Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2917970B2 - Output method of mounting board inspection result - Google Patents

Output method of mounting board inspection result

Info

Publication number
JP2917970B2
JP2917970B2 JP9149927A JP14992797A JP2917970B2 JP 2917970 B2 JP2917970 B2 JP 2917970B2 JP 9149927 A JP9149927 A JP 9149927A JP 14992797 A JP14992797 A JP 14992797A JP 2917970 B2 JP2917970 B2 JP 2917970B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
component
area
control unit
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP9149927A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH1093953A (en
Inventor
茂樹 小林
輝久 四ッ谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Priority to JP9149927A priority Critical patent/JP2917970B2/en
Publication of JPH1093953A publication Critical patent/JPH1093953A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2917970B2 publication Critical patent/JP2917970B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Closed-Circuit Television Systems (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、実装基板検査装置にお
ける被検査実装基板上の実装部品の実装状態を検査した
場合、その検査結果を出力する実装基板検査結果出力方
法に関する。 【0002】 【従来の技術】マウンタ等を用いて作成された実装基板
を検査する実装基板検査装置としては、従来、図21に
示すものが知られている。 【0003】この図に示す実装基板検査装置は、部品1
bが実装された被検査実装基板2bや、部品1aが実装
された基準実装基板2aを撮像するTVカメラ3と、こ
のTVカメラ3によって得られた前記基準実装基板2a
の画像(基準画像)から部品1aの形状、位置、色など
を抽出して、これを特徴データとして記憶する特徴デー
タ抽出・記憶部4と、この特徴データ抽出・記憶部4に
記憶されている特徴データに基づいて前記TVカメラ3
から供給される前記被検査実装基板2bの画像(被検査
画像)を検査して前記被検査実装基板2b上に部品1b
が全て有るかどうか、またこれらの部品1bが位置ずれ
等を起こしていないかどうかを判定する判定部5と、こ
の判定部5の判定結果を表示したり、プリントしたりす
るモニタ6とを備えて構成されている。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来の実装基板検査装置においては、被検査実装基板2b
の検査結果データをモニタ6によって表示またはプリン
トアウトして実装不良部分を検査・修正担当者に知ら
せ、実装不良箇所の点検および修正を行わせている。 【0005】しかしながら従来においては、部品識別番
号(通し番号、または部品種別ごとの番号)により実装
不良箇所を表示またはプリントアウトしていたので、数
百個の部品を搭載しているような基板を検査したり修正
したりすつ場合には、部品識別番号から直ちに実装不良
箇所を見いだして点検・修正を行うことが難しく、また
時間も多く必要であった。 【0006】また1つの部品に対する部品識別番号と、
この部品の基板上の実装位置とを正しく関連づけて記憶
することは容易ではなく、記憶を完全なものとするため
には、長時間を要する上、記憶違いや、忘却による作業
信頼性の低下の危惧を常に伴っていた。 【0007】本発明は上記問題点に鑑み、検査・修理の
担当者に部品識別番号と、当該部品実装位置とを関連づ
けて記憶させることなく、不良部品の位置を担当者に知
らせることができる実装基板検査結果出力方法を提供す
ることを目的としている。 【0008】 【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために本発明は、ティーチング基板、基準実装基板又は
未実装基板を撮像し、この撮像によって得られた画像か
ら検査データファイルを作成し、この検査データファイ
ルに基づいて、被検査実装基板上の実装部品の実装状態
を検査し、この検査結果を出力する実装基板検査結果出
力方法において、前記被検査実装基板上に実装される各
部品の被実装検査基板上における位置とその部品の形状
とが2次元平面上に視覚的に判別できるグラフィックイ
メージに関するデータをグラフィックイメージ記憶手段
に記憶させるとともに、前記検査結果を検査記憶手段に
記憶させて、前記グラフィックイメージ記憶手段に記憶
されているグラフィックイメージに関するデータと前記
検査結果記憶手段に記憶されている検査結果とから、実
装不良として判定された部品が前記グラフィックイメー
ジのどの部品であるのかを視覚的に識別できるようイメ
ージ出力することを特徴としている。 【0009】 【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施例を採用し
た実装基板検査装置を示すブロック図である。 【0010】この図に示す実装基板検査装置は、X−Y
テーブル部18と、照明部19と、撮像部20と、処理
部21とを備えており、ティーチング基板(部品27a
部分が白く、それ以外の部分が黒く塗装された実装基
板)23と、基準実装基板24と、未実装基板25とを
撮像し、これによって得られた画像から検査データファ
イルを作成する。この後、この検査データファイルに基
づいて被検査実装基板26を撮像して得られた画像を検
査し、この被検査実装基板26上に部品27dが正しく
実装されているかどうか判定する。 【0011】照明部19は、前記処理部21からの制御
信号に基づいてオン/オフ制御(または、調光制御)さ
れるリング状の白色光源22を備えており、前記処理部
21から照明オン信号を供給されたときに点灯して、前
記処理部21から照明オフ信号を供給されるまで前記X
−Yテーブル部18の上面側を照明する。 【0012】X−Yテーブル部18は、図2に示す如く
基台63と、この基台63上に設けられるX−Yテーブ
ル機構64と、このX−Yテーブル機構64の一端側に
設けられるローダ65と、前記X−Yテーブル機構64
の他端側に設けられるアンローダ66とを備えており、
ローダ65の導入端側から各基板23〜26が差し込ま
れたとき、これらを取り込むとともに、これら各基板2
3〜26をX−Y方向にステップ移動させながら撮像部
20によってこれらの各基板23〜26を必要回数だけ
撮像させた後、次段の装置(図示略)側に供給する。 【0013】この場合、ローダ65は、図3(A)、
(B)に示す如く等間隔で切れ目が入れられたガイド部
85を有する無端ベルト(材質は、ポリウレタンなど)
86およびこの無端ベルト86を案内するガイド版87
を備えた搬送ベルト機構73と、前記処理部21からの
制御信号に基づいて搬送ベルト機構73を駆動する可逆
転モータ74とを備えており、その導入端側から差し込
まれた各基板23〜26をX−Yテーブル機構64に供
給したり、このX−Yテーブル機構64から戻された各
基板23〜26を一時的にストックしたりする。 【0014】またX−Yテーブル機構64は、前記基台
63上に設けられるX位置決め部80と、このX位置決
め部80上に設けられるY位置決め部81と、このY位
置決め部81上に設けられる搬送部82とを備えてい
る。 【0015】X位置決め部80は、前記基台63上に配
置される2本のガイドレール67と、これらのガイドレ
ール67によってX方向に移動自在に支持されるXテー
ブル68と、前記処理部21からの制御信号に基づいて
このXテ−ブル68を駆動するXパルスモータ31aと
を備えている。 【0016】またY位置決め部81は、前記Xテーブル
68上に配置される2本のガイドレール69と、これら
のガイドレール69によってY方向に移動自在に指示さ
れるYテーブル70と、前記処理部21からの制御信号
に基づいてこのYテーブル70を駆動するYパルスモー
タ31bを備えている。 【0017】また搬送部82は、前記ローダ65の搬送
ベルト機構73と同様に構成される搬送ベルト機構71
と、前記処理部21からの制御信号に基づいてこの搬送
ベルト機構71と駆動する可逆転モータ72と、前記搬
送ベルト機構71によって取り込まれた各基板23〜2
6を所定位置で停止させたりする出没自在なストッパ機
構77と、前記搬送ベルト機構71によって各基板23
〜26が取り込まれたときに、これを検知するセンサ7
8と、前記搬送ベルト機構71によって取り込まれた各
基板23〜26を固定する出没自在な位置決めピン機構
79とを備えている。 【0018】そして、前記ローダ65やアンローダ66
から各基板23〜26を供給されたとき、これを搬送ベ
ルト機構71によって受け取り、この後各パルスモータ
31a、31bによってこれらの各基板23〜26を撮
像部20の下方まで移動させて、撮像させる。そしてこ
の撮像動作が終了すれば、搬送ベルト機構71を元の位
置に戻して、各基板23〜26をローダ65やアンロー
ダ66に移動させる。 【0019】アンローダ66は、前記ローダ65の搬送
ベルト機構73と同様に構成される搬送ベルト機構75
と、前記処理部21からの制御信号に基づいてこの搬送
ベルト機構75を駆動する可逆転モータ76とを備えて
おり、前記X−Yテーブル機構64から供給された各基
板23〜26を一時的にストックした後、これを前記X
−Yテーブル機構64へ戻したり、導出端側から搬出し
たりする。 【0020】また撮像部20は、前記照明部19の情報
に設けられるカラーTVカメラ34を備えており、前記
各基板23〜26の光学像は、このカラーTVカメラ3
4によって電気画像(R,G,Bカラー信号)に変換さ
れて処理部21へ供給される。 【0021】処理部21は、A/D変換部36と、メモ
リ37と、テーブル38と、画像処理部39と、2つの
モニタ40、43と、X−Yステージコントローラ41
と、撮像コントローラ42と、プリンタ44と、キーボ
ード45と、制御部(CPU)46とを備えており、テ
ィーチング時においては、前記撮像部20から供給され
る各基板23〜25のR,G,Bカラー信号を処理し
て、被検査実装基板26を検査するときの検査データフ
ァイルを作成する。そして、検査時においては、前記検
査データファイルに基づいて前記撮像部20から供給さ
れる被検査実装基板26のR,G,Bカラー信号を処理
し、この被検査実装基板26上に形成されているランド
28dと、部品27dとの相対的な位置が許容される範
囲内にあるかどうかを判定して、この判定結果を表示し
たり、プリントしたり、ファイルしたりする。 【0022】A/D変換部36は、前記撮像部20から
画像信号(R,G,Bカラー信号)を供給されたとき
に、これをA/D変換(アナログ・デジタル変換)した
カラー画像データを作成し、これを制御部46やモニタ
40へ供給する。 【0023】またメモリ37は、半導体RAM(ランダ
ム・アクセス・メモリ)や、ハードディスク等を備えて
構成されており、前記制御部46の作業エリアとして使
われて、被検査実装基板26等の上に実装される部品の
位置とその部品の形状とが2次元平面上に視覚的に判別
できるグラフィックイメージに関するデータを記憶する
グラフィックイメージ記憶手段と、実装基板検査装置に
よって得られた検査結果を記憶する検査記憶手段を構成
している。 【0024】また画像処理部39は、前記制御部46を
介してカラー画像データを供給されたとき、このカラー
画像データを2値化して部品の位置、形、形状データを
抽出したり、前記カラー画像データから必要なカラー画
像を切り出したり、この切り出したカラー画像を色相明
度変換したり、この色相明度変換結果を予め決められた
閾値で2値化して、ランドパターンの位置、形状等を抽
出したりするように構成されており、ここで得られた各
データは前記制御部46に供給される。 【0025】またテーブル38は、フロッピーディスク
装置等を備えており、前記制御部46から検査データフ
ァイル等を供給されたときに、これを記憶し、前記制御
部46から転送要求が出力したとき、この要求に応じて
検査データファイル等を読み出して、こらえを前記制御
部46に供給したりする。 【0026】また撮像コントローラ42は、前記制御部
46と、前記照明部19や撮像部20とを接続するイン
ターフェース等を備えており、前記制御部46の出力に
基づいて前記照明部19や撮像部20を制御する。 【0027】またX−Yステージコントローラ41は、
前記制御部46と、前記X−Yテーブル部18とを接続
するインターフェース等を備えており、前記制御部46
の出力に基づいて前記X−Yテーブル部18を制御す
る。 【0028】また一方のモニタ40は、ブラウン管(C
RT)等を備えており、前記A/D変換部36から各基
板23〜26のカラー画像データを供給されたとき、こ
れを画面上に表示させるとともに、この状態で前記制御
部46から部品輪郭枠データ(画像処理枠データ)やペ
イント指令等を供給されたとき、図9(B)に示す如く
この部品輪郭枠データによって示される部品輪郭枠57
を画面上に重ねて表示したり、図9(C)に示す如くペ
イント指令によって指定された部分(この場合、ランド
28b部分)を指定された色でペイントしたりする。 【0029】また他方のモニタ43は、図10(A)に
示す如く、その画面が、基板全体の処理状況をグラフィ
ック表示するグラフィック表示エリア52と、オペレー
タに操作手順等のメッセージを表示する表示手順指示エ
リア53と、基板に関する各種のデータを表示する諸元
表示エリア54と、各種のエラーメッセージ等を表示す
るエラーメッセージ表示エリア55とに分割されたブラ
ウン管などを備えており、前記制御部46からグラフィ
ック画像データ、操作手順指示データ、諸元データ、判
定結果、エラーデータ等を供給されたとき、これを画面
上の対応するエリアに表示させる。 【0030】またプリンタ44は、前記制御部46から
判定結果等を供給されたとき、これを予め決められた書
式(フォーマット)でプリントアウトする。 【0031】従って、このプリンタ44及び前記モニタ
40、43により、制御部46から供給された判定結果
に基づいて実装不良として判定された部品がグラフィッ
クイメージ上のどの部品であるのかを視覚的に識別でき
るようイメージ出力するようになっている。 【0032】またキーボード45は、操作情報や前記被
検査実装基板26の名称、基板サイズ等に関するデー
タ、この被検査実装基板26上にある部品27dに関す
るデータなどを入力するのに必要な各種キーを備えてお
り、このキーボード45から入力された情報やデータ等
は制御部46に供給される。 【0033】制御部46は、マイクロプロセッサ等を備
えており、次に述べるように動作する。 【0034】まず、新たな被検査実装基板26を検査す
るときには、制御部46は図4乃至図8に示すティーチ
ングフローチャートのステップST1でモニタ43上の
操作手順指示エリア53に基板名称(例えば基板の識別
番号)と、基板サイズとを要求するメッセージを表示す
る そして、キーボード45からこれら基板名称と、基板サ
イズとが入力されれば、この後、制御部46はX−Yテ
ーブル部18を正転させて搬送ベルト機構71上にティ
ーチング基板23が載せられるまで待つ。そして、この
ティーチング基板23が載せられれば、制御部46はス
テップST2でX−Yテーブル部18を制御してカラー
TVカメラ34の下方にディーチング基板23の第1処
理エリアを配置させるとともに、モニタ43上のグラフ
ィック表示エリア52に図10(A)に示す如く現在処
理しているエリア(この場合、第1処理エリア)の位
置、形状等を示す処理枠56を表示させる。 【0035】次いで制御部46は、カラーTVカメラ3
4にティーチング基板23の第1処理エリアを撮像させ
るとともに、これによって得られたR,G,Bカラー画
像信号をA/D変換部36でA/D変換させた後、この
A/D変換結果(ティーチング基板23のカラー画像デ
ータ)をメモリ37にリアルタイムで記憶させる。 【0036】またこのとき、このA/D変換部36で得
られたティーチング基板23のカラー画像データは、モ
ニタ40に供給され図9(A)に示す如く表示される。 【0037】次いで制御部46は、ステップST3で前
記メモリ37に記憶されているカラー画像データのR画
素(または、G,B画素)を順次読み出して、これを画
素処理部39で2値化させ、前記ティーチング基板23
の白く塗られている部分(部品27a部分)を抽出させ
た後、この抽出動作によって得られた各部品27aの位
置データと、形状データとをメモリ37に記憶させる。 【0038】この後、制御部46は、ステップST4で
前記メモリ37に記憶されている各部品27aの位置デ
ータと、形状データとに基づいてモニタ43上のグラフ
ィック表示エリア52に図10(A)に示す如く部品2
7aの位置と、形状とを示す部品輪郭枠57を表示させ
る。この結果、部品輪郭枠57は、実装される部品の位
置とティーチング基板23上における2次元平面の位置
とが視覚的に対応づけられるレイアウト情報となる。 【0039】そして、第1処理エリア内にある部品27
aの全てについて部品輪郭枠57の作成、表示動作を終
了すれば、制御部46はステップST5を介して前記ス
テップST2に戻り、残りの処理エリアについて上述し
た処理を繰り返し実行する。 【0040】なおこの場合、各処理エリアは、互いに少
し重なるように設定されているので、今回の処理枠56
内に完全に納まっていない部品27aは、次回以後の処
理エリアで処理される。 【0041】この後、図10(B)に示す如く全処理エ
リアの部品27aについて部品輪郭枠57が得られたと
き、制御部46はこの処理ループから抜け出し、X−Y
テーブル部18を正転させてティーチンブ用の基板23
が外されて、基準実装基板24が載せられるまで待つ。 【0042】そして、このX−Yテーブル部18上の搬
送ベルト機構71に基準実装基板24がセットされれ
ば、制御部46はステップST6でX−Yテーブル部1
8を制御してカラーTVカメラ34の下方に基準実装基
板24の第1処理エリアを位置させるとともに、モニタ
43上のグラフィック表示エリア52に図10(B)に
示す如く現在の処理エリア(この場合、第1処理エリ
ア)を示す処理枠56と、各部品輪郭枠57とを表示さ
せる。 【0043】この後、制御部46はカラーTVカメラ3
4に基準実装基板24の第1処理エリアを撮像させると
ともに、これによって得られたR,G,Bカラー画像信
号をA/D変換させた後、このA/D変換結果(基準実
装基板24のカラー画像データ)をメモリ37にリアル
タイムで記憶させる。 【0044】またこのとき、このA/D変換部36で得
られた基準実装基板24のカラー画像データは、モニタ
40に供給されて、その画面上に表示される。 【0045】次いで、制御部46は、ステップST7で
メモリ37からこの処理エリア内の部品27cに関する
1つ目の部品輪郭枠データを読み出し、これをモニタ4
0に供給してその画面上に図9(B)に示す如く部品輪
郭枠57を重ねて表示させるとともに、前記部品輪郭枠
データをモニタ43に供給して図10(C)に示す如く
この部品輪郭枠データに対応する部品輪郭枠57内を緑
色でペイントさせる。 【0046】この後、制御部46は、ステップST8で
モニタ43の操作手順指示エリア53上にメッセージを
表示して緑色で表示された部品輪郭枠57に対応する部
品27cが抵抗以外の部品(例えば、トランジスタ、コ
ンデンサ、ダイオード、フラットパッケージICなど)
かどうか、またその電極方向が正しいかどうか、さらに
部品輪郭枠57の位置、形状などを変更する必要がある
かどうかを聞く。 【0047】ここで、この部品27cが抵抗以外の部品
であったり、モニタ40上にビデオ表示された部品27
cの輪郭と、グラフィック表示された部品輪郭枠57と
が許容できる程度に重なっておらず、この画面を見た操
作員がこの部品27cの種類、電極方向、およびこの部
品27cに関する部品輪郭枠57の位置、形状を変更す
る必要があると判断して、キーボード45の修正要求キ
ーを押せば、制御部46は、このステップST8からス
テップST9に分岐する。 【0048】そして、このステップST9において、操
作員が種類変更キー、方向変更キー等を用いてこの部品
27cの種類や電極方向を変更したり、拡大キー、縮小
キー、平行移動キー等を用いてモニタ40上にビデオ表
示された部品27cの輪郭と、グラフィック表示された
部品輪郭枠57とが重なるように部品輪郭枠57の位
置、形状を変更すれば、制御部46は、これに応じてメ
モリ37に記憶されているこの部品27cに関する種類
データ、方向データ、位置データ、形状データを修正し
た後、前記ステップST7に戻り、この部品27cに対
して上述した動作を再度実行する。 【0049】またこの部品27cが抵抗であって、かつ
その電極方向が正しく、さらにモニタ40上にビデオ表
示された部品27cの輪郭と、グラフィック表示された
部品輪郭枠57とが許容できる程度に重なっており、こ
の画面を見た操作員がこの部品27cの種類、電極方
向、およびこの部品27cに関する部品輪郭枠57の位
置、形状などを変更する必要がないと判断して、キーボ
ード45の“OK”キーを押せば、制御部46は、この
部品27cの種類、電極方向、およびその部品輪郭枠5
7の位置、形状等に応じてランドが存在すべき領域(ラ
ンド抽出領域48)を求める。 【0050】この場合、部品27cが抵抗やダイオード
等のような2電極部品であれば、図11(A)に示す如
く部品27cの両端に形成された電極47cを含み、か
つこの部品27cの外側に広がるようなランド抽出領域
48が求められる。この後、制御部46は図12(A)
に示す如くこれらの各ランド抽出領域48を広げ、これ
によって得られたランド抽出領域49をメモリ37に記
憶させる。 【0051】また、部品27cがトランジスタのような
3電極部品であれば、図11(B)に示す如く部品27
cの各電極47cを含み、かつこの部品27cの外側に
広がるようなランド抽出領域48が求められる。この
後、制御部46は、図12(B)に示す如くこれらの各
ランド抽出領域48を広げ、これによって得られたラン
ド抽出領域49をメモリ37に記憶させる。 【0052】この後、制御部46は、ステップST10
でこの部品27cに関する部品輪郭枠57の位置、形状
に基づいて、図13(A)、(B)に示す如く、部品2
7cの中央部分を切り出すときに用いられる部品ボデー
検査領域51を算出し、これをメモリ37に記憶させ
る。 【0053】次いで、制御部46はメモリ37に記憶さ
れている基準実装基板24のカラー画像データと、前記
部品ボデー検査領域51とを画像処理部39に供給し
て、このカラー画像データから部品ボデー検査領域51
のカラー画像(部品ボデー検査領域51内のカラー画
像)を切り出させる。 【0054】次いで、制御部46は、この画像処理部3
9に色相明度変換指令を供給して、前記部品ボデー検査
領域51内のカラー画像を構成する各画素を色相明度変
換させる。 【0055】この場合の色相明度変換式としては、例え
ば次に示す式が用いられる。 【0056】 BRT(ij)=R(ij)+G(ij)+B(ij)…(1) Rc(ij)=α・R(ij)/BRT(ij)…(2) Gc(ij)=α・G(ij)/BRT(ij)…(3) Bc(ij)=α・B(ij)/BRT(ij)…(4) ただしこの場合、R(ij):i行目のj列目にある画
素(画素(ij))のR信号強度 G(ij):i行目のj列目にある画素(画素(i
j))のG信号強度 B(ij):i行目のj列目にある画素(画素(i
j))のB信号強度 BRT(ij):画素(ij)の明るさ α:係数 Rc(ij):画素(ij)の赤色相 Gc(ij):画素(ij)の緑色相 Bc(ij):画素(ij)の青色相 そして、前記部品ボデー検査領域51内の全画素につい
て、上述した色相明度変換が終了すれば、制御部46
は、この色相明度変換結果に基づいて各部品ボデー検査
領域51内にある画素の色を判定させた後、この判定結
果(ボデー色)をメモリ37に記憶させる。 【0057】この後、制御部46は、ステップST11
でこの処理エリア内にある部品27cの全てについて上
述した処理が終了したかどうかをチェクし、まだ処理が
終了していない部品が残っていれば、このステップST
11から前記ステップST7に戻り、残りの部品に対し
て上述した処理を実行する。 【0058】そして、この処理エリア内にある部品27
cの全てについてランド抽出領域49の作成動作および
ボデー色の抽出動作が終了すれば、制御部46はステッ
プST11からステップST12に分岐し、ここで全て
の処理エリアについて上述した処理を終了したかどうか
をチェックし、まだ処理を終了していない処理エリアが
残っていれば、このステップST12から前記ステップ
ST6に戻り、残りの処理エリアに対して上述した処理
を繰り返し実行する。 【0059】そして、全処理エリアの部品27cについ
てランド抽出領域49の作成動作およびボデー色の抽出
動作が終了したとき、制御部46はこの処理ループから
抜け出す。この後、制御部46はX−Yテーブル部18
を正転させて基準実装基板24をアンローダ66側に送
るとともに、ローダ65側から搬送ベルト機構71に未
実装基板25を供給させる。 【0060】この後、制御部46はステップST13で
X−Yテーブル部18を制御してカラーTVカメラ34
の下方に未実装基板25の第1処理エリアを位置させる
とともに、モニタ43上のグラフィック表示エリア52
に現在の処理エリアを示す処理枠56と、各部品輪郭枠
57とを表示させる。 【0061】この後、制御部46はカラーTVカメラ3
4に未実装基板25の第1処理エリアを撮像させ、これ
によって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/D変
換させるとともに、このA/D変換結果(未実装基板2
5のカラー画像データ)をメモリ37にリアルタイムで
記憶させる。 【0062】またこのとき、このA/D変換部36で得
られた未実装基板25のカラー画像データは、モニタ4
0に供給されて、その画面上に表示される。 【0063】次いで、制御部46は、ステップST14
でメモリ37から1つ目の部品輪郭枠データを読み出す
とともに、これをモニタ43に供給して図10(C)に
示す如くこの部品輪郭枠データに対応する部品輪郭枠5
7を緑色で表示させる。 【0064】次いで、制御部46は、メモリ37からこ
の部品輪郭枠データに対応する部品27cの拡大された
ランド抽出領域49と、未実装基板25のカラー画像デ
ータとを読み出すとともに、これらを画像処理部39に
供給して、このカラー画像データからランド抽出領域4
9内のカラー画像を切り出させる。 【0065】次いで、制御部46は、この画像処理部3
9に色相明度変換指令を供給して、前記ランド抽出領域
49内のカラー画像を構成する各画素を色相明度変換さ
せ、ランド抽出領域49内の各画素(ij)に対する赤
色相Rc(ij)が予め入力されたランド抽出基準値C
(例えば、C=0.4・α)以上かどうかをチェックす
る。 【0066】この後、制御部46は、ステップST15
で各画素の赤色相Rc(ij)のうちランド抽出基準値
Cを越えている画素があれば、この画素部分をランド2
8bと判定して、このステップST15からステップS
T16に分岐し、ここでこのランド28bに関するデー
タ(ランドデータ)をモニタ40に供給して図9(C)
に示す如くその画面上にあるランド28bを茶色で表示
させた後、図14(A)、(B)に示す如くこのランド
28bを拡げ、これによって得られたランド検査領域5
0をメモリ37に記憶させる。 【0067】また前記ステップST15において、各画
素の赤色相Rc(ij)がランド抽出基準値Cを越えて
いなければ、制御部46は、ランド28bが存在しない
と判断して、このステップST15からステップST1
7に分岐し、ここでこの部分に関する部品輪郭枠データ
をモニタ43に供給して図10(D)に示す如くこの部
品輪郭枠データに対応する部品輪郭枠57内を赤色にペ
イントした後、ランド抽出領域49をランド検査領域5
0としてメモリ37に記憶させる。 【0068】次いで、制御部46はステップST18で
メモリ37に記憶されている未実装基板25のカラー画
像データと、前記部品ボデー検査領域51とを画像処理
部39に供給して、このカラー画像データから部品ボデ
ー検査領域51内のカラー画像を切り出させる。 【0069】次いで、制御部46は、この画像処理部3
9に色相明度変換指令を供給して、前記部品ボデー検査
領域51内のカラー画像を構成する各画素を色相明度変
換させて、部品ボデー検査領域51内にある画素の色を
判定させた後、この判定結果(未実装時の色)をメモリ
37に記憶させる。 【0070】この後、制御部46は、ステップST19
でこの処理エリア内にある部品輪郭枠データの全てにつ
いて上述した処理が終了したかどうかをチェックし、ま
だ処理が終了していない部品輪郭枠データが残っていれ
ば、このステップST19から前記ステップST14に
戻り残りの部品輪郭枠データに対して上述した処理を実
行する。 【0071】そして、この処理エリア内にある部品輪郭
枠データの全てについてランド28bの検出処理および
未実装時の色検出処理が終了すれば、制御部46はステ
ップST19からステップST20に分岐し、ここで全
ての処理エリアについて上述した処理を終了したかどう
かをチェックし、まだ処理を終了していない処理エリア
が残っていれば、このステップST20から前記ステッ
プST13に戻り、残りの処理エリアについて上述した
処理を繰り返し実行する。 【0072】そして、全処理エリアにある部品輪郭枠デ
ータの全てについてランド28bの検出処理および未実
装時の色検出処理が終了したとき、制御部46はこのス
テップST20からステップST21へ分岐し、ここで
メモリ37に記憶されている各ランド検査領域50、ボ
デー検査領域51、ボデー色、ランド28bの形状、未
実装時の色などの各データを各部品毎に整理して検査デ
ータファイルを作成し、これをテーブル38に記憶させ
た後、このティーチング動作を終了する。 【0073】またこのティーチング動作が終了してテス
トラニングモードにされれば、制御部46は、X−Yテ
ーブル部18を逆転させて未実装基板25をローダ65
側に戻すとともに、アンローダ66側から搬送ベルト機
構71に基準実装基板24を戻させる。 【0074】この後、制御部46は図5に示すテストラ
ニングフローチャートのステップST30でX−Yテー
ブル部18を制御してカラーTVカメラ34の下方に基
準実装基板24の第1処理エリアを配置させるととも
に、モニタ43上のグラフィック表示エリア52に現在
の処理エリア(この場合、第1処理エリア)を示す処理
枠56と、各部品輪郭枠57とを表示させる。 【0075】次いで制御部46は、カラーTVカメラ3
4に基準実装基板24の第1処理エリアを撮像させ、こ
れによって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/D
変換部36でA/D変換させるとともに、このA/D変
換結果(基準実装基板24のカラー画像データ)をメモ
リ37にリアルタイムで記憶させる。 【0076】またこのとき、このA/D変換部36で得
られた基準実装基板24のカラー画像データは、モニタ
40に供給されて図9(D)に示す如く表示される。 【0077】次いで制御部46は、ステップST31で
図6に示す検査ルーチン60を呼出し、この検査ルーチ
ン60のステップST32でテーブル38からこの処理
エリア内にある1つ目の部品ボデー検査領域51を読み
出し、これをモニタ43に供給して図10(C)に示す
如くこの部品ボデー検査領域51に対応する部品輪郭枠
57内を緑色で表示させた後、前記部品ボデー検査領域
51と、メモリ37に記憶されている基準実装基板24
のカラー画像データとを画像処理部39に供給して、こ
のカラー画像データから部品ボデー検査領域51内のカ
ラー画像を切り出させる。 【0078】次いで、制御部46は、この画像処理部3
9に色相明度変換指令を供給して、前記部品ボデー検査
領域51によって切り出したカラー画像を構成する各画
素を色相明度変換させてた後、前記部品ボデー検査領域
51内にある画素の色を判定させる。 【0079】この後、制御部46は、ステップST33
で前記部品ボデー検査領域51内にある画像の色が部品
ボデーの色か、未実装時の色か判定し、前記部品ボデー
検査領域51内にある画像の色が部品ボデーの色と一致
していれば、このステップST33からステップST3
4に分岐し、ここでこの部品ボデー検査領域51に対す
る部品の検査アルゴリズムをチェックする。 【0080】この場合、テストラニングモードにおいて
この部品の検査アルゴリズムが変更されていないから制
御部46は、このステップST34からステップST3
5に分岐し、ここでテーブル38から前記部品ボデー検
査領域51に対応するランド検査領域50を読み出し
て、これを画像処理部39に供給するとともに、メモリ
37に記憶されている基準実装基板24のカラー画像デ
ータを画像処理部39に供給して、このカラー画像デー
タからランド検査領域50内の画像を切り出させる。 【0081】次いで、制御部46は、この画像処理部3
9に色相明度変換指令を供給して、前記ランド検査領域
50内の画像を構成する各画素を色相明度変換させる。 【0082】そして、前記ランド検査領域50内の全画
素について、上述した色相明度変換が終了すれば、制御
部46はステップST36でランド検査領域50内の各
画素(ij)に対する赤色相Rc(ij)が予め入力さ
れたランド抽出基準値C(例えば、C=0.4・α)以
上かどうかをチェックして、ランド検査領域50内にあ
るランド28cのうち部品27cのボデーや電極47c
で隠されていない部分(ランド領域)を抽出する。 【0083】この後、制御部46はステップST37で
ランド検査領域50内の各画素(ij)に対するBRT
(ij)が予め入力された電極抽出基準値D以上かどう
かをチェックして、ランド検査領域50内にある電極4
7cを抽出する。 【0084】次いで、制御部46はステップST38で
前記ランド領域の位置および形状と、テーブル38に記
憶されている未実装基板25のランド28bの位置およ
び形状とを比較してランド28cのうち部品27cのボ
デーや電極47cで隠されている部分を算出(推定)す
る。 【0085】この後、制御部46はステップST39で
この算出結果から図15(A)、(B)に示す如くこれ
らランド28cと、部品27cとの位置関係を示すかぶ
り面積データ(ランド28cの部品27cのボデーや電
極47cで隠されている部分の面積データ)、幅デー
タ、奥行きデータ求めるとともに、これらの各データの
値が充分かどうかをチェックする。 【0086】この場合、部品27cがトランジスタであ
れば、その長さ方向(図16(A)におけるX方向)に
対しては、電極47cがランド28cからはみだしてお
らず、かつその幅方向(図16(A)におけるY方向)
に対して、電極47cとランド28cとがある程度、重
なっていれば、十分に接合されていると判定されるの
で、部品27cと、ランド28cとが図16(A)に示
すような位置関係にあれば、十分に接合されていると判
定され、また図16(B)、(C)に示すような位置関
係にあれば、十分に接合されていないと判定される。 【0087】また、部品27cが抵抗であれば、その長
さ方向(図17(A)におけるX方向)に対しては、電
極47cがランド28cからはみだしておらず、かつそ
の幅方向(図17(A)におけるY方向)に対しては、
電極47cとランド28cとが2/3以上、重なってい
れば、十分に接合されていると判定されるので、部品2
7cと、ランド28cとが図17(A)、(B)に示す
ような位置関係にあれば、十分に接合されていると判定
され、また図17(C)、(D)に示すような位置関係
にあれば、十分に接合されていないと判定される。 【0088】そして、この部品27cが十分に接合され
ていれば、制御部46はこのステップST39からステ
ップST40に分岐し、ここでこの部品27cが良好に
実装されていると判定して、この判定結果をメモリ37
に記憶させる。 【0089】また前記各ステップST33、ST39に
おいて、部品ボデー検査領域51内にある画像の色が未
実装時の色と一致していたり、ランド28cと、部品2
7cとの接合が十分でなければ、制御部46はこれらの
各ステップST33、ST39からステップST41へ
分岐し、ここでこの部品27cが実装不良であると判定
して、この判定結果をメモリ37に記憶させる。 【0090】なお、この検査ルーチン60のステップS
T42〜ST46の動作については、後で詳述する。 【0091】この後、制御部46はこの検査ルーチン6
0を終了して前記テストラニングフローチャートのステ
ップST50に戻り、ここでメモリ37からこの部品2
7cに関する実装状態の判定結果を読み出し、この部品
27cが実装不良であれば、このステップST50から
ステップST51に分岐する。 【0092】そしてこのステップST51において、制
御部46はこの部品27cに関する部品輪郭枠データを
モニタ43に供給して図10(D)に示す如くこの部品
輪郭枠57内を赤色で表示させた後、ステップST52
で、モニタ43の操作手順指示エリア53上にメッセー
ジを表示して、赤色で表示された部品輪郭枠57に対応
する部品27cが修正可能な部品かどうかを聞く。 【0093】ここで、モニタ40の画面上にビデオ表示
された部品27cの画像と、グラフィック表示された部
品輪郭枠57とを見ながら修正可能な部品かどうか、つ
まりこの部品27cがその種類や電極方向を間違って登
録されていたり、ティーチング基板23によって入力さ
れた部品輪郭枠57と、基準実装基板24上にある部品
27cの輪郭とがずれていると操作員が判断してキーボ
ード45の修正要求キーを押せば、制御部46は、この
ステップST52からステップST53に分岐し、ここ
で入力待ちの状態になる。 【0094】そして、操作員がこの基準実装基板24に
代えて、部品27cが正しく実装された他の基準実装基
板をX−Yテーブル部18上にセットしたり、種類変更
キーや方向変更キー等を用いてこの部品27aの種類や
方向を変更したり、拡大キー、縮小キー、平行移動キー
等を用いてモニタ40上に表示された部品27cの画像
と、部品輪郭枠57とが重なるように部品輪郭枠57の
位置、形状を変更したりした後、修正終了キーを押せ
ば、これに応じて制御部46は、テーブル38に記憶さ
れているこの部品27aに関する種類データ、方向デー
タ、位置データ、形状データ、ランド検査領域データ等
を修正した後、前記ステップST31に戻り、この部品
27aに対して上述した実装状態の良否検査を再度、実
行する。 【0095】また前記ステップST52において、モニ
タ43のグラフィック表示エリア52上に赤色で表示さ
れた部品輪郭枠57に対応する部品27cがランド注目
アルゴリズムでは検査不能な部品であると判断して操作
員が修正不能キーを押せば、制御部46は、このステッ
プST52からステップST62に分岐する。 【0096】そしてこのステップST62において、制
御部46は、モニタ43の操作手順指示エリア53上に
ランド検出モードからレジスト検出モードに切換わった
というメッセージと、レジスト検査領域や閾値等をマニ
アルで設定してくださいというメッセージとを表示して
操作員にレジスト検査領域等の入力を要求する。 【0097】ここで、モニタ40の画面上に、ビデオ表
示された部品27cの画像と、グラフィック表示された
部品輪郭枠57とを見ながら拡大キー、縮小キー、平行
移動キー等を用いて操作員が図18(A)、(B)に示
す如くレジスト検査領域58を設定すれば、制御部46
は、このレジスト検査領域58をテーブル38に記憶さ
せた後、ステップST63でX−Yテーブル部18上に
基準実装基板24がセットされているかどうかをチェッ
クする。 【0098】この場合、X−Yテーブル部18上には、
既に基準実装基板24がセットされているから制御部4
6は、次の動作で図7(D)に示す特徴抽出ルーチン6
1を呼出し、この特徴抽出ルーチン61のステップST
64でX−Yテーブル部18を制御してカラーTVカメ
ラ34の下方にこのレジスト検査領域58が設定された
部品27aを含む処理エリア(この場合、第1処理エリ
ア)を配置させるとともに、モニタ43上のグラフィッ
ク表示エリア52に現在の処理エリアを示す処理枠56
を表示させる。 【0099】次いで制御部46は、カラーTVカメラ3
4に基準実装基板24の当該処理エリアを撮像させ、こ
れによって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/D
変換部36でA/D変換させるとともに、このA/D変
換結果(基準実装基板24のカラー画像データ)をメモ
リ37にリアルタイムで記憶させる。 【0100】またこのとき、このA/D変換部36で得
られた基準実装基板24のカラー画像データは、モニタ
40に供給されて表示される。 【0101】次いで制御部46は、ステップST65で
テーブル38に記憶されている部品27cに関するレジ
スト検査領域58と、メモリ37に記憶されている基準
実装基板24のカラー画像データとを画像処理部39に
転送させて、このカラー画像データからレジスト検査領
域58のカラー画像を切り出させる。 【0102】次いで、制御部46は、ステップST66
でこの画像処理部39に色相明度変換指令を供給して、
前記レジスト検査領域58によって切り出したカラー画
像を構成する各画素を色相明度変換させ、この後ステッ
プST67でこの色相明度変換結果に基づいてレジスト
検査領域58内にある各画素の色を判定するとともに、
この判定結果から部品実装時におけるレジスト検査領域
58内にあるレジスト部分の色(レジスト色)と、形状
とを求め、これをテーブル38に記憶させる。 【0103】この後、制御部46は、前記テストラニン
グフローチャートのステップST68に戻り、X−Yテ
ーブル部18を正転させて基準実装基板24をアンロー
ダ66側に送るとともにローダ65側から搬送ベルト機
構71に未実装基板25を供給させる。 【0104】この後、制御部46は、前記特徴抽出ルー
チン61を再度、実行して、部品を実装していないとき
におけるレジスト検査領域58内のレジスト部分の色
と、形状とを求め、これをテーブル38に記憶させた
後、前記ステップST30に戻る。 【0105】そしてこのステップST30において、制
御部46は、X−Yテーブル32上に基準実装基板24
が載せられるまで待ち、これが載せられたときに、X−
Yテーブル部18と、カラーTVカメラ34とを制御し
てこのレジスト検査領域58が設定された部品27cを
含む処理エリア(この場合、第1処理エリア)を撮像さ
せて、この処理エリアのカラー画像データをメモリ37
にリアルタイムで記憶させる。 【0106】またこのとき得られた処理エリアのカラー
画像は、モニタ40に供給されて表示される。 【0107】次いで制御部46は、ステップST31で
前記検査ルーチン60を実行するが、この部品27cに
関しては、レジスト検査モードが設定されているから、
部品ボデー検査領域51内にある画像の色と、ティーチ
ング時に得られた部品ボデーの色が一致していれば、こ
の検査ルーチン60のステップST34を実行したとき
に、検査アルゴリズムが変更されていると判定されて、
このステップST34からステップST42に分岐す
る。 【0108】そして、このステップST42において、
制御部46は、テーブル38から前記部品ボデー検査領
域51に対応するレジスト検査領域58を読み出して、
これを画像処理部39に供給するとともに、メモリ37
に記憶されている基準実装基板24のカラー画像データ
を画像処理部39に供給して、このカラー画像データか
らレジスト検査領域58のカラー画像を切り出させる。 【0109】次いで、制御部46は、ステップST43
でこの画像処理部39に色相明度変換指令を供給して、
前記レジスト検査領域58の画像を構成する各画素を色
相明度変換させた後、この色相明度変換後における各画
素(ij)のうち、レジスト色と一致する部分をレジス
ト部分として抽出する。 【0110】次いで、制御部46は、ステップST44
でこのレジスト部分の形状と、テーブル38に記憶され
ている未部品実装時におけるレジスト形状とを比較して
レジスト部分のうち、部品27aのボデーや電極47c
などによって隠されていない部分の形状(レジスト形
状)を求めた後、ステップST45でこのレジスト形状
と、テーブル38に記憶されている部品実装時における
レジスト形状とを比較して、これらの差が許容できる範
囲内にあるかどうかをチェックする。 【0111】そして、これらの差が許容できる範囲内に
あれば、制御部46は、このステップST45からステ
ップST40に分岐し、ここでこのレジスト検査領域5
8に対応する部品27cが良好に実装されていると判定
して、この判定結果をメモリ37に記憶させる。 【0112】また、前記レジスト形状と、テーブル38
に記憶されている部品実装時におけるレジスト形状との
差が許容できる範囲内になければ、制御部46は、前記
ステップST45からステップST46に分岐し、ここ
で前記レジスト検査領域58に対応する部品27cが良
好に実装されていないと判定して、この判定結果をメモ
リ37に記憶させる。 【0113】この後、制御部46はこの検査ルーチン6
0を終了して前記テストラニングフローチャートのステ
ップST50に戻り、ここでメモリ37からこの部品2
7cに関する実装状態の判定結果を読み出し、この部品
27cが実装不良であれば、このステップST50から
ステップST51、ST52を順次介してステップST
62に分岐し、ここで上述した動作を再度、実行してレ
ジスト検査領域58などを再設定させた後、上述した動
作を繰り返してこのレジスト検査領域58の良否を判定
する。 【0114】また前記ステップST50において、部品
27cが正しく実装されていると判定されれば、制御部
46はこのステップST50からステップST54に分
岐し、ここでこの第1処理エリア内にある全ての部品2
7cに対して上述した処理が終了したかどうかをチェッ
クし、もし処理が終了していない部品が残っていれば、
前記ステップST31に戻り、残りの部品27cについ
て上述した処理を実行する。 【0115】そして、第1処理エリア内にある残りの部
品27cの全てについて上述した処理が終了すれば、制
御部46は前記ステップST54からステップST55
に分岐し、ここで全処理エリアに対して上述した処理が
終了したかどうかをチェックし、もし処理が終了してい
ない処理エリアが残っていれば、前記ステップST30
に戻り、残りの処理エリアについて上述した処理を実行
する。 【0116】そして、全処理エリアの部品27cについ
て上述した処理が終了して図10(E)に示す如くモニ
タ43のグラフィック表示エリア52に表示された全て
の部品輪郭枠57が赤色でペイントされていなければ、
制御部46はこのループを抜け出し、X−Yテーブル部
18を正転させて基準実装基板24をアンローダ66側
に送るとともに、ローダ65側から搬送ベルト機構71
に未実装基板25を供給させる。 【0117】この後、制御部46はステップST56で
X−Yテーブル部18を制御してカラーTVカメラ34
の下方に未実装基板25の第1処理エリアを配置させる
とともに、モニタ43上のグラフィック表示エリア52
に現在の処理エリア(この場合、第1処理エリア)を示
す処理枠56を表示させる。 【0118】次いで制御部46は、カラーTVカメラ3
4に未実装基板25の第1処理エリアを撮像させ、これ
によって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/D変
換部36でA/D変換させるとともに、このA/D変換
結果(未実装基板25のカラー画像データ)をメモリ3
7にリアルタイムで記憶させる。 【0119】またこのとき、このA/D変換部36で得
られた未実装基板25のカラー画像データは、モニタ4
0に供給されて図9(E)に示す如く表示される。 【0120】次いで制御部46は、ステップST57で
前記検査ルーチン60を実行して、第1処理エリア内の
1つ目の部品についてその実装状態を判定させた後、ス
テップST58でこの部品が実装不良かどうかをチェッ
クする。 【0121】そして、この部品が正しく実装されている
と判定されていれば、制御部46は、この部品に関する
検査アルゴリズムが正しくないと判断して、このステッ
プST58からステップST61に分岐し、ここでこの
部品に関する部品輪郭枠データをモニタ43に供給して
この部品に対応する部品輪郭枠57内を赤色で表示させ
る。 【0122】この後、制御部46は、ステップST62
〜ST68を実行してこの部品に対して最適なレジスト
検査領域58や閾値等を設定させるとともに、このレジ
スト検査領域58に対する部品実装時のレジスト形状お
よびその色と、未部品実装時のレジスト形状およびその
色とを抽出させて、これらをテーブル38に記憶させた
後、前記ステップST30に戻る。 【0123】そして、このステップST30〜ST55
において、制御部46は、基準実装基板24上にある部
品27cのうち、このレジスト検査領域58に対応する
部品が実装良好と判定されるかどうかをチェックする。 【0124】そして、この部品27cが実装良好と判定
されれば、制御部46は、ステップST56およびステ
ップST57で未実装基板25に対して前記レジスト検
査領域58に対応する部品の実装状態を検査させた後、
ステップST58でこの部品が実装不良と判定されたか
どうかをチェックする。 【0125】ここで、この部品が正しく実装されている
と判定されれば、制御部46はこのステップST58か
らステップST61を介してステップST62に分岐
し、このステップST62で上述した動作を再度、実行
してレジスト検査領域58や閾値などを再設定させた
後、上述した動作を繰り返してこのレジスト検査領域5
8の良否を判定する。 【0126】また前記ステップST58において、前記
レジスト検査領域58に対応する部品が実装不良と判定
されれば、制御部46はこのステップST58からステ
ップST59に分岐し、ここでこの第1処理エリア内の
全ての部品に対して上述した処理が終了したかどうかを
チェックし、もし処理が終了していない部品が残ってい
れば、前記ステップST57に戻り、残りの部品につい
て上述した処理を実行する。 【0127】そして、図10(F)に示す如く第1処理
エリア内にある残りの部品の全てについて上述した処理
が終了すれば、制御部46は前記ステップST59から
ステップST60に分岐し、全ての処理エリアに対して
上述した処理が終了したかどうかをチェックし、もし処
理が終了していない処理エリアが残っていれば、前記ス
テップST56に戻り、残りの処理エリアについて上述
した処理を実行する。 【0128】そして全処理エリアの全部品について上述
した処理が終了してモニタ43のグラフィック表示エリ
ア52上に表示された全ての部品輪郭枠57内が赤くペ
イントされていれば、制御部46はこのテストラニング
動作を終了する。 【0129】またこのティーチング動作が終了して検査
モードにされれば、制御部46は、図8(E)に示す検
査フローチャートのステップST70でモニタ43上に
被検査実装基板26の基板名称を要求するメッセージを
表示させる。 【0130】そして、キーボード45からこの基板名称
が入力されれば、制御部46はX−Yテーブル部18上
に被検査実装基板26が載せられるまで待つ。 【0131】この後、X−Yテーブル部18上に被検査
実装基板26が載せられれば、制御部46はステップS
T71でX−Yテーブル部18を制御してカラーTVカ
メラ34の下方に被検査実装基板26の第1処理エリア
を配置させるとともに、モニタ43上のグラフィック表
示エリア52に現在の処理エリア(この場合、第1処理
エリア)を示す処理枠56、各部品輪郭枠57とを表示
させる。 【0132】次いで制御部46は、カラーTVカメラ3
4に被検査実装基板26の第1処理エリアを撮像させ、
これによって得られたR、G、Bカラー画像信号をA/
D変換部36でA/D変換させるとともに、このA/D
変換結果(被検査実装基板26のカラー画像データ)を
メモリ37にリアルタイムで記憶させる。 【0133】次いで制御部46は、ステップST72で
前記検査ルーチン60を実行して、第1処理エリア内の
1つ目の部品27dについてその実装状態を判定させた
後、ステップST73でこの部品27dが正しく実装さ
れているかどうかをチェックし、これが実装不良であれ
ば、このステップST73からステップST74に分岐
して、この部品27dが実装不良であることをテーブル
38に記憶させたり、モニタ43上に表示されているこ
の部品の部品輪郭枠57を赤色で表示させたりする。 【0134】また前記ステップST73において、部品
27dが正しく実装されていると判定されれば、制御部
46は、前記ステップST74をステップする。 【0135】この後、制御部46は、ステップST75
でこの第1処理エリア内の全ての部品27dに対して上
述した処理が終了したかどうかをチェックし、もし処理
が終了していない部品が残っていれば、前記ステップS
T72に戻り、残りの部品27dについて上述した処理
を実行する。 【0136】そして、第1処理エリア内にある残りの部
品27dの全てについて上述した処理が終了すれば、制
御部46は前記ステップST75からステップST76
に分岐し、全ての処理エリアに対して上述した処理が終
了したかどうかをチェックし、もし処理が終了していな
い処理エリアが残っていれば、前記ステップST71に
戻り、残りの処理エリアについて上述した処理を実行す
る。 【0137】そして、全処理エリアの全部品について上
述した処理が終了したとき、制御部46は前記ステップ
ST76からステップST77に分岐し、ここでモニタ
43のグラフィック表示エリア52上に表示されている
画像をそのままの状態で保持させるとともに、プリンタ
44から図19に示すように各部品27dの部品輪郭枠
57と、これらの各部品輪郭枠57のうち実装不良部品
に対応した部品輪郭枠57を囲むように設けられる
“0”記号とが印字された紙を出力させた後、この検査
動作を終了する。 【0138】このようにこの実施の形態においては、各
部品27dの部品輪郭枠57と、不良部品の位置を示す
赤色(または、“0”記号)とを重ねて表示したり、印
字したりしているので、操作者等に不良部品の位置を直
感的に認識させることができる。 【0139】また上述した実施の形態においては、各部
品27dの部品輪郭枠57と、これら各部品輪郭枠57
のうち実装不良部品に対応した部品輪郭枠57を囲むよ
うに設けられる“0”記号とが印字された紙を出力させ
るようにしているが、図20に示すように不良部品の番
号を表示したり、印字したりするようにしても良い。 【0140】また上述した実施の形態においては、被検
査実装基板26のランド28dが基板毎に異なっていて
も、ランド28d上の許容できる範囲内に部品が実装さ
れていれば、実装良好と判定することができるので、基
板の加工誤差に起因する誤判定を防止することができる
とともに、各部品に対して最適な位置ずれ許容量を自動
的に設定することができる。 【0141】また上述した実施の形態においては、ティ
ーチングのとき、部品の種類を手動で入力するようにし
ているが、基準実装基板等を用いて入力された画像から
部品に接続可能なランドを検出し、このランドからこの
部品の種類を自動で入力するようにしても良い。 【0142】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、テ
ィーチング基板、基準実装基板又は未実装基板を撮像
し、この撮像によって得られた画像から検査データファ
イルを作成し、この検査データファイルに基づいて、被
検査実装基板上の実装部品の実装状態を検査し、この検
査結果を出力する実装基板検査結果出力方法において、
前記被検査実装基板上に実装される各部品の被実装基板
上における位置とその部品の形状とが2次元平面上に視
覚的に判別できるグラフィックイメージに関するデータ
をグラフィックイメージ記憶手段に記憶させるととも
に、前記検査結果を検査結果記憶手段に記憶させて、前
記グラフィックイメージ記憶手段に記憶されているグラ
フィックイメージに関するデータと前記検査結果記憶手
段に記憶されている検査結果とから、実装不良として判
定された部品が前記グラフィックイメージのどの部品で
あるのかを視覚的に識別できるようイメージ出力するこ
とから、被実装基板上に検査対象部品である部品のう
ち、実装不良として判定される部品がグラフィックイメ
ージ上のどの部品であるかを視覚的に識別できることに
なり、操作者等に不良部品の位置を直観的に認識させる
ことができる。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting board inspection apparatus.
Inspection of the mounting state of the mounted components on the mounting board to be inspected
If so, how to output the inspection result
About the law. 2. Description of the Related Art A mounting board made by using a mounter or the like
Conventionally, as a mounting board inspection apparatus for inspecting
What is known is known. The mounting board inspection apparatus shown in FIG.
Inspection mounting board 2b on which component b is mounted and component 1a are mounted
Camera 3 for imaging the reference mounting board 2a
Reference mounting board 2a obtained by TV camera 3
From the image (reference image), the shape, position, color, etc. of the part 1a
Feature data that is extracted and stored as feature data.
Data extraction / storage section 4 and feature data extraction / storage section 4
The TV camera 3 based on the stored feature data
Of the mounting board 2b supplied from the
Image) and inspects the component 1b on the inspected mounting board 2b.
Whether or not all the parts 1b are misaligned
A determination unit 5 for determining whether or not the like has occurred;
Display or print the judgment result of the judgment unit 5
And a monitor 6. [0004] By the way, such a problem is solved.
In a conventional mounting board inspection apparatus, the mounting board 2b to be inspected is
Display or print the inspection result data of
Out to the person in charge of inspection and repair
Inspection and correction of defective mounting locations. However, conventionally, a component identification number
Mounted by serial number (serial number or number for each component type)
Since the defective part was displayed or printed out,
Inspect and fix boards with hundreds of components
In the case of slipping, the mounting error is immediately determined from the part identification number.
It is difficult to find and check and correct
A lot of time was needed. A part identification number for one part,
Correctly associate the mounting position of this component on the board and store it
It is not easy to do, to complete the memory
It takes a long time, and it is difficult to remember
There has always been a fear of reduced reliability. [0007] In view of the above problems, the present invention has been developed for inspection and repair.
The person in charge associates the component identification number with the component mounting position.
Without knowing the location of defective parts.
To provide a method of outputting inspection results
It is intended to be. [0008] The above-mentioned problems are solved.
For the present invention, the teaching board, the reference mounting board or
Take an image of the unmounted board, and check whether the image
Create an inspection data file from the
The mounting state of the mounted components on the board to be inspected based on the
To inspect the mounting board and output this inspection result.
In the force method, each of the components mounted on the board to be inspected is
The position of the part on the board to be mounted and the shape of the part
Can be visually distinguished on a two-dimensional plane.
Graphic data storage means for image data
And store the test result in the test storage means.
Stored in the graphic image storage means.
Data related to the graphic image being
From the test results stored in the test result storage means,
The part determined to be defective is the graphic image
Image so that you can visually identify which part of the
Page output. FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram showing a mounting board inspection device according to the first embodiment. [0010] The mounting board inspection apparatus shown in FIG.
Table section 18, illumination section 19, imaging section 20, processing
And a teaching board (component 27a).
The mounting base where the part is painted white and the other parts are painted black
Plate) 23, reference mounting board 24, and unmounted board 25
The inspection data file is taken from the
Create a file. After that, based on this inspection data file,
Then, the image obtained by imaging the mounting board 26 to be inspected is inspected.
Check that the parts 27d are correctly
Determine if it is implemented. The illumination unit 19 is controlled by the processing unit 21
On / off control (or dimming control) based on the signal
A ring-shaped white light source 22 which is
Lights when the illumination ON signal is supplied from 21 and
X until the illumination off signal is supplied from the processing unit 21.
-Illuminate the upper surface side of the Y table section 18. The XY table section 18 is, as shown in FIG.
A base 63 and an XY table provided on the base 63
Mechanism 64 and one end of the XY table mechanism 64
The loader 65 provided and the XY table mechanism 64
And an unloader 66 provided on the other end side of the
Each substrate 23 to 26 is inserted from the leading end side of the loader 65
When the substrate 2 is
Imaging unit while stepping 3 to 26 in the XY directions
20 for each of these substrates 23 to 26 as many times as necessary.
After the image is taken, it is supplied to the next device (not shown). In this case, the loader 65 is configured as shown in FIG.
Guide section with cuts at equal intervals as shown in (B)
Endless belt with 85 (Material is polyurethane, etc.)
86 and a guide plate 87 for guiding the endless belt 86
And a transfer belt mechanism 73 provided with
Reversible driving the transport belt mechanism 73 based on a control signal
And a rotation motor 74, which is inserted from its introduction end side.
Each of the substrates 23 to 26 is supplied to the XY table mechanism 64.
Or returned from the XY table mechanism 64
The substrates 23 to 26 are temporarily stocked. The XY table mechanism 64 is provided with the base
X positioning unit 80 provided on
Positioning portion 81 provided on the female portion 80, and the Y position
And a transport section 82 provided on the placement section 81.
You. The X positioning section 80 is disposed on the base 63.
Two guide rails 67 to be placed, and these guide rails
X-tape movably supported in the X-direction by a tool 67
On the basis of the control signal from the processing unit 21 and the
An X pulse motor 31a for driving the X table 68;
It has. The Y positioning section 81 is provided with the X table.
68, two guide rails 69 arranged on
Guide rail 69 so as to be movable in the Y direction.
Y table 70 and a control signal from the processing unit 21
Y-pulse mode for driving this Y-table 70 based on
Data 31b. The transport section 82 transports the loader 65
Conveyor belt mechanism 71 configured similarly to belt mechanism 73
And this transport based on a control signal from the processing unit 21.
A reversible motor 72 driven by a belt mechanism 71;
Each substrate 23-2 taken in by the feeding belt mechanism 71
6. A retractable stopper machine that stops 6 at a predetermined position.
Each substrate 23 is moved by the structure 77 and the transport belt mechanism 71.
Sensor 7 that detects when the 取 り 込 ま 26 is taken in
8 and each of the components taken in by the transport belt mechanism 71.
A retractable positioning pin mechanism for fixing the substrates 23 to 26
79. The loader 65 and the unloader 66
When each of the substrates 23 to 26 is supplied from the
Received by the tilting mechanism 71, and thereafter each pulse motor
31a and 31b take pictures of these substrates 23 to 26, respectively.
It is moved to a position below the image unit 20 to capture an image. And this
When the image pickup operation is completed, the transport belt mechanism 71 is returned to the original position.
To the loader 65 and the unloader 65
It moves to da66. The unloader 66 transports the loader 65
Conveyor belt mechanism 75 configured similarly to belt mechanism 73
And this transport based on a control signal from the processing unit 21.
A reversible motor 76 for driving a belt mechanism 75
And each base supplied from the XY table mechanism 64.
After temporarily stocking the plates 23 to 26, this is
-Return to Y table mechanism 64 or carry out from exit side
Or Further, the image pickup unit 20 stores information of the illumination unit 19.
A color TV camera 34 provided in the
The optical images of the substrates 23 to 26 are stored in the color TV camera 3.
4 converts it into an electric image (R, G, B color signals)
And supplied to the processing unit 21. The processing unit 21 includes an A / D conversion unit 36 and a memo
File 37, a table 38, an image processing unit 39, and two
Monitors 40 and 43 and XY stage controller 41
, An imaging controller 42, a printer 44, and a keyboard.
A card 45 and a control unit (CPU) 46 are provided.
At the time of the teaching, it is supplied from the imaging unit 20.
R, G, B color signals of each substrate 23 to 25
The inspection data file for inspecting the mounting substrate 26 to be inspected.
Create a file. At the time of inspection, the inspection
Supplied from the imaging unit 20 based on the inspection data file.
R, G, B color signals of the mounting board 26 to be inspected
The land formed on the mounting board 26 to be inspected
28d and the range in which the relative position between the component 27d is allowed.
Judge whether it is within the box and display this judgment result.
Or print or file. The A / D converter 36 is provided by the imaging unit 20
When image signals (R, G, B color signals) are supplied
A / D converted (analog / digital conversion)
Creates color image data, and sends it to the control unit 46 or monitor.
Supply to 40. The memory 37 is a semiconductor RAM (lander RAM).
Access memory), hard disk, etc.
And is used as a work area of the control unit 46.
Of the components mounted on the mounting board 26 to be inspected.
The position and the shape of the part are visually distinguished on a two-dimensional plane
Stores data on graphic images that can be
For graphic image storage means and mounting board inspection equipment
The test storage means for storing the obtained test results
doing. The image processing section 39 controls the control section 46.
This color when supplied with color image data
Image data is binarized and the position, shape and shape data of parts
Extract necessary color images from the color image data
Cut out an image or color-cut this color image
Or convert this hue lightness conversion result to a predetermined
Binarize with a threshold to extract the position, shape, etc. of the land pattern
And is configured to take out each obtained here
The data is supplied to the control unit 46. The table 38 has a floppy disk.
The control unit 46 has an inspection data file.
When a file or the like is supplied, it is stored, and
When a transfer request is output from the unit 46,
Reads inspection data files, etc., and controls overloading
Or to the unit 46. The imaging controller 42 includes the control unit
46 and the illumination unit 19 and the imaging unit 20.
Interface, etc., and the output of the control unit 46 is provided.
The illumination unit 19 and the imaging unit 20 are controlled based on the above. The XY stage controller 41 includes:
Connects the control section 46 to the XY table section 18
The control unit 46
The XY table section 18 is controlled based on the output of
You. The other monitor 40 is a CRT (C
RT) and the like, and the A / D converter 36
When the color image data of the plates 23 to 26 is supplied,
Is displayed on the screen.
The part outline frame data (image processing frame data)
When an int command or the like is supplied, as shown in FIG.
The part outline frame 57 indicated by the part outline frame data
May be displayed on the screen, or as shown in FIG. 9 (C).
The part specified by the INT directive (in this case, the land
28b) in a designated color. The other monitor 43 is shown in FIG.
As shown, the screen displays the processing status of the entire board.
Graphic display area 52 for displaying
Display procedure instruction
Rear 53 and specifications for displaying various data related to the board
A display area 54 and various error messages are displayed.
Divided into the error message display area 55
The control unit 46 has a graphic tube.
Image data, operating procedure instruction data, specification data,
When the test result, error data, etc. are supplied, this is displayed on the screen.
Display in the corresponding area above. The printer 44 is controlled by the controller 46
When the judgment result, etc. is supplied, this is written in a predetermined
Print out by formula (format). Therefore, the printer 44 and the monitor
Judgment results supplied from the control unit 46 according to 40 and 43
Components that are determined to be defective on the basis of
Can visually identify which part on the image
Image output. The keyboard 45 is used for operating information and the
Data on the name of the inspection mounting board 26, board size, etc.
With respect to the component 27d on the board 26 to be inspected.
Equipped with various keys necessary for inputting
Information and data input from the keyboard 45
Is supplied to the control unit 46. The control unit 46 includes a microprocessor and the like.
And operates as described below. First, a new board 26 to be inspected is inspected.
When the controller 46 is in the teaching position shown in FIGS.
In step ST1 of the programming flowchart,
The board name (for example, board identification)
Number) and a message requesting the board size.
Then, from the keyboard 45, these board names and board
Is input, the control unit 46 thereafter outputs the XY text.
The cable section 18 is rotated forward and the
Wait until the teaching substrate 23 is placed. And this
When the teaching board 23 is placed, the control unit 46
In step ST2, the XY table unit 18 is controlled to
The first processing of the teaching substrate 23 below the TV camera 34
And the graph on the monitor 43
The current processing is displayed in the display area 52 as shown in FIG.
Of the area being managed (in this case, the first processing area)
A processing frame 56 indicating the position, shape, and the like is displayed. Next, the control unit 46 controls the color TV camera 3
4 image the first processing area of the teaching substrate 23
And the resulting R, G, B color image
After the image signal is A / D-converted by the A / D converter 36,
A / D conversion result (color image data of teaching board 23)
Is stored in the memory 37 in real time. At this time, the A / D converter 36 obtains
The color image data of the teaching board 23
The data is supplied to the printer 40 and displayed as shown in FIG. Next, the control unit 46 proceeds to step ST3.
R image of the color image data stored in the memory 37
Pixels (or G and B pixels) are sequentially read out and
The binarization is performed by the element processing unit 39 and the teaching substrate 23
To extract the part painted white (part 27a)
After that, the position of each part 27a obtained by this extraction operation is
The position data and the shape data are stored in the memory 37. Thereafter, the control unit 46 determines in step ST4
The position data of each part 27a stored in the memory 37
Graph on the monitor 43 based on the data and the shape data.
As shown in FIG.
A part outline frame 57 indicating the position of 7a and the shape is displayed.
You. As a result, the component outline frame 57 is placed at the position of the component to be mounted.
Position and Position of Two-dimensional Plane on Teaching Board 23
Are layout information visually associated with each other. Then, the parts 27 in the first processing area
The creation and display operations of the component outline frame 57 are completed for all of a.
When the control is completed, the controller 46 proceeds to step ST5 to execute the process.
Returning to step ST2, the remaining processing area is described above.
And repeat the process. In this case, each processing area has a small number.
The processing frame 56 of this time
The parts 27a that are not completely stored in the
Processing area. Thereafter, as shown in FIG.
When the part outline frame 57 is obtained for the rear part 27a
Then, the control unit 46 exits this processing loop and executes XY
Rotate the table section 18 forward to rotate the substrate 23 for teaching.
And wait until the reference mounting board 24 is mounted. The transport on the XY table 18
The reference mounting board 24 is set on the feeding belt mechanism 71.
If the control unit 46 determines in step ST6 that the XY table unit 1
8 to control the reference mounting base below the color TV camera 34.
A first processing area of the plate 24 is located and a monitor
In the graphic display area 52 on 43, FIG.
As shown, the current processing area (in this case, the first processing area)
A) and the outline frame 57 of each part are displayed.
Let Thereafter, the control unit 46 controls the color TV camera 3
4 causes the first processing area of the reference mounting board 24 to be imaged.
In both cases, the R, G, B color image signals
After the A / D conversion of the signal, the A / D conversion result (reference
The color image data of the mounting board 24 in the memory 37
Remember by time. At this time, the A / D converter 36
The color image data of the reference mounting board 24 is
40 and displayed on the screen. Next, the control unit 46 proceeds to step ST7.
From the memory 37, regarding the component 27c in this processing area
The first component outline frame data is read out and is
0 on the screen as shown in FIG. 9 (B).
The section frame 57 is superimposed and displayed, and
The data is supplied to the monitor 43 as shown in FIG.
The part outline frame 57 corresponding to the part outline frame data is green.
Paint with color. Thereafter, the control unit 46 determines in step ST8 that
A message is displayed on the operation procedure instruction area 53 of the monitor 43.
The part corresponding to the part outline frame 57 displayed and displayed in green
The product 27c is a component other than a resistor (for example, a transistor,
Capacitors, diodes, flat package ICs, etc.)
Whether the electrode direction is correct,
It is necessary to change the position, shape, etc. of the component outline frame 57
Ask whether or not. Here, this component 27c is a component other than a resistor.
Or the part 27 displayed on the monitor 40 as a video.
c and a component outline frame 57 graphically displayed
Do not overlap to an acceptable degree, and
The operator determines the type of this part 27c, the electrode direction, and the part
Change the position and shape of the component outline frame 57 for the product 27c
Is determined to be necessary,
Is pressed, the controller 46 proceeds from step ST8 to step S8.
The process branches to step ST9. Then, in this step ST9, the operation
The participant uses the type change key, direction change key, etc.
Change the type and electrode direction of 27c, enlarge key, reduce
Video table on the monitor 40 using the
The outline of the indicated part 27c and the graphic display
The position of the part outline frame 57 is set so that the part outline frame 57 overlaps.
If the position and shape are changed, the control unit 46 will respond accordingly.
Type of the part 27c stored in the memory 37
Modify data, direction data, position data, and shape data
After that, the process returns to step ST7, and
Then, the above operation is executed again. The component 27c is a resistor, and
The electrode direction is correct and the video display on the monitor 40
The outline of the indicated part 27c and the graphic display
The part outline frame 57 overlaps to an acceptable degree,
The operator who looks at the screen of the above shows the type of this part 27c,
And the position of the part outline frame 57 for this part 27c.
Judge that there is no need to change the
When the “OK” key of the mode 45 is pressed, the control unit 46
Type of component 27c, electrode direction, and component outline frame 5
Area where land should exist depending on the position, shape, etc.
Command extraction area 48). In this case, the component 27c is a resistor or a diode.
In the case of a two-electrode component such as the one shown in FIG.
Including electrodes 47c formed at both ends of the component 27c,
Land extraction area that spreads outside of this part 27c
48 are required. After that, the control unit 46 sets the state shown in FIG.
The land extraction area 48 is expanded as shown in FIG.
Is recorded in the memory 37.
Remember. Also, the component 27c is a transistor
If it is a three-electrode component, the component 27 as shown in FIG.
c each electrode 47c, and on the outside of this part 27c
A land extraction area 48 that expands is required. this
Thereafter, the control unit 46 controls each of these as shown in FIG.
The land extraction area 48 is expanded, and the resulting run
The memory extraction area 49 is stored in the memory 37. Thereafter, the control unit 46 proceeds to step ST10.
The position and shape of the component outline frame 57 for this component 27c
As shown in FIGS. 13A and 13B,
Parts body used when cutting out the central part of 7c
The inspection area 51 is calculated and stored in the memory 37.
You. Next, the control unit 46 stores the data in the memory 37.
Color image data of the reference mounting board 24
The part body inspection area 51 is supplied to the image processing unit 39.
From this color image data, the component body inspection area 51
Color image (color image in the part body inspection area 51)
Image). Next, the control unit 46 controls the image processing unit 3
9 to supply a hue / lightness conversion command to inspect the body
Each pixel constituting the color image in the area 51 is changed in hue and brightness.
Exchange. The hue / lightness conversion formula in this case is, for example,
For example, the following equation is used. BRT (ij) = R (ij) + G (ij) + B (ij) (1) Rc (ij) = α · R (ij) / BRT (ij) (2) Gc (ij) = α G (ij) / BRT (ij) (3) Bc (ij) = αB (ij) / BRT (ij) (4) In this case, R (ij): i-th row and j-th column Picture in
R signal intensity G (ij) of element (pixel (ij)): pixel (pixel (i
j)) G signal intensity B (ij): a pixel (pixel (i
j)) B signal intensity BRT (ij): brightness of pixel (ij) α: coefficient Rc (ij): red phase Gc (ij) of pixel (ij): green phase Bc (ij) of pixel (ij) : Blue color of pixel (ij) and all pixels in the component body inspection area 51
When the hue / lightness conversion is completed, the control unit 46
Is based on the result of the hue / lightness conversion.
After the color of the pixel in the area 51 is determined, this determination result is obtained.
The fruit (body color) is stored in the memory 37. Thereafter, the control unit 46 proceeds to step ST11.
Above for all the parts 27c in this processing area.
Check whether the process described above has been completed, and
If any unfinished parts remain, this step ST
Returning to step ST7 from step 11 for the remaining parts
To execute the above-described processing. Then, the parts 27 in this processing area
creation operation of the land extraction area 49 for all of c
When the body color extraction operation is completed, the control unit 46 proceeds to step
From step ST11 to step ST12, where all
Whether the above processing has been completed for the processing area
Check that the processing area that has not finished processing is
If there is any remaining, from step ST12 to the above step
Returning to ST6, the processing described above is performed on the remaining processing areas.
Is repeatedly executed. Then, for the parts 27c in all the processing areas,
Operation of creating land extraction area 49 and extraction of body color
When the operation is completed, the control unit 46 returns from this processing loop.
Get out. After that, the control unit 46 controls the XY table unit 18.
To forward the reference mounting board 24 to the unloader 66 side.
The transfer belt mechanism 71 from the loader 65 side.
The mounting substrate 25 is supplied. Thereafter, the control unit 46 determines in step ST13
The color TV camera 34 is controlled by controlling the XY table section 18.
The first processing area of the unmounted substrate 25 below
At the same time, the graphic display area 52 on the monitor 43
The processing frame 56 showing the current processing area, and each component outline frame
57 is displayed. Thereafter, the control unit 46 controls the color TV camera 3
4 causes the first processing area of the unmounted substrate 25 to be imaged.
A / D conversion of the R, G, B color image signals obtained by
And the A / D conversion result (unmounted board 2
5 color image data) in the memory 37 in real time.
Remember. At this time, the A / D converter 36
The color image data of the unmounted board 25 is
0 and displayed on the screen. Next, control unit 46 proceeds to step ST14.
Reads the first component outline frame data from the memory 37
At the same time, this is supplied to the monitor 43, and as shown in FIG.
As shown, the part outline frame 5 corresponding to this part outline frame data
7 is displayed in green. Next, the control unit 46 reads from the memory 37.
Of the part 27c corresponding to the part outline frame data of FIG.
The land extraction area 49 and the color image data of the unmounted board 25
Data and read them out to the image processing unit 39.
The land extraction area 4 is supplied from the color image data.
9 to cut out the color image. Next, the control unit 46 controls the image processing unit 3
9, a hue / lightness conversion command is supplied to the land extraction area.
Each pixel constituting the color image in 49 is subjected to hue lightness conversion.
Red for each pixel (ij) in the land extraction area 49
Land extraction reference value C in which hue Rc (ij) is input in advance
(For example, C = 0.4 · α)
You. Thereafter, the control unit 46 proceeds to step ST15.
Is the land extraction reference value of the red phase Rc (ij) of each pixel.
If any pixel exceeds C, this pixel portion is
8b, and from step ST15 to step S15.
Branching to T16, where data on this land 28b is
The data (land data) is supplied to the monitor 40 and FIG.
The land 28b on the screen is displayed in brown as shown in
Then, as shown in FIGS. 14A and 14B, the land
28b, and the land inspection area 5 obtained by this
0 is stored in the memory 37. In step ST15, each image is
The primary red phase Rc (ij) exceeds the land extraction reference value C
If not, the control unit 46 determines that the land 28b does not exist.
From step ST15 to step ST1.
Branching to part 7, where the part outline frame data for this part
Is supplied to the monitor 43, and as shown in FIG.
The inside of the component outline frame 57 corresponding to the product outline frame data is colored red.
After the installation, the land extraction area 49 is replaced with the land inspection area 5.
0 is stored in the memory 37. Next, the control unit 46 proceeds to step ST18.
Color image of the unmounted board 25 stored in the memory 37
Image processing of the image data and the component body inspection area 51
The color image data is supplied to the
-A color image in the inspection area 51 is cut out. Next, the control unit 46 controls the image processing unit 3
9 to supply a hue / lightness conversion command to inspect the body
Each pixel constituting the color image in the area 51 is changed in hue and brightness.
In other words, the colors of the pixels in the component body inspection area 51 are changed.
After making a judgment, the result of this judgment (color when not mounted) is stored in memory.
37. After that, the control unit 46 proceeds to step ST19.
For all the part outline frame data in this processing area.
To check whether the above process has been completed.
If there is remaining component outline frame data
In this case, from step ST19 to step ST14,
Return and execute the above process for the remaining part outline frame data.
Run. Then, the contour of the part within this processing area
Land 28b detection processing for all frame data
When the color detection processing when not mounted is completed, the control unit 46
From step ST19 to step ST20, where all
Whether the above processing has been completed for all processing areas
Processing area that has not been processed yet
If there are any remaining, the above steps from step ST20 are performed.
Returning to step ST13, the remaining processing areas are described above.
Repeat the process. Then, the part outline frame data in all the processing areas
Land 28b detection processing and unreal
When the color detection process at the time of mounting is completed, the control unit 46 sets this switch.
Branching from step ST20 to step ST21, where
Each land inspection area 50 stored in the memory 37,
Day inspection area 51, body color, land 28b shape, not
Data such as colors at the time of mounting are organized for each component and inspection data
Data file and store it in table 38.
After that, the teaching operation ends. After the teaching operation is completed,
When the mode is set to the training mode, the control unit 46 executes the XY text.
The cable section 18 is reversed and the unmounted board 25 is
To the conveyor belt machine from the unloader 66 side.
The reference mounting board 24 is returned to the structure 71. Thereafter, the control unit 46 executes the test routine shown in FIG.
XY table in step ST30 of the
The color TV camera 34 by controlling the
With the arrangement of the first processing area of the semi-mounting board 24,
The current time is displayed in the graphic display area 52 on the monitor 43.
Processing indicating the processing area (in this case, the first processing area)
A frame 56 and each component outline frame 57 are displayed. Next, the control unit 46 controls the color TV camera 3
4 image the first processing area of the reference mounting board 24,
The R, G, B color image signals obtained by the
The A / D conversion is performed by the conversion unit 36, and the A / D conversion is performed.
Note the replacement result (color image data of the reference mounting board 24)
The data is stored in the real time 37 in real time. At this time, the A / D converter 36
The color image data of the reference mounting board 24 is
The data is supplied to the display unit 40 and displayed as shown in FIG. Next, the control unit 46 proceeds to step ST31.
The inspection routine 60 shown in FIG.
This processing is performed from the table 38 in step ST32 of the
Read the first part body inspection area 51 in the area
And supplies it to the monitor 43, as shown in FIG.
The component outline frame corresponding to the component body inspection area 51
After the inside of 57 is displayed in green, the part body inspection area
51 and the reference mounting board 24 stored in the memory 37
Is supplied to the image processing unit 39 and
From the color image data of the
Cut out the error image. Next, the control section 46 controls the image processing section 3
9 to supply a hue / lightness conversion command to inspect the body
Each image constituting the color image cut out by the area 51
After the element is converted to hue and lightness, the part body inspection area
The color of the pixel in 51 is determined. Thereafter, the control unit 46 proceeds to step ST33.
In the part body inspection area 51, the color of the image
Judge whether the color is the body color or the color when it is not mounted.
The color of the image in the inspection area 51 matches the color of the part body
If so, the process proceeds from step ST33 to step ST3.
4 and the part body inspection area 51 is
Check the part inspection algorithm. In this case, in the test running mode
Since the inspection algorithm for this part has not been changed,
The control unit 46 performs the processing from step ST34 to step ST3.
5 and the part 38 is inspected from the table 38 here.
Reads land inspection area 50 corresponding to inspection area 51
This is supplied to the image processing unit 39 and the memory
37, the color image data of the reference mounting board 24 is stored.
The color image data is supplied to the image
An image in the land inspection area 50 is cut out from the data. Next, the control unit 46 controls the image processing unit 3
9 to the land inspection area.
Each pixel constituting the image within 50 is subjected to hue / lightness conversion. The entire image in the land inspection area 50 is
If the above hue / lightness conversion is completed for the element,
The unit 46 determines each of the land inspection areas 50 in step ST36.
The red phase Rc (ij) for the pixel (ij) is input in advance.
Land extraction reference value C (for example, C = 0.4 · α) or less
Check whether it is above
Of the part 27c and the electrode 47c of the land 28c
Extract the part (land area) not hidden by. Thereafter, the control unit 46 determines in step ST37
BRT for each pixel (ij) in the land inspection area 50
Whether (ij) is greater than or equal to a previously input electrode extraction reference value D
Check whether the electrode 4 in the land inspection area 50
7c is extracted. Next, the control unit 46 proceeds to step ST38.
The position and shape of the land area are recorded in the table 38.
The position of the land 28b of the unmounted substrate 25
And the shape of the part 27c of the land 28c.
Calculate (estimate) the data and the part hidden by the electrode 47c.
You. After that, the control unit 46 determines in step ST39
From this calculation result, as shown in FIGS.
Indicates the positional relationship between the land 28c and the component 27c.
Area data (body and power of the part 27c of the land 28c)
Area data of the part hidden by the pole 47c), width data
Data and depth data, and
Check if the value is sufficient. In this case, component 27c is a transistor
Then, in the length direction (the X direction in FIG. 16A)
On the other hand, the electrode 47c protrudes from the land 28c.
And its width direction (Y direction in FIG. 16A)
In contrast, the electrode 47c and the land 28c
If they are, it is judged that they are sufficiently joined.
The part 27c and the land 28c are shown in FIG.
If they are in such a positional relationship, it is determined that they are
And the position relationship as shown in FIGS.
If so, it is determined that they are not sufficiently joined. If the component 27c is a resistor, its length
Direction (X direction in FIG. 17A).
The pole 47c does not protrude from the land 28c, and
In the width direction (Y direction in FIG. 17A),
The electrode 47c and the land 28c are overlapped by 2/3 or more.
Then, it is determined that they are sufficiently joined, so that the component 2
7C and the land 28c are shown in FIGS. 17 (A) and (B).
It is determined that the joint is sufficient if the positional relationship is
And the positional relationship as shown in FIGS. 17 (C) and (D).
, It is determined that they are not sufficiently joined. Then, the parts 27c are sufficiently joined.
If so, the controller 46 proceeds from step ST39 to step ST39.
Branch to step ST40, where the part 27c is
It is determined that it is implemented, and this determination result is stored in the memory 37.
To memorize. Further, in each of the steps ST33 and ST39,
The color of the image in the part body inspection area 51 is not
The color matches the color at the time of mounting, or the land 28c and the component 2
7c is not sufficient, the control unit 46
Steps ST33 and ST39 to step ST41
The process branches, and it is determined that the component 27c is defective in mounting.
Then, the determination result is stored in the memory 37. Note that step S of this inspection routine 60
The operation from T42 to ST46 will be described later in detail. Thereafter, the control unit 46 executes this inspection routine 6
0 and the steps of the test learning flowchart are completed.
Returning to step ST50, the part 2 is
7c is read out, and the component
If 27c is a mounting failure, from this step ST50
It branches to step ST51. In this step ST51, the control
The control unit 46 stores the part outline frame data related to the part 27c.
This part is supplied to a monitor 43 and is supplied to the monitor 43 as shown in FIG.
After the inside of the outline frame 57 is displayed in red, step ST52
The message is displayed on the operation procedure instruction area 53 of the monitor 43.
Corresponding to the component outline frame 57 displayed in red
The user asks whether the part 27c to be modified is a correctable part. Here, a video is displayed on the screen of the monitor 40.
Image of the part 27c displayed and the part displayed graphically
Check whether the part can be corrected while looking at the
The part 27c incorrectly registers its type and electrode direction.
Recorded or input by the teaching board 23.
Component outline frame 57 and component on reference mounting board 24
The operator determines that the outline of 27c is out of alignment, and
When the correction request key of the mode 45 is pressed, the control unit 46
The process branches from step ST52 to step ST53.
Will wait for input. Then, the operator places the reference mounting board 24
Alternatively, another reference mounting base on which the component 27c is mounted correctly.
Set the board on the XY table section 18 or change the type
The type of the component 27a is
Change direction, enlarge key, reduce key, translate key
Of the component 27c displayed on the monitor 40 by using
Of the component outline frame 57 so that the
After changing the position or shape, press the correction end key.
If this is the case, the control unit 46 responds to the
Type data and direction data for this part 27a
Data, position data, shape data, land inspection area data, etc.
Is returned to step ST31, and the part
Again, the above-described inspection of the mounting state is performed on the semiconductor device 27a.
Run. In step ST52, the monitor
Is displayed in red on the graphic display area 52 of the
Attention to the land corresponding to the part outline frame 57
The algorithm determines that the part cannot be inspected and operates
If the member presses the uncorrectable key, the control unit 46 proceeds to this step.
The process branches from step ST52 to step ST62. In this step ST62, the control
The control unit 46 is located on the operation procedure instruction area 53 of the monitor 43.
Switched from land detection mode to resist detection mode
Message and resist inspection area, threshold, etc.
And a message telling you to set
The operator is requested to input a resist inspection area and the like. Here, a video table is displayed on the screen of the monitor 40.
The image of the part 27c shown and the graphic display
Enlarge key, reduce key, parallel while looking at the part outline frame 57
18A and 18B, the operator uses the movement keys and the like.
If the resist inspection area 58 is set as described above, the control unit 46
Stores the resist inspection area 58 in the table 38.
After that, on the XY table section 18 in step ST63
Check whether the reference mounting board 24 is set.
Click. In this case, on the XY table section 18,
Since the reference mounting board 24 has already been set, the control unit 4
6 is a feature extraction routine 6 shown in FIG.
1 and calls ST in this feature extraction routine 61.
64 controls the XY table section 18 to control the color TV camera.
The resist inspection area 58 is set below the frame 34.
The processing area including the component 27a (in this case, the first processing area
A) and the graphic on the monitor 43
Frame 56 indicating the current processing area in the mark display area 52
Is displayed. Next, the control unit 46 controls the color TV camera 3
4 images the processing area of the reference mounting board 24,
The R, G, B color image signals obtained by the
The A / D conversion is performed by the conversion unit 36, and the A / D conversion is performed.
Note the replacement result (color image data of the reference mounting board 24)
The data is stored in the real time 37 in real time. At this time, the A / D converter 36
The color image data of the reference mounting board 24 is
It is supplied to and displayed at 40. Next, the control unit 46 proceeds to step ST65.
Cash register relating to the component 27c stored in the table 38
And the reference stored in the memory 37.
The color image data of the mounting board 24 and the image processing unit 39
Transfer the color image data to the resist inspection area.
The color image of the area 58 is cut out. Then, control unit 46 proceeds to step ST66.
And supplies a hue / lightness conversion command to this image processing unit 39.
Color image cut out by the resist inspection area 58
Each pixel constituting the image is converted into a hue / brightness value.
In step ST67, based on the result of the hue / lightness conversion, the resist
While determining the color of each pixel in the inspection area 58,
From this determination result, the resist inspection area at the time of component mounting
Color (resist color) and shape of resist part in 58
Is obtained and stored in the table 38. Thereafter, the control unit 46 sets the test run
Returning to step ST68 of the flowchart, the XY text
The cable section 18 is rotated forward and the reference mounting board 24 is unloaded.
Conveyor belt machine from the loader 65 side
The unmounted substrate 25 is supplied to the structure 71. Thereafter, the control unit 46 sets the feature extraction rule.
When the chin 61 is executed again and no components are mounted
Of the resist portion in the resist inspection area 58 at
And the shape were obtained and stored in the table 38.
Thereafter, the process returns to step ST30. Then, in step ST30, the control
The control unit 46 includes the reference mounting board 24 on the XY table 32.
Wait until it is loaded, and when this is loaded, X-
It controls the Y table section 18 and the color TV camera 34
The part 27c in which the lever inspection area 58 is set is
The processing area (in this case, the first processing area) is imaged.
Then, the color image data of this processing area is stored in the memory 37.
In real time. The color of the processing area obtained at this time is
The image is supplied to the monitor 40 and displayed. Next, control unit 46 proceeds to step ST31.
The inspection routine 60 is executed.
Since the resist inspection mode is set,
The color of the image in the part body inspection area 51 and the teach
If the color of the part body obtained at the time of
When step ST34 of the inspection routine 60 is executed
It is determined that the inspection algorithm has been changed,
The process branches from step ST34 to step ST42.
You. Then, in this step ST42,
The control unit 46 determines the part body inspection area from the table 38.
The resist inspection area 58 corresponding to the area 51 is read,
This is supplied to the image processing unit 39 and the memory 37
Image data of the reference mounting board 24 stored in
Is supplied to the image processing unit 39, and the color image data
Then, a color image of the resist inspection area 58 is cut out. Next, control unit 46 proceeds to step ST43.
And supplies a hue / lightness conversion command to this image processing unit 39.
Each pixel constituting the image of the resist inspection area 58 is colored.
After the brightness conversion, each image after the hue brightness conversion
The part corresponding to the resist color in the element (ij) is registered.
Extracted as a part. Next, control unit 46 proceeds to step ST44.
And the shape of this resist portion and stored in the table 38
Compared with the resist shape at the time of unmounted parts
Of the resist portion, the body of the component 27a and the electrode 47c
The shape of the part that is not hidden by
Is obtained in step ST45.
At the time of component mounting stored in the table 38
Compared with the resist shape, these differences are acceptable.
Check if it is in the enclosure. Then, these differences are within an allowable range.
If there is, the controller 46 proceeds from step ST45 to step ST45.
The process branches to step ST40 where the resist inspection area 5
It is determined that the component 27c corresponding to No. 8 is mounted favorably
Then, the determination result is stored in the memory 37. The resist shape and the table 38
With the resist shape at the time of component mounting stored in
If the difference is not within the allowable range, the control unit 46
The process branches from step ST45 to step ST46.
And the component 27c corresponding to the resist inspection area 58 is good.
Judgment that it is not implemented well,
In the memory 37. Thereafter, the control unit 46 checks the inspection routine 6
0 and the steps of the test learning flowchart are completed.
Returning to step ST50, the part 2 is
7c is read out, and the component
If 27c is a mounting failure, from this step ST50
Step ST51 is sequentially performed through steps ST51 and ST52.
The process branches to 62, where the above-described operation is executed again to execute
After resetting the dying inspection area 58 and the like,
The quality of the resist inspection area 58 is determined by repeating the operation.
I do. In step ST50, the part
If it is determined that 27c is correctly mounted, the control unit
46 is a division from step ST50 to step ST54.
Branch, where all parts 2 in this first processing area
7c is checked to determine whether the above-described processing has been completed.
If there are still unprocessed parts,
Returning to step ST31, the remaining parts 27c are
To execute the above-described processing. Then, the remaining part in the first processing area
When the above-described processing is completed for all the products 27c,
The control unit 46 performs steps ST54 to ST55.
And the above processing is performed for all the processing areas.
Check whether the process has been completed.
If no processing area remains, the process proceeds to step ST30.
And execute the above processing for the remaining processing area
I do. The parts 27c in all the processing areas are
After the above-described processing is completed, the monitor is displayed as shown in FIG.
All displayed in the graphic display area 52 of the
If the part outline frame 57 is not painted in red,
The control unit 46 exits this loop and executes the XY table unit.
18 to rotate the reference mounting board 24 to the unloader 66 side
To the transport belt mechanism 71 from the loader 65 side.
Is supplied with the unmounted substrate 25. After that, the control unit 46 determines in step ST56.
The color TV camera 34 is controlled by controlling the XY table section 18.
The first processing area of the unmounted substrate 25 below the
At the same time, the graphic display area 52 on the monitor 43
Shows the current processing area (in this case, the first processing area)
A processing frame 56 is displayed. Next, the control unit 46 controls the color TV camera 3
4 causes the first processing area of the unmounted substrate 25 to be imaged.
A / D conversion of the R, G, B color image signals obtained by
A / D conversion is performed by the conversion unit 36, and the A / D conversion is performed.
The result (color image data of the unmounted board 25) is stored in the memory 3
7 is stored in real time. At this time, the A / D converter 36 obtains
The color image data of the unmounted board 25 is
0 and is displayed as shown in FIG. Next, the control unit 46 proceeds to step ST57.
The inspection routine 60 is executed, and the
After the mounting status of the first component is determined,
At step ST58, it is checked whether or not this component is defective.
Click. Then, this component is correctly mounted.
If it is determined that the part is
Judging that the inspection algorithm is incorrect, this step
From step ST58 to step ST61, where
Supplying the component outline frame data related to the component to the monitor 43
The inside of the part outline frame 57 corresponding to this part is displayed in red.
You. Thereafter, control unit 46 proceeds to step ST62.
~ ST68 to execute the optimal resist for this part
In addition to setting the inspection area 58 and thresholds,
Resist shape and the like at the time of component mounting
And its color, and the resist shape and its
The colors were extracted and stored in the table 38.
Thereafter, the process returns to step ST30. Then, in steps ST30 to ST55,
, The control unit 46 is a unit on the reference mounting board 24
Of the product 27c, corresponding to the resist inspection area 58.
Check whether the component is determined to be good. Then, it is determined that the component 27c is good in mounting.
If so, the control unit 46 performs step ST56 and step ST56.
In step ST57, the resist inspection is performed on the unmounted substrate 25.
After inspecting the mounting state of the component corresponding to the inspection area 58,
Whether this component is determined to be defective in step ST58
Check if. Here, this component is correctly mounted.
Is determined, the control unit 46 proceeds to step ST58.
Branch to step ST62 via step ST61
Then, the operation described above is executed again in step ST62.
And reset the resist inspection area 58 and threshold
Thereafter, the above-described operation is repeated to repeat the resist inspection area 5.
8 is determined. In step ST58, the aforementioned
The component corresponding to the resist inspection area 58 is determined to be defective in mounting.
Then, the control unit 46 proceeds from step ST58 to step ST58.
The process branches to step ST59 where the first processing area
Check if the above process has been completed for all parts
Check that there are still unprocessed parts
If so, the process returns to step ST57, and the remaining parts are
To execute the above-described processing. Then, the first processing is performed as shown in FIG.
Processing described above for all remaining parts in the area
Is completed, the control unit 46 proceeds from step ST59.
Branching to step ST60, for all processing areas
Check if the above process has been completed, and if
If there is a processing area that has not been processed yet,
Returning to step ST56, the remaining processing area is described above.
Execute the executed processing. Then, all parts in all processing areas are described above.
Is completed and the graphic display area on the monitor 43 is
A) The inside of all the component outline frames 57 displayed on the
If so, the control unit 46 executes this test running
End the operation. After the teaching operation is completed, an inspection is performed.
When the mode is set, the control unit 46 performs the detection shown in FIG.
On the monitor 43 in step ST70 of the inspection flowchart
A message requesting the board name of the mounting board 26 to be inspected
Display. Then, the name of this board is input from the keyboard 45.
Is input, the control unit 46 displays on the XY table unit 18
Wait until the board 26 to be inspected is placed on the board. Thereafter, the inspection target is displayed on the XY table section 18.
If the mounting board 26 is placed, the control unit 46 proceeds to step S
At T71, the XY table unit 18 is controlled to control the color TV camera.
The first processing area of the mounting board 26 under inspection below the camera 34
And the graphic table on the monitor 43
The current processing area (in this case, the first processing
Area), a processing frame 56 indicating each area and each component outline frame 57 are displayed.
Let it. Next, the control unit 46 controls the color TV camera 3
4 causes the first processing area of the mounting board 26 to be inspected to be imaged,
The obtained R, G, B color image signals are converted to A /
The A / D conversion is performed by the D / D converter 36 and the A / D conversion is performed.
The conversion result (color image data of the mounting board 26 to be inspected)
It is stored in the memory 37 in real time. Next, the control unit 46 proceeds to step ST72.
The inspection routine 60 is executed, and the
The mounting state of the first component 27d was determined.
Later, in step ST73, this component 27d is correctly mounted.
Check if this is a mounting failure.
If so, the process branches from step ST73 to step ST74.
Then, the fact that the component 27d is defective is indicated in the table.
38, or displayed on the monitor 43.
Or the component outline frame 57 of the component is displayed in red. In step ST73, the part
If it is determined that 27d is correctly mounted, the control unit
The step 46 performs the step ST74. Thereafter, control unit 46 proceeds to step ST75.
Above all parts 27d in the first processing area.
Checks whether the processing described has been completed,
If there are any components that have not been processed, the above-described step S
Returning to T72, the processing described above for the remaining part 27d
Execute Then, the remaining parts in the first processing area
When the above-described processing is completed for all the products 27d,
The control unit 46 performs steps ST75 to ST76.
And the above processing is completed for all the processing areas.
Check whether the process has been completed.
If there is any remaining processing area, the process proceeds to step ST71.
Return and execute the above processing for the remaining processing area.
You. Then, all parts in all processing areas are
When the processing described above is completed, the control unit 46
The process branches from ST76 to step ST77, where the monitor is performed.
43 is displayed on the graphic display area 52.
Keep the image as it is, and
44 to the component outline frame of each component 27d as shown in FIG.
57, and a defective mounting component among these component outline frames 57.
Provided so as to surround the component outline frame 57 corresponding to
After outputting the paper with “0” symbol printed,
End the operation. As described above, in this embodiment, each
The part outline frame 57 of the part 27d and the position of the defective part are shown.
Red (or “0” sign)
Characters, so that the position of defective parts can be
It can be intuitively recognized. In the above-described embodiment, each part
Component outline frame 57 of the product 27d and each of these component outline frames 57
Out of the component outline frame 57 corresponding to the defective component
Output the paper on which the "0" symbol is printed.
However, as shown in FIG.
The number may be displayed or printed. In the above-described embodiment, the test
The land 28d of the mounting board 26 is different for each board.
The components are mounted within the allowable range on the land 28d.
If it is, it can be determined that the implementation is good.
It is possible to prevent erroneous determinations caused by plate processing errors.
Automatically adjusts the optimal amount of misalignment for each part
Can be set manually. In the above-described embodiment, the tee
Input the type of parts manually
However, from the image input using the reference mounting board etc.
Detects a land that can be connected to the component, and from this land
The type of the component may be automatically input. As explained above, according to the present invention, the
Image of the teaching board, reference mounted board or unmounted board
The inspection data file is obtained from the image obtained by this imaging.
File, and based on this inspection data file,
Inspection Checks the mounting state of the mounted components on the mounting board, and
In the mounting board inspection result output method of outputting the inspection result,
The mounting substrate of each component mounted on the inspection mounting substrate
The position on the top and the shape of the part are viewed on a two-dimensional plane
Data on graphic images that can be distinguished visually
Is stored in the graphic image storage means.
The inspection result is stored in the inspection result storage means,
Graphic stored in the graphic image storage means.
Data relating to a fixed image and the inspection result memory
Based on the inspection results stored in the column,
Which part of the graphic image is
Output images so that they can be visually identified.
From the above, the parts to be inspected
In other words, components that are determined to be defective
To visually identify which part is on the page
Makes operators intuitively recognize the position of defective parts
be able to.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明による実装基板検査装置の実施の形態を
示すブロック図である。 【図2】同実施の形態のX−Yテーブル部の平面図であ
る。 【図3】(A)は図2の搬送ベルト機構を説明するため
の断面図、(B)は図2の搬送ベルト機構を説明するた
め斜視図である。 【図4】同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。【図5】 同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。 【図6】同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。 【図7】同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。 【図8】同実施の形態の動作例を示すフローチャートで
ある。 【図9】(A)〜(E)は各々同実施の形態における一
方のモニタの表示例を示す模式図である。 【図10】(A)〜(F)は各々同実施の形態における
他方のモニタの表示例を示す模式図である。 【図11】(A)、(B)は各々同実施の形態の各部品
に対するランド抽出領域を示す模式図である。 【図12】(A)、(B)は各々同実施の形態の各部品
に対する拡大されたランド抽出領域一例を示す模式図で
ある。 【図13】(A)、(B)は各々同実施の形態の各部品
に対する部品ボデー検査領域の一例を示す模式図であ
る。 【図14】(A)、(B)は各々同実施の形態の各部品
に対するランド検査領域の一例を示す模式図である。 【図15】(A)、(B)は各々同実施の形態における
部品と、ランドとの位置関係に対する判定動作を説明す
るための模式図である。 【図16】(A)〜(C)は各々同実施の形態の判定例
を説明するための模式図である。 【図17】(A)〜(D)は各々同実施の形態の判定例
を説明するための模式図である。 【図18】(A),(B)は各々同実施の形態の各部品
に対するリジスト検査領域の一例を示す模式図である。 【図19】同実施の形態の印字例を示す模式図である。 【図20】同実施の形態で用いられる他の印字例を示す
模式図である。 【図21】従来の実装基板検査装置の一例を示すブロッ
ク図である。 【符号の説明】 20 撮像部 26 実装基板(被検査実装基板) 27d 部品 37 メモリ(グラフィックイメージ記憶手段、検査
結果記憶手段) 43 モニタ(表示部) 44 プリンタ(出力部) 46 制御部(判定部)
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a mounting board inspection apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of an XY table unit according to the embodiment. 3A is a cross-sectional view for explaining the transport belt mechanism of FIG. 2, and FIG. 3B is a perspective view for explaining the transport belt mechanism of FIG. FIG. 4 is a flowchart showing an operation example of the embodiment. FIG. 5 is a flowchart showing an operation example of the embodiment.
is there. FIG. 6 is a flowchart showing an operation example of the embodiment. FIG. 7 is a flowchart showing an operation example of the embodiment. FIG. 8 is a flowchart showing an operation example of the embodiment. FIGS. 9A to 9E are schematic diagrams each showing a display example of one monitor in the embodiment. FIGS. 10A to 10F are schematic diagrams each showing a display example of the other monitor in the embodiment. FIGS. 11A and 11B are schematic diagrams each showing a land extraction area for each component of the embodiment. FIGS. 12A and 12B are schematic diagrams each showing an example of an enlarged land extraction region for each component of the embodiment. FIGS. 13A and 13B are schematic diagrams each showing an example of a component body inspection area for each component of the embodiment. FIGS. 14A and 14B are schematic diagrams each showing an example of a land inspection area for each component of the embodiment. FIGS. 15A and 15B are schematic diagrams for explaining a determination operation for a positional relationship between a component and a land in the embodiment. FIGS. 16A to 16C are schematic diagrams for explaining a determination example of the embodiment. FIGS. 17A to 17D are schematic diagrams each illustrating a determination example according to the embodiment; FIGS. FIGS. 18A and 18B are schematic diagrams each showing an example of a resist inspection area for each component of the embodiment. FIG. 19 is a schematic diagram showing a print example of the embodiment. FIG. 20 is a schematic diagram showing another printing example used in the embodiment. FIG. 21 is a block diagram illustrating an example of a conventional mounting board inspection apparatus. [Description of Signs] 20 Imaging unit 26 Mounting substrate (substrate to be inspected) 27d Component 37 Memory (graphic image storage unit, inspection result storage unit) 43 Monitor (display unit) 44 Printer (output unit) 46 Control unit (determination unit) )

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H04N 7/18 G01N 21/88 H01L 21/66 H05K 13/08 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H04N 7/18 G01N 21/88 H01L 21/66 H05K 13/08

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 1.ティーチング基板、基準実装基板又は未実装基板を
撮像し、この撮像によって得られた画像から検査データ
ファイルを作成し、この検査データファイルに基づい
て、被検査実装基板上の実装部品の実装状態を検査し、
この検査結果を出力する実装基板検査結果出力方法にお
いて、 前記被検査実装基板上に実装される各部品の被実装検査
基板上における位置とその部品の形状とが2次元平面上
に視覚的に判別できるグラフィックイメージに関するデ
ータをグラフィックイメージ記憶手段に記憶させるとと
もに、 前記検査結果を検査記憶手段に記憶させて、 前記グラフィックイメージ記憶手段に記憶されているグ
ラフィックイメージに関するデータと前記検査結果記憶
手段に記憶されている検査結果とから、実装不良として
判定された部品が前記グラフィックイメージのどの部品
であるのかを視覚的に識別できるようイメージ出力す
る、 ことを特徴とする実装基板検査結果出力方法。
(57) [Claims] Image the teaching board, reference mounting board or unmounted board, create an inspection data file from the image obtained by this imaging, and inspect the mounting state of the mounted components on the board to be inspected based on this inspection data file. And
In the mounting board inspection result output method for outputting the inspection result, the position of each component mounted on the mounting board to be inspected on the mounting inspection board and the shape of the component are visually determined on a two-dimensional plane. In addition to storing data relating to a graphic image that can be stored in a graphic image storage unit, storing the inspection result in an inspection storage unit, and storing data relating to a graphic image stored in the graphic image storage unit and the inspection result storage unit. A method of outputting a mounted board inspection result, wherein the image output is performed so as to visually identify which of the graphic images the component determined as a mounting defect is based on the inspection result obtained.
JP9149927A 1997-05-26 1997-05-26 Output method of mounting board inspection result Expired - Lifetime JP2917970B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9149927A JP2917970B2 (en) 1997-05-26 1997-05-26 Output method of mounting board inspection result

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9149927A JP2917970B2 (en) 1997-05-26 1997-05-26 Output method of mounting board inspection result

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62005273A Division JP2692068B2 (en) 1987-01-13 1987-01-13 Mounted board inspection result output device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1093953A JPH1093953A (en) 1998-04-10
JP2917970B2 true JP2917970B2 (en) 1999-07-12

Family

ID=15485623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9149927A Expired - Lifetime JP2917970B2 (en) 1997-05-26 1997-05-26 Output method of mounting board inspection result

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2917970B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7157948B2 (en) * 2018-04-25 2022-10-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 Component mounting line, component mounting method and quality control system
KR102382569B1 (en) * 2020-10-28 2022-04-01 주식회사 에머릭스 Method for inspecting printed assembly circuit board assembly using printed circuit board assembly inspection device
WO2023135710A1 (en) * 2022-01-13 2023-07-20 株式会社Fuji Display device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1093953A (en) 1998-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1993009654A1 (en) Automatic soldering apparatus, teaching apparatus thereof and teaching method thereof, soldering inspection apparatus and its inspection method, and automatic soldering correction apparatus and its correction method
JP2917970B2 (en) Output method of mounting board inspection result
JP2000004079A (en) Solder inspection equipment
JP2664141B2 (en) Mounting board inspection equipment
JP2692068B2 (en) Mounted board inspection result output device
JPS63225153A (en) Method for inspecting substrate
JP3289070B2 (en) Mounted parts inspection device
JPH07122901B2 (en) Mounted board inspection device
JP2638792B2 (en) Teaching device for inspecting mounting boards
JP3189308B2 (en) Method and apparatus for displaying soldering inspection results, method for correcting soldering failure, and soldering inspection apparatus
JPS6390707A (en) Inspection device for mounted substrate
JPS63148152A (en) Substrate inspection device
JP2790557B2 (en) Inspection data teaching method and mounting board inspection apparatus using this method
JP3146644B2 (en) Teaching method of mounted part inspection data
JPS62215855A (en) Apparatus for inspecting printed circuit board
JPH06174446A (en) Inspection device for mounted component
JPH0526815A (en) Method for teaching mounted parts inspection data
JP2576815B2 (en) Mounting board inspection equipment
JPH07120421B2 (en) Mounted board inspection device
JP2629880B2 (en) Teaching method in board inspection device
JPH07120420B2 (en) Mounted board inspection device
JPS62180251A (en) Teaching method for reference substrate data of automatic inspecting device
JP2000002667A (en) Solder inspection apparatus
JP2000019123A (en) Solder inspection device
JPH01206243A (en) Board checking method

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term