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JP3279158B2 - 弾性表面波装置 - Google Patents

弾性表面波装置

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Publication number
JP3279158B2
JP3279158B2 JP32013095A JP32013095A JP3279158B2 JP 3279158 B2 JP3279158 B2 JP 3279158B2 JP 32013095 A JP32013095 A JP 32013095A JP 32013095 A JP32013095 A JP 32013095A JP 3279158 B2 JP3279158 B2 JP 3279158B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acoustic wave
surface acoustic
temperature solder
lid
wave device
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP32013095A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09162687A (ja
Inventor
敦志 松井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=18118046&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3279158(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP32013095A priority Critical patent/JP3279158B2/ja
Publication of JPH09162687A publication Critical patent/JPH09162687A/ja
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Publication of JP3279158B2 publication Critical patent/JP3279158B2/ja
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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、映像機器、通信機
器等に用いる弾性表面波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年機器の小型化のため、弾性表面波装
置においても面実装化が強く要望されるようになってき
た。弾性表面波装置の場合、弾性表面波素子の表面に空
間を確保する必要があるため、従来積層セラミックのチ
ップキャリアの中に弾性表面波素子を入れ、その上に、
金と錫の合金で、金属板を溶着させ気密封止するという
方法をとってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の方
法では、金を用いているのでコストアップになってい
た。そこで本発明は低コスト化を図ることを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の弾性表面波装置は、弾性表面波素子を実装
したチップキャリアに、チップキャリアと接触する側全
面に、高温ハンダを付着させた金属板を重ねて、加熱、
溶融し、気密封止するという手段をとる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の手段を
とることにより、高価な金を使わなくてよいので、コス
トを下げることができる。また、ふた全面に高温ハンダ
が付着しているので、一度とけて再度固まるため、金属
異物が付着していても、高温ハンダで固着されて、よっ
て封止したあとで、金属異物が弾性表面波素子の上に落
下して、ショートを発生させることもなくなる。
【０００６】以下、図面を参照しながら、本発明の一実
施形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態
による弾性表面波装置の断面図である。チップキャリア
１は、積層セラミックによってなり、ふた３と接する部
分は、タングステンメタライズされたものの上に、金又
はハンダがメッキされている。チップキャリア１内に弾
性表面波素子２をダイボンド、ワイヤボンドした後、ふ
た３の高温ハンダ４を全面に付着させた側を、チップキ
ャリア１の方にして、ふた３を重ね、加熱して、高温ハ
ンダ４を溶融させることにより、ふた３とチップキャリ
ア１を接着させ、気密封止する。
【０００７】高温ハンダ４は、通常面実装部品のハンダ
付けに用いられるリフローソルダリングでは、２４０℃
くらいの炉に通すため、融点がそれ以下であってはなら
ない。そこで本実施形態では、鉛、錫、銀の合金で、融
点が２８０℃以上のものを用いている。
【０００８】また従来用いられてきた金、錫の合金で
は、高価な金を用いているため、消費量を減らすため、
チップキャリアと接する部分の形成に抜いたものを、ふ
たにスポット溶接等で、つけていたので、手間がかかっ
ていた。本発明では、高温ハンダ４を全面につけるた
め、金属板に、圧着の場合は片面全面に、メッキの場合
は両面全面につけたあと、金型で打ち抜くことにより、
従来より簡単に作ることができる。なお、高温ハンダ４
の層の厚さは、１０〜１００μｍ程度が適当である。
【０００９】加熱する方法として、従来トンネル炉等が
使われてきたが、全体に高温が加わるため、弾性表面波
素子２が劣化する恐れがある。そこで高周波誘導加熱を
用いれば、ふた３の金属部分のみを加熱することがで
き、弾性表面波素子２の劣化は少なくなる。
【００１０】図２は高周波誘導加熱装置の概念図を示し
たものである。まずコイル５の中にチップキャリア１と
ふた３を重ねて入れ、ふた３の上から加圧する。チップ
キャリア１が、正方形に近い形状の場合は中央に、長方
形の場合は、中央長手方向に圧力を加える。雰囲気を窒
素に置換した後、コイル５に高周波電流を流すことによ
り、ふた３及びチップキャリア１の金属部分が加熱さ
れ、高温ハンダ２が溶融することにより、気密封止され
る。
【００１１】中央部に加圧力を加えることにより、ふた
３が内側に歪み、溶けた高温ハンダが周囲に流れやすく
なり、気密性が向上する。また誘導加熱だけでなく、ヒ
ータあるいは輻射等により、全体を１００〜１５０℃程
度に加熱しておいて、高周波電流を流す方が、溶着性が
向上する。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、金属板の
全面に高温ハンダを付着させ、チップキャリアに重ねて
加熱することにより、安価な弾性表面波デバイスを得る
ことができる。また全面に高温ハンダを付着させている
ので、加熱時に一度溶け、再度固まるため、金属異物等
も同時に固着してしまい、再び落下することはない。従
って従来の方法に比べて、信頼性が向上する。
【００１３】さらに、高周波加熱を用いることにより、
必要な部分のみに熱を加えることができ、従来の方法に
くらべて、弾性表面波素子の劣化が少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の弾性表面波装置の断面図
【図２】本発明の一実施形態を高周波誘導加熱装置で加
熱する状態を示す断面図
【符号の説明】
１ チップキャリア ２ 弾性表面波素子 ３ ふた ４ 高温ハンダ ５ コイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 9/25

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 弾性表面波素子を実装したチップキャリ
    アの開口部に、金属板の上記チップキャリアと接触する
    側全面に高温ハンダを付着させたふたを重ね、上記高温
    ハンダの溶融によりチップキャリアとふたを接着したこ
    とを特徴とする弾性表面波装置。
  2. 【請求項２】 圧着又はメッキ等により、金属板の片面
    もしくは両面全面に、高温ハンダを付着させた後、金型
    により所定の寸法に打ち抜いて形成したふたを用いたこ
    とを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。
  3. 【請求項３】 高温ハンダが、鉛、錫、銀の合金で融点
    が２８０℃以上であることを特徴とする請求項１または
    ２記載の弾性表面波装置。
  4. 【請求項４】 窒素雰囲気中で、高周波誘導加熱により
    金属部分のみを加熱して、高温ハンダを溶融することに
    より、チップキャリアとふたを接着したことを特徴とす
    る請求項１の弾性表面波装置。
JP32013095A 1995-12-08 1995-12-08 弾性表面波装置 Expired - Lifetime JP3279158B2 (ja)

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JP32013095A JP3279158B2 (ja) 1995-12-08 1995-12-08 弾性表面波装置

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JPH09162687A JPH09162687A (ja) 1997-06-20
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