されるものではなく、原材料中のアンモニ
アの量が１０mol％以下であればよい。
【００７３】実施の形態３．次に、図７乃至図１０を参
照して本発明の実施の形態３について説明する。図７
は、本発明の実施の形態３の微細パターン形成方法の工
程を説明するための図を示す。尚、図７において図２ま
たは図４に示す構成要素と同一または対応する要素につ
いては、同一の符号を付してその説明を省略する。図７
において、符号１３および１３′はそれぞれ加工前後の
多結晶シリコン膜を、また、符号１４および１４′はそ
れぞれ加工前後の酸化シリコン膜を示す。尚、多結晶シ
リコン膜１３，１３′と基板６との間には、両者を絶縁
する酸化シリコン膜（図示省略）が介在している。
照して本発明の実施の形態３について説明する。図７
は、本発明の実施の形態３の微細パターン形成方法の工
程を説明するための図を示す。尚、図７において図２ま
たは図４に示す構成要素と同一または対応する要素につ
いては、同一の符号を付してその説明を省略する。図７
において、符号１３および１３′はそれぞれ加工前後の
多結晶シリコン膜を、また、符号１４および１４′はそ
れぞれ加工前後の酸化シリコン膜を示す。尚、多結晶シ
リコン膜１３，１３′と基板６との間には、両者を絶縁
する酸化シリコン膜（図示省略）が介在している。
【００７４】本実施形態の微細パターン形成方法では、
図７に示す如く、被加工基板上にプラズマＣＶＤ法によ
り窒化シリコン膜７が堆積される。窒化シリコン膜７の
上には、プラズマＣＶＤ法により酸化シリコン膜１４が
約１０nmの膜厚で堆積される。更に、酸化シリコン膜１
４の上には、例えばポリアクリル系のポジ型フォトレジ
ストから成るフォトレジスト１が形成される。本実施形
態において、フォトレジスト１には、住友化学工業製の
ArFエキシマレーザー用レジスト(PAR-101)が用いられ
る。窒化シリコン膜７は実施の形態１の場合と同じ成膜
条件で成膜される。また、酸化シリコン膜１４の成膜で
は、日本ＡＳＭ社製のプラズマＣＶＤ装置を用い、成膜
条件を以下の用に設定した。 成膜温度：５００℃ ガス条件：ＳｉＨ4（２００sccm）、Ｎ2（１０００scc
m）
図７に示す如く、被加工基板上にプラズマＣＶＤ法によ
り窒化シリコン膜７が堆積される。窒化シリコン膜７の
上には、プラズマＣＶＤ法により酸化シリコン膜１４が
約１０nmの膜厚で堆積される。更に、酸化シリコン膜１
４の上には、例えばポリアクリル系のポジ型フォトレジ
ストから成るフォトレジスト１が形成される。本実施形
態において、フォトレジスト１には、住友化学工業製の
ArFエキシマレーザー用レジスト(PAR-101)が用いられ
る。窒化シリコン膜７は実施の形態１の場合と同じ成膜
条件で成膜される。また、酸化シリコン膜１４の成膜で
は、日本ＡＳＭ社製のプラズマＣＶＤ装置を用い、成膜
条件を以下の用に設定した。 成膜温度：５００℃ ガス条件：ＳｉＨ4（２００sccm）、Ｎ2（１０００scc
m）
【００７５】フォトレジスト１と酸化シリコン膜１４と
の境界面での反射率を計算するために、分光エリプソメ
ーターによりフォトレジスト１、および酸化シリコン膜
１４の光学定数を測定した。その結果、波長１９３nmの
光に対して表５のような値を得た。
の境界面での反射率を計算するために、分光エリプソメ
ーターによりフォトレジスト１、および酸化シリコン膜
１４の光学定数を測定した。その結果、波長１９３nmの
光に対して表５のような値を得た。
【００７６】
【表５】
【００７７】この結果を用いて、レジスト−基板界面で
の反射率を計算し、以下に示す特性を求めた。図８は図
７に示す構成を有する下地（基板６から酸化シリコン膜
１４まで）の上に前記表５の光学定数をもつフォトレジ
スト１を塗布して露光を行った場合に、レジスト−基板
界面における強度反射率が窒化シリコン膜７の膜厚に対
して示す依存性の計算結果である。図８に示す結果よ
り、窒化シリコン膜７の膜厚が２４nmである場合に、下
地からの反射率が２％程度に抑制できることがわかる。
従って、このような設定によれば、良好な線幅制御性が
期待できる。
の反射率を計算し、以下に示す特性を求めた。図８は図
７に示す構成を有する下地（基板６から酸化シリコン膜
１４まで）の上に前記表５の光学定数をもつフォトレジ
スト１を塗布して露光を行った場合に、レジスト−基板
界面における強度反射率が窒化シリコン膜７の膜厚に対
して示す依存性の計算結果である。図８に示す結果よ
り、窒化シリコン膜７の膜厚が２４nmである場合に、下
地からの反射率が２％程度に抑制できることがわかる。
従って、このような設定によれば、良好な線幅制御性が
期待できる。
【００７８】なお、ここでは、線幅制御性がなるべく高
くなるようにフォトレジスト−下地界面からの反射率が
最小となる条件を採用したが、必ずしも反射率が最小値
をとる必要はなく、フォトリソグラフィー工程で要求さ
れる寸法精度が達成できる程度に強度反射率の値が小さ
い値に抑えられる条件を選べばよい。
くなるようにフォトレジスト−下地界面からの反射率が
最小となる条件を採用したが、必ずしも反射率が最小値
をとる必要はなく、フォトリソグラフィー工程で要求さ
れる寸法精度が達成できる程度に強度反射率の値が小さ
い値に抑えられる条件を選べばよい。
【００７９】本実施形態の微細パターン形成方法では、
上述の計算結果に基づいて、プラズマＣＶＤ法により２
４nmの膜厚を有する窒化シリコン膜７が多結晶シリコン
膜１３上に成膜される。次いで、プラズマＣＶＤ法によ
り１０nmの膜厚を有する酸化シリコン膜１４が堆積され
る。その後更に、前記表５の光学定数をもつ住友化学工
業社製フォトレジスト(PAR-101)が０．３μmの膜厚を有
するように塗布される（図７（ａ））。
上述の計算結果に基づいて、プラズマＣＶＤ法により２
４nmの膜厚を有する窒化シリコン膜７が多結晶シリコン
膜１３上に成膜される。次いで、プラズマＣＶＤ法によ
り１０nmの膜厚を有する酸化シリコン膜１４が堆積され
る。その後更に、前記表５の光学定数をもつ住友化学工
業社製フォトレジスト(PAR-101)が０．３μmの膜厚を有
するように塗布される（図７（ａ））。
【００８０】次いでＩＳＩ社製ArFエキシマレーザース
テッパによりパターン露光が実行される（図７
（ｂ））。その後、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド水溶液等の有機アルカリ系水溶液を現像液とする現
像処理が実行されることにより、０．１５μmの密集ラ
インパターンが形成される（図７（ｃ））。
テッパによりパターン露光が実行される（図７
（ｂ））。その後、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド水溶液等の有機アルカリ系水溶液を現像液とする現
像処理が実行されることにより、０．１５μmの密集ラ
インパターンが形成される（図７（ｃ））。
【００８１】このようにして得られたレジストパターン
１′を走査型電子線顕微鏡で観察した結果、パターン側
面のラフネスが小さく、かつ、レジスト−酸化シリコン
膜界面でレジストパターン１′の裾引きが生じていない
ことが確認された(図１０（ａ）参照)。
１′を走査型電子線顕微鏡で観察した結果、パターン側
面のラフネスが小さく、かつ、レジスト−酸化シリコン
膜界面でレジストパターン１′の裾引きが生じていない
ことが確認された(図１０（ａ）参照)。
【００８２】本実施形態の微細パターン形成方法では、
上記の処理により得られたレジストパターン１′をマス
クとして窒化シリコン膜７をエッチングすることによ
り、パターン転写が行われる（図７（ｄ））。本実施形
態において、上記のエッチングは、ラムリサーチ社製の
エッチング装置（TCP-9400）を用いて、エッチングガス
種としてCHF3を採用して実行される。
上記の処理により得られたレジストパターン１′をマス
クとして窒化シリコン膜７をエッチングすることによ
り、パターン転写が行われる（図７（ｄ））。本実施形
態において、上記のエッチングは、ラムリサーチ社製の
エッチング装置（TCP-9400）を用いて、エッチングガス
種としてCHF3を採用して実行される。
【００８３】次に、パターン転写された窒化シリコン膜
７′をマスクとして下地基板がエッチングされる（図７
（ｅ））。上記のエッチングは、アプライドマテリアル
ズ社製のプロトタイプエッチング装置を用いて、エッチ
ングガス種にHBr/Cl2/O2混合ガスを用いて実行される。
続いて、基板６を酸素プラズマ雰囲気に晒すことによ
り、レジストパターン１′が除去される。これら一連の
工程を実行することにより、基板６上に０．１５μmの
多結晶シリコン膜１３′から成る配線パターンを転写す
ることができる（図７（ｆ））。
７′をマスクとして下地基板がエッチングされる（図７
（ｅ））。上記のエッチングは、アプライドマテリアル
ズ社製のプロトタイプエッチング装置を用いて、エッチ
ングガス種にHBr/Cl2/O2混合ガスを用いて実行される。
続いて、基板６を酸素プラズマ雰囲気に晒すことによ
り、レジストパターン１′が除去される。これら一連の
工程を実行することにより、基板６上に０．１５μmの
多結晶シリコン膜１３′から成る配線パターンを転写す
ることができる（図７（ｆ））。
【００８４】ホロン社製短寸法測定装置ESPA-61を用い
てウェハ面内２５点の配線パターンの線幅ばらつきを調
べた結果、ウェハ面内での線幅ばらつきは実施の形態１
の場合と同様に3σ値で9.7nmであった（表２参照）。
尚、測定したホールパターンの設計値はすべて１５０nm
である。この結果より、本実施形態の微細パターン形成
方法は十分な寸法制御性を有していることが判った。
てウェハ面内２５点の配線パターンの線幅ばらつきを調
べた結果、ウェハ面内での線幅ばらつきは実施の形態１
の場合と同様に3σ値で9.7nmであった（表２参照）。
尚、測定したホールパターンの設計値はすべて１５０nm
である。この結果より、本実施形態の微細パターン形成
方法は十分な寸法制御性を有していることが判った。
【００８５】比較例３．以下、実施の形態３の方法と比
較するための比較例３について説明する。本比較例のパ
ターン形成方法では、図７に示すような被加工基板上
に、プラズマＣＶＤ法により窒化シリコン膜７が堆積さ
れ、次いでプラズマＣＶＤ法により酸化シリコン膜１４
が堆積され、続いて、例えばポリアクリル系のポジ型レ
ジストから成るフォトレジスト１が形成される。本比較
例では、２００mm径のシリコンウェハ上に２nmの膜厚で
酸化シリコン膜５を堆積させ、更にその上に、非晶質シ
リコン膜を堆積させたものを被加工基板として用いた。
較するための比較例３について説明する。本比較例のパ
ターン形成方法では、図７に示すような被加工基板上
に、プラズマＣＶＤ法により窒化シリコン膜７が堆積さ
れ、次いでプラズマＣＶＤ法により酸化シリコン膜１４
が堆積され、続いて、例えばポリアクリル系のポジ型レ
ジストから成るフォトレジスト１が形成される。本比較
例では、２００mm径のシリコンウェハ上に２nmの膜厚で
酸化シリコン膜５を堆積させ、更にその上に、非晶質シ
リコン膜を堆積させたものを被加工基板として用いた。
【００８６】また、本実施形態において、フォトレジス
ト１には、実施の形態３の場合と同様に住友化学工業社
製のArFエキシマレーザー用レジスト(PAR-101)を用い
た。更に、窒化シリコン膜７は実施の形態１の場合と同
じ条件で成膜し、酸化シリコン膜１４は日本ＡＳＭ社製
のプラズマＣＶＤ装置を用いて３００℃の成膜温度で成
膜した。
ト１には、実施の形態３の場合と同様に住友化学工業社
製のArFエキシマレーザー用レジスト(PAR-101)を用い
た。更に、窒化シリコン膜７は実施の形態１の場合と同
じ条件で成膜し、酸化シリコン膜１４は日本ＡＳＭ社製
のプラズマＣＶＤ装置を用いて３００℃の成膜温度で成
膜した。
【００８７】フォトレジスト１と酸化シリコン膜１４と
の境界面での反射率を計算するために、酸化シリコン膜
１４の光学定数を測定した。その結果、波長１９３nmの
光に対して表５のような値を得た。
の境界面での反射率を計算するために、酸化シリコン膜
１４の光学定数を測定した。その結果、波長１９３nmの
光に対して表５のような値を得た。
【００８８】この結果を用いて、レジスト−基板界面で
の反射率を計算し、以下に示す特性を求めた。図９は上
記構成を有する下地（基板６から酸化シリコン膜１４ま
で）の上に前記表５の光学定数をもつフォトレジスト１
を塗布して露光を行った場合に、レジスト−基板界面に
おける強度反射率が窒化シリコン膜７の膜厚に対して示
す依存性の計算結果である。図９に示す結果より、反射
防止膜（窒化シリコン膜７）の膜厚が２３nmである場合
に、下地からの反射率が２％程度に抑制できることがわ
かる。従って、このような設定によれば、良好な線幅制
御性が期待できる。
の反射率を計算し、以下に示す特性を求めた。図９は上
記構成を有する下地（基板６から酸化シリコン膜１４ま
で）の上に前記表５の光学定数をもつフォトレジスト１
を塗布して露光を行った場合に、レジスト−基板界面に
おける強度反射率が窒化シリコン膜７の膜厚に対して示
す依存性の計算結果である。図９に示す結果より、反射
防止膜（窒化シリコン膜７）の膜厚が２３nmである場合
に、下地からの反射率が２％程度に抑制できることがわ
かる。従って、このような設定によれば、良好な線幅制
御性が期待できる。
【００８９】本実施形態の微細パターン形成方法では、
上述の計算結果に基づいて、プラズマＣＶＤ法により２
３nmの膜厚を有する窒化シリコン膜７が非晶質シリコン
膜上に成膜される。次いで、プラズマＣＶＤ法により１
０nmの膜厚を有する酸化シリコン膜１４が３００℃の成
膜温度で堆積される。その後更に、前記表５の光学定数
をもつ住友化学工業社製フォトレジスト(PAR-101)が
０．３μmの膜厚を有するように塗布される（図７
（ａ）参照）。
上述の計算結果に基づいて、プラズマＣＶＤ法により２
３nmの膜厚を有する窒化シリコン膜７が非晶質シリコン
膜上に成膜される。次いで、プラズマＣＶＤ法により１
０nmの膜厚を有する酸化シリコン膜１４が３００℃の成
膜温度で堆積される。その後更に、前記表５の光学定数
をもつ住友化学工業社製フォトレジスト(PAR-101)が
０．３μmの膜厚を有するように塗布される（図７
（ａ）参照）。
【００９０】次いでArFエキシマレーザーステッパによ
りパターン露光が実行される（図７（ｂ）参照）。その
後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液等の
有機アルカリ系水溶液を現像液とする現像処理が実行さ
れることにより、０．１５μmの密集ラインパターンが
形成される（図７（ｃ）参照）。
りパターン露光が実行される（図７（ｂ）参照）。その
後、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液等の
有機アルカリ系水溶液を現像液とする現像処理が実行さ
れることにより、０．１５μmの密集ラインパターンが
形成される（図７（ｃ）参照）。
【００９１】このようにして得られたレジストパターン
１′を走査型電子線顕微鏡で観察した結果、パターン側
面のラフネスが小さく、下地からの反射光が抑制されて
いることがわかった。しかしながら、、上述した電子顕
微鏡による観察では、レジスト−酸化シリコン膜界面で
レジストパターン１′の裾引きが生じていることが確認
された(図１０（ｂ）参照)。
１′を走査型電子線顕微鏡で観察した結果、パターン側
面のラフネスが小さく、下地からの反射光が抑制されて
いることがわかった。しかしながら、、上述した電子顕
微鏡による観察では、レジスト−酸化シリコン膜界面で
レジストパターン１′の裾引きが生じていることが確認
された(図１０（ｂ）参照)。
【００９２】比較例３の微細パターン形成方法では、上
記の処理により得られたレジストパターン１′をマスク
として窒化シリコン膜７をエッチングすることにより、
パターン転写が行われる（図７（ｄ）参照）。本実施形
態において、上記のエッチングは、ラムリサーチ社製の
エッチング装置（TCP-9400）を用いて、エッチングガス
種としてCHF3を採用して実行される。
記の処理により得られたレジストパターン１′をマスク
として窒化シリコン膜７をエッチングすることにより、
パターン転写が行われる（図７（ｄ）参照）。本実施形
態において、上記のエッチングは、ラムリサーチ社製の
エッチング装置（TCP-9400）を用いて、エッチングガス
種としてCHF3を採用して実行される。
【００９３】次に、パターン転写された窒化シリコン膜
７′をマスクとして非晶質シリコン層がエッチングされ
る（図７（ｅ）参照）。上記のエッチングは、アプライ
ドマテリアルズ社製のプロトタイプエッチング装置を用
いて、エッチングガス種にHBr/Cl2/O2混合ガスを用いて
実行される。続いて、基板６を酸素プラズマ雰囲気に晒
すことにより、レジストパターン１′が除去される。こ
れら一連の工程を実行することにより、基板６上に０．
１５μmの多結晶シリコン膜１３′から成る配線パター
ンを転写することができる（図７（ｆ）参照）。
７′をマスクとして非晶質シリコン層がエッチングされ
る（図７（ｅ）参照）。上記のエッチングは、アプライ
ドマテリアルズ社製のプロトタイプエッチング装置を用
いて、エッチングガス種にHBr/Cl2/O2混合ガスを用いて
実行される。続いて、基板６を酸素プラズマ雰囲気に晒
すことにより、レジストパターン１′が除去される。こ
れら一連の工程を実行することにより、基板６上に０．
１５μmの多結晶シリコン膜１３′から成る配線パター
ンを転写することができる（図７（ｆ）参照）。
【００９４】ホロン社製短寸法測定装置ESPA-61を用い
てウェハ面内２５点の配線パターンの線幅ばらつきを調
べた結果、ウェハ面内での線幅ばらつきは3σ値で１
６．８nmであった（表２参照）。この結果より、比較例
３の微細パターン形成方法では、実施の形態３の微細パ
ターン形成方法に比して線幅に大きなばらつきが生じ易
いことが判る。線幅ばらつきの悪化は、レジストパター
ンが裾引き形状であったため、エッチング工程における
線幅制御性が悪化したことに由来する。
てウェハ面内２５点の配線パターンの線幅ばらつきを調
べた結果、ウェハ面内での線幅ばらつきは3σ値で１
６．８nmであった（表２参照）。この結果より、比較例
３の微細パターン形成方法では、実施の形態３の微細パ
ターン形成方法に比して線幅に大きなばらつきが生じ易
いことが判る。線幅ばらつきの悪化は、レジストパター
ンが裾引き形状であったため、エッチング工程における
線幅制御性が悪化したことに由来する。
【００９５】ところで、上記の実施形態においては、フ
ォトレジスト１の露光波長は１９３nmに限定されている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、露光波長
は１９５nm以下であれば同等の効果を得ることができ
る。
ォトレジスト１の露光波長は１９３nmに限定されている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、露光波長
は１９５nm以下であれば同等の効果を得ることができ
る。
【００９６】また、上記の実施形態においては、窒化シ
リコン膜７の屈折率および消衰係数は、それぞれ１．９
５９および０．４４８に限定されているが、本発明はこ
れに限定されるものではない。具体的には、屈折率が
１．４〜３．５の範囲内であり、消衰係数が０．２〜
０．８の範囲内であれば、同等の効果を得ることができ
る。
リコン膜７の屈折率および消衰係数は、それぞれ１．９
５９および０．４４８に限定されているが、本発明はこ
れに限定されるものではない。具体的には、屈折率が
１．４〜３．５の範囲内であり、消衰係数が０．２〜
０．８の範囲内であれば、同等の効果を得ることができ
る。
【００９７】また、上記の実施形態においては、窒化シ
リコン膜７の膜厚を実施の形態１の場合と同様に成膜す
ることとしているが、窒化シリコン膜の膜厚および成膜
温度はこれに限定されるものではない。すなわち、窒化
シリコン膜７の膜厚は１０〜２００nmの範囲内であれば
よく、また、その成膜温度（ＣＶＤ温度）は４００℃〜
７００℃の範囲内であればよい。
リコン膜７の膜厚を実施の形態１の場合と同様に成膜す
ることとしているが、窒化シリコン膜の膜厚および成膜
温度はこれに限定されるものではない。すなわち、窒化
シリコン膜７の膜厚は１０〜２００nmの範囲内であれば
よく、また、その成膜温度（ＣＶＤ温度）は４００℃〜
７００℃の範囲内であればよい。
【００９８】また、上記の実施形態においては、窒化シ
リコン７の成膜時のガス条件がＳｉＨ4（２００sccm）
／Ｎ2（１０００sccm）に限定されているが、ガス条件
はこれに限定されるものではなく、原材料中のアンモニ
アの量が１０mol％以下であればよい。
リコン７の成膜時のガス条件がＳｉＨ4（２００sccm）
／Ｎ2（１０００sccm）に限定されているが、ガス条件
はこれに限定されるものではなく、原材料中のアンモニ
アの量が１０mol％以下であればよい。
【００９９】更に、上記の実施形態においては、酸化シ
リコン膜１４の成膜時のＣＶＤ温度が５００℃に限定さ
れているが、そのＣＶＤ温度はこれに限定されるもので
はなく、４００℃〜７００℃の範囲内であればよい。
リコン膜１４の成膜時のＣＶＤ温度が５００℃に限定さ
れているが、そのＣＶＤ温度はこれに限定されるもので
はなく、４００℃〜７００℃の範囲内であればよい。
【０１００】実施の形態４．次に、図１１を参照して本
発明の実施の形態４および比較例４について説明する。
図１１は、本発明における実施の形態４および比較例４
の工程を説明するための図を示す。尚、図２または図４
に示す構成要素同一または対応する要素については、同
一の符号を付してその説明を省略する。
発明の実施の形態４および比較例４について説明する。
図１１は、本発明における実施の形態４および比較例４
の工程を説明するための図を示す。尚、図２または図４
に示す構成要素同一または対応する要素については、同
一の符号を付してその説明を省略する。
【０１０１】本実施形態および比較例では図１１に示す
如く、シリコン基板６上に窒化シリコン膜７が日本ＡＳ
Ｍ社製のプラズマＣＶＤ装置（Eagle-10)を用いて堆積
される。堆積工程における詳細な成膜条件を表６に示
す。
如く、シリコン基板６上に窒化シリコン膜７が日本ＡＳ
Ｍ社製のプラズマＣＶＤ装置（Eagle-10)を用いて堆積
される。堆積工程における詳細な成膜条件を表６に示
す。
【０１０２】
【表６】
【０１０３】次に、窒化シリコン膜の熱安定性を調べる
ために昇温脱離ガス分析装置（ＴＤＳ）を用いて、加熱
時に膜中より発生する水素ガスの定量を行った。測定に
は電子科学（株）製のEMD-WA1000Sを用いた。その結果
を図１２に示す。図１２において、横軸は試料の温度
を、また、縦軸は脱離した水素分子の量を示す。比較例
４により堆積させた窒化シリコン膜からは、実施の形態
４により堆積させた窒化シリコン膜よりも多量の水素分
子が放出されていることがわかった。
ために昇温脱離ガス分析装置（ＴＤＳ）を用いて、加熱
時に膜中より発生する水素ガスの定量を行った。測定に
は電子科学（株）製のEMD-WA1000Sを用いた。その結果
を図１２に示す。図１２において、横軸は試料の温度
を、また、縦軸は脱離した水素分子の量を示す。比較例
４により堆積させた窒化シリコン膜からは、実施の形態
４により堆積させた窒化シリコン膜よりも多量の水素分
子が放出されていることがわかった。
【０１０４】また、実施の形態４および比較例４の方法
によりそれぞれ得られた窒化シリコン膜を６５０℃で１
０分間加熱した後に窒化シリコン膜の光学定数（屈折率
および消衰係数）を測定したところ、比較例４で形成さ
れた窒化シリコン膜は、実施の形態４で得られた窒化シ
リコン膜に比べて加熱前後での光学定数の変化が大きい
ことがわかった（表６参照）。このように、実施の形態
４の条件によれば、比較例４の場合に比べて熱安定性に
優れた窒化シリコン膜を得ることができる。
によりそれぞれ得られた窒化シリコン膜を６５０℃で１
０分間加熱した後に窒化シリコン膜の光学定数（屈折率
および消衰係数）を測定したところ、比較例４で形成さ
れた窒化シリコン膜は、実施の形態４で得られた窒化シ
リコン膜に比べて加熱前後での光学定数の変化が大きい
ことがわかった（表６参照）。このように、実施の形態
４の条件によれば、比較例４の場合に比べて熱安定性に
優れた窒化シリコン膜を得ることができる。
【０１０５】ところで、上記の実施形態においては、窒
化シリコン７の成膜条件を表６に示すように設定されて
いるが、その条件は表６の条件に限定されるものではな
く、原材料ガスに含まれるアンモニアの量が１０mol％
以下であり、かつ、成膜温度が４００℃〜７００℃の範
囲内であればよい。その他、当業者に自明な範囲で種々
の変更や改良を行うことが可能である。
化シリコン７の成膜条件を表６に示すように設定されて
いるが、その条件は表６の条件に限定されるものではな
く、原材料ガスに含まれるアンモニアの量が１０mol％
以下であり、かつ、成膜温度が４００℃〜７００℃の範
囲内であればよい。その他、当業者に自明な範囲で種々
の変更や改良を行うことが可能である。
【０１０６】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので、以下に示すような効果を奏する。下地基板
上に、直接またはその他の層を介して、窒化シリコン系
の膜を製膜する工程と、前記の膜の上に、直接またはそ
の他の層を介してフォトレジストを形成する工程と、前
記フォトレジストに露光を行い、マスクパターンを転写
する工程と、転写されたレジストパターンをマスクとし
て窒化シリコン系の膜をエッチングする工程とを有する
微細パターン形成方法を採用することにより、リソグラ
フィー工程において高精度な微細パターンを形成するこ
とができる。
ているので、以下に示すような効果を奏する。下地基板
上に、直接またはその他の層を介して、窒化シリコン系
の膜を製膜する工程と、前記の膜の上に、直接またはそ
の他の層を介してフォトレジストを形成する工程と、前
記フォトレジストに露光を行い、マスクパターンを転写
する工程と、転写されたレジストパターンをマスクとし
て窒化シリコン系の膜をエッチングする工程とを有する
微細パターン形成方法を採用することにより、リソグラ
フィー工程において高精度な微細パターンを形成するこ
とができる。
【０１０７】また、前記窒化シリコン系の膜を堆積する
工程が、プラズマＣＶＤ装置を用いて、かつ、前記基板
が配置される部分を４５０℃を超える７００℃以下の温
度に設定し、かつ、原材料ガス中に含まれるアンモニア
を１０mol％以下に設定して実行されるため、熱的安定
性が高いシリコン窒化膜を形成することが可能となり、
かつ、窒化シリコン系の膜の形成中に発生するウェハの
熱変形を抑制することができる。
工程が、プラズマＣＶＤ装置を用いて、かつ、前記基板
が配置される部分を４５０℃を超える７００℃以下の温
度に設定し、かつ、原材料ガス中に含まれるアンモニア
を１０mol％以下に設定して実行されるため、熱的安定
性が高いシリコン窒化膜を形成することが可能となり、
かつ、窒化シリコン系の膜の形成中に発生するウェハの
熱変形を抑制することができる。
【０１０８】また、前記窒化シリコン系の膜を堆積させ
た後にプラズマＣＶＤ装置を用いて４００℃以上７００
℃以下の温度条件で酸化シリコン膜を堆積させ、その直
上にフォトレジストを形成してフォトレジストの露光を
行うため、マスクパターンを転写する工程において、フ
ォトレジスト−基板界面におけるレジストパターンの裾
引きを抑制し、高精度な微細パターンを形成することが
できる。
た後にプラズマＣＶＤ装置を用いて４００℃以上７００
℃以下の温度条件で酸化シリコン膜を堆積させ、その直
上にフォトレジストを形成してフォトレジストの露光を
行うため、マスクパターンを転写する工程において、フ
ォトレジスト−基板界面におけるレジストパターンの裾
引きを抑制し、高精度な微細パターンを形成することが
できる。
【図１】従来法（ＡＲＣ法）の問題点を示す概念図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施の形態１および比較例１の工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】実施の形態１および比較例１におけるレジスト
−基板界面からの光強度反射率の窒化シリコン膜厚に対
する依存性を示す図である。
−基板界面からの光強度反射率の窒化シリコン膜厚に対
する依存性を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態２および比較例２の工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】図５（ａ）は実施の形態２におけるレジスト−
ＢＰＳＧ基板界面の下地１領域からの光強度反射率の窒
化シリコン膜厚に対する依存性を示す図である。図５
（ｂ）は実施の形態２におけるレジスト−ＢＰＳＧ基板
界面の下地２領域からの光強度反射率の窒化シリコン膜
厚に対する依存性を示す図である。
ＢＰＳＧ基板界面の下地１領域からの光強度反射率の窒
化シリコン膜厚に対する依存性を示す図である。図５
（ｂ）は実施の形態２におけるレジスト−ＢＰＳＧ基板
界面の下地２領域からの光強度反射率の窒化シリコン膜
厚に対する依存性を示す図である。
【図６】図６（ａ）は比較例２におけるレジスト−ＢＰ
ＳＧ基板界面の下地１領域からの光強度反射率の窒化シ
リコン膜厚に対する依存性を示す図である。図６（ｂ）
は比較例２におけるレジスト−ＢＰＳＧ基板界面の下地
２領域からの光強度反射率の窒化シリコン膜厚に対する
依存性を示す図である。
ＳＧ基板界面の下地１領域からの光強度反射率の窒化シ
リコン膜厚に対する依存性を示す図である。図６（ｂ）
は比較例２におけるレジスト−ＢＰＳＧ基板界面の下地
２領域からの光強度反射率の窒化シリコン膜厚に対する
依存性を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態３および比較例３の工程を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図８】実施の形態３におけるレジスト−酸化シリコン
基板界面からの光強度反射率の窒化シリコン膜厚に対す
る依存性を示す図である。
基板界面からの光強度反射率の窒化シリコン膜厚に対す
る依存性を示す図である。
【図９】比較例３におけるレジスト−酸化シリコン基板
界面からの光強度反射率の窒化シリコン膜厚に対する依
存性を示す図である。
界面からの光強度反射率の窒化シリコン膜厚に対する依
存性を示す図である。
【図１０】図１０（ａ）は実施の形態３の方法でパター
ニングされた１５０nm幅のレジストパターン断面図であ
る。図１０（ｂ）は比較例３の方法でパターニングされ
た１５０nm幅のレジストパターン断面図である。
ニングされた１５０nm幅のレジストパターン断面図であ
る。図１０（ｂ）は比較例３の方法でパターニングされ
た１５０nm幅のレジストパターン断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態４および比較例４でしよ
うした試料の断面図である。
うした試料の断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態４および比較例４の方法
により成膜されたシリコン窒化膜の昇温脱離分析（ＴＤ
Ｓ）の結果を示す図である。
により成膜されたシリコン窒化膜の昇温脱離分析（ＴＤ
Ｓ）の結果を示す図である。
１ フォトレジスト １′ フォトレジストパターン ２ タングステン膜 ２′ 加工されたタングステン膜 ３ TiN膜 ３′ 加工されたTiN膜 ４ ポリシリコン膜 ４′ 加工されたポリシリコン膜 ５ SiO2膜 ６ 基板 ７ 窒化シリコン膜 ８ 露光光 ９ マスク １０ 加工されたWSi膜 １１ 加工された非晶質シリコン膜 １２ BPSG膜 １２′ 加工されたBPSG膜 １３ 多結晶シリコン膜 １３′ 加工された多結晶シリコン膜 １４ 酸化シリコン膜 １４′ 加工された酸化シリコン膜 ４０ 反射防止膜（ＡＲＣ膜） ４１ フォトレジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−273010（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−72924（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−189410（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−201708（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−201825（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−278879（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−280540（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−201859（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G03F 7/11 H01L 21/027 H01L 21/3065
Claims (5)
- 【請求項１】 下地基板上にフォトレジストを塗布し単
一波長により露光して微細なレジストパターンを形成
し、そのレジストパターンをマスクとして下地基板をエ
ッチングすることにより微細パターンを形成する方法で
あって、 下地基板上に、直接またはその他の層を介して、窒化シ
リコン系の膜を堆積させる工程と、 前記の膜の上に、直接またはその他の層を介してフォト
レジストを形成する工程と、 前記フォトレジストに露光を行い、マスクパターンを転
写する工程と、 転写されたレジストパターンをマスクとして窒化シリコ
ン系の膜をエッチングする工程とを有し、 前記窒化シリコン系の膜を堆積させる工程は、プラズマ
ＣＶＤ装置を用いて、かつ、前記下地基板が配置される
部分を４５０℃を超える７００℃以下の温度として実行
されることを特徴とする微細パターン形成方法。 - 【請求項２】 前記窒化シリコン系の膜は、１９５nm以
下の露光波長に対して１．４以上３．５以下の屈折率、
および０．２以上０．８以下の消衰係数を示し、更に、
１０nm以上２００nm以下の膜厚を有することを特徴とす
る請求項1に記載の微細パターンの形成方法。 - 【請求項３】 前記窒化シリコン系の膜を堆積させる工
程は、原材料ガス中に含まれるアンモニアを１０mol％
以下に設定して実行されることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の微細パターン形成方法。 - 【請求項４】 前記フォトレジストを形成する工程の直
前に、酸化シリコン膜を堆積させる工程を有することを
特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の微細パ
ターン形成方法。 - 【請求項５】 前記酸化シリコン膜を堆積させる工程
は、プラズマＣＶＤ装置を用いて、かつ、前記下地基板
が配置される部分の温度を４００℃以上７００℃以下に
設定して実行されることを特徴とする請求項４に記載の
微細パターン形成方法。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP23090399A JP3320685B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-08-17 | 微細パターン形成方法 |
| TW089110238A TW451271B (en) | 1999-06-02 | 2000-05-26 | Method for forming fine pattern |
| EP00111662A EP1058155A3 (en) | 1999-06-02 | 2000-05-31 | Method of forming fine pattern |
| KR1020000029858A KR20010007158A (ko) | 1999-06-02 | 2000-06-01 | 미세 패턴 형성 방법 |
| US09/587,359 US6586163B1 (en) | 1999-06-02 | 2000-06-02 | Method of forming fine pattern |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15551199 | 1999-06-02 | ||
| JP11-155511 | 1999-06-02 | ||
| JP23090399A JP3320685B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-08-17 | 微細パターン形成方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001051424A JP2001051424A (ja) | 2001-02-23 |
| JP3320685B2 true JP3320685B2 (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=26483494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23090399A Expired - Fee Related JP3320685B2 (ja) | 1999-06-02 | 1999-08-17 | 微細パターン形成方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP1058155A3 (ja) |
| JP (1) | JP3320685B2 (ja) |
| KR (1) | KR20010007158A (ja) |
| TW (1) | TW451271B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7229929B2 (en) * | 2002-12-06 | 2007-06-12 | Cypress Semiconductor Corporation | Multi-layer gate stack |
| US7972663B2 (en) * | 2002-12-20 | 2011-07-05 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming a high quality low temperature silicon nitride layer |
| US7172792B2 (en) * | 2002-12-20 | 2007-02-06 | Applied Materials, Inc. | Method for forming a high quality low temperature silicon nitride film |
| US7365029B2 (en) * | 2002-12-20 | 2008-04-29 | Applied Materials, Inc. | Method for silicon nitride chemical vapor deposition |
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| WO2005086533A1 (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | エレクトレットコンデンサーマイクロフォン |
| US7446063B1 (en) * | 2005-02-24 | 2008-11-04 | Cypress Semiconductor Corp. | Silicon nitride films |
| JP2006287236A (ja) * | 2006-04-07 | 2006-10-19 | Hoya Corp | マスクブランク、及びマスク |
| JP5545808B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2014-07-09 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 積層構造体 |
| US9324576B2 (en) | 2010-05-27 | 2016-04-26 | Applied Materials, Inc. | Selective etch for silicon films |
| US10283321B2 (en) | 2011-01-18 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing system and methods using capacitively coupled plasma |
| JP5317137B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2013-10-16 | Ｈｏｙａ株式会社 | マスクブランク、及びマスク |
| US8999856B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-04-07 | Applied Materials, Inc. | Methods for etch of sin films |
| US9064815B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-06-23 | Applied Materials, Inc. | Methods for etch of metal and metal-oxide films |
| US8771536B2 (en) | 2011-08-01 | 2014-07-08 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch for silicon-and-carbon-containing films |
| US8808563B2 (en) | 2011-10-07 | 2014-08-19 | Applied Materials, Inc. | Selective etch of silicon by way of metastable hydrogen termination |
| US9267739B2 (en) | 2012-07-18 | 2016-02-23 | Applied Materials, Inc. | Pedestal with multi-zone temperature control and multiple purge capabilities |
| US9373517B2 (en) | 2012-08-02 | 2016-06-21 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing with DC assisted RF power for improved control |
| US9034770B2 (en) | 2012-09-17 | 2015-05-19 | Applied Materials, Inc. | Differential silicon oxide etch |
| US9023734B2 (en) | 2012-09-18 | 2015-05-05 | Applied Materials, Inc. | Radical-component oxide etch |
| US9390937B2 (en) | 2012-09-20 | 2016-07-12 | Applied Materials, Inc. | Silicon-carbon-nitride selective etch |
| US9132436B2 (en) | 2012-09-21 | 2015-09-15 | Applied Materials, Inc. | Chemical control features in wafer process equipment |
| US8969212B2 (en) | 2012-11-20 | 2015-03-03 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch selectivity |
| US8980763B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-03-17 | Applied Materials, Inc. | Dry-etch for selective tungsten removal |
| US9111877B2 (en) | 2012-12-18 | 2015-08-18 | Applied Materials, Inc. | Non-local plasma oxide etch |
| US8921234B2 (en) | 2012-12-21 | 2014-12-30 | Applied Materials, Inc. | Selective titanium nitride etching |
| US10256079B2 (en) | 2013-02-08 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing systems having multiple plasma configurations |
| US9362130B2 (en) | 2013-03-01 | 2016-06-07 | Applied Materials, Inc. | Enhanced etching processes using remote plasma sources |
| US9040422B2 (en) | 2013-03-05 | 2015-05-26 | Applied Materials, Inc. | Selective titanium nitride removal |
| US10170282B2 (en) | 2013-03-08 | 2019-01-01 | Applied Materials, Inc. | Insulated semiconductor faceplate designs |
| US20140271097A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Processing systems and methods for halide scavenging |
| US9493879B2 (en) | 2013-07-12 | 2016-11-15 | Applied Materials, Inc. | Selective sputtering for pattern transfer |
| US9773648B2 (en) | 2013-08-30 | 2017-09-26 | Applied Materials, Inc. | Dual discharge modes operation for remote plasma |
| US8956980B1 (en) | 2013-09-16 | 2015-02-17 | Applied Materials, Inc. | Selective etch of silicon nitride |
| US9576809B2 (en) | 2013-11-04 | 2017-02-21 | Applied Materials, Inc. | Etch suppression with germanium |
| US9236265B2 (en) | 2013-11-04 | 2016-01-12 | Applied Materials, Inc. | Silicon germanium processing |
| US9520303B2 (en) | 2013-11-12 | 2016-12-13 | Applied Materials, Inc. | Aluminum selective etch |
| US9245762B2 (en) | 2013-12-02 | 2016-01-26 | Applied Materials, Inc. | Procedure for etch rate consistency |
| US9117855B2 (en) | 2013-12-04 | 2015-08-25 | Applied Materials, Inc. | Polarity control for remote plasma |
| US9263278B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-02-16 | Applied Materials, Inc. | Dopant etch selectivity control |
| US9287095B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-03-15 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor system assemblies and methods of operation |
| US9190293B2 (en) | 2013-12-18 | 2015-11-17 | Applied Materials, Inc. | Even tungsten etch for high aspect ratio trenches |
| US9287134B2 (en) | 2014-01-17 | 2016-03-15 | Applied Materials, Inc. | Titanium oxide etch |
| US9293568B2 (en) | 2014-01-27 | 2016-03-22 | Applied Materials, Inc. | Method of fin patterning |
| US9396989B2 (en) | 2014-01-27 | 2016-07-19 | Applied Materials, Inc. | Air gaps between copper lines |
| US9385028B2 (en) | 2014-02-03 | 2016-07-05 | Applied Materials, Inc. | Air gap process |
| US9499898B2 (en) | 2014-03-03 | 2016-11-22 | Applied Materials, Inc. | Layered thin film heater and method of fabrication |
| US9299575B2 (en) | 2014-03-17 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Gas-phase tungsten etch |
| US9299538B2 (en) | 2014-03-20 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves |
| US9299537B2 (en) | 2014-03-20 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Radial waveguide systems and methods for post-match control of microwaves |
| US9136273B1 (en) | 2014-03-21 | 2015-09-15 | Applied Materials, Inc. | Flash gate air gap |
| US9903020B2 (en) | 2014-03-31 | 2018-02-27 | Applied Materials, Inc. | Generation of compact alumina passivation layers on aluminum plasma equipment components |
| US9269590B2 (en) | 2014-04-07 | 2016-02-23 | Applied Materials, Inc. | Spacer formation |
| US9309598B2 (en) | 2014-05-28 | 2016-04-12 | Applied Materials, Inc. | Oxide and metal removal |
| US9847289B2 (en) | 2014-05-30 | 2017-12-19 | Applied Materials, Inc. | Protective via cap for improved interconnect performance |
| US9406523B2 (en) | 2014-06-19 | 2016-08-02 | Applied Materials, Inc. | Highly selective doped oxide removal method |
| US9378969B2 (en) | 2014-06-19 | 2016-06-28 | Applied Materials, Inc. | Low temperature gas-phase carbon removal |
| US9425058B2 (en) | 2014-07-24 | 2016-08-23 | Applied Materials, Inc. | Simplified litho-etch-litho-etch process |
| US9159606B1 (en) | 2014-07-31 | 2015-10-13 | Applied Materials, Inc. | Metal air gap |
| US9378978B2 (en) | 2014-07-31 | 2016-06-28 | Applied Materials, Inc. | Integrated oxide recess and floating gate fin trimming |
| US9496167B2 (en) | 2014-07-31 | 2016-11-15 | Applied Materials, Inc. | Integrated bit-line airgap formation and gate stack post clean |
| US9165786B1 (en) | 2014-08-05 | 2015-10-20 | Applied Materials, Inc. | Integrated oxide and nitride recess for better channel contact in 3D architectures |
| US9659753B2 (en) | 2014-08-07 | 2017-05-23 | Applied Materials, Inc. | Grooved insulator to reduce leakage current |
| US9553102B2 (en) | 2014-08-19 | 2017-01-24 | Applied Materials, Inc. | Tungsten separation |
| US9355856B2 (en) | 2014-09-12 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | V trench dry etch |
| US9478434B2 (en) | 2014-09-24 | 2016-10-25 | Applied Materials, Inc. | Chlorine-based hardmask removal |
| US9368364B2 (en) | 2014-09-24 | 2016-06-14 | Applied Materials, Inc. | Silicon etch process with tunable selectivity to SiO2 and other materials |
| US9613822B2 (en) | 2014-09-25 | 2017-04-04 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity enhancement |
| US9966240B2 (en) | 2014-10-14 | 2018-05-08 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning assessment in plasma processing equipment |
| US9355922B2 (en) | 2014-10-14 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning in plasma processing equipment |
| US11637002B2 (en) | 2014-11-26 | 2023-04-25 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to enhance process uniformity |
| US9299583B1 (en) | 2014-12-05 | 2016-03-29 | Applied Materials, Inc. | Aluminum oxide selective etch |
| US10573496B2 (en) | 2014-12-09 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Direct outlet toroidal plasma source |
| US10224210B2 (en) | 2014-12-09 | 2019-03-05 | Applied Materials, Inc. | Plasma processing system with direct outlet toroidal plasma source |
| US9502258B2 (en) | 2014-12-23 | 2016-11-22 | Applied Materials, Inc. | Anisotropic gap etch |
| US9343272B1 (en) | 2015-01-08 | 2016-05-17 | Applied Materials, Inc. | Self-aligned process |
| US11257693B2 (en) | 2015-01-09 | 2022-02-22 | Applied Materials, Inc. | Methods and systems to improve pedestal temperature control |
| US9373522B1 (en) | 2015-01-22 | 2016-06-21 | Applied Mateials, Inc. | Titanium nitride removal |
| US9449846B2 (en) | 2015-01-28 | 2016-09-20 | Applied Materials, Inc. | Vertical gate separation |
| US20160225652A1 (en) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Applied Materials, Inc. | Low temperature chuck for plasma processing systems |
| US9728437B2 (en) | 2015-02-03 | 2017-08-08 | Applied Materials, Inc. | High temperature chuck for plasma processing systems |
| US9881805B2 (en) | 2015-03-02 | 2018-01-30 | Applied Materials, Inc. | Silicon selective removal |
| KR20170016107A (ko) | 2015-08-03 | 2017-02-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 제조 방법 |
| US9741593B2 (en) | 2015-08-06 | 2017-08-22 | Applied Materials, Inc. | Thermal management systems and methods for wafer processing systems |
| US9691645B2 (en) | 2015-08-06 | 2017-06-27 | Applied Materials, Inc. | Bolted wafer chuck thermal management systems and methods for wafer processing systems |
| US9349605B1 (en) | 2015-08-07 | 2016-05-24 | Applied Materials, Inc. | Oxide etch selectivity systems and methods |
| US10504700B2 (en) | 2015-08-27 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Plasma etching systems and methods with secondary plasma injection |
| US10504754B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
| US10522371B2 (en) | 2016-05-19 | 2019-12-31 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved semiconductor etching and component protection |
| US9865484B1 (en) | 2016-06-29 | 2018-01-09 | Applied Materials, Inc. | Selective etch using material modification and RF pulsing |
| US10062575B2 (en) | 2016-09-09 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Poly directional etch by oxidation |
| US10629473B2 (en) | 2016-09-09 | 2020-04-21 | Applied Materials, Inc. | Footing removal for nitride spacer |
| US9934942B1 (en) | 2016-10-04 | 2018-04-03 | Applied Materials, Inc. | Chamber with flow-through source |
| US9721789B1 (en) | 2016-10-04 | 2017-08-01 | Applied Materials, Inc. | Saving ion-damaged spacers |
| US10062585B2 (en) | 2016-10-04 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Oxygen compatible plasma source |
| US10546729B2 (en) | 2016-10-04 | 2020-01-28 | Applied Materials, Inc. | Dual-channel showerhead with improved profile |
| US10062579B2 (en) | 2016-10-07 | 2018-08-28 | Applied Materials, Inc. | Selective SiN lateral recess |
| US9947549B1 (en) | 2016-10-10 | 2018-04-17 | Applied Materials, Inc. | Cobalt-containing material removal |
| US9768034B1 (en) | 2016-11-11 | 2017-09-19 | Applied Materials, Inc. | Removal methods for high aspect ratio structures |
| US10163696B2 (en) | 2016-11-11 | 2018-12-25 | Applied Materials, Inc. | Selective cobalt removal for bottom up gapfill |
| US10026621B2 (en) | 2016-11-14 | 2018-07-17 | Applied Materials, Inc. | SiN spacer profile patterning |
| US10242908B2 (en) | 2016-11-14 | 2019-03-26 | Applied Materials, Inc. | Airgap formation with damage-free copper |
| US10566206B2 (en) | 2016-12-27 | 2020-02-18 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for anisotropic material breakthrough |
| US10403507B2 (en) | 2017-02-03 | 2019-09-03 | Applied Materials, Inc. | Shaped etch profile with oxidation |
| US10431429B2 (en) | 2017-02-03 | 2019-10-01 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for radial and azimuthal control of plasma uniformity |
| US10043684B1 (en) | 2017-02-06 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Self-limiting atomic thermal etching systems and methods |
| US10319739B2 (en) | 2017-02-08 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Accommodating imperfectly aligned memory holes |
| US10943834B2 (en) | 2017-03-13 | 2021-03-09 | Applied Materials, Inc. | Replacement contact process |
| US10319649B2 (en) | 2017-04-11 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Optical emission spectroscopy (OES) for remote plasma monitoring |
| US11276559B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber for multiple precursor flow |
| US11276590B2 (en) | 2017-05-17 | 2022-03-15 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone semiconductor substrate supports |
| US10497579B2 (en) | 2017-05-31 | 2019-12-03 | Applied Materials, Inc. | Water-free etching methods |
| US10049891B1 (en) | 2017-05-31 | 2018-08-14 | Applied Materials, Inc. | Selective in situ cobalt residue removal |
| US10920320B2 (en) | 2017-06-16 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Plasma health determination in semiconductor substrate processing reactors |
| US10541246B2 (en) | 2017-06-26 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | 3D flash memory cells which discourage cross-cell electrical tunneling |
| US10727080B2 (en) | 2017-07-07 | 2020-07-28 | Applied Materials, Inc. | Tantalum-containing material removal |
| US10541184B2 (en) | 2017-07-11 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | Optical emission spectroscopic techniques for monitoring etching |
| US10354889B2 (en) | 2017-07-17 | 2019-07-16 | Applied Materials, Inc. | Non-halogen etching of silicon-containing materials |
| US10043674B1 (en) | 2017-08-04 | 2018-08-07 | Applied Materials, Inc. | Germanium etching systems and methods |
| US10170336B1 (en) | 2017-08-04 | 2019-01-01 | Applied Materials, Inc. | Methods for anisotropic control of selective silicon removal |
| US10297458B2 (en) | 2017-08-07 | 2019-05-21 | Applied Materials, Inc. | Process window widening using coated parts in plasma etch processes |
| US10128086B1 (en) | 2017-10-24 | 2018-11-13 | Applied Materials, Inc. | Silicon pretreatment for nitride removal |
| US10283324B1 (en) | 2017-10-24 | 2019-05-07 | Applied Materials, Inc. | Oxygen treatment for nitride etching |
| US10256112B1 (en) | 2017-12-08 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Selective tungsten removal |
| US10903054B2 (en) | 2017-12-19 | 2021-01-26 | Applied Materials, Inc. | Multi-zone gas distribution systems and methods |
| US11328909B2 (en) | 2017-12-22 | 2022-05-10 | Applied Materials, Inc. | Chamber conditioning and removal processes |
| US10854426B2 (en) | 2018-01-08 | 2020-12-01 | Applied Materials, Inc. | Metal recess for semiconductor structures |
| US10964512B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-03-30 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus and methods |
| US10679870B2 (en) | 2018-02-15 | 2020-06-09 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus |
| TWI766433B (zh) | 2018-02-28 | 2022-06-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 形成氣隙的系統及方法 |
| US10593560B2 (en) | 2018-03-01 | 2020-03-17 | Applied Materials, Inc. | Magnetic induction plasma source for semiconductor processes and equipment |
| US10319600B1 (en) | 2018-03-12 | 2019-06-11 | Applied Materials, Inc. | Thermal silicon etch |
| US10497573B2 (en) | 2018-03-13 | 2019-12-03 | Applied Materials, Inc. | Selective atomic layer etching of semiconductor materials |
| US10573527B2 (en) | 2018-04-06 | 2020-02-25 | Applied Materials, Inc. | Gas-phase selective etching systems and methods |
| US10490406B2 (en) | 2018-04-10 | 2019-11-26 | Appled Materials, Inc. | Systems and methods for material breakthrough |
| US10699879B2 (en) | 2018-04-17 | 2020-06-30 | Applied Materials, Inc. | Two piece electrode assembly with gap for plasma control |
| US10886137B2 (en) | 2018-04-30 | 2021-01-05 | Applied Materials, Inc. | Selective nitride removal |
| US10755941B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-08-25 | Applied Materials, Inc. | Self-limiting selective etching systems and methods |
| US10872778B2 (en) | 2018-07-06 | 2020-12-22 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods utilizing solid-phase etchants |
| US10672642B2 (en) | 2018-07-24 | 2020-06-02 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for pedestal configuration |
| US10892198B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-01-12 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for improved performance in semiconductor processing |
| US11049755B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor substrate supports with embedded RF shield |
| US11062887B2 (en) | 2018-09-17 | 2021-07-13 | Applied Materials, Inc. | High temperature RF heater pedestals |
| US11417534B2 (en) | 2018-09-21 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Selective material removal |
| US11682560B2 (en) | 2018-10-11 | 2023-06-20 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for hafnium-containing film removal |
| US11121002B2 (en) | 2018-10-24 | 2021-09-14 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for etching metals and metal derivatives |
| US11437242B2 (en) | 2018-11-27 | 2022-09-06 | Applied Materials, Inc. | Selective removal of silicon-containing materials |
| US11721527B2 (en) | 2019-01-07 | 2023-08-08 | Applied Materials, Inc. | Processing chamber mixing systems |
| US10920319B2 (en) | 2019-01-11 | 2021-02-16 | Applied Materials, Inc. | Ceramic showerheads with conductive electrodes |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278879A (ja) | 1989-04-20 | 1990-11-15 | Toshiba Corp | 薄膜トランジスタの製造方法 |
| JPH03280540A (ja) | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Nec Corp | 絶縁膜の形成方法 |
| JP3342164B2 (ja) | 1993-04-16 | 2002-11-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP3348742B2 (ja) | 1993-12-28 | 2002-11-20 | ソニー株式会社 | 微細パターンの製造方法および半導体装置の製造方法 |
| JP3339156B2 (ja) | 1993-12-28 | 2002-10-28 | ソニー株式会社 | 微細パターンの製造方法と半導体装置の製造方法 |
| JPH07201859A (ja) | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Sony Corp | 配線形成方法および半導体装置 |
| JPH07273010A (ja) | 1994-03-31 | 1995-10-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP3326663B2 (ja) | 1994-04-05 | 2002-09-24 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0822945A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-01-23 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP3422580B2 (ja) * | 1994-12-16 | 2003-06-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP3280540B2 (ja) | 1995-05-12 | 2002-05-13 | 株式会社小糸製作所 | 放電灯点灯回路 |
| JPH09180981A (ja) | 1995-12-21 | 1997-07-11 | Mitsubishi Electric Corp | 反射防止膜及びその形成方法、並びに半導体装置の製造方法 |
| US6562544B1 (en) * | 1996-11-04 | 2003-05-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for improving accuracy in photolithographic processing of substrates |
| JPH10189410A (ja) | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH1172924A (ja) | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Sony Corp | パターン形成方法 |
-
1999
- 1999-08-17 JP JP23090399A patent/JP3320685B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-05-26 TW TW089110238A patent/TW451271B/zh not_active IP Right Cessation
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