JP2022084183A - 光導波路装置、光通信装置及び光導波路装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光路変換ミラーを得るための傾斜面を信頼性よく凸部に形成できる光導波路装置、光通信装置及び光導波路装置の製造方法を提供する。【解決手段】光導波路装置１は、配線基板１０と、配線基板の上に形成された第１クラッド層３２と、第１クラッド層の上に選択的に形成された第２クラッド層３４と、第２クラッド層の上に形成され、第２クラッド層の表面に対して傾斜した傾斜面を備えた凸部４０Ａ，４０Ｂと、傾斜面に形成された光路変換ミラー４６Ａ，４６Ｂと、第２クラッド層の上に形成され、光路変換ミラーに直接接するコア層３６と、第２クラッド層及びコア層の上に形成された第３クラッド層３８と、を有する。【選択図】図２

Description

本開示は、光導波路装置、光通信装置及び光導波路装置の製造方法に関する。

電気信号を扱う配線基板の上に光信号を扱う光導波路が形成された光導波路装置がある。光導波路装置は光電気複合基板であり、電気信号の伝達速度の限界を補うために、高速部分を光信号で伝達することができる。

光導波路の端側には光路変換ミラーが配置されており、光素子が光導波路の光路変換ミラーに光結合されるように配線基板に搭載される。

特開２００９－６９６６８号公報 特開２０１７－１８７６２０号公報

光導波路装置の製造に際して、光路変換ミラーを設ける傾斜面を形成するために、切削装置の回転ブレードにより複数の凸部を切削する。このとき、回転ブレードは切削不要な下側のクラッド層も切削することになるため、回転ブレードの消耗が早くなり、コスト高を招く問題がある。また、回転ブレードが凸部の下側のクラッド層を突き抜けて配線基板の配線層まで達することがあり、この場合は、配線層とクラッド層との界面で剥離が発生する。

本開示は、光路変換ミラーを得るための傾斜面を信頼性よく凸部に形成できる光導波路装置、光通信装置及び光導波路装置の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一形態によれば、配線基板と、前記配線基板の上に形成された第１クラッド層と、前記第１クラッド層の上に選択的に形成された第２クラッド層と、前記第２クラッド層の上に形成され、前記第２クラッド層の表面に対して傾斜した傾斜面を備えた凸部と、前記傾斜面に形成された光路変換ミラーと、前記第２クラッド層の上に形成され、前記光路変換ミラーに直接接するコア層と、前記第２クラッド層及び前記コア層の上に形成された第３クラッド層と、を有する光導波路装置が提供される。

本開示によれば、光路変換ミラーを得るための傾斜面を信頼性よく凸部に形成できる。

第１実施形態に係る光導波路装置を示す上面図である。 第１実施形態に係る光導波路装置を示す断面図である。 第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を示す図（その１）である。 第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を示す図（その２）である。 第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を示す図（その３）である。 第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を示す図（その４）である。 第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を示す図（その５）である。 第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を示す図（その６）である。 第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を示す図（その７）である。 第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を示す図（その８）である。 第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を示す図（その９）である。 第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を示す図（その１０）である。 第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を示す図（その１１）である。 第２実施形態に係る光通信装置を示す断面図である。

以下、実施形態について添付の図面を参照しながら具体的に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省くことがある。

（第１実施形態）
まず、第１実施形態について説明する。第１実施形態は光導波路装置に関する。図１は、第１実施形態に係る光導波路装置を示す上面図である。図２は、第１実施形態に係る光導波路装置を示す断面図である。図２（ａ）は、図１中のIIa-IIa線に沿った断面図に相当し、図２（ｂ）は、図１中のIIb-IIb線に沿った断面図に相当する。

図１及び図２に示すように、第１実施形態に係る光導波路装置１は、配線基板１０を有する。配線基板１０は、基板１２と、基板１２の両面に形成された配線層２０とを有する。基板１２には厚さ方向に貫通するスルーホール１４が設けられており、スルーホール１４内に貫通導体２２が充填されている。一方の面の配線層２０は貫通導体２２を介して他方の面の配線層２０に接続されている。配線層２０及び貫通導体２２は銅等から形成される。

スルーホール１４の側壁に形成されたスルーホールめっき層を介して一方の面の配線層２０が他方の面の配線層２０に接続され、スルーホール１４の残りの孔に樹脂が充填されていてもよい。

基板１２はリジット基板であってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。基板１２がリジット基板である場合は、基板１２は例えばガラスエポキシ樹脂等から形成される。基板１２がフレキシブル基板である場合は、基板１２は例えばポリイミドフィルム等から形成される。また、基板１２の両面側において、配線層２０の積層数は任意に設定することができる。

配線基板１０の一方の面上の光導波路形成領域に第１クラッド層３２が形成されている。第１クラッド層３２の厚さは、例えば、１０μｍ～３０μｍ程度である。以下、配線基板１０からみて第１クラッド層３２が形成された側を表側又は上側、反対側を裏側又は下側ということがある。第１クラッド層３２が配線基板１０の表面の全体に形成されていてもよい。

第１クラッド層３２の表面の上に複数の第２クラッド層３４が選択的に形成されている。複数の第２クラッド層３４は、例えば第１方向に並んで配置され、第１方向に交差する第２方向に延びる。例えば、第１方向と第２方向とは互いに直交する。第２クラッド層３４の厚さは、例えば、５μｍ～１５μｍ程度である。

各第２クラッド層３４の表面の上に凸部４０Ａ及び４０Ｂが形成されている。つまり、各第２クラッド層３４の表面の上に２個の凸部が形成されている。例えば、凸部４０Ａ及び４０Ｂは、第２クラッド層３４上の光路変換ミラー形成領域に形成されている。凸部４０Ａ及び４０Ｂは、例えば互いから第２方向で離れるようにして配置されている。例えば、第２方向において、凸部４０Ａは第２クラッド層３４の一方の端部に設けられ、凸部４０Ｂは第２クラッド層３４の他方の端部に設けられている。例えば、複数の凸部４０Ａが第１方向に並んで配置され、複数の凸部４０Ｂが第１方向に並んで配置されている。凸部４０Ａ及び４０Ｂの厚さは、例えば、３０μｍ～４０μｍ程度である。

凸部４０Ａは凸部４０Ｂ側に傾斜面４２Ａを有し、凸部４０Ｂは凸部４０Ａ側に傾斜面４２Ｂを有する。傾斜面４２Ａ及び４２Ｂは、例えば光路を９０°変換する。傾斜面４２Ａ及び４２Ｂは、配線基板１０の表面に対して好適には４５°で傾斜している。第２クラッド層３４に、傾斜面４２Ａに連なる切り込み４４Ａと、傾斜面４２Ｂに連なる切り込み４４Ｂとが形成されている。切り込み４４Ａ及び４４Ｂは、例えば第１方向に延びる。切り込み４４Ａ及び４４Ｂの底は第２クラッド層３４の裏面よりも上方にあり、切り込み４４Ａ及び４４Ｂは第１クラッド層３２に達していない。

傾斜面４２Ａに光路変換ミラー４６Ａが形成され、傾斜面４２Ｂに光路変換ミラー４６Ｂが形成されている。傾斜面４２Ａ及び４２Ｂは、例えば、上方から光路変換ミラー４６Ａ又は４６Ｂの一方に入射した光が光路変換ミラー４６Ａ又は４６Ｂの他方に向けて反射され、この反射してきた光が光路変換ミラー４６Ａ又は４６Ｂの当該他方により上方に反射されるように傾斜している。光路変換ミラー４６Ａ及び４６Ｂの材料として、金及びアルミニウム等が挙げられる。

各第２クラッド層３４の上にコア層３６が形成されている。例えば、コア層３６は第２方向に延びる。コア層３６は光路変換ミラー４６Ａ及び４６Ｂに直接接する。コア層３６の厚さは、凸部４０Ａ及び４０Ｂの厚さと同程度であり、例えば、３０μｍ～４０μｍ程度である。

第１クラッド層３２、第２クラッド層３４及びコア層３６の上に第３クラッド層３８が形成されている。第３クラッド層３８はコア層３６を覆う。第３クラッド層３８の厚さは、例えばコア層３６上で１０μｍ～３０μｍ程度である。

第１クラッド層３２、第２クラッド層３４、コア層３６及び第３クラッド層３８から光導波路５が構成されている。光導波路５は、コア層３６が第２クラッド層３４及び第３クラッド層３８により囲まれた構造を有する。コア層３６の屈折率は、第１クラッド層３２、第２クラッド層３４及び第３クラッド層３８の各屈折率よりも高い。

第３クラッド層３８及び第１クラッド層３２に、配線基板１０の配線層２０に到達する接続ホール１６が形成されている。また、接続ホール１６内のビア導体を介して配線基板１０の配線層２０に接続される接続パッド２４が第３クラッド層３８の上に形成されている。

次に、第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法について説明する。図３～図１３は、第１実施形態に係る光導波路装置の製造方法を示す図である。

まず、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、電気信号を扱う配線基板１０を用意する。図３（ａ）は上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）中のIIIb-IIIb線に沿った断面図である。上述のように、配線基板１０は、基板１２と、基板１２の両面に形成された配線層２０とを有する。基板１２には厚さ方向に貫通するスルーホール１４が設けられており、スルーホール１４内に貫通導体２２が充填されている。

配線基板１０のスルーホール１４はドリルやレーザ等で形成され、配線層２０及び貫通導体２２はフォトリソグラフィ及びめっき技術等を使用して形成される。

次いで、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、配線基板１０上の光導波路形成領域に第１クラッド層３２を形成する。図４（ａ）は上面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）中のIVb-IVb線に沿った断面図である。第１クラッド層３２の形成では、配線基板１０の上に第１クラッド層３２を得るための感光性樹脂層（不図示）を形成し、フォトリソグラフィに基づいて露光及び現像を行う。その後に、感光性樹脂層を１００℃～１４０℃程度の加熱処理によって硬化させる。

感光性樹脂層としては、紫外線（ＵＶ）硬化型エポキシ樹脂等が好適に使用される。感光性樹脂層の形成方法としては、半硬化状態（Ｂ－ステージ）の感光性樹脂シートを貼付してもよいし、あるいは、液状の感光性樹脂を塗布してもよい。

第１クラッド層３２をパターン化せずに全面に形成する場合は、非感光性樹脂を使用してもよい。

後述する第２クラッド層３４、凸部４０Ａ及び４０Ｂ、コア層３６及び第３クラッド層３８を形成する工程においても同様の樹脂が好適に使用される。

続いて、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１クラッド層３２の上に複数の第２クラッド層３４を選択的に形成する。図５（ａ）は上面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）中のVb-Vb線に沿った断面図である。第２クラッド層３４の形成では、第１クラッド層３２の上に第２クラッド層３４を得るための感光性樹脂層（不図示）を形成し、フォトリソグラフィに基づいて露光及び現像を行う。その後に、感光性樹脂層を１００℃～１４０℃程度の加熱処理によって硬化させる。

複数の第２クラッド層３４は、例えば第１方向に並んで配置され、第２方向に延びるように形成される。図５（ａ）では、光導波路形成領域のうちの２本のコア層３６が配置される領域が部分的に示されている。

次いで、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２クラッド層３４上の光路変換ミラー形成領域に凸部４０Ａ及び４０Ｂを形成する。凸部４０Ａ及び４０Ｂは、複数の第２クラッド層３４の各々の上に１組ずつ形成する。図６（ａ）は上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）中のVIb-VIb線に沿った断面図である。凸部４０Ａ及び４０Ｂの形成では、第２クラッド層３４の上に凸部４０Ａ及び４０Ｂを得るための感光性樹脂層（不図示）を形成し、フォトリソグラフィに基づいて露光及び現像を行う。その後に、感光性樹脂層を１００℃～１４０℃程度の加熱処理によって硬化させる。

続いて、図７に示すように、回転ブレード７２を備えた切削装置（不図示）を用意する。図７は断面図である。回転ブレード７２はモータ（不図示）に接続された回転軸７４に連結されている。回転ブレード７２は刃先に傾斜面７６を有し、被切削物に傾斜面を形成することができる。

また、回転ブレード７２及び回転軸７４は移動手段（不図示）に接続されており、上下方向及び水平方向に移動することができる。これにより、回転ブレード７２は、所定の高さ位置に調整された状態で、水平方向に移動して被切削物を切削することができる。

このような切削装置の回転ブレード７２を用いて、凸部４０Ａの光路変換ミラーが配置される部分を厚さ方向に切削する。この結果、図８に示すように、光路を９０°変換するための傾斜面４２Ａを凸部４０Ａに形成される。図８は断面図である。

図９（ａ）及び（ｂ）は、図８に示す工程で回転ブレード７２によって凸部４０Ａに傾斜面４２Ａを形成する際の様子をＡ方向からみた模式図である。図９（ａ）及び（ｂ）では、回転ブレード７２が透視的に描かれている。

図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態では、凸部４０Ａの下に第２クラッド層３４が配置されている。そして、回転ブレード７２の刃先が第２クラッド層３４の厚さの途中に配置されるように高さ位置が調整された状態で、水平方向に移動しながら、複数の並んだ凸部４０Ａに傾斜面４２Ａを順次形成していく。このとき、傾斜面４２Ａに連なる切り込み４４Ａが第２クラッド層３４に形成される。切り込み４４Ａは、回転ブレード７２の移動に付随して、第１方向に延びるように形成される。

このようにして、並列に並んだ凸部４０Ａに一括で傾斜面４２Ａを形成する。これにより、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、回転ブレード７２が複数の凸部４０Ａの間の領域を通過する際に、回転ブレード７２の刃先と第１クラッド層３２の上面との間に隙間１８が生じるようになっている。

同様にして、回転ブレード７２を用い、傾斜面７６の向きを変更した上で凸部４０Ｂの光路変換ミラーが配置される部分を厚さ方向に切削することで、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、凸部４０Ｂに傾斜面４２Ｂを形成する。このとき、傾斜面４２Ｂに連なる切り込み４４Ｂが第２クラッド層３４に形成される。切り込み４４Ｂは、回転ブレード７２の移動に付随して、第１方向に延びるように形成される。図１０（ａ）は上面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）中のXb-Xb線に沿った断面図である。

このようにして、第１クラッド層３２の上に第２クラッド層３４を配置して局所的にかさ上げすることにより、第１クラッド層３２が回転ブレード７２によって切削されないようにしている。このため、回転ブレード７２の磨耗が少なくなり、寿命を長くすることができる。よって、回転ブレード７２の交換頻度を低減することができるため、低コスト化を図ることができる。

さらに、回転ブレード７２の寿命を長くできるため、凸部４０Ａ及び４０Ｂに良好な傾斜面４２Ａ及び４２Ｂを歩留りよく形成することができる。

さらには、凸部４０Ａ及び４０Ｂの切削部分の下に第２クラッド層３４が配置されているため、回転ブレード７２が第１クラッド層３２に達することが防止される。しかも、配線基板１０に反りが発生するとしても、第２クラッド層３４の厚さを調整することにより、回転ブレード７２が第１クラッド層３２に達することが防止される。

これにより、回転ブレード７２が第１クラッド層３２を突き抜けて配線基板１０の配線層２０に達することを回避することができる。よって、切り込み４４Ａ及び４４Ｂの下の領域において、配線層２０と第１クラッド層３２との界面で剥離が発生することが防止される。

傾斜面４２Ａ及び４２Ｂの形成後、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、マスク蒸着等により、傾斜面４２Ａ及び４２Ｂに光反射性の金属の層を部分的に形成して、それぞれ光路変換ミラー４６Ａ及び４６Ｂを得る。図１１（ａ）は上面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）中のXIb-XIb線に沿った断面図である。

次いで、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２クラッド層３４の上にコア層３６を形成する。図１２（ａ）は上面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）中のXIIb-XIIb線に沿った断面図である。コア層３６の形成では、第１クラッド層３２及び第２クラッド層３４の上にコア層３６を得るための半硬化状態（Ｂ－ステージ）の感光性樹脂シートを設け、フォトリソグラフィに基づいて露光及び現像を行う。その後に、感光性樹脂シートを凸部４０Ａ及び４０Ｂの表面が露出するまで平坦化する。続いて、感光性樹脂シートを１００℃～１４０℃程度の加熱処理によって硬化させる。

次いで、図１３（ａ）に示すように、コア層３６を被覆する第３クラッド層３８を第１クラッド層３２及び第２クラッド層３４の上に形成し、図１３（ｂ）に示すように、第３クラッド層３８及び第１クラッド層３２に接続ホール１６を形成する。図１３（ａ）及び（ｂ）は断面図である。

第３クラッド層３８の形成では、第１クラッド層３２、第２クラッド層３４及びコア層３６の上に第３クラッド層３８を得るための感光性樹脂層（不図示）を形成し、フォトリソグラフィに基づいて露光及び現像を行う。その後に、感光性樹脂層を１００℃～１４０℃程度の加熱処理によって硬化させる。

接続ホール１６の形成では、例えば、第３クラッド層３８及び第１クラッド層３２のレーザ加工を行う。接続ホール１６は、配線基板１０の配線層２０に到達するように形成される。

接続ホール１６をフォトリソグラフィによって形成してもよい。この場合は、第１クラッド層３２を形成する工程（図４（ａ）及び（ｂ）参照）で配線基板１０の配線層２０の上に第１ホールを形成し、第３クラッド層３８を形成する工程（図１３（ａ）参照）で、第１クラッド層３２の第１ホールに連通する第２ホールを形成する。このようにして、第１ホール及び第２ホールから接続ホール１６が形成される。

続いて、接続ホール１６内のビア導体を介して配線基板１０の配線層２０に接続される接続パッド２４を第３クラッド層３８の上に形成する（図１及び図２参照）。

接続パッド２４は、例えばセミアディティブ法によって形成される。詳しく説明すると、まず、接続ホール１６内及び第３クラッド層３８の上にシード層（不図示）を形成する。次いで、接続ホール１６を含む領域に開口部が設けられためっきレジスト層（不図示）をシード層の上に形成する。その後に、シード層をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、接続ホール１６内からめっきレジスト層に開口部に金属めっき層（不図示）を形成する。さらに、めっきレジスト層を剥離した後に、金属めっき層をマスクにしてシード層をエッチングする。これにより、シード層及び金属めっき層から接続パッド２４が形成される。

このようにして第１実施形態に係る光導波路装置１を製造することができる。

図１及び図２に示すように、第１実施形態に係る光導波路装置１では、コア層３６と第１クラッド層３２との間に第２クラッド層３４が配置されている。第２クラッド層３４は、回転ブレード７２で凸部４０Ａ及び４０Ｂに傾斜面４２Ａ及び４２Ｂを形成する際に、下地の第１クラッド層３２が切削されることを防止する保護層として機能する。このため、回転ブレード７２が第１クラッド層３２を突き抜けて配線基板１０の配線層２０に達することを回避することができる。よって、光路変換ミラー４６Ａ及び４６Ｂの下の領域で、配線層２０と第１クラッド層３２との界面で剥離が発生することが防止される。これにより、光導波路装置の信頼性を向上させることができる。

また、コア層３６は光路変換ミラー４６Ａ及び４６Ｂに直接接する。このため、コア層３６と光路変換ミラー４６Ａ及び４６Ｂとの間にクラッド層等の他の材料が介在する場合と比較して、光の減衰を低減することができる。

なお、凸部４０Ａ及び光路変換ミラー４６Ａの組み合わせと、凸部４０Ｂ及び光路変換ミラー４６Ｂの組み合わせとの両方が第２クラッド層３４の上に設けられている必要はない。例えば、一方が設けられておらず、その代わりに光ファイバがコア層３６に光結合されるように構成されてもよい。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態は、光導波路装置を備えた光通信装置に関する。図１４は、第２実施形態に係る光通信装置を示す断面図である。

図１４に示すように、第２実施形態に係る光通信装置２では、光導波路装置１のコア層３６の一端側の接続パッド２４に、発光素子５０がはんだ電極５２によって接続されている。発光素子５０はその下面に複数の発光部５４を備えており、発光部５４が光導波路装置１の各光路の光路変換ミラー４６Ａに光結合される。発光素子５０として、面発光レーザ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：ＶＣＳＥＬ）が好適に使用される。発光素子５０は光素子の一例である。

また、光導波路装置１のコア層３６の他端側の接続パッド２４に受光素子６０がはんだ電極６２によって接続されている。受光素子６０はその下面に複数の受光部６４を備えており、受光部６４が光導波路装置１の各光路の光路変換ミラー４６Ｂに光結合される。受光素子６０として、フォトダイオードが好適に使用される。受光素子６０は光素子の一例である。

光通信装置２では、不図示のドライバ素子から出力される電気信号が発光素子５０に供給され、図１４の矢印経路で示すように、発光素子５０の発光部５４から下側に光が出射される。発光素子５０から出射された光は、第３クラッド層３８を透過して光導波路装置１の光路変換ミラー４６Ａに到達する。さらに、光路変換ミラー４６Ａで光が反射され、光路が９０°変換されてコア層３６に入射する。

コア層３６に入射した光は、コア層３６内で全反射を繰り返して伝播し、他端側の光路変換ミラー４６Ｂに到達する。そして、他端側の光路変換ミラー４６Ｂで光が反射されて光路が９０°変換され、第３クラッド層３８を透過して受光素子６０の受光部６４に光が入射される。受光素子６０は光信号を電気信号に変換し、不図示のアンプ素子に電気信号が供給される。

光通信装置２では、光路変換ミラー４６Ａ及び４６Ｂの下の領域での剥離が発生しないため、歩留りよく製造されると共、光素子との光結合の高い信頼性が得られる。

なお、発光素子５０及び受光素子６０の下側にアンダーフィル樹脂がそれぞれ充填されていてもよい。

以上、好ましい実施の形態等について詳説したが、上述した実施の形態等に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態等に種々の変形及び置換を加えることができる。

１：光導波路装置
２：光通信装置
５：光導波路
１０：配線基板
３２：第１クラッド層
３４：第２クラッド層
３６：コア層
３８：第３クラッド層
４０Ａ、４０Ｂ：凸部
４２Ａ、４２Ｂ：傾斜面
４４Ａ、４４Ｂ：切り込み
４６Ａ、４６Ｂ：光路変換ミラー
５０：発光素子
６０：受光素子
７２：回転ブレード

Claims (9)

1. 配線基板と、
   前記配線基板の上に形成された第１クラッド層と、
   前記第１クラッド層の上に選択的に形成された第２クラッド層と、
   前記第２クラッド層の上に形成され、前記第２クラッド層の表面に対して傾斜した傾斜面を備えた凸部と、
   前記傾斜面に形成された光路変換ミラーと、
   前記第２クラッド層の上に形成され、前記光路変換ミラーに直接接するコア層と、
   前記第２クラッド層及び前記コア層の上に形成された第３クラッド層と、
   を有することを特徴とする光導波路装置。
2. 前記第２クラッド層は、前記第１クラッド層の上に複数形成され、
   前記第２クラッド層毎に前記凸部、前記光路変換ミラー及び前記コア層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光導波路装置。
3. 複数の前記第２クラッド層は第１方向に並んで配置され、
   複数の前記凸部は前記第１方向に並んで配置されていることを特徴とする請求項２に記載の光導波路装置。
4. 前記第２クラッド層及び前記コア層は前記第１方向に直交する第２方向に延びることを特徴とする請求項３に記載の光導波路装置。
5. 前記第２クラッド層の表面に、前記傾斜面に連なり前記第１方向に延びる切り込みが形成されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の光導波路装置。
6. 前記凸部は、前記第２クラッド層の上に２個形成され、
   前記光路変換ミラーは、２個の前記凸部のそれぞれの前記傾斜面に形成され、
   前記コア層は、２個の前記光路変換ミラーに直接接することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光導波路装置。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光導波路装置と、
   前記光路変換ミラーに光結合された光素子と、
   を有することを特徴とする光通信装置。
8. 配線基板の上に第１クラッド層を形成する工程と、
   前記第１クラッド層の上に選択的に第２クラッド層を形成する工程と、
   前記第２クラッド層の上に凸部を形成する工程と、
   回転ブレードを用いて前記凸部及び前記第２クラッド層をその積層方向に連続的に切削して、前記凸部に前記第２クラッド層の表面に対して傾斜した傾斜面を形成する工程と、
   前記傾斜面に光路変換ミラーを形成する工程と、
   前記第２クラッド層の上に、前記光路変換ミラーに直接接するコア層を形成する工程と、
   前記第２クラッド層及び前記コア層の上に第３クラッド層を形成する工程と、
   を有することを特徴とする光導波路装置の製造方法。
9. 前記第２クラッド層は、前記第１クラッド層の上に第１方向に並んで複数形成され、
   前記第２クラッド層毎に前記凸部が設けられ、
   複数の前記凸部は前記第１方向に並んで配置され、
   前記傾斜面を形成する工程において、前記回転ブレードを前記第１方向に移動させながら、前記第１方向に並ぶ複数の前記凸部及び前記第２クラッド層を切削することを特徴とする請求項８に記載の光導波路装置の製造方法。

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