JP2022095545A - Electrode for high frequency dielectric heating - Google Patents
Electrode for high frequency dielectric heating Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022095545A JP2022095545A JP2021189335A JP2021189335A JP2022095545A JP 2022095545 A JP2022095545 A JP 2022095545A JP 2021189335 A JP2021189335 A JP 2021189335A JP 2021189335 A JP2021189335 A JP 2021189335A JP 2022095545 A JP2022095545 A JP 2022095545A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- region
- dielectric heating
- frequency dielectric
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 claims description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 28
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 18
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 11
- 230000001953 sensory effect Effects 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 210000000883 ear external Anatomy 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 235000019465 surimi Nutrition 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 235000020993 ground meat Nutrition 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000131 polyvinylidene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 235000013580 sausages Nutrition 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
- H05B6/46—Dielectric heating
- H05B6/54—Electrodes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/04—Dielectric heating, e.g. high-frequency welding, i.e. radio frequency welding of plastic materials having dielectric properties, e.g. PVC
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Package Closures (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
- Making Paper Articles (AREA)
Abstract
Description
本発明は、高周波誘電加熱用電極に関する。 The present invention relates to a high frequency dielectric heating electrode.
現在、ソーセージ等の内容物を包装するための樹脂製フィルムからなる筒状の包装体が種々提案されている。例えば、円筒状に丸めたフィルムの両縁部の内面同士を合掌状態で接合することにより、円筒状のケーシング部と、ケーシング部から径方向外側に突出して長手方向に延在するシール部と、を形成し、シール部を倒しケーシング部と一緒に溶着して接合することにより、円筒状の包装体を構成する技術が提案されている(特許文献1参照)。また、近年においては、フィルムの両縁部同士を接合して形成したシール部を特定の材料で構成することにより、易開封性とレトルト耐性との双方を実現させる技術が提案されている(特許文献2参照)。 Currently, various tubular packages made of a resin film for packaging contents such as sausages have been proposed. For example, a cylindrical casing portion and a sealing portion that protrudes radially outward from the casing portion and extends in the longitudinal direction by joining the inner surfaces of both edge portions of the cylindrically rolled film in a palm-to-hand state. (See Patent Document 1), a technique has been proposed in which a cylindrical package is formed by forming a seal portion and welding and joining the seal portion together with the casing portion (see Patent Document 1). Further, in recent years, a technique has been proposed that realizes both easy-opening property and retort resistance by forming a sealing portion formed by joining both edges of a film with a specific material (patent). See Document 2).
ところで、特許文献1や特許文献2に記載された技術においては、シールする部分を電極で挟み込んで電界を印加することにより当該部分を加熱して溶着する、いわゆる高周波溶着を採用する場合がある。このような高周波溶着を採用すると、シール部を切断して包装体を開封する際に、フィルムの表層部分(径方向において最も外側に位置する部分)のみが剥がれて開封失敗となる可能性があった。すなわち、従来の包装体(筒状フィルム)は、樹脂製フィルムを2枚重ねて構成した積層フィルムをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置することにより樹脂製フィルムを4枚重ね、それら4枚のフィルム全てを溶着してシール部を形成しているため、そのシール部を切断して包装体を開封する際に、径方向外側の2枚のフィルム(径方向において最も外側に位置して力がかかりやすい表層部分)のみが剥がれて開封失敗となる事例が多数発生していた。このため、開封失敗の可能性を低下させるための改良された高周波溶着技術が求められており、特に高周波誘電加熱用の電極の開発が待望されていた。
By the way, in the technique described in
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、樹脂製の筒状フィルムのシール部を切断して開封する際にフィルムの表層部分が剥離して開封失敗となる可能性を低下させることができる高周波誘電加熱用電極を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and reduces the possibility that the surface layer portion of the resin is peeled off and the opening fails when the sealing portion of the resin tubular film is cut and opened. It is an object of the present invention to provide an electrode for high frequency dielectric heating.
前記目的を達成するため、本発明に係る高周波誘電加熱用電極は、塩化ビニリデン系樹脂製フィルムを2枚重ねて構成した積層フィルムの第一領域と第二領域とをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねた状態で、第一領域及び前記第二領域を挟んで高周波誘電加熱を実施して封筒貼り形式の筒状フィルムを形成するためのものであって、第一領域よりも径方向外側に配置される外部電極と、第二領域よりも径方向内側に配置される内部電極と、を備え、外部電極には、電気絶縁体からなる被膜が形成されているものである。電気絶縁体としては、セラミックス類、雲母、ガラスから選ばれた一種以上の無機電気絶縁体を採用することができる。 In order to achieve the above object, the high-frequency dielectric heating electrode according to the present invention has a first region and a second region of a laminated film formed by stacking two vinylidene chloride resin films in the radial outer direction and the radial direction, respectively. It is for forming an envelope-pasted tubular film by performing high-frequency dielectric heating across the first region and the second region in a state of being arranged inside and stacked, and is more than the first region. An external electrode arranged on the outer side in the radial direction and an internal electrode arranged on the inner side in the radial direction from the second region are provided, and a film made of an electric insulator is formed on the external electrode. As the electric insulator, one or more kinds of inorganic electric insulators selected from ceramics, mica, and glass can be adopted.
かかる構成を採用すると、塩化ビニリデン系樹脂製フィルムを2枚重ねて構成した積層フィルムの第一領域及び第二領域とをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねた状態で、第一領域よりも径方向外側に配置した外部電極と、第二領域よりも径方向内側に配置した内部電極と、によって第一領域及び第二領域を挟んで高周波誘電加熱を実施して第一領域と第二領域とを連続的に溶着させることにより、各種内容物(例えばすり身等)を充填・密封可能な封筒貼り形式の筒状フィルムを形成することができる。この際、外部電極に電気絶縁体からなる被膜を形成しているため、電極間の温度が最も高くなる領域を外部電極側にシフトさせることができる。従って、径方向外側に配置した第一領域を構成する2枚のフィルムと、径方向内側に配置した第二領域を構成する2枚のフィルムのうち径方向外側に位置する1枚のフィルムと、を溶着させてシール部を形成することができる。すなわち、4枚のフィルム中の外側から3枚を溶着させてシール部を形成することができるので、シール部を切断して包装体を開封する際に、径方向外側に配置した第一領域を構成する2枚のフィルムのうち径方向外側に位置するフィルムが径方向内側に位置するフィルムから剥離することを防ぐことができる。この結果、開封失敗の可能性を低下させることができる。 When such a configuration is adopted, the first region and the second region of the laminated film formed by stacking two vinylidene chloride resin films are arranged and stacked on the radial outer side and the radial inner side, respectively. High-frequency dielectric heating is performed across the first and second regions by means of an external electrode arranged radially outside the region and an internal electrode arranged radially inside the second region to form the first region. By continuously welding to the second region, it is possible to form an envelope-pasted tubular film that can be filled and sealed with various contents (for example, ground meat). At this time, since a film made of an electric insulator is formed on the external electrode, the region where the temperature between the electrodes is highest can be shifted to the external electrode side. Therefore, the two films constituting the first region arranged on the outer side in the radial direction and one film located on the outer side in the radial direction among the two films forming the second region arranged on the inner side in the radial direction. Can be welded to form a sealed portion. That is, since three films can be welded from the outside of the four films to form a sealing portion, when the sealing portion is cut and the package is opened, the first region arranged on the outer side in the radial direction is formed. It is possible to prevent the film located on the outer side in the radial direction from the film located on the inner side in the radial direction among the two constituent films. As a result, the possibility of opening failure can be reduced.
本発明に係る高周波誘電加熱用電極において、外部電極の塩化ビニリデン系樹脂製フィルムに接触する部分の線粗さを、最大高さRz100(μm)以下かつ算術平均粗さRa10(μm)以下に設定することができる。 In the high-frequency dielectric heating electrode according to the present invention, the line roughness of the portion of the external electrode in contact with the vinylidene chloride resin film is set to a maximum height of Rz100 (μm) or less and an arithmetic average roughness of Ra10 (μm) or less. can do.
かかる構成を採用すると、外部電極の塩化ビニリデン系樹脂製フィルムに接触する部分の線粗さが、最大高さRz100(μm)以下かつ算術平均粗さRa10(μm)以下に設定されているため、電極とフィルムとの間の摩擦抵抗を小さくすることができ、例えばフィルム速度30~40m/分での連続的な溶着を実現させることができる。すなわち、当該部分の線粗さを、最大高さRz100(μm)以下かつ算術平均粗さRa10(μm)以上とすることにより、電極とフィルムとの間の摩擦抵抗が大きくなってフィルムが脈動する、というような事態が発生することを未然に防ぐことができる。 When such a configuration is adopted, the line roughness of the portion of the external electrode in contact with the vinylidene chloride resin film is set to a maximum height of Rz100 (μm) or less and an arithmetic average roughness of Ra10 (μm) or less. The frictional resistance between the electrode and the film can be reduced, and continuous welding can be realized, for example, at a film speed of 30 to 40 m / min. That is, by setting the line roughness of the portion to a maximum height of Rz100 (μm) or less and an arithmetic average roughness of Ra10 (μm) or more, the frictional resistance between the electrode and the film increases and the film pulsates. , Can be prevented from occurring.
本発明に係る高周波誘電加熱用電極において、外部電極の塩化ビニリデン系樹脂製フィルムに接触する部分の線粗さを、最大高さRz1(μm)以上かつ算術平均粗さRa0.5(μm)以上に設定することができる。 In the high-frequency dielectric heating electrode according to the present invention, the linear roughness of the portion of the external electrode in contact with the vinylidene chloride resin film is set to a maximum height of Rz1 (μm) or more and an arithmetic average roughness of Ra0.5 (μm) or more. Can be set to.
かかる構成を採用すると、外部電極の塩化ビニリデン系樹脂製フィルムに接触する部分の線粗さが、最大高さRz1(μm)以上かつ算術平均粗さRa0.5(μm)以上に設定されているため、フィルムとの滑り性を適度に発現させることができる。すなわち、当該部分の線粗さを、最大高さRz1(μm)以上かつ算術平均粗さRa0.5(μm)以上とすることにより、平滑になり過ぎてフィルムとの滑り性が悪化し摩擦抵抗が大きくなってフィルムが脈動する、というような事態が発生することを未然に防ぐことができる。 When such a configuration is adopted, the line roughness of the portion of the external electrode in contact with the vinylidene chloride resin film is set to a maximum height of Rz1 (μm) or more and an arithmetic average roughness of Ra0.5 (μm) or more. Therefore, the slipperiness with the film can be appropriately exhibited. That is, by setting the line roughness of the portion to a maximum height of Rz1 (μm) or more and an arithmetic average roughness of Ra0.5 (μm) or more, the film becomes too smooth and slipperiness with the film deteriorates, resulting in frictional resistance. It is possible to prevent a situation in which the film becomes large and the film pulsates.
本発明に係る高周波誘電加熱用電極において、被膜の厚さを10μm以上150μm以下に設定することができる。 In the high frequency dielectric heating electrode according to the present invention, the thickness of the coating film can be set to 10 μm or more and 150 μm or less.
かかる構成を採用すると、4枚の塩化ビニリデン系樹脂製フィルム中の外側から3枚をより確実に溶着させてシール部を形成することができる。すなわち、被膜の厚さを10μm以上とすることにより、電極間の温度が最も高くなる領域を外部電極側に充分シフトさせることができるため、径方向外側に配置した第一領域を構成する2枚のフィルムと径方向内側に配置した第二領域を構成する2枚のフィルムが溶着して開封性を確保できなくなる、というような事態が発生することを未然に防ぐことができる。また、被膜の厚さを150μm以下とすることにより、溶着のための出力が大きくなり過ぎることがなく、フィルムの微小な変動でスパークが発生するというような事態が発生することを未然に防ぐことができる。 When such a configuration is adopted, three sheets of the four vinylidene chloride-based resin films can be more reliably welded from the outside to form a sealing portion. That is, by setting the thickness of the film to 10 μm or more, the region where the temperature between the electrodes is the highest can be sufficiently shifted to the external electrode side. It is possible to prevent a situation in which the film and the two films constituting the second region arranged radially inside are welded and the openability cannot be ensured. In addition, by setting the thickness of the film to 150 μm or less, the output for welding does not become too large, and it is possible to prevent the occurrence of sparks due to minute fluctuations in the film. Can be done.
本発明に係る高周波誘電加熱用電極において、被膜の厚さを40μm以上90μm以下に設定することができる。 In the high frequency dielectric heating electrode according to the present invention, the thickness of the coating film can be set to 40 μm or more and 90 μm or less.
かかる構成を採用すると、4枚の塩化ビニリデン系樹脂製フィルム中の外側から3枚をより一層確実に溶着させてシール部を形成することができる。 When such a configuration is adopted, three sheets of the four vinylidene chloride-based resin films can be more reliably welded from the outside to form a sealing portion.
本発明によれば、樹脂製の筒状フィルムのシール部を切断して開封する際にフィルムの表層部分が剥離して開封失敗となる可能性を低下させることができる高周波誘電加熱用電極を提供することが可能となる。 According to the present invention, there is provided a high frequency dielectric heating electrode capable of reducing the possibility that the surface layer portion of the film is peeled off and the opening fails when the sealing portion of the resin tubular film is cut and opened. It becomes possible to do.
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の実施形態はあくまでも好適な適用例であって、本発明の適用範囲がこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the following embodiments are merely suitable application examples, and the scope of application of the present invention is not limited thereto.
まず、図1及び図2等を用いて、本実施形態に係る高周波誘電加熱用電極20を備える自動充填包装機1の構成について説明する。
First, the configuration of the automatic filling and
自動充填包装機1は、塩化ビニリデン系樹脂製フィルム(以下、単に「フィルム」と称する)Fを2枚重ねて構成した積層フィルムPの第一領域P1と第二領域P2とをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねた状態で、第一領域P1及び第二領域P2を挟んで高周波誘電加熱を実施して封筒貼り形式の筒状フィルム100(図3等参照)を形成し、形成した円筒状フィルム100に内容物Cを充填し、所定長毎に密封して切断することにより所定長の包装体200を得る、という各工程を自動的に行うためのものであり、図1に示すように、フィルム供給部10と、高周波誘電加熱用電極20と、内容物供給部30と、密封部40と、切断部50と、を備えている。
The automatic filling and
フィルム供給部10は、積層フィルムPが巻き付けられた状態で所定の回転速度で回転するように構成されることにより積層フィルムPを繰り出すローラ11、ローラ11によって繰り出された積層フィルムPを所定の位置までガイドするガイド部材群12、所定の位置までガイドされた積層フィルムPの第一領域P1と第二領域P2とをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねるようにして積層フィルムPを封筒貼り形式の筒状体とする図示されていない筒状体形成部、等を有している。ローラ11の回転速度、ガイド部材群12の位置、筒状体形成部の構成、等は、積層フィルムPの種類、要求されるフィルム供給速度、高周波誘電加熱用電極20の位置、等に応じて適宜調整することができる。
The
高周波誘電加熱用電極20は、フィルム供給部10によって所定速度(例えば40m/分)で連続的に供給された積層フィルムPを筒状フィルム100にするためのものであり、図2に示すように、フィルム供給部10の筒状体形成部によって筒状体とされた積層フィルムPの第一領域P1よりもさらに径方向外側に配置される外部電極21と、積層フィルムPの第二領域P2よりもさらに径方向内側に配置される内部電極22と、を有している。
The high-frequency
外部電極21には、図2に示すように、電気絶縁体からなる被膜21Aが形成されている。本実施形態における被膜21Aを構成する電気絶縁体としては、例えば有機系のものとしてポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリアセタール樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等が挙げられる。無機系の電気絶縁体としては、セラミックス類、雲母、ガラス等が挙げられる。耐熱性と耐摩耗性の観点から無機系の電気絶縁体が好ましく、セラミックス類のうち硬度が大きいアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素がより好ましい。なお、例えばシリコンゴム等の摩擦抵抗が大きくなるような素材は、フィルムFとの滑り性が悪化するため、被膜21Aを構成する電気絶縁体としては好ましくない。
As shown in FIG. 2, the
外部電極21に設けられた被膜21Aの厚さは、10μm以上150μm以下に設定されている。被膜21Aの厚さは、好ましくは20μm以上140μm以下であり、より好ましくは40μm以上130μm以下であり、特に好ましくは40μm以上90μm以下である。これにより、外部電極21及び内部電極22の間の温度が最も高くなる領域A(図2参照)を外部電極21側にシフトさせることができ、4枚のフィルムF中の外側から3枚をより確実に溶着させてシール部S(図3~図5参照)を形成することができる。
The thickness of the
すなわち、被膜21Aの厚さを10μm以上とすることにより、外部電極21及び内部電極22の間の温度が最も高くなる領域Aを外部電極21側に充分シフトさせることができるため、径方向外側に配置した第一領域P1を構成する2枚のフィルムFと径方向内側に配置した第二領域P2を構成する2枚のフィルムFが溶着して開封性を確保できなくなる、というような事態が発生することを未然に防ぐことができる。また、被膜21Aの厚さを150μm以下とすることにより、溶着のための出力が大きくなり過ぎることがなく、フィルムFの微小な変動でスパークが発生するというような事態が発生することを未然に防ぐことができる。特に、被膜21Aの厚さを40μm以上90μm以下に設定することが好ましい。
That is, by setting the thickness of the
外部電極21のフィルムFに接触する部分(すなわち被膜21Aの表面21Aa)の線粗さは、最大高さRz1(μm)以上100(μm)以下かつ算術平均粗さRa0.5(μm)以上10(μm)以下に設定されている。これにより、外部電極21とフィルムFとの間の摩擦抵抗を小さくすることができ、例えばフィルム速度30~40m/分での連続的な溶着を実現させることができるとともに、フィルムFとの滑り性を適度に発現させることができる。すなわち、当該部分(被膜21Aの表面21Aa)の線粗さを、最大高さRz100(μm)以下かつ算術平均粗さRa10(μm)以上とすることにより、外部電極21とフィルムFとの間の摩擦抵抗が大きくなってフィルムFが脈動する、というような事態が発生することを未然に防ぐことができる。また、当該部分(被膜21Aの表面21Aa)の線粗さを、最大高さRz1(μm)以上かつ算術平均粗さRa0.5(μm)以上とすることにより、平滑になり過ぎてフィルムFとの滑り性が悪化し摩擦抵抗が大きくなってフィルムFが脈動する、というような事態が発生することを未然に防ぐことができる。
The line roughness of the portion of the
内容物供給部30は、高周波誘電加熱用電極20によって形成された筒状フィルム100の内部に内容物(例えば魚肉用すり身)Cを供給するためのものであり、筒状フィルム100の径より若干小さい径を有して筒状フィルム100の内部に部分的に挿入される円筒体31と、円筒体31を経由させて筒状フィルム100の内部に内容物Cを供給する図示されていない内容物供給源と、を有している。
The
密封部40は、内容物Cが充填された筒状フィルム100を所定長(例えば200mm)毎に密封するためのものである。本実施形態における密封部40は、2個一組のアルミワイヤー41を用いて筒状フィルム100を所定長毎に縛って密封する機構を採用している。2個一組のアルミワイヤー41は、僅かに離隔された状態で筒状フィルム100に取り付けられるようになっており、これらアルミワイヤー41の間に形成される隙間に、後述する切断部50のカッター51が挿入される。
The sealing
切断部50は、内部に内容物Cが充填され密封された所定長の筒状フィルム100を切断することにより、所定長の包装体200を得るためのものである。本実施形態における切断部50は、密封部40の2個一組のアルミワイヤー41の間にある筒状フィルム100の部分を切断するように構成されたカッター51と、このカッター51を駆動する図示されていない駆動機構と、を有している。
The cutting
次に、図3~図5を用いて、本実施形態に係る高周波誘電加熱用電極20を備える自動充填包装機1によって形成された筒状フィルム100の構成について説明する。
Next, the configuration of the
筒状フィルム100は、図3に示すように、フィルムFを2枚重ねて構成した積層フィルムPの第一領域P1と第二領域P2とがそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置されて重ねられた状態でシールされてなるシール部Sを有する、封筒貼り形式の筒状のフィルムである。
As shown in FIG. 3, in the
本実施形態においては、図3等に示すように、積層フィルムPの第一領域P1として、積層フィルムPの一方の縁部PE1の最端部から若干(幅W1だけ)離隔した所定幅の領域を採用し、積層フィルムPの第二領域P2として、積層フィルムPの他方の縁部PE2の最端部から若干(幅W2だけ)離隔した所定幅の領域を採用している。すなわち、第一領域P1は、積層フィルムPの一方の縁部PE1を含まない縁部近傍の領域であり、第二領域P2は、積層フィルムPの他方の縁部PE2を含まない縁部近傍の領域である。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3 and the like, a predetermined region P 1 of the laminated film P is slightly separated (only the width W 1 ) from the end of one
フィルムFの大きさや厚さは、充填される内容物Cの大きさに応じて定められる。フィルムFの周長は、通常15~400mm、多くの場合30~300mm、広く採用されるのは40~200mmの範囲であり、フィルムFの長手方向の長さは、通常50~400mm、多くの場合70~300mm、広く採用されるのは80~250mmの範囲である。また、フィルムFの厚さは、充填される内容物Cに応じたフィルムの強度やバリア性等を勘案して定められるが、通常15~300μm、多くの場合18~200μm、広く採用されるのは20~150μmの範囲である。この範囲の中でも15~25μmの厚さに設定すると、フィルムFが適度な強度を有しつつ切断し易くなるためが好ましい。 The size and thickness of the film F are determined according to the size of the content C to be filled. The peripheral length of the film F is usually in the range of 15 to 400 mm, often 30 to 300 mm, and widely adopted is in the range of 40 to 200 mm, and the longitudinal length of the film F is usually 50 to 400 mm, in many cases. In the case of 70 to 300 mm, widely adopted is in the range of 80 to 250 mm. The thickness of the film F is determined in consideration of the strength and barrier properties of the film according to the content C to be filled, but is usually 15 to 300 μm, and in most cases 18 to 200 μm, which is widely adopted. Is in the range of 20 to 150 μm. Even within this range, if the thickness is set to 15 to 25 μm, it is preferable that the film F has an appropriate strength and is easy to cut.
シール部Sは、図3及び図5に示すように、積層フィルムPのうち径方向外側に配置された第一領域P1を構成する2枚のフィルムF1A,F1Bと、積層フィルムPのうち径方向内側に配置された第二領域P2を構成する2枚のフィルムF2A,F2Bのうち径方向外側に位置する1枚のフィルムF2Aと、が溶着されてなるものである。本実施形態においては、既に述べた高周波誘電加熱用電極20を用いた高周波誘電加熱を実施することにより、これら3枚のフィルムF1A,F1B,F2Aを溶着させている。
As shown in FIGS. 3 and 5, the sealing portion S is formed by two films F 1A and F 1B constituting the first region P 1 arranged radially outside the laminated film P, and the laminated film P. Of the two films F 2A and F 2B constituting the second region P 2 arranged on the inner side in the radial direction, one film F 2A located on the outer side in the radial direction is welded. In the present embodiment, these three films F 1A , F 1B , and F 2A are welded by performing high frequency dielectric heating using the high frequency
なお、積層フィルムPのうち径方向外側に配置された第一領域P1に近い縁部PEの最端部から所定幅W1の領域PAは、ユーザがつまむことができる非シール部(外耳部)Nとされている。非シール部Nには、長手方向に所定間隔dで配置された貫通孔Hが形成されている。このように貫通孔Hが形成された非シール部N(領域PA)は、シール部Sを切断する際の起点となる領域であり、ユーザの手によって引き裂かれ易くなっている。なお、本実施形態においては二列の貫通孔Hを設けた例を示したが、貫通孔Hは一列のみ設けてもよく、三列以上設けてもよい。 In the laminated film P, the region PA having a predetermined width W 1 from the end of the edge portion P E near the first region P 1 arranged on the outer side in the radial direction is a non - sealing portion (a non-sealing portion) that can be pinched by the user. Outer ear) N. Through holes H arranged at predetermined intervals d in the longitudinal direction are formed in the non-sealed portion N. The unsealed portion N (region PA ) in which the through hole H is formed is a region serving as a starting point when cutting the sealed portion S, and is easily torn by the user's hand. In this embodiment, an example in which two rows of through holes H are provided is shown, but only one row of through holes H may be provided, or three or more rows of through holes H may be provided.
続いて、本実施形態における自動充填包装機1を用いて包装体200を作製する方法について説明する。
Subsequently, a method of manufacturing the
まず、自動充填包装機1のフィルム供給部10によって積層フィルムPを所定速度で高周波誘電加熱用電極20側へと供給しつつ、積層フィルムPの第一領域P1と第二領域P2とをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねることにより、封筒貼り形式の筒状体を形成する(フィルム供給工程)。次いで、フィルム供給工程で重ねた第一領域P1及び第二領域P2を、径方向外側に配置した外部電極21と径方向内側に配置した内部電極22とで挟んで高周波誘電加熱を実施してシールすることにより、シール部Sを有する筒状フィルム100を形成する(筒状フィルム形成工程)。
First, the first region P 1 and the second region P 2 of the laminated film P are supplied to the high-frequency
筒状フィルム形成工程では、積層フィルムPの第一領域P1の外側に、所定厚さの被膜21Aが形成された外部電極21を配置しているため、図2に示すように、高周波誘電加熱によって最も加熱される領域A(図2において最も色の濃い部分)の位置を、径方向外側にシフトさせることができる。これにより、図3に示すように、積層フィルムPのうち径方向外側に配置した第一領域P1を構成する2枚のフィルムF1A,F1Bと、径方向内側に配置した第二領域P2を構成する2枚のフィルムF2A,F2Bのうち径方向外側に位置する1枚のフィルムF2Aと、を溶着させてシール部Sを形成することができる。
In the tubular film forming step, since the
その後、内容物供給部30により、筒状フィルム100の内部に内容物(例えば魚肉用すり身)Cを供給して充填し(内容物充填工程)、内容物Cが充填された筒状フィルム100を密封部40で所定長(例えば200mm)毎に密封し(密封工程)、内部に内容物Cが充填され密封された所定長の筒状フィルム100を切断部50で切断する(切断工程)。以上の工程群によって得られた包装体200は、例えば120℃20分程度のレトルト処理等を経て製品化されることとなる。
After that, the
包装体200を開封する際には、ユーザは、まず、包装体200の非シール部(外耳部)Nを指でつまみ、包装体200の長手方向に対して略直交する方向(幅方向)に沿って引き裂くことにより、シール部Sを切断するような力を加える。このような力が加えられると、シール部Sは幅方向に沿って切断されることとなるが、この際、第一領域P1を構成する2枚のフィルムF1A,F1Bのうち径方向外側に位置するフィルムF1Aが径方向内側に位置するフィルムF1Bから剥離することがなく、第一領域P1を第二領域P2から離隔させてシール状態を確実に解除することができる。この後、ユーザは、包装体200の幅方向に沿って積層フィルムPを切断したり、包装体200の長手方向に沿ってシール部Sを切断したりすることにより、包装体200を開封することができる。
When opening the
以上説明した実施形態に係る高周波誘電加熱用電極20においては、塩化ビニリデン系樹脂製フィルムFを2枚重ねて構成した積層フィルムPの第一領域P1及び第二領域P2をそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねた状態で、第一領域P1よりも径方向外側に配置した外部電極21と、第二領域P2よりも径方向内側に配置した内部電極22と、によって第一領域P1及び第二領域P2を挟んで高周波誘電加熱を実施して第一領域P1と第二領域P2とを連続的に溶着させることにより、各種内容物C(例えばすり身等)を充填・密封可能な封筒貼り形式の筒状フィルム100を製造することができる。この際、外部電極21に電気絶縁体からなる被膜21Aを形成しているため、電極間の温度が最も高くなる領域Aを外部電極21側にシフトさせることができる。従って、径方向外側に配置した第一領域P1を構成する2枚のフィルムFと、径方向内側に配置した第二領域P2を構成する2枚のフィルムFのうち径方向外側に位置する1枚のフィルムFと、を溶着させてシール部Sを形成することができる。すなわち、4枚のフィルムF中の外側から3枚を溶着させてシール部Sを形成することができるので、シール部Sを切断して包装体100を開封する際に、径方向外側に配置した第一領域P1を構成する2枚のフィルムFのうち径方向外側に位置するフィルムFが径方向内側に位置するフィルムFから剥離することを防ぐことができる。この結果、開封失敗の可能性を低下させることができる。
In the high-frequency
また、以上説明した実施形態に係る高周波誘電加熱用電極20においては、外部電極21のフィルムFに接触する部分(被膜21Aの表面21Aa)の線粗さが、最大高さRz1(μm)以上100(μm)以下かつ算術平均粗さRa0.5(μm)以上10(μm)以下に設定されているため、フィルムFとの滑り性を適度に発現させつつ、外部電極21とフィルムFとの間の摩擦抵抗を小さくすることができ、例えばフィルム速度30~40m/分での連続的な溶着を実現させることができる。
Further, in the high-frequency
また、以上説明した実施形態に係る高周波誘電加熱用電極20においては、被膜21Aの厚さを10μm以上150μm以下に設定しているため、フィルム4枚中の外側から3枚をより確実に溶着させてシール部Sを形成することができる。
Further, in the high-frequency
次に、本発明の各実施例について説明する。 Next, each embodiment of the present invention will be described.
〔実施例1〕
塩化ビニリデン-塩化ビニル共重合体(塩化ビニリデン含有量/塩化ビニル含有量=89質量%/11質量%、重量平均分子量125000)を溶融させ環状ダイから押し出して環状フィルムを製造し、延伸温度30℃、長手方向に3.0倍、幅方向に4.0倍のインフレーション2軸延伸を行って環状フィルムの内側同士を重ね合わせ、厚さ43μm(厚さ21.5μmのフィルム2枚の厚さ)のフィルム原反を得、これを巻き解きながら幅86mmに裁断することにより帯状の積層フィルムを得た。
[Example 1]
A polyvinylidene chloride-vinyl chloride copolymer (vinylidene chloride content / vinyl chloride content = 89% by mass / 11% by mass, weight average molecular weight 125000) is melted and extruded from a cyclic die to produce a cyclic film, and a stretching temperature of 30 ° C. , 3.0 times in the longitudinal direction and 4.0 times in the width direction, and the insides of the annular films are overlapped by biaxial stretching, and the thickness is 43 μm (thickness of two films with a thickness of 21.5 μm). The original film of the above film was obtained, and the film was unwound and cut to a width of 86 mm to obtain a strip-shaped laminated film.
上記工程により得た積層フィルムを、本実施形態で説明した構成と同様の構成を有する自動充填包装機(旭化成社製:商品名「ADP(登録商標)」)にセットして繰り出し、長手方向に延びる両側縁部を重ねて封筒貼り状の筒状に巻いて下流に走行させながら、重なった両側縁部を、高周波誘電加熱用電極を用いて高周波にてシールして筒状フィルムを形成した。本実施例においては、表面の線粗さが最大高さRz40.0μmかつ算術平均粗さRa5.0μm、厚さ50μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用した。 The laminated film obtained by the above step is set in an automatic filling and packaging machine (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd .: trade name "ADP (registered trademark)") having the same configuration as that described in the present embodiment, and is fed in the longitudinal direction. While the extending both side edges were overlapped and wound into an envelope-pasted tubular shape and run downstream, the overlapped both side edges were sealed at high frequency using a high-frequency dielectric heating electrode to form a tubular film. In this embodiment, a high-frequency dielectric heating electrode having an external electrode having a zirconia film having a maximum surface line roughness of Rz 40.0 μm, an arithmetic mean roughness Ra of 5.0 μm, and a thickness of 50 μm was adopted.
〔実施例2〕
表面の線粗さが最大高さRz80.0μmかつ算術平均粗さRa7.0μm、厚さ80μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Example 2]
A high-frequency dielectric heating electrode equipped with an external electrode having a zirconia film having a maximum height of Rz of 80.0 μm, an arithmetic mean roughness of Ra 7.0 μm, and a thickness of 80 μm on the surface is adopted, and the others are the same as in Example 1. Similarly, a tubular film was formed.
〔実施例3〕
表面の線粗さが最大高さRz4.0μmかつ算術平均粗さRa0.7μm、厚さ20μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Example 3]
A high-frequency dielectric heating electrode equipped with an external electrode having a zirconia film having a maximum height of Rz 4.0 μm, an arithmetic mean roughness Ra of 0.7 μm, and a thickness of 20 μm on the surface is adopted, and the others are the same as in Example 1. Similarly, a tubular film was formed.
〔実施例4〕
表面の線粗さが最大高さRz41.5μmかつ算術平均粗さRa4.8μm、厚さ118μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Example 4]
A high-frequency dielectric heating electrode equipped with an external electrode having a zirconia film having a maximum height of Rz of 41.5 μm, an arithmetic mean roughness of Ra 4.8 μm, and a thickness of 118 μm on the surface is adopted, and the others are the same as in Example 1. Similarly, a tubular film was formed.
〔実施例5〕
表面の線粗さが最大高さRz39.2μmかつ算術平均粗さRa4.7μm、厚さ23μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Example 5]
A high-frequency dielectric heating electrode equipped with an external electrode having a zirconia film having a maximum height of Rz39.2 μm, an arithmetic mean roughness of Ra4.7 μm, and a thickness of 23 μm on the surface is adopted, and the others are the same as in Example 1. Similarly, a tubular film was formed.
〔実施例6〕
表面の線粗さが最大高さRz41.2μmかつ算術平均粗さRa4.4μm、厚さ49μmのアルミナ製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Example 6]
An electrode for high-frequency dielectric heating equipped with an external electrode having an alumina coating having a maximum height of Rz of 41.2 μm, an arithmetic mean roughness of Ra 4.4 μm, and a thickness of 49 μm on the surface is adopted, and the others are the same as in Example 1. Similarly, a tubular film was formed.
〔実施例7〕
表面の線粗さが最大高さRz2.5μmかつ算術平均粗さRa0.3μm、厚さ52μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Example 7]
An electrode for high-frequency dielectric heating having an external electrode having a zirconia film having a maximum height of Rz 2.5 μm, an arithmetic mean roughness Ra of 0.3 μm, and a thickness of 52 μm on the surface was adopted, and the others were the same as in Example 1. Similarly, a tubular film was formed.
〔実施例8〕
表面の線粗さが最大高さRz0.3μmかつ算術平均粗さRa0.2μm、厚さ51μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Example 8]
An electrode for high-frequency dielectric heating equipped with an external electrode having a zirconia film having a maximum height of Rz of 0.3 μm, an arithmetic mean roughness of Ra of 0.2 μm, and a thickness of 51 μm on the surface is adopted, and the others are the same as in Example 1. Similarly, a tubular film was formed.
〔実施例9〕
表面の線粗さが最大高さRz0.5μmかつ算術平均粗さRa0.4μm、厚さ50μmのポリエステル製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Example 9]
An electrode for high-frequency dielectric heating having an external electrode having a polyester film having a maximum height of Rz of 0.5 μm, an arithmetic mean roughness of Ra of 0.4 μm, and a thickness of 50 μm on the surface was adopted, and the others were the same as in Example 1. Similarly, a tubular film was formed.
〔実施例10〕
表面の線粗さが最大高さRz0.5μmかつ算術平均粗さRa0.4μm、厚さ60μmのポリエチレン製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Example 10]
An electrode for high-frequency dielectric heating equipped with an external electrode having a polyethylene film having a maximum height of Rz of 0.5 μm, an arithmetic mean roughness of Ra of 0.4 μm, and a thickness of 60 μm on the surface is adopted, and the others are the same as in Example 1. Similarly, a tubular film was formed.
〔比較例1〕
表面の線粗さが最大高さRz120.0μmかつ算術平均粗さRa11.0μm、厚さ50μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Comparative Example 1]
A high-frequency dielectric heating electrode equipped with an external electrode having a zirconia film having a maximum height of Rz of 120.0 μm, an arithmetic mean roughness of Ra of 11.0 μm, and a thickness of 50 μm is adopted, and the others are the same as in Example 1. Similarly, a tubular film was formed.
〔比較例2〕
表面の線粗さが最大高さRz40.0μmかつ算術平均粗さRa5.0μm、厚さ170μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Comparative Example 2]
A high-frequency dielectric heating electrode equipped with an external electrode having a zirconia film having a maximum height of Rz 40.0 μm, an arithmetic mean roughness Ra of 5.0 μm, and a thickness of 170 μm on the surface is adopted, and the others are the same as in Example 1. Similarly, a tubular film was formed.
〔比較例3〕
表面の線粗さが最大高さRz0.5μmかつ算術平均粗さRa0.4μm、厚さ5μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Comparative Example 3]
An electrode for high-frequency dielectric heating equipped with an external electrode having a zirconia film having a maximum height of Rz of 0.5 μm, an arithmetic mean roughness of Ra of 0.4 μm, and a thickness of 5 μm on the surface was adopted, and the others were the same as in Example 1. Similarly, a tubular film was formed.
〔比較例4〕
表面の線粗さが最大高さRz39.5μmかつ算術平均粗さRa4.8μm、厚さ8μmのジルコニア製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Comparative Example 4]
A high-frequency dielectric heating electrode equipped with an external electrode having a zirconia film having a maximum height of 39.5 μm on the surface, an arithmetic average roughness of Ra 4.8 μm, and a thickness of 8 μm was adopted, and the others were the same as in Example 1. Similarly, a tubular film was formed.
〔参考例〕
表面の線粗さが最大高さRz0.9μmかつ算術平均粗さRa0.3μm、厚さ10μmのシリコンゴム製被膜を形成した外部電極を備える高周波誘電加熱用電極を採用し、その他は実施例1と同様に筒状フィルムを形成した。
[Reference example]
An electrode for high-frequency dielectric heating having an external electrode having a silicon rubber coating having a maximum height of Rz of 0.9 μm, an arithmetic mean roughness of Ra of 0.3 μm, and a thickness of 10 μm on the surface is adopted, and the others are Example 1. A tubular film was formed in the same manner as in the above.
〔線粗さ〕
以上の各実施例及び各比較例においては、形状解析レーザー顕微鏡(KEYENCE社製:商品名「LASER MICROSCOPE VK-X1000」)を用い、外部電極がフィルムに接触する部分の最大高さRz(μm)及び算術平均粗さRa(μm)を測定し、これを線粗さとした。
<測定準備>
「観察アプリケーション」を起動し、外部電極のフィルムが接触する側を上にし、モニターの上下方向が外部電極の長さ方向を表すように形状解析レーザー顕微鏡の回転ステージに設置した。
<測定方法の設定>
対物レンズの倍率を5倍に設定し、外部電極の表面にフォーカスを合わせた後、操作パネルにて画像をカメラ画像からレーザー画像に切り替えた。
<3D画像の作製>
ツールバーの「基本測定」からスキャンモードを「レーザーコンフォーカル」に設定して明るさを調整した。測定する外部電極表面の上限と下限を設定し、測定を開始した。測定終了後、得られた3D画像を保存した。なお、「レーザーコンフォーカル」は、レーザーから照射された光が試料表面で反射し、その反射光の強弱から合焦点位置(高さ情報)を検出して形状を測定するスキャン方法である。
<線粗さの計測>
「マルチファイル解析アプリケーション」を起動して、ツールバーから「線粗さ」を選択してプロファイルツールから垂直線を選び、3D表示画像で高さレベルの高いエリアを測定するよう設定し、最大高さRz(μm)及び算術平均粗さRa(μm)を得た。
[Line roughness]
In each of the above Examples and Comparative Examples, a shape analysis laser microscope (manufactured by KEYENCE: trade name "LASER MICROSCOPE VK-X1000") is used, and the maximum height Rz (μm) of the portion where the external electrode contacts the film is used. And the arithmetic average roughness Ra (μm) was measured and used as the line roughness.
<Measurement preparation>
The "observation application" was started and installed on the rotating stage of the shape analysis laser microscope so that the side of the external electrode in contact with the film was facing up and the vertical direction of the monitor represented the length direction of the external electrode.
<Measurement method setting>
After setting the magnification of the objective lens to 5 times and focusing on the surface of the external electrode, the image was switched from the camera image to the laser image on the operation panel.
<Creation of 3D image>
I set the scan mode to "Laser Confocal" from "Basic measurement" on the toolbar and adjusted the brightness. The upper and lower limits of the surface of the external electrode to be measured were set, and the measurement was started. After the measurement was completed, the obtained 3D image was saved. The "laser confocal" is a scanning method in which the light emitted from the laser is reflected on the surface of the sample, and the confocal position (height information) is detected from the intensity of the reflected light to measure the shape.
<Measurement of line roughness>
Start the "Multi-File Analysis Application", select "Line Roughness" from the toolbar, select vertical lines from the Profile Tool, set to measure areas with high height levels in the 3D display image, and set the maximum height. Rz (μm) and arithmetic mean roughness Ra (μm) were obtained.
〔被膜厚さ〕
以上の各実施例及び各比較例においては、電気絶縁体を被膜する前の外部電極の寸法と、電気絶縁体を被膜した後の外部電極の寸法と、の双方をマイクロゲージにて測定し、被膜厚さを測定した。この際、幅40mm、長さ40mm、厚さ2mmの略直方体状を呈する外部電極の一辺に電気絶縁体を被膜し、その被膜された辺の端から20mmの位置(すなわち当該辺の略中央付近の位置)の寸法を測定した。
[Thickness]
In each of the above Examples and Comparative Examples, both the dimensions of the external electrode before coating the electrical insulator and the dimensions of the external electrode after coating the electrical insulator are measured with a microgauge. The film thickness was measured. At this time, an electric insulator is coated on one side of an external electrode having a substantially rectangular cuboid shape having a width of 40 mm, a length of 40 mm, and a thickness of 2 mm, and a
〔包装適性評価〕
実施例及び比較例において得られた筒状フィルムの内部に魚肉用すり身を充填し、両端をアルミニウム鋼線でクリップすることにより、クリップ間の長さ200mm、幅7mmの外耳部(非シール部)を有する包装体を200本/分の速度で作製した。塩化ビニリデン系樹脂性フィルム1500mを用いて上記充填作業を行い、その途中でスパークが生じた回数をカウントし、下記評価基準により包装適性を評価した。
(評価基準)
○:製造過程においてスパークが発生した回数が0回
×:製造過程においてスパークが発生した回数が1回以上
[Packaging aptitude evaluation]
By filling the inside of the tubular film obtained in Examples and Comparative Examples with surimi for fish meat and clipping both ends with aluminum steel wire, the outer ear portion (non-sealed portion) having a length of 200 mm and a width of 7 mm between the clips. A package having the above was produced at a rate of 200 pieces / minute. The filling operation was performed using a vinylidene chloride-based resin film 1500 m, the number of times sparks were generated during the filling operation was counted, and the packaging suitability was evaluated according to the following evaluation criteria.
(Evaluation criteria)
◯: The number of times sparks occurred in the manufacturing process was 0 times ×: The number of times sparks occurred in the manufacturing process was 1 or more
〔レトルト耐性評価〕
上記包装適性評価の際に得られた包装体1000本を、高温高圧調理殺菌装置(日阪製作所社製:商品名「RCS-40TGN」)を使用して、加熱缶内ゲージ圧が0.20MPaの条件下で120℃20分のレトルト処理を行い、密封包装体を得た。レトルト処理後の密封包装体のうち、破袋した本数をカウントし、下記評価基準によりレトルト耐性を評価した。
(評価基準)
○:破袋数が0本
×:破袋数が1本以上
[Retort resistance evaluation]
Using a high-temperature high-pressure cooking sterilizer (manufactured by Hisaka Works: trade name "RCS-40TGN"), the gauge pressure inside the heating can is 0.20 MPa for 1000 packages obtained during the above packaging suitability evaluation. A sealed package was obtained by performing a retort treatment at 120 ° C. for 20 minutes under the above conditions. Among the sealed packages after the retort treatment, the number of broken bags was counted, and the retort resistance was evaluated according to the following evaluation criteria.
(Evaluation criteria)
○: The number of broken bags is 0 ×: The number of broken bags is 1 or more
〔易開封性評価〕
上記レトルト処理後の密封包装体のうち、破袋が発生しなかったものを無作為に100本サンプリングした。得られたサンプルについて、外耳部(非シール部)をつまみ、人力で開封することでどの程度の力で開封が可能かを官能検査にて評価した。具体的には、10名のパネラーが、各自10本の密封包装体サンプルを開封し、密封包装体毎に0点~2点の官能検査点数(2点:誰でも簡単に開封が可能、1点:力をいれれば誰でも開封が可能、0点:素手で開封できない)で評価した。総計100本の官能検査点数の平均値の小数点第2位を四捨五入して評価点とし、得られた評価点に基づき、以下の基準に従って易開封性を評価した。
(評価基準)
◎: 官能検査点数の平均値が2.0
○: 官能検査点数の平均値が1.5以上2未満
△: 官能検査点数の平均値が1以上1.5未満
×: 官能検査点数の平均値が1未満
[Easy to open evaluation]
Among the sealed packages after the retort treatment, 100 samples were randomly sampled in which no bag breakage occurred. The obtained sample was evaluated by a sensory test as to how much force it could be opened by pinching the outer ear part (non-sealed part) and opening it manually. Specifically, 10 panelists each opened 10 sealed package samples, and each sealed package had a sensory test score of 0 to 2 points (2 points: anyone can easily open 1). Point: Anyone can open it with force, 0 point: Cannot open with bare hands). The second decimal place of the average value of a total of 100 sensory test scores was rounded off to obtain an evaluation score, and based on the obtained evaluation score, the ease of opening was evaluated according to the following criteria.
(Evaluation criteria)
⊚: The average sensory test score is 2.0
◯: The average value of the sensory test points is 1.5 or more and less than 2. Δ: The average value of the sensory test points is 1 or more and less than 1.5 ×: The average value of the sensory test points is less than 1.
〔耐摩耗性評価〕
包装適性評価と同様に塩化ビニリデン系樹脂性フィルム1500mを2巻使用した後、目視にて以下の基準に従って電極の耐摩耗性を評価した。
(評価基準)
〇:電極の被膜状態に異常なし
×:電極の被膜に穴や摩耗が見られる
[Abrasion resistance evaluation]
After using two rolls of a vinylidene chloride resin film 1500 m in the same manner as in the packaging suitability evaluation, the wear resistance of the electrode was visually evaluated according to the following criteria.
(Evaluation criteria)
〇: No abnormality in the electrode coating condition ×: Holes or wear are seen in the electrode coating
以下の表1(実施例)及び表2(比較例)に、各性能評価の結果を示す。
表1から明らかなように、外部電極の被膜の表面の線粗さが最大高さRz1μm以上100μm以下かつ算術平均粗さRa0.5μm以上10μm以下であり、かつ、外部電極の被膜の厚さが10μm以上150μm以下である各実施例(実施例1~7)においては、全ての性能について「△」以上の評価が得られた。また、外部電極の被膜の表面の線粗さが最大高さRz1μm未満であって算術平均粗さRa0.5μm以下である各実施例(実施例8~10)においても、全ての性能について「△」以上の評価が得られた。全ての実施例1~10は、外部電極の被膜の表面の線粗さが最大高さRz100μm以下かつ算術平均粗さRa10μm以下であり、かつ、外部電極の被膜の厚さが10μm以上150μm以下である。一方、被膜の表面の線粗さが最大高さRz100μmを超えかつ算術平均粗さRa10μmを超える比較例1においては、包装適性及びレトルト耐性が「×」と評価され、被膜の厚さが150μmを超える比較例2においては、包装適性、レトルト適性、易開封性が「×」と評価され、被膜の表面の線粗さが最大高さRz1μm未満かつ算術平均粗さRa0.5μm未満である比較例3においては、易開封性が「×」と評価され、被膜の厚さが10μm未満である比較例4においても、易開封性が「×」と評価されることとなった。なお、被膜素材がシリコンゴムであって被膜の表面の線粗さが最大高さRz1μm未満かつ算術平均粗さRa0.5μm未満である参考例においては、包装適正評価で「包装不可」と評価されることとなった。
As is clear from Table 1, the linear roughness of the surface of the coating film of the external electrode is the maximum height Rz of 1 μm or more and 100 μm or less, the arithmetic mean roughness Ra is 0.5 μm or more and 10 μm or less, and the thickness of the coating film of the external electrode is In each of the examples (Examples 1 to 7) having a size of 10 μm or more and 150 μm or less, all the performances were evaluated as “Δ” or higher. Further, in each example (Examples 8 to 10) in which the linear roughness of the surface of the coating film of the external electrode is less than the maximum height Rz of 1 μm and the arithmetic mean roughness Ra is 0.5 μm or less, “Δ” is obtained for all the performances. The above evaluation was obtained. In all Examples 1 to 10, the linear roughness of the surface of the coating film of the external electrode is 100 μm or less at the maximum height and the arithmetic average roughness Ra is 10 μm or less, and the thickness of the coating film of the external electrode is 10 μm or more and 150 μm or less. be. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the linear roughness of the surface of the coating film exceeds the maximum height Rz of 100 μm and the arithmetic average roughness Ra exceeds 10 μm, the packaging suitability and retort resistance are evaluated as “x”, and the film thickness is 150 μm. In Comparative Example 2 exceeding, the packaging suitability, the retort suitability, and the easy-opening property were evaluated as “x”, and the linear roughness of the surface of the coating film was less than the
本発明は、以上の実施形態に限定されるものではなく、かかる実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。すなわち、前記実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、前記実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。 The present invention is not limited to the above embodiments, and those having a design modification appropriately by those skilled in the art are also included in the scope of the present invention as long as they have the features of the present invention. .. That is, each element included in the embodiment and its arrangement, material, condition, shape, size, etc. are not limited to those exemplified, and can be appropriately changed. Further, the elements included in the embodiment can be combined as much as technically possible, and the combination thereof is also included in the scope of the present invention as long as the features of the present invention are included.
20…高周波誘電加熱用電極
21…外部電極
21A…被膜
21Aa…被膜の表面(フィルムに接触する部分)
22…内部電極
100…筒状フィルム
S…シール部
F…塩化ビニリデン系樹脂製フィルム
P…積層フィルム
P1…第一領域
P2…第二領域
20 ... Electrode for high frequency
22 ...
Claims (6)
前記第一領域よりも径方向外側に配置される外部電極と、
前記第二領域よりも径方向内側に配置される内部電極と、を備え、
前記外部電極には、電気絶縁体からなる被膜が形成されており、
前記外部電極の前記塩化ビニリデン系樹脂製フィルムに接触する部分の線粗さは、最大高さRz100(μm)以下かつ算術平均粗さRa10(μm)以下に設定されており、
前記被膜の厚さは、10μm以上150μm以下に設定されている、高周波誘電加熱用電極。 The first region and the second region are in a state where the first region and the second region of the laminated film formed by stacking two vinylidene chloride-based resin films are arranged and stacked on the radial outer side and the radial inner side, respectively. A high-frequency dielectric heating electrode for forming an envelope-pasted tubular film by performing high-frequency dielectric heating across a region.
An external electrode arranged radially outside the first region,
With an internal electrode located radially inside the second region,
A film made of an electric insulator is formed on the external electrode.
The linear roughness of the portion of the external electrode in contact with the vinylidene chloride resin film is set to a maximum height of Rz100 (μm) or less and an arithmetic average roughness of Ra10 (μm) or less.
A high-frequency dielectric heating electrode having a coating thickness of 10 μm or more and 150 μm or less.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020208208 | 2020-12-16 | ||
JP2020208208 | 2020-12-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022095545A true JP2022095545A (en) | 2022-06-28 |
Family
ID=81946367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021189335A Pending JP2022095545A (en) | 2020-12-16 | 2021-11-22 | Electrode for high frequency dielectric heating |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022095545A (en) |
CN (1) | CN114633480B (en) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0641312B2 (en) * | 1987-11-18 | 1994-06-01 | 呉羽化学工業株式会社 | Cylindrical film package filled with processed food |
JP2002219777A (en) * | 2001-01-26 | 2002-08-06 | Nihon Tokkyo Kanri Co Ltd | Easily openable cylindrical sealed wrapper |
EP1749641A1 (en) * | 2005-08-04 | 2007-02-07 | Stanelco RF Technologies Ltd. | Dielectric welding |
JP4785487B2 (en) * | 2005-10-11 | 2011-10-05 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | Multilayer film |
US8679604B2 (en) * | 2009-01-20 | 2014-03-25 | Curwood, Inc. | Peelable film and package using same |
DE102014107157A1 (en) * | 2014-05-21 | 2015-11-26 | Elopak Systems Ag | Method and apparatus for heat-sealing multiple layers of a laminate |
DE102017007964A1 (en) * | 2016-10-18 | 2018-04-19 | Kiefel Gmbh | HF WELDING TOOL, WELDING WELDING APPARATUS, APPARATUS FOR PRODUCING A BAG FOR MEDICAL PURPOSES, METHOD FOR OPERATING AN APPARATUS AND BAG |
-
2021
- 2021-11-22 JP JP2021189335A patent/JP2022095545A/en active Pending
- 2021-12-15 CN CN202111532945.4A patent/CN114633480B/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220086490A (en) | 2022-06-23 |
CN114633480B (en) | 2024-04-30 |
CN114633480A (en) | 2022-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6071879B2 (en) | Manufacturing method and manufacturing apparatus for sealed package | |
JP6790527B2 (en) | Package | |
JP2022095545A (en) | Electrode for high frequency dielectric heating | |
JP2015164860A (en) | Easily-openable and retort-resistant filling package | |
KR102729385B1 (en) | High-frequency dielectric heating electrode | |
CN1180956C (en) | Controls for testing the integrity of peelable closures | |
JP2010052402A (en) | Co-extruded-stretched multi-layer film, and cylindrical film molded body using it, and cylindrical packaging body | |
JP2013220847A (en) | Sealed package, and method and device for producing the same | |
JP2008068889A (en) | Easily openable pouch | |
JP2007331816A (en) | Package bag to be heated in microwave oven, and its manufacturing process | |
JP2012153418A (en) | Packaging bag | |
JP2015160646A (en) | Package and manufacturing method for the same | |
JP5385110B2 (en) | Easy-open sealed package | |
JP4456598B2 (en) | Package | |
JP2529399Y2 (en) | Welding structure of the opened piece in the package | |
JP2013043656A (en) | Cylindrical sealed package and method for manufacturing the same | |
JPH068966A (en) | Sealing bag | |
JP2016150749A (en) | Packaging bag and manufacturing method thereof | |
JP4574290B2 (en) | Package manufacturing apparatus and package manufacturing method | |
JP6372838B2 (en) | Packaging bag | |
JP2015016878A (en) | Bag body and package | |
JP2013220846A (en) | Sealed package | |
WO2022168444A1 (en) | Resinous oriented film and filling packaging body using same | |
JP2007106488A (en) | Package with opening function | |
JP2021102459A (en) | Packaging bag |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240723 |