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JP2613980B2 - アクティブマトリクス基板検査装置及びアクティブマトリクス基板の検査方法 - Google Patents

アクティブマトリクス基板検査装置及びアクティブマトリクス基板の検査方法

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JP2613980B2
JP2613980B2 JP3417691A JP3417691A JP2613980B2 JP 2613980 B2 JP2613980 B2 JP 2613980B2 JP 3417691 A JP3417691 A JP 3417691A JP 3417691 A JP3417691 A JP 3417691A JP 2613980 B2 JP2613980 B2 JP 2613980B2
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Japan
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matrix substrate
liquid crystal
substrate
polymer sheet
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昌也 岡本
文明 船田
正治 ▲吉▼井
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Sharp Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置を構成す
るアクティブマトリクス基板上に生じる欠陥を検出する
ための、アクティブマトリクス基板検査装置及びそれを
用いたアクティブマトリクス基板の検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】アクティブマトリクス方式の液晶表示装
置は、アクティブマトリクス基板を有している。アクテ
ィブマトリクス基板は、絶縁性基板上にマトリクス状に
配列した絵素電極と、各絵素電極に接続された薄膜トラ
ンジスタ(以下では「TFT」と称する)等の能動素子
とを有する。能動素子としては、2端子素子、3端子素
子等が用いられる。2端子素子の例としては、ダイオー
ドリング、バックトゥバックダイオード、金属−絶縁層
−金属(MIM)等が挙げられる。3端子素子として
は、前述のTFTが挙げられる。
【0003】2端子素子を用いたアクティブマトリクス
表示装置の等価回路図を図4に示す。このアクティブマ
トリクス表示装置は、複数の信号線31と、この信号線
31と交差する複数の走査線35とを有している。走査
線35と信号線31とによって囲まれる各領域には、2
端子素子32と絵素容量37が配されている。このアク
ティブマトリクス表示装置は、図5(a)に示すアクテ
ィブマトリクス基板と、図5(b)に示す対向基板との
間に、液晶層34(図4)を挟むことにより構成されて
いる。図5(a)に示すアクティブマトリクス基板に
は、信号線31と2端子素子32が設けられ、2端子素
子32の一方の端子は信号線31に接続され、他方の端
子は絵素電極33に接続されている。絵素容量37はア
クティブマトリクス基板(図5(a))上の絵素電極3
3と、対向基板(図5(b))上の対向電極36と、こ
れらの基板間に挟まれている液晶層34とによって構成
されている。この表示装置では、走査線35と信号線3
1とによって選択された絵素容量37に電荷が蓄積さ
れ、液晶層34の光学的特性が変調される。
【0004】3端子素子として、TFTを用いたアクテ
ィブマトリクス表示装置の等価回路図を図6に示す。図
6の表示装置は、前述の図4の表示装置に於ける2端子
素子に代えて、TFT40が配された構成を有してい
る。この表示装置は、第7図に示すアクティブマトリク
ス基板42と、絶縁性基板上の全面に透明導電層によっ
て形成された対向電極を有する対向基板(図示せず)
と、アクティブマトリクス基板42と対向基板との間に
挟まれた液晶層34とによって構成されている。アクテ
ィブマトリクス基板42上には、複数の走査線35と、
該走査線35に交差する複数の信号線31とが絶縁状態
で交差している。走査線35にはTFT40のゲート電
極41が接続され、信号線31にはTFT40のソース
電極42が接続されている。TFT40のドレイン電極
43には絵素電極33が接続されている。
【0005】この表示装置は、以下のように動作する。
まず、1本の走査線35が選択され、これに接続された
TFT40のゲート電極41にオン電圧が印加される。
このとき、複数の信号線31に同時に或いは順に映像信
号が出力される。出力された映像信号は、TFT40の
ソース電極42及びドレイン電極43を介して絵素容量
37に蓄積される。絵素容量37に蓄積された映像信号
は、走査線35の電圧がオフとなった後、次にオン電圧
が印加されるまでの1フレームの間保持される。この映
像信号の電圧により、絵素容量37の液晶層34の液晶
分子の配向変換が行われ、表示が行われる。この映像信
号の保持特性を向上させるため、絵素容量37と並列に
付加容量が設けられることもある。また、カラー表示を
行う場合には、各絵素に対応してカラーフィルタが設け
られる。
【0006】このようなアクティブマトリクス表示装置
に於いては、アクティブマトリクス基板上に少なくとも
数万個の能動素子及び絵素電極が形成されるため、製造
工程で欠陥が発生することがある。アクティブマトリク
ス基板上に発生する欠陥は、ライン欠陥と点欠陥とに分
けられる。ライン欠陥には、走査線35又は信号線31
の断線、走査線35間のリーク、信号線31間のリー
ク、及び走査線35と信号線31との間のリークによる
ものがある。点欠陥には、能動素子のオン特性不良及び
オフ特性不良、並びに絵素電極33と走査線35及び信
号線31との間のリークに起因するものがある。
【0007】このような欠陥は、製造工程での検査によ
って検出されなければならない。ライン欠陥の場合に
は、アクティブマトリクス基板を作成した段階で検出す
ることができる。即ち、各走査線35及び各信号線31
のオープンチェック、並びに走査線35間、信号線31
間、及び走査線35と信号線31と間のショートチェッ
クを行うことにより、ライン欠陥は検出される。一方、
アクティブマトリクス基板上のTFT等の素子の特性
は、絵素電極33にプローブ用の針を接触させておき、
走査線35及び信号線31に適当な電圧を印加する方法
が用いられている。この方法は、処理速度が遅いため実
用的ではなく、また、アクティブマトリクス基板に損傷
を与える可能性もあるため、全ての絵素について検査を
行うには不向きである。
【0008】しかし実際には、欠陥の検出は、表示装置
として組み立てた状態で実際に模擬駆動信号を入力する
ことにより行われる。これは、表示装置として組み立て
た状態で行う方が、アクティブマトリクス基板の状態で
行うより簡単で正確だからである。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】実際のアクティブマト
リクス基板上の欠陥の検出は、上述のように表示装置を
組み立てた状態で行われるが、アクティブマトリクス基
板の状態で欠陥を簡便に検査できれば、それ以降の、例
えば配向膜、液晶、対向基板、対向基板上のカラーフィ
ルタ等の材料の無駄をなくし、製造コストを低減するこ
とができるという利点がある。しかし、上述のように、
アクティブマトリクス基板の状態では実用的な欠陥の検
出を行うことができない。
【0010】このような問題点を解決したアクティブマ
トリクス基板検査装置が開発され、特願平2−4052
37号に開示されている。このアクティブマトリクス基
板検査装置は、透明絶縁性基板上に形成された透明導電
膜と、該透明導電膜上に形成された配向膜と、該配向膜
に液晶層を挟んで対向する、ポリカーボネート、ポリエ
ステル、アクリル等のポリマーシートと、液晶層の層厚
を一定にするスペーサとを備えている。この検査装置を
用いた絵素の欠陥の検出は、アクティブマトリクス基板
検査装置のポリマーシート側に、検査すべきアクティブ
マトリクス基板を所定の距離を隔てて対置させて行われ
る。この状態で、検査装置の基板上の透明導電膜と、ア
クティブマトリクス基板上の絵素電極との間に電圧が印
加されると、正常に機能している絵素電極上では液晶層
の光学的変調が正常に行われる。しかし、何らかの欠陥
により正常に機能していない絵素電極上では、液晶層の
光学的変調が行われないので、視覚によって絵素の欠陥
が確認できる。
【0011】しかし、このようにして欠陥の検出を行う
と、検査すべきアクティブマトリクス基板上の絵素電極
と、検査装置の透明絶縁性基板上の透明導電膜との間に
は、空気層、ポリマーシート、液晶層、及び配向膜が存
在するので、絵素電極と透明電極とに印加される電圧
は、これらの層に分割される。従って、実際に液晶層に
印加される電圧の変化は、絵素電極と透明電極とに印加
される電圧の変化よりかなり小さくなってしまい、上記
の欠陥の検出が困難となってしまう。
【0012】本発明はこのような問題点を解決するもの
であり、本発明の目的は、アクティブマトリクス基板上
の全ての絵素の欠陥を、表示装置として組み立てた状態
ではなく基板の状態で、簡便にしかも確実に検査するこ
とができるアクティブマトリクス基板検査装置を提供す
ることである。本発明の他の目的は、その検査装置を用
いたアクティブマトリクス基板の検査方法を提供するこ
とである。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明のアクティブマト
リクス基板検査装置は、透明絶縁性基板と、該基板上に
形成された透明導電膜と、該透明導電膜上に形成された
配向膜と、該配向膜に液晶層を挟んで対向する光導電性
ポリマーシートと、該配向膜と該光導電性ポリマーシー
トとの間の液晶層の層厚を一定にするスペーサと、を備
えており、そのことによって上記目的が達成される。
【0014】本発明のアクティブマトリクス基板の検査
方法は、上記のアクティブマトリクス基板検査装置を用
いたアクティブマトリクス基板の検査方法であって、該
検査装置の前記光導電性ポリマーシート側に、検査すべ
きアクティブマトリクス基板を対置させ、該アクティブ
マトリクス基板上の絵素電極と、該検査装置の前記透明
導電膜との間に電圧を印加し、該液晶層の光学的変調を
検出しており、そのことによって上記目的が達成され
る。
【0015】
【作用】欠陥の検出は、アクティブマトリクス基板検査
装置の光導電性ポリマーシート側に、検査すべきアクテ
ィブマトリクス基板を所定の距離を隔てて対置させて行
われる。この状態で、検査されるアクティブマトリクス
基板側から光を照射すると、この基板上の走査線及び信
号線は、通常、金属等の光を透過させない材料からなる
ので、走査線及び信号線に照射された光は光導電性ポリ
マーシートには達せず、走査線及び信号線によって形成
される概略矩形の領域に照射された光のみが光導電性ポ
リマーシートに達する。従って、これらの概略矩形の領
域に対応する光導電性ポリマーシートの部分のみが導電
性となる。この状態では、検査装置の基板上の透明導電
膜とアクティブマトリクス基板上の絵素電極との間に印
加された電圧は、光導電性ポリマーシートによって分割
されないので、液晶層に実際に印加される電圧を高める
ことができる。このような状態では、正常に機能してい
る絵素電極上での液晶層の光学的変調と、何らかの欠陥
により正常に機能していない絵素電極上での液晶層の光
学的変調との差が大きいので、視覚等によって絵素の欠
陥を確実に検出できる。
【0016】
【実施例】本発明の実施例について以下に説明する。図
2(c)に本発明のアクティブマトリクス基板検査装置
の一実施例の断面図を示す。図2(a)及び(b)はそ
の製造工程を示す図である。本実施例のアクティブマト
リクス基板検査装置20は、透明絶縁性基板1と、該基
板1上に形成された透明導電膜2と、該透明導電膜2上
に形成された配向膜3と、該配向膜3に液晶層4を挟ん
で対向する光導電性ポリマーシート5と、該配向膜3と
該光導電性ポリマーシート5との間の液晶層4の層厚を
一定にするスペーサ6とを備えている。
【0017】本実施例のアクティブマトリクス基板検査
装置を製造工程に従って説明する。まず、ガラス等の透
明絶縁性基板1上に透明導電膜2を形成する。透明導電
膜2は、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウム・
スズ等からなる。2端子素子を有するアクティブマトリ
クス基板用の検査装置を作成する場合には、透明導電膜
2は、検査すべきアクティブマトリクス基板上の絵素電
極と同じ幅で、走査線と同じ方向にパターン形成され
る。3端子素子を有するアクティブマトリクス基板用の
検査装置を形成する場合には、透明導電膜2は基板1上
の全面に形成される。
【0018】透明導電膜2上には液晶分子を配向させる
ための配向膜3が形成される。配向膜3は、ポリイミド
系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、SiO2等から
なる膜をラビング処理することにより、又はSiO等の
酸化物、フッ化物、Au、Al等の金属及びその酸化物
を斜方蒸着することにより、形成される。配向膜3上に
は、液晶層4の層厚を一定にするためのスペーサ6が散
布される。次に、液晶が封入される部分の周囲にシール
材7が形成される。
【0019】次に、シール材7が形成された基板上に、
光導電性ポリマーシート5が貼付される。光導電性ポリ
マーシート5は、ポリビニルカルバゾール等の高分子の
側鎖又は主鎖に、カルバゾール等の複素芳香環、アント
ラセン等の縮合多環芳香族炭化水素、若しくはアリール
アミン等の光導電性基を有する光導電性高分子膜を延伸
することにより得られる。また、光導電性ポリマーシー
ト5の厚さは1μmから100μmの範囲内であること
が好ましい。光導電性ポリマーシート5の厚さが1μm
より薄いと該シート5の強度が劣り、100μmより厚
いと、検査に用いる光の透過量が減少するので好ましく
ない。配向膜3と光導電性ポリマーシート5との間に
は、液晶層4が封入される。液晶層4は、十分に液晶に
浸しておいた光導電性ポリマーシート5をスペーサ6上
に貼付するか、又はシール材7の一部に液晶の注入口を
設けておき、光導電性ポリマーシート5を貼付した後
に、真空にして注入口を閉じることにより封入される。
以上により本実施例のアクティブマトリクス基板検査装
置20が得られる。
【0020】本実施例では、一般的な液晶表示装置に用
いられるネマティック液晶を用い、配向膜3のラビング
処理方向と光導電性ポリマーシート5の延伸方向との捻
れ角が90°のツイステッドネマティック(TN)モー
ドを用いた。本実施例では、検査すべきアクティブマト
リクス基板が用いられる液晶表示装置の表示モードはT
Nモードなので、検査装置20もTNモードとした。し
かし、コントラストを大きくして検査を容易にするため
に、捩れ角が更に大きいスーパーツイステッドネマティ
ック(STN)モードを用いてもよい。また、アクティ
ブマトリクス基板検査装置に用いるモードは、検査しよ
うとする表示装置に用いられる表示モードと同じとする
ことが好ましい。
【0021】本実施例のアクティブマトリクス基板検査
装置20を用いたアクティブマトリクス基板の検査方法
を図1を用いて説明する。まず、図1に示すように、ア
クティブマトリクス基板検査装置20の光導電性ポリマ
ーシート5側に、検査すべきアクティブマトリクス基板
42を対置させる。アクティブマトリクス基板42は、
前述の第7図に示すものを用いた。検査装置20の光導
電性ポリマーシート5とアクティブマトリクス基板42
とは接していてもよく、また、所定の距離を置いてもよ
い。この距離は100μm以下である。この距離が10
0μmより大きくなると、液晶層4に十分な電界を印加
することができなくなるので好ましくない。検査装置2
0及びアクティブマトリクス基板42の外側には、偏光
素子21及び22をそれぞれ設ける。偏光素子21及び
22に代えて、偏光板を用いてもよい。偏光素子21及
び22は、その偏光軸が互いに90°の角度を成すよう
に配される。アクティブマトリクス基板42側の偏光素
子22の更に外側には、光源23を配する。
【0022】このような検査装置20、アクティブマト
リクス基板42、並びに偏光素子21及び22、並びに
光源23の配置は、実際の液晶表示装置の配置と類似し
ている。即ち、検査装置20の絶縁性基板1、透明導電
膜2、及び配向膜3は、それぞれ対向基板上の絶縁性基
板、対向電極、及び配向膜に相当している。また、液晶
層4は液晶表示装置の液晶層として機能し得る。
【0023】このような配置に於いて、光源23から偏
光素子22を介してアクティブマトリクス基板42に光
を照射すると、この基板42上の走査線35及び信号線
31は、通常、金属等の光を透過させない材料からなる
ので、走査線35及び信号線31に照射された光は光導
電性ポリマーシートには達せず、走査線35及び信号線
31によって形成される概略矩形の領域に照射された光
のみが光導電性ポリマーシート5に達する。従って、こ
れらの概略矩形の領域に対応する光導電性ポリマーシー
ト5の部分のみが導電性となる。
【0024】この状態で、走査線35及び信号線31
と、検査装置20の透明導電膜2とに、実際の駆動信号
を模した信号電圧を印加すれば、実際の表示状態と同じ
ようにしてアクティブマトリクス基板42の検査を行う
ことができる。検査に用いる模擬信号の一例を図3に示
す。図3(a)は基板42の走査線35に印加される走
査電圧、図3(b)は信号線31に印加される信号電
圧、図3(c)は検査装置20の透明導電膜2に印加さ
れる電圧をそれぞれ示している。
【0025】図3に示す模擬信号を走査線35、信号線
31及び透明導電膜2に入力すると、正常に機能する絵
素電極33には、オン状態となったTFT40を介して
絵素電極33に電荷が充電され、TFT40がオフ状態
となっている間も充電された電荷が保持される。液晶層
4の配向膜3側の面に於ける電位と光導電性ポリマーシ
ート5側の面に於ける電位との差VLCは、絵素電極33
と透明導電膜2との間の電位差をVとし、配向膜3、液
晶層4、及びポリマーシートとアクティブマトリクス基
板42との間の空気層の容量値を、それぞれCMA
LC、及びCAIRとすれば、次の数1で表される。
【0026】
【数1】
【0027】この電位差VLCに応じて液晶分子の配向が
変化する。正常に機能している絵素電極33上では液晶
層4の液晶分子の配向状態が変化し、表示が正常に行わ
れる。しかし、走査線35又は信号線31の断線、走査
線35や信号線31のリーク、TFT40の特性不良、
絵素電極33のリーク等の欠陥により、絵素電極33が
正常な電位となっていない場合には、液晶層4の液晶分
子の配向状態の変化が正常部と異なる。このような欠陥
は、目視又はCCDカメラ等を用いて容易に検出するこ
とができる。
【0028】比較のために、非導電性のポリマーシート
を用いた場合の電位差VLCを数2に示す。ここで、非導
電性ポリマーシートの容量値をCPSとする。
【0029】
【数2】
【0030】このように、非導電性のポリマーシートを
用いた場合には、ポリマーシートの容量による電圧降下
の影響によってVLCが小さくなる。これに対し、本実施
例では光導電性ポリマーシート5は光源23からの光照
射によって導電性となるので、光導電性ポリマーシート
5による電圧降下は生じない。従って、液晶層4に印加
される電圧VLCを大きくすることができ、正常に機能し
ている絵素電極上での液晶層の光学的変調と、何らかの
欠陥により正常に機能していない絵素電極上での液晶層
の光学的変調との差を大きくすることができる。
【0031】尚、検査すべきアクティブマトリクス基板
の表示部分の面積が、アクティブマトリクス基板検査装
置20によって検査できる面積より大きい場合には、検
査装置20を移動させて、上述の検査を数回行うことに
より、全表示部分を検査することができる。
【0032】また、能動素子として2端子素子を用いた
アクティブマトリクス基板を検査する場合には、透明導
電膜2が検査すべきアクティブマトリクス基板上の絵素
電極と同じ幅を有し、走査線と同じ方向にパターン形成
された検査装置を用いればよい。この場合にも、実際の
表示を行う駆動信号を模した信号を用いて、アクティブ
マトリクス基板の検査を行うことができる。
【0033】
【発明の効果】本発明のアクティブマトリクス基板検査
装置を用い、本発明のアクティブマトリクス基板の検査
方法によって検査を行えば、アクティブマトリクス基板
上の欠陥を、表示装置として組み立てた状態ではなく基
板の状態で、簡便に検出することができる。しかも光導
電性ポリマーシートを用いているので、欠陥を生じてい
る絵素と正常な絵素とを容易に識別することができる。
アクティブマトリクス基板上の欠陥が検出されれば、そ
れ以降の工程を中止することにより、材料の無駄をなく
し、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のアクティブマトリクス基板検査装置を
用いた、アクティブマトリクス基板の検査方法を示す図
である。
【図2】本発明のアクティブマトリクス基板検査装置の
製造工程を示す図である。
【図3】図1のアクティブマトリクス基板の検査方法に
用いられる、模擬信号を示す図である。
【図4】2端子素子を用いたアクティブマトリクス表示
装置の等価回路図である。
【図5】(a)は図5の表示装置を構成するアクティブ
マトリクス基板の等価回路図、(b)は図5の表示装置
を構成する対向基板の等価回路図である。
【図6】3端子素子を用いたアクティブマトリクス表示
装置の等価回路図である。
【図7】図6の表示装置を構成するアクティブマトリク
ス基板の等価回路図である。
【符号の説明】
1 透明絶縁性基板 2 透明導電膜 3 配向膜 4 液晶層 5 光導電性ポリマーシート 6 スペーサ 7 シール材 20 アクティブマトリクス基板検査装置 21,22 偏光素子 23 光源 33 薄膜トランジスタ 40 TFT 42 アクティブマトリクス基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−36545(JP,A) 特開 昭62−36544(JP,A) 特開 平4−221778(JP,A)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】透明絶縁性基板と、該基板上に形成された
    透明導電膜と、該透明導電膜上に形成された配向膜と、
    該配向膜に液晶層を挟んで対向する光導電性ポリマーシ
    ートと、該配向膜と該光導電性ポリマーシートとの間の
    液晶層の層厚を一定にするスペーサと、を備えたアクテ
    ィブマトリクス基板検査装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載のアクティブマトリクス基
    板検査装置を用いたアクティブマトリクス基板の検査方
    法であって、該検査装置の前記光導電性ポリマーシート
    側に、検査すべきアクティブマトリクス基板を対置さ
    せ、該アクティブマトリクス基板上の絵素電極と、該検
    査装置の前記透明導電膜との間に電圧を印加し、該液晶
    層の光学的変調を検出し、該アクティブマトリクス基板
    上の欠陥を検出するアクティブマトリクス基板の検査方
    法。
JP3417691A 1990-12-21 1991-02-28 アクティブマトリクス基板検査装置及びアクティブマトリクス基板の検査方法 Expired - Lifetime JP2613980B2 (ja)

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JP3417691A JP2613980B2 (ja) 1991-02-28 1991-02-28 アクティブマトリクス基板検査装置及びアクティブマトリクス基板の検査方法
US07/809,910 US5258705A (en) 1990-12-21 1991-12-19 Active matrix substrate inspecting device
EP91311876A EP0493025B1 (en) 1990-12-21 1991-12-20 An active matrix substrate inspecting device
DE69123232T DE69123232T2 (de) 1990-12-21 1991-12-20 Inspektionsgerät für eine aktive Matrix
KR1019910023752A KR950011950B1 (ko) 1990-12-21 1991-12-21 액티브매트릭스 기판 검사 장치

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