JP2528326B2 - 回路基板に対するコンデンサの取付方法 - Google Patents
回路基板に対するコンデンサの取付方法Info
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- JP2528326B2 JP2528326B2 JP62191200A JP19120087A JP2528326B2 JP 2528326 B2 JP2528326 B2 JP 2528326B2 JP 62191200 A JP62191200 A JP 62191200A JP 19120087 A JP19120087 A JP 19120087A JP 2528326 B2 JP2528326 B2 JP 2528326B2
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- Japan
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- capacitor
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- cylindrical
- terminal
- electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は回路基板に対するチップ状コンデンサの取付
方法に関する。
方法に関する。
［従来の技術］ 回路基板に対する円筒型コンデンサの従来の取付け方
法は、円筒型コンデンサの一対の電極に対する一対のラ
ンドを有する回路基板を用意する工程と、円筒型コンデ
ンサの一対の電極をクリーム半田、半田ディップ等でラ
ンドに半田付けする工程とから成る。
法は、円筒型コンデンサの一対の電極に対する一対のラ
ンドを有する回路基板を用意する工程と、円筒型コンデ
ンサの一対の電極をクリーム半田、半田ディップ等でラ
ンドに半田付けする工程とから成る。
［発明が解決しようとする問題点］ ところで、回路基板の配線パターンの高密度化、チッ
プ状コンデンサの小型化に伴い、一対のコンデンサ電極
及び一対のランドの相互間隔が狭くなると、一対のラン
ドに対して一対のコンデンサ電極が僅かに位置ずれして
も、半田による短絡が生じることがある。この種の短絡
が生じたものは当然不良品であるので、除外しなければ
ならないが、ランド相互間が狭いと電極の半田付け状態
を目視で検査することが非常に困難であった。
プ状コンデンサの小型化に伴い、一対のコンデンサ電極
及び一対のランドの相互間隔が狭くなると、一対のラン
ドに対して一対のコンデンサ電極が僅かに位置ずれして
も、半田による短絡が生じることがある。この種の短絡
が生じたものは当然不良品であるので、除外しなければ
ならないが、ランド相互間が狭いと電極の半田付け状態
を目視で検査することが非常に困難であった。
そこで、本発明の目的は上述の如き欠点を除去するこ
とができる回路基板に対するチップ状コンデンサの取付
け方法を提供することにある。
とができる回路基板に対するチップ状コンデンサの取付
け方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ 上記問題点を解決し、上記目的を達成するための本発
明は、円筒状部とこの円筒状部の一端を閉塞する部分と
を有する金属キャップから成る第１及び第２の端子電極
を有し且つ前記第１及び第２の端子電極が互いに対向配
置されている円筒型コンデンサを、前記第１及び第２の
端子電極の中心を相互に結ぶ中心線が回路基板の主面に
対して平行になるような方向性を有して前記回路基板に
取付ける方法であって、前記回路基板に前記コンデンサ
の前記第１の端子電極の円筒状部を半田付けするための
平坦なランドと前記第２の端子電極を接続するためのワ
イヤボンディング部分とを設けたものを用意する工程
と、前記中心線が前記回路基板の主面に対して平行にな
るように前記コンデンサを配置して前記コンデンサの一
部を絶縁性接着剤によって前記回路基板に固着する工程
と、前記ランドに前記コンデンサの前記第１の端子電極
の円筒状部を半田付けする工程と、前記コンデンサの前
記第２の端子電極の円筒状部と前記ワイヤボンディング
部分との間をワイヤで接続する工程とを有することを特
徴とする回路基板に対するコンデンサの取付け方法に係
わるものである。
明は、円筒状部とこの円筒状部の一端を閉塞する部分と
を有する金属キャップから成る第１及び第２の端子電極
を有し且つ前記第１及び第２の端子電極が互いに対向配
置されている円筒型コンデンサを、前記第１及び第２の
端子電極の中心を相互に結ぶ中心線が回路基板の主面に
対して平行になるような方向性を有して前記回路基板に
取付ける方法であって、前記回路基板に前記コンデンサ
の前記第１の端子電極の円筒状部を半田付けするための
平坦なランドと前記第２の端子電極を接続するためのワ
イヤボンディング部分とを設けたものを用意する工程
と、前記中心線が前記回路基板の主面に対して平行にな
るように前記コンデンサを配置して前記コンデンサの一
部を絶縁性接着剤によって前記回路基板に固着する工程
と、前記ランドに前記コンデンサの前記第１の端子電極
の円筒状部を半田付けする工程と、前記コンデンサの前
記第２の端子電極の円筒状部と前記ワイヤボンディング
部分との間をワイヤで接続する工程とを有することを特
徴とする回路基板に対するコンデンサの取付け方法に係
わるものである。
［発明の作用及び効果］ 本発明は次の作用効果を有する。
（イ） 円筒型コンデンサであるにも拘らず、第１及び
第２の端子電極に対応させて一対のランドを設けず、一
対の端子電極のみに対応させたランドを設け、ここに第
１の端子電極を半田付けし、第２の端子電極は半田付け
せずにワイヤボンディングで接続する。第２の端子電極
を接続するためのワイヤボンディング部分の位置は第２
の端子電極の位置によってさほど制限されない。従っ
て、第１の端子電極を接続するための半田のはみだしが
あってもこの半田がワイヤボンディング部分に至らない
ようにワイヤボンディング部分の位置を決定することが
でき、半田による短絡を防ぐことができる。
第２の端子電極に対応させて一対のランドを設けず、一
対の端子電極のみに対応させたランドを設け、ここに第
１の端子電極を半田付けし、第２の端子電極は半田付け
せずにワイヤボンディングで接続する。第２の端子電極
を接続するためのワイヤボンディング部分の位置は第２
の端子電極の位置によってさほど制限されない。従っ
て、第１の端子電極を接続するための半田のはみだしが
あってもこの半田がワイヤボンディング部分に至らない
ようにワイヤボンディング部分の位置を決定することが
でき、半田による短絡を防ぐことができる。
（ロ） 円筒型コンデンサを接続するための平坦なラン
ドは、円筒状部の接線方向に延びた状態になるので、ラ
ンドの幅をさほど大きくしないで第１の端子電極を半田
付けすることができ、回路基板の主面におけるランドの
占有面積を小さくすることができる。
ドは、円筒状部の接線方向に延びた状態になるので、ラ
ンドの幅をさほど大きくしないで第１の端子電極を半田
付けすることができ、回路基板の主面におけるランドの
占有面積を小さくすることができる。
（ハ） コンデンサを絶縁性接着剤によって回路基板に
固着するので、第２の端子電極をランドに半田付けしな
いにも拘らず、コンデンサを安定的に回路基板に取付け
ることができる。
固着するので、第２の端子電極をランドに半田付けしな
いにも拘らず、コンデンサを安定的に回路基板に取付け
ることができる。
［実施例］ 次に、本発明の実施例に係わる回路基板に対する円筒
型コンデンサの取付け方法を説明する。図面に示す円筒
型磁器コンデンサ12は、円筒型誘電体磁器13と第１及び
第２のコンデンサ電極14、15と、金属キャップから成る
第１及び第２の端子電極16、17と、絶縁層18とから成
る。第１及び第２の端子電極16、17は円筒状部とこの一
端を閉塞する部分とを有し、第１及び第２のコンデンサ
電極14、15に覆せられ、互いに対向している。
型コンデンサの取付け方法を説明する。図面に示す円筒
型磁器コンデンサ12は、円筒型誘電体磁器13と第１及び
第２のコンデンサ電極14、15と、金属キャップから成る
第１及び第２の端子電極16、17と、絶縁層18とから成
る。第１及び第２の端子電極16、17は円筒状部とこの一
端を閉塞する部分とを有し、第１及び第２のコンデンサ
電極14、15に覆せられ、互いに対向している。
回路基板19上には第１の端子電極16を固着するための
ランド20と、ワイヤボンディング部分21とが設けられて
いる。
ランド20と、ワイヤボンディング部分21とが設けられて
いる。
磁器コンンサ12を回路基板19上に取り付ける場合に
は、ランド20及び他の必要箇所にクリーム半田を印刷で
塗布する。
は、ランド20及び他の必要箇所にクリーム半田を印刷で
塗布する。
次に絶縁性接着剤22を回路基板19上に塗布し、これに
より磁器コンデンサ12を固着し、しかる後半田リフロー
によって第１の端子電極16をランド20に半田23で固着す
る。
より磁器コンデンサ12を固着し、しかる後半田リフロー
によって第１の端子電極16をランド20に半田23で固着す
る。
なお、円筒型磁器コンデンサ12を回路基板19の主面に
対して平行に配置する。即ち、第１及び第２の端子電極
16、17の中心を相互に結ぶ中心線が回路基板19の主面に
対して平行になるように円筒型磁器コンデンサ12を配置
する。
対して平行に配置する。即ち、第１及び第２の端子電極
16、17の中心を相互に結ぶ中心線が回路基板19の主面に
対して平行になるように円筒型磁器コンデンサ12を配置
する。
次に、ワイヤボンディング装置によってワイヤ24を第
１の端子電極17とワイヤボンディング部分21とにボンデ
ィングし、磁器コンデンサ12の電気的接続を達成する。
１の端子電極17とワイヤボンディング部分21とにボンデ
ィングし、磁器コンデンサ12の電気的接続を達成する。
上述のように製造することによって発明の作用効果の
欄で既に説明した作用効果を得ることができる。
欄で既に説明した作用効果を得ることができる。
第１図は本発明の実施例に係わるコンデンサを含む回路
装置を示す断面図である。 12……円筒型磁器コンデンサ 16、17……第１及び第２の端子電極 23……半田 24……ワイヤ
装置を示す断面図である。 12……円筒型磁器コンデンサ 16、17……第１及び第２の端子電極 23……半田 24……ワイヤ
Claims (1)
- 【請求項１】円筒状部とこの円筒状部の一端を閉塞する
部分とを有する金属キャップから成る第１及び第２の端
子電極を有し且つ前記第１及び第２の端子電極が互いに
対向配置されている円筒型コンデンサを、前記第１及び
第２の端子電極の中心を相互に結ぶ中心線が回路基板の
主面に対して平行になるような方向性を有して前記回路
基板に取付ける方法であって、 前記回路基板に前記コンデンサの前記第１の端子電極の
円筒状部を半田付けするための平坦なランドと前記第２
の端子電極を接続するためのワイヤボンディング部分と
を設けたものを用意する工程と、 前記中心線が前記回路基板の主面に対して平行になるよ
うに前記コンデンサを配置して前記コンデンサの一部を
絶縁性接着剤によって前記回路基板に固着する工程と、 前記ランドに前記コンデンサの前記第１の端子電極の円
筒状部を半田付けする工程と、 前記コンデンサの前記第２の端子電極の円筒状部と前記
ワイヤボンディング部分との間をワイヤで接続する工程
と、 を有することを特徴とする回路基板に対するコンデンサ
の取付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62191200A JP2528326B2 (ja) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | 回路基板に対するコンデンサの取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62191200A JP2528326B2 (ja) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | 回路基板に対するコンデンサの取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6435905A JPS6435905A (en) | 1989-02-07 |
| JP2528326B2 true JP2528326B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=16270573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62191200A Expired - Lifetime JP2528326B2 (ja) | 1987-07-30 | 1987-07-30 | 回路基板に対するコンデンサの取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2528326B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007220751A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Tdk Corp | セラミックコンデンサの実装構造及びセラミックコンデンサ |
| JP2014027255A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-02-06 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びセラミック電子装置 |
| JP6520610B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2019-05-29 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2017126715A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、実装電子部品および電子部品の実装方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54131946U (ja) * | 1978-03-06 | 1979-09-12 |
-
1987
- 1987-07-30 JP JP62191200A patent/JP2528326B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6435905A (en) | 1989-02-07 |
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