JP3341990B2 - 被加工材のチャックテーブル - Google Patents
被加工材のチャックテーブルInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は被加工材のチャック
テーブルに係り、特にダイシング装置で半導体ウェーハ
（被加工材）をチップ毎に切断する際に、半導体ウェー
ハを吸着保持する被加工材のチャックテーブルに関す
る。
テーブルに係り、特にダイシング装置で半導体ウェーハ
（被加工材）をチップ毎に切断する際に、半導体ウェー
ハを吸着保持する被加工材のチャックテーブルに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置のチャックテーブルで
は、半導体ウェーハが貼り付けられた搬送用フレームを
吸着保持するチャックテーブル、即ち、半導体ウェーハ
を直接吸着保持するものではなく、搬送用フレームを介
して間接的に保持するチャックテーブルが知られてい
る。
は、半導体ウェーハが貼り付けられた搬送用フレームを
吸着保持するチャックテーブル、即ち、半導体ウェーハ
を直接吸着保持するものではなく、搬送用フレームを介
して間接的に保持するチャックテーブルが知られてい
る。
【０００３】一方、前記チャックテーブルに対して、半
導体ウェーハを直接吸着保持するチャックテーブルが提
案されている。斯かるチャックテーブルは、そのテーブ
ル本体内に真空室が形成されると共に、テーブル本体の
吸着面には、切断されるチップをチップ毎に吸着保持す
る複数の吸着パッド部材が設けられている。前記真空室
と前記吸着パッド部材とは、テーブル本体に形成された
吸引孔を介して連通され、真空室の吸引力が吸引孔を介
して吸着パッド部材に伝達されることにより、吸着パッ
ド部材に半導体ウェーハ、及び切断後のチップが吸着保
持される。
導体ウェーハを直接吸着保持するチャックテーブルが提
案されている。斯かるチャックテーブルは、そのテーブ
ル本体内に真空室が形成されると共に、テーブル本体の
吸着面には、切断されるチップをチップ毎に吸着保持す
る複数の吸着パッド部材が設けられている。前記真空室
と前記吸着パッド部材とは、テーブル本体に形成された
吸引孔を介して連通され、真空室の吸引力が吸引孔を介
して吸着パッド部材に伝達されることにより、吸着パッ
ド部材に半導体ウェーハ、及び切断後のチップが吸着保
持される。
【０００４】このように半導体ウェーハを直接保持する
チャックテーブルを利用すれば、搬送用フレームが不要
になり、また、搬送用フレームに半導体ウェーハを貼り
付ける手間を省くことができる。
チャックテーブルを利用すれば、搬送用フレームが不要
になり、また、搬送用フレームに半導体ウェーハを貼り
付ける手間を省くことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来提
案されている前記チャックテーブルでは、吸着パッド部
材に吸着保持されているチップが、外力又は何らかの不
具合によって吸着パッド部材から脱落すると、その吸着
パッド部材を介して真空室が大気開放されるので、真空
不良となり他のチップを吸着保持することができなくな
るという欠点がある。
案されている前記チャックテーブルでは、吸着パッド部
材に吸着保持されているチップが、外力又は何らかの不
具合によって吸着パッド部材から脱落すると、その吸着
パッド部材を介して真空室が大気開放されるので、真空
不良となり他のチップを吸着保持することができなくな
るという欠点がある。
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、吸着パッド部材からチップが脱落しても、他の
チップを継続して吸着保持することができる被加工材の
チャックテーブルを提供する。
もので、吸着パッド部材からチップが脱落しても、他の
チップを継続して吸着保持することができる被加工材の
チャックテーブルを提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、切断刃によって複数のチップに切断され
る板状被加工材を吸着保持する被加工材のチャックテー
ブルにおいて、前記チャックテーブルは、真空室がその
内部に形成されたテーブル本体と、前記テーブル本体の
吸着面に設けられ、前記被加工材を吸着保持すると共に
前記切断刃で切断される複数のチップをチップ毎に吸着
保持する複数の吸着パッド部材と、前記テーブル本体に
形成され、該テーブルの真空室と前記吸着パッド部材と
を連通する吸気孔と、前記テーブル本体又は前記吸着パ
ッド部材に設けられ、前記テーブル本体の真空室の圧力
と大気圧との差圧によって前記吸引孔に吸引され、該吸
引孔を閉塞する閉塞部材とを備え、前記吸着パッド部材
は、前記テーブル本体の吸着面から所定量突出して配置
されると共に、前記被加工材を吸着保持した時に被加工
材にかかる大気圧によって圧縮され、前記被加工材が前
記吸着面に当接支持されることを特徴とする。
成するために、切断刃によって複数のチップに切断され
る板状被加工材を吸着保持する被加工材のチャックテー
ブルにおいて、前記チャックテーブルは、真空室がその
内部に形成されたテーブル本体と、前記テーブル本体の
吸着面に設けられ、前記被加工材を吸着保持すると共に
前記切断刃で切断される複数のチップをチップ毎に吸着
保持する複数の吸着パッド部材と、前記テーブル本体に
形成され、該テーブルの真空室と前記吸着パッド部材と
を連通する吸気孔と、前記テーブル本体又は前記吸着パ
ッド部材に設けられ、前記テーブル本体の真空室の圧力
と大気圧との差圧によって前記吸引孔に吸引され、該吸
引孔を閉塞する閉塞部材とを備え、前記吸着パッド部材
は、前記テーブル本体の吸着面から所定量突出して配置
されると共に、前記被加工材を吸着保持した時に被加工
材にかかる大気圧によって圧縮され、前記被加工材が前
記吸着面に当接支持されることを特徴とする。
【０００８】請求項１記載の発明によれば、吸着パッド
部材に吸着保持されているチップが、その吸着パッド部
材から脱落すると、その吸着パッド部材又はテーブル本
体に設けられた閉塞部材が、真空室と大気圧との差圧に
よって吸引孔に吸引され、吸引孔を閉塞する。これによ
り、本発明によれば、真空室の大気開放を防止すること
ができるので、他のチップを継続して吸着保持すること
ができる。
部材に吸着保持されているチップが、その吸着パッド部
材から脱落すると、その吸着パッド部材又はテーブル本
体に設けられた閉塞部材が、真空室と大気圧との差圧に
よって吸引孔に吸引され、吸引孔を閉塞する。これによ
り、本発明によれば、真空室の大気開放を防止すること
ができるので、他のチップを継続して吸着保持すること
ができる。
【０００９】また、吸着パッド部材で被加工材を吸着保
持すると、吸着パッド部材は、被加工材を吸着保持した
時に被加工材にかかる大気圧によって圧縮する。これに
よって、吸着パッド部材に復元力が発生し、この復元力
によって吸着パッド部材と被加工材、及びチップとのシ
ール性が向上するので、吸着パッド部材による被加工
材、及びチップの保持力を向上させることができる。
持すると、吸着パッド部材は、被加工材を吸着保持した
時に被加工材にかかる大気圧によって圧縮する。これに
よって、吸着パッド部材に復元力が発生し、この復元力
によって吸着パッド部材と被加工材、及びチップとのシ
ール性が向上するので、吸着パッド部材による被加工
材、及びチップの保持力を向上させることができる。
【００１０】請求項２記載の発明によれば、テーブル本
体の吸着面に、切断刃を逃がすための逃げ溝を形成した
ので、テーブルの吸着面が切断刃によって損傷するのを
防止することができる。
体の吸着面に、切断刃を逃がすための逃げ溝を形成した
ので、テーブルの吸着面が切断刃によって損傷するのを
防止することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る被加工材のチャックテーブルの好ましい実施の形態に
ついて詳説する。図１は、本発明のチャックテーブルが
ダイシング装置のチャックテーブル１０に適用された例
を示すダイシング装置の要部構造図である。
る被加工材のチャックテーブルの好ましい実施の形態に
ついて詳説する。図１は、本発明のチャックテーブルが
ダイシング装置のチャックテーブル１０に適用された例
を示すダイシング装置の要部構造図である。
【００１２】表面に多数のチップ１１が形成されたウェ
ーハ１２は、前記チャックテーブル１０にその裏面が真
空吸着保持される。チャックテーブル１０は、図１上で
Ｘ軸、Ｙ軸で示す前後左右方向に図示しない移動駆動機
構によって動作されると共に、図１上でθで示す回転方
向に図示しない回転駆動機構によって動作される。これ
らの駆動機構を制御して移動量、及び回転角度を設定す
ることにより、チャックテーブル１０に吸着保持された
ウェーハ１２が所望の位置に位置される。
ーハ１２は、前記チャックテーブル１０にその裏面が真
空吸着保持される。チャックテーブル１０は、図１上で
Ｘ軸、Ｙ軸で示す前後左右方向に図示しない移動駆動機
構によって動作されると共に、図１上でθで示す回転方
向に図示しない回転駆動機構によって動作される。これ
らの駆動機構を制御して移動量、及び回転角度を設定す
ることにより、チャックテーブル１０に吸着保持された
ウェーハ１２が所望の位置に位置される。
【００１３】ウェーハ１２を切断するブレード１４は、
モータ１６のスピンドル１８に取り付けられ、このモー
タ１６を駆動することによってブレード１４が回転駆動
され、このブレード１４によってウェーハ１２がチップ
１１に切断される。また、切断中のウェーハ１２、及び
ブレード１４には、図示しない切削水噴射ノズル、及び
洗浄水噴射ノズルから切削水、洗浄水が噴射され、これ
らの切削水、洗浄水によってウェーハ１２及びブレード
１４が冷却されると共に、洗浄される。
モータ１６のスピンドル１８に取り付けられ、このモー
タ１６を駆動することによってブレード１４が回転駆動
され、このブレード１４によってウェーハ１２がチップ
１１に切断される。また、切断中のウェーハ１２、及び
ブレード１４には、図示しない切削水噴射ノズル、及び
洗浄水噴射ノズルから切削水、洗浄水が噴射され、これ
らの切削水、洗浄水によってウェーハ１２及びブレード
１４が冷却されると共に、洗浄される。
【００１４】前記ブレード１４の近傍には、パターン撮
像装置２０が設けられている。このパターン撮像装置２
０は、ウェーハ１２をアライメントする際に使用される
装置であり、また、ウェーハ１２の切断終了後、チップ
１１が取り外されたチャックテーブル１０を撮像する撮
像装置としても使用される。この時に撮像された信号
は、画像処理装置２２に出力され、ここで例えば白黒の
二値化処理が行われ、チャックテーブル１０におけるチ
ップ１１の取り残しの有無が検査される。
像装置２０が設けられている。このパターン撮像装置２
０は、ウェーハ１２をアライメントする際に使用される
装置であり、また、ウェーハ１２の切断終了後、チップ
１１が取り外されたチャックテーブル１０を撮像する撮
像装置としても使用される。この時に撮像された信号
は、画像処理装置２２に出力され、ここで例えば白黒の
二値化処理が行われ、チャックテーブル１０におけるチ
ップ１１の取り残しの有無が検査される。
【００１５】次に、チャックテーブル１０の構造につい
て説明する。前記チャックテーブル１０は、円盤状に形
成されたテーブル本体２４と、テーブル本体２４の下面
に連結された回転軸２６とから構成される。前記テーブ
ル本体２４は図２、図３に示すように、中央部に凹部が
形成されたテーブルベース２８、及びフィクスチャプレ
ート３０から構成され、このフィクスチャプレート３０
をテーブルベース２８の上面に固定することにより、テ
ーブルベース２８の凹部とフィクスチャプレート３０と
の間で真空チャンバ（真空室に相当）３２が形成され
る。この真空チャンバ３２には、図示しないサクション
ポンプが連結され、このサクションポンプを駆動するこ
とにより、前記真空チャンバ３２のエアが吸引され、真
空チャンバ３２が真空に減圧される。
て説明する。前記チャックテーブル１０は、円盤状に形
成されたテーブル本体２４と、テーブル本体２４の下面
に連結された回転軸２６とから構成される。前記テーブ
ル本体２４は図２、図３に示すように、中央部に凹部が
形成されたテーブルベース２８、及びフィクスチャプレ
ート３０から構成され、このフィクスチャプレート３０
をテーブルベース２８の上面に固定することにより、テ
ーブルベース２８の凹部とフィクスチャプレート３０と
の間で真空チャンバ（真空室に相当）３２が形成され
る。この真空チャンバ３２には、図示しないサクション
ポンプが連結され、このサクションポンプを駆動するこ
とにより、前記真空チャンバ３２のエアが吸引され、真
空チャンバ３２が真空に減圧される。
【００１６】前記フィクスチャプレート３０には、切断
後の各々のチップ１１に対応する位置に吸引孔３４が形
成され、この吸引孔３４を介して前記真空チャンバ３２
に連通されている。また、フィクスチャプレート３０に
は、ウェーハ１２、及びチップ１１を支持する基準面と
なる吸着面３６が形成されている。この吸着面３６に
は、ブレード逃げ溝３８が形成され、このブレード逃げ
溝３８に沿ってブレード１４がウェーハ１２に対して相
対移動することにより、フィクスチャプレート３０がブ
レード１４で損傷されないようになっている。
後の各々のチップ１１に対応する位置に吸引孔３４が形
成され、この吸引孔３４を介して前記真空チャンバ３２
に連通されている。また、フィクスチャプレート３０に
は、ウェーハ１２、及びチップ１１を支持する基準面と
なる吸着面３６が形成されている。この吸着面３６に
は、ブレード逃げ溝３８が形成され、このブレード逃げ
溝３８に沿ってブレード１４がウェーハ１２に対して相
対移動することにより、フィクスチャプレート３０がブ
レード１４で損傷されないようになっている。
【００１７】また、前記フィクスチャプレート３０は、
ゴム等の弾性部材で形成され、その上面に切断後のチッ
プ１１を真空吸着保持する吸着パッド部材４０が設けら
れている。前記吸着パッド部材４０は、フィクスチャプ
レート３０の上面に形成された矩形状凹部３１に位置決
めされて固定される。また、前記吸着パッド部材４０
は、チップ１１の大きさに対応した形状に形成されると
共に、容易に弾性変形されるようにゴム等の弾性部材で
形成されている。更に、前記吸着パッド部材４０は、フ
ィクスチャプレート３０に固定されると、ダイヤフラム
（閉塞部材に相当）４２に形成された吸引孔４４、４４
…、及びフィクスチャプレート３０に形成された前記吸
引孔３４を介して真空チャンバ３２に連通される。した
がって、吸着パッド部材４０で囲まれる空間４１のエア
が真空チャンバ３２に吸引され、この吸引作用によって
ウェーハ１２、及びチップ１１が吸着パッド部材４０に
真空吸着保持される。
ゴム等の弾性部材で形成され、その上面に切断後のチッ
プ１１を真空吸着保持する吸着パッド部材４０が設けら
れている。前記吸着パッド部材４０は、フィクスチャプ
レート３０の上面に形成された矩形状凹部３１に位置決
めされて固定される。また、前記吸着パッド部材４０
は、チップ１１の大きさに対応した形状に形成されると
共に、容易に弾性変形されるようにゴム等の弾性部材で
形成されている。更に、前記吸着パッド部材４０は、フ
ィクスチャプレート３０に固定されると、ダイヤフラム
（閉塞部材に相当）４２に形成された吸引孔４４、４４
…、及びフィクスチャプレート３０に形成された前記吸
引孔３４を介して真空チャンバ３２に連通される。した
がって、吸着パッド部材４０で囲まれる空間４１のエア
が真空チャンバ３２に吸引され、この吸引作用によって
ウェーハ１２、及びチップ１１が吸着パッド部材４０に
真空吸着保持される。
【００１８】前記吸着パッド部材４０は図３に示すよう
に、その上端部が前記吸着面３６よりも若干量上方に突
出して配置される。このような吸着パッド部材４０でウ
ェーハ１２を真空吸着すると、前記吸着パッド部材４０
は図４に示すように、ウェーハ１２にかかる大気圧によ
って圧縮する。これによって、吸着パッド部材４０に復
元力が発生し、この復元力によって吸着パッド部材４０
とウェーハ１２、及び図５に示すチップ１１とのシール
性が向上する。また、この時、ウェーハ１２は図４に示
すように、基準面となる吸着面３６に当接支持されるの
で、ブレード１４によって精度良く安定して切断され
る。
に、その上端部が前記吸着面３６よりも若干量上方に突
出して配置される。このような吸着パッド部材４０でウ
ェーハ１２を真空吸着すると、前記吸着パッド部材４０
は図４に示すように、ウェーハ１２にかかる大気圧によ
って圧縮する。これによって、吸着パッド部材４０に復
元力が発生し、この復元力によって吸着パッド部材４０
とウェーハ１２、及び図５に示すチップ１１とのシール
性が向上する。また、この時、ウェーハ１２は図４に示
すように、基準面となる吸着面３６に当接支持されるの
で、ブレード１４によって精度良く安定して切断され
る。
【００１９】なお、前記吸着パッド部材４０、４０…
は、ウェーハ１２のチップ１１、１１…を吸着保持する
もので、チップ１１が形成されていないウェーハ１２の
外周部に対応する位置には設けられていない。一方、前
記ダイヤフラム４２は、吸着パッド部材４０と一体に形
成されており、即ち、容易に弾性変形可能なゴム等の弾
性部材で形成されている。また、前記ダイヤフラム４２
は、吸引孔３４の上方に形成されると共に、下方側に弾
性変形された時に吸引孔３４を閉塞することができる大
きさに形成されている。したがって、前記ダイヤフラム
４２は、吸着パッド部材４０からウェーハ１２、又はチ
ップ１１が脱落すると、前記真空チャンバ３２の圧力と
大気圧との差圧によって吸引孔３４に吸引され、吸引孔
３４を閉塞することができる次に、前記の如く構成され
たチャックテーブル１０の作用について説明する。
は、ウェーハ１２のチップ１１、１１…を吸着保持する
もので、チップ１１が形成されていないウェーハ１２の
外周部に対応する位置には設けられていない。一方、前
記ダイヤフラム４２は、吸着パッド部材４０と一体に形
成されており、即ち、容易に弾性変形可能なゴム等の弾
性部材で形成されている。また、前記ダイヤフラム４２
は、吸引孔３４の上方に形成されると共に、下方側に弾
性変形された時に吸引孔３４を閉塞することができる大
きさに形成されている。したがって、前記ダイヤフラム
４２は、吸着パッド部材４０からウェーハ１２、又はチ
ップ１１が脱落すると、前記真空チャンバ３２の圧力と
大気圧との差圧によって吸引孔３４に吸引され、吸引孔
３４を閉塞することができる次に、前記の如く構成され
たチャックテーブル１０の作用について説明する。
【００２０】まず、ウェーハ１２をチャックテーブル１
０の上面に載置した状態では、ウェーハ１２は吸着パッ
ド部材４０の上縁と接触され、吸着面３６に対しては浮
いた状態にある。この状態でサクションポンプを駆動
し、真空チャンバ３２内を徐々に減圧していくと、吸引
孔３４、４４を介して吸着パッド部材４０の空間４１が
減圧されていくので、ウェーハ１２がチャックテーブル
１０に吸着されていき、最終的にウェーハ１２がチャッ
クテーブル１０に真空吸着保持される。なお、ウェーハ
１２の吸着時には、真空チャンバ３２が徐々に減圧さ
れ、略同時に吸着パッド部材４０の空間４１も減圧され
るので、ダイヤフラム４２が吸引孔３４に吸引されるよ
うな差圧は発生しない。したがって、ウェーハ１２はチ
ャックテーブル１０によって安定して真空吸着保持され
る。
０の上面に載置した状態では、ウェーハ１２は吸着パッ
ド部材４０の上縁と接触され、吸着面３６に対しては浮
いた状態にある。この状態でサクションポンプを駆動
し、真空チャンバ３２内を徐々に減圧していくと、吸引
孔３４、４４を介して吸着パッド部材４０の空間４１が
減圧されていくので、ウェーハ１２がチャックテーブル
１０に吸着されていき、最終的にウェーハ１２がチャッ
クテーブル１０に真空吸着保持される。なお、ウェーハ
１２の吸着時には、真空チャンバ３２が徐々に減圧さ
れ、略同時に吸着パッド部材４０の空間４１も減圧され
るので、ダイヤフラム４２が吸引孔３４に吸引されるよ
うな差圧は発生しない。したがって、ウェーハ１２はチ
ャックテーブル１０によって安定して真空吸着保持され
る。
【００２１】また、ウェーハ１２の吸着時には、ウェー
ハ１２全体が大気圧で押下され、この力によって吸着パ
ッド部材４０が圧縮される。これによって、吸着パッド
部材４０に復元力が発生し、この復元力によって吸着パ
ッド部材４０とウェーハ１２とのシール性が向上するの
で、吸着パッド部材４０によるウェーハ１２の保持力が
向上する。また、この時、ウェーハ１２は図４に示した
ように、基準面となる吸着面３６に当接支持されるの
で、ブレード１４によって精度良く安定して切断され
る。
ハ１２全体が大気圧で押下され、この力によって吸着パ
ッド部材４０が圧縮される。これによって、吸着パッド
部材４０に復元力が発生し、この復元力によって吸着パ
ッド部材４０とウェーハ１２とのシール性が向上するの
で、吸着パッド部材４０によるウェーハ１２の保持力が
向上する。また、この時、ウェーハ１２は図４に示した
ように、基準面となる吸着面３６に当接支持されるの
で、ブレード１４によって精度良く安定して切断され
る。
【００２２】次に、ブレード１４による切断を開始す
る。この時、切断されたチップ１１、１１は、吸着パッ
ド部材４０、４０…によってチップ１１毎に保持される
ので、チャックテーブル１０から脱落するような不具合
は基本的に発生しない。しかしながら、何らかの外力が
チップ１１にかかり、この外力で前記チップ１１が吸着
パッド部材４０から脱落すると、図５上中央の吸着パッ
ド部材４０で示すように、真空チャンバ３２の圧力と大
気圧との差圧によってダイヤフラム４２が吸引孔３４に
吸引され、吸引孔３４を閉塞する。これにより、真空チ
ャンバ３２の大気開放が防止されるので、他の吸着パッ
ド部材４０、４０…で保持されている他のチップ１１、
１１…は継続して吸着保持される。
る。この時、切断されたチップ１１、１１は、吸着パッ
ド部材４０、４０…によってチップ１１毎に保持される
ので、チャックテーブル１０から脱落するような不具合
は基本的に発生しない。しかしながら、何らかの外力が
チップ１１にかかり、この外力で前記チップ１１が吸着
パッド部材４０から脱落すると、図５上中央の吸着パッ
ド部材４０で示すように、真空チャンバ３２の圧力と大
気圧との差圧によってダイヤフラム４２が吸引孔３４に
吸引され、吸引孔３４を閉塞する。これにより、真空チ
ャンバ３２の大気開放が防止されるので、他の吸着パッ
ド部材４０、４０…で保持されている他のチップ１１、
１１…は継続して吸着保持される。
【００２３】したがって、本実施の形態のチャックテー
ブル１０によれば、従来のチャックテーブルの欠点を解
消することができる。図６は、ダイヤフラム４２に代え
てボール逆止め弁５０を閉塞部材として適用した場合の
要部断面図である。前記ボール逆止め弁５０は、周知な
ものなので詳細については省略するが、主としてボール
５２と圧縮ばね５４とから構成されている。このボール
逆止め弁５０によれば、吸着パッド部材４０からチップ
１１が脱落した時に、真空チャンバ３２内の圧力と大気
圧との差圧によって、前記ボール５２が圧縮ばね５４の
付勢力に抗して移動して吸引孔３４を閉塞する。これに
より、ボール逆止め弁５０を適用しても、前記ダイヤフ
ラム４２と同様な効果を得ることができる。
ブル１０によれば、従来のチャックテーブルの欠点を解
消することができる。図６は、ダイヤフラム４２に代え
てボール逆止め弁５０を閉塞部材として適用した場合の
要部断面図である。前記ボール逆止め弁５０は、周知な
ものなので詳細については省略するが、主としてボール
５２と圧縮ばね５４とから構成されている。このボール
逆止め弁５０によれば、吸着パッド部材４０からチップ
１１が脱落した時に、真空チャンバ３２内の圧力と大気
圧との差圧によって、前記ボール５２が圧縮ばね５４の
付勢力に抗して移動して吸引孔３４を閉塞する。これに
より、ボール逆止め弁５０を適用しても、前記ダイヤフ
ラム４２と同様な効果を得ることができる。
【００２４】前記圧縮ばね５４のばね定数は、吸引孔３
４を通過するエアの流速（吸着パッド部材４０から真空
チャンバ３２に向けて流れるエアの流速）が、吸着パッ
ド部材４０の空間４１を減圧するための流速よりも速い
時に、ボール５２で吸引孔３４を閉塞することができる
値に設定されている。したがって、前記ボール逆止め弁
５０は、ウェーハ１２の吸着時には動作せず、吸着パッ
ド部材４０からチップ１１が脱落した時のみ動作して、
吸引孔３４を閉塞し、真空チャンバ３２の大気開放を防
止する。
４を通過するエアの流速（吸着パッド部材４０から真空
チャンバ３２に向けて流れるエアの流速）が、吸着パッ
ド部材４０の空間４１を減圧するための流速よりも速い
時に、ボール５２で吸引孔３４を閉塞することができる
値に設定されている。したがって、前記ボール逆止め弁
５０は、ウェーハ１２の吸着時には動作せず、吸着パッ
ド部材４０からチップ１１が脱落した時のみ動作して、
吸引孔３４を閉塞し、真空チャンバ３２の大気開放を防
止する。
【００２５】なお、本実施の形態では、閉塞部材として
ダイヤフラム４２、ボール逆止め弁５０について例示し
たが、これに限られるものではなく、吸着パッド部材４
０からチップ１１が脱落した時に、真空チャンバ３２の
圧力と大気圧との差圧によって吸引孔３４を自動で閉塞
する手段であれば、その形態は問わない。また、本実施
の形態では、ダイシング装置のチャックテーブル１０に
本発明のチャックテーブルを適用した例について説明し
たが、適用対象はダイシング装置に限定されるものでは
なく、被加工材を吸着保持すると共に切断刃で切断され
たチップをチップ毎に保持するチャックテーブルであれ
ば、本発明を適用することができる。
ダイヤフラム４２、ボール逆止め弁５０について例示し
たが、これに限られるものではなく、吸着パッド部材４
０からチップ１１が脱落した時に、真空チャンバ３２の
圧力と大気圧との差圧によって吸引孔３４を自動で閉塞
する手段であれば、その形態は問わない。また、本実施
の形態では、ダイシング装置のチャックテーブル１０に
本発明のチャックテーブルを適用した例について説明し
たが、適用対象はダイシング装置に限定されるものでは
なく、被加工材を吸着保持すると共に切断刃で切断され
たチップをチップ毎に保持するチャックテーブルであれ
ば、本発明を適用することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る被加工
材のチャックテーブルによれば、吸着パッド部材からチ
ップが脱落すると、その吸着パッド部材又はテーブル本
体に設けられた閉塞部材が吸引孔を閉塞し、真空室の大
気開放を防止するので、他のチップを継続して吸着保持
することができる。
材のチャックテーブルによれば、吸着パッド部材からチ
ップが脱落すると、その吸着パッド部材又はテーブル本
体に設けられた閉塞部材が吸引孔を閉塞し、真空室の大
気開放を防止するので、他のチップを継続して吸着保持
することができる。
【００２７】また、本発明によれば、吸着パッド部材で
被加工材を吸着保持した時に、吸着パッド部材を圧縮さ
せて吸着パッド部材に復元力を発生させたので、吸着パ
ッド部材による被加工材、及びチップの保持力を向上さ
せることができる。更に、本発明によれば、切断刃を逃
がすための逃げ溝をテーブル本体の吸着面に形成したの
で、吸着面が切断刃によって損傷するのを防止できる。
被加工材を吸着保持した時に、吸着パッド部材を圧縮さ
せて吸着パッド部材に復元力を発生させたので、吸着パ
ッド部材による被加工材、及びチップの保持力を向上さ
せることができる。更に、本発明によれば、切断刃を逃
がすための逃げ溝をテーブル本体の吸着面に形成したの
で、吸着面が切断刃によって損傷するのを防止できる。
【図１】本発明の被加工材のチャックテーブルがダイシ
ング装置に適用された例を示す要部斜視図
ング装置に適用された例を示す要部斜視図
【図２】図１に示したチャックテーブルの一部断面を含
む要部拡大斜視図
む要部拡大斜視図
【図３】チャックテーブルの要部断面図
【図４】チャックテーブルがウェーハを保持した時の要
部断面図
部断面図
【図５】チップが脱落した時のチャックテーブルの状態
を示す要部断面図
を示す要部断面図
【図６】閉塞部材としてボール逆止め弁が適用されたチ
ャックテーブルの要部断面図
ャックテーブルの要部断面図
１０…チャックテーブル １１…チップ １２…ウェーハ ２４…テーブル本体 ２８…テーブルベース ３０…フィクスチャプレート ３４…吸引孔 ３８…ブレード逃げ溝 ４０…吸着パッド部材 ４２…ダイヤフラム ５０…ボール逆止め弁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−249446（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−520（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−329731（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−38647（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−113868（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23Q 3/08 H01L 21/301
Claims (2)
- 【請求項１】 切断刃によって複数のチップに切断され
る板状被加工材を吸着保持する被加工材のチャックテー
ブルにおいて、 前記チャックテーブルは、 真空室がその内部に形成されたテーブル本体と、 前記テーブル本体の吸着面に設けられ、前記被加工材を
吸着保持すると共に前記切断刃で切断される複数のチッ
プをチップ毎に吸着保持する複数の吸着パッド部材と、 前記テーブル本体に形成され、該テーブルの真空室と前
記吸着パッド部材とを連通する吸気孔と、 前記テーブル本体又は前記吸着パッド部材に設けられ、
前記テーブル本体の真空室の圧力と大気圧との差圧によ
って前記吸引孔に吸引され、該吸引孔を閉塞する閉塞部
材とを備え、前記吸着パッド部材は、前記テーブル本体の吸着面から
所定量突出して配置されると共に、前記被加工材を吸着
保持した時に被加工材にかかる大気圧によって圧縮さ
れ、前記被加工材が前記吸着面に当接支持される ことを
特徴とする被加工材のチャックテーブル。 - 【請求項２】 前記テーブル本体の吸着面には、前記切
断刃を逃がすための逃げ溝が形成されていることを特徴
とする請求項１記載の被加工材のチャックテーブル。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP30568398A JP3341990B2 (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 被加工材のチャックテーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30568398A JP3341990B2 (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 被加工材のチャックテーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000126959A JP2000126959A (ja) | 2000-05-09 |
| JP3341990B2 true JP3341990B2 (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=17948111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30568398A Expired - Fee Related JP3341990B2 (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 被加工材のチャックテーブル |
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| JPH0747269B2 (ja) * | 1991-03-15 | 1995-05-24 | 株式会社エフエスケー | 真空チャック及びそれを用いた吸着保持方法 |
| JPH0538647A (ja) * | 1991-05-29 | 1993-02-19 | Haruo Konagai | 吸着テーブル |
| JP2850853B2 (ja) * | 1996-06-13 | 1999-01-27 | 日本電気株式会社 | 基板固定治具 |
-
1998
- 1998-10-27 JP JP30568398A patent/JP3341990B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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