Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP2885289B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JP2885289B2
JP2885289B2 JP1158224A JP15822489A JP2885289B2 JP 2885289 B2 JP2885289 B2 JP 2885289B2 JP 1158224 A JP1158224 A JP 1158224A JP 15822489 A JP15822489 A JP 15822489A JP 2885289 B2 JP2885289 B2 JP 2885289B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
present
reference example
phenol novolak
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1158224A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0324115A (ja
Inventor
繁 石井
武教 山崎
信雄 高橋
雅浩 平野
多嘉彦 上村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Priority to JP1158224A priority Critical patent/JP2885289B2/ja
Publication of JPH0324115A publication Critical patent/JPH0324115A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2885289B2 publication Critical patent/JP2885289B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は樹脂組成物に関する。更に詳しくは殊に半導
体の封止用として有用な液状のエポキシ樹脂組成物に関
する。
従来の技術 近年ハイブリッドIC等の発展によりベアチップを直接
基板に搭載する方式が増えている。このベアチップの封
止に液状のエポキシ樹脂組成物が使用されているのは周
知の通りである。しかしながら従来使用されている液状
のエポキシ樹脂組成物は品質的に満足できるものではな
く種々の問題を残している。その中でも特に問題となっ
ているのは半田処理時における耐熱性に優れかつ耐湿性
及び耐ヒートサイクル性に十分対応出来ないということ
である。
一般に半田時の耐熱性を向上させるために、ガラス転
移温度の高いエポキシ樹脂を用いることが行われている
が、その場合硬化物の架橋密度が高くなり、堅くて脆い
性質を示すようになりまた内部応力も大きくなり急激な
熱変化によりクラックを生じ配線の断線が起こり易くな
る。このため可撓性を付与する物質例えば末端にカルボ
キシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴム
(CTBN)、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等のゴム状樹脂
を添加してクラックの発生を防止している。しかしこの
場合耐薬品性や耐湿性が劣化する傾向にあるため好まし
くない。
発明が解決しようとする課題 前記したように半田時の耐熱性に優れかつ耐湿性及び
耐ヒートサイクル性に優れた半導体封止用のエポキシ樹
脂組成物の開発が望まれている。
課題を解決するための手段 我々は前記したような課題を解決すべく鋭意研究を重
ねた結果本発明に到達した。即ち本発 a)レゾルシノールジグリシジルエーテル樹脂及びビス
フェノールA型エポキシ樹脂 b)酸無水物50〜90%(重量比)と、下記一般式(1)
で示される成分の含有量が20%(重量比)以上でありか
つ下記一般式(2)で示される成分との和が35%(重量
比)以上であるフェノールノボラック樹脂10〜50%(重
量比) (式(1)、(2)においてRは水素またはメチル基を
示す) とからなる硬化剤 c)無機フイラー からなることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹
脂組成物を提供する。
本発明ではエポキシ樹脂として、レゾルシノールジグ
リシジルエーテル樹脂及びビスフェノールA型エポキシ
樹脂を使用し、10℃以上で液状である他のエポキシ樹脂
も併用できる。その具体例としては、ビスフェノールF
型エポキシ樹脂、フエニールグリシジルエーテル樹脂、
ターシャリーブチルフエニールグリシジルエーテル樹脂
等の一種または二種以上からなるエポキシ樹脂が挙げら
れる。また更にこれらの液状エポキシ樹脂に常温で固体
のフェノールノボラック樹脂、あるいはクレゾールノボ
ラック樹脂を一部溶解して用いてもよい。本発明で用い
る液状エポキシ樹脂としてはエポキシ当量が120〜250の
ものが好ましい。
つぎに本発明で用いられる硬化剤について説明する。
本発明で用いられる硬化剤は、酸無水物と特定のフェ
ノールノボラック樹脂との混合物であり、酸無水物の具
体例としてはヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、メチル無水ハイミック酸等が挙げられる。またフェ
ノールノボラック樹脂としては、従来エポキシ樹脂の硬
化剤として使われる、通常のフェノールノボラック樹脂
と異なり、一般式(1)で示される2核体(1分子中に
フエニール核2個を含むいわゆる2核体)、一般式
(2)で示される3核体を多量に含有するフェノールノ
ボラック樹脂との混合物である。これ以外のフェノール
ノボラック樹脂を、硬化剤として用いたエポキシ樹脂の
硬化物が堅くて脆い性質を示すのに対し、本発明で使用
するフェノールノボラック樹脂を用いたエポキシ樹脂の
硬化物は、可撓性がすぐれている。ちなみに、通常エポ
キシ樹脂の硬化剤に使用されているフェノールノボラッ
ク樹脂は、一般式(1)で示される2核体の含有量は、
多くともせいぜい15%以下で、一般式(2)で示される
3核体との和は25%以下であり、3核体以上の高分子量
の成分を多量に含有している。
本発明で使用するフェノールノボラック樹脂は、過剰
のフェノールとフォルマリンを酸触媒の存在下反応させ
た後、未反応のフェノールを回収することによって製造
することができ、一般式(1)及び(2)で示される成
分の和が35〜80%の含有率を有するものが得られる。
酸無水物と本発明で用いるフェノールノボラック樹脂
の配合比率は、酸無水物50%〜90%(重量比)、フェノ
ールノボラック樹脂10〜50%(重量比)の範囲である。
酸無水物の使用量が90%(重量比)以上の場合はヒー
トサイクルに於けるクラックの発生が多くなりまた50%
(重量比)以下の場合エポキシ樹脂組成物の粘度が高く
なり過ぎまた耐熱性の低下が起こり好ましくない。
本発明の硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂1モルに対
し0.7〜1.1モル好ましくは0.8〜0.95モルの範囲で用い
るのが好ましい。
本発明の硬化剤を用いたエポキシ樹脂の硬化物は、優
れた半田時の耐熱性を示しかつ耐湿性、耐クラック性が
優れていた。
次に本発明で使用する無機フィラーの具体例としては
例えばシリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミ等が挙げ
られその使用量は任意であるが、通常エポキシ樹脂100
重量部に対し200〜600重量部好ましくは300〜500重量部
である。使用する無機フィラーの粒径は特に制限はない
が通常3〜50ミクロンのものを用いるのが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は通常促進剤を用いて硬
化する。用いうる促進剤としては通常のエポキシ樹脂の
硬化に用いられる促進剤を使用することができ、その例
としてたとえばトリスジメチルアミノメチルフェノー
ル、イミダゾール類、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)
ウンデセン−7(DBU)、トリフエニールフォスフィン
等が挙げられ、その使用量は任意であるが、通常0.05〜
5重量部用いられる。また本発明のエポキシ樹脂組成物
は、必要であれば着色剤、流動調節剤、カップリング剤
等を所望の量用いてもよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は前記したエポキシ樹
脂、硬化剤、無機フィラー及び必要によりその他の添加
物を真空ニーダで均一に混合することによって容易に製
造することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物の硬
化は通常80〜190℃で、20分〜8時間で硬化される。
実施例 以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明する。
参考例1. ビスフェノールA型エポキシ樹脂(日本化薬社製;25
℃の粘度12000cps、エポキシ当量180)100g、メチルヘ
キサヒドロ無水フタル酸(リカシッドMH−700、新日本
理化社製)33g、前記一般式(1)で示される化合物
(R=H)の含有量が50.5重量%、一般式(2)で示さ
れる成分(R=H)との和が77重量%であるフェノール
ノボラック樹脂(日本化薬社製;軟化点、室温で半固
形)33gを加え60℃に加熱撹拌して均一にした後室温に
冷却し、ついで2,4−ジアミノ−6[2′−ウンデシル
イミダゾール(1)]−エチル−s−トリアジン2g、シ
リカ粉末(ヒューズレックスRD−8、龍森社製;平均粒
径25μ)310g、さらに着色剤としてカーボンブラック0.
2gカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン1gを加え真空ニーダで均一に混合して液
状の本発明のエポキシ樹脂組成物479.2gを得た。
得られたエポキシ樹脂組成物の粘度及び硬化物の物性
と耐久テストの結果を表1に示した。
参考例2. 参考例1で使用したビスフェノールA型エポキシ樹脂
100gの代わりにビスフェノールF型エポキシ樹脂(日本
化薬社製;25℃の粘度4100cps、エポキシ当量170)95g
を、2,4−ジアミノ−6[2′−ウンデシルイミダゾー
ル(1)′]−エチル−s−トリアジン2gの代わりに2,
4−ジアミノ−6{2′−メチルイミダゾリル−
(1)′}−エチル−s−トリアジン・イソシアヌール
酸付加物3gを用いた以外は参考例1と同様にして本発明
の液状のエポキシ樹脂組成物475.2gを得た。得られた液
状エポキシ樹脂組成物の粘度及び硬化物の物性と耐久テ
ストの結果を表1に示した。
実施例3. 参考例1で使用したビスフェノールA型エポキシ樹脂
100gの代わりに、参考例1で使用したビスフェノールA
型エポキシ樹脂30g、レゾルシノールジグリシジルエー
テル樹脂(日本化薬社製;25℃の粘度410cps、エポキシ
当量121)47gを用い、また2,4−ジアミノ−6[2′−
ウンデシルイミダゾール(1)′]−エチル−s−トリ
アジン2gの代わりに2,4−ジアミノ−6{2′−メチル
イミダゾリル−(1)′}エチル−s−トリアジン・イ
ソシアヌール酸付加物3gを用いる他は参考例1と同様に
して本発明の液状のエポキシ樹脂組成物467.2gを得た。
得られた液状エポキシ樹脂組成物の粘度及び硬化物の
物性と耐久テストの結果を表1に示した。
参考例4. 参考例1で使用したフェノールノボラック樹脂33gの
代わりに前記一般式(1)で示される化合物(R=H)
の含有量が22重量%、一般式(2)で示される成分(R
=H)との和が38重量%であるフェノールノボラック樹
脂(日本化薬社製;軟化点、72℃、33g)33gを用いる他
は参考例1と同様にして本発明の液状のエポキシ樹脂組
成物479.2gを得た。
得られた液状エポキシ樹脂組成物の粘度及び硬化物の
物性と耐久テストの結果を表1に示した。
実施例5. 参考例1で使用したビスフェノールA型エポキシ樹脂
22.5g、実施例3で使用したレゾルシノールジグリシジ
ルエーテル樹脂52.5g、また参考例1で使用したメチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸62.2g、参考例1で使用した
フェノールノボラック樹脂27gを用いる他は参考例1と
同様にして本発明の液状のエポキシ樹脂組成物478.0gを
得た。
得られた液状エポキシ樹脂組成物の粘度及び硬化物の
物性と耐久テストの結果を表1に示した。
参考例6. 参考例1で使用したメチルヘキサヒドロ無水フタル酸
33gの代わりに、メチル無水ハイミック酸35.6gを用いた
他は参考例1と同様にして液状のエポキシ樹脂組成物48
1.8gを得た。
得られた液状エポキシ樹脂組成物の粘度及び硬化物の
物性と耐久テストの結果を表1に示した。
実施例7. 参考例5で用いたメチルヘキサヒドロ無水フタル酸6
2.2gの代わりにメチルテトラヒドロ無水フタル酸62gを
用いる他は実施例5と同様にして液状のエポキシ樹脂組
成物477.8gを得た。
得られた液状エポキシ樹脂組成物の粘度及び硬化物の
物性と耐久テストの結果を表1に示した。
比較例1. 参考例1で用いたメチルヘキサヒドロ無水フタル酸33
g及びフェノールノボラック樹脂33gの代わりに、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸83gを用いる他は参考例1と
同様にして液状のエポキシ樹脂組成物496.2gを得た。
得られた液状エポキシ樹脂組成物の粘度及び硬化物の
物性と耐久テストの結果を表1に示した。
なお耐湿試験及び耐ヒートサイクル試験は以下の条件
で行った。
耐湿試験 アルミナセラミック基板上に、アルミ配線幅4μ、厚
さ0.3μ、配線間隔4μにプリント配線されたシリコン
チップを搭載し、25μφの金線でワイヤボンディングし
たテスト用基板に、ディスペンサーを用いて本発明のエ
ポキシ樹脂をドロッピィングして160℃で3時間硬化し
た後、温度120℃、湿度85%の条件でPCT(プレッシャー
クッカーテスト)を行った。
耐ヒートサイクル試験 耐湿試験と同様の試験片を用い耐湿試験と同様にして
封止、硬化した後−40〜85℃の温度幅でヒートサイクル
テストを行いクラックによる金線の断線状況を見た。
発明の効果 耐熱、耐湿及び耐ヒートサイクル性に優れた液状のエ
ポキシ樹脂組成物の提供が可能となりこの液状のエポキ
シ樹脂組成物を用いることにより電気、電子部品の信頼
性が向上した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上村 多嘉彦 埼玉県浦和市原山2―33―8,3―409 (56)参考文献 特開 昭60−190418(JP,A) 特開 昭48−55241(JP,A) 特開 昭58−47051(JP,A) 特開 昭63−83035(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】a)レゾルシノールジグリシジルエーテル
    樹脂及びビスフェノールA型エポキシ樹脂 b)酸無水物50〜90%(重量比)と、下記一般式(1)
    で示される成分の含有量が20%(重量比)以上でありか
    つ下記一般式(2)で示される成分との和が35%(重量
    比)以上であるフェノールノボラック樹脂10〜50%(重
    量比) (式(1)、(2)においてRは水素またはメチル基を
    示す) とからなる硬化剤 c)無機フイラー からなることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹
    脂組成物
JP1158224A 1989-06-22 1989-06-22 エポキシ樹脂組成物 Expired - Fee Related JP2885289B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1158224A JP2885289B2 (ja) 1989-06-22 1989-06-22 エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1158224A JP2885289B2 (ja) 1989-06-22 1989-06-22 エポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0324115A JPH0324115A (ja) 1991-02-01
JP2885289B2 true JP2885289B2 (ja) 1999-04-19

Family

ID=15666994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1158224A Expired - Fee Related JP2885289B2 (ja) 1989-06-22 1989-06-22 エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2885289B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04185632A (ja) * 1990-11-21 1992-07-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電気絶縁用エポキシ樹脂組成物
EP0557999A3 (en) * 1992-02-27 1995-09-06 Mitsui Toatsu Chemicals Method for simultaneous preparation of bisphenol f and novolak phenol resins

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60190418A (ja) * 1984-03-12 1985-09-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
JPS6250324A (ja) * 1985-08-29 1987-03-05 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
JPS6250325A (ja) * 1985-08-29 1987-03-05 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品封止用エポキシ成形材料
JPS62174223A (ja) * 1986-01-27 1987-07-31 Matsushita Electric Works Ltd 一液性エポキシ樹脂組成物
US4684700A (en) * 1986-02-14 1987-08-04 The Dow Chemical Company Advanced epoxy resins prepared from triglycidyl ethers and dihydri phenols
JPS62290720A (ja) * 1986-06-11 1987-12-17 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
JPS6383035A (ja) * 1986-09-29 1988-04-13 Mitsui Petrochem Ind Ltd 3核体置換フエノ−ルの製造方法および3核体置換フエノ−ルのグリシジルエ−テル化物を含む組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0324115A (ja) 1991-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07268186A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2885289B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH09255852A (ja) 封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
JP2867471B2 (ja) 樹脂組成物
JP3003887B2 (ja) 半導体封止用樹脂組成物
JPH06256364A (ja) 有機ケイ素化合物、その製法及びそれを含有する樹脂組成物
JP3479815B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3235798B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3365065B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物
JP3278304B2 (ja) 半導体装置
JP2843247B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH05166974A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3235799B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2643547B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
KR100355303B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
JP3279084B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物
JPH05259315A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JP2991846B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3568654B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
KR940001071B1 (ko) 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물
JP2793449B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS62209125A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH05343570A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH07165878A (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物
JPH06107772A (ja) エポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090212

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees