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JP2598353B2 - 基板処理装置、基板搬送装置及び基板交換方法 - Google Patents

基板処理装置、基板搬送装置及び基板交換方法

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JP2598353B2
JP2598353B2 JP3347738A JP34773891A JP2598353B2 JP 2598353 B2 JP2598353 B2 JP 2598353B2 JP 3347738 A JP3347738 A JP 3347738A JP 34773891 A JP34773891 A JP 34773891A JP 2598353 B2 JP2598353 B2 JP 2598353B2
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lock chamber
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実 並木
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ロ−ドロック室と処理
室の間で基板を搬送する基板搬送装置を備える基板処理
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】真空室内で基板上に成膜したり基板上の
膜をエッチングしたりする基板処理装置においては、処
理室を大気にさらさないロ−ドッロックタイプの装置が
普及してきている。図4は、複数の処理室を備える従来
のマルチチャンバ−型のスパッタリング装置の平面断面
図である。この装置は、複数の処理室1と、ロ−ドロッ
ク室2と、基板搬送室3とを備えている。基板搬送室3
には基板搬送装置4がある、この基板搬送装置4によっ
て、ロ−ドロック室2と処理室1との間で、あるいは処
理室1相互の間で、基板を搬送する。
【0003】一般に、処理済みの基板を新しい基板と交
換する作業を考えると、処理室1のゲ−トバルブ1aと
ロ−ドロック室2のゲ−トバルブ2aを開けておいて、
基板搬送装置4により、処理室1から処理済みの基板を
取り出してロ−ドロック室2に戻し、ロ−ドロック室2
から新しい基板を取り出して処理室1に入れる作業とな
る。この場合、処理室1は基板搬送室3を介してロ−ド
ロック室2とも連通可能になり、処理室1の汚染の危険
性が増大する。そこで、二つのゲ−トバルブ1a、2a
を同時には開かないようにするのが好ましい。すなわ
ち、処理室1のゲ−トバルブ1aだけを開けて基板を取
り出して、処理室1のゲ−トバルブ1aを閉じてからロ
−ドロック室2のゲ−トバルブ2aを開けて、ロ−ドロ
ック室2に処理済みの基板を戻す。その後、そのロ−ド
ロック室2から新しい基板を取り出して、ロ−ドロック
室2のゲ−トバルブ2aを閉じる。そして、処理室1の
ゲ−トバルブ1aを再び開けて、新しい基板を処理室1
に搬入する。このようにすれば、二つのゲ−トバルブ1
a、2aが同時に開くことはない。
【0004】しかし、このような手順にすると、基板交
換に非常に時間がかかり、生産性が低下することにな
る。そこで、二つのゲ−トバルブを同時に開くことな
く、しかも短時間に基板を交換するために、搬送ロボッ
トを2台設置することが知られている。図4に示した基
板搬送装置4は、この種のタイプもので、2台の搬送ロ
ボット4a、4bを備えている。この基板搬送装置4で
基板を交換する手順は次の通りである。処理室1で基板
を処理している間に、第1の搬送ロボット4aが新しい
基板5aをロ−ドロック室2から取り出して、基板搬送
室3で待機している。そして、基板処理が完了して処理
室1のゲ−トバルブ1aを開けたら、第2の搬送ロボッ
ト4bが処理済みの基板5bを処理室1から取り出す。
その直後に、第1の搬送ロボット4aが新しい基板5a
を処理室1に搬入してゲ−トバルブ1aを閉じる。そし
て、処理室1で基板の処理をしている間に、第2の搬送
ロボット4bが処理済みの基板5bをロ−ドロック室2
に戻し、同時に第1の搬送ロボット4aがロ−ドロック
室2から新しい基板を取り出す。このような手順によ
り、二つのゲ−トバルブ1a、2aを同時に開くことな
く、生産性を高めることができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図4に示すような従来
の基板搬送装置の場合、2台の搬送ロボットを使用する
ことによって、二つのゲ−トバルブを同時に開くことな
く、かつ生産性が低下しないようにしている。しかし、
このような構成にすると、可動部分が増加して発塵が多
くなるという問題がある。また、2台の搬送ロボットを
収容するために基板搬送室の容量を大きくする必要があ
り、その結果、処理室を排気する能力を増やさなければ
ならず、また装置占有面積も大きくなる。
【0006】この発明の目的は、基板ホルダ−を1台に
したにもかかわらず、二つのゲ−トバルブを同時に開く
ことなく、かつ生産性も低下させることのない基板搬送
装置を備える基板処理装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、真空排気
可能な少なくとも一つの処理室と、真空排気可能な基板
搬送室と、真空排気可能なロ−ドロック室とを備える基
板処理装置において、ロ−ドロック室と処理室との間で
基板を搬送するための基板搬送装置が基板搬送室に配置
され、前記基板搬送装置は、基板搬送室に対して回転可
能なベ−スと、このベ−スに取り付けられて基板を一時
的に保持できる二つの保持ステ−ジと、前記ベ−スに取
り付けられて基板を搬送することができる単一の搬送ロ
ボットとを有することを特徴としている。
【0008】第2の発明は、第1の発明において、前記
搬送ロボットはベ−スの回転中心と処理室とを結ぶ直線
に沿って基板を移動させることができて、前記二つの保
持ステ−ジは前記直線上においてベ−スの回転中心より
処理室に近い位置と処理室から遠い位置に配置されるこ
とを特徴としている。
【0009】第3の発明は、第2の発明において基板を
直線的に移動させるための構造に関するものであり、前
記搬送ロボットは、ベ−スに対して回転可能な1対の第
1ア−ムと、各第1ア−ムの先端に回転可能に結合され
た1対の第2ア−ムと、これら第2ア−ムの先端に結合
された一つの基板ホルダ−とを有し、第1ア−ムの長さ
と第2ア−ムの長さは等しくて、ベ−スに対する第1ア
−ムの回転角度と第1ア−ムに対する第2ア−ムの回転
角度の比率が1対2となるように構成されていることを
特徴としている。
【0010】
【作用】第1の発明は、二つの保持ステ−ジと単一の搬
送ロボットを利用して、同時に二つのゲ−トバルブを開
けることなく、迅速に基板を交換することができる。処
理済みの基板を交換する場合は、処理室のゲ−トバルブ
を開けたら、搬送ロボットにより処理済みの基板を取り
出して、これを第1の保持ステ−ジに載せる。そして、
同じ搬送ロボットを利用して、第2の保持ステ−ジに載
せてある新しい基板を処理室に搬入し、ゲ−トバルブを
閉じる。そして、処理室で基板を処理している間に、第
1の保持ステ−ジに載せてある処理済みの基板を、搬送
ロボットによってロ−ドロック室に戻し、新しい基板を
ロ−ドロック室から取り出して、第2の保持ステ−ジに
載せる。このようにして、単一の搬送ロボットにより短
時間で基板が交換できる。
【0011】第2の発明は、搬送ロボットにより基板を
直線方向に移動させるようにしたものであり、かつ、ベ
−スの回転中心よりも処理室に近い位置と処理室から遠
い位置に二つの保持ステ−ジを配置してある。処理室や
ロ−ドロック室のゲ−トバルブを開けている間の基板交
換作業の際は、基本的に基板は直線運動だけさせること
になり、基板の移動は迅速に行える。この場合、もしベ
−スの回転中心と処理室の間の空間に二つの保持ステ−
ジを配置するような構成であると、ベ−スの回転中心か
ら処理室までの距離が遠くなり、基板搬送機構の占有面
積が大きくなるという問題がある。本発明では、ベ−ス
の回転中心の前後に保持ステ−ジを配置したことによ
り、基板搬送装置の占有面積が少なくて済む。
【0012】第3の発明は、第1ア−ムと第2ア−ムの
長さを等しくして、かつ、ベ−スに対する第1ア−ムの
回転角度と第1ア−ムに対する第2ア−ムの回転角度の
比率を1対2にすることによって、基板ホルダ−の直線
運動を可能にしたものである。
【0013】
【実施例】図1は本発明の一実施例の平面断面図であ
る。この装置は、複数の処理室を備えるマルチチャンバ
−型のスパッタリング装置である。このスパッタリング
装置は、4個の処理室6と、2個のロ−ドロック室7
と、基板搬送室8とを備えている。処理室6とロ−ドロ
ック室7と基板搬送室8はそれぞれ独立に真空排気可能
となっている。基板搬送室8の内部には基板搬送装置1
0がある。この基板搬送装置10は、回転するベ−ス1
1と、二つの保持ステ−ジ12、13と、単一の搬送ロ
ボット14とを備えている。
【0014】まず最初に、このスパッタリング装置にお
ける基本的な基板搬送手順を説明する。新しい基板を基
板搬送室8内に待機させるための手順は次の通りであ
る。ロ−ドロック室7を大気にした後、ゲ−トバルブ7
bを開いて、ロ−ドロック室7に基板を搬入する。その
後、ゲ−トバルブ7bを閉じてロ−ドロック室7を排気
する。次に、基板搬送装置10のベ−ス11を回転させ
て、基板搬送室8内の搬送ロボット14がロ−ドロック
室7に対向するようにする。ロ−ドロック室7のゲ−ト
バルブ7aを開き、搬送ロボット14の基板ホルダ−1
9により基板をロ−ドロック室7から取り出して、第1
の保持ステ−ジ12に載せる。ゲ−トバルブ7aは閉じ
る。そして、ベ−ス11を回転させて搬送ロボット14
を処理室6の方向に向ける。以上で、新しい基板が基板
搬送室8内に待機された状態となる。このとき、搬送ロ
ボット14の基板ホルダ−19は基板を保持していない
状態である。
【0015】次に、処理済みの基板を新しい基板に交換
する手順を説明する。処理室6においてスパッタリング
による成膜処理が完了したら、処理室6のゲ−トバルブ
6aを開いて、処理済みの基板16を搬送ロボット14
の基板ホルダ−19で取り出す。取り出した基板16を
第2の保持ステ−ジ13に載せたら、第1の保持ステ−
ジ12上に載っている新しい基板を基板ホルダ−19で
つかんで、処理室6に搬入する。その後、ゲ−トバルブ
6aを閉じる。処理室6で成膜を行っている間に、ベ−
ス11を回転させて、搬送ロボット14をロ−ドロック
室7の方に向ける。その後、ロ−ドロック室7のゲ−ト
バルブ7aを開けて、第2の保持ステ−ジ13に載って
いる処理済みの基板をロ−ドロック7室に搬入する。そ
して、新しい基板をロ−ドロック室7から取り出し、こ
れを第1の保持ステ−ジ12に載せて、ゲ−トバルブ7
aを閉じる。最後に、ベ−ス11を処理室6の方に向け
て再び待機状態となる。
【0016】次に、基板搬送装置10の詳しい構成を説
明する。図2は基板搬送装置10の斜視図である。ベ−
ス11は磁性流体シ−ル装置20によって基板搬送室に
回転可能に取り付けられている。ベ−ス11には、2本
のシャフト21、22が取り付けられている。シャフト
21、22は、ベ−ス11に対して回転可能に、かつ上
下方向に移動可能に取り付けられている。シャフト2
1、22には第1ア−ム23、24が連結され、これに
さらに第2ア−ム25、26が連結されている。シャフ
ト及びア−ム類の構成は左右対称なので、以下の説明で
は片側の構造だけ説明する。シャフト21の上端には第
1ア−ム23の基端が結合されている。第1ア−ム23
の先端は垂直部27になっていて、この垂直部27に第
2ア−ム25が回転可能に結合されている。第2ア−ム
25の先端は、基板ホルダ−19に回転可能に結合され
ている。搬送ロボット14は、ベ−ス11とシャフト2
1、22と第1ア−ム23、24と第2ア−ム25、2
6と基板ホルダ−19とによって構成されている。
【0017】第1ア−ム23の水平部の高さ位置と基板
ホルダ−19の高さ位置との中間の高さ位置に二つの保
持ステ−ジ12、13が配置されている。基板ホルダ−
19は、後述するように、矢印28の方向に直線上を移
動するようになっており、上から見たときに、この直線
軌跡に沿って二つの保持ステ−ジ12、13が配置され
ている。第1の保持ステ−ジ12はベ−ス11の回転中
心よりも後方(基板ホルダ−19の後退方向)にあり、
第2の保持ステ−ジ13はベ−ス11の回転中心よりも
前方(基板ホルダ−19の前進方向)に配置されてい
る。
【0018】基板ホルダ−19は、その下面側に、基板
をチャッキングするための機構を備えている。本実施例
では、電磁アクチュエ−タの作用によって進退する爪を
4個備えており、この爪で基板の側縁を支持するように
なっている。
【0019】図3は搬送ロボット11の動作を説明する
ための平面図である。第1ア−ム23、24と第2ア−
ム25、26の長さは互いに等しく、また、第1ア−ム
23、24に対する第2ア−ム25、26の回転角度
は、常にベ−スに対する第1ア−ム23、24の回転角
度の2倍となるように構成されている。したがって、第
1ア−ム23、24が回転すると、第2ア−ム25、2
6の先端は直線運動をする。基板ホルダ−19は、二つ
の第2ア−ム25、26の先端に結合されているので、
その姿勢を保ちながら直線運動をすることになる。すな
わち、第1ア−ム23、24が図3の紙面の上方に回転
すると基板ホルダ−19は上方に移動し、紙面の下方に
回転すると基板ホルダ−19は下方に移動する。第1ア
−ム23、24が紙面の水平状態よりも下方に下がる
と、基板ホルダ−19は想像線29で示すようにベ−ス
の回転中心30よりも後退することができる。
【0020】なお、第1ア−ム23、24に対する第2
ア−ム25、26の回転角度が、常にベ−スに対する第
1ア−ム23、24の回転角度の2倍となるようにする
ためには、初段歯車と終段歯車の歯数比が2対1となる
ような歯車列を使用したり、同様な直径比を有するプ−
リを利用したベルト伝動装置を使用したりすればよい。
【0021】本発明は、上述の実施例で説明したスパッ
タリング装置に限定されずに、真空中で基板を処理する
タイプのその他の成膜装置やエッチング装置などにも適
用できる。
【0022】
【発明の効果】第1の発明は、二つの保持ステ−ジと単
一の搬送ロボットを利用することにより、同時に二つの
ゲ−トバルブを開けることなく、迅速に基板を交換でき
る。
【0023】第2の発明は、搬送ロボットにより基板を
直線方向に移動させるようにしてあるので、基板の余分
な運動がなく、基板交換作業が迅速に行える。また、二
つの保持ステ−ジをベ−スの回転中心の前後に配置して
あるので、基板搬送装置の占有面積が少なくて済む。
【0024】第3の発明は、第1ア−ムと第2ア−ムの
長さを等しくして、かつ、ベ−スに対する第1ア−ムの
回転角度と第1ア−ムに対する第2ア−ムの回転角度と
の比率を1対2にすることによって、極めて単純な構成
によって、外部からの回転駆動力を基板ホルダ−の直線
運動に変換できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の平面断面図である。
【図2】基板搬送装置の斜視図である。
【図3】搬送ロボットの動作原理を示す平面図である。
【図4】従来の装置の平面断面図である。
【符号の説明】
6 処理室 7 ロ−ドロック室 8 基板搬送室 10 基板搬送装置 11 ベ−ス 12、13 保持ステ−ジ 14 搬送ロボット 16 基板 19 基板ホルダ− 23、24 第1ア−ム 25、26 第2ア−ム 30 ベ−スの回転中心

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空排気可能な複数の処理室と、真空排
    気可能な基板搬送室と、真空排気可能なロードロック室
    とを備える基板処理装置において、 ロードロック室と処理室との間で基板を搬送するための
    基板搬送装置が基板搬送室に配置され前記基板搬送装置は、基板搬送室に対して回転可能なベ
    ースと、このベースに取り付けられて基板を一時的に保
    持できる二つの保持ステージと、前記ベースに取り付け
    られて基板を搬送することができる単一の搬送ロボット
    とを有することを特徴とする基板処理装置
  2. 【請求項2】 前記搬送ロボットは、ベースの回転中心
    と処理室とを結ぶ直線に沿って基板を移動させる基板ホ
    ルダーを備え、前記二つの保持ステージは前記直線上に
    おいてベースの回転中心より処理室に近い位置と処理室
    から遠い位置とに配置されることを特徴とする請求項1
    記載の基板処理装置
  3. 【請求項3】 前記搬送ロボットは、ベースに対して回
    転可能な1対の第1アームと、各第1アームの先端に回
    転可能に結合された1対の第2アームと、これら第2ア
    ームの先端に結合された一つの基板ホルダーとを備え、
    第1アームと第2アームの長さは等しくて、ベースに対
    する第1アームの回転角度と第1アームに対する第2ア
    ームの回転角度の比率が1対2であることを特徴とする
    請求項2記載の基板処理装置
  4. 【請求項4】 真空排気可能な複数の処理室と、真空排
    気可能な基板搬送室と、真空排気可能なロードロック室
    と、ロードロック室と処理室との間で基板を搬送するた
    めの基板搬送装置とを備える基板処理装置において、 前記基板搬送装置は、基板搬送室に対して回転可能なベ
    ースと、このベースに取り付けられて基板を一時的に保
    持できる二つの保持ステージと、前記ベースに取り付け
    られて基板を搬送することができる単一の搬送ロボット
    とを有することを特徴とする基板搬送装置
  5. 【請求項5】 前記基板搬送装置は基板搬送室内に配置
    され、前記搬送ロボットは、ベースの回転中心と処理室
    とを結ぶ直線に沿って移動できる基本ホルダーを備え、
    前記二つの保持ステージは、前記直線上においてベース
    の回転中心よ り処理室に近い位置と処理室から遠い位置
    とに配置されることを特徴とする請求項4記載の基板搬
    送装置
  6. 【請求項6】 前記搬送ロボットは、ベースに対して回
    転可能な1対の第1アームと、各第1アームの先端に回
    転可能に結合された1対の第2アームと、これら第2ア
    ームの先端に結合された一つの基板ホルダーとを備え、
    第1アームと第2アームの長さは等しくて、ベースに対
    する第1アームの回転角度と第1アームに対する第2ア
    ームの回転角度の比率が1対2であることを特徴とする
    請求項5記載の基板搬送装置
  7. 【請求項7】 複数の処理室と、基板搬送室と、ロード
    ロック室と、基板搬送装置とを備えた基板処理装置にお
    いて基板の処理が完了した後に、処理室のゲートバルブを開
    く段階と、 基板搬送装置の基板ホルダーを使用して処理室から処理
    済みの基板を取り出す取り出し段階と取り出した基板を基板搬送装置の第2保持ステージに載
    せる段階と基板搬送装置の第1保持ステージに載っている新しい基
    板を基板ホルダーでつかむ段階と新しい基板を処理室内に搬入する搬入段階と処理室のゲートバルブを閉じる段階とを備える、処理済
    みの基板を新しい基板に交換する基板交換方法
  8. 【請求項8】 前記取り出し段階は、基板ホルダーで処
    理済みの基板をつかむ段階と、処理室から第2保持ステ
    ージに向かって基板ホルダーを直線に沿って動かす段階
    とを備えることを特徴とする請求項7記載の基板交換方
  9. 【請求項9】 前記搬入段階は、第1保持ステージから
    処理室に向かって新しい基板を直線に沿って動かす段階
    を備えることを特徴とする請求項7記載の基板交換方
  10. 【請求項10】 処理室内で基板を処理している間に、
    基板搬送装置のベースを回転させて基板搬送装置の搬送
    ロボットをロードロック室の方に向ける段階とロードロック室のゲートバルブを開く段階と第2保持ステージに載っている処理済みの基板をロード
    ロック室に搬入する処理済み基板搬入段階と新しい基板をロードロック室から取り出して、これを第
    1保持ステージに載せる新基板取り出し段階とロードロック室のゲートバルブを閉じる段階と前記ベースを回転させて前記搬送ロボットを処理室の方
    に向けて待機状態にする段階とを、さらに備えることを
    特徴とする請求項7記載の基板交換方法
  11. 【請求項11】 前記処理済み基板搬入段階は、第2保
    持ステージからロードロック室に向かって基板ホルダー
    を直線に沿って動かす段階を備えることを特徴とする請
    求項10記載の基板交換方法
  12. 【請求項12】 前記新基板取り出し段階は、ロードロ
    ック室から第1保持ステージに向かって基板ホルダーを
    直線に沿って動かす段階を備えることを特徴とする請求
    項10記載の基板交換方法
  13. 【請求項13】 新しい基板を第1保持ステージに載せ
    る新基板載せ段階をさらに備えていて、この新基板載せ
    段階がロードロック室を大気に開放した後に、ロードロック室
    の大気側のゲートバルブを開いて、ロードロック室内に
    基板を搬入する段階とこのゲートバルブを閉じて、ロードロック室を排気する
    段階と基板搬送装置のベースを回転させて、基板搬送室内の搬
    送ロボットをロードロック室に対向させる段階とロードロック室の基板搬送室側のゲートバルブを開く段
    階と基板ホルダーを用いてロードロック室から基板を取り出
    して、この基板を第1保持ステージに載せる段階とロードロック室の基板搬送室側のゲートバルブを閉じる
    段階と前記ベースを回転させて、搬送ロボットを処理室の方に
    向ける段階とを備えることを特徴とする請求項7記載の
    基板交換方法
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