JP2786533B2 - 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、特に該
樹脂を含有するプリント配線板用ソルダーレジスト樹脂
組成物として有用な、予備乾燥後のレジスト表面のタッ
クがなく、現像性に優れ、その硬化皮膜が密着性、電気
絶縁性、半田耐熱性、耐薬品性に優れた樹脂組成物及び
その硬化物に関する。

（従来の技術） 近年、省資源、省エネルギー、作業性向上、生産性向
上などの理由により各種分野において紫外線硬化型組成
物が多用されてきている。プリント配線基板加工分野に
おいても同様の理由によりソルダーレジストインキ、マ
ーキングインキなど種々のインキが従来の熱硬化型組成
物から紫外線硬化型組成物へと移行してきている。その
中でもソルダーレジストインキは、いち早く紫外線硬化
型組成物へと移行した。

（発明が解決しようとする課題） プリント配線基板のレジストパターン形成法には、ス
クリーン印刷法が多く用いられてきたが、かかるスクリ
ーン印刷法によるときには、多くの場合、印刷時のブリ
ード、にじみ、あるいは、ダレといった現象が発生し、
これがために最近のプリント配線基板の高密度化に対応
しきれなくなっている。

こうした課題を解決するために、ドライフィルム型の
フォトレジストや、液状の現像可能なレジストインキを
提案され、使用されているが、ドライフィルム型のフォ
トレジストの場合、熱圧着の際に気泡を生じ易く、耐熱
性や密着性にも不安があり、また高価格であるなどの問
題がある。一方、液状レジストで現在市販されているも
のは、有機溶剤を現像液として使用するものや、希アル
カリ水溶液で現像するものがあるが、有機溶剤を使用す
るものは、大気汚染の問題の他に、溶剤が高価なうえ、
硬化物の耐溶剤性、耐酸性にも問題がある。

又、希アルカリ水溶液で現像出来るものは、予備乾燥
後、レジスト塗布面にネガフィルムを接触し、露光させ
た後、ネガフィルムをはがす時、レジスト塗布面からは
がれにくかったり、ネガフィルムにレジストが付着し、
ネガフィルムを再使用できない場合があり、問題であ
る。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、前記の課題を解決するため鋭意研究し
た結果、予備乾燥後の樹脂組成物塗布面にタックがな
く、ネガフィルムを接触し露光させた後のネガフィルム
の剥離が容易で、アルカリ水溶液で現像が可能であり、
その硬化皮膜の密着性、電気絶縁性、半田耐熱性、耐薬
品性等に優れたソルダーレジスト樹脂組成物として有用
な樹脂組成物及び硬化物を提供することに成功した。

すなわち、本発明は、 1. 式〔１〕 （式中、Ｒは炭素数１−４個のアルキル基である。） で表されるエポキシ樹脂を30重量％以上を含むエポキシ
樹脂（ａ）と（メタ）アクリル酸との反応物を更に多塩
基性カルボン酸又はその無水物と反応させてなる不飽和
基含有ポリカルボン酸樹脂。

2. 第１項記載の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含
有する樹脂組成物。

3. 第１項記載の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含
有するソルダーレジスト樹脂組成物。

4. 第１項記載の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の硬
化物。

5. 第２項又は第３項記載の樹脂組成物の硬化物。

に関する。

ここで（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタ
クリル酸又はこれらの混合物を意味する。

本発明の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂は、式
〔１〕で表されるエポキシ樹脂を30重量％以上含むエポ
キシ樹脂（ａ）と（メタ）アクリル酸とを反応させ、エ
ポキシ（メタ）アクリレートを得る。次いで多塩基性カ
ルボン酸又はその無水物を反応させることによって得る
ことができる。

式〔１〕で表されるエポキシ樹脂を30重量％以上を含
むエポキシ樹脂（ａ）は、特願平１−299705号に記載さ
れているごとく、一般式〔２〕 （式中、Ｒは前記式〔１〕におけると同じ意味を表
す。） で表されるジメチロール化合物と一般式〔３〕 で表されるナフトール類を酸触媒下、反応させて得られ
る一般式〔４〕 （式中、Ｒは前記式〔１〕における同じ意味を表す。） で表されるフェノール類ノボラックをアルカリ存在下エ
ピハロゲン化合物と反応させて得ることができる。さら
に詳細には、フェノール類ノボラックは、次のようにし
て製造することが出来る。即ち、一般式〔２〕で表され
るジメチロール化合物〔以下化合物〔２〕という〕と一
般式〔３〕で表されるナフトール類を酸触媒の存在下に
脱水縮合させることにより製造できる。化合物〔２〕は
パラクレゾールジメチロール化合物、パラターシヤリブ
チルジメチロール化合物が好ましく、特にパラクレゾー
ルジメチロール化合物が最も好ましい。ナフトール類と
しては、α−ナフトール、β−ナフトールが挙げられ
る。特にα−ナフトールが好ましい。酸触媒としては、
塩酸、硫酸、リン酸、Ｐ−トルエンスルホン酸、シュウ
酸等が使用でき、酸触媒は化合物〔２〕の0.1〜30重量
％用いるのが好ましい。又、ナフトール類は化合物
〔２〕に対して２〜15モル倍用いるのが好ましい。反応
は、無溶媒でも、ベンゼン、トルエン、メチルイソブチ
ルケトン等の溶媒中で行うこともできる。反応温度は20
〜150℃の範囲が好ましい。反応終了後、使用した触媒
を水洗等により除去し、溶媒及び過剰のナフトール類を
減圧下に留去することにより式〔４〕のフェノール類ノ
ボラックを30重量％以上含む上記フェノール類ノボラッ
クを得ることができる。

前記一般式〔４〕で表されるフェノール類ノボラック
を30重量％以上含むフェノール類ノボラックとエピハロ
ゲン化合物〔エピハロゲン化合物の具体例としては、エ
ピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン、エピヨードピ
ドリン等が挙げられるが、工業的には、エピクロルヒド
リンが好適に使用される。〕の反応は、通常のエポキシ
化方法により行うことが出来る。フェノール類ノボラッ
クと、フェノール類ノボラックの水酸基当量に対して過
剰モル量のエピハロゲン化合物とをテトラメチルアンモ
ニウムクロリド、テトラメチルアンモニウムブロミド、
トリエチルアンモニウムクロリドなどの第４級アンモニ
ウム塩または水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの
アルカリ金属水酸化物などの存在下で反応させ、第４級
アンモニウム塩などを用いた場合は閉環付加反応の段階
で反応がとまるので次いで上記アルカリ金属水酸化物を
加えて閉環反応させる。

また最初からアルカリ金属水酸化物を加えて反応する
場合は、開環付加反応及び閉環反応を一気に行わせる。

エピハロゲン化合物の使用割合はフェノール類ノボラ
ックの水酸基当量１に対して通常１〜50モル、好ましく
は３〜15モルの範囲である。

アルカリ金属水酸化物の使用量はフェノール類ノボラ
ックの水酸基当量１に対して通常0.8〜1.5モル、好まし
くは0.9〜1.3モルの範囲であり、第４級アンモニウム塩
を使用する場合その使用量はフェノール類ノボラックの
水酸基当量１に対して通常0.001〜１モル、好ましくは
0.005〜0.5モルの範囲である。

反応温度は通常30〜130℃好ましくは40〜120℃であ
る。

また反応で生成した水を反応系外に除去しながら反応
を進行させることもできる。

反応終了後副生した塩を、水洗、ろ過等により除去し
過剰のエピハロゲン化合物を留去することにより式
〔１〕で表されるエポキシ樹脂を30％以上含むエポキシ
樹脂が得られる。

式〔１〕で表されるエポキシ樹脂を30重量％以上含有
するエポキシ樹脂（ａ）と（メタ）アクリル酸との反応
は、エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ基の１化学当量に対
して（メタ）アクリル酸好ましくは約0.8〜1.5化学当
量、特に好ましくは、約0.9〜1.1化学当量となる比で反
応させ、反応時に希釈剤（例えば、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、酢酸ブチル、エチルセロ
ソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、ベン
ゼン、トルエン、石油エーテル等の溶剤類、又はカルビ
トール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌ
レートジ（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ア
クリロイルモルホリン、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ
（メタ）アクリレート等の反応性単量体等）を使用する
のが好ましく、更に反応を促進させるために触媒（例え
ば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチ
ルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフエニルス
チビン等）を使用することが好ましく、該触媒の使用量
は反応混合物に対して0.1〜10重量％、特に好ましくは
１〜５重量％である。反応中の重合を防止するために重
合防止剤（例えば、メトキノン、ハイドロキンノン、フ
ェノチアジン等）を使用するのが好ましく、その使用量
は反応混合物に対して好ましくは0.01〜１重量％、特に
好ましくは0.05〜0.5重量％である。反応温度は好まし
くは60〜150℃、特に好ましくは80〜120℃である。多塩
基性カルボン酸又はその無水物の具体的な例としては、
マレイン酸、コハク酸、フタル酸、テトラクロロフタル
酸、テトラブロモフタル酸、エンドメチレンテトラヒド
ロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタ
ル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等及びこれらの
酸の無水物が挙げられる。

前記の方法で得た〔１〕で表されるエポキシ樹脂を30
重量％以上含有するエポキシ樹脂（ａ）と（メタ）アク
リル酸との反応生成物と多塩基性カルボン酸又はその無
水物との反応（エポキシ（メタ）アクリレート中の水酸
基のエステル化反応）は、式〔１〕で表されるエポキシ
樹脂を30重量％以上含有するエポキシ樹脂（ａ）と（メ
タ）アクリル酸との反応生成物中の水酸基に対して、水
酸基１化学当量あたり前記の酸又は、その無水物好まし
くは0.05〜1.00化学当量を反応させる。

生成物の酸価（mg KOH/g）は30〜150程度であること
が好ましい。反応温度は、好ましくは60〜150℃、特に
好ましくは80〜120℃である。本発明の樹脂組成物に使
用される不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の使用量は好
ましくは10〜100重量％、特に好ましくは20〜90重量％
である。

本発明樹脂組成物には、更に、フェノール・ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂イソシアヌレート
トリグリシジルエーテル等のエポキシ化合物、これらの
エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸の反応物であるエ
ポキシアクリレート、前記した反応性単量体等を含有さ
せることができる。これらの使用量は、組成物の好まし
くは０〜90重量％、特に10〜80重量％が好ましい。

本発明の樹脂及び樹脂組成物を硬化する方法として
は、電子線、紫外線及び熱による硬化法があるが、紫外
線及び熱硬化するのが好ましい。

紫外線で硬化する場合には、光重合開始剤を使用す
る。光重合開始剤としては、通常使用されるどのような
光重合開始剤でも使用することができるが、配合後の貯
蔵安定性の良いものが望ましい。この様な光重合開始剤
としては、例えば２−クロロチオキサントン、2,4−ジ
エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサント
ン、ベンジルジメチルケタール、２−エチルアントラキ
ノン、N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステ
ル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、２
−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４′−イ
ソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェ
ノン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、一種また
は二種以上を任意の割合で混合して使用することができ
る。好ましい光重合開始剤としては、2,4−ジエチルチ
オキサントン、２−イソプロピルチオキサントン等が挙
げられる。光重合開始剤の使用量は樹脂組成物の好まし
くは0.1〜20重量％、特に好ましくは１〜10重量％であ
る。

本発明の樹脂組成物に、エポキシ基含有化合物を添加
する場合には、その硬化剤としてジシアンジアミド、イ
ミダゾール化合物（例えば、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール等）、トリアジン化合物（例えば、2,4−ジ
アミノ）−６−〔２′−メチルイミダゾール（１）′〕
−エチル−Ｓ−トリアジン等）等を使用することが好ま
しい。その使用量は、樹脂組成物の0.5〜10重量％であ
ることが好ましい。

本発明の樹脂組成物には、更に、種々の添加剤、例え
ば、タルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化マ
グネシウム等や着色顔料として、シアニングリーン、シ
アニンブルー等を添加することが出来る。又、更に、必
要に応じて、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキシ
メラミン等のメラミン樹脂、アエロジルなどのチキソト
ロピー剤、シリコーン、フッ素系ポリマー、アクリル共
重合体等のレベリング剤、消泡剤、紫外線、吸収剤、酸
化防止剤、重合禁止剤等を添加することもできる。

本発明の樹脂組成物は、配合成分を好ましくは前記の
割合で配合し、ロールミル等で均一に混合することによ
り得られる。

本発明の樹脂及び樹脂組成物は、紫外線で硬化し、更
に必要により熱で硬化して硬化物とするものが好ましい
が、熱で硬化する場合、加熱温度は120〜170℃が好まし
く、加熱時間は30分〜２時間で十分である。

本発明の樹脂組成物をソルダーレジスト樹脂組成物と
して用いる場合、例えば次のようにして硬化し、硬化物
を得る。即ち、プリント配線板にスクリーン印刷法、ス
プレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテンフロ
ーコート法等の方法により10〜100μｍの膜厚で本発明
の組成物を塗布し、塗膜を60〜80℃で乾燥した後、ネガ
フィルムを塗膜に直接接触させ、次いで紫外線を照射
し、さらに0.5〜２％Na₂CO₃水溶液や0.5〜１％の苛性ソ
ーダ水溶液又はは苛性カリ水溶液等のアルカリ水溶液
で、塗膜の未照射部分を溶解除去した後、好ましくは12
0〜170℃で30分〜１時間加熱硬化することにより硬化皮
膜が得られる。

本発明の樹脂組成物は、ソルダーレジスト樹脂組成物
として特に有用であるが、更に、絶縁塗料、印刷インキ
やコーティング剤等としても有用である。

本発明の新規な不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含
有する樹脂組成物は、現像性及び硬化物の硬度、半田耐
熱性、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤及び絶縁抵抗等の
点で優れている。

（実施例） 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお
合成例及び実施例中の部は、重量部である。

〔一般式〔４〕で表されるフェノール類ノボラックの合
成例、合成例１〜３〕 合成例1. 温度計、撹拌機を付けたガラス容器にパラクレゾール
ジメチロール化合物（化合物〔２〕）168g（1.0モル）
及びαナフトートル1008g（7.0モル）を仕込み、溶媒と
してメチルイソブチルケトン1500mlを加えて窒素雰囲気
下で室温で撹拌した。

ｐ−トルンエンスルホン酸1.7g（パラクレゾールジメ
チロール化合物に対して1.0重量％）を発熱に注意し、
液温が50℃を越えないよう徐々に添加した。

添加後油浴上で50℃まで加温し２時間反応させた後、
メチルイソブチルケトン500ml加えて、分液ロートに移
し水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗後、有機層を
減圧下濃縮し、淡黄色粘性物（Ａ）370gを得た。このも
のは室温に放置すると固化した。生成物（Ａ）の軟化温
度（JIS K2425環球法）は112℃で水酸基当量（g/mol）
は138であった。

合成例2. 合成例１において、α−ナフトール576g（4.0モル）
を用いた以外は合成例１と同様に反応させ黄色固体
（Ｂ）368gを得た。生成物（Ｂ）の軟化温度は117℃で
水酸基当量（g/mol）は137であった。

合成例3. 合成例１において、α−ナフトールの代りに、β−ナ
フトール1008g（7.0モル）を用い、反応温度を80℃とし
た以外は合成例１と同様に反応させ黄色固体（Ｃ）371g
を得た。生成物（Ｃ）の軟化温度は113℃で水酸基当量
（g/mol）は138であった。

合成例１〜３で得られた生成物（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）をGPCで分析した結果、一般式〔１〕で表される
フェノール類ノボラックの含有量は次のとおりであっ
た。

なお分析条件は次のとおり。

GPC装置 :島津製作所 （カラム :TSK−Ｇ−3000XL（１本）＋TSK−Ｇ−2000X
L（２本）） 溶 媒 :テトラヒドロフラン1ml/分 検 出 :UV（254nm） 〔一般式〔１〕で表されるエポキシ樹脂の合成例〕 合成例4. 温度計、撹拌装置、滴下ロート及び生成水分離装置に
ついた１の反応器に、合成例１で得た生成物（Ａ）
（水酸基当量（g/mol）138）138g及びエピクロルヒドリ
ン460gを仕込み窒素置換を行った後、48％水酸化ナトリ
ウム水溶液85gを５時間かけて滴下した。滴下中は反応
温度60℃、圧力100〜150mmHgの条件下で生成水及び水酸
化ナトリウム水溶液の水のエピクロルヒドリンとの共沸
により連続的に反応系外に除去し、エピクロルヒドリン
は系内に戻した。

ついで過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に回
収した後、メチルイソブチルケトン500mlを加え100mlの
水の水層が中性を示すまで洗浄した。メチルイソブチル
ケトン層を減圧下濃縮し、淡黄色で固体のエポキシ樹脂
生成物（Ｄ）170gを得た。

エポキシ樹脂生成移は軟化温度（JIS K2425）75℃で
エポキシ当量（g/mol）は213であった。又、この生成物
をGPC分析したところ式〔１〕のエポキシ樹脂の組成量
は57重量％であった。

エポキシ樹脂生成物はマススペクトル（FAB−MS）でM
⁺588がえられたことにより次の構造を有する成分が主成
分であることを確認した。

合成例5. 生成物（Ａ）の代りに合成例２で得た生成物（Ｂ）
（水酸基当量（g/mol）137）137gを用いた以外は合成例
４と同様に反応してエポキシ樹脂生成物（Ｅ）172gを得
た。

エポキシ樹脂生成物は軟化温度89℃でエポキシ当量
（g/mol）は215であった。

又、合成例４と同様の分析結果、エポキシ樹脂生成物
は式〔１〕のエポキシ樹脂の組成量が37重量％、マスス
ペクトル（FAB−MS）でM⁺588であった。

合成例6. 生成物（Ａ）の代りに合成例３で得た生成物（Ｃ）
（水酸基当量（g/mol）138）138gを用いた以外合成例４
と同様に反応してエポキシ樹脂生成物（Ｆ）169gを得
た。

この生成物は軟化温度が76℃でエポキシ当量（g/mo
l）が214であった。

又、生成物中の式〔１〕のエポキシ樹脂の組成量は55
重量％、マススペクトル（FAB−MS）でM⁺588であった。

〔不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の実施例〕

実施例1. 合成例４で得たエポキシ樹脂（Ｄ）（エポキシ当量21
3）213部、アクリル酸69部、メチルハイドロキノン0.2
部、トリフェルスチビン2.2部及びカルビトールアセテ
ート164.6部を加え、90℃まで昇温させ40時間反応させ
た後、更にテトラヒドロ無水フタル酸102部を加えて、9
0℃で15時間反応させた。粘度150ポイズ（25℃）、酸価
（溶剤を除いた成分）126mg KOH/gで、分子量1500の生
成物を得た。

実施例2. 合成例５で得たエポキシ樹脂（Ｅ）（エポキシ当量21
5）215部、アクリル酸69部、メチルハイドロキノン0.2
部、トリフエニルスチビン2.2部、カルビトールアセテ
ート164部を加え、90℃まで昇温させ40時間反応させた
後、更に無水フタル酸99部を加えて、90℃で15時間反応
させた。粘度105ポイズ（25℃）、酸価（溶剤をのぞい
た成分）121mg KOH/gで分子量2500の生成物を得た。

実施例3. 合成例６で得たエポキシ樹脂（Ｆ）（エポキシ当量21
4）214部、アクリル酸69部、メチルハイドロキノン0.2
部、トリフェニルスチビン2.1部、カルビトールアセテ
ート149部を加え、90℃まで昇温させ、40時間反応させ
た後、更に無水マレイン酸65部を加えて、90℃で15時間
反応させた。粘度95ポイズ（25℃）、酸価（溶剤をのぞ
いた成分）130mg KOH/gで分子量1600の生成物を得た。

実施例4. 実施例１の中でアクリル酸69部の所を、メタクリル酸
82.6部に変えた以外は、実施例１と同様に行ない、粘度
950ポイズ（25℃）、酸価（溶剤をのぞいた成分）105mg
KOH/gで分子量1590の生成物を得た。

実施例５〜８、比較例１〜２ 第１表に示す配合組成（数値は重量部である）に従っ
てソルダーレジスト樹脂組成物（インキ）を配合し、３
本ロールミルで混練した。これをスクリーン印刷法によ
り、乾燥後の膜厚が15〜25μｍになるように、銅スルー
ホールプリント配線基板に全面塗布し、塗膜を70℃、15
分間予備乾燥した後、同様に後面も印刷し、70℃、25分
間予備乾燥した。次に、ソルダーマスクパターンフィル
ムを塗膜面に接触させ、後述する「ソルダーマスクパタ
ーン剥離性」の試験を行った。次に、ソルダーマスクパ
ターンフィルムを塗膜面に接触、メタルハライドランプ
両面同時露光装置（オーク社製、HMW680）を用いて500m
J/cm²の光量で露光し、1.0wt％の炭酸ソーダ水溶液で塗
膜の未照射部分をスプレー圧2.5kg/cm²、液温25℃で60
間現像し、溶解除去した。得られたものの［現像性］に
ついて、後述のとおり評価を行なった。その後、熱風乾
燥器で150℃、60分加熱硬化を行ない、得られた硬化膜
を有する試験法について、後述のとおり［硬化膜硬
度］、［半田耐熱性］、［耐酸性］、［耐アルカリ
性］、［耐溶剤性］及び［絶縁抵抗］の試験を行なっ
た。

それらの結果を第２表に示す。

試験方法及び評価方法 「ソルダーマスクパターン剥離性」10分間放冷後、塗
膜によりソルダーマスクパターンを剥離しその状態を評
価した。

◎……剥離するとき全く異常が認められないもの ○……剥離するときわずかにバリバリと音がするもの △……剥離するとき顕著にバリバリと音がするもの ×……剥離するときインクがソルダーマスクパターン
に付着するもの ［現像性］ 現像性を拡大鏡にて目視判定した。

○……完全に現像できたもの △……薄く現像されない部分があるもの ×……現像されない部分がかなりあるもの ［硬化膜硬度］ 硬化膜の硬度をJIS K5400に準じて判定した。

［半田耐熱性］ JISC6481の試験方法に従って、260℃の半田浴への試
験方の10秒浸漬を10回又は４回行ない、外観の変化を評
価した。

（ポストフラックス耐性） 10秒浸漬を10回行い、外観の変化を評価した。

○……外観変化なし △……硬化膜の変色が認められるもの ×……硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したポストフラックス:JS−64P（山栄化学
（株）製） （レベラー用フラックス耐性） 10秒浸漬を４回行ない、外観の変化を評価した。

○……外観変化なし △……硬化膜の変色が認められるもの ×……硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したレベラー用フラックス:SSF−832（山栄化
学（株）製） ［耐酸性］ 試験片を10vol％硫酸水溶液に25℃で15分間浸漬し、
硬化膜の外観変化を目視で行なった。密着性は、ソルダ
ーパターン部についてセロハンテープを用いたピーリン
グ試験を行いレジストの剥離状態を判定した。

○……外観変化もなく、硬化膜の剥離も全くない △……外観の変化はないが、硬化膜にわずかに剥れあ
り ×……硬化膜の浮きが見られ、ピーリングテストで剥
れの大きいもの ［耐アルカリ性］ 試験片を10wt％水溶液ナトリウム水溶液に25℃、15分
間浸漬し、耐酸性試験と同様の試験を行ない評価した。

［耐溶剤性］ 試験片をジクロロメタンに25℃、30分浸漬し、外観変
化を観察した。

○……外観変化を全くないもの ×……膨潤、浸透しているもの ［絶縁抵抗］ 試験片を用いて、初期の絶縁抵抗を測定し、又、IPC
−SM−840Bの試験方法（IPCクラスIII）に従い、７日後
の吸湿及び電触後の絶縁抵抗を測定した。

注） ＊（１） KAYARAD Ｒ−5027: 日本化薬（株）製、フェノールノボラック型エポキシ
アクリレートと二塩基酸無水物の反応物、ブチルセロソ
ルブアセテート40重量％含有品、酸価68.5（mg KOH/g） ＊（２） KAYARAD Ｒ−5089: 日本化薬（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシアク
リレートと二塩基酸無水物の反応物、カルビトールアセ
テート40重量％含有品、酸価63（mg KOH/g） ＊（３） KAYARAD Ｒ−2058: 日本化薬（株）製、フェノールノボラック型エポキシ
アクリレート、ブチルセロソルブアセテート30重量％含
有品。

＊（４） TEPIC−S: 日産化学（株）製、トリス（2,3−エポキシプロピ
ル）イソシアヌレート、融点95〜125℃） ＊（５） EPPN−201: 日本化薬（株）製、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、軟化点65℃ ＊（６） KAYARAD DPHA: 日本化薬（株）製、ジペンタエリスリトールポリアク
リレート ＊（７） イルガキュアー907: チバ・ガイギー社製、光重合開始剤 ＊（８） KAYACURE DETX: 日本化薬（株）製、光重合開始剤 ＊（９） KS−603: 信越化学工業（株）製、消泡剤 〔発明の効果〕 本発明の樹脂組成物は、新規な不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂を使用することによって、パターンを形成し
たフィルムを通し選択的に紫外線により露光し未露光部
分を現像することによりソルダーレジストパターンの形
成において、パターンを形成したフィルムの塗膜からの
剥離性に優れ、かつ露光部の現像液に対する耐性を有
し、得られる硬化物は密着性、電気絶縁性、半田耐熱
性、耐薬品性等に優れ、特にソルダーレジスト樹脂組成
物として使用する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−209912（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−97513（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−717（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−21627（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−303431（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−158736（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C08F 299/02 C08G 59/08 G03F 7/027

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】式〔１〕 （式中、Ｒは炭素数１−４個のアルキル基である。） で表されるエポキシ樹脂を30重量％以上を含むエポキシ
   樹脂（ａ）と（メタ）アクリル酸との反応物を更に多塩
   基性カルボン酸又はその無水物と反応させてなる不飽和
   基含有ポリカルボン酸樹脂。
2. 【請求項２】請求項１記載の不飽和基含有ポリカルボン
   酸樹脂を含有する樹脂組成物。
3. 【請求項３】請求項１記載の不飽和基含有ポリカルボン
   酸樹脂を含有するソルダーレジスト樹脂組成物。
4. 【請求項４】請求項１記載の不飽和基含有ポリカルボン
   酸樹脂の硬化物。
5. 【請求項５】請求項２又は請求項３記載の樹脂組成物の
   硬化物。