JP3197022B2

JP3197022B2 - ノイズサプレッサ用積層セラミック部品

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Publication number: JP3197022B2
Application number: JP13712791A
Authority: JP
Inventors: 浩二田代; 丹金子
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1991-05-13
Filing date: 1991-05-13
Publication date: 2001-08-13
Anticipated expiration: 2016-08-13
Also published as: US5515022A; JPH04336405A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この出願の発明は、ノイズサプレ
ッサ用積層セラミック部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】各種電子回路のノイズを抑制するため、
フェライトや非晶質磁性合金等の磁性体を用いたビーズ
コアがノイズサプレッサとして用いられている。従来の
ビーズコアには、磁性体の小さいトロイド状のビーズ
や、ワイヤ付フォーミングタイプ、アキシャルやラジア
ルのテーピングタイプ等種々のタイプが存在する。これ
らは、電子部品のリードに直接取り付けたり、回路に電
気的に接続して使用されるものがあるが、電子機器の小
型化や適用機器の汎用化に伴ない、小型化や一般部品と
同様な自動実装対応用のテーピング化および面実装対応
用のリードレス化へのニーズが急速に高まっている。

【０００３】一方、通常のコイルやＬＣ複合部品等とし
て用いられる表面実装可能な積層型インダクタが実用化
されている。積層型インダクタは、厚膜技術により磁性
体層と、導体層とを交互に積層した後、焼成して製造さ
れる。

【０００４】実公昭６２−２５８５８号や実開昭５７−
７８６０９号等に記載された絶縁性基板上に導体コイル
パターンを形成した空心タイプや開磁路型のインダクタ
では、インピーダンスが低く、このような用途には不向
きであるが、磁性体層をもつ閉磁路型の積層型インダク
タは、ノイズ抑制用のビーズコアないしノイズサプレッ
サとして使用可能である。

【０００５】しかし、積層型インダクタをノイズ抑制用
のビーズコアとして用いるには、素子の小型化に伴なっ
てインピーダンスが低下し、また使用周波数、例えば５
０〜１０００ＭＨｚ程度の特に高周波でのインピーダン
スが不十分となる。また、インピーダンスを上げるた
め、積層数（ターン数）を増加すると、共振周波数が低
くなり、高周波特性が悪化する他、製造工程が増え、コ
ストが増加し、しかも量産上非常に不利である。

【０００６】従来、積層型インダクタには、大別して印
刷積層タイプと、グリーンシート積層タイプとがある。
印刷積層タイプは、例えば特公昭６０−５０３３１号に
記載されているように、１ターン未満の導体パターンの
印刷と、この導体パターンの一部が露出するようにして
磁性体を印刷し、この操作を繰り返し積層して焼成する
ものである。

【０００７】しかし、印刷積層タイプでは、導体接続の
確実性が低下するため磁性体層の厚さを０．１ｍｍ以上
に厚くできず、４００ＭＨｚ以上での高周波でのインピ
ーダンスがきわめて低いことが判明した。また、インピ
ーダンスを上げるためにターン数を増やしても、共振周
波数が低周波側へシフトするので、結果として高周波の
インピーダンスは低くなってしまう。

【０００８】一方、グリーンシート積層タイプは、例え
ば特開平１−１５１２１１号に記載されているように、
貫通孔を形成した磁性体グリーンシートに導体パターン
を形成し、これを複数枚積層し、焼成するものである。
しかし、この公報に記載の構成にて、ビーズコア用とし
て厚さ０．９〜１．５ｍｍ程度まで小型化すると高周波
でのインピーダンスが低下し、特に４００ＭＨｚ以上で
のインピーダンスが十分でないことが判明した。

【０００９】また、グリーンシート積層タイプの他の例
として、特開昭６２−６１３０５号、特開平２−１７２
２０７号、同２−５８８１３号等には、磁性体グリーン
シートに貫通孔を形成し、このグリーンシートの表裏に
導体パターンを形成し、両導体パターンを貫通孔内に充
填した導体にて接続して、グリーンシート１枚あたり、
１．２５ターン、０．７５ターン、０．５ターン等の導
体パターンを形成し、これを積層し、焼成するものが記
載されている。

【００１０】しかし、これらでも高周波でのインピーダ
ンスが十分でないことが判明した。また、これらはグリ
ーンシートの表裏に２工程で導体パターンの印刷を行う
ので量産性が低く、特に大面積のグリーンシートに多数
のパターンを所定間隔で印刷し、これを積層後チップ化
するようなときには、印刷精度をきわめて高いものとし
ないと、製造歩留りがきわめて悪いものとなってしま
う。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】この出願の発明の主た
る目的は、ビーズコアないしノイズサプレッサとして小
型化しても、インピーダンスが高く、２００MHz 以上、
特に４００MHz 以上の高周波でも高いインピーダンスを
示し、製造が容易で量産性に富むノイズサプレッサ用積
層セラミック部品の製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
な目的につき検討を行ったところ、例えば厚さ０．９〜
１．５ｍｍ程度に薄型化する場合、インピーダンスとそ
の高周波特性には、磁性体シートの厚さと巻線ターン数
が関係しており、これらを一定値以上に保持しなけれ
ば、２００ＭＨｚ以上の高周波での高いインピーダンス
は得られないことを見出した。

【００１３】さらに、一定値以上に厚い磁性体シートを
用いるときの信頼性や歩留り向上技術についても検討を
行い、下記（１）のこの出願の発明を提案するものであ
る。

【００１４】（１）第１の磁性体シートの両主面に、
第２および第３の磁性体シートが積層され、３層の磁性
体シートが一体化されており、前記第１の磁性体シート
は０．２mm以上の厚さをもち、前記第１の磁性体シート
の前記第３の磁性体シート側の主面には、端部引き出し
部を有し、スパイラル状に端部から中央部に向かう第１
の導体パターンが形成されており、この第１の導体パタ
ーンの中央部側端部近傍には、前記第１の磁性体シート
の両主面間に貫通する貫通孔が形成されており、この貫
通孔には、前記第１の導体パターンと接続して導体が充
填されており、前記第２の磁性体シートの前記第１の磁
性体シート側の主面には、端部引き出し部を有し、スパ
イラル状に端部から中央部に向かう第２の導体パターン
が形成されており、この第２の導体パターンは、中央部
側端部近傍にて、前記貫通孔内に充填された導体と接続
されており、前記磁性体層がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライ
トであり、前記導電体層がＡｇまたはＡｇ合金であり、
磁性体シートの前記磁性体層を用い、前記導電体層を厚
膜印刷技術で形成してこれらを積層、焼成、一体化した
焼結体とし、前記第１および第２の導体パターンと前記
導体により、ほぼ９／４ターン以上の巻線が形成されて
おり、前記第１および第２の導体パターンの端部引き出
し部と接続する一対の外部電極が形成されており、前記
第１、第２および第３の磁性体シートによって閉磁路に
なるように構成されており、複数のセラミックのシート
が一体化されており、前記複数のセラミックのシートの
うち隣接するシートには導体パターンが形成されてお
り、前記第１および第２の導体パターン３１、３２は、
幅５０〜３００μｍ、厚さ５〜５０μｍであり、厚さ
が、０．５〜２mm、平面サイズは、１．３〜４．８mm×
０．５〜３．５mmであり、周波数３００MHz にて、イン
ピーダンス１８０Ω以上であるノイズサプレッサ用積層
セラミック部品。

【００１５】このような構成によれば、２００ＭＨｚ以
上でのインピーダンスは格段と向上するものであるが、
これらについてはグリーンシート積層タイプの積層型イ
ンダクタに関する上記諸公報には開示も示唆もされてい
ない。

【００１６】例えば、特開平１−１５１２１１号の第２
図の１３層の磁性体シートを用い全体で４９／４ターン
の巻線をもつものでは、厚さを例えば０．９ｍｍと小型
化したとき、４００ＭＨｚでのインピーダンスは上記
（１）と比較して、５０％以下に低下してしまう。

【００１７】これは、特開平２−１７２２０７号の第５
図などのように、２．５ターン以上の巻線を設けても、
上下にさらに磁性体シートを挟み、計５層以上の磁性体
シートを積層したものでも同様である。そして、このも
のは、シートの表裏に導体パターンを印刷しなければな
らないという大きな製造上のデメリットをもつ。

【００１８】一方、特開平２−５８８１３号に記載され
たインダクタも、表裏に導体パターンを印刷したグリー
ンシートを用いるものであり、製造上の大きなデメリッ
トをもつものであるが、全体として、３層の磁性体シー
トから形成されている。しかし、このものは全体で１．
５ターンとされている。このため、上記（１）と比較し
て、４００ＭＨｚでのインピーダンスは６０％以下に低
下する。

【００１９】

【具体的構成】以下、本発明の具体的構成を詳細に説明
する。

【００２０】図１、図２および図３には、本発明の積層
型インダクタの好適例が示される。図１は積層型インダ
クタの正面図であり、図２は図１の内部構造を示す正面
図、図３は図１の分解斜視図である。

【００２１】積層型インダクタ１は、互いにほぼ等厚の
第１、第２および第３の磁性体シート２１、２２、２３
を積層一体化したチップ体１０を有する。すなわち、本
発明では、第１の磁性体シート２１の両主面に、第２の
磁性体シート２２と第３の磁性体シート２３を積層した
３層構成とする。互いにほば等厚の３層構成とすること
で、磁性体シートとしては１種のみでよく、２層の磁性
体シート２１、２２にのみ印刷を行えばよいので、工程
数が減少し、製造は格段と容易になり、量産性はきわめ
て高いものとなる。また、１層あたりのシート厚、特に
導体パターン３１、３２間の第１の磁性体シート２１の
厚さを十分大きいものとできるので、浮遊容量が減少
し、高周波特性が向上する。

【００２２】チップ体１０の厚さは、０．５〜２ｍｍ、
特に０．６〜１．５ｍｍとする。また平面サイズは、一
殿に１．３〜４．８ｍｍ×０．５〜３．５ｍｍ、特に
１．７〜３．５ｍｍ×０．９〜２．８ｍｍ程度とする。

【００２３】このため、チップ体１０中の第１の磁性体
シート２１の厚さは０．２ｍｍ以上とすることができ
る。厚さがこれより薄いと、高周波特性が急激に低下し
てしまい、例えば４００ＭＨｚのインピーダンスは０．
２ｍｍを境に１５％程度急激に低下してしまう。なお、
第１の磁性体シート２１の厚さは、通常０．２〜０．８
ｍｍ、特に０．３〜０．５ｍｍとする。

【００２４】また、第２の磁性体シート２２および第３
の磁性体シート２３の厚さも高周波特性の向上に寄与す
る。より一層良好な高周波特性を得るためには、これら
はともに０．２ｍｍ以上であることが好ましく、通常３
層とも等厚の０．２〜０．８ｍｍとする。

【００２５】このような場合、第１の磁性体シート２１
および第２の磁性体シート２２の磁性体シート２３側の
主面に第１および第２の導体パターン３１、３２を形成
する。この場合、２層のシート上のみの少ない枚数で高
インピーダンスを得るためには、一平面でのコイルの巻
数を増加させる。前記のとおり、貫通孔を介しシートの
表裏にコイルパターンを形成するのは量産性が低く、製
造歩留りを悪化させるので、パターンはシートの一方の
主面にのみ形成し、しかもスパイラル状とする。

【００２６】図示例では、第１および第２の磁性体シー
ト２１、２２上に形成される導体パターン３１、３２
は、一方の側端面側の主面端部全域にストライプ状に設
けた端部引き出し部３１０、３２０を有し、この端部引
き出し部３１０、３２０の正面側から、直角に折れ曲が
りつつスパイラル状に主面中央部に向かい、主面中央部
のパターン端部３１５、３２５に至るストライプ状パタ
ーンとして形成されている。そして、第１および第２の
導体パターン３１、３２のパターン端部３１５、３２５
は、第１の磁性体シート２１に設けられた貫通孔４に充
填された導体３５によって電気的に接続される。

【００２７】そして、全体のパターンは、第１の導体パ
ターン３１の端部引き出し部３１０をスタートしたの
ち、９０°づつ折れ曲がりながら、第１の磁性体シート
２１上にて４回の屈曲を行い、次いで、第２の磁性体シ
ート２２上にてさらに４回の屈曲を行い、計８回屈曲し
て、もとの位置と平行となって、第２の導体パターン３
２の端部引き出し部３２０に至る。すなわち、端部引き
出し部３１０からスタートする最初の直線部３１１に対
し、それと平行になる直線部に至る直前の位置３１３ま
でが１ターンと定義できるので、パターンは、第１の磁
性体シート２１上にて１ターンしたのち、第２の磁性体
シート２２上の第２の導体パターン３２に移り、位置３
２３にて２ターン目を完了したのち、第１の導体パター
ン３１の最初の直線部３１１と平行な最後の直線部３２
１を経て、第１の導体パターンの端部引き出し部３１０
と対向する端部に位置する端部引き出し部３２０に至っ
ている。すなわち、このような場合は、２ターンとほぼ
１／４周を行っているので９／４ターンと称する。ま
た、ほぼ１／４周とは、通常スパイラル状の１ターンを
４つの直線部から形成するので、４つのうちの１つの直
線部が巻線に寄与しているとの意義である。

【００２８】そして、このように、ほぼ９／４ターン以
上の巻線数とすることにより、臨界的にインピーダンス
が向上するものである。この場合、平面サイズが許すも
のであれば巻線数は９／４より大きくすることもできる
が、上記のチップ体サイズでは、一般にほぼ９／４か
ら、ほぼ１７／４、特にほぼ１３／４まで可能である。

【００２９】なお、第１および第２の導体パターンのタ
ーン数は、図示のようにほぼ同一であることが好ましい
が、両者は異なっていてもよい。ただし、両者ともに１
ターン以上であることが好ましい。

【００３０】さらに、スパイラル状に形成された第１お
よび第２の導体パターン３１、３３は、図示のように、
第１の磁性体シート２１を挟んで、実質的に垂直位置に
対向していることが好ましい。特に第１の導体パターン
３１を、第２の導体パターン３２上に垂直に投影したと
き、両パターンの５０％上が重なり合うことが好まし
い。これによってもインピーダンスが向上する。

【００３１】そして、第１および第２の導体パターン３
１、３２は、幅５０〜３００μｍ、厚さ５〜５０μｍ程
度とすることが好ましい。なお、第１および第２の導体
パターン３１、３２のパターン端部３１５、３２５は、
幅１５０〜４００μｍ、長さ１５０〜５００μｍの広幅
のパッドを形状とされ、貫通孔４内の導体３５の接続を
確実なものとしている。

【００３２】このように、従来と比較して厚い磁性体シ
ート２１等に貫通孔４を形成し、この貫通孔４に導体３
５を充填し、上下の導体パターン３１、３２等を接続す
る場合、接続の不確実性が生じ、導体ペーストの充填性
が低下し、導通不良や、直流抵抗の増大やバラツキや経
時変化等が生じてくることがある。このような点を解消
するためには、ディスペンサ等を用い、まず最初に直接
貫通孔４内に導体ペーストを充填することも考えられる
が、工程増および工程の複雑化を招き、量産上不利であ
る。

【００３３】そこで、図示例では、貫通孔４の第１の導
体パターン３１形成面側の孔径ｒ_０を、裏面側の孔径ｒ
_１より大径としている。このようにすることにより、第
１の磁性体シート２１の裏面側から吸引しつつ印刷を行
うだけで、貫通孔４内に効率よく導体ペーストを充填で
き、量産性が向上し、製品の歩留りが向上し、特性バラ
ツキが減少する。また、経時変化も減少する。

【００３４】このような場合、ｒ_１は一般に５０〜２０
０μｍ程度とし、ｒ_０／ｒ_１は１．２〜１．７程度とす
ることが好ましい。なお、ｒ_０からｒ_１への縮径の状態
は連続的であっても、段階的であってもよい。ｒ_１が小
さすぎると導通に問題が生じ、また大きすぎると、充填
させにくくなったり、配線密度に影響を及ぼす。ｒ_０／
ｒ_１が小さいと、ｒ_１を縮径した効果の実効が失われ、
また縮径しすぎると充填させにくくなったり、配線密度
に問題を生じる。

【００３５】このような下部側に縮径した形状の貫通孔
４を得るには、穿孔用の針の形状を変えたり、あるいは
貫通孔４の穿孔時に、レーザ等により穿孔したり、ポリ
エステルフィルム等の基材上にグリーンシートを載置し
て穿孔したりすればよい。

【００３６】さらに、第１および第２の磁性体シート２
１、２２の第１および第２の導体パターン３１、３２形
成面には、ダミー導体パターン６１、６５が形成されて
いる。このダミー導体パターン６１、６５は、第１およ
び第２の導体パターン３１、３２とは離間して、それと
は電気的に絶縁された状態で、第１および第２の導体パ
ターン３１、３２の端部引き出し部３１０、３２０とは
逆の側面側の端部にストライプ状に形成されている。こ
の結果、ダミーパターン６１、６５は、自らが形成され
た磁性体シート２１、２２とは異なる磁性体シート２
１、２２上に形成された導体パターン３２、３１の端部
引き出し部３２０、３１０と対向して配置されている。

【００３７】特に焼成後の厚さが０．２ｍｍ以上と厚い
磁性体シートとするときには、グリーンシートに導体ペ
ーストを印刷して積層圧着し、焼成し、端部引き出し部
３１等を端部全域にストライプ状に形成し、その後端部
に外部電極用ペーストを塗布し、焼付けて外部電極５
１、５５を形成したとき、外部電極用ペーストとのぬれ
性が十分でなく、引き出し部と外部電極との接続が十分
でなく、直流抵抗が増大したり、バラついたり、経時的
に変化したり、さらには導通不良を生じたりすることが
ある。

【００３８】また、積層型インダクタの製造において
は、後述の図４に示されるように、大面積のグリーンシ
ート７１上に、多数の導体パターン３１に対応する導体
ペーストの印刷パターン８１を形成し［図４（ｃ）］、
その複数枚を積層圧着した後［図４（ｄ）］、切断して
チップ化し［図４（ｅ）］、これを焼成することが量産
上好ましい。このとき、積層位置がズレたり、切断位置
がズレたりすると、外部電極５１、５５と端部引き出し
部３１０、３２０との接続が不十分となり、導通不良等
の生じる可能性が大きくなる。さらに、積層ズレによる
パターン間のズレは、貫通孔４内の導体３５と、第２の
導体パターン３２間のズレも生じさせ、これによって
も、歩留りの低下や信頼性の低下の原因となる。

【００３９】そこで、例えば図５（ａ）に示されるよう
に、大面積のグリーンシート７１上に導体パターンに対
応する多数の導体パターン８１を同時に印刷するに際
し、端部引き出し部３１０、３２０に対応するストライ
プ状のパターン９を広幅に形成しておき、チップ化に際
し、このパターン９の中間を、Ｓ線に沿って切断すれ
ば、チップ化されたグリーンシート７１０上の両端部に
は、図５（ｂ）に示されるように、ダミー導体パターン
６１、６５に対応するパターン９１と、端部引き出し部
３１０、３２０に対応するパターン８１０とが同時に形
成され、外部導体５１、５５と端部引き出し部３１０、
３２０との接続が確実になる。この結果、直流抵抗が増
大したり、バラツいたりしなくなる。また、端部に露出
するダミー導体パターン６１、６５により、外部電極ペ
ーストのぬれ性が向上し、これらにより歩留りや信頼性
が向上する。

【００４０】また、積層後チップ形状に切断した後、端
部に露出するダミー導体パターン６１、６５用のパター
ン９１、９５と、端部引き出し部３１０、３２０用のパ
ターン８１０、８２０とを視覚的に確認することによ
り、正常な積層および切断が確認でき［図６（ａ）］、
積層ズレ［図６（ｂ）］や、切断ズレ［図６（ｃ）］を
容易に判別でき、積層ズレを補正することができ、歩留
りが向上し、目視で導通状態を検査することが可能とな
り、焼成後のチップ１個毎の導通検査が不要となり、量
産上きわめて有利となる。なお、図７には、Ｓ線および
Ｓ′線に沿って切断してチップ化してダミー導体パター
ンを形成する際の異なるパターン例が示される。

【００４１】そして、このようなチップ体１０には、第
１および第２の導体パターンとそれぞれ接続して、一対
の外部電極５１、５５が設けられる。この際、端部引き
出し部３１０、３２０形成部の３側面を外部電極５１、
５５で被えば、接続は確実になる他、耐候性、耐水性が
向上し、高い信頼性が得られる。

【００４２】導体３１、３２、３５の材質としては、従
来公知の導体材質は何れも使用できる。例えば、Ａｇ、
Ｃｕ、Ｐｄやこれらの合金等を用いればよいが、このう
ち、ＡｇまたはＡｇ合金が好適である。Ａｇ合金として
は、Ａｇを７０重量％以上含むＡｇ−Ｐｄ合金等が好適
である。

【００４３】積層型インダクタ１の磁性体シート２１、
２２、２３の材質としては、従来公知の磁性体層材質は
何れも使用できる。例えば、スピネル構造を有する各種
スピネルソフトフェライトを用いることができるが、焼
成温度の関係でＮｉ系のフェライト、特にＮｉ−Ｃｕ−
Ｚｎフェライトを用いることが好ましい。Ｎｉ−Ｃｕ−
Ｚｎフェライトは、低温焼成材料であり、また、良好な
絶縁体であるため、このような磁性層を用いたとき、本
発明の積層型インダクタは、９００℃程度以下の焼成に
適し、優れた特性が得られる。このような、フェライト
系の磁性体グリーンシートは、導体ペーストと８００〜
１０００℃、特に８５０〜９５０℃の焼成温度にて同時
焼成して形成できる。

【００４４】また、外部電極５１、５５の材質について
は、特に制限がなく、各種導電体材料、例えばＡｇ、Ｎ
ｉ、Ｃｕ等あるいはＡｇ−Ｐｄ等のこれらの合金などの
印刷膜、メッキ膜、蒸着膜、イオンプレーティング膜、
スパッタ膜あるいはこれらの積層膜などいずれも使用可
能である。これらのうち、ＡｇまたはＡｇ合金塗布膜
に、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎのメッキ膜を積層したものは、半
田ぬれ性や耐エージング性の点で好適である。外部電極
５１、５５の厚さは任意であり、目的や用途に応じ適宜
決定すればよいが、通常総計５０〜２００μｍ程度であ
る。

【００４５】本発明の積層型インダクタは、各種電子回
路のノイズ抑制等に用いられる。そして、５０〜１５０
０ＭＨｚ程度、特に１００〜１０００ＭＨｚ程度の周波
数において有効である。この場合、本発明では、前記の
とおりインダクタを小型化しても周波数３００ＭＨｚに
て、インピーダンス１８０〜２５０Ω程度のものが実現
できる。

【００４６】次に、本発明の積層型インダクタの製造方
法について説明する。まず、磁性体グリーンシート、導
電体層用ペーストおよび外部電極用ペーストをそれぞれ
製造する。磁性体グリーンシート、導電体層用ペースト
および外部電極用ペーストは、それぞれ、通常の方法で
製造すればよい。

【００４７】例えば、磁性体グリーンシートを製造する
には、フェライト原料粉末をボールミル等により湿式混
合する。こうして湿式混合したものを、通常スプレード
ライヤー等により乾燥させ、その後仮焼する。これを通
常は、平均粒径が０．５〜２μｍ程度になるまでボール
ミル等にて湿式粉砕し、スプレードライヤー等により乾
燥する。得られた混合フェライト粉末と、エチルセルロ
ース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニ
ルアルコール等のバインダーと、溶媒とを混合し、スラ
リーとする。なお、フェライト粉末のほか、各種磁性粒
子を用いることも可能である。そして、公知の方法に従
い、０．２〜０．８ｍｍ程度の厚さのグリーンシートと
する。導体ペーストおよび外部電極用ペーストは、通
常、導電性粒子と、バインダーと、溶剤とを含有する。
このような組成物を混合し、例えば３本ロール等で混練
してペースト（スラリー）とする。

【００４８】次いで、図４（ａ）に示されるように、ま
ず、大面積の磁性体グリーンシート７１を用意し、図４
（ｂ）に示されるように、これに多数の貫通孔４を設け
る。そして図４（ｃ）に示されるように所定パターンの
導体ペーストのパターン８１を多数形成して、第１の磁
性体グリーンシート７１を得る。

【００４９】これを、図４（ｄ）に示されるように、貫
通孔４を形成しない他は同様にして作製した第２の磁性
体グリーンシート７２と、導体ペーストのパターンを形
成しない第３のグリーンシート７３と積層し、その後チ
ップ化しチップ１００を得る［図４（ｅ）］。そしてこ
れを焼成する。

【００５０】焼成条件や焼成雰囲気は、材質等に応じて
適宜決定すればよいが、通常、焼成温度は、８５０〜９
５０℃程度、焼成時間は、２〜７時間程度である。焼成
雰囲気は、導電体層にＣｕ、Ｎｉ等を用いる場合は、非
酸化性雰囲気とし、このほか、Ａｇ、Ｐｄ等を用いる場
合は大気中でよい。

【００５１】このようにして得られたチップ体１０に
は、例えばバレル研磨、サンドブラスト等にて端面研磨
を施し、外部電極用ペーストを焼きつけて外部電極５
１、５５を形成する。そして、必要に応じ、外部電極５
１、５５上にめっき等により端子電極を形成する。

【００５２】

【実施例】以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明
をさらに詳細に説明する。

【００５３】実施例１フェライト原料として、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ
_２Ｏ_３の粉体をボールミルにて湿式混合し、次いで、こ
の湿式混合物をスプレードライヤーにより乾燥し、７８
０℃にて仮焼し、顆粒として、これをボールミルにて粉
砕したのちスプレードライヤーで乾燥し、平均粒径１．
２μｍの粉体とした。次いで、この粉体を所定量のポリ
ビニルブチラールとともにトルエン−エチルアルコール
中に分散混合し、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトのスラリ
ーを作製し、厚さ０．４ｍｍのグリーンシートを得た。

【００５４】Ａｇ−Ｐｄ導体ペーストと、磁性体グリー
ンシートを用い、図４、図５に示されるようにして、一
枚のグリーンシートから５５０個のチップを得、これを
焼成して、図１〜図３に示される積層型インダクタサン
プルＮｏ．１作製した。この場合、焼成温度は９２０
℃、焼成時間は７時間とし、焼成雰囲気は大気中とし
た。

【００５５】外部電極はＡｇ−Ｐｄペーストを焼きつけ
た。得られた積層型インダクタの寸法は、２．０ｍｍ×
１．２５ｍ×０．９ｍｍであった。

【００５６】各構成部の諸元は下記のとおりである。

【００５７】第１、第２および第３の磁性体シート厚さ：０．４ｍｍ導体パターン幅：１８０μｍ導体パターン厚さ：１０μｍ端部引き出し部幅：２００μｍダミー導体パターン幅：２００μｍターン数：９／４貫通孔：ｒ_０＝２２０μｍ、ｒ_１＝１５０μｍ

【００５８】これとは別に比較のため、特開平２−５８
８１３号に準じ、サンプルＮｏ．１において、第１およ
び第２の導体パターン３１、３２をスパイラル状とせ
ず、弧状とし、これを弧の終端部に位置する貫通孔を介
して導通させ、総ターン数を５／４としたサンプルＮ
ｏ．２を作製した。

【００５９】さらに比較のため、各磁性体グリーンシー
トを約０．１ｍｍ厚とし、磁性体シートを１１層積層
し、総ターン数５／４ターンとした他は、サンプルＮ
ｏ．１と同様なサンプルＮｏ．３を作製した。

【００６０】これらについて周波数をかえてインピーダ
ンスを測定し、その平均を求めたまた、２００〜１００
０ＭＨｚでの高周波領域での平均インピーダンスを算出
した。結果を表１に示す。

【００６１】

【表１】

【００６２】表１に示される結果から、本発明における
第１の磁性体シートの厚さとターン数のもつ臨界的意義
があきらかである。

【００６３】なお、サンプルＮｏ．１において貫通孔の
孔径をｒ_０＝ｒ_１＝２２０μｍとしたところ、直流抵抗
Ｒ_ＤＣのバラツキが増大し、またダミー導体パターンを
設けないときにも、Ｒ_ＤＣのバラツキが増大した。

【００６４】実施例２実施例１のサンプルＮｏ．１において、グリーンシート
厚を０．３５ｍｍとし、３層の３．２×１．６×０．８
５ｍｍのインダクタサンプルＮｏ．４、５を得た。ター
ン数はＮｏ．４で１３／４ターン、Ｎｏ．５で１７／４
ターンとした。結果を表１に併記する。

【００６５】

【効果】高インピーダンスで、良好な周波数特性が得ら
れる。また製造も容易である。

【００６６】さらに、製造歩留りや信頼性も良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】この出願の発明の積層型インダクタの正面図で
ある。

【図２】図１の内部構造を説明するために一部を切欠い
て示す正面図である。

【図３】図１の分解斜視図である。

【図４】図１の積層型インダクタの製造方法を工程順に
説明するための斜視図である。

【図５】図４に示される製造方法をさらに詳細に説明す
るための部分拡大平面図である。

【図６】図４に示される製造方法をさらに詳細に説明す
るための拡大斜視図である。

【図７】図４に示される製造方法をさらに詳細に説明す
るための部分拡大図である。

【符号の説明】

１積層型インダクタ１０チップ体１００チップ２１第１の磁性体シート２２第２の磁性体シート２３第３の磁性体シート３１第１の導体パターン３２第２の導体パターン３５導体３１０、３２０端部引き出し部３５導体４貫通孔５１、５５外部電極６１、６５ダミー導体パターン７１、７２、７３磁性体グリーンシート８１、８１０、８２０、９１、９５導体ペーストのパ
ターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平１−151211（ＪＰ，Ａ) 特開昭58−89818（ＪＰ，Ａ) 特開昭59−132604（ＪＰ，Ａ) 特開平２−54505（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01F 17/00 - 17/08 H01F 41/00 - 41/10

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の磁性体シートの両主面に、第２お
よび第３の磁性体シートが積層され、３層の磁性体シー
トが一体化されており、前記第１の磁性体シートは０．２mm以上の厚さをもち、前記第１の磁性体シートの前記第３の磁性体シート側の
主面には、端部引き出し部を有し、スパイラル状に端部
から中央部に向かう第１の導体パターンが形成されてお
り、この第１の導体パターンの中央部側端部近傍には、前記
第１の磁性体シートの両主面間に貫通する貫通孔が形成
されており、この貫通孔には、前記第１の導体パターンと接続して導
体が充填されており、前記第２の磁性体シートの前記第１の磁性体シート側の
主面には、端部引き出し部を有し、スパイラル状に端部
から中央部に向かう第２の導体パターンが形成されてお
り、この第２の導体パターンは、中央部側端部近傍にて、前
記貫通孔内に充填された導体と接続されており、前記磁性体層がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトであり、前
記導電体層がＡｇまたはＡｇ合金であり、磁性体シートの前記磁性体層を用い、前記導電体層を厚
膜印刷技術で形成してこれらを積層、焼成、一体化した
焼結体とし、前記第１および第２の導体パターンと前記導体により、
ほぼ９／４ターン以上の巻線が形成されており、前記第１および第２の導体パターンの端部引き出し部と
接続する一対の外部電極が形成されており、前記第１、第２および第３の磁性体シートによって閉磁
路になるように構成されており、複数のセラミックのシートが一体化されており、前記複数のセラミックのシートのうち隣接するシートに
は導体パターンが形成されており、前記第１および第２の導体パターン３１、３２は、幅５
０〜３００μｍ、厚さ５〜５０μｍであり、厚さが、０．５〜２mm、平面サイズは、１．３〜４．８
mm×０．５〜３．５mmであり、周波数３００MHz にて、インピーダンス１８０Ω以上で
あるノイズサプレッサ用積層セラミック部品。