JP2557505Y2 - ファン装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、例えば、コンピュー
タ、ワードプロセッサ等の電子機器の内部に装着された
ＩＣ等の電子部品を冷却するために使用される超小型フ
ァン装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ファンモータは、矩形状のハウジング
と、ハウジングに対して相対的に回転自在であるロータ
と、ロータに取り付けられたロータマグネットと、ロー
タマグネットに対向してハウジングに装着されたステー
タを備え、ロータには羽根体が取り付けられている。

【０００３】そして、ハウジングには軸受け部材を介し
て回転軸が回転自在に支持されており、ロータとステー
タの電磁気的相互作用によりロータが回転し、ロータに
取り付けられている羽根体も回転して、風を発生させて
いる。

【０００４】従来、ファン装置を用いて電子部品を冷却
する手段としては、例えば実開昭６２−１０２９６号公
報に開示されているような、正面略正方形状をなし、そ
の四隅部に正面略三角形の三角柱形状をなす取付部を備
えたハウジングの円筒状内部に、電動機及びその電動機
に周設された羽根体が配装されてなるファン装置を、電
子部品を配設したケース外壁に開設した開口部に装着す
ることが広く行なわれている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】電子機器等について
は、より一層のコンパクト化という要請が絶えないが、
上記のような、正面略正方形状のハウジング一体形のフ
ァン装置を被冷却部材のケースに装着するという従来の
冷却構造を採る場合、そのハウジングの四隅に三角柱形
状をなす取付部が存在するために、機器ケースに相当な
スペースを確保することが必要であり、コンパクト化の
要請に沿うことは難しかった。

【０００６】また、電子機器の主要部品をしめるＩＣ等
は、近年ＣＭＯＳ化、微細化によりますます小型化され
ている。

【０００７】ところが、高密度化された電子部品の中に
はＩＣの素子数が増加しており、一部の高集積ＩＣでは
一個の部品で１０Ｗ近い消費電力のあるものもあり、他
の部品と比べ著しく熱を発する。

【０００８】この様な電子部品は電子機器の中でも一個
乃至数個であり、ファン装置を機器ケースに取り付ける
従来の電子機器機全体を冷却する方法よりは発熱の激し
い特定の電子部品を集中的に冷却した方が効果的であ
る。

【０００９】本考案は、上記冷却手段に存した問題点に
鑑み行われたものであり、その目的とするところは、電
子機器に装着された電子部品を効率よく、しかも簡単な
構成でもって冷却するファン装置を提供することであ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本考案のファン装置は、
ハウジングと、該ハウジングに軸受部材を介して回転自
在に支持された回転軸と、該回転軸に装着されたロータ
と、該ロータに設けられた羽根体と、該ロータに取り付
けられたロータマグネットと、該ロータマグネットに対
向して該ハウジングに装着されたステータと、を具備
し、該ロータと該ステータとの電磁気的相互作用により
該ロータを回転駆動する軸流型ファンモータと、被冷却
部材を装着した基板上に該ファンモータを支持する取付
部材とを備えたファン装置であって、該取付部材は、該
基板上に立設された複数本の棒体からなり、少なくとも
２本の該棒体は導電金属製であり、該ファンモータのハ
ウジングを該各棒体の先端部に連結することにより、該
ロータの軸線が該基板に直交するように支持し、該被冷
却部材の上方に位置するよう配置した。また、上記導電
金属製の棒体は、該基板上の配線パターンに電気的に接
続されるとともに、該ハウジングの棒体取付部分におい
て、該ステータに巻回されたステータコイルが上記導電
金属製の棒体に電気的に接続されており、該ファンモー
タの回転駆動のための電源を取付部材を介して給電する
ことも可能である。

【００１１】

【００１２】

【作用】かかるファン装置では、ファンモータの送風を
直接被冷却部材に作用させることが可能であり、冷却効
果を向上させることが出来る。さらに、ファンモータが
小型となるためにファンモータ本体が消費する電力を減
少でき、ファンモータが機器内部に装着されることから
騒音の少ない電子機器を提供できる。

【００１３】

【実施例】以下添付図面を参照して、本考案に従うファ
ン装置の実施例について説明する。

【００１４】図１は本考案の一実施例としてのファン装
置の斜視図である。

【００１５】Ａはファンモータである。ファンモータＡ
は図２に示す構造となっている。１はインペラ、２は回
転軸、３、３はスリーブ軸受け、４はステータ、５はロ
ータマグネット、６はロータ、８は回路基板、１１はハ
ウジングである。

【００１６】インペラ１には複数の羽根体１０が設けら
れ、その椀形部７の内周面９にはロータマグネット５を
有するロータ６が嵌合圧入されており、回転軸２が椀形
部７の中央部に一体成形、もしくは圧入されている。

【００１７】回転軸２は、スリーブ軸受け３、３を介し
てハウジング１１に対して回転自在に支持されており、
回転軸２における一対のスリーブ軸受け３、３の間には
スリーブ部材１５が装着されている。

【００１８】ハウシング１１は、外形が矩形状の外枠部
１２、１３と、外枠部１２、１３の間に位置する外枠円
筒部１４と、この外枠部１２、１３及び外枠円筒部１４
とに規定された円形開口１７内に突設されたモータ支持
部２２を有し、外枠部１２とモータ支持部２２が複数個
の連結部を介して連結されている。このハウジング１１
は例えば合成樹脂から形成することが出来る。

【００１９】モータ支持部２２の外周面１６にはステー
タコイル２０を巻装したステータ４が外嵌されている。

【００２０】ステータコイル２０からは巻回したコイル
線の先端が回路基板８のランド部（図示せず）にハンダ
付けされ、回路基板８からは電源供給用のリード線１８
がハウジング１１の連結部に沿って枠外へ誘導されてい
る。

【００２１】ステータ４はロータマグネット５に対向し
て配置され、ステータ４とロータマグネット５との電磁
気的相互作用により、ロータ６が回転駆動し、インペラ
１及び羽根体１０が回転して風を発生させる。

【００２２】３０はファンモータＡを電子機器に取り付
けるための取付部材としての取付ピンである。

【００２３】取付ピン３０はハウジング１１の一方の外
枠部１２を貫通し、他方の外枠部１３に立設される形
で、４本設けられており、ファンモータＡを支えるに足
りる強度を有する導電性のある金属で形成されている。

【００２４】電子機器の基板４０の表面には種々のＩＣ
やチップ等の電子部品が装着されており、その中でも特
定のＩＣについては著しく発熱する電子部品もある。

【００２５】取付ピン３０は電子機器の基板４０の周囲
に設けられた取付孔３２に取り付けられ、ファンモータ
Ａを支えている。

【００２６】ファンモータＡは電子部品３４の上方に、
電子部品３４と対向する形で設けられており、取付ピン
３０の長さは電子部品３４の高さよりは一段と長くなっ
ている。

【００２７】電子機器の基板４０に設けられた取付孔３
２のうち少なくとも２カ所については電子機器の基板４
０上に配されたパターン３３の一部がランド部を形成し
ている。

【００２８】このランド部と取付ピン３０を介してファ
ンモータの回転駆動のための電流が供給されている。

【００２９】取付ピン３０における電子機器の基板４０
の取付孔３２からハウジング１１の一方の外枠部１２ま
での区間には、絶縁カバー３１が装着され、ファンモー
タＡの回転駆動用に供給された電流が漏電したり、耐圧
不良となって、ファンモータＡの回転不足や電子機器へ
悪影響を及ぼさないようにしている。

【００３０】一方の外枠部１２と他方の外枠部１３との
区間は絶縁されておらず、ハウジング１１の連結部に沿
って枠外に誘導されたリード線１８が接続され、ハンダ
付けにて固定されている。一方の外枠部１２と他方の外
枠部１３との区間はリード線１８が接続可能であれば絶
縁のためのカバーが設けられていても良い。

【００３１】電子機器が起動すれば電子機器の基板４０
上の配線パターン３３に通電が開始され、ランド部３２
に接続された取付ピン３０を通じて、ファンモータのス
テータ４に通電されファンモータＡが回転駆動する。フ
ァンモータＡの回転駆動により羽根体１０から発生した
風は、対向して位置する電子部品３４に直接当たり、強
力な冷却効果を及ぼす。

【００３２】以上、本考案に従うファン装置の実施例に
ついて説明したが、本考案は係るファン装置に限定され
ず、種々の変形もしくは変更が可能である。

【００３３】ファンモータは、送風の発生が可能であれ
ば、その構造や機構には限定されなく、例えば、アキシ
ャルギャップ型のモータを使用したものもよい。

【００３４】一般に、アキシャルギャップ型モータは、
ハウジングと、このハウジングに装着されたステータ
と、ステータに対向して配設されたロータとを備えてい
る。ステータは磁性材料から形成されたヨーク部材と、
ヨーク部材に固定されたコイル手段を有しており、ロー
タは、コイル手段に対向する位置にロータマグネットを
備えている。

【００３５】アキシャルギャップ型のモータは、その構
造が簡単であることから小型のファンモータに多く用い
られている。

【００３６】また、電源供給手段については、取付ピン
を介さず、リード線を電子機器の基板上に設けられたコ
ネクタ手段に接続する方法を用いれば、取付ピンは導電
性の材質である必要はなく、絶縁カバーも不要である。
さらに、取付ピンの本数も４本に限定されず、ファンモ
ータを安定して支えるに十分であれば何本であっても良
い。取付ピンの取付位置についても電子機器の基板に限
定されず、ファンモータが電子部品と対向する位置に装
着できれば電子機器の側壁や、上部カバーに取り付けら
れていてもよい。

【００３７】更に、取付穴を電子機器の基板ではなく、
冷却される電子部品の上面に設け、電子部品の内部から
ファンモータに電流を供給することも可能である。この
場合、電子部品の稼働や発熱状況に応じて繊細なファン
モータの回転駆動を制御することも可能となる。

【００３８】例えば、電子部品の表面に温度センサ部品
を取り付け、同じく電子部品の表面に取り付けられた取
付ピンを介して温度センサの信号をファンモータに供給
することにより、回転駆動の制御も可能となる。

【００３９】

【考案の効果】本考案のファン装置は、ファンモータを
複数本の棒体からなる取付部材を介して回路基板の上方
に設けることができ、回路基板上にファンモータの取付
スペースを設ける必要がなく、回路基板の実装面積を減
少することが可能となる。

【００４０】また、ファンモータを回路基板上に実装さ
れる電子部品の中でも冷却を必要とする被冷却部材の真
上に設けることができることから、被冷却部材に直接か
つ集中的に空気を当てることができ、被冷却部材の冷却
効率を向上することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のファン装置の全体斜視図である。

【図２】図１のファンモータＡにおける構造図である。

【符号の説明】

Ａ ファンモータ ２ 回転軸 ４ ステータ ５ ロータマグネット ６ ロータ １０ 羽根体 １１ ハウジング ３０ 取付ピン

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハウジングと、該ハウジングに軸受部材
   を介して回転自在に支持された回転軸と、該回転軸に装
   着されたロータと、該ロータに設けられた羽根体と、該
   ロータに取り付けられたロータマグネットと、該ロータ
   マグネットに対向して該ハウジングに装着されたステー
   タと、を具備し、該ロータと該ステータとの電磁気的相
   互作用により該ロータを回転駆動する軸流型ファンモー
   タと、被冷却部材を装着した基板上に該ファンモータを支持す
   る取付部材とを備えた ファン装置であって、該取付部材は、該基板上に立設された複数本の棒体から
   なり、少なくとも２本の該棒体は導電金属製であり、 該ファンモータは、そのハウジングが該各棒体の先端部
   に連結されることにより、該ロータの軸線が該基板に直
   交するように支持されて、該被冷却部材の上方に配置さ
   れており、 上記導電金属製の棒体は、該基板上の配線パターンに電
   気的に接続されるとともに、該ハウジングの棒体取付部
   分において、該ステータに巻回されたステータコイルが
   上記導電金属製の棒体に電気的に接続され、該ファンモ
   ータの回転駆動のための電源が供給される ことを特徴と
   するファン装置。