JP2864679B2 - 部品配置による配置禁止領域決定方法 - Google Patents
部品配置による配置禁止領域決定方法Info
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- JP2864679B2 JP2864679B2 JP2188379A JP18837990A JP2864679B2 JP 2864679 B2 JP2864679 B2 JP 2864679B2 JP 2188379 A JP2188379 A JP 2188379A JP 18837990 A JP18837990 A JP 18837990A JP 2864679 B2 JP2864679 B2 JP 2864679B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 両面に部品を配置出来るプリント基板に、貫通型ピン
を持つ部品と表面実装型部品とを配置する配置設計を、
計算機援用設計装置（以下CADと称す）を用いて行う際
の、部品配置による配置禁止領域決定方法に関し、 貫通型ピンを持つ部品の裏面にも表面実装型部品を配
置可能とし配置率を向上出来る、部品配置による配置禁
止領域決定方法の提供を目的とし、 貫通型ピンを持つ部品を配置した時、配置面では部品
外形を他部品の配置禁止領域とし、裏面は、ピンピッチ
以内の間隔を同一座標軸上の貫通型ピンの外形を含む最
小矩形領域を配置禁止領域とする構成とする。
を持つ部品と表面実装型部品とを配置する配置設計を、
計算機援用設計装置（以下CADと称す）を用いて行う際
の、部品配置による配置禁止領域決定方法に関し、 貫通型ピンを持つ部品の裏面にも表面実装型部品を配
置可能とし配置率を向上出来る、部品配置による配置禁
止領域決定方法の提供を目的とし、 貫通型ピンを持つ部品を配置した時、配置面では部品
外形を他部品の配置禁止領域とし、裏面は、ピンピッチ
以内の間隔を同一座標軸上の貫通型ピンの外形を含む最
小矩形領域を配置禁止領域とする構成とする。
本発明は、両面に部品を配置出来るプリント基板に、
貫通型ピンを持つ部品と表面実装型部品とを配置する配
置設計を、CADを用いて行う際の、部品配置による他部
品の配置禁止領域決定方法の改良に関する。
貫通型ピンを持つ部品と表面実装型部品とを配置する配
置設計を、CADを用いて行う際の、部品配置による他部
品の配置禁止領域決定方法の改良に関する。
〔従来の技術〕 第４図は１例のCADの概要図、第５図は従来例の自動
配置プログラムのフローチャート、第６図は１例の貫通
型ピンを持つ部品を配置した裏面に表面実装型部品を配
置した場合の例を示す図である。
配置プログラムのフローチャート、第６図は１例の貫通
型ピンを持つ部品を配置した裏面に表面実装型部品を配
置した場合の例を示す図である。
プリント基板に部品を配置する配置設計の場合、CAD
を用いて自動的に行うが、CADの概略は第４図に示す如
く、プロセッサ30,ROM31,RAM32,データを入力するキー
ボード33,表示装置34,各種データを記憶しているデータ
ファイル35にて構成され、ROM31には自動配置プログラ
ムが格納されており、プロセッサ30は自動配置プログラ
ムに従って自動配置を行う。
を用いて自動的に行うが、CADの概略は第４図に示す如
く、プロセッサ30,ROM31,RAM32,データを入力するキー
ボード33,表示装置34,各種データを記憶しているデータ
ファイル35にて構成され、ROM31には自動配置プログラ
ムが格納されており、プロセッサ30は自動配置プログラ
ムに従って自動配置を行う。
次に、第５図の自動配置プログラムに従って従来例の
配置設計につき説明する。
配置設計につき説明する。
ステップ１にて、第４図のデータファイル35より、回
路図データ，配置条件データ，設計基準データ，プリン
ト基板データ，部品データ，形状データ，既設計データ
等を読み込み、ステップ２にて、プリント基板上に部品
を取りつける場合、部品を揃えて配置する為に、部品の
基準ピンを取り付ける配置格子を例えばピンピッチ間隔
で作成し、ステップ３にて、設計者が定めた配置禁止領
域内とか既配置部品による配置禁止領域（従来は配置
面，裏面共部品の外形）内の配置格子を配置禁止とし、
ステップ４にて未配置部品の配置順序を決定し、ステッ
プ５にて配置する部品を求めるステップ６に進む。
路図データ，配置条件データ，設計基準データ，プリン
ト基板データ，部品データ，形状データ，既設計データ
等を読み込み、ステップ２にて、プリント基板上に部品
を取りつける場合、部品を揃えて配置する為に、部品の
基準ピンを取り付ける配置格子を例えばピンピッチ間隔
で作成し、ステップ３にて、設計者が定めた配置禁止領
域内とか既配置部品による配置禁止領域（従来は配置
面，裏面共部品の外形）内の配置格子を配置禁止とし、
ステップ４にて未配置部品の配置順序を決定し、ステッ
プ５にて配置する部品を求めるステップ６に進む。
ステップ６では、既配置部品があれば、その部品との
接続を考慮して、配置する側、配置する部品の方向を伴
う最適配置位置を求め、ステップ７にて、設計者の定め
た配置禁止領域，既配置部品による配置禁止領域との交
叉の有無をチェックしステップ８に進む。
接続を考慮して、配置する側、配置する部品の方向を伴
う最適配置位置を求め、ステップ７にて、設計者の定め
た配置禁止領域，既配置部品による配置禁止領域との交
叉の有無をチェックしステップ８に進む。
ステップ８にて交叉があれば、ステップ12に進み、ス
テップ13,ステップ5,ステップ6,ステップ７を介して最
適配置位置を中心に徐々に広げ配置可能な位置を探し、
配置可能な位置がなかったらステップ15に進み、配置不
能としステップ16に進む。
テップ13,ステップ5,ステップ6,ステップ７を介して最
適配置位置を中心に徐々に広げ配置可能な位置を探し、
配置可能な位置がなかったらステップ15に進み、配置不
能としステップ16に進む。
ステップ８にて交叉がなければ、ステップ９にて配置
位置を決定し、ステップ10にて、配置面で部品外形内の
配置格子を配置不可としてステップ11に進む。
位置を決定し、ステップ10にて、配置面で部品外形内の
配置格子を配置不可としてステップ11に進む。
ステップ11にて部品が第３図（Ａ），第６図に示す如
き貫通型ピンを持つ部品40であれば、ステップ14にて配
置面の裏面も部品外形内の配置格子を配置不可としてス
テップ16に進む。
き貫通型ピンを持つ部品40であれば、ステップ14にて配
置面の裏面も部品外形内の配置格子を配置不可としてス
テップ16に進む。
ステップ11にて部品が貫通型ピンを持たない、第３図
（Ｂ）第６図に示す表面実装型部品41であれば、裏面に
は他部品の配置を禁止する領域は不要であるので、ステ
ップ16に進む。
（Ｂ）第６図に示す表面実装型部品41であれば、裏面に
は他部品の配置を禁止する領域は不要であるので、ステ
ップ16に進む。
ステップ16では、全未配置部品数の配置が終了する
迄、ステップ５以下の動作を繰り返し、未配置部品全部
の配置が決定すると完了とする。
迄、ステップ５以下の動作を繰り返し、未配置部品全部
の配置が決定すると完了とする。
しかしながら、上記従来の部品配置方法では、貫通型
ピンを持つ部品40を配置した場合、配置面及び裏面共第
６図（Ｂ）の点線で示す部品外形内の配置格子を配置不
可とするので、第６図（Ｂ）に示す如く、配置面の裏面
には、表面実装型部品41は配置出来るに関わらず配置禁
止となり，配置率が低下する問題点がある。
ピンを持つ部品40を配置した場合、配置面及び裏面共第
６図（Ｂ）の点線で示す部品外形内の配置格子を配置不
可とするので、第６図（Ｂ）に示す如く、配置面の裏面
には、表面実装型部品41は配置出来るに関わらず配置禁
止となり，配置率が低下する問題点がある。
本発明は、貫通型ピンを持つ部品の裏面にも表面実装
型部品を配置可能とし配置率を向上出来る、部品配置に
よる配置禁止領域決定方法の提供を目的としている。
型部品を配置可能とし配置率を向上出来る、部品配置に
よる配置禁止領域決定方法の提供を目的としている。
第１図は本発明の原理図である。
両面に部品を配置出来るプリント基板に、貫通型ピン
を持つ部品40と表面実装型部品とを配置する配置設計
を、CADを用いて行う際の、部品配置による他部品の配
置禁止領域決定方法において、 貫通型ピンを持つ部品40を配置した時、第１図に示す
如く、配置面では部品外形50を他部品の配置禁止領域と
し、裏面は、ピンピッチ以内の間隔の同一座標軸上の貫
通型ピンの外形を含む量小矩形領域51を配置禁止領域と
する。
を持つ部品40と表面実装型部品とを配置する配置設計
を、CADを用いて行う際の、部品配置による他部品の配
置禁止領域決定方法において、 貫通型ピンを持つ部品40を配置した時、第１図に示す
如く、配置面では部品外形50を他部品の配置禁止領域と
し、裏面は、ピンピッチ以内の間隔の同一座標軸上の貫
通型ピンの外形を含む量小矩形領域51を配置禁止領域と
する。
本発明によれば、貫通型ピンを持つ部品40を配置した
配置面では部品外形50を他部品の配置禁止領域とし、裏
面は、ピンピッチ以内の間隔の同一座標軸上の貫通型ピ
ンの外形を含む最小矩形領域51を配置禁止領域とするの
で、裏面では最小矩形領域51以外は配置可能となり、表
面実装型部品を配置可能となる。
配置面では部品外形50を他部品の配置禁止領域とし、裏
面は、ピンピッチ以内の間隔の同一座標軸上の貫通型ピ
ンの外形を含む最小矩形領域51を配置禁止領域とするの
で、裏面では最小矩形領域51以外は配置可能となり、表
面実装型部品を配置可能となる。
第２図は本発明の実施例の自動配置プログラムのフロ
ーチャート、第３図は本発明の実施例の配置禁止領域を
示す図である。
ーチャート、第３図は本発明の実施例の配置禁止領域を
示す図である。
第２図で第５図の従来例の自動配置プログラムと異な
る点は、部品を配置した裏面の処理の第２図のステップ
14〜ステップ24の部分であるので、この異なる部分を中
心に以下説明する。
る点は、部品を配置した裏面の処理の第２図のステップ
14〜ステップ24の部分であるので、この異なる部分を中
心に以下説明する。
ステップ11にて、部品が第３図（Ａ）に示す貫通型ピ
ンを持つ部品40であれば、ステップ14に進み、ステップ
14にて、電気的特性等にて部品を配置した裏面に空きが
あっても使用禁止の場合は、ステップ24に進み、裏面
も、部品外形内の配置格子を配置不可とする。
ンを持つ部品40であれば、ステップ14に進み、ステップ
14にて、電気的特性等にて部品を配置した裏面に空きが
あっても使用禁止の場合は、ステップ24に進み、裏面
も、部品外形内の配置格子を配置不可とする。
ステップ14にて裏面使用可能の場合はステップ15に進
み、裏面形状として、第３図（Ａ）の裏面欄に示す如
き、ピンピッチ以内の間隔の同一座標軸上の貫通型ピン
の外形を含む最小矩形領域51を、予め第４図のデータフ
ァイル35のライブラリに登録してあれば、ステップ16に
てこの最小矩形領域51内の配置格子を配置不可としてス
テップ26に進む。
み、裏面形状として、第３図（Ａ）の裏面欄に示す如
き、ピンピッチ以内の間隔の同一座標軸上の貫通型ピン
の外形を含む最小矩形領域51を、予め第４図のデータフ
ァイル35のライブラリに登録してあれば、ステップ16に
てこの最小矩形領域51内の配置格子を配置不可としてス
テップ26に進む。
ステップ15にて、裏面形状がライブラリに登録してな
ければ、ステップ17に進み、第４図のデータファイル35
より部品のピンデータを読み込み、各ピンの座標を求
め、ステップ18にてＸ座標,Y座標何れかの同一軸上のピ
ンを求め、ステップ19にてピンの間隔を求め、ステップ
20にて、ビンの間隔が、ピンピッチ以内であれば、全ピ
ンをグループ化し、ステップ21にて、第３図（Ａ）の裏
面欄に示す如きグループ化したピンの形状を含む最小矩
形領域51を求め、ステップ22にて最小矩形領域51内の配
置格子を配置不可とし、ステップ23にてグループ化し、
出来なかったピンの場合は、ピン形状内の配置格子を配
置不可とし、ステップ26に進む。
ければ、ステップ17に進み、第４図のデータファイル35
より部品のピンデータを読み込み、各ピンの座標を求
め、ステップ18にてＸ座標,Y座標何れかの同一軸上のピ
ンを求め、ステップ19にてピンの間隔を求め、ステップ
20にて、ビンの間隔が、ピンピッチ以内であれば、全ピ
ンをグループ化し、ステップ21にて、第３図（Ａ）の裏
面欄に示す如きグループ化したピンの形状を含む最小矩
形領域51を求め、ステップ22にて最小矩形領域51内の配
置格子を配置不可とし、ステップ23にてグループ化し、
出来なかったピンの場合は、ピン形状内の配置格子を配
置不可とし、ステップ26に進む。
ステップ26では、全未配置部品数の配置が終了する迄
はステップ５以下の動作を繰り返し、未配置部品全部の
配置が決定されれば完了となる。
はステップ５以下の動作を繰り返し、未配置部品全部の
配置が決定されれば完了となる。
尚第２図のステップ25では、第５図のステップ15の如
く、ステップ12にて配置可能な位置がなかった場合配置
不能としてステップ26に進むステップである。
く、ステップ12にて配置可能な位置がなかった場合配置
不能としてステップ26に進むステップである。
即ち、第３図（Ａ）に示す如く、貫通型ピンを持つ部
品40の裏面では、ピンピッチ以内の間隔の同一座標軸上
の貫通型ピンの外形を含む最小矩形領域51を他部品の配
置禁止領域とし、他の部分は部品配置可能とするので、
第６図（Ａ）（Ｂ）に示す如く、表面実装型部品41を配
置することが出来る。
品40の裏面では、ピンピッチ以内の間隔の同一座標軸上
の貫通型ピンの外形を含む最小矩形領域51を他部品の配
置禁止領域とし、他の部分は部品配置可能とするので、
第６図（Ａ）（Ｂ）に示す如く、表面実装型部品41を配
置することが出来る。
尚、表面実装型部品41は第３図（Ｂ）に示す如く、配
置面にて接続するピンしかないので、第３図（Ｂ）に示
す如く、これを配置した時の他部品の配置禁止領域は、
配置面では部品外形の、裏面では禁止領域はない。
置面にて接続するピンしかないので、第３図（Ｂ）に示
す如く、これを配置した時の他部品の配置禁止領域は、
配置面では部品外形の、裏面では禁止領域はない。
以上詳細に説明せる如く本発明によれば、貫通型ピン
を持つ部品の裏面に表面実装型部品を配置することが出
来るようになるので、プリント基板の配置率が向上する
効果がある。
を持つ部品の裏面に表面実装型部品を配置することが出
来るようになるので、プリント基板の配置率が向上する
効果がある。
第１図は本発明の原理図、 第２図は本発明の実施例の自動配置プログラムのフロー
チャート、 第３図は本発明の実施例の配置禁止領域を示す図、 第４図は１例の計算機援用設計装置の概要図、 第５図は従来例の自動配置プログラムのフローチャー
ト、 第６図は１例の貫通型ピンを持つ部品を配置した裏面に
表面実装型部品を配置した場合の例を示す図である。 図において、 30はプロセッサ、31はROM、32はRAM、33はキーボート、
34は表示装置、35はデータファイル、40は貫通型ピンを
持つ部品、41は表面実装型部品、50は部品外形、51はピ
ンピッチ以内の間隔の同一座標軸上の貫通型ピンの外形
を含む最小矩形領域を示す。
チャート、 第３図は本発明の実施例の配置禁止領域を示す図、 第４図は１例の計算機援用設計装置の概要図、 第５図は従来例の自動配置プログラムのフローチャー
ト、 第６図は１例の貫通型ピンを持つ部品を配置した裏面に
表面実装型部品を配置した場合の例を示す図である。 図において、 30はプロセッサ、31はROM、32はRAM、33はキーボート、
34は表示装置、35はデータファイル、40は貫通型ピンを
持つ部品、41は表面実装型部品、50は部品外形、51はピ
ンピッチ以内の間隔の同一座標軸上の貫通型ピンの外形
を含む最小矩形領域を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】両面に部品を配置出来るプリント基板に、
貫通型ピンを持つ部品（40）と表面実装型部品とを配置
する配置設計を、計算機援用設計装置を用いて行う際
の、部品配置による他部品の配置禁止領域決定方法にお
いて、 貫通型ピンを持つ部品（40）を配置した時、配置面では
部品外形（50）を他部品の配置禁止領域とし、裏面は、
ピンピッチ以内の間隔の同一座標軸上の貫通型ピンの外
形を含む量小矩形領域（51）を配置禁止領域とすること
を特徴とする部品配置による配置禁止領域決定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2188379A JP2864679B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 部品配置による配置禁止領域決定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2188379A JP2864679B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 部品配置による配置禁止領域決定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474279A JPH0474279A (ja) | 1992-03-09 |
| JP2864679B2 true JP2864679B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=16222593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2188379A Expired - Fee Related JP2864679B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 部品配置による配置禁止領域決定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2864679B2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP2188379A patent/JP2864679B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0474279A (ja) | 1992-03-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |