JP2791979B2 - 過電圧過電流から保護する保護回路 - Google Patents
過電圧過電流から保護する保護回路Info
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
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- H02H9/04—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
- H02H9/042—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage comprising means to limit the absorbed power or indicate damaged over-voltage protection device
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- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
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- H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
- H02H9/02—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess current
- H02H9/026—Current limitation using PTC resistors, i.e. resistors with a large positive temperature coefficient
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- Power Engineering (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、電話機等の通信回路機器を雷サージ及び過
電流過電圧より保護するサージ吸収素子使用の保護回路
に関し、特に雷サージより電話機回路、回線を保護する
と同時に交流電源等との混触による継続する過電圧過電
流からも該回路、回線を保護することのできるサージ吸
収素子を用いた保護回路に関する。
電流過電圧より保護するサージ吸収素子使用の保護回路
に関し、特に雷サージより電話機回路、回線を保護する
と同時に交流電源等との混触による継続する過電圧過電
流からも該回路、回線を保護することのできるサージ吸
収素子を用いた保護回路に関する。
[従来の技術] 電話機、ファクシミリのように電話回線を使用した機
器及びCATVや有線放送のように有線回線を使用した機器
を、雷サージ及び過電圧過電流から保護するために、従
来、ヒューズ、低融点金属線等と避雷管、バリスタ等の
サージ吸収素子を組合わせる方法を使用している。進入
してくる雷サージ等のサージに対しては、サージ吸収素
子の応答電圧、即ち、避雷管の場合は、放電開始電圧、
また、バリスタの場合は、バリスタ電圧より低い電圧に
押さえることにより機器回路を保護するものである。ま
た、過電圧過電流に対しては、ヒューズを取り付けるこ
とにより、ヒューズ自体の過電流による溶融断、又は、
サージ吸収素子の発熱によるヒューズの溶融断により、
回路を断じて、機器回路、回線の保護を行なった。
器及びCATVや有線放送のように有線回線を使用した機器
を、雷サージ及び過電圧過電流から保護するために、従
来、ヒューズ、低融点金属線等と避雷管、バリスタ等の
サージ吸収素子を組合わせる方法を使用している。進入
してくる雷サージ等のサージに対しては、サージ吸収素
子の応答電圧、即ち、避雷管の場合は、放電開始電圧、
また、バリスタの場合は、バリスタ電圧より低い電圧に
押さえることにより機器回路を保護するものである。ま
た、過電圧過電流に対しては、ヒューズを取り付けるこ
とにより、ヒューズ自体の過電流による溶融断、又は、
サージ吸収素子の発熱によるヒューズの溶融断により、
回路を断じて、機器回路、回線の保護を行なった。
また、前述の機器回路、回線に、600V交流などの商用
電源が、混触した場合、雷サージ吸収素子が発熱、発火
を生じないように、特開昭63−99725号、特開昭63−205
026号及び64−77426号に開示されているように、ヒュー
ズ遮断によりサージ吸収素子の発熱、発火を防止する方
法、またマイクロギャップサージ吸収素子の表面に低融
点金属線を接触させ、過電圧過電流によるマイクロギャ
ップサージ吸収素子の発熱で、低融点金属を溶融させる
ことにより、回路を開き、その後の発熱及び発火を防止
する方法がある。
電源が、混触した場合、雷サージ吸収素子が発熱、発火
を生じないように、特開昭63−99725号、特開昭63−205
026号及び64−77426号に開示されているように、ヒュー
ズ遮断によりサージ吸収素子の発熱、発火を防止する方
法、またマイクロギャップサージ吸収素子の表面に低融
点金属線を接触させ、過電圧過電流によるマイクロギャ
ップサージ吸収素子の発熱で、低融点金属を溶融させる
ことにより、回路を開き、その後の発熱及び発火を防止
する方法がある。
以上の従来技術は、ヒューズ及び低融点金属線を溶断
させるため、電話線への過電圧過電流の混触状態が解除
されても、電話機、CATV等は使用不可能なままであり、
ヒューズや低融点金属線の交換、更には、マイクロギャ
ップ式サージ吸収素子の交換が必要である。
させるため、電話線への過電圧過電流の混触状態が解除
されても、電話機、CATV等は使用不可能なままであり、
ヒューズや低融点金属線の交換、更には、マイクロギャ
ップ式サージ吸収素子の交換が必要である。
[発明が解決しようとする問題点] 本発明は、雷サージ及び過電流過電圧から電話機回
路、回線等を保護するサージ吸収素子を用いて、回路を
開くことなく、電話回線等へ過電圧過電流が混触されて
も、マイクロギャップ式サージ吸収素子の発熱、発火を
防止できる保護回路を提供するものである。
路、回線等を保護するサージ吸収素子を用いて、回路を
開くことなく、電話回線等へ過電圧過電流が混触されて
も、マイクロギャップ式サージ吸収素子の発熱、発火を
防止できる保護回路を提供するものである。
[発明の構成] [問題点を解決するための手段] 本発明の要旨とするものは、保護すべき回路、回線に
対して、マイクロギャップ式サージ吸収素子を並列に接
続し、保護すべき回路、回線及びマイクロギャップ式サ
ージ吸収素子に対し直列に、そして、そのマイクロギャ
ップ式サージ吸収素子の前段に正特性サーミスタを接続
した構造であり、雷サージ及び過電圧過電流の両方から
回路、回線を保護することを特徴とする保護回路であ
る。そして、正特性サーミスタのスイッチング温度が65
℃〜165℃が好適である。また、正特性サーミスタの公
称ゼロ負荷抵抗値が、1KΩ以下のものが好適である。な
お、本明細書において、“マイクロギャップ式サージ吸
収素子”とは、“セラミック製の円筒形絶縁体の表面
に、マイクロギャップを介して分割された導電性薄膜を
設けたマイクロギャップ素子を有し、その円筒体の両端
にはギャップ状の電極が付され、電極にはリード線が取
付けられ、これら全体はガラスなどの絶縁外囲筐体(封
止ガラス管)で覆って絶縁され、外囲筐体の内部空間に
は窒素ガス等の不活性ガスが封入されてい、両端のリー
ド線に電界がかかっても、電圧が低いときにはマイクロ
ギャップがあるために導通しなく、一定以上の電圧がか
かるとマイクロギャップ間に放電が始まり、更に、放電
継続のためにガスがイオン化されアーク放電となり、過
電圧過電流サージを流して、サージを吸収する素子”で
あり、電源線等の入口に取り付けることにより、各種の
電子機器などの回路に、サージが浸入することはなく、
これらの機器を破壊より保護し、事故を未然に防ぐため
に使用されるものである。
対して、マイクロギャップ式サージ吸収素子を並列に接
続し、保護すべき回路、回線及びマイクロギャップ式サ
ージ吸収素子に対し直列に、そして、そのマイクロギャ
ップ式サージ吸収素子の前段に正特性サーミスタを接続
した構造であり、雷サージ及び過電圧過電流の両方から
回路、回線を保護することを特徴とする保護回路であ
る。そして、正特性サーミスタのスイッチング温度が65
℃〜165℃が好適である。また、正特性サーミスタの公
称ゼロ負荷抵抗値が、1KΩ以下のものが好適である。な
お、本明細書において、“マイクロギャップ式サージ吸
収素子”とは、“セラミック製の円筒形絶縁体の表面
に、マイクロギャップを介して分割された導電性薄膜を
設けたマイクロギャップ素子を有し、その円筒体の両端
にはギャップ状の電極が付され、電極にはリード線が取
付けられ、これら全体はガラスなどの絶縁外囲筐体(封
止ガラス管)で覆って絶縁され、外囲筐体の内部空間に
は窒素ガス等の不活性ガスが封入されてい、両端のリー
ド線に電界がかかっても、電圧が低いときにはマイクロ
ギャップがあるために導通しなく、一定以上の電圧がか
かるとマイクロギャップ間に放電が始まり、更に、放電
継続のためにガスがイオン化されアーク放電となり、過
電圧過電流サージを流して、サージを吸収する素子”で
あり、電源線等の入口に取り付けることにより、各種の
電子機器などの回路に、サージが浸入することはなく、
これらの機器を破壊より保護し、事故を未然に防ぐため
に使用されるものである。
[作用] 本発明によると、ヒューズや低融点金属線を溶断する
ことにより回路をオープンすることなく、過電圧過電流
が電話回線等に混触した場合に、マイクロギャップ式サ
ージ吸収素子に流れる電流を制限することによって、そ
のサージ吸収素子の発熱、発火、防止させるものであ
る。
ことにより回路をオープンすることなく、過電圧過電流
が電話回線等に混触した場合に、マイクロギャップ式サ
ージ吸収素子に流れる電流を制限することによって、そ
のサージ吸収素子の発熱、発火、防止させるものであ
る。
本発明によると、保護すべき回路、回線に対して、サ
ージ吸収素子を並列に接続し、該保護すべき回路及びサ
ージ吸収素子に直列に正特性サーミスタを接続した回路
からなり、従来の保護回路のように、ヒューズや低融点
金属線を溶断させることにより回路を開状態(オープ
ン)にすることなく、過電圧過電流が、電話器回線等の
混触した場合に、マイクロギャップ式サージ吸収素子に
流れる電流を制限することによって、該サージ吸収素子
の発熱、発火を防止させるものである。
ージ吸収素子を並列に接続し、該保護すべき回路及びサ
ージ吸収素子に直列に正特性サーミスタを接続した回路
からなり、従来の保護回路のように、ヒューズや低融点
金属線を溶断させることにより回路を開状態(オープ
ン)にすることなく、過電圧過電流が、電話器回線等の
混触した場合に、マイクロギャップ式サージ吸収素子に
流れる電流を制限することによって、該サージ吸収素子
の発熱、発火を防止させるものである。
具体的には、本発明は、マイクロギャップ式サージ吸
収素子に、正特性サーミスタを回路上直接に組合わせる
ことにより対応したものである。
収素子に、正特性サーミスタを回路上直接に組合わせる
ことにより対応したものである。
つまり、正特性サーミスタは、それ自身の温度により
抵抗値が急激に変化する感熱素子であり、正の温度−抵
抗特性を有するものである。即ち、温度が上昇すると抵
抗値が増加する特性を有し、スイッチ特性を有するもの
もある。正特性サーミスタは、それ自身に過電流が流れ
ると、それ自体が発熱し、抵抗値も急激に増加する性質
を持っている。この正特性サーミスタの特性を応用した
ものが、本発明のサージ吸収素子使用の過電圧過電流か
らの保護回路である。
抵抗値が急激に変化する感熱素子であり、正の温度−抵
抗特性を有するものである。即ち、温度が上昇すると抵
抗値が増加する特性を有し、スイッチ特性を有するもの
もある。正特性サーミスタは、それ自身に過電流が流れ
ると、それ自体が発熱し、抵抗値も急激に増加する性質
を持っている。この正特性サーミスタの特性を応用した
ものが、本発明のサージ吸収素子使用の過電圧過電流か
らの保護回路である。
本発明の過電圧過電流の保護のためのサージ吸収素子
を用いた保護回路は、第1図に示す構成の回路である。
即ち、電話機6に対して、並列に接続したサージ吸収素
子5と、直列に接続した正特性サーミスタ4からなる。
この電話機回線3の両端子3に、AC600Vのような過電圧
過電流が、混触すると、マイクロギャップ式サージ吸収
素子5は、放電し、同時に、正特性サーミスタ4に過電
流が流れる。正特性サーミスタ4に過電流が流れること
により、正特性サーミスタの抵抗値は、急激に増加し、
同時に、マイクロギャップ式サージ吸収素子5に流れる
電流は、急激に減少することになる。このため、マイク
ロギャップ式サージ吸収素子は、発熱するまでの電流値
以下に抑えられ、ひいては、そのサージ吸収素子の発
熱、発火を防止することができる。
を用いた保護回路は、第1図に示す構成の回路である。
即ち、電話機6に対して、並列に接続したサージ吸収素
子5と、直列に接続した正特性サーミスタ4からなる。
この電話機回線3の両端子3に、AC600Vのような過電圧
過電流が、混触すると、マイクロギャップ式サージ吸収
素子5は、放電し、同時に、正特性サーミスタ4に過電
流が流れる。正特性サーミスタ4に過電流が流れること
により、正特性サーミスタの抵抗値は、急激に増加し、
同時に、マイクロギャップ式サージ吸収素子5に流れる
電流は、急激に減少することになる。このため、マイク
ロギャップ式サージ吸収素子は、発熱するまでの電流値
以下に抑えられ、ひいては、そのサージ吸収素子の発
熱、発火を防止することができる。
このような正特性サーミスタは、スイッチング温度が
65℃〜165℃のものが好適である。即ち、スイッチング
温度が65℃未満のものは、保護すべき機器の使用温度
(環境温度)によって、動作する可能性があり、165℃
を超えるものは、樹脂基板等への熱影響が大きく、危険
を伴うことがあり、不都合である。
65℃〜165℃のものが好適である。即ち、スイッチング
温度が65℃未満のものは、保護すべき機器の使用温度
(環境温度)によって、動作する可能性があり、165℃
を超えるものは、樹脂基板等への熱影響が大きく、危険
を伴うことがあり、不都合である。
更に、このような正特性サーミスタは、公称ゼロ負荷
抵抗値が、1KΩ以下のものが好適である。即ち、公称ゼ
ロ負荷抵抗値は、1KΩを超えるものはエネルギーロスを
伴い、回路に与える影響が大きくなり、不都合である。
抵抗値が、1KΩ以下のものが好適である。即ち、公称ゼ
ロ負荷抵抗値は、1KΩを超えるものはエネルギーロスを
伴い、回路に与える影響が大きくなり、不都合である。
次に、本発明のサージ吸収素子使用の保護回路を、具
体的な実施例により、説明するが、本発明は、その説明
により限定されるものではない。
体的な実施例により、説明するが、本発明は、その説明
により限定されるものではない。
[実施例1] 本実施例を第2図に示す。
直流放電開始電圧400Vのマイクロギャップ式サージ吸
収素子5を、電話機6に並列に接続し、それと直列に、
スイッチング温度が80℃で、公称ゼロ負荷抵抗値8Ωの
正特性サーミスタ4を接続した過電圧過電流保護のサー
ジ吸収素子回路を作成する。
収素子5を、電話機6に並列に接続し、それと直列に、
スイッチング温度が80℃で、公称ゼロ負荷抵抗値8Ωの
正特性サーミスタ4を接続した過電圧過電流保護のサー
ジ吸収素子回路を作成する。
それに図示のように接続器3を通して、交流電源(AC
600V)1に、制限抵抗(15Ω)2を介して、接続する。
600V)1に、制限抵抗(15Ω)2を介して、接続する。
これに対して、比較例として、第3図に示す構成の回
路のサージ吸収素子で、過電圧過電流保護回路を挙げ
る。即ち、直流放電開始電圧400Vのマイクロギャップ式
サージ吸収素子15に隣接して設けた低融点金属線(融点
410℃)14で過電圧過電流保護回路を作成する。これに
対して、AC600Vの過電圧過電流になる電源11を、制限抵
抗(15Ω)12を介して接続した。
路のサージ吸収素子で、過電圧過電流保護回路を挙げ
る。即ち、直流放電開始電圧400Vのマイクロギャップ式
サージ吸収素子15に隣接して設けた低融点金属線(融点
410℃)14で過電圧過電流保護回路を作成する。これに
対して、AC600Vの過電圧過電流になる電源11を、制限抵
抗(15Ω)12を介して接続した。
以上の2種の保護回路で過電圧過電流の印加実験を行
なった。その結果は、次の通りである。
なった。その結果は、次の通りである。
第3図の回路では、過電圧過電流の印加後35ミリ秒に
おいて、低融点金属線は溶融切断し、回路が開状態にな
り、サージ吸収素子の発火はなかった。
おいて、低融点金属線は溶融切断し、回路が開状態にな
り、サージ吸収素子の発火はなかった。
これに対して、本発明のサージ吸収素子回路では、過
電圧過電流の印加後約20ミリ秒で、マイクロギャップ式
サージ吸収素子を流れる電流値は、1.7Aから0.01mAに減
少し、10分間印加しても、サージ吸収素子の発熱、発火
は、見られず、また、10分後過電圧過電流の印加を停止
した結果、正特性サーミスタ及びマイクロギャップ式サ
ージ吸収素子が、回復し、その特性の変化がなかった。
電圧過電流の印加後約20ミリ秒で、マイクロギャップ式
サージ吸収素子を流れる電流値は、1.7Aから0.01mAに減
少し、10分間印加しても、サージ吸収素子の発熱、発火
は、見られず、また、10分後過電圧過電流の印加を停止
した結果、正特性サーミスタ及びマイクロギャップ式サ
ージ吸収素子が、回復し、その特性の変化がなかった。
[実施例2] 実施例1と同じく第2図の構成の回路である。
直流放電開始電圧400Vのマイクロギャップ式サージ吸
収素子5を、電話機6に並列に接続し、それと直列に、
スイッチング温度が120℃で、公称ゼロ負荷抵抗値8Ω
の正特性サーミスタを接続した過電圧過電流保護のサー
ジ吸収素子回路を作成する。
収素子5を、電話機6に並列に接続し、それと直列に、
スイッチング温度が120℃で、公称ゼロ負荷抵抗値8Ω
の正特性サーミスタを接続した過電圧過電流保護のサー
ジ吸収素子回路を作成する。
それに図示のように接続器3を通して、交流電源(AC
600V)1に、制限抵抗(275Ω)2を介して、接続す
る。
600V)1に、制限抵抗(275Ω)2を介して、接続す
る。
これに対して、比較例として、第3図に示す構成の回
路のサージ吸収素子で、過電圧過電流保護回路を挙げ
る。即ち、直流放電開始電圧400Vのマイクロギャップ式
サージ吸収素子15に隣接して設けた低融点金属線(融点
410℃)14で過電圧過電流保護回路を作成する。これに
対して、AC600Vの過電圧過電流になる電源11を、制限抵
抗(275Ω)12を介して接続した。
路のサージ吸収素子で、過電圧過電流保護回路を挙げ
る。即ち、直流放電開始電圧400Vのマイクロギャップ式
サージ吸収素子15に隣接して設けた低融点金属線(融点
410℃)14で過電圧過電流保護回路を作成する。これに
対して、AC600Vの過電圧過電流になる電源11を、制限抵
抗(275Ω)12を介して接続した。
以上の2種の保護回路で過電圧過電流の印加実験を行
なった。その結果は、次の通りである。
なった。その結果は、次の通りである。
第3図の回路では、過電圧過電流の印加後2〜3秒に
おいて、低融点金属線は溶融切断し、回路が開状態にな
り、サージ吸収素子の発火はなかった。
おいて、低融点金属線は溶融切断し、回路が開状態にな
り、サージ吸収素子の発火はなかった。
これに対して、本発明のサージ吸収素子回路では、過
電圧過電流の印加後約0.5秒で、マイクロギャップ式サ
ージ吸収素子を流れる電流値は、1.8Aから0.005mAに減
少し、10分間印加しても、サージ吸収素子の発熱、発火
は、見られず、また、30分間印加した後に、過電圧過電
流の印加を停止した結果、正特性サーミスタ及び、マイ
クロギャップ式サージ吸収素子の特性の変化がなかっ
た。
電圧過電流の印加後約0.5秒で、マイクロギャップ式サ
ージ吸収素子を流れる電流値は、1.8Aから0.005mAに減
少し、10分間印加しても、サージ吸収素子の発熱、発火
は、見られず、また、30分間印加した後に、過電圧過電
流の印加を停止した結果、正特性サーミスタ及び、マイ
クロギャップ式サージ吸収素子の特性の変化がなかっ
た。
[実施例3] 実施例1と同様に第2図により説明する。
直流放電開始電圧400Vのマイクロギャップ式サージ吸
収素子5を、電話機6に並列に接続し、それと直列に、
スイッチング温度が80℃で、公称ゼロ負荷抵抗値8Ωの
正特性サーミスタ4を接続した過電圧過電流保護のサー
ジ吸収素子回路を形成する。
収素子5を、電話機6に並列に接続し、それと直列に、
スイッチング温度が80℃で、公称ゼロ負荷抵抗値8Ωの
正特性サーミスタ4を接続した過電圧過電流保護のサー
ジ吸収素子回路を形成する。
それに図示のように接続器3を通して、交流電源(AC
600V)1に、制限抵抗(15Ω)2を介して、接続する。
600V)1に、制限抵抗(15Ω)2を介して、接続する。
これに対して、比較例として、第3図に示す構成の回
路のサージ吸収素子で、過電圧過電流保護回路を挙げ
る。即ち、直流放電開始電圧400Vのマイクロギャップ式
サージ吸収素子15に隣接して設けた低融点金属線(融点
410℃)14で過電圧過電流保護回路を作成する。これに
対して、AC600Vの過電圧過電流になる電源11を、制限抵
抗(15Ω)12を介して接続した。
路のサージ吸収素子で、過電圧過電流保護回路を挙げ
る。即ち、直流放電開始電圧400Vのマイクロギャップ式
サージ吸収素子15に隣接して設けた低融点金属線(融点
410℃)14で過電圧過電流保護回路を作成する。これに
対して、AC600Vの過電圧過電流になる電源11を、制限抵
抗(15Ω)12を介して接続した。
以上の2種の保護回路で過電圧過電流の印加実験を行
なった。その結果は、次の通りである。
なった。その結果は、次の通りである。
第3図の回路では、過電圧過電流の印加後35ミリ秒に
おいて、低融点金属線は溶融切断し、回路が開状態にな
り、サージ吸収素子の発火はなかった。
おいて、低融点金属線は溶融切断し、回路が開状態にな
り、サージ吸収素子の発火はなかった。
これに対して、本発明のサージ吸収素子回路では、過
電圧過電流の印加後約30ミリ秒で、マイクロギャップ式
サージ吸収素子を流れる電流値は、17Aから0.01mAに減
少し、10分間印加しても、サージ吸収素子の発熱、発火
は、見られず、また、10分後過電圧過電流の印加を停止
した結果、正特性サーミスタ及びマイクロギャップ式サ
ージ吸収素子の特性の変化がなかった。
電圧過電流の印加後約30ミリ秒で、マイクロギャップ式
サージ吸収素子を流れる電流値は、17Aから0.01mAに減
少し、10分間印加しても、サージ吸収素子の発熱、発火
は、見られず、また、10分後過電圧過電流の印加を停止
した結果、正特性サーミスタ及びマイクロギャップ式サ
ージ吸収素子の特性の変化がなかった。
[実施例4] 第4図に示す保護回路で用いることができる。電源側
両端子から浸入する過電圧過電流を各端子独立に接地に
導き、負荷回路6を保護できる構成にする。即ち、過電
圧過電流は、各々の正特性サーミスタ4を各々に通過
し、二極のマイクロギャップ式サージ吸収素子5の接地
された中央端子から接地に流れる。
両端子から浸入する過電圧過電流を各端子独立に接地に
導き、負荷回路6を保護できる構成にする。即ち、過電
圧過電流は、各々の正特性サーミスタ4を各々に通過
し、二極のマイクロギャップ式サージ吸収素子5の接地
された中央端子から接地に流れる。
[実施例5] 第5図に示す保護回路で用いる。即ち、実施例4と同
様に電源側端子から浸入した過電圧過電流を各端子独立
に、接地に逃がすものである。
様に電源側端子から浸入した過電圧過電流を各端子独立
に、接地に逃がすものである。
[発明の効果] 本発明の、雷サージ及び過電圧過電流から回路、回線
を保護するサージ吸収素子使用回路は、 第1に、マイクロギャップ式サージ吸収素子に過電圧
過電流を印加された場合、時間的に従来技術と同程度又
はそれ以上の速さで過電流を制限することが可能であ
る。
を保護するサージ吸収素子使用回路は、 第1に、マイクロギャップ式サージ吸収素子に過電圧
過電流を印加された場合、時間的に従来技術と同程度又
はそれ以上の速さで過電流を制限することが可能であ
る。
第2に、また、その電流制限の結果、マイクロギャッ
プ式サージ吸収素子は、発熱、発火することなく、従っ
て、電話機等の通信回線器の発火による火災を防止する
ことができる。
プ式サージ吸収素子は、発熱、発火することなく、従っ
て、電話機等の通信回線器の発火による火災を防止する
ことができる。
というように、簡単な構成の回路で保護回路が提供で
きた。
きた。
第3に、従来技術の方式では、過電圧過電流が印加さ
れた場合、回路を開き、電話機等の通信回線の発火が防
止されるものの、過電圧過電流の印加が無くなった後で
も、通信回線機器は、回路が開いているため、使用不可
能な状態になっているが、本発明の保護回路では、回路
を開くことがなく、単にマイクロギャップ式サージ吸収
素子に流れる電流を制限し、マイクロギャップ式サージ
吸収素子の発熱、発火を抑えているために、過電圧過電
流の印加がなくなった場合は、通信回線機器は、直ち
に、使用可能な状態に復帰することが可能である。
れた場合、回路を開き、電話機等の通信回線の発火が防
止されるものの、過電圧過電流の印加が無くなった後で
も、通信回線機器は、回路が開いているため、使用不可
能な状態になっているが、本発明の保護回路では、回路
を開くことがなく、単にマイクロギャップ式サージ吸収
素子に流れる電流を制限し、マイクロギャップ式サージ
吸収素子の発熱、発火を抑えているために、過電圧過電
流の印加がなくなった場合は、通信回線機器は、直ち
に、使用可能な状態に復帰することが可能である。
第4に、従って、本発明は、従来技術と同様の、或い
はそれ以上の効果を有した上に、部品交換をすることな
く、繰り返し使用が可能な利点を有しているものであ
る。
はそれ以上の効果を有した上に、部品交換をすることな
く、繰り返し使用が可能な利点を有しているものであ
る。
第5に、本発明は、従来技術の安全性を確保し、且
つ、繰り返し使用可能であり、その実用的な効果は過大
なものである。
つ、繰り返し使用可能であり、その実用的な効果は過大
なものである。
などのごとき顕著な技術的な効果が得られた。
第1図は、本発明のサージ吸収素子を用いた過電圧過電
流から保護する回路の説明図である。 第2図は、本発明のサージ吸収素子を用いた過電圧過電
流の保護回路の具体例の構造と、電源からの漏れ混触実
験を示す説明図である。 第3図は、従来の過電圧過電流保護回路の具体例を示す
説明図である。 第4、5図は、本発明のサージ吸収素子を用いた過電圧
過電流の保護回路の他の具体例を示す説明図である。 [主要部分の符号の説明] 1……電源、2……制御抵抗 3……両端子 4……正特性サーミスタ 5……マイクロギャップ式サージ吸収素子 6……電話機
流から保護する回路の説明図である。 第2図は、本発明のサージ吸収素子を用いた過電圧過電
流の保護回路の具体例の構造と、電源からの漏れ混触実
験を示す説明図である。 第3図は、従来の過電圧過電流保護回路の具体例を示す
説明図である。 第4、5図は、本発明のサージ吸収素子を用いた過電圧
過電流の保護回路の他の具体例を示す説明図である。 [主要部分の符号の説明] 1……電源、2……制御抵抗 3……両端子 4……正特性サーミスタ 5……マイクロギャップ式サージ吸収素子 6……電話機
フロントページの続き (72)発明者 栗原 卓 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱鉱業セメント株式会社セラミックス 研究所内 (56)参考文献 特開 昭60−77625(JP,A) 実開 昭63−105428(JP,U) 実開 昭61−176933(JP,U) 実開 昭58−179846(JP,U) 実公 昭56−3915(JP,Y2)
Claims (3)
- 【請求項1】保護すべき回路、回線に対して、マイクロ
ギャップ式サージ吸収素子を並列に接続し、 該保護すべき回路、回線及びマイクロギャップ式サージ
吸収素子に対し直列に、そして、そのマイクロギャップ
式サージ吸収素子の前段に正特性サーミスタを接続した
構造であり、雷サージ及び過電圧過電流の両方から該回
路、回線を保護することを特徴とする保護回路。 - 【請求項2】前記正特性サーミスタのスイッチング温度
が65℃〜165℃であることを特徴とする請求項1に記載
の保護回路。 - 【請求項3】前記の正特性サーミスタの公称ゼロ負荷抵
抗値が、1KΩ以下であることを特徴とする請求項1或い
は2に記載の保護回路。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1213062A JP2791979B2 (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 過電圧過電流から保護する保護回路 |
CA002023605A CA2023605C (en) | 1989-08-21 | 1990-08-20 | Protection circuit protected from overvoltage and overcurrent |
EP19900115939 EP0414195A3 (en) | 1989-08-21 | 1990-08-20 | Protection circuit protected from overvoltage and overcurrent |
KR1019900012888A KR910005535A (ko) | 1989-08-21 | 1990-08-21 | 과전압 또는 과전류로 부터 보호하는 보호회로 |
US08/259,552 US5495383A (en) | 1989-08-21 | 1994-06-14 | Circuit for protecting electronic equipment from overvoltage or overcurrent conditions |
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JP1213062A JP2791979B2 (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | 過電圧過電流から保護する保護回路 |
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CN200950537Y (zh) * | 2006-09-30 | 2007-09-19 | 华为技术有限公司 | 一种防护电路 |
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US8810988B2 (en) | 2011-11-04 | 2014-08-19 | Mersen Usa Newburyport-Ma, Llc | Circuit protection device |
US8477468B2 (en) | 2011-11-04 | 2013-07-02 | Mersen Usa Newburyport-Ma, Llc | Circuit protection device |
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JPS5127985B2 (ja) * | 1971-10-01 | 1976-08-16 | ||
US3795840A (en) * | 1972-11-29 | 1974-03-05 | Nasa | Overvoltage protection network |
DE2405671B2 (de) * | 1974-02-06 | 1976-08-26 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Schaltungsanordnung zum begrenzen von ueberspannungen |
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-
1989
- 1989-08-21 JP JP1213062A patent/JP2791979B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-08-20 EP EP19900115939 patent/EP0414195A3/en not_active Ceased
- 1990-08-20 CA CA002023605A patent/CA2023605C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-08-21 KR KR1019900012888A patent/KR910005535A/ko not_active Application Discontinuation
-
1994
- 1994-06-14 US US08/259,552 patent/US5495383A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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US5495383A (en) | 1996-02-27 |
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EP0414195A2 (en) | 1991-02-27 |
CA2023605A1 (en) | 1991-02-22 |
EP0414195A3 (en) | 1992-03-04 |
CA2023605C (en) | 1996-06-18 |
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