JP2024533917A - 防水構造が適用された電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子装置の防水及び／又は防塵機能を提供する。【解決手段】第１のハウジング、第２のハウジング、その間に配置され、ヒンジプレートとヒンジプレートの長手方向の両端に配置されたヒンジモジュールを含むヒンジアセンブリ、第１のハウジングに配置された第１の回路基板、第２のハウジングに配置された第２の回路基板、第１のハウジング、第２のハウジング、及びヒンジアセンブリの上に配置されたフレキシブルディスプレイ、第１のハウジングとフレキシブルディスプレイとの間に配置された第１の防水部材、ヒンジモジュールとフレキシブルディスプレイとの間に配置された第１の接着部材、第１の防水部材と第１の接着部材との間に配置された電気部品、電気部品とフレキシブルディスプレイとの間に配置された電気部品防水部材及び電気部品防水部材とフレキシブルディスプレイとの間に配置された第１の支持部材を含む。【選択図】図６ｂ

Description

本発明は、フォルダブルディスプレイを含む電子装置に関する。

情報通信技術や半導体技術などの目覚ましい発展により、様々な電子装置の普及と利用が急速に増加している。特に、近年の電子装置は、携帯しながら通信できるように開発されている。

電子装置とは、家電製品から、電子手帳、携帯用マルチメディアプレーヤ、モバイル通信端末、タブレットＰＣ、ビデオ／オーディオ装置、デスクトップ／ラップトップコンピュータ、車両用ナビゲーションなど、搭載されたプログラムに従って特定の機能を実行する装置を意味することができる。例えば、これらの電子装置は、記憶された情報を音響又は画像として出力することができる。電子装置の集積度が高くなり、超高速・大容量の無線通信が普遍化しつつ、近年では、移動通信端末などの一つの電子装置に様々な機能が搭載されることがある。例えば、通信機能だけでなく、ゲームなどのエンターテイメント機能、音楽／動画再生などのマルチメディア機能、モバイルバンキングなどのための通信及びセキュリティ機能、スケジュール管理や電子財布などの機能が、一つの電子装置に集約されている。このような電子装置は、ユーザが便利に携帯できるように小型化されている。

移動通信サービスが、マルチメディアサービス領域までに拡張されるにつれて、音声通話やショートメッセージだけでなく、マルチメディアサービスを、ユーザが十分に利用するために、電子装置のディスプレイのサイズが大きくなる可能性がある。これにより、折り畳み（ｆｏｌｄｉｎｇ）可能に分離されたハウジング構造の全域に、折り畳み（ｆｏｌｄｉｎｇ）可能なフレキシブルディスプレイを配置することができる。

また、近年、様々な環境下でのユーザの利便性を高めるために、高い防水及び防塵性能が求められている。

ハウジング構造の全域に折り畳み可能なフレキシブルディスプレイが配置されると、ハウジングは、固定されていない構造を有する。固定されていない構造は、複数の部品から構成されることが必須である。折り畳み可能な部分には、複数の部品が使用されることにより、各部品間に離間する空間が発生し、離間した空間に異物が侵入することがある。このため、電子装置に異物が侵入しないように、内部構造を保護する必要がある。例えば、高い防水及び／又は防塵性能が求められる。

本発明の実施形態では、ハウジングの内部に防水部材が配置され、電子装置の防水及び／又は防塵機能を提供することができる。

本発明の様々な実施形態の例示による電子装置は、第１のハウジング、第２のハウジング、ヒンジアセンブリとして、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの間に配置され、ヒンジプレートと該ヒンジプレートの長手方向の両端に配置されたヒンジモジュールを含むヒンジを含むヒンジアセンブリ、前記第１のハウジングに配置された第１の回路基板、前記第２のハウジングに配置された第２の回路基板、前記第１のハウジング、前記第２のハウジング、及び前記ヒンジアセンブリの上に配置されたフレキシブルディスプレイ、前記第１のハウジングと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む第１の防水部材、前記ヒンジモジュールと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された接着剤を含む第１の接着部材、前記第１の防水部材と前記第１の接着部材との間に配置された電気部品、前記電気部品と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む電気部品防水部材、及び前記電気部品防水部材と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された第１の支持体を含み、前記第１のハウジングに電気部品溝が形成され、前記電気部品は、前記電気部品溝に対応する前記第１の回路基板の一領域に配置され、前記電気部品防水部材によって覆われ、前記電気部品溝に接続された第１の電気部品孔は、前記第１のハウジングの一部に形成され得る。

本発明の様々な実施形態の例示による電子装置は、第１のハウジング、第２のハウジング、ヒンジアセンブリとして、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの間に配置され、ヒンジプレートと該ヒンジプレートの長手方向の両端に配置されたヒンジモジュールとを含むヒンジを含むヒンジアセンブリ、前記第１のハウジングに配置された第１の回路基板、前記第２のハウジングに配置された第２の回路基板、前記第１のハウジング、前記第２のハウジング、及び前記ヒンジアセンブリの上に配置されたフレキシブルディスプレイ、前記第１のハウジングと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む第１の防水部材、前記第２のハウジングと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む第２の防水部材、前記ヒンジモジュールと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された接着剤を含む第１の接着部材及び第２の接着部材、前記第１の防水部材と前記第１の接着部材との間に配置された電気部品、前記電気部品と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む電気部品防水部材、前記電気部品防水部材と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された第１の支持体、前記第２の防水部材と前記第２の接着部材との間に配置された通気溝、前記通気溝と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む通気溝防水部材、及び前記通気溝防水部材と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された第２の支持体を含み、前記第１のハウジングに電気部品溝が形成され、前記電気部品は、前記電気部品溝に対応する前記第１の回路基板の一領域に配置され、前記電気部品防水部材によって覆われ、前記電気部品溝と連通された第１の電気部品孔が、前記第１のハウジングの一部に形成され、前記通気溝と連通された通気孔が、第２のハウジングの一部に形成され得る。

発明の様々な実施形態の例によれば、電子装置の少なくとも１つの領域に、防水部材が配置され、外部からの異物の流入を防止及び／又は低減することができる。これにより、電子装置の耐久性及び使用性を向上させることができる。
本明細書に開示されている様々な実施形態による態様、利点、及び主要構成は、添付の図面を参照する以下の詳細な説明によって、当技術分野の当業者であれば、より明確になるであろう。

様々な実施形態による、例示的なネットワーク環境内の電子装置を示すブロック図である。 様々な実施形態によるフォルダブル電子装置の展開状態を示す図である。 様々な実施形態によるフォルダブル電子装置の折り畳まれた状態を示す図である。 様々な実施形態による、折り畳まれた状態のフォルダブル電子装置の上側面を示すダイアグラムである。 様々な実施形態によるフォルダブル電子装置の分解斜視図である。 様々な実施形態による、フレキシブルディスプレイが取り外されたフォルダブル電子装置の前面を上から見たダイアグラムである。 様々な実施形態による、フレキシブルディスプレイが取り外されたフォルダブル電子装置の前面の一領域を上から見たダイアグラムである。 様々な実施形態による、フレキシブルディスプレイが取り外されたフォルダブル電子装置の一領域を示す斜視図である。 様々な実施形態による、図６ｂに示されたフレキシブルディスプレイが取り外されたフォルダブル電子装置のＡ－Ａ′に沿って切断された断面を、＋Ｙ軸方向に見た断面図である。 本発明の様々な実施形態による、図６ｂに示されたフレキシブルディスプレイが取り外されたフォルダブル電子装置のＢ － Ｂ′に沿って切断された断面を、＋Ｙ軸方向に見た断面図である。 様々な実施形態による、電気部品が配置された領域を上から見たダイアグラムである。 本発明の様々な実施形態による、電気部品が配置された領域の分解斜視図である。 様々な実施形態による、電子装置の第２のハウジングの部分構造を背面から見たダイアグラムである。

図１は、様々な実施形態による、例示的なネットワーク環境１００内の電子装置１０１を示すブロック図である。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００における電子装置１０１は、第１のネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して、電子装置１０２と通信するか、又は第２のネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して、電子装置１０４又はサーバ１０８のうち少なくとも１つと通信することができる。一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信することができる。一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インターフェース１７７、接続端子１７８、触覚モジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又はアンテナモジュール１９７を含むことができる。様々な実施形態では、電子装置１０１には、これらの構成要素のうち少なくとも１つ（例えば、接続端子１７８）が省略されてもよく、又は１つ以上の他の構成要素が追加されてもよい。様々な実施形態では、これらの構成要素のいくつか（例えば、センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に統合することができる。

プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行して、プロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、様々なデータ処理又は演算を行うことができる。一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、別の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを、揮発性メモリ１３２に格納し、揮発性メモリ１３２に格納された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に格納することができる。一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立的に又は一緒に動作可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、ニューラルネットワーク処理装置（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含むことができる。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように設定され得る。補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として実装され得る。

補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１が非アクティブ（例えば、スリープ）状態にある間、メインプロセッサ１２１の代わりに、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーションの実行）状態にある間、メインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素のうち少なくとも１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連する機能又は状態の少なくとも一部を制御することができる。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実装され得る。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、ニューラルネットワーク処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含むことができる。人工知能モデルは、機械学習を通じて生成できる。そのような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１自体で行われてもよく、別途のサーバ（例えば、サーバ１０８）を介して行われてもよい。学習アルゴリズムは、例えば、指導型学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、非指導型学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、準指導型学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むことができるが、前述の例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工ニューラルネットワーク層を含むことができる。人工ニューラルネットワークは、深層ニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又は前記の２つ以上の組み合わせのうち１つであり得るが、前述の例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造に加えて、追加的又は代替的にソフトウェア構造を含み得る。

メモリ１３０は、電子装置１０１のうち少なくとも１つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって用いられる様々なデータを格納することができる。データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）、及びそれに関連する命令のための入力データ又は出力データを含み得る。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含むことができる。

プログラム１４０は、ソフトウェアとしてメモリ１３０に格納されてもよく、例えば、オペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含んでもよい。

入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に用いられる命令又はデータを、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信することができる。入力モジュール１５０は、例えば、マイクロフォン、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含むことができる。

音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力することができる。音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカ又はレシーバを含むことができる。スピーカは、マルチメディアの再生や録音の再生など、一般的な用途に使用できる。レシーバは、着信電話を受信するために使用できる。一実施形態によれば、レシーバは、スピーカとは別個に、又はその一部として実装され得る。

ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供することができる。ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ及び対応する装置を制御するための制御回路を含むことができる。一実施形態によれば、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又は前記タッチによって生じる力の強度を測定するように設定された圧力センサを含み得る。

オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか、逆に電気信号を音に変換することができる。一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドホン）を介して、音を出力することができる。

センサモジュール１７６は、電子装置１０１の動作状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成することができる。一実施形態によれば、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、磁気センサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含むことができる。

インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で接続するために使用され得る１つ又はそれ以上の指定されたプロトコルをサポートすることができる。一実施形態によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含み得る。

接続端子１７８は、それを介して、電子装置１０１を外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と物理的に接続できるコネクタを含むことができる。一実施形態によれば、接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩコネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホンコネクタ）を含むことができる。

触覚モジュール１７９は、ユーザが触覚又は運動感覚を介して、電気信号を認識することができる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換できる。一実施形態によれば、触覚モジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含むことができる。

カメラモジュール１８０は、静止画像及び動画像を撮影することができる。一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、１つ又はそれ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含むことができる。

電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理することができる。一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実装することができる。

バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に、電力を供給することができる。一実施形態によれば、バッテリ１８９は、例えば、充電式でない１次電池、充電式の２次電池、又は燃料電池を含むことができる。

通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバ１０８）との間の直接（例えば、有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを介した通信の実行をサポートすることができる。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）から独立して動作可能であり、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする１つ又はそれ以上のコミュニケーションプロセッサを含み得る。一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含むことができる。これらの通信モジュールのうち、該当する通信モジュールは、第１のネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、ＷｉＦｉ（登録商標）（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ダイレクト、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）又は第２のネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して、外部電子装置１０４と通信することができる。そのようないくつかの種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例えば、単一のチップ）に統合されてもよく、又は互いに別個の複数の構成要素（例えば、複数のチップ）として実装されてもよい。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に格納された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を使用して、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワーク内で、電子装置１０１を確認又は認証することができる。

無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートすることができる。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートする可能性がある。無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータレートを達成するために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートすることができる。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域での性能を確保するための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模多入力多出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多入力多出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）などの技術をサポートすることができる。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例えば、第２のネットワーク１９９）で規定された様々な要件をサポートすることができる。一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢを実現するためのピークデータレート（Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ、例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣを実現するための損失カバレッジ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＣを実現するためのＵプレーンレイテンシ（Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ、例：ダウンリンク（ＤＬ）とアップリンク（ＵＬ）はそれぞれ、０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップは、１ｍｓ以下）をサポートすることができる。

アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部電子装置）に送信することも、外部から受信することもできる。一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、基板（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンを含む放射体を含むアンテナを含むことができる。一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含むことができる。この場合、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワークで使用される通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって、前記複数のアンテナから選択され得る。信号又は電力は、前記選択された少なくとも１つのアンテナを介して、通信モジュール１９０と外部電子装置との間で送信又は受信することができる。いくつかの実施形態によれば、放射体以外の他の構成要素（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が、アンテナモジュール１９７の一部としてさらに形成され得る。

様々な実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成することができる。一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、該プリント回路基板の第１の面（例えば、低面）、又はそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートすることができるＲＦＩＣ、及び前記プリント回路基板の第２の面（例えば、上面又は側面）に又はそれに隣接して配置され、前記指定された高周波帯域の信号を送受信することができる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含み得る。

前記構成要素のうち少なくとも一部は、周辺機器間通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して、互いに接続され、信号（例：命令又はデータ）を相互に交換することができる。

一実施形態によれば、命令又はデータは、第２のネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して、電子装置１０１と外部電子装置１０４との間で送信又は受信され得る。外部電子装置１０２又は１０４のそれぞれは、電子装置１０１と同じ又は異なる種類の装置であり得る。一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部電子装置１０２、１０４、又は１０８のうち１つ又はそれ以上の外部電子装置で実行できる。例えば、電子装置１０１は、何らかの機能又はサービスを自動的に、又はユーザ又は他の装置からの要求に応じて、実行する必要がある場合、電子装置１０１は、機能又はサービスを自ら実行するのではなく、又はさらに、１つ又はそれ以上の外部電子装置に、その機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行するように要求することができる。前記要求を受信した１つ又はそれ以上の外部電子装置は、要求された機能又はサービスの少なくとも一部、又は前記要求に関連する追加の機能又はサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達することができる。電子装置１０１は、前記結果を、さらに処理するか、又は処理せずに、前記要求への応答の少なくとも一部として提供することができる。このために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：Ｍｏｂｉｌｅ Ｅｄｇｅ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又はクライアントサーバコンピューティング技術を使用することができる。電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを使用して、超低遅延サービスを提供することができる。一実施形態では、外部電子装置１０４は、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含むことができる。サーバ１０８は、機械学習及び／又はニューラルネットワークを用いたインテリジェントサーバであり得る。一実施形態によれば、外部電子装置１０４又はサーバ１０８は、第２のネットワーク１９９に含まれてもよい。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて、インテリジェントサービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用することができる。

本明細書に開示される様々な実施形態による電子装置は、様々な形態の装置であり得る。 電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、家電機器、又はそのような構成を含むことができる。本明細書の実施形態による電子装置は、前述の機器に限定されない。

本発明の様々な実施形態及びそれに使用される用語は、本明細書に記載された技術的特徴を、特定の実施形態に限定することを意図するものではなく、その実施形態の様々な変更、等価物、又は代替物を含むことを理解されたい。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素には、同様の参照番号を使用する場合がある。項目に対応する名詞の単数形は、関連する文脈上、明らかに別段の指示がない限り、前記項目の１つ又は複数を含むことができる。本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢのうち少なくとも１つ」、「Ａ又はＢのうち少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」、「Ａ、Ｂ及びＣのうち少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ又はＣのうち少なくとも１つ」などの句のそれぞれは、その句の対応する句に一緒に列挙された項目のいずれか、又はそれらの可能なすべての組み合わせを含むことができる。「第１」、「第２」、又は「一番目」又は「二番目」などの用語は、単にその構成要素を他の対応する構成要素と区別するために使用される場合があり、その構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）に限定しない。ある（例えば、第１の）構成要素が、他の（例えば、第２の）構成要素に、「機能的に」又は「通信的に」という用語と組み合わせて、又はそのような用語なしで、「結合」又は「接続」と言及されている場合、前記のいくつかの構成要素は、前記の他の構成要素に直接（例えば、有線で）、無線で、又は第３の構成要素を介して接続され得る。

本明細書の様々な実施形態で使用される「モジュール」という用語は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェア、又はそれらの組み合わせで実装されるユニットを含むことができ、例えば、論理、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と交換可能に使用することができる。モジュールは、一体に構成された部品又は１つ又はそれ以上の機能を実行する、前記部品の最小単位又はその一部であり得る。例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実装され得る。

本明細書の様々な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ、例えば、電子装置１０１）によって読み取り可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ、例えば、内蔵メモリ１３６又は外部メモリ１３８）に格納された１つ又はそれ以上の命令を含むソフトウェア（例えば、プログラム１４０）として実施することができる。例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、記憶媒体に格納された１つ又はそれ以上の命令のうち少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行することができる。これにより、機器が、前記呼び出された少なくとも１つの命令に従って、少なくとも１つの機能を実行するように動作することを可能にする。前記１つ又はそれ以上の命令は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行され得るコードを含むことができる。機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供されてもよい。ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ、例えば、電磁波）を含まないことを意味するだけであり、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に保存される場合と、一時的に保存される場合とを区別しない。

一実施形態によれば、本明細書に開示された様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供されてもよい。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取引され得る。コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストア（商標））を介して又は２つのユーザ装置（例：スマートフォン）間で直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）されてもよい。オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造元のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機器で読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時的に保存されるか、一時的に生成され得る。

様々な実施形態によれば、前記の構成要素の各構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、単数又は複数の個体を含んでもよく、複数の個体のいくつかは、異なる構成要素に分離配置され得る。様々な実施形態によれば、前述の該当構成要素のうち１つ又はそれ以上の構成要素又は動作を省略しても、又は１つ又はそれ以上の他の構成要素又は動作を追加してもよい。代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、１つの構成要素に統合することができる。この場合、統合された構成要素は、前記複数の構成要素の各構成要素の１つ又はそれ以上の機能を、統合前に前記複数の構成要素のうち該当構成要素によって実行されるのと同じ又は同様に実行することができる。様々な実施形態によれば、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次、並列的、繰り返し、又はヒューリスティックに実行されてもよく、又は前記動作のうち１つ又はそれ以上が異なる順序で実行されても、又は省略されてもよく、あるいは、１つ以上の他の動作が追加される場合がある。

図２は、様々な実施形態によるフォルダブル電子装置の展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ）を示す図である。図３は、様々な実施形態によるフォルダブル電子装置の折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ）を示す図である。
図２は、様々な実施形態による、電子装置２００の展開状態を示す図である。図３は、様々な実施形態による電子装置２００の折り畳まれた状態を示す図である。電子装置２００は、図１に示めされた電子装置１０１の一例として、折り畳み可能な（ｆｏｌｄａｂｌｅ ｏｒ ｂｅｎｄａｂｌｅ）電子装置であり得る。

図２及び図３を参照すると、一実施形態では、電子装置２００は、フォルダブルハウジング２０１、及びフォルダブルハウジング２０１によって形成された空間内に配置されたフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）又はフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ディスプレイ２５０（以下、「フレキシブルディスプレイ」２５０と略称する）（例えば、図１の表示装置１６０）を含むことができる。一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ２５０が配置された面（又はフレキシブルディスプレイ２５０が電子装置２００の外部から見られる面）は、電子装置２００の前面として定義され得る。そして、前記前面と反対側の面を電子装置２００の背面と定義することができる。また、前面と背面との間の空間を取り囲む面を、電子装置２００の側面と定義することができる。

様々な実施形態によれば、フォルダブルハウジング２０１は、センサ領域２１２を含む第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、第１の背面カバー２１５、第２の背面カバー２２５及びヒンジアセンブリ（ｈｉｎｇｅ ａｓｓｅｍｂｌｙ）２３０を含むことができる。ここで、ヒンジアセンブリ２３０は、フォルダブルハウジング２０１の折り畳み可能な部分を覆うヒンジカバー（例えば、図５のヒンジカバー２３２）を含むことができる。電子装置２００のフォルダブルハウジング２０１は、図２及び図３に示される形態及び結合に限定されず、異なる形状又は部品の組み合わせ及び／又は結合によって実現できる。例えば、一実施形態では、第１のハウジング２１０と第１の背面カバー２１５を一体に形成してもよく、第２のハウジング２２０と第２の背面カバー２２５を一体に形成してもよい。

様々な実施形態によれば、センサ領域２１２には、照度センサ（例えば、図７の照度センサ７２０）及びイメージセンサ（図示せず）が配置され得る。照度センサ７２０は、電子装置２００の周囲の光の量を感知することができ、イメージセンサは、カメラレンズを通して入射した光を、デジタル信号に変換することができる。照度センサ７２０及びイメージセンサは、フレキシブルディスプレイ２５０に視覚的に露出され得る。一実施形態によれば、照度センサ及びイメージセンサは、視覚的に露出されなくてもよい。例えば、カメラは、ＵＤＣ（ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ ｃａｍｅｒａ）として構成されてもよい。ＵＤＣの位置に対応するフレキシブルディスプレイ２５０の一領域のピクセルは、他の領域のピクセルとは異なるように構成されており、イメージセンサ及び／又はカメラが、視覚的に露出されない可能性がある。

様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０は、ヒンジアセンブリ２３０に結合され、第１の方向を向く第１の前面と、第１の方向と反対方向を向く第１の背面とを含み得る。第２のハウジング２２０は、ヒンジアセンブリ２３０に結合され、第２の方向を向く第２の前面と、第２の方向と反対方向を向く第２の背面とを含み得る。第２のハウジング２２０は、ヒンジアセンブリ２３０を中心に、第１のハウジング２１０に対して回転することができる。電子装置２００は、折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ）又は展開された状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ）に変化することができる。

様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０は、第１の前面と第１の背面との間で、ヒンジアセンブリ２３０の折り曲げ軸Ａと平行な状態で離隔して配置された第１の側面２１１ａを含み、第２のハウジング２２０は、第２の前面と第２の背面との間で、ヒンジアセンブリ２３０の折り曲げ軸Ａと平行な状態で離隔して配置された第２の側面２２１ａを含むことができる。また、第１のハウジング２１０は、第１の側面２１１ａと垂直であり、一端が第１の側面２１１ａに結合され、他端は、ヒンジアセンブリ２３０に結合される第３の側面２１１ｂと、第１の側面２１１ａに垂直であり、一端が第１の側面２１１ａに結合され、他端は、ヒンジアセンブリ２３０に結合され、第３の側面２１１ｂと平行な方向に離隔された第４の側面２１１ｃを含むことができる。第２のハウジング２２０は、第２の側面２２１ａに垂直であり、一端が第２の側面２２１ａに結合され、他端がヒンジアセンブリ２３０に結合される第５の側面２２１ｂと、第２の側面２２１ａに垂直であり、一端が第２の側面２２１ａに結合され、他端がヒンジアセンブリ２３０に結合され、第５の側面２２１ｂと平行な方向に離隔された第６の側面２２１ｃを含むことができる。第２のハウジング２２０が、ヒンジアセンブリ２３０を中心に第１のハウジング２１０に対して折り畳まれると、第１の側面２１１ａは、第２の側面２２１ａに近づくことができ、第２のハウジング２２０が、ヒンジアセンブリ２３０を中心に第１のハウジング２１０に対して展開されると、第１の側面２１１ａは、第２の側面２２１ａと互いに離れていてもよい。

一実施形態によれば、電子装置２００は、完全に折り畳まれた（ｆｕｌｌｙ ｆｏｌｄｅｄ）状態で、第１の前面と第２の前面とが互いに向かい合い、完全に展開された（ｆｕｌｌｙ ｕｎｆｏｌｄｅｄ）状態で、第２の方向が第１の方向と同じであってもよい。完全に展開された（ｆｕｌｌｙ ｕｎｆｏｌｄｅｄ）状態で、第１の側面２１１ａと第２の側面２２１ａとの距離は、最も遠くに形成され得る。

様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０は、折り曲げ軸Ａを中心に両側に配置され、折り曲げ軸Ａに対して全体的に対称な形状を有することができる。後述するように、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、電子装置２００の状態が展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ）であるか、折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ）であるか、又は一部展開された（又は一部折り畳まれた）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｕｓ）であるかの可否によって、互いになす角度や距離が変わることがある。

様々な実施形態によれば、図２に示すように、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０は、フレキシブルディスプレイ２５０を収容する凹部を一緒に形成することができる。様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の少なくとも一部は、フレキシブルディスプレイ２５０を支持するために選択されたサイズの剛性を有する金属材料又は非金属材料で形成され得る。前記金属材料で形成された少なくとも一部は、電子装置２００のグランドプレーン（ｇｒｏｕｎｄ ｐｌａｎｅ）を提供することができ、フォルダブルハウジング２０１の内部に配置されたプリント回路基板に形成されたグランドライン（ｇｒｏｕｎｄ ｌｉｎｅ）と電気的に接続することができる。

様々な実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ２５０の外側には、保護部材（図示せず）が配置されてもよい。この保護部材は、フォルダブルハウジング２０１の側面と一体に又は別個の構造として形成されてもよい。フレキシブルディスプレイ２５０は、フォルダブルハウジング２０１の側面及び／又は前記保護部材に接着されなくてもよい。フレキシブルディスプレイ２５０と前記保護部材との間には、ギャップ（ｇａｐ）が形成できる。前記保護部材は、電子装置２００の内部の構成を外部から覆うか、外部の衝撃から電子装置２００の内部の構成を保護するように構成され得る。一実施形態によれば、前記保護部材は、フレキシブルディスプレイ２５０に実装された配線を外部から覆うか、外部の衝撃から保護するように構成され得る。

様々な実施形態によれば、第１の背面カバー２１５は、電子装置２００の背面に折り曲げ軸Ａの一側に配置され、例えば、実質的に長方形の縁部（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）を有することができ、第１のハウジング２１０によって前記縁部を囲まれ得る。同様に、第２の背面カバー２２５は、電子装置２００の背面の折り曲げ軸Ａの反対側に配置され、第２のハウジング２２０によってその縁部を囲まれ得る。

様々な実施形態によれば、第１の背面カバー２１５及び第２の背面カバー２２５は、折り曲げ軸Ａを中心に実質的に対称的な形状を有することができる。ただし、第１の背面カバー２１５及び第２の背面カバー２２５は、必ずしも互いに対称的な形状を有するわけではなく、一実施形態では、電子装置２００は、様々な形状の第１の背面カバー２１５及び 第２の背面カバー２２５を含むことができる。さらに、一実施形態では、第１の背面カバー２１５は、第１のハウジング２１０と一体に形成されてもよく、第２の背面カバー２２５は、第２のハウジング２２０と一体に形成されてもよい。

様々な実施形態によれば、第１の背面カバー２１５、第２の背面カバー２２５、第１のハウジング２１０、及び第２のハウジング２２０は、電子装置２００の様々な部品（例えば、プリント回路基板、又はバッテリ）が配置される空間を形成することができる。一実施形態によれば、電子装置２００の背面には、１つ又はそれ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）を配置又は視覚的に露出させることができる。例えば、第１の背面カバー２１５の第１の背面領域２１６を介して、１つ又はそれ以上の部品又はセンサが、視覚的に露出され得る。様々な実施形態では、前記センサは、近接センサ及び／又は背面カメラを含み得る。一実施形態では、第２の背面カバー２２５の第２の背面領域２２６を介して、サブディスプレイの少なくとも一部が視覚的に露出され得る。

様々な実施形態によれば、電子装置２００の前面（例えば、第２の前面）に配置された前面カメラ、又は第１の背面カバー２１５の第１の背面領域２１６を介して露出される背面カメラは、１つ又は複数のレンズ、イメージセンサ、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含むことができる。フラッシュは、例えば、発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含むことができる。様々な実施形態では、２つ以上のレンズ（赤外カメラ、広角及び望遠レンズ）及びイメージセンサが、電子装置２００の一面上に配置され得る。

図３を参照すると、ヒンジアセンブリ２３０に含まれるヒンジカバー（例えば、図５のヒンジカバー２３２）は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間に配置され、内部部品（例えば、ヒンジアセンブリ２３０）を覆うように構成されることができる。一実施形態によれば、ヒンジアセンブリ２３０は、電子装置２００の状態（展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ）、中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｕｓ）、又は折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ））に応じて、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の一部によって覆われるか、又は外部に露出され得る。

一実施形態によれば、図２に示すように、電子装置２００が展開された状態（例えば、完全に展開された状態（ｆｕｌｌｙ ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ））である場合、ヒンジアセンブリ２３０は、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０によって覆われて露出されないことがある。別の例では、図３に示すように、電子装置２００が折り畳まれた状態（例えば、完全に折り畳まれた状態（ｆｕｌｌｙ ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ））である場合、ヒンジアセンブリ２３０は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間で外部に露出され得る。さらに別の例では、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０が、所定の角度をなす（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｕｓ）である場合、ヒンジアセンブリ２３０は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間で外部に露出できる。ただし、この場合、露出領域は、完全に折り畳まれた状態よりも少なくてもよい。一実施形態では、ヒンジアセンブリ２３０は、曲面を含み得る。

様々な実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ２５０は、フォルダブルハウジング２０１によって形成された空間上に配置され得る。例えば、フレキシブルディスプレイ２５０は、フォルダブルハウジング２０１によって形成された凹部（ｒｅｃｅｓｓ）上に着座し、電子装置２００の前面（例えば、第１の前面及び／又は第２の前面）を通して外部から見られる。一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ２５０は、電子装置２００の前面（例えば、第１の前面及び／又は第２の前面）の大部分を構成することができる。したがって、電子装置２００の前面（例えば、第１の前面及び／又は第２の前面）は、フレキシブルディスプレイ２５０及びフレキシブルディスプレイ２５０に隣接する第１のハウジング２１０の一部領域及び第２のハウジング２２０の一部領域を含み得る。そして、電子装置２００の背面（例えば、第１の背面及び／又は第２の背面）は、第１の背面カバー２１５、第１の背面カバー２１５に隣接する第１のハウジング２１０の一部領域、第２の背面カバー２２５及び第２の背面カバー２２５に隣接する第２のハウジング２２０の一部領域を含むことができる。

様々な実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ２５０は、少なくとも一部の領域が、平面又は曲面に変形可能なディスプレイを意味することができる。一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ２５０は、折り畳み領域２５３、折り畳み領域２５３を基準として、一側（例えば、図２に示す折り畳み領域２５３の右側）に配置された第１の領域２５１と、他方側（例えば、図２に示す折り畳み領域２５３の左側）に配置された第２の領域２５２とを含むことができる。

ただし、図２に示したフレキシブルディスプレイ２５０の領域の区分は、単なる例示であり、ディスプレイ２５０は、その構造又は機能に応じて、複数（例えば、４つ以上又は２つ）の領域に区分されてもよい。例えば、図２に示する実施形態では、折り曲げ軸Ａに平行に延びる折り畳み領域２５３によって、フレキシブルディスプレイ２５０の領域を区別することができるが、一実施形態では、フレキシブルディスプレイ２５０は、異なる折り曲げ軸（例えば、電子装置の幅方向に平行な折り曲げ軸）に基づいて、領域を区別することができる。

本発明の様々な実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ２５０は、タッチ感知回路、タッチの強度（圧力）を測定するための圧力センサを備えたタッチパネルと結合されるか、又は隣接して配置され得る。例えば、フレキシブルディスプレイ２５０は、タッチパネルの一例として、電磁共鳴（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ、ＥＭＲ）方式のスタイラスペンを検出するタッチパネルと結合されるか、又は隣接して配置され得る。

様々な実施形態によれば、第１の領域２５１及び第２の領域２５２は、折り畳み領域２５３を中心に全体的に対称な形状を有することができる。

以下、電子装置２００の状態（例えば、折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ）、展開された状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ）、又は中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｕｓ））による第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の動作とフレキシブルディスプレイ２５０の各領域について説明する。

様々な実施形態によれば、電子装置２００が展開された状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ、例えば、図２）の場合、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、１８０度の角度をなし、同じ方向を向くように配置され得る。フレキシブルディスプレイ２５０の第１の領域２５１の表面と、第２の領域２５２の表面とは、互いに１８０度を形成し、同じ方向（例えば、電子装置の前面方向）を向くことができる。このとき、折り畳み領域２５３は、第１の領域２５１及び第２の領域２５２と同じ平面を形成することができる。

様々な実施形態によれば、電子装置２００が折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ、例えば、図３）の場合、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とは、互いに対向して配置されてもよい。フレキシブルディスプレイ２５０の第１の領域２５１の表面と、第２の領域２５２の表面とは、互いに狭い角度（例えば、０度～１０度）を形成し、互いに対向することができる。折り畳み領域２５３は、少なくとも一部が、所定の曲率を有する曲面で形成されてもよい。

様々な実施形態によれば、電子装置２００が中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｕｓ）の場合、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、互いに所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）で配置され得る。フレキシブルディスプレイ２５０の第１の領域２５１の表面と、第２の領域２５２の表面とは、折り畳まれた状態より大きく、展開された状態よりも小さい角度を形成することができる。折り畳み領域２５３は、少なくとも一部が、所定の曲率を有する曲面で形成されてもよく、その曲率は、折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｕｓ）の場合よりも小さくてもよい。

図４は、様々な実施形態による、折り畳まれた状態のフォルダブル電子装置の上側面を示すダイアグラムである。
図４に示された第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、ヒンジアセンブリ２３０、第１の通気孔２６１、第２の通気孔２６２、第１の電気部品孔２８０、及び第２の電気部品孔２９０は、図２及び図３に示された第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、ヒンジアセンブリ２３０、第１の通気孔２６１、第２の通気孔２６２、第１の電気部品孔２８０、及び第２の電気部品孔２９０と同一又は類似であり得る。したがって、同じ構成の説明は、省略することができる。

図４を参照すると、様々な実施形態によれば、第１の通気孔２６１及び第１の電気部品孔２８０は、第１のハウジング２１０の上側面に形成され得る。一実施形態によれば、第１の電気部品孔２８０は、第１の通気孔２６１よりもヒンジアセンブリ２３０の近くに形成さてもよい。

様々な実施形態によれば、第２の通気孔２６２及び第２の電気部品孔２９０は、第２のハウジング２２０の上側面に形成されてもよい。一実施形態によれば、第２の通気孔２６２は、第２の電気部品孔２９０よりもヒンジアセンブリ２３０により近接して形成されてもよい。

様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０に対する第２のハウジング２２０が折り畳まれた状態で、第１のハウジング２１０に形成された第１の電気部品孔２８０は、折り畳まれた状態の電子装置２００内の第２のハウジング２２０に形成された第２の通気孔２６２と同一線上に配置できる。一実施形態によれば、第１のハウジング２１０に対する第２のハウジング２２０が、折り畳まれた状態で、第１の電気部品孔２８０のＸ軸値は、第２の通気孔２６２のＸ軸値と等しくてもよい。

様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０に対する第２のハウジング２２０が、折り畳まれた状態で、第１のハウジング２１０に形成された第１の通気孔２６１は、折り畳まれた状態の電子装置２００内の第２のハウジング２２０に形成された第２の電気部品孔２９０のうちいずれか１つと同一線上に配置され得る。一実施形態によれば、第１のハウジング２１０に対する第２のハウジング２２０が、折り畳まれた状態で、第１の通気孔２６１のＸ軸値は、第２の電気部品孔２９０のＸ軸値と等しくてもよい。

このように、第１の電気部品孔２８０と第２の通気孔２６２、第１の通気孔２６１と第２の電気部品孔２９０とが、同一線上に配置されることによって、ユーザは、各構成の配置から美感を感じることができる。

様々な実施形態によれば、第１の通気孔２６１及び第２の通気孔２６２は、後述するフォルダブルハウジング２０１の前面及び背面に配置された第１の防水部材～第４の防水部材（例えば、図５の第１の防水部材～第４の防水部材６１１～６１４）によって形成される閉空間と連通するように形成できる。第１の通気孔２６１及び第２の通気孔２６２は、気体が通るように構成され、液体の流入を防止するように構成され得る。

様々な実施形態によれば、第２の電気部品孔２９０及び第２の通気孔２６２の位置が変わり得、第１の電気部品孔２８０及び第１の通気孔２６１の位置が変わるように構成され得る。したがって、一実施形態によれば、第１の通気孔２６１は、第１の電気部品孔２８０よりもヒンジアセンブリ２３０の近くに形成され得る。一実施形態によれば、第２の電気部品孔２９０は、第２の通気孔２６２よりもヒンジアセンブリ２３０の近くに形成され得る。

図５は、様々な実施形態によるフォルダブル電子装置の分解斜視図である。
図５には、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸として定義される空間座標系が示されている。ここで、Ｘ軸は、電子装置の幅方向、Ｙ軸は、電子装置の長手方向、Ｚ軸は、電子装置の高さ（又は厚さ）方向を示す。本発明の様々な実施形態を説明する際に、「第１の方向及び第２の方向」は、例えば、Ｚ軸に平行な方向を意味することができる。

図５に示されたフォルダブルハウジング２０１、第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、ヒンジアセンブリ２３０、及びフレキシブルディスプレイ２５０は、図２～図４に示されたフォルダブルハウジング２０１、第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、ヒンジアセンブリ２３０、及びフレキシブルディスプレイ２５０と同じ又は類似であり得る。したがって、同じ構成の説明は省略することができる。

本発明の様々な実施形態による電子装置２００は、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の内部又は外部空間に配置された様々な電子部品を含むことができる。様々な電子部品は、例えば、プロセッサ（例えば、図１のプロセッサ１２０）、メモリ（例えば、図１のメモリ１３０）、入力モジュール（例えば、図１の入力モジュール１５０）、音響出力モジュール（例えば、図１の音響出力モジュール１５５）、ディスプレイ２５０（例えば、図１のディスプレイモジュール１６０）、オーディオモジュール（例えば、図１のオーディオモジュール１７０）、センサ（例えば、図１のセンサモジュール１７６）、インターフェース（例えば、図１のインターフェース１７７）、接続端子（例えば、図１の接続端子１７８）、触覚モジュール（例えば、図１の触覚モジュール１７９）、カメラモジュール（例えば、図１のカメラモジュール１８０）、電力管理モジュール（例えば、図１の電力管理モジュール１８８）、バッテリ２７４、２７５（例えば、図１のバッテリ１８９）、通信モジュール（例えば、図１の通信モジュール１９０）、加入者識別モジュール（例えば、図１の加入者識別モジュール１９６）、又はアンテナモジュール（例えば、図１のアンテナモジュール１９７）を含むことができ、前記電子部品は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０の内部又は外部空間に適切に区分されて配置され得る。電子装置２００には、これらの構成要素のうち少なくとも１つ（例えば、接続端子１７８）が省略されてもよく、又は１つ又はそれ以上の他の構成要素が追加されてもよい。さらに、これらの構成要素のいくつかは、単一の構成要素に統合される場合がある。

様々な実施形態によれば、電子装置２００は、フォルダブル電子装置であり、駆動に必要な電力を電子部品に供給及び貯蔵するために、複数のバッテリを含むことができる。例えば、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０にそれぞれ配置された第１のバッテリ２７４と第２のバッテリ２７５とを含むことができる。

様々な実施形態によれば、電子装置２００は、フォルダブル電子装置であり、部品を第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０のそれぞれに配置するための第１のプレート２４１及び／又は第２のプレート２４２を備えることができる。第１のプレート２４１及び／又は第２のプレート２４２に、様々な電子部品及び／又は回路基板２７１、２７２が配置され得る。一実施形態によれば、第１のハウジング２１０には、第１のプレート２４１と第１の回路基板２７１とが配置され、第２のハウジング２２０には、第２のプレート２４２と第２の回路基板２７２とが配置され得る。第１のプレート２４１は、第１の方向を向く第１の面を含み、第２のプレート２４２は、第２の方向を向く第２の面を含むことができる。第１のプレート２４１と第２のプレート２４２とは、フレキシブルディスプレイ２５０の折り畳み領域２５３に対応して形成されたヒンジ部材２３１によって、互いに折り畳まれたり、展開されたりすることができ、折り畳まれた状態で互いに対向するように形成され、展開された状態では、第１の面と第２の面とが向く方向が、互いに等しく形成できる。

様々な実施形態によれば、第１のプレート２４１の下部（－Ｚ軸方向）に第１の回路基板２７１が配置され得、第２のプレート２４２の下部（－Ｚ軸方向）に第２の回路基板２７２が配置され得る。

様々な実施形態によれば、電子装置２００の様々な機能及び動作を実施するためのプロセッサの信号は、回路基板２７１、２７２に形成された様々な導電線２７３、及び／又はコネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）（図示せず）を通じて電子部品に伝達され得る。

図５を参照すると、様々な実施形態によれば、電子装置２００は、フレキシブルディスプレイ２５０、フォルダブルハウジング２０１、ヒンジアセンブリ２３０、第１の回路基板２７１、第２の回路基板２７２、及び部材６００を含むことができる。

様々な実施形態によれば、フォルダブルハウジング２０１は、第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、第１の背面カバー２１５、第２の背面カバー２２５、及びヒンジアセンブリ５１０を含み得る。

様々な実施形態によれば、フレキシブルディスプレイ２５０は、ディスプレイパネル（図示せず）を含むことができる。一実施形態では、第１のプレート２４１及び第２のプレート２４２は、前記ディスプレイパネルと第１の回路基板２７１及び第２の回路基板２７２との間に配置されてもよい。第１のプレート２４１と第２のプレート２４２との間には、ヒンジアセンブリ２３０が配置されてもよい。

様々な実施形態によれば、ヒンジアセンブリ２３０は、ヒンジ部材２３１及びヒンジカバー２３２を含むことができ、ヒンジ部材２３１は、ヒンジモジュール２３１－１及びヒンジプレート２３１－２（図６ａ、６ｂを参照）を含むことができる。ヒンジカバー２３２は、ヒンジアセンブリ２３０の内部に配置された構造を覆ってもよい。

様々な実施形態によれば、第１の回路基板２７１と第２の回路基板２７２とが含まれ得る。第１の回路基板２７１と第２の回路基板２７２とは、第１のプレート２４１、第２のプレート２４２、第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、第１の背面カバー２１５及び第２の背面カバー２２５によって形成される空間の内部に配置され得る。第１の回路基板２７１及び第２の回路基板２７２には、電子装置２００の様々な機能を実現するための部品が配置され得る。

様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、第１のプレート２４１及び第２のプレート２４２とフレキシブルディスプレイ２５０が結合された状態で、ヒンジアセンブリ２３０の両側に結合されるように、互いに組み立てられ得る。例えば、第１のハウジング２１０は、ヒンジアセンブリ２３０の一側に摺動して結合され、第２のハウジング２２０は、ヒンジアセンブリ２３０の他側も摺動して結合され得る。

様々な実施形態によれば、電子装置２００の内部に部材６００が配置されてもよい。一実施形態によれば、部材６００は、第１のハウジング２１０及び／又は第１のプレート２４１とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置されてもよい。一実施形態によれば、部材６００は、第２のハウジング２２０及び／又は第２のプレート２４２とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置され得る。一実施形態によれば、部材６００は、第１の回路基板２７１及び／又は第１のハウジング２１０と第１の背面カバー２１５との間に配置されることができ、第２の回路基板２７２及び ／又は第２のハウジング２２０と第２の背面カバー２２５との間に配置されることができる。一実施形態によれば、部材６００は、防水部材（例えば、防水材料を含む防水部材６１０）、接着部材（例えば、接着剤を含む接着部材６２０）、及び支持部材（例えば、支持体を含む支持部材６３０）、及び緩衝部材（例えば、緩衝材を含む緩衝部材６４０）を含むことができる。

様々な実施形態によれば、防水部材６１０は、第１の防水部材６１１、第２の防水部材６１２、第３の防水部材６１３、及び第４の防水部材６１４を含むことができる。

様々な実施形態によれば、第１の防水部材６１１は、第１のハウジング２１０の第１のプレート２４１と、フレキシブルディスプレイ２５０の第１の領域２５１との間に配置され得る。一実施形態によれば、第１の防水部材６１１は、防水テープ（ｔａｐｅ）で構成することができる。第１の防水部材６１１は、第１のハウジング及び／又は第１のプレート２４１と接着でき、フレキシブルディスプレイ２５０と接着できる。第１の防水部材６１１は、閉曲線で構成され得る。閉曲線で構成された第１の防水部材６１１は、少なくとも１つの領域を含むことができる。第１の防水部材６１１は、防水テープ（ｔａｐｅ）で構成され、閉曲線で構成された少なくとも１つの領域を含むことにより、第１の防水部材６１１の閉曲線の外側から閉曲線の内側への液体の流入を防止及び／又は低減することができる。

様々な実施形態によれば、第２の防水部材６１２は、第２のハウジング２２０の第２のプレート２４２と、フレキシブルディスプレイ２５０の第２の領域２５２との間に配置され得る。一実施形態によれば、第２の防水部材６１２は、防水テープ（ｔａｐｅ）で構成できる。第２の防水部材６１２は、第２のハウジング２２０及び／又は第２のプレート２４２と接着されてもよく、フレキシブルディスプレイ２５０に接着されてもよい。第２の防水部材６１２は、閉曲線で構成されてもよい。閉曲線で構成された第２の防水部材６１２は、少なくとも１つの領域を含むことができる。第２の防水部材６１２は、防水テープで形成され、閉曲線で構成された少なくとも１つの領域を含むことにより、第２の防水部材６１２の閉曲線の外側から閉曲線の内側への液体の流入を防止及び／又は低減することができる。

様々な実施形態によれば、第１の防水部材６１１及び第２の防水部材６１２は、ヒンジアセンブリ２３０と接触しないように配置され得る。

様々な実施形態によれば、第３の防水部材６１３は、第１のハウジング２１０と第１の背面カバー２１５との間に配置され得る。一実施形態によれば、第３の防水部材６１３は、防水テープ（ｔａｐｅ）で形成され得る。第３の防水部材６１３は、第１のハウジング２１０に接着されてもよく、第１の背面カバー２１５に接着されてもよい。第３の防水部材６１３は、閉曲線で構成され得る。閉曲線で構成された第３の防水部材６１３は、少なくとも１つの領域を含むことができる。第３の防水部材６１３は、防水テープで形成され、閉曲線で構成された少なくとも１つの領域を含むことにより、第３の防水部材６１３の閉曲線の外側から閉曲線の内側への液体の流入を防止及び／又は低減することができる。

様々な実施形態によれば、第４の防水部材６１４は、第２のハウジング２２０と第２の背面カバー２２５との間に配置され得る。一実施形態によれば、第４の防水部材６１４は、ボンド（ｂｏｎｄ）及び／又は防水テープ（ｔａｐｅ）で形成され得る。第４の防水部材６１４は、第２のハウジング２２０に接着されてもよく、第２の背面カバー２２５の少なくとも一部に接着されてもよい。第４の防水部材６１４は、閉曲線で構成され得る。閉曲線で構成された第４の防水部材６１４は、少なくとも１つの領域を含むことができる。第４の防水部材６１４は、ボンドで形成され、閉曲線で構成された少なくとも１つの領域を含むことにより、第４の防水部材６１４の閉曲線の外側から閉曲線の内側への液体の流入を防止及び／又は低減することができる。

このように、防水部材６１０が電子装置２００の内部に配置されることにより、電子装置２００の外部から電子装置２００の内部への液体の流入を防止及び／又は低減することができる。

図６ａは、様々な実施形態による、フレキシブルディスプレイが取り外されたフォルダブル電子装置の前面を上から見たダイアグラムであり、図６ｂは、様々な実施形態による、ディスプレイが取り外されたフォルダブル電子装置の前面の一領域を上から見たダイアグラムである。

図６ａ及び図６ｂに示された第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、ヒンジアセンブリ（例えば、図４のヒンジアセンブリ２３０）、及び防水部材６１０は、図２～図５に示された第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、ヒンジアセンブリ２３０、及び防水部材６１０と同じ又は類似であり得る。したがって、同じ構成の説明は省略することができる。

図６ａは、フレキシブルディスプレイ（例えば、図２のフレキシブルディスプレイ２５０）が取り外されたフォルダブル電子装置（例えば、図２の電子装置２００）の一実施形態の例示の平面図であり、図６ｂは、図６ａに示された電子装置２００の一領域を拡大した平面図である。

図６ａ及び図６ｂを参照すると、第１の回路基板２７１は、第１のハウジング２１０の下部（－Ｚ軸方向）及び／又は内部に配置され、第２の回路基板２７２は、第２のハウジング２２０の下部（－Ｚ軸方向）及び／又は内部に配置され得る。第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間に、ヒンジアセンブリ２３０が配置され得る。

様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０とフレキシブルディスプレイ２５０との間に、様々な防水材料を含む第１の防水部材６１１が配置され、第２のハウジング２２０とフレキシブルディスプレイ２５０との間に、様々な防水材料を含む第２の防水部材６１２が配置され得る。一実施形態によれば、第１のハウジング２１０の第１のプレート２４１と、フレキシブルディスプレイ２５０との間に、第１の防水部材６１１が配置され得、第２のハウジング２２０の第２のプレート２４２と、フレキシブルディスプレイ２５０との間に、第２の防水部材６１２が配置され得る。

第１の防水部材６１１は、閉曲線を形成するように配置され、第１の防水部材６１１によって形成された閉曲線で囲まれた少なくとも１つの第１の防水領域６１１－１が形成され得る。第２の防水部材６１２は、閉曲線を形成するように配置され、第２の防水部材６１２によって形成された閉曲線で囲まれた少なくとも１つの第２の防水領域６１２－１が形成され得る。第１の防水部材６１１及び第２の防水部材６１２は、防水材料を含む防水テープ（ｔａｐｅ）で構成されてもよい。一実施形態によれば、第１の防水部材６１１は、第１のハウジング２１０及び／又はフレキシブルディスプレイ２５０に接着され得、第２の防水部材６１２は、第２のハウジング２２０及び／又はフレキシブルディスプレイ２５０に接着され得る。このように、電子装置２００の内部に、第１の防水部材６１１及び第２の防水部材６１２を配置することにより、電子装置２００の防水性能を向上させることができる。一実施形態によれば、第１の防水部材６１１及び第２の防水部材６１２は、ヒンジアセンブリ２３０から離隔して配置できる。第１の防水部材６１１及び第２の防水部材６１２が、ヒンジアセンブリ２３０から離隔して配置されることにより、電子装置２００の状態（折り畳まれた状態又は展開された状態）に大きな影響を受けることなく、第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、及びフレキシブルディスプレイ２５０に良好に接着され得る。これにより、電子装置２００の防水性能を向上させることができる。

様々な実施形態によれば、ヒンジアセンブリ２３０は、ヒンジ部材２３１及びヒンジカバー２３２を含むことができ、ヒンジ部材２３１は、ヒンジモジュール２３１－１及びヒンジプレート２３１－２を含むことができる。一実施形態によれば、ヒンジモジュール２３１－１は、ヒンジプレート２３１－２の長手方向（Ｙ軸方向）の両端に配置され得る。ヒンジモジュール２３１－１は、第１のヒンジモジュール（例えば、図７の第１のヒンジモジュール２３１－１１）及び第２のヒンジモジュール（例えば、図７の第２のヒンジモジュール２３１－１２）を含むことができる。第１のヒンジモジュール２３１－１１は、折り曲げ軸（例えば、図２の折り曲げ軸Ａ）を基準にして、右側（＋Ｘ軸方向）に配置されてもよく、第２のヒンジモジュール２３１－１２は、折り曲げ軸（例えば、図２の折り曲げ軸Ａ）を基準にして、左側（－Ｘ軸方向）に配置されてもよい。第１のヒンジモジュール２３１－１１及び／又は第２のヒンジモジュール２３１－１２は、第１のハウジング２１０及び／又は第２のハウジング２２０に結合され得る。第１のヒンジモジュール２３１－１１と第２のヒンジモジュール２３１－１２とは、互いに結合され、互いに対して相対的に回転可能であってもよい。ヒンジモジュール２３１－１及びヒンジプレート２３１－２は、電子装置２００の動作に必要な様々な構成及び／又は基板を含むことができる。

様々な実施形態によれば、ヒンジモジュール２３１－１及び／又はヒンジプレート２３１－２の少なくとも一部に、接着部材（例えば、接着剤を含む接着部材６２０）が配置され得る。接着部材６２０は、第１の接着部材６２１及び第２の接着部材６２２を含むことができる。一実施形態によれば、第１の接着部材６２１及び第２の接着部材６２２は、ＰＳＡ（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ、感圧接着剤）テープで形成され得る。

様々な実施形態によれば、第１の接着部材６２１は、ヒンジアセンブリ２３０のヒンジモジュール２３１－１の少なくとも一部に配置され得る。一実施形態によれば、第１の接着部材６２１は、ヒンジモジュール２３１－１の第１のヒンジモジュール２３１－１１に配置され得る。第１の接着部材６２１は、ヒンジモジュール２３１－１とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置され得る。第１の接着部材６２１は、ヒンジモジュール２３１－１及びフレキシブルディスプレイ２５０に接着され得る。第１の接着部材６２１は、折り曲げ軸（例えば、図２の折り曲げ軸Ａ）に近いように配置され得る。したがって、第１の接着部材６２１は、第１の防水部材６１１よりも折り曲げ軸Ａの近くに配置されてもよい。第１の接着部材６２１が折り曲げ軸Ａに近接して配置されることにより、第１の接着部材６２１は、電子装置２００の様々な状態（折り畳まれた状態又は展開された状態）に大きな影響を受けることなく、ヒンジモジュール２３１－１及びフレキシブルディスプレイ２５０に良好に接着することができる。したがって、フレキシブルディスプレイ２５０は、フォルダブルハウジング２０１から剥がれないことがある。

様々な実施形態によれば、第２の接着部材６２２は、ヒンジアセンブリ５１０のヒンジモジュール２３１－１の少なくとも一部に配置されてもよい。第２の接着部材６２２は、ヒンジモジュール２３１－１の第２のヒンジモジュール２３１－１２に配置されてもよい。第２の接着部材６２２は、ヒンジモジュール２３１－１とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置され得る。第２の接着部材６２２は、ヒンジモジュール２３１－１及びフレキシブルディスプレイ２５０に接着できる。第２の接着部材６２２は、折り曲げ軸（例えば、図２の折り曲げ軸Ａ）の近くに配置され得る。これにより、第２の接着部材６２２は、第１の防水部材６１２よりも折り曲げ軸Ａの近くに配置され得る。第２の接着部材６２２が折り曲げ軸Ａに近接して配置されることにより、第２の接着部材６２２は、電子装置２００の様々な状態（折り畳まれた状態又は展開された状態）の影響を大きく受けることなく、ヒンジモジュール２３１－１及びフレキシブルディスプレイ２５０に良好に接着することができる。したがって、フレキシブルディスプレイ２５０は、フォルダブルハウジング２０１から剥がれないことがある。

様々な実施形態によれば、第１の防水部材 ６１１と第１の接着部材６２１とは、異なる防水材料で構成されてもよく、第１の防水部材６１１の厚さは、第１の接着部材６２１の厚さと異なってもよい。一実施形態によれば、ヒンジアセンブリ２３０とフレキシブルディスプレイ２５０との間隔は、フォルダブルハウジング２０１とフレキシブルディスプレイ２５０との間隔よりも小さく形成されてもよい。したがって、ヒンジアセンブリ２３０とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置された第１の接着部材６２１は、フォルダブルハウジング２０１とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置された第１の防水部材６１１よりも薄く形成され得る。一実施形態によれば、ヒンジアセンブリ２３０とフレキシブルディスプレイ２５０との間隔は、フォルダブルハウジング２０１とフレキシブルディスプレイ２５０との間隔よりも大きく形成されてもよい。したがって、第１の接着部材６２１は、第１の防水部材６１１よりも厚く形成されてもよい。一実施形態によれば、ヒンジアセンブリ２３０の上側部（＋Ｚ軸方向）は、第１のハウジング２１０及び／又は第２のハウジング２２０の上側部（＋Ｚ軸方向）よりも上側（＋Ｚ軸方向）に配置されてもよい。一実施形態によれば、ヒンジアセンブリ２３０の上側部（＋Ｚ軸方向）は、第１のハウジング２１０及び／又は第２のハウジング２２０の上側部（＋Ｚ軸方向）より下側（－Ｚ軸方向）に配置されてもよい。

図６ｂを参照すると、様々な実施形態に従って、電気部品７００は、第１のハウジング２１０に配置されてもよい。一実施形態によれば、電気部品７００は、第１の接着部材６２１と第１の防水部材６１１との間に配置されてもよい。一実施形態によれば、電気部品７００は、第１の接着部材６２１の右側（＋Ｘ軸方向）に配置されてもよい。電気部品７００は、電子装置２００の動作に必要な様々なセンサ及び／又は部品を含むことができる。電気部品７００の説明は、図７の説明と共に後述する。

様々な実施形態によれば、電気部品７００は、第１の回路基板２７１に配置され得る。第１のハウジング２１０には、電気部品溝２８１が形成され得る。電気部品溝２８１は、周辺と段差を持って形成される溝であり得る。電気部品溝２８１は、第１のハウジング２１０に形成された第１の電気部品孔２８０と連通するように構成されてもよい。電気部品７００は、電気部品溝２８１の下部（－Ｚ軸方向）の第１のハウジング２１０に形成された開口部（図示せず）に配置されてもよい。電気部品溝２８１には、電気部品防水部材６１５及び／又は第１の支持部材６３１が配置され得る。

様々な実施形態によれば、電気部品７００の上部（＋Ｚ軸方向）には、電気部品防水部材６１５が配置され得る。電気部品防水部材６１５は、電気部品７００とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置されてもよい。電気部品防水部材６１５は、防水テープで形成されてもよい。電気部品防水部材６１５の一領域に、開口部（ｏｐｅｎｉｎｇ）が形成されてもよい。

様々な実施形態によれば、電気部品防水部材６１５の上部（＋Ｚ軸方向）には、支持部材６３０が配置され得る。支持部材６３０は、第１の支持部材６３１及び第２の支持部材６３２を含むことができる。

様々な実施形態によれば、第１の支持部材６３１は、電気部品防水部材６１５の上部（＋Ｚ軸方向）に配置され得る。第１の支持部材６３１は、電気部品防水部材６１５とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置され得る。第１の支持部材６３１は、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）で形成されてもよい。一実施形態によれば、第１の支持部材６３１は、ガラス材質で形成されてもよい。第１の支持部材６３１と電気部品７００との間に、電気部品防水部材６１５が配置されてもよい。

様々な実施形態によれば、第１の支持部材６３１の上部（＋Ｚ軸方向）には、緩衝部材６４０が配置され得る。一実施形態によれば、緩衝部材６４０は、第１の支持部材６３１とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置できる。緩衝部材６４０は、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）で形成され得る。一実施形態によれば、緩衝部材６４０は、圧縮可能なスポンジ材料で形成されてもよい。

様々な実施形態によれば、第１の支持部材６３１及び／又は緩衝部材６４０の上部（＋Ｚ軸方向）は、フレキシブルディスプレイ２５０と接触しないように構成されるか、又はフレキシブルディスプレイ２５０に接着されないように構成され得る。このように、下部（－Ｚ軸方向）から上部（＋Ｚ軸方向）に進むにつれて、電気部品７００、電気部品防水部材６１５、第１の支持部材６３１、及び緩衝部材６４０が積層されるように構成されることにより、電気部品７００の防水性能を向上させることができる。

様々な実施形態によれば、第２の通気孔２６２と連通する通気溝２６３は、第２のハウジング２２０に形成されるように構成され得る。一実施形態によれば、通気溝２６３は、第２の接着部材６２２と第２の防水部材６１２との間に配置されてもよい。一実施形態によれば、通気溝２６３は、第２の接着部材６２２の左側（－Ｘ軸方向）に配置され得る。

様々な実施形態によれば、通気溝２６３の上部（＋Ｚ軸方向）には、通気溝防水部材６１６が配置され得る。一実施形態によれば、通気溝防水部材６１６は、通気溝２６３とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置され得る。通気溝防水部材６１６は、防水テープ（ｔａｐｅ）で形成されてもよい。

様々な実施形態によれば、通気溝防水部材６１６の上部（＋Ｚ軸方向）には、緩衝部材６４０が配置され得る。一実施形態によれば、緩衝部材６４０は、通気溝防水部材６１６とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置できる。緩衝部材６４０は、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）で形成され得る。

図７は、様々な実施形態による、フレキシブルディスプレイが取り外されたフォルダブル電子装置の一領域を示す斜視図である。
図７は、図６ｂの電子装置２００の一領域Ｂを示す斜視図である。図７に示された第２の通気孔２６２、通気溝２６３、電気部品防水部材６１５、通気溝防水部材６１６、第１の接着部材６２１、第２の接着部材６２２、第１の支持部材６３１、第２の支持部材６３２、緩衝部材６４０、及び電気部品７００は、図２～図６ｂに示された第２の通気孔２６２、通気溝２６３、電気部品防水部材６１５、通気溝防水部材６１６、第１の接着部材６２１、第２の接着部材６２２、第１の支持部材６３１、第２の支持部材６３２、緩衝部材 ６４０、及び電気部品７００と同一又は類似であり得る。

図７を参照すると、様々な実施形態によれば、電気部品７００は、マイクロフォン７１０及び照度センサ７２０を含むことができる。

様々な実施形態によれば、ヒンジモジュール２３１－１は、第１のヒンジモジュール２３１－１１及び第２のヒンジモジュール２３１－１２を含むことができる。第１のヒンジモジュール２３１－１１及び／又は第２のヒンジモジュール２３１－１２は、第１のハウジング２１０及び／又は第２のハウジング２２０に結合され得る。第１のヒンジモジュール２３１－１１及び第２のヒンジモジュール２３１－１２は、互いに結合され、互いに対して相対的に回転可能であり得る。

様々な実施形態によれば、第１の接着部材６２１は、第１のヒンジモジュール２３１－１１及び／又はヒンジプレート２３１－２に配置されてもよく、第２の接着部材６２２は、第２のヒンジモジュール２３１－１２及び／又はヒンジプレート２３１－２に配置されてもよい。

様々な実施形態によれば、マイクロフォン７１０は、第１の電気部品孔２８０と連通することができる。第１の電気部品孔（図１の２８０）は、電気部品溝２８１と連通するように構成できる。マイクロフォン７１０は、第１のハウジング２１０の下部（－Ｚ軸方向）に配置された第１の回路基板２７１に配置されてもよい。電気部品溝２８１には、電気部品防水部材６１５及び／又は第１の支持部材６３１が配置されてもよい。

様々な実施形態によれば、照度センサ７２０は、電気部品溝２８１の下部（－Ｚ軸方向）の第１のハウジング２１０に形成された開口部（図示せず）に配置され得る。

様々な実施形態によれば、電気部品防水部材６１５は、マイクロフォン７１０及び照度センサ７２０の上部（＋Ｚ軸方向）に配置され得る。一実施形態によれば、照度センサ７２０の上部（＋Ｚ軸方向）に対応する電気部品防水部材６１５の一領域に開口部が形成されてもよい。単一構成の電気部品防水部材６１５が、マイクロフォン７１０及び照度センサ７２０の上部に配置されることにより、照度センサ７２０に隣接する電気部品防水部材６１５の幅を、最大化及び／又は大きくすることができる。照度センサ７２０に隣接する電気部品防水部材６１５の幅が増加するにつれて、電気部品防水部材６１５の防水性能を向上させることができる。様々な実施形態によれば、電気部品７００の位置に対応する電気部品防水部材６１５の一領域に開口部が形成されてもよい。

様々な実施形態によれば、マイクロフォン７１０は、第１のハウジング２１０に形成された電気部品溝２８１の位置に対応する第１の回路基板２７１の一領域の下部（－Ｚ軸方向）に配置され、電気部品溝２８１は、第１の電気部品孔２８０と連通できる。電気部品溝２８１には、電気部品防水部材６１５及び／又は第１の支持部材６３１が配置されてもよい。一実施形態によれば、第１の電気部品孔２８０及び／又は電気部品溝２８１は、第１のハウジング２１０及び／又はヒンジアセンブリ（例えば、図５のヒンジアセンブリ２３０）の長手方向に斜めに形成され得る。

様々な実施形態によれば、電気部品防水部材６１５の上部（＋Ｚ軸方向）に第１の支持部材６３１が配置されてもよい。一実施形態によれば、第１の支持部材６３１は、透明部材で形成され、第１の支持部材６３１の上部（＋Ｚ軸方向）に緩衝部材６４０が配置され得る。第１の支持部材６３１の下部（－Ｚ軸方向）に配置された電気部品が、光を感知する電気部品である場合、第１の支持部材６３１は、光の透過のために透明部材で形成されてもよい。

様々な実施形態によれば、第１の電気部品溝２８１の位置に対応する第１のハウジング２１０、第１のプレート２４１、及び／又は様々な他の構成の一領域に開口部が形成されてもよい。このように構成されることにより、第１の支持部材６３１の下部（－Ｚ軸方向）に、光を感知する電気部品が配置される場合、前記電気部品は、光をより良く感知することができる。

一実施形態によれば、照度センサ７２０の位置に対応する緩衝部材６４０の一領域に開口部が形成されてもよい。第１の支持部材６３１の上部に緩衝部材６４０が配置されることにより、第１の支持部材６３１及び電気部品防水部材６１５により大きな圧力が発生することができ、外部から引き込まれる異物は、緩衝部材６４０によってフィルタリングされ得る。

様々な実施形態によれば、第２のハウジング２２０に第２の通気孔２６２が形成され得る。第２の通気孔２６２は、外部からの気体の流入を許容し、液体の流入を防止及び／又は低減することができる。第２のハウジング２２０には、第２の通気孔２６２と連通する通気溝２６３が形成されてもよい。

様々な実施形態によれば、通気溝２６３の上部（＋Ｚ軸方向）に、通気溝防水部材６１６が配置され得る。一実施形態によれば、通気溝２６３の位置に対応する通気溝防水部材６１６の一領域には、開口部が形成されてもよい。

様々な実施形態によれば、通気溝防水部材６１６の上部（＋Ｚ軸方向）に第２の支持部材６３２が配置され得る。一実施形態によれば、第２の支持部材６３２は、透明部材で形成されてもよい。第２の支持部材６３２が通気溝防水部材６１６の上部に配置されることにより、通気溝防水部材６１６により高い圧力が加えることができ、それにより、防水性能が向上し得る。

様々な実施形態によれば、通気溝２６３は、第２のハウジング２２０に形成されてもよい。通気溝２６３は、第２の通気孔２６２と連通するように構成され得る。一実施形態によれば、第２の通気孔２６２及び／又は通気溝２６３は、第２の回路基板２７２及び／又は第２のハウジング２２０の長手方向に斜めに形成されてもよい。

図８ａは、様々な実施形態による、図６ｂに示されたフレキシブルディスプレイが取り外されたフォルダブル電子装置のＣ－Ｃ′に沿って切断された断面を、＋Ｙ軸方向に見た断面図であり、図８ｂは、様々な実施形態による、図６ｂに示されたフレキシブルディスプレイが取り外されたフォルダブル電子装置のＤ－Ｄ′に沿って切断した断面を、＋Ｙ軸方向に見た断面図である。

図８ａに示された第１のハウジング２１０、フレキシブルディスプレイ２５０、電気部品溝２８１、第１のヒンジモジュール２３１－１１、第１の回路基板２７１、第１の防水部材６１１、電気部品防水部材６１５、第１の接着部材６２１、マイクロフォン７１０、及び照度センサ７２０は、図２～図７に示された第１のハウジング２１０、フレキシブルディスプレイ２５０、電気部品溝２８１、第１のヒンジモジュール２３１－１１、第１の回路基板２７１、第１の防水部材６１１、電気部品防水部材６１５、第１の接着部材６２１、マイクロフォン７１０、及び照度センサ７２０と同一又は類似であり得る。したがって、同じ部品の説明は省略することができる。

様々な実施形態によれば、第１の回路基板２７１の下部（－Ｚ軸方向）にマイクロフォン７１０が配置され得る。一実施形態によれば、マイクロフォン７１０は、電気部品溝２８１の下部（－Ｚ軸方向）の第１のハウジング２１０に形成された開口部（図示せず）に配置されてもよい。

様々な実施形態によれば、第１の回路基板２７１の上部（＋Ｚ軸方向）に照度センサ７２０が配置され得る。

様々な実施形態によれば、マイクロフォン７１０、電気部品溝２８１、及び照度センサ７２０の上部（＋Ｚ軸方向）には、電気部品防水部材６１５が配置され得る。電気部品防水部材６１５は、周辺領域と比較して、段差が形成された電気部品溝２８１に配置されてもよい。電気部品防水部材６１５を配置することにより、マイクロフォン管路Ｅの深さを低くする効果が得られる。マイクロフォン管路Ｅの深さが低くなるにつれて、マイクロフォン７１０に進む波の管路長が、短くなる効果が生じ得る。これにより、マイクロフォン７１０の性能を向上させることができる。一実施形態によれば、電気部品溝２８１は、周辺領域と比較して、段差がないか、段差がほとんどないように形成され得る。したがって、マイクロフォン管路Ｅの深さをさらに低くすることができる。

様々な実施形態によれば、第１の接着部材６２１は、ヒンジモジュール２３１－１の第１のヒンジモジュール２３１－１１とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置され得る。一実施形態によれば、第１の接着部材６２１は、第１のヒンジモジュール２３１－１１及びフレキシブルディスプレイ２５０に接着され得る。

様々な実施形態によれば、電気部品防水部材６１５は、第１のハウジング２１０とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置されてもよい。一実施形態によれば、電気部品防水部材６１５は、第１のハウジング２１０に接着されてもよい。

様々な実施形態によれば、第１の防水部材６１１は、第１のハウジング２１０とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置されてもよい。一実施形態によれば、第１の防水部材６１１は、第１のハウジング２１０及びフレキシブルディスプレイ２５０に接着されてもよい。

様々な実施形態によれば、第１の接着部材６２１及び第１の防水部材６１１は、互いに離隔して配置され得る。第１の接着部材６２１と第１の防水部材６１１とが、互いに離隔して配置されることにより、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の相対運動によって生じるスリップ（ｓｌｉｐ）に対する耐久性が向上され、電子装置２００の耐久性が向上できる。

様々な実施形態によれば、第１の防水部材６１１と第１の接着部材６２１とは、異なる材料で構成されてもよく、第１の防水部材６１１の厚さと第１の接着部材６２１の厚さとは、互いに異なってもよい。一実施形態によれば、ヒンジアセンブリ２３０とフレキシブルディスプレイ２５０との間隔は、フォルダブルハウジング２０１とフレキシブルディスプレイ２５０との間隔よりも小さく形成されてもよい。したがって、ヒンジアセンブリ２３０とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置された第１の接着部材６２１は、第１のハウジング２１０とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置された第１の防水部材６１１よりも薄く形成され得る。一実施形態によれば、ヒンジアセンブリ２３０とフレキシブルディスプレイ２５０との間隔は、第１のハウジング２１０とフレキシブルディスプレイ２５０との間隔よりも大きく形成され得る。したがって、第１の接着部材６２１は、第１の防水部材６１１よりも厚く形成されることができる。

様々な実施形態によれば、第１の接着部材６２１は、第１のヒンジモジュール２３１－１１及びフレキシブルディスプレイ２５０に接着され、第１の防水部材６１１は、第１のハウジング２１０及びフレキシブルディスプレイ２５０に接着され、第１の接着部材６２１と第１の防水部材６１１との間に配置された電気部品防水部材６１５が、第１のハウジング２１０に接着することにより、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の相対運動に応じて発生するスリップ（ｓｌｉｐ）に対する耐久性が向上し、電子装置２００の耐久性を向上させることができる。

様々な実施形態によれば、第１の防水部材６１１の間にカメラ８００（図１０を参照）が配置され得る。

図８ｂに示された第２のハウジング２２０、フレキシブルディスプレイ２５０、通気溝２６３、第２のヒンジモジュール２３１－１２、第２の回路基板２７２、第２の防水部材６１２、通気溝防水部材６１６、及び第２の接着部材６２２は、図２～図７に示された第２のハウジング２２０、フレキシブルディスプレイ２５０、通気溝２６３、第２のヒンジモジュール２３１－１２、第２の回路基板２７２、第２の防水部材６１２、通気溝防水部材６１６、及び第２の接着部材６２２と同一又は類似であり得る。したがって、同じ部品の説明は省略することができる。

様々な実施形態によれば、第２のハウジング２２０の上部（＋Ｚ軸方向）には、通気溝２６３が形成され得る。

様々な実施形態によれば、通気溝２６３は、第２のハウジング（例えば、図４の第２のハウジング２２０）に形成された第２の通気孔（例えば、図４の第２の通気孔２６２）と連通するように形成されてもよい。

様々な実施形態によれば、通気溝２６３の上部（＋Ｚ軸方向）には、通気溝防水部材６１６が配置され得る。

様々な実施形態によれば、第２の接着部材６２２は、ヒンジモジュール２３１－１の第２のヒンジモジュール２３１－１２とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置され得る。一実施形態によれば、第２の接着部材６２２は、第２のヒンジモジュール２３１－１２及びフレキシブルディスプレイ２５０に接着されてもよい。

様々な実施形態によれば、通気溝防水部材６１６は、第２のハウジング２２０とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置され得る。一実施形態によれば、通気溝防水部材６１６は、第２のハウジング２２０に接着されてもよい。

様々な実施形態によれば、第２の防水部材６１２は、第２のハウジング２２０とフレキシブルディスプレイ２５０との間に配置され得る。一実施形態によれば、第２の防水部材６１２は、第２のハウジング２２０及びフレキシブルディスプレイ２５０に接着されてもよい。

様々な実施形態によれば、第２の接着部材６２２と第２の防水部材６１２とは、互いに離隔して配置され得る。第２の接着部材６２２と第２の防水部材６１２とが、離隔して配置されることにより、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の相対運動によって生じるスリップ（ｓｌｉｐ）に対する耐久性が向上し、電子装置２００の耐久性を向上させることができる。

様々な実施形態によれば、第２の接着部材６２２は、第２のヒンジモジュール２３１－１２及びフレキシブルディスプレイ２５０に接着され、第２の防水部材６１２は、第２のハウジング２２０及びフレキシブルディスプレイ２５０に接着され、第２の接着部材６２２と第２の防水部材６１２との間に配置された通気溝防水部材６１６が、第２のハウジング２２０に接着することにより、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の相対運動に応じて生じるスリップ（ｓｌｉｐ）に対する耐久性が向上し、電子装置２００の耐久性を向上させることができる。

図９ａは、様々な実施形態による、電気部品が配置された領域を上から見たダイアグラムであり、図９ｂは、様々な実施形態による、電気部品が配置された領域の分解斜視図である。

図９ａ及び図９ｂは、図８ａ及び図８ｂを参照して説明される。図９ａ及び図９ｂに示された第１のハウジング２１０、電気部品防水部材６１５、第１の接着部材６２１、第１の支持部材６３１、緩衝部材６４０、マイクロフォン（例えば、図８ａのマイクロフォン７１０）、及び第１のヒンジモジュール２３１－１１は、図２～図８ｂに示された第１のハウジング２１０、電気部品防水部材６１５、第１の接着部材６２１、第１の支持部材６３１、緩衝部材６４０、マイクロフォン７１０、及び第１のヒンジモジュール２３１－１１と同じ又は類似であり得る。 したがって、同じ構成の説明は省略することができる。

図９ａ及び図９ｂを参照すると、様々な実施形態によれば、第１のヒンジモジュール２３１－１１は、第１のハウジング２１０に結合され得る。

様々な実施形態によれば、第１のヒンジモジュール２３１－１１の上部（＋Ｚ軸方向）には、第１の接着部材６２１が配置され得る。第１の接着部材６２１は、第１のヒンジモジュール２３１－１１と接着されてもよい。

様々な実施形態によれば、第１のハウジング２１０には、電気部品溝２８１が形成され得る。一実施形態によれば、第１のハウジング２１０に形成された電気部品溝２８１には、電気部品７００が配置され得る。電気部品７００は、マイクロフォン７１０及び照度センサ７２０を含むことができる。電気部品溝２８１は、第２のハウジング（例えば、図４の第２のハウジング２２０）に形成された第１の電気部品孔（例えば、図４の第１の電気部品孔２８０）と連通するように構成され得る。

様々な実施形態によれば、第１の電気部品孔２８０は、マイクロフォン管路Ｅを介して、マイクロフォン７１０と連通できる。マイクロフォン管路Ｅの少なくとも一部は、斜めに形成されてもよく、第１の電気部品孔２８０の少なくとも一部と重なっていてもよい。

様々な実施形態によれば、電気部品７００及び／又は第１のハウジング２１０の上部（＋Ｚ軸方向）に電気部品防水部材６１５が配置され得る。一実施形態によれば、電気部品防水部材６１５は、第１のハウジング２１０に接着されてもよい。電気部品防水部材６１５は、電気部品７００を覆うように配置されてもよい。一実施形態によれば、電気部品防水部材６１５は、マイクロフォン７１０及び／又は照度センサ７２０を覆うように配置されてもよい。単一構成の電気部品防水部材６１５を介して、マイクロフォン及び照度センサ７２０を覆うことにより、２つ以上の電気部品防水部材６１５を使用する場合よりも、電気部品防水部材６１５の第１の幅Ｗ１及び第２の幅Ｗ２の数値が増加され得る。電気部品防水部材６１５の第１の幅Ｗ１及び第２の幅Ｗ２の数値が増加するにつれて、電気部品防水部材６１５の防水性能が向上することができる。

様々な実施形態によれば、電気部品防水部材６１５の上部（＋Ｚ軸方向）には、第１の支持部材６３１が配置され得る。第１支持部材６３１は、電気部品防水部材６１５に接着されてもよい。

様々な実施形態によれば、第１の支持部材６３１の上部（＋Ｚ軸方向）には、緩衝部材６４０が配置され得る。一実施形態によれば、第１の支持部材６３１は、緩衝部材６４０に接着されてもよい。

このように、電気部品防水部材６１５の上部（＋Ｚ軸方向）に、第１の支持部材６３１及び／又は緩衝部材６４０が配置されることにより、電気部品防水部材６１５にかかる圧力が増加し、防水性能を向上させることができる。電気部品防水部材６１５及び／又は緩衝部材６４０は、フレキシブルディスプレイ２５０に接着されなくてもよい。したがって、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の相対的な回転運動にもかかわらず、電気部品防水部材６１５及び／又は緩衝部材６４０は、フレキシブルディスプレイ２５０に追従しないように構成され得る。一実施形態によれば、通気溝防水部材６１６は、フレキシブルディスプレイ２５０に接着されなくてもよい。したがって、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の相対的な回転運動にもかかわらず、通気溝防水部材６１６は、フレキシブルディスプレイ２５０に追従しないように構成されてもよい。

図１０は、様々な実施形態による、例示的な電子装置の第２のハウジングの構造を、背面から見たダイアグラムである。
図１０に示された第２の通気孔２６２は、図２～図４及び図７に示された第２の通気孔２６２と同一又は類似であり得る。したがって、同じ構成の説明は省略することができる。

図１０を参照すると、アンテナ８１０は、ヒンジアセンブリ２３０に隣接して配置され得る。第２のハウジング２２０の外側には、アンテナ８１０に結合されるアンテナ接点８２０が配置され得る。第２の通気孔２６２は、第２のハウジング２２０の内側に配置されたアンテナ接点８２０によって、ヒンジアセンブリ２３０から離れたところに配置され得る。一実施形態によれば、第２の通気孔２６２は、第２のハウジング２２０を形成する面又は電子装置２００の長手方向に斜めに入射するように形成され、アンテナ接点８２０との接触を回避することができる。また、第２の通気孔２６２が電子装置２００の長手方向に斜めに形成されることにより、第２の通気孔２６２は、第１の電気部品孔（例えば、図４の第１の電気部品孔２８０）に対応するＸ軸位置に形成することができる。

本発明の様々な実施形態の例示による、電子装置（例えば、図１の電子装置２００）は、第１のハウジング（例えば、図４の第１のハウジング２１０）、第２のハウジング（図４の第２のハウジング２２０）、ヒンジを含むヒンジアセンブリ（例えば、図４のヒンジアセンブリ２３０）であって、第１のハウジングと第２のハウジングとの間に配置され、ヒンジプレート（例えば、図６ａのヒンジプレート２３１－２）と、前記ヒンジプレートの長手方向の両端に配置されたヒンジモジュール（例えば、図６ａのヒンジモジュール２３１－１）とを含むヒンジアセンブリ、第１のハウジングに配置された第１の回路基板（例えば、図６ａの第１の回路基板２７１）、第２のハウジングに配置された第２の回路基板（例えば、図６ａの第２の回路基板２７２）、第１のハウジング、第２のハウジング、及び前記ヒンジアセンブリの上に配置されたフレキシブルディスプレイ（例えば、図５のフレキシブルディスプレイ２５０）、第１のハウジングと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む第１の防水部材（例えば、図６ａの第１の防水部材６１１）、前記ヒンジモジュールと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された接着剤を含む第１の接着部材（例えば、図６ａの第１の接着部材６２１）、第１の防水部材及び第１の接着部材の間に配置された電気部品（例えば、図６ｂの電気部品７００）、前記電気部品と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む電気部品防水部材（例えば、図６ｂの電気部品防水部材６１５）、及び前記電気部品防水部材と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された第１の支持部材（例えば、図７の第１の支持部材６３１）を含み、前記第１のハウジングに電気部品溝（例えば、図７の電気部品溝２８１）が形成され、前記電気部品は、前記電気部品溝に対応する前記第１の回路基板の一領域に配置され、前記電気部品防水部材によって覆われ、前記電気部品溝と結合された第１の電気部品孔（例えば、図４の第１の電気部品孔２８０）は、第１のハウジングの一部に形成され得る。

様々な実施形態の例によれば、前記電気部品溝は、前記ヒンジアセンブリの長手方向に斜めに形成されてもよい。

様々な実施形態の例によれば、前記電気部品の位置に対応する前記電気部品防水部材の一領域には、開口部が形成されてもよい。

様々な実施形態の例によれば、前記第１の支持部材は、ポリカーボネートで形成され得る。

様々な実施形態の例によれば、前記第１の支持部材と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された緩衝材（例えば、図７の緩衝部材６４０）をさらに含むことができる。

様々な実施形態の例によれば、前記第１のハウジングに第１の通気孔（例えば、図４の第１の通気孔２６１）が形成され、前記第２のハウジングに第２の電気部品孔（例えば、図４の第２の電気部品孔２９０）が形成され得る。

様々な実施形態の例によれば、前記第１のハウジングに対する前記第２のハウジングが、折り畳まれた状態で、第２の電気部品孔のうち少なくとも１つの孔の位置と、前記第１の通気孔の位置とが対応するように構成され得る。

様々な実施形態の例によれば、前記第２のハウジングに第２の通気孔（例えば、図４の第２の通気孔２６２）が形成され得る。

様々な実施形態の例によれば、前記第１のハウジングに対する第２のハウジングが、折り畳まれた状態で、第１の電気部品孔の位置と、第２の通気孔の位置とが対応するように構成され得る。

様々な実施形態の例によれば、前記電気部品は、マイクロフォン（例えば、図７のマイクロフォン７１０）及び照度センサ（例えば、図７の照度センサ７２０）のうち少なくとも１つを含むことができる。

様々な実施形態の例によれば、前記第１の接着部材は、前記フレキシブルディスプレイ及び前記ヒンジモジュールに接着され得る。

様々な実施形態の例によれば、前記第１の防水部材は、第１のハウジング及び前記フレキシブルディスプレイに接着され得る。

様々な実施形態の例によれば、前記電気部品防水部材は、第１のハウジングに接着され得る。

様々な実施形態の例示による、電子装置（例えば、図１の電子装置２００）は、第１のハウジング（例えば、図４の第１のハウジング２１０）、第２のハウジング（図４の第２のハウジング２２０）、ヒンジを含むヒンジアセンブリ（例えば、図４のヒンジアセンブリ２３０）であって、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの間に配置され、ヒンジプレート（例えば、図６ａのヒンジプレート２３１－２）と、前記ヒンジプレートの長手方向の両端に配置されたヒンジモジュール（例えば、図６ａのヒンジモジュール２３１－１）、とを含むヒンジアセンブリ、第１のハウジングに配置された第１の回路基板（例えば、図６ａの第１の回路基板２７１）、前記第２のハウジングに配置された第２の回路基板（例えば、図６ａの第２の回路基板２７２）、第１のハウジング、第２のハウジング、及び前記ヒンジアセンブリの上に配置されたフレキシブルディスプレイ（例えば、図５のフレキシブルディスプレイ２５０）、前記第１の回路基板と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む第１の防水部材（例えば、図６ａの第１の防水部材６１１）、第２の回路基板と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む第２の防水部材（例えば、図６ａの第２の防水部材６１２）、前記ヒンジモジュールと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された接着剤を含む第１の接着部材（例えば、図６ａの第１の接着部材６２１）及び接着剤を含む第２の接着部材（例えば、図６ａの第２の接着部材６２２）、前記第１の防水部材と前記第１の接着部材との間に配置された電気部品（例えば、図６ｂの電気部品７００）、前記電気部品と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む電気部品防水部材（例えば、図６ｂの電気部品防水部材６１５）、前記電気部品防水部材と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された第１の支持部材（例えば、図７の第１の支持部材６３１）、前記第２の防水部材と前記第２の接着部材との間に配置された通気溝（例：図６ｂの通気溝２６３）、前記通気溝と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む通気溝防水部材（例えば、図７の通気溝防水部材６１６）と、前記通気溝防水部材と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された第２の支持体（例えば、図７の第２の支持部材６３２）を含み、前記第１のハウジングに電気部品溝（例えば、図７の電気部品溝２８１）が形成され、前記電気部品は、前記電気部品溝に対応する第１の回路基板の一領域に配置され、前記部品防水部材によって覆われ、前記電気部品溝と連通する第１の電気部品孔（例えば、図４の第１の電気部品孔２８０）が第１のハウジングの一部に形成され、前記通気溝と連通する通気孔（例えば、図４の通気孔３４０）が第２のハウジングの一部に形成されてもよい。

様々な実施形態の例によれば、前記電気部品溝及び前記通気溝は、前記ヒンジアセンブリの長手方向に斜めの形態で形成されてもよい。

様々な実施形態の例によれば、前記通気溝に対応する第１の防水部材の一領域に開口部が形成され、前記電気部品に対応する第２の防水部材の一領域に開口部が形成され得る。

様々な実施形態の例によれば、前記通気孔は、第１の通気孔（例えば、図４の第１の通気孔２６１）及び第２の通気孔（例えば、図４の第２の通気孔２６２）を含み、前記第１の通気孔は、第１のハウジングに形成され、前記第２の通気孔は、第２のハウジングに形成され、前記第２のハウジングに形成された第２の電気部品孔（例えば、図４の第２の電気部品孔２９０）をさらに含むことができる。

様々な実施形態の例によれば、前記第１のハウジングに対する第２のハウジングが、折り畳まれた状態で、前記第１の電気部品孔の位置と、前記第２の通気孔の位置とが対応するように構成され、前記第２の電気部品孔のうち少なくとも１つの孔の位置と、第１の通気孔の位置とが対応するように構成されてもよい。

様々な実施形態の例によれば、前記電気部品は、マイクロフォン（例えば、図７のマイクロフォン７１０）及び照度センサ（例えば、図７の照度センサ７２０）のうち少なくとも１つをさらに含み得る。

様々な実施形態の例によれば、前記第１の接着部材及び前記第２の接着部材は、前記フレキシブルディスプレイ及び前記ヒンジプレートに接着され、前記第１の防水部材は、前記第１のハウジング及び前記フレキシブルディスプレイと接着され、前記第２の防水部材は、前記第２のハウジング及び前記フレキシブルディスプレイに接着され、前記電気部品防水部材は、前記第１のハウジングに接着され、前記通気溝防水部材は、第２のハウジングに接着されてもよい。

以上、本明細書の詳細な説明では、具体的な実施形態について説明したが、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。

１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４、２００ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外部メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４２、ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ 触覚モジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１のネットワーク
１９９ 第２のネットワーク
２０１ フォルダブルハウジング
２１０ 第１のハウジング
２１１ａ 第１の側面
２１１ｂ 第３の側面
２１１ｃ 第４の側面
２１２ センサ領域
２１５ 第１の背面カバー
２１６ 背面領域
２２０ 第２のハウジング
２２１ａ 第２の側面
２２１ｂ 第５の側面
２２１ｃ 第６の側面
２２５ 第２の背面カバー
２２６ 第２の背面領域
２３０ ヒンジアセンブリ
２３１ ヒンジ部材
２３２ ヒンジカバー
２５０ ディスプレイ
２５１ 第１の領域
２５２ 第２の領域
２５３ 折り畳み領域
２６１ 第１の通気孔
２６２ 第２の通気孔
２６３ 通気溝
２７１、２７２ 回路基板
２７３ 導電線
２７４、２７５ バッテリ
２８０ 第１の電気部品孔
２８１ 電気部品溝
２９０ 第２の電気部品孔
６００ 部材
６１０ 防水部材
６１１ 第１の防水部材
６１２ 第２の防水部材
６１３ 第３の防水部材
６１４ 第４の防水部材
６１５ 電気部品防水部材
６１６ 通気溝防水部材
６２０ 接着部材
６２１ 第１の接着部材
６２２ 第２の接着部材
６３０ 支持部材
６３１ 第１の支持部材
６３２ 第２の支持部材
６４０ 緩衝部材
７００ 電気部品
７１０ マイクロフォン
７２０ 照度センサ
８００ カメラ
８１０ アンテナ
８２０ アンテナ接点

Claims (15)

1. 電子装置において、
   第１のハウジングと、
   第２のハウジングと、
   ヒンジを含むヒンジアセンブリとして、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの間に配置され、ヒンジプレートと該ヒンジプレートの長手方向の両端に配置されたヒンジモジュールとを含むヒンジアセンブリと、
   前記第１のハウジングに配置された第１の回路基板と、
   前記第２のハウジングに配置された第２の回路基板と、
   前記第１のハウジング、前記第２のハウジング、及び前記ヒンジアセンブリの上に配置されたフレキシブルディスプレイと、
   前記第１のハウジングと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む第１の防水部材と、
   前記ヒンジモジュールと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された接着剤を含む第１の接着部材と、
   前記第１の防水部材と前記第１の接着部材との間に配置された電気部品と、
   前記電気部品と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む電気部品防水部材と、
   前記電気部品防水部材と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された第１の支持体と、を含み、
   前記第１のハウジングに電気部品溝が形成され、
   前記電気部品は、前記電気部品溝に対応する前記第１の回路基板の一領域に配置され、前記電気部品防水部材によって覆われ、
   前記電気部品溝に結合された第１の電気部品孔が、前記第１のハウジングの一部に形成されている、ことを特徴とする電子装置。
2. 前記電気部品溝は、前記ヒンジアセンブリの長手方向に斜めに形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記電気部品の位置に対応する前記電気部品防水部材の一領域に開口部が形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
4. 前記第１の支持体は、ポリカーボネートから形成される、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
5. 前記第１の支持体と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された緩衝材をさらに含む、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
6. 前記第１のハウジングに第１の通気孔が形成され、前記第２のハウジングに第２の電気部品孔が形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
7. 前記第１のハウジングに対する前記第２のハウジングが、折り畳まれた状態で、
   前記第２の電気部品孔のうち少なくとも１つの孔の位置と、前記第１の通気孔の位置とが対応するように構成されている、ことを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
8. 前記第２のハウジングに第２の通気孔が形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
9. 前記第１のハウジングに対する前記第２のハウジングが、折り畳まれた状態で、
   前記第１の電気部品孔の位置と、前記第２の通気孔の位置とが対応するように構成されている、ことを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
10. 前記第１の接着部材は、前記フレキシブルディスプレイ及び前記ヒンジモジュールに接着されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
11. 前記第１の防水部材は、前記第１のハウジング及び前記フレキシブルディスプレイに接着されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
12. 前記電気部品防水部材は、前記第１のハウジングに接着されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
13. 電子装置において、
    第１のハウジングと、
    第２のハウジングと、
    ヒンジを含むヒンジアセンブリとして、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの間に配置され、ヒンジプレートと該ヒンジプレートの長手方向の両端に配置されたヒンジモジュールとを含むヒンジアセンブリと、
    前記第１のハウジングに配置された第１の回路基板と、
    前記第２のハウジングに配置された第２の回路基板と、
    前記第１のハウジング、前記第２のハウジング、及び前記ヒンジアセンブリの上に配置されたフレキシブルディスプレイと、
    前記第１のハウジングと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む第１の防水部材と、
    前記第２のハウジングと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む第２の防水部材と、
    前記ヒンジモジュールと前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された接着剤を含む第１の接着部材及び接着剤を含む第２の接着部材と、
    前記第１の防水部材と前記第１の接着部材との間に配置された電気部品と、
    前記電気部品と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む電気部品防水部材と、
    前記電気部品防水部材と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された第１の支持体と、
    前記第２の防水部材と前記第２の接着部材との間に配置された通気溝と、
    前記通気溝と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された防水材料を含む通気溝防水部材と、
    前記通気溝防水部材と前記フレキシブルディスプレイとの間に配置された第２の支持体と、を含み、
    前記第１のハウジングに電気部品溝が形成され、
    前記電気部品は、前記電気部品溝に対応する前記第１の回路基板の一領域に配置され、前記電気部品防水部材によって覆われ、
    前記電気部品溝と連通するように構成された第１の電気部品孔が、前記第１のハウジングの一部に形成され、
    前記通気溝と連通するように構成された通気孔が、前記第２のハウジングの一部に形成されている、ことを特徴とする電子装置。
14. 前記電気部品溝及び前記通気溝は、前記ヒンジアセンブリの長手方向に斜めに形成されている、ことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
15. 前記通気溝に対応する前記第１の防水部材の一領域に開口部が形成され、
    前記電気部品に対応する前記第２の防水部材の一領域に開口部が形成されている、ことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
    
    
    

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