JP2515657Y2 - Tab tape - Google Patents
Tab tapeInfo
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- JP2515657Y2 JP2515657Y2 JP1990069310U JP6931090U JP2515657Y2 JP 2515657 Y2 JP2515657 Y2 JP 2515657Y2 JP 1990069310 U JP1990069310 U JP 1990069310U JP 6931090 U JP6931090 U JP 6931090U JP 2515657 Y2 JP2515657 Y2 JP 2515657Y2
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- tab tape
- insulating film
- connection terminal
- external circuit
- wiring pattern
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はタブテープの改良に関し、特に電気絶縁膜の
端部に外部回路との接続端子部を多数有するタブテープ
の改良に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to an improvement of a tab tape, and more particularly to an improvement of a tab tape having a large number of connection terminals with external circuits at the ends of an electric insulating film.
（従来の技術） 近時、ICや液晶表示装置などの各種電子デバイスと外
部回路などを接続する方法としては、ワイヤーボンディ
ング法が一般的である。ところが、ワイヤーボンディン
グ法では、接続部の増加、基板実装前のプリテストがで
きない、インダクタンスが大きくなる、ボンディング作
業の高速化ができない、ボンディング強度が確保できな
いなどの点で限界に近づきつつあり、その後継方法とし
てワイヤレスボンディング方式が再び見直されている。
このワイヤレスボンディング方式の代表的な方法として
タブテープ（TAB:Tape Automated Bonding）方式があ
る。すなわち、電子デバイスと外部回路とをタブテープ
で電気的に接続する方法である。(Prior Art) Recently, a wire bonding method is generally used as a method for connecting various electronic devices such as ICs and liquid crystal display devices to an external circuit. However, the wire bonding method is approaching its limit in terms of increased number of connections, inability to perform pretest before board mounting, increased inductance, inability to speed up bonding work, and inability to secure bonding strength. The wireless bonding method has been reviewed again as a method.
A typical method of this wireless bonding method is a TAB (Tape Automated Bonding) method. That is, it is a method of electrically connecting an electronic device and an external circuit with a tab tape.
タブテープには、積層数によって、１層構造、２層構
造、３層構造、２メタル構造などがあり、１層構造は配
線パターンのメタルのみ、２層構造はポリイミドフィル
ム上に配線パターンを形成したもの、３層構造はポリイ
ミドフィルム上に接着剤を介して配線パターンを形成し
たもの、、２メタル構造はポリイミドフィルムの表裏両
面に配線パターンを形成したものである。The tab tape has a one-layer structure, a two-layer structure, a three-layer structure, a two-metal structure, etc., depending on the number of laminated layers. The one-layer structure has only a wiring pattern metal, and the two-layer structure has a wiring pattern formed on a polyimide film. The three-layer structure has a wiring pattern formed on a polyimide film via an adhesive, and the two-metal structure has a wiring pattern formed on both front and back surfaces of the polyimide film.
上述のようなタブテープの配線パターンには、配線パ
ターンに連続してポリイミドフィルムから突出して外部
回路との接続端子部が形成されている。この外部回路と
の接続端子部は、外部回路と接続するためのものであ
り、外部回路のパッドの間隔と厳密に一致していなけれ
ばならない。従来、この種タブテープとしては幅が35〜
70mmのものが一般的であり、位置ずれもあまり問題にな
らなかったが、接続部分の幅が長尺である場合、このよ
うなタブテープを複数用意しなければならず、外部回路
との接続作業が煩雑である。一方、タブテープの幅自体
を大きくとると、外部回路のパッドとの位置ずれを生じ
やすくなる。特に、近時の配線パターンの微細化によ
り、300mm以上の幅において８本/mmのような高精度が要
求され、300mmの幅における一部において位置づれが生
じると、最後まで回復できない事態を生じ、結局接続不
良が生じるという問題が発生する。すなわち、配線パタ
ーンが施されるタブテープに用いられるポリイミド樹脂
の線膨張係数は、2.0〜1.2×10×-5cm/℃であり、温度
膨張係数は2.2〜1.1×10-5％RHであり、外部回路との接
続作業中における加温工程によっても接続端子部の間隔
は異なってくる。In the wiring pattern of the tab tape as described above, a connection terminal portion for connecting to an external circuit is formed so as to be continuous with the wiring pattern and protrude from the polyimide film. The connection terminal portion for connecting to the external circuit is for connecting to the external circuit, and must exactly match the interval between the pads of the external circuit. Conventionally, this kind of tab tape has a width of 35 ~
70mm is generally used, and positional deviation did not pose a problem, but if the width of the connecting part is long, it is necessary to prepare multiple such tab tapes, and work to connect with external circuits Is complicated. On the other hand, if the width of the tab tape itself is increased, the tab tape is apt to be displaced from the pad of the external circuit. In particular, due to the recent miniaturization of wiring patterns, high precision such as 8 lines / mm is required in a width of 300 mm or more, and if misalignment occurs in a part of the width of 300 mm, it may not be possible to recover to the end. In the end, there arises a problem that connection failure occurs. That is, the linear expansion coefficient of the polyimide resin used for the tab tape on which the wiring pattern is applied is 2.0 to 1.2 × 10 × -5 cm / ° C., and the temperature expansion coefficient is 2.2 to 1.1 × 10 −5 % RH, The distance between the connection terminal portions also varies depending on the heating process during the connection work with the external circuit.
本考案は、このような従来技術の問題点に鑑みて案出
されたものであり、外部回路との接続端子部が形成され
た幅方向において、外部回路のパッドとの位置づれをほ
とんど生じることがなく、しかも接着後は剥離を生じに
くいタブテープを提供することを目的とするものであ
る。The present invention has been devised in view of the above-mentioned problems of the prior art, and almost causes misalignment with the pad of the external circuit in the width direction in which the connection terminal portion with the external circuit is formed. It is an object of the present invention to provide a tab tape which is free from peeling and does not easily peel off after adhesion.
（考案の構成） 本考案によれば、長尺状の電気絶縁膜の少なくとも一
主面にこの電気絶縁膜の長手方向と交差する方向に伸び
る多数の配線パターンを列状に施して前記配線パターン
に連続して形成された外部回路との接続端子部を前記絶
縁膜の長手方向と交差する端部近傍に多数有するタブテ
ープにおいて、前記接続端子部が連続して形成された配
線パターンの複数本ごとの前記絶縁膜の長手方向と交差
する端部にスリットを形成したことを特徴とするタブテ
ープが提供され、そのことにより上記目的が達成され
る。(Structure of the Invention) According to the present invention, a plurality of wiring patterns extending in a direction intersecting with the longitudinal direction of the electric insulating film are provided in a line on at least one main surface of the electric insulating film in the form of a line. In a tab tape having a large number of connection terminal portions continuously formed with the external circuit in the vicinity of an end portion that intersects the longitudinal direction of the insulating film, a plurality of wiring patterns in which the connection terminal portions are continuously formed There is provided a tab tape characterized in that a slit is formed at an end portion of the insulating film which intersects with the longitudinal direction thereof, and thereby the above object is achieved.
（実施例） 以下、本考案を添付図面に基づき詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
第１図は、本考案に係るタブテープの一実施例を示す
平面図であり、１はポリイミド樹脂などから成る電気絶
縁膜、２は電気絶縁膜１上に形成された配線パターン、
３は電気絶縁膜１の端部から突出して配線パターン２に
連続して形成された外部回路との接続端子部である。こ
の配線パターン２および外部回路との接続端子部３は、
例えば８本/mmのような間隔で電気絶縁膜１上に形成さ
れている。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the tab tape according to the present invention, in which 1 is an electric insulating film made of polyimide resin or the like, 2 is a wiring pattern formed on the electric insulating film 1,
Reference numeral 3 is a connection terminal portion that is formed so as to project from the end portion of the electrical insulating film 1 and that is continuous with the wiring pattern 2 and that is connected to an external circuit. The wiring pattern 2 and the connection terminal portion 3 with the external circuit are
For example, they are formed on the electric insulating film 1 at intervals of 8 lines / mm.
電気絶縁膜１の外部回路との接続端子部３が形成され
た端部側には、接続端子部３の複数本ごとに、電気絶縁
膜１の内方に向かうスリット４が複数形成されている。
このスリット４は、外部回路との接続端子部３の各ブロ
ックごとの電気絶縁膜１が熱膨張や熱収縮などを生じて
も、隣接する外部回路との接続端子部のブロックにはそ
の位置づれを連続させないようにするために設けられ
る。すなわち、第１図における外部回路との接続端子部
３の第１のブロック3a部分で熱膨張や熱収縮が生じて
も、その第１のブロック3aにおける熱膨張や熱収縮は第
１のスリット4aで吸収され、第２のブロック3bに影響を
及ぼすことはない。また、第２のブロック3bにおける熱
膨張や熱収縮は第１のスリット4aと第２のスリット4bで
吸収され、第１のブロック3aや第３のブロック3cに影響
を及ぼすことはない。以下、その他のブロックについて
も同様である。したがって、接続部分が長尺である場合
においても、全長にわたって位置ずれを生じることはな
い。また、接着した後にあっては、剥離を生じにくくな
る。A plurality of slits 4 directed inwardly of the electric insulation film 1 are formed for each of the plurality of connection terminal parts 3 on the end side of the electric insulation film 1 where the connection terminal part 3 for connection with an external circuit is formed. .
Even if the electrical insulating film 1 of each block of the connection terminal portion 3 with the external circuit undergoes thermal expansion or contraction, the slit 4 is positioned in the block of the connection terminal portion with the adjacent external circuit. It is provided so as not to be continuous. That is, even if thermal expansion or contraction occurs in the first block 3a portion of the connection terminal portion 3 for connection to the external circuit in FIG. 1, the thermal expansion or thermal contraction in the first block 3a is caused by the first slit 4a. Is absorbed by and does not affect the second block 3b. Further, the thermal expansion and thermal contraction in the second block 3b are absorbed by the first slit 4a and the second slit 4b, and do not affect the first block 3a and the third block 3c. Hereinafter, the same applies to other blocks. Therefore, even if the connecting portion is long, no displacement occurs over the entire length. In addition, peeling hardly occurs after the bonding.
上記スリット４は、例えばタブテープ幅方向において
35mm〜70mm毎に形成され、幅は0.001〜2mm、長さは0.5
〜30mmなどのように形成される。The slit 4 is, for example, in the width direction of the tab tape.
Formed every 35mm-70mm, width 0.001-2mm, length 0.5
It is formed like ~ 30mm.
上記タブテープは、２層構造、３層構造、２メタル構
造のものなどで構成され、例えばポリイミドフィルムな
どから成る電気絶縁膜１の一主面または両主面に銅箔ま
たは銅膜などを被着してこの銅箔または銅膜上にめっき
層を形成したものである。The tab tape has a two-layer structure, a three-layer structure, or a two-metal structure. For example, a copper foil or a copper film is attached to one or both main surfaces of the electric insulating film 1 made of a polyimide film or the like. Then, a plating layer is formed on this copper foil or copper film.
上記タブテープの製造方法を３層構造のものを例に説
明する。The tab tape manufacturing method will be described by taking a three-layer structure as an example.
まず、接着剤が塗ってあるポリイミドフィルムなどか
ら成る電気絶縁膜１を金型でパンチングすることによ
り、ポリイミドフィルム１の端部にスリット4aを形成す
るとともに必要に応じてポリイミドフィルム１の不要部
分を除去する。First, the electrical insulating film 1 made of a polyimide film or the like coated with an adhesive is punched with a mold to form slits 4a at the end of the polyimide film 1 and remove unnecessary parts of the polyimide film 1 if necessary. Remove.
次に、接着剤層上に銅箔を載置して、銅箔とポリイミ
ドフィルム１とを貼り合わせる。この銅箔としては、例
えば圧延銅箔または電解銅箔などが用いられる。Next, a copper foil is placed on the adhesive layer, and the copper foil and the polyimide film 1 are attached to each other. As the copper foil, for example, rolled copper foil or electrolytic copper foil is used.
次に、銅箔上にフォトレジストを使用してパターンを
形成し、化学腐食法（エッチング）によって不要部分の
銅箔を除いて、配線パターン２および外部回路との接続
端子部３を残し、最後にレジストを剥離する。Next, a pattern is formed on the copper foil using a photoresist, the unnecessary portion of the copper foil is removed by a chemical corrosion method (etching), and the wiring pattern 2 and the connection terminal portion 3 with the external circuit are left. The resist is peeled off.
配線パターン２および外部回路との接続端子部３上
に、仕上げめっきを施す。このめっきとしては、無電解
錫めっき、電解金めっきなどが一般的であるが、はんだ
めっきをほどこしてもよい。はんだめっきを施せば、錫
めっき特有のホイスカーを避けることができるととも
に、外部回路のパッドにボンディングする際に、低温ボ
ンディングができる。Finish plating is applied on the wiring pattern 2 and the connection terminal portion 3 for connecting to an external circuit. As this plating, electroless tin plating, electrolytic gold plating, etc. are generally used, but solder plating may be applied. By applying solder plating, whiskers peculiar to tin plating can be avoided, and low temperature bonding can be performed when bonding to pads of an external circuit.
なお、外部回路との接続にあたっては、タブテープの
接続端子部４の先端部と外部回路のパッド部とを当接し
て加熱ツールで加熱溶着させることにより行われる。The connection with the external circuit is performed by bringing the tip portion of the connection terminal portion 4 of the tab tape into contact with the pad portion of the external circuit and heating and welding with a heating tool.
（考案の効果） 以上のように、本考案によれば、長尺状の電気絶縁膜
の少なくとも一主面にこの電気絶縁膜の長手方向と交差
する方向に伸びる多数の配線パターンを列状に施して前
記配線パターンに連続して形成された外部回路との接続
端子部を前記絶縁膜の長手方向と交差する端部近傍に多
数有するタブテープにおいて、前記接続端子部が連続し
て形成された配線パターンの複数本ごとの前記絶縁膜の
長手方向と交差する端部にスリットを形成したことか
ら、外部回路との接続端子部が形成された長手方向の全
長にわたる熱膨張や熱収縮が生じることはなく、もって
タブテープの接続端子部と外部回路のパッドとの位置づ
れがほとんど生じることのないタブテープを提供できる
とともに、タブテープの接続端子部と外部回路のパッド
とを接続した後は剥離などが生じにくいタブテープを提
供することができ、特に長尺もののタブテープに有効に
適用することができる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, a large number of wiring patterns extending in a direction intersecting the longitudinal direction of the electric insulating film are arranged in rows on at least one main surface of the long electric insulating film. In a tab tape having a large number of connection terminal portions with external circuits formed continuously in the wiring pattern near the end portion intersecting the longitudinal direction of the insulating film, the wiring in which the connection terminal portions are continuously formed Since the slits are formed at the end portions of the plurality of patterns that intersect the longitudinal direction of the insulating film, thermal expansion or thermal contraction over the entire length in the longitudinal direction where the connection terminal portion with the external circuit is formed is not generated. Thus, it is possible to provide a tab tape in which the connection terminal portion of the tab tape and the pad of the external circuit are hardly misaligned, and the connection terminal portion of the tab tape and the pad of the external circuit are connected. It is possible to provide a tab tape that does not easily peel off after being continued, and it can be effectively applied to a long tab tape in particular.
第１図は本考案に係るタブテープの一実施例を示す図で
ある。 1:電気絶縁膜、2:配線パターン 3:接続端子部、4:スリットFIG. 1 is a view showing an embodiment of the tab tape according to the present invention. 1: Electrical insulation film, 2: Wiring pattern 3: Connection terminal part, 4: Slit
Claims (1)
この電気絶縁膜の長手方向と交差する方向に伸びる多数
の配線パターンを列状に施して前記配線パターンに連続
して形成された外部回路との接続端子部を前記絶縁膜の
長手方向と交差する端部近傍に多数有するタブテープに
おいて、前記接続端子部が連続して形成された配線パタ
ーンの複数本ごとの前記絶縁膜の長手方向と交差する端
部にスリットを形成したことを特徴とするタブテープ。1. A large number of wiring patterns extending in a direction intersecting the longitudinal direction of the electric insulating film are formed in a row on at least one main surface of the long electric insulating film and are formed continuously with the wiring pattern. In a tab tape having a large number of connection terminal portions with external circuits in the vicinity of an end portion that intersects the longitudinal direction of the insulating film, the length of the insulating film for each plurality of wiring patterns in which the connection terminal portions are continuously formed A tab tape characterized in that a slit is formed at an end portion intersecting the direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990069310U JP2515657Y2 (en) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | Tab tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990069310U JP2515657Y2 (en) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | Tab tape |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0428440U JPH0428440U (en) | 1992-03-06 |
| JP2515657Y2 true JP2515657Y2 (en) | 1996-10-30 |
Family
ID=31604499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990069310U Expired - Lifetime JP2515657Y2 (en) | 1990-06-28 | 1990-06-28 | Tab tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2515657Y2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW438109U (en) * | 1999-03-19 | 2001-05-28 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Terminal of electrical connector |
-
1990
- 1990-06-28 JP JP1990069310U patent/JP2515657Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0428440U (en) | 1992-03-06 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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