JP3183643B2 - 凹みプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は凹みプリント配線板
の製造法に関し、特に発光ダイオードやフォトダイオー
ドおよび電子部品を実装するのに適した凹みプリント配
線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】発光ダイオード表示装置は大型屋外ディ
スプレイ、鉄道の踏み切り列車接近報知表示、乗り物内
の行き先案内やニュース表示、自動販売機のメニュー表
示、商店・喫茶店のＰＲディスプレイ、イメージセンサ
ー、ファックス用ライン光源などに多用されている。そ
れとともに、反射機能を有し、光指向性のある光学系機
構を有する表示装置が要望されてきている。このような
表示装置は凹みプリント配線板上に発光ダイオード素子
を実装し、その表面に封止材をコーテングして製造され
ている。

【０００３】従来の凹みプリント配線板の一つの製造方
法は、両面銅張積層板に貫通しない穴あけ加工を施し、
前処理、無電解銅メッキ、電気銅メッキ、液状レジスト
コーテング、フイルムを介して平行露光、現像、エッチ
ング、エッチングレジスト除去、ニッケル金メッキの各
工程を経て導体回路を形成する方法がある。この凹みプ
リント配線板の穴あけ加工部に発光ダイオードのベアー
チップ等を実装して発光ダイオード表示装置等としてい
る。

【０００４】凹みプリント配線板の他の製造方法とし
て、例えば、図１４に示す方法がある。図１４は、従来
の凹みプリント配線板の製造工程を示す概要図である。
エンジニヤリングプラスチック１５を用いて凹み形状お
よびスルーホールを射出成形する。特にスルーホール穴
５ｄ等が小径の場合は穴あけ加工を行なう（図１４
（ａ））、その後、表面の粗化、前処理、無電解銅メッ
キ、電気銅メッキ、液状レジストコーテング、フイルム
を介して平行露光、現像、エッチング、エッチングレジ
スト除去、ニッケル金メッキ等の各工程を経て、導体回
路１６が形成され、凹みプリント配線板が得られる（図
１４（ｂ））。なお、発光ダイオード表示装置は、この
凹みプリント配線板の凹み部分に発光ダイオードのベア
ーチップが実装され、発光ダイオードの電極と先に形成
した導体回路とがワイヤーボンデングにて接続され、そ
の表面に封止材がコーテングされて製造される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
発光ダイオード表示装置は大型屋外ディスプレイ、鉄道
の踏み切り列車接近報知表示、乗り物内の行き先案内や
ニュース表示、自動販売機のメニュー表示、商店・喫茶
店のＰＲディスプレイなど多目的に使用されており、発
光ダイオード表示装置への要求は高密度化、高輝度化、
広視野化、生産性向上や低価格化の要求が急務となって
いるが、従来の凹みプリント配線板の製造方法ではこれ
らの要求に答えられなくなっている。

【０００６】例えば、両面銅張積層板に貫通しない穴あ
け加工部を有する凹みプリント配線板は、凹み形状の深
さ方向（Ｚ軸方向）の高い精度が必要であり、また特殊
な形状のドリルビットが必要であることから、ドリルビ
ットの消耗など、深さ方向の安定した加工が難しく、大
量生産や大面積の発光ダイオード表示装置の製造は歩留
まりが悪く、高価になるという問題があった。

【０００７】また、エンジニヤリングプラスチックを凹
み形状に射出成形して得られる凹みプリント配線板で
は、高性能エンジニアリングプラスチック、例えば液晶
ポリエステル樹脂を射出成形し、凹凸の三次元形状の樹
脂板を製造するが、この射出成形の金型は大変高価であ
り、大量の同一形状の樹脂板を製造しないと、金型の償
却費が高く、一般的には、総生産数が 5万個から 20 万
個でないと採用できないために用途が限られているとい
う問題があった。

【０００８】本発明は、このような問題に対処するため
になされたもので、発光ダイオード表示装置等の高密度
化、高輝度化、広視野化に対応することができ、かつ生
産工程が少なく、大量生産が容易な凹みプリント配線板
の製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の凹みプリント配
線板の製造方法は、凸形状部材を介して、銅箔と複数の
プリプレグとの積層体を積層成形プレスする工程と、上
記銅箔をエッチング除去し、そのエッチング除去面に無
電解銅メッキして導体層を形成する工程と、該導体層表
面に形成されたエッチングレジスト面に積層された露光
光路制御フィルムを介して露光させることにより回路を
形成する工程とを備えてなる、 1.5kg/cm 以上の接着力
を有し、発光素子を実装するための導体層が形成された
凹み形状を備えてなることを特徴とする。銅箔をエッチ
ング除去して、そのエッチング除去された表面を下地と
することにより、粗面化工程を省略することができ、か
つ接着力を向上できる。なお、アディティブ法とは、電
気絶縁性基板上に導体層を加算して回路を形成する方法
をいい、無電解銅メッキのみで導体層を形成するフルア
ディティブ法、および無電解銅メッキと電気銅メッキと
の併用で導体層を形成するセミアディティブ法のいずれ
も含む。

【００１０】また、上記発光素子を実装するための導体
層が形成された凹み形状を備えてなる凹みプリント配線
板の製造方法において、上記凸形状部材を介して、銅箔
と複数のプリプレグとの積層体を積層成形プレスする工
程は、凹みプリント配線板の凹み形状を形成する位置
に、穴あけ加工済みのプリプレグを、その穴位置を合わ
せて前記銅箔側に配して積層成形プレスする工程である
ことを特徴とする。ここで、凹み形状は略垂直な傾斜部
を有し、略垂直とは凹み部分の表面周縁部から底部への
傾斜、すなわち凹み部分底面からの傾斜立上がり角度
が、凹み部分を断面図的にみて垂直に近い角度、例え
ば、 45 〜 70 度になっていることをいう。穴あけ加工
済みのプリプレグを用いることにより、凹み部分の傾斜
角度が急にできるので、凹み部分の高密度化を容易に図
ることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に係る凹みプリント配線板
の一例を図１により説明する。図１は、発光素子を実装
した凹みプリント配線板の断面図である。凹みプリント
配線板１は、プリプレグ２が積層体となり、積層体の回
路形成面に導体層３が形成され、上面の回路形成面が凹
み形状となっている。凹み形状は、底部５ａ、傾斜部５
ｂおよび表面部５ｃから構成される。５ｄはスルーホー
ル穴である。凹み形状の底部５ａに発光素子５ｅが実装
される。凹み形状は、発光素子５ｅが実装できる大きさ
であればよく、傾斜部５ｂの角度等も発光ダイオード表
示装置等の要求特性により任意に変えることができる。
例えば、厚さが 0.6mm〜1.0mm 程度の凹みプリント配線
板の場合、凹み形状の上面径はφ 1.5〜6mm 程度、底部
径はφ 0.5〜5mm 程度、深さは 0.3〜0.5mm 程度とする
ことができる。また、凸形状部材を変えることにより、
上面径および／または底部径を方形とすることもでき
る。プリプレグ積層体２と導体層３との接着力は、 1.5
kg/cm 以上あることが好ましい。 1.5kg/cm 以上あると
発光ダイオードのベアーチップと底部５ａへのワイヤボ
ンディング時の許容熱容量に余裕ができ、導体層の剥離
や浮き上がりの不良発生がなく歩留まりが向上する。

【００１２】また、図１５は、発光素子５ｅが凹みプリ
ント配線板１の表面部５ｃに実装された凹みプリント配
線板の断面図である。表面部５ｃに発光素子５ｅを実装
することにより、広視野化が可能となり、表示内容は斜
め方向からみても正確に認識することができる。

【００１３】本発明に係る凹みプリント配線板１の製造
方法を図２を参照して説明する。図２は発光ダイオード
を実装する凹みプリント配線板の製造工程のフローチャ
ートである。まず、プリプレグ２、導体層３となる銅箔
３ａ、ステンレス板４ａおよび凸形状部材である凸形状
ステンレス板４を準備する。つぎに、プリプレグ２およ
び銅箔３ａを重ね合わせて、ステンレス板４ａおよび凸
形状ステンレス板４の間にセットアップする。また、積
層のためのクッション板などを重ね合わせて、熱プレス
の熱板に挿入し、積層成形プレスを行なう。この際、必
要に応じて複数枚のセットを重ね合わせて、同時に所定
の条件で積層成形プレスを行なう。

【００１４】本発明に係るプリプレグは、基材に熱硬化
性樹脂を含浸させたものであれば使用することができ
る。紙、ガラス布、ガラス不織布、ポリエステル不織
布、芳香属ポリアミド紙、またはこれらの組み合わせ等
などを挙げることができ、熱硬化性樹脂としては、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド変
性エポキシ樹脂等を挙げることができる。これらの中で
も、本発明における凹みプリント配線板の導体と装着し
た発光ダイオードなどの電極とをワイヤーボンデングに
て接続するために、また、短時間ではあるが 300℃以上
の耐熱性と加工工程での寸法変化を小さくするために、
特に基材としてガラス布を、熱硬化性樹脂としてはエポ
キシ樹脂を用いるのが好ましい。

【００１５】また、凹み形状の傾斜角が垂直に近い角度
を要求される場合にあっては、凹みプリント配線板の凹
み形状を形成する位置に予め穴あけ加工済みのプリプレ
グを用いることが好ましい。

【００１６】本発明に係る銅箔は、 35 μm 程度の厚さ
の電解銅箔を用いるのが好ましい。この理由は、厚さ約
35 μm の電解銅箔裏面の粗度は 12 〜 15 μm に処理
されており、後述する無電解メッキを行ない、その後の
電気メッキ工程で形成する銅箔の基材への密着力を 1.5
kg/cm 以上確保することができる。

【００１７】銅箔は、凹みプリント配線板の凹み形状を
形成する部分が予め穴あけ加工されていてもよい。凹み
部分での銅箔のワレやエッチング時の食い込みによりエ
ッチング困難性を抑えることができる。

【００１８】本発明に係る凸形状部材は、積層成形プレ
ス工程において、凹みプリント配線板に必要とされる凹
み部分をプリプレグや銅箔表面に形成できる常温のバー
コール硬度で 60 以上の硬さと深さ方向± 0.05mm 以
下、ＸＹ方向±0.1mm 以下の精度を有し、 2×10^-4cal
／cm・ｓ・℃程度の熱の良導体である材料であれば使用
できる。具体的には凸形状の金属板であることが好まし
く、凸形状ステンレス板が特に好ましい。ステンレス板
における凸形状の形成方法としては、機械的切削、エッ
チングなどによって行なうことができる。

【００１９】また、凸形状ステンレス板４や積層用冶具
を用いた積層成形プレス工程におけるセットアップの一
例としては、図３および図４に示す方法を挙げることが
できる。図３は積層成形プレス工程におけるセットアッ
プを示す図である。図４は複数ユニットを積み重ねる場
合の例である。図３に示すように、銅箔３ａ、プリプレ
グ２、銅箔３ｂを上から順に重ね合わせて離型アルミ板
６を銅箔３ｂの下面側に重ね、離型アルミ板６側には平
らなステンレス板４ａ、銅箔３ａ側にはクッションフイ
ルム７を介して凸形状ステンレス板４を配置しクッショ
ン板７ａ、７ｂを介して熱プレスの熱板８間に挟み込み
セットが完了する。また、図４に示すように、銅箔３
ａ、プリプレグ２、銅箔３ｂを上から順に重ね合わせて
離型アルミ板６を銅箔３ｂの下面側に重ね、離型アルミ
板６側には平らなステンレス板４ａ、銅箔３ａ側にはク
ッションフイルム７を介して凸形状ステンレス板４を配
置したユニットを一つのブロックとし積み重ね多数のユ
ニットを同時に積層成形プレスすることができる。

【００２０】積層成形プレス工程後、多数のユニットを
同時に積層成形プレスした場合はそれぞれのユニットに
解体して、以後の導体層形成工程、回路形成工程等を行
なう。導体層は、積層された銅箔３ａをそのまま用いる
ことができる（図２における経路ｂ）。この場合、積層
成形プレス条件を選択することにより接着力を 1.5kg/c
m 以上とすることができる。また、よりプリプレグ２と
の接着性をより向上させるため、つぎの方法により導体
層を形成することができる（図２における経路ａ）。プ
リプレグ２に銅箔３ａが接着され、凹み形状が形成され
た積層体表面の銅箔をエッチングで除去する。エッチン
グされたプリプレグ２の表面は、粗面化され、アディテ
ィブ法での導体形成に十分な下地となり、例えば従来の
粗化工程を省略できる。この下地面に無電解銅メッキす
ると、積層プリプレグ２表面への接着性がより向上し、
導体層とプリプレグ２との接着力を 1.5kg/cm 以上確保
できる。導体層の形成においては、周知の無電解銅メッ
キ法を用いることができ、また周知のメッキ前処理工
程、あるいは無電解銅メッキ後、電気銅メッキにより導
体層を形成できる。導体層形成後、レジスト塗布、露
光、現像、エッチング等の周知の方法で回路を形成す
る。

【００２１】凹みプリント配線板の他の製造方法を図５
〜図７に示す。図５〜図７は、それぞれの製造工程のフ
ローチャートである。図５において、予め銅箔３ａとプ
リプレグ２との積層体を積層成形プレス後に銅箔面に回
路を形成して片面プリント配線板１０ａを得て、この片
面プリント配線板１０ａとプリプレグ２との積層体を凸
形状ステンレス板４を介して積層成形プレスすることに
より、凹み形状が形成される。図６において、両面プリ
ント配線板１０ｂ上に、予め凹み形状を有する成形され
た樹脂体１１ａを積層して積層成形プレスすることによ
り、凹み形状が形成される。凹み形状を有する成形され
た樹脂体１１ａは、例えば熱可塑性樹脂を射出成形して
作製することができる。図７において、樹脂体として熱
可塑性樹脂１１ｂを用いて、この樹脂体を凹み形状に成
形しないで両面プリント配線板１０ｂ上に積層して、凸
形状部材４を介して積層成形プレスすることにより凹み
形状が形成される。

【００２２】図５〜図７に示す方法において、プリプレ
グ、銅箔等の材料、および積層成形プレスの条件は、図
２に示す方法と同様である。なお、両面プリント配線板
を回路形成面として用いる図６および図７の方法にあっ
て、樹脂体１１ａおよび熱可塑性樹脂１１ｂは、凹み形
状を有するとともに、発光素子などを接続できる穴部を
有することが好ましい。なお、図５〜図７に示す方法に
おいて得られる凹みプリント配線板にあっても1.5kg/cm
以上の接着力を有する導体層であることが好ましい。

【００２３】上述の凹みプリント配線板の製造方法にお
いて、スルホール穴あけ後、熱処理することが好まし
い。特に凹み形状の近傍にスルホール穴あけを行なう場
合、凹み形状近傍での応力集中を緩和するためである。
熱処理により銅箔等のワレやクラックを防ぐことができ
る。具体的な熱処理条件としては、室温（ 20 ℃）より
2時間かけて 200℃に昇温し、その状態で 2時間保持
し、約 10 時間かけて室温（ 20 ℃）に放冷する熱処理
工程を挙げることができる。

【００２４】凹みプリント配線板、特に発光ダイオード
装置に用いられる凹みプリント配線板の少なくとも凹み
形状を形成する主面の一部にマイカシートを積層するこ
とが好ましい。マイカシートを積層することにより、指
向性を有する発光効率の優れた発光ダイオード表示装置
等を得ることができる。マイカシートとしては、はがし
マイカ、集成マイカいずれでもよいが、凹み形状を形成
しやすい集成マイカシートが好ましい。具体的には、集
成マイカ粉を配合したポリエチレンテレフタレートシー
トが好ましい。

【００２５】本発明に係る露光光路制御フィルムは、凹
み形状の底部および傾斜部への露光を常に所定の平行光
線とすることのできるスリットなどを有するフイルムで
あれば使用することができる。

【００２６】本発明方法の凹みプリント配線板を用いて
得られる電子部品は、上述の凹みプリント配線板に素
子、例えば発光素子などを実装することにより得られ
る。特に反射機能を有し、光指向性のある光学系機構を
有する表示装置や、反射機能を有し、広視野の発光機能
を有する表示装置に用いられる電子部品として好適に使
用することができる。具体的には、発光ダイオード表示
装置に用いられる電子部品を挙げることができる。例え
ば発光ダイオードを凹みプリント配線板に実装した電子
部品は、平面プリント配線板に実装した場合に比較して
発光輝度が 30 〜 50 ％向上する。また、凹み部分に素
子を実装することにより、チップインボードの実現が可
能となり、本発明の電子部品を用いることにより携帯電
子機器の薄型化が図れる。さらに凹みプリント配線板と
他の部品とを一体化した埋め込みモジュール等も可能と
なる。

【００２７】

【実施例】実施例１ 図２に示すフローチャートにより本発明の凹みプリント
配線板の製造方法を説明する。プリプレグ２としては利
昌工業株式会社製ガラス繊維プリプレグＥＷ−３１０５
を準備する。このプリプレグは厚さが 0.21mm 、樹脂含
有率が 40 重量％である。このガラス繊維プリプレグの
上面に銅箔３ａとして、ＪＡＰＡＮ ＥＮＥＲＧＹ社製
のＳＴＣＳの 35 μm 銅箔を重ね合わせ、図３に示す積
層成形プレスのセットアップ方法によりセットアップす
る。

【００２８】また、図１６は、銅箔側に穴あけ加工済み
のプリプレグを配して、複数のプリプレグとの積層体を
一つのブロックとした積層成形プレスにおけるセットア
ップ方法の例である。銅箔３ａ側に配置されるプリプレ
グ２に予め穴２ａがあけられ、この穴は凹み形状を形成
する位置に合わせて形成されている。図１７は、さらに
凹み形状を形成する位置に合わせて穴３ｃが予めあけら
れている銅箔３ａを用いてセットアップ方法の例であ
る。なお、穴あけ加工をしていないプリプレグに穴あけ
加工済みの銅箔を用いることもできる。

【００２９】ＳＴＣＳの 35 μm 銅箔は常温での伸び率
が 16 ％、180 ℃での伸び率が 25％と高く、凹み成形
時のクラック発生がなく最適である。クッション板７ａ
にはヤマウチ株式会社製多層板用のＫＮ−４２Ｐ２を用
いる。ステンレス板４ａには厚さが 1.0 mm の高砂鉄工
株式会社製ＴＰＰ１６を用いる。離型アルミ板６には厚
さが 0.38mm の株式会社オサダコーポレーション製ＤＵ
ＯＦＯＩＲを用いる。凸形状ステンレス板４の材料には
厚さが 1.0 mm の高砂鉄工株式会社製ＴＰＰ１６を用い
る。このステンレス板に凸形状を形成するには、表面に
液状レジストを塗布し、フイルムを介して露光、現像、
エッチング加工工程を経て表面に凸形状を形成する。ク
ッションフイルム７には三井石油化学工業株式会社製Ｔ
ＰＸ（ポリメチルペンテン）フイルムの厚さ 50 μm を
用いる。このフイルムはキャスティング法にてフイルム
化されたもので、フッ素樹脂についで表面張力が小さ
く、離型性および耐熱性に優れている。

【００３０】つぎに図４に示すように、 6ユニットを重
ね合わせて一つのブロックとして、加熱プレスの熱板８
間に挿入し、110 ℃の温度で約 1時間の加熱プレスを運
転し、加熱加圧下で積層成形を行なう。

【００３１】図２に示す経路ｂで凹みプリント配線板を
製造する場合は、次の工程を行なう。積層成形した凹み
積層板は完全にプリプレグの接着剤が硬化しているため
に、従来の両面プリント配線板のＦＲ−４とほぼ同等の
条件で、0.5mm φのスルーホール穴径に対してドリル回
転数を 65,000 〜70,000rpm 、送り速度を 2m/min に設
定して加工した。

【００３２】また、図２に示す経路ａで凹みプリント配
線板を製造する場合は、エッチング機でパネル全面の導
体層を 45 ℃の塩化第二鉄溶液を用いて、エッチング除
去した。次いで上記方法で0.5mm φのスルーホール穴を
設けた。また、必要に応じてスルーホール穴部の粗化を
行なった。

【００３３】経路ａおよび経路ｂを経て得られた積層体
に対して、スルーホール穴壁をメッキ前処理としてパラ
ジウム溶液で触媒活性化処理後、無電解銅メッキを行な
い、その後に、パネル全面に電気銅メッキを厚さ 25 μ
m 施した。パラジウム溶液で触媒活性化処理後、無電解
銅メッキを行なう方法に代えて、ダイレクトプレイティ
ング法で導電化し、電気銅メッキを行なうこともでき
る。

【００３４】引きつづき、導体パターンの形成を行な
う。凹み部にも均一に液状レジストをディップコーティ
ングした。この液状レジストには株式会社タムラ製作所
製の非接触露光写真現像型エッチングレジストＦＩＮＥ
ＤＥＬ ＬＥＲ−４２０（アルカリ現像型）を用いた。
所定のパターンを形成したフイルムを重ねて、紫外線を
100mj/cm²照射して露光した。つぎに、現像機で導体パ
ターンの不要部分のレジストを除去する。次に、エッチ
ング機で導体パターンの不要部分を 45 ℃の塩化第二鉄
溶液を用いて、エッチングで除去した。その後、導体パ
ターン上のレジストを 50 ℃、 2〜3 ％の水酸化ナトリ
ウム水溶液で除去した。

【００３５】引きつづき、導体パターンにワイヤーボン
ディングするための貴金属メッキ、例えば、電気ニッケ
ルメッキを厚さ 5〜 15 μm 行ない、その表面に電解金
メッキを厚さ 1〜3 μm 行なう。この貴金属メッキは電
気メッキに限らず、他の種類の無電解メッキでもよい。
引きつづき、打ち抜きプレスで所定の形状に打ち抜く
か、ＮＣ外形加工機で所定の形状に加工し、凹みプリン
ト配線板が完成する。得られた凹みプリント配線板にお
ける導体層とプリプレグ層との接着力を測定したとこ
ろ、経路ａの場合 1.6kg/cm 、経路ｂの場合 1.9kg/cm
であった。

【００３６】実施例２ 実施例２のフローチャートを図８に示す。本実施例を図
８の経路ｄにより説明する。マイカシート９としてはユ
ニチカ株式会社製のＭグレードのユニレートを準備す
る。このマイカシート９は厚さが 0.30mm の熱可塑性ポ
リエチレンテレフタレート樹脂にマイカの粉末を 20 〜
30 重量％充填して強化したコンポジットシート樹脂板
である。図９に示す積層プレスのセットアップ方法によ
りマイカシート９を複数枚重ねてセットアップする。ク
ッション板７ａ、７ｂにはヤマウチ株式会社製多層板用
のＫＮ−４２Ｐ２を用いる。ステンレス板４ａには厚さ
が 1.0 mm の高砂鉄工株式会社製ＴＰＰ１６を用いる。
図４とほぼ同じように、 6ユニットを重ね合わせて一つ
のブロックとして、加熱プレスの熱板間に挿入し、所定
のプログラムに基づいて加熱プレスを運転し、加熱加圧
下で積層プレスを行なう。

【００３７】次いで、積層マイカシートの片面に接着剤
を塗布する。この接着剤には日清紡株式会社製カルボジ
ライト（ＣＡＦ−Ｆ４）を用いる。カルボジライトはカ
ルボジイミド基を有するイソシアネート系無溶剤一液性
接着剤である。次に、熱風乾燥炉にて 100℃/10 min の
指触乾燥を行なう。その後、指触乾燥した接着剤の表面
を保護するために、保護フイルム、例えば、積水化学工
業株式会社製の粘着剤付きポリエチレンフイルムを貼り
合わせる。引きつづき、プレス機にて下穴を打ち抜き加
工する。次に、粘着剤付きポリエチレンフイルムを引き
剥がして除去する。

【００３８】引きつづき、積層成形プレスのためのセッ
トアップを行なう。セットアップ方法を図１０に示す。
粘着剤付きポリエチレンフイルムを除去した下穴加工済
みの積層マイカシート９ａを準備する。貴金属メッキを
施した両面プリント配線板１０ｂとしては、導体パター
ンにワイヤーボンディングするための貴金属メッキを施
した両面プリント配線板、例えば、通常の両面プリント
配線板の表面に電気ニッケルメッキを厚さ 5〜 15 μm
行ない、その表面に電解金メッキを厚さ 1〜3 μm 行な
った両面プリント配線板である。なお、この貴金属メッ
キは電気メッキに限らず、他の種類の無電解メッキでも
よい。クッション板７ａ、７ｂにはヤマウチ株式会社製
多層板用のＫＮ−４２Ｐ２を用いる。ステンレス板４ａ
には厚さが 1.0 mm の高砂鉄工株式会社製ＴＰＰ１６を
用いる。凸形状ステンレス板４は、厚さが 1.0 mm の高
砂鉄工株式会社製ＴＰＰ１６を用いて実施例１と同様な
方法で凸形状を形成する。クションフイルム７には三井
石油化学工業株式会社製ＴＰＸ（ポリメチルペンテン）
フイルムの厚さ 50 μm を用いる。

【００３９】図４に示す方法と同様な方法で、 6ユニッ
トを重ね合わせて一つのブロックとして、加熱プレスの
熱板間に挿入し所定のプログラムに基づいて加熱プレス
を運転し、加熱加圧下で積層成形を行なう。引きつづ
き、解体して、打ち抜きプレスで所定の形状に打ち抜く
か、ＮＣ外形加工機で所定の形状に加工し、凹みプリン
ト配線板が完成する。得られた凹みプリント配線板の断
面図を図１１に示す。凹みプリント配線板１は、両面プ
リント配線板１０ｂの表面に発光素子５ｅを実装するた
めの穴部を有し、接着剤９ｂを有する積層マイカシート
９ａにより凸部が形成され、その凸部間が凹み形状とな
り、発光素子５ｅを実装される。

【００４０】実施例３ 実施例３のフローチャートを図５に示す。実施例１と同
じように、ステンレス板４ａ、プリプレグ２および銅箔
３ａを準備し、加熱加圧下で積層成形を行なう。解体
後、導体パターンの形成を行なう。凹み部にも均一に液
状レジストをディップコーティングした。この液状レジ
ストには株式会社タムラ製作所製の非接触露光写真現像
型エッチングレジストＦＩＮＥＤＥＬ ＬＥＲ−４２０
（アルカリ現像型）を用いた。

【００４１】図１３に示す所定のパターンを形成した露
光光路制御フィルム、例えば凸形状フィルム１２を重ね
て、紫外線を 100mj/cm²照射して露光した。凸形状フィ
ルム１２は厚さ 200μm のポリエステルフィルム１３上
の感光膜を露光現像してパターンを形成する。後につづ
く工程で、この焼付用パターンフィルムの感光膜は接触
露光時に銅箔表面に接触するために、擦り傷や接触傷の
発生が歩留まりを低下させる。この歩留まり低下を防ぐ
ために、このフィルムの感光膜表面に保護フィルムをラ
ミネートする。この保護フィルムは積水化学工業株式会
社製の厚さ 8μm のポリエステルフィルム上に厚さ 4μ
m の粘着剤を塗布したフィルムを用いた。

【００４２】次に、焼付用パターンフィルム１２を凸形
状に加工する方法について説明する。図１３において、
ｘ部の寸法をφ2.0mm の凹形状にプリプレグを積層成形
する加工は実施例１と同じ方法で行なった。焼付用パタ
ーンフィルムを凸形状に加工するために、ｙ部の寸法を
φ1.45mmに加工するために、この寸法の凸形状ステンレ
ス板を製作した。製作方法はプリプレグを積層成形する
ための凸形状ステンレス板と同様な方法で行なった。

【００４３】焼付用パターンフィルムの凸形状に成形加
工するためのセットアップ方法を図１２に示す。焼付用
パターンフィルム１２の膜面に厚さ 2mmの発泡シリコン
シート１４を介して実施例１のステンレス板４ａを配置
した。また、焼付用パターンフィルム膜面の反対面に実
施例１のクッションフィルム７を用い、その上面に凸形
状ステンレス板４を配置した。引きつづき、実施例１の
プリプレグを積層成形する方法で加熱プレスの加熱・加
圧・真空下で成形加工を行なった。成形加工条件は、厚
さ 200μm のポリエステルフィルムの成形のために、キ
ープ温度 170℃、圧力 20kg/cm²、真空度 20Torr 下で
行なった。この後の穴あけ加工以降は加工は実施例１と
同じ方法で行なった。得られた凹みプリント配線板にお
ける導体層とプリプレグ層との接着力を測定したところ
2.05kg/cmであった。

【００４４】実施例４ 実施例４のフローチャートを図６に示す。本発明の凹み
プリント配線板の製造方法を図６により説明する。金型
としては、一般の熱可塑性樹脂の射出成形（インジェク
ション）用の金型を準備する。射出成形機としては、板
厚 0.6〜1.0mm 、大きさ約 500mm×約 350mmの凹み形状
の成形体を射出成形するためには、推力 10 トン以上の
射出圧力を有する射出成形機を用いた。射出成形する樹
脂には、熱可塑性の変性ポリサルホン（ＰＳＦ）を使用
した。この樹脂は非結晶の熱可塑性のポリサルホンに芳
香環を導入し、耐熱性を向上させた樹脂であり、市販品
としてはアモコジャパン（株）製のミンデルＳ１０００
がある。この樹脂を金型温度 140℃、背圧 3.5kgf/cm²
で射出成形して凹み形状の樹脂成形体１１ａを製造し
た。

【００４５】次いで、実施例２と同様の条件にて接着剤
を塗布し指触乾燥を行なう。引きつづき、積層成形プレ
スのためのセットアップを、凸形状ステンレス板４を平
らなステンレス板に変更する以外は、図１０に示す方法
と同一の方法で行ない、図４に示す方法と同様な方法
で、加熱加圧下で積層成形を行なう。実施例２と同様の
外形加工等を行ない凹みプリント配線板が完成する。

【００４６】

【発明の効果】本発明の凹みプリント配線板の製造方法
は、凹み形状が、凸形状部材を介して、銅箔とプリプレ
グとの積層体を積層成形プレスして形成され、上記回路
形成面が銅箔をエッチング除去して、そのエッチング除
去された表面にアディティブ法で形成され、 1.5kg/cm
以上の接着力を有する導体層で形成されてなるので、射
出成形金型が必要でなくなり、また粗面化工程を省略す
ることができ、生産コストを低減できる。また、接着力
が向上するので、任意のパターンを形成でき、発光ダイ
オード表示装置等の高密度化に寄与する。

【００４７】また、凹みプリント配線板の凹み形状を形
成する位置に、穴あけ加工済みのプリプレグを、その穴
位置を合わせて前記銅箔側に配して積層成形プレスする
ことにより、略垂直な傾斜部を備えた前記凹み形状を有
する凹みプリント配線板とするので、発光ダイオード表
示装置等の高密度化により寄与できる。

【００４８】本発明の凹みプリント配線板の製造方法
は、凹み形状の底部および傾斜部への露光をエッチング
レジスト面に積層された露光光路制御フィルムを介して
行なうので、露光のための精密な平行光線を必要とせ
ず、一般的な単光源の露光機を用いることができ、凹み
プリント配線板の生産コストを低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】発光素子を実装した凹みプリント配線板の断面
図である。

【図２】凹みプリント配線板の製造工程を示すフローチ
ャートである。

【図３】積層成形プレス工程におけるセットアップ例を
示す図である。

【図４】積層成形プレス工程における 6ユニットを積み
重ねる場合の例である。

【図５】凹みプリント配線板の他の製造工程を示すフロ
ーチャートである。

【図６】凹みプリント配線板の他の製造工程を示すフロ
ーチャートである。

【図７】凹みプリント配線板の他の製造工程を示すフロ
ーチャートである。

【図８】凹みプリント配線板の他の製造工程を示すフロ
ーチャートである。

【図９】積層プレス工程におけるセットアップ例を示す
図である。

【図１０】積層成形プレス工程におけるセットアップ例
を示す図である。

【図１１】凹みプリント配線板の断面図である。

【図１２】セットアップ方法を示す図である。

【図１３】露光光路制御フィルムの断面図である。

【図１４】従来の凹みプリント配線板の製造工程を示す
概要図である。

【図１５】発光素子が表面部に実装された凹みプリント
配線板の断面図である。

【図１６】積層成形プレス工程におけるセットアップの
他の例を示す図である。

【図１７】積層成形プレス工程におけるセットアップの
他の例を示す図である。

【符号の説明】

１ 凹みプリント配線板 ２ プリプレグ ３ 導体層 ３ａ、３ｂ 銅箔 ４ 凸形状ステンレス板 ４ａ ステンレス板 ５ａ 凹み形状の底部 ５ｂ 凹み形状の傾斜部 ５ｃ 凹み形状の表面部 ５ｄ スルーホール穴 ５ｅ 発光素子 ６ 離型アルミ板 ７ クッションフイルム ７ａ、７ｂ クッション板 ８ 熱板 ９ マイカシート ９ａ 積層マイカシート ９ｂ 接着剤 １０ａ 片面プリント配線板 １０ｂ 両面プリント配線板 １１ａ 凹み形状を有する成形された樹脂体 １１ｂ 熱可塑性樹脂 １２ 凸形状フィルム １２ａ 焼付用パターンフィルム １３ ポリエステルフィルム １４ 発泡シリコンシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−98215（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−273423（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−226804（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−96288（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−166292（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−58434（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−87465（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−168270（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 1/00 - 3/46 G09F 9/40 H01L 33/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 凸形状部材を介して、銅箔と複数のプリ
   プレグとの積層体を積層成形プレスする工程と、前記銅
   箔をエッチング除去し、そのエッチング除去面に無電解
   銅メッキして導体層を形成する工程と、該導体層表面に
   形成されたエッチングレジスト面に積層された露光光路
   制御フィルムを介して露光させることにより回路を形成
   する工程とを備えてなる、 1.5kg/cm 以上の接着力を有
   し、発光素子を実装するための導体層が形成された凹み
   形状を備えてなる凹みプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の発光素子を実装するため
   の導体層が形成された凹み形状を備えてなる凹みプリン
   ト配線板の製造方法において、 前記凸形状部材を介して、銅箔と複数のプリプレグとの
   積層体を積層成形プレスする工程は、前記凹みプリント
   配線板の凹み形状を形成する位置に、穴あけ加工済みの
   プリプレグを、その穴位置を合わせて前記銅箔側に配し
   て積層成形プレスする工程であることを特徴とする発光
   素子を実装するための凹みプリント配線板の製造方法。