JP3273939B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および反り除去方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は反り変形が少ない電子部品
実装用フィルムキャリアテープを製造する方法および発
生した反り変形を除去する方法に関する。さらに詳しく
は本発明は、ＩＣあるいはＬＳＩなどの電子部品を実装
するためのフィルムキャリアテープ（ＴＡＢ(Tape Auto
mated Bonding)テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Arr
ay)テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrat
ed Circuit）テープ、ＣＳＰ(Chip Size Package)テー
プなど）であって、反り変形が均一に矯正された電子部
品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および発生
した反り変形を均一に除去する方法に関する。

【０００２】

【従来技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ
（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部
品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加してい
るが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望さ
れ、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢ
テープ、Ｔ-ＢＧＡテープ、ＣＳＰおよびＡＳＩＣテー
プなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープを用い
た実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピ
ュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁
面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）
を使用する電子産業においてその重要性が高まってい
る。

【０００３】従来より、このような電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープでは、例えば、ＴＡＢテープを製造
する方法としては、下記のような工程を経て製造されて
いる。すなわち、先ず、ポリイミドフィルムのような基
材となる可撓性絶縁フィルムをプレス機でパターン打ち
抜きを行って所定の貫通孔を形成した後、この可撓性絶
縁フィルムに接着剤を介して銅箔などの導電性金属箔を
熱圧着により貼着する。そして、この導電性金属箔の上
面にフォトレジストを全面に塗布して、このフォトレジ
ストをフォトレジストマスクを使用して所望のパターン
形状に紫外線により露光し、この露光されたフォトレジ
スト部分を現像液によって溶解除去する。このフォトレ
ジストで覆われていない銅箔部分を、エッチング液であ
る酸で化学的に溶解（エッチング処理）して除去した
後、フォトレジストをアルカリ液にて溶解除去すること
によって可撓性絶縁フィルム上に残った銅箔のような導
電性金属箔により所望の配線パターンを形成する。

【０００４】そして、実装時のゴミやウィスカー、マイ
グレーションによる短絡を防止し、配線間の保護並びに
絶縁のために、配線パターンのうち、ＩＣ、ＬＳＩなど
のデバイス（電子部品）に接続されるインナーリードお
よび液晶表示素子などに接続されるアウターリードなど
のリード部分を除いて、絶縁樹脂であるエポキシ系樹脂
などのソルダーレジストを、塗布パターンの形成された
スクリーンを用いて塗布した後、乾燥、硬化させてソル
ダーレジスト被覆層を形成している。

【０００５】こうしてソルダーレジストを硬化させた
後、露出したリード部分の酸化、変色を防止するととも
に、リード部分に接続されるデバイスのバンプなどの接
続部分との接着強度を確保するために、リード部分に、
例えば、スズメッキ、金メッキ、スズ−鉛の共晶合金メ
ッキなどを施すことにより製造されている。そして、上
記のようにして製造されたＴＡＢテープのインナーリー
ドと、ＩＣチップなどの電子部品上の電極とを金などの
バンプを介して、ギャングボンディングなどの方法（In
ner Lead Bonding）で接続することにより、電子部品を
実装することができる。

【０００６】ＩＣチップなどの電子部品を接続したフィ
ルムキャリアテープは、ＩＣチップなどの電子部品の保
護のために、エポキシ系樹脂などでポッティングやトラ
ンスファモールドにより樹脂封止された後、樹脂は加熱
硬化される。一方、ＴＡＢテープのアウターリードは、
異方性導電膜、ハンダ付けなどにより液晶表示素子など
のプリント基板に熱圧着または接続される（Outer Lead
Bonding）。

【０００７】上記の説明は、ＴＡＢテープを中心にした
説明であるが、Ｔ−ＢＧＡ用テープを用いた場合にも、
インナーリードボンディングから樹脂封止まではＴＡＢ
テープと共通の場合が多いが、アウターリードボンディ
ングの代わりに、ハンダボールをマトリックス状に配列
し、これらのハンダボールを介してプリント基板との接
続を行っている。このようなハンダボール接続のため、
ソルダーレジスト層には、０．５〜２．０ｍｍのピッチ
で２次元的に縦横に配列した差渡し径１００〜８００μ
ｍの多数の微小孔が形成されている。このようなＴ−Ｂ
ＧＡ用テープのハンダボール接続では、配線ピッチはア
ウターリードボンディングよりも粗く、しかも、よりピ
ン数の多いＩＣに対応できるため、近年採用が増えつつ
ある。

【０００８】また、ＣＳＰ（Chip Size Package）と呼
ばれるＩＣのサイズとフィルムキャリアーテープのパッ
ケージのサイズとがほぼ同じであり、その接続方法が主
にＢＧＡと同じであるＣＳＰも最近では、ＢＧＡ用テー
プと同様に注目されている。このような、Ｔ−ＢＧＡ用
テープ、ＣＳＰは、従来のＴＡＢテープとほぼ同じ工
程、材料により製造することができる。ＴＡＢテープ、
Ｔ−ＢＧＡ用テープ、ＣＳＰともいずれも、テープ幅は
３５ｍｍ〜７０ｍｍが一般的であり、可撓性基板となる
絶縁フィルムとしては、樹脂フィルムは２０〜１２５μ
ｍ、配線パターンを形成する銅箔は８〜３５μｍの厚さ
の電解銅箔などが多く用いられている。

【０００９】上述のように電子部品を電子機器に実装す
るために使用される電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープには、種々の種類があるが、こうした電子部品実装
用フィルムキャリアテープの断面構造は、いずれも、概
略、可撓性絶縁フィルム、接着剤、導電性金属およびソ
ルダーレジストの四層構造を有している。上記のような
構成を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ
は、各層を構成する素材の特性が全く異なるために、得
られる電子部品実装用フィルムキャリアテープには反り
変形が発生する。このような反り変形は、可撓性絶縁フ
ィルムの吸水膨張、接着剤層の硬化収縮、導電性金属の
熱膨張および収縮、ソルダーレジストの硬化収縮などが
複合的に作用して生ずるものと考えられている。そして
電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向におい
て、配線パターンが形成された側が凹面になるように反
り変形しやすい。こうした配線パターンが形成された面
が凹面になるようなテープ幅方向における反り変形は、
テープ幅に対して２０％程度にもいたることもある。

【００１０】近時、電子部品に形成される配線パターン
は非常にファインピッチ化しており、最も配線パターン
幅の狭いインナーリードなどにおいては、十数μm以下
といった非常にファインピッチのリード幅を有するもの
も製造されている。こうしたファインピッチの電子部品
実装用フィルムキャリアテープにおいて、テープ幅に対
して反り変形が２０％にも及ぶと、実装される電子部品
に形成されているバンプ電極の位置と、電子部品実装用
フィルムキャリアテープのインナーリードの位置とが一
致せず、正常なボンディングを行えないことが多くな
る。また、上記のようにファインピッチ化が進むにつれ
て、使用される可撓性絶縁フィルム、導電性金属箔など
電子部品実装用フィルムキャリアテープの形態を保持す
る作用を有していた部材の厚さが次第に薄くなってきて
おり、こうした面からもファインピッチ化が進むにつれ
て、反り変形が起こりやすく状況がいっそう多くなって
きている。

【００１１】こうした状況下に、電子部品実装用フィル
ムキャリアテープに生ずる反り変形を低減するために種
々の方法が提案されている。例えば、特開平6-283576号
公報の請求項２には、樹脂を基材とするフィルム上にパ
ターンを形成したフレキシブル回路基板製造において、
回路保護の目的で塗布される熱硬化型ソルダーレジスト
を印刷後、ソルダーレジスト塗布側を外側にして巻き、
コイルの状態で加熱硬化させることにより、反りの発生
していない状態で実装できるフレキシブル回路基板の製
造方法の発明が開示されている。このように熱硬化型ソ
ルダーレジストを印刷した後、ソルダーレジスト塗布側
を外側にして、リールに巻回して加熱硬化させることに
より、テープの長さ方向に生ずる反り変形防止には極め
て有効であるが、テープの幅方向に生ずる反り変形に対
しては、長さ方向における反り防止ほど有効ではないと
の問題がある。

【００１２】また、本出願人は、半導体ＩＣ用フィルム
キャリアテープをその幅方向に逆反りを付与しながら加
熱し、あるいは加熱しながらテープに幅方向の逆そりを
付与するように拘束し、冷却後、前記逆反りを開放して
該フィルムキャリアテープの幅方向の反りを低減する方
法の発明について出願をしており、この出願は、特開平
11-111781号公報により出願公開されている。また、本
出願人は、上記の特開平11-111781号公報に記載された
発明の改良として、可撓性絶縁フィルム表面に導体配線
パターンが形成され、その配線パターンのうちデバイス
等の接触される端子部分を除く部分にソルダーレジスト
が塗付されたフィルムキャリアテープを、逆反りを付与
することができる形状の加熱ロール（具体的には樽状の
加熱ロール）に接触させ、その後急冷することにより該
テープの反りを低減する電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造方法の発明に関して出願している（特願
平11-142302号明細書参照）。

【００１３】このように樽状加熱ロールを用いることに
より、フィルムキャリアテープに逆反りを与えながら加
熱することができるので、反り変形を有効に防止するこ
とができる。特に樽状加熱ロールによって逆反りを与え
た後、急冷することにより、その後の工程においても付
与された逆反りが、例えば、ソルダーレジストの硬化収
縮などにより発生する反り変形に抗しうる応力となり、
反り変形が逆反りによって相殺され、反り変形に関して
は良好な結果が得られる。

【００１４】しかしながら、このような樽状の加熱ロー
ルに、テープに逆反りが生ずるように接触させるために
はテープと樽状加熱ロールとの接触圧を相当高くする必
要があり、こうした高接触圧下における樽状加熱ロール
とフィルムキャリアテープとの物理的な接触によって、
ファインピッチ化されたリードの変形などが生じやすく
なると共に、硬化したソルダーレジストにクラックなど
が生じやすくなるという新たな問題が生ずる虞がある。

【００１５】一方、特開平8-45984号公報には、長尺可
撓性フィルム基板と該基板の表面上に配列して設けられ
たピン状接続端子部及び実装端子部からなる多数の導体
パターンをそなえかつ前記導体パターン上の所定位置に
ソルダーレジストインクが施された半導体装置におい
て、導体パターン形成面を長尺方向に対して垂直な方向
にカールさせ盛り上げた状態の前記半導体装置に熱を一
定時間加えて前記ソルダーレジストインクを乾燥硬化し
た後、めっきを施した半導体装置の発明が開示されてい
る。また、この公報には、導体パターン形成面の所定位
置にソルダーレジストインクが塗布されかつメッキが施
された半導体装置において、前記導体パターン形成面を
長尺方向に対して垂直な方向にカールさせ盛り上げた状
態の前記半導体装置を一定時間加熱したことを特徴とす
る半導体装置の発明が開示されている。

【００１６】このようにソルダーレジストインクを塗布
した後、ソルダーレジストインク塗布面を盛り上げた状
態でカールさせて一定時間加熱することにより、このソ
ルダーレジストが引き伸ばされた状態で硬化することか
ら、半導体装置に生ずる反り変形と、このカールさせて
加熱することによる逆反りとが相殺されるので、反り変
形が殆ど生じない非常に良好な半導体装置が得られ得
る。また、この公報に記載の方法によれば、一旦反り変
形が生じた後であっても、上記のように操作することに
よりテープの幅方向に生じた反り変形を解消することが
できる非常に優れた方法である。

【００１７】このような反り変形は、可撓性絶縁フィル
ムの吸水膨張、接着剤層の硬化収縮、導電性金属の熱膨
張および収縮、ソルダーレジストの硬化収縮などが複合
的に作用して生ずるものと考えられている。特にソルダ
ーレジストおよび接着剤の反り変形が大きい。ベースフ
ィルムが、ポリイミドなどの可撓性絶縁フィルム、接着
剤およびソルダーレジストからなり、このベースフィル
ムに開口エリアがある電子部品実装用フィルムキャリア
テープに、上述のような反り取り方法を採用すると、図
４（ｂ）に示したように、ソルダーレジスト１８が塗布
された部分Ａでは非常に大きな逆反りが形成されるが、
デバイスホールが設けられた部分Ｃでは逆反りは殆ど形
成されない。このために反り取りを行った電子部品実装
用フィルムキャリアテープが全体として波打ち状態にな
り、平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープが得
られない。

【００１８】図４（Ａ）に示したように反り変形が生じ
た電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り変形を
矯正するための従来の方法では、全体に均一に反り変形
が矯正されず、ソルダーレジスト１８の有無、接着剤層
１２、配線パターン１４の有無などにより矯正された電
子部品実装用フィルムキャリアテープに新たな変形が生
ずることがあるという問題がある。

【００１９】

【発明の目的】本発明は電子部品実装用フィルムキャリ
アテープに生じた反り変形を均一に矯正された電子部品
実装用フィルムキュアリアテープを製造する方法を提供
することを目的としている。また、本発明は、反り変形
が生じてしまった電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの反り変形を均一に解消する方法を提供することを目
的としている。

【００２０】

【発明の概要】本発明の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造方法は、接着剤層を介して可撓性絶縁フ
ィルム上に貼着された金属箔をエッチングして形成され
た配線パターンの表面に接合端子部分を残してソルダー
レジスト層が形成された配線パターンが形成された面が
凹状になるようにフィルムの反り変形が生じたフィルム
キャリアテープに加熱した状態で該配線パターンが形成
された面が凸状に盛り上がるように幅方向に湾曲付形し
ながら反り変形を矯正する工程を有する電子部品実装用
フィルムキャリアテープの製造方法であり、該配線パタ
ーンが形成された面が凸状に盛り上がるように幅方向に
湾曲付形されたフィルムキャリアテープの上面および／
または下面に、該湾曲付形されたフィルムキャリアテー
プとほぼ同等の形態に付形された湾曲治具を用いてフィ
ルムキャリアテープを均一に湾曲付形することを特徴と
している。

【００２１】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの反り除去方法は、接着剤層を介して可撓
性絶縁フィルム上に貼着された金属箔をエッチングして
形成された配線パターンの表面に接合端子部分を残して
ソルダーレジスト層が形成された配線パターンが形成さ
れた面が凹状になるようにフィルムの反り変形が生じた
フィルムキャリアテープに加熱した状態で該配線パター
ンが形成された面が凸状に盛り上がるように幅方向に湾
曲付形しながら反り変形を矯正する電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの反り除去方法であり、該配線パタ
ーンが形成された面が凸状に盛り上がるように幅方向に
湾曲付形されたフィルムキャリアテープの上面および／
または下面に、該湾曲付形されたフィルムキャリアテー
プとほぼ同等の形態に付形された湾曲治具を用いてフィ
ルムキャリアテープを均一に湾曲付形することを特徴と
している。

【００２２】これらの方法で使用される湾曲治具は、フ
ィルムキャリアテープの移動方向に略並行に配置された
複数の板状部材を含むものであることが好ましく、ま
た、この湾曲治具は、湾曲付形されたフィルムキャリア
テープと略同等の曲面を形成した逆樋部材を含むもので
あることが好ましい。このような湾曲治具を用いて加熱
下に反り変形が生じている電子部品実装用フィルムキャ
リアテープを矯正することにより、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープが幅方向において均一に湾曲付形さ
れることから、ソルダーレジストの有無などの層構成に
よって、矯正程度に差が生ずることがなく、均一に反り
変形を除去することができる。

【００２３】

【発明の具体的な説明】次に本発明の電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの製造方法について、図面を参照
しながら具体的に説明する。図１は、本発明の方法で製
造される電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例
を示す断面図である。

【００２４】図２および図３は、本発明で使用される湾
曲治具の例を模式的に示す斜視図である。本発明で製造
される電子部品実装用フィルムキャリアテープは、図１
に示すように、基本的に、可撓性絶縁フィルム１０と、
この可撓性絶縁フィルム１０表面に設けられた接着剤層
１２と、この接着剤層１２によって可撓性絶縁フィルム
１０に貼着された導電性金属をエッチングして形成され
た配線パターン１４と、この配線パターンの表面にリー
ド部を塗布され硬化したソルダーレジスト１８とを有し
ている。

【００２５】本発明で使用される可撓性絶縁フィルム１
０は可撓性を有する絶縁性の樹脂フィルムからなる。ま
た、この可撓性絶縁フィルム１０は、エッチングする際
に酸などと接触することからこうした薬品に侵されない
耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱によって
も変質しないような耐熱性を有している。このような可
撓性樹脂フィルムを形成する素材の例としては、ポリエ
ステル、ポリアミドおよびポリイミドなどを挙げること
ができる。特に本発明ではポリイミドからなるフィルム
を用いることが好ましい。

【００２６】可撓性絶縁フィルム１０を構成するポリイ
ミドフィルムの例としては、ピロメリット酸２無水物と
芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、
ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミン
とから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリ
イミドを挙げることができる。特に本発明ではビフェニ
ル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユー
ピレックス、宇部興産（株）製）が好ましく使用され
る。このような可撓性絶縁フィルム１０の厚さは、通常
は２５〜１２５μm、好ましくは２５〜７５μmの範囲内
にある。このような可撓性絶縁フィルムとしてポリイミ
ドを使用する場合、このポリイミドは３％程度以下では
あるが、吸水性を有しており、ポリイミドは吸水するこ
とにより膨張するとの特性を有している。

【００２７】本発明で使用する可撓性絶縁フィルム１０
には、スプロケットホール２３が設けられており、さら
に必要により、デバイスホール２１、アウターリードホ
ール２２、さらに屈曲部を有する場合には、屈曲位置に
フレックススリット（図示なし）等がパンチングにより
形成されている。上記のような可撓性絶縁フィルム１０
の表面には接着剤層１２により導電性金属箔が貼着さ
れ、この導電性金属箔を所望のパターンに現像したフォ
トレジストをマスキング材としてエッチングすることに
より導電性金属からなる配線パターン１４が形成されて
いる。

【００２８】上記のような可撓性絶縁フィルム１０に配
線パターンを形成するための導電性金属箔を貼着するた
めに使用される接着剤１２は、耐熱性、耐薬品性、接着
力、可撓性等の特性が必要になる。このような特性を有
する接着剤の例としては、エポキシ系接着剤、ポリイミ
ド系接着剤およびフェノール系接着剤を挙げることがで
きる。このような接着剤は、ウレタン樹脂、メラミン樹
脂、ポリビニルアセタール樹脂などで変性されていても
よく、またエポキシ樹脂自体がゴム変性されていてもよ
い。接着剤層１２の厚さは、通常は８〜２３μm、好ま
しくは１０〜２１μmの範囲内にある。

【００２９】このような接着剤は、可撓性絶縁フィルム
１０の表面に塗布しても良いし、また導電性金属箔の表
面に接着剤を塗布しても良い。また、可撓性絶縁フィル
ム１０を形成する樹脂と同等の樹脂を用いて導電性金属
箔を積層することもできる。この接着剤を用いて可撓性
絶縁フィルム１０と導電性金属箔を加熱圧着すると、こ
うした接着剤は、加熱圧着することにより硬化収縮する
傾向がある。

【００３０】本発明で使用される導電性金属箔は、導電
性を有し、厚さが通常は６〜１５０μｍ、好ましくは６
〜７５μmの範囲内、特に好ましく８〜７５μｍ、さら
に好ましくは８〜５０μｍの範囲内にある金属箔であ
る。また、上記のような厚さの金属箔を直接可撓性絶縁
フィルムに積層する代わりに、非常に薄い金属箔（例え
ば６μm未満）の金属箔を可撓性絶縁フィルムに貼着
し、この貼着された極薄金属箔表面に、例えば蒸着法あ
るいはメッキ法等によっても金属を析出させて導電性金
属層を形成することができる。さらに、このような蒸着
法あるいはメッキ法などにより金属層を形成する場合
に、可撓性絶縁フィルム表面に、直接金属を析出させて
所望の厚さの金属層（金属メッキ層、金属蒸着層など）
を形成しても良い。

【００３１】本発明では、上記のような可撓性絶縁フィ
ルムに金属からなる層（金属箔層、金属メッキ層、金属
蒸着層あるいはこれらの複合金属層など）を積層してベ
ースフィルムを製造する。次いで、このベースフィルム
の金属層表面にフォトレジストを塗布し、このフォトレ
ジストに所定の配線パターンを焼き付けて、不要のフォ
トレジストを除去してベースフィルムの金属層表面に所
定のパターンを形成し、このフォトレジストからなるパ
ターンをマスキング材として、金属層をエッチングす
る。

【００３２】即ち、ベースフィルムの金属層表面に、フ
ィトレジストを塗布し、所定の配線パターンを露光して
焼き付けして、水性媒体に可溶な部分と不溶な部分とを
形成し、可溶部を水性媒体などで除去することにより、
不溶性フォトレジストからなるマスキング材を金属層表
面に形成することができる。なお、ここで不溶性フォト
レジストからなるマスキング材は、露光することにより
硬化するフォトレジストから形成されていてもよいし、
また、逆に、露光することにより水性媒体などの特定の
溶媒に溶解可能となるフォトレジストを用いて露光した
後、特定の溶媒により可溶化された部分のフォトレジス
トを除去することによって形成することもできる。

【００３３】こうしてフォトレジストによりマスキング
されたベースフィルムを、エッチング液と接触させるこ
とにより、マスキングされていない部分の金属は溶出し
て、マスキングされた部分の金属が可撓性絶縁フィルム
上に残り、可撓性絶縁フィルム上に溶出しなかった金属
箔（あるいは金属層）からなる配線パターンが形成され
る。ここで使用されるエッチング液としては通常使用さ
れている酸性のエッチング液を用いることができる。

【００３４】こうして形成される配線パターンにおい
て、インナーリードの各ピッチ幅は、通常は２０〜５０
０μm、好ましくは２５〜１００μmであり、本発明は、
特に２０〜８０μmのファインピッチの電子部品実装用
フィルムキャリアテープに対して有用性が高い。なお、
このようにしてエッチングした後のマスキング材（不溶
性フォトレジスト）は、例えばアルカリ洗浄液で洗浄す
ることにより除去することができる。

【００３５】本発明では、通常は、このように所定の配
線パターンを形成した後、次の工程でメッキするインナ
ーリード１５の先端部およびアウターリード１６の先端
部を除いてソルダーレジスト１８を塗布する。本発明で
使用されるソルダーレジスト塗布液は、硬化性樹脂が有
機溶媒に溶解若しくは分散された比較的高粘度の塗布液
である。

【００３６】このようなソルダーレジスト塗布液中に含
有される硬化性樹脂は、エポキシ系樹脂、エポキシ系樹
脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタン樹脂
のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂、ポリイミド樹
脂のエラストマー変性物およびアクリル樹脂よりなる群
から選ばれる少なくとも一種類の樹脂成分を含有するも
のであることが好ましい。特にエラストマー変性物を使
用することが好ましい。

【００３７】また、本発明において、ソルダーレジスト
塗布液中には、上記のような樹脂成分の他に、硬化促進
剤、充填剤、添加剤、チキソ剤および溶剤等、通常ソル
ダーレジスト塗布液に添加される物質を添加することが
できる。さらに、ソルダーレジスト層の可撓性等の特性
を向上させるために、ゴム微粒子のような弾性を有する
微粒子などを配合することも可能である。

【００３８】このようなソルダーレジスト塗布液は、ス
クリーン印刷技術を利用して塗布することができる。ソ
ルダーレジスト塗布液は、インナーリード部およびアウ
ターリード部など、次の工程で通常メッキ処理される部
分を除いて塗布される。このようなソルダーレジスト１
８の塗布平均厚さは、通常は１〜８０μｍ、好ましくは
５〜５０μｍの範囲内にある。

【００３９】こうしてソルダーレジストを塗布した後、
通常は加熱することによりソルダーレジストは硬化し、
この硬化反応に伴って収縮する。こうしてリード部を残
してソルダーレジストを塗布した後、ソルダーレジスト
から露出しているリード部などにメッキ処理をする。こ
のようなメッキ処理には、スズメッキ処理、金メッキ処
理、ニッケル下地金メッキ処理、ニッケルメッキ処理、
銀メッキ処理、半田メッキ処理などがあり、本発明では
これらの処理を単独であるいは組み合わせて採用するこ
とができる。

【００４０】上記のようにして製造された電子部品実装
用フィルムキャリアテープは、ソルダーレジストの反応
硬化に伴う収縮等の要因を主要因として、図１に矢印で
示したようにソルダーレジスト１８塗布面を内側にして
反り変形する。ソルダーレジスト１８は形成された配線
パターン１４を覆うように塗布されるが、この配線パタ
ーン１４がデバイスのバンプ電極と接合するインナーリ
ード部１５およびデバイスと電気的に接続して外部の電
気的な装置と接続するアウターリード部１６には塗布さ
れない。また、デバイスが配置されるデバイスホール２
１およびこの電子部品実装用フィルムキャリアテープを
移動させるためのスプロケットホール２３形成部分近傍
には当然ソルダーレジスト１８は塗布されない。

【００４１】従って、ソルダーレジスト１８を加熱硬化
させると、ソルダーレジスト塗布部分において最も大き
な反り変形が生じ、ソルダーレジスト１８が塗布されて
いない部分における反り変形よりも塗布部分の反り変形
が相当大きくなる。図４（Ａ）には、その反り変形の状
態を断面で示したが、実際の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープでは図４（Ａ）に示したように幅方向だけ
でなく、長さ方向においても同様の傾向で反り変形が生
ずるので、実際の電子部品実装用フィルムキャリアテー
プに生ずる反り変形は、三次元的に入り組んで非常に複
雑なものとなる。

【００４２】従来の電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの製造方法あるいは反り除去方法では、可撓性絶縁
フィルムの幅方向の縁部をスリットに挿入して、加熱下
に、電子部品実装用フィルムキャリアテープに均一に逆
反り応力を付与していたが、特にソルダーレジストが塗
布されている部分と塗布されていない部分とでは、湾曲
付形するために必要な応力が異なり、ソルダーレジスト
塗布部分は反り変形量も大きいこともあってこの部分に
は逆反りが生じにくい。また、逆に例えばデバイスホー
ルが形成されている部分は、逆反りをかけると容易に湾
曲するが、この部分には逆反りにより変形した状態を維
持する部材が存在しないことから、応力を解除すると全
く逆反りが付与されなかった状態に戻ってしまう。

【００４３】従って、可撓性絶縁フィルムの端部をスリ
ットに挿入して、加熱下に逆反りを付与しても、電子部
品実装用フィルムキャリアテープを形成している層構成
によって反り変形の解消の程度が著しく異なり、こうし
た逆反りを付与して反り変形を解消する工程において新
たな反り変形が生ずることがある。本発明における反り
取りでは、従来のように電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの長さ方向の両縁部をスリットに挿入して加熱
下に逆そりを与えるのではなく、逆反りを付与した電子
部品実装用フィルムキャリアテープの下面および／また
は上面に、理想的に逆反りを付与したら形成されるであ
ろう逆反りの形状の湾曲した形状の湾曲治具を用いて、
この湾曲治具に電子部品実装用フィルムキャリアテープ
を当接してテープ全体を均一に湾曲させて所望の逆反り
変形を与えるのである。

【００４４】このような湾曲治具としては、図２に示さ
れるように、逆反りをかけた電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ１０の送給方向に平行に配置された多数の
板材２１から形成することもできるし、また、図３に示
されるように、逆反りをかけた電子部品実装用フィルム
キャリアテープ１０の送給方向に沿って、逆反りをかけ
て湾曲した電子部品実装用フィルムキャリアテープの理
想湾曲形状と同等の湾曲構造を有する逆樋部材３１で形
成することもできる。これらの湾曲治具２１、３１は、
図２および図３においては、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ１０の下面に配置されているが、電子部品
実装用フィルムキャリアテープ１０の上面に配置するこ
ともでき、また、電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ１０を上下に挟むように、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ１０の上面および下面に配置し、これらの
湾曲治具によって形成される間隙に電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープ１０を挿入してもよい。

【００４５】電子部品実装用フィルムキャリアテープ１
０には、非常に微細な配線パターンが形成されているこ
とから、湾曲治具の表面との接触によって配線パターン
が損傷を受けないように湾曲治具の表面は非常に平滑に
することが好ましく、また、その表面摩擦係数も小さい
ことが好ましい。さらに、この湾曲治具を用いて電子部
品実装用フィルムキャリアテープを加熱して付形するこ
とから、耐熱性に優れた素材で形成することが好まし
い。

【００４６】こうした要請から、この湾曲治具は、金
属；フッ素樹脂、シリコン樹脂などの耐熱性でかつ表面
摩擦係数の小さい樹脂；セラミックスなどで形成するこ
とが好ましい。このような湾曲治具を配置する位置とし
ては、配線パターン形成後、ソルダーレジスト塗布前な
どであってもよいが、ソルダーレジストの硬化収縮によ
る反り変形が大きいことから、(1)ソルダーレジスト塗
布後、ソルダーレジスト硬化時、(2)ソルダーレジスト
硬化後、メッキ前、(3)ソルダーレジストを硬化させて
メッキした後などに配置することができる。

【００４７】このような湾曲治具を用いて電子部品実装
用フィルムキャリアテープに逆反りを付与するために
は、電子部品実装用フィルムキャリアテープを加熱しな
がら上記の湾曲治具により逆反り形態を付与することが
好ましい。この場合、電子部品実装用フィルムキャリア
テープが通常は１００〜３００℃、好ましくは１５０〜
２００℃になるように加熱する。このような温度に加熱
することにより、ソルダーレジスト、さらに好ましくは
接着剤をも含めて樹脂成分をある程度軟化させることが
できるので、加熱下に湾曲治具を通過した電子部品実装
用フィルムキャリアテープの反り変形が殆ど解消され
る。

【００４８】さらに、このように加熱下に、電子部品実
装用フィルムキャリアテープを湾曲治具を通過させた
後、急冷することが好ましい。即ち、上記の例で示せ
ば、１００〜３００℃に加熱しながら湾曲付形した後、
湾曲治具を出た電子部品実装用フィルムキャリアテープ
を通常は１００℃未満の温度、好ましくは２０〜５０℃
に急冷することにより、保存中などにおける新たな変形
などを有効に防止することができる。こうして急冷した
後、電子部品実装用フィルムキャリアテープを室温付近
まで冷却した後、電子部品実装用フィルムキャリアテー
プはスペーサを介在させてリールに巻回される。

【００４９】なお、上記説明は、加熱する際に湾曲治具
を用いることを中心にして説明したが、加熱しながら湾
曲治具を用いて逆反りを形成し、次いで、加熱せずに、
好ましくは冷却（急冷）しながら電子部品実装用フィル
ムキャリアテープを送給する際に同様の湾曲治具を用い
ても良い。このように本発明の方法によれば、逆反りを
形成する際に逆反りにより形成される理想的な湾曲形態
に対応した湾曲治具を用いて電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープに逆反りを与えて反り変形を除去している
ので、例えばソルダーレジストが塗布された部分とソル
ダーレジストが塗布されていない部分との反り取り状態
がほぼ同一になり、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープ全体に均一に反り取りを行うことができる。

【００５０】また、この湾曲治具を用いた逆そりの付与
による反り取りは、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープの製造時だけではなく、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープを製造した後、何らなの理由で新たに反り
変形が生じてしまった電子部品実装用フィルムキャリア
テープの反り除去方法としても有効である。本発明の電
子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法および
反りの除去方法は、デバイスホールを通常有しているＴ
ＡＢテープだけでなく、Ｔ-ＢＧＡ用テープ、ＡＳＩＣ
用テープ、ＣＳＰ用テープ、液晶素子用ＴＡＢテープ、
ワイヤーボンディング用フレキシブル配線基板などを製
造する際に採用することができる。

【００５１】こうして湾曲治具により反り変形が解消さ
れた電子部品実装用フィルムキャリアテープは、スペー
サ、好ましくはフラットスペーサと共にリールに巻回す
るすることが望ましい。ここで好適に使用されるフラッ
トスペーサは、表面および裏面に凹凸などが形成されて
いない平坦な樹脂フィルムなどから形成されている。こ
こでフラットスペーサを形成する樹脂としては、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびポリエチレンナ
フタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル：ポリエチレ
ン、ポリプロピレンおよびＬＬＤＰＥ等のポリオレフィ
ン；ポリアミド、ポリイミド、フッ素樹脂（テフロ
ン^TM）含浸ガラスクロスおよび紙などを挙げることがで
きる。このような樹脂で形成されるフラットスペーサの
厚さは、通常は５０μｍ以上であり、好ましくは５０〜
２００μm、特に好ましくは７５〜１５０μmの範囲内に
ある。

【００５２】このようなフラットスペーサと共にリール
に巻回することにより、経時的な電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの反り変形が著しく低減される。

【００５３】

【発明の効果】本発明の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造方法あるいは反り除去方法によれば、電
子部品実装用フィルムキャリアテープを湾曲治具に当接
して逆反りを付与しているために、反り変形が生じてい
る電子部品実装用フィルムキャリアテープ全体に均一に
逆反り変形応力を付与することができる。従って、ソル
ダーレジストの有無などによって生ずる電子部品実装用
フィルムキャリアテープの部分的な曲げ強度差に起因し
て逆反り応力が偏在することがなく、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ全体に均一に逆反りをかけて電子
部品実装用フィルムキャリアテープに生じた反り変形を
均一に矯正することができる。そして、このように湾曲
治具を用いることにより、得られる電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープが全体に均一に平坦化することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の方法で製造される電子部品実
装用フィルムキャリアテープの一例を示す断面図であ
る。

【図２】図２は、湾曲治具の一例であるレール状の湾曲
治具を用いて電子部品実装用フィルムキャリアテープを
製造する態様を模式的に示す図である。

【図３】図３は、湾曲治具の一例である逆樋状の湾曲治
具を用いて電子部品実装用フィルムキャリアテープを製
造する態様を模式的に示す図である。

【図４】図４は、電子部品実装用フィルムキャリアテー
プに生ずる反り変形および従来技術を採用してこの反り
変形を除去したときの状態を示す図である。

【符号の説明】

１０・・・可撓性絶縁フィルム（電子部品実装用フィルム
キャリアテープ） １２・・・接着剤層 １４・・・配線パターン １５・・・インナーリード １６・・・アウターリード １８・・・ソルダーレジスト ２１・・・デバイスホール ２２・・・アウターリードホール ２３・・・スプロケットホール ３１・・・レール状の湾曲治具 ４１・・・逆樋状の湾曲治具

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着剤層を介して可撓性絶縁フィルム上
   に貼着された金属箔をエッチングして形成された配線パ
   ターンの表面に接合端子部分を残してソルダーレジスト
   層が形成された配線パターンが形成された面が凹状にな
   るようにフィルムの反り変形が生じたフィルムキャリア
   テープに加熱した状態で該配線パターンが形成された面
   が凸状に盛り上がるように幅方向に湾曲付形しながら反
   り変形を矯正する工程を有する電子部品実装用フィルム
   キャリアテープの製造方法であり、該配線パターンが形
   成された面が凸状に盛り上がるように幅方向に湾曲付形
   されたフィルムキャリアテープの上面および／または下
   面に、該湾曲付形されたフィルムキャリアテープとほぼ
   同等の形態に付形された湾曲治具を用いてフィルムキャ
   リアテープを均一に湾曲付形することを特徴とする電子
   部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
2. 【請求項２】 上記湾曲治具が、フィルムキャリアテー
   プの移動方向に略並行に配置された複数の板状部材を含
   むものであることを特徴とする請求項第１項記載の電子
   部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
3. 【請求項３】 上記湾曲治具が、湾曲付形されたフィル
   ムキャリアテープと略同等の曲面を形成した逆樋部材を
   含むものであることを特徴とする請求項第１項記載の電
   子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
4. 【請求項４】 上記湾曲治具を用いてフィルムキャリア
   テープを１００〜３００℃の範囲内の温度に加熱するこ
   とを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィ
   ルムキャリアテープの製造方法。
5. 【請求項５】 上記電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープを、加熱後、１０秒以内に１００℃未満の温度に急
   冷することを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実
   装用フィルムキャリアテープの製造方法。
6. 【請求項６】 上記電子部品実装用フィルムキャリアテ
   ープを１００℃未満の温度に急冷した後、さらに該フィ
   ルムキャリアテープを室温近傍にまで強制冷却すること
   を特徴とする請求項第1項記載の電子部品実装用フィル
   ムキャリアテープの製造方法。
7. 【請求項７】 接着剤層を介して可撓性絶縁フィルム上
   に貼着された金属箔をエッチングして形成された配線パ
   ターンの表面に接合端子部分を残してソルダーレジスト
   層が形成された配線パターンが形成された面が凹状にな
   るようにフィルムの反り変形が生じたフィルムキャリア
   テープに加熱した状態で該配線パターンが形成された面
   が凸状に盛り上がるように幅方向に湾曲付形しながら反
   り変形を矯正する電子部品実装用フィルムキャリアテー
   プの反り除去方法であり、該配線パターンが形成された
   面が凸状に盛り上がるように幅方向に湾曲付形されたフ
   ィルムキャリアテープの上面および／または下面に、該
   湾曲付形されたフィルムキャリアテープとほぼ同等の形
   態に付形された湾曲治具を用いてフィルムキャリアテー
   プを均一に湾曲付形することを特徴とする電子部品実装
   用フィルムキャリアテープの反り除去方法。
8. 【請求項８】 上記湾曲治具が、フィルムキャリアテー
   プの移動方向に略並行に配置された複数の板状部材を含
   むものであることを特徴とする請求項第７項記載の電子
   部品実装用フィルムキャリアテープの反り除去方法。
9. 【請求項９】 上記湾曲治具が、湾曲付形されたフィル
   ムキャリアテープと略同等の曲面を形成した逆樋部材を
   含むものであることを特徴とする請求項第７項記載の電
   子部品実装用フィルムキャリアテープの反り除去方法。
10. 【請求項１０】 上記湾曲治具を用いてフィルムキャリ
    アテープを１００〜３００℃の範囲内の温度に加熱する
    ことを特徴とする請求項第７項記載の電子部品実装用フ
    ィルムキャリアテープの反り除去方法。
11. 【請求項１１】 上記電子部品実装用フィルムキャリア
    テープを、加熱後、１０秒以内に１００℃未満の温度に
    急冷することを特徴とする請求項第７項記載の電子部品
    実装用フィルムキャリアテープの反り除去方法。