JP2023152382A - Image processing device, component mounting machine and image processing method - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims abstract description 97
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 41
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Operations Research (AREA)
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Abstract
Description
本明細書は、画像処理装置および部品実装機並びに画像処理方法について開示する。 This specification discloses an image processing device, a component mounting machine, and an image processing method.
従来、部品を収容するキャビティが一定のピッチで送り方向に沿って設けられたテープの画像を処理して当該キャビティのピッチを認識する画像処理装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この装置では、テープの画像から送り方向に沿ったライン上の画素の輝度を抽出して当該ラインの輝度波形を生成し、生成した輝度波形から輝度変化の周期解析を行ない、その周期解析で得られた波長に基づいてキャビティのピッチを認識している。 Conventionally, an image processing device has been proposed that processes an image of a tape in which cavities for accommodating components are provided at a constant pitch along the feeding direction to recognize the pitch of the cavities (for example, see Patent Document 1). . This device extracts the brightness of pixels on a line along the feeding direction from the tape image, generates a brightness waveform for that line, performs periodic analysis of brightness changes from the generated brightness waveform, and obtains the results from the periodic analysis. The pitch of the cavity is recognized based on the wavelength detected.
上述した画像処理装置では、画像処理において、外乱等によりキャビティのエッジ部以外で輝度変化が検出されることがあり、キャビティのピッチを誤判定するおそれがある。 In the image processing apparatus described above, during image processing, a change in brightness may be detected at a portion other than the edge portion of the cavity due to disturbance or the like, and there is a possibility that the pitch of the cavity may be erroneously determined.
本開示は、キャビティのピッチを検出する検出精度をより向上させることを主目的とする。 The main purpose of the present disclosure is to further improve the detection accuracy of detecting the pitch of a cavity.
本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The present disclosure has taken the following measures to achieve the above-mentioned main objective.
本開示の画像処理装置は、
部品を収容するキャビティが複数種類のピッチのうちいずれかの一定のピッチで送り方向に設けられたテープの画像を処理する画像処理装置であって、
前記複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶する記憶部と、
前記テープに収容されている部品のサイズに関する部品サイズ情報を取得する取得部と、
前記テープの画像に対して前記複数種類のピッチのうちいずれかのピッチで前記キャビティが存在し得る複数の候補位置の中から前記部品サイズ情報と前記収容可能サイズ情報とに基づいて前記キャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、前記判定対象の画素の輝度値を基準値と比較して前記判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することにより前記キャビティのピッチを検出する検出部と、
を備えることを要旨とする。
The image processing device of the present disclosure includes:
An image processing device that processes an image of a tape in which cavities for accommodating parts are provided in a feeding direction at one of a plurality of fixed pitches,
a storage unit that stores in advance accommodable size information regarding the sizes of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitches for each of the plurality of types of pitches;
an acquisition unit that acquires component size information regarding the size of components accommodated in the tape;
Based on the part size information and the accommodable size information, the cavity is located among a plurality of candidate positions where the cavity may exist at any one of the plurality of pitches with respect to the image of the tape. The determination target is set by excluding impossible exclusion positions, and the brightness value of the pixel of the determination target is compared with a reference value to determine whether a cavity exists in the determination target. a detection unit that detects pitch;
The purpose is to have the following.
この本開示の画像処理装置は、複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶記に記憶しておく。そして、画像処理装置は、テープの画像に対して複数の候補位置の中から部品サイズ情報と収容可能サイズ情報とに基づいてキャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することによりキャビティのピッチを検出する。これにより、画像処理装置は、キャビティが存在し得ない位置を判定対象としてキャビティが存在するか否かを判定するのを抑制することができ、外乱等による誤判定の可能性をより低減させることができる。この結果、キャビティのピッチを検出する検出精度をより向上させることができる。 The image processing device of the present disclosure stores in advance, in a memory, accommodable size information regarding the sizes of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitches for each of a plurality of types of pitches. Then, the image processing device sets judgment targets for the tape image by excluding excluded positions where no cavity can exist from among the plurality of candidate positions based on the component size information and the accommodable size information. , the pitch of the cavity is detected by determining whether a cavity exists in the determination target. As a result, the image processing device can suppress determining whether or not a cavity exists using a position where a cavity cannot exist as a determination target, thereby further reducing the possibility of misjudgment due to external disturbances, etc. I can do it. As a result, the detection accuracy for detecting the pitch of the cavity can be further improved.
次に、本開示を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。 Next, embodiments for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings.
図1は、部品実装機システム1の概略構成図である。図2は、フィーダ20の概略構成図である。図3は、フィーダ20の部品供給位置付近の部分拡大図である。図4は、部品実装機10と管理装置60の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図1の左右方向がX軸方向であり、前(手前)後(奥)方向がX軸方向と概ね直交するY軸方向であり、上下方向がX軸方向およびY軸方向(水平面)に概ね直交するZ軸方向である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a
部品実装機システム1は、図1に示すように、部品実装機10と、管理装置60と、を備える。部品実装機10は、基板搬送方向に複数並べて配置されて部品実装ラインを構成する。
The
各部品実装機10は、筐体11と、基板搬送装置12と、フィーダ20と、ヘッド移動装置30と、実装ヘッド40と、実装制御装置50(図4参照)と、を備える。また、部品実装機10は、これらの他に、パーツカメラ14やマークカメラ16なども備える。
Each
基板搬送装置12は、図1中の前後(Y軸方向)に間隔を開けて設けられ左右(X軸方向)に架け渡された1対のコンベアベルトを有している。基板は、基板搬送装置12のコンベアベルトにより図中、左から右へと搬送される。
The
フィーダ20は、図1に示すように、筐体11の前部に設けられたフィーダ台に対して、左右方向(X軸方向)に並ぶように取り付けられる。フィーダ20は、図2に示すように、リール21とフィーダマーク23とテープ送り機構24とコネクタ26とフィーダ制御装置28とを備えるテープフィーダとして構成される。リール21には、テープ22が巻回されている。テープ22には、図3に示すように、その長手方向に沿って所定間隔置きにキャビティ22aとスプロケット穴22bとが形成されている。キャビティ22aには、部品Pが収容されている。キャビティ22aは、収容する部品のサイズに応じた大きさやピッチが定められている。本実施形態では、キャビティ22aのピッチは、1mmピッチと2mmピッチと4mmピッチとがある。
As shown in FIG. 1, the
テープ送り機構24は、ステッピングモータとして構成されるモータ24aと、モータ24aの回転軸に設けられた駆動ギヤ24bと、駆動ギヤ24bに噛合する伝達ギヤ24cと、伝達ギヤ24cに噛合するスプロケット歯を外周面に有するスプロケット24dと、を備える。テープ送り機構24は、テープ22に形成されたスプロケット穴22bにスプロケット24dのスプロケット歯を係合させると共にモータ24aの駆動によりスプロケット24dを間欠的に回転させることで、テープ22をリール21から引き出して部品供給位置F(図3参照)へ順次送り出す。なお、テープ22に収容された部品Pは、テープ22の表面を覆うフィルムによって保護されている。そして、部品Pは、部品供給位置Fの手前でフィルムが剥がされることで部品供給位置Fにおいて露出した状態となり、吸着ノズル44により吸着可能とされる。
The tape feeding mechanism 24 includes a
フィーダ制御装置28は、図4に示すように、CPUやROM,RAMなどを内蔵するマイクロコンピュータ(以下、マイコンという)28aと、モータ24aの駆動回路としてのモータドライバ28bと、を備える。マイコン28aは、伝達ギヤ24cの回転変位を検出することでテープ22の送り量を検出する送り量センサ25から検知信号を入力し、モータドライバ28bにモータ24aを駆動するためのパルス信号を出力する。モータドライバ28bは、入力したパルス信号に基づいて駆動電流を生成してモータ24aへ出力する。モータ24aからの駆動力により伝達ギヤ24cを介してスプロケット24dが回転することで、スプロケット24dと係合するテープ22は、部品供給位置Fへ所定送りピッチずつ送り出される。テープ22の送りピッチは、キャビティ22aのピッチと一致するように予め設定される。なお、送りピッチの設定は、オペレータが図示しない入力デバイスを用いて入力したり、フィーダ20に設けられている設定スイッチの状態を読み取ったりすることにより行なうことができる。
As shown in FIG. 4, the
ヘッド移動装置30は、実装ヘッド40を前後左右(XY軸方向)に移動させるものである。ヘッド移動装置30は、図1に示すように、X軸スライダ32と、Y軸スライダ34と、を備える。X軸スライダ32は、Y軸スライダ34の前面に左右(X軸方向)に延在するように設けられた上下一対のX軸ガイドレール31に支持され、図示しないX軸モータの駆動によって左右に移動可能である。Y軸スライダ34は、筐体11の上段部に前後(Y軸方向)に延在するように設けられた左右一対のY軸ガイドレール33に支持され、図示しないY軸モータの駆動によって左右に移動可能である。X軸スライダ32には実装ヘッド40が取り付けられている。このため、実装ヘッド40は、ヘッド移動装置30(X軸モータおよびY軸モータ)を駆動制御することにより、XY平面(水平面)に沿って移動可能である。
The
実装ヘッド40は、吸着ノズル44を保持するホルダ42と、当該ホルダ42を昇降させる昇降装置と、を備える。吸着ノズル44は、先端に吸着口を有し、図示しない負圧源から吸着口に供給される負圧により部品Pを吸着可能である。
The mounting
パーツカメラ14は、フィーダ20と基板搬送装置12との間に設けられ、実装ヘッド40の吸着ノズル44に吸着された部品Pを下方から撮像するものである。パーツカメラ14により撮像された部品の画像は、部品Pの吸着ずれを検出するのに用いられる。
The
マークカメラ16は、実装ヘッド40に設けられ、基板に付されたマーク(基板マーク)を上方から撮像したり、フィーダ20に設けられたマーク(フィーダマーク23)やテープ22を上方から撮像したりするものである。マークカメラ16により撮像された基板マークの画像は、基板の位置を認識するのに用いられる。また、マークカメラ16により撮像されたテープ22の画像は、キャビティ22aのピッチを検出するのに用いられる。
The mark camera 16 is provided on the mounting
実装制御装置50は、図4に示すように、CPU51を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、CPU51の他に、ROM52やRAM53、記憶装置54(ハードディスクドライブやソリッドステートドライブ等)、入出力インタフェース55などを備える。これらはバス56を介して接続されている。実装制御装置50は、実装ヘッド40の位置を検出する図示しない位置センサ等から各種検出信号を入力したり、パーツカメラ14やマークカメラ16からの画像信号を入力したりする。また、実装制御装置50は、フィーダ20や基板搬送装置12、ヘッド移動装置30(X軸モータ、Y軸モータ)、パーツカメラ14、マークカメラ16などへ各種制御信号を出力する。
As shown in FIG. 4, the mounting
管理装置60は、CPUやROM、RAM、記憶装置(ハードディスクドライブやソリッドステートドライブ等)等を含む汎用のコンピュータであり、各部品実装機10の実装制御装置50と通信可能に接続されている。管理装置60は、各部品実装機10においてどの部品をどの基板に実装するかそのように部品を実装した基板を何枚作製するかを定めた生産ジョブを生成する。生産ジョブには、生産する基板に関する基板情報や使用する吸着ノズル44に関するノズル情報、実装する部品に関する部品情報(部品サイズを含む)が含まれる。管理装置60は、生成した生産ジョブを各部品実装機10(実装制御装置50)に送信することにより各部品実装機10に対して生産を指示する。
The
各部品実装機10の実装制御装置50は、生産が指示されると、生産ジョブに従って基板に部品を実装する実装処理を行なう。すなわち、実装制御装置50は、まず、フィーダ20に部品を部品供給位置Fに供給するように所定の送りピッチでテープ送りを指示すると共に、ヘッド移動装置30によりフィーダ20の部品供給位置Fの上方へ実装ヘッド40を移動させる。続いて、実装制御装置50は、昇降装置により吸着ノズル44を下降させて当該吸着ノズル44に部品Pを吸着させる。次に、実装制御装置50は、吸着ノズル44に吸着させた部品Pをヘッド移動装置30によりパーツカメラ14の上方へ移動させ、当該部品をパーツカメラ14で撮像する。実装制御装置50は、撮像すると、部品Pの撮像画像を処理して当該部品Pの吸着ずれ量を測定し、基板への部品の実装位置を補正する。そして、実装制御装置50は、吸着ノズル44に吸着させた部品Pをヘッド移動装置30により補正後の実装位置の上方へ移動させ、昇降装置により吸着ノズル44を下降させて部品Pを基板に実装させる。
When production is instructed, the mounting
次に、フィーダ20がテープ22を送るにあたって、テープ22の必要な送りピッチを検出するための動作について説明する。図5は、実装制御装置50のCPU51により実行される自動送りピッチ検出処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、フィーダ20がフィーダ台にセットされたときに実行される。フィーダ台へのフィーダ20のセットは、本実施形態では、オペレータが手動で行なうが、図示しない自動交換ロボットにより自動で行なってもよい。
Next, the operation for detecting the necessary feed pitch of the
自動送りピッチ検出処理が実行されると、実装制御装置50のCPU51は、まず、フィーダマーク23を読み取るためフィーダマーク読み取り用撮像位置(図6参照)に実装ヘッド40が移動するようヘッド移動装置30を制御してマークカメラ16によりフィーダマーク23を撮像し、得られた撮像画像を処理して撮像画像に写るフィーダマーク23を読み取る(S100)。そして、CPU51は、フィーダマーク23の読み取りが成功したか否かを判定する(S110)。CPU51は、読み取りが失敗したと判定すると、フィーダ20のセットに不良(NG)が生じていると判定し(S120)、テープ22の送りピッチ(キャビティ22aのピッチ)を検出することなく、自動送りピッチ検出処理を終了する。
When the automatic feed pitch detection process is executed, the
一方、CPU51は、S110でフィーダマーク23の読み取りが成功したと判定すると、S100で得られた撮像画像から当該撮像画像に写るスプロケット穴22bを読み取る(S130)。そして、CPU51は、読み取ったスプロケット穴22bとS100で読み取ったフィーダマーク23との位置関係からテープ22の送り方向にずれ(ピッチずれ)がないか否かを判定する(S140)。CPU51は、ピッチずれがあると判定すると、フィーダ20のセットに不良(NG)が生じていると判定し(S120)、テープ22の送りピッチ(キャビティ22aのピッチ)を検出することなく、自動送りピッチ検出処理を終了する。なお、CPU51は、フィーダ20のセットに不良が生じていると判定すると、図示しない表示装置にエラーを表示したり、警告音を発したりすることにより、オペレータに対してフィーダ20のセットのし直しを促す。これにより、オペレータによるフィーダ20のセットミス(位置ずれ等)を生産前にチェックできるため、フィーダ20の位置ずれに起因する吸着ミスによる部品ロスを削減することができる。
On the other hand, if the
一方、CPU51は、ピッチずれがないと判定すると、送りピッチを測定するための送りピッチ測定用撮像位置(図6参照)に実装ヘッド40が移動するようヘッド移動装置30を制御してマークカメラ16でテープ22を撮像する(S150)。続いて、CPU51は、S100で読み取ったフィーダマーク23の位置に基づいてS150で得られたテープ22の撮像画像の各画素の座標を補正(フィーダマーク補正)した上で(S160)、テープ22の撮像画像から送りピッチ(キャビティ22aのピッチ)を検出する送りピッチ検出処理を実行する(S170)。そして、CPU51は、検出ピッチが設定値と一致するか否かを判定する(S180)。CPU51は、検出ピッチが設定値と一致しないと判定すると、フィーダ20のセットに不良(NG)が生じていると判定して(S120)、自動送りピッチ検出処理を終了する。これにより、オペレータによるリール21の着け間違え等を生産前にチェックできるため、キャビティ22aのピッチと異なるピッチでテープ22を送り出すこと(ピッチ飛ばし)により生じる部品ロスを削減することができる。
On the other hand, if the
一方、CPU51は、検出ピッチが設定値と一致すると判定すると、フィーダ20のセットは適正(OK)であると判定して(S190)、自動送りピッチ検出処理を終了する。これにより、フィーダ20は、キャビティ22aのピッチと一致する送りピッチでテープ22を送り出すことができる。
On the other hand, if the
S170の送りピッチ検出処理は、図7に例示する送りピッチ検出処理を実行することにより行なわれる。 The feed pitch detection process in S170 is performed by executing the feed pitch detection process illustrated in FIG.
図7の送りピッチ検出処理では、CPU51は、まず、自動送りピッチ検出処理のS150により得られたテープ22の撮像画像に写るスプロケット穴22bを読み取る(S200)。続いて、CPU51は、テープ22の送り方向(Y軸方向)に並ぶ2つのスプロケット穴22bの中央位置を基準輝度測定位置として、テープ22の撮像画像から基準輝度測定位置にある画素の輝度値を取得し(S210)、取得した輝度値を基準輝度Sに設定する(S220)。本実施形態の基準輝度測定位置を図8(a)に示し、比較例の基準輝度測定位置を図8(b)に示す。比較例の基準輝度測定位置は、図8(b)に示すように、フィーダマーク23の中心を通りテープ22の送り方向に直交する方向(X軸方向)に延びる直線上に定められる。送りピッチの検出は、現存するテープ22の最小ピッチ(1mmピッチ)でテープ送り方向に複数(7つ)の測定点を定め、各測定点の輝度値を基準輝度Sと比較して各測定点でのキャビティ22aの有無を判定することにより行なわれる。このため、基準輝度Sの測定にあたっては、テープ22の何も形成されていない部分を基準輝度測定位置として輝度値を取得する必要がある。比較例では、キャビティ22aの大きさによっては、図8(b)に示すように、基準輝度測定位置がキャビティ22aのエッジ部分にかかる。CPU51は、エッジ部分の輝度値を基準輝度Sに設定してしまうと、誤った基準輝度Sにより送りピッチを誤判定するおそれがある。本実施形態では、CPU51は、スプロケット穴22bを読み取り、読み取った2つのスプロケット穴22b間の中央位置を基準輝度測定位置として基準輝度測定位置にある画素の輝度値から基準輝度Sを設定するため、比較例よりも、安定して正しい基準輝度Sを得ることができる。
In the feed pitch detection process of FIG. 7, the
次に、CPU51は、フィーダ20に搭載されているテープ22に収容された部品の部品サイズを取得する(S230)。部品サイズは、管理装置60から受信した生産ジョブに含まれる部品情報から取得することができる。続いて、CPU51は、取得した部品サイズと予め記憶装置54に記憶されている収容可能部品サイズ情報とに基づいて送りピッチを検出するための複数の測定点から判定除外の測定点を設定する(S240)。判定除外は、複数の測定点のうちキャビティ22aの存在し得ない測定点をキャビティ有無の判定対象から除外するものであり、その詳細については後述する。
Next, the
そして、CPU51は、変数iを値1に初期化し(S250)、変数iが所定値(値7)以下であるか否かを判定する。CPU51は、変数iが所定値以下であると判定すると、測定点iが判定除外に設定されているか否かを判定する(S270)。
Then, the
CPU51は、測定点iは判定除外に設定されていないと判定すると、テープ22の撮像画像のうち測定点iにある画素の輝度値を取得し(S280)、取得した輝度値Liが基準輝度Sよりも所定値α以上小さいか否かを判定する(S290)。テープ22の撮像画像のうちキャビティ22aの部分は、何も形成されていない部分よりも暗く写る。このため、測定点iの輝度値Liが基準輝度Sよりも所定値α以上小さいか否かを判定することで、測定点iにキャビティ22aが有るか否かを判定することができる。CPU51は、測定点iの輝度値Liが基準輝度Sよりも所定値α以上小さいと判定すると、測定点iにキャビティ22aが有ると判定し(S300)、変数iを値1だけインクリメントして(S310)、S260に戻る。一方、CPU51は、測定点iの輝度値Liが基準輝度Sよりも所定値α以上小さくないと判定すると、測定点iにキャビティ22aは無いと判定し(S320)、変数iをインクリメントして(S310)、S260に戻る。
When the
CPU51は、S270で測定点iが判定除外に設定されていると判定すると、当該測定点iでのキャビティ22aの有無を判定することなしに、キャビティ22aは無いと判定し(S320)、変数iをインクリメントして(S310)、S260に戻る。
If the
CPU51は、S260において、変数iが所定値以下でないと判定すると、全ての測定点でキャビティ22aの有無の判定が完了したと判断し、各測定点の判定結果からテープ22の送りピッチを判定して(S330)、送りピッチ検出処理を終了する。図9は、1mm送りテープ、2mm送りテープ、4mm送りテープの各測定点の一例を示す説明図である。複数(1番目~7番目)の測定点が現存するテープ22の最小ピッチが1mmで定められている場合において、上から1番目~7番目の全ての測定点でキャビティ有りの判定がなされると、テープ22は、1mm送りのテープと判定される(図9(a)参照)。また、1番目と3番目と5番目と7番目の測定点でキャビティ有りの判定がなされると共にそれ以外の測定点でキャビティ無しの判定がなされると、テープ22は、2mm送りのテープと判定される(図9(b)参照)。更に、1番目と5番目の測定点でキャビティ有りの判定がなされると共にそれ以外の測定点でキャビティ無しの判定がなされると、テープ22は、4mm送りのテープと判定される(図9(c)参照)。
If the
ここで、判定除外の測定点について説明する。図10は、収容可能部品サイズ情報の一例を示す説明図である。図示するように、テープ種ごとに収容可能部品サイズが対応付けられている。すなわち、1mm送りテープには、「0402」,「0603」,「1005」のサイズの部品が収容可能である。2mm送りテープには、「0402」,「0603」,「1005」,「1608」のサイズの部品が収容可能である。また、4mm送りテープには、「1608」,「2125」,「3216」,「3225」のサイズの部品が収容可能である。例えば、フィーダ20のテープ22に収容されている部品の部品サイズが「1608」である場合、収容可能部品サイズ情報によれば、テープ22は、2mm送りか4mm送りの可能性はあるが、1mm送りの可能性はない。この場合、CPU51は、複数の測定点のうち1mm送りではキャビティ22aが存在し得るが、2mm送りか4mm送りではキャビティ22aが存在し得ない2番目と4番目と6番目の測定点を判定除外に設定する(図9Cの点線参照)。これにより、判定対象の測定点の数を減らして外乱等による誤判定のリスクをできる限り回避することができる。この結果、テープ22の送りピッチの検出精度をより向上させることができる。なお、収容可能部品サイズ情報は、記憶装置54に記憶されるものとしたが、管理装置60の記憶装置に記憶されてもよい。
Here, measurement points to be excluded from determination will be explained. FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of accommodable component size information. As shown in the figure, the sizes of components that can be accommodated are associated with each tape type. That is, a 1 mm feed tape can accommodate components of sizes "0402", "0603", and "1005". The 2 mm feeding tape can accommodate parts of sizes "0402", "0603", "1005", and "1608". Further, the 4 mm feeding tape can accommodate parts of sizes "1608", "2125", "3216", and "3225". For example, if the component size of the component accommodated in the
ここで、実施形態の主要な要素と請求の範囲に記載した本開示の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、実施形態の実装制御装置50が本開示の画像処理装置に相当し、テープ22がテープに相当し、キャビティ22aがキャビティに相当し、実装制御装置50の記憶装置54が記憶部に相当し、実装ヘッド40がヘッドに相当し、ヘッド移動装置30が移動装置に相当し、ピッチ検出処理のS230の処理を実行する実装制御装置50のCPU51が取得部に相当し、ピッチ検出処理のS240~S330の処理を実行する実装制御装置50のCPU51が検出部に相当する。また、スプロケット穴22bが係合穴に相当し、ピッチ検出処理のS200~S220の処理を実行する実装制御装置50のCPU51が設定部に相当する。
Here, the correspondence between the main elements of the embodiment and the main elements of the present disclosure described in the claims will be explained. That is, the mounting
なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It goes without saying that the present disclosure is not limited to the embodiments described above, and can be implemented in various forms as long as they fall within the technical scope of the present disclosure.
以上説明したように、本開示の画像処理装置は、複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶記に記憶しておく。そして、画像処理装置は、テープの画像に対して複数の候補位置の中から部品サイズ情報と収容可能サイズ情報とに基づいてキャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することによりキャビティのピッチを検出する。これにより、画像処理装置は、キャビティが存在し得ない位置を判定対象としてキャビティが存在するか否かを判定するのを抑制することができ、外乱等による誤判定の可能性をより低減させることができる。この結果、キャビティのピッチを検出する検出精度をより向上させることができる。 As described above, the image processing device of the present disclosure stores in advance accommodable size information regarding the sizes of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitches for each of a plurality of types of pitches. . Then, the image processing device sets judgment targets for the tape image by excluding excluded positions where no cavity can exist from among the plurality of candidate positions based on the component size information and the accommodable size information. , the pitch of the cavity is detected by determining whether a cavity exists in the determination target. As a result, the image processing device can suppress determining whether or not a cavity exists using a position where a cavity cannot exist as a determination target, thereby further reducing the possibility of misjudgment due to external disturbances, etc. I can do it. As a result, the detection accuracy for detecting the pitch of the cavity can be further improved.
こうした本開示の画像処理装置において、前記テープの画像に対して予め指定された指定位置の画素の輝度値を前記基準値に設定する設定部を備え、前記テープは、前記送り方向に前記キャビティと並列して並び、当該テープを送るためのスプロケットが係合される複数の係合穴を有し、前記指定位置は、前記送り方向において隣接する2つの係合穴の間の位置であってもよい。こうすれば、基準値を適切に設定することができる。 The image processing device of the present disclosure includes a setting unit that sets a luminance value of a pixel at a specified position specified in advance with respect to the image on the tape to the reference value, and the tape is arranged to be connected to the cavity in the feeding direction. It has a plurality of engagement holes arranged in parallel and engaged with sprockets for feeding the tape, and the designated position may be a position between two adjacent engagement holes in the feeding direction. good. In this way, the reference value can be appropriately set.
なお、上述した実施形態では、画像処理装置(実装制御装置50)の形態として説明したが、画像処理方法の形態としてもよいし、部品実装機の形態としてもよい。 In the above-described embodiment, the image processing apparatus (mounting control apparatus 50) has been described, but it may also be an image processing method or a component mounting machine.
本開示は、画像処理装置や部品実装機の製造産業などに利用可能である。 The present disclosure can be used in the manufacturing industry of image processing devices and component mounting machines.
1 部品実装機システム、10 部品実装機、11 筐体、12 基板搬送装置、14 パーツカメラ、16 マークカメラ、20 フィーダ、21 リール、22 テープ、22a キャビティ、22b スプロケット穴 、23 フィーダマーク、24 テープ送り機構、24a モータ、24b 駆動ギヤ、24c 伝達ギヤ、24d スプロケット、25 送り量センサ、26 コネクタ、28 フィーダ制御装置、28a マイコン、28b モータドライバ、30 ヘッド移動装置、31 X軸ガイドレール、32 X軸スライダ、33 Y軸ガイドレール、34 Y軸スライダ、40 実装ヘッド、42 ホルダ、44 吸着ノズル、50 実装制御装置、51 CPU、52 ROM、53 RAM、54 記憶装置、55 入出力インタフェース、56 バス、60 管理装置、F 部品供給位置、P 部品。 1 component mounter system, 10 component mounter, 11 housing, 12 board transfer device, 14 parts camera, 16 mark camera, 20 feeder, 21 reel, 22 tape, 22a cavity, 22b sprocket hole, 23 feeder mark, 24 tape Feed mechanism, 24a motor, 24b drive gear, 24c transmission gear, 24d sprocket, 25 feed rate sensor, 26 connector, 28 feeder control device, 28a microcomputer, 28b motor driver, 30 head moving device, 31 X-axis guide rail, 32 Axis slider, 33 Y-axis guide rail, 34 Y-axis slider, 40 mounting head, 42 holder, 44 suction nozzle, 50 mounting control device, 51 CPU, 52 ROM, 53 RAM, 54 storage device, 55 input/output interface, 56 bus , 60 Management device, F Parts supply position, P Parts.
Claims (4)
前記複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶する記憶部と、
前記テープに収容されている部品のサイズに関する部品サイズ情報を取得する取得部と、
前記テープの画像に対して前記複数種類のピッチのうちいずれかのピッチで前記キャビティが存在し得る複数の候補位置の中から前記部品サイズ情報と前記収容可能サイズ情報とに基づいて前記キャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、前記判定対象の画素の輝度値を基準値と比較して前記判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することにより前記キャビティのピッチを検出する検出部と、
を備える画像処理装置。 An image processing device that processes an image of a tape in which cavities for accommodating parts are provided in a feeding direction at one of a plurality of fixed pitches,
a storage unit that stores in advance accommodable size information regarding the sizes of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitches for each of the plurality of types of pitches;
an acquisition unit that acquires component size information regarding the size of components accommodated in the tape;
Based on the part size information and the accommodable size information, the cavity is located among a plurality of candidate positions where the cavity may exist at any one of the plurality of pitches with respect to the image of the tape. The determination target is set by excluding impossible exclusion positions, and the brightness value of the pixel of the determination target is compared with a reference value to determine whether a cavity exists in the determination target. a detection unit that detects pitch;
An image processing device comprising:
前記テープの画像に対して予め指定された指定位置の画素の輝度値を前記基準値に設定する設定部を備え、
前記テープは、前記送り方向に前記キャビティと並列して並び、当該テープを送るためのスプロケットが係合される複数の係合穴を有し、
前記指定位置は、前記送り方向において隣接する2つの係合穴の間の位置である、
画像処理装置。 The image processing device according to claim 1,
comprising a setting unit that sets the luminance value of a pixel at a specified position specified in advance with respect to the image on the tape to the reference value,
The tape has a plurality of engagement holes arranged in parallel with the cavity in the feeding direction and engaged with sprockets for feeding the tape,
The specified position is a position between two adjacent engagement holes in the feeding direction,
Image processing device.
前記テープの画像を撮像する撮像部と、
前記複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶する記憶部と、
前記テープに収容されている部品のサイズに関する部品サイズ情報を取得する取得部と、
前記テープの画像に対して前記複数種類のピッチのうちいずれかのピッチで前記キャビティが存在し得る複数の候補位置の中から前記部品サイズ情報と前記収容可能サイズ情報とに基づいて前記キャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、前記判定対象の画素の輝度値を基準値と比較して前記判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することにより前記キャビティのピッチを検出する検出部と、
前記検出部により検出されたキャビティのピッチに基づいて前記テープを送るように前記フィーダを制御する制御部と、
を備える部品実装機。 A component mounting machine that is equipped with a feeder that feeds a tape in which cavities for accommodating components are provided in the feeding direction at one of a plurality of fixed pitches, and that takes out components from the cavities of the tape and mounts them on a target object. And,
an imaging unit that captures an image of the tape;
a storage unit that stores in advance accommodable size information regarding the sizes of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitches for each of the plurality of types of pitches;
an acquisition unit that acquires component size information regarding the size of components accommodated in the tape;
Based on the part size information and the accommodable size information, the cavity is located among a plurality of candidate positions where the cavity may exist at any one of the plurality of pitches with respect to the image of the tape. The determination target is set by excluding impossible exclusion positions, and the brightness value of the pixel of the determination target is compared with a reference value to determine whether a cavity exists in the determination target. a detection unit that detects pitch;
a control unit that controls the feeder to feed the tape based on the cavity pitch detected by the detection unit;
A component mounting machine equipped with
前記複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶しておき、
前記テープに収容されている部品のサイズに関する部品サイズ情報を取得し、
前記テープの画像に対して前記複数種類のピッチのうちいずれかのピッチで前記キャビティが存在し得る複数の候補位置の中から前記部品サイズ情報と前記収容可能サイズ情報とに基づいて前記キャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、前記判定対象の画素の輝度値を基準値と比較して前記判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することにより前記キャビティのピッチを検出する、
画像処理方法。 An image processing method for processing an image of a tape in which cavities for accommodating parts are provided in the feeding direction at one of a plurality of fixed pitches, the method comprising:
For each of the plurality of types of pitches, accommodable size information regarding the sizes of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitches is stored in advance,
obtaining component size information regarding the size of components accommodated in the tape;
Based on the part size information and the accommodable size information, the cavity is located among a plurality of candidate positions where the cavity may exist at any one of the plurality of pitches with respect to the image of the tape. The determination target is set by excluding impossible exclusion positions, and the brightness value of the pixel of the determination target is compared with a reference value to determine whether a cavity exists in the determination target. detect pitch,
Image processing method.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country Status (2)
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JP (1) | JP2023152382A (en) |
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