JP2943413B2 - フィルムキャリアテープ半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
フィルムキャリアテープ半導体装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2943413B2 JP2943413B2 JP17078591A JP17078591A JP2943413B2 JP 2943413 B2 JP2943413 B2 JP 2943413B2 JP 17078591 A JP17078591 A JP 17078591A JP 17078591 A JP17078591 A JP 17078591A JP 2943413 B2 JP2943413 B2 JP 2943413B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film carrier
- lead
- semiconductor chip
- hole
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリア半導
体装置とその製造方法に関する。
体装置とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフィルムキャリア半導体装置の構
造について、その製造方法と関連ずけて説明する。図４
は、従来のフィルムキャリア半導体装置の外観を示す平
面図である。図４を参照すると、このフィルムキャリア
半導体装置は以下のようにして作られる。
造について、その製造方法と関連ずけて説明する。図４
は、従来のフィルムキャリア半導体装置の外観を示す平
面図である。図４を参照すると、このフィルムキャリア
半導体装置は以下のようにして作られる。
【０００３】先ず、フィルムキャリアテープ１と半導体
チップ２とを準備する。フィルムキャリアテープ１に
は、２つの開口（スプロケットホール３およびデバイス
ホール４）とリード５が設けられている。リード５は、
一方の端がデバイスホール４に飛び出し、もう一方の端
には電気選別パッド６が設けられている。このリード５
は、フィルムキャリアテープ１のベースとなる絶縁フィ
ルム上に、例えば、銅などの金属箔を積載し、この金属
箔をエッチングなどにより所定の形状にパターン化して
得たものである。スプロケットホール３はフィルムキャ
リアテープ１を搬送するためのものであり、更に、後の
工程でリード５を所定の長さに切断し折り曲げ加工する
際の位置決めにも用いられる。デバイスホール４は、半
導体チップ２を収納するための開口である。
チップ２とを準備する。フィルムキャリアテープ１に
は、２つの開口（スプロケットホール３およびデバイス
ホール４）とリード５が設けられている。リード５は、
一方の端がデバイスホール４に飛び出し、もう一方の端
には電気選別パッド６が設けられている。このリード５
は、フィルムキャリアテープ１のベースとなる絶縁フィ
ルム上に、例えば、銅などの金属箔を積載し、この金属
箔をエッチングなどにより所定の形状にパターン化して
得たものである。スプロケットホール３はフィルムキャ
リアテープ１を搬送するためのものであり、更に、後の
工程でリード５を所定の長さに切断し折り曲げ加工する
際の位置決めにも用いられる。デバイスホール４は、半
導体チップ２を収納するための開口である。
【０００４】次に、リード５のデバイスホール４に飛び
出した部分と、半導体チップ２の電極（図示せず）に設
けられているバンプ（図示せず）とを位置合わせして、
熱圧着法あるいは共晶法などによりインナーリードボン
ディングする。
出した部分と、半導体チップ２の電極（図示せず）に設
けられているバンプ（図示せず）とを位置合わせして、
熱圧着法あるいは共晶法などによりインナーリードボン
ディングする。
【０００５】その後、フィルムキャリアテープの状態
で、電気選別パッド６に接触子（図示せず）をあてて電
気選別やバイアス試験を行ない良品を選別してフィルム
キャリア半導体装置を完成する。
で、電気選別パッド６に接触子（図示せず）をあてて電
気選別やバイアス試験を行ない良品を選別してフィルム
キャリア半導体装置を完成する。
【０００６】次に、上述のようなフィルムキャリア半導
体装置を実装基板に実装する方法について説明する。フ
ィルムキャリア半導体装置を実装する場合には、大略下
記の２段階のステップによって実装する。リード５を
切断し、半導体チップ２をフィルムキャリアテープ１か
ら切り離し てリード５の折り曲げを行なう。
体装置を実装基板に実装する方法について説明する。フ
ィルムキャリア半導体装置を実装する場合には、大略下
記の２段階のステップによって実装する。リード５を
切断し、半導体チップ２をフィルムキャリアテープ１か
ら切り離し てリード５の折り曲げを行なう。
【０００７】図５は、このリード５の切断・折り曲げ方
法を説明するための図である。先ず、フィルムキャリア
テープ１のスプロケットホール３に位置決め用ピン７を
挿入して位置の基準とする。そして、リード切断・曲げ
上刃８とリード切断下刃９とでリード５を所定の長さに
押し切る。この時同時に、リード曲げ下刃１０によっ
て、リード５が下向きに折り曲げられる。個片にされ
たリード付き半導体チップ２を実装基板に固着し、リー
ド５をアウ ターリードボンディングする。
法を説明するための図である。先ず、フィルムキャリア
テープ１のスプロケットホール３に位置決め用ピン７を
挿入して位置の基準とする。そして、リード切断・曲げ
上刃８とリード切断下刃９とでリード５を所定の長さに
押し切る。この時同時に、リード曲げ下刃１０によっ
て、リード５が下向きに折り曲げられる。個片にされ
たリード付き半導体チップ２を実装基板に固着し、リー
ド５をアウ ターリードボンディングする。
【０００８】図６はこの時の状態を示すための断面図で
ある。先ず、リード付き半導体チップ２を、プリント配
線板などの実装基板１１に接着剤１２などで固着する。
ある。先ず、リード付き半導体チップ２を、プリント配
線板などの実装基板１１に接着剤１２などで固着する。
【０００９】次に、実装基板１１上のボンディングパッ
ド１３とリード５とをアウターリードボンディングす
る。
ド１３とリード５とをアウターリードボンディングす
る。
【００１０】以上説明したフイルムキャリア半導体装置
は、リード５の数には関係なく一度でボンディングする
ことができるので、実装スピードが速い、又、フィルム
キャリアテープを使用しているため、作業を自動化する
ことが容易であるなどの利点を持っている。
は、リード５の数には関係なく一度でボンディングする
ことができるので、実装スピードが速い、又、フィルム
キャリアテープを使用しているため、作業を自動化する
ことが容易であるなどの利点を持っている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフィル
ムキャリア半導体装置には、実装の際に、実装基板１１
のボンディングパッド１３の位置と、リード付き半導体
チップ２のリード５の位置とが必らずしも良く一致せ
ず、そのため接続の信頼性が損なわれることがあるとい
う欠点がある。以下にその説明を行なう。
ムキャリア半導体装置には、実装の際に、実装基板１１
のボンディングパッド１３の位置と、リード付き半導体
チップ２のリード５の位置とが必らずしも良く一致せ
ず、そのため接続の信頼性が損なわれることがあるとい
う欠点がある。以下にその説明を行なう。
【００１２】フィルムキャリア半導体装置を実装基板に
アウターリードボンディングする際には、フイルムキャ
リアテープ１のスプロケットホール３を位置決めの基準
として、リード５の切断・折り曲げが行なわれる。ここ
で、スプロケットホール３の位置と、半導体チップ２の
位置との間の位置ずれについて考えると、この位置ずれ
は、下記の２つのずれが重なったものとなっている。
スプロケットホール３の位置とリード５のパターンとの
間のずれ。
アウターリードボンディングする際には、フイルムキャ
リアテープ１のスプロケットホール３を位置決めの基準
として、リード５の切断・折り曲げが行なわれる。ここ
で、スプロケットホール３の位置と、半導体チップ２の
位置との間の位置ずれについて考えると、この位置ずれ
は、下記の２つのずれが重なったものとなっている。
スプロケットホール３の位置とリード５のパターンとの
間のずれ。
【００１３】このずれは、フィルムキャリアテープ製造
の過程で発生するものであって、約５０〜１００μｍの
大きさである。リード５のパターンと半導体チップ２
の位置のずれ。
の過程で発生するものであって、約５０〜１００μｍの
大きさである。リード５のパターンと半導体チップ２
の位置のずれ。
【００１４】このずれは、半導体チップ２をフィルムキ
ャリアテープ１にインナーリードボンディングする時に
発生するものであって、約５０μｍの大きさである。
ャリアテープ１にインナーリードボンディングする時に
発生するものであって、約５０μｍの大きさである。
【００１５】すなわち、従来のフィルムキャリア半導体
装置においては、スプロケットホール３の位置と半導体
チップ２の位置との間には、最大１５０μｍ程度のずれ
があることになる。
装置においては、スプロケットホール３の位置と半導体
チップ２の位置との間には、最大１５０μｍ程度のずれ
があることになる。
【００１６】このため、リード切断・折り曲げ後の段階
においては、各リードの長さや曲げ位置にばらつきが生
じていることになり、例えば、リードが長すぎて、実装
基板のボンディングパッドからはみだし、はなはだしい
場合には、他のボンディングパッドとショートしてしま
うことがある。あるいは、リードが短かすぎて、ボンデ
ィングパッドとの間の接着力が十分でないというような
ことが起る。
においては、各リードの長さや曲げ位置にばらつきが生
じていることになり、例えば、リードが長すぎて、実装
基板のボンディングパッドからはみだし、はなはだしい
場合には、他のボンディングパッドとショートしてしま
うことがある。あるいは、リードが短かすぎて、ボンデ
ィングパッドとの間の接着力が十分でないというような
ことが起る。
【００１７】本発明は、上述のような従来のフィルムキ
ャリア半導体装置の問題点に鑑みてなされたものであっ
て、リードの長さのばらつき及び折り曲げ位置のばらつ
きが従来のものよりも少ないフィルムキャリア半導体装
置を提供することを目的とする。
ャリア半導体装置の問題点に鑑みてなされたものであっ
て、リードの長さのばらつき及び折り曲げ位置のばらつ
きが従来のものよりも少ないフィルムキャリア半導体装
置を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルムキャリ
ア半導体装置は、電気絶縁性フィルムに搬送用のスプロ
ケットホールと、半導体チップが入るデバイスホール
と、前記デバイスホールに一端が突出したリードとを少
なくとも設けてなるフィルムキャリアテープの、前記リ
ードの突出部に半導体チップがインナーリードボンディ
ングされた構造のフィルムキャリア半導体装置におい
て、前記電気絶縁性フィルムが、インナーリードボンデ
ィングされた後の実際の半導体チップの位置を基準とし
て設けられた位置決め用ホールを有していることを特徴
としている。上記フィルムキャリアテープ半導体装置
は、電気絶縁性フィルムに搬送用のスプロケットホール
と、半導体チップが入るデバイスホールと、前記デバイ
スホールに一端が突出したリードとを少なくとも設けて
なるフィルムキャリアテープの、前記リードの突出部に
半導体チップをインナーリードボンディングする過程
と、前記電気絶縁性フィルムに、前記インナーリードボ
ンディング後の半導体チップを位置の基準にして、位置
決め用ホールを設ける過程とを含むことを特徴とする製
造方法によって製造される。
ア半導体装置は、電気絶縁性フィルムに搬送用のスプロ
ケットホールと、半導体チップが入るデバイスホール
と、前記デバイスホールに一端が突出したリードとを少
なくとも設けてなるフィルムキャリアテープの、前記リ
ードの突出部に半導体チップがインナーリードボンディ
ングされた構造のフィルムキャリア半導体装置におい
て、前記電気絶縁性フィルムが、インナーリードボンデ
ィングされた後の実際の半導体チップの位置を基準とし
て設けられた位置決め用ホールを有していることを特徴
としている。上記フィルムキャリアテープ半導体装置
は、電気絶縁性フィルムに搬送用のスプロケットホール
と、半導体チップが入るデバイスホールと、前記デバイ
スホールに一端が突出したリードとを少なくとも設けて
なるフィルムキャリアテープの、前記リードの突出部に
半導体チップをインナーリードボンディングする過程
と、前記電気絶縁性フィルムに、前記インナーリードボ
ンディング後の半導体チップを位置の基準にして、位置
決め用ホールを設ける過程とを含むことを特徴とする製
造方法によって製造される。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の最適な実施例について、図面
を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施例に
よるフィルムキャリア半導体装置の平面図である。
を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施例に
よるフィルムキャリア半導体装置の平面図である。
【００２０】図１を参照すると、本実施例が従来のフィ
ルムキャリア半導体装置と異なるのは、フィルムキャリ
アテープ１に、スプロケットホール３とは別の位置決め
用ホール１４が、２つ設けられている点である。
ルムキャリア半導体装置と異なるのは、フィルムキャリ
アテープ１に、スプロケットホール３とは別の位置決め
用ホール１４が、２つ設けられている点である。
【００２１】本実施例のフィルムキャリア半導体装置は
下記のようにして作られる。先ず、フィルムキャリアテ
ープ１と半導体チップ２とを準備する。この段階のフィ
ルムキャリアテープ１には、まだ位置決め用ホールは設
けられていない。従来のフィルムキャリアテープと同様
に、スプロケットホール３とデバイスホール４とリード
５とが設けられているだけである。
下記のようにして作られる。先ず、フィルムキャリアテ
ープ１と半導体チップ２とを準備する。この段階のフィ
ルムキャリアテープ１には、まだ位置決め用ホールは設
けられていない。従来のフィルムキャリアテープと同様
に、スプロケットホール３とデバイスホール４とリード
５とが設けられているだけである。
【００２２】次に、このフィルムキャリアテープ１と半
導体チップ２とをインナーリードボンディングする。
導体チップ２とをインナーリードボンディングする。
【００２３】この後、フィルムキャリアテープ１に、位
置決め用ホール１４を開ける。この場合、フィルムキャ
リアテープ１は、図２に示すような穴あけ用の装置にか
けられ、図中矢印で示す送り方向（この場合では左から
右）へ送られ、位置決め用ホール１４が開けられて出て
くる。この穴あけ用の装置は、半導体チップ２の位置の
検出を行なうための認識用カメラ１５と、位置決め用ホ
ールを開けるための金型１６と、この金型１６を移動す
るためのＸーＹテーブル１７とを備えている。そして、
位置決め用ホール１４を開ける時には、認識用カメラ１
５が半導体チップ２の中心位置を求め、そのデータに基
ずいて、ＸーＹテーブル１７が金型１６を所定の位置に
移動させる。半導体チップ２の中心位置は、フィルムキ
ャリアテープ１の下から光を当てることによってできる
シルエット像を、認識用カメラ１５で捉えることによっ
て簡単に求めることができる。
置決め用ホール１４を開ける。この場合、フィルムキャ
リアテープ１は、図２に示すような穴あけ用の装置にか
けられ、図中矢印で示す送り方向（この場合では左から
右）へ送られ、位置決め用ホール１４が開けられて出て
くる。この穴あけ用の装置は、半導体チップ２の位置の
検出を行なうための認識用カメラ１５と、位置決め用ホ
ールを開けるための金型１６と、この金型１６を移動す
るためのＸーＹテーブル１７とを備えている。そして、
位置決め用ホール１４を開ける時には、認識用カメラ１
５が半導体チップ２の中心位置を求め、そのデータに基
ずいて、ＸーＹテーブル１７が金型１６を所定の位置に
移動させる。半導体チップ２の中心位置は、フィルムキ
ャリアテープ１の下から光を当てることによってできる
シルエット像を、認識用カメラ１５で捉えることによっ
て簡単に求めることができる。
【００２４】このようにして、位置決め用ホール１４
を、半導体チップ２から常に一定の距離の位置に作成す
ることができる。そして、この後、半導体チップ２を実
装基板（図示せず）にアウターリードボンディングする
時、この位置決め用ホール１４を位置の基準にしてリー
ド５の切断・折り曲げを行なうことにより、リード５の
長さ及び折り曲げ位置のばらつきが小さく抑えられる。
を、半導体チップ２から常に一定の距離の位置に作成す
ることができる。そして、この後、半導体チップ２を実
装基板（図示せず）にアウターリードボンディングする
時、この位置決め用ホール１４を位置の基準にしてリー
ド５の切断・折り曲げを行なうことにより、リード５の
長さ及び折り曲げ位置のばらつきが小さく抑えられる。
【００２５】実際、従来のフィルムキャリア半導体装置
におけるように、スプロケットホールを位置決めの基準
としてリードの切断・折り曲げを行なった場合には、ス
プロケットホールと半導体チップとの位置のずれは、最
大１５０μｍ程度あるが、本実施例の場合には、５０μ
ｍ以下に抑えることができる。
におけるように、スプロケットホールを位置決めの基準
としてリードの切断・折り曲げを行なった場合には、ス
プロケットホールと半導体チップとの位置のずれは、最
大１５０μｍ程度あるが、本実施例の場合には、５０μ
ｍ以下に抑えることができる。
【００２６】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図３は、本発明の第２の実施例のフィルムキャリ
ア半導体装置の平面図である。
する。図３は、本発明の第２の実施例のフィルムキャリ
ア半導体装置の平面図である。
【００２７】図３を参照すると、本実施例が第１の実施
例と異なるのは、位置決め用ホール１８である。本実施
例のフィルムキャリア半導体装置では、位置決め用ホー
ル１８は、隣り合うスプロケットホール同志の間に、片
側で２個ずつ合計４個設けられている。このようにする
と、位置決め用ホール１８は、第１の実施例とは違っ
て、リード５のパターンが形成されるエリアの外に設け
られているので、リード５のパターンレイアウトに対す
る制約がなくなり、実装密度が低下することがなくな
る。更に、１つの半導体チップ２に対して４個の位置決
め用ホール１８が設けられているので、位置決め用ホー
ルの位置のばらつきが平均化され、且つ、実装基板への
アウターリードボンディング時のリード切断・折り曲げ
の際に、４個所で位置決めを行なうことができるので、
ボンディングの位置の精度が、第１の実施例の場合に比
べて更に向上する。
例と異なるのは、位置決め用ホール１８である。本実施
例のフィルムキャリア半導体装置では、位置決め用ホー
ル１８は、隣り合うスプロケットホール同志の間に、片
側で２個ずつ合計４個設けられている。このようにする
と、位置決め用ホール１８は、第１の実施例とは違っ
て、リード５のパターンが形成されるエリアの外に設け
られているので、リード５のパターンレイアウトに対す
る制約がなくなり、実装密度が低下することがなくな
る。更に、１つの半導体チップ２に対して４個の位置決
め用ホール１８が設けられているので、位置決め用ホー
ルの位置のばらつきが平均化され、且つ、実装基板への
アウターリードボンディング時のリード切断・折り曲げ
の際に、４個所で位置決めを行なうことができるので、
ボンディングの位置の精度が、第１の実施例の場合に比
べて更に向上する。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、半導
体チップをフィルムキャリアテープにインナーリードボ
ンディングした後に、この半導体チップの中心位置を検
出し、このデータに基ずいて位置決め用ホールを作成し
ている。そして、この位置決め用ホールを利用してリー
ドの切断・折り曲げ行なうことにより、リードの長さ及
び折り曲げ位置のばらつきを小さくすることができる。
このことは、電子機器の小型化、高密度実装化が推し進
められているのに伴なって、半導体装置のリードおよび
実装基板のボンディングパッドが従来よりも更に細密化
している状況の下で、半導体装置と実装基板との信頼性
の高い接続を確保する上で非常に大きな効果をもたら
す。上記の位置決め用ホールは、これを搬送方向に列を
なす搬送用スプロケットホールどうしの間に設けると、
実装密度が低下することがなく、好都合である。
体チップをフィルムキャリアテープにインナーリードボ
ンディングした後に、この半導体チップの中心位置を検
出し、このデータに基ずいて位置決め用ホールを作成し
ている。そして、この位置決め用ホールを利用してリー
ドの切断・折り曲げ行なうことにより、リードの長さ及
び折り曲げ位置のばらつきを小さくすることができる。
このことは、電子機器の小型化、高密度実装化が推し進
められているのに伴なって、半導体装置のリードおよび
実装基板のボンディングパッドが従来よりも更に細密化
している状況の下で、半導体装置と実装基板との信頼性
の高い接続を確保する上で非常に大きな効果をもたら
す。上記の位置決め用ホールは、これを搬送方向に列を
なす搬送用スプロケットホールどうしの間に設けると、
実装密度が低下することがなく、好都合である。
【図１】本発明の第１の実施例の平面図である。
【図２】本発明の第１の実施例において、位置決め用ホ
ールを作成する方法を説明するための斜視図である。
ールを作成する方法を説明するための斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施例の平面図である。
【図４】従来のフィルムキャリア半導体装置の平面図で
ある。
ある。
【図５】従来のフィルムキャリア半導体装置において、
リード切断・折り曲げを行なう工程を説明するための断
面図である。
リード切断・折り曲げを行なう工程を説明するための断
面図である。
【図６】従来のフィルムキャリア半導体装置において、
リード付き半導体チップが実装基板にアウターリードボ
ンディングされた状態を示す断面図である。
リード付き半導体チップが実装基板にアウターリードボ
ンディングされた状態を示す断面図である。
１ フィルムキャリアテープ ２ 半導体チップ ３ スプロケットホール ４ デバイスホール ５ リード ６ 電気選別パッド ７ 位置決め用ピン ８ リード切断・曲げ上刃 ９ リード切断下刃 １０ リード曲げ下刃 １１ 実装基板 １２ 接着剤 １３ ボンディングパッド １４，１８ 位置決め用ホール １５ 認識用カメラ １６ 金型 １７ ＸーＹテーブル
Claims (3)
- 【請求項１】 電気絶縁性フィルムに搬送用のスプロケ
ットホールと、半導体チップが入るデバイスホールと、
前記デバイスホールに一端が突出したリードとを少なく
とも設けてなるフィルムキャリアテープの、前記リード
の突出部に半導体チップがインナーリードボンディング
された構造のフィルムキャリア半導体装置において、 前記電気絶縁性フィルムが、インナーリードボンディン
グされた後の実際の半導体チップの位置を基準として設
けられた位置決め用ホールを有していることを特徴とす
るフィルムキャリア半導体装置。 - 【請求項２】 前記位置決め用ホールを、前記電気絶縁
性フィルムのスプロケットホールが設けられている領域
に設けたことを特徴とする、請求項１に記載のフィルム
キャリア半導体装置。 - 【請求項３】 電気絶縁性フィルムに搬送用のスプロケ
ットホールと、半導体チップが入るデバイスホールと、
前記デバイスホールに一端が突出したリードとを少なく
とも設けてなるフィルムキャリアテープの、前記リード
の突出部に半導体チップをインナーリードボンディング
する過程と、 前記電気絶縁性フィルムに、前記インナーリードボンデ
ィング後の半導体チップを位置の基準にして、位置決め
用ホールを設ける過程とを含むことを特徴とする、請求
項１又は請求項２に記載のフィルムキャリア半導体装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17078591A JP2943413B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | フィルムキャリアテープ半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17078591A JP2943413B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | フィルムキャリアテープ半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521513A JPH0521513A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2943413B2 true JP2943413B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=15911327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17078591A Expired - Lifetime JP2943413B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | フィルムキャリアテープ半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943413B2 (ja) |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP17078591A patent/JP2943413B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521513A (ja) | 1993-01-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6504104B2 (en) | Flexible wiring for the transformation of a substrate with edge contacts into a ball grid array | |
| US5606198A (en) | Semiconductor chip with electrodes on side surface | |
| US5311407A (en) | Printed circuit based for mounted semiconductors and other electronic components | |
| US7193329B2 (en) | Semiconductor device | |
| US6849945B2 (en) | Multi-layered semiconductor device and method for producing the same | |
| US6403460B1 (en) | Method of making a semiconductor chip assembly | |
| US5093282A (en) | Method of making a semiconductor device having lead pins and a metal shell | |
| US20060091524A1 (en) | Semiconductor module, process for producing the same, and film interposer | |
| US6192579B1 (en) | Tape carrier and manufacturing method therefor | |
| JP2500785B2 (ja) | 半導体パッケ―ジ用フィルムキャリアテ−プ及びこれを用いた半導体装置 | |
| KR100346899B1 (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| JP2631665B2 (ja) | 積層半導体装置の製造方法 | |
| US6551861B1 (en) | Method of making a semiconductor chip assembly by joining the chip to a support circuit with an adhesive | |
| JP3656861B2 (ja) | 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JP2943413B2 (ja) | フィルムキャリアテープ半導体装置及びその製造方法 | |
| KR200243279Y1 (ko) | 반도체장치용써킷테이프 | |
| JP2718146B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| EP0526147A2 (en) | Film-carrier type semiconductor device and process for fabricating the same | |
| JP2555916B2 (ja) | フィルムキャリヤ半導体装置 | |
| JP3067364B2 (ja) | 金属突起電極付き半導体装置 | |
| JPH1140605A (ja) | テープキャリアパッケージ | |
| JPH02252248A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2978829B2 (ja) | 絶縁テープ付き半導体チップ | |
| JP2867547B2 (ja) | 導電突起の形成方法 | |
| JP2925376B2 (ja) | 回路基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990525 |