JP2021066150A - High rigidity polypropylene resin molding and method for producing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体及びその製造方法に関し、詳しくは、特定のポリプロピレン系樹脂と特定のジアセタール化合物を含有した特定の条件下で調製したポリプロピレン系樹脂組成物を特定の条件下で成形することにより得られる非常に優れた剛性を有する高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体に関する。 The present invention relates to a high-rigidity polypropylene-based resin molded product and a method for producing the same. Specifically, the present invention comprises a polypropylene-based resin composition prepared under specific conditions containing a specific polypropylene-based resin and a specific diacetal compound under specific conditions. The present invention relates to a high-rigidity polypropylene-based resin molded article having extremely excellent rigidity obtained by molding with.
ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂などのポリオレフィン系樹脂は、安価でかつ非常にバランスの良い性能を有しており、様々な用途で幅広く使われている。中でもポリプロピレン系樹脂は、これまでの改良により剛性などの機械的特性や耐熱性などの熱的特性が大きく改善されて、自動車材料や工業材料などの分野で他の材料からの置き換えが進んでいる。特に自動車材料の分野では、近年の省エネルギー化の流れの中で、軽量化の面からも更にポリプロピレン系樹脂への切替が進められようとしている。 Polyolefin-based resins such as polyethylene-based resins and polypropylene-based resins are inexpensive and have very well-balanced performance, and are widely used in various applications. Among them, polypropylene-based resins have greatly improved mechanical properties such as rigidity and thermal properties such as heat resistance due to the improvements made so far, and are being replaced with other materials in fields such as automobile materials and industrial materials. .. In particular, in the field of automobile materials, in the recent trend of energy saving, the switch to polypropylene resin is about to be further promoted from the viewpoint of weight reduction.
上述の通り、これまでの改良によりポリプロピレン系樹脂の機械的特性が大きく向上されてきたが、例えば、自動車材料における軽量化の為には更なる充填剤等の量低減や薄肉化が必要であり、その為にはより一層のポリプロピレン系樹脂の剛性向上が求められている。 As described above, the mechanical properties of polypropylene-based resins have been greatly improved by the improvements made so far. However, for example, in order to reduce the weight of automobile materials, it is necessary to further reduce the amount of filler and the like and reduce the wall thickness. For that purpose, further improvement in the rigidity of polypropylene-based resin is required.
ポリプロピレン系樹脂の剛性を向上する方法には、大きく分けてポリプロピレン系樹脂の改良と添加剤の配合による改良の2つの流れがある。例えば、ポリプロピレン系樹脂の改良の場合、分子量やその分布、結晶性、更には様々な高次構造を制御することで剛性を向上することができる(特許文献1〜3)。また、添加剤を配合する場合、最も簡単な方法は充填剤の配合であるが、その場合重量が増加するという問題があり、上記軽量化の求められている自動車材料などの分野では他の方法、例えば、結晶核剤等を配合して樹脂の配向を制御する方法なども広く使われている(特許文献4〜6)。 There are roughly two methods for improving the rigidity of polypropylene-based resin: improvement of polypropylene-based resin and improvement by blending additives. For example, in the case of improving a polypropylene resin, the rigidity can be improved by controlling the molecular weight, its distribution, crystallinity, and various higher-order structures (Patent Documents 1 to 3). Further, when blending additives, the simplest method is blending a filler, but in that case, there is a problem that the weight increases, and other methods are used in the above-mentioned fields such as automobile materials for which weight reduction is required. For example, a method of controlling the orientation of a resin by blending a crystal nucleating agent or the like is also widely used (Patent Documents 4 to 6).
樹脂の配向は、成形方法や成形条件により、一定の配向をもたらすことが可能であり、金型等の設計などの様々な工夫により剛性を上げることも試みられているが、より簡便な方法として、例えば、針状や板状の充填剤などの添加剤を配合してその添加剤を特定の方向に配向させることによりポリプロピレン系樹脂を配向させる技術が広く用いられている(特許文献7、8)。また、特定の核剤を用いた所謂配向ゲル成形によっても一定の配向をもたらすことができる(特許文献9)。 As for the orientation of the resin, it is possible to bring about a constant orientation depending on the molding method and molding conditions, and various measures such as designing the mold have been attempted to increase the rigidity, but as a simpler method. For example, a technique for orienting a polypropylene resin by blending an additive such as a needle-shaped or plate-shaped filler and orienting the additive in a specific direction is widely used (Patent Documents 7 and 8). ). In addition, a certain orientation can be obtained by so-called orientation gel molding using a specific nucleating agent (Patent Document 9).
上述の通り、これまでも様々な方法によりポリプロピレン系樹脂の剛性向上が試みられてきたが、充填剤を配合する方法以外では、未だ十分な剛性が得られていないのが現状であり、また、充填剤配合系は上述の通り、軽量化が求められる自動車用途などではその改善が強く望まれている。 As described above, various methods have been tried to improve the rigidity of polypropylene-based resins, but the current situation is that sufficient rigidity has not yet been obtained except for the method of blending a filler. As described above, the filler compounding system is strongly desired to be improved in automobile applications where weight reduction is required.
本発明は、上述の様な問題のない、即ちポリプロピレン系樹脂本来の軽量性を損なうことなく、更に成形性や耐衝撃性にも優れた高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention provides a high-rigidity polypropylene-based resin molded product that does not have the above-mentioned problems, that is, does not impair the original lightness of the polypropylene-based resin, and is also excellent in moldability and impact resistance, and a method for producing the same. The purpose is.
本発明者らは、上述の状況に鑑み、上記課題を解決すべく、鋭意検討した結果、特定のポリプロピレン系樹脂と特定のジアセタール化合物を含有し、且つ、特定の条件下で調製したポリプロピレン系樹脂組成物を原料とし、特定の条件下で成形することにより、得られたポリプロピレン系樹脂成形体の剛性が著しく向上することを見出し、本発明を完成するに至った。 In view of the above situation, as a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventors have made a polypropylene resin containing a specific polypropylene resin and a specific diacetal compound, and prepared under specific conditions. We have found that the rigidity of the obtained polypropylene-based resin molded product is remarkably improved by molding the composition under specific conditions using the composition as a raw material, and have completed the present invention.
即ち、本発明は以下に示す特定のポリプロピレン系樹脂と特定のジアセタール化合物を含有する特定の条件下で得られたポリプロピレン系樹脂組成物を特定の条件下で成形することにより得られる高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体及びその製造方法を提供するものである。 That is, the present invention is a high-rigidity polypropylene-based composition obtained by molding a polypropylene-based resin composition obtained under specific conditions containing a specific polypropylene-based resin and a specific diacetal compound shown below under specific conditions. It provides a resin molded product and a method for producing the same.
[項1] ポリプロピレン系樹脂とジアセタール化合物を含有するポリプロピレン系樹脂組成物を用いて成形した高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体であって、
前記ポリプロピレン系樹脂が、13C−NMR法によるアイソタクチックペンタッド分率が0.96〜0.995の範囲の高立体規則性を有しており、且つ、GPC法による分子量分布(Mw/Mn)が4〜16の範囲である高結晶性のポリプロピレン系樹脂であり、
前記ジアセタール化合物が、下記一般式(1)で示されるジアセタール化合物であり、
前記ポリプロピレン系樹脂組成物が、ジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度以上で溶融混合後、冷却固化したポリプロピレン系樹脂組成物であり、
前記成形方法が、ジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度未満で成形する配向ゲル成形法である、
高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体。
The polypropylene-based resin has a high stereoregularity in which the isotactic pentad fraction by the 13C-NMR method is in the range of 0.96 to 0.995, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) by the GPC method. ) Is a highly crystalline polypropylene resin in the range of 4 to 16.
The diacetal compound is a diacetal compound represented by the following general formula (1).
The polypropylene-based resin composition is a polypropylene-based resin composition that is melt-mixed at a temperature equal to or higher than the temperature at which the diacetal compound is melted in the melted polypropylene-based resin, and then cooled and solidified.
The molding method is an orientation gel molding method in which a diacetal compound is molded at a temperature lower than the temperature at which it is melted in a molten polypropylene-based resin.
High-rigidity polypropylene resin molded product.
[項2] 更に、ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート(230℃)が、30g/10min以上である、[項1]に記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体。 [Item 2] The high-rigidity polypropylene-based resin molded product according to [Item 1], wherein the melt flow rate (230 ° C.) of the polypropylene-based resin is 30 g / 10 min or more.
[項3] ポリプロピレン系樹脂の13C−NMR法によるアイソタクチックペンタッド分率が0.97〜0.99の範囲である、[項1]又は[項2]に記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体。 [Item 3] The high-rigidity polypropylene-based resin according to [Item 1] or [Item 2], wherein the isotactic pentad fraction of the polypropylene-based resin by the 13C-NMR method is in the range of 0.97 to 0.99. Molded body.
[項4] ポリプロピレン系樹脂のGPC法による分子量分布(Mw/Mn)が4〜10の範囲である、[項1]〜[項3]の何れかに記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体。 [Item 4] The high-rigidity polypropylene-based resin molded product according to any one of [Item 1] to [Item 3], wherein the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the polypropylene-based resin by the GPC method is in the range of 4 to 10.
[項5] ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート(230℃)が、35g/10min以上である、[項1]〜[項4]の何れかに記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体。 [Item 5] The high-rigidity polypropylene-based resin molded product according to any one of [Item 1] to [Item 4], wherein the polypropylene-based resin has a melt flow rate (230 ° C.) of 35 g / 10 min or more.
[項6] 前記一般式(1)において、R1及びR2が、同一又は異なって、メチル基又はエチル基であり、かつ、R3が水素原子であり、m及びnが1又は2の整数であり、pが1である、[項1]〜[項5]の何れかに記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体。 [Item 6] In the general formula (1), R 1 and R 2 are the same or different, and are a methyl group or an ethyl group, R 3 is a hydrogen atom, and m and n are 1 or 2. The high-rigidity polypropylene-based resin molded product according to any one of [Item 1] to [Item 5], which is an integer and p is 1.
[項7] 前記一般式(1)において、R1及びR2が、同一又は異なって、プロピル基又はプロポキシ基であり、かつ、R3がプロピル基又はプロペニル基であり、m及びnが1であり、pが1である、[項1]〜[項5]の何れかに記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体。 [Item 7] In the general formula (1), R 1 and R 2 are the same or different, a propyl group or a propoxy group, R 3 is a propyl group or a propenyl group, and m and n are 1. The high-rigidity polypropylene-based resin molded product according to any one of [Item 1] to [Item 5], wherein p is 1.
[項8] ポリプロピレン系樹脂とジアセタール化合物を含有する高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体の製造方法であって、
前記ポリプロピレン系樹脂が、13C−NMR法によるアイソタクチックペンタッド分率が0.96〜0.995の範囲の高立体規則性を有しており、且つ、GPC法による分子量分布(Mw/Mn)が4〜16の範囲である高結晶性のポリプロピレン系樹脂であり、
前記ジアセタール化合物が、下記一般式(1)で示されるジアセタール化合物であり、
ジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解した後、冷却固化してポリプロピレン系樹脂組成物を調製した後、該ポリプロピレン系樹脂組成物をジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度未満で成形することを特徴とする、高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体の製造方法。
The polypropylene-based resin has a high stereoregularity in which the isotactic pentad fraction by the 13C-NMR method is in the range of 0.96 to 0.995, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) by the GPC method. ) Is a highly crystalline polypropylene resin in the range of 4 to 16.
The diacetal compound is a diacetal compound represented by the following general formula (1).
After the diacetal compound is dissolved in the melted polypropylene resin, it is cooled and solidified to prepare a polypropylene resin composition, and then the polypropylene resin composition is molded at a temperature lower than the temperature at which the diacetal compound is melted in the melted polypropylene resin. A method for producing a high-rigidity polypropylene-based resin molded body, which is characterized by the above.
[項9] 更に、ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート(230℃)が、30g/10min以上である、[項8]に記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体の製造方法。 [Item 9] The method for producing a high-rigidity polypropylene-based resin molded product according to [Item 8], wherein the melt flow rate (230 ° C.) of the polypropylene-based resin is 30 g / 10 min or more.
[項10] ポリプロピレン系樹脂の13C−NMR法によるアイソタクチックペンタッド分率が0.97〜0.99の範囲である、[項8]又は[項9]に記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体の製造方法。 [Item 10] The high-rigidity polypropylene-based resin according to [Item 8] or [Item 9], wherein the isotactic pentad fraction of the polypropylene-based resin by the 13C-NMR method is in the range of 0.97 to 0.99. A method for manufacturing a molded product.
[項11] ポリプロピレン系樹脂のGPC法による分子量分布(Mw/Mn)が4〜10の範囲である、[項8]〜[項10]の何れかに記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体の製造方法。 [Item 11] The high-rigidity polypropylene-based resin molded product according to any one of [Item 8] to [Item 10], wherein the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the polypropylene-based resin by the GPC method is in the range of 4 to 10. Production method.
[項12] ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート(230℃)が、35g/10min以上である、[項8]〜[項11]の何れかに記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体の製造方法。 [Item 12] The method for producing a high-rigidity polypropylene-based resin molded product according to any one of [Item 8] to [Item 11], wherein the melt flow rate (230 ° C.) of the polypropylene-based resin is 35 g / 10 min or more.
[項13] 前記一般式(1)において、R1及びR2が、同一又は異なって、メチル基又はエチル基であり、かつ、R3が水素原子であり、m及びnが1又は2の整数であり、pが1である、[項8]〜[項12]の何れかに記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体の製造方法。 [Item 13] In the general formula (1), R 1 and R 2 are the same or different, and are a methyl group or an ethyl group, R 3 is a hydrogen atom, and m and n are 1 or 2. The method for producing a high-rigidity polypropylene-based resin molded product according to any one of [Item 8] to [Item 12], which is an integer and p is 1.
[項14] 前記一般式(1)において、R1及びR2が、同一又は異なって、プロピル基又はプロポキシ基であり、かつ、R3がプロピル基又はプロペニル基であり、m及びnが1であり、pが1である、[項8]〜[項12]の何れかに記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体の製造方法。 [Item 14] In the general formula (1), R 1 and R 2 are the same or different, a propyl group or a propoxy group, R 3 is a propyl group or a propenyl group, and m and n are 1. The method for producing a high-rigidity polypropylene-based resin molded product according to any one of [Item 8] to [Item 12], wherein p is 1.
[項15] 上記ポリプロピレン系樹脂系樹脂組成物を製造する際の溶融混合温度(T1)が、下記式(1)で示される温度範囲である、[項8]〜[項14]の何れかに記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体の製造方法。
(式1) Tm≦T1<Tm+15
Tmは、配合したジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度。
[Item 15] Any of [Item 8] to [Item 14], wherein the melt-mixing temperature (T 1 ) when producing the polypropylene-based resin-based resin composition is in the temperature range represented by the following formula (1). A method for producing a high-rigidity polypropylene-based resin molded product according to the above.
(Equation 1) Tm ≤ T 1 <Tm + 15
Tm is the temperature at which the blended diacetal compound dissolves in the melted polypropylene-based resin.
[項16] 上記ポリプロピレン系樹脂系樹脂成形体を製造する際の成形温度(T2)が、下記式(1)で示される温度範囲である、[項8]〜[項14]の何れかに記載の高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体の製造方法。
(式2) Tm−15≦T2<Tm
Tmは、配合したジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度。
[Item 16] Any of [Item 8] to [Item 14], wherein the molding temperature (T 2 ) when producing the polypropylene-based resin-based resin molded product is in the temperature range represented by the following formula (1). A method for producing a high-rigidity polypropylene-based resin molded product according to.
(Equation 2) T m- 15 ≤ T 2 <T m
Tm is the temperature at which the blended diacetal compound dissolves in the melted polypropylene-based resin.
上記特定のポリプロピレン系樹脂と特定のジアセタール化合物を含有した特定の条件下で調製したポリプロピレン系樹脂組成物を特定の条件下で成形することにより、得られた成形体の剛性を大きく向上することが可能となり、安価でかつ軽量であるポリプロピレン系樹脂の特徴を活かして、自動車材料など様々な分野において、これまで剛性不足により実用化が不可能であった用途にもその使用範囲を拡大することが可能となった。 By molding a polypropylene-based resin composition containing the above-mentioned specific polypropylene-based resin and a specific diacetal compound under specific conditions under specific conditions, the rigidity of the obtained molded product can be greatly improved. Taking advantage of the characteristics of polypropylene-based resin, which is inexpensive and lightweight, it is possible to expand the range of use in various fields such as automobile materials, even for applications that could not be put into practical use due to insufficient rigidity. It has become possible.
本発明のポリプロピレン系樹脂成形体は、特定のポリプロピレン系樹脂と特定のジアセタール化合物を含有し、且つ、特定の条件下で調製したポリプロピレン系樹脂組成物を原料とし、特定の条件下で成形することを特徴とする。 The polypropylene-based resin molded product of the present invention is molded under specific conditions using a polypropylene-based resin composition containing a specific polypropylene-based resin and a specific diacetal compound and prepared under specific conditions as a raw material. It is characterized by.
<ポリプロピレン系樹脂組成物>
上記の通り、本発明のポリプロピレン系樹脂組成物の第一の特徴は、(1)特定のポリプロピレン系樹脂と(2)特定のジアセタール化合物を含有してなることである。
<Polypropylene resin composition>
As described above, the first feature of the polypropylene-based resin composition of the present invention is that it contains (1) a specific polypropylene-based resin and (2) a specific diacetal compound.
(1)ポリプロピレン系樹脂
本発明のポリプロピレン系樹脂は、13C−NMR法によるアイソタクチックペンタッド分率(以下、mmmm分率と称する)が0.96〜0.995、好ましくは0.97〜0.99の範囲の高立体規則性を有しており、且つ、GPC法による分子量分布(Mw/Mn)が4〜16、好ましくは4〜10の範囲である高結晶性のポリプロピレン系樹脂であることを特徴とする。mmmm分率を0.96以上にすることにより本発明の構成において高い剛性の付与が可能となる。また、mmmm分率が0.995以上でも高い剛性の付与は可能であるが、mmmm分率が0.995以上のポリプロピレン系樹脂の製造は難しく、現実的ではない。
(1) Polypropylene-based resin The polypropylene-based resin of the present invention has an isotactic pentad fraction (hereinafter referred to as mmmm fraction) by the 13C-NMR method of 0.96 to 0.995, preferably 0.97 to 0.97. A highly crystalline polypropylene resin having a high stereoregularity in the range of 0.99 and having a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 4 to 16, preferably 4 to 10 by the GPC method. It is characterized by being. By setting the mmmm fraction to 0.96 or more, high rigidity can be imparted in the configuration of the present invention. Further, although it is possible to impart high rigidity even when the mm mm fraction is 0.995 or more, it is difficult to manufacture a polypropylene resin having a mm mm fraction of 0.995 or more, which is not realistic.
また、分子量分布が上記範囲内であることにより、本発明の構成においても成形性や耐衝撃強度を大きく損なうことなく、剛性の向上が可能である。具体的には、分子量分布が16以下であれば、耐衝撃性の低下が少なく、分子量分布が4以上であれば、射出成形等における成形性の問題が生じる懸念がない。 Further, when the molecular weight distribution is within the above range, the rigidity can be improved even in the configuration of the present invention without significantly impairing the moldability and the impact resistance. Specifically, when the molecular weight distribution is 16 or less, the impact resistance is less likely to decrease, and when the molecular weight distribution is 4 or more, there is no concern that a problem of moldability in injection molding or the like will occur.
また、本発明のポリプロピレン系樹脂は、JIS K7210(1999)に準拠して230℃で測定したメルトフローレートが30g/10min以上、好ましくは35g/10min以上であることにより、下記配向ゲル成形による剛性向上効果をより一層発揮することができる。 Further, the polypropylene-based resin of the present invention has a melt flow rate of 30 g / 10 min or more, preferably 35 g / 10 min or more, measured at 230 ° C. in accordance with JIS K7210 (1999). The improvement effect can be further exerted.
前記アイソタクチックペンタッド分率(mmmm分率)とは、13C−NMRを使用して測定されるポリプロピレン樹脂分子鎖中のペンタッド単位でのアイソタクチック連鎖であり、プロピレンモノマー単位で5個連続してメソ結合した連鎖の中心にあるプロピレンモノマー単位の分率である。実際には、13C−NMRスペクトルで測定されるメチル炭素領域の全吸収ピーク中に、mmmmピークが占める分率として求めることができる。 The isotactic pentad fraction (mmmm fraction) is an isotactic chain in pentad units in a polypropylene resin molecular chain measured using 13C-NMR, and five consecutive isotropic chains in propylene monomer units. It is a fraction of the propylene monomer unit at the center of the mesobonded chain. Actually, it can be obtained as a fraction of the mmmm peak in the total absorption peak of the methyl carbon region measured by the 13C-NMR spectrum.
(2)ジアセタール化合物
本発明のジアセタール系化合物は、具体的には、下記一般式(1)で示されるジアセタール化合物である。
上記ジアセタール化合物の中でも、例えば、上記一般式(1)中のR1及びR2が、同一又は異なって、メチル基又はエチル基であり、かつ、R3が水素原子であり、m及びnが1又は2の整数であり、pが1である化合物や、上記一般式(1)中のR1及びR2がプロピル基又はプロピルオキシ基であり、かつ、R3がプロピル基又はプロペニル基であり、m及びnが1であり、pが1である化合物等が、剛性改善効果の観点から更に好ましい。 Among the diacetal compounds, for example, R 1 and R 2 in the general formula (1) are the same or different, and are a methyl group or an ethyl group, and R 3 is a hydrogen atom, and m and n are. A compound which is an integer of 1 or 2 and p is 1, and R 1 and R 2 in the above general formula (1) are propyl groups or propyloxy groups, and R 3 is a propyl group or propenyl group. A compound having m and n of 1 and p of 1 is more preferable from the viewpoint of the effect of improving rigidity.
また、上記ジアセタール化合物の中でも、核剤効果の観点から、次の様な化合物も更に好ましい化合物として例示することができる。上記一般式(1)において、R1及びR2がプロピル基又はプロピルオキシ基であり、かつ、R3がプロピル基又はプロペニル基であり、m及びnが1であり、pが1である化合物等が、剛性改善効果の観点から更に好ましい。 Further, among the above diacetal compounds, the following compounds can also be exemplified as more preferable compounds from the viewpoint of the nuclear agent effect. In the above general formula (1), a compound in which R 1 and R 2 are propyl groups or propyloxy groups, R 3 is a propyl group or a propenyl group, m and n are 1, and p is 1. Etc. are more preferable from the viewpoint of the effect of improving rigidity.
上記ジアセタール系化合物の具体的な態様としては、次の様な化合物が例示される。1,3:2,4−ジ−O−ベンジリデン−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(メチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−メチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−メチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−メチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(エチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−エチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−エチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−エチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−イソプロピルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−イソプロピルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−イソプロピルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−n−プロピルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−n−プロピルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−n−ブチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−n−ブチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−n−ブチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−t−ブチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−t−ブチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−t−ブチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,3’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,4’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,5’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,6’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,5’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,3’−ジエチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,4’−ジエチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,5’−ジエチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,6’−ジエチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジエチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,5’−ジエチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,4’,5’−トリメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’,5’−トリメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,4’,5’−トリエチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’,5’−トリエチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−メトキシベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−メトキシベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−メトキシベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−エトキシベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−エトキシベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−エトキシベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−イソプロポキシベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−イソプロポキシベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−イソプロポキシベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−n−プロポキシベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−n−プロポキシベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−n−プロポキシベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−メトキシカルボニルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−メトキシカルボニルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−メトキシカルボニルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−エトキシカルボニルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−エトキシカルボニルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−エトキシカルボニルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−イソプロポキシカルボニルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−イソプロポキシカルボニルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−イソプロポキシカルボニルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−n−プロポキシカルボニルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−n−プロポキシカルボニルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−n−プロポキシカルボニルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−フルオロベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−フルオロベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−フルオロベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−クロロベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−クロロベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−クロロベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(o−ブロモベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(m−ブロモベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−ブロモベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3−O−ベンジリデン−2,4−O−(p−メチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3−O−(p−メチルベンジリデン)−2,4−O−ベンジリデン−D−ソルビトール、1,3−O−ベンジリデン−2,4−O−(p−エチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3−O−(p−エチルベンジリデン)−2,4−O−ベンジリデン−D−ソルビトール、1,3−O−ベンジリデン−2,4−O−(p−クロロベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3−O−(p−クロロベンジリデン)−2,4−O−ベンジリデン−D−ソルビトール、1,3−O−ベンジリデン−2,4−O−(2’,4’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3−O−(2’,4’−ジメチルベンジリデン)−2,4−O−ベンジリデン−D−ソルビトール、1,3−O−ベンジリデン−2,4−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−2,4−O−ベンジリデン−D−ソルビトール、1,3−O−(p−メチルベンジリデン)−2,4−O−(p−エチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3−O−(p−エチルベンジリデン)−2,4−O−(p−メチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3−O−(p−メチルベンジリデン)−2,4−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−2,4−O−p−メチルベンジリデン−D−ソルビトール、1,3−O−(p−エチルベンジリデン)−2,4−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−2,4−O−p−エチルベンジリデン−D−ソルビトール、1,3−O−(p−メチルベンジリデン)−2,4−O−(p−クロロベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3−O−(p−クロロベンジリデン)−2,4−O−(p−メチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジクロロベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−ベンジリデン−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−メチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−エチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,3’−ジメチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,4’−ジメチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,5’−ジメチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,6’−ジメチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,5’−ジメチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,3’−ジエチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,4’−ジエチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,5’−ジエチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,6’−ジエチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジエチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,5’−ジエチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’−メチル−4’−メトキシベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジクロロベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−メトキシカルボニルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’−メチル−4’−フルオロベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’−ブロモ−4’−エチルベンジリデン)−1−メチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−ベンジリデン−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−メチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−エチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,3’−ジメチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,4’−ジメチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,5’−ジメチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,6’−ジメチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,5’−ジメチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,3’−ジエチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,4’−ジエチルベンジリデ
ン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,5’−ジエチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,6’−ジエチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジエチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,5’−ジエチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’−メチル−4’−メトキシベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジクロロベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−メトキシカルボニルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’−メチル−4’−フルオロベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’−ブロモ−4’−エチルベンジリデン)−1−エチルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−ベンジリデン−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−メチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−エチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,3’−ジメチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,4’−ジメチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,5’−ジメチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,6’−ジメチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,5’−ジメチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,3’−ジエチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,4’−ジエチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,5’−ジエチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,6’−ジエチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジエチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,5’−ジエチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’−メチル−4’−メトキシベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジクロロベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−メトキシカルボニルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−エトキシカルボニルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−プロポキシカルボニルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−2,4−O−(p−プロポキシベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3−O−(p−プロポキシベンジリデン)−2,4−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’−メチル−4’−フルオロベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’−ブロモ−4’−エチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−1−プロペニルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−エトキシカルボニルベンジリデン)−1−プロペニルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−プロポキシカルボニルベンジリデン)−1−プロペニルソルビトール、1,3−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−2,4−O−(p−プロポキシベンジリデン)−1−プロペニルソルビトール、1,3−O−(p−プロポキシベンジリデン)−2,4−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−1−プロペニルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−ベンジリデン−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−メチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−エチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,3’−ジメチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,4’−ジメチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,5’−ジメチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,6’−ジメチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,5’−ジメチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,3’−ジエチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,4’−ジエチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,5’−ジエチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(2’,6’−ジエチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジエチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−エトキシカルボニルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−プロポキシカルボニルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−2,4−O−(p−プロポキシベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3−O−(p−プロポキシベンジリデン)−2,4−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,5’−ジエチルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’−メチル−4’−メトキシベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジクロロベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−メトキシカルボニルベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’−メチル−4’−フルオロベンジリデン)−1−アリルソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’−ブロモ−4’−エチルベンジリデン)−1−アリルソルビトール等が例示される。
Specific examples of the diacetal compound include the following compounds. 1,3: 2,4-di-O-benzylidene-D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (methylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O -(O-Methylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (m-methylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-) Methylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (ethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (o-ethylbenzylidene) -D- Sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (m-ethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-ethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1, 3: 2,4-bis-O- (o-isopropylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (m-isopropylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2, 4-bis-O- (p-isopropylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (one-propylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4- Bis-O- (mn-propylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (pn-propylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4- Bis-O- (orn-butylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (mn-butylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4- Bis-O- (pn-butylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (ot-butylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4- Bis-O- (mt-butylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (pt-butylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4- Bis-O- (dimethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 3'-dimethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis- O- (2', 4'-dimethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 5'-dimethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2, 4-bis-O- (2', 6'-dimethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dimethylbenzyl) LIDEN) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 5'-dimethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 3'-diethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 4'-diethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 5'-diethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 6'-diethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4- Bis-O- (3', 4'-diethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 5'-diethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-Bis-O- (2', 4', 5'-trimethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4', 5'-trimethylbendylidene) ) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 4', 5'-triethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3) ', 4', 5'-triethylbenzitol) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (o-methoxybenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O -(M-Methoxybenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-methoxybenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (o-) Ethoxybenzyllidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (m-ethoxybenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-ethoxybenzylidene)- D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (o-isopropoxybenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (m-isopropoxybenzylidene) -D- Sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-isopropoxybenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (one-propoxybenzylidene) -D-sorbitol , 1,3: 2,4-bis-O- (mn-propoxybenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (pn-propoxybenzylidene) -D-sorbitol , 1,3: 2,4-bis-O- (o-methoxycarbonylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (m) -Methoxycarbonylbenzylene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-methoxycarbonylbenzylene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (o-ethoxy) Carbonylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (m-ethoxycarbonylbenzylene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-ethoxycarbonylbenzylene) ) -D-Sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (o-isopropoxycarbonylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (m-isopropoxycarbonylbenzylidene) ) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-isopropoxycarbonylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (one-propoxycarbonyl) Benzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (mn-propoxycarbonylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (pn-) Propoxycarbonylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (o-fluorobenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (m-fluorobenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-fluorobenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (o-chlorobenzylidene) -D-sorbitol , 1,3: 2,4-bis-O- (m-chlorobenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-chlorobenzylidene) -D-sorbitol, 1,3 : 2,4-bis-O- (o-bromobenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (m-bromobenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4 -Bis-O- (p-bromobenzylidene) -D-sorbitol, 1,3-O-benzylidene-2,4-O- (p-methylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3-O- (p-) Methylbenzylidene) -2,4-O-benzylidene-D-sorbitol, 1,3-O-benzylidene-2,4-O- (p-ethylbendylidene) -D-sorbitol, 1,3-O- (p-) Ethylbenzylidene) -2,4-O-benzylidene-D-sorbitol, 1,3-O-benzylidene-2,4-O- (p-chlorobenzylidene) -D-sorbitol Le, 1,3-O- (p-chlorobenzylidene) -2,4-O-benziliden-D-sorbitol, 1,3-O-benziliden-2,4-O- (2', 4'-dimethylbenzylidene) ) -D-Sorbitol, 1,3-O- (2', 4'-Dimethylbenziliden) -2,4-O-Benzilidene-D-Sorbitol, 1,3-O-Benzilidene-2,4-O-( 3', 4'-dimethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3-O- (3', 4'-dimethylbenziliden) -2,4-O-benziliden-D-sorbitol, 1,3-O- ( p-Methylbenzylidene) -2,4-O- (p-ethylbendylidene) -D-sorbitol, 1,3-O- (p-ethylbendylidene) -2,4-O- (p-methylbendylidene) -D -Sorbitol, 1,3-O- (p-methylbenzylene) -2,4-O- (3', 4'-dimethylbenziliden) -D-Sorbitol, 1,3-O- (3', 4'- Dimethylbenzylidene) -2,4-O-p-methylbendylidene-D-sorbitol, 1,3-O- (p-ethylbendiliden) -2,4-O- (3', 4'-dimethylbendylidene) -D -Sorbitol, 1,3-O- (3', 4'-dimethylbenzylidene) -2,4-O-p-ethylbendylidene-D-sorbitol, 1,3-O- (p-methylbendylidene) -2, 4-O- (p-chlorobenzylidene) -D-sorbitol, 1,3-O- (p-chlorobenzylidene) -2,4-O- (p-methylbendylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2 , 4-bis-O- (3', 4'-dichlorobenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O-benzylidene-1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis -O- (p-methylbenzylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-ethylbendylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O -(Pn-propylbenzylene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 3'-dimethylbenzylene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4 -Bis-O- (2', 4'-dimethylbenzylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 5'-dimethylbenzylidene) -1-methylsorbitol, 1 , 3: 2,4-Bis-O- (2', 6'-dimethylbenzylidene) -1-me Chilsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dimethylbenzylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 5'- Dimethylbenzylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 3'-diethylbenzylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O-( 2', 4'-diethylbenzylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 5'-diethylbenzylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4 -Bis-O- (2', 6'-diethylbenzylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-diethylbenzylidene) -1-methylsorbitol, 1 , 3: 2,4-bis-O- (3', 5'-diethylbenzylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3'-methyl-4'-methoxybenzylidene) ) -1-Methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dichlorobenzylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-) Methylcarbonylbenzylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3'-methyl-4'-fluorobenzylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis- O- (3'-bromo-4'-ethylbenzylidene) -1-methylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O-benzylidene-1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O -(P-Methylbenzylidene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-ethylbenzylidene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O-( pn-propylbenzylene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 3'-dimethylbenzylene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis -O- (2', 4'-dimethylbenzylidene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 5'-dimethylbenzylidene) -1-ethylsorbitol, 1,3 : 2,4-bis-O- (2', 6'-dimethylbenzylidene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dimethylbenzylidene) -1- Ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 5'-dimethylbenzylidene) -1-d Chilsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 3'-diethylbenzylidene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 4'- Diethylbenzylidene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 5'-diethylbenzylidene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O-( 2', 6'-diethylbenzylidene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-diethylbenzylidene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4 -Bis-O- (3', 5'-diethylbenzylidene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3'-methyl-4'-methoxybenzylidene) -1-ethylsorbitol , 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dichlorobenzylidene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-methoxycarbonylbenzylene) -1 -Ethyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3'-methyl-4'-fluorobenzylidene) -1-ethyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3'- Bromo-4'-ethylbenzylidene) -1-ethylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O-benzylidene-1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-) Methylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-ethylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- ( pn-propylbenzylene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 3'-dimethylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2 , 4-Bis-O- (2', 4'-Dimethylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-Bis-O- (2', 5'-Dimethylbenzylidene) -1- n-propyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 6'-dimethylbenzylidene) -1-n-propyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3') , 4'-Dimethylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 5'-dimethylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2 , 4-Bis-O- (2', 3'-diethylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1, 3: 2,4-bis-O- (2', 4'-diethylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 5'-diethylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 6'-diethylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-diethylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 5'-diethylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1, 3: 2,4-bis-O- (3'-methyl-4'-methoxybenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dichloro Benzilidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-methoxycarbonylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- ( p-ethoxycarbonylbenzylene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-propoxycarbonylbenzylene) -1-n-propylsorbitol, 1,3-O- (p-) n-Propylbenzylidene) -2,4-O- (p-propoxybendiliden) -1-n-propylsorbitol, 1,3-O- (p-propoxybendiliden) -2,4-O- (pn-) Propylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3'-methyl-4'-fluorobenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4 -Bis-O- (3'-bromo-4'-ethylbendylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (pn-propylbendylidene) -1-propenylsorbitol , 1,3: 2,4-bis-O- (p-ethoxycarbonylbenzylene) -1-propenylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-propoxycarbonylbenzylidene) -1-propenylsorbitol , 1,3-O- (pn-propylbenzylidene) -2,4-O- (p-propoxybenzylidene) -1-propenylsorbitol, 1,3-O- (p-propoxybendiliden) -2,4 -O- (pn-propylbenzylene) -1-propenylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O-benzylidene-1-allylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- ( p-methylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-ethylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-) n-propylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 3'-dimethylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O -(2', 4'-dimethylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 5'-dimethylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2 , 4-bis-O- (2', 6'-dimethylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dimethylbenzylidene) -1-allyl sorbitol , 1,3: 2,4-bis-O- (3', 5'-dimethylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 3'-diethylbenzylidene) ) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 4'-diethylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2') , 5'-diethylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (2', 6'-diethylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis -O- (3', 4'-diethylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-ethoxycarbonylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2, 4-Bis-O- (p-propoxycarbonylbenzylene) -1-allyl sorbitol, 1,3-O- (pn-propylbenzylene) -2,4-O- (p-propoxybenzyllidene) -1-allyl Sorbitol, 1,3-O- (p-propoxybenzylidene) -2,4-O- (pn-propylbenziliden) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3' , 5'-diethylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3'-methyl-4'-methoxybenzylidene) -1-allylsorbitol, 1,3: 2 , 4-bis-O- (3', 4'-dichlorobenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-methoxycarbonylbenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1, 3: 2,4-Bis-O- (3'-methyl-) Examples thereof include 4'-fluorobenzylidene) -1-allyl sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3'-bromo-4'-ethylbenzylidene) -1-allyl sorbitol and the like.
上記ジアセタール化合物の中でも、剛性改善効果の観点から、1,3:2,4−ビス−O−(p−メチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−エチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−1−プロピルソルビトール等が特に好ましい。 Among the above diacetal compounds, 1,3: 2,4-bis-O- (p-methylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p) from the viewpoint of improving rigidity. -Ethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dimethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p) -N-propylbenzylidene) -1-propylsorbitol and the like are particularly preferable.
また、上記具体的な態様のジアセタール系化合物は、単独で用いてもよいが、他の性能、例えば低温加工性等の観点から、2種以上のジアセタール化合物を併用、または予め混合した態様で用いてもよい。 Further, the diacetal compound of the above specific embodiment may be used alone, but from the viewpoint of other performance, for example, low temperature processability, two or more kinds of diacetal compounds may be used in combination or in a premixed manner. You may.
上記併用または混合系で用いる場合、例えば、1,3:2,4−ジ−O−ベンジリデン−D−ソルビトールと1,3:2,4−ビス−O−(p−メチルベンジリデン)−D−ソルビトールの組合せや1,3:2,4−ビス−O−(p−エチルベンジリデン)−D−ソルビトールと1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトールの組合せ、1,3:2,4−ジベンジリデン−D−ソルビトールと1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトールの組合せ、1,3:2,4−ビス−O−(p−メチルベンジリデン)−D−ソルビトールと1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(p−クロロベンジリデン)−D−ソルビトールと1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジクロロベンジリデン)−D−ソルビトールと1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール、の組合せ等が例示される。 When used in combination or in a mixed system, for example, 1,3: 2,4-di-O-benzylidene-D-sorbitol and 1,3: 2,4-bis-O- (p-methylbenzylidene) -D- A combination of sorbitol and 1,3: 2,4-bis-O- (p-ethylbenzylidene) -D-sorbitol and 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dimethylbenzylidene)- Combination of D-sorbitol, combination of 1,3: 2,4-dibenzylidene-D-sorbitol and 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dimethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-methylbenzylidene) -D-sorbitol and 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dimethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (p-chlorobenzylidene) -D-sorbitol and 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dimethylbenzylidene) -D-sorbitol, 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dichlorobenzylidene) -D-sorbitol and 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dimethylbenzylidene)- An example is a combination of D-sorbitol.
上記ジアセタール系化合物は、例えば、日本国特公昭48−43748号公報、特開昭53−5165号公報、特開昭57−185287号公報、特開平2−231488号公報等に記載されている製造方法等を用いて容易に製造することができる。また、現在ポリオレフィン用結晶核剤として市販されているもの、例えば、新日本理化(株)のゲルオールD、ゲルオールMD、ゲルオールDXR、ミリケン社(米国)のミラッド3988、ミラッドNX8000等をそのまま使用してもよい。 The diacetal compound is manufactured as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 48-43748, Japanese Patent Application Laid-Open No. 53-5165, Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-185287, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-231488 and the like. It can be easily produced by using a method or the like. Further, those currently commercially available as crystal nucleating agents for polyolefins, for example, Gelol D, Gelol MD, Gelol DXR of New Japan Chemical Co., Ltd., Mirad 3988, Millad NX8000, etc. of Milliken (USA) are used as they are. May be good.
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物の第二の特徴は、上記ジアセタール化合物が溶融した上記ポリプロピレン系樹脂に溶解する温度以上で溶融混合後、冷却固化して得られたペレット状等の固形物であることである。 The second feature of the polypropylene-based resin composition of the present invention is a solid substance such as pellets obtained by melting and mixing at a temperature higher than the temperature at which the diacetal compound is melted and then cooling and solidifying. That is.
上記ジアセタールが溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度以上とは、本発明の効果を奏する温度であれば良く、必ずしも100%のジアセタール化合物が溶解する必要はなく、例えば、含有するジアセタール化合物中の70%以上、好ましくは80%以上、より好ましくは90%以上、特に好ましくは95%以上が溶解する温度を意味する。 The temperature at which the diacetal dissolves in the molten polypropylene-based resin may be a temperature at which the effect of the present invention is exhibited, and 100% of the diacetal compound does not necessarily have to be dissolved. For example, 70 in the contained diacetal compound. It means the temperature at which% or more, preferably 80% or more, more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more are melted.
また、樹脂の着色等の劣化の観点より、溶融混合時の温度(T1)が高すぎることも好ましくなく、例えば、下記の範囲の温度であることが、特に推奨される。
(式1) Tm≦T1<Tm+15
Tmは、配合したジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度。
Further, from the viewpoint of deterioration such as coloring of the resin, it is not preferable that the temperature (T 1 ) at the time of melting and mixing is too high, and for example, it is particularly recommended that the temperature is in the following range.
(Equation 1) T m ≤ T 1 <T m +15
Tm is the temperature at which the blended diacetal compound dissolves in the melted polypropylene-based resin.
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物の第三の特徴は、ポリプロピレン系樹脂成形体の成形方法が、上記ジアセタール化合物が溶融した上記ポリプロピレン系樹脂に溶解する温度未満で成形する配向ゲル成形法であることである。 A third feature of the polypropylene-based resin composition of the present invention is that the molding method of the polypropylene-based resin molded product is an orientation gel molding method in which the diacetal compound is molded at a temperature lower than the temperature at which it is melted in the polypropylene-based resin. Is.
上記ジアセタールが溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度未満とは、本発明の効果を奏する温度であれば良く、必ずしも100%のジアセタール化合物が溶解していない状態である必要はなく、例えば、含有するジアセタール化合物中の70%以上、好ましくは80%以上、より好ましくは90%以上、特に好ましくは95%以上が溶解していない状態である温度を意味する。 The temperature below the temperature at which the diacetal dissolves in the molten polypropylene-based resin may be a temperature at which the effect of the present invention is exhibited, and it is not always necessary that 100% of the diacetal compound is not dissolved, and the diacetal compound is contained, for example. It means a temperature in which 70% or more, preferably 80% or more, more preferably 90% or more, particularly preferably 95% or more of the diacetal compound is in an undissolved state.
また、成形性の観点より、成形時の温度(T2)が低すぎることも好ましくなく、例えば、下記の範囲の温度であることが、特に推奨される。
(式2) Tm−15≦T2<Tm
Tmは、配合したジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度。
Further, from the viewpoint of moldability, it is not preferable that the temperature at the time of molding (T 2 ) is too low, and for example, it is particularly recommended that the temperature is in the following range.
(Equation 2) T m- 15 ≤ T 2 <T m
Tm is the temperature at which the blended diacetal compound dissolves in the melted polypropylene-based resin.
<ポリプロピレン系樹脂成形体>
本発明のポリプロピレン系樹脂成形体は、上記で得られたポリプロピレン系樹脂組成物を原料とし、ジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度未満で成形する配向ゲル成形法で成形することを特徴とする。
<Polypropylene resin molded product>
The polypropylene-based resin molded product of the present invention is characterized by being molded by an orientation gel molding method using the polypropylene-based resin composition obtained above as a raw material and molding at a temperature lower than the temperature at which the diacetal compound is melted in the melted polypropylene-based resin. And.
上記ジアセタールが溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度以上とは、本発明の効果を奏する温度であれば良く、必ずしも100%のジアセタール化合物が溶解する必要はなく、例えば、含有するジアセタール化合物中の70%以上、好ましくは80%以上、より好ましくは90%以上、特に好ましくは95%以上が溶解する温度を意味する。 The temperature at which the diacetal dissolves in the molten polypropylene-based resin may be a temperature at which the effect of the present invention is exhibited, and 100% of the diacetal compound does not necessarily have to be dissolved. For example, 70 in the contained diacetal compound. It means the temperature at which% or more, preferably 80% or more, more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more are melted.
また、成形性の観点より、成形時の温度(T2)が低すぎることも好ましくなく、例えば、下記の範囲の温度であることが、特に推奨される。
(式2) Tm−15≦T2<Tm
Tmは、配合したジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度。
Further, from the viewpoint of moldability, it is not preferable that the temperature at the time of molding (T 2 ) is too low, and for example, it is particularly recommended that the temperature is in the following range.
(Equation 2) T m- 15 ≤ T 2 <T m
Tm is the temperature at which the blended diacetal compound dissolves in the melted polypropylene-based resin.
<ポリプロピレン系樹脂成形体の製造方法>
本発明のポリプロピレン系樹脂成形体は、上述の通り、上記特定のポリプロピレン系樹脂と特定のジアセタール化合物を含有し、且つ、上記特定の条件下で調製したポリプロピレン系樹脂組成物を原料とし、上記特定の条件下で配向ゲル成形することにより製造される。より具体的には、例えば、下記の工程(i)〜(iii)を具備する製造方法が例示される。
(i)本発明のポリプロピレン系樹脂100質量部に、本発明のジアセタール化合物とその他の添加剤を所定量配合し、ドライブレンドする。
(ii)上記で得られたドライブレンド物を含有するジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度以上で溶融混合後、冷却固化し、必要に応じてカッティングして、ペレット状等の形状のポリプロピレン系樹脂組成物を得る。
(iii)上記で得られたポリプロピレン系樹脂組成物を原料として、含有するジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度未満で成形して、所定の形状のポリプロピレン系樹脂成形体を得る。なお、前記成形方法としては、本発明の効果を奏する限り、特に制約はなく、射出成形、押出成形、ブロー成形、圧空成形、回転成形、フィルム成形等の従来公知の成形方法のいずれも採用できる。
<Manufacturing method of polypropylene resin molded product>
As described above, the polypropylene-based resin molded article of the present invention is made from a polypropylene-based resin composition containing the above-mentioned specific polypropylene-based resin and a specific diacetal compound and prepared under the above-mentioned specific conditions as a raw material. It is manufactured by orientation gel molding under the above conditions. More specifically, for example, a manufacturing method including the following steps (i) to (iii) is exemplified.
(I) A predetermined amount of the diacetal compound of the present invention and other additives are blended with 100 parts by mass of the polypropylene-based resin of the present invention and dry-blended.
(Ii) After melting and mixing at a temperature higher than the temperature at which the diacetal compound containing the dry blend obtained above dissolves in the melted polypropylene resin, it is cooled and solidified, and if necessary, it is cut into a pellet shape or the like. Obtain a polypropylene-based resin composition.
(Iii) Using the polypropylene-based resin composition obtained above as a raw material, molding is performed at a temperature lower than the temperature at which the contained diacetal compound dissolves in the molten polypropylene-based resin to obtain a polypropylene-based resin molded product having a predetermined shape. The molding method is not particularly limited as long as the effect of the present invention is exhibited, and any conventionally known molding method such as injection molding, extrusion molding, blow molding, pneumatic molding, rotary molding, or film molding can be adopted. ..
かくして得られたポリプロピレン系樹脂成形体は、剛性や耐衝撃性等の機械的特性、耐熱性等の熱的特性などに非常に優れており、成形品やシート、フィルムとして、自動車部材、電気部材、機械部品、日常雑貨など様々な用途で、非常に有用である。なかでも、剛性等の機械的特性は、従来のものに比べて大きく改善されており、これまで剛性の不足が課題であった、自動車材料や工業材料の分野において、その用途拡大が期待される。 The polypropylene-based resin molded product thus obtained is extremely excellent in mechanical properties such as rigidity and impact resistance, and thermal properties such as heat resistance. , Machine parts, daily miscellaneous goods, etc., very useful. In particular, mechanical properties such as rigidity have been greatly improved compared to conventional ones, and it is expected that their applications will expand in the fields of automobile materials and industrial materials, where lack of rigidity has been an issue so far. ..
以下に実施例を示し、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例によって制限されるものではない。尚、実施例中で使用したポリプロピレン系樹脂の略号と性状、実施例中のジアセタール化合物の略号、及び各特性の測定方法は以下の通りである。 Examples will be shown below and the present invention will be described in more detail, but the present invention is not limited to these examples. The abbreviations and properties of the polypropylene-based resin used in the examples, the abbreviations of the diacetal compounds in the examples, and the measurement method of each characteristic are as follows.
実施例中で使用したポリプロピレン系樹脂の略号と性状
PP−1:ホモポリプロピレン樹脂、アイソタクチックペンタッド分率 0.96、分子量分布(Mw/Mn) 5.0、メルトフローレート(230℃) 30g/10min
PP−2:ホモポリプロピレン樹脂、アイソタクチックペンタッド分率 0.965、分子量分布(Mw/Mn) 5.2、メルトフローレート(230℃) 15g/10min
PP−3:ホモポリプロピレン樹脂、アイソタクチックペンタッド分率 0.98、分子量分布(Mw/Mn) 5.0、メルトフローレート(230℃) 7g/10min
PP−4:ホモポリプロピレン樹脂、アイソタクチックペンタッド分率 0.96、分子量分布(Mw/Mn) 5.1、メルトフローレート(230℃) 35g/10min
Abbreviation and properties of polypropylene resin used in the examples PP-1: Homopolypropylene resin, isotactic pentad fraction 0.96, molecular weight distribution (Mw / Mn) 5.0, melt flow rate (230 ° C) 30g / 10min
PP-2: Homopolypropylene resin, isotactic pentad fraction 0.965, molecular weight distribution (Mw / Mn) 5.2, melt flow rate (230 ° C) 15 g / 10 min
PP-3: Homopolypropylene resin, isotactic pentad fraction 0.98, molecular weight distribution (Mw / Mn) 5.0, melt flow rate (230 ° C) 7 g / 10 min
PP-4: Homopolypropylene resin, isotactic pentad fraction 0.96, molecular weight distribution (Mw / Mn) 5.1, melt flow rate (230 ° C) 35 g / 10 min
実施例中のジアセタール化合物の略号
DMDBS:1,3:2,4−ビス−O−(3’,4’−ジメチルベンジリデン)−D−ソルビトール
EDBS:1,3:2,4−ビス−O−(p−エチルベンジリデン)−D−ソルビトール
PDBN:1,3:2,4−ビス−O−(p−n−プロピルベンジリデン)−1−n−プロピルソルビトール
Abbreviation of diacetal compound in Examples DMDBS: 1,3: 2,4-bis-O- (3', 4'-dimethylbenzylidene) -D-sorbitol EDBS: 1,3: 2,4-bis-O- (P-Ethylbenzylidene) -D-sorbitol PDBN: 1,3: 2,4-bis-O- (pn-propylbenzylidene) -1-n-propylsorbitol
各特性の測定方法
(1)曲げ弾性率及び曲げ強度
万能材料試験機(インストロン社製)を用い、JIS K 7171(2016)に準じた方法で曲げ試験を行い、得られた結果より曲げ弾性率及び曲げ強度を求めた。なお、試験温度は25℃、試験速度は10mm/分とした。
Measurement method of each characteristic (1) Bending elastic modulus and bending strength Using a universal material tester (manufactured by Instron), a bending test was conducted according to JIS K 7171 (2016), and the bending elasticity was obtained based on the obtained results. The modulus and bending strength were determined. The test temperature was 25 ° C. and the test speed was 10 mm / min.
(2)アイゾット衝撃強度
アイゾット衝撃試験機((株)安田精機製、D258)を用い、JIS K 7110(1999)に準じた方法でアイゾット衝撃試験を行い、ノッチなしのアイゾット衝撃強度を求めた。なお、試験温度は23℃とした。
(2) Izod Impact Strength Using an Izod impact tester (manufactured by Yasuda Seiki Co., Ltd., D258), an Izod impact test was conducted by a method according to JIS K 7110 (1999) to determine the Izod impact strength without a notch. The test temperature was 23 ° C.
[実施例1]
ポリプロピレン系樹脂として「PP−1」100質量部、ジアセタール化合物として「DMDBS」0.3質量部、及びその他の添加剤としてテトラキス[メチレン−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン(BASFジャパン(株)製、商品名「IRGANOX1010」)0.05質量部、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト(BASFジャパン(株)製、商品名「IRGAFOS168」)0.05質量部をドライブレンドした。そのドライブレンド物を二軸押出機((株)テクノベル社製 L/D=45、スクリュー径15mm、ダイス径5mm)を用いて溶融押出温度230℃にて溶融混合後、押し出されたストランドを冷却し、ペレタイザーでカッティングして、ポリプロピレン系樹脂組成物を調製した。
[Example 1]
100 parts by mass of "PP-1" as a polypropylene resin, 0.3 parts by mass of "DMDBS" as a diacetal compound, and tetrakis [methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-) as other additives. Hydroxyphenyl) propionate] Methane (manufactured by BASF Japan Co., Ltd., trade name "IRGANOX1010") 0.05 parts by mass, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite (manufactured by BASF Japan Co., Ltd., product) Name "IRGAFOS168") 0.05 parts by mass was dry blended. The dry blend is melt-mixed at a melt extrusion temperature of 230 ° C. using a twin-screw extruder (L / D = 45 manufactured by Technobel Co., Ltd., screw diameter 15 mm, die diameter 5 mm), and then the extruded strands are cooled. Then, it was cut with a pelletizer to prepare a polypropylene-based resin composition.
続いて、得られたポリプロピレン系樹脂組成物を用いて、射出成形機(日精樹脂工業(株)製NS40−5A)にて射出成形温度(加熱温度)190℃、金型温度(冷却温度)40℃の条件下で成形して、本発明のポリプロピレン系樹脂成形体(試験片)を調製した。得られた試験片を用いて、曲げ試験及びアイゾット衝撃試験を行い、得られた結果をまとめて表1に示した。 Subsequently, using the obtained polypropylene-based resin composition, an injection molding machine (NS40-5A manufactured by Nissei Resin Industry Co., Ltd.) was used to inject molding temperature (heating temperature) 190 ° C. and mold temperature (cooling temperature) 40. The polypropylene-based resin molded article (test piece) of the present invention was prepared by molding under the condition of ° C. Using the obtained test pieces, a bending test and an Izod impact test were performed, and the obtained results are summarized in Table 1.
[実施例2]
ジアセタール化合物の配合量を0.4質量部に、射出成形温度を200℃に変えた以外は、実施例1と同様に実施して、本発明のポリプロピレン系樹脂成形体(試験片)を調製した。得られた試験片を用いて、曲げ試験及びアイゾット衝撃試験を行い、得られた結果をまとめて表1に示した。
[Example 2]
The polypropylene-based resin molded product (test piece) of the present invention was prepared in the same manner as in Example 1 except that the compounding amount of the diacetal compound was changed to 0.4 parts by mass and the injection molding temperature was changed to 200 ° C. .. Using the obtained test pieces, a bending test and an Izod impact test were performed, and the obtained results are summarized in Table 1.
[実施例3]
ジアセタール化合物の配合量を0.5質量部に、溶融押出温度を240℃に変えた以外は、実施例2と同様に実施して、本発明のポリプロピレン系樹脂成形体(試験片)を調製した。得られた試験片を用いて、曲げ試験及びアイゾット衝撃試験を行い、得られた結果をまとめて表1に示した。
[Example 3]
The polypropylene-based resin molded product (test piece) of the present invention was prepared in the same manner as in Example 2 except that the blending amount of the diacetal compound was changed to 0.5 parts by mass and the melt extrusion temperature was changed to 240 ° C. .. Using the obtained test pieces, a bending test and an Izod impact test were performed, and the obtained results are summarized in Table 1.
[実施例4]
ジアセタール化合物として、「DMDBS」の代わりに「MDBS」を用いた以外は、実施例2と同様に実施して、本発明のポリプロピレン系樹脂成形体(試験片)を調製した。得られた試験片を用いて、曲げ試験及びアイゾット衝撃試験を行い、得られた結果をまとめて表1に示した。
[Example 4]
The polypropylene-based resin molded product (test piece) of the present invention was prepared in the same manner as in Example 2 except that "MDBS" was used instead of "DMDBS" as the diacetal compound. Using the obtained test pieces, a bending test and an Izod impact test were performed, and the obtained results are summarized in Table 1.
[実施例5]
ジアセタール化合物として、「DMDBS」の代わりに「EDBS」を用いた以外は、実施例2と同様に実施して、本発明のポリプロピレン系樹脂成形体(試験片)を調製した。得られた試験片を用いて、曲げ試験及びアイゾット衝撃試験を行い、得られた結果をまとめて表1に示した。
[Example 5]
The polypropylene-based resin molded product (test piece) of the present invention was prepared in the same manner as in Example 2 except that "EDBS" was used instead of "DMDBS" as the diacetal compound. Using the obtained test pieces, a bending test and an Izod impact test were performed, and the obtained results are summarized in Table 1.
[実施例6]
ジアセタール化合物として、「DMDBS」の代わりに「PDBN」を用いた、その配合量を0.8質量部に変えた以外は、実施例1と同様に実施して、所定の形状の試験片を調製した。得られた試験片を用いて、曲げ試験及びアイゾット衝撃試験を行い、得られた結果をまとめて表1に示した。
[Example 6]
A test piece having a predetermined shape was prepared in the same manner as in Example 1 except that "PDBN" was used as the diacetal compound instead of "DMDBS" and the blending amount was changed to 0.8 parts by mass. did. Using the obtained test pieces, a bending test and an Izod impact test were performed, and the obtained results are summarized in Table 1.
[実施例7]
ポリプロピレン系樹脂として、「PP−1」の代わりに「PP−2」を用いた以外は、実施例2と同様に実施して、本発明のポリプロピレン系樹脂成形体(試験片)を調製した。得られた試験片を用いて、曲げ試験及びアイゾット衝撃試験を行い、得られた結果をまとめて表1に示した。
[Example 7]
The polypropylene-based resin molded product (test piece) of the present invention was prepared in the same manner as in Example 2 except that "PP-2" was used instead of "PP-1" as the polypropylene-based resin. Using the obtained test pieces, a bending test and an Izod impact test were performed, and the obtained results are summarized in Table 1.
[実施例8]
ポリプロピレン系樹脂として、「PP−1」の代わりに「PP−3」を用いた以外は、実施例2と同様に実施して、本発明のポリプロピレン系樹脂成形体(試験片)を調製した。得られた試験片を用いて、曲げ試験及びアイゾット衝撃試験を行い、得られた結果をまとめて表1に示した。
[Example 8]
The polypropylene-based resin molded product (test piece) of the present invention was prepared in the same manner as in Example 2 except that "PP-3" was used instead of "PP-1" as the polypropylene-based resin. Using the obtained test pieces, a bending test and an Izod impact test were performed, and the obtained results are summarized in Table 1.
[実施例9]
ポリプロピレン系樹脂として、「PP−1」の代わりに「PP−4」を用いた以外は、実施例2と同様に実施して、本発明のポリプロピレン系樹脂成形体(試験片)を調製した。得られた試験片を用いて、曲げ試験及びアイゾット衝撃試験を行い、得られた結果をまとめて表1に示した。
[Example 9]
The polypropylene-based resin molded product (test piece) of the present invention was prepared in the same manner as in Example 2 except that "PP-4" was used instead of "PP-1" as the polypropylene-based resin. Using the obtained test pieces, a bending test and an Izod impact test were performed, and the obtained results are summarized in Table 1.
[比較例1]
射出温度を230℃に変えた以外は、実施例2と同様に実施して、本発明外のポリプロピレン系樹脂成形体(試験片)を調製した。得られた試験片を用いて、曲げ試験及びアイゾット衝撃試験を行い、得られた結果をまとめて表2に示した。
[Comparative Example 1]
A polypropylene-based resin molded product (test piece) other than the present invention was prepared in the same manner as in Example 2 except that the injection temperature was changed to 230 ° C. Using the obtained test pieces, a bending test and an Izod impact test were performed, and the obtained results are summarized in Table 2.
[比較例2]
ジアセタール化合物を配合しない以外は、実施例2と同様に実施して、本発明外のポリプロピレン系樹脂成形体(試験片)を調製した。得られた試験片を用いて、曲げ試験及びアイゾット衝撃試験を行い、得られた結果をまとめて表2に示した。
[Comparative Example 2]
A polypropylene-based resin molded product (test piece) other than the present invention was prepared in the same manner as in Example 2 except that the diacetal compound was not blended. Using the obtained test pieces, a bending test and an Izod impact test were performed, and the obtained results are summarized in Table 2.
[比較例3]
ジアセタール化合物である「DMDBS」0.4質量部の代わりに、汎用の剛性付与タイプの結晶核剤である2,2'−メチレン−ビス−(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)リン酸ナトリウム((株)ADEKA製、商品名「アデカスタブNA−11」)0.2質量部を配合した以外は、実施例2と同様に実施して、本発明外のポリプロピレン系樹脂成形体(試験片)を調製した。得られた試験片を用いて、曲げ試験及びアイゾット衝撃試験を行い、得られた結果をまとめて表2に示した。
[Comparative Example 3]
2,2'-methylene-bis- (4,6-di-t-butylphenyl) phosphate, which is a general-purpose rigidity-imparting type crystal nucleating agent, instead of 0.4 parts by mass of the diacetal compound "DMDBS" A polypropylene-based resin molded product (test piece) other than the present invention was carried out in the same manner as in Example 2 except that 0.2 part by mass of sodium (manufactured by ADEKA Corporation, trade name "ADEKA STUB NA-11") was blended. ) Was prepared. Using the obtained test pieces, a bending test and an Izod impact test were performed, and the obtained results are summarized in Table 2.
本発明のポリプロピレン系樹脂成形体は、非常に高い剛性を有し、また耐衝撃性の低下も少なく、非常に優れた強度を示すことより、自動車部品、機械工学部品、化学工業部品、家電部品等の成形品として使用することができ、特に高剛性の要求される自動車部品用途で有用である。 The polypropylene-based resin molded product of the present invention has extremely high rigidity, little decrease in impact resistance, and exhibits extremely excellent strength. Therefore, automobile parts, mechanical engineering parts, chemical industry parts, and home appliance parts. It can be used as a molded product such as, and is particularly useful for automobile parts applications that require high rigidity.
Claims (14)
前記ポリプロピレン系樹脂が、13C−NMR法によるアイソタクチックペンタッド分率が0.96〜0.995の範囲の高立体規則性を有しており、且つ、GPC法による分子量分布(Mw/Mn)が4〜16の範囲である高結晶性のポリプロピレン系樹脂であり、
前記ジアセタール化合物が、下記一般式(1)で示されるジアセタール化合物であり、
前記ポリプロピレン系樹脂組成物が、ジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度以上で溶融混合後、冷却固化したポリプロピレン系樹脂組成物であり、
前記成形方法が、ジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度未満で成形する配向ゲル成形法である、
高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体。
The polypropylene-based resin has a high stereoregularity in which the isotactic pentad fraction by the 13C-NMR method is in the range of 0.96 to 0.995, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) by the GPC method. ) Is a highly crystalline polypropylene resin in the range of 4 to 16.
The diacetal compound is a diacetal compound represented by the following general formula (1).
The polypropylene-based resin composition is a polypropylene-based resin composition that is melt-mixed at a temperature equal to or higher than the temperature at which the diacetal compound is melted in the melted polypropylene-based resin, and then cooled and solidified.
The molding method is an orientation gel molding method in which a diacetal compound is molded at a temperature lower than the temperature at which it is melted in a molten polypropylene-based resin.
High-rigidity polypropylene resin molded product.
前記ポリプロピレン系樹脂が、13C−NMR法によるアイソタクチックペンタッド分率が0.96〜0.995の範囲の高立体規則性を有しており、且つ、GPC法による分子量分布(Mw/Mn)が4〜16の範囲である高結晶性のポリプロピレン系樹脂であり、
前記ジアセタール化合物が、下記一般式(1)で示されるジアセタール化合物であり、
ジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解した後、冷却固化してポリプロピレン系樹脂組成物を調製した後、該ポリプロピレン系樹脂組成物をジアセタール化合物が溶融したポリプロピレン系樹脂に溶解する温度未満で成形することを特徴とする、高剛性ポリプロピレン系樹脂成形体の製造方法。
The polypropylene-based resin has a high stereoregularity in which the isotactic pentad fraction by the 13C-NMR method is in the range of 0.96 to 0.995, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) by the GPC method. ) Is a highly crystalline polypropylene resin in the range of 4 to 16.
The diacetal compound is a diacetal compound represented by the following general formula (1).
After the diacetal compound is dissolved in the melted polypropylene resin, it is cooled and solidified to prepare a polypropylene resin composition, and then the polypropylene resin composition is molded at a temperature lower than the temperature at which the diacetal compound is melted in the melted polypropylene resin. A method for producing a high-rigidity polypropylene-based resin molded body, which is characterized by the above.
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