JP2648702B2 - ミリ波電波吸収体の製造方法 - Google Patents
ミリ波電波吸収体の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ変性ウレタン
ゴムを含むミリ波電波吸収体の製造方法に係わり、更に
詳しくは耐久性に優れたミリ波電波吸収体の製造方法に
関するものである。
ゴムを含むミリ波電波吸収体の製造方法に係わり、更に
詳しくは耐久性に優れたミリ波電波吸収体の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に電波吸収材は船舶や航空機等に広
く用いられ、この電波吸収材としては、大別して減衰型
の電波吸収体と整合型の吸収体とがある。前者は吸収材
内部を透過中にエネルギーが減衰していくタイプであ
り、後者は吸収材後面に電波の反射板を設け、入射した
電波の吸収材表面の反射量と反射板からの反射量とをコ
ントロールして打ち消し合うようにさせ、実際上は電波
の反射波を減少させるようにしたものである。
く用いられ、この電波吸収材としては、大別して減衰型
の電波吸収体と整合型の吸収体とがある。前者は吸収材
内部を透過中にエネルギーが減衰していくタイプであ
り、後者は吸収材後面に電波の反射板を設け、入射した
電波の吸収材表面の反射量と反射板からの反射量とをコ
ントロールして打ち消し合うようにさせ、実際上は電波
の反射波を減少させるようにしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】ところで従来、後者
の整合型電波吸収体としては、磁性フェライト（Ｆｅ２
Ｏ３）やカーボンブラックを合成樹脂あるいはゴムに配
合したシートを電波吸収層とし、これを反射板に接着剤
を介して接着するものが最も良く知られている。しか
し、整合型電波吸収体は、マイクロ波帯の吸収性には優
れているが、ミリ波帯の電波に対しては、磁性フェライ
トやカーボンブラックの特性が大きく変化するため吸収
性の優れた電波吸収体は得られていない。すなわち、ミ
リ波帯では、電波の波長が約６ｍｍと非常に短くなるた
め整合型電波吸収体の厚さは１ｍｍ以下の薄さにしなけ
ればならないが、反射板に接着するために介在する接着
剤層の厚さがミリ波帯の電波吸収を阻害するため、電波
吸収性能に優れたミリ波電波吸収体を得ることは困難で
あった。また、電波吸収層の厚さが１ｍｍ以下の極薄で
あるため、耐久性が低下してしまうという問題があっ
た。 本発明は、かかる従来の課題に着目して案出された
もので、吸収層と反射層を接着剤を介することなく一体
的に成形硬化することにより、接着剤層による電波吸収
率低下の影響がなく、かつ耐久性に優れたミリ波電波吸
収体の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
の整合型電波吸収体としては、磁性フェライト（Ｆｅ２
Ｏ３）やカーボンブラックを合成樹脂あるいはゴムに配
合したシートを電波吸収層とし、これを反射板に接着剤
を介して接着するものが最も良く知られている。しか
し、整合型電波吸収体は、マイクロ波帯の吸収性には優
れているが、ミリ波帯の電波に対しては、磁性フェライ
トやカーボンブラックの特性が大きく変化するため吸収
性の優れた電波吸収体は得られていない。すなわち、ミ
リ波帯では、電波の波長が約６ｍｍと非常に短くなるた
め整合型電波吸収体の厚さは１ｍｍ以下の薄さにしなけ
ればならないが、反射板に接着するために介在する接着
剤層の厚さがミリ波帯の電波吸収を阻害するため、電波
吸収性能に優れたミリ波電波吸収体を得ることは困難で
あった。また、電波吸収層の厚さが１ｍｍ以下の極薄で
あるため、耐久性が低下してしまうという問題があっ
た。 本発明は、かかる従来の課題に着目して案出された
もので、吸収層と反射層を接着剤を介することなく一体
的に成形硬化することにより、接着剤層による電波吸収
率低下の影響がなく、かつ耐久性に優れたミリ波電波吸
収体の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、炭素繊維、金属繊維、又は金網で補強された
熱硬化性樹脂板、あるいは金属板を反射層とし、該反射
層上に液状のエポキシ変性ウレタンゴム１００重量部に
カーボンブラック３〜２０重量部混合分散させた未硬化
樹脂を接着剤を介することなく積層し、前記未硬化樹脂
を厚さ０．３〜１．０ｍｍの単層型の電波吸収層として
一体に成形硬化させることを特徴とするものである。
するため、炭素繊維、金属繊維、又は金網で補強された
熱硬化性樹脂板、あるいは金属板を反射層とし、該反射
層上に液状のエポキシ変性ウレタンゴム１００重量部に
カーボンブラック３〜２０重量部混合分散させた未硬化
樹脂を接着剤を介することなく積層し、前記未硬化樹脂
を厚さ０．３〜１．０ｍｍの単層型の電波吸収層として
一体に成形硬化させることを特徴とするものである。
【０００５】
【発明の作用】本発明は、上記のように、金属板等から
成る反射層上に液状のエポキシ変性ウレタンゴムにカー
ボンブラックを混合した未硬化樹脂を接着剤を介するこ
となく積層し、この未硬化樹脂を単層型の電波吸収層と
して一体に成形硬化させることにより、接着剤層による
電波吸収率の低下を招くことなく、ミリ波帯に限られた
周波数の電波に対して優れた吸収特性を発揮し、かつ吸
収層が１．０ｍｍ以下の極薄であっても耐久性に優れた
電波吸収体を得ることが出来る。
成る反射層上に液状のエポキシ変性ウレタンゴムにカー
ボンブラックを混合した未硬化樹脂を接着剤を介するこ
となく積層し、この未硬化樹脂を単層型の電波吸収層と
して一体に成形硬化させることにより、接着剤層による
電波吸収率の低下を招くことなく、ミリ波帯に限られた
周波数の電波に対して優れた吸収特性を発揮し、かつ吸
収層が１．０ｍｍ以下の極薄であっても耐久性に優れた
電波吸収体を得ることが出来る。
【０００６】以下、添付図面に基づき、この発明の実施
例を説明する。図１は、本発明の方法によって製造され
たミリ波電波吸収体の一例を示す断面図である。この図
１において１は吸収層、２は反射層であり、これら２層
が接着剤を介することなく一体に成形されている。電波
は矢印方向から入射させるようになっている。前記吸収
層１は、成形前に液状のエポキシ変性ウレタンゴムにカ
ーボンブラックの粉末を分散配合したものが使用され
る。この発明のひとつの特徴は、常温で液状のエポキシ
変性ウレタンゴムにカーボンブラック粉末を分散混入す
ることにある。
例を説明する。図１は、本発明の方法によって製造され
たミリ波電波吸収体の一例を示す断面図である。この図
１において１は吸収層、２は反射層であり、これら２層
が接着剤を介することなく一体に成形されている。電波
は矢印方向から入射させるようになっている。前記吸収
層１は、成形前に液状のエポキシ変性ウレタンゴムにカ
ーボンブラックの粉末を分散配合したものが使用され
る。この発明のひとつの特徴は、常温で液状のエポキシ
変性ウレタンゴムにカーボンブラック粉末を分散混入す
ることにある。
【０００７】従来のゴム中にカーボンブラック粉末を混
入した場合、誘電正接（ｔａｎδ＝ε”／ε’）は１よ
りもかなり小さい。例えば、シリコーンゴム１００重量
部に対しカーボンブラック３０重量部を混入した場合、
ｔａｎδは０．４１である。これに対して、常温で液状
のエポキシ変性ウレタンゴムをマトリックスに用いると
誘電損失が大きくなりｔａｎδは１に近づく。従って、
液状のエポキシ変性ウレタンゴムにカーボンブラック粉
末を分散混入するごとき組成によれば反射をより少な
く、しかも層内部でより電波を吸収させることが可能と
なる。また、エポキシ変性ウレタンゴムは、優れた耐久
性を有すると共に、優れたゴム弾性を有することから、
厚さ１．０ｍｍ以下の極薄電波吸収層にした場合にも、
耐久性に優れ、特に屋外での使用に好適である。
入した場合、誘電正接（ｔａｎδ＝ε”／ε’）は１よ
りもかなり小さい。例えば、シリコーンゴム１００重量
部に対しカーボンブラック３０重量部を混入した場合、
ｔａｎδは０．４１である。これに対して、常温で液状
のエポキシ変性ウレタンゴムをマトリックスに用いると
誘電損失が大きくなりｔａｎδは１に近づく。従って、
液状のエポキシ変性ウレタンゴムにカーボンブラック粉
末を分散混入するごとき組成によれば反射をより少な
く、しかも層内部でより電波を吸収させることが可能と
なる。また、エポキシ変性ウレタンゴムは、優れた耐久
性を有すると共に、優れたゴム弾性を有することから、
厚さ１．０ｍｍ以下の極薄電波吸収層にした場合にも、
耐久性に優れ、特に屋外での使用に好適である。
【０００８】エポキシ変性ウレタンゴムとしては、例え
ば、室温で液状で、一液型あるいは触媒を加えて硬化す
る二液型が好ましく、硬化温度は望ましくは室温である
が、５０〜２００゜Ｃ程度の加熱タイプでも使用可能で
ある。吸収層１のカーボンブラックの添加量および厚さ
は使用する周波数で決まるが、ミリ波に限定された周波
数を吸収するようにするには、カーボンブラックの添加
量は、エポキシ変性ウレタンゴム１００重量部に対して
３〜２０重量部かつ厚さを０．３〜１．０ｍｍにする必
要がある。カーボンブラックの添加量が２０重量部を超
えると、吸収する周波数帯が低くなり、ミリ波帯の電波
に対して整合することができなくなる。
ば、室温で液状で、一液型あるいは触媒を加えて硬化す
る二液型が好ましく、硬化温度は望ましくは室温である
が、５０〜２００゜Ｃ程度の加熱タイプでも使用可能で
ある。吸収層１のカーボンブラックの添加量および厚さ
は使用する周波数で決まるが、ミリ波に限定された周波
数を吸収するようにするには、カーボンブラックの添加
量は、エポキシ変性ウレタンゴム１００重量部に対して
３〜２０重量部かつ厚さを０．３〜１．０ｍｍにする必
要がある。カーボンブラックの添加量が２０重量部を超
えると、吸収する周波数帯が低くなり、ミリ波帯の電波
に対して整合することができなくなる。
【０００９】また、カーボンブラックの添加量が３重量
部未満の場合には、吸収する周波数帯が高くなり、ミリ
波帯の電波に対して整合するような誘電特性を得ること
が出来ない。また、厚さが０．３ｍｍ未満では、周波数
帯域が高くなり、ミリ波帯の電波に整合することができ
ない。また、１．０ｍｍを超えると吸収する周波数帯域
が逆に低くなり過ぎてミリ波帯の電波に整合することが
できない。上記吸収層１の厚さが、上記範囲以外の厚さ
の場合では、カーボンブラックの量をいくら変化させて
もミリ波帯の電波に対して整合させることは出来ないの
で、性能の優れた電波吸収体を得ることは出来ない。ま
た、上記反射層２は、炭素繊維または金網に熱硬化性樹
脂を含浸させて成形された層、金属板、金属粉を含有さ
せた樹脂板、表面に金属溶射した樹脂板などから選ばれ
た材料から構成されている。
部未満の場合には、吸収する周波数帯が高くなり、ミリ
波帯の電波に対して整合するような誘電特性を得ること
が出来ない。また、厚さが０．３ｍｍ未満では、周波数
帯域が高くなり、ミリ波帯の電波に整合することができ
ない。また、１．０ｍｍを超えると吸収する周波数帯域
が逆に低くなり過ぎてミリ波帯の電波に整合することが
できない。上記吸収層１の厚さが、上記範囲以外の厚さ
の場合では、カーボンブラックの量をいくら変化させて
もミリ波帯の電波に対して整合させることは出来ないの
で、性能の優れた電波吸収体を得ることは出来ない。ま
た、上記反射層２は、炭素繊維または金網に熱硬化性樹
脂を含浸させて成形された層、金属板、金属粉を含有さ
せた樹脂板、表面に金属溶射した樹脂板などから選ばれ
た材料から構成されている。
【００１０】炭素繊維は、短くカットした短繊維をラン
ダムに（方向性なく）分散させて使用するものでもよい
し、また長繊維を一方向に引き揃え、あるいは格子状に
編組して使用してもよい。金網に使用する金属は、アル
ミ、鉄、鋼、黄銅等が使用可能である。熱硬化性樹脂と
しては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビス
マレイミド樹脂、フェノール樹脂等が使用できる。
ダムに（方向性なく）分散させて使用するものでもよい
し、また長繊維を一方向に引き揃え、あるいは格子状に
編組して使用してもよい。金網に使用する金属は、アル
ミ、鉄、鋼、黄銅等が使用可能である。熱硬化性樹脂と
しては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビス
マレイミド樹脂、フェノール樹脂等が使用できる。
【００１１】前記反射層２が金属粉を含有させた樹脂板
である場合の金属粉としては、アルミ、鉄、鋼等が使用
可能であり、また樹脂としてはエポキシ樹脂が使用可能
である。また、この反射層２を金属板にする場合には、
銅箔、ステンレス箔、アルミ箔、鋼箔等の金属箔を使用
すれば、エポキシ変性ウレタンゴムの柔軟性が損なわれ
ないので、曲面形状に電波吸収体を適用することができ
る。
である場合の金属粉としては、アルミ、鉄、鋼等が使用
可能であり、また樹脂としてはエポキシ樹脂が使用可能
である。また、この反射層２を金属板にする場合には、
銅箔、ステンレス箔、アルミ箔、鋼箔等の金属箔を使用
すれば、エポキシ変性ウレタンゴムの柔軟性が損なわれ
ないので、曲面形状に電波吸収体を適用することができ
る。
【００１２】本発明のミリ波電波吸収帯を構成する吸収
層１と反射層２とは接着剤を介することなく接合されな
ければならない。接着剤を介さないことにより、前述の
ようにカーボンブラックの配合量と厚さとの特定により
得られる高いミリ波電波吸収率の接着剤層による低下が
なく、ミリ波帯に限られた電波を吸収する効果が得られ
る。各層を接着剤なしで一体にする成形方法は、予め硬
化した樹脂板あるいは金属板からなる反射層２の上に接
着剤を介することなく前述したカーボンブラックを 配合
した未硬化のエポキシ変性ウレタンゴムをのせて、厚さ
０．３〜１．０ｍｍの吸収層１に一体的に成形硬化する
ようにすればよい。以下に実施例および比較例を挙げ
る。 〔実施例１〕 エポキシ変性ウレタンゴム（横浜ゴム（株）社製）１０
０重量部をカーボンブラック（ケッチェン）７重量部と
混合した。このゴムをアルミ板に塗布し、１２０°Ｃ、
６０分間、１００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力でプレス成形
し、吸収層の厚さが０．６ｍｍである一体成形物を得
た。この電波吸収性能を測定したところ５０ＧＨｚで吸
収率は２０ｄＢであった。得られた電波吸収性能を図２
に示す。 〔実施例２〕 エポキシ変性ウレタンゴム（横浜ゴム（株）社製）１０
０重量部をカーボンブラック（ケッチェン）１０重量部
と混合した。このゴムをアルミ板に塗布し、１２０゜
Ｃ、６０分間、１００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力でプレス成
形し、吸収層の厚さが０．６ｍｍである一体成形物を得
た。この電波吸収性能を測定したところ４０ＧＨｚで吸
収率は１５ｄＢであった。得られた電波吸収性能を図３
に示す。 〔比較例〕 実施例１において厚さ０．６ｍｍのゴムシートだけを成
形硬化し、これを接着剤を使用してアルミ板に接着し
た。このようにして得られた成形物の電波吸収性能を測
定したところ図４に示したように、４０〜６０ＧＨｚに
おいて１０ｄＢ以上の吸収率は得られなかった。
層１と反射層２とは接着剤を介することなく接合されな
ければならない。接着剤を介さないことにより、前述の
ようにカーボンブラックの配合量と厚さとの特定により
得られる高いミリ波電波吸収率の接着剤層による低下が
なく、ミリ波帯に限られた電波を吸収する効果が得られ
る。各層を接着剤なしで一体にする成形方法は、予め硬
化した樹脂板あるいは金属板からなる反射層２の上に接
着剤を介することなく前述したカーボンブラックを 配合
した未硬化のエポキシ変性ウレタンゴムをのせて、厚さ
０．３〜１．０ｍｍの吸収層１に一体的に成形硬化する
ようにすればよい。以下に実施例および比較例を挙げ
る。 〔実施例１〕 エポキシ変性ウレタンゴム（横浜ゴム（株）社製）１０
０重量部をカーボンブラック（ケッチェン）７重量部と
混合した。このゴムをアルミ板に塗布し、１２０°Ｃ、
６０分間、１００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力でプレス成形
し、吸収層の厚さが０．６ｍｍである一体成形物を得
た。この電波吸収性能を測定したところ５０ＧＨｚで吸
収率は２０ｄＢであった。得られた電波吸収性能を図２
に示す。 〔実施例２〕 エポキシ変性ウレタンゴム（横浜ゴム（株）社製）１０
０重量部をカーボンブラック（ケッチェン）１０重量部
と混合した。このゴムをアルミ板に塗布し、１２０゜
Ｃ、６０分間、１００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力でプレス成
形し、吸収層の厚さが０．６ｍｍである一体成形物を得
た。この電波吸収性能を測定したところ４０ＧＨｚで吸
収率は１５ｄＢであった。得られた電波吸収性能を図３
に示す。 〔比較例〕 実施例１において厚さ０．６ｍｍのゴムシートだけを成
形硬化し、これを接着剤を使用してアルミ板に接着し
た。このようにして得られた成形物の電波吸収性能を測
定したところ図４に示したように、４０〜６０ＧＨｚに
おいて１０ｄＢ以上の吸収率は得られなかった。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、上記のように炭素繊維、金属
繊維、又は金網で補強された熱硬化性樹脂板、あるいは
金属板を反射層とし、該反射層上に液状のエポキシ変性
ウレタンゴム１００重量部にカーボンブラック３〜２０
重量部混合分散させた未硬化樹脂を接着剤を介すること
なく積層し、前記未硬化樹脂を厚さ０．３〜１．０ｍｍ
の単層型電波吸収層として一体に成形硬化させたので、
従来のように接着剤層による電波吸収率低下の影響がな
く、ミリ波帯に限られた周波数の電波に対して優れた吸
収特性を発揮し、かつ薄い吸収層であっても耐久性に優
れた電波吸収体を得ることが出来る。
繊維、又は金網で補強された熱硬化性樹脂板、あるいは
金属板を反射層とし、該反射層上に液状のエポキシ変性
ウレタンゴム１００重量部にカーボンブラック３〜２０
重量部混合分散させた未硬化樹脂を接着剤を介すること
なく積層し、前記未硬化樹脂を厚さ０．３〜１．０ｍｍ
の単層型電波吸収層として一体に成形硬化させたので、
従来のように接着剤層による電波吸収率低下の影響がな
く、ミリ波帯に限られた周波数の電波に対して優れた吸
収特性を発揮し、かつ薄い吸収層であっても耐久性に優
れた電波吸収体を得ることが出来る。
【図１】本発明の方法によって製造したミリ波電波吸収
体の断面図である。
体の断面図である。
【図２】本発明の第１実施例によるミリ波電波吸収体の
電波吸収性能のグラフ説明図である。
電波吸収性能のグラフ説明図である。
【図３】本発明の第２実施例によるミリ波電波吸収体の
電波吸収性能のグラフ説明図である。
電波吸収性能のグラフ説明図である。
【図４】本発明の比較例を示す吸収性能のグラフ説明図
である。
である。
１ 吸収層 ２ 反射層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宗 哲 神奈川県高座郡寒川町一之宮７−４−Ｅ 210 (72)発明者 寺島 真一 神奈川県茅ケ崎市若松町14−43 (56)参考文献 特開 昭64−31499（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−91997（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 炭素繊維、金属繊維、又は金網で補強さ
れた熱硬化性樹脂板、あるいは金属板を反射層とし、該
反射層上に液状のエポキシ変性ウレタンゴム１００重量
部にカーボンブラック３〜２０重量部混合分散させた未
硬化樹脂を接着剤を介することなく積層し、前記未硬化
樹脂を厚さ０．３〜１．０ｍｍの単層型の電波吸収層と
して一体に成形硬化させるミリ波電波吸収体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003419A JP2648702B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | ミリ波電波吸収体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3003419A JP2648702B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | ミリ波電波吸収体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340299A JPH04340299A (ja) | 1992-11-26 |
| JP2648702B2 true JP2648702B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=11556861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3003419A Expired - Lifetime JP2648702B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | ミリ波電波吸収体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2648702B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057485A (ja) * | 2000-06-01 | 2002-02-22 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 電波吸収体組成物 |
| JP2002151884A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-24 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 電波吸収構造体 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3097343B2 (ja) * | 1992-08-04 | 2000-10-10 | ティーディーケイ株式会社 | 薄型電波吸収体 |
| JPH06232581A (ja) * | 1993-02-01 | 1994-08-19 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | ミリ波電波吸収体 |
| JP3401650B2 (ja) * | 1994-01-20 | 2003-04-28 | エヌイーシートーキン株式会社 | 電磁波干渉抑制体 |
| JPH11163580A (ja) * | 1997-11-26 | 1999-06-18 | Tekunet:Kk | 無反射型電磁波シールド構造体 |
| JP2001156487A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Kyocera Corp | 電波吸収体及びその製造方法 |
| JP2001189585A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Daido Steel Co Ltd | 高次吸収ピークを利用した電磁波吸収体 |
| JP2000288912A (ja) * | 2000-01-01 | 2000-10-17 | Nikon Corp | 研磨ポリシャ及びその製造方法 |
| US6538524B1 (en) * | 2000-03-29 | 2003-03-25 | Hewlett-Packard Company | Using electrically lossy transmission systems to reduce computer RF emissions |
| JP2004063578A (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 電波吸収体 |
| JP2004335770A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Inoac Corp | 電磁波吸収体 |
| JP6985588B2 (ja) * | 2017-04-07 | 2021-12-22 | 富士通株式会社 | 電子装置及び電磁波吸収体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431499A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-01 | Yokohama Rubber Co Ltd | Wave absorber |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP3003419A patent/JP2648702B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057485A (ja) * | 2000-06-01 | 2002-02-22 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 電波吸収体組成物 |
| JP2002151884A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-24 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 電波吸収構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04340299A (ja) | 1992-11-26 |
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