JP2598353B2 - 基板処理装置、基板搬送装置及び基板交換方法 - Google Patents
基板処理装置、基板搬送装置及び基板交換方法Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 192
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
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Description
室の間で基板を搬送する基板搬送装置を備える基板処理
装置に関する。
膜をエッチングしたりする基板処理装置においては、処
理室を大気にさらさないロ−ドッロックタイプの装置が
普及してきている。図4は、複数の処理室を備える従来
のマルチチャンバ−型のスパッタリング装置の平面断面
図である。この装置は、複数の処理室1と、ロ−ドロッ
ク室2と、基板搬送室3とを備えている。基板搬送室3
には基板搬送装置4がある、この基板搬送装置4によっ
て、ロ−ドロック室2と処理室1との間で、あるいは処
理室1相互の間で、基板を搬送する。
換する作業を考えると、処理室1のゲ−トバルブ1aと
ロ−ドロック室2のゲ−トバルブ2aを開けておいて、
基板搬送装置4により、処理室1から処理済みの基板を
取り出してロ−ドロック室2に戻し、ロ−ドロック室2
から新しい基板を取り出して処理室1に入れる作業とな
る。この場合、処理室1は基板搬送室3を介してロ−ド
ロック室2とも連通可能になり、処理室1の汚染の危険
性が増大する。そこで、二つのゲ−トバルブ1a、2a
を同時には開かないようにするのが好ましい。すなわ
ち、処理室1のゲ−トバルブ1aだけを開けて基板を取
り出して、処理室1のゲ−トバルブ1aを閉じてからロ
−ドロック室2のゲ−トバルブ2aを開けて、ロ−ドロ
ック室2に処理済みの基板を戻す。その後、そのロ−ド
ロック室2から新しい基板を取り出して、ロ−ドロック
室2のゲ−トバルブ2aを閉じる。そして、処理室1の
ゲ−トバルブ1aを再び開けて、新しい基板を処理室1
に搬入する。このようにすれば、二つのゲ−トバルブ1
a、2aが同時に開くことはない。
換に非常に時間がかかり、生産性が低下することにな
る。そこで、二つのゲ−トバルブを同時に開くことな
く、しかも短時間に基板を交換するために、搬送ロボッ
トを2台設置することが知られている。図4に示した基
板搬送装置4は、この種のタイプもので、2台の搬送ロ
ボット4a、4bを備えている。この基板搬送装置4で
基板を交換する手順は次の通りである。処理室1で基板
を処理している間に、第1の搬送ロボット4aが新しい
基板5aをロ−ドロック室2から取り出して、基板搬送
室3で待機している。そして、基板処理が完了して処理
室1のゲ−トバルブ1aを開けたら、第2の搬送ロボッ
ト4bが処理済みの基板5bを処理室1から取り出す。
その直後に、第1の搬送ロボット4aが新しい基板5a
を処理室1に搬入してゲ−トバルブ1aを閉じる。そし
て、処理室1で基板の処理をしている間に、第2の搬送
ロボット4bが処理済みの基板5bをロ−ドロック室2
に戻し、同時に第1の搬送ロボット4aがロ−ドロック
室2から新しい基板を取り出す。このような手順によ
り、二つのゲ−トバルブ1a、2aを同時に開くことな
く、生産性を高めることができる。
の基板搬送装置の場合、2台の搬送ロボットを使用する
ことによって、二つのゲ−トバルブを同時に開くことな
く、かつ生産性が低下しないようにしている。しかし、
このような構成にすると、可動部分が増加して発塵が多
くなるという問題がある。また、2台の搬送ロボットを
収容するために基板搬送室の容量を大きくする必要があ
り、その結果、処理室を排気する能力を増やさなければ
ならず、また装置占有面積も大きくなる。
したにもかかわらず、二つのゲ−トバルブを同時に開く
ことなく、かつ生産性も低下させることのない基板搬送
装置を備える基板処理装置を提供することである。
可能な少なくとも一つの処理室と、真空排気可能な基板
搬送室と、真空排気可能なロ−ドロック室とを備える基
板処理装置において、ロ−ドロック室と処理室との間で
基板を搬送するための基板搬送装置が基板搬送室に配置
され、前記基板搬送装置は、基板搬送室に対して回転可
能なベ−スと、このベ−スに取り付けられて基板を一時
的に保持できる二つの保持ステ−ジと、前記ベ−スに取
り付けられて基板を搬送することができる単一の搬送ロ
ボットとを有することを特徴としている。
搬送ロボットはベ−スの回転中心と処理室とを結ぶ直線
に沿って基板を移動させることができて、前記二つの保
持ステ−ジは前記直線上においてベ−スの回転中心より
処理室に近い位置と処理室から遠い位置に配置されるこ
とを特徴としている。
直線的に移動させるための構造に関するものであり、前
記搬送ロボットは、ベ−スに対して回転可能な1対の第
1ア−ムと、各第1ア−ムの先端に回転可能に結合され
た1対の第2ア−ムと、これら第2ア−ムの先端に結合
された一つの基板ホルダ−とを有し、第1ア−ムの長さ
と第2ア−ムの長さは等しくて、ベ−スに対する第1ア
−ムの回転角度と第1ア−ムに対する第2ア−ムの回転
角度の比率が1対2となるように構成されていることを
特徴としている。
送ロボットを利用して、同時に二つのゲ−トバルブを開
けることなく、迅速に基板を交換することができる。処
理済みの基板を交換する場合は、処理室のゲ−トバルブ
を開けたら、搬送ロボットにより処理済みの基板を取り
出して、これを第1の保持ステ−ジに載せる。そして、
同じ搬送ロボットを利用して、第2の保持ステ−ジに載
せてある新しい基板を処理室に搬入し、ゲ−トバルブを
閉じる。そして、処理室で基板を処理している間に、第
1の保持ステ−ジに載せてある処理済みの基板を、搬送
ロボットによってロ−ドロック室に戻し、新しい基板を
ロ−ドロック室から取り出して、第2の保持ステ−ジに
載せる。このようにして、単一の搬送ロボットにより短
時間で基板が交換できる。
直線方向に移動させるようにしたものであり、かつ、ベ
−スの回転中心よりも処理室に近い位置と処理室から遠
い位置に二つの保持ステ−ジを配置してある。処理室や
ロ−ドロック室のゲ−トバルブを開けている間の基板交
換作業の際は、基本的に基板は直線運動だけさせること
になり、基板の移動は迅速に行える。この場合、もしベ
−スの回転中心と処理室の間の空間に二つの保持ステ−
ジを配置するような構成であると、ベ−スの回転中心か
ら処理室までの距離が遠くなり、基板搬送機構の占有面
積が大きくなるという問題がある。本発明では、ベ−ス
の回転中心の前後に保持ステ−ジを配置したことによ
り、基板搬送装置の占有面積が少なくて済む。
長さを等しくして、かつ、ベ−スに対する第1ア−ムの
回転角度と第1ア−ムに対する第2ア−ムの回転角度の
比率を1対2にすることによって、基板ホルダ−の直線
運動を可能にしたものである。
る。この装置は、複数の処理室を備えるマルチチャンバ
−型のスパッタリング装置である。このスパッタリング
装置は、4個の処理室6と、2個のロ−ドロック室7
と、基板搬送室8とを備えている。処理室6とロ−ドロ
ック室7と基板搬送室8はそれぞれ独立に真空排気可能
となっている。基板搬送室8の内部には基板搬送装置1
0がある。この基板搬送装置10は、回転するベ−ス1
1と、二つの保持ステ−ジ12、13と、単一の搬送ロ
ボット14とを備えている。
ける基本的な基板搬送手順を説明する。新しい基板を基
板搬送室8内に待機させるための手順は次の通りであ
る。ロ−ドロック室7を大気にした後、ゲ−トバルブ7
bを開いて、ロ−ドロック室7に基板を搬入する。その
後、ゲ−トバルブ7bを閉じてロ−ドロック室7を排気
する。次に、基板搬送装置10のベ−ス11を回転させ
て、基板搬送室8内の搬送ロボット14がロ−ドロック
室7に対向するようにする。ロ−ドロック室7のゲ−ト
バルブ7aを開き、搬送ロボット14の基板ホルダ−1
9により基板をロ−ドロック室7から取り出して、第1
の保持ステ−ジ12に載せる。ゲ−トバルブ7aは閉じ
る。そして、ベ−ス11を回転させて搬送ロボット14
を処理室6の方向に向ける。以上で、新しい基板が基板
搬送室8内に待機された状態となる。このとき、搬送ロ
ボット14の基板ホルダ−19は基板を保持していない
状態である。
する手順を説明する。処理室6においてスパッタリング
による成膜処理が完了したら、処理室6のゲ−トバルブ
6aを開いて、処理済みの基板16を搬送ロボット14
の基板ホルダ−19で取り出す。取り出した基板16を
第2の保持ステ−ジ13に載せたら、第1の保持ステ−
ジ12上に載っている新しい基板を基板ホルダ−19で
つかんで、処理室6に搬入する。その後、ゲ−トバルブ
6aを閉じる。処理室6で成膜を行っている間に、ベ−
ス11を回転させて、搬送ロボット14をロ−ドロック
室7の方に向ける。その後、ロ−ドロック室7のゲ−ト
バルブ7aを開けて、第2の保持ステ−ジ13に載って
いる処理済みの基板をロ−ドロック7室に搬入する。そ
して、新しい基板をロ−ドロック室7から取り出し、こ
れを第1の保持ステ−ジ12に載せて、ゲ−トバルブ7
aを閉じる。最後に、ベ−ス11を処理室6の方に向け
て再び待機状態となる。
明する。図2は基板搬送装置10の斜視図である。ベ−
ス11は磁性流体シ−ル装置20によって基板搬送室に
回転可能に取り付けられている。ベ−ス11には、2本
のシャフト21、22が取り付けられている。シャフト
21、22は、ベ−ス11に対して回転可能に、かつ上
下方向に移動可能に取り付けられている。シャフト2
1、22には第1ア−ム23、24が連結され、これに
さらに第2ア−ム25、26が連結されている。シャフ
ト及びア−ム類の構成は左右対称なので、以下の説明で
は片側の構造だけ説明する。シャフト21の上端には第
1ア−ム23の基端が結合されている。第1ア−ム23
の先端は垂直部27になっていて、この垂直部27に第
2ア−ム25が回転可能に結合されている。第2ア−ム
25の先端は、基板ホルダ−19に回転可能に結合され
ている。搬送ロボット14は、ベ−ス11とシャフト2
1、22と第1ア−ム23、24と第2ア−ム25、2
6と基板ホルダ−19とによって構成されている。
ホルダ−19の高さ位置との中間の高さ位置に二つの保
持ステ−ジ12、13が配置されている。基板ホルダ−
19は、後述するように、矢印28の方向に直線上を移
動するようになっており、上から見たときに、この直線
軌跡に沿って二つの保持ステ−ジ12、13が配置され
ている。第1の保持ステ−ジ12はベ−ス11の回転中
心よりも後方(基板ホルダ−19の後退方向)にあり、
第2の保持ステ−ジ13はベ−ス11の回転中心よりも
前方(基板ホルダ−19の前進方向)に配置されてい
る。
をチャッキングするための機構を備えている。本実施例
では、電磁アクチュエ−タの作用によって進退する爪を
4個備えており、この爪で基板の側縁を支持するように
なっている。
ための平面図である。第1ア−ム23、24と第2ア−
ム25、26の長さは互いに等しく、また、第1ア−ム
23、24に対する第2ア−ム25、26の回転角度
は、常にベ−スに対する第1ア−ム23、24の回転角
度の2倍となるように構成されている。したがって、第
1ア−ム23、24が回転すると、第2ア−ム25、2
6の先端は直線運動をする。基板ホルダ−19は、二つ
の第2ア−ム25、26の先端に結合されているので、
その姿勢を保ちながら直線運動をすることになる。すな
わち、第1ア−ム23、24が図3の紙面の上方に回転
すると基板ホルダ−19は上方に移動し、紙面の下方に
回転すると基板ホルダ−19は下方に移動する。第1ア
−ム23、24が紙面の水平状態よりも下方に下がる
と、基板ホルダ−19は想像線29で示すようにベ−ス
の回転中心30よりも後退することができる。
ア−ム25、26の回転角度が、常にベ−スに対する第
1ア−ム23、24の回転角度の2倍となるようにする
ためには、初段歯車と終段歯車の歯数比が2対1となる
ような歯車列を使用したり、同様な直径比を有するプ−
リを利用したベルト伝動装置を使用したりすればよい。
タリング装置に限定されずに、真空中で基板を処理する
タイプのその他の成膜装置やエッチング装置などにも適
用できる。
一の搬送ロボットを利用することにより、同時に二つの
ゲ−トバルブを開けることなく、迅速に基板を交換でき
る。
直線方向に移動させるようにしてあるので、基板の余分
な運動がなく、基板交換作業が迅速に行える。また、二
つの保持ステ−ジをベ−スの回転中心の前後に配置して
あるので、基板搬送装置の占有面積が少なくて済む。
長さを等しくして、かつ、ベ−スに対する第1ア−ムの
回転角度と第1ア−ムに対する第2ア−ムの回転角度と
の比率を1対2にすることによって、極めて単純な構成
によって、外部からの回転駆動力を基板ホルダ−の直線
運動に変換できる。
Claims (13)
- 【請求項1】 真空排気可能な複数の処理室と、真空排
気可能な基板搬送室と、真空排気可能なロードロック室
とを備える基板処理装置において、 ロードロック室と処理室との間で基板を搬送するための
基板搬送装置が基板搬送室に配置され 、前記基板搬送装置は、基板搬送室に対して回転可能なベ
ースと、このベースに取り付けられて基板を一時的に保
持できる二つの保持ステージと、前記ベースに取り付け
られて基板を搬送することができる単一の搬送ロボット
とを有することを特徴とする基板処理装置 。 - 【請求項2】 前記搬送ロボットは、ベースの回転中心
と処理室とを結ぶ直線に沿って基板を移動させる基板ホ
ルダーを備え、前記二つの保持ステージは前記直線上に
おいてベースの回転中心より処理室に近い位置と処理室
から遠い位置とに配置されることを特徴とする請求項1
記載の基板処理装置。 - 【請求項3】 前記搬送ロボットは、ベースに対して回
転可能な1対の第1アームと、各第1アームの先端に回
転可能に結合された1対の第2アームと、これら第2ア
ームの先端に結合された一つの基板ホルダーとを備え、
第1アームと第2アームの長さは等しくて、ベースに対
する第1アームの回転角度と第1アームに対する第2ア
ームの回転角度の比率が1対2であることを特徴とする
請求項2記載の基板処理装置。 - 【請求項4】 真空排気可能な複数の処理室と、真空排
気可能な基板搬送室と、真空排気可能なロードロック室
と、ロードロック室と処理室との間で基板を搬送するた
めの基板搬送装置とを備える基板処理装置において、 前記基板搬送装置は、基板搬送室に対して回転可能なベ
ースと、このベースに取り付けられて基板を一時的に保
持できる二つの保持ステージと、前記ベースに取り付け
られて基板を搬送することができる単一の搬送ロボット
とを有することを特徴とする基板搬送装置 。 - 【請求項5】 前記基板搬送装置は基板搬送室内に配置
され、前記搬送ロボットは、ベースの回転中心と処理室
とを結ぶ直線に沿って移動できる基本ホルダーを備え、
前記二つの保持ステージは、前記直線上においてベース
の回転中心よ り処理室に近い位置と処理室から遠い位置
とに配置されることを特徴とする請求項4記載の基板搬
送装置 。 - 【請求項6】 前記搬送ロボットは、ベースに対して回
転可能な1対の第1アームと、各第1アームの先端に回
転可能に結合された1対の第2アームと、これら第2ア
ームの先端に結合された一つの基板ホルダーとを備え、
第1アームと第2アームの長さは等しくて、ベースに対
する第1アームの回転角度と第1アームに対する第2ア
ームの回転角度の比率が1対2であることを特徴とする
請求項5記載の基板搬送装置 。 - 【請求項7】 複数の処理室と、基板搬送室と、ロード
ロック室と、基板搬送装置とを備えた基板処理装置にお
いて 、基板の処理が完了した後に、処理室のゲートバルブを開
く段階と、 基板搬送装置の基板ホルダーを使用して処理室から処理
済みの基板を取り出す取り出し段階と 、取り出した基板を基板搬送装置の第2保持ステージに載
せる段階と 、基板搬送装置の第1保持ステージに載っている新しい基
板を基板ホルダーでつかむ段階と 、新しい基板を処理室内に搬入する搬入段階と 、処理室のゲートバルブを閉じる段階とを備える、処理済
みの基板を新しい基板に交換する基板交換方法 。 - 【請求項8】 前記取り出し段階は、基板ホルダーで処
理済みの基板をつかむ段階と、処理室から第2保持ステ
ージに向かって基板ホルダーを直線に沿って動かす段階
とを備えることを特徴とする請求項7記載の基板交換方
法 。 - 【請求項9】 前記搬入段階は、第1保持ステージから
処理室に向かって新しい基板を直線に沿って動かす段階
を備えることを特徴とする請求項7記載の基板交換方
法 。 - 【請求項10】 処理室内で基板を処理している間に、
基板搬送装置のベースを回転させて基板搬送装置の搬送
ロボットをロードロック室の方に向ける段階と 、ロードロック室のゲートバルブを開く段階と 、第2保持ステージに載っている処理済みの基板をロード
ロック室に搬入する処理済み基板搬入段階と 、新しい基板をロードロック室から取り出して、これを第
1保持ステージに載せる新基板取り出し段階と 、ロードロック室のゲートバルブを閉じる段階と 、前記ベースを回転させて前記搬送ロボットを処理室の方
に向けて待機状態にする段階とを、さらに備えることを
特徴とする請求項7記載の基板交換方法 。 - 【請求項11】 前記処理済み基板搬入段階は、第2保
持ステージからロードロック室に向かって基板ホルダー
を直線に沿って動かす段階を備えることを特徴とする請
求項10記載の基板交換方法 。 - 【請求項12】 前記新基板取り出し段階は、ロードロ
ック室から第1保持ステージに向かって基板ホルダーを
直線に沿って動かす段階を備えることを特徴とする請求
項10記載の基板交換方法 。 - 【請求項13】 新しい基板を第1保持ステージに載せ
る新基板載せ段階をさらに備えていて、この新基板載せ
段階が 、ロードロック室を大気に開放した後に、ロードロック室
の大気側のゲートバルブを開いて、ロードロック室内に
基板を搬入する段階と 、このゲートバルブを閉じて、ロードロック室を排気する
段階と 、基板搬送装置のベースを回転させて、基板搬送室内の搬
送ロボットをロードロック室に対向させる段階と 、ロードロック室の基板搬送室側のゲートバルブを開く段
階と 、基板ホルダーを用いてロードロック室から基板を取り出
して、この基板を第1保持ステージに載せる段階と 、ロードロック室の基板搬送室側のゲートバルブを閉じる
段階と 、前記ベースを回転させて、搬送ロボットを処理室の方に
向ける段階とを備えることを特徴とする請求項7記載の
基板交換方法 。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3347738A JP2598353B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 基板処理装置、基板搬送装置及び基板交換方法 |
KR1019920019050A KR960005240B1 (ko) | 1991-12-04 | 1992-10-16 | 기판처리장치 |
TW081108295A TW203590B (ja) | 1991-12-04 | 1992-10-19 | |
US07/979,255 US5288379A (en) | 1991-12-04 | 1992-11-20 | Multi-chamber integrated process system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3347738A JP2598353B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 基板処理装置、基板搬送装置及び基板交換方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05160241A JPH05160241A (ja) | 1993-06-25 |
JP2598353B2 true JP2598353B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=18392252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3347738A Expired - Fee Related JP2598353B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 基板処理装置、基板搬送装置及び基板交換方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5288379A (ja) |
JP (1) | JP2598353B2 (ja) |
KR (1) | KR960005240B1 (ja) |
TW (1) | TW203590B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001509441A (ja) * | 1997-07-10 | 2001-07-24 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | ロボット応用・形成データを記憶する交換自在なメモリ装置 |
Families Citing this family (83)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5187115A (en) * | 1977-12-05 | 1993-02-16 | Plasma Physics Corp. | Method of forming semiconducting materials and barriers using a dual enclosure apparatus |
US5534072A (en) * | 1992-06-24 | 1996-07-09 | Anelva Corporation | Integrated module multi-chamber CVD processing system and its method for processing subtrates |
US6136168A (en) * | 1993-01-21 | 2000-10-24 | Tdk Corporation | Clean transfer method and apparatus therefor |
US5609688A (en) * | 1993-05-07 | 1997-03-11 | Fujitsu Ltd. | Apparatus for producing semiconductor device |
US5372612A (en) * | 1993-06-28 | 1994-12-13 | Motorola, Inc. | Semiconductor material contacting member |
JP2627861B2 (ja) * | 1993-10-22 | 1997-07-09 | アネルバ株式会社 | Ti−TiN積層膜の成膜方法および装置 |
US5738767A (en) * | 1994-01-11 | 1998-04-14 | Intevac, Inc. | Substrate handling and processing system for flat panel displays |
JPH07245332A (ja) * | 1994-03-04 | 1995-09-19 | Hitachi Ltd | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法ならびに半導体装置 |
US5580419A (en) * | 1994-03-23 | 1996-12-03 | Trw Inc. | Process of making semiconductor device using focused ion beam for resistless in situ etching, deposition, and nucleation |
JPH0874028A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜形成装置および薄膜形成方法 |
DE19549045C1 (de) * | 1995-12-28 | 1997-06-05 | Jenoptik Jena Gmbh | Einrichtung zur Handhabung von scheibenförmigen Objekten |
US6054029A (en) * | 1996-02-23 | 2000-04-25 | Singulus Technologies Gmbh | Device for gripping, holdings and/or transporting substrates |
US5667592A (en) * | 1996-04-16 | 1997-09-16 | Gasonics International | Process chamber sleeve with ring seals for isolating individual process modules in a common cluster |
US6217663B1 (en) * | 1996-06-21 | 2001-04-17 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US6245152B1 (en) * | 1996-07-05 | 2001-06-12 | Super Silicon Crystal Research Institute Corp. | Method and apparatus for producing epitaxial wafer |
US6224312B1 (en) * | 1996-11-18 | 2001-05-01 | Applied Materials, Inc. | Optimal trajectory robot motion |
US6152070A (en) | 1996-11-18 | 2000-11-28 | Applied Materials, Inc. | Tandem process chamber |
US6451179B1 (en) * | 1997-01-30 | 2002-09-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for enhancing sidewall coverage during sputtering in a chamber having an inductively coupled plasma |
US6432203B1 (en) * | 1997-03-17 | 2002-08-13 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Heated and cooled vacuum chamber shield |
JPH10329069A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-12-15 | Daihen Corp | 搬送システムの制御方法 |
DE19715245C2 (de) * | 1997-04-12 | 1999-09-02 | Leybold Systems Gmbh | Vakuumbehandlungsvorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten |
JP3936030B2 (ja) * | 1997-06-23 | 2007-06-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の回収方法 |
US5882413A (en) * | 1997-07-11 | 1999-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus having a substrate transport with a front end extension and an internal substrate buffer |
WO1999016927A1 (de) * | 1997-09-29 | 1999-04-08 | Unaxis Trading Ag | Vakuumbeschichtungsanlage und kopplungsanordnung |
KR100457339B1 (ko) * | 1997-09-30 | 2005-01-17 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 이송암 |
KR100274603B1 (ko) * | 1997-10-01 | 2001-01-15 | 윤종용 | 반도체장치의제조방법및그의제조장치 |
US6235634B1 (en) | 1997-10-08 | 2001-05-22 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Modular substrate processing system |
US6688375B1 (en) | 1997-10-14 | 2004-02-10 | Applied Materials, Inc. | Vacuum processing system having improved substrate heating and cooling |
CN1291345A (zh) | 1998-02-18 | 2001-04-11 | 应用材料有限公司 | 用在处理系统晶片搬运器上的端部操作装置 |
US6057662A (en) * | 1998-02-25 | 2000-05-02 | Applied Materials, Inc. | Single motor control for substrate handler in processing system |
US6215897B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-04-10 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Automated substrate processing system |
US6213704B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-04-10 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Method and apparatus for substrate transfer and processing |
US6176668B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-01-23 | Applied Komatsu Technology, Inc. | In-situ substrate transfer shuttle |
US6086362A (en) * | 1998-05-20 | 2000-07-11 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Multi-function chamber for a substrate processing system |
US6206176B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-03-27 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Substrate transfer shuttle having a magnetic drive |
US6517303B1 (en) | 1998-05-20 | 2003-02-11 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Substrate transfer shuttle |
US6719516B2 (en) * | 1998-09-28 | 2004-04-13 | Applied Materials, Inc. | Single wafer load lock with internal wafer transport |
US6203619B1 (en) * | 1998-10-26 | 2001-03-20 | Symetrix Corporation | Multiple station apparatus for liquid source fabrication of thin films |
US20050229725A1 (en) * | 1999-01-17 | 2005-10-20 | Nova Measuring Instruments Ltd. | Buffer system for a wafer handling system |
JP4330703B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2009-09-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送モジュール及びクラスターシステム |
US8531678B2 (en) * | 1999-07-09 | 2013-09-10 | Nova Measuring Instruments, Ltd. | Method and system for measuring patterned structures |
US6298685B1 (en) | 1999-11-03 | 2001-10-09 | Applied Materials, Inc. | Consecutive deposition system |
US6949143B1 (en) * | 1999-12-15 | 2005-09-27 | Applied Materials, Inc. | Dual substrate loadlock process equipment |
US6899795B1 (en) * | 2000-01-18 | 2005-05-31 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Sputter chamber as well as vacuum transport chamber and vacuum handling apparatus with such chambers |
US6420864B1 (en) * | 2000-04-13 | 2002-07-16 | Nanophotonics Ag | Modular substrate measurement system |
US6630053B2 (en) * | 2000-08-22 | 2003-10-07 | Asm Japan K.K. | Semiconductor processing module and apparatus |
TW512478B (en) * | 2000-09-14 | 2002-12-01 | Olympus Optical Co | Alignment apparatus |
KR20030032034A (ko) * | 2000-09-15 | 2003-04-23 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 처리 장비용 두 개의 이중 슬롯 로드록 |
US6461085B1 (en) * | 2001-03-16 | 2002-10-08 | Toda Citron Technologies, Inc. | Sputter pallet loader |
WO2002088677A1 (en) * | 2001-04-26 | 2002-11-07 | Therma-Wave, Inc. | Measurement system cluster |
WO2002091248A1 (en) | 2001-05-04 | 2002-11-14 | Therma-Wave, Inc. | Systems and methods for metrology recipe and model generation |
US6591850B2 (en) | 2001-06-29 | 2003-07-15 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for fluid flow control |
JP2003017254A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
JP4707271B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2011-06-22 | 三洋電機株式会社 | エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP2003017255A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
US6556887B2 (en) * | 2001-07-12 | 2003-04-29 | Applied Materials, Inc. | Method for determining a position of a robot |
US7316966B2 (en) * | 2001-09-21 | 2008-01-08 | Applied Materials, Inc. | Method for transferring substrates in a load lock chamber |
US6936551B2 (en) * | 2002-05-08 | 2005-08-30 | Applied Materials Inc. | Methods and apparatus for E-beam treatment used to fabricate integrated circuit devices |
US6892618B2 (en) * | 2003-08-06 | 2005-05-17 | Chang Chin-Chin | Circular sawing machine having a link mechanism |
US7207766B2 (en) * | 2003-10-20 | 2007-04-24 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber for large area substrate processing system |
US20050269291A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-08 | Tokyo Electron Limited | Method of operating a processing system for treating a substrate |
US7497414B2 (en) * | 2004-06-14 | 2009-03-03 | Applied Materials, Inc. | Curved slit valve door with flexible coupling |
US7467916B2 (en) * | 2005-03-08 | 2008-12-23 | Asm Japan K.K. | Semiconductor-manufacturing apparatus equipped with cooling stage and semiconductor-manufacturing method using same |
US20060273815A1 (en) * | 2005-06-06 | 2006-12-07 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with integrated prober drive |
US20070006936A1 (en) * | 2005-07-07 | 2007-01-11 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber with substrate temperature regulation |
US20070020890A1 (en) * | 2005-07-19 | 2007-01-25 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for semiconductor processing |
JP5078243B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2012-11-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置および真空予備室の排気方法 |
US7845891B2 (en) * | 2006-01-13 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Decoupled chamber body |
US7665951B2 (en) * | 2006-06-02 | 2010-02-23 | Applied Materials, Inc. | Multiple slot load lock chamber and method of operation |
US7845618B2 (en) | 2006-06-28 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Valve door with ball coupling |
TWI320059B (en) * | 2006-07-05 | 2010-02-01 | Evaporation equipment and convey device thereof | |
US8124907B2 (en) * | 2006-08-04 | 2012-02-28 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber with decoupled slit valve door seal compartment |
US20080041716A1 (en) * | 2006-08-18 | 2008-02-21 | Schott Lithotec Usa Corporation | Methods for producing photomask blanks, cluster tool apparatus for producing photomask blanks and the resulting photomask blanks from such methods and apparatus |
US20080101912A1 (en) * | 2006-10-26 | 2008-05-01 | Martin Todd W | Deposition analysis for robot motion correction |
US20080251019A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-16 | Sriram Krishnaswami | System and method for transferring a substrate into and out of a reduced volume chamber accommodating multiple substrates |
TWI417984B (zh) | 2009-12-10 | 2013-12-01 | Orbotech Lt Solar Llc | 自動排序之多方向性直線型處理裝置 |
JP5476171B2 (ja) | 2010-03-16 | 2014-04-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置 |
US20120088370A1 (en) * | 2010-10-06 | 2012-04-12 | Lam Research Corporation | Substrate Processing System with Multiple Processing Devices Deployed in Shared Ambient Environment and Associated Methods |
US8459276B2 (en) | 2011-05-24 | 2013-06-11 | Orbotech LT Solar, LLC. | Broken wafer recovery system |
WO2014035768A1 (en) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | Orbotech Lt Solar, Inc. | System, architecture and method for simultaneous transfer and process of substrates |
KR101993626B1 (ko) * | 2012-12-11 | 2019-06-28 | 삼성전자 주식회사 | 특수 기능 레지스터를 포함하는 시스템 온 칩 및 그 동작 방법 |
DE102017000639A1 (de) * | 2017-01-25 | 2018-07-26 | Audi Ag | Tauchbehandlungsanlage |
CN110029323B (zh) * | 2019-05-14 | 2020-12-29 | 枣庄睿诺电子科技有限公司 | 一种真空镀膜设备 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4405435A (en) * | 1980-08-27 | 1983-09-20 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for performing continuous treatment in vacuum |
US4433951A (en) * | 1981-02-13 | 1984-02-28 | Lam Research Corporation | Modular loadlock |
WO1984003196A1 (en) * | 1983-02-14 | 1984-08-16 | Brooks Ass | Articulated arm transfer device |
US4666366A (en) * | 1983-02-14 | 1987-05-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Articulated arm transfer device |
US4909701A (en) * | 1983-02-14 | 1990-03-20 | Brooks Automation Inc. | Articulated arm transfer device |
US4553069A (en) * | 1984-01-05 | 1985-11-12 | General Ionex Corporation | Wafer holding apparatus for ion implantation |
US4654106A (en) * | 1984-10-22 | 1987-03-31 | Texas Instruments Incorporated | Automated plasma reactor |
US4657620A (en) * | 1984-10-22 | 1987-04-14 | Texas Instruments Incorporated | Automated single slice powered load lock plasma reactor |
JPS61231738A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-16 | Hitachi Ltd | ウエハ搬送機構 |
US4966519A (en) * | 1985-10-24 | 1990-10-30 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit processing system |
US4816116A (en) * | 1985-10-24 | 1989-03-28 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor wafer transfer method and arm mechanism |
US4796562A (en) * | 1985-12-03 | 1989-01-10 | Varian Associates, Inc. | Rapid thermal cvd apparatus |
US4764076A (en) * | 1986-04-17 | 1988-08-16 | Varian Associates, Inc. | Valve incorporating wafer handling arm |
US4705951A (en) * | 1986-04-17 | 1987-11-10 | Varian Associates, Inc. | Wafer processing system |
US5102495A (en) * | 1986-04-18 | 1992-04-07 | General Signal Corporation | Method providing multiple-processing of substrates |
US4715921A (en) * | 1986-10-24 | 1987-12-29 | General Signal Corporation | Quad processor |
US5013385A (en) * | 1986-04-18 | 1991-05-07 | General Signal Corporation | Quad processor |
WO1987007309A1 (en) * | 1986-05-19 | 1987-12-03 | Novellus Systems, Inc. | Deposition apparatus with automatic cleaning means and method of use |
US4951601A (en) * | 1986-12-19 | 1990-08-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber integrated process system |
DE3704505A1 (de) * | 1987-02-13 | 1988-08-25 | Leybold Ag | Einlegegeraet fuer vakuumanlagen |
JPH0691952B2 (ja) * | 1987-04-17 | 1994-11-16 | 株式会社日立製作所 | 真空装置 |
US4877757A (en) * | 1987-07-16 | 1989-10-31 | Texas Instruments Incorporated | Method of sequential cleaning and passivating a GaAs substrate using remote oxygen plasma |
EP0343530B1 (de) * | 1988-05-24 | 2001-11-14 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Vakuumanlage |
US5076205A (en) * | 1989-01-06 | 1991-12-31 | General Signal Corporation | Modular vapor processor system |
US5186718A (en) * | 1989-05-19 | 1993-02-16 | Applied Materials, Inc. | Staged-vacuum wafer processing system and method |
EP0858867A3 (en) * | 1989-10-20 | 1999-03-17 | Applied Materials, Inc. | Robot apparatus |
JPH03154791A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-07-02 | Sumitomo Eaton Noba Kk | ロボット用多関節アーム |
JPH03155619A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-07-03 | Anelva Corp | 真空処理装置 |
US5186594A (en) * | 1990-04-19 | 1993-02-16 | Applied Materials, Inc. | Dual cassette load lock |
US5067218A (en) * | 1990-05-21 | 1991-11-26 | Motorola, Inc. | Vacuum wafer transport and processing system and method using a plurality of wafer transport arms |
JPH0521579A (ja) * | 1991-07-16 | 1993-01-29 | Fujitsu Ltd | 真空処理装置 |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP3347738A patent/JP2598353B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-10-16 KR KR1019920019050A patent/KR960005240B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-10-19 TW TW081108295A patent/TW203590B/zh active
- 1992-11-20 US US07/979,255 patent/US5288379A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001509441A (ja) * | 1997-07-10 | 2001-07-24 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | ロボット応用・形成データを記憶する交換自在なメモリ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5288379A (en) | 1994-02-22 |
KR930014875A (ko) | 1993-07-23 |
KR960005240B1 (ko) | 1996-04-23 |
TW203590B (ja) | 1993-04-11 |
JPH05160241A (ja) | 1993-06-25 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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