JP2596566B2 - Polyimide having good thermal stability and method for producing the same - Google Patents
Polyimide having good thermal stability and method for producing the sameInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は溶融成形用ポリイミドに関する。更に詳しく
は、熱安定性の良好な、成形加工性に優れたポリイミド
およびその製造方法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyimide for melt molding. More specifically, the present invention relates to a polyimide having good heat stability and excellent moldability and a method for producing the same.
従来からテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン
の反応によって得られるポリイミドはその高耐熱性に加
え、力学的強度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁
性などを併せ持つために、電気電子機器、宇宙航空用機
器、輸送機器などの分野で使用されており、今後共耐熱
性が要求される分野に広く用いられることが期待されて
いる。Conventionally, polyimides obtained by the reaction of tetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine have high heat resistance, excellent mechanical strength, excellent dimensional stability, flame retardancy, electrical insulation, etc. It is used in fields such as electronic equipment, aerospace equipment, and transportation equipment, and is expected to be widely used in fields that require co-heat resistance in the future.
従来優れた特性を示すポリイミドが種々開発されてい
る。しかしながら、耐熱性に優れていても、明瞭なガラ
ス転移温度を有しないために、成形材料として用いる場
合に焼結成形などの手法を用いて加工しなければならな
いとか、また加工性は優れているが、ガラス転移温度が
低く、しかもハロゲン化炭化水素に可溶で、耐熱性、耐
溶剤性の面からは満足がゆかないとか、性能に一長一短
があった。Conventionally, various polyimides exhibiting excellent characteristics have been developed. However, even if it is excellent in heat resistance, it does not have a clear glass transition temperature, so if it is used as a molding material, it must be processed using a method such as sintering molding, and the workability is excellent However, it has a low glass transition temperature, is soluble in halogenated hydrocarbons, and is not satisfactory in terms of heat resistance and solvent resistance, and has advantages and disadvantages in performance.
一方、本発明者はさきに機械的性質、熱的性質、電気
的性質、耐溶剤性などに優れ、かつ耐熱性を有するポリ
イミドとして下記式(A) (式中Xは直結、炭素数1乃至10の二価の炭化水素基、
六フッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、
チオ基またはスルホニル基から成る群より選ばれた基を
表わし、Y1、Y2、Y3およびY4は夫々独立に水素、低級ア
ルキル基、低級アルコキシ基、塩素または臭素からなる
群より選ばれた基を表わし、またRは炭素数2以上の脂
肪族基、環式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳
香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互に連結
された非縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた4
価の基を表わす。)で表わされる繰り返し単位を有する
ポリイミドを見出した。(特開昭61−143478、同62−68
817、同62−86021、特願昭61−076475、同61−274206な
ど)。上記のポリイミドは、多くの良好な物性を有する
新規な耐熱性樹脂である。しかしながら、上記ポリイミ
ドは優れた流動性を示し、加工性の良好なポリイミドで
はあるけれども、長時間高温に保たれると、(例えば、
射出成形時、シリンダー内に高温で長時間滞留させるな
どすると、)徐々に溶融樹脂の流動性が低下し、成形加
工性が低下する。On the other hand, the present inventor has previously described a polyimide having excellent mechanical properties, thermal properties, electrical properties, solvent resistance and the like and having heat resistance as shown in the following formula (A). (Where X is a direct bond, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms,
Hexafluorinated isopropylidene group, carbonyl group,
Represents a group selected from the group consisting of a thio group or a sulfonyl group, and Y 1 , Y 2 , Y 3 and Y 4 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, a lower alkyl group, a lower alkoxy group, chlorine and bromine. R represents an aliphatic group having 2 or more carbon atoms, a cycloaliphatic group, a monocyclic aromatic group, a condensed polycyclic aromatic group, or an aromatic group connected directly or by a crosslinking member. Selected from the group consisting of non-fused polycyclic aromatic groups
Represents a valence group. Polyimide having a repeating unit represented by ()) was found. (JP-A-61-143478, JP-A-62-68)
817, 62-86021, Japanese Patent Application Nos. 61-076475 and 61-274206). The above-mentioned polyimide is a novel heat-resistant resin having many good physical properties. However, although the above-mentioned polyimide shows excellent fluidity and is a polyimide having good processability, when it is kept at a high temperature for a long time (for example,
If, for example, the resin is kept at a high temperature for a long time during injection molding, the fluidity of the molten resin gradually decreases, and the moldability decreases.
本発明の目的は、ポリイミドが本来有する優れた特性
に加え、さらに熱安定性が良好で、長時間高温に保って
も成形加工性が低下しない優れたポリイミドを提供する
ことにある。An object of the present invention is to provide an excellent polyimide which has good thermal stability and does not deteriorate in moldability even when kept at a high temperature for a long time, in addition to the excellent properties inherent to polyimide.
本発明者らは前記問題点を解決するために鋭意研究を
行って、本発明を達成した。The present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems and achieved the present invention.
すなわち、本発明は、(イ)一般式(I) (式中、Y1、Y2、Y3およびY4は夫々独立に水素、メチル
基、メトキシ基、塩素および臭素からなる群より選ばれ
た基を表わす。)で表わされる芳香族ジアミン、 (ロ)一般式(II) (式中、Rは、 から成る群より選ばれた4価の基を表わす。)で表わさ
れるテトラカルボン酸二無水物、および (ハ)一般式(III) Z−NH2 (III) (式中、Zは から成る群より選ばれた1価の基を表わす。)で表わさ
れる芳香族モノアミンとを、 (ニ)芳香族ジアミンの量がテトラカルボン酸二無水物
1モル当り0.9乃至1.0モル比で、かつ芳香族モノアミン
の量がテトラカルボン酸二無水物1モル当り0.01乃至0.
5モル比で反応させて得られる一般式(IV) (式中、Y1,Y2,Y3,Y4およびRは前記に同じ)で表わさ
れる繰り返し単位からなり、そのポリマー分子の末端が
式(IV−a) (式中、RおよびZは前記に同じ)の基である熱安定性
良好なポリイミド、およびその製造方法である。That is, the present invention relates to (a) the general formula (I) (Wherein, Y 1 , Y 2 , Y 3 and Y 4 each independently represent a group selected from the group consisting of hydrogen, methyl group, methoxy group, chlorine and bromine.) B) General formula (II) (Where R is Represents a tetravalent group selected from the group consisting of A) a tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (III) Z-NH 2 (III) (wherein Z is Represents a monovalent group selected from the group consisting of (D) the amount of aromatic diamine is 0.9 to 1.0 mole ratio per mole of tetracarboxylic dianhydride and the amount of aromatic monoamine is 1 mole of tetracarboxylic dianhydride; 0.01 to 0 per hit.
General formula (IV) obtained by reacting at a molar ratio of 5 Wherein Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 and R are the same as defined above, and the terminal of the polymer molecule is represented by the formula (IV-a) (Wherein R and Z are the same as above), and a polyimide having good thermal stability and a method for producing the same.
本発明の方法で用いられる式(I)で表わされるジア
ミンとしては、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)
ビフェニル、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)−
3−メチルビフェニル、4,4′−ビス(3−アミノフェ
ノキシ)−3,3′−ジメチルビフェニル、4,4′−ビス
(3−アミノフェノキシ)−3,5′−ジメチルビフェニ
ル、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)−3,3′,5,
5′−テトラメチルビフェニル、4,4′−ビス(3−アミ
ノフェノキシ)−3,3′−ジクロロビフェニル、4,4′−
ビス(3−アミノフェノキシ)−3,5′−ジクロロビフ
ェニル、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)−3,
3′,3,5′−テトラクロロビフェニル、4,4′−ビス(3
−アミノフェノキシ)−3,3′−ジブロモビフェニル、
4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)−3,5−ジブロモ
ビフェニル、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)−
3,3′,3,5′−テトラブロモビフェニル等である。これ
らは単独あるいは2種以上混合して用いられる。The diamine represented by the formula (I) used in the method of the present invention includes 4,4'-bis (3-aminophenoxy)
Biphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxy)-
3-methylbiphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) -3,3'-dimethylbiphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) -3,5'-dimethylbiphenyl, 4,4 '-Bis (3-aminophenoxy) -3,3', 5,
5'-tetramethylbiphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) -3,3'-dichlorobiphenyl, 4,4'-
Bis (3-aminophenoxy) -3,5'-dichlorobiphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) -3,
3 ', 3,5'-tetrachlorobiphenyl, 4,4'-bis (3
-Aminophenoxy) -3,3'-dibromobiphenyl,
4,4'-bis (3-aminophenoxy) -3,5-dibromobiphenyl, 4,4'-bis (3-aminophenoxy)-
3,3 ', 3,5'-tetrabromobiphenyl and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
なお、本発明の方法のポリイミドの良好な物性を損な
わない範囲で、上記ジアミンの1部を他の芳香族ジアミ
ンで代替して用いることは何ら差し支えない。In addition, as long as the good physical properties of the polyimide of the method of the present invention are not impaired, one part of the above diamine may be used in place of another aromatic diamine.
一部代替して用いることのできるジアミンとしては、
例えばm−フェニレンジアミン、o−フェニレンジアミ
ン、p−フェニレンジアミン、m−アミノベンジルアミ
ン、p−アミノベンジルアミン、ビス(3−アミノフェ
ニル)エーテル、(3−アミノフェニル)(4−アミノ
フェニル)エーテル、ビス(4−アミノフェニル)エー
テル、ビス(3−アミノフェニル)スルフィド、(3−
アミノフェニル)(4−アミノフェニル)スルフィド、
ビス(4−アミノフェニル)スルフィド、ビス(3−ア
ミノフェニル)スルホキシド、(3−アミノフェニル)
(4−アミノフェニル)スルホキシド、ビス(4−アミ
ノフェニル)スルホキシド、ビス(3−アミノフェニ
ル)スルホン、(3−アミノフェニル)(4−アミノフ
ェニル)スルホン、ビス(4−アミノフェニル)スルホ
ン、3,3′−ジアミノベンゾフェノン、3,4′−ジアミノ
ベンゾフェノン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、ビ
ス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、
1,1−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
エタン、1,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エタン、1,2−ビス〔4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕エタン、2,2−ビス〔4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2,2−ビ
ス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,1,1,
3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、1,3−ビス(3−アミ
ノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェ
ノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベ
ンゼン、4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェ
ニル、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
ケトン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕スルフィド、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕スルホキシド、ビス〔4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニル〕エーテル、ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕エーテル、1,4−ビス〔4
−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕ベンゼン、1,
3−〔4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕ベン
ゼン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕
メタン、1,1−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エタン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、2−〔4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕−2−〔4−(3−アミノフェノ
キシ)−3−メチルフェニル〕プロパン、2,2−ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)−3−メチルフェニ
ル〕プロパン、2−〔4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕−2−〔4−(3−アミノフェノキシ)−3,5
−ジメチルフェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3
−アミノフェノキシ)−3,5−ジメチルフェニル〕プロ
パン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕ブタン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパ
ン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ケ
トン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕
スルフィド、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)−3
−メトキシフェニル〕スルフィド、〔4−(3−アミノ
フェノキシ)フェニル〕〔4−(3−アミノフェノキ
シ)−3,5−ジメトキシフェニル〕スルフィド、ビス
〔4−(3−アミノフェノキシ)−3,5−ジメトキシフ
ェニル〕スルフィド、ビス〔4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルホンなどが挙げられる。As a diamine that can be used as a partial substitute,
For example, m-phenylenediamine, o-phenylenediamine, p-phenylenediamine, m-aminobenzylamine, p-aminobenzylamine, bis (3-aminophenyl) ether, (3-aminophenyl) (4-aminophenyl) ether , Bis (4-aminophenyl) ether, bis (3-aminophenyl) sulfide, (3-
Aminophenyl) (4-aminophenyl) sulfide,
Bis (4-aminophenyl) sulfide, bis (3-aminophenyl) sulfoxide, (3-aminophenyl)
(4-aminophenyl) sulfoxide, bis (4-aminophenyl) sulfoxide, bis (3-aminophenyl) sulfone, (3-aminophenyl) (4-aminophenyl) sulfone, bis (4-aminophenyl) sulfone, 3 , 3'-diaminobenzophenone, 3,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] methane,
1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl]
Ethane, 1,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 1,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ethane, 2,2-bis [4- (4-amino Phenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4-
(4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,
3,3,3-hexafluoropropane, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1 , 4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl]
Ketone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (4-aminophenoxy)
Phenyl] sulfoxide, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ether, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ether, 1,4- Screw [4
-(3-aminophenoxy) benzoyl] benzene, 1,
3- [4- (3-aminophenoxy) benzoyl] benzene, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl]
Methane, 1,1-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ethane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2- [4- (3-aminophenoxy) phenyl ] -2- [4- (3-aminophenoxy) -3-methylphenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) -3-methylphenyl] propane, 2- [4- (3 -Aminophenoxy) phenyl] -2- [4- (3-aminophenoxy) -3,5
-Dimethylphenyl] propane, 2,2-bis [4- (3
-Aminophenoxy) -3,5-dimethylphenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1 , 1,1,3,3,3-hexafluoropropane, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl]
Sulfide, bis [4- (3-aminophenoxy) -3
-Methoxyphenyl] sulfide, [4- (3-aminophenoxy) phenyl] [4- (3-aminophenoxy) -3,5-dimethoxyphenyl] sulfide, bis [4- (3-aminophenoxy) -3,5 -Dimethoxyphenyl] sulfide, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone and the like.
また本発明の方法で用いられる式(II)で表されるテ
トラカルボン酸二無水物としては、例えば、エチレンテ
トラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無
水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、ピロ
メリット酸二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフ
ェニル)エタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフ
ェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)メタン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカ
ルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロプロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシ
フェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二
無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、2,2′,3,3′−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)
エーテル二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニ
ル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)スルホン二無水物、4,4′−(p−フェニレンオ
キシ)ジフタル酸二無水物、4,4′−(m−フェニレン
ジオキシ)ジフタル酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカ
ルボン酸二無水物、1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン
酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無
水物、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸二無水
物、1,2,7,8−フェナントレンテトラカルボン酸二無水
物であり、これらテトラカルボン酸二無水物は単独ある
いは2種以上混合して用いられる。Examples of the tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (II) used in the method of the present invention include ethylene tetracarboxylic dianhydride, butanetetracarboxylic dianhydride, and cyclopentanetetracarboxylic dianhydride. Product, pyromellitic dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-di (Carboxyphenyl) methane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2- Screw (3,4
-Dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3, 3-hexafluoropropane dianhydride, 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2,2', 3,3'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ', 3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl)
Ether dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, 4,4 '-(p-phenyleneoxy) diphthalic dianhydride Product, 4,4 '-(m-phenylenedioxy) diphthalic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride Compound, 1,2,5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-benzenetetracarboxylic dianhydride, 3,4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-anthracenetetracarboxylic dianhydride and 1,2,7,8-phenanthrene tetracarboxylic dianhydride.These tetracarboxylic dianhydrides may be used alone or in combination of two or more. Used.
また本発明の方法で用いられる式(III)で表される
芳香族モノアミンとしては、例えば、アニリン、o−ト
ルイジン、m−トルイジン、p−トルイジン、2,3−キ
シリジン、2,4−キシリジン、2,5−キシリジン、2,6−
キシリジン、3,4−キシリジン、3,5−キシリジン、o−
クロロアニリン、m−クロロアニリン、p−クロロアニ
リン、o−ブロモアニリン、m−ブロモアニリン、p−
ブロモアニリン、o−ニトロアニリン、m−ニトロアニ
リン、p−ニトロアニリン、o−アミノフェノール、m
−アミノフェノール、p−アミノフェノール、o−アニ
シジン、m−アニシジン、p−アニシジン、o−フェネ
チジン、m−フェネチジン、p−フェネチジン、o−ア
ミノベンツアルデヒド、m−アミノベンツアルデヒド、
p−アミノベンツアルデヒド、o−アミノベンゾトリフ
ルオリド、m−アミノベンゾトリフルオリド、p−アミ
ノベンゾトリフルオリド、o−アミノベンゾニトリル、
m−アミノベンゾニトリル、p−アミノベンゾニトリ
ル、2−アミノビフェニル、3−アミノビフェニル、4
−アミノビフェニル、2−アミノフェニル フェニル
エーテル、3−アミノフェニル フェニル エーテル、
4−アミノフェニル フェニル エーテル、2−アミノ
ベンゾフェノン、3−アミノベンゾフェノン、4−アミ
ノベンゾフェノン、2−アミノフェニル フェニル ス
ルフィド、3−アミノフェニル フェニル スルフィ
ド、4−アミノフェニル フェニル スルフィド、2−
アミノフェニル フェニル スルホン、3−アミノフェ
ニル フェニル スルホン、4−アミノフェニル フェ
ニル スルホン、α−ナフチルアミン、β−ナフチルア
ミン、1−アミノ−2−ナフトール、2−アミノ−1−
ナフトール、4−アミノ−1−ナフトール、5−アミノ
−1−ナフトール、5−アミノ−2−ナフトール、7−
アミノ−2−ナフトール、8−アミノ−1−ナフトー
ル、8−アミノ−2−ナフトール、1−アミノアントラ
セン、2−アミノアントラセン、9−アミノアントラセ
ンが挙げられ、これらは単独あるいは2種以上混合して
用いられる。The aromatic monoamine represented by the formula (III) used in the method of the present invention includes, for example, aniline, o-toluidine, m-toluidine, p-toluidine, 2,3-xylidine, 2,4-xylidine, 2,5-xylidine, 2,6-
Xylidine, 3,4-xylidine, 3,5-xylidine, o-
Chloroaniline, m-chloroaniline, p-chloroaniline, o-bromoaniline, m-bromoaniline, p-
Bromoaniline, o-nitroaniline, m-nitroaniline, p-nitroaniline, o-aminophenol, m
-Aminophenol, p-aminophenol, o-anisidine, m-anisidine, p-anisidine, o-phenetidine, m-phenetidine, p-phenetidine, o-aminobenzaldehyde, m-aminobenzaldehyde,
p-aminobenzaldehyde, o-aminobenzotrifluoride, m-aminobenzotrifluoride, p-aminobenzotrifluoride, o-aminobenzonitrile,
m-aminobenzonitrile, p-aminobenzonitrile, 2-aminobiphenyl, 3-aminobiphenyl, 4
-Aminobiphenyl, 2-aminophenyl phenyl
Ether, 3-aminophenyl phenyl ether,
4-aminophenyl phenyl ether, 2-aminobenzophenone, 3-aminobenzophenone, 4-aminobenzophenone, 2-aminophenyl phenyl sulfide, 3-aminophenyl phenyl sulfide, 4-aminophenyl phenyl sulfide, 2-
Aminophenyl phenyl sulfone, 3-aminophenyl phenyl sulfone, 4-aminophenyl phenyl sulfone, α-naphthylamine, β-naphthylamine, 1-amino-2-naphthol, 2-amino-1-
Naphthol, 4-amino-1-naphthol, 5-amino-1-naphthol, 5-amino-2-naphthol, 7-
Examples thereof include amino-2-naphthol, 8-amino-1-naphthol, 8-amino-2-naphthol, 1-aminoanthracene, 2-aminoanthracene, and 9-aminoanthracene, and these may be used alone or in combination of two or more. Used.
本発明の方法において使用されるテトラカルボン酸二
無水物、芳香族ジアミンおよび芳香族モノアミンのモル
比は、テトラカルボン酸二無水物1モル当り、芳香族ジ
アミンは0.9乃至1.0モル、芳香族モノアミンは0.001乃
至1.0モルである。The molar ratio of the tetracarboxylic dianhydride, aromatic diamine and aromatic monoamine used in the method of the present invention is 0.9 to 1.0 mol of aromatic diamine and 1 mol of aromatic monoamine per 1 mol of tetracarboxylic dianhydride. 0.001 to 1.0 mol.
ポリイミドの製造に当たって、生成ポリイミドの分子
量を調節するために、テトラカルボン酸二無水物と芳香
族ジアミンの量比を調節することは通常行われている。
本発明の方法に於いては、溶融流動性の良好なポリイミ
ドを得るためにはテトラカルボン酸二無水物に対する芳
香族ジアミンのモル比は0.9乃至1.0を使用する。In the production of polyimide, it is customary to adjust the ratio of tetracarboxylic dianhydride to aromatic diamine in order to adjust the molecular weight of the resulting polyimide.
In the method of the present invention, the molar ratio of the aromatic diamine to the tetracarboxylic dianhydride is from 0.9 to 1.0 in order to obtain a polyimide having good melt flowability.
また共存させる芳香族モノアミンはテトラカルボン酸
二無水物に対して0.001乃至1.0モル比の量が使用され
る。もし0.001モル比未満であれば、本発明の目的とす
る高温時の熱安定性が得られない。また1.0モル比越え
ると機械的特性が低下する。好ましい使用量は0.01乃至
0.5モル比である。The co-existing aromatic monoamine is used in a molar ratio of 0.001 to 1.0 with respect to tetracarboxylic dianhydride. If the molar ratio is less than 0.001, the thermal stability at a high temperature intended for the present invention cannot be obtained. If the molar ratio exceeds 1.0, the mechanical properties deteriorate. The preferred amount is 0.01 to
0.5 molar ratio.
本発明の方法では反応は有機溶媒中で行われる。 In the method of the present invention, the reaction is performed in an organic solvent.
この反応に用いる有機溶媒としては、例えば、N,N−
ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、
N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジメチルメトキシア
セトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、1,3−ジメ
チル−2−イミダゾリジノン、N−メチルカプロラクタ
ム、1,2−ジメトキシエタン、ビス(2−メトキシエチ
ル)エーテル、1,2−ビス(2−メトキシエトキシ)エ
タン、ビス{2−(2−メトキキエトキシ)エチル}エ
ーテル、テトラヒドロフラン、1,3−ジオキサン、1,4−
ジオキサン、ピリジン、ピコリン、ジメチルスルホキシ
ド、ジメチルスルホン、テトラメチル尿素、ヘキサメチ
ルホスホルアミド、フェノール、m−クレゾール、p−
クレゾール、p−クロロフェノール、アニソールなどが
挙げられる。また、これらの有機溶剤は単独でも或いは
2種以上混合して用いても差し支えない。As the organic solvent used in this reaction, for example, N, N-
Dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide,
N, N-diethylacetamide, N, N-dimethylmethoxyacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N-methylcaprolactam, 1,2-dimethoxyethane, bis (2 -Methoxyethyl) ether, 1,2-bis (2-methoxyethoxy) ethane, bis {2- (2-methoxyethoxy) ethyl} ether, tetrahydrofuran, 1,3-dioxane, 1,4-
Dioxane, pyridine, picoline, dimethyl sulfoxide, dimethyl sulfone, tetramethyl urea, hexamethyl phosphoramide, phenol, m-cresol, p-
Cresol, p-chlorophenol, anisole and the like can be mentioned. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
本発明の方法で有機溶媒に、テトラカルボン酸二無水
物、芳香族ジアミン、芳香族モノアミンを添加、反応さ
せる方法としては、 (イ)テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを反
応させた後に、芳香族モノアミンを添加して反応を続け
る方法、 (ロ)テトラカルボン酸二無水物に芳香族モノアミンを
加えて反応させた後、芳香族ジアミンを添加し、さらに
反応を続ける方法、 (ハ)テトラカルボン酸二無水物、芳香族ジアミン、芳
香族モノアミンを同時に添加、反応させる方法など、 いずれの添加、反応をとって差し支えない。The method of adding tetracarboxylic dianhydride, aromatic diamine, and aromatic monoamine to the organic solvent in the method of the present invention and reacting them includes: (a) reacting tetracarboxylic dianhydride with aromatic diamine; (B) a method of adding an aromatic monoamine and continuing the reaction, (b) a method of adding an aromatic monoamine to tetracarboxylic dianhydride and reacting, adding an aromatic diamine, and further continuing the reaction; Any addition and reaction may be performed, such as a method of simultaneously adding and reacting tetracarboxylic dianhydride, aromatic diamine, and aromatic monoamine.
反応温度は0℃乃至250℃で行われる。通常は600℃以
下の温度で行われる。The reaction temperature is from 0 ° C to 250 ° C. Usually, it is performed at a temperature of 600 ° C. or less.
反応圧力は特に限定されず、常圧で十分実施できる。 The reaction pressure is not particularly limited, and the reaction can be sufficiently performed at normal pressure.
反応時間は、使用するテトラカルボン酸二無水物、芳
香族ジアミン、芳香族モノアミン、溶剤の種類および反
応温度により異なるが、通常4〜24時間で十分である。The reaction time varies depending on the type of tetracarboxylic dianhydride, aromatic diamine, aromatic monoamine, solvent used and the reaction temperature, but usually 4 to 24 hours is sufficient.
このような反応により、下記式(V)の繰り返し単位
のポリアミド酸が生成する。By such a reaction, a polyamic acid having a repeating unit represented by the following formula (V) is generated.
(式中、Y1、Y2、Y3、Y4およびRは前記に同じ) このポリアミド酸を100〜400℃に加熱脱水するか、ま
た通常用いられるイミド化剤、例えばトリエチルアミン
と無水酢酸などを用いて化学イミド化することにより下
記式(IV)の繰り返し単位の対応するポリイミドが得ら
れる。 (Wherein Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 and R are the same as described above). The polyamic acid is dehydrated by heating to 100 to 400 ° C. or a commonly used imidizing agent such as triethylamine and acetic anhydride. And a polyimide corresponding to the repeating unit of the following formula (IV) is obtained.
( (式中、Y1、Y2、Y3、Y4およびRは前記に同じ。) 一般式には低い温度でポリイミド酸を生成させた後
に、さらにこれを熱的または化学的にイミド化すること
が行われる。しかし60℃乃至250℃の温度で、このポリ
アミド酸の生成と熱イミド化反応を同時に行ってポリイ
ミドを得ることもできる。すなわち、テトラカルボン酸
二無水物、芳香族ジアミン、芳香族モノアミンを有機溶
媒中に懸濁または溶解させた後加熱下に反応を行い、ポ
リアミド酸の生成と脱水イミド化とを同時に行わせて上
記式(IV)の繰り返し単位からなるポリイミドを得るこ
ともできる。( (In the formula, Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 and R are the same as described above.) In the general formula, after a polyimide acid is formed at a low temperature, it is further thermally or chemically imidized. Is done. However, at a temperature of 60 ° C. to 250 ° C., the polyimide can be obtained by simultaneously performing the polyamic acid generation and the thermal imidization reaction. That is, after the tetracarboxylic dianhydride, aromatic diamine, aromatic monoamine is suspended or dissolved in an organic solvent, the reaction is performed under heating, and the polyamic acid is simultaneously generated and dehydrated by imidization. A polyimide comprising a repeating unit of the formula (IV) can also be obtained.
本発明のポリイミドを溶解成形に供する場合、本発明
の目的を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂、例えば、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポ
リアリレート、ポリアミド、ポリスルホン、ポリエーテ
ルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスル
フィド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、変性
ポリフェニレンオキシドなどを目的に応じて適当量を配
合することも可能である。またさらに通常の樹脂組成物
に使用する次のような充填剤などを、発明の目的を損な
わない程度で用いてもよい。すなわちグラファイト、カ
ーボランダム、ケイ石粉、二硫化モリブテン、フッ素樹
脂などの耐摩耗性向上材、ガラス繊維、カーボン繊維、
ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、カーボンウィスカー、ア
スベスト、金属繊維、セラミック繊維などの補強材、三
酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムな
どの難燃性向上剤、クレー、マイカなどの電気的特性向
上材、アスベスト、シリカ、グラファイトなどの耐トラ
ッキング向上剤、硫酸バリウム、シリカ、メタケイ酸カ
ルシウムなどの耐酸性向上剤、鉄粉、亜鉛粉、アルミニ
ウム粉、銅粉などの熱伝導度向上剤、その他ガラスビー
ズ、ガラス球、タルク、ケイ藻土、アルミナ、シラスバ
ルン、水和アルミナ、金属酸化物、着色料などである。When subjecting the polyimide of the present invention to melt molding, other thermoplastic resins within a range that does not impair the purpose of the present invention, for example,
An appropriate amount of polyethylene, polypropylene, polycarbonate, polyarylate, polyamide, polysulfone, polyethersulfone, polyetherketone, polyphenylenesulfide, polyamideimide, polyetherimide, modified polyphenylene oxide, etc. can be blended in an appropriate amount depending on the purpose. . Further, the following fillers and the like used in ordinary resin compositions may be used to the extent that the object of the invention is not impaired. That is, graphite, carborundum, silica stone powder, molybdenum disulfide, abrasion resistance improving material such as fluororesin, glass fiber, carbon fiber,
Reinforcing material such as boron fiber, silicon carbide fiber, carbon whisker, asbestos, metal fiber, ceramic fiber, flame retardant improver such as antimony trioxide, magnesium carbonate, calcium carbonate, etc., electric property improving material such as clay and mica, Tracking resistance improvers such as asbestos, silica and graphite, acid resistance improvers such as barium sulfate, silica and calcium metasilicate, heat conductivity improvers such as iron powder, zinc powder, aluminum powder and copper powder, and other glass beads, Glass spheres, talc, diatomaceous earth, alumina, shirasubarun, hydrated alumina, metal oxides, coloring agents and the like.
以下、本発明を実施例および比較例により具体的に説
明する。Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples.
実施例1 かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた反
応容器に、ピロメリット酸二無水物218g(1.0モル)と
N,N−ジメチルアセトアミド3,830gを装入し、アニリン
5.58g(0.06モル)を添加し約20分間かきまぜた。Example 1 218 g (1.0 mol) of pyromellitic dianhydride was placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen inlet tube.
Charge N, N-dimethylacetamide (3,830 g) and add aniline
5.58 g (0.06 mol) was added and stirred for about 20 minutes.
次に、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェ
ニル357g(0.97モル)を、溶液温度の上昇に注意しなが
ら加え、室温で約10分間かきまぜた。次に、この溶液に
202g(2モル)のトリエチルアミンおよび255g(2.5モ
ル)の無水酢酸を滴下した。室温で10時間かきまぜて淡
黄色のスラリーを得た。このスラリーをろ別し、メタノ
ールで洗浄、180℃で8時間減圧乾燥して、523gの淡黄
色ポリイミド粉末を得た。このポリイミド粉の対数粘度
は0.52dl/g、ガラス転移温度は255℃、融点は378℃(DS
C法による。)であった。Next, 357 g (0.97 mol) of 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl was added while paying attention to the rise in the solution temperature, and the mixture was stirred at room temperature for about 10 minutes. Then, in this solution
202 g (2 mol) of triethylamine and 255 g (2.5 mol) of acetic anhydride were added dropwise. The mixture was stirred at room temperature for 10 hours to obtain a pale yellow slurry. This slurry was separated by filtration, washed with methanol, and dried under reduced pressure at 180 ° C. for 8 hours to obtain 523 g of a pale yellow polyimide powder. The logarithmic viscosity of this polyimide powder is 0.52 dl / g, the glass transition temperature is 255 ° C, and the melting point is 378 ° C (DS
According to the C method. )Met.
本実施例で得られたポリイミドの熱安定性を、フロー
テスターのシリンダー内滞留時間を変え、溶融粘度を測
定することにより試験した。シリンダー温度は420℃、
圧力は100kg/cm2で行った。結果を第1図に示す。シリ
ンダー内での滞留時間が長くなっても溶融粘度は殆ど変
化せず、熱安定性の良好なことがわかる。The thermal stability of the polyimide obtained in this example was tested by changing the residence time in the cylinder of the flow tester and measuring the melt viscosity. Cylinder temperature is 420 ℃,
The pressure was 100 kg / cm 2 . The results are shown in FIG. Even if the residence time in the cylinder becomes longer, the melt viscosity hardly changes, indicating that the thermal stability is good.
比較例1 実施例1と全く同様に、但しアニリンを使用せずに淡
黄色のポリイミド粉末を得た。Comparative Example 1 A pale yellow polyimide powder was obtained in exactly the same manner as in Example 1, except that aniline was not used.
ポリイミド粉の対数粘度は0.50dl/g、ガラス転移温度
は255℃、融点は378℃であった。実施例1と同様にフロ
ーテスターシリンダー内の滞留時間を変え、溶融粘度を
測定したところ、滞留時間が長くなるにしたがって溶融
粘度が増加し、実施例1で得られたポリイミドに比べて
熱安定性の劣るものであった。結果を第1図に示す。The logarithmic viscosity of the polyimide powder was 0.50 dl / g, the glass transition temperature was 255 ° C., and the melting point was 378 ° C. When the residence time in the flow tester cylinder was changed and the melt viscosity was measured in the same manner as in Example 1, the melt viscosity increased as the residence time became longer, and the thermal stability was higher than that of the polyimide obtained in Example 1. Was inferior. The results are shown in FIG.
実施例2 実施例1と全く同様にして、ただしテトラカルボン酸
二無水物として3,3′,4,4′ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物294g(1.0モル)、ジアミン化合物として4,
4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル349.6g
(0.950モル)、モノアミンとしてアニリン11.16g(0.1
2モル)を用いてポリイミド粉を得た。ポリイミド粉の
対数粘度は0.50g/dlであり、ガラス転移温度は221℃で
あった。本実施例で得られたポリイミド粉末を用い、高
化式フローテスター(島津製作所製、CFT−500)で、直
径0.1cm、長さ1cmのオリフィスを用いて、溶融粘度の繰
り返し測定を行った。予熱時間5分間、400℃、100kg/c
m2の圧力で押し出した。得られたストランドを粉砕し、
さらに同一条件で押し出すというテストを5回連続して
行った。その結果、400℃における溶融粘度は、繰り返
し回数1回、2回、3回、4回及び5回でそれぞれ、28
00、2800、2750、2800及び2800ポイズであり、繰り返し
回数が増えても、溶融粘度の変化は、ほとんどみられず
溶融成形安定性に優れていた。Example 2 In exactly the same manner as in Example 1, except that 294 g (1.0 mol) of 3,3 ′, 4,4′biphenyltetracarboxylic dianhydride as a tetracarboxylic dianhydride and 4,4 ′ as a diamine compound were used.
49.6 g of 4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl
(0.950 mol), 11.16 g (0.1
2 mol) to obtain a polyimide powder. The logarithmic viscosity of the polyimide powder was 0.50 g / dl, and the glass transition temperature was 221 ° C. Using the polyimide powder obtained in this example, the melt viscosity was repeatedly measured using an orifice having a diameter of 0.1 cm and a length of 1 cm with a Koka type flow tester (CFT-500, manufactured by Shimadzu Corporation). Preheating time 5 minutes, 400 ℃, 100kg / c
Extruded at a pressure of m 2 . Crush the obtained strand,
Further, the test of extruding under the same conditions was performed five times in succession. As a result, the melt viscosity at 400 ° C. was 28 times at 1, 2, 3, 4, and 5 repetitions, respectively.
The melt viscosity was 00, 2800, 2750, 2800, and 2800 poise, and even when the number of repetitions was increased, there was almost no change in the melt viscosity, and the melt molding stability was excellent.
本発明の方法によれば、機械的性質、熱的性質、電気
的性質、耐溶剤性に優れ、しかも耐熱性である上に熱的
に長時間安定で、成形加工性に優れたポリイミドを提供
することができる。According to the method of the present invention, a polyimide having excellent mechanical properties, thermal properties, electrical properties, solvent resistance, heat resistance, heat stability for a long time, and excellent moldability is provided. can do.
第1図は、実施例1および比較例1で得られたポリイミ
ドのフローテスターシリンダー内滞留時間と溶融粘度の
関係を示す例図である。FIG. 1 is an example showing the relationship between the residence time of a polyimide obtained in Example 1 and Comparative Example 1 in a flow tester cylinder and the melt viscosity.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−143478(JP,A) 特開 昭62−68817(JP,A) 特開 昭62−86021(JP,A) 特開 昭59−170122(JP,A) 特公 昭38−5997(JP,B1) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-61-143478 (JP, A) JP-A-62-68817 (JP, A) JP-A-62-86021 (JP, A) JP-A-59-1984 170122 (JP, A) JP 38-5997 (JP, B1)
Claims (2)
基、メトキシ基、塩素および臭素からなる群より選ばれ
た基を表わす。)で表わされる芳香族ジアミン、 (ロ)一般式(II) (式中、Rは、 から成る群より選ばれた4価の基を表わす。)で表わさ
れるテトラカルボン酸二無水物、および (ハ)一般式(III) Z−NH2 (III) (式中、Zは から成る群より選ばれた1価の基を表わす。)で表わさ
れる芳香族モノアミンとを、 (ニ)芳香族ジアミンの量がテトラカルボン酸二無水物
1モル当り0.9乃至1.0モル比で、かつ芳香族モノアミン
の量がテトラカルボン酸二無水物1モル当り0.01乃至0.
5モル比で反応させる、一般式(IV) (式中、Y1,Y2,Y3,Y4およびRは前記に同じ)で表わさ
れる繰り返し単位からなり、そのポリマー分子の末端が
式(IV−a) (式中、RおよびZは前記に同じ)の基である熱安定性
良好なポリイミドの製造方法。(1) General formula (I) (Wherein, Y 1 , Y 2 , Y 3 and Y 4 each independently represent a group selected from the group consisting of hydrogen, methyl group, methoxy group, chlorine and bromine.) B) General formula (II) (Where R is Represents a tetravalent group selected from the group consisting of A) a tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (III) Z-NH 2 (III) (wherein Z is Represents a monovalent group selected from the group consisting of (D) the amount of aromatic diamine is 0.9 to 1.0 mole ratio per mole of tetracarboxylic dianhydride and the amount of aromatic monoamine is 1 mole of tetracarboxylic dianhydride; 0.01 to 0 per hit.
General formula (IV) to be reacted at 5 mole ratio Wherein Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 and R are the same as defined above, and the terminal of the polymer molecule is represented by the formula (IV-a) (Wherein R and Z are the same as described above).
基、メトキシ基、塩素および臭素からなる群より選ばれ
た基を表わす。)で表わされるジアミン、 (ロ)一般式(II) (式中、Rは、 から成る群より選ばれた4価の基を表わす。)で表わさ
れるテトラカルボン酸二無水物、および (ハ)一般式(III) Z−NH2 (III) (式中、Zは から成る群より選ばれた1価の基を表わす。)で表わさ
れる芳香族モノアミンとを、 (ニ)芳香族ジアミンの量がテトラカルボン酸二無水物
1モル当り0.9乃至1.0モル比で、かつ芳香族モノアミン
の量がテトラカルボン酸二無水物1モル当り0.01乃至0.
5モル比で反応させて得られる一般式(IV) (式中、Y1,Y2,Y3,Y4およびRは前記に同じ)で表わさ
れる繰り返し単位からなり、そのポリマー分子の末端が
式(IV−a) (式中、RおよびZは前記に同じ)の基である熱安定性
良好なポリイミド。(2) General formula (I) (Wherein, Y 1 , Y 2 , Y 3 and Y 4 each independently represent a group selected from the group consisting of hydrogen, methyl group, methoxy group, chlorine and bromine). General formula (II) (Where R is Represents a tetravalent group selected from the group consisting of A) a tetracarboxylic dianhydride represented by the general formula (III) Z-NH 2 (III) (wherein Z is Represents a monovalent group selected from the group consisting of (D) the amount of aromatic diamine is 0.9 to 1.0 mole ratio per mole of tetracarboxylic dianhydride and the amount of aromatic monoamine is 1 mole of tetracarboxylic dianhydride; 0.01 to 0 per hit.
General formula (IV) obtained by reacting at a molar ratio of 5 Wherein Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 and R are the same as defined above, and the terminal of the polymer molecule is represented by the formula (IV-a) (Wherein R and Z are the same as above), a polyimide having good thermal stability.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Related Child Applications (1)
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---|---|
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013129628A1 (en) | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 株式会社ブリヂストン | Tire |
WO2013129629A1 (en) | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 株式会社ブリヂストン | Tire |
WO2022025274A1 (en) | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 積水化成品工業株式会社 | Thermoplastic resin foam, thermoplastic resin foam sheet, fiber-reinforced resin composite, method for manufacturing thermoplastic resin foam, thermoplastic resin foam molded article, method for manufacturing thermoplastic resin foam molded article, and foamed resin composite |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2632724B2 (en) * | 1989-01-20 | 1997-07-23 | 宇部興産株式会社 | Hydroxyl terminal modified imide oligomer |
JP2605176B2 (en) * | 1989-11-22 | 1997-04-30 | 三井東圧化学株式会社 | Method for producing polyimide |
JP2779363B2 (en) * | 1990-12-28 | 1998-07-23 | 三井化学株式会社 | Method for producing polyimide |
US5484880A (en) * | 1993-12-21 | 1996-01-16 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Polyimide |
JP2764392B2 (en) * | 1996-01-24 | 1998-06-11 | 三井化学株式会社 | Method for producing polyimide for melt molding |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59170122A (en) * | 1983-03-14 | 1984-09-26 | イ−・アイ・デユポン・デ・ニモアス・アンド・カンパニ− | Melt-fusable polyimide |
JP2533841B2 (en) * | 1984-12-18 | 1996-09-11 | 三井東圧化学株式会社 | Heat resistant adhesive |
JPS61291669A (en) * | 1985-06-18 | 1986-12-22 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Heat-resistant adhesive |
JP2537179B2 (en) * | 1985-09-19 | 1996-09-25 | 三井東圧化学株式会社 | Polyimide and heat-resistant adhesive made of polyimide |
JP2587810B2 (en) * | 1985-10-11 | 1997-03-05 | 三井東圧化学株式会社 | Heat resistant adhesive made of polyimide |
-
1987
- 1987-11-07 JP JP62280310A patent/JP2596566B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013129628A1 (en) | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 株式会社ブリヂストン | Tire |
WO2013129629A1 (en) | 2012-02-29 | 2013-09-06 | 株式会社ブリヂストン | Tire |
WO2022025274A1 (en) | 2020-07-31 | 2022-02-03 | 積水化成品工業株式会社 | Thermoplastic resin foam, thermoplastic resin foam sheet, fiber-reinforced resin composite, method for manufacturing thermoplastic resin foam, thermoplastic resin foam molded article, method for manufacturing thermoplastic resin foam molded article, and foamed resin composite |
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Publication number | Publication date |
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JPH01123830A (en) | 1989-05-16 |
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