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JP3119406B2 - Electronic display device - Google Patents

Electronic display device

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Publication number
JP3119406B2
JP3119406B2 JP20413493A JP20413493A JP3119406B2 JP 3119406 B2 JP3119406 B2 JP 3119406B2 JP 20413493 A JP20413493 A JP 20413493A JP 20413493 A JP20413493 A JP 20413493A JP 3119406 B2 JP3119406 B2 JP 3119406B2
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JP
Japan
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electron
shadow mask
electron beam
electrodes
display device
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Inventor
浩二 中村
光一 櫻井
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
  • Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、コンピュータ端末用
やテレビ受像用などの電子ディスプレイ装置に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic display device for a computer terminal or a television receiver.

【0002】[0002]

【従来の技術】図3〜6は従来の電子ディスプレイ装置
の内のフラットディスプレイ装置の概略構造を示すもの
で、図3は装置全体を示す側断面図、図4は各構成部品
の位置関係を拡大して示した配置図、図5は要部の詳細
を示す拡大斜視図、図6はマトリクス構体を示す拡大断
面図である。このフラットディスプレイ装置は、フラッ
トなガラス密封容器4の前面ガラス4aの内面に蛍光体
が塗布された蛍光スクリーン5を形成している。一方、
線状熱陰極1と有孔カバー電極2とで電子放射源3が構
成され、複数の線状熱陰極1より発生された熱電子を、
有孔カバー電極2によって引き出し、電子をコントロー
ルするマトリクス構体6に向かせる。マトリクス構体6
と電子放射源3との間には、より効率的に電子をマトリ
クス構体6に引張り出すための第2グリッド電極11が
設けられている。
2. Description of the Related Art FIGS. 3 to 6 show a schematic structure of a flat display device in a conventional electronic display device. FIG. 3 is a side sectional view showing the whole device, and FIG. FIG. 5 is an enlarged perspective view showing details of a main part, and FIG. 6 is an enlarged sectional view showing a matrix structure. In this flat display device, a fluorescent screen 5 in which a phosphor is applied to the inner surface of a front glass 4a of a flat glass sealed container 4 is formed. on the other hand,
An electron emission source 3 is constituted by the linear hot cathode 1 and the perforated cover electrode 2, and the thermoelectrons generated from the plurality of linear hot cathodes 1 are
It is drawn out by the perforated cover electrode 2 and directed to the matrix structure 6 for controlling electrons. Matrix structure 6
A second grid electrode 11 for more efficiently drawing electrons to the matrix structure 6 is provided between the second grid electrode 11 and the electron radiation source 3.

【0003】電子放射源3の線状熱陰極1から出た電子
は、有孔カバー電極2でその放射方向が調整される。そ
して電子放射源3を出た電子は、マトリクス構体6にな
るべく垂直にシャワーのように射突するようにマトリク
ス構体6の電位、電子放射源3とマトリクス構体6の距
離が調整され、必要に応じて更に効率よく電子ビームを
引き出すために第2グリッド電極11が設けられる。マ
トリクス構体6は、絶縁基板8上の電子放射源3側に、
第1の制御電極群9が金属電極9aでもって設けられ、
これと対向して蛍光スクリーン5側に金属電極10aで
成る第2の制御電極群10が設けられている。このマト
リクス構体6の絶縁基板8には、多数の小丸孔が穿た
れ、電子通過孔7を形成している。図5に示したよう
に、マトリクス構体6部では、金属電極9aと10aが
電子通過孔7の一列ごとに設けられており、しかもその
一列ごとに分離体12でもって絶縁されている。また、
図5に見られるように、電子通過孔7の一列の方向で形
成される第2の制御電極群10の方向と、第1の制御電
極群9の方向とは直交している。
The direction of emission of electrons emitted from the linear hot cathode 1 of the electron emission source 3 is adjusted by the perforated cover electrode 2. The potential of the matrix structure 6 and the distance between the electron emission source 3 and the matrix structure 6 are adjusted so that the electrons that have exited the electron emission source 3 project toward the matrix structure 6 as vertically as possible, like a shower. In order to extract the electron beam more efficiently, the second grid electrode 11 is provided. The matrix structure 6 is provided on the side of the electron radiation source 3 on the insulating substrate 8.
A first control electrode group 9 is provided with a metal electrode 9a;
In opposition to this, a second control electrode group 10 including a metal electrode 10a is provided on the fluorescent screen 5 side. A large number of small round holes are formed in the insulating substrate 8 of the matrix structure 6 to form electron passing holes 7. As shown in FIG. 5, in the matrix structure 6, the metal electrodes 9a and 10a are provided for each row of the electron passage holes 7, and are insulated by the separator 12 for each row. Also,
As shown in FIG. 5, the direction of the second control electrode group 10 formed in the direction of one row of the electron passage holes 7 is orthogonal to the direction of the first control electrode group 9.

【0004】すなわち、マトリクス構体6に垂直に電子
ビームが射突するように引き出された電子を第1の制御
電極群9と第2の制御電極群10とに印加する電位でも
って特定の電子通過孔7の1個ごとに電子ビームをON
−OFFをすることが出来る。マトリクス構体6を出た
電子ビームは、蛍光スクリーン5の背面にアルミ蒸着で
設けた電極に例えば15KVを印加し、加速収束され
る。この際、図6に示したように、マトリクス構体6に
近接して収束電極13を設けて、蛍光スクリーン5上で
より細く、収束するようにしても良い。
[0004] That is, a specific electron passage is performed by applying a potential applied to the first control electrode group 9 and the second control electrode group 10 to the electrons extracted so that the electron beam collides perpendicularly with the matrix structure 6. Turn on the electron beam for each hole 7
Can be -OFF. The electron beam that has exited the matrix structure 6 is accelerated and converged by applying, for example, 15 KV to an electrode provided on the back surface of the fluorescent screen 5 by aluminum evaporation. At this time, as shown in FIG. 6, a converging electrode 13 may be provided close to the matrix structure 6 so as to converge more finely on the fluorescent screen 5.

【0005】図8は、従来から使用されているシャドウ
マスク式カラー受像管(以下CRTとする)の構造を説
明するもので、CRT21は内面に蛍光スクリーン23
を塗布されているパネル22、このパネル22につらな
る漏斗状のファンネル24、電子銃(図示せず)を包含
するネック部25よりなる。蛍光スクリーン23は小丸
状のドット形状あるいはストライプ状の赤、緑、青発光
のモザイクドットで構成されている。蛍光スクリーン2
3に対向して、金属薄板に小丸孔あるいはスリット状あ
るいはスロット状の孔を穿って電子通過孔27を形成し
たシャドウマスク26を配置させている。3本の電子ビ
ームがシャドウマスク26を色選別電極として動作しカ
ラー画像を映出する。
FIG. 8 illustrates the structure of a shadow mask type color picture tube (hereinafter referred to as CRT) which has been conventionally used. A CRT 21 has a fluorescent screen 23 on its inner surface.
, A funnel 24 extending from the panel 22, and a neck 25 containing an electron gun (not shown). The fluorescent screen 23 is composed of small round dot-shaped or stripe-shaped red, green, and blue light-emitting mosaic dots. Fluorescent screen 2
Opposite to 3, a shadow mask 26 in which a small round hole or a slit-like or slot-like hole is formed in a thin metal plate to form an electron passage hole 27 is arranged. The three electron beams operate the shadow mask 26 as a color selection electrode to project a color image.

【0006】図9は従来のシャドウマスク式CRTのシ
ャドウマスク26と蛍光スクリーン23の機能を説明す
る図である。電子銃からの集束、加速された電子ビーム
29は、例えばSPCC材の厚さt0.15mm程度の
金属薄板28で構成されているシャドウマスク26に射
突し、その電子通過孔27の孔径φ1で決まる大きさの
電子ビームに限定されて、ある一定の角度をもってパネ
ル22の内面に設けられた赤、緑、青の夫々のドットR
D、GD、BDのモザイクドットで構成された蛍光スク
リーン23にぶつかり、発光させる。
FIG. 9 is a view for explaining the functions of the shadow mask 26 and the fluorescent screen 23 of the conventional shadow mask type CRT. The focused and accelerated electron beam 29 from the electron gun collides with, for example, a shadow mask 26 formed of a thin metal plate 28 having a thickness t of about 0.15 mm of an SPCC material. Each of the red, green, and blue dots R provided on the inner surface of the panel 22 at a certain angle is limited to the electron beam of a determined size.
It hits the fluorescent screen 23 composed of mosaic dots of D, GD, and BD, and emits light.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the invention]

【0008】ところで、図8に示したシャドウマスク式
CRTの場合には、図9に示すように蛍光スクリーン2
3に射突する電子ビーム29のビーム径φ2は電子通過
孔27の孔径φ1に対して通常φ2≒(1.1〜1.
4)×φ1程度の大きさとなり、蛍光ドットの大きさを
φ3とするとスクリーン上でのビーム径φ2とφ3の差
の1/2がガードバンドΔであり、このΔが色純度裕度
であり、小さ過ぎると製造ばらつきを吸収できず色ずれ
などを起こしてしまう。このため、シャドウマスク式カ
ラーCRTの場合には、シャドウマスク26の板厚tに
対してスクリーン全面にわたりいかに小さい孔をきれい
に穿つかというのが従来からの技術課題であるが、量産
的にはφ1=0.7tが限度であり、これ以上には加工
精度が高められないという問題があった。
By the way , in the case of the shadow mask type CRT shown in FIG. 8, as shown in FIG.
The beam diameter φ2 of the electron beam 29 impinging on the electron passing hole 27 is usually φ2 ≒ (1.1 to 1..
4) When the size of the fluorescent dot is φ3 and the size of the fluorescent dot is φ3, half of the difference between the beam diameters φ2 and φ3 on the screen is the guard band Δ, and this Δ is the color purity margin. If the size is too small, manufacturing variations cannot be absorbed and color misregistration will occur. For this reason, in the case of a shadow mask type color CRT, it has been a conventional technical problem how to make a small hole neatly over the entire screen with respect to the plate thickness t of the shadow mask 26. = 0.7t is the limit, and there is a problem that the working accuracy cannot be improved any more.

【0009】この発明は、以上のような点に鑑み、シ
ドウマスク式の子ディスプレイ装置において、簡単な
構成で電子ビームの量や大きさを電気的に容易に制御出
来るようにし、より厚いシャドウマスクの使用を可能と
なし、併せて蛍光スクリーンの中央部と周辺部で電子ビ
ームの大きさに変化を持たせ、その周辺部で中央部より
もガードバンドΔを大きくするように、改良した電子デ
ィスプレイ装置を提案するものである。
[0009] This invention has been made in view of the points mentioned above, in the electrostatic Kode Isupurei apparatus shea catcher <br/> Doumasuku formula, easily electrically controlled can be the amount and size of the electron beam with a simple structure To enable the use of thicker shadow masks
None, together with electronic screens at the center and periphery of the phosphor screen
Change the size of the
Improved electronic data to increase the guard band Δ.
It proposes a display device .

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】の発明による電子ディ
スプレイ装置は、電子ビームを供給するカソードを含む
電子放射源と、この電子放射源の前方に配置され上記電
子ビームが通過する多数の電子通過孔を有するシャドウ
マスクと、このシャドウマスクと対向して配置され上
電子通過孔を通過した電子ビーム照射される蛍光スク
リーンとを備え、上記シャドウマスクは半導体基板で構
成され、その上記電子放射源側および上記蛍光スクリー
ン側の表面にはそれぞれ第1および第2電極が形成さ
、上記電子通過孔の側壁上記第1および第2
電極挟まれた部分に上記半導体基板が露出した露出
有し、上記第1および第2電極に印加する電を可変
とし、上記蛍光スクリーンの中央部を走査する電子ビー
ムの大きさをその周辺部を走査する電子ビームよりも絞
るようにしたものである。
Electronic display device according to this invention, there is provided a means to provide a process, an electron emission source including a cathode for supplying an electron beam, a number of the passing over Symbol electron beam is disposed in front of the electron emission source Shadow with electron passage hole
A mask, and a phosphor screen the electron beams passing through the shadow mask facing to disposed above Symbol electron passing hole is irradiated, the shadow mask is formed of a semiconductor substrate, the said electron emission source side and The above fluorescent screen
The first and second electrodes are formed on the
Is, on the side wall surface of each electron passage hole of the first and second
Exposed portion above the semiconductor substrate is exposed to the portion sandwiched between the electrode
It has a variable a conductive position to be applied to the first and second electrodes
An electronic beam that scans the center of the fluorescent screen.
Beam size smaller than the electron beam that scans the surrounding area.
That's what I did .

【0011】[0011]

【0012】[0012]

【作用】[Action]

【0013】の発明による電子ディスプレイ装置
は、シャドウマスクの電子通過孔の側壁において第1
および第2電極に挟まれた半導体基板露出部抵抗率
と、第1および第2電極に印加する電位との兼ね合いに
よって、その電子過孔を通過する電子ビームの大きさ
を絞り、見かけ上孔を小さくでき、このためシャドウマ
スクの板厚を大きくでき、また第1および第2電極に印
加する電位を可変とすることにより、蛍光スクリーンの
中央部と周辺部で電子ビームの大きさを変えることがで
る。
[0013] <br/> in electronic display device according to the invention this is first in the side wall surface of the electron passing holes of the shadow mask
A and the exposed portion of the resistivity of the semiconductor substrate sandwiched between the second electrode, the balance between that conductive position be applied to the first and second electrodes, aperture size of the electron beam passing through the electron passage over hole , it is possible to reduce the apparent pore, this reason Shadouma
The thickness of the disk can be increased, and the first and second electrodes can be marked.
By making the applied potential variable, the fluorescent screen
The size of the electron beam can be changed between the center and the periphery.
Can Ru.

【0014】[0014]

【実施例】【Example】

実施例1 図1はフラットディスプレイ装置のマトリクス構体16
に適用した本発明の一実施例であり、マトリクス構体1
6を構成する半導体基板18は、例えば旭硝子(株)の
アルミナ系複合材(Al23 +TiN)である商品名
シノックスAやSiC系(SiC+Al23 )の商品
名シノックスSのような材料が用いられる。この半導体
基板18に対し、蛍光スクリーンに対向する上面に電極
10a、電子放射源に対向する下面に電極9aをそれぞ
れ形成する。そしてマトリクス構体16の電子通過孔1
7の側壁中央部において電極10a,9aに挟まれて半
導体基板18が直接露出した露出部18aを設ける。
Example 1 - Figure 1 is a flat display device matrix structure 16
Is an embodiment of the present invention applied to a matrix structure 1
The semiconductor substrate 18 constituting the material 6 is made of a material such as Synox A (trade name) which is an alumina-based composite material (Al 2 O 3 + TiN) of Asahi Glass Co., Ltd. or Synox S (trade name) which is a SiC (SiC + Al 2 O 3 ). Is used. On this semiconductor substrate 18, an electrode 10a is formed on the upper surface facing the fluorescent screen, and an electrode 9a is formed on the lower surface facing the electron emission source. And the electron passing holes 1 of the matrix structure 16
An exposed portion 18a where the semiconductor substrate 18 is directly exposed is provided between the electrodes 10a and 9a at the central portion of the side wall of 7.

【0015】電極10a,9aは、例えば蛍光スクリー
ンに対応した帯状の電極であり、10aと9aは互いに
直交している。従って蛍光スクリーンの1点に対応した
点を電極10aと9aで特定することが出来る。また電
極10a,9aは直接半導体基板18に例えばアルミニ
ウムのような材料で設けられている。一般のアルミニウ
ムの抵抗率は約2×10-6Ω・cmであり、半導体基板
18として用いられる上述のシノックスAは108〜1
9Ω・cm、シノックスSで105〜107Ω・cm程
度である。
The electrodes 10a and 9a are strip-shaped electrodes corresponding to, for example, a fluorescent screen, and 10a and 9a are orthogonal to each other. Therefore, a point corresponding to one point on the fluorescent screen can be specified by the electrodes 10a and 9a. The electrodes 10a and 9a are provided directly on the semiconductor substrate 18 with a material such as aluminum. The resistivity of general aluminum is about 2 × 10 −6 Ω · cm, and the above-mentioned Synox A used as the semiconductor substrate 18 is 10 8 to 1
It is about 9 5 Ω · cm and about 10 5 to 10 7 Ω · cm for Synox S.

【0016】この実施例において、電極10a,9aに
制御電圧としてそれぞれ+60V、+35Vを加えた場
合、マトリクス構体16の電子通過孔17の側壁に半導
体基板18の露出部18aがあるので、電子通過孔17
近辺での0電位の等電位線は図1の破線のように電子通
過孔17を塞ぐことはなくなり、電子通過孔17を負の
電荷の電子が通過するのをブロックする程度は、図7の
場合の0電位の等電位線形状に比べはるかに小さくな
る。従ってマトリクス構体16を通過する電子ビームの
透過率が電子通過孔17の大きさ自体で決まることとな
り、輝度の向上が図れる。
In this embodiment, when +60 V and +35 V are applied as control voltages to the electrodes 10 a and 9 a, respectively, the exposed portion 18 a of the semiconductor substrate 18 is provided on the side wall of the electron passing hole 17 of the matrix structure 16. 17
The zero equipotential line in the vicinity does not block the electron passage hole 17 as shown by the broken line in FIG. 1, and the degree of blocking the passage of negatively charged electrons through the electron passage hole 17 is as shown in FIG. It is much smaller than the equipotential line shape of 0 potential in the case. Therefore, the transmittance of the electron beam passing through the matrix structure 16 is determined by the size of the electron passage hole 17 itself, and the luminance can be improved.

【0017】なお、この実施例において電極10a,9
aに加える制御電圧を例えば+60Vと+35Vとした
が、電極として機能するためにはマトリクス構体16の
基板18も耐電圧特性が必要であり、しかも上記制御電
圧の値はあくまでも一例であり、更に高い電圧でドライ
ブすることも考えると、半導体基板18の抵抗率の下限
は103Ω・cm位が限度である。
In this embodiment, the electrodes 10a, 9
The control voltage applied to a is, for example, +60 V and +35 V. However, in order to function as an electrode, the substrate 18 of the matrix structure 16 also needs to have withstand voltage characteristics, and the value of the control voltage is only an example, and is higher. Considering driving by voltage, the lower limit of the resistivity of the semiconductor substrate 18 is about 10 3 Ω · cm.

【0018】実施例2.図2は、シャドウマスクタイプ
CRTのシャドウマスクに適用した実施例である。通常
シャドウマスク36はSPCCのような材料を用いる
が、ここでは図1のマトリクス構体と同じように半導体
基板38を用い、一面、他面に電極40a,39aを設
ける。この電極は図1のように帯状の直交する電極とし
ても良いし、一面の電極40a、他面の電極39a全面
にわたってつながった電極でも良い。この実施例におい
ても電子通過孔37の側壁中央部において電極40a,
39aに挟まれて半導体基板38が直接露出した露出部
38aを設け、図2の破線のように0電位の等電位線を
わざと突出させ、電子通過孔37を通る電子ビームを実
質絞るようなことを行なう。半導体基板38は、実施例
1の場合よりも例えば、よりアルミナの成分を多くして
ガラスに近づけてある。この場合の抵抗率は、1011Ω
・cmとガラスの場合よりも小さいものとしている。
Embodiment 2 FIG. FIG. 2 shows an embodiment applied to a shadow mask of a shadow mask type CRT. Normally, a material such as SPCC is used for the shadow mask 36, but here, a semiconductor substrate 38 is used as in the matrix structure of FIG. 1, and electrodes 40a and 39a are provided on one surface and the other surface. This electrode may be a strip-shaped orthogonal electrode as shown in FIG. 1, or may be an electrode connected over the entire surface of the electrode 40a and the other surface of the electrode 39a. Also in this embodiment, the electrodes 40a,
An exposed portion 38a where the semiconductor substrate 38 is directly exposed between the holes 39a is provided, and an equipotential line of zero potential is intentionally projected as shown by a broken line in FIG. 2 to substantially narrow the electron beam passing through the electron passage hole 37. Perform For example, the semiconductor substrate 38 is made closer to glass by increasing the amount of the alumina component than in the case of the first embodiment. The resistivity in this case is 10 11 Ω
・ Cm and smaller than glass.

【0019】この実施例2では、シャドウマスク36と
しての物理的な小孔サイズφ1に対し、0電位の等電位
線の突出により電子通過孔37を通る電子ビームの大き
さはφ2となり、電子ビームを実質的に絞ることが出来
る。すなわちシャドウマスク36を作る時に所要の電子
ビーム径より大きい孔φ1で作ることが出来る。従って
同じマスクの板厚tでより大きい孔φ1でシャドウマス
ク36を作ることが出来るから、容易に品位の高いもの
が作ることが出来る。逆に言えば同じφ2の電子ビーム
の大きさをより厚いシャドウマスクで構成することが出
来、剛性が大きく、しかも熱変形すなわちドーミングの
小さいシャドウマスク26を構成することが出来る。
In the second embodiment, the size of the electron beam passing through the electron passage hole 37 due to the projection of the equipotential line of 0 potential becomes φ2, while the size of the physical small hole φ1 as the shadow mask 36 becomes φ2. Can be substantially reduced. That is, the shadow mask 36 can be formed with a hole φ1 larger than a required electron beam diameter. Therefore, since the shadow mask 36 can be formed with the larger hole φ1 with the same thickness t of the mask, a high quality mask can be easily formed. Conversely, the size of the electron beam of the same φ2 can be constituted by a thicker shadow mask, and the shadow mask 26 having high rigidity and small thermal deformation, that is, small doming can be constituted.

【0020】なお、電極40aと電極39aに加える電
位は例えば、同じで一定としても良い。又、蛍光スクリ
ーンの中央と周辺とで電極40aと39aに加える電位
を可変とし、電子ビームが蛍光スクリーンの中央部を走
査する時に周辺部を走査する時よりも電子ビームを絞る
ようにしても良い。この場合通常、電子ビーム径と蛍光
体ドット径との差すなわちガードバンドΔを蛍光スクリ
ーンの周辺部で大きくすることが望まれるから、周辺部
では0電位の等電位線の突出量を減らせば良い。
The potentials applied to the electrode 40a and the electrode 39a may be, for example, the same and constant. Further, the potential applied to the electrodes 40a and 39a may be varied between the center and the periphery of the fluorescent screen so that the electron beam is narrowed when scanning the central part of the fluorescent screen rather than when scanning the peripheral part. . In this case, it is usually desired to increase the difference between the electron beam diameter and the phosphor dot diameter, that is, the guard band Δ, in the peripheral portion of the fluorescent screen. Therefore, in the peripheral portion, the protruding amount of the zero potential equipotential line may be reduced. .

【0021】[0021]

【発明の効果】【The invention's effect】

【0022】の発明による電子ディスプレイ装置
は、シャドウマスクの電子通過孔を見かけ上絞ることが
出来るために、より厚いシャドウマスクを使用すること
が可能となり、シャドウマスクの剛性を上げ、マスクの
熱変形を減少せしめることが出来、高精度のディスプレ
イを得ることが出来る。また第1および第2電極に印加
する電位を可変として、シャドウマスクの中央部の電子
ビーム径を周辺部より絞ることにより、シャドウマスク
の周辺部で中央部よりガードバンドΔを大きくする要求
を容易に実現し、色ずれの発生を効果的に防止できる。
[0022] <br/> in electronic display device according to the invention this is to be able to narrow the apparent electron passing holes of the shadow mask, it is possible to use a thicker shadow mask, the rigidity of the shadow mask In addition, the thermal deformation of the mask can be reduced, and a highly accurate display can be obtained. Also applied to the first and second electrodes
The potential at the center of the shadow mask
By narrowing the beam diameter from the periphery, shadow mask
To make guard band Δ larger at the periphery than at the center
Can be easily realized, and the occurrence of color shift can be effectively prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の実施例1のフラットディスプレイ装
置におけるマトリクス構体を示す概略図。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a matrix structure in a flat display device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】この発明の実施例2のシャドウマスク式CRT
におけるシャドウマスク構体を示す概略図。
FIG. 2 is a shadow mask type CRT according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram showing a shadow mask structure in FIG.

【図3】従来のフラットディスプレイ装置全体を示す側
断面図。
FIG. 3 is a side sectional view showing the entire conventional flat display device.

【図4】従来のフラットディスプレイ装置における各構
成部品の位置関係を示す拡大配置図。
FIG. 4 is an enlarged layout view showing a positional relationship between components in a conventional flat display device.

【図5】従来のフラットディスプレイ装置における要部
の詳細を示す拡大斜視図。
FIG. 5 is an enlarged perspective view showing details of a main part in a conventional flat display device.

【図6】従来のフラットディスプレイ装置におけるマト
リクス構体を示す拡大断面図。
FIG. 6 is an enlarged sectional view showing a matrix structure in a conventional flat display device.

【図7】従来のフラットディスプレイ装置におけるマト
リクス構体の要部拡大断面図。
FIG. 7 is an enlarged sectional view of a main part of a matrix structure in a conventional flat display device.

【図8】従来のシャドウマスク式カラー受像管を示す概
略構造図。
FIG. 8 is a schematic structural view showing a conventional shadow mask type color picture tube.

【図9】従来のシャドウマスク式カラー受像管のシャド
ウマスクを示す要部拡大断面図。
FIG. 9 is an enlarged sectional view of a main part showing a shadow mask of a conventional shadow mask type color picture tube.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・線状熱陰極 2・・・有孔カバー電極 3・・・電子放射源 4・・・ガラス密封容器 4a・・前面ガラス 5・・・蛍光スクリーン 6・・・マトリクス構体 7・・・電子通過孔 8・・・絶縁基板 9・・・第1の制御電極群 9a・・金属電極 10・・第2の制御電極群 10a・金属電極 11・・第2グリッド電極 12・・分離体 13・・収束電極 21・・CRT 22・・パネル 23・・蛍光スクリーン 24・・ファンネル 25・・ネック部 26・・シャドウマスク 27・・電子通過孔 28・・金属基板 29・・電子ビーム 36・・シャドウマスク 37・・電子通過孔 38・・半導体基板 38a・露出部 39a・電極 40a・電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Linear hot cathode 2 ... Perforated cover electrode 3 ... Electron radiation source 4 ... Glass sealed container 4a ... Front glass 5 ... Fluorescent screen 6 ... Matrix structure 7 ...・ Electron passing hole 8 ・ ・ ・ Insulating substrate 9 ・ ・ ・ First control electrode group 9a ・ ・ Metal electrode 10 ・ ・ Second control electrode group 10a ・ Metal electrode 11 ・ ・ Second grid electrode 12 ・ ・ Separator 13. Focusing electrode 21 CRT 22 Panel 23 Fluorescent screen 24 Funnel 25 Neck 26 Shadow mask 27 Electron passing hole 28 Metal substrate 29 Electron beam 36・ Shadow mask 37 ・ ・ Electron passage hole 38 ・ ・ Semiconductor substrate 38a ・ Exposed part 39a ・ Electrode 40a ・ Electrode

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 29/07 H01J 31/12 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01J 29/07 H01J 31/12

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 電子ビームを供給するカソードを含む電
子放射源と、この電子放射源の前方に配置され上記電子
ビームが通過する多数の電子通過孔を有するシャドウマ
スクと、このシャドウマスクと対向して配置され上記電
子通過孔を通過した電子ビーム照射される蛍光スクリ
ーンとを備え、上記シャドウマスクは半導体基板で構成
され、その上記電子放射源側および上記蛍光スクリーン
側の表面にはそれぞれ第1および第2電極が形成され
上記電子通過孔の側壁上記第1および第2電極
挟まれた部分に上記半導体基板が露出した露出部を
し、上記第1および第2電極に印加する電を可変と
し、上記蛍光スクリーンの中央部を走査する電子ビーム
の大きさをその周辺部を走査する電子ビームよりも絞る
ようにしたことを特徴とする電子ディスプレイ装置。
1. A Shadouma having an electron emitting source including a cathode for supplying an electron beam, a number of electron passing holes on Symbol electron beam is disposed in front of the electron emission source passes
Disk and, and a phosphor screen the electron beam passing through the arranged opposite to the shadow mask on Symbol electron passing hole is irradiated, the shadow mask is formed of a semiconductor substrate, the said electron emission source side and The above fluorescent screen
First and second electrodes are respectively formed on the side surface ,
The first and second electrodes are provided on the side wall surface of each of the electron passage holes.
It has an exposed portion where the semiconductor substrate sandwiched by portions is exposed in a variable electric position to be applied to the first and second electrodes
And an electron beam that scans the center of the fluorescent screen.
The beam size smaller than the electron beam scanning its periphery
Electronic display device, characterized in that the the like.
【請求項2】 シャドウマスクを構成する半導体基板
が、抵抗率10 11 〜10 3 Ωcmのセラミック材である
ことを特徴とする請求項1記載の電子ディスプレイ装
置。
2. A semiconductor substrate constituting a shadow mask.
But the resistivity 10 11 to 10 3 [Omega] cm electronic display device of claim 1, wherein <br/> that a ceramic material.
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