JP3103361U - 瓦チップによる透水性舗装 - Google Patents
瓦チップによる透水性舗装 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】古瓦や破損瓦のリサイクル化と資源保護、そして地下水の保全を行い、道路表面でのスリツプを防止する。
【解決手段】屋根瓦を破砕機等でチップ化し合成樹脂等と配合し透水性の舗装とする。主原料の瓦破砕骨材は砂利等の一般骨材に比べ強度に欠けるが、多孔質である事から軽いが透水性や吸音性に富む主原料であり、この強度を補うために液体樹脂を舗装の固化材として用いる。
【選択図】図１
【解決手段】屋根瓦を破砕機等でチップ化し合成樹脂等と配合し透水性の舗装とする。主原料の瓦破砕骨材は砂利等の一般骨材に比べ強度に欠けるが、多孔質である事から軽いが透水性や吸音性に富む主原料であり、この強度を補うために液体樹脂を舗装の固化材として用いる。
【選択図】図１
Description
本考案の透水性舗装は、古瓦・破損瓦のリサイクル化と資源保護そして地下水の保全、交通関係についてはスリツプ防止を主の目的に考案したもので、強いては地球温暖化・環境整備・資源の再利用に大きく貢献が出来る事は勿論施工費用も割安なので産業上利点が期待出来る。
従来の技術（景観的合成樹脂舗装）は景観を主に考慮されたものが多い又一般的なアスファルト舗装には粉砕砂利とアスファルト（タール）を主な材料として転圧して居たもので有る。
（１）地球温暖化そして地下水保全を考慮した課題点。
（２）車両通行時の摩擦音の課題点。
（３）耐磨耗及び強度の課題点。
（４）コストの課題点。
（２）車両通行時の摩擦音の課題点。
（３）耐磨耗及び強度の課題点。
（４）コストの課題点。
（１）本考案の瓦破砕チツプによる透水舗装は道路表面温度が低く（通常に比べ約５°低い）出来る事と、透水性に富む事で雨水等の水は理想的な速度で地下に浸透する従って地球温暖化予防と地下水を豊富にする
（２）本考案の舗装の構造はポーラス状に圧縮するが主材の瓦チップには焼成する際に多穴質のバルーンになつている事からチップ個々が中空となり摩擦音等を吸収する効果がある。
（３）本考案舗装の接着剤（固化剤）はアスファルト（タール）に比べ格段の固化能力が有る事から表面硬度に恵まれることから、熱や振動から来るのネツクが少ない、従って表面のすり減りや偏磨耗が激減する。
（４）主原料がリサイクル資材である事と、路盤工程に省力化が望めることからコストの低減が計られる他、一般舗装に比べ寿命が長い事は勿論メンテナンスが激減する事でトータルコストが軽減できる。
（２）本考案の舗装の構造はポーラス状に圧縮するが主材の瓦チップには焼成する際に多穴質のバルーンになつている事からチップ個々が中空となり摩擦音等を吸収する効果がある。
（３）本考案舗装の接着剤（固化剤）はアスファルト（タール）に比べ格段の固化能力が有る事から表面硬度に恵まれることから、熱や振動から来るのネツクが少ない、従って表面のすり減りや偏磨耗が激減する。
（４）主原料がリサイクル資材である事と、路盤工程に省力化が望めることからコストの低減が計られる他、一般舗装に比べ寿命が長い事は勿論メンテナンスが激減する事でトータルコストが軽減できる。
此の瓦破砕チップによる透水舗装の形態として、主原料の瓦破砕骨材は一般骨材等（砂利）比べ強度硬度に欠けるが、逆の特徴として一般骨材に比べ多孔質である事から軽いが透水性や吸音性に富む主原料となる、この強度や硬度をカバー（置換作用）する考案しして、新しく開発した液体樹脂（従来の樹脂に比べ液ダレがなく均一攪拌と固化硬度が高い）を舗装の固化材として採用する事により、既存例に無いグレードアップした舗装が出来る、又既存の樹脂舗装は舗装路盤を吟味する条件が必死だったが此の工法及び形態はこれらの条件を緩和出来る事から施工費用軽減できる、又この工法効果のもう一つの利点として、透水速度が早いのでスリップ度合いが激少する。
この考案は舗装観念及び材料の特徴をフルに活用して考案したもので産業廃棄物の有効利用と環境整備そして景観的にも最適な資材である、又製品その物は軽量で有り、生産コストが安く施工費用も安価に押さえられ、且つメンテナンスも激減する事から、新資材及び新工法として活気的な使途が期待出来ると自負するものである。
▲１▼瓦チップ
▲２▼固化材（二液性合成樹脂）
▲３▼ミキサー
▲４▼小運搬車
▲５▼レーキ
▲６▼鏝
▲２▼固化材（二液性合成樹脂）
▲３▼ミキサー
▲４▼小運搬車
▲５▼レーキ
▲６▼鏝
Claims (1)
- 屋根瓦を破砕機等でチップ化し合成樹脂等と配合し透水性舗装とする
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003271769U JP3103361U (ja) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | 瓦チップによる透水性舗装 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003271769U JP3103361U (ja) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | 瓦チップによる透水性舗装 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3103361U true JP3103361U (ja) | 2004-08-12 |
Family
ID=43256833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003271769U Expired - Fee Related JP3103361U (ja) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | 瓦チップによる透水性舗装 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3103361U (ja) |
-
2003
- 2003-09-04 JP JP2003271769U patent/JP3103361U/ja not_active Expired - Fee Related
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