JP2023007377A - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】カバーを適切に固定する。【解決手段】電子部品１は、電子基板７０と、表面１００Ａに電子基板７０が搭載され、電子基板７０が搭載される領域の周囲に第１接着領域１０１が形成され、電子基板７０と重ならない領域に孔部が形成される支持部材１００と、電子基板７０を覆うように支持部材１００に取り付けられているカバー部材１１０と、を含む。カバー部材１１０は、支持部材１００に対向する表面１１０Ａに形成されて支持部材１００側に突出する圧入部１２０が孔部１０６に圧入され、表面１１０Ａに形成される第２接着領域１１８が、接着材を介して第１接着領域１０１に固定されている。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。

基板を有する電子部品は、一般的に、基板がカバー内に収納されている。例えば特許文献１には、前面ケースと裏面ケースとをねじで固定しつつ接着剤で接着することで、内部に基板などの部品を収納する旨が記載されている。

特開２００１－０８５８６６号公報

しかし、特許文献１のようにねじで固定する場合、ねじによる螺合工程が必要となるため、作業負荷が大きくなったり、コストが高くなったりする可能性がある。そのため、電子部品のカバーを適切に固定することが求められている。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、カバーを適切に固定可能な電子部品及び電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係る電子部品は、電子基板と、表面に前記電子基板が搭載され、前記電子基板が搭載される領域の周囲に第１接着領域が形成され、前記電子基板と重ならない領域に孔部が形成される支持部材と、前記電子基板を覆うように前記支持部材に取り付けられているカバー部材と、を含み、前記カバー部材は、前記支持部材に対向する表面に形成されて前記支持部材側に突出する圧入部が前記孔部に圧入され、表面に形成される第２接着領域が、接着材を介して前記第１接着領域に固定されている。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係る電子部品の製造方法は、支持部材の表面に電子基板を搭載するステップと、前記電子基板を覆うように前記支持部材の表面にカバー部材を取り付けるステップと、を含み、前記カバー部材を取り付けるステップにおいては、前記支持部材の前記電子基板に重ならない領域に形成される孔部に、前記支持部材に対向する前記カバー部材の対向面に形成される圧入部を圧入しつつ、前記支持部材の表面の前記電子基板が搭載される領域の周囲の第１接着領域と、前記カバー部材の前記対向面に形成される第２接着領域とを、接着剤を介して接着し、前記接着剤を硬化させることで、前記第１接着領域と前記第２接着領域とを固定する。

本発明によれば、カバーを適切に固定することが可能となる。

図１は、本実施形態に係る電子部品の模式的な断面図である。 図２は、基板ユニットの模式的な斜視図である。 図３は、本実施形態に係る支持部材の模式的な上面図である。 図４は、カバー部材の模式図である。 図５は、カバー部材の模式図である。 図６は、圧入部の模式的な拡大図である。 図７は、圧入部の向きを説明するための模式図である。 図８は、カバー部材が取り付けられた状態における電子部品の模式的な上面図である。 図９は、本実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するフローチャートである。

以下に、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態により本発明が限定されるものではない。

（電子部品の全体構成）
図１は、本実施形態に係る電子部品の模式的な断面図である。図２は、基板ユニットの模式的な斜視図である。本実施形態に係る電子部品１は、回転電機である。具体的には、電子部品１は、基板とモータとを有するモータユニット、さらに言えばブラシレスモータユニットである。電子部品１は、例えば車両の電動ステアリング装置に用いられ、車両のステアリングシャフトに操舵補助力を付与する。ただし、電子部品１の用途はそれに限られない。さらに言えば、電子部品１は、回転電機にも限られず、任意の電子機器であってよい。

図１に示すように、電子部品１は、ケーシング１０と、ステータ２０と、ロータ３０と、バスバーユニット４０と、保持部材５０と、基板ユニット６０と、支持部材１００と、カバー部材１１０と、ベアリングＢ１、Ｂ２とを備える。図２は、電子部品１から基板ユニット６０のみを抜き出した図である。図１及び図２に示すように、基板ユニット６０は、複数の基板を有するユニットであり、制御基板６２と、電子基板７０と、コネクタ部８０と、接続部材９０とを含む。以下、電子部品１の座標系における所定方向をＺ方向とし、Ｚ方向に沿った方向のうちの一方の方向を、Ｚ１方向（第１方向）とし、Ｚ方向に沿った方向のうちの他方の方向を、すなわちＺ１方向の反対の方向を、Ｚ２方向（第２方向）とする。

（ケーシング）
図１に示すように、ケーシング１０は、ステータ２０、ロータ３０、バスバーユニット４０、保持部材５０、及び制御基板６２を内部に収納する筐体である。ケーシング１０は、Ｚ１方向側が開口する中空の部材であり、本実施形態ではＺ方向から見て円形となる円筒状の部材である。ケーシング１０は、底部１２と側部１４とを含む。底部１２は、ケーシング１０のＺ２方向側の底面を構成する。底部１２には、後述の駆動軸３２が挿通される開口１２Ａが形成されている。また、底部１２には、軸受けであるベアリングＢ１が設けられている。ベアリングＢ１は、底部１２に対して固定されている。側部１４は、ケーシング１０の側面を構成する。側部１４は、底部１２の外縁を囲うように設けられ、底部１２の外縁からＺ１方向に延在する。ケーシング１０は、底部１２と側部１４とで囲われる空間ＳＰに、ステータ２０、ロータ３０、バスバーユニット４０、保持部材５０、及び制御基板６２を収納する。

ケーシング１０は、アルミニウム合金の部材で構成される。より詳しくは、ケーシング１０は、ＪＩＳで規格されるＡＤＣ１２の部材で構成される。ただし、ケーシング１０の材料は任意であってよい。

（モータ）
ステータ２０は、電子部品１の固定子であり、ロータ３０は、電子部品１の回転子である。ケーシング１０とステータ２０とロータ３０とバスバーユニット４０と保持部材５０とで、モータ１６を構成しているといえる。

ステータ２０は、ケーシング１０の空間ＳＰ内に設けられる。ステータ２０は、ステータコア２２と、ステータコイル２４とを含む。ステータコア２２は、ステータ２０のコアであり、Ｚ方向から見た中央位置に、Ｚ方向に貫通する貫通孔２２Ａが形成されている。ステータコア２２は、磁性体で構成されており、さらに言えば、鉄系の部材で構成される。鉄系の部材とは、鉄を主成分とする部材である。より詳しくは、本実施形態に係るステータコア２２は、電磁鋼板で構成されている。ステータコア２２は、電磁鋼板製の部材がＺ方向に積層されて構成されている。ただし、ステータコア２２は、電磁鋼板で構成されることに限られず、部材がＺ方向に積層されて構成されることにも限られない。

ステータコイル２４は、ステータ２０のコイルである。ステータコイル２４は、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相の電磁コイルを含む。ステータコイル２４は、ステータコア２２に巻回されている。

（ロータ）
ロータ３０は、ケーシング１０の空間ＳＰ内に設けられる。ロータ３０は、駆動軸３２と、ロータコア３４とを備える。ロータコア３４は、ロータ３０のコアである。ロータコア３４は、周方向に並ぶ複数の磁極を備える。ロータコア３４は、Ｚ方向から見た中央位置に、Ｚ方向に貫通する貫通孔が形成されている。駆動軸３２は、シャフトであり、ロータコア３４の貫通孔に挿入されて、ロータコア３４に対して固定されている。ロータ３０は、ロータコア３４の外周面が、ステータコア２２の貫通孔２２Ａ内に設けられる。ロータ３０は、駆動軸３２がＺ方向に沿って延在するように、貫通孔２２Ａ内に設けられる。本実施形態では、駆動軸３２が、Ｚ方向に向かって延在することが好ましく、駆動軸３２の軸方向がＺ方向に沿っていることがより好ましい。

ロータ３０は、ステータ２０に対して回転可能に、貫通孔２２Ａ内に設けられる。ロータ３０は、ステータ２０との電磁作用により、駆動軸３２のＺ方向に沿った中心軸を回転軸として、回転する。

（バスバーユニット）
バスバーユニット４０は、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、ステータコイル２４のＺ１方向側に設けられる。バスバーユニット４０は、複数のバスバーとバスバーホルダとを備える板状（ここでは円板状）の部材である。バスバーは、導電性の部材であり、ステータコイル２４のＵ相、Ｖ相、Ｗ相のそれぞれに接続されている。バスバーホルダは、絶縁性の部材であり、バスバーを覆う。

（保持部材）
保持部材５０は、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、バスバーユニット４０のＺ１方向側に設けられる。保持部材５０は、ベアリングＢ２を保持する、板状（ここでは円板状）の部材である。なお、ロータ３０の駆動軸３２は、ベアリングＢ１、Ｂ２に回転可能に支持されている。すなわち、駆動軸３２は、Ｚ２方向側の部分が、ベアリングＢ１内に回転可能に挿入され、ベアリングＢ１に挿入された部分よりもＺ１方向側の部分が、ベアリングＢ２内に回転可能に挿入されている。

（基板ユニット）
（制御基板）
図１に示すように、制御基板６２は、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、保持部材５０のＺ１方向側に設けられる。すなわち、制御基板６２は、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、モータ１６のＺ１方向側に設けられているといえる。制御基板６２は、バスバーユニット４０のバスバーに電気的に接続されている。

制御基板６２は、電子部品１のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）の回路が設けられる回路基板である。制御基板６２は、コネクタ部８０に入力される駆動電流と制御信号とが、電子基板７０及び接続部材９０を介して入力される。駆動電流は、モータ１６を駆動するための電流であり、制御信号は、モータ１６の駆動を制御するための電気信号である。制御基板６２は、駆動電流をモータ１６に印加して、制御信号に応じてモータ１６を駆動させる。

（電子基板）
図１に示すように、電子基板７０は、制御基板６２のＺ１方向側に設けられる。電子基板７０は、ケーシング１０の空間ＳＰの外部に設けられている。電子基板７０は、一方の端部７０Ａから他方の端部７０Ｂまで延在している。端部７０Ａは、Ｚ方向から見た場合に、制御基板６２と重なる位置にあり、ケーシング１０と重なる位置にあるともいえる。一方、端部７０Ｂは、Ｚ方向から見た場合に、制御基板６２と重ならない位置にあり、ケーシング１０と重ならない位置にあるともいえる。すなわち、電子基板７０は、駆動軸３２を中心軸（Ｚ方向に沿うモータ１６の中心軸）とした場合の径方向外側に向けて、制御基板６２やケーシング１０と重なる位置から制御基板６２やケーシング１０と重ならない位置まで延在している。

電子基板７０は、接続部材９０を介して制御基板６２に電気的に接続されており、コネクタ部８０にも電気的に接続される。具体的には、電子基板７０は、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる箇所において、接続部材９０に接続される。電子基板７０は、端部７０Ａが接続部材９０に接続されてもよいし、端部７０Ａと端部７０Ｂとの間の箇所が接続部材９０に接続されてもよい。また、電子基板７０は、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない箇所において、コネクタ部８０に接続されている。電子基板７０は、端部７０Ｂがコネクタ部８０に接続されてもよいし、端部７０Ａと端部７０Ｂとの間の箇所がコネクタ部８０に接続されてもよい。

図２に示すように、電子基板７０は、駆動電流を導通する電流導通部７２Ａと、制御信号を導通する信号導通部７２Ｂとを有する。電流導通部７２Ａ及び信号導通部７２Ｂは、電流を導通する配線であるといえ、本実施形態ではシート状の配線パターンである。また、本実施形態では、電流導通部７２Ａの面積が、信号導通部７２Ｂの面積より大きい。これにより駆動電流を適切に導通できるが、電流導通部７２Ａと信号導通部７２Ｂとの面積の大小関係はこれに限られず任意であってよい。なお、ここでの面積とは、電流導通部７２Ａ及び信号導通部７２Ｂの、電流が流れる方向に直交する断面の面積といってもよいし、配線パターンであるため、Ｚ方向から見た場合の電流導通部７２Ａ及び信号導通部７２Ｂの面積といってもよい。

本実施形態では、電子基板７０は、複数の層が積層されて構成されており、言い換えれば、複数層の電流導通部７２Ａを有している。電子基板７０は、複数の層構成となることで、電流導通部７２Ａの面積を確保して、駆動電流を適切に流すことができる。また、図２に示すように、電子基板７０は、各層にわたって貫通する、複数の接続穴ＣＨ１と複数の接続穴ＣＨ２と複数の接続穴ＣＨ３とが形成されている。接続穴ＣＨ１は、端部７０Ｂ側に、すなわち、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重ならない位置に形成されている。接続穴ＣＨ１には、後述するコネクタ部８０の端子部８２が挿入される。接続穴ＣＨ２は、端部７０Ａ側に、すなわち、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重なる位置に形成されている。接続穴ＣＨ２には、後述する接続部材９０の電流接続部９２が挿入される。接続穴ＣＨ３は、端部７０Ａ側に、すなわち、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重なる位置に形成されている。接続穴ＣＨ３には、後述する接続部材９０の信号接続部９４が挿入される。

電流導通部７２Ａは、接続穴ＣＨ１のうちの一部と、接続穴ＣＨ２とに電気的に接続されている。また、信号導通部７２Ｂは、接続穴ＣＨ１のうちの他の一部と、接続穴ＣＨ３とに電気的に接続されている。

なお、電子基板７０の層の数や各層の配線パターンは、任意であってよい。また、電子基板７０は、複数の層が積層された構成であることにも限られず、電流導通部７２Ａと信号導通部７２Ｂとを有する任意の構成であってよい。例えば、電子基板７０は、基板上に電流導通部７２Ａと信号導通部７２Ｂが形成された構成であることに限られず、電流導通部７２Ａと信号導通部７２Ｂを有する配線であってもよい。

（コネクタ部）
図１に示すように、コネクタ部８０は、複数の端子部８２と、複数の端子部８２を収納するカバー部８４とを有する。端子部８２は、一方の端部８２ａから他方の端部８２ｂまで、Ｚ１方向に向けて延在する。端子部８２は、端部８２ａが、電子部品１以外の機器に電気的に接続される。端子部８２は、端部８２ａよりもＺ１方向側の箇所で、電子基板７０の、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重ならない箇所に接続される。本実施形態では、端子部８２は、端部８２ａよりもＺ１方向側の箇所が、電子基板７０の接続穴ＣＨ１に挿入されることで、電子基板７０に電気的に接続される。端子部８２は、電子基板７０の接続穴ＣＨ１に挿入された状態で固定されている。端子部８２は、このように電子基板７０に接続されているため、ケーシング１０の空間ＳＰの外部に設けられ、Ｚ方向に向けて、すなわち駆動軸３２の軸方向に向けて延在しているといえる。端子部８２は、Ｚ方向に沿って延在することがより好ましい。

図２に示すように、複数の端子部８２は、駆動電流が入力される電流端子部８２Ａと、制御信号が入力される信号端子部８２Ｂとを含む。すなわち、複数の端子部８２のうちの一部が電流端子部８２Ａであり、複数の端子部８２のうちの他の一部が信号端子部８２Ｂである。電流端子部８２Ａは、接続穴ＣＨ１のうちで電流導通部７２Ａに電気的に接続されている接続穴ＣＨ１に挿入され、信号端子部８２Ｂは、接続穴ＣＨ１のうちで信号導通部７２Ｂに電気的に接続されている接続穴ＣＨ１に挿入される。

本実施形態では、端子部８２は、はんだによって電子基板７０に固定されているが、電子基板７０への接続方式ははんだ付けに限られず任意であってよい。

（接続部材）
図１に示すように、接続部材９０は、制御基板６２と電子基板７０とを電気的に接続する。接続部材９０は、本実施形態ではピンヘッダである。接続部材９０は、一方の端部９０ａから他方の端部９０ｂまで、Ｚ１方向に向けて延在する。接続部材９０は、端部９０ａが、制御基板６２に電気的に接続される。接続部材９０は、端部９０ａが制御基板６２に接続された状態で、制御基板６２に対して固定されている。また、接続部材９０は、端部９０ａよりもＺ１方向側の箇所で、電子基板７０の、Ｚ方向から見た場合に制御基板６２（ケーシング１０）と重なる箇所に電気的に接続される。接続部材９０は、端部９０ａよりもＺ１方向側の箇所が電子基板７０に接続された状態で、すなわち電子基板７０の接続穴ＣＨ２又は接続穴ＣＨ３に挿入された状態で、電子基板７０に対して固定されている。

接続部材９０は、電流接続部９２と、信号接続部９４とを含む。すなわち、本実施形態の接続部材９０は、駆動電流用のピンヘッダである電流接続部９２と、制御信号用のピンヘッダである信号接続部９４とを含むといえる。ただし、接続部材９０はピンヘッダであることに限られない。

電流接続部９２は、端部９０ａが、制御基板６２の駆動電流が流れる箇所に電気的に接続され、端部９０ａよりもＺ１方向側の箇所が、電子基板７０の電流導通部７２Ａに電気的に接続される。本実施形態では、電流接続部９２は、電子基板７０の接続穴ＣＨ２に挿入されることで、電流導通部７２Ａに電気的に接続される。また、信号接続部９４は、端部９０ａが、制御基板６２の制御信号が流れる箇所に電気的に接続され、端部９０ａよりもＺ１方向側の箇所が、電子基板７０の信号導通部７２Ｂに電気的に接続される。本実施形態では、信号接続部９４は、電子基板７０の接続穴ＣＨ３に挿入されることで、信号導通部７２Ｂに電気的に接続される。

本実施形態では、接続部材９０は、はんだによって電子基板７０及び制御基板６２に固定されているが、電子基板７０及び制御基板６２への接続方式ははんだ付けに限られず任意であってよい。

（基板ユニットの電気的接続）
基板ユニット６０は、以上のような構成となっている。そのため、本実施形態では、コネクタ部８０の電流端子部８２Ａと、電子基板７０の電流導通部７２Ａと、接続部材９０の電流接続部９２と、制御基板６２の駆動電流が流れる箇所とが、電気的に接続される。従って、コネクタ部８０の電流端子部８２Ａからの駆動電流は、電流導通部７２Ａ、及び電流接続部９２を経て、制御基板６２に供給される。また、本実施形態では、コネクタ部８０の信号端子部８２Ｂと、電子基板７０の信号導通部７２Ｂと、接続部材９０の信号接続部９４と、制御基板６２の制御信号が流れる箇所とが、電気的に接続される。従って、コネクタ部８０の信号端子部８２Ｂからの制御信号は、電流導通部７２Ａ、及び電流接続部９２を経て、制御基板６２に供給される。

（支持部材）
図３は、本実施形態に係る支持部材の模式的な上面図である。支持部材１００は、表面１００Ａに電子基板７０が取り付けられる板状の部材である。図１に示すように、本実施形態では、支持部材１００は、Ｚ方向において制御基板６２と電子基板７０との間に設けられて、制御基板６２と電子基板７０とを放熱（冷却）する。本実施形態では、支持部材１００は、Ｚ１方向側の表面１００Ａが、電子基板７０に、直接的に又は他の部材を介して間接的に、接触している。本実施形態では、支持部材１００は、Ｚ２方向側の表面１００Ｂが、制御基板６２に、直接的に又は他の部材を介して間接的に、接触している。支持部材１００は、ケーシング１０と同じ材料であってよく、例えばアルミニウム合金で構成され、本実施形態ではＪＩＳで規格されるＡＤＣ１２の部材で構成される。ただし、支持部材１００の材料は任意であってよい。

支持部材１００は、ケーシング１０のＺ１方向側の開口を閉塞する蓋である。支持部材１００は、フランジ部１００Ｃと、挿入部１００Ｄと、突出部１００Ｅとを含む。フランジ部１００Ｃは、Ｚ方向から見てケーシング１０の空間ＳＰよりも大きく、ケーシング１０の空間ＳＰの外側に、より詳しくは空間ＳＰよりもＺ１方向側に、位置している。フランジ部１００Ｃは、Ｚ方向から見てケーシング１０や制御基板６２に重なる位置にある。

挿入部１００Ｄは、フランジ部１００ＣからＺ２方向側に突出する部分である。挿入部１００Ｄは、支持部材１００の、ケーシング１０に挿入される部分である。挿入部１００Ｄは、ケーシング１０の空間ＳＰ内において、制御基板６２よりもＺ１方向側に位置するように、ケーシング１０内に挿入される。本実施形態では、挿入部１００Ｄの外周面とケーシング１０の側部１４の内周面とがシールされることで、空間ＳＰ内への水や異物の侵入が抑制される。挿入部１００Ｄの外周面とケーシング１０の側部１４の内周面とは、例えばＯ－リングなどの弾性部材でシールされてよいが、シールの方式は任意であってよい。

図３に示すように、突出部１００Ｅは、フランジ部１００Ｃから、駆動軸３２を中心軸（Ｚ方向に沿うモータ１６の中心軸）とした場合の径方向外側に向けて突出する部分である。すなわち、支持部材１００の空間ＳＰ外に位置している部分のうちで、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる部分が、フランジ部１００Ｃであり、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない部分が、突出部１００Ｅといえる。突出部１００ＥのＺ１方向側の表面とフランジ部１００ＣのＺ１方向の表面とは、同一面であり（すなわち連続しており）、突出部１００ＥのＺ１方向側の表面とフランジ部１００ＣのＺ１方向の表面とが、支持部材１００の表面１００Ａとなるといえる。

図３に示すように、支持部材１００の表面１００Ａには、電子基板７０が設けられる。以下、表面１００Ａのうちで電子基板７０が設けられる領域を、すなわちＺ方向から見て電子基板７０と重なる領域を、領域ＡＲ１とする。領域ＡＲ１は、表面１００Ａの、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる位置から、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない位置までにわたっているため、電子基板７０は、表面１００Ａの、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる位置から、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない位置までにわたって設けられているといえる。

図３に示すように、支持部材１００の表面１００Ａには、第１接着領域１０１が形成されている。第１接着領域１０１は、後述するカバー部材１１０の第２接着領域１１８に接着される領域である。第１接着領域１０１は、領域ＡＲ１を囲うように周状に形成されている。第１接着領域１０１は、表面１００Ａの、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる位置から、Ｚ方向から見てケーシング１０と重ならない位置までにわたって形成されている。第１接着領域１０１は、本実施形態では溝状であるが、それに限られず、例えば表面１００Ａから突出する凸形状であってもよいし、表面１００Ａから窪んだり突出したりせずに、表面１００Ａと同一面に形成されてもよい。

なお、第１接着領域１０１よりも内側の領域は、領域ＡＲ１よりも広くなっている。すなわち、第１接着領域１０１の内周よりも内側の領域は、電子基板７０と重なる領域ＡＲ１と、電子基板７０と重ならない領域ＡＲ２とを含むといえる。第１接着領域１０１よりも内側の領域とは、Ｚ方向から見て第１接着領域１０１に囲われる領域を指し、言い換えれば、第１接着領域１０１の中心を通るＺ方向に沿った軸を軸方向とした場合に、第１接着領域１０１の内周よりも径方向内側の領域を指す。

支持部材１００の表面１００Ａには、開口部１０２が形成されている。開口部１０２は、支持部材１００の表面１００Ａから表面１００Ｂまで貫通する開口である。開口部１０２は、領域ＡＲ１に形成されており、領域ＡＲ１の、Ｚ方向から見てケーシング１０（制御基板６２）と重なる位置に形成されている。さらに言えば、開口部１０２は、Ｚ方向から見て、接続部材９０や、電子基板７０の接続穴ＣＨ２、ＣＨ３と重なる位置に形成されている。接続部材９０は、開口部１０２内に位置し、開口部１０２内を通って電子基板７０と制御基板６２とに接続される。開口部１０２は、領域ＡＲに形成されるため、Ｚ１方向側が電子基板７０に覆われる。

支持部材１００の表面１００Ａには、窪み１０４が形成されている。窪み１０４は、支持部材１００の表面１００Ａに形成されて表面１００Ｂ側に凹む窪みであり、表面１００Ｂまで貫通しない。窪み１０４は、第１接着領域１０１よりも内側であって、Ｚ方向から見てケーシング１０（制御基板６２）と重ならない位置に形成されている。窪み１０４は、領域ＡＲ１から領域ＡＲ２にわたって形成されている。なお、窪み１０４は、必須の構成ではなく、形成されていなくてもよい。

支持部材１００の表面１００Ａには、開口部１０５が形成されている。開口部１０５は、支持部材１００の表面１００Ａから表面１００Ｂまで貫通する開口である。開口部１０５は、領域ＡＲ１に形成されており、領域ＡＲ１の、Ｚ方向から見てケーシング１０（制御基板６２）と重ならない位置に形成されている。さらに言えば、開口部１０５は、Ｚ方向から見て、コネクタ部８０の端子部８２や電子基板７０の接続穴ＣＨ１と重なる位置に形成されている。端子部８２は、開口部１０５内に位置し、開口部１０５内を通って電子基板７０に接続される。開口部１０５は、Ｚ１方向側が電子基板７０に覆われる。なお、本実施形態では、開口部１０５は、窪み１０４内に形成されるが、窪み１０４内に形成されることに限られない。

支持部材１００の表面１００Ａには、孔部１０６が形成されている。孔部１０６は、後述するカバー部材１１０の圧入部１２０が圧入される開口である。本実施形態では、孔部１０６は、支持部材１００の表面１００Ａから表面１００Ｂまで貫通する。孔部１０６が表面１００Ｂまで貫通することで、表面１００Ｂから孔部１０６を加工できるため、加工の手間が抑制できる。ただし、孔部１０６は、表面１００Ｂまで貫通されることに限られない。

孔部１０６は、第１接着領域１０１よりも内側であって、Ｚ方向から見て電子基板７０に重ならない位置に、すなわち領域ＡＲ２に、形成される。本実施形態では、孔部１０６は、複数形成され、図３の例では、孔部１０６Ａ、１０６Ｂ、１０６Ｃの３つが形成されている。孔部１０６Ａは、Ｚ方向から見て、領域ＡＲ１よりも、ケーシング１０側に形成されている。図３の例では、孔部１０６Ａは、開口部１０２に繋がるように形成される窪み１０２Ａ内に形成される。孔部１０６Ｂ、１０６Ｃは、Ｚ方向から見て、領域ＡＲ１よりも、ケーシング１０から離れた側に形成されている。図３の例では、孔部１０６Ｂ、１０６Ｃは、窪み１０４の、Ｚ方向から見て電子基板７０に重ならない位置に形成されている。なお、孔部１０６の数や設けられる位置は、以上の説明に限られず任意であってよい。

支持部材１００の表面１００Ａには、コネクタ部８０や電子基板７０に固定されるボルトが挿通される開口１０７が形成される。また、支持部材１００は、表面１００Ａの、Ｚ方向から見てケーシング１０と重なる位置に、窪みＧＲが形成されている。窪みＧＲは、カバー部材１１０に覆われない位置に形成される窪みであり、表面１００Ｂまでは貫通していない。ただし、開口１０７、窪みＧＲなどは必須の構成ではない。

（カバー部材）
図４及び図５は、カバー部材の模式図である。カバー部材１１０は、Ｚ２方向側の表面１１０Ａ（対向面）が、支持部材１００の表面１００Ａに対向するように、表面１００Ａに取り付けられて、電子基板７０を覆うカバーである。図４に示すように、カバー部材１１０は、カバー部１１２と、側部１１４と、固定部１１６とを含む。カバー部１１２は、板状の部材であり、支持部材１００に取り付けられた際に、Ｚ方向から見て電子基板７０と重なるカバー部材１１０の上面部分である。側部１１４は、支持部材１００の外縁からＺ２方向側に突出する、カバー部材１１０の側面部分である。固定部１１６は、側部１１４のＺ２方向側の先端に形成されて、支持部材１００に固定される、カバー部材１１０のフランジ部分である。

固定部１１６のＺ２方向側の表面１１６Ａには、第２接着領域１１８が形成される。第２接着領域１１８は、支持部材１００の第１接着領域１０１に接着される領域である。第２接着領域１１８は、カバー部１１２の外縁の全区間にわたって周状に形成されている。第２接着領域１１８は、支持部材１００に取り付けられた際に、第１接着領域１０１と対向する位置に設けられる。本実施形態では、第２接着領域１１８は、表面１１６ＡからＺ２方向側に突出する凸形状であるが、それに限られず、例えば表面１１６ＡからＺ１方向側に窪む溝形状であってもよいし、表面１００Ａから窪んだり突出したりせずに、表面１１６Ａと同一面に形成されてもよい。

カバー部１１２のＺ２方向側の表面１１２Ａには、梁部１１９が形成されている。梁部１１９は、側部１１４の１つの内面から、その内面に対向する側部１１４の内面まで延在する梁状の部材である。本実施形態では、梁部１１９として、一方向に延在する２本の梁部１１９Ａと、一方向に直交する方向に延在する１本の梁部１１９Ｂとが設けられているが、梁部１１９の数及び設けられる位置は、任意であってよい。また、梁部１１９は必須の構成ではない。

カバー部材１１０の表面１１０Ａには、圧入部１２０が形成されている。圧入部１２０は、表面１１０ＡからＺ２方向側（支持部材１００側）に突出する軸状の部材である。圧入部１２０は、支持部材１００の孔部１０６に圧入される。

図６は、圧入部の模式的な拡大図である。図６に示すように、圧入部１２０は、第１部分１２２と第２部分１２４とを含む。第１部分１２２は、表面１１０ＡからＺ２方向に突出する。第１部分１２２は、Ｚ方向から見た場合に、一方の端部１２２Ａから他方の端部１２２Ｂまで第１方向Ｄ１に延在する。第２部分１２４は、表面１１０ＡからＺ２方向に突出する。第２部分１２４は、Ｚ方向から見た場合に、端部１２２Ａが第１部分１２２に接続されており、端部１２２Ａから他方の端部１２４Ｂまで、第１方向Ｄ１とは異なる第２方向Ｄ２に延在する。すなわち、第１部分１２２及び第２部分１２４は、Ｚ方向から見た場合に、同じ端部１２２Ａから異なる方向に延在している。すなわち、圧入部１２０は、第１部分１２２及び第２部分１２４を含む二又形状になっているといえる。本実施形態では、圧入部１２０は、第１部分１２２及び第２部分１２４を含むＬ字状であるともいえるが、例えば、Ｚ方向から見た場合にＵ字状、Ｖ字状やＣ字状であってもよい。ただし、圧入部１２０の形状は、以上の説明に限られず任意であってよく、例えばＺ方向から見てＳ字状、楕円状などであってもよい。

また、本実施形態では、圧入部１２０は、Ｚ２方向の端部（先端）が切り欠かれており、Ｚ２方向側に向かうに従って断面積が小さくなる形状になっているといえる。図６の例では、端部１２２Ａ、１２２Ｂ、１２４Ｂの先端が切り欠かれている。また、圧入部１２０は、Ｚ１方向に向かって広がるテーパ形状となっており、表面１１０ＡからＺ２方向に向けて断面積が小さくなっている。

圧入部１２０は、複数形成されており、本実施形態においては、圧入部１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃの３つが形成されている。圧入部１２０Ａは、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた際に、孔部１０６Ａに圧入可能な位置（Ｚ方向から見て孔部１０６Ａと重なる位置）に設けられ、圧入部１２０Ｂは、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた際に、孔部１０６Ｂに圧入可能な位置（Ｚ方向から見て孔部１０６Ｂと重なる位置）に設けられ、圧入部１２０Ｃは、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた際に、孔部１０６Ｃに圧入可能な位置（Ｚ方向から見て孔部１０６Ｃと重なる位置）に設けられる。

図７は、圧入部の向きを説明するための模式図である。ここで、Ｚ方向から見た場合の、圧入部１２０の外周面上の任意の２点を結んだ直線のうちで、直線が最長となる外周面上の２点の位置を、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１とする。すなわち、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１は、圧入部１２０において最も径方向外側に突出している箇所といえる。ここでの径方向とは、圧入部１２０の中心軸を軸方向とした場合の径方向である。本実施形態では、圧入部１２０がＬ字であるため、図７に示すように、第１圧入箇所１２２Ｂ１は、端部１２２Ｂの径方向外側の点となり、第２圧入箇所１２４Ｂ１は、端部１２４Ｂの径方向外側の点となる。

圧入部１２０は、孔部１０６に圧入される前の第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結んだ直線が、孔部１０６の内径よりも大きくなっている。従って、第２圧入箇所１２４Ｂ１は、孔部１０６内に挿入された際に締り嵌め（圧入）され、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１が、径方向内側に弾性変形しつつ（すなわち第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とが近づく方向に変形しつつ）、孔部１０６の内周面に接触する。すなわち、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１は、圧入部１２０の外周面における、孔部１０６の内周面に弾性変形しつつ接触する箇所であるといえる。なお、圧入部１２０は、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１のみが弾性変形して孔部１０６の内周面に接触することに限られず、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１以外の箇所も、弾性変形して孔部１０６の内周面に接触してよい。この場合、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１は、外周面において、径方向内側への弾性変形量が最も大きくなる箇所であるといえる。従って、例えば、孔部１０６に圧入された圧入部１２０を孔部１０６から引き抜いた場合には、第１圧入箇所１２２Ｂ１及び第２圧入箇所１２４Ｂ１は、圧入部１２０の外周面上の任意の２点を結んだ直線のうちで、直線が最長となる外周面上の二点の位置になるといえる。

図７に示すように、Ｚ方向から見て、圧入部１２０の第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結んだ線を、線Ｌとする。また、Ｚ方向から見て、複数の圧入部１２０の重心（幾何中心）を、重心Ｐとする。この場合、圧入部１２０は、Ｚ方向から見て、線Ｌが、圧入部１２０と重心Ｐとを結ぶ線Ｄに対して交差するような向きで、設けられている。すなわち、圧入部１２０は、線Ｌが線Ｄと交差するように、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１との位置（向き）が設定されているといえる。より好ましくは、圧入部１２０は、Ｚ方向から見て、線Ｌが線Ｄに対して直交するように、すなわち線Ｌに直交する線が線Ｄに沿うように、設けられている。図７の例では、圧入部１２０Ａは、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結ぶ線ＬＡが、圧入部１２０Ａと重心Ｐとを結ぶ線ＤＡに交差（ここでは直交）している。同様に、圧入部１２０Ｂは、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結ぶ線ＬＢが、圧入部１２０Ｂと重心Ｐとを結ぶ線ＤＢに交差（ここでは直交）しており、圧入部１２０Ｃは、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結ぶ線ＬＢが、圧入部１２０Ｃと重心Ｐとを結ぶ線ＤＣに交差（ここでは直交）している。また、それぞれの圧入部１２０の線Ｌは、すなわち図７の例における線ＬＡ、ＬＢ、ＬＣは、Ｚ方向から見て、それぞれ異なる角度となっている（互いに交差する）。ただしそれに限られず、例えば、圧入部１２０（ここでは圧入部１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ）が、Ｚ２方向から見て多角形状（ここでは三角形状）に配置されており、言い換えれば、圧入部１２０がそれぞれ多角形（ここでは三角形）の頂点に対応する位置に配置されており、それぞれの線Ｌ（ここでは線ＬＡ、ＬＢ、ＬＣ）の少なくとも１つが、他の線Ｌに対して、異なる角度であってよい。

ただし、圧入部１２０の向きや設けられる数は、上記の説明に限られず任意であってよい。

（カバー部材の取付状態）
カバー部材１１０は、以上説明したような構造となっている。以下、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた状態を説明する。

図８は、カバー部材が取り付けられた状態における電子部品の模式的な上面図である。図１及び図８に示すように、カバー部材１１０は、表面１１０Ａが支持部材１００の表面１００Ａに対向し、支持部材１００上の電子基板７０を覆うように、支持部材１００に取り付けられている。すなわち、図８に示すように、カバー部材１１０は、支持部材１００の第１接着領域１０１より内側の領域（領域ＡＲ１及び領域ＡＲ２）を覆い、Ｚ方向から見て、カバー部１１２の表面１１２Ａが、電子基板７０に重なる。なお、カバー部材１１０が支持部材１００に取り付けられた際には、カバー部材１１０のＺ２方向側の表面１１０Ａのうちの、固定部１１６の表面１１６Ａは、少なくとも一部が支持部材１００の表面１００Ａに接触するが、カバー部１１２の表面１１２Ａは、支持部材１００の表面１００Ａに接触せず、表面１００Ａ及び電子基板７０からＺ１方向側に離れた位置にある。

より詳しくは、カバー部材１１０は、圧入部１２０が、支持部材１００の孔部１０６に圧入されつつ、第２接着領域１１８が、支持部材１００の第１接着領域１０１に接着材（硬化した接着剤）を介して固定（接着）されている。本実施形態では、凸形状の第２接着領域１１８が、溝形状の第１接着領域１０１内に挿入されて、第２接着領域１１８と第１接着領域１０１との間にある接着材を介して固定されている。ただし、第２接着領域１１８と第１接着領域１０１とは、それぞれ凸形状及び溝形状であることに限られない。例えば、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８との一方が溝状であり、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とのとの他方が凸状であり、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とのうちの一方の溝内に、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とのうちの他方が挿入された状態で固定されていてもよい。

このように、カバー部材１１０が電子基板７０を覆うことで、電子基板７０や、電子基板７０のＺ２方向側の開口部１０２、１０５への水や異物の侵入が抑制される。なお、本実施形態では、カバー部材１１０は、Ｚ方向から見て、支持部材１００の全域にわたって重なっておらず、支持部材１００の第１接着領域１０１の外側の少なくとも一部には重ならない。従って、支持部材１００は、表面１００Ａのうち、電子基板７０と重ならない領域の少なくとも一部が、カバー部材１１０に覆われずに露出している。ただし、カバー部材１１０は、Ｚ方向から見て、支持部材１００の一部のみに重なることに限られず、支持部材１００の全域に重なっていてもよい。

以上説明したように、カバー部材１１０は、支持部材１００上に搭載されている電子基板７０を覆う。カバー部材１１０に覆われる対象となる電子基板７０は、本実施形態では、コネクタ部８０と制御基板６２とを電気的に接続する接続基板であるが、コネクタ部８０と制御基板６２とを電気的に接続するものに限られない。すなわち、カバー部材１１０は、支持部材１００上に搭載される任意の用途の電子基板を覆うものであってもよい。

（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１の製造方法を説明する。図９は、本実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するフローチャートである。図９に示すように、本製造方法においては、支持部材１００の表面１００Ａ上に、電子基板７０を搭載する（ステップＳ１０）。本実施形態においては、支持部材１００の表面１００Ａの領域ＡＲ１上に電子基板７０を搭載し、支持部材１００の開口部１０５にコネクタ部８０を通して電子基板７０とコネクタ部８０とを接続し、支持部材１００の開口部１０２に接続部材９０を通して電子基板７０と接続部材９０とを接続し、接続部材９０と制御基板６２とを接続する。そして、本製造方法においては、支持部材１００の第１接着領域１０１に接着剤を塗布し（ステップＳ１２）、カバー部材１１０の表面１１０Ａを支持部材１００の表面１００Ａに対向させて、カバー部材１１０の圧入部１２０を支持部材１００の孔部１０６に圧入しつつ、支持部材１００の第１接着領域１０１とカバー部材１１０の第２接着領域１１８とを接着剤で接着させる（ステップＳ１４）。なお、ここでは第１接着領域１０１に接着剤を塗布したが、それに限られず、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８との少なくとも一方に接着剤を塗布してよい。その後、接着剤を硬化させて接着材を構成して、接着材を介して、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とを固定させる（ステップＳ１６）。これにより、支持部材１００上の電子基板７０をカバー部材１１０で覆う。

（効果）
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１は、電子基板７０と、支持部材１００と、カバー部材１１とを有する。支持部材１００は、表面１００Ａに電子基板７０が搭載され、電子基板７０が搭載される領域ＡＲ１の周囲に第１接着領域１０１が形成され、電子基板７０と重ならない領域に孔部１０６が形成される。カバー部材１１０は、電子基板７０を覆うように支持部材１００に取り付けられている。カバー部材１１０は、支持部材１００に対向する表面１１０Ａに形成されて支持部材１００側に突出する圧入部１２０が、孔部１０６に圧入され、表面１１０Ａに形成される第２接着領域１１８が、接着材を介して第１接着領域１０１に固定されている。

ここで、電子部品１は、カバー部材１１０を適切に固定することが求められている。それに対して、本実施形態に係る電子部品１は、圧入部１２０を孔部１０６に圧入しつつ、第２接着領域１１８を第１接着領域１０１に対して接着材で固定している。そのため、接着剤が硬化するまでの間、圧入部１２０の圧入によりカバー部材１１０を支持部材１００に対して仮に固定して、位置決めをすることが可能となる。また、仮固定に、圧入部１２０による圧入を用いることで、ねじによる螺合作業が不要となり、作業負荷やコストが高くなることも抑制できる。従って、本実施形態によると、カバー部材１１０を適切に固定することが可能となる。なお、圧入部１２０は、孔部１０６に圧入された後にクリープを起こし、圧入力が低下する場合もあるが、第２接着領域１１８と第１接着領域１０１とが接着材で固定されるため、圧入力が低下しても問題ないといえる。

孔部１０６は、第１接着領域１０１よりも内側に形成され、支持部材１００の表面１００Ａから反対側の表面１００Ｂ（裏面）まで貫通している。孔部１０６をこのように貫通穴とすることで、表面１００Ｂからの加工が可能となり、表面１００Ｂの他の箇所と同時に加工できるため、加工工程の負荷を低減できる。また、孔部１０６を第１接着領域１０１よりも内側に形成することで、カバー部材１１０によって覆われて、水や異物などが孔部１０６に侵入することを抑制できる。

孔部１０６と圧入部１２０とは、それぞれ複数形成されている。孔部１０６と圧入部１２０を複数形成することで、圧入部１２０の圧入により、カバー部材１１０を支持部材１００に適切に固定できる。

複数の圧入部１２０は、三角形状に配置されており、外周面に、孔部１０６の内周面に弾性変形しつつ接触する第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを備え、突出方向（Ｚ方向）から見て、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結ぶ線Ｌ（本実施形態の例では線ＬＡ、ＬＢ、ＬＣ）の少なくとも１つが、異なる角度である。ここで、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１は、圧入力が高くなる箇所であるため、線Ｌに沿う方向は、圧入部１２０が動き難く、線Ｌと交差する方向には圧入部１２０が動きやすい。そのため、各圧入部１２０の線Ｌの少なくとも１つを、異なる角度とすることで、圧入部１２０を孔部１０６の位置に合わせるように動かしやすくして、位置の誤差を吸収することができる。従って、本実施形態によると、圧入部１２０を孔部１０６に適切に圧入できる。より詳しくは、圧入部１２０は、線Ｌと交差する方向には撓みやすいため、孔部１０６への挿入時に圧入部１２０を孔部１０６に定めやすくなる。また、圧入部１２０は、孔部１０６に対する線Ｌに沿う方向には動き難く、複数の圧入部１２０の線Ｌの少なくとも１つが異なる角度であるため、圧入部１２０を孔部１０６に挿入すると、カバーが動き難くなる。すなわち、これによりカバーが固定されて、接着剤が硬化するまで、圧入部１２０でカバーの位置を保持できる。

圧入部１２０は、突出方向（Ｚ方向）から見て、第１圧入箇所１２２Ｂ１と第２圧入箇所１２４Ｂ１とを結ぶ線Ｌが、複数の圧入部１２０を結ぶ三角形の重心Ｐと圧入部１２０とを結ぶ線Ｄに直交している。線Ｌを線Ｄに直交させることで、圧入部１２０を孔部１０６の位置に合わせるように動かしやすくし、圧入部１２０を孔部１０６に適切に圧入できる。より詳しくは、線Ｌを、重心Ｐと圧入部１２０とを結ぶ線Ｄと直交するように配置することで、孔部１０６への挿入時には、圧入部１２０を孔部１０６に定めやすし、挿入後には、カバーを動き難くすることでカバーの位置を保持できる。

圧入部１２０は、突出方向（Ｚ方向）から見て、Ｌ字形状である。本実施形態においては、圧入部１２０をこのような形状とすることで、孔部１０６に圧入した際に、径方向内側に、すなわち断面積を小さくする方向に変形して、圧入力を適切に発揮できる。

また、本実施形態においては、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８との一方が溝状であり、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とのとの他方が凸状であり、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とのうちの一方の溝内に、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とのうちの他方が挿入された状態で固定される。このように溝と凸とを嵌め合わせるラビリンス形状とすることで、内部を適切に密封できる。なお、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とはラビリンス形状であることに限られず、段差によるクランク形状を形成することで、密封してもよい。

また、電子部品１は、支持部材１００の電子基板７０が設けられる側とは反対の表面１００Ｂ側に設けられる制御基板６２と、電子基板７０と制御基板６２とを電気的に接続する接続部材９０とをさらに有する。本実施形態に係る電子部品１は、制御基板６２と電子基板７０との間に支持部材１００を設けるため、１つの支持部材１００により、制御基板６２と電子基板７０との両方若しくはいずれか片方（すなわち制御基板６２と電子基板７０との少なくとも一方）を適切に冷却しつつ、サイズが大きくなることを抑制できる。

また、電子部品１は、ケーシング１０と、ケーシング１０内に設けられるモータ１６とを更に有し、制御基板６２は、ケーシング１０内に設けられる。本実施形態においては、モータ１６用のケーシング１０に制御基板６２を搭載することで、サイズが大きくなることを抑制できる。

また、本製造方法は、支持部材１００の表面１００Ａに電子基板７０を搭載するステップと、電子基板７０を覆うように支持部材１００の表面１００Ａにカバー部材１１０を取り付けるステップとを含む。カバー部材１１０を取り付けるステップにおいては、支持部材１００の電子基板７０に重ならない領域に形成される孔部１０６に、支持部材１００に対向するカバー部材１１０の表面１１０Ａに形成される圧入部１２０を圧入しつつ、支持部材１００の電子基板７０が搭載される領域ＡＲ１の周囲の第１接着領域１０１と、カバー部材１１０の表面１１０Ａに形成される第２接着領域１１８とを、接着剤を介して接着し、接着剤を硬化させることで、第１接着領域１０１と第２接着領域１１８とを固定する。本製造方法によると、圧入部１２０を孔部１０６に圧入しつつ、第２接着領域１１８を第１接着領域１０１に対して接着材で固定している。そのため、本実施形態によると、カバー部材１１０を適切に固定することが可能となる。

以上、本発明の実施形態及び実施例を説明したが、これら実施形態等の内容により実施形態が限定されるものではない。また、前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。さらに、前述した実施形態等の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

１ 電子部品
１０ ケーシング
１６ モータ
３２ 駆動軸
６２ 制御基板
７０ 電子基板
８０ コネクタ部
９０ 接続部材
１００ 支持部材
１０１ 第１接着領域
１０６ 孔部
１１０ カバー部材
１１８ 第２接着領域
１２０ 圧入部

Claims (6)

1. 電子基板と、
   表面に前記電子基板が搭載され、前記電子基板が搭載される領域の周囲に第１接着領域が形成され、前記電子基板と重ならない領域に孔部が形成される支持部材と、
   前記電子基板を覆うように前記支持部材に取り付けられているカバー部材と、を含み、
   前記カバー部材は、前記支持部材に対向する表面に形成されて前記支持部材側に突出する圧入部が前記孔部に圧入され、表面に形成される第２接着領域が、接着材を介して前記第１接着領域に固定されている、
   電子部品。
2. 前記孔部は、前記第１接着領域よりも内側に形成され、前記支持部材の表面から裏面まで貫通している、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記孔部と前記圧入部とは、それぞれ複数形成されており、前記複数の圧入部は、三角形状に配置されており、外周面に、前記孔部の内周面に弾性変形しつつ接触する第１圧入箇所と第２圧入箇所とを備え、突出方向から見て、前記第１圧入箇所と前記第２圧入箇所と結ぶ線の、少なくとも１つが異なる角度である、請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
4. 前記圧入部は、突出方向から見て、前記第１圧入箇所と前記第２圧入箇所とを結ぶ線が、複数の前記圧入部を結ぶ三角形の重心位置と前記圧入部とを結ぶ線に直交している、請求項３に記載の電子部品。
5. 前記圧入部は、突出方向から見てＬ字形状である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。
6. 支持部材の表面に電子基板を搭載するステップと、
   前記電子基板を覆うように前記支持部材の表面にカバー部材を取り付けるステップと、
   を含み、
   前記カバー部材を取り付けるステップにおいては、
   前記支持部材の前記電子基板に重ならない領域に形成される孔部に、前記支持部材に対向する前記カバー部材の対向面に形成される圧入部を圧入しつつ、前記支持部材の前記電子基板が搭載される領域の周囲の第１接着領域と、前記カバー部材の前記対向面に形成される第２接着領域とを、接着剤を介して接着し、
   前記接着剤を硬化させることで、前記第１接着領域と前記第２接着領域とを固定する、
   電子部品の製造方法。

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