Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP3172138B2 - 発熱素子の冷却構造 - Google Patents

発熱素子の冷却構造

Info

Publication number
JP3172138B2
JP3172138B2 JP10905998A JP10905998A JP3172138B2 JP 3172138 B2 JP3172138 B2 JP 3172138B2 JP 10905998 A JP10905998 A JP 10905998A JP 10905998 A JP10905998 A JP 10905998A JP 3172138 B2 JP3172138 B2 JP 3172138B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiator
heating element
heat
heat generating
fan device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10905998A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10261746A (ja
Inventor
孝志 北原
忠好 島貫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PFU Ltd
Original Assignee
PFU Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PFU Ltd filed Critical PFU Ltd
Priority to JP10905998A priority Critical patent/JP3172138B2/ja
Publication of JPH10261746A publication Critical patent/JPH10261746A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3172138B2 publication Critical patent/JP3172138B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱素子の冷却構造に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】発熱素子を冷却する従来例を図16に示
す。この従来例において、発熱素子1上には、アルミニ
ウム等の熱伝導性の良好な材料で形成される放熱器9が
固定される。放熱器9は、上面に複数の櫛状の放熱フィ
ン8、8・・を備え、発熱素子1からの発熱は、放熱器
に伝熱された後、冷却風に吸収される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例において、発熱素子1の発熱量が増加していくと、放
熱効果をあげるために発熱素子1近傍の風速を上げてい
くことが必要になり、より強力なファンを使用すること
が必要となる。
【0004】一方、ファンを強力にするには、ファンの
サイズを大きくするか、回転数のアップを行うことが一
般的であり、結果としてファン実装空間の増大や、騒音
の増加がもたらされるという欠点を有するものであっ
た。
【0005】また、放熱効果を向上させるために、放熱
フィン8の表面積を増加させることも可能であるが、こ
の場合には、実装空間の増加をもたらすという欠点を有
するものであった。
【0006】本考案は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、実装効率を妨げることなく発熱素子の
効果的な冷却を行うことのできる発熱素子の冷却構造を
提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明において、発熱素
子1に隣接して、上面にファン装置3を装着した放熱器
9が実装される。放熱器9と発熱素子1はヒートパイプ
10を介して連結されており、発熱素子1の発熱は、ヒ
ートパイプ10を介して放熱器9に伝達される。
【0008】
【0009】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図1、図2に本発明の第1の
実施例を示す。図中1はプリント基板上に実装される発
熱素子を示し、その上方に蔽い板2が配置される。
【0010】この実施例において、蔽い板2は、カバー
部材11を発熱素子1に固定して形成されており、その
上面には、適宜位置に開設された送風開口に吐き出し口
を合致させてファン装置3が装着される。
【0011】ファン装置3は、ケース12内に送風ファ
ンを収納して形成されており、故障の際の交換を可能と
するために、ケース12の四隅部をビス止めしてカバー
部材11に装着される。
【0012】また、ファンから送出される冷却風が図2
において破線で示す発熱素子1の高発熱部13に直接に
吹き付けるように、ファン装置3は、ファンの羽14が
高発熱部13の直上に来るように発熱素子1の中心に対
して偏心して設けられる。
【0013】上記ファン装置3を支持するカバー部材1
1は、合成樹脂材料による射出成型品あるいは板金を折
曲して形成されており、ファン装置3を偏心させること
によりファン装置3の辺縁が接近する側の辺縁には、略
2/3に渡って隔壁5が折曲形成される。
【0014】しかして、ファン装置3を搭載したカバー
部材11は、隔壁5の下端縁を内方に折曲して形成され
る固定片15(図1参照)と、該固定片15に対して対
角位置に設けられる補助支柱部16とを発熱素子1の上
面に接着することにより発熱素子1上に固定され、この
状態において、発熱素子1とカバー部材11の蔽い板2
との間には、辺縁の一部が隔壁5により遮蔽され、残余
の辺縁を排気口17とした空隙部4が形成される。
【0015】したがってこの実施例において、ファン装
置3を駆動させて空隙部4に冷却風を送風すると、冷却
風は発熱素子1の上面に向けて吹き下りて該発熱素子1
を冷却した後、排気口17から外部に流れ出す。この
時、隔壁5は、冷却風が冷却に寄与しないまま空隙部4
から直ちに外部に放出されることを防止し、蔽い板2
は、発熱素子1に衝突して反射してくる冷却風を再度発
熱素子1側に反射させるように機能して、各々冷却効率
の向上に寄与する。
【0016】なお、本実施例においては、ファン装置3
からの冷却風が直接発熱素子1の高発熱部13に吹き付
けるように、ファン装置3を発熱素子1の中心に対して
偏心した位置に設けた場合を示したが、ファン装置3か
らの十分な冷却風量の供給が可能な場合には、ファン装
置3を発熱素子1の中心に配置することも可能であり、
この場合には、冷却風が空隙部4内全体に通るように、
辺縁部に隔壁5を設けるのが望ましい。
【0017】図3に本発明の第2の実施例を示す。な
お、以下の実施例の説明において、上述した実施例と同
一の構成は、図中に同一の符号を付して説明を省略す
る。この実施例に係るカバー部材11は、板金等の熱伝
導性の良好な材料で形成されており、蔽い板2の裏面に
は、適宜箇所にバネ部材6が固定される。バネ部材6
は、リン青銅等の熱伝導性が良好で、かつ、バネ性に富
む材料により形成されており、その自由高さは空隙部4
の高さよりやや高くされている。
【0018】したがってこの実施例において、カバー部
材11を発熱素子1に装着した状態において、バネ部材
6は弾性変形してその自由端が発熱素子1の上面に圧接
し、発熱素子1からバネ部材6を経由してカバー部材1
1に抜ける熱パスが構成される。この結果、発熱素子1
は、ファン装置3からの冷却風による冷却に加えて上記
熱パスによる伝導冷却がなされ、より冷却効率が向上す
る。
【0019】なお、この場合、発熱素子1の中央部、す
なわち高発熱部13の伝熱を良好にするために、バネ部
材6は、発熱素子1の中央に接近させて設けるのが望ま
しい。
【0020】図4に本発明の第3の実施例を示す。この
実施例に係る蔽い板2は、空隙部4側に突出する複数の
突条7、7・・を備えている。これら突条7は、空隙部
4内を通る冷却風を絞り込むことにより冷却風の風速を
上昇させ、かつ、図4(c)に示すように、冷却風の向
きを発熱素子1の表面部に向けるために設けられるもの
で、ファン装置3の辺縁に沿って配置される。
【0021】次に、本発明の第4の実施例を図5に示
す。この実施例において、発熱素子1には放熱器9が装
着される。放熱器9の上面には、複数のピン状の放熱フ
ィン8、8・・が設けられており、その上部にファン装
置3が装着される。
【0022】ファン装置3は、発熱素子1の中心、すな
わち、高発熱部13に対して対角位置で、かつ、該高発
熱部13にファンの羽14がかかるように2個装着さ
れ、互いに逆方向に回転駆動される。
【0023】したがってこの実施例において、両ファン
装置3から送風された冷却風は、図5(a)において矢
印で示すように、高発熱部13で合流して風量が増加す
ることとなる。なお、放熱器9の対向する隅部には、図
6に示すように、ファン装置3の辺縁に対応する平面視
L字状の壁面18が形成されており、冷却風が冷却に寄
与することなく直ちに放熱器9の外方に放出されるのを
防止している。
【0024】なお、図5には、ファン装置3を対角位置
に配置する場合を示したが、この他に、図7に示すよう
に、発熱素子1の中心線上に2個のファン装置3、3を
並べて配置することも可能であり、さらに、ファン装置
3の個数も2個に限られるものでなく、3個、あるいは
図8に示すように、4個さらにはそれ以上であってもよ
く、いずれにあっても、各ファン装置3は、冷却風が図
中に矢印で示すように、発熱素子1の中心に集まるよう
に駆動されるとともに、放熱器9には、冷却風が冷却に
寄与することなく直ちに放熱器9の外方に放出されるの
を防止するための壁面18が適宜設けられる。
【0025】図9、図10に本発明の第5の実施例を示
す。この実施例は、実装高さを低くすることを目的とし
た変形であり、プリント基板19には、発熱素子1に隣
接して放熱器9が固定され、放熱器9と発熱素子1との
間にヒートパイプ10が架設される。
【0026】ヒートパイプ10は、銅製のパイプにフロ
ン等の作動流体を封止して形成され、一端部が放熱器9
の上面に、他端部が発熱素子1に固定される。このヒー
トパイプ10は、ファン装置3からの冷却風が直接当た
り、かつ、発熱素子1側では、発熱素子1の高発熱部1
3上部を冷却することができるように、放熱器9側で二
股に分岐する平面視フォーク形状に形成されており、二
股状の一端部を収容するために、放熱器9には、ピン状
の冷却フィンが立設されない嵌合スペース20が形成さ
れる。
【0027】一方、発熱素子1側は、発熱素子1の上面
に例えば熱伝導性の良好な接着剤等を使用して固定され
るベースプレート21aと、このベースプレート21a
にねじ止めされる固定板21bにより挟み付けられて装
着される。
【0028】かかる構成により、発熱素子1が発熱する
と、ヒートパイプ10内の作動流体が沸騰して該発熱素
子1の発熱を吸収し、沸騰により発生した気泡は、放熱
フィン8側において冷却されて液化して発熱素子1側に
帰還する。
【0029】この場合、放熱器9からの排気温度が高い
時には、図11(b)において太線で示すように、発熱
素子1側の側縁を閉塞して排気による冷却効率の低下を
防止するのが望ましく、逆に、排気温度が低い場合に
は、図11(a)に示すように、発熱素子1の反対側の
辺縁を閉塞して排気を積極的に発熱素子1側に流し込ま
せて固定板21aの温度上昇を抑えるように構成するの
が望ましい。
【0030】さらに、固定板21bとベースプレート2
1aとの間の熱伝導性を良好にするために、図12ある
いは図13に示すように、固定板21bおよびベースプ
レート21aの対向面に凹凸を設けて互いに噛み合わせ
ることは望ましい変形であり、このように構成する場合
には、図12(b)に示すように、凹凸の噛み合わせ部
分に空隙21を設け、ファン装置3からの冷却風を積極
的に導入することも可能である。
【0031】一方、放熱器9へのヒートパイプ10の固
定方法も、図10に示した方法に限られるものでなく、
例えば、図14に示すように固定金具22を介した固定
も可能である。
【0032】すなわち、固定金具22は、熱伝導性の良
好な板材により形成され、ヒートパイプ10の二股部を
上方から押し付けるパイプ収納溝22aと、上端に固定
片22cを折曲形成した固定脚22bとを備える。
【0033】この固定金具22は、固定片22cを放熱
器9の四隅部に位置する放熱フィン8の柱頭にファン装
置3とともに共締めすることにより放熱器9に固定さ
れ、この状態において、図示しないヒートパイプ10の
二股部は、放熱器9の上面とパイプ収納溝22aで挟み
込まれる。
【0034】なお、上述した実施例において、放熱器9
上に1個のファン装置3を乗せた場合が示されている
が、この他に、図15に示すように、対角位置に2個設
けることも、もちろん可能である。
【0035】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、発熱素子と放熱器をヒートパイプにより連結
したので、冷却効率を著しく向上させ、かつ、実装高さ
も低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図2】図1の詳細を示す図で、(a)は平面図、
(b)は側面図である。
【図3】本発明の第2の実施例を示す図で、(a)は平
面図、(b)は側面図である。
【図4】本発明の第3の実施例を示す図で、(a)は平
面図、(b)は側面図、(c)は(b)のC部拡大図で
ある。
【図5】本発明の第4の実施例を示す図で、(a)は平
面図、(b)は側面図である。
【図6】放熱器を示す平面図である。
【図7】図5の変形例を示す図で、(a)は平面図、
(b)は放熱器の平面図である。
【図8】図5のさらに他の変形例を示す図で、(a)は
平面図、(b)は放熱器の平面図である。
【図9】本発明の第5の実施例を示す図で、(a)は側
面図、(b)は平面図である。
【図10】図9の分解斜視図である。
【図11】放熱器への壁面の形成を示す説明図である。
【図12】ヒートパイプの固定方法を示す説明図で、
(a)は分解図、(b)は組み立て状態を示す側面図で
ある。
【図13】図12の変形例を示す説明図である。
【図14】固定金具を示す図である。
【図15】図9の変形例を示す図で、(a)は側面図、
(b)は平面図である。
【図16】従来例を示す図である。
【符号の説明】
1 発熱素子 2 蔽い板 3 ファン装置 4 空隙部 5 隔壁 6 バネ部材 7 突条 8 放熱フィンを 9 放熱器 10 ヒートパイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−19754(JP,A) 特開 昭62−55000(JP,A) 特開 平3−108747(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/46

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】発熱素子が実装されるプリント基板上に固
    定され、上面に複数の放熱フィンを備えた放熱器と、 放熱器の上面に固定されるファン装置と、 前記放熱器と発熱素子とを連結するヒートパイプとを有
    し、 前記ヒートパイプの一端は、放熱器に形成される放熱フ
    ィンが立設されない嵌合スペースに嵌合されて放熱器上
    面に固定される発熱素子の冷却構造。
  2. 【請求項2】発熱素子が実装されるプリント基板上に固
    定され、上面に複数の放熱フィンを備えた放熱器と、 放熱器の上面に固定されるファン装置と、 前記放熱器と発熱素子とを連結するヒートパイプとを有
    し、 前記ヒートパイプの一端は、放熱フィンが立設されない
    嵌合スペースに嵌合され、 かつ、 前記ヒートパイプの放熱器側一端がフォーク形状
    分岐されている発熱素子の冷却構造
  3. 【請求項3】前記放熱器には、対角位置に回転翼の回転
    方向が逆な2個のファン装置が固定される請求項2記載
    発熱素子の冷却構造。
  4. 【請求項4】発熱素子が実装されるプリント基板上に固
    定され、上面に複数の放熱フィンを備えた放熱器と、 放熱器の上部に固定されるファン装置と、 前記放熱器と発熱素子とを連結するヒートパイプとを有
    し、 前記放熱器と発熱素子とが隣接して配置されるととも
    に、 放熱器からの排気を発熱素子側に流し込ませて該排気に
    より発熱素子の温度上昇を抑える発熱素子の冷却構造。
JP10905998A 1998-04-20 1998-04-20 発熱素子の冷却構造 Expired - Fee Related JP3172138B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10905998A JP3172138B2 (ja) 1998-04-20 1998-04-20 発熱素子の冷却構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10905998A JP3172138B2 (ja) 1998-04-20 1998-04-20 発熱素子の冷却構造

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5103248A Division JP2796038B2 (ja) 1992-08-06 1993-04-28 発熱素子の冷却構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10261746A JPH10261746A (ja) 1998-09-29
JP3172138B2 true JP3172138B2 (ja) 2001-06-04

Family

ID=14500568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10905998A Expired - Fee Related JP3172138B2 (ja) 1998-04-20 1998-04-20 発熱素子の冷却構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3172138B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8047902B2 (en) 2001-07-13 2011-11-01 Stork Pmt B.V. Device for massaging products

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050183849A1 (en) * 2004-02-19 2005-08-25 Ki-Tak Ko Heat radiating apparatus
JP5938770B2 (ja) * 2012-04-19 2016-06-22 富士通株式会社 電子装置、冷却ユニット、及びヒートパイプユニット
JP7130084B1 (ja) * 2021-04-05 2022-09-02 三菱電機株式会社 車載電子制御装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8047902B2 (en) 2001-07-13 2011-11-01 Stork Pmt B.V. Device for massaging products
US8246428B2 (en) 2001-07-13 2012-08-21 Marel Stork Poultry Processing B.V. Device for massaging products

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10261746A (ja) 1998-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3637304B2 (ja) 小型電子機器
JP4015754B2 (ja) 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP4660627B2 (ja) 電子機器および冷却装置
JP4327320B2 (ja) 電子機器
TWI510895B (zh) 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置
US7779894B2 (en) Heat dissipation device
JP4119008B2 (ja) 回路部品の冷却装置および電子機器
JP2002368467A (ja) 発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置
CN101605442A (zh) 散热装置
JP2010245526A (ja) 放熱装置及びその製造方法
JP4156132B2 (ja) 半導体モジュール装置
JP3443112B2 (ja) 冷却装置およびこの冷却装置を備えた電子機器
TW201345403A (zh) 散熱裝置
JP2834996B2 (ja) ヒートシンク
JP2796038B2 (ja) 発熱素子の冷却構造
JP3172138B2 (ja) 発熱素子の冷却構造
TW200842560A (en) Heat dissipation module
JPH0878589A (ja) 沸騰冷却装置
JP2001015969A (ja) 冷却装置
JPH0595062A (ja) Lsi空冷機構
JPS6255000A (ja) ヒ−トシンク装置
JP2000130399A (ja) 冷却ファン
TWI501719B (zh) 散熱裝置
JP2880646B2 (ja) ファン付きヒートシンク
JP4897107B2 (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees