JP2555493Y2 - 車輌用灯具 - Google Patents
車輌用灯具Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、光源として多数の発光
ダイオードまたはＬＥＤチップ（以下これらを総称して
ＬＥＤと呼ぶ）を用いた車輌用灯具に関するものであ
る。
ダイオードまたはＬＥＤチップ（以下これらを総称して
ＬＥＤと呼ぶ）を用いた車輌用灯具に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、テールランプ、方向指示灯、ハイ
マウントストップランプ等の車輌用灯具においては、電
球と比較してＬＥＤは寿命が長い、発熱および電力消費
量が著しく少なく発光効率がよい、灯具を薄形小型化で
き、車体への取付加工が容易であるなど多くの利点を有
することから、多数のＬＥＤを絶縁基板上に実装してな
るモジュールタイプＬＥＤを光源として用いたものが種
々提案されている（例：特開昭６１−１８３００６号公
報、特願平１−１４６３７６号、実公平２−４４０４号
公報等）。図４〜図６はこのようなモジュールタイプＬ
ＥＤを使用した車輌用灯具の従来例を示すもので、これ
を概略説明すると、１はアルミニウム等によって平板状
に形成された灯具ボディ、２は灯具ボディ１の前面に設
けられ灯具ボディ１と共に灯室３を形成する前面レン
ズ、４は絶縁シート５を介して灯具ボディ１の前面に所
要個数並設されたモジュールタイプＬＥＤである。
マウントストップランプ等の車輌用灯具においては、電
球と比較してＬＥＤは寿命が長い、発熱および電力消費
量が著しく少なく発光効率がよい、灯具を薄形小型化で
き、車体への取付加工が容易であるなど多くの利点を有
することから、多数のＬＥＤを絶縁基板上に実装してな
るモジュールタイプＬＥＤを光源として用いたものが種
々提案されている（例：特開昭６１−１８３００６号公
報、特願平１−１４６３７６号、実公平２−４４０４号
公報等）。図４〜図６はこのようなモジュールタイプＬ
ＥＤを使用した車輌用灯具の従来例を示すもので、これ
を概略説明すると、１はアルミニウム等によって平板状
に形成された灯具ボディ、２は灯具ボディ１の前面に設
けられ灯具ボディ１と共に灯室３を形成する前面レン
ズ、４は絶縁シート５を介して灯具ボディ１の前面に所
要個数並設されたモジュールタイプＬＥＤである。
【０００３】モジュールタイプＬＥＤ４は、ステンレ
ス、セラミックス、樹脂等の絶縁基板６上に所定の電気
回路を形成する導電パターン７を印刷形成すると共にＬ
ＥＤ８を収納する、例えば８個の光学反射用凹部９を横
２列に形成し、導電パターン７とＬＥＤ８を各列毎にボ
ンディングワイヤ１０によって直列に接続し、さらにＬ
ＥＤ８を湿気等から保護するため絶縁基板６の表面全体
にエポキシ樹脂等の透明な熱硬化性樹脂層（以下透明樹
脂と略称する）１１を形成し、且つ灯具の配光特性を向
上させるため透明樹脂１１の表面で各ＬＥＤ８に対応す
る部分に凸レンズ部１２を一体に膨出形成したものであ
る。そして、このようなモジュールタイプＬＥＤ４を縦
２列、横５列に配列接続し、各横列のＬＥＤ８を電源に
対して電流制御用抵抗１３を介して並列接続して車輌用
灯具を構成し、この灯具を電源（バッテリ）に逆電流防
止用ダイオード１４を介して接続するようにしたもので
ある。なお、１５ａ、１５ｂはモジュールタイプＬＥＤ
４の電極、１６はモジュールタイプＬＥＤ４を灯具ボデ
ィ１に固定する止めねじ、１７は前面レンズ２を灯具ボ
ディ１に固定する止めねじである。
ス、セラミックス、樹脂等の絶縁基板６上に所定の電気
回路を形成する導電パターン７を印刷形成すると共にＬ
ＥＤ８を収納する、例えば８個の光学反射用凹部９を横
２列に形成し、導電パターン７とＬＥＤ８を各列毎にボ
ンディングワイヤ１０によって直列に接続し、さらにＬ
ＥＤ８を湿気等から保護するため絶縁基板６の表面全体
にエポキシ樹脂等の透明な熱硬化性樹脂層（以下透明樹
脂と略称する）１１を形成し、且つ灯具の配光特性を向
上させるため透明樹脂１１の表面で各ＬＥＤ８に対応す
る部分に凸レンズ部１２を一体に膨出形成したものであ
る。そして、このようなモジュールタイプＬＥＤ４を縦
２列、横５列に配列接続し、各横列のＬＥＤ８を電源に
対して電流制御用抵抗１３を介して並列接続して車輌用
灯具を構成し、この灯具を電源（バッテリ）に逆電流防
止用ダイオード１４を介して接続するようにしたもので
ある。なお、１５ａ、１５ｂはモジュールタイプＬＥＤ
４の電極、１６はモジュールタイプＬＥＤ４を灯具ボデ
ィ１に固定する止めねじ、１７は前面レンズ２を灯具ボ
ディ１に固定する止めねじである。
【０００４】前面レンズ２の内面には前記透明樹脂１１
の各凸レンズ部１２に対応して凸レンズからなる複数個
のレンズステップ１８が一体に形成されている。
の各凸レンズ部１２に対応して凸レンズからなる複数個
のレンズステップ１８が一体に形成されている。
【０００５】このようなモジュールタイプＬＥＤ４を用
いた車輌用灯具の組立てに際しては、まず所定個数のモ
ジュールタイプＬＥＤ４を電気的および機械的に接続し
て灯具ボディ１上に絶縁シート５を介して配置し、止め
ねじ１６によって灯具ボディ１に固定した後、前面レン
ズ２の背面開口部を灯具ボディ１の外周に嵌合し、止め
ねじ１７によって灯具ボディ１に固定することで組立作
業を完了する。
いた車輌用灯具の組立てに際しては、まず所定個数のモ
ジュールタイプＬＥＤ４を電気的および機械的に接続し
て灯具ボディ１上に絶縁シート５を介して配置し、止め
ねじ１６によって灯具ボディ１に固定した後、前面レン
ズ２の背面開口部を灯具ボディ１の外周に嵌合し、止め
ねじ１７によって灯具ボディ１に固定することで組立作
業を完了する。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】ところで、ＬＥＤ８を
光源として用いた上記の車輌用灯具においては、電源に
対して誤ってプラス、マイナス逆に接続した場合のＬＥ
Ｄ８の破壊を防止するため図６に示したように逆電流防
止用ダイオード１４を組み込んでいるが、このような逆
電流防止用ダイオード１４は、１つの車輌用灯具に対し
て最低１つあればよく、そのため通常モジュールタイプ
ＬＥＤ４の回路中には組み込まず、車輌用灯具を組み立
てた後、別途接続していた。しかし、灯具毎に逆電流防
止用ダイオード１４を後付け接続することは、それだけ
作業工数が増加するため、コストアップの大きな要因に
なるという問題があった。
光源として用いた上記の車輌用灯具においては、電源に
対して誤ってプラス、マイナス逆に接続した場合のＬＥ
Ｄ８の破壊を防止するため図６に示したように逆電流防
止用ダイオード１４を組み込んでいるが、このような逆
電流防止用ダイオード１４は、１つの車輌用灯具に対し
て最低１つあればよく、そのため通常モジュールタイプ
ＬＥＤ４の回路中には組み込まず、車輌用灯具を組み立
てた後、別途接続していた。しかし、灯具毎に逆電流防
止用ダイオード１４を後付け接続することは、それだけ
作業工数が増加するため、コストアップの大きな要因に
なるという問題があった。
【０００７】したがって、本考案は上記したような従来
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、逆電流防止用ダイオードを後付けする必要がな
く、組立作業性を向上させるようにした車輌用灯具を提
供することにある。
の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするとこ
ろは、逆電流防止用ダイオードを後付けする必要がな
く、組立作業性を向上させるようにした車輌用灯具を提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案は上記目的を達成
するため、各列毎に直列に接続される複数個のＬＥＤか
らなり、かつ各列のＬＥＤは電源に対して並列に接続さ
れる複数個のモジュールタイプＬＥＤを備え、これらの
モジュールタイプＬＥＤを機械的に接続すると共に電源
に対して並列に接続してなり、前記複数個のモジュール
タイプＬＥＤのうち電源のプラス側に逆電流防止用ダイ
オードが直接接続されることを特徴とする。
するため、各列毎に直列に接続される複数個のＬＥＤか
らなり、かつ各列のＬＥＤは電源に対して並列に接続さ
れる複数個のモジュールタイプＬＥＤを備え、これらの
モジュールタイプＬＥＤを機械的に接続すると共に電源
に対して並列に接続してなり、前記複数個のモジュール
タイプＬＥＤのうち電源のプラス側に逆電流防止用ダイ
オードが直接接続されることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本考案において、複数個のモジュールタイプＬ
ＥＤのうち電源に直接接続されるモジュールタイプＬＥ
Ｄは、逆電流流防止用ダイオードを用えているので、灯
具組立後のダイオード接続工程を省略する。逆電流防止
用ダイオードは、灯具を電源に対してプラス、マイナス
逆に接続した際に電流を通さずＬＥＤが破壊されるのを
防止する。
ＥＤのうち電源に直接接続されるモジュールタイプＬＥ
Ｄは、逆電流流防止用ダイオードを用えているので、灯
具組立後のダイオード接続工程を省略する。逆電流防止
用ダイオードは、灯具を電源に対してプラス、マイナス
逆に接続した際に電流を通さずＬＥＤが破壊されるのを
防止する。
【００１０】
【実施例】以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は本考案に係る車輌用灯具の一実
施例を示すモジュールタイプＬＥＤの外観斜視図、図２
は同灯具の要部拡大断面図、図３は同灯具の電気回路図
である。なお、図中図４〜図６と同一構成部品のものに
対して同一符号を以て示し、その説明を省略する。これ
らの図において、本実施例はモジュールタイプＬＥＤ４
として、逆電流防止用ダイオードを備えない従来タイプ
のモジュールタイプＬＥＤ４Ｂと、逆電流防止用ダイオ
ード１４を備えたモジュールタイプＬＥＤ４Ａの２種類
を製作し、灯具の組立時に逆電流防止用ダイオードを備
えないモジュールタイプＬＥＤ４Ｂを複数個（灯具サイ
ズによっては１つ）用意し、逆電流防止用ダイオード１
４を備えたモジュールタイプＬＥＤ４Ａを１つ用意し、
これらをリード線２０によって電気的および機械的に連
結したものである。この場合、逆電流防止用ダイオード
１４を備えたモジュールタイプＬＥＤ４Ａは、図３に示
すように発光ダイオード１４を介して電源のプラス側に
直接接続される。
詳細に説明する。図１は本考案に係る車輌用灯具の一実
施例を示すモジュールタイプＬＥＤの外観斜視図、図２
は同灯具の要部拡大断面図、図３は同灯具の電気回路図
である。なお、図中図４〜図６と同一構成部品のものに
対して同一符号を以て示し、その説明を省略する。これ
らの図において、本実施例はモジュールタイプＬＥＤ４
として、逆電流防止用ダイオードを備えない従来タイプ
のモジュールタイプＬＥＤ４Ｂと、逆電流防止用ダイオ
ード１４を備えたモジュールタイプＬＥＤ４Ａの２種類
を製作し、灯具の組立時に逆電流防止用ダイオードを備
えないモジュールタイプＬＥＤ４Ｂを複数個（灯具サイ
ズによっては１つ）用意し、逆電流防止用ダイオード１
４を備えたモジュールタイプＬＥＤ４Ａを１つ用意し、
これらをリード線２０によって電気的および機械的に連
結したものである。この場合、逆電流防止用ダイオード
１４を備えたモジュールタイプＬＥＤ４Ａは、図３に示
すように発光ダイオード１４を介して電源のプラス側に
直接接続される。
【００１１】前記モジュールタイプＬＥＤ４Ａ、４Ｂに
は、それぞれ合計９個のＬＥＤ８が縦、横共に３列に配
列されている。これらのＬＥＤ８は、各横列毎に電流制
御用抵抗１３を介して直列接続され、また各横列のＬＥ
Ｄ８は電源に対して並列に接続されている。そして、こ
れらＬＥＤ８と前記逆電流防止用ダイオード１４は電源
に対して直列に接続されている。したがって、灯具を不
測に電源に対してプラス、マイナス逆に接続したとして
も、逆電流防止用ダイオード１４のため電流が流れず、
モジュールタイプＬＥＤ４Ａ、モジュールタイプＬＥＤ
４ＢのＬＥＤ８が破壊することはない。
は、それぞれ合計９個のＬＥＤ８が縦、横共に３列に配
列されている。これらのＬＥＤ８は、各横列毎に電流制
御用抵抗１３を介して直列接続され、また各横列のＬＥ
Ｄ８は電源に対して並列に接続されている。そして、こ
れらＬＥＤ８と前記逆電流防止用ダイオード１４は電源
に対して直列に接続されている。したがって、灯具を不
測に電源に対してプラス、マイナス逆に接続したとして
も、逆電流防止用ダイオード１４のため電流が流れず、
モジュールタイプＬＥＤ４Ａ、モジュールタイプＬＥＤ
４ＢのＬＥＤ８が破壊することはない。
【００１２】前記電流制御用抵抗１３としては、一般に
リード線を有し基板のリード線用孔にリード線を挿入し
て半田付けされる所謂リードスルー型の抵抗または導電
パターンに半田ペーストを介して実装される表面実装型
のチップ抵抗が使用されているが、本実施例においては
薄膜印刷抵抗を用い、図２に示すように絶縁基板６上に
形成され各列毎にＬＥＤ８を直列に接続する導電パター
ン７、７間にまたがって印刷形成した例を示す。薄膜印
刷抵抗１３の材質としては、種々のものが知られている
が、本実施例においてはエポキシ系厚膜抵抗体材料を用
いて形成した。膜厚は３０μｍ程度で、熱膨張係数はエ
ポキシ系であるため透明樹脂１１に近い。
リード線を有し基板のリード線用孔にリード線を挿入し
て半田付けされる所謂リードスルー型の抵抗または導電
パターンに半田ペーストを介して実装される表面実装型
のチップ抵抗が使用されているが、本実施例においては
薄膜印刷抵抗を用い、図２に示すように絶縁基板６上に
形成され各列毎にＬＥＤ８を直列に接続する導電パター
ン７、７間にまたがって印刷形成した例を示す。薄膜印
刷抵抗１３の材質としては、種々のものが知られている
が、本実施例においてはエポキシ系厚膜抵抗体材料を用
いて形成した。膜厚は３０μｍ程度で、熱膨張係数はエ
ポキシ系であるため透明樹脂１１に近い。
【００１３】このような薄膜印刷抵抗２０の形成に際し
ては、導電パターン７を印刷形成した後、エポキシ系厚
膜抵抗体材料をスクリーン印刷法等によって各列の定め
られた導電パターン間に塗布し、次にこの抵抗材料を所
定温度にて焼成することにより絶縁基板６上に焼き付
け、しかる後、その抵抗値をチェックし、所定の値にな
るようレーザ等によりトリミングすることで製作するこ
とができる。
ては、導電パターン７を印刷形成した後、エポキシ系厚
膜抵抗体材料をスクリーン印刷法等によって各列の定め
られた導電パターン間に塗布し、次にこの抵抗材料を所
定温度にて焼成することにより絶縁基板６上に焼き付
け、しかる後、その抵抗値をチェックし、所定の値にな
るようレーザ等によりトリミングすることで製作するこ
とができる。
【００１４】前記絶縁基板６はＬＥＤ８が搭載されてい
る部分をＬＥＤ搭載部とされ、このＬＥＤ搭載部の両側
にはこれより薄肉のリード線接続部２１が一体に延設さ
れており、この接続部２１の表面には導電パターン７の
ランド部２２、前記リード線２０が挿通されるリード線
挿通孔２３が形成されている。リード線２０は、リード
線挿通孔２３に挿通され、ディップ半田法、リフロー半
田法等によってランド部２２に半田付け接続されてい
る。このようにリード線接続部２１をＬＥＤ搭載面より
一段低く形成すると、ＬＥＤ８から出射した光がリード
線１３に当たって反射し、この反射光とＬＥＤ８からの
直射光とが互いに干渉するといったおそれがなく、灯具
として良好な配光特性を得ることができる。なお、その
他の構成は従来構造と同様である。
る部分をＬＥＤ搭載部とされ、このＬＥＤ搭載部の両側
にはこれより薄肉のリード線接続部２１が一体に延設さ
れており、この接続部２１の表面には導電パターン７の
ランド部２２、前記リード線２０が挿通されるリード線
挿通孔２３が形成されている。リード線２０は、リード
線挿通孔２３に挿通され、ディップ半田法、リフロー半
田法等によってランド部２２に半田付け接続されてい
る。このようにリード線接続部２１をＬＥＤ搭載面より
一段低く形成すると、ＬＥＤ８から出射した光がリード
線１３に当たって反射し、この反射光とＬＥＤ８からの
直射光とが互いに干渉するといったおそれがなく、灯具
として良好な配光特性を得ることができる。なお、その
他の構成は従来構造と同様である。
【００１５】かくしてこのような構成からなる車輌用灯
具にあっては、逆電流防止用ダイオード１４を備えたモ
ジュールタイプＬＥＤ４Ａと逆電流防止用ダイオード１
４を備えないモジュールタイプＬＥＤ４Ｂの２種類を製
作し、これらを電気的および機械的に接続して灯具を組
立てるようにしたので、従来必要とされていた逆電流防
止用ダイオード１４の接続工程が不要となり、灯具の組
立工程を簡素化することができる。また、電流制御用抵
抗としての薄膜印刷抵抗１３は、従来のリードスルー型
抵抗やチップ抵抗に比べてきわめて薄く、モジュールタ
イプＬＥＤ４、さらには灯具自体を薄形化することがで
きる。また、薄いため絶縁基板６上に設けても灯具の配
光特性に何等悪影響を及ぼすことがない。さらに、薄膜
印刷抵抗１３自体は薄くて小さい上に、透明樹脂１１と
熱膨張係数が近く、半田を必要としないため、熱ストレ
スや曲げに対して強く、クラックが入ったり、剥離した
りすることが少ない。しかも、薄ければ透明樹脂１１で
モールドした際、気泡が薄膜印刷抵抗１３に付くことも
少なく、気泡による劣化を防止することができる。さら
にまた、リード線接続部２１をＬＥＤ搭載部より低く形
成しているので、リード線２０がＬＥＤ８から出た光を
遮る虞れが少なく、良好な照明効果が得られる。
具にあっては、逆電流防止用ダイオード１４を備えたモ
ジュールタイプＬＥＤ４Ａと逆電流防止用ダイオード１
４を備えないモジュールタイプＬＥＤ４Ｂの２種類を製
作し、これらを電気的および機械的に接続して灯具を組
立てるようにしたので、従来必要とされていた逆電流防
止用ダイオード１４の接続工程が不要となり、灯具の組
立工程を簡素化することができる。また、電流制御用抵
抗としての薄膜印刷抵抗１３は、従来のリードスルー型
抵抗やチップ抵抗に比べてきわめて薄く、モジュールタ
イプＬＥＤ４、さらには灯具自体を薄形化することがで
きる。また、薄いため絶縁基板６上に設けても灯具の配
光特性に何等悪影響を及ぼすことがない。さらに、薄膜
印刷抵抗１３自体は薄くて小さい上に、透明樹脂１１と
熱膨張係数が近く、半田を必要としないため、熱ストレ
スや曲げに対して強く、クラックが入ったり、剥離した
りすることが少ない。しかも、薄ければ透明樹脂１１で
モールドした際、気泡が薄膜印刷抵抗１３に付くことも
少なく、気泡による劣化を防止することができる。さら
にまた、リード線接続部２１をＬＥＤ搭載部より低く形
成しているので、リード線２０がＬＥＤ８から出た光を
遮る虞れが少なく、良好な照明効果が得られる。
【００１６】
【考案の効果】以上説明したように本考案に係る車輌用
灯具によれば、各列毎に直列に接続される複数個のＬＥ
Ｄからなり、かつ各列のＬＥＤは電源に対して並列に接
続される複数個のモジュールタイプＬＥＤを備え、これ
らのモジュールタイプＬＥＤを機械的に接続すると共に
電源に対して並列に接続してなり、前記複数個のモジュ
ールタイプＬＥＤのうち電源のプラス側に逆電流防止用
ダイオードが直接接続されるように構成したので、灯具
の組立後、逆電流防止用ダイオードを接続する工程が不
要で、灯具の組立工程を簡素化することができる。この
結果、灯具の製造コストを低減することができ、安価に
提供することができる。
灯具によれば、各列毎に直列に接続される複数個のＬＥ
Ｄからなり、かつ各列のＬＥＤは電源に対して並列に接
続される複数個のモジュールタイプＬＥＤを備え、これ
らのモジュールタイプＬＥＤを機械的に接続すると共に
電源に対して並列に接続してなり、前記複数個のモジュ
ールタイプＬＥＤのうち電源のプラス側に逆電流防止用
ダイオードが直接接続されるように構成したので、灯具
の組立後、逆電流防止用ダイオードを接続する工程が不
要で、灯具の組立工程を簡素化することができる。この
結果、灯具の製造コストを低減することができ、安価に
提供することができる。
【図１】本考案に係る車輌用灯具の一実施例を示すモジ
ュールタイプＬＥＤの外観斜視図である。
ュールタイプＬＥＤの外観斜視図である。
【図２】同灯具の要部拡大断面図である。
【図３】同灯具の電気回路図である。
【図４】車輌用灯具の従来例を示す一部破断正面図であ
る。
る。
【図５】図４のＶ−Ｖ線拡大断面図である。
【図６】同灯具の電気回路図である。
１ 灯具ボディ ２ 前面レンズ ３ 灯室 ４ モジュールタイプＬＥＤ ６ 絶縁基板 ７ 導電パターン ８ ＬＥＤ １０ ボンディングワイヤ １１ 透明樹脂 １２ 凸レンズ部 １３ 電流制御用抵抗 １４ 逆電流防止用ダイオード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−285303（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−120879（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−45812（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−25604（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−59010（ＪＰ，Ｕ) 実公 平３−23612（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】 各列毎に直列に接続される複数個のＬＥ
Ｄからなり、かつ各列のＬＥＤは電源に対して並列に接
続される複数個のモジュールタイプＬＥＤを備え、これ
らのモジュールタイプＬＥＤを機械的に接続すると共に
電源に対して並列に接続してなり、前記複数個のモジュ
ールタイプＬＥＤのうち電源のプラス側に逆電流防止用
ダイオードが直接接続されることを特徴とする車輛用灯
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP577992U JP2555493Y2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 車輌用灯具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP577992U JP2555493Y2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 車輌用灯具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0559705U JPH0559705U (ja) | 1993-08-06 |
| JP2555493Y2 true JP2555493Y2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=11620601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP577992U Expired - Fee Related JP2555493Y2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 車輌用灯具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555493Y2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4412787B2 (ja) * | 1999-06-09 | 2010-02-10 | 三洋電機株式会社 | 金属基板を採用した照射装置および照射モジュール |
| JP2006310402A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Sony Corp | 光源基板製造方法、光源基板、バックライト装置、液晶ディスプレイ装置、調整装置 |
| JP4665715B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2011-04-06 | パナソニック電工株式会社 | 照明装置 |
| TW200824142A (en) * | 2006-11-22 | 2008-06-01 | Lighthouse Technology Co Ltd | High power diode holder and thereof package is described |
| JP5442534B2 (ja) * | 2010-06-04 | 2014-03-12 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
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1992
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