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JP2629642B2 - 改造用印刷配線基板 - Google Patents

改造用印刷配線基板

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Publication number
JP2629642B2
JP2629642B2 JP7065606A JP6560695A JP2629642B2 JP 2629642 B2 JP2629642 B2 JP 2629642B2 JP 7065606 A JP7065606 A JP 7065606A JP 6560695 A JP6560695 A JP 6560695A JP 2629642 B2 JP2629642 B2 JP 2629642B2
Authority
JP
Japan
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wiring board
printed wiring
pattern
remodeling
holes
Prior art date
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Application number
JP7065606A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08264908A (ja
Inventor
勲 松井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7065606A priority Critical patent/JP2629642B2/ja
Publication of JPH08264908A publication Critical patent/JPH08264908A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器またはコンピ
ュータ等に用いられる半導体素子を実装し、これら半導
体素子との他の基板との接続配線を変更するようにした
改造用印刷配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の技術の一例が特開昭５７−１８
７９９８号公報に示されている。この公報には、第１の
基板２の上に形成された改造用信号線導体７ａ〜７ｅお
よびその端部に設けられた改造用パッド８ａ〜８ｆを備
えた第２の基板１を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の技術
では、高密度実装に伴い第２の基板１に改造用パッドを
設けることができず、改造が困難であった。また、改造
機能を残すと、高密度実装を実現するのが困難であっ
た。
【０００４】本発明の目的は、実装用印刷配線基板の高
密度実装を可能にした改造用印刷配線基板を提供するこ
とにある。
【０００５】本発明の他の目的は、改良された改造用印
刷配線基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】 本発明の改造用印刷配
線基板は、半導体チップとプリント配線基板との間に位
置し、前記半導体チップと電気的に接続されたリードを
挿通するための複数のスルーホールと、これらスルーホ
ールのそれぞれの周辺部に配置されてこれら周辺部を電
気的に接続するように基板表面に配置され切断可能なパ
ターンと、このパターンの端部に設けられ外部と電気的
に接続可能な線材を接着しうるようにしたパッドとを含
み、前記スルーホールは前記半導体チップと前記プリン
ト配線基板との間を電気的に接続するリードを挿通す
る。
【０００７】本発明の印刷配線基板の改造方法は、半導
体チップと電気的に接続されたリードを挿通するための
複数のスルーホールと、これらスルーホールのそれぞれ
の周辺部に配置されてこれら周辺部を電気的に接続する
ように基板表面に配置され切断可能なパターンと、この
パターンの端部に設けられ外部と電気的に接続可能な線
材を接着しうるようにしたパッドとを含み、前記スルー
ホールが前記半導体チップとプリント配線基板との間を
電気的に接続するリードを挿通する印刷配線基板におい
て、前記パターンを切断することにより電気回路を形成
する
【０００８】
【実施例】次に本発明の一実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
【０００９】図１を参照すると、本発明の一実施例であ
る改造用プリント配線基板１は、ＬＳＩ等半導体素子７
のリード６を貫通させる複数列に配置されたスルーホー
ル３、このスルーホール３の周辺部には導体、例えば銅
のような金属で囲まれている。このスルーホール周辺の
導体部は互いにパターン４で接続されている。このパタ
ーン４は本実施例では２列であるが、これに限定されな
い。このパターン４の一端はスルーホール３の周辺部で
あり、他端はパッド２が形成されている。このパッド２
には、線材５が電気的に接続される。
【００１０】次に本発明の一実施例の実装方法について
図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】図１および図２を参照すると、改造用プリ
ント配線基板１のスルーホール３は、ＬＳＩ７のリード
６の貫通しうる間隔で設けられている。ＬＳＩ７がプリ
ント配線基板８に取り付けられるとき、改造用プリント
配線基板１のスルーホール３にＬＳＩ７のリード６が挿
通され、改造用プリントカード１はＬＳＩ７とプリント
配線基板８の間に位置する。ＬＳＩ７はリード６、スル
ーホール３周辺の導体部、パターン４、パッド２および
線材５を介して他と電気的に接続される。電気回路を形
成する際、接続不要なスルーホール３とはパターン４が
切断されることにより所望の電気回路が実現される。例
えば、パターン４の切断は、改造用プリント配線基板１
表面の削り取りであってもよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、実装用印刷配線基板に改造布
線用パッドを設けることが不要となり、改造配線を行い
ながら実装用印刷配線基板のより高密度な実装をするこ
とができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す図である。
【図２】本発明の一実施例の実装を説明するための図で
ある。
【符号の説明】
１ 改造用プリント配線基板 ２ パッド ３ スルーホール ４ パターン ５ 線材 ６ リード ７ ＬＳＩ ８ プリント配線基板

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップとプリント配線基板との間
    に位置し、 前記半導体チップと電気的に接続されたリードを挿通す
    るための複数のスルーホールと、 これらスルーホールのそれぞれの周辺部に配置され、こ
    れら周辺部を電気的に接続するように基板表面に配置さ
    れ切断可能なパターンと、 このパターンの端部に設けられ外部と電気的に接続可能
    な線材を接着しうるようにしたパッドとを含み、 前記スルーホールは前記半導体チップと前記プリント配
    線基板との間を電気的に接続するリードを挿通すること
    を特徴とする改造用印刷配線基板。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の印刷配線基板において、 前記パターンを切断することにより電気回路を形成する
    ことを特徴とする印刷配線基板の改造方法。
JP7065606A 1995-03-24 1995-03-24 改造用印刷配線基板 Expired - Fee Related JP2629642B2 (ja)

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JPH08264908A JPH08264908A (ja) 1996-10-11
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5538078A (en) * 1978-09-11 1980-03-17 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor integrated circuit device
JPS62136101A (ja) * 1985-12-10 1987-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd マイクロ波装置
JPH02197188A (ja) * 1989-01-26 1990-08-03 Nec Corp プリント配線基板
JPH06164079A (ja) * 1992-11-18 1994-06-10 Hitachi Constr Mach Co Ltd アレイ式超音波探触子用プリント配線板

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JPH08264908A (ja) 1996-10-11

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