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JP3167262B2 - Line type thermal print head - Google Patents

Line type thermal print head

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Publication number
JP3167262B2
JP3167262B2 JP19449995A JP19449995A JP3167262B2 JP 3167262 B2 JP3167262 B2 JP 3167262B2 JP 19449995 A JP19449995 A JP 19449995A JP 19449995 A JP19449995 A JP 19449995A JP 3167262 B2 JP3167262 B2 JP 3167262B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring pattern
heating resistor
ground
common
head substrate
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP19449995A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0939284A (en
Inventor
▲隆▼也 長畑
忠義 佐藤
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
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Priority to KR1019970705907A priority patent/KR100397388B1/en
Priority to EP96925141A priority patent/EP0830949B1/en
Priority to US08/860,775 priority patent/US5907347A/en
Priority to PCT/JP1996/002152 priority patent/WO1997004965A1/en
Priority to DE69624704T priority patent/DE69624704T2/en
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリ等の
プリンタに印字用として使用するライン型のサーマルプ
リントヘッドに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a line type thermal print head used for printing on a printer such as a facsimile machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、この種のライン型サーマルプリ
ントヘッドは、長方形に形成したヘッド基板の表面に、
発熱抵抗体を長手方向に一直線のライン状に延びるよう
に形成する一方、前記ヘッド基板の表面のうち長手一側
縁の部分に、前記発熱抵抗体における各印字ドットごと
に導通するコモン配線パターンを前記発熱抵抗体に沿っ
て延びるように形成し、更に、前記ヘッド基板の表面の
うち前記発熱抵抗体を挟んでコモン配線パターンと反対
側の部分に、前記発熱抵抗体における各印字ドットごと
に導通する多数本の個別配線パターンを形成すると共
に、この各個別配線パターンと、ヘッド基板の表面にそ
の長手方向に延びるように形成したグランド配線パター
ンとを接続する複数個の駆動回路素子を搭載すると言う
構成にして、前記各駆動回路素子のスイッチングにて、
グランド配線パターンと各個別配線パターンのうち任意
の個別配線パターンとを電気的に導通することにより、
発熱抵抗体における任意の印字ドットに通電して発熱す
るようにしたものである。
2. Description of the Related Art In general, a line type thermal print head of this type is formed on a surface of a rectangular head substrate.
While the heating resistor is formed so as to extend in a straight line in the longitudinal direction, a common wiring pattern that conducts for each print dot in the heating resistor is provided on one longitudinal edge of the surface of the head substrate. It is formed so as to extend along the heating resistor, and is further connected to a portion of the surface of the head substrate opposite to a common wiring pattern across the heating resistor for each print dot of the heating resistor. A large number of individual wiring patterns are formed, and a plurality of drive circuit elements for connecting the individual wiring patterns and a ground wiring pattern formed on the surface of the head substrate so as to extend in the longitudinal direction are mounted. In the configuration, by switching of each of the drive circuit elements,
By electrically connecting the ground wiring pattern to any of the individual wiring patterns,
In this configuration, an arbitrary print dot in the heating resistor is energized to generate heat.

【0003】ところで、このライン型サーマルプリント
ヘッドにおけるグランド配線パターン及びコモン配線パ
ターンは、ライン状の発熱抵抗体に沿って長く延びる形
状で、その一端又は両端に電力を供給すると言う構成で
あるために、その長手方向に沿って電圧降下が存在し、
この電圧降下により、発熱抵抗体における各印字ドット
による印字に、濃度差が発生することになる。
The ground wiring pattern and the common wiring pattern in the line type thermal print head have a configuration extending long along a linear heating resistor and are configured to supply power to one or both ends thereof. , There is a voltage drop along its length,
Due to this voltage drop, a density difference occurs in printing by each print dot on the heating resistor.

【0004】そこで、先行技術としての特開平2−28
6261号公報(特公平4−17797号)は、前記グ
ランド配線パターンを、ヘッド基板の略中央部で、右側
のグランド配線パターンと、左側のグランド配線パター
ンとに分断する一方、前記長手一側縁と反対側の長手他
側縁における長手方向の略中央部に、前記両グランド配
線パターンの各々に導通する一対のグランド用接続端子
と、前記コモン配線パターンの両端の各々に導通する一
対のコモン用接続端子とを、両コモン用接続端子が両グ
ランド用接続端子の内側に位置するようにして形成する
ことを提案している。
Accordingly, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-28 as a prior art is disclosed.
No. 6261 (Japanese Patent Publication No. 4-17797) discloses that the ground wiring pattern is divided into a right ground wiring pattern and a left ground wiring pattern at a substantially central portion of the head substrate, while the longitudinal one side edge is divided. A pair of ground connection terminals electrically connected to each of the two ground wiring patterns, and a pair of common terminals electrically connected to both ends of the common wiring pattern, at a substantially central portion in the longitudinal direction of the other long side edge on the opposite side to the above. It has been proposed that the connection terminals are formed such that both common connection terminals are located inside both ground connection terminals.

【0005】そして、この先行技術のものは、コモン配
線パターンにおける電圧降下を中央部に行くほど大き
く、両グランド配線パターンにおける電圧降下を両端に
行くほど大きくすることことにより、コモン配線パター
ンと両グランド配線パターンとの間における電圧を、そ
の長手方向に沿って略一定に保持し、もって、電圧降下
に起因する印字濃度差を小さくするものである。
In this prior art, the voltage drop in the common wiring pattern is increased toward the center, and the voltage drop in both ground wiring patterns is increased toward both ends. The voltage between the wiring pattern and the wiring pattern is kept substantially constant along the longitudinal direction, thereby reducing the printing density difference caused by the voltage drop.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、この先行技術
のように、グランド配線パターンを、右側のグランド配
線パターンと、左側のグランド配線パターンとに分断す
ると言う構成であると、この両グランド配線パターンを
使用して印字している場合において、右側のグランド配
線パターンにて印字を行うドット数と、左側のグランド
配線パターンに印字を行うドット数とが相違する状態に
なったとき、印字を行っているドット数が多いグランド
配線パターンと、印字を行っているドット数が少ないグ
ランド配線パターンとの間に、電圧差ができることにな
るから、一方のグランド配線パターンによる印字と、他
方のグランド配線パターンによる印字とに濃度差が発生
すると言う問題があった。
However, if the ground wiring pattern is divided into a ground wiring pattern on the right side and a ground wiring pattern on the left side as in this prior art, the two ground wiring patterns are separated. If the number of dots to be printed on the right ground wiring pattern is different from the number of dots to be printed on the left ground wiring pattern when printing using Because a voltage difference is created between the ground wiring pattern with a large number of dots and the ground wiring pattern with a small number of dots being printed, printing using one ground wiring pattern and printing using the other ground wiring pattern There is a problem that a density difference occurs between printing and printing.

【0007】また、前記先行技術のものは、両コモン用
接続端子を両グランド用接続端子の内側に位置するよう
にしたもので、前記グランド用接続端子とヘッド基板に
おける長手他側縁の間に、コモン配線パターンの両端を
両コモン用接続端子に対して導通するためのコモン接続
用配線パターンが存在していて、この両グランド用接続
端子をヘッド基板における長手他側縁にまで延長するこ
とができないことにより、この両グランド用接続端子に
対して、外部への各種配線又は接続用コネクタ等を接続
するに際しては、当該両グランド用接続端子とヘッド基
板における長手他側縁との間に存在している前記コモン
接続用配線パターンを飛び越えるようにしなければなら
ないから、この両グランド用接続端子に対して外部への
各種配線又は接続用ソケット等を接続することが困難で
ある点も問題であった。
In the prior art, both common connection terminals are located inside both ground connection terminals, and between the ground connection terminal and the other longitudinal edge of the head substrate. There is a common connection wiring pattern for conducting both ends of the common wiring pattern to both common connection terminals, and it is possible to extend both ground connection terminals to the other long side edge of the head substrate. When connecting various external wirings or connectors to these ground connection terminals, there is no connection between the ground connection terminals and the other long side edge of the head substrate. It is necessary to jump over the common connection wiring pattern. That it is difficult to connect the socket and the like was also a problem.

【0008】本発明は、これらの問題を解消できるよう
にしたライン型サーマルプリントヘッドを提供すること
を技術的課題とするものである。
An object of the present invention is to provide a line type thermal print head capable of solving these problems.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】この技術的課題を態勢す
るため本発明は、「ヘッド基板の表面に、発熱抵抗体を
ライン状に延びるように形成する一方、前記ヘッド基板
の表面のうち前記発熱抵抗体と平行な一側縁よりの部分
に、前記発熱抵抗体における各印字ドットごとに導通す
るコモン配線パターンを前記発熱抵抗体に沿って延びる
ように形成し、更に、前記ヘッド基板の表面のうち前記
発熱抵抗体を挟んでコモン配線パターンと反対側の部分
に、前記発熱抵抗体における各印字ドットごとに導通す
る多数本の個別配線パターンを形成すると共に、この各
個別配線パターンとヘッド基板の表面に前記発熱抵抗体
に沿って延びるように形成したグランド配線パターンと
を接続する複数個の駆動回路素子を搭載して成るサーマ
ルプリントヘッドにおいて、前記ヘッド基板表面のうち
前記一側縁と反対側の他側縁における略中央の部分に、
前記グランド配線パターンにおける長手方向の略中央部
に導通するグランド用接続端子と、前記コモン配線パタ
ーンの両端に導通する一対のコモン用接続端子とを形成
する。」と言う構成にした。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to address this technical problem, the present invention provides a method for forming a heating resistor on a surface of a head substrate so as to extend linearly, A common wiring pattern that is conductive for each print dot in the heating resistor is formed on a portion from one side edge parallel to the heating resistor so as to extend along the heating resistor, and further includes a surface of the head substrate. A plurality of individual wiring patterns that are electrically connected to each print dot in the heating resistor are formed in a portion of the heating resistor opposite to the common wiring pattern, and each of the individual wiring patterns and the head substrate Thermal print head having a plurality of drive circuit elements connected to a ground wiring pattern formed on the surface of the device so as to extend along the heating resistor. Oite, the substantially central portion in the other side edge opposite to the one side edge of the head substrate surface,
A ground connection terminal that is electrically connected to a substantially central portion in the longitudinal direction of the ground wiring pattern and a pair of common connection terminals that are electrically connected to both ends of the common wiring pattern are formed. ".

【0010】[0010]

【発明の作用・効果】このように、グランド配線パター
ンを、略中央部を境として右側の部分と左側とに分断す
ることなく、その長手方向の略中央部に、ヘッド基板の
他側縁における略中央の部分に形成したグランド用接続
端子を導通することにより、印字用の電力を、このグラ
ンド用接続端子を介して、グランド配線パターンのうち
右側の部分と左側の部分とに同時に供給することができ
ると共に、グランド配線パターンのうち右側の部分に供
給された電力と、左側の部分に供給された電力は、互い
に行き来することになるから、グランド配線パターンの
全長にわたって印字を行う場合において、このグランド
配線パターンのうち右側の部分にて印字を行うドット数
と、左側の部分にて印字を行うドット数とが相違する状
態になったときに、グランド配線パターンのうち右側の
部分と、左側の部分との間に電圧差が発生することを確
実に防止できる。
As described above, the ground wiring pattern is not divided into the right part and the left part with the substantially central part as a boundary, but is formed at the substantially central part in the longitudinal direction at the other side edge of the head substrate. By conducting the ground connection terminal formed substantially at the center, power for printing is simultaneously supplied to the right and left portions of the ground wiring pattern via the ground connection terminal. And the power supplied to the right portion of the ground wiring pattern and the power supplied to the left portion of the ground wiring pattern come and go with each other. When the number of dots printed on the right part of the ground wiring pattern and the number of dots printed on the left part are different, And the right portion of the ground wiring pattern, can be reliably prevented that the voltage difference generated between the left part.

【0011】従って、本発明によると、前記先行技術と
同様に、コモン配線パターンとグランド配線パターンと
の間における電圧差を小さくすることができることに加
えて、グランド配線パターンのうち右側の部分と、左側
の部分との間における電圧差を小さくすることができる
から、これらが相俟って、グランド配線パターンのうち
右側の部分と左側の部分との間における印字濃度差を略
等しくできて、印字品質を大幅に向上できるのである。
Therefore, according to the present invention, as in the prior art, the voltage difference between the common wiring pattern and the ground wiring pattern can be reduced. Since the voltage difference between the left part and the left part can be reduced, these can be combined to make the print density difference between the right part and the left part of the ground wiring pattern substantially equal, and Quality can be greatly improved.

【0012】また、「請求項2」に記載したように、グ
ランド用接続端子と両コモン用接続端子とを、両コモン
用接続端子がグランド用接続端子の外側に位置するよう
に形成することにより、前記グランド用接続端子及び両
コモン用接続端子の両方を、ヘッド基板における長手他
側縁にまで延長することができるから、これらに対して
外部への各種配線又は接続用コネクタ等を接続すること
が、電気的ショートを発生することなく、簡単・容易
に、且つ、確実にできるのである。
Further, as described in claim 2, the ground connection terminal and both common connection terminals are formed such that both common connection terminals are located outside the ground connection terminal. Since both the ground connection terminal and both common connection terminals can be extended to the other longitudinal side edge of the head substrate, it is necessary to connect various wirings or connection connectors to the outside to these. However, it is possible to simply, easily, and surely without causing an electric short circuit.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図1〜
図3の図面について説明する。この図において、符号1
は、セラミック等の耐熱絶縁材料にて長方形に形成した
ヘッド基板を示し、このヘッド基板1の上面には、多数
個の印字ドットを構成する発熱抵抗体2が、ヘッド基板
1における一側縁1aと略平行にライン状に延びるよう
に形成されていると共に、このヘッド基板1の上面のう
ち前記発熱抵抗体2と平行な一側縁1aよりの部分に、
前記発熱抵抗体2における各印字ドットごとに導通する
コモン配線パターン3が、前記発熱抵抗体2に沿って延
びるように形成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
The drawing of FIG. 3 will be described. In FIG.
Shows a head substrate formed in a rectangular shape from a heat-resistant insulating material such as ceramic. On the upper surface of the head substrate 1, a heating resistor 2 forming a large number of print dots is provided on one side edge 1a of the head substrate 1. The head substrate 1 is formed so as to extend in a line shape substantially in parallel with the heating resistor 2 at a portion from one side edge 1a parallel to the heating resistor 2.
A common wiring pattern 3 that is conductive for each print dot on the heating resistor 2 is formed so as to extend along the heating resistor 2.

【0014】また、前記ヘッド基板1の上面のうち前記
発熱抵抗体2を挟んでコモン配線パターン3と反対側の
部分には、前記発熱抵抗体2における各印字ドットごと
に導通する多数本の個別配線パターン4が形成されてい
ると共に、この各個別配線パターン4に導通する複数個
の駆動回路素子5が前記発熱抵抗体2に沿って一列状に
並ぶように搭載されている。
On the upper surface of the head substrate 1, on the opposite side of the heating resistor 2 from the common wiring pattern 3, there are provided a large number of individual conductive members for each printing dot of the heating resistor 2. The wiring patterns 4 are formed, and a plurality of drive circuit elements 5 that are electrically connected to the individual wiring patterns 4 are mounted in a line along the heating resistor 2.

【0015】更にまた、前記ヘッド基板1の上面のうち
前記各駆動回路素子5とヘッド基板1の他側縁1bとの
間の部分には、前記各駆動回路素子5の各々にワイヤボ
ンディングによる金属線6を介して導通するグランド配
線パターン7が、各駆動回路素子5の列に沿って略平行
に延びるように形成されている。そして、前記ヘッド基
板1の上面のうちその他側縁1bよりの部分で、且つ、
長手方向に対して略中央の部分には、前記グランド配線
パターン7における長手方向の略中央部に導通する広幅
のグランド用接続端子8が形成されると共に、このグラ
ンド用接続端子8の両外側に、前記各駆動回路素子5に
対して各種の信号を供給するための複数個の信号用接続
端子9が形成され、更に、この各信号用接続端子9の両
外側に、前記コモン配線パターン3の両端の各々にコモ
ン接続用配線パターン10,11を介して導通する広幅
の一対のコモン用接続端子12,13が形成されてい
る。
Further, a portion of the upper surface of the head substrate 1 between each of the driving circuit elements 5 and the other side edge 1b of the head substrate 1 is provided with a metal by wire bonding to each of the driving circuit elements 5. A ground wiring pattern 7 that conducts through the line 6 is formed so as to extend substantially in parallel along the column of each drive circuit element 5. Then, a portion of the upper surface of the head substrate 1 from the other side edge 1b, and
At a substantially central portion with respect to the longitudinal direction, a wide-width ground connection terminal 8 that is electrically connected to a substantially central portion of the ground wiring pattern 7 in the longitudinal direction is formed, and on both outer sides of the ground connection terminal 8. A plurality of signal connection terminals 9 for supplying various signals to the drive circuit elements 5 are formed, and further, on both outer sides of each signal connection terminal 9, the common wiring pattern 3 is formed. A pair of common connection terminals 12 and 13 having a wide width are formed at both ends, which are conductive through the common connection wiring patterns 10 and 11.

【0016】このように、グランド配線パターン7を、
その略中央部を境として右側の部分と左側の部分とに分
断することなく、その長手方向の略中央部に、ヘッド基
板1の他側縁1bにおける略中央の部分に形成したグラ
ンド用接続端子8を導通することにより、印字用の電力
を、このグランド用接続端子8を介して、グランド配線
パターン7のうち右側の部分と左側の部分とに同時に供
給することができると共に、グランド配線パターン7の
うち右側の部分に供給された電力と、左側の部分に供給
された電力は、互いに行き来することになるから、グラ
ンド配線パターン7の全長にわたって印字を行う場合に
おいて、このグランド配線パターン7のうち右側の部分
にて印字を行うドット数と、左側の部分にて印字を行う
ドット数とが相違する状態になったときに、グランド配
線パターン7のうち右側の部分と、左側の部分との間に
電圧差が発生することを確実に防止できるのである。
As described above, the ground wiring pattern 7 is
A ground connection terminal formed at a substantially central portion of the other side edge 1b of the head substrate 1 at a substantially central portion in the longitudinal direction without being divided into a right portion and a left portion with the substantially central portion as a boundary. 8, the printing power can be simultaneously supplied to the right and left portions of the ground wiring pattern 7 via the ground connection terminal 8, and the ground wiring pattern 7 can be supplied. Since the power supplied to the right portion and the power supplied to the left portion of the ground wiring pattern come and go with each other, when printing is performed over the entire length of the ground wiring pattern 7, When the number of dots to be printed in the right portion and the number of dots to be printed in the left portion are different, the ground wiring pattern 7 is replaced. And the right portion is able reliably prevent the voltage difference between the left part is generated.

【0017】また、前記コモン配線パターン3の両端に
対する両コモン用接続端子12,13は、グランド配線
パターン7の略中央部に対するグランド用接続端子8の
外側の部位に位置していることにより、前記グランド用
接続端子8及び両コモン用接続端子12,13の両方
を、前記先行技術のように、コモン配線パターンの両端
からのコモン接続用配線パターン10,11に邪魔され
ることなく、図示のように、ヘッド基板1における他側
縁1bにまで延長することができるのである。
The common connection terminals 12 and 13 with respect to both ends of the common wiring pattern 3 are located outside the ground connection terminal 8 with respect to a substantially central portion of the ground wiring pattern 7. Both the ground connection terminal 8 and both common connection terminals 12 and 13 are not disturbed by the common connection wiring patterns 10 and 11 from both ends of the common wiring pattern as in the prior art, as shown in the figure. In addition, it can be extended to the other side edge 1b of the head substrate 1.

【0018】従って、ヘッド基板1に対して、例えば、
ボックス14a内に複数本の端子ピン14bを固着して
成る接続用のコネクタ14を装着するに際しては、この
コネクタ14の各端子ピン14bにおける二股状挟持部
14b′を、ヘッド基板1における他側縁1bに被嵌す
ることにより、このコネクタ14を、当該コネクタ14
における各端子ピン14bを前記グランド用接続端子
8、各種の信号用接続端子9及び両コモン用接続端子1
2,13の各々に電気的に接続した状態にして装着する
ことができるのである。
Therefore, with respect to the head substrate 1, for example,
When the connection connector 14 having a plurality of terminal pins 14b fixed thereto is mounted in the box 14a, the forked holding portion 14b 'of each terminal pin 14b of the connector 14 is connected to the other side edge of the head substrate 1. 1b, the connector 14 is
Are connected to the ground connection terminal 8, the various signal connection terminals 9, and both common connection terminals 1.
It can be mounted in a state in which it is electrically connected to each of 2 and 13.

【0019】なお、本実施例の場合、コネクタ14は、
その各端子ピン14bのうち7本の端子ピンがグランド
用接続端子8に、三本の端子ピンが一方のコモン用接続
端子12に、そして、四本の端子ピンが他方のコモン用
接続端子13に各々接続するように構成されており、各
端子ピン14bの二股状挟持部14b′は、これをヘッ
ド基板1における他側縁1bに対して被嵌したのち、半
田付け又は導電性ペーストにより固着されている。
In this embodiment, the connector 14 is
Of the terminal pins 14b, seven terminal pins are connected to the ground connection terminal 8, three terminal pins are connected to one common connection terminal 12, and four terminal pins are connected to the other common connection terminal 13. The forked pinching portion 14b 'of each terminal pin 14b is fixed to the other side edge 1b of the head substrate 1 by soldering or conductive paste. Have been.

【0020】また、外部への各種の配線を、前記グラン
ド用接続端子9、各種の信号用接続端子10及び両コモ
ン用接続端子13,14の各々に対して直接的に接続す
るようにしても良のであり、いずれの場合においても、
グランド用接続端子9、各種の信号用接続端子10及び
両コモン用接続端子13,14は、ヘッド基板1におけ
る他側縁1bにまで延長していることにより、これら対
して外部への各種配線又は接続用コネクタ等を接続する
ことが、前記先行技術のように、グランド用接続端子と
ヘッド基板の他側縁との間にコモン接続用配線パターン
が存在している場合よりも、電気的ショートを発生する
ことなく、簡単・容易に、且つ、確実に行うことかでき
るのである。
Further, various wirings to the outside may be directly connected to the ground connection terminal 9, the various signal connection terminals 10, and the common connection terminals 13 and 14, respectively. Good, in any case,
The ground connection terminal 9, various signal connection terminals 10, and both common connection terminals 13, 14 extend to the other side edge 1 b of the head substrate 1. The connection of the connection connector or the like is more likely to cause an electrical short-circuit than when the common connection wiring pattern exists between the ground connection terminal and the other side edge of the head substrate as in the prior art. This can be done simply, easily, and reliably without any occurrence.

【0021】更にまた、前記ヘッド基板1の上面には、
図3に二点鎖線で示すように、発熱抵抗体2、コモン配
線パターン3及び各グランド配線パターン4を覆うガラ
スコート15と、各駆動回路素子5を覆う樹脂コート1
6とが各々施されている。
Further, on the upper surface of the head substrate 1,
As shown by a two-dot chain line in FIG. 3, a glass coat 15 covering the heating resistor 2, the common wiring pattern 3, and each ground wiring pattern 4, and a resin coat 1 covering each drive circuit element 5
6 are applied.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例による全体の斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の要部拡大平面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view of a main part of FIG.

【図3】図1のIII −III 視拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line III-III of FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ヘッド基板 2 発熱抵抗体 3 コモン配線パターン 4 個別配線パターン 5 駆動回路素子 6 金属線 7 グランド配線パターン 8 グランド用接続端子 9 信号用接続端子 10,11 コモン接続用配線パターン 12,13 コモン用接続端子 14 コネクタ 14a ボックス 14b 端子ピン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Head board 2 Heating resistor 3 Common wiring pattern 4 Individual wiring pattern 5 Drive circuit element 6 Metal wire 7 Ground wiring pattern 8 Ground connection terminal 9 Signal connection terminal 10, 11 Common connection wiring pattern 12, 13 Common connection Terminal 14 Connector 14a Box 14b Terminal pin

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41J 2/345 B41J 2/335 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B41J 2/345 B41J 2/335

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ヘッド基板の表面に、発熱抵抗体をライン
状に延びるように形成する一方、前記ヘッド基板の表面
のうち前記発熱抵抗体と平行な一側縁よりの部分に、前
記発熱抵抗体における各印字ドットごとに導通するコモ
ン配線パターンを前記発熱抵抗体に沿って延びるように
形成し、更に、前記ヘッド基板の表面のうち前記発熱抵
抗体を挟んでコモン配線パターンと反対側の部分に、前
記発熱抵抗体における各印字ドットごとに導通する多数
本の個別配線パターンを形成すると共に、この各個別配
線パターンとヘッド基板の表面に前記発熱抵抗体に沿っ
て延びるように形成したグランド配線パターンとを接続
する複数個の駆動回路素子を搭載して成るサーマルプリ
ントヘッドにおいて、 前記ヘッド基板表面のうち前記一側縁と反対側の他側縁
における略中央の部分に、前記グランド配線パターンに
おける長手方向の略中央部に導通するグランド用接続端
子と、前記コモン配線パターンの両端に導通する一対の
コモン用接続端子とを形成したことを特徴とするライン
型サーマルプリントヘッド。
1. A heating resistor is formed on a surface of a head substrate so as to extend in a line shape, and the heating resistor is formed on a portion of the surface of the head substrate from one side edge parallel to the heating resistor. Forming a common wiring pattern that is conductive for each print dot on the body so as to extend along the heating resistor; and furthermore, a portion of the surface of the head substrate opposite to the common wiring pattern across the heating resistor. A plurality of individual wiring patterns that are conducted for each print dot on the heating resistor, and a ground wiring formed on the surface of the individual wiring pattern and the head substrate so as to extend along the heating resistor. In a thermal print head including a plurality of drive circuit elements connected to a pattern, the thermal print head further includes: At a substantially central portion of the side edge, a ground connection terminal that conducts to a substantially central portion in the longitudinal direction of the ground wiring pattern and a pair of common connection terminals that conduct to both ends of the common wiring pattern are formed. Characteristic line type thermal print head.
【請求項2】前記「請求項1」において、前記グランド
用接続端子と、一対のコモン用接続端子とを、両コモン
用接続端子がグランド用接続端子の外側に位置するよう
に形成したことを特徴とするライン型サーマルプリント
ヘッド。
2. The method according to claim 1, wherein the ground connection terminal and the pair of common connection terminals are formed such that both common connection terminals are located outside the ground connection terminal. Characteristic line type thermal print head.
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