JP2021086685A - Circuit board for mounting led and belt-like flexible led light - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、可撓性を有する帯状基板により形成されたLED実装用回路基板と、このLED実装用回路基板にLEDが実装され、ケースに収納された帯状フレキシブルLEDライトに関するものである。 The present invention relates to an LED mounting circuit board formed of a flexible strip-shaped substrate, and a strip-shaped flexible LED light in which an LED is mounted on the LED mounting circuit board and housed in a case.
各種の屋外、屋内の照明、電飾、誘導灯等に、帯状のLED照明装置が使用されることがある。例えば、特許文献1に記載のLED実装用回路基板、帯状フレキシブルLEDライトおよびそれを用いたLED照明装置は、フレキシブル基板の幅方向の中央部に複数のLEDがアレイ状に実装されるLED実装部が設けられ、LEDに電流を流すための給電パターンが形成された第1の基板および第2の基板が設けられている。
この第1の基板および第2の基板は、その裏面同士が接着され、一体化して一枚の可撓性の板とし、かつ断面T字状となるようにして発光ユニットが形成されている。
Band-shaped LED lighting devices may be used for various outdoor and indoor lighting, illuminations, guide lights, and the like. For example, the LED mounting circuit board, the band-shaped flexible LED light, and the LED lighting device using the same as described in
The back surfaces of the first substrate and the second substrate are adhered to each other, and the light emitting unit is formed so as to be integrated into one flexible plate and to have a T-shaped cross section.
また、可撓性を有する基板を折り曲げる技術に関して、特許文献2に記載のものが知られている。
特許文献2に記載の多針電極は、絶縁性を有する可撓性基板上に導電性材料による多数の平行線パターンが設けられ、平行線の一方の端面を針電極として利用するものである。この多針電極は、各電極線にほぼ平行な方向に沿って、互いが逆方向に折り曲げられている。
Further, a technique described in
The multi-needle electrode described in
特許文献1に記載のLED実装用回路基板、帯状フレキシブルLEDライトおよびそれを用いたLED照明装置では、第1の基板および第2の基板の裏面同士が接着されて断面T字状に形成されているため、発光ユニットの高さが高くなってしまう。第1の基板および第2の基板をLED実装部から折り曲げずにそのままの状態とすると、T字状とするより遥かに薄く形成することができるが、T字状とするより幅が広くなってしまう。
In the LED mounting circuit board, the strip-shaped flexible LED light, and the LED lighting device using the same as described in
フレキシブル基板を多層基板で構成し、LED実装部の配線パターンと、第1の基板および第2の基板の配線パターンとが上下の関係となるように配線することで、幅狭に形成することができるが、そうすると、フレキシブル基板のコストが大幅に増大してしまう。 The flexible substrate can be formed into a narrow width by configuring the flexible substrate with a multilayer substrate and wiring the wiring pattern of the LED mounting portion so that the wiring patterns of the first substrate and the second substrate are in a vertical relationship. However, doing so would significantly increase the cost of the flexible substrate.
特許文献2に記載の多針電極では、各電極線にほぼ平行な方向に沿って、互いが逆方向に基板が折り曲げられているので、この基板を一面側にLEDを実装する配線基板に適用しようとすると、折り曲げられるいずれかの基板が、LEDを覆うことになってしまう。
In the multi-needle electrode described in
そこで本発明は、厚みが薄く、幅方向に細いLED実装用回路基板およびそれを用いた帯状フレキシブルLEDライトを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a circuit board for mounting an LED, which is thin in thickness and thin in the width direction, and a band-shaped flexible LED light using the same.
本発明のLED実装用回路基板は、絶縁性および可撓性を有する帯状のベース基板と、前記ベース基板に形成された配線パターンとを備え、前記配線パターンは、前記ベース基板の幅方向の両側端部に形成され、LEDに電流を供給するための一対の電源部と、前記一対の電源部の間に位置し、前記LEDが実装される部品実装部とが、前記ベース基板の一方の面に形成され、前記一対の電源部は、前記部品実装部の裏面側に折り返されたことを特徴とする。 The circuit board for mounting LEDs of the present invention includes a strip-shaped base substrate having insulation and flexibility, and a wiring pattern formed on the base substrate, and the wiring pattern is provided on both sides of the base substrate in the width direction. A pair of power supply units formed at the ends for supplying current to the LEDs and a component mounting unit located between the pair of power supply units and on which the LEDs are mounted are one surface of the base substrate. The pair of power supply units are folded back to the back surface side of the component mounting unit.
本発明のLED実装用回路基板においては、配線パターンは、LEDに電流を供給するための一対の電源部と、LEDが実装される部品実装部とが、ベース基板の一方の面に形成されている。そして、ベース基板の幅方向の両側端部に形成された一対の電源部が、一対の電源部の間に位置する部品実装部の裏面側に折り返されている。そのため、LEDをおもて面に向けたまま、部品実装部の配線パターンと、一対の電源部の配線パターンとを、立体的に配線できる。 In the LED mounting circuit board of the present invention, in the wiring pattern, a pair of power supply parts for supplying a current to the LED and a component mounting part on which the LED is mounted are formed on one surface of the base board. There is. Then, a pair of power supply units formed at both end portions in the width direction of the base substrate are folded back to the back surface side of the component mounting portion located between the pair of power supply units. Therefore, the wiring pattern of the component mounting portion and the wiring pattern of the pair of power supply portions can be three-dimensionally wired while the LED is facing the front surface.
前記一対の電源部の幅の合計は、前記部品実装部の幅より短くすることができる。一対の電源部を部品実装部の裏面側に折り返しても、一対の電源部の幅の合計が、部品実装部の幅より短いため、一対の電源部同士が重ならない。従って、一対の電源部同士が重なり、短絡してしまうことを防止することができる。 The total width of the pair of power supply units can be shorter than the width of the component mounting unit. Even if the pair of power supply units is folded back to the back surface side of the component mounting unit, the total width of the pair of power supply units is shorter than the width of the component mounting unit, so that the pair of power supply units do not overlap each other. Therefore, it is possible to prevent the pair of power supply units from overlapping each other and causing a short circuit.
前記一対の電源部には、一対の電源線が接続される接続部が形成されたものとすることができる。一対の電源部に一対の電源線が接続されていても、一対の電源部の幅の合計が、部品実装部の幅より短いため、一対の電源線が短絡することを防止することができる。 The pair of power supply units may be formed with a connection portion to which the pair of power supply lines are connected. Even if a pair of power supply lines are connected to the pair of power supply units, the total width of the pair of power supply units is shorter than the width of the component mounting portion, so that it is possible to prevent the pair of power supply lines from being short-circuited.
前記一対の電源部と、前記部品実装部との間に、非配線領域が形成されたものとすることができる。非配線領域に配線パターンが形成されていないため、非配線領域を折り目とすることにより、薄いベース基板を折り曲げることになるので、容易に一対の電源部を折り返すことができる。 It is possible that a non-wiring region is formed between the pair of power supply units and the component mounting unit. Since the wiring pattern is not formed in the non-wiring region, the thin base substrate is bent by making the non-wiring region a crease, so that the pair of power supply units can be easily folded back.
本発明の帯状フレキシブルLEDライトは、本発明のLED実装用回路基板が挿入されるチューブ状のケースを備えたことを特徴とする。 The strip-shaped flexible LED light of the present invention is characterized by including a tubular case into which the circuit board for mounting the LED of the present invention is inserted.
本発明のLED実装用回路基板を薄く幅狭く形成することができるため、ケースを細くした帯状フレキシブルLEDライトを得ることができる。 Since the circuit board for mounting the LED of the present invention can be formed thin and narrow, a strip-shaped flexible LED light having a thin case can be obtained.
前記ケースには、LEDが実装されたLED実装用回路基板の裏面側に、前記LED実装用回路基板の長さ方向に沿った溝が形成されたものとすることができる。本発明のLED実装用回路基板をケースに挿入して、充填材をケースに充填する場合でも、ケースにおけるLED実装用回路基板の裏面側に、溝が形成されているため、充填材をこの溝に伝わらせてケースの奥側まで行き渡らせることができる。 In the case, a groove along the length direction of the LED mounting circuit board may be formed on the back surface side of the LED mounting circuit board on which the LED is mounted. Even when the LED mounting circuit board of the present invention is inserted into the case and the filler is filled in the case, since a groove is formed on the back surface side of the LED mounting circuit board in the case, the filler is filled with this groove. It can be transmitted to the back of the case.
本発明は、LEDをおもて面に向けたまま、部品実装部の配線パターンと、一対の電源部の配線パターンとが、立体的に配線できるので、単層基板であっても配線することができるため、厚みが薄く、幅方向に細いLED実装用回路基板および帯状フレキシブルLEDライトとすることができる。 In the present invention, the wiring pattern of the component mounting portion and the wiring pattern of the pair of power supply portions can be three-dimensionally wired while the LED is facing the front surface, so that even a single-layer board can be wired. Therefore, the LED mounting circuit board and the strip-shaped flexible LED light, which are thin in thickness and thin in the width direction, can be obtained.
本発明の実施の形態に係るLED実装用回路基板およびそれを用いた帯状フレキシブルLEDライトを図面に基づいて説明する。まず、LED実装用回路基板を図1に基づいて説明する。 An LED mounting circuit board according to an embodiment of the present invention and a band-shaped flexible LED light using the same will be described with reference to the drawings. First, the LED mounting circuit board will be described with reference to FIG.
(LED実装用回路基板の構成)
LED実装用回路基板は、LEDを実装して帯状のLEDライトを形成するフレキシブル基板である。図1に示すLED実装用回路基板10は、1単位分を示すものである。LED実装用回路基板10が連続した長尺状のものから、所望とする長さのものを切り出すことができるよう、1単位分のLED実装用回路基板10の両端部には「CUT」と切断位置を示す表示が印刷されている。また、LEDのアノードが接続される「+」と、カソードが接続される「−」とが表示されている。
(Configuration of circuit board for LED mounting)
The LED mounting circuit board is a flexible board on which LEDs are mounted to form a band-shaped LED light. The LED
LED実装用回路基板10は、絶縁性および可撓性を有するベース基板20と、ベース基板20の一方の面に形成された配線パターン30と、配線パターン30上を覆い、配線パターン30の端子部分を露出させた絶縁膜40とを備えている。本実施の形態に係るLED実装用回路基板10は、ベース基板20と配線パターン30とによる単層基板により形成されている。
The LED
ベース基板20は、長尺な帯状に形成されている。ベース基板20は、例えば、ポリイミドなどの樹脂製のフィルムにより形成されている。
The
配線パターン30は、金属箔により形成されている。配線パターン30は、ベース基板20の幅方向Wの両側端部に形成された第1電源部31および第2電源部32であり、LED50(51〜57)に電流を供給するための第1電源部31および第2電源部32(一対の電源部)と、その間に位置する部品実装部33とが、ベース基板20の一方の面(おもて面)に形成されている。
The
第1電源部31と第2電源部32とは、例えば、第1電源部31をプラス電源パターンとすることができ、第2電源部32をグランドパターンとすることができる。
第1電源部31および第2電源部32には、それぞれに網線よる電源線L1,L2(図4参照)を半田付けにより接続するために、絶縁膜40から第1電源部31および第2電源部32を露出させた接続部31a,32aが形成されている。接続部31a,32aは、第1電源部31および第2電源部32の長さ方向Lの両端部と中央部との3箇所に形成されている。
For the first
In order to connect the power supply lines L1 and L2 (see FIG. 4) by soldering to the first
部品実装部33は、第1〜第11部品実装部33a〜33kから形成されている。
第1部品実装部33aには、LED51の一方の端子を第1電源部31と導通接続するために、第1電源部31に繋がるように形成され、絶縁膜40から露出させた第1LED用端子331が形成されている。
第2部品実装部33bは、LED51の他方の端子とLED52の一方の端子とを導通接続するために、第1部品実装部33aと同様に、絶縁膜40から露出させた第2LED用端子332と第1LED用端子331とが形成されている。
The
The
The second
第3部品実装部33cは、LED52の他方の端子と抵抗61の一方の端子とを導通接続するために、第2LED用端子332と第1抵抗用端子611とが形成されている。
第4部品実装部33dは、抵抗61の他方の端子とLED53の一方の端子とを導通接続するために、第2抵抗用端子612と第1LED用端子331とが形成されている。
第5部品実装部33eは、LED53の他方の端子と逆流防止用のダイオード62の一方の端子とを導通接続するために、第2LED用端子332と第1ダイオード用端子621とが形成されている。
The third
In the fourth
In the fifth
第6部品実装部33fは、ダイオード62の他方の端子とLED54の一方の端子とを導通接続するために、第2ダイオード用端子622と第1LED用端子331とが形成されている。
第7部品実装部33gは、LED54の他方の端子と抵抗63の一方の端子とを導通接続するために、第2LED用端子332と第1抵抗用端子611とが形成されている。
第8部品実装部33hは、抵抗63の他方の端子とLED55の一方の端子とを導通接続するために、第2抵抗用端子612と第1LED用端子331とが形成されている。
In the sixth
The seventh
In the eighth
第9部品実装部33iは、LED55の他方の端子とLED56の一方の端子とを導通接続するために、第1LED用端子331と第2LED用端子332とが形成されている 第10部品実装部33jは、LED56の他方の端子とLED57の一方の端子とを導通接続するために、第2LED用端子332と第1LED用端子331とが形成されている。
第11部品実装部33kは、LED57の他方の端子を第2電源部32と導通接続するために、第2電源部32に繋がるように形成され、第2LED用端子332が形成されている。
The ninth
The eleventh
LED50同士を接続する第2部品実装部33b、第9部品実装部33i、第10部品実装部33jは、幅方向Wの中央を中心として、一方側P1から他方P2へ配線されている。LED50と、抵抗61,63と、ダイオード62とを接続する第3部品実装部33c〜第8部品実装部33hは、一方側P1のみ、または他方側P2のみに配線されている。このように配線パターン30を形成することにより、LED50を幅方向Wに沿って同じ向きに実装することができる。
The second
また、このように配線パターン30が形成されていることで、図2に示すように、LED51〜57と抵抗61とダイオード62と抵抗63が、第1電源部31と第2電源部32との間で、第1〜第11部品実装部33a〜33kによって直列接続されたものとなる。
Further, since the
LED実装用回路基板10は、第1電源部31および第2電源部32が、第1〜第11部品実装部33a〜33kから、ベース基板20の他方の面(裏面)側に折り曲げられ、接着される。
部品実装部33と第1電源部31との間、および部品実装部33と第2電源部32との間が折り曲げ位置となるが、この折り曲げ位置は、第2部品実装部33b〜第10部品実装部33jと、第1電源部31および第2電源部32との間による配線パターン30の非形成領域S1,S2(図3参照)としている。非形成領域S1,S2は、長さ方向Lに沿って直線状に形成されている。
In the LED mounting
The bending position is between the
図3に示すように、第1電源部31の幅W1と、第2電源部32の幅W2とは、その合計が、部品実装部33の幅W3より、短く形成されている。
本実施の形態では、第1電源部31の幅W1と第2電源部32の幅W2とが等幅により形成され、それぞれの幅W1,W2は約2mmに形成されている。また、部品実装部33の幅W3は、約5mmに形成されている。
As shown in FIG. 3, the total width W1 of the first
In the present embodiment, the width W1 of the first
絶縁膜40は、接続部31a,32a、第1LED用端子331、第2LED用端子332、第1抵抗用端子611および第2抵抗用端子612、第1ダイオード用端子621および第2ダイオード用端子622以外の領域に形成されている。
The insulating
(帯状フレキシブルLEDライトの構成)
次に、このLED実装用回路基板10を用いた帯状フレキシブルLEDライトの構成を、図4に基づいて説明する。
図4に示す帯状フレキシブルLEDライト100は、部品実装部33の裏面側に、第1電源部31と第2電源部32とを折り返されたLED実装用回路基板10にLED50、抵抗61,63およびダイオード62(図1参照)が実装され、折り返された第1電源部31と第2電源部32とに、電源線L1,L2が接続された発光ユニットUが、ケース70に挿入されている。
(Structure of strip-shaped flexible LED light)
Next, the configuration of the band-shaped flexible LED light using the LED mounting
In the strip-shaped flexible LED light 100 shown in FIG. 4, the
ケース70は、長尺状に形成され、内部に発光ユニットUを収納するための空間が形成された中空のチューブである。ケース70は、可撓性を有する軟質プラスチックまたはシリコーンゴムにより形成されている。
ケース70は、発光ユニットUの部品実装側が、透明による光出射部71として形成されている。ケース70の光出射側と反対となる発光ユニットUの裏面側が、灰色による設置部72として形成されている。光出射部71と設置部72とは一体成型されている。
The
In the
ケース70の設置部72には、発光ユニットUの長さ方向に沿って配線された電源線L1,L2を受けるために、頭頂部に溝が形成された一対の台部72aがケース70の長さ方向に沿って形成されている。
台部72aに挟まれた設置部72の底部には、溝72bがケース70の長さ方向に沿って形成されている。
In the
A
(LED実装用回路基板および帯状フレキシブルLEDライトの製造方法)
以上のように構成された本発明の実施の形態に係るLED実装用回路基板およびそれを用いた帯状フレキシブルLEDライトの製造方法を図面に基づいて説明する。
LED実装用回路基板10は、図5に示すようなLED実装用回路基板10が幅方向Wに連接された長尺な帯状の原基板10pから作製される。図5に示す原基板10pでは、LED実装用回路基板10が幅方向Wに4枚連接されている。そして、原基板10pの幅方向Wの両側端部11には、搬送用のスプロケットが噛み合う穴11pが長さ方向Lに沿って形成されている。
(Manufacturing method of circuit board for LED mounting and strip-shaped flexible LED light)
An LED mounting circuit board according to an embodiment of the present invention configured as described above and a method for manufacturing a band-shaped flexible LED light using the same will be described with reference to the drawings.
The LED mounting
この原基板10pは、ベース基板20のおもて面側の全面に形成された金属箔をエッチング等により除去して配線パターン30を形成し、そして、第1LED用端子331、第2LED用端子332、第1抵抗用端子611および第2抵抗用端子612、第1ダイオード用端子621および第2ダイオード用端子622の領域以外を絶縁膜40が覆うことで作製される。
In this
次に、部品実装機により、第1LED用端子331および第2LED用端子332にLED50を、第1抵抗用端子611および第2抵抗用端子612に抵抗61,63、第1ダイオード用端子621および第2ダイオード用端子622にダイオード62を搭載し、リフロー炉により半田付けする。
そして、切断線Cの位置を切断することで、部品が実装された個々のLED実装用回路基板10(図1参照)とする。
Next, depending on the component mounting machine, the
Then, by cutting the position of the cutting line C, the individual LED mounting circuit board 10 (see FIG. 1) on which the components are mounted is obtained.
次に、長さ方向Lに沿って連接されたLED実装用回路基板10のうち、所望とする長さ分のLED実装用回路基板10の端部に表示された切断位置を示す「CUT」を切断する。そうすることで、様々な長さの要求に応じることができる。
Next, among the LED mounting
次に、電源線L1(図4参照)を第1電源部31に沿って配置し、接続部31aに半田付けする。また、電源線L2(図4参照)を第2電源部32に沿って配置し、接続部32aに半田付けする。
電源線L1,L2は、例えば、網線とする他に、可撓性を有する銅板、単線、撚り線等とすることができる。電源線L1,L2を第1電源部31および第2電源部32に接続することで、第1電源部31および第2電源部32よりも大電流を流すことができ、電圧降下を抑制することができ、更に、輝度が低下し難くすることができる。
Next, the power supply line L1 (see FIG. 4) is arranged along the first
The power supply lines L1 and L2 may be, for example, a net wire, a flexible copper plate, a single wire, a stranded wire, or the like. By connecting the power supply lines L1 and L2 to the first
そして、図3に示すように、配線パターン30の非配線領域S1,S2を折り返し線として、第1電源部31と第2電源部32とを部品実装部33の裏面側にそれぞれ折り返す。
非配線領域S1,S2には、配線パターン30が形成されていないため、非配線領域S1,S2を折り目とすることにより、薄いベース基板20を折り曲げることになるので、容易に一対の電源部を折り返すことができる。
Then, as shown in FIG. 3, the non-wiring areas S1 and S2 of the
Since the
第1電源部31の幅W1と、第2電源部32の幅W2との合計が、部品実装部33の幅W3より、短く形成されているため、第1電源部31と第2電源部32とが重なることなく折り返すことができる。従って、第1電源部31と第2電源部32とが短絡してしまうことが防止することができる。
また、第1電源部31に接続された電源線L1が第2電源部32に、第2電源部32に接続された電源線L2が第1電源部31に干渉することなく、折り返すことができるので、電源線L1が第2電源部32や電源線L2に、電源線L2が第1電源部31や電源線L1に短絡することが防止できる。
Since the sum of the width W1 of the first
Further, the power supply line L1 connected to the first
部品実装部33に折り返された第1電源部31と第2電源部32とは、部品実装部33の裏面に両面テープまたは接着材等により貼り付けることができる。このようにして発光ユニットU(図4参照)が作製できる。
The first
次に、図4に示すように、ケース70の端部から発光ユニットUを差し込み、内部に充填材としてシリコーンゴムを充填する。ケース70の内部にシリコーンゴムを充填したときに、発光ユニットU(LED実装用回路基板10)の部品実装部33側はLED50等が配置されるための空間が確保されるため、シリコーンゴムをケース70の端部から奥部方向へ進めることが可能である。
しかし、第1電源部31と第2電源部32が部品実装部33に折り返されることで薄くなったLED実装用回路基板10では、設置部72の底部との隙間が少ない。
Next, as shown in FIG. 4, the light emitting unit U is inserted from the end of the
However, in the LED mounting
本実施の形態に係る帯状フレキシブルLEDライト100では、設置部72に発光ユニットUの下方を、長さ方向Lに沿って溝72bが形成されている。従って、シリコーンゴムを、発光ユニットUの裏面側にも十分に行き渡らせるための空間を確保することができ、ケース70の端部から奥側まで十分に行き渡らせることができる。
In the strip-shaped flexible LED light 100 according to the present embodiment, a
以上のように、図1に示す本実施の形態に係るLED実装用回路基板10おいては、配線パターン30は、LED50に一対の電源部(第1電源部31,第2電源部32)と、LED50が実装される部品実装部33とが、ベース基板20の一方の面に形成されている。そして、ベース基板20の幅方向Wの両側端部に形成された一対の第1,第2電源部31,32が、一対の第1,第2電源部31,32の間に位置する部品実装部33の裏面側に折り返されている。そのため、単層基板であっても、一対の第1,第2電源部31,32と部品実装部33とを厚み方向に立体的に配線することができる。従って、幅方向Wに細く、かつT字状に形成された特許文献1に記載のLED実装用回路基板より、厚みを薄く形成することができる。
As described above, in the LED mounting
また、LED実装用回路基板10を薄く幅狭く形成することができるため、帯状フレキシブルLEDライト100を薄く幅狭く形成することができる。
なお、本実施の形態では、LED実装用回路基板10が、ベース基板20と、ベース基板20の一方の面に形成された配線パターン30とによる単層基板により形成されていたが、例えば、部品実装部が複数層の配線パターンにより形成され、第1電源部および第2電源部も複数層の配線パターンにより形成され、部品実装部に複数色を発光するLEDを実装するようにしてもよい。
Further, since the LED mounting
In the present embodiment, the LED mounting
本発明は、各種の屋外、屋内の照明、電飾、誘導灯等の分野において好適に利用することができる。 The present invention can be suitably used in various fields such as outdoor and indoor lighting, illuminations, and guide lights.
100 帯状フレキシブルLEDライト
U 発光ユニット
10 LED実装用回路基板
10p 原基板
11 両側端部
11p 穴
20 ベース基板
30 配線パターン
31 第1電源部
32 第2電源部
31a,32a 接続部
33 部品実装部
33a 第1部品実装部
33b 第2部品実装部
33c 第3部品実装部
33d 第4部品実装部
33e 第5部品実装部
33f 第6部品実装部
33g 第7部品実装部
33h 第8部品実装部
33i 第9部品実装部
33j 第10部品実装部
33k 第11部品実装部
331 第1LED用端子
332 第2LED用端子
40 絶縁膜
L1,L2 電源線
50,51〜57 LED
61,62,63 抵抗
611 第1抵抗用端子
612 第2抵抗用端子
621 第1ダイオード用端子
622 第2ダイオード用端子
70 ケース
71 光出射部
72 設置部
72a 台部
72b 溝
C 切断線
L 長さ方向
W 幅方向
S1,S2 非形成領域
W1,W2,W3 幅
P1 一方側
P2 他方側
100 Band-shaped flexible LED light U
61, 62, 63
Claims (6)
前記配線パターンは、前記ベース基板の幅方向の両側端部に形成され、LEDに電流を供給するための一対の電源部と、前記一対の電源部の間に位置し、前記LEDが実装される部品実装部とが、前記ベース基板の一方の面に形成され、
前記一対の電源部は、前記部品実装部の裏面側に折り返されたLED実装用回路基板。 A strip-shaped base substrate having insulating properties and flexibility, and a wiring pattern formed on the base substrate are provided.
The wiring pattern is formed at both end portions in the width direction of the base substrate, is located between a pair of power supply units for supplying a current to the LED and the pair of power supply units, and the LED is mounted. A component mounting portion is formed on one surface of the base substrate.
The pair of power supply units are LED mounting circuit boards that are folded back to the back surface side of the component mounting unit.
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