JP2721887B2 - Laser processing equipment - Google Patents
Laser processing equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、金属の溶接・切断・穴あけ加工等に使用
して好適なレーザ加工装置に係り、特にそのレーザパル
スの改良に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to a laser processing apparatus suitable for use in welding, cutting, drilling, and the like of metal, and in particular, to an improvement in the laser pulse. About.
(従来の技術) 一般に、金属の溶接・切断・穴あけ加工等にはレーザ
加工装置が使用されるが、この種のレーザ加工装置の従
来例を3つ挙げると、第4図、第5図、第6図に示すよ
うに構成されている。尚、各図の同一部品には同一符号
を付すことにする。(Prior Art) Generally, a laser processing apparatus is used for welding, cutting, drilling, and the like of metal. Three conventional examples of this type of laser processing apparatus are shown in FIGS. It is configured as shown in FIG. The same parts in the respective drawings are denoted by the same reference numerals.
先ず、第4図の場合は、動作時には直流電源1から充
放電抵抗2を通してエネルギ蓄積用コンデンサ31〜3nを
充電する。すると、このコンデンサ31〜3nの充電電荷は
励起ランプ4がトリガ用高電圧パルスの印加により低イ
ンピーダンスとなった時、放電する。この放電電流は、
コンデンサ31とインダクタ51、コンデンサ32とインダク
タ52、……コンデンサ3nとインダクタ5nのPFN回路によ
るため、コンデンサ31〜3nの順に放電され、ほぼ台形と
なる。又、レーザ出力(レーザパルス、以下同じ)波形
は、殆ど放電電流波形と同様である。これらの波形を、
第7図(a)、(b)に示す。First, in the case of FIG. 4, to charge an energy storage capacitor 3 1 to 3 n through discharge resistor 2 from the DC power source 1 during operation. Then, electric charge of the capacitor 3 1 to 3 n When the excitation lamp 4 becomes a low impedance by application of the trigger high voltage pulse, discharge. This discharge current is
Capacitor 3 1 and the inductor 5 1, because due to the capacitor 3 2 and the inductor 5 2, ... condenser 3 n and the inductor 5 n PFN circuit, is discharged in the order of the capacitor 3 1 to 3 n, is substantially trapezoidal. The laser output (laser pulse, hereinafter the same) waveform is almost the same as the discharge current waveform. These waveforms
These are shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b).
尚、第4図中の6は励起ランプ4により励起されるレ
ーザロッドであり、このレーザロッド6の両側にはミラ
ー7、8が設けられている。4 is a laser rod which is excited by the excitation lamp 4. Mirrors 7 and 8 are provided on both sides of the laser rod 6.
次に、第5図の場合は、動作時には、直流電源1から
の電流が共振充電用インダクタ9を介しスイッチング素
子であるサイリスタ101〜10nを通して、エネルギ蓄積用
コンデンサ31〜3nを充電する。この充電は、必要なレー
ザのパルス幅によって決まるコンデンサの数だけ行なわ
れる。例えば、2段分のパルス幅の場合は、コンデンサ
31、32のみ充電する。そして、充電完了後の放電は、上
記第4図の場合と同様に行なう。Next, the case of FIG. 5, in operation, through the thyristor 10 1 to 10 n current which is a switching element through a resonance charging inductor 9 from the DC power source 1, charges the energy storage capacitor 3 1 to 3 n I do. This charging is performed for the number of capacitors determined by the required pulse width of the laser. For example, if the pulse width is two stages,
Charge only 3 1 and 3 2 . The discharging after the completion of the charging is performed in the same manner as in the case of FIG.
この第5図の場合の放電電流波形とレーザ出力波形
は、第7図(a)、(b)に示すようになる。又、第4
図の場合に比べ、パルス幅をn段階で選べることと、直
流電源1の約2倍の電圧で各コンデンサ31、32が充電さ
れ、エネルギ効率が良いことの特長がある。The discharge current waveform and laser output waveform in the case of FIG. 5 are as shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b). Also, the fourth
Compared with the case of FIG., And to choose the pulse width by n stages, it is charged about each capacitor 3 1 at twice the voltage, 3 2 of the DC power source 1, has a feature that the energy efficiency is good.
尚、第5図中の11n、11n-1はダイオード、12n、1
2n-1、121はインダクタ、13は限流抵抗、14はシマー電
源である。Note that 11 n and 11 n-1 in FIG. 5 are diodes, 12 n and 1
2 n-1, 12 1 are inductor, 13 current limiting resistor, 14 is simmer power supply.
次に、第6図の場合は、動作時には、直流電源1から
の電流を例えばGTOスイッチ15で必要なパルス幅・繰り
返しでスイッチングする。その放電電流波形とレーザ出
力波形は、第8図(a)、(b)に示すようになる。
又、パルス幅・繰り返しを変化させることも可能であ
り、そのときの放電電流波形とレーザ出力波形は、第9
図(a)、(b)に示すようになる。Next, in the case of FIG. 6, during operation, the current from the DC power supply 1 is switched by the GTO switch 15, for example, with a required pulse width and repetition. The discharge current waveform and laser output waveform are as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b).
It is also possible to change the pulse width and repetition, and the discharge current waveform and laser output waveform at that time are ninth.
The results are as shown in FIGS.
尚、第6図中の16はインダクタである。 Incidentally, reference numeral 16 in FIG. 6 denotes an inductor.
(発明が解決しようとする課題) 上記のような従来例では、繰り返し数及びパルス幅変
調の点で、次のような不都合がある。(Problem to be Solved by the Invention) The above-described conventional example has the following disadvantages in terms of the number of repetitions and pulse width modulation.
先ず、繰り返し数の点から見ると、最も速い繰り返し
の得られる第6図の場合でも、スイッチング周波数はス
イッチング素子の性能から制約される(1KHz以下)。First, from the viewpoint of the number of repetitions, even in the case of FIG. 6 where the fastest repetition is obtained, the switching frequency is restricted by the performance of the switching element (1 KHz or less).
次に、パルス幅変調の点から見ると、第4図の場合は
変調不可である。第5図の場合は繰り返しは適当には変
えられるが、低い目で制約(約50Hz以下)され、且つパ
ルス幅はn段階のみ可変である。又、第6図の場合は、
ほぼ自由に繰り返し・パルス幅変調の可変は可能である
が、スイッチング素子の性能から、電流値が第4図及び
第5図の場合よりは低く抑えられ、且つ繰り返し数の点
で上記の制約もある。Next, from the point of pulse width modulation, modulation is not possible in the case of FIG. In the case of FIG. 5, the repetition can be changed appropriately, but is restricted by a low eye (about 50 Hz or less), and the pulse width is variable only in n steps. In the case of FIG. 6,
Although the repetition and the pulse width modulation can be changed almost freely, the current value can be suppressed to be lower than in the case of FIGS. 4 and 5 due to the performance of the switching element. is there.
この発明は、上記従来例の不都合を解消し、従来にな
い高速繰り返しパルス発振が可能になり、その結果、高
速繰り返しの小パルスの集合体からなるバースト発振が
可能となったレーザ加工装置を提供することを目的とす
る。The present invention provides a laser processing apparatus that solves the above-described disadvantages of the conventional example, enables high-speed repetitive pulse oscillation that has not been achieved in the past, and as a result, enables burst oscillation composed of an aggregate of small pulses with high-speed repetition. The purpose is to do.
[発明の構成] (課題を解決するための手段) この発明は、励起ランプを点灯放電させ、この励起ラ
ンプによりレーザロッドを励起してレーザパルスを発生
させ、このレーザパルスにより被加工物を加工するレー
ザ加工装置において、上記レーザパルスは、その1パル
ス当たりのエネルギ値が0.5ジュール以下で可変にし
て、且つ所定時間内に1〜2KHzの高速繰返しで多数発生
してバーストを形成し、各バーストの時間的パワー分布
を、パルス発生の電源ユニット内での回路操作により任
意の形状が可能にして、更に上記バーストの時間幅及び
周波数が可変出来るように構成されてなるレーザ加工装
置である。[Constitution of the Invention] (Means for Solving the Problems) In the present invention, an excitation lamp is turned on and discharged, a laser rod is excited by the excitation lamp to generate a laser pulse, and a workpiece is processed by the laser pulse. In the laser processing apparatus, the energy value of each laser pulse is varied within 0.5 Joules or less, and a large number of laser pulses are generated at high speed repetition of 1 to 2 KHz within a predetermined time to form bursts. The laser processing apparatus is configured such that the temporal power distribution can be changed to an arbitrary shape by a circuit operation in a power supply unit for generating a pulse, and the time width and frequency of the burst can be varied.
(作用) この発明によれば、従来例では得られなかった高速繰
り返しパルス発振が可能になり、この結果、高速繰り返
しの小パルスの集合体であるバースト発振が可能となっ
た。そして、この小パルスの組合わせにより、種々の時
間的にパワー密度の異なるレーザバーストを作ることが
出来、溶接加工等に利用すれば極めて効果的である。(Operation) According to the present invention, high-speed repetitive pulse oscillation, which cannot be obtained in the conventional example, can be performed. As a result, burst oscillation, which is an aggregate of high-speed repetitive small pulses, can be performed. By combining the small pulses, laser bursts having different power densities with time can be produced, which is extremely effective when used for welding or the like.
(実施例) 以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に
説明する。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
この発明によるレーザ加工装置は、第1図に示すよう
に構成され、従来例と同一箇所は同一符号を付すことに
する。A laser processing apparatus according to the present invention is configured as shown in FIG. 1, and the same parts as those in the conventional example are denoted by the same reference numerals.
即ち、直流電源1の+側は、共振充電用インダクタ9
を介してスイッチング素子であるサイリスタ101〜10nの
陽極に接続されている。この各サイリスタ101〜10nの陰
極は、エネルギ蓄積用コンデンサ31〜3nの+側に接続さ
れると共に、スイッチング素子であるサイリスタ171〜1
7nの陽極に接続されている。この各サイリスタ171〜17n
の陰極は、インダクタ181〜18n介して励起ランプ4の陽
極側に接続され、この励起ランプ4の陽極側は限流電源
13を介してシマー電源14の+側に接続されている。励起
ランプ4の陰極側及びシマー電源14の−側は、上記直流
電源1の−側に接続されている。又、上記エネルギ蓄積
用コンデンサ31〜3nの−側も直流電源1の−側に接続さ
れている。That is, the + side of the DC power supply 1 is connected to the resonance charging inductor 9.
It is connected to the anode of the thyristor 10 1 to 10 n as a switching element through. Cathode of each thyristor 10 1 to 10 n is connected to the + side of the energy storage capacitor 3 1 to 3 n, thyristor 17 1 to 1 which is a switching element
It is connected to the anode of 7 n. Each of these thyristors 17 1 to 17 n
The cathode, the inductor 18 1 through ~ 18 n are connected to the anode side of the excitation lamp 4, the anode side of the excitation lamp 4 is limiting power
13 is connected to the + side of the simmer power supply 14. The cathode side of the excitation lamp 4 and the minus side of the simmer power supply 14 are connected to the minus side of the DC power supply 1. Moreover, the energy storage capacitor 3 1 to 3 n of the - side also of the DC power source 1 - is connected to the side.
さて、動作時には、直流電源1からの電流が共振充電
用インダクタ9を介しサイリスタ101〜10nを通して、エ
ネルギ蓄積用コンデンサ31〜3nを充電する。この充電
は、必要なレーザのパルス幅によって決まるコンデンサ
の数だけ行なわれる。例えば、2段分のパルス幅の場合
は、コンデンサコンデンサ31、32のみ充電する。Now, in operation, current from the DC power source 1 through the thyristor 10 1 to 10 n via a resonant charging inductor 9, charges the energy storage capacitor 3 1 to 3 n. This charging is performed for the number of capacitors determined by the required pulse width of the laser. For example, in the case of the pulse width of the two stages, it charges only the capacitor capacitor 3 1, 3 2.
一方、放電の場合は、この発明は従来例(第5図)の
ようにn段からなるPFN回路と異なり、各コンデンサ3i
(i=1〜n)の各々が1段のPFN回路を作るようにイ
ンダクタ18i(i=1〜n)と組合わされている。更
に、その各々にサイリスタ17i(i=1〜n)を有して
いる。On the other hand, in the case of discharge, the present invention is different from the PFN circuit consisting of n stages as in the conventional example (FIG. 5), each capacitor 3 i
Each of (i = 1 to n) is combined with an inductor 18 i (i = 1 to n) to form a one-stage PFN circuit. Further, each of them has a thyristor 17 i (i = 1 to n).
従って、サイリスタ17i(i=1〜n)の各々へのゲ
ートパルスの時間間隔を変化させることにより、放電電
流波形とレーザ出力波形は、第2図に示すように変化さ
せることが出来る。Therefore, by changing the time interval of the gate pulse to each of the thyristors 17 i (i = 1 to n), the discharge current waveform and the laser output waveform can be changed as shown in FIG.
即ち、第2図(a)、(b)はサイリスタ171〜17nへ
のゲートパルスは等間隔であるが、第7図(a)、
(b)の場合よりも間隔をあけて入力した場合であり、
デューティ50%の小パルスの組合わせが1つのバースト
を形成している。That is, FIGS. 2 (a) and 2 (b) show that the gate pulses to the thyristors 17 1 to 17 n are at equal intervals.
This is a case where the input is performed with a longer interval than in the case of (b).
A combination of small pulses having a duty of 50% forms one burst.
又、第2図(c)、(d)はサイリスタ171〜17nへの
ゲートパルスを等しくない間隔で、即ち、バーストの頭
の部分では小パルスをまばらにし、中央部では密に、尾
の部分で再びまばらにした例である。2 (c) and 2 (d) show the gate pulses to the thyristors 17 1 to 17 n at unequal intervals, that is, small pulses are sparse at the head of the burst, dense at the center, and tails at the center. Here is an example of sparseness again in the part.
このように、この発明のレーザ加工装置では、目的を
達成するために、各種の規制を行なっている。As described above, in the laser processing apparatus of the present invention, various controls are performed to achieve the object.
即ち、励起ランプ4を点灯放電させ、この励起ランプ
4によりレーザロット6を励起してレーザパルス6を発
生させ、このレーザパルスにより被加工物(図示せず)
を加工するが、レーザパルスは、その1パルス当たりの
エネルギ値が0.5ジュール以下に設定され、而も0.5ジュ
ール以下で可変出来る。又、所定時間(例えば10ms)内
に1〜2KHzの高速繰返しで多数(例えば20パルス)発生
して上記のようにバーストを形成し、各バーストの時間
的パワー分布を、パルス発生の電源ユニット内での回路
操作により任意の形状が可能になっている。更にバース
トの時間幅及び周波数が可変出来るように構成されてい
る。That is, the excitation lamp 4 is turned on and discharged, and the laser lamp 6 is excited by the excitation lamp 4 to generate a laser pulse 6, and a workpiece (not shown) is generated by the laser pulse.
The laser pulse has an energy value per pulse set to 0.5 joule or less, and can be varied to 0.5 joule or less. In addition, a large number (for example, 20 pulses) is generated at a high speed repetition of 1 to 2 KHz within a predetermined time (for example, 10 ms) to form bursts as described above, and the temporal power distribution of each burst is determined in the power supply unit for pulse generation. Arbitrary shapes are possible by the circuit operation in. Further, it is configured such that the time width and frequency of the burst can be varied.
[発明の効果] この発明によれば、従来にない高速繰り返し(1〜2K
Hz)パルス発振が可能になり、その結果、第2図
(a)、(b)、(c)、(d)に示すような高速繰り
返しの小パルスの集合体からなるバースト発振が可能と
なった。[Effects of the Invention] According to the present invention, high-speed repetition (1-2K
Hz) pulse oscillation becomes possible, and as a result, burst oscillation consisting of a collection of high-speed repetition small pulses as shown in FIGS. 2 (a), (b), (c) and (d) becomes possible. Was.
又、高速繰り返し小パルスの組合わせにより、種々の
時間的にパワー密度の異なるレーザバーストを作ること
が出来る。この結果、第2図(a)、(b)の場合、被
加工物に対する熱的及びその他の理由で、従来の第7図
(a)、(b)に示すレーザパルスで加工するよりも有
利なことがある。In addition, various time-dependent laser bursts having different power densities can be produced by a combination of high-speed repetition small pulses. As a result, in the case of FIGS. 2 (a) and 2 (b), it is more advantageous than the conventional laser pulse shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b) for thermal and other reasons for the workpiece. There are things.
即ち、従来矩形状のレーザ出力波形を用いた溶接にお
いて、その波形の急激な立ち上がりによって生じていた
アンダーカットや気泡等の溶接欠陥が、このような時間
的にパワー密度を変えることが出来るレーザの採用によ
り、出力波形の立上がりを緩やかにして防ぐことが可能
となった。That is, in welding using a rectangular laser output waveform in the past, welding defects such as undercuts and bubbles caused by a sharp rise of the waveform are caused by such a laser that can change the power density over time. By adopting it, it was possible to prevent the output waveform from rising slowly.
更に、第2図(c)、(d)の場合、被加工物の温度
上昇は、大略第3図(b)に示すようになるため、特に
溶接加工で有利となる。Further, in the case of FIGS. 2 (c) and 2 (d), the temperature rise of the workpiece is substantially as shown in FIG. 3 (b), which is particularly advantageous in welding.
又、小パルスのエネルギの上限を設定することによ
り、コンデンサ3i(i=1〜n)の放電回路系の各素子
即ちサイリスタ17i(i=1〜n)及び18i(i=1〜
n)の定格を小さくすることが出来る。この結果、小形
・安価な素子の使用が可能となる。Further, by setting the upper limit of the energy of the small pulse, the capacitor 3 i the elements of the discharge circuit system (i = 1 to n) i.e. thyristors 17 i (i = 1~n) and 18 i (i = 1~
The rating of n) can be reduced. As a result, a small and inexpensive element can be used.
従来は溶接にレーザを使用する場合、大出力のエネル
ギを溶接点数に合わせて分割した後、個々の溶接エネル
ギに合わせるため、フィルター等を使用してエネルギを
ムダに捨てるようなことが多々あった。Conventionally, when a laser is used for welding, after a large output energy is divided according to the number of welding points, in order to match each welding energy, the energy is often wasted by using a filter or the like. .
しかし、この発明では高速繰り返しの小パルスによる
バースト発振を行なうことによって、パルス数を組み合
わせ、被溶接物に最適なエネルギを供給することが出来
る。However, in the present invention, by performing burst oscillation with small pulses of high-speed repetition, it is possible to supply the optimum energy to the workpiece by combining the number of pulses.
又、小出力・小形のレーザを多数備えることにより、
溶接点数や溶接エネルギの違いに対応出来るフレキシビ
リティの高い生産システムの設計が可能となった。In addition, by providing a large number of small power and small lasers,
This makes it possible to design a highly flexible production system that can respond to differences in the number of welding points and welding energy.
第1図はこの発明の一実施例に係るレーザ加工装置を示
す回路構成図、第2図(a)、(b)、(c)、(d)
はこの発明のレーザ加工装置における放電電流波形とレ
ーザ出力波形を示す信号波形図、第3図(a)、(b)
はこの発明のレーザ加工装置におけるレーザ出力波形と
被加工物の温度との関係を示す信号波形図と温度特性
図、第4図、第5図、第6図は従来のレーザ加工装置の
3例を示す回路構成図、第7図(a)、(b)は従来の
レーザ加工装置(第4図、第5図)における放電電流波
形とレーザ出力波形を示す信号波形図、第8図(a)、
(b)及び第9図(a)、(b)は従来のレーザ加工装
置(第6図)における放電電流波形とレーザ出力波形を
示す信号波形図である。 1……直流電源、31〜3n……コンデンサ、4……励起ラ
ンプ、6……レーザロッド、9……共振充電用インダク
タ、101〜10n……サイリスタ、13……限流電源、14……
シマー電源、171〜17n……サイリスタ、181〜18n……イ
ンダクタ。FIG. 1 is a circuit diagram showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 (a), (b), (c) and (d).
FIG. 3 is a signal waveform diagram showing a discharge current waveform and a laser output waveform in the laser processing apparatus of the present invention, and FIGS.
FIG. 4 is a signal waveform diagram and a temperature characteristic diagram showing a relationship between a laser output waveform and a temperature of a workpiece in the laser processing apparatus of the present invention. FIGS. 4, 5, and 6 show three examples of a conventional laser processing apparatus. 7 (a) and 7 (b) are signal waveform diagrams showing a discharge current waveform and a laser output waveform in a conventional laser processing apparatus (FIGS. 4 and 5), and FIG. 8 (a). ),
9 (b) and FIGS. 9 (a) and 9 (b) are signal waveform diagrams showing a discharge current waveform and a laser output waveform in a conventional laser processing apparatus (FIG. 6). 1 ...... DC power supply, 3 1 to 3 n ...... condenser, 4 ...... excitation lamp, 6 ...... laser rod, 9 ...... resonant charging inductor, 10 1 to 10 n ...... thyristors, 13 ...... current limiting power supply ,14……
Shimmer power, 17 1 ~17 n ...... thyristor, 18 1 ~18 n ...... inductor.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 合志 誠治 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 株式 会社東芝堀川町工場内 (72)発明者 佐藤 賢雄 神奈川県川崎市幸区堀川町72番地 東芝 電子デバイスエンジニアリング株式会社 内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Seiji Koshi 72 Horikawacho, Saiwai-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Inside the Toshiba Horikawacho Plant (72) Inventor Keno Sato 72 Horikawacho, Saiwai-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Toshiba Electronics Device Engineering Co., Ltd.
Claims (1)
プによりレーザロッドを励起してレーザパルスを発生さ
せ、このレーザパルスにより被加工物を加工するレーザ
加工装置において、 上記レーザパルスは、その1パルス当たりのエネルギ値
が0.5ジュール以下で可変にして、且つ所定時間内に1
〜2KHzの高速繰返しで多数発生してバーストを形成し、
各バーストの時間的パワー分布を、パルス発生の電源ユ
ニット内での回路操作により任意の形状が可能にして、
更に上記バーストの時間幅及び周波数が可変出来るよう
に構成されてなることを特徴とするレーザ加工装置。1. A laser processing apparatus for lighting a discharge of an excitation lamp, exciting a laser rod by the excitation lamp to generate a laser pulse, and processing a workpiece by the laser pulse, wherein the laser pulse is Make the energy value per pulse variable at 0.5 joules or less, and
Generates a large number of bursts at high speed repetition of ~ 2KHz,
The temporal power distribution of each burst can be made to any shape by operating the circuit in the power supply unit for pulse generation,
Further, the laser processing apparatus is configured so that the time width and frequency of the burst can be varied.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63110031A JP2721887B2 (en) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | Laser processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63110031A JP2721887B2 (en) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | Laser processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01278982A JPH01278982A (en) | 1989-11-09 |
JP2721887B2 true JP2721887B2 (en) | 1998-03-04 |
Family
ID=14525355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63110031A Expired - Lifetime JP2721887B2 (en) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | Laser processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2721887B2 (en) |
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JP2724993B2 (en) * | 1995-08-31 | 1998-03-09 | 株式会社小松製作所 | Laser processing device and laser device |
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