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JP2021032628A - 顕微鏡画像測定装置及び顕微鏡画像測定方法 - Google Patents

顕微鏡画像測定装置及び顕微鏡画像測定方法 Download PDF

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Abstract

【課題】顕微鏡画像測定において、焦点深度を超える段差がある測定対象物の測定や、顕微鏡の光軸方向に沿って異なる位置のパターン比較などをする際に、精度の高い測定を行うことができるようにする。【解決手段】顕微鏡画像測定装置は、測定対象物の表面に白色落射光を照射して表面の拡大像を得る顕微鏡と、拡大像の分光画像を得る分光カメラと、分光画像を波長毎に抽出して画像測定処理を行う画像処理部とを備え、顕微鏡は、波長毎に異なる焦点位置の像を分光カメラの撮像面に結像し、画像処理部は、測定箇所のコントラストが最も高い波長の分光画像を抽出してエッジ検出を行う。【選択図】図1

Description

本発明は、顕微鏡画像測定装置及び測定方法に関するものである。
測定対象物の表面の顕微鏡拡大像を撮像装置で撮像し、取得した画像のエッジ検出などを行うことで、表面各部の寸法測定や形状測定などを行う顕微鏡画像測定装置が知られている(例えば、下記特許文献1参照)。
特開2017−49036号公報
このような顕微鏡画像測定装置は、顕微鏡の光軸に垂直な測定対象物上の2次元平面を撮像装置の撮像面に結像して、測定対象物表面の画像を取得しており、画像のコントラストによって測定対象位置の検出を行っている。このため、表面に顕微鏡の焦点深度を超えた段差のある測定対象物は、2次元の画像の中に、焦点が合っている部分と焦点が合っていないぼけた部分が混在することになり、ぼけた部分が測定対象位置になると、精度の高い位置検出を行うことができず、測定誤差が大きくなる問題が生じる。
このような場合に、顕微鏡の焦点調整を行って光軸方向に沿った異なる位置に焦点を合わせることはできるが、そうした場合には、光学系を移動させた異なる状態の画像を取得することになるので、光学系の移動に伴う様々な誤差が測定に加わることになり、これによっても精度の高い測定を行うことができなくなる。
また、測定対象物が多層膜である場合に、各層のパターン形状などを比較することが必要になる場合がある。このような場合に、透明な層を介していれば、各層のパターン形状の重なり状態などを2次元の画像として取得することができる。しかしながら、比較対象のパターンの層間距離が焦点深度を超えていると、前述した問題と同様に、一つの層のパターンに焦点を合わせると他の層のパターンに焦点が合わなくなり、両パターンの比較を精度良く行うことができない問題が生じる。
本発明は、このような問題に対処するために提案されたものである。すなわち、顕微鏡画像測定において、焦点深度を超える段差がある測定対象物の測定や、顕微鏡の光軸方向に沿って異なる位置のパターン比較などをする際に、精度の高い測定を行うことができるようにすること、などを課題としている。
このような課題を解決するために、本発明は、以下の構成を具備するものである。
測定対象物の表面に白色落射光を照射して前記表面の拡大像を得る顕微鏡と、前記拡大像の分光画像を得る分光カメラと、前記分光画像を波長毎に抽出して画像測定処理を行う画像処理部とを備え、前記顕微鏡は、波長毎に異なる焦点位置の像を前記分光カメラの撮像面に結像し、前記画像処理部は、測定箇所のコントラストが最も高い波長の分光画像を抽出してエッジ検出を行うことを特徴とする顕微鏡画像測定装置。
本発明の実施形態に係る顕微鏡画像測定装置を示した説明図。 顕微の光学特性(色収差)を示した説明図。 画像処理部の機能を示した説明図。 顕微鏡画像測定方法の一例を示したフロー図。 顕微鏡画像測定方法の一例を示した説明図。 顕微鏡画像測定方法の他の例を示したフロー図。 顕微鏡画像測定方法の他の例を示した説明図。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の説明で、異なる図における同一符号は同一機能の部位を示しており、各図における重複説明は適宜省略する。
図1に示すように、顕微鏡画像測定装置1は、測定対象物Wの表面Waの測定箇所間の距離測定やパターン比較などを行うものであり、顕微鏡10、分光カメラ20、画像処理部30を備えている。測定対象物Wは、表面Waに測定対象の段差を有する基板や層間毎に測定対象のパターンを有する多層膜基板である。
顕微鏡10は、測定対象物Wの表面Waに白色落射光を照射して、表面Waの拡大像を得る光学顕微鏡であり、対物レンズ11やチューブレンズ17などの光学系を備えると共に、白色落射光を表面Waに照射するための白色光源12とその光学系(ミラー13及びハーフミラー14)を備えている。また、顕微鏡10は、必要に応じて、表面Waの拡大像のモニタ画像を得るためのモニターカメラ15とそのための光学系(ハーフミラー16)などを備えている。
分光カメラ20は、顕微鏡10の光学系の光軸10P上に、スリット23とグレーティング素子(回折格子)21を配置して、表面Waにて反射される光を波長分離し、この分離された光をリレーレンズ系24を介して2次元カメラ22の撮像面22aに結像し、ライン分光方式によって、表面Waの拡大像の分光画像を波長毎に取得するものである。
画像処理部30は、分光カメラ20が取得した波長毎の分光画像に対して、エッジ検出などの画像測定処理を行うことで、表面Waの測定位置間の距離測定やパターン比較などを行うものである。
顕微鏡10の光学系には、様々な収差が発生するが、特に色収差を積極的に利用することで、顕微鏡10は、波長毎に異なる焦点位置の像を分光カメラ20の撮像面22aに結像する。一般に顕微鏡の対物レンズは、図2に破線で示すように、色収差に対して収差補正がなされている。アクロマートやフルオリートと呼ばれる補正では、F線(波長486nm)とc線(波長656nm)の2色に対して色収差の補正が行われており、アポクロマートと呼ばれる補正では、g線(436nm)とF線とc線の3色に対して色収差の補正が行われている。ここで、フルオリートやアポクロマートの補正は、比較的波長毎の焦点位置のずれ量が小さく抑えられているが、アクロマートの補正は、補正されている2色以外では、波長毎の焦点位置のずれ量が比較的大きくなっている。顕微鏡10の光学系は、比較的波長毎の焦点位置のずれ量が大きいアクロマートの補正がなされているレンズ系を用いるか、或いは、図2の実線で示しているように、波長毎の焦点位置のずれ量が大きいレンズ系を用いることで、波長毎に異なる焦点位置の像を分光カメラ20の撮像面22aに結像することができる。
画像処理部30の機能は、例えば図3に示すように、分光画像保存部31、分光画像抽出部32、エッジ検出部33、パターン検出部34、距離測定部35などによって構成される。
分光画像保存部31は、分光カメラ20の2次元カメラ22から出力される波長毎の分光画像を随時メモリに保存する。分光画像抽出部32は、分光画像保存部31によって保存された波長毎の分光画像の中から、測定箇所のコントラストが最も高い波長の分光画像を抽出する。
エッジ検出部33は、分光画像抽出部32によって抽出された分光画像を画像処理することで、測定箇所のエッジ検出を行い、エッジ位置をメモリに記憶する。パターン検出部34は、エッジ検出部33で検出されたエッジ点が複数有る場合に、そのエッジ点を連ねたパターンを検出して、そのパターンの位置をメモリに記憶する。距離測定部35は、エッジ検出部33にて検出されたエッジ間の距離、或いは、パターン検出部34で検出されたパターン間の距離を測定する。
図4及び図5にて、前述した顕微鏡画像測定装置1による測定例を説明する。ここでは、図5に示すような段差断面を有する基板(例えば、TFT基板やカラーフィルタ基板など)を測定対象物Wとしており、段差が顕微鏡10の焦点深度以上の深さを有している。
測定を開始すると、先ず、測定対象物Wを測定用のステージなどに設定し(ステップS01)、測定対象物Wの表面Waにおける測定箇所に顕微鏡10の光軸10Pを移動させる(ステップS02)。そして、分光カメラのモニタ出力をみながら、特定波長画像によって焦点調整を行う(ステップS03)。
そして、分光カメラ20によって測定箇所の波長毎の分光画像を取得し、取得された分光画像が画像処理部30に送られる(ステップS04)。画像処理部30では、分光画像保存部31によって、取得された分光画像が波長毎に保存され、分光画像抽出部32によって、測定箇所におけるコントラストが最も高い波長の分光画像が抽出される。図5に示した例では、a点における最大コントラストの分光画像として、波長480nmの分光画像1が抽出され、b点における最大コントラストの分光画像として、波長550nmの分光画像2が抽出され、c点における最大コントラストの分光画像として、波長650nmの分光画像3が抽出されている(ステップS05)。
次に、抽出された分光画像を用いてエッジ検出が行われ、検出されたエッジ位置がメモリに保存される(ステップS06)。エッジ検出は、画像上で急峻なコントラスト変化がある位置をエッジとして特定し、その画像上の位置をメモリに保存している。図5に示した例では、分光画像1を用いたエッジ検出では、エッジE1が検出されており、分光画像2を用いたエッジ検出では、エッジE2が検出されており、分光画像3を用いたエッジ検出では、エッジE3が検出されている。
そして、検出されたエッジ間の距離を測定することで、所望の寸法距離や形状距離の測定が行われる(ステップS07)。図5に示した例では、分光画像1におけるエッジE1,E1間の距離L1を測定することで、同一平面(同一高さ)の2点a−a間の距離を測定することができ、分光画像2におけるエッジE2,E2間の距離L2を測定することで、同一平面(同一高さ)の2点b−b間の距離を測定することができ、分光画像3におけるエッジE3,E3間の距離L3を測定することで、同一平面(同一高さ)の2点c−c間の距離を測定することができる。
また、分光画像1〜3は、顕微鏡10の光学系を移動させること無く撮像した一つの拡大像の画像を波長分離したものであるから、分光画像1〜3の相対位置関係には、顕微鏡の光学系を移動することによって生じる位置ずれなどが含まれない。このため、異なる波長の分光画像で検出されたエッジ間距離を比較することで、異なる高さ位置の水平距離を測定することができる。例えば、図5に示した例では、分光画像1におけるエッジE1と分光画像2におけるエッジE2間の距離L4を測定することで、a点とb点の水平距離を測定することができ、分光画像1におけるエッジE1と分光画像3におけるエッジE3間の距離L5を測定することで、a点とc点の水平距離を測定することができ、分光画像2におけるエッジE2と分光画像3におけるエッジE3間の距離L6を測定することで、b点とc点の水平距離を測定することができる。
その後は、次の測定箇所に移動する際は(ステップS08:「YES」)、顕微鏡10の光軸を次の測定箇所に移動させて、ステップS02以降の処理を継続し、次の測定箇所に移動しない場合は(ステップS08:「NO」)、処理を終了する。
図6及び図7にて、前述した顕微鏡画像測定装置1による他の測定例を説明する。ここでは、図7に示すように、異なる層にそれぞれパターンP1,P2を有する多層膜基板を測定対象物Wとしており、異なる層に存在するパターンP1,P2間の相対位置を比較する。この際、異なる層は顕微鏡10の焦点深度以上の層間距離を有している。図7に示した測定対象物Wは、一例であり、基板100上にパターンP2の層が形成され、その上に透明層101を介してパターンP1の層が積層されている。
図6におけるステップS10〜S13は、前述したステップS01〜S04と同様である。ステップS14では、パターンP1が最大コントラストになる波長の分光画像1が抽出され、パターンP2が最大コントラストになる波長の分光画像2が抽出される。
次に、抽出された分光画像1,2を用いてエッジ検出が行われ、検出されたエッジ位置がメモリに保存される(ステップS15)。また、検出されたエッジ点を連ねることでパターン検出を行い、検出されたパターン位置をメモリに保存する(ステップS16)。図7に示した例では、分光画像1を用いてパターンP1の位置検出が行われ、分光画像2を用いてパターン2の位置検出が行われる。
ステップS17では、一つの波長の分光画像1で検出されたエッジ点を連ねたパターンP1と他の波長の分光画像2で検出されたエッジ点を連ねたパターンP2の相対位置を比較することで、パターン間の距離測定を行う。図7に示した例では、分光画像1で検出したパターンP1によって、パターンP1の幅L10を測定することができ、分光画像2で検出したパターンP2によって、パターンP2の幅L20を測定することできる、そして、パターンP1とパターンP2の相対位置を比較することで、距離L30を測定することができる。
その後は、前述した例と同様に、次の測定箇所に移動する際は(ステップS18:「YES」)、顕微鏡10の光軸を次の測定箇所に移動させて、ステップS11以降の処理を継続し、次の測定箇所に移動しない場合は(ステップS18:「NO」)、処理を終了する。
以上説明したように、本発明の実施形態に係る顕微鏡画像測定装置及び顕微鏡画像測定方法によると、顕微鏡10の色収差を積極的に利用することで、光軸方向に沿って異なる位置の画像を顕微鏡10の光学系を移動させること無く取得して、波長毎の画像でエッジ検出を行う。これによって、焦点深度を超える段差がある測定対象物の測定や、顕微鏡の光軸方向に沿って異なる位置のパターン比較などをする際に、精度の高い測定を行うことができる。
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。また、上述の各実施の形態は、その目的及び構成等に特に矛盾や問題がない限り、互いの技術を流用して組み合わせることが可能である。
1:顕微鏡画像測定装置,
10:顕微鏡,10P:光軸,20:分光カメラ,30:画像処理部,
11:対物レンズ,12:白色光源,
13:ミラー,14,16:ハーフミラー,
15:モニターカメラ,17:チューブレンズ,
21:グレーティング素子(回折格子),
22:2次元カメラ.22a:撮像面,
23:スリット,24:リレーレンズ系,
31:分光画像保存部,32:分光画像抽出部,33:エッジ検出部,
34:パターン検出部,35:距離測定部,100:基板,101:透明層,
E1〜E3:エッジ,P1,P2:パターン,
W:測定対象物,Wa:表面

Claims (8)

  1. 測定対象物の表面に白色落射光を照射して前記表面の拡大像を得る顕微鏡と、
    前記拡大像の分光画像を得る分光カメラと、
    前記分光画像を波長毎に抽出して画像測定処理を行う画像処理部とを備え、
    前記顕微鏡は、波長毎に異なる焦点位置の像を前記分光カメラの撮像面に結像し、
    前記画像処理部は、測定箇所のコントラストが最も高い波長の分光画像を抽出してエッジ検出を行うことを特徴とする顕微鏡画像測定装置。
  2. 前記画像処理部は、異なる波長の分光画像で検出されたエッジ間の距離測定を行うことを特徴とする請求項1記載の顕微鏡画像測定装置。
  3. 前記画像処理部は、一つの波長の分光画像で検出されたエッジ点を連ねたパターンと他の波長の分光画像で検出されたエッジ点を連ねたパターンの相対位置を比較することを特徴とする請求項1記載の顕微鏡画像測定装置。
  4. 測定対象物の表面に白色落射光を照射して顕微鏡にて前記表面の拡大像を得ると共に、分光カメラにて前記拡大像の分光画像を得る工程と、
    前記分光画像を波長毎に抽出して画像測定処理を行う工程とを備え、
    前記顕微鏡は、波長毎に異なる焦点位置の像を前記分光カメラの撮像面に結像し、
    前記画像測定処理では、測定箇所のコントラストが最も高い波長の分光画像を抽出してエッジ検出を行うことを特徴とする顕微鏡画像測定方法。
  5. 前記画像測定処理では、異なる波長の分光画像で検出されたエッジ間の距離測定を行うことを特徴とする請求項4記載の顕微鏡画像測定方法。
  6. 前記画像測定処理では、一つの波長の分光画像で検出されたエッジ点を連ねたパターンと他の波長の分光画像で検出されたエッジ点を連ねたパターンの相対位置を比較することを特徴とする請求項4記載の顕微鏡画像測定方法。
  7. 前記測定対象物は、表面の段差が前記顕微鏡の焦点深度以上の深さを有する基板であることを特徴とする請求項4〜6のいずれか1項記載の顕微鏡画像測定方法。
  8. 前記測定対象物は、前記顕微鏡の焦点深度以上の層間毎に測定対象のパターンを有する多層膜基板であることを特徴とする請求項4〜6のいずれか1項記載の顕微鏡画像測定方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113640445B (zh) * 2021-08-11 2024-06-11 贵州中烟工业有限责任公司 基于图像处理的特征峰识别方法及计算设备、存储介质

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07229720A (ja) * 1994-02-21 1995-08-29 Nec Corp 3次元形状測定装置
JPH10221607A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Olympus Optical Co Ltd 共焦点顕微鏡
JPH10293834A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Rohm Co Ltd 画像取得装置および合焦位置設定方法
JPH11132716A (ja) * 1997-10-27 1999-05-21 Sony Corp フォトリソグラフィ工程における重ね合わせ精度測定方法、及びフォトリソグラフィ工程における重ね合わせ精度測定マーク
JP2006337701A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Olympus Corp 走査型共焦点レーザ顕微鏡
JP2008014646A (ja) * 2006-07-03 2008-01-24 Olympus Corp 基板検査方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101583895B (zh) * 2007-01-19 2012-09-05 株式会社尼康 焦点检测装置和显微镜
US8649607B1 (en) * 2010-01-25 2014-02-11 Stc.Unm Spectral ratio contrast for edge detection in spectral images
JP5867194B2 (ja) * 2012-03-13 2016-02-24 株式会社島津製作所 顕微鏡
JP2015166763A (ja) * 2014-03-03 2015-09-24 エバ・ジャパン 株式会社 顕微鏡装置および解析方法
CN106104261B (zh) * 2014-03-07 2019-04-26 新日铁住金株式会社 表面性状指标化装置、表面性状指标化方法以及程序
JP6599698B2 (ja) 2015-08-31 2019-10-30 株式会社ミツトヨ 画像測定装置及びその制御プログラム
JP6462823B2 (ja) 2017-10-24 2019-01-30 株式会社キーエンス 画像検査装置
US10621704B2 (en) * 2017-12-13 2020-04-14 Instituto Potosino de Investigación Cientifica y Tecnologica Automated quantitative restoration of bright field microscopy images

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07229720A (ja) * 1994-02-21 1995-08-29 Nec Corp 3次元形状測定装置
JPH10221607A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Olympus Optical Co Ltd 共焦点顕微鏡
JPH10293834A (ja) * 1997-04-18 1998-11-04 Rohm Co Ltd 画像取得装置および合焦位置設定方法
JPH11132716A (ja) * 1997-10-27 1999-05-21 Sony Corp フォトリソグラフィ工程における重ね合わせ精度測定方法、及びフォトリソグラフィ工程における重ね合わせ精度測定マーク
JP2006337701A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Olympus Corp 走査型共焦点レーザ顕微鏡
JP2008014646A (ja) * 2006-07-03 2008-01-24 Olympus Corp 基板検査方法

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