JP3275631B2 - Inspection reference data setting support apparatus and method - Google Patents
Inspection reference data setting support apparatus and methodInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、基板に実装された部品
の各検査項目毎の検査データから各検査項目の良否を判
定し、この良否判定結果に基づいて前記部品の実装状態
の良否を判定する基板検査装置、あるいは前記部品の撮
像画像に画像処理を施し、この処理画像に基づいて前記
部品の実装状態の良否を判定する基板検査装置におい
て、各検査項目の良否判定のしきい値、あるいは画像処
理のしきい値として用いられる検査基準データの設定を
支援する検査基準データ設定支援装置および方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention determines the quality of each inspection item from inspection data for each inspection item of a component mounted on a board, and determines the quality of the mounted state of the component based on the result of the quality determination. In the board inspection apparatus to be determined, or image processing is performed on the captured image of the component, and in the board inspection apparatus that determines the quality of the mounting state of the component based on the processed image, Alternatively, the present invention relates to an inspection reference data setting support apparatus and method for supporting setting of inspection reference data used as a threshold value for image processing.
【0002】[0002]
【従来の技術】予め複数の検査項目を設定しておき、部
品実装基板に光を照射し、この反射光を受光して得た受
光データ等に基づいて、各検査項目の検査データを算出
し、この検査データを各検査項目毎のしきい値とそれぞ
れ比較することによって、各検査項目の良否を判定し、
この良否判定結果に基づいて部品実装基板の良否を判定
するタイプの基板検査装置や、光を照射した部品実装基
板を撮像することによって得られた部品実装基板の撮像
画像に、二値化処理等の画像処理を施し、この処理画像
に基づいて部品実装基板の良否を判定するタイプの基板
検査装置においては、検査の実施に先立って、上記の各
検査項目毎の良否を判定する際に用いるしきい値や、画
像処理を施す際に用いる二値化しきい値等のしきい値
(以下、単に検査基準データと称する)を、最適値に設
定しておく必要がある。2. Description of the Related Art A plurality of inspection items are set in advance, and light is irradiated on a component mounting board, and the inspection data of each inspection item is calculated based on light receiving data obtained by receiving the reflected light. By comparing the inspection data with a threshold value for each inspection item, the quality of each inspection item is determined,
A board inspection device of a type that determines the quality of the component mounting board based on the quality determination result, a binarization process or the like is performed on an image of the component mounting board obtained by imaging the component mounting board irradiated with light. The board inspection apparatus of the type that performs the image processing described above and determines the quality of the component mounting board based on the processed image is used to determine the quality of each of the above-described inspection items before performing the inspection. It is necessary to set a threshold value and a threshold value (hereinafter, simply referred to as inspection reference data) such as a binarization threshold value used when performing image processing to an optimum value.
【0003】上記の検査基準データの設定は、新規に基
板検査装置を導入する際や、部品実装工程において実装
プロセスの変更があった際には、必ず必要となる。The setting of the above-mentioned inspection reference data is always necessary when a new board inspection apparatus is introduced or when the mounting process is changed in the component mounting process.
【0004】従来検査基準データの設定作業は次のよう
にして行われていた。Conventionally, the work of setting the inspection reference data has been performed as follows.
【0005】検査基準データの初期値を設定し、この検
査基準データを用いて、良品と判定されるべきサンプル
基板、および不良品と判定されるべきのサンプル基板を
基板検査装置によって検査する。[0005] Initial values of the inspection reference data are set, and using the inspection reference data, a sample substrate to be determined to be good and a sample substrate to be determined to be defective are inspected by a substrate inspection apparatus.
【0006】ユーザーは基板検査装置の表示部に表示さ
れた各サンプル基板の良否判定結果を見て、この判定結
果が正しくなければ、検査基準データの該当箇所を修正
し、修正した検査基準データを用いて検査を再び行い、
基板検査装置による良否判定結果が正しくなるまで、上
記の検査基準データの修正を繰り返すというものであっ
た。[0006] The user looks at the pass / fail judgment result of each sample board displayed on the display section of the board inspection apparatus, and if the judgment result is not correct, corrects the corresponding portion of the test reference data and transmits the corrected test reference data. Test again using
The above-described correction of the inspection reference data is repeated until the result of the pass / fail judgment by the board inspection apparatus becomes correct.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の検査基準データ設定作業においては、基板検査装置に
よるサンプル基板の判定結果が正しくない場合は、検査
基準データのどの設定値をどの程度修正すればよいのか
は、ユーザがその経験により判断しなければならないた
め、思うように検査基準データの設定を行うことができ
ず、設定完了までにかなりの時間を要するという問題点
があった。However, in the above-described conventional inspection reference data setting operation, if the result of the judgment of the sample substrate by the substrate inspection apparatus is not correct, what set value of the inspection reference data should be corrected and how much. Since the user has to judge by experience, there is a problem that it is not possible to set the inspection reference data as desired and it takes a considerable time to complete the setting.
【0008】本発明はこのような問題点を解決するもの
であり、検査基準データの設定作業を容易に行うことが
できる検査基準データ設定支援装置および検査基準デー
タ設定支援方法を提供することを目的とするものであ
る。An object of the present invention is to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide an inspection reference data setting support apparatus and an inspection reference data setting support method capable of easily setting inspection reference data. It is assumed that.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る第1の検査基準データ設定支援装置
は、基板に実装された部品の検査データを各検査項目毎
に算出し、この検査データをしきい値と比較することに
よって各検査項目毎に良否を判定し、この良否判定結果
から前記部品の実装状態の良否を判定する基板検査装置
における前記各検査項目の良否判定のしきい値として用
いられる検査基準データの設定を支援するものであっ
て、前記検査データと前記検査基準データとを各検査項
目毎に対応させて表示する表示手段と、前記検査基準デ
ータを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されて
いる検査基準データを修正する修正手段と、を具備する
ことを特徴とするものである。In order to achieve the above object, a first inspection reference data setting support apparatus according to the present invention calculates inspection data of a component mounted on a board for each inspection item. The test data is compared with a threshold value to determine pass / fail of each test item, and the pass / fail judgment of each test item in the board test apparatus for judging pass / fail of the component mounting state from the pass / fail judgment result. A display unit that supports setting of inspection reference data used as a threshold value and displays the inspection data and the inspection reference data in association with each inspection item; and stores the inspection reference data. It is characterized by comprising storage means, and correction means for correcting the inspection reference data stored in the storage means.
【0010】そして、本発明に係る第1の検査基準デー
タ設定支援装置の前記表示手段は、前記検査データと前
記検査基準データとを各検査項目毎に対応させて表示す
るとともに、各検査項目の良否判定結果を表示するも
の、或いは前記検査データと前記検査基準データとを各
検査項目毎に対応させてグラフ表示するものが考えられ
る。The display means of the first inspection reference data setting support device according to the present invention displays the inspection data and the inspection reference data in association with each inspection item, and displays each inspection item. It is conceivable to display a pass / fail judgment result, or to display the inspection data and the inspection reference data in a graph in association with each inspection item.
【0011】また本発明に係る第2の検査基準データ設
定支援装置は、基板に実装された部品の撮像画像に画像
処理を施し、この処理画像に基づいて、前記部品の実装
状態の良否を判定する基板検査装置における前記画像処
理のしきい値として用いられる検査基準データの設定を
支援するものであって、前記撮像画像および検査基準デ
ータを記憶する記憶手段と、前記記憶手段の検査基準デ
ータをしきい値として用いた画像処理を前記記憶手段の
撮像画像に画像処理する画像処理手段と、前記記憶手段
の撮像画像、検査基準データ、および前記画像処理手段
による処理画像を表示する表示手段と、前記記憶手段の
検査基準データを修正する修正手段とを具備することを
特徴とするものである。A second inspection reference data setting support apparatus according to the present invention performs image processing on a picked-up image of a component mounted on a board, and determines whether or not the mounted state of the component is good based on the processed image. And a storage unit for storing the captured image and the inspection reference data, wherein the inspection reference data of the storage unit is stored in the storage unit. Image processing means for performing image processing on the captured image of the storage means using image processing used as a threshold, and display means for displaying the captured image of the storage means, inspection reference data, and the processed image by the image processing means, Correction means for correcting the inspection reference data in the storage means.
【0012】また上記の目的を達成するために、本発明
に係る第1の検査基準データ設定支援方法は、基板に実
装された部品の検査データを各検査項目毎に算出し、こ
の検査データをしきい値と比較することによって各検査
項目毎に良否を判定し、この良否判定結果から前記部品
の実装状態の良否を判定する基板検査方法における前記
各検査項目の良否判定のしきい値として用いられる検査
基準データの設定を支援する検査基準データ設定支援方
法であって、前記検査基準データを記憶手段に記憶する
手順と、前記検査データと前記検査基準データとを各検
査項目毎に対応させて表示手段に表示する表示手順と、
前記記憶手段に記憶されている前記検査基準データを修
正手段によって修正する修正手順とを実施することを特
徴とする方法である。In order to achieve the above object, a first inspection reference data setting support method according to the present invention calculates inspection data of a component mounted on a board for each inspection item, and calculates the inspection data. A pass / fail judgment is made for each inspection item by comparing with a threshold value, and is used as a threshold value for the pass / fail judgment of each inspection item in the board inspection method for judging the pass / fail of the component mounting state from the pass / fail judgment result. A test reference data setting support method for supporting the setting of test reference data, wherein the procedure stores the test reference data in a storage unit, and associates the test data with the test reference data for each test item. A display procedure to be displayed on the display means;
A correction procedure for correcting the inspection reference data stored in the storage means by a correction means.
【0013】そして、本発明に係る第1の検査基準デー
タ設定支援方法の前記表示手順は、表示手段によって前
記検査データと前記検査基準データとを各検査項目毎に
対応させて表示するとともに、各検査項目の良否判定結
果を表示するもの、或いは、表示手段によって前記検査
データと前記検査基準データとを各検査項目毎に対応さ
せてグラフ表示するものが考えられる。In the display procedure of the first inspection reference data setting support method according to the present invention, the inspection data and the inspection reference data are displayed in association with each inspection item by a display means. It is conceivable to display the result of the pass / fail judgment of the inspection item, or to display the inspection data and the inspection reference data in a graph by using a display unit in association with each inspection item.
【0014】また本発明に係る第2の検査基準データ設
定支援方法は、基板に実装された部品の撮像画像に画像
処理を施し、この処理画像に基づいて、前記部品の実装
状態の良否を判定する基板検査方法における前記画像処
理のしきい値として用いられる検査基準データの設定を
支援する方法であって、記憶手段によって前記撮像画像
および検査基準データを記憶する記憶手順と、画像処理
手段によって前記記憶手段の検査基準データをしきい値
として用いた画像処理を前記記憶手段の撮像画像に施す
画像処理手順と、表示手段によって前記記憶手段の撮像
画像、検査基準データ、および前記画像処理手段による
処理画像を表示する表示手順と、修正手段によって前記
記憶手段の検査基準データを修正する修正手順とを実施
することを特徴とする方法である。According to a second inspection reference data setting support method of the present invention, image processing is performed on a picked-up image of a component mounted on a board, and the quality of the mounted state of the component is determined based on the processed image. A method for supporting setting of inspection reference data used as a threshold value of the image processing in the substrate inspection method, wherein the storage unit stores the captured image and the inspection reference data, and the image processing unit An image processing procedure of performing image processing using the inspection reference data of the storage unit as a threshold value on the captured image of the storage unit, and a display image of the captured image of the storage unit, inspection reference data, and processing by the image processing unit A display procedure for displaying an image and a correction procedure for correcting the inspection reference data in the storage means by the correction means. It is that way.
【0015】[0015]
【作用】従って本発明に係る上記第1の検査基準データ
設定支援装置および第1の検査基準データ設定支援方法
によれば、表示手段によって、各検査項目毎に、算出さ
れた検査データと、各検査項目の良否判定のしきい値と
して用いられた検査基準データとを対応させて表示する
ことによって、部品の実装状態の良否判定結果に不具合
があったときに、修正すべき検査基準データがすぐに判
るので、検査基準データの設定作業を容易に行うことが
できる。Therefore, according to the first inspection reference data setting support apparatus and the first inspection reference data setting support method according to the present invention, the inspection data calculated for each inspection item is displayed by the display means. By displaying the inspection reference data used as the threshold value of the inspection item pass / fail judgment in association with the inspection reference data to be corrected when there is a defect in the pass / fail judgment result of the component mounting state, Therefore, the setting work of the inspection reference data can be easily performed.
【0016】また本発明に係る上記第2の検査基準デー
タ設定支援装置および第2の検査基準データ設定支援方
法によれば、撮像画像および検査基準データを記憶手段
に記憶し、画像処理手段によって前記記憶手段の検査基
準データをしきい値として用いた画像処理を前記記憶手
段の撮像画像に施し、表示手段によって前記記憶手段の
撮像画像、検査基準データ、および前記画像処理手段に
よる処理画像を表示し、表示された処理画像を見ながら
修正手段によって前記記憶手段の検査基準データを修正
することによって、修正すべき検査基準データがすぐに
判り、検査基準データの最適値を短時間で設定すること
ができので、検査基準データの設定作業を容易に行うこ
とができる。Further, according to the second inspection reference data setting support apparatus and the second inspection reference data setting support method according to the present invention, a captured image and inspection reference data are stored in a storage means, and the image processing means stores the captured image and the inspection reference data. Image processing using the inspection reference data of the storage unit as a threshold value is performed on the captured image of the storage unit, and the display unit displays the captured image of the storage unit, the inspection reference data, and the processed image of the image processing unit. By correcting the inspection reference data in the storage means by the correction means while viewing the displayed processed image, the inspection reference data to be corrected can be immediately known, and the optimum value of the inspection reference data can be set in a short time. Therefore, the work of setting the inspection reference data can be easily performed.
【0017】[0017]
【実施例】図1は本発明の第一実施例の構成を示すブロ
ック図であり、本発明の検査基準データ設定支援装置の
構成、および本発明の検査基準データ設定支援装置を用
いた基板検査装置の構成を示すものである。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a first embodiment of the present invention. The configuration of an inspection reference data setting support apparatus of the present invention, and a board inspection using the inspection reference data setting support apparatus of the present invention. 2 shows the configuration of the device.
【0018】図1において、基板検査装置は、検査実行
部1、判定部2、記憶部3、入力部4、表示部5、設定
支援画面作成部6、および制御部7によって構成され、
被検査基板上の各実装部品を順次検査して各実装部品の
実装状態の良否を判定するものである。In FIG. 1, the board inspection apparatus includes an inspection execution unit 1, a determination unit 2, a storage unit 3, an input unit 4, a display unit 5, a setting support screen creation unit 6, and a control unit 7.
Each mounted component on the board to be inspected is sequentially inspected to determine whether the mounted state of each mounted component is good.
【0019】記憶部3は、RAM等を有し、基板に実装
された部品の位置データと実装方向データおよびその部
品が属する部品種名から成る部品データ、並びに各部品
種の検査アルゴリズム、検査項目、形状データ、色デー
タ、および検査基準データから成る部品種データ等を記
憶する。またテスト検査モードおよび検査実行モードに
おいて、検査実行部1によって算出された各検査項目の
検査データ、判定部2による部品の各検査項目の良否判
定結果および各部品の実装状態の良否判定結果を記憶す
る。The storage unit 3 has a RAM and the like, and includes position data and mounting direction data of components mounted on the board and component data including a component type name to which the component belongs, an inspection algorithm for each component type, an inspection item, Part type data including shape data, color data, and inspection reference data are stored. Also, in the test inspection mode and the inspection execution mode, the inspection data of each inspection item calculated by the inspection execution unit 1, the determination result of each inspection item of the component by the determination unit 2, and the determination result of the mounting state of each component are stored. I do.
【0020】ここで部品種とは、形状的に同種であるた
めに同一の検査内容を有する各部品グループに対して付
される名称である。Here, the component type is a name given to each component group having the same inspection content because they are the same type in shape.
【0021】上記の部品データは基板タイプ毎に異なる
データであり、上記の部品種データは各基板タイプに共
通のデータである。The above component data is different for each board type, and the above component type data is data common to each board type.
【0022】検査アルゴリズムは検査実行部1によって
実装部品の各検査項目の検査データを算出し、判定部2
によってこの検査データに基づいて実装部品の各検査項
目の良否を判定し、この良否判定結果からその部品の実
装状態の良否を判定するための検査実行手順を示すプロ
グラムである。The inspection algorithm calculates the inspection data of each inspection item of the mounted component by the inspection execution unit 1, and determines the inspection data.
Is a program showing an inspection execution procedure for judging the quality of each inspection item of the mounted component based on the inspection data, and judging the quality of the mounted state of the component based on the result of the quality judgment.
【0023】また検査基準データは、この検査アルゴリ
ズム中に用いられる各種のしきい値から成るデータであ
る。The inspection reference data is data comprising various thresholds used in the inspection algorithm.
【0024】また検査項目は、その部品種に属する部品
の検査において、検査する項目を示すデータである。The inspection item is data indicating an item to be inspected in inspecting a component belonging to the component type.
【0025】図2は上記の検査項目の一例を示す説明図
である。同図において、「○」はその部品種において設
定されている検査項目、「×」はその部品種において設
定されていない検査項目を示す。従って、例えば「R1
」という部品種に属する部品の検査においては、「電
極幅」および「電極長さ」以外の検査項目について検査
を行う。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of the above-mentioned inspection items. In the drawing, “○” indicates an inspection item set for the component type, and “×” indicates an inspection item not set for the component type. Thus, for example, "R1
In the inspection of the components belonging to the component type of "", the inspection items other than "electrode width" and "electrode length" are inspected.
【0026】図3は検査項目中の検査データの一例とし
てハンダ幅、ハンダ長さ、銅箔面積を示す説明図であ
る。同図は基板に実装された部品11を上方から見た図
であり、12はハンダ部分を示す。また13は基板の銅
箔のランド部分を示し、ランド部分13の斜線部は銅箔
の露出部分を示す。FIG. 3 is an explanatory diagram showing solder width, solder length, and copper foil area as an example of inspection data in an inspection item. FIG. 2 is a view of the component 11 mounted on the board as viewed from above, and 12 indicates a solder portion. Reference numeral 13 denotes a land portion of the copper foil of the substrate, and a hatched portion of the land portion 13 indicates an exposed portion of the copper foil.
【0027】図3において、14はハンダ幅、15はハ
ンダ長さであり、斜線部の面積が銅箔面積である。In FIG. 3, 14 is the solder width, 15 is the solder length, and the area of the hatched portion is the copper foil area.
【0028】検査実行部1は、基板ステージ(図示せ
ず)等を有し、制御部7の命令に従って、上記の検査ア
ルゴリズムに基づいて、基板の各実装部品において、そ
の実装部品の各検査項目の検査データを算出する。The inspection execution unit 1 has a board stage (not shown) and the like, and in accordance with a command from the control unit 7, based on the above-described inspection algorithm, in each of the mounted components of the board, each inspection item of the mounted component is inspected. Is calculated.
【0029】判定部2は、制御部7の命令に従って、上
記の検査アルゴリズムに基づいて、検査実行部1によっ
て算出された部品の各検査項目の検査データを、しきい
値となる上記の検査基準データと比較することによっ
て、各検査項目の良否を判定し、この判定結果からその
部品の実装状態の良否を判定するものである。The determination unit 2 converts the inspection data of each inspection item of the component calculated by the inspection execution unit 1 based on the inspection algorithm according to the instruction of the control unit 7 into the above-described inspection standard The quality of each inspection item is determined by comparing the data with the data, and the quality of the mounted state of the component is determined based on the determination result.
【0030】設定支援画面作成部6は、各検査項目の良
否判定のしきい値として用いられる検査基準データと、
検査実行部1による検査データとを検査項目毎に対応さ
せて表示するとともに、各検査項目の良否判定結果を表
示し、検査基準データの設定を支援するための設定支援
画面を作成する。The setting support screen creation unit 6 includes inspection reference data used as a threshold value for judging the quality of each inspection item,
In addition to displaying the inspection data by the inspection execution unit 1 in association with each inspection item, the result of pass / fail judgment of each inspection item is displayed, and a setting support screen for supporting setting of inspection reference data is created.
【0031】入力部4は、キーボード、マウス等(図示
せず)を有しており、ユーザーはこの入力部4を操作す
ることによって、検査基準データの設定作業を行い、ま
た基板検査を実行するための各種の命令やデータを入力
する。The input unit 4 has a keyboard, a mouse, and the like (not shown). The user operates the input unit 4 to set inspection reference data and execute a board inspection. Input various instructions and data.
【0032】表示部5は、モニタ(図示せず)を有し、
制御部7からの命令に従って、設定支援画面作成部6に
よって作成される検査基準データの設定支援画面、各種
のメッセージ、基板の検査結果等を表示する。The display unit 5 has a monitor (not shown).
In accordance with a command from the control unit 7, a setting support screen of inspection reference data created by the setting support screen creating unit 6, various messages, board inspection results, and the like are displayed.
【0033】制御部7は、マイクロプロセッサ等を有
し、検査実行部1、判定部2、記憶部3、表示部5、お
よび設定支援画面作成部6の動作を制御し、ユーザーに
よって入力部4から入力される各種の命令やデータに従
って、以下に示す手順で、テスト検査モードにおいてサ
ンプル基板の検査を実施し、検査基準データ設定モード
において検査基準データの設定を支援するとともに、設
定された検査基準データに基づいて、検査実行モードに
おいて部品実装基板の基板検査を実行する。The control unit 7 has a microprocessor or the like, controls the operations of the test execution unit 1, the determination unit 2, the storage unit 3, the display unit 5, and the setting support screen creation unit 6, and allows the user to input data into the input unit 4. In accordance with various instructions and data input from the device, the sample board is inspected in the test inspection mode in the following procedure, and the inspection reference data is set in the inspection reference data setting mode. The board inspection of the component mounting board is executed in the inspection execution mode based on the data.
【0034】図4は検査基準データの設定手順を示すフ
ローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing the procedure for setting the inspection reference data.
【0035】図5は、図4のST1のサブルーチンであ
り、検査基準データの初期値入力手順を示すフローチャ
ートである。また同図は、従来の検査基準データの初期
値入力手順および修正値入力手順を示すものである。FIG. 5 is a subroutine of ST1 in FIG. 4, and is a flowchart showing a procedure for inputting initial values of inspection reference data. FIG. 1 shows a conventional procedure of inputting initial values and correction values of inspection reference data.
【0036】図6は、図4のST2のサブルーチンであ
り、基板検査装置のおけるテスト検査実行手順を示すフ
ローチャートである。FIG. 6 is a subroutine of ST2 in FIG. 4, and is a flowchart showing a test inspection execution procedure in the board inspection apparatus.
【0037】図7は、図4のST4のサブルーチンであ
り、検査基準データ設定支援画面の表示手順および検査
基準データの修正手順を示すフローチャートである。FIG. 7 is a subroutine of ST4 in FIG. 4, and is a flowchart showing a procedure for displaying the inspection reference data setting support screen and a procedure for correcting the inspection reference data.
【0038】図8は、表示部5のモニタ画面に表示され
る初期画面の一例を示すものである。FIG. 8 shows an example of an initial screen displayed on the monitor screen of the display unit 5.
【0039】図8において、「1.検査基準データ設定
A」は主に検査基準データの初期値を入力する際に用い
られるモードであり、「2.検査基準データ設定B」は
主に検査基準データを修正する際に用いられるモードで
ある。また「3.テスト検査」はサンプル基板によるテ
スト検査を実行するモードであり、「4.検査実行」は
検査基準データの設定作業が完了した後、工場の基板実
装工程の検査ラインにおいて基板検査装置が稼働すると
きのモードであり、製造された部品実装基板の検査を実
行するモードである。In FIG. 8, "1. Inspection reference data setting A" is a mode mainly used when inputting the initial value of the inspection reference data, and "2. Inspection reference data setting B" is mainly used for the inspection reference data. This mode is used when correcting data. In addition, “3. Test inspection” is a mode for executing a test inspection using a sample substrate, and “4. Inspection” is a mode in which, after the setting work of the inspection reference data is completed, a substrate inspection device is installed on an inspection line in a substrate mounting process of a factory. Is a mode in which is operated, and is a mode in which the inspection of the manufactured component mounting board is executed.
【0040】図4のST1において、検査基準データの
初期値を入力する。In ST1 of FIG. 4, an initial value of the inspection reference data is input.
【0041】すなわち図5のST11において、ユーザ
ーは、図1に示す入力部4のキーボードあるいはマウス
を操作して、図8に示す「1.検査基準データ設定A」
を選択すると、表示部5のモニタ画面には、部品種一覧
が表示される。That is, in ST11 of FIG. 5, the user operates the keyboard or the mouse of the input unit 4 shown in FIG. 1 to set “1. Inspection reference data setting A” shown in FIG.
When is selected, a component type list is displayed on the monitor screen of the display unit 5.
【0042】ユーザーは、ST12において、入力部4
を操作して、上記の部品種一覧から検査基準データの初
期値を入力したい部品種を選択する。In ST12, the user enters the input
To select a component type for which an initial value of the inspection reference data is to be input from the above component type list.
【0043】次に表示部5のモニタ画面に選択された部
品種の検査基準データの設定画面が表示されるので、S
T13において、入力部4のキーボードあるいはマウス
を操作して、検査基準データの初期値を入力する。尚、
実装プロセスの変更等に伴う基準データの変更の際な
ど、選択した部品種の検査基準データがすでに設定され
ている場合は、その値をそのまま初期値として用いても
よい。Next, a setting screen of the inspection reference data of the selected component type is displayed on the monitor screen of the display unit 5,
At T13, the initial value of the inspection reference data is input by operating the keyboard or the mouse of the input unit 4. still,
When the inspection reference data of the selected component type has already been set, for example, when the reference data is changed due to a change in the mounting process, the value may be used as it is as the initial value.
【0044】次にST14において、入力した検査基準
データを記憶部3に記憶させ、ST15において、他に
検査基準データの初期値を入力したい部品種があるとき
は、「NO」を入力してST12に戻り、ST12〜S
T14を繰り返し、初期値を入力したい全て部品種につ
いて入力作業が終わったら、ST15で「YES」を入
力し、検査基準データの初期値入力フローを終了する。Next, in ST14, the input inspection reference data is stored in the storage section 3. In ST15, when there is another component type for which the initial value of the inspection reference data is to be input, "NO" is input and ST12 is entered. Return to ST12-S
T14 is repeated, and when the input operation is completed for all the component types for which the initial values are to be input, "YES" is input in ST15, and the initial value input flow of the inspection reference data ends.
【0045】図4に戻り、ST2において、サンプル基
板のテスト検査を実行する。Returning to FIG. 4, in ST2, a test inspection of the sample substrate is performed.
【0046】すなわち図6のST21において、ユーザ
ーは、入力部4のキーボードあるいはマウスを操作し
て、図8に示す「3.テスト検査」を選択すると、表示
部5のモニタ画面には、テスト検査に用いるサンプル基
板の基板タイプ名の入力画面が表示される。That is, in ST21 of FIG. 6, the user operates the keyboard or the mouse of the input unit 4 and selects “3. Test Inspection” shown in FIG. The input screen of the substrate type name of the sample substrate to be used is displayed.
【0047】ST22においてユーザーは、サンプル基
板の基板タイプ名を入力すると、制御部7は、記憶部3
に記憶されている、部品種データと、入力された基板タ
イプの部品データとを対応させることによって、サンプ
ル基板の基板タイプの実装部品レイアウト図を作成し、
これを表示部5のモニタ画面に表示するので、サンプル
基板に実装された部品の中で、ユーザーは、テスト検査
を行いたい部品を入力部4のマウスでクリックして指定
する。この検査部品の指定は、基板に実装された全部品
を指定しても良いし、一つだけあるいは複数でも良い。In ST22, when the user inputs the name of the substrate type of the sample substrate, the control unit 7
By associating the component type data stored with the component type data with the input component type component data, a board type mounting component layout diagram of the sample substrate is created,
Since this is displayed on the monitor screen of the display unit 5, the user designates a component to be subjected to the test inspection by clicking with the mouse of the input unit 4 among the components mounted on the sample board. The specification of the inspection component may be all components mounted on the board, or may be one or more.
【0048】次にST23においてユーザーは、図1に
示す検査実行部1の基板ステージにサンプル基板をセッ
トし、そのサンプル基板の基板ID番号を入力した後、
テスト検査の実行命令を入力すると、ST24において
制御部7は、検査実行部1を動作させ、記憶部3に記憶
されている、部品種データと、入力された基板タイプの
部品データに基づいて、指定された部品の検査を以下の
要領で実行する。Next, in ST23, the user sets the sample substrate on the substrate stage of the inspection execution unit 1 shown in FIG. 1, and inputs the substrate ID number of the sample substrate.
When a test inspection execution command is input, the control unit 7 operates the inspection execution unit 1 in ST24, and based on the component type data and the input board type component data stored in the storage unit 3, The specified parts are inspected as follows.
【0049】検査実行部1を動作させて、指定された部
品の各検査項目の検査データを算出し、判定部2を動作
させて、この検査データを、各検査項目のしきい値とし
て用いられる検査基準データと比較して、各検査項目の
良否判定を行い、この良否判定に基づいて、指定された
部品の実装状態の良否判定を行う。指定部品が複数ある
場合は、上記の要領で順次各指定部品の検査を行う。The inspection executing unit 1 is operated to calculate the inspection data of each inspection item of the designated component, and the judging unit 2 is operated to use this inspection data as a threshold value of each inspection item. The quality of each inspection item is compared with the inspection reference data, and the quality of the mounting state of the designated component is determined based on the quality determination. When there are a plurality of designated parts, the inspection of each designated part is sequentially performed in the manner described above.
【0050】全ての指定部品の検査が終了したら、各検
査項目の検査データとその良否判定結果、および部品の
実装状態の良否判定結果を記憶部3に記憶するととも
に、部品の実装状態の良否判定結果を表示部5のモニタ
画面に表示させる。When the inspection of all the specified components is completed, the inspection data of each inspection item, the result of the quality determination, and the result of the quality determination of the component mounting state are stored in the storage unit 3 and the quality determination of the component mounting status is performed. The result is displayed on the monitor screen of the display unit 5.
【0051】次にST25においてユーザーは、検査実
行部1の基板ステージにセットされているサンプル基板
を搬出し、ST26において、他にテスト検査を行いた
いサンプル基板があれば、「NO」を入力して、ST2
2に戻り、上記のST23〜ST25を繰り返し、全て
のサンプル基板についてテスト検査を終了したら、「Y
ES」を入力して、テスト検査フローを終了する。Next, in ST25, the user unloads the sample substrate set on the substrate stage of the inspection execution section 1, and inputs "NO" in ST26 if there is another sample substrate to be tested. And ST2
2 and the above-mentioned steps ST23 to ST25 are repeated.
ES ”to end the test inspection flow.
【0052】図4に戻りST3において、上記のテスト
検査で、良品と判定されるべき部品が不良と判定された
り、不良と判定されるべき部品が良品と判定されたた
め、検査基準データ設定支援画面を参照して検査基準デ
ータの修正をしたい場合、あるいは部品の実装状態の良
否判定結果は所望のものであったが、検査基準データの
設定余裕度等を知るために検査基準データ設定支援画面
を見たい場合はST4に進む。Returning to FIG. 4, in ST3, in the above-described test inspection, a component to be determined as non-defective is determined to be defective, or a component to be determined to be defective is determined to be non-defective, so that the inspection reference data setting support screen is displayed. If you want to correct the inspection reference data with reference to the above, or the result of the pass / fail judgment of the component mounting state is the desired one, the inspection reference data setting support screen is displayed in order to know the setting margin of the inspection reference data. If you want to see, go to ST4.
【0053】ST4において、各検査項目のしきい値
(判定基準値)として用いられる検査基準データと、テ
スト検査によって算出された検査データとを、検査項目
毎に対応させて表示するとともに、各検査項目の良否判
定結果を表示した検査基準データ設定支援画面を表示部
5のモニタ画面に表示させ、必要があれば検査基準デー
タの設定値を修正する。In ST4, the inspection reference data used as the threshold value (judgment reference value) of each inspection item and the inspection data calculated by the test inspection are displayed in association with each inspection item, and each inspection item is displayed. The inspection reference data setting support screen displaying the result of the pass / fail judgment of the item is displayed on the monitor screen of the display unit 5, and if necessary, the set value of the inspection reference data is corrected.
【0054】すなわち図7のST31においてユーザー
は、入力部4のキーボードあるいはマウスを操作して、
図8に示す「2.検査基準データ設定B」を選択する
と、表示部5のモニタ画面には、基板タイプ名、部品番
号、および基板ID番号の入力画面が表示される。ここ
で部品番号は基板に複数実装されている同一部品を識別
するために、各実装部品に付されるものであり、また基
板ID番号は同じ基板タイプの基板を識別するために各
基板に付されるものである。That is, in ST31 of FIG. 7, the user operates the keyboard or mouse of the input unit 4 to
When “2. Inspection reference data setting B” shown in FIG. 8 is selected, an input screen for a board type name, a part number, and a board ID number is displayed on the monitor screen of the display unit 5. Here, the component number is assigned to each mounted component to identify the same component mounted on the board, and the board ID number is assigned to each board to identify a board of the same board type. Is what is done.
【0055】次にST32においてユーザーは、入力部
4のキーボードあるいはマウスを操作して、検査基準デ
ータの設定値とテスト検査における検査データを比較し
たい部品に関する情報、すなわち基板タイプ名、部品番
号、および基板ID番号を入力する。Next, in ST32, the user operates the keyboard or the mouse of the input unit 4 to obtain information on the parts whose comparison values are to be compared with the set values of the inspection reference data and the inspection data in the test inspection. Enter the board ID number.
【0056】例えば、上記のテスト検査において、基板
タイプ名「B001」という基板タイプの、基板ID番
号が「T0001」であるサンプル基板の、部品番号
「R03」という、良品と判定されるべき部品が、実装
不良と判定されたため、この部品に関する検査基準デー
タの設定値と、検査データを対比させて見たい場合に
は、上記の基板タイプ名、部品番号、および基板ID番
号を入力する。For example, in the above-mentioned test inspection, a sample to be determined as a non-defective product having a component number “R03” of a sample substrate having a substrate type number “B0001” and a substrate ID number “T0001”. If it is determined that the component is defective, and the user wants to compare the set value of the inspection reference data for the component with the inspection data, the user inputs the board type name, the component number, and the board ID number.
【0057】するとST33において制御部7は、設定
支援画面作成部6を動作させ、上記のST32で入力さ
れた基板タイプ名および部品番号に該当する部品種の検
査基準データを記憶部3より読み出し、上記のST32
で入力された基板タイプ名、部品番号、および基板ID
番号に該当する部品における各検査項目の検査データと
良否判定結果を記憶部3より読み出し、読み出した検査
基準データと検査データを検査項目毎に対応させて表示
するとともに、読み出した各検査項目の良否判定結果を
表示した検査基準データ設定支援画面を作成して表示部
5のモニタ画面に表示する。Then, in ST33, the control section 7 operates the setting support screen creation section 6 to read out the inspection reference data of the component type corresponding to the board type name and the component number inputted in ST32 from the storage section 3, and ST32 above
Board type name, part number, and board ID entered in
The inspection data of each inspection item and the pass / fail judgment result of the component corresponding to the number are read from the storage unit 3, the read inspection reference data and the inspection data are displayed in association with each inspection item, and the read quality of each inspection item is checked. An inspection reference data setting support screen on which the determination result is displayed is created and displayed on the monitor screen of the display unit 5.
【0058】図9は、上記の検査基準データ設定支援画
面の一例を示すものである。同図に示される検査基準デ
ータは、基板タイプ「B001」の部品「R03」が属
する部品種「R1 」の検査基準データであり、同図に示
される検査データは、基板タイプ「B001」および基
板ID番号「T0001」に該当するサンプル基板の部
品「R03」の検査データである。FIG. 9 shows an example of the inspection reference data setting support screen. The inspection reference data shown in the drawing is the inspection reference data of the component type "R1" to which the component "R03" of the board type "B001" belongs, and the inspection data shown in the drawing is the board type "B001" and the board type "B001". This is inspection data of the component “R03” of the sample board corresponding to the ID number “T0001”.
【0059】図9においては、部品「R03」は検査項
目「ハンダ幅」において不良判定されているが、不良判
定された検査項目については、その検査項目の検査デー
タの表示欄を他のデータ表示欄と区別して表示する。例
えば「ハンダ幅」の検査データの表示欄を赤色で彩色す
る。また表示部5のモニタがモノクロである場合は白黒
反転させて表示する。In FIG. 9, the part "R03" is determined to be defective in the inspection item "solder width". For the inspection item determined to be defective, the display column of the inspection data of the inspection item is displayed in another data. Column. For example, the display field of the inspection data of “solder width” is colored in red. When the monitor of the display unit 5 is monochrome, the display is inverted in black and white.
【0060】さらに検査項目「部品横ずれ量」のよう
に、良品判定されてはいるが、検査基準データの上限値
あるいは下限値と、検査データの値が接近している場合
は、その検査項目の検査データの表示欄を他のデータ表
示欄と区別して表示する。例えば「部品横ずれ量」の検
査データの表示欄を黄色で彩色する。検査データの値が
接近しているかどうかの判定基準は、例えば検査基準デ
ータの上限値と下限値との中間値対し、80パーセント
の範囲内に入っていれば接近していないとし、この範囲
外であれば接近しているとする。Furthermore, as in the inspection item “part lateral displacement amount”, although a non-defective product is determined, if the upper limit value or lower limit value of the inspection reference data is close to the value of the inspection data, the inspection item of the inspection item is The display column of the inspection data is displayed separately from the other data display columns. For example, the display column of the inspection data of “component lateral displacement amount” is colored in yellow. The criterion for determining whether the values of the inspection data are close to each other is, for example, that if the value is within 80% of the intermediate value between the upper limit value and the lower limit value of the test reference data, it is determined that the values are not close. If so, it is assumed that they are approaching.
【0061】また図10は、検査基準データと検査デー
タをグラフ表示した検査基準データ設定支援画面の一例
を示すものである。図9と同様に検査基準データの判定
基準値より外れている場合は、その検査項目の部分を他
の項目と区別して表示する。例えばハンダ幅の項目の欄
を赤色で彩色するあるいは斜線で示す。FIG. 10 shows an example of the inspection reference data setting support screen in which the inspection reference data and the inspection data are graphically displayed. As in the case of FIG. 9, when the value is out of the judgment reference value of the inspection reference data, the inspection item part is displayed separately from other items. For example, the column of the item of the solder width is colored red or is indicated by oblique lines.
【0062】図10において、「▽」は検査基準データ
の上限値および下限値を示し、「△」は検査データを示
している。In FIG. 10, "▽" indicates the upper limit and the lower limit of the inspection reference data, and "検 査" indicates the inspection data.
【0063】尚、図9に示すような数値による表示と、
図10に示すようなグラフによる表示とを同時に行って
も良い。Note that a numerical display as shown in FIG.
Display with a graph as shown in FIG. 10 may be performed simultaneously.
【0064】図7に戻りST35において、ユーザー
は、図9あるいは図10に示すような検査基準データ設
定支援画面を見て、修正すべき検査基準データがないと
きは「NO」を入力してST37に進み、修正すべき検
査基準データがあるときは「YES」を入力してST3
6に進む。Returning to FIG. 7, in ST35, the user looks at the inspection reference data setting support screen as shown in FIG. 9 or FIG. 10, and if there is no inspection reference data to be corrected, inputs "NO" to ST37. If there is inspection reference data to be corrected, enter "YES" and enter ST3.
Proceed to 6.
【0065】ST36においてユーザーは、入力部4の
キーボードあるいはマウスを操作して、検査基準データ
設定支援画面において検査基準データの設定値を修正
し、検査基準データの更新命令を入力する。この更新命
令によって制御部7は、記憶部3に記憶されている検査
基準データを修正されたものに書き換える。In ST36, the user operates the keyboard or mouse of the input unit 4 to correct the set value of the inspection reference data on the inspection reference data setting support screen, and inputs an instruction for updating the inspection reference data. The control unit 7 rewrites the inspection reference data stored in the storage unit 3 with the corrected one in accordance with the update instruction.
【0066】次にST37において、他に検査基準デー
タ設定支援画面を見たい部品があれば、「NO」を入力
してST32に戻り、ST32〜ST36を繰り返す。
そして検査基準データ設定支援画面を見たい全ての部品
について、設定支援画面を表示させ、必要に応じて検査
基準データを修正し終えたら、「YES」を入力してこ
のフローを終了する。Next, in ST37, if there is any other component for which the user wishes to view the inspection reference data setting support screen, "NO" is input, the process returns to ST32, and ST32 to ST36 are repeated.
Then, the setting support screen is displayed for all the parts for which the user wants to view the inspection reference data setting support screen, and when the inspection reference data has been corrected as necessary, “YES” is input to end the flow.
【0067】尚、ST32において、基板ID番号を入
力しなかった場合、あるいは複数入力した場合は、ST
33において、制御部7は、設定支援画面作成部6を動
作させ、ST32で入力された基板タイプおよび部品番
号に対応する全ての検査データ、あるいはST32で入
力された基板タイプ、部品番号、および基板ID番号に
対応する複数の検査データを記憶部3より読み出し、読
み出した複数の検査データに対して統計処理を施し、こ
の統計処理結果を検査データとして検査基準データ設定
支援画面に表示する。If no board ID number is entered or a plurality of board IDs are entered in ST32, ST
In 33, the control unit 7 operates the setting support screen creation unit 6 to execute all the inspection data corresponding to the board type and the part number input in ST32, or the board type, the part number, and the board input in ST32. A plurality of inspection data corresponding to the ID number is read out from the storage unit 3, statistical processing is performed on the plurality of inspection data read out, and a result of the statistical processing is displayed as inspection data on an inspection reference data setting support screen.
【0068】図11は複数の検査データを統計処理して
表示した検査基準データ設定支援画面の一例を示すもの
である。同図においては、複数の検査データの最小値、
最大値、平均値、およびサンプル数を表示し、最小値、
最大値、および平均値が不良判定されるものは、その表
示欄を他の表示欄と区別して表示してある。FIG. 11 shows an example of an inspection reference data setting support screen in which a plurality of inspection data are statistically processed and displayed. In the figure, the minimum value of a plurality of inspection data,
Displays the maximum value, average value, and number of samples, and displays the minimum value,
In the case where the maximum value and the average value are determined to be defective, the display column is displayed separately from the other display columns.
【0069】図11に示すような検査基準データ設定支
援画面は、基板による検査データのばらつきに対する、
検査基準データの設定余裕度を知りたいときなどに活用
される。The inspection reference data setting support screen as shown in FIG.
It is used when it is necessary to know the setting margin of the inspection reference data.
【0070】図4に戻りST5において、ST4で検査
基準データの修正を行った場合は、ST2に戻り、修正
された検査基準データを用いて再度テスト検査を行う。Returning to FIG. 4, when the inspection reference data is corrected in ST4 in ST5, the process returns to ST2, and a test inspection is performed again using the corrected inspection reference data.
【0071】そしてST3あるいはST5において、検
査基準データの設定を完了したと判断したら、この検査
基準データの設定フローを終了する。If it is determined in ST3 or ST5 that the setting of the inspection reference data has been completed, the flow of setting the inspection reference data ends.
【0072】このように本発明の第一実施例によれば、
設定支援画面作成部6によって各検査項目の良否判定の
しきい値として用いられる検査基準データと、検査実行
部1による検査データとを検査項目毎に対応させて表示
するとともに、各検査項目の良否判定結果を表示した、
検査基準データの設定を支援するための設定支援画面を
作成し、この検査基準データ設定支援画面を表示部5の
モニタ画面に表示し、入力部4のキーボードあるいはマ
ウスを操作することによって表示された検査基準データ
設定支援画面において検査基準データを修正できる構成
とすることによって、部品の実装状態の良否判定結果に
不具合があったときに、修正すべき検査基準データがす
ぐに判り、検査基準データの最適値を短時間で設定する
ことができるので、検査基準データの設定作業を容易に
行うことができる。As described above, according to the first embodiment of the present invention,
Inspection reference data used by the setting support screen creation unit 6 as a threshold value for quality determination of each inspection item and inspection data by the inspection execution unit 1 are displayed in association with each inspection item, and the quality of each inspection item is displayed. Displayed the judgment result,
A setting support screen for supporting the setting of the inspection reference data is created, the inspection reference data setting support screen is displayed on the monitor screen of the display unit 5, and displayed by operating the keyboard or the mouse of the input unit 4. By adopting a configuration in which the inspection reference data can be corrected on the inspection reference data setting support screen, when there is a defect in the result of the pass / fail judgment of the component mounting state, the inspection reference data to be corrected can be immediately identified, and the inspection reference data Since the optimum value can be set in a short time, the setting work of the inspection reference data can be easily performed.
【0073】次に本発明の第二実施例について説明す
る。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
【0074】図12は本発明の第二実施例の構成を示す
ブロック図であり、本発明の検査基準データ設定支援装
置の構成、および本発明の検査基準データ設定支援装置
を用いた基板検査装置の構成を示すものである。FIG. 12 is a block diagram showing the configuration of the second embodiment of the present invention. The configuration of the inspection reference data setting support apparatus of the present invention, and the board inspection apparatus using the inspection reference data setting support apparatus of the present invention. It shows the configuration of FIG.
【0075】図12において、基板検査装置は、赤色、
緑色、青色の三色光を異なる仰角から基板の部品実装部
位に照射し、この部品実装部位を撮像することによって
得られたカラー画像に基づいて部品の実装状態の良否判
定を行うものであり、投光部21、撮像部22、ステー
ジ部23、画像処理部24、記憶部25、入力部26、
表示部27、設定支援画面作成部28、および制御部2
9によって構成される。また本発明の検査実行データ出
力装置は、記憶部25、入力部26、表示部27、設定
支援画面作成部28、および制御部29によって構成さ
れる。In FIG. 12, the board inspection device is red,
The three-color light of green and blue is applied to the component mounting portion of the board from different elevation angles, and the quality of the component mounting state is determined based on the color image obtained by imaging the component mounting portion. A light unit 21, an imaging unit 22, a stage unit 23, an image processing unit 24, a storage unit 25, an input unit 26,
Display unit 27, setting support screen creation unit 28, and control unit 2
9. The inspection execution data output device according to the present invention includes a storage unit 25, an input unit 26, a display unit 27, a setting support screen creation unit 28, and a control unit 29.
【0076】投光部21は、赤色光源、緑色光源、青色
光源の三個のリング状光源を有し、これら三色光を基板
の部品実装部位に異なる仰角から照射する。これら三色
光源は、基板面において混色されると完全な白色光が得
られる対波長発光エネルギー分布を有している。The light projecting section 21 has three ring-shaped light sources of a red light source, a green light source, and a blue light source, and irradiates these three-color lights to the component mounting portions of the substrate from different elevation angles. These three-color light sources have a luminescence energy distribution with respect to wavelength that allows complete white light to be obtained when mixed on the substrate surface.
【0077】図13は投光部21の構成図である。同図
において、赤色光源31、緑色光源32、青色光源33
の各リング状光源は、その中心が撮像部22の撮像中心
軸34と一致するように同心円上に設置され、かつリン
グ半径r1 、r2 、r3 を違え、基板面35からの高さ
h1 、h2 、h3 を違えることによって、撮像中心軸3
4と基板面35が交わる点Aからの仰角が、異なる角度
θ1 、θ2 、θ3 となるように設置されている。ここで
θ1 >θ2 >θ3 である。FIG. 13 is a configuration diagram of the light projecting section 21. In the figure, a red light source 31, a green light source 32, and a blue light source 33
Are arranged concentrically so that the center thereof coincides with the imaging center axis 34 of the imaging unit 22, and the ring radii r1, r2, r3 are different, and the heights h1, h2 from the substrate surface 35 are different. , H3, the imaging center axis 3
It is set so that elevation angles from a point A where the substrate surface 4 intersects with the substrate surface 35 are different angles θ1, θ2, and θ3. Here, θ1>θ2> θ3.
【0078】撮像部22はCCDカメラ等のカラーテレ
ビカメラであり、制御部29からの命令に従って、基板
の部品実装部位からの反射光像を撮像し、このカラー画
像信号を画像処理部24に送る。The imaging section 22 is a color television camera such as a CCD camera, and takes an image of the reflected light from the component mounting portion of the board according to an instruction from the control section 29 and sends this color image signal to the image processing section 24. .
【0079】テーブル部23は、制御部29からの命令
に従って、取り付けられた投光部1および撮像部2をX
方向に移動させるX軸テーブル(図示せず)と、被検査
基板がセットされる基板ステージ(図示せず)を有し、
制御部29からの命令に従って、この被検査基板をY方
向に移動させるY軸テーブル(図示せず)によって構成
される。The table unit 23 controls the attached light projecting unit 1 and image pickup unit 2 to X in accordance with a command from the control unit 29.
An X-axis table (not shown) for moving in the direction, and a substrate stage (not shown) on which a substrate to be inspected is set.
It is constituted by a Y-axis table (not shown) for moving the substrate to be inspected in the Y direction according to a command from the control unit 29.
【0080】画像処理部24は、制御部29からの命令
に従って、撮像部22より入力されるアナログカラー画
像信号をディジタルカラー画像データにA/D変換し、
このディジタルカラー画像に対して、二値化処理等の画
像処理を施し、この処理画像から各部品の検査データを
算出する。The image processing unit 24 A / D converts an analog color image signal input from the imaging unit 22 into digital color image data in accordance with a command from the control unit 29.
Image processing such as binarization processing is performed on the digital color image, and inspection data of each component is calculated from the processed image.
【0081】記憶部25は、RAM等から成る画像メモ
リおよびデータメモリを有し、実装部品の位置データと
実装方向データおよびその部品が属する部品種名から成
る部品データ、並びに各部品種の検査アルゴリズム、検
査項目、形状データ、色データ、および検査基準データ
から成る部品種データ等を記憶する。また画像処理部2
4によるディジタル画像データ、処理画像データ、検査
データ等を記憶する。また各部品の実装状態の良否判定
結果等を記憶する。The storage unit 25 has an image memory and a data memory such as a RAM and the like. The storage unit 25 includes position data and mounting direction data of mounted components and component data including a component type name to which the component belongs, an inspection algorithm for each component type, Inspection items, shape data, color data, and component type data including inspection reference data are stored. The image processing unit 2
4 for storing digital image data, processed image data, inspection data, and the like. Also, it stores the result of the quality judgment of the mounting state of each component.
【0082】検査アルゴリズムは、部品実装部位の撮像
画像に二値化処理等の画像処理を施すことによって各検
査項目の検査データを算出し、この検査データから各検
査項目の良否を判定し、この良否判定結果から部品の実
装状態の良否を判定するための検査実行手順を示すプロ
グラムである。The inspection algorithm calculates the inspection data of each inspection item by performing image processing such as binarization processing on the captured image of the component mounting part, and determines the quality of each inspection item from the inspection data. 9 is a program showing an inspection execution procedure for judging the quality of a component mounting state from the quality judgment result.
【0083】また検査基準データは、この検査アルゴリ
ズム中において画像処理や各検査項目の良否判定を行う
際に用いられる各種のしきい値から成るデータである。The inspection reference data is data composed of various thresholds used when performing image processing and quality judgment of each inspection item in the inspection algorithm.
【0084】表示部27は、モニタ(図示せず)を有
し、制御部29からの命令に従って、設定支援画面作成
部28によって作成される検査基準データ設定支援画
面、各種のメッセージ、基板の検査結果等を表示する。The display unit 27 has a monitor (not shown), and in accordance with an instruction from the control unit 29, an inspection reference data setting support screen created by the setting support screen creating unit 28, various messages, and board inspection. Display the results etc.
【0085】設定支援画面作成部28は、撮像部22に
よるディジタル撮像画像と画像処理部24による二値化
処理画像とを対応させて表示するとともに、二値化しき
い値として用いられた検査基準データを表示した検査基
準データ設定支援画面を作成する。The setting support screen creating unit 28 displays the digital image captured by the image capturing unit 22 and the binarized image processed by the image processing unit 24 in association with each other, and checks the inspection reference data used as the binary threshold. Create an inspection reference data setting support screen displaying.
【0086】制御部29は、マイクロプロセッサ等を有
し、投光部21、撮像部22、テーブル部23、画像処
理部24、記憶部25、表示部27、および設定支援画
面作成部28の動作を制御し、ユーザーによって入力部
26から入力される各種の命令やデータに従って、以下
に示す手順で、検査基準データ設定モードにおいて検査
基準データの設定支援を行い、また検査実行モードにお
いて設定された検査基準データに基づいて部品実装基板
の基板検査を実行する。The control unit 29 has a microprocessor and the like, and operates the light projecting unit 21, the imaging unit 22, the table unit 23, the image processing unit 24, the storage unit 25, the display unit 27, and the setting support screen creation unit 28. In accordance with various commands and data input from the input unit 26 by the user in accordance with the following procedure to support setting of the inspection reference data in the inspection reference data setting mode, and the inspection set in the inspection execution mode. A board inspection of the component mounting board is executed based on the reference data.
【0087】本基板検査装置には、「検査基準データ設
定A」、「検査基準データ設定C」および「検査実行」
の各動作モードが用意されている。「検査基準データ設
定A」は主に検査基準データの初期値を入力する際に用
いられるモードであり、「検査基準データ設定C」は主
に撮像画像の二値化処理における二値化しきい値として
用いられる検査基準データを修正する際に用いられるモ
ードである。また「検査実行」は検査基準データの設定
作業が完了した後、工場の基板実装工程の検査ラインに
おいて基板検査装置が稼働するときのモードであり、製
造された部品実装基板の検査を実行するモードである。The board inspection apparatus includes “inspection reference data setting A”, “inspection reference data setting C”, and “inspection execution”.
Operation modes are prepared. “Inspection reference data setting A” is a mode mainly used when inputting the initial value of the inspection reference data, and “Inspection reference data setting C” is mainly a binarization threshold in the binarization processing of the captured image. This is a mode used when correcting the inspection reference data used as. "Inspection execution" is a mode in which the board inspection apparatus operates on the inspection line in the board mounting process of the factory after the setting work of the inspection reference data is completed, in which the inspection of the manufactured component mounting board is executed. It is.
【0088】最初に本基板検査装置の検査実行手順につ
いて説明する。First, an inspection execution procedure of the present board inspection apparatus will be described.
【0089】図14は本基板検査装置の検査実行手順を
示すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart showing an inspection execution procedure of the present board inspection apparatus.
【0090】図14のST41においてユーザーは、入
力部26のキーボードあるいはマウスを操作して、表示
部27のモニタ画面に表示されている初期画面におい
て、検査実行モードを選択すると、表示部27のモニタ
画面には、被検査基板の基板タイプ名の入力画面が表示
される。In ST41 of FIG. 14, the user operates the keyboard or the mouse of the input unit 26 to select the inspection execution mode on the initial screen displayed on the monitor screen of the display unit 27. The screen displays an input screen for the board type name of the board to be inspected.
【0091】ST42において、基板タイプ名を入力
し、ST43において、テーブル部23の基板ステージ
に被検査基板をセットし、その被検査基板の基板ID番
号を入力した後、テスト検査の実行命令を入力する。In ST42, a board type name is inputted. In ST43, a board to be inspected is set on the board stage of the table section 23, and a board ID number of the board to be inspected is inputted. I do.
【0092】するとサンプルST44において、制御部
29は、投光部21、撮像部22、テーブル部23、画
像処理部24を動作させて、セットされた基板の検査を
以下の要領で実行する。Then, in sample ST44, the control section 29 operates the light projecting section 21, the imaging section 22, the table section 23, and the image processing section 24 to execute the inspection of the set substrate in the following manner.
【0093】テーブル部23によって基板の部品実装部
位を撮像部22の撮像位置に移動させ、投光部21によ
って三色光を照射し、この部品実装部位からの反射光像
を撮像部22によって撮像し、このアナログカラー画像
信号を画像処理部24に送る。The component mounting portion of the board is moved to the image capturing position of the image capturing portion 22 by the table portion 23, and three-color light is irradiated by the light projecting portion 21. The analog color image signal is sent to the image processing unit 24.
【0094】部品実装部位のハンダ表面は鏡面反射特性
を有し、また三次元曲面形状を有するので、基板面に対
して傾斜を有する各曲面要素は、斜め方向より入射した
各有色光を、入射角に応じた方向に反射させ、この反射
方向が撮像部22の撮像中心軸の方向(基板に対して垂
直方向)と一致する曲面要素は、反射光像の撮像画像に
おいて、対応する有色光源色に彩色されるので、前記撮
像画像において、ハンダ面の、平坦部に近い傾斜を有す
る曲面要素は赤色に彩色され、傾斜が急な曲面要素は青
色に彩色され、これらの中間の傾斜を有する曲面要素は
緑色に彩色される。すなわちハンダ面は三次元曲面形状
に応じて各有色光源色に分離彩色される。Since the solder surface of the component mounting portion has a specular reflection characteristic and has a three-dimensional curved surface shape, each curved element inclined with respect to the substrate surface receives each colored light incident from an oblique direction. A curved surface element whose light is reflected in a direction corresponding to an angle and whose reflection direction matches the direction of the imaging center axis of the imaging unit 22 (perpendicular to the substrate) corresponds to the corresponding colored light source color in the captured image of the reflected light image. In the captured image, the curved surface element having a slope close to a flat portion is colored red, the curved surface element having a steep slope is colored blue, and the curved surface having an intermediate slope between Elements are colored green. That is, the solder surface is separated and colored into each colored light source color according to the three-dimensional curved surface shape.
【0095】また実装部品、銅箔のランド部分、基板の
レジスト部等の乱反射特性を有する部分はそれぞれの有
する色に彩色される。Parts having irregular reflection characteristics, such as mounted parts, copper foil lands, and resist parts of the substrate, are colored in their respective colors.
【0096】図15は撮像部22による部品実装部位の
カラー画像の一例を示すものである。FIG. 15 shows an example of a color image of a component mounting site by the imaging unit 22.
【0097】図15の断面図および上面図において、4
1および42はハンダ面、43は実装部品、44は実装
部品43の電極、45は基板のレジスト部、46は銅箔
のランド部である。In the sectional view and the top view of FIG.
1 and 42 are solder surfaces, 43 is a mounted component, 44 is an electrode of the mounted component 43, 45 is a resist portion of the substrate, and 46 is a land portion of copper foil.
【0098】カラー画像において、47、48、49は
ハンダ面41の彩色部分を示し、47は赤色に彩色され
たほぼ平坦な部分、48は緑色に彩色された部分、49
は青色に彩色された傾斜が急な部分である。また50は
部品色に彩色された部分、51はレジスト色に彩色され
た部分である。尚実装部品および基板レジスト部の各図
においては、ハンダ面42の彩色は省略してある。In the color image, 47, 48, and 49 indicate colored portions of the solder surface 41, 47 is a substantially flat portion colored red, 48 is a green colored portion, and 49 is a colored portion.
Is a steep slope colored blue. Reference numeral 50 denotes a part colored by the component color, and 51 denotes a part colored by the resist color. It should be noted that the coloring of the solder surface 42 is omitted in the drawings of the mounted components and the substrate resist portion.
【0099】画像処理部24において、撮像部22より
入力されたアナログカラー画像信号をディジタルカラー
画像データにA/D変換し、このディジタルカラー画像
に二値化処理等の画像処理を施し、この処理画像に基づ
いて検査データを算出する。In the image processing section 24, the analog color image signal input from the image pickup section 22 is A / D converted into digital color image data, and the digital color image is subjected to image processing such as binarization processing. Inspection data is calculated based on the image.
【0100】例えば、銅箔面積の検査データを算出する
場合は、検査基準データ中の銅箔色すなわち赤茶色の二
値化しきい値を用いて、前記ディジタルカラー画像に対
して、赤茶色のデータレベルが前記しきい値以上の画素
にビットを立てる二値化処理を施し、この銅箔色領域の
二値化処理画像データにおいて立ったビット数を数える
ことによって銅箔面積の検査データを算出する。For example, when calculating the inspection data of the copper foil area, the red-brown data is applied to the digital color image by using the binarization threshold value of the copper foil color, that is, the red brown in the inspection reference data. A binarization process of setting a bit in a pixel whose level is equal to or greater than the threshold value is performed, and the number of standing bits in the binarized image data of the copper foil color area is counted to calculate copper foil area inspection data. .
【0101】またハンダに関する検査データを算出する
場合は、検査基準データ中の赤色、緑色、あるいは青色
の二値化しきい値を用いて、前記ディジタルカラー画像
に対して、赤色、緑色、あるいは青色のデータレベルが
前記しきい値以上の画素にビットを立てる二値化処理を
施し、この赤色、緑色、あるいは青色領域の二値化画像
データに基づいて、ハンダに関する検査データを算出す
る。When the inspection data relating to the solder is calculated, a red, green or blue binary threshold value in the inspection reference data is used to calculate the red, green or blue color of the digital color image. A binarization process for setting a bit to a pixel whose data level is equal to or higher than the threshold value is performed, and inspection data relating to solder is calculated based on the binarized image data in the red, green, or blue region.
【0102】画像処理部24によって算出された検査デ
ータは制御部29に送られ、制御部29はこの検査デー
タから部品の実装状態の良否を判定する。そして基板上
の全ての実装部品について良否判定が終了したら、この
良否判定結果を記憶部25に記憶するとともに、表示部
27のモニタ画面に表示する。The inspection data calculated by the image processing unit 24 is sent to the control unit 29, and the control unit 29 determines whether the component mounting state is good or not based on the inspection data. When the pass / fail judgment is completed for all the mounted components on the board, the pass / fail judgment result is stored in the storage unit 25 and displayed on the monitor screen of the display unit 27.
【0103】図14に戻りST45において、ユーザー
は、テーブル部23の基板ステージにセットされている
基板を搬出し、ST46において、他に検査を行いたい
基板があるときは、「NO」を入力して、ST43に戻
り、上記のST43、ST44を繰り返して検査を行
い、全ての被検査基板について検査を終了したら、「Y
ES」を入力して検査実行フローを終了する。Returning to FIG. 14, in ST45, the user unloads the substrate set on the substrate stage of table section 23. In ST46, when there is another substrate to be inspected, "NO" is input. Then, returning to ST43, the above-mentioned ST43 and ST44 are repeated to perform the inspection. When the inspection is completed for all the substrates to be inspected, "Y
"ES" is input to end the inspection execution flow.
【0104】次に画像処理部24において撮像画像の二
値化処理を行う際に、二値化しきい値として用いられる
検査基準データの設定手順について説明する。Next, a description will be given of a procedure for setting inspection reference data used as a binarization threshold when the image processing section 24 performs a binarization process on a captured image.
【0105】図16は上記の検査基準データの設定手順
を示すフローチャートである。FIG. 16 is a flowchart showing a procedure for setting the above-described inspection reference data.
【0106】図17は、図16のST2のサブルーチン
であり、検査基準データ設定支援画面の表示手順および
検査基準データの修正手順を示すフローチャートであ
る。FIG. 17 is a subroutine of ST2 in FIG. 16, and is a flowchart showing a procedure for displaying the inspection reference data setting support screen and a procedure for correcting the inspection reference data.
【0107】図16のST51において、ユーザーは、
図5に示す手順にしたがって二値化しきい値として用い
られる検査基準データの初期値を入力する。At ST51 in FIG. 16, the user
According to the procedure shown in FIG. 5, the initial value of the inspection reference data used as the binarization threshold is input.
【0108】次にST52において、サンプル基板の所
望の領域の撮像画像を取り込み、この撮像画像に二値化
処理を施し、この撮像画像と二値化処理画像とを対応さ
せて表示するとともに、二値化しきい値として用いられ
た検査基準データを表示した検査基準データ設定支援画
面を表示部27のモニタ画面に表示させ、必要があれば
検査基準データの設定値を修正する。Next, in ST52, a captured image of a desired region of the sample substrate is captured, the captured image is subjected to a binarization process, and the captured image and the binarized image are displayed in association with each other. An inspection reference data setting support screen displaying the inspection reference data used as the threshold value is displayed on the monitor screen of the display unit 27, and if necessary, the set value of the inspection reference data is corrected.
【0109】すなわち図17のST61においてユーザ
ーは、入力部26のキーボードあるいはマウスを操作し
て、表示部27のモニタ画面に表示されている初期画面
において、検査基準データ設定モードCを選択すると、
表示部27のモニタ画面には、サンプル基板の基板タイ
プ名の入力画面が表示される。ST62においてユーザ
ーは、サンプル基板の基板タイプ名を入力して、サンプ
ル基板をテーブル部23の基板ステージにセットし、S
T63において、撮像命令を入力して撮像部22による
サンプル基板の撮像画像が表示部27のモニタ画面に映
し出されるようにし、このモニタ画面を見ながら、入力
部26のキーボードあるいはマウスを操作して、テーブ
ル部23を移動させ、撮像部22の撮像倍率を変化させ
て、二値化処理画像を見たい部品を含む領域の画像が表
示部27のモニタ画面に表示されるようにして、撮像画
像の記憶命令を入力する。That is, in ST61 of FIG. 17, when the user operates the keyboard or the mouse of the input unit 26 and selects the inspection reference data setting mode C on the initial screen displayed on the monitor screen of the display unit 27,
On the monitor screen of the display unit 27, an input screen for the board type name of the sample board is displayed. In ST62, the user inputs a substrate type name of the sample substrate, sets the sample substrate on the substrate stage of the table unit 23, and
At T63, an imaging command is input so that the captured image of the sample substrate by the imaging unit 22 is displayed on the monitor screen of the display unit 27, and the keyboard or mouse of the input unit 26 is operated while looking at the monitor screen. By moving the table unit 23 and changing the imaging magnification of the imaging unit 22, the image of the area including the part for which the user wants to view the binarized image is displayed on the monitor screen of the display unit 27. Enter a storage command.
【0110】すると制御部29は、表示部27のモニタ
画面に映し出されている撮像画像を取り込む。すなわち
撮像部22より入力される画像信号を画像処理部24で
A/D変換し、このディジタル撮像画像データを記憶部
25に記憶する。Then, the control unit 29 takes in the captured image displayed on the monitor screen of the display unit 27. That is, the image signal input from the imaging unit 22 is A / D converted by the image processing unit 24, and the digitally captured image data is stored in the storage unit 25.
【0111】次にST64においてユーザーは、入力部
26のキーボードあるいはマウスを操作して、二値化処
理画像を見たい部品の部品種名を入力する。Next, in ST64, the user operates the keyboard or the mouse of the input unit 26 to input a component type name of the component whose binarized image is desired to be viewed.
【0112】するとST65において、指定された部品
種の検査において実施される二値化処理の一覧が表示部
27のモニタ画面に表示されるので、ユーザーはその処
理画像を見たい二値化処理を選択する。例えば赤色領域
の二値化処理と青色領域の二値化処理を選択する。Then, in ST65, a list of the binarization processing to be performed in the inspection of the designated component type is displayed on the monitor screen of the display unit 27. select. For example, a binarization process for the red region and a binarization process for the blue region are selected.
【0113】尚、上記のST64およびST65におい
ては、二値化処理画像を見たい部品の部品名をユーザー
が入力すると、この部品名とST62で入力された基板
タイプ名に該当する部品種の二値化処理の一覧が表示さ
れるようにしても良い。In ST64 and ST65 described above, when the user inputs the component name of the component whose binarized image is desired to be viewed, the component type corresponding to the component type corresponding to the board type name input in ST62 is input. A list of value processing may be displayed.
【0114】次にST66において制御部29は、撮像
部22および画像処理部24を動作させて、ST63で
撮像部22によって取り込んだ撮像画像に、ST65で
選択された二値化処理を施し、この二値化処理画像デー
タのビットの立った領域をその二値化処理に対応した色
で彩色した、モニタ表示用の二値化処理画像を作成し、
複数の二値化処理が選択されている場合は各二値化処理
画像を合成する。この撮像画像と二値化処理画像は設定
支援画面作成部28に送られる。Next, in ST66, the control section 29 operates the imaging section 22 and the image processing section 24 to perform the binarization processing selected in ST65 on the image captured by the imaging section 22 in ST63. Create a binarized image for monitor display, in which the area where the bits of the binarized image data are raised is colored with a color corresponding to the binarization process,
When a plurality of binarization processes are selected, the respective binarized images are combined. The captured image and the binarized image are sent to the setting support screen creation unit 28.
【0115】続いて制御部29は、設定支援画面作成部
28を動作させ、撮像部22より入力された撮像画像と
二値化処理画像とを対応させて表示するとともに、二値
化しきい値として用いられた検査基準データを表示した
検査基準データ設定支援画面を作成し、これを表示部2
7のモニタ画面に表示する。Subsequently, the control unit 29 operates the setting support screen creating unit 28 to display the captured image input from the image capturing unit 22 and the binarized image in association with each other, and to set the binarized threshold value as the binary threshold value. An inspection reference data setting support screen displaying the used inspection reference data is created, and this is displayed on the display unit 2.
7 is displayed on the monitor screen.
【0116】図18は、上記の検査基準データ設定支援
画面の一例を示すものである。FIG. 18 shows an example of the above-mentioned inspection reference data setting support screen.
【0117】図18において、61は基板に実装された
部品、62は実装部品61の電極、63はハンダ部であ
り、64は撮像領域すなわち記憶部25に取り込まれる
画像領域である。In FIG. 18, reference numeral 61 denotes a component mounted on the board, 62 denotes an electrode of the mounted component 61, 63 denotes a solder part, and 64 denotes an image pickup area, that is, an image area taken into the storage unit 25.
【0118】また65は検査基準データ設定支援画面、
66は撮像画像、67は二値化画像を示し、68はハン
ダ部63の赤色に彩色された領域、69は緑色に彩色さ
れた領域、70は青色に彩色された領域を示す。この撮
像画像66、二値化画像67は入力部26のマウスを操
作することによって、拡大あるいは縮小する等の操作を
行うことができる。An inspection reference data setting support screen 65 is provided.
Reference numeral 66 denotes a captured image, 67 denotes a binarized image, 68 denotes a red-colored area of the solder part 63, 69 denotes a green-colored area, and 70 denotes a blue-colored area. By operating the mouse of the input unit 26, operations such as enlargement or reduction of the captured image 66 and the binarized image 67 can be performed.
【0119】設定支援画面65においては、赤色、緑
色、および青色の二値化処理が選択されている。On the setting support screen 65, red, green, and blue binarization processes are selected.
【0120】従って、基準データ設定値表示領域71に
は赤色、緑色、および青色の二値化しきい値として使用
される各検査基準データの設定値が「▽」マークによっ
て表示されている。Accordingly, in the reference data set value display area 71, the set values of the respective inspection reference data used as the red, green, and blue binarization thresholds are displayed by “Δ” marks.
【0121】また二値化画像67において、72は赤色
領域の二値化処理でビットが立った赤色二値化領域、7
3は緑色領域の二値化処理でビットが立った緑色二値化
領域、74は青色領域の二値化処理でビットが立った青
色二値化領域をそれぞれ示し、赤色二値化領域72は赤
色に、緑色二値化領域73は緑色に、青色二値化領域7
4は青色にそれぞれ彩色されている。In the binarized image 67, reference numeral 72 denotes a red binarized area in which bits have been set in the red area binarization processing;
Reference numeral 3 denotes a green binarized region in which a bit has been set in the green region binarization process, reference numeral 74 denotes a blue binarized region in which a bit has been set in the blue region binarization process, and reference numeral 74 denotes a red binarized region. Red, green binarization area 73 is green, and blue binarization area 7
4 are each colored blue.
【0122】尚、画面領域75には、この検査基準デー
タの部品種、制御部29からのメッセージ、および各種
コマンドキーが表示されている。ユーザーはこのコマン
ドキーによって、撮像画像66、二値化画像67の拡
大、縮小等の操作を行うことができる。The screen area 75 displays a component type of the inspection reference data, a message from the control unit 29, and various command keys. The user can perform operations such as enlargement and reduction of the captured image 66 and the binarized image 67 by using the command key.
【0123】図17に戻りST67においてユーザー
は、図18に示すような検査基準データ設定支援画面を
見て検査基準データの修正が必要か否かを判断し、修正
すべき検査基準データがあるときは「YES」を入力し
てST68に進む。Returning to FIG. 17, in ST67, the user looks at the inspection reference data setting support screen as shown in FIG. 18 to determine whether or not the inspection reference data needs to be corrected. Inputs "YES" and proceeds to ST68.
【0124】ST68においてユーザーは、入力部4の
キーボードあるいはマウスを用いて、検査基準データ設
定支援画面において検査基準データの設定値を修正し、
検査基準データの更新命令を入力する。この更新命令に
よって、制御部29は、記憶部3に記憶されている検査
基準データを修正されたものに書き換える。In ST68, the user corrects the set value of the inspection reference data on the inspection reference data setting support screen using the keyboard or the mouse of the input unit 4,
An instruction for updating the inspection reference data is input. In accordance with this update instruction, the control unit 29 rewrites the inspection reference data stored in the storage unit 3 to a corrected one.
【0125】例えば図18においては、検査基準データ
の設定値を示すマーク「▽」をマウスでクリックして移
動することによって設定値を修正する。For example, in FIG. 18, the set value is corrected by clicking and moving the mark “▽” indicating the set value of the inspection reference data with the mouse.
【0126】そしてST66に戻り、ST66において
制御部29は、修正された検査基準データによって新た
に作成された検査基準データ設定支援画面を表示させ
る。Then, returning to ST66, in ST66, the control section 29 displays an inspection reference data setting support screen newly created based on the corrected inspection reference data.
【0127】ST66〜ST68を繰り返し、ST67
においてユーザーは、修正すべき検査基準データがない
と判断したら、「NO」を入力してST69に進む。ST66 to ST68 are repeated, and ST67
When it is determined that there is no inspection reference data to be corrected, the user inputs "NO" and proceeds to ST69.
【0128】ST69において、他に検査基準データ設
定支援画面を見たい部品があれば、「NO」を入力して
ST22に戻り、ST62〜ST68を繰り返す。In ST69, if there is any other component for which the user wishes to view the inspection reference data setting support screen, "NO" is input and the process returns to ST22 to repeat ST62 to ST68.
【0129】現在記憶部27に取り込まれている撮像画
像の別の色領域の二値化処理画像を見たい場合は、ST
61、ST62を行わず、ST63からスタートする。
また現在セットされているサンプル基板上の、上記の撮
像画像に撮像されていない領域の二値化処理画像を見た
い場合は、ST61を行わず、ST62からスタートす
る。また別のサンプル基板の二値化処理画像を見たい場
合は、ST61からスタートする。If the user wants to see a binarized image of another color area of the captured image currently loaded in the storage unit 27, the ST
61, ST62 is not performed, and the process starts from ST63.
If the user wants to view the binarized image of the area not picked up in the picked-up image on the currently set sample substrate, the process starts from ST62 without performing ST61. When the user wants to see a binarized image of another sample substrate, the process starts from ST61.
【0130】そして検査基準データ設定支援画面を見た
い全ての部品種あるいは部品について、設定支援画面を
表示させ、必要に応じて検査基準データを修正し終えた
ら、「YES」を入力してこのフローを終了する。Then, the setting support screen is displayed for all the component types or parts for which the user wishes to view the inspection reference data setting support screen, and if the inspection reference data has been corrected as required, "YES" is input to enter this flow. To end.
【0131】尚、表示部のモニタがモノクロである場合
は、図18の赤色二値化領域72、緑色二値化領域7
3、青色二値化領域74のような各二値化領域は、それ
ぞれその輝度を変えることによって他の領域と区別して
表示される。When the monitor of the display unit is monochrome, the red binarization area 72 and the green binarization area 7 shown in FIG.
3. Each binarized area such as the blue binarized area 74 is displayed separately from the other areas by changing its luminance.
【0132】また撮像画像がモノクロ画像である基板検
査装置においては、画像の輝度レベルによる二値化処理
が行われ、検査基準データ設定支援画面にはモノクロ撮
像画像と、前記二値化処理によってビットの立った領域
を示した二値化処理画像とが表示され、輝度レベルの二
値化しきい値として用いられた検査基準データの設定値
が表示される。In a board inspection apparatus in which a captured image is a monochrome image, binarization processing based on the luminance level of the image is performed, and a monochrome captured image and a bit by the binarization processing are displayed on an inspection reference data setting support screen. The binarized image showing the area where the mark is raised is displayed, and the set value of the inspection reference data used as the binarization threshold of the luminance level is displayed.
【0133】このように上記の第二実施例によれば、撮
像部22によるディジタル撮像画像、および二値化しき
い値として用いられる検査基準データを記憶部25に記
憶し、画像処理部24によって前記検査基準データをし
きい値として用いた二値化処理を前記ディジタル撮像画
像に施し、設定支援画面作成部28によって、前記ディ
ジタル撮像画像と画像処理部24による二値化処理画像
とを対応させて表示するとともに、二値化しきい値とし
て用いられた検査基準データを表示した検査基準データ
設定支援画面を作成し、この検査基準データ設定支援画
面を表示部27のモニタ画面に表示し、表示された検査
基準データ設定支援画面を見ながら、入力部26のキー
ボードあるいはマウスを操作して検査基準データを修正
することができる構成とすることによって、修正すべき
検査基準データがすぐに判り、検査基準データの最適値
を短時間で設定することができので、検査基準データの
設定作業を容易に行うことができる。As described above, according to the second embodiment, the digital image captured by the image capturing section 22 and the inspection reference data used as the binarization threshold are stored in the storage section 25, and the image processing section 24 stores the inspection reference data. The digital captured image is subjected to a binarization process using inspection reference data as a threshold, and the setting support screen creating unit 28 associates the digital captured image with the binarized image processed by the image processing unit 24. An inspection reference data setting support screen that displays the inspection reference data used as the binarization threshold is displayed, and the inspection reference data setting support screen is displayed on the monitor screen of the display unit 27 and displayed. The user can operate the keyboard or mouse of the input unit 26 to correct the inspection reference data while viewing the inspection reference data setting support screen. By a formed, seen in the inspection reference data to be corrected immediately, since it is possible to set a short time an optimum value of the inspection reference data can be easily performed setting operation of the inspection reference data.
【0134】尚、第一実施例での検査基準データの設定
および修正を、第二実施例での装置に行わせることも勿
論可能であるIt is of course possible to set and correct the inspection reference data in the first embodiment by the apparatus in the second embodiment.
【0135】[0135]
【発明の効果】本発明は上記の実施例から明らかなよう
に、各検査項目毎の検査データから各検査項目の良否を
判定し、この良否判定結果に基づいて前記部品の実装状
態の良否を判定して基板検査を行うものについては、表
示手段によって各検査項目毎に、算出された検査データ
と、各検査項目の良否判定のしきい値として用いられた
検査基準データとを対応させて表示することによって、
部品の実装状態の良否判定結果に不具合があったとき
に、修正すべき検査基準データがすぐに判るので、検査
基準データの設定作業を容易に行うことができる。According to the present invention, as is clear from the above embodiment, the quality of each inspection item is determined from inspection data for each inspection item, and the quality of the mounting state of the component is determined based on the result of the quality determination. For the inspection and board inspection, the display means displays the calculated inspection data for each inspection item in association with the inspection reference data used as the threshold value for the quality judgment of each inspection item. By,
When there is a defect in the quality determination result of the component mounting state, the inspection reference data to be corrected is immediately known, so that the inspection reference data setting operation can be easily performed.
【0136】また撮像画像に画像処理を施し、この処理
画像に基づいて前記部品の実装状態の良否を判定して基
板検査を行うものについては、表示手段によって記憶手
段に記憶された撮像画像、検査基準データ、および画像
処理手段による処理画像を表示し、表示された処理画像
を見ながら修正手段によって前記検査基準データを修正
することによって、修正すべき検査基準データがすぐに
判り、検査基準データの最適値を短時間で設定すること
ができるので、検査基準データの設定作業を容易に行う
ことができる。In the case of performing image processing on a captured image, determining whether or not the mounted state of the component is good or not based on the processed image, and performing a board inspection, the captured image stored in the storage means by the display means, the inspection By displaying the reference data and the processed image by the image processing means, and correcting the inspection reference data by the correction means while watching the displayed processed image, the inspection reference data to be corrected can be immediately known, and the inspection reference data Since the optimum value can be set in a short time, the setting work of the inspection reference data can be easily performed.
【図1】第一実施例の構成を示すブロック図であり、本
発明の検査基準データ設定支援装置の構成、および本発
明の検査基準データ設定支援装置を用いた基板検査装置
の構成を示すものである。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a first embodiment, showing a configuration of an inspection reference data setting support device of the present invention and a configuration of a board inspection device using the inspection reference data setting support device of the present invention. It is.
【図2】検査項目の一例を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating an example of an inspection item.
【図3】検査項目中のハンダ幅、ハンダ長さ、銅箔面積
を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing solder width, solder length, and copper foil area in inspection items.
【図4】第一実施例における検査基準データの設定手順
を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a procedure for setting inspection reference data in the first embodiment.
【図5】図4のST1のサブルーチンであり、検査基準
データの初期値入力手順を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing a subroutine of ST1 in FIG. 4 and showing a procedure for inputting initial values of inspection reference data.
【図6】図4のST2のサブルーチンであり、基板検査
装置によるテスト検査実行手順を示すフローチャートで
ある。FIG. 6 is a flowchart showing a subroutine of ST2 in FIG. 4 and showing a test inspection execution procedure by the board inspection apparatus.
【図7】図4のST4のサブルーチンであり、検査基準
データ設定支援画面の表示手順および検査基準データの
修正手順を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing a subroutine of ST4 in FIG. 4, showing a procedure for displaying an inspection reference data setting support screen and a procedure for correcting inspection reference data.
【図8】第一実施例における基板検査装置の初期画面の
一例を示すものである。FIG. 8 shows an example of an initial screen of the board inspection apparatus in the first embodiment.
【図9】第一実施例における検査基準データ設定支援画
面の一例を示すものである。FIG. 9 illustrates an example of an inspection reference data setting support screen according to the first embodiment.
【図10】第一実施例における検査基準データ設定支援
画面の一例を示すものであり、検査基準データと検査デ
ータをグラフ表示した例を示すものである。FIG. 10 illustrates an example of an inspection reference data setting support screen according to the first embodiment, and illustrates an example in which inspection reference data and inspection data are displayed in a graph.
【図11】第一実施例における検査基準データ設定支援
画面の一例を示すものであり、複数の検査データを統計
処理して表示した例を示すものである。FIG. 11 illustrates an example of an inspection reference data setting support screen according to the first embodiment, and illustrates an example in which a plurality of inspection data are statistically processed and displayed.
【図12】第二実施例の構成を示すブロック図であり、
本発明の検査基準データ設定支援装置の構成、および本
発明の検査基準データ設定支援装置を用いた基板検査装
置の構成を示すものである。FIG. 12 is a block diagram showing a configuration of a second embodiment;
1 shows a configuration of an inspection reference data setting support device of the present invention and a configuration of a board inspection device using the inspection reference data setting support device of the present invention.
【図13】第二実施例における基板検査装置の投光部の
構成図である。FIG. 13 is a configuration diagram of a light projecting unit of the board inspection apparatus in the second embodiment.
【図14】第二実施例における基板検査装置の検査実行
手順を示すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart illustrating an inspection execution procedure of the substrate inspection apparatus according to the second embodiment.
【図15】第二実施例における基板検査装置の撮像部に
よる部品実装部位のカラー画像の一例を示すものであ
る。FIG. 15 illustrates an example of a color image of a component mounting portion by an imaging unit of the board inspection device according to the second embodiment.
【図16】第二実施例における検査基準データの設定手
順を示すフローチャートである。FIG. 16 is a flowchart showing a procedure for setting inspection reference data in the second embodiment.
【図17】図16のST2のサブルーチンであり、検査
基準データ設定支援画面の表示手順および検査基準デー
タの修正手順を示すフローチャートである。FIG. 17 is a subroutine of ST2 in FIG. 16, and is a flowchart showing a procedure for displaying an inspection reference data setting support screen and a procedure for correcting inspection reference data.
【図18】第二実施例における検査基準データ設定支援
画面の一例を示すものである。FIG. 18 illustrates an example of an inspection reference data setting support screen according to the second embodiment.
1 検査実行部 2 判定部 3、25 記憶部 4、26 入力部 5、27 表示部 6、28 設定支援画面作成部 7、29 制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection execution part 2 Judgment part 3, 25 Storage part 4, 26 Input part 5, 27 Display part 6, 28 Setting support screen creation part 7, 29 Control part
Claims (8)
検査項目毎に算出し、この検査データをしきい値と比較
することによって各検査項目毎に良否を判定し、この良
否判定結果から前記部品の実装状態の良否を判定する基
板検査装置における前記各検査項目の良否判定のしきい
値として用いられる検査基準データの設定を支援する検
査基準データ設定支援装置であって、 前記検査データと前記検査基準データとを各検査項目毎
に対応させて表示する表示手段と、 前記検査基準データを記憶する記憶手段と、 前記記憶手段に記憶されている検査基準データを修正す
る修正手段と、 を具備することを特徴とする検査基準データ設定支援装
置。An inspection data of a component mounted on a board is calculated for each inspection item, and the inspection data is compared with a threshold value to judge pass / fail of each inspection item, and from the pass / fail judgment result. An inspection reference data setting support device that supports setting of inspection reference data used as a threshold value for the quality determination of each inspection item in the board inspection device that determines the quality of the mounting state of the component. Display means for displaying the test reference data in association with each test item, storage means for storing the test reference data, and correction means for correcting the test reference data stored in the storage means. An inspection reference data setting support device, comprising:
検査基準データとを各検査項目毎に対応させて表示する
とともに、各検査項目の良否判定結果を表示するもので
あることを特徴とする請求項1記載の検査基準データ設
定支援装置。2. The display device according to claim 1, wherein the display unit displays the inspection data and the inspection reference data in association with each inspection item, and displays a result of the pass / fail determination of each inspection item. The inspection reference data setting support device according to claim 1.
検査基準データとを各検査項目毎に対応させてグラフ表
示するものであることを特徴とする請求項1記載の検査
基準データ設定支援装置。3. The inspection reference data setting support apparatus according to claim 1, wherein the display unit displays the inspection data and the inspection reference data in a graph in association with each inspection item. .
処理を施し、この処理画像に基づいて、前記部品の実装
状態の良否を判定する基板検査装置における前記画像処
理のしきい値として用いられる検査基準データの設定を
支援する検査基準データ設定支援装置であって、 前記撮像画像および検査基準データを記憶する記憶手段
と、 前記記憶手段の検査基準データをしきい値として用いた
画像処理を前記記憶手段の撮像画像に施す画像処理手段
と、 前記記憶手段の撮像画像、検査基準データ、および前記
画像処理手段による処理画像を表示する表示手段と、 前記記憶手段の検査基準データを修正する修正手段とを
具備することを特徴とする検査基準データ設定支援装
置。4. An image processing is performed on a picked-up image of a component mounted on a board, and is used as a threshold value of the image processing in a board inspection apparatus that determines whether the mounted state of the component is good or not based on the processed image. An inspection reference data setting support device that supports setting of inspection reference data to be obtained, wherein the storage unit stores the captured image and the inspection reference data, and performs image processing using the inspection reference data of the storage unit as a threshold value. Image processing means for applying to the captured image of the storage means; display means for displaying the captured image of the storage means, inspection reference data, and the image processed by the image processing means; and correction for correcting the inspection reference data of the storage means Inspection reference data setting support apparatus comprising:
検査項目毎に算出し、この検査データをしきい値と比較
することによって各検査項目毎に良否を判定し、この良
否判定結果から前記部品の実装状態の良否を判定する基
板検査方法における前記各検査項目の良否判定のしきい
値として用いられる検査基準データの設定を支援する検
査基準データ設定支援方法であって、 前記検査基準データを記憶手段に記憶する手順と、 前記検査データと前記検査基準データとを各検査項目毎
に対応させて表示手段に表示する表示手順と、 前記記憶手段に記憶されている前記検査基準データを修
正手段によって修正する修正手順と、 を実施することを特徴とする検査基準データ設定支援方
法。5. Inspection data of a component mounted on a board is calculated for each inspection item, and the inspection data is compared with a threshold to determine pass / fail of each inspection item. An inspection reference data setting support method for supporting setting of inspection reference data used as a threshold value for determining whether each of the inspection items is acceptable in a board inspection method for determining whether the component is in a good or bad mounting state. In the storage means, a display procedure in which the inspection data and the inspection reference data are displayed on display means in association with each inspection item, and the inspection reference data stored in the storage means is corrected. And a correction procedure for correcting by means.
検査データと前記検査基準データとを各検査項目毎に対
応させて表示するとともに、各検査項目の良否判定結果
を表示するものであることを特徴とする請求項5記載の
検査基準データ設定支援方法。6. The display procedure according to claim 1, wherein the display means displays the inspection data and the inspection reference data in association with each inspection item, and displays a pass / fail judgment result of each inspection item. The inspection reference data setting support method according to claim 5, characterized in that:
検査データと前記検査基準データとを各検査項目毎に対
応させてグラフ表示するものであることを特徴とする請
求項5記載の検査基準データ設定支援方法。7. The inspection reference data according to claim 5, wherein the display procedure displays the inspection data and the inspection reference data in a graph in association with each inspection item by a display unit. Setting support method.
処理を施し、この処理画像に基づいて、前記部品の実装
状態の良否を判定する基板検査方法における前記画像処
理のしきい値として用いられる検査基準データの設定を
支援する検査基準データ設定支援方法であって、 記憶手段によって前記撮像画像および検査基準データを
記憶する記憶手順と、 画像処理手段によって前記記憶手段の検査基準データを
しきい値として用いた画像処理を前記記憶手段の撮像画
像に施す画像処理手順と、 表示手段によって前記記憶手段の撮像画像、検査基準デ
ータ、および前記画像処理手段による処理画像を表示す
る表示手順と、 修正手段によって前記記憶手段の検査基準データを修正
する修正手順とを実施することを特徴とする検査基準デ
ータ設定支援方法。8. An image processing is performed on a picked-up image of a component mounted on a board, and is used as a threshold value of the image processing in a board inspection method for determining whether the mounted state of the component is good based on the processed image. An inspection reference data setting support method for supporting setting of inspection reference data to be set, wherein a storage procedure for storing the captured image and the inspection reference data by a storage means, and a threshold for the inspection reference data of the storage means by an image processing means. An image processing procedure of performing image processing using a value on the captured image of the storage unit, a display procedure of displaying a captured image of the storage unit, inspection reference data, and a processed image by the image processing unit on a display unit, And a correction procedure for correcting the inspection reference data of the storage means by means. Law.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14839095A JP3275631B2 (en) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | Inspection reference data setting support apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14839095A JP3275631B2 (en) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | Inspection reference data setting support apparatus and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08321700A JPH08321700A (en) | 1996-12-03 |
JP3275631B2 true JP3275631B2 (en) | 2002-04-15 |
Family
ID=15451710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14839095A Expired - Lifetime JP3275631B2 (en) | 1995-05-24 | 1995-05-24 | Inspection reference data setting support apparatus and method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3275631B2 (en) |
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CN100419410C (en) | 1999-11-25 | 2008-09-17 | 奥林巴斯光学工业株式会社 | Defect inspection data processing system |
CN100428277C (en) | 1999-11-29 | 2008-10-22 | 奥林巴斯光学工业株式会社 | Defect inspecting system |
JP6907508B2 (en) * | 2016-11-10 | 2021-07-21 | オムロン株式会社 | Inspection system, control method and program of inspection equipment |
US11751373B2 (en) | 2017-12-28 | 2023-09-05 | Fuji Corporation | Tracing device |
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1995
- 1995-05-24 JP JP14839095A patent/JP3275631B2/en not_active Expired - Lifetime
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