JP3213581U - インターフェースカードの多方向型放熱構造 - Google Patents

Abstract

【課題】インターフェースカードの多方向型放熱構造を提供する。【解決手段】第一放熱板１と、第二放熱板２と、熱伝導部品３と、放熱フィンセットと、からなり、第二放熱板２は第一放熱板１の片側に設けられ、熱伝導部品３は第一放熱板１に位置する第一熱伝導部３１と、第一熱伝導部３１と連結し且つ第二放熱板２に位置する第二熱伝導部３２とを備え、さらに放熱フィンセットは主に熱伝導部品３と直接に貼り付けられ、このようにして、第一放熱板に集積した熱エネルギーを、熱伝導部品の第一熱伝導部を経由して第二熱伝導部に伝えることができ、第二放熱板によって熱エネルギーの吸収を分担し、且つ同時に放熱フィンセットを利用して熱エネルギーを熱伝導部品の表面から放出させ、側辺から比較的冷たい領域の第二放熱板に熱伝導を分散させることができるだけでなく、更に放熱フィンセットを経由して上方に熱伝導させることができ、多方向放熱ができるという長所がある。【選択図】図１

Description

本考案はインターフェースカードに関し、特に極めて高い放熱効果を備えたインターフェースカードの多方向型放熱構造に関する。

現代のパーソナルコンピューターの発展はまさに日進月歩であると言え、使用者はコンピューターの処理速度への要求ばかりでなく、同時にコンピューターの安定性を更に重視するようになっている。半導体のＩＣ技術における進歩が非常に速く、さらにマイクロメートル、ナノメートルの技術の成功によって、元々は一つのチップ内に数十個のトランジスタであったのが、現在は数千万個ものトランジスタが含まれるまでに発展した。技術上の進歩によって、パーソナルコンピューターの価格は大幅に低下し、電子部品の機能が大幅に向上したなどの長所があるが、しかしながら、電子部品のパッケージング技術の制限を受けて、放熱能力は往々にして製造プロセスにおいて追いつかない。

パーソナルコンピューターの処理速度が速くなったことに伴い、通常は異なる機能のインターフェースカードの組み合わせによってその効果を発揮させることができる。グラフィックカードを例とすると、製造メーカーは消費者の要求を満たすため、処理速度が更に速い製品を次々と出しており、グラフィックカードにあるチップの作動時のパルスは数億ヘルツ（Ｈｚ）に達するため、このような高周波の作動速度によって熱量の問題が発生する。

それゆえグラフィックカードの高い熱量がもし効果的な放熱設計によって取り除かれなければ、電力消耗を引き起こしやすく、更には電子部品にダメージを与え、処理装置の寿命を縮め、ひいては処理装置の効率、信頼性及び安定性にひどい悪影響を与える可能性さえある。

このように、ある製造メーカーは、グラフィックカードの片側に側面に開口部を設けて、グラフィックカードが生じる熱エネルギーを、側面の開口部から入ってくる風によって熱エネルギーを吹き散らし、放熱を達成することができるようにしているが、この種の放熱技術は放熱効果において限界があり、また依然として放熱がうまくできないため、グラフィックカードの温度が高くなり過ぎるなどの問題を招くことがよくある。

本考案は、熱伝導部品、及び放熱フィンセットの特殊な設計によって、第一放熱板及び第二放熱板に集積した熱エネルギーを、熱伝導部品及び放熱フィンセットによって迅速に放熱を行い、多方向型放熱という特長を達成することを目的とする。

上記の目的を達成することができる本考案の主な構造は、一つの第一放熱板と、一つの第二放熱板と、少なくとも一つの熱伝導部品と、少なくとも一つの放熱フィンセットと、からなる。前記第一放熱板はインターフェースカードに設けられ、前記第二放熱板は第一放熱板の片側に設けられ、前記熱伝導部品は第一放熱板及び第二放熱板に共通して設けられ、また前記熱伝導部品は、第一放熱板に位置する一つの第一熱伝導部と、第一熱伝導部と連結し且つ第二放熱板に位置する一つの第二熱伝導部と、からなり、且つ前記放熱フィンセットは熱伝導部品の表面（即ち熱伝導部品における第一放熱板及び第二放熱板と反対側の箇所）に設けられる。これにより、第一放熱板はインターフェースカードに集積した熱エネルギーを熱伝導部品の第一熱伝導部を経由して第二熱伝導部にまで伝えさせることができ、第二放熱板がこの熱エネルギーを吸収する役割を担い、且つ同時に放熱フィンセットを利用して熱エネルギーを熱伝導部品の表面から放出させる。これから分かるように、熱伝導部品によって熱エネルギーを片側から外側に伝えるだけでなく、更に上方の放熱フィンセットに熱伝導を行い、多方向の熱伝導が達成できるという優れた点が存在する。

本考案の第一放熱板及び第二放熱板の立体図である。 本考案の第一放熱板及び第二放熱板のもう一つの角度からの立体図である。 本考案の好ましい実施例の分解図である。 本考案のインターフェースカードを取り付けた状態の分解概略図である。 本考案のインターフェースカードを取り付けた状態の放熱経路の側視図である。 本考案のインターフェースカードを取り付けた状態の放熱経路の透視図である。

図１、図２、図３を参照する。図１、図２、図３はそれぞれ、本考案の第一放熱板及び第二放熱板の立体図、第一放熱板及び第二放熱板の別角度の立体図、好ましい実施例の分解図であり、図からはっきり分かるように本考案は、一つの第一放熱板１と、一つの第二放熱板２と、少なくとも一つの熱伝導部品３と、少なくとも一つの放熱フィンセット４と、からなる。

前記第一放熱板１は、インターフェースカードに設けられるとともに、前記インターフェースカードの電子部品に貫設された複数個の空洞部１１を備える。

前記第二放熱板２は、前記第一放熱板１の片側に設けられるとともに、前記インターフェースカードの電子部品に貫設された複数個の空洞部２１を備える。

前記熱伝導部品３は、前記第一放熱板１及び前記第二放熱板２に設けられ、且つ少なくとも一つの熱伝導シート３３を備える。また、前記熱伝導部品３は、前記第一放熱板１に位置し且つ少なくとも一つの第一湾曲部３１１を備えた一つの第一熱伝導部３１と、前記第一熱伝導部３１と連結し且つ前記第二放熱板２に位置する一つの第二熱伝導部３２とを備え、前記第二熱伝導部３２は少なくとも一つの第二湾曲部３２１を備える。

放熱フィンセット４は、前記熱伝導部品３における前記第一放熱板１及び前記第二放熱板２と反対側の箇所に設けられるとともに、前記熱伝導部品３と直接に接する。

図１、図２、図３、図４、図５を同時に参照する。図１、図２、図３、図４、図５はそれぞれ、本考案の第一放熱板及び第二放熱板の立体図、第一放熱板及び第二放熱板の別の角度の立体図、好ましい実施例の分解図、インターフェースカードを取り付けた状態の分解概略図、インターフェースカードを取り付けた状態の放熱経路側視図、インターフェースカードを取り付けた状態の放熱経路の透視図である。図からはっきり分かるように、インターフェースカード５は、グラフィックカード、マザーボード、ネットワークカード、またはオーディオカードの内の一つであり、本実施例のインターフェースカード５はグラフィックカードを例として示す。インターフェースカード５を第一放熱板１及び第二放熱板２に取り付ける時、そのインターフェースカード５の電子部品の一部が各空洞部１１を突き抜けて露出し、空洞部に対応していない電子部品５１は、その表面と第一放熱板１及び第二放熱板２が直接に接し熱伝導を行い、第一放熱板１及び第二放熱板２がインターフェースカード５からの熱エネルギーを受け取った時、熱伝導部品３によって熱エネルギーを第一熱伝導部３１及び第一湾曲部３１１を経由して第二湾曲部３２１及び第二熱伝導部３２にまで伝え、比較的冷たい領域である第二放熱板２に横方向に熱伝導させることができるという優れた点がある。さらに重要な点として、第一熱伝導部３１及び第二熱伝導部３２はそれぞれ熱伝導シート３３を利用して放熱フィンセット４と直接に接するため、文字通り熱伝導させやすく、第一熱伝導部３１から第二熱伝導部３２に伝える時、同時に熱伝導シート３３及び放熱フィンセット４の側面を経由して放熱を行い、横方向及び垂直方向の多方向の放熱が達成できるという優れた点がある。さらに、上記の熱伝導部品３は銅材または高熱伝導性を備えた材質である。

すべての図を参照する。本考案を使用した場合、従来の技術と比較すると、以下のようなメリットが存在する。

熱伝導部品３及び放熱フィンセット４を特殊な設計にすることによって、第一放熱板１及び第二放熱板２に集積した熱エネルギーを、迅速に熱伝導部品３及び放熱フィンセット４を経由して放熱を行うことができ、多方向の放熱を達成することができるという優れた点がある。

１ 第一放熱板
１１ 空洞部
２ 第二放熱板
２１ 空洞部
３ 熱伝導部品
３１ 第一熱伝導部
３１１ 第一湾曲部
３２ 第二熱伝導部
３２１ 第二湾曲部
３３ 熱伝導シート
４ 放熱フィンセット
５ インターフェースカード
５１ 電子部品

Claims (6)

1. 一つの第一放熱板と、一つの第二放熱板と、少なくとも一つの熱伝導部品と、少なくとも一つの放熱フィンセットと、からなるインターフェースカードの多方向型放熱構造であって、
   前記第一放熱板はインターフェースカードに設けられ、
   前記第二放熱板は前記第一放熱板の片側に設けられ、
   前記熱伝導部品は前記第一放熱板及び前記第二放熱板に設けられ、前記熱伝導部品は、前記第一放熱板に位置する一つの第一熱伝導部と、前記第一熱伝導部と連結し且つ前記第二放熱板に位置する一つの第二熱伝導部とからなり、
   放熱フィンセットは前記熱伝導部品における前記第一放熱板及び前記第二放熱板と反対側の箇所に設けられるとともに、前記熱伝導部品と直接に接することを特徴とする、インターフェースカードの多方向型放熱構造。
2. 前記第一熱伝導部は少なくとも一つの第一湾曲部を備えることを特徴とする、請求項１に記載のインターフェースカードの多方向型放熱構造。
3. 前記第二熱伝導部は少なくとも一つの第二湾曲部を備えることを特徴とする、請求項２に記載のインターフェースカードの多方向型放熱構造。
4. 前記第一放熱板及び前記第二放熱板は、それぞれ前記インターフェースカードの電子部品を通す複数個の空洞部を備えることを特徴とする、請求項３に記載のインターフェースカードの多方向型放熱構造。
5. 前記インターフェースカードは、グラフィックカード、マザーボード、ネットワークカード、またはオーディオカードの内の一つであることを特徴とする、請求項１に記載のインターフェースカードの多方向型放熱構造。
6. 前記熱伝導部品に少なくとも一つの熱伝導シートを備えることを特徴とする、請求項１に記載のインターフェースカードの多方向型放熱構造。

Images