JP2640497B2 - チップ形コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チップ形コンデンサおよびその製造方法Info
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- JP2640497B2 JP2640497B2 JP63147880A JP14788088A JP2640497B2 JP 2640497 B2 JP2640497 B2 JP 2640497B2 JP 63147880 A JP63147880 A JP 63147880A JP 14788088 A JP14788088 A JP 14788088A JP 2640497 B2 JP2640497 B2 JP 2640497B2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板
への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデ
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
ンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出
した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲
げ、プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば実公昭59−3557号公報に記載された
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納しリー
ド線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したものが
提案されている。また、特開昭60−245116号公報および
特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、有
底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面の
貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠の
外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが提
案されている。
考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納しリー
ド線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置したものが
提案されている。また、特開昭60−245116号公報および
特開昭60−245115号公報に記載された発明のように、有
底筒状の外装枠にコンデンサを配置して、外装枠底面の
貫通孔からリード線を導出し、このリード線を外装枠の
外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたものが提
案されている。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデン
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。
サでは、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデン
サ素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工
程も煩雑であった。
また、外装枠にコンデンサ等の電子部品を収納して、
外装枠の開口端面から底面に沿ってリード線を折り曲げ
た場合、この折り曲げ工程でのストレスが、リード線の
機械的強度を劣化させるほか、コンデンサ素子にもスト
レスが及び、電気的特性を低下させるおそれがあった。
外装枠の開口端面から底面に沿ってリード線を折り曲げ
た場合、この折り曲げ工程でのストレスが、リード線の
機械的強度を劣化させるほか、コンデンサ素子にもスト
レスが及び、電気的特性を低下させるおそれがあった。
更に、外装枠にコンデンサ等を収納した場合、外装枠
の開口端面からコンデンサ本体が外部に露出することに
なり、高度な耐熱性を実現することは困難であった。
の開口端面からコンデンサ本体が外部に露出することに
なり、高度な耐熱性を実現することは困難であった。
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更す
ることなくチップ形コンデンサを実現するとともに、コ
ンデンサ内部およびリード線の機械的強度等の劣化を防
止して信頼性の高いチップ形コンデンサを得ることにあ
る。
ることなくチップ形コンデンサを実現するとともに、コ
ンデンサ内部およびリード線の機械的強度等の劣化を防
止して信頼性の高いチップ形コンデンサを得ることにあ
る。
この発明は、チップ形のコンデンサにおいて、コンデ
ンサの外観形状に適合した収納空間を有し、収納空間の
一方の開口端面に壁部を設けた外装枠にコンデンサを収
納するとともに、外装枠の一方の開口端面に、少なくと
もコンデンサのリード線の引出し部及び外装枠の壁部の
一部を覆う樹脂層を設けたことを特徴としている。
ンサの外観形状に適合した収納空間を有し、収納空間の
一方の開口端面に壁部を設けた外装枠にコンデンサを収
納するとともに、外装枠の一方の開口端面に、少なくと
もコンデンサのリード線の引出し部及び外装枠の壁部の
一部を覆う樹脂層を設けたことを特徴としている。
また、より具体的には、外装枠の一方の開口端面を覆
う樹脂層が、外装枠の開口端面の全部を覆うことを特徴
としている。
う樹脂層が、外装枠の開口端面の全部を覆うことを特徴
としている。
そしてまた、このような構造のチップ形コンデンサを
得る製造方法として、コンデンサの外観形状に適合した
収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納するととも
に、コンデンサのリード線が突出した外装枠一方の開口
端面に樹脂層を形成した後、リード線を外装枠の開口端
面および底面に沿って折り曲げることを特徴としてい
る。
得る製造方法として、コンデンサの外観形状に適合した
収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納するととも
に、コンデンサのリード線が突出した外装枠一方の開口
端面に樹脂層を形成した後、リード線を外装枠の開口端
面および底面に沿って折り曲げることを特徴としてい
る。
コンデンサ１を収納した外装枠２の開口端面には、図
面に示すように、少なくともリード線３の引出し部分及
び外装枠２の壁部５の一部を覆う樹脂層4,8が形成され
ている。そのため、リード線３の折り曲げ加工、および
プリント基板への実装工程での位置決めにおいてリード
線３に印加されるストレスは樹脂層4,8で収納されるこ
とになる。したがって、リード線３へのストレスがコン
デンサ１本体に影響を与えることがなくなる。
面に示すように、少なくともリード線３の引出し部分及
び外装枠２の壁部５の一部を覆う樹脂層4,8が形成され
ている。そのため、リード線３の折り曲げ加工、および
プリント基板への実装工程での位置決めにおいてリード
線３に印加されるストレスは樹脂層4,8で収納されるこ
とになる。したがって、リード線３へのストレスがコン
デンサ１本体に影響を与えることがなくなる。
また、製造工程においては、リード線３の折り曲げ加
工の前に、少なくともこのリード線３の突出部に樹脂層
4,8を設けるので、折り曲げ加工の際のリード線３への
ストレスが軽減されることになる。
工の前に、少なくともこのリード線３の突出部に樹脂層
4,8を設けるので、折り曲げ加工の際のリード線３への
ストレスが軽減されることになる。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図はこの発明の第１の実施例を示した斜視図、第２
図はこの発明による製造工程を示す説明図、第３図は第
２の実施例を示した斜視図である。
第１図はこの発明の第１の実施例を示した斜視図、第２
図はこの発明による製造工程を示す説明図、第３図は第
２の実施例を示した斜視図である。
コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等か
らなる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口
端を封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導
いたリード線３を封口体に貫通させて外部に引き出して
形成する。
巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウム等か
らなる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケース開口
端を封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導
いたリード線３を封口体に貫通させて外部に引き出して
形成する。
次いで、第２図（ｂ）に示すように、コンデンサ１を
内部にコンデンサ１の外径寸法および外観形状に適合し
た円筒状の収納空間７を有する外装枠２に収納する。
内部にコンデンサ１の外径寸法および外観形状に適合し
た円筒状の収納空間７を有する外装枠２に収納する。
外装枠２は、耐熱性に優れた材質を用いることが望ま
れ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材、あ
るいは耐熱性に優れた弾性ゴム等が適当である。
れ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材、あ
るいは耐熱性に優れた弾性ゴム等が適当である。
なお、外装枠２の収納空間７は、第２図（ａ）に示す
ように、この実施例では外観形状が円筒状のコンデンサ
１を用いているため、コンデンサ１の外径寸法とほぼ同
じ内径寸法の円筒状に形成されている。非円筒状のコン
デンサ、例えば断面形状が楕円状に形成されたコンデン
サを用いる場合は、その形状に適合した楕円筒状の収納
空間を有する外装枠を用いることになる。
ように、この実施例では外観形状が円筒状のコンデンサ
１を用いているため、コンデンサ１の外径寸法とほぼ同
じ内径寸法の円筒状に形成されている。非円筒状のコン
デンサ、例えば断面形状が楕円状に形成されたコンデン
サを用いる場合は、その形状に適合した楕円筒状の収納
空間を有する外装枠を用いることになる。
また、外装枠２の一方の開口端面には、この開口端面
の一部を覆う壁部５が設けられている。壁部５は、外装
枠２の収納空間７に収納されるコンデンサ１の端面と当
接する。そして、コンデンサ１本体は、この壁部５と折
り曲げられるリード線３とによって外装枠２の内部に係
止されることになる。
の一部を覆う壁部５が設けられている。壁部５は、外装
枠２の収納空間７に収納されるコンデンサ１の端面と当
接する。そして、コンデンサ１本体は、この壁部５と折
り曲げられるリード線３とによって外装枠２の内部に係
止されることになる。
外装枠２の収納空間７にコンデンサ１が収納された
後、第２図（ｃ）に示すように、外装枠２の開口端面を
覆う樹脂層４を形成する。この樹脂層４は、少なくとも
コンデンサ１の端面のうち、リード線３が突出している
部分及び外装枠２の壁部５の一部を覆う。樹脂層４を形
成する樹脂としては、耐熱性の優れた熱硬化性の合成樹
脂等が好ましい。また、樹脂層４を形成する手段として
は、どのような手段を用いてもよいが、この実施例では
溶融した合成樹脂を塗布した後固化させた。
後、第２図（ｃ）に示すように、外装枠２の開口端面を
覆う樹脂層４を形成する。この樹脂層４は、少なくとも
コンデンサ１の端面のうち、リード線３が突出している
部分及び外装枠２の壁部５の一部を覆う。樹脂層４を形
成する樹脂としては、耐熱性の優れた熱硬化性の合成樹
脂等が好ましい。また、樹脂層４を形成する手段として
は、どのような手段を用いてもよいが、この実施例では
溶融した合成樹脂を塗布した後固化させた。
外装枠２の一方の開口端面に樹脂層４が形成された
後、リード線３を、コンデンサ１の端面から、外装枠２
の開口端面および底面に沿って折り曲げる。そして、リ
ード線３は、外装枠２の底面に形成された切欠き状の溝
部６に収納され、第１図に示すようなチップ形コンデン
サを得る。リード線３が溝部６に収納されて底面に臨む
と、外装枠２の底面はほぼ平面状になり、プリント基板
への平面実装が可能となる。このように形成したチップ
形コンデンサ本体は、半田付けされてプリント基板に固
着される。
後、リード線３を、コンデンサ１の端面から、外装枠２
の開口端面および底面に沿って折り曲げる。そして、リ
ード線３は、外装枠２の底面に形成された切欠き状の溝
部６に収納され、第１図に示すようなチップ形コンデン
サを得る。リード線３が溝部６に収納されて底面に臨む
と、外装枠２の底面はほぼ平面状になり、プリント基板
への平面実装が可能となる。このように形成したチップ
形コンデンサ本体は、半田付けされてプリント基板に固
着される。
次いで第３図に示したこの発明の第２の実施例につい
て説明する。
て説明する。
コンデンサ１は、第１の実施例と同様にコンデンサ素
子を収納した外装ケースの開口端部を封口体で封止して
形成している。このコンデンサ１を、内部にコンデンサ
１の外径寸法および外観形状に適合した円筒状の収納空
間を有する外装枠２に収納する。この外装枠２は、第１
の実施例と同様、その一方の開口端面に、この開口端面
の一部を覆う壁部５が形成されている。
子を収納した外装ケースの開口端部を封口体で封止して
形成している。このコンデンサ１を、内部にコンデンサ
１の外径寸法および外観形状に適合した円筒状の収納空
間を有する外装枠２に収納する。この外装枠２は、第１
の実施例と同様、その一方の開口端面に、この開口端面
の一部を覆う壁部５が形成されている。
コンデンサ１を収納した外装枠２の一方の開口端面、
すなわちコンデンサ１のリード線３が突出するととも
に、壁部５が形成された側の開口端面には、リード線３
の突出部及び外装枠２の壁部５の一部を覆う樹脂層８が
形成される。
すなわちコンデンサ１のリード線３が突出するととも
に、壁部５が形成された側の開口端面には、リード線３
の突出部及び外装枠２の壁部５の一部を覆う樹脂層８が
形成される。
この実施例では、第１の実施例と比較して、樹脂層８
の形成部分が小さい。そのため、樹脂層８の形成が容易
であり、かつ最小の樹脂量で第１の実施例での効果、す
なわちリード線の折り曲げ加工によるストレスを減少さ
せることができる。
の形成部分が小さい。そのため、樹脂層８の形成が容易
であり、かつ最小の樹脂量で第１の実施例での効果、す
なわちリード線の折り曲げ加工によるストレスを減少さ
せることができる。
以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形状に適
合した収納空間を有し、収納空間の一方の開口端面に壁
部を設けた外装枠にコンデンサを収納するとともに、外
装枠の一方の開口端面に、少なくともコンデンサのリー
ド線の引出し部及び外装枠の壁部の一部を覆う樹脂層を
設けたことを特徴としているので、この外装枠の端面を
覆う樹脂層から突出したリード線に外部からストレスが
印加された場合でも、そのストレスが直接に外装枠内部
のコンデンサ本体に影響することがなくなり、あるいは
軽減される。そのため、リード線の折り曲げ加工の際、
リード線へのストレスによるコンデンサの破損等が防止
でき信頼性が向上する。
合した収納空間を有し、収納空間の一方の開口端面に壁
部を設けた外装枠にコンデンサを収納するとともに、外
装枠の一方の開口端面に、少なくともコンデンサのリー
ド線の引出し部及び外装枠の壁部の一部を覆う樹脂層を
設けたことを特徴としているので、この外装枠の端面を
覆う樹脂層から突出したリード線に外部からストレスが
印加された場合でも、そのストレスが直接に外装枠内部
のコンデンサ本体に影響することがなくなり、あるいは
軽減される。そのため、リード線の折り曲げ加工の際、
リード線へのストレスによるコンデンサの破損等が防止
でき信頼性が向上する。
また、より具体的には、外装枠の一方の開口端面を覆
う樹脂層が、外装枠の開口端面の全部を覆うことを特徴
としているので、特に、外装枠の開口端面の全部を樹脂
層で覆った場合、リード線のストレスの軽減ができると
ともに、コンデンサ本体への熱的なストレスも低減され
ることができ、耐熱性に優れたチップ形コンデンサを得
ることができる。
う樹脂層が、外装枠の開口端面の全部を覆うことを特徴
としているので、特に、外装枠の開口端面の全部を樹脂
層で覆った場合、リード線のストレスの軽減ができると
ともに、コンデンサ本体への熱的なストレスも低減され
ることができ、耐熱性に優れたチップ形コンデンサを得
ることができる。
そしてまた、このような構造のチップ形コンデンサを
得る製造方法として、コンデンサの外観形状に適合した
収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納するととも
に、コンデンサのリード線が突出した外装枠一方の開口
端面に樹脂層を形成した後、リード線を外装枠の開口端
面および底面に沿って折り曲げることを特徴としている
ので、特にリード線を折り曲げて、外装枠の底面に臨ま
せる工程でのリード線へのストレスが軽減される。ま
た、リード線は、樹脂層からの突出部分で折り曲げるこ
とになり、その位置決めおよび折り曲げ自体が容易とな
る。
得る製造方法として、コンデンサの外観形状に適合した
収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納するととも
に、コンデンサのリード線が突出した外装枠一方の開口
端面に樹脂層を形成した後、リード線を外装枠の開口端
面および底面に沿って折り曲げることを特徴としている
ので、特にリード線を折り曲げて、外装枠の底面に臨ま
せる工程でのリード線へのストレスが軽減される。ま
た、リード線は、樹脂層からの突出部分で折り曲げるこ
とになり、その位置決めおよび折り曲げ自体が容易とな
る。
第１図はこの発明の第１の実施例を示した斜視図、第２
図はこの発明による製造工程を示す説明図である。第３
図は、第２の実施例を示した斜視図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、4,
8……樹脂層、５……壁部、６……溝部、７……収納空
間。
図はこの発明による製造工程を示す説明図である。第３
図は、第２の実施例を示した斜視図である。 １……コンデンサ、２……外装枠、３……リード線、4,
8……樹脂層、５……壁部、６……溝部、７……収納空
間。
Claims (3)
- 【請求項１】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有するとともに、収納空間の一方の開口端面に壁部を
設けた外装枠にコンデンサを収納するとともに、コンデ
ンサのリード線が突出し、外装枠の壁部を設けた開口端
面に、少なくともコンデンサのリード線の引出し部およ
び外装枠の壁部の一部を覆う樹脂層を設け、リード線を
外装枠の側面および底面に沿って折り曲げたことを特徴
とするチップ形コンデンサ。 - 【請求項２】外装枠の一方の開口端面を覆う樹脂層が、
外装枠の開口端面の全部を覆うことを特徴とする請求項
１記載のチップ形コンデンサ。 - 【請求項３】コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有するとともに、収納空間の一方の開口端面に壁部を
設けた外装枠にコンデンサを収納するとともに、コンデ
ンサのリード線が突出し、外装枠の壁部を設けた開口端
面に、少なくともコンデンサのリード線の引出し部およ
び外装枠の壁部の一部を覆う樹脂層を形成した後、リー
ド線を外装枠の開口端面および底面に沿って折り曲げる
ことを特徴とするチップ形コンデンサの製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63147880A JP2640497B2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | チップ形コンデンサおよびその製造方法 |
| US07/281,456 US4972299A (en) | 1987-12-09 | 1988-12-08 | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
| EP92116062A EP0522600B1 (en) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chip type capacitor |
| DE3854437T DE3854437T2 (de) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chipkondensator. |
| KR1019880016387A KR970006430B1 (ko) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | 팁형 콘덴서 및 그의 제조방법 |
| DE88120654T DE3887480T2 (de) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chipkondensator und Verfahren zur Herstellung. |
| EP88120654A EP0320013B1 (en) | 1987-12-09 | 1988-12-09 | Chip type capacitor and manufacturing thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63147880A JP2640497B2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | チップ形コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01315123A JPH01315123A (ja) | 1989-12-20 |
| JP2640497B2 true JP2640497B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=15440310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63147880A Expired - Fee Related JP2640497B2 (ja) | 1987-12-09 | 1988-06-15 | チップ形コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2640497B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS633154U (ja) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP63147880A patent/JP2640497B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01315123A (ja) | 1989-12-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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