JP2020528219A - 印刷回路板を製造するための方法、装置及びシステム - Google Patents
印刷回路板を製造するための方法、装置及びシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020528219A JP2020528219A JP2020504129A JP2020504129A JP2020528219A JP 2020528219 A JP2020528219 A JP 2020528219A JP 2020504129 A JP2020504129 A JP 2020504129A JP 2020504129 A JP2020504129 A JP 2020504129A JP 2020528219 A JP2020528219 A JP 2020528219A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- nozzle
- etching
- support frame
- immovable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 139
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 62
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 56
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 23
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 14
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 12
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 claims description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000007704 wet chemistry method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0169—Using a temporary frame during processing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
- H05K2203/075—Global treatment of printed circuits by fluid spraying, e.g. cleaning a conductive pattern using nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1509—Horizontally held PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1554—Rotating or turning the PCB in a continuous manner
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Two-Way Televisions, Distribution Of Moving Picture Or The Like (AREA)
Abstract
Description
メタライズ工程で金属層を基板に化学的に又は電気的に付与すること;
ボーリング工程で穴を基板中に含めること;
コンタクト工程で基板中に含められた穴をスルーコンタクト(through−contacting)すること;
マスキング工程でフォトレジストからの層を電気伝導層に付与すること;
露光工程で露光マスクを使用してフォトレジストを露光すること;
現像工程でフォトレジストからの層の露光又は未露光領域を除去して、その領域で電気伝導層をむき出しにすること;
エッチング工程で電気伝導層のむき出し領域を除去すること;
リンス工程で基板をクリーニングすること;及び
乾燥工程で基板を乾燥すること。
− 厚さ:1μm〜10mm;
− 長さ:700mm以下;
− 幅:700mm以下。
− 基板は、処理室に移動されて、回転されることができる;
− 現像液は、回転基板に付与されることができる;
− 回転基板は、リンス媒体でクリーニングされることができる;
− クリーニングされた回転基板は、エッチング液で処理されることができる;及び
− エッチング液での処理後の回転基板は、リンス媒体で一度以上クリーニングされることができる。
− 基板が、現像工程及び/又はエッチング工程が実施されるために、連続法又はバッチ法によって操作される処理ラインから逸脱される(diverted)こと;及び
− 基板が、現像工程及び/又はエッチング工程を実施した後、連続法又はバッチ法によって操作される処理ラインに戻されること。
− 装置が、駆動システムを持ち、それによって基板が、回転されることができるか、又は装置が、かかる駆動システムに結合されていること;及び
− 装置が、少なくとも一つのノズルを持ち、それによって現像液及び/又はエッチング液が回転基板に付与されることができること。
Claims (14)
- 電気絶縁材料からのキャリア層、及びそれに付与された電気伝導層を有する基板(112)を処理することによって、印刷回路板を製造するための方法であって、基板(112)の処理が以下の(a)〜(i)からなる群からの処理工程の一部又は全部を含み:
(a)メタライズ工程で金属層を基板(112)に化学的に又は電気的に付与すること;
(b)ボーリング工程で穴を基板(112)中に含めること;
(c)コンタクト工程で基板(112)中に含められた穴をスルーコンタクトすること;
(d)マスキング工程でフォトレジストからの層を電気伝導層に付与すること;
(e)露光工程で露光マスクを使用してフォトレジストを露光すること;
(f)現像工程でフォトレジストからの層の露光又は未露光領域を除去して、その領域で電気伝導層をむき出しにすること;
(g)エッチング工程で電気伝導層のむき出し領域を除去すること;
(h)リンス工程で基板(112)をクリーニングすること;及び
(i)乾燥工程で基板(112)を乾燥すること、
さらに、現像工程及び/又はエッチング工程を実施するために基板(112)が回転され、かつ現像液及び/又はエッチング液が少なくとも一つのノズル(113)によって回転基板に付与されることを特徴とする方法。 - 以下の(a)〜(e)の追加の特徴のうちの少なくとも一つを有する、請求項1に記載の方法:
(a)基板(112)が、基板(112)とともに回転される環状支持フレーム(110)に配置されること;
(b)基板(112)が、基板(112)とともに環状支持フレーム(110)に配置される保持設備の矩形フレームに固定されること;
(c)基板(112)が、現像工程及び/又はエッチング工程が実施されるために処理室に移動されること;
(d)処理室中の基板(112)が、環状支持フレーム(110)に接線力を及ぼすことができる駆動システム(117,120)によって回転されること;及び
(e)基板(112)が、処理室で鉛直方向に整列されること。 - 以下の(a)〜(c)の追加の特徴のうちの少なくとも一つを有する、請求項1又は2に記載の方法:
(a)基板(112)が、前側及び後側を有するキャリア層を含み、各側において一つの電気伝導層が、前記前側及び前記後側に付与されること;
(b)基板(112)の前側及び後側が、特に処理室において、現像工程及び/又はエッチング工程を同時に受けること;及び
(c)前側が、第一ノズルによって現像液及び/又はエッチング液をスプレーされ、後側が、第二ノズルによって現像液及び/又はエッチング液をスプレーされること。 - 以下の(a)〜(c)の追加の特徴のうちの少なくとも一つを有する、請求項1〜3のいずれかに記載の方法:
(a)エッチング工程に加えて、直前及び/又は直後のリンス工程もまた、処理室で実施されること;
(b)現像工程に加えて、直前及び/又は直後のリンス工程もまた、処理室で実施されること;及び
(c)リンス工程のうちの一つに加えて、直後の乾燥工程もまた、処理室で実施されること。 - 以下の(a)〜(b)の追加の特徴のうちの少なくとも一つを有する、請求項1〜4のいずれかに記載の方法:
(a)基板(112)が、現像工程及び/又はエッチング工程が実施されるために、連続法又はバッチ法によって操作される処理ラインから逸脱されること;及び
(b)基板(112)が、現像工程及び/又はエッチング工程を実施した後、連続法又はバッチ法によって操作される処理ラインに戻されること。 - 以下の(a)〜(d)の追加の特徴のうちの少なくとも一つを有する、請求項1〜5のいずれかに記載の方法:
(a)現像液及び/又はエッチング液が、少なくとも一つの可動ノズル(113)によって回転基板(112)に付与されること;
(b)回転基板の回転軸に対する少なくとも一つのノズル(113)の位置が、特にアーム(114)の旋回運動又は変位、又はノズル(113)の変位によって、現像工程及び/又はエッチング工程を実施するときに変化されること;
(c)現像工程及び/又はエッチング工程の完了後、リンス媒体が、複数の不可動ノズル(126,126b,126c)によって回転基板(112)に付与され、回転基板(112)の回転軸に対する不可動ノズルの位置が、各不可動ノズルにおいて異なること;及び
(d)リンス工程の完了後、基板(112)が、複数の不可動ノズル(126,126b,126c)によってブロー乾燥され、回転基板(112)の回転軸に対する不可動ノズルの位置が、各不可動ノズルにおいて異なること。 - 特に請求項1〜6のいずれかに記載の方法に従って、電気絶縁材料からのキャリア層、及びそれに付与された電気伝導層を有する基板(112)を処理することによって、印刷回路板を製造するための装置であって、前記装置が、以下の(a)〜(b)の特徴を有する装置:
(a)装置が、駆動システム(117,120)を持ち、それによって基板(112)が、回転されることができるか、又は装置が、かかる駆動システムに結合されていること;及び
(b)装置が、少なくとも一つのノズル(113)を持ち、それによって現像液及び/又はエッチング液が回転基板(112)に付与されることができること。 - 以下の(a)の追加の特徴を有する、請求項7に記載の装置:
(a)装置が、ハウジング(129)を持ち、それが、処理室として作用し、それが、処理される基板(112)のための受器(111)が位置される内部空間を包囲すること。 - 以下の(a)〜(e)の追加の特徴のうちの少なくとも一つを有する、請求項7又は8に記載の装置:
(a)受器(111)が、基板(112)が配置される環状支持フレーム(110)を回転自在に装着するように構成されていること;
(b)装置が、基板のための受器を有する環状支持フレームを含むこと;
(c)装置が、複数のローラー及び/又はシャフト(117,118,119)を含み、その上で、回転するように設定された環状支持フレームの外周が回転できること;
(d)装置が、環状支持フレーム(110)が回転されるために環状支持フレーム(110)の外周(110e)に接線力を及ぼすことができる少なくとも一つの駆動シャフトを含むこと;及び
(e)装置が、環状支持フレームが回転平面において保持されるために二つ又は三つのガイドローラーを含むこと。 - 以下の(a)〜(d)の追加の特徴のうちの少なくとも一つを有する、請求項7〜9のいずれかに記載の装置:
(a)ノズル(113)が、可動装着されており、このノズルによって、現像液及び/又はエッチング液が回転基板に付与されることができること;
(b)可動ノズル(113)が、旋回可能に又は変位可能に装着されていること;
(c)可動ノズル(113)が、旋回可能又は変位可能なアームに固定されていること;及び
(d)可動ノズル(113)が、レール中で変位可能であるように装着されていること。 - 以下の(a)〜(b)の追加の特徴のうちの少なくとも一つを有する、請求項7〜10のいずれかに記載の装置:
(a)ノズル(113)が、エッチング液リザーバーに、及び現像液リザーバーに、及び任意選択的にリンス媒体リザーバーに結合されていること;
(b)ノズル(113)及びエッチング液リザーバー及び現像液リザーバーが、多方弁によって互いに結合され、多方弁は、第一切換位置においてノズルへのエッチング液の移送経路をブロックし、かつノズルへの現像液の移送経路を開放し、多方弁は、第二切換位置においてノズルへのエッチング液の移送経路を開放し、かつノズルへの現像液の移送経路をブロックすること。 - 以下の(a)〜(b)の追加の特徴のうちの少なくとも一つを有する、請求項7〜11のいずれかに記載の装置:
(a)装置が、複数の不可動ノズル(126a,126b,126c)を持ち、回転基板(112)の回転軸に対するそれらの位置が、各不可動ノズルにおいて異なり、前記不可動ノズルが、リンス媒体リザーバーに結合されていること;及び
(b)装置が、複数の不可動ノズル(126a,126b,126c)を持ち、回転基板(112)の回転軸に対するそれらの位置が、各不可動ノズルにおいて異なり、前記不可動ノズルが、圧縮空気源に結合されていること。 - 以下の(a)の追加の特徴を有する、請求項7〜12のいずれかに記載の装置:
(a)装置が、消費されたエッチング液及び/又は消費された現像液及び/又は消費されたリンス媒体のための出口(129b)を持つこと。 - 請求項7〜13のいずれかに記載の特徴を有する印刷回路板を製造するための装置を含む、印刷回路板を製造するためのシステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023182557A JP2023182826A (ja) | 2017-07-26 | 2023-10-24 | 印刷回路板を製造するための方法、装置及びシステム |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017212887.9A DE102017212887A1 (de) | 2017-07-26 | 2017-07-26 | Verfahren, Vorrichtung und Anlage zur Leiterplattenherstellung |
DE102017212887.9 | 2017-07-26 | ||
PCT/EP2018/067715 WO2019020318A1 (de) | 2017-07-26 | 2018-06-29 | Verfahren, vorrichtung und anlage zur leiterplattenherstellung |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023182557A Division JP2023182826A (ja) | 2017-07-26 | 2023-10-24 | 印刷回路板を製造するための方法、装置及びシステム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020528219A true JP2020528219A (ja) | 2020-09-17 |
JP7438100B2 JP7438100B2 (ja) | 2024-02-26 |
Family
ID=62916614
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020504129A Active JP7438100B2 (ja) | 2017-07-26 | 2018-06-29 | 印刷回路板を製造するための方法、装置及びシステム |
JP2023182557A Pending JP2023182826A (ja) | 2017-07-26 | 2023-10-24 | 印刷回路板を製造するための方法、装置及びシステム |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023182557A Pending JP2023182826A (ja) | 2017-07-26 | 2023-10-24 | 印刷回路板を製造するための方法、装置及びシステム |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11963306B2 (ja) |
EP (1) | EP3659408A1 (ja) |
JP (2) | JP7438100B2 (ja) |
KR (2) | KR102685303B1 (ja) |
CN (1) | CN111133846A (ja) |
DE (1) | DE102017212887A1 (ja) |
TW (1) | TWI783015B (ja) |
WO (1) | WO2019020318A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022541862A (ja) * | 2020-06-30 | 2022-09-28 | 東莞宇宙電路板設備有限公司 | 表面処理機器 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109830806A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-05-31 | 信利半导体有限公司 | 一种平板液晶天线及其制作方法 |
CN111083875A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-28 | 东莞宇宙电路板设备有限公司 | 印刷电路板匀液处理装置 |
CN112188746B (zh) * | 2020-09-11 | 2023-12-08 | 深圳市爱特鸿发电子有限公司 | 一种印制电路板用蚀刻设备 |
TWI762072B (zh) * | 2020-12-08 | 2022-04-21 | 力晶積成電子製造股份有限公司 | 晶圓清洗機台 |
CN114050118B (zh) * | 2021-11-20 | 2022-08-16 | 深圳祺芯通半导体有限公司 | 一种半导体加工用ito玻璃电极图形酸洗蚀刻设备 |
EP4358656A1 (en) * | 2022-10-18 | 2024-04-24 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Apparatus for processing component carrier structures in a clean room environment |
CN116828724B (zh) * | 2023-08-24 | 2023-11-21 | 深圳市国硕宏电子有限公司 | 一种用于pcb板蚀刻加工的退膜装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05175637A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Toshiba Corp | エッチング装置 |
JPH06310856A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-04 | Hitachi Kasei Ceramics Kk | 多層配線板の製造法 |
JPH083767A (ja) * | 1994-06-14 | 1996-01-09 | Fujitsu Ltd | エッチング方法 |
JPH1057877A (ja) * | 1996-05-07 | 1998-03-03 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2000200958A (ja) * | 1999-01-06 | 2000-07-18 | Sony Corp | プリント配線板の反転装置及びプリント配線板の反転方法 |
Family Cites Families (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6453550A (en) | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Dainippon Printing Co Ltd | Etching of metal thin-film substrate |
JP2653511B2 (ja) | 1989-03-30 | 1997-09-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置の洗浄方法及びその洗浄装置 |
US5228949A (en) * | 1991-11-07 | 1993-07-20 | Chemcut Corporation | Method and apparatus for controlled spray etching |
US5524654A (en) * | 1994-01-13 | 1996-06-11 | Kabushi Gaisha Ishii Hyoki | Etching, developing and peeling apparatus for printed board |
JPH08188885A (ja) * | 1995-01-09 | 1996-07-23 | Hitachi Ltd | エッチング方法 |
JP3380671B2 (ja) | 1996-03-19 | 2003-02-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板洗浄装置 |
JPH09283491A (ja) | 1996-04-10 | 1997-10-31 | Fujitsu Ltd | パターン形成方法及びパターン形成装置 |
US6106907A (en) * | 1996-06-25 | 2000-08-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrode plate, liquid crystal device and production thereof |
TW346649B (en) * | 1996-09-24 | 1998-12-01 | Tokyo Electron Co Ltd | Method for wet etching a film |
JP3566475B2 (ja) * | 1996-12-03 | 2004-09-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
KR200169720Y1 (ko) * | 1997-07-18 | 2000-02-01 | 김영환 | 수직 회전식 웨트 스테이션 |
US6491764B2 (en) * | 1997-09-24 | 2002-12-10 | Interuniversitair Microelektronics Centrum (Imec) | Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate |
DE19748063A1 (de) | 1997-10-31 | 1999-05-06 | Acr Automation In Cleanroom | Vorrichtung zum Aufbringen einer dünnen Schicht auf die Oberfläche eines Bildschirmglaskolbens |
JPH11260779A (ja) | 1997-12-02 | 1999-09-24 | Tadahiro Omi | スピン洗浄装置及びスピン洗浄方法 |
JP4174915B2 (ja) | 1999-06-17 | 2008-11-05 | 有限会社サン・メック | スピンエッチャー |
JP2001196349A (ja) | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 基板のエッチング方法 |
US6539952B2 (en) | 2000-04-25 | 2003-04-01 | Solid State Equipment Corp. | Megasonic treatment apparatus |
JP2003188517A (ja) | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Senju Metal Ind Co Ltd | プリント基板の部分はんだ付け方法およびその装置 |
JP3954881B2 (ja) | 2002-03-27 | 2007-08-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置およびそれを備えたメッキ装置 |
KR100452918B1 (ko) | 2002-04-12 | 2004-10-14 | 한국디엔에스 주식회사 | 두께측정시스템이 구비된 회전식각장치 |
TW554075B (en) | 2002-04-17 | 2003-09-21 | Grand Plastic Technology Corp | Puddle etching method of thin film using spin processor |
US6729339B1 (en) | 2002-06-28 | 2004-05-04 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for cooling a resonator of a megasonic transducer |
US20040000322A1 (en) | 2002-07-01 | 2004-01-01 | Applied Materials, Inc. | Point-of-use mixing with H2SO4 and H2O2 on top of a horizontally spinning wafer |
JP4339561B2 (ja) | 2002-08-16 | 2009-10-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
US7524771B2 (en) | 2002-10-29 | 2009-04-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing method using alkaline solution and acid solution |
KR100493558B1 (ko) | 2003-04-23 | 2005-06-10 | 세메스 주식회사 | 스핀 식각 장치 |
KR100954895B1 (ko) | 2003-05-14 | 2010-04-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 박막제거장치 및 박막제거방법 |
JP2005026553A (ja) | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピンエッチング方法 |
JP2005089819A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | エッチング装置 |
US8530359B2 (en) * | 2003-10-20 | 2013-09-10 | Novellus Systems, Inc. | Modulated metal removal using localized wet etching |
US8372757B2 (en) * | 2003-10-20 | 2013-02-12 | Novellus Systems, Inc. | Wet etching methods for copper removal and planarization in semiconductor processing |
US7476290B2 (en) * | 2003-10-30 | 2009-01-13 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP4439956B2 (ja) | 2004-03-16 | 2010-03-24 | ソニー株式会社 | レジスト剥離方法およびレジスト剥離装置 |
DE102004030924A1 (de) | 2004-06-25 | 2006-01-19 | Elo-Chem-Csm Gmbh | Elektrolytisch regenerierbare Ätzlösung |
CN100417313C (zh) | 2004-06-29 | 2008-09-03 | 台湾吉德门国际股份有限公司 | 提升电路板制程良率的方法 |
US8211242B2 (en) | 2005-02-07 | 2012-07-03 | Ebara Corporation | Substrate processing method, substrate processing apparatus, and control program |
CN100524639C (zh) | 2005-02-07 | 2009-08-05 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理方法、基板处理装置及控制程序 |
DE102005011298A1 (de) | 2005-03-04 | 2006-09-07 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Vorrichtung und Verfahren zum Ätzen von Substraten |
US7629556B2 (en) | 2005-12-16 | 2009-12-08 | Sematech, Inc. | Laser nozzle methods and apparatus for surface cleaning |
JP4835175B2 (ja) | 2006-01-31 | 2011-12-14 | 株式会社Sumco | ウェーハの枚葉式エッチング方法 |
JP2007326188A (ja) | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Canon Inc | マイクロデバイス及びマイクロデバイス製造方法 |
JP4799464B2 (ja) | 2007-03-29 | 2011-10-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
DE102007038116A1 (de) | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Haltemittel, Vorrichtung und Verfahren zum Transport von Substraten, insbesondere Leiterplatten |
JP5192206B2 (ja) | 2007-09-13 | 2013-05-08 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR101505700B1 (ko) | 2007-11-23 | 2015-03-24 | 램 리서치 아게 | 웨이퍼형 물품의 주변 영역을 습윤 처리하기 위한 디바이스 및 프로세스 |
DE102009049905A1 (de) | 2009-10-12 | 2011-04-14 | Gebr. Schmid Gmbh & Co. | Halteeinrichtung für dünne flächige Substrate |
CN102441356B (zh) | 2010-10-12 | 2013-08-21 | 扬博科技股份有限公司 | 离心式微流体装置 |
JP5303803B2 (ja) | 2011-03-16 | 2013-10-02 | 揚博科技股▲ふん▼有限公司 | マイクロ流体素子 |
US8858755B2 (en) | 2011-08-26 | 2014-10-14 | Tel Nexx, Inc. | Edge bevel removal apparatus and method |
JP6091193B2 (ja) | 2011-12-27 | 2017-03-08 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の処理装置及び処理方法 |
JP5975508B2 (ja) | 2012-02-28 | 2016-08-23 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 実装ヘッドユニット、部品実装装置及び基板の製造方法 |
JP5889691B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2016-03-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6183705B2 (ja) | 2013-01-15 | 2017-08-23 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
TWM464973U (zh) | 2013-07-03 | 2013-11-01 | Ampoc Far East Co Ltd | 具有旋轉機構的電路板夾持治具 |
CN203352955U (zh) | 2013-07-16 | 2013-12-18 | 扬博科技股份有限公司 | 具有旋转机构的电路板夹持治具 |
JP3186505U (ja) * | 2013-07-29 | 2013-10-10 | 揚博科技股▲ふん▼有限公司 | 回転機構を有する回路板挟持治具 |
KR20170056631A (ko) * | 2014-09-18 | 2017-05-23 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 엔지니어링된 점성 유체를 이용한 고효율 cmp 후 세정을 위한 방법 및 장치 |
CN204350450U (zh) | 2015-01-08 | 2015-05-20 | 扬博科技股份有限公司 | 喷射驱动式电路板旋转载具 |
KR102389613B1 (ko) * | 2015-05-06 | 2022-04-22 | 삼성전자주식회사 | 기판 세정 장치 |
-
2017
- 2017-07-26 DE DE102017212887.9A patent/DE102017212887A1/de active Pending
-
2018
- 2018-06-29 WO PCT/EP2018/067715 patent/WO2019020318A1/de unknown
- 2018-06-29 CN CN201880062667.0A patent/CN111133846A/zh active Pending
- 2018-06-29 EP EP18740745.7A patent/EP3659408A1/de active Pending
- 2018-06-29 US US16/633,840 patent/US11963306B2/en active Active
- 2018-06-29 KR KR1020237038491A patent/KR102685303B1/ko active IP Right Grant
- 2018-06-29 KR KR1020207005543A patent/KR102674414B1/ko active IP Right Grant
- 2018-06-29 JP JP2020504129A patent/JP7438100B2/ja active Active
- 2018-07-26 TW TW107125814A patent/TWI783015B/zh active
-
2023
- 2023-10-24 JP JP2023182557A patent/JP2023182826A/ja active Pending
-
2024
- 2024-01-18 US US18/415,774 patent/US20240155773A1/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05175637A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-13 | Toshiba Corp | エッチング装置 |
JPH06310856A (ja) * | 1993-04-26 | 1994-11-04 | Hitachi Kasei Ceramics Kk | 多層配線板の製造法 |
JPH083767A (ja) * | 1994-06-14 | 1996-01-09 | Fujitsu Ltd | エッチング方法 |
JPH1057877A (ja) * | 1996-05-07 | 1998-03-03 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2000200958A (ja) * | 1999-01-06 | 2000-07-18 | Sony Corp | プリント配線板の反転装置及びプリント配線板の反転方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022541862A (ja) * | 2020-06-30 | 2022-09-28 | 東莞宇宙電路板設備有限公司 | 表面処理機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201922073A (zh) | 2019-06-01 |
KR20230156815A (ko) | 2023-11-14 |
KR20200030111A (ko) | 2020-03-19 |
JP2023182826A (ja) | 2023-12-26 |
US11963306B2 (en) | 2024-04-16 |
DE102017212887A1 (de) | 2019-01-31 |
TWI783015B (zh) | 2022-11-11 |
US20240155773A1 (en) | 2024-05-09 |
CN111133846A (zh) | 2020-05-08 |
JP7438100B2 (ja) | 2024-02-26 |
KR102685303B1 (ko) | 2024-07-15 |
KR102674414B1 (ko) | 2024-06-11 |
US20200221579A1 (en) | 2020-07-09 |
WO2019020318A1 (de) | 2019-01-31 |
EP3659408A1 (de) | 2020-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7438100B2 (ja) | 印刷回路板を製造するための方法、装置及びシステム | |
JP4343069B2 (ja) | 塗布、現像装置、露光装置及びレジストパターン形成方法。 | |
JP2001232250A (ja) | 膜形成装置 | |
KR100529872B1 (ko) | 현상방법 및 현상장치 | |
JP2010093265A (ja) | 処理液供給ユニットとこれを利用した基板処理装置及び方法 | |
JP4451385B2 (ja) | 塗布処理装置及び塗布処理方法 | |
KR101237126B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
TW200403751A (en) | Processing unit and processing method | |
KR20100019441A (ko) | 조기 건조를 방지하는 장치, 시스템, 및 방법 | |
JP2001162207A (ja) | 塗布装置 | |
JP4674904B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
KR20080102370A (ko) | 기판의 처리 방법 및 컴퓨터 독취 가능한 기억 매체 기술 분야 | |
JP2006026549A (ja) | 洗浄方法及びそれを実施するための洗浄装置 | |
KR20000012105A (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
JP2005166750A (ja) | 配線補修方法および配線補修装置 | |
KR20060099272A (ko) | 기판처리시스템 | |
KR101153605B1 (ko) | 프록시미티 노광 장치, 프록시미티 노광장치의 기판 온도 제어 방법 및 표시용 패널 기판의 제조 방법 | |
CN102362224A (zh) | 抗蚀剂图案的形成方法以及设备 | |
JP2006245381A (ja) | 基板洗浄乾燥装置および方法 | |
KR20130115243A (ko) | 공유 분위기 환경에 배치된 다중 프로세싱 디바이스들을 갖는 기판 프로세싱 시스템 및 연관된 방법들 | |
CN102362225A (zh) | 抗蚀剂图案的形成方法以及设备 | |
KR20100092875A (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
JP2007273567A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法 | |
JPS62264622A (ja) | 半導体製造装置 | |
CN117761976A (zh) | 基板处理装置及包括其的基板处理系统及基板处理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20200127 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220401 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221014 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230411 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20231024 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20231025 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20231114 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240123 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7438100 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |