JP2020501361A - 架橋性ポリマー組成物から光電子デバイスを調製する方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、シラザン反復単位Ｍ１を有するポリマーおよびルイス酸硬化触媒を含む架橋性ポリマー配合物から調製される架橋ポリマー材料を含む光電子デバイスを調製する方法に関する。物品上に工業技術的コーティングを調製するのに特に適当なシロキサザンポリマーを含む架橋性ポリマー配合物がさらに提供される。

Description

本発明は、シラザン反復単位Ｍ¹を有するポリマーおよびルイス酸硬化触媒を含む架橋性ポリマー配合物から調製される、架橋ポリマー材料を含む光電子デバイスを調製する方法に関する。ルイス酸硬化触媒は、架橋ポリマー材料を得るために架橋性ポリマー組成物におけるポリマーの架橋を触媒する。特に、硬化触媒は、緩和な条件下、例えば２２０℃未満の中程度の温度での、シラザン反復単位を有するポリマーの迅速で完全な架橋により、架橋シラザン系ポリマー材料の調整を可能にする。得られた架橋シラザン系ポリマー材料は、非常に高純度であり、熱に曝露されたときに、変色も材料劣化も全く示さない。それ故、それらは、均一で一様な材料組織、光透過性および／または耐光性が重要な用途向けの工業技術的コーティング、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を含む光電子デバイスにおける封止材などとして特に適当である。本発明の方法は、封止材として架橋ポリマー材料を含有する光電子デバイスの急速なおよび効率的な調製を可能にする。本発明は、前記方法により得ることが可能な光電子デバイスにさらに関する。光電子デバイスは、改善されたバリア性、光透過性、調節可能な屈折率、力学的安定性（非粘着性）ならびに熱およびＵＶ安定性を示す。その上、シロキサザンポリマーおよびルイス酸硬化触媒を含む、特有の架橋性ポリマー配合物が提供される。前記架橋性ポリマー配合物は、均一なおよび一様な材料組織、光透過性および／または耐光性が重要な特徴である工業用途のための物品上における工業技術的コーティングの調製のために特に適当である。それに加えて、本発明は、架橋シロキサザンポリマーに基づく工業技術的コーティングを有するそのような物品を調製する方法および前記方法による物品に関する。工業技術的コーティングは、例えば封止もしくは封入コーティングなどの表面保護コーティング、または表面に特別の効果、例えば落書き防止、耐引掻性、力学抵抗、耐薬品性、疎水性および疎油性、硬度、耐光および耐熱性、光学効果、抗菌性、耐（非）導電性、耐（非）磁性および耐腐蝕性などを付与する機能的コーティングであってもよい。

シラザン反復単位を含有するポリマーは、典型的には、ポリシラザンまたはポリシロキサザンと称される。ポリシラザンは、１つまたは複数の異なるシラザン反復単位で構成されるが、ポリシロキサザンは、それに加えて１つまたは複数の異なるシロキサン反復単位を含有する。ポリシラザンおよびポリシロキサザンは、約＞１０．０００ｇ／ｍｏｌの分子量で固体になる、通常液体のポリマーである。大部分の用途で、中程度の分子量、典型的には２．０００から８．０００ｇ／ｍｏｌの範囲内の液体ポリマーが使用される。そのような液体ポリマーから固体のコーティングを調製するために、材料を、純粋材料または配合物としてのいずれかで基材に塗布した後、温度を上げて通常実施される硬化ステップが必要とされる。ポリシラザンまたはポリシロキサザンは、空気からの湿気が、下の方程式（Ｉ）および（ＩＩ）により示される機構に従って反応する加水分解反応により架橋される。
方程式（Ｉ）：Ｓｉ−Ｎ結合の加水分解
Ｒ₃Ｓｉ−ＮＨ−ＳｉＲ₃＋Ｈ₂Ｏ→Ｒ₃Ｓｉ−Ｏ−ＳｉＲ₃＋ＮＨ₃
方程式（ＩＩ）：Ｓｉ−Ｈ結合の加水分解
Ｒ₃Ｓｉ−Ｈ＋Ｈ−ＳｉＲ₃＋Ｈ₂Ｏ→Ｒ₃Ｓｉ−Ｏ−ＳｉＲ₃＋２Ｈ₂
加水分解反応中に、ポリマーは架橋して、増大する分子量が材料の固化をもたらす。それ故、架橋反応は、ポリシラザンまたはポリシロキサザン材料の硬化をもたらす。この理由で、本出願においては、用語「硬化」および「架橋」および対応する「硬化する」および「架橋する」という動詞は、例えばポリシラザンおよびポリシロキサザンなどのシラザン系ポリマーに言及する場合、同義語として互換的に使用される。

通常、硬化は環境条件でまたは２２０℃以上の上げた温度で加水分解により実施される。しかしながら、可能であれば、硬化時間はできるだけ短くするべきである。
熱的条件下におけるポリシラザンの架橋工程を触媒するために、種々の触媒が現状技術において記載されている。
ＷＯ２００７／０２８５１１は、腐蝕を防止し、耐引掻性を向上させて、容易な洗浄を助長するための、金属およびポリマー表面における永久的コーティングとしてのポリシラザンの使用に関する。例えば、有機アミン、有機酸、金属および金属塩などの触媒は、ポリシラザン配合物を硬化させて永久的コーティングを得るために使用することができる。使用されるポリシラザン配合物および触媒に依存して、硬化は室温でも起こるが、加熱により加速することができる。

同様に、Ｎ−ヘテロ環化合物、有機または無機酸、カルボン酸金属塩、微細な金属粒子、過酸化物、金属塩化物または有機金属化合物が、ＷＯ２００４／０３９９０４で、熱的条件下でポリシラザン配合物を硬化されるために提案されている。
上記の方法を用いて製造されたコーティングは、比較的長い硬化時間を必要とする。低い皮膜厚さのために、空隙形成がかなり高く、コーティングのバリア作用が不満足である。それ故、例えば、ポリシラザンおよびポリシロキサザンなどのシラザン反復単位を含有するポリマーの架橋を、特に環境条件で加速して、架橋ポリマーコーティング材料の性質を改善する強い必要性がある。
用途のタイプに依存して、硬化のために比較的高い温度、例えば２２０℃以上を使用することが可能なときもある。しかしながら、高温に耐えない、または熱を加えることが単に可能でない用途がある。そのような用途の例は、鉄道車両または地下鉄のコーティングまたは汚物および落書きに対する保護層を施用するためのビルディング前面のコーティングである。それに加えて、上げた温度は、コートされる基材の性質に基づいて排除されることもある。例えば、大部分のプラスチックは、１００℃を超える温度で、劣化および分解し始める。しかしながら、今まで、環境条件における純液体ポリシラザンまたはポリシロキサザンの硬化は、むしろ遅々とした工程である。化学的組成に依存して、ポリシラザンまたはポリシロキサザンベースのコーティングを完全に架橋するために数日かかることもある。

この問題に対処するために、真空紫外線および／またはＵＶ放射線を利用して硬化を行う種々の方法が開発されている。例えば、ＷＯ２００７／０１２３９２は、（ｉ）ポリシラザンおよび窒素系の塩基性触媒を有機溶媒中に含有する溶液を用いて基材をコーティングして、（ｉｉ）０．０５〜３．０μｍの層厚さを有するポリシラザン層が基材上に残るように、蒸発を使用して溶媒を除去し、および（ｉｉｉ）スチームおよび酸素を含有する雰囲気中で、ポリシラザン層を、真空紫外線およびＵＶ放射線を用いて照射することにより、基材上にガラス状の透明なコーティングを製造する方法を記載している。
しかしながら、硬化のために＜２００ｎｍの波長の真空紫外線を用いる場合には、例えば、１７２ｎｍで発光するキセノンエキシマレーザーを使用する場合には、酸素による不都合な吸収が起こることをさけるために、窒素雰囲気が必要になる。同様に、硬化のために＜３００ｎｍの波長を用いるＵＶ放射線を使用する場合には、エネルギーは、約１００ｎｍくらいしかない不十分な浸透深さに終わるポリマーの吸収により失われる。ポリマーが吸収しない範囲内で＞３００ｎｍの波長を有するＵＶ放射線を使用する場合には、ポリマーの反応性基間の反応を促進するために、例えば、Ｓｉ−Ｈ／Ｓｉ−ＣＨ＝ＣＨ₂付加を開始させるＵＶラジカル開始剤などのＵＶ活性触媒が必要とされる。

熱的条件下または真空紫外線および／またはＵＶ照射下でポリシラザンを架橋するために、触媒としてアミン塩基を使用することは、当技術分野において周知である。アミン塩基は、Ｈ₂Ｏ（湿気として存在する）をＯＨ^-に変換して、それがＨ₂Ｏよりもはるかに速くケイ素原子を攻撃する。しかしながら、より高い温度（＞２００℃）では、アミンは黄色になる傾向があり、それ故、架橋ポリマー組成物の光学的透明性が必要な用途、例えば、ＬＥＤまたはＯＬＥＤのような光電子デバイスでは適当でない。

これまでに、当技術分野における状態で、シラザン含有ポリマーの硬化のための種々のアミン塩基が提案されている。しかしながら、例えばポリシラザンおよびポリシロキサザンなどのシラザン系ポリマーの硬化を加速させて、好ましくは２２０℃未満の中程度の温度で効率的な架橋を可能にする継続的必要性がある。これは、資源を節約すること、ならびに光電子デバイス、およびそのような架橋ポリマー材料を、封止材または工業技術的コーティングとして含有する物品の持続可能な調製を可能にする。それ故、熱に曝露されたときに変色または材料劣化に悩むことがない架橋ポリマー材料を封止材として有する光電子デバイスを調製する方法を提供することが、本発明の目的である。該方法は、当技術分野の状態における不利点を克服して、光電子デバイスの急速なおよび効率的な製造を可能にするはずである。前記方法により得ることができる光電子デバイスを提供することが、本発明のさらなる目的である。それに加えて、当技術分野の状態における不利点を克服して、均一なおよび一様な材料組織、光透過性および／または耐光性が重要な役割を演ずる工業用途のための物品上における、工業技術的コーティングの急速なおよび効率的な調製を可能にする新しい架橋性ポリマー配合物を見出すことが、本発明の目的である。該架橋性ポリマー配合物は、熱に曝露されたときに変色および材料劣化に悩むことがない、それ故工業技術的コーティングとして特に適当な架橋したポリマー材料を生ずるべきである。最終的に、工業技術的コーティングを有するそのような物品を調製して、前記方法により得ることができる物品を提供することが、本発明の目的である。

本発明者らは、驚くべきことに、上の目的が、下の請求項で提供される実施形態により、個別でまたは任意の組合せでのいずれかにより解決され得ることを見出した。
本発明者らは、特定のルイス酸化合物が、ポリシラザンおよび／またはポリシロキサザンなどのシラザン反復単位を含有するポリマーの硬化のための高度に効率的な触媒として使用され得ることを見出した。該ルイス酸触媒はポリマーの骨格に含有されるＳｉ−Ｎ結合を活性化すると想定される。
それ故、架橋性ポリマー配合物から調製される架橋ポリマー材料を含む光電子デバイスを調製する方法が提供され、該方法は、以下のステップ：（ａ）架橋性ポリマー配合物を、光電子デバイスの前駆体に塗布するステップ；および（ｂ）前記架橋性ポリマー配合物を硬化させるステップを含み；架橋性ポリマー配合物は、シラザン反復単位Ｍ¹を含有するポリマーおよびルイス酸硬化触媒を含むことを特徴とする。
それに加えて、上の方法により得ることができる光電子デバイスが提供される。

さらに、ポリマーおよびルイス酸硬化触媒を含み；ポリマーは、反復単位Ｍ¹および反復単位Ｍ²を含有するポリシロキサザンであることを特徴とする架橋性ポリマー配合物が提供され、ここで、該反復単位Ｍ¹は式（Ｉ）により表され、反復単位Ｍ²は、式（ＩＩＩ）により表され：
−［−ＳｉＲ¹Ｒ²−ＮＲ³−］− （Ｉ）
−［−ＳｉＲ⁷Ｒ⁸−［Ｏ−ＳｉＲ⁷Ｒ⁸−］_a−ＮＲ⁹−］− （ＩＩＩ）
式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹は、水素、オルガニルおよびオルガノヘテリルからなる群から互いに独立に選択され、ａは１から６０の整数である。本発明の架橋性ポリマー配合物は、工業技術的コーティング、例えば、ＬＥＤおよびＯＬＥＤを含む光電子デバイスのために、封止または封入コーティングのような表面保護コーティング、または表面に、例えば落書き防止、耐引掻性、力学抵抗、耐薬品性、疎水性および疎油性、硬度、耐光および耐熱性、光学効果、抗菌性、耐（非）導電性、耐（非）磁性および耐腐蝕性などの特別の効果を付与する機能的コーティングを調製するために、特に適当である。それ故、架橋性ポリマー配合物は、高い屈折率を有する蛍光体に変換されたＬＥＤ（ｐｃ−ＬＥＤ）のコンバーター層の調製のための封止材として使用されることもできる。架橋性ポリマー配合物は、従来のポリマー配合物と比較した場合、より高い硬化速度を示し、それにより効率的な加工性を可能にする。それに加えて、該架橋ポリマー材料は、例えば＞２２０℃の温度などの熱に曝露されたときに、如何なる変色または材料劣化も示さない。
それに加えて、工業技術的コーティングとして架橋ポリマー材料を含む物品を調製する方法が提供され、該工業技術的コーティングは本発明による架橋性ポリマー配合物から調製され、該方法は以下のステップ：（ａ）本発明の架橋性ポリマー配合物を支持体に塗布するステップ；および前記架橋性ポリマー配合物を硬化させるステップを含む。
最終的に、物品を調製するための前記方法により得ることができる物品が提供される。
本発明の好ましい実施形態は、従属請求項に記載されている。

例１のＦＴ−ＩＲスペクトルを示す図である。（１）――Ｄｕｒａｚａｎｅ １０３３、熱処理なし（参照としての粗材料）（２）-------Ｄｕｒａｚａｎｅ １０３３、触媒なし、１５０℃で８時間および２２０℃で８時間（３）−−−−Ｄｕｒａｚａｎｅ １０３３、トリフェニルアルミニウム、１５０℃で８時間（４）−・−・−Ｄｕｒａｚａｎｅ １０３３、トリフェニルアルミニウム、１５０℃で８時間および２２０℃で８時間 例５のＦＴ−ＩＲスペクトルを示す図である。（１）――材料Ｃ、熱処理なし（参照としての粗材料）（２）-------材料Ｃ、触媒なし、１５０℃で１６時間および２２０℃で８時間（３）−−−−材料Ｃ、触媒３、１５０℃で１６時間（４）−・−・−材料Ｃ、触媒３、１５０℃で１６時間および２２０℃で８時間

定義
用語「架橋性ポリマー配合物」とは、少なくとも１種の架橋性ポリマー化合物を含む配合物を指す。「架橋性ポリマー化合物」は、熱的に、放射線および／または触媒の影響により架橋され得るポリマー化合物である。架橋反応は、存在するポリマーにある部位もしくは基または存在するポリマー間の相互作用を包含して、ポリマー中のそこから少なくとも３本の鎖が出る小領域の形成を生ずる。前記小領域は、原子、原子群、または結合、原子群もしくはオリゴマーもしくはポリマー鎖により接続される多くの分岐点であってもよい。
用語「ポリマー」は、ホモポリマー、コポリマー、例えば、ブロック、ランダム、および交互コポリマー、ターポリマー、四元重合体、その他、およびそれらのブレンドおよび改変を含むが、これらに限定されない。さらに、特に断りのない限り、用語「ポリマー」は、該材料の全ての可能な配置異性体を含むものとする。これらの配置は、アイソタクチック、シンジオタクチック、およびアタクチック対称性を含むが、これらに限定されない。ポリマーは、高い相対分子質量の分子であり、その構造は、低い相対質量の分子（すなわちモノマー）から、実際にまたは概念的に誘導された多数の単位の反復（すなわち反復単位）を本質的に含む。

本明細書において使用する用語「モノマー」は、重合することができて、それにより構造単位（反復単位）をポリマーの必須構造に与える分子を指す。
本明細書において使用する用語「ホモポリマー」は、１種の（真の、潜在的なまたは仮説の）モノマーから誘導されるポリマーを表す。
本明細書において使用する用語「コポリマー」は、２種以上のモノマーから誘導される任意のポリマーを一般的に意味して、該ポリマーは、２種以上の対応する反復単位を含有する。一実施形態においてコポリマーは２種以上のモノマーの反応生成物であり、したがって２種以上の対応する反復単位を含む。コポリマーは２、３、４、５または６種の反復単位を含むことが好ましい。３種のモノマーの共重合により得られるコポリマーは、ターポリマーと称されることもある。４種のモノマーの共重合により得られるコポリマーは、四元重合体と称されることもある。コポリマーは、ブロック、ランダム、および／または交互コポリマーとして存在することもできる。

本明細書において使用する用語「ブロックコポリマー」は、隣接するブロックが構造的に異なるコポリマーを表し、すなわち隣接するブロックが、異なる種のモノマーからまたは同じ種のただし反復単位の組成または配列分布が異なるモノマーから誘導される反復単位を含む。
さらに、本明細書において使用する用語「ランダムコポリマー」は、鎖中の任意の所与の部位で所与の反復単位を見出す確率が、隣接する反復単位の性質と独立である高分子で形成されたポリマーを指す。通常、ランダムコポリマーにおいては、反復単位の配列分布はベルヌーイの統計に従う。
本明細書において使用する用語「交互コポリマー」は、２種の反復単位を交互配列で含む高分子からなるコポリマーを表す。

本明細書において使用する用語「ポリシラザン」は、ケイ素および窒素原子が交互に基本骨格を形成するポリマーを指す。各ケイ素原子は、少なくとも１個の窒素原子と結合しており、各窒素原子は少なくとも１個のケイ素原子と結合しているので、一般式［Ｒ¹Ｒ²Ｓｉ−ＮＲ³］_mの鎖および環の両方が生成し、Ｒ¹からＲ³は、水素原子または有機置換基であることができて；ｍは整数である。全ての置換基Ｒ¹からＲ³がＨ原子であれば、ポリマーは、ペルヒドロポリシラザン、ポリペルヒドロシラザンまたは無機ポリシラザン（［Ｈ₂Ｓｉ−ＮＨ］_m）と呼ばれる。少なくとも１個の置換基Ｒ¹からＲ³が有機置換基であれば、ポリマーは、オルガノポリシラザンと呼ばれる。
本明細書において使用する用語「ポリシロキサザン」は、上記に加えてケイ素および酸素原子が交代する区間を含有するポリシラザンを指す。そのような区間は、例えば［Ｏ−ＳｉＲ⁴Ｒ⁵］_nにより表すこともできて、Ｒ⁴およびＲ⁵は水素原子または有機置換基であることができて；ｎは整数である。ポリマーの全ての置換基がＨ原子であれば、ポリマーは、ペルヒドロポリシロキサザンと呼ばれる。ポリマーの少なくとも１個の置換基が有機置換基であれば、ポリマーは、オルガノポリシロキサザンと呼ばれる。

本明細書において使用する用語「ルイス酸」は、電子対受容体であり、それ故、ルイス塩基により提供される電子対を共有することによりルイス塩基と反応してルイス付加物を形成することができる分子存在物（および対応する化学的種）を意味する。本明細書において使用する「ルイス塩基」は、電子対を提供することができて、したがってルイス酸に配位することができ、それによりルイス付加物を形成する分子存在物（および対応する化学的種）である。「ルイス付加物」は、ルイス酸とルイス塩基の間で形成される付加物である。
本明細書において使用する用語「光電子デバイス」は、光および電流の両方で作動する電子デバイスである。これは、電気的に駆動される光源、例えば、レーザーダイオード、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＯＬＥＴ（有機発光トランジスター）光を電流に変換する構成要素、例えば、太陽および光起電電池セルならびに光の伝播を電子的に制御することができるデバイスを含む。
本明細書において使用する用語「ＬＥＤ」は、１つまたは複数の半導体光源（ＬＥＤチップ）、リードフレーム、配線、はんだ（フリップチップ）、コンバーター、充填材、カプセル化材、一次光学系（ｐｒｉｍａｒｙ ｏｐｔｉｃｓ）および／または二次光学系（ｓｅｃｏｎｄａｒｙ ｏｐｔｉｃｓ）を含む発光デバイスを指す。ＬＥＤは、半導体光源（ＬＥＤチップ）および／またはリードフレームおよび／または金線および／またははんだ（フリップチップ）を含有するＬＥＤ前駆体から調製することもできる。ＬＥＤ前駆体には、ＬＥＤチップもコンバーターもカプセル化材によって封じられていない。通常、カプセル化材およびコンバーターは、コンバーター層の部分を形成する。そのようなコンバーター層は、用途の各タイプに応じて、直接ＬＥＤチップ上に配置されるか、あるいはそれから離れて配置されるかのいずれでもよい。

本明細書において使用する用語「ＯＬＥＤ」は、電気的に活性な有機発光材料を含む有機発光デバイスを一般的に指し、有機発光ダイオードを含むが、これらに限定されない。ＯＬＥＤデバイスは、有機発光材料が２個の電極間に置かれている、少なくとも２個の電極を備える。有機発光材料は、電流の通過または強い電場に応答して光を放射する通常エレクトロルミネッセント材料である。
本明細書において使用する用語「コンバーター」は、第１の波長の光を、第１の波長と異なる第２の波長の光に変換する材料を意味する。コンバーターは、蛍光体または量子材料などの無機材料である。

「蛍光体」は、１つまたは複数の発光中心を含有する蛍光性無機材料である。発光中心は、活性化要素、例えば、希土類金属元素、例えばＬａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕの原子もしくはイオン、ならびに／または遷移金属元素、例えばＣｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＡｕおよびＺｎの原子もしくはイオン、ならびに／または典型金属元素、例えばＮａ、Ｔｌ、Ｓｎ、Ｐｂ、ＳｂおよびＢｉの原子もしくはイオンにより形成される。適当な蛍光体の例には、ガーネット、シリケート、オルトシリケート、チオガレート、スルフィド、ニトリド、ケイ素ベースオキシニトリド、ニトリドシリケート、ニトリドアルミニウムシリケート、オキソニトリドシリケート、オキソニトリドアルミニウムシリケートおよび希土類ドープサイアロンに基づく蛍光体が含まれる。本出願の意味内の蛍光体は、特定の波長範囲の電磁放射線、好ましくは青および／または紫外（ＵＶ）電磁放射線を吸収して、吸収された電磁放射線を異なる波長範囲を有する電磁放射線、好ましくは、紫、青、緑色、黄色、橙色または赤色光などの可視（ＶＩＳ）光に変換する材料である。

「量子材料」は、粒子サイズ、組成および形状を制御することにより広く調整できる物理的性質を有するナノ材料のクラスを形成する半導体ナノ結晶である。このクラスの材料の最も顕性のサイズに依存する性質の中に、調整可能な蛍光発光がある。調整可能な性質は、量子閉じ込め効果により与えられ、粒子サイズを減少させることは「箱中の粒子」の挙動を生じさせて、バンドギャップエネルギーの青色偏移を、その結果発光を生じさせる。例えば、この様式で、ＣｄＳｅナノ結晶の放出は、約６．５ｎｍの直径の粒子に対する６６０ｎｍから約２ｎｍの直径の粒子に対する５００ｎｍに調整することができる。同様な挙動は、ＵＶ（例えばＺｎＳｅ、ＣｄＳを使用する）から可視（例えばＣｄＳｅ、ＩｎＰを使用する）を通って近ＩＲ（例えばＩｎＡｓを使用する）までの広いスペクトルの適用範囲を可能にするナノ結晶として調製される場合に、他の半導体でも達成され得る。ナノ結晶の形状を変えることは、数種の半導体システムについて示されており、特に顕著なのはロッド形状である。ナノロッドは、球形粒子から改質された性質を示す。例えば、それらは、長ロッド軸に沿って分極した発光を示すが、それに対して球形粒子は、分極していない発光を示す。それに加えて、本発明者らは、ナノロッドが、レーザー材料としてそれらを使用するための潜在能力を提示する光学ゲインにおいて、有利な性質を有することを示した（Banin et al., Adv. Mater., (2002) 14, 317）。単一のナノロッドは、外電場下で独特の挙動を示す、すなわち発光がオンおよびオフに可逆的に切り替えられ得ることも示された（Banin et. al., Nano Letters., (2005) 5, 1581）。
本明細書において使用する用語「工業技術的コーティング」は、電子、光電子および半導体産業を含む工業的および家庭領域におけるコーティングを指す。工業技術的コーティングは、集積回路（ＩＣ）または例えばＬＥＤおよびＯＬＥＤなどの光電子デバイスのための封止または封入コーティングを含む表面保護コーティングであってもよい。工業技術的コーティングは、下で記載されるような、表面に特別の効果を付与する機能的コーティングであってもよい。「工業技術的コーティング」のための例は、自動車、構造物または建築領域におけるものである。一般的に、コーティングは、表面を保護するためにまたは表面に特別の効果を付与するために必要とされる。オルガノポリシラザン（シロキサザン）ベースのコーティングにより付与される種々の効果：例えば落書き防止、耐引掻性、力学抵抗、耐薬品性、疎水性および疎油性、硬度、耐光および耐熱性、光学効果、抗菌性、耐（非）導電性、耐（非）磁性および耐腐蝕性がある。工業技術的コーティングは、１つまたは複数の層を含むこともできる。

本明細書において使用する用語「封止材」または「封止剤」は、コンバーターを覆うかまたは封入する材料を意味する。好ましくは、封止材は、１つまたは複数のコンバーターを含有するコンバーター層の部分を形成する。コンバーター層は、用途の各タイプに応じて、半導体光源（ＬＥＤチップ）上に直接配置されるか、あるいはそれから離れて配置されるかのいずれでもよい。コンバーター層は、異なる厚さを有する皮膜または一様な厚さを有する皮膜として存在することもできる。封止材は、ＬＥＤデバイスの外部環境に対するバリアを形成して、それによりコンバーターおよび／またはＬＥＤチップを保護する。封止材は、好ましくは、コンバーターおよび／またはＬＥＤチップと直接接触している。通常、封止材は、ＬＥＤチップおよび／またはリードフレームおよび／または金線、および／またははんだ（フリップチップ）、充填材、コンバーターおよび一次および二次光学系を含むＬＥＤパッケージの部分を形成する。封止材は、ＬＥＤチップおよび／またはリードフレームおよび／または金線を覆うことができて、コンバーターを含有することもできる。封止材は、外部環境の影響に対する表面保護材料の機能を有して、老化安定性を意味する長期の信頼性を保証する。好ましくは、封止材を含有するコンバーター層は、１μｍから１ｃｍ、より好ましくは１０μｍから１ｍｍの厚さを有する。

封止材がＬＥＤを保護する必要がある外部環境の影響は、化学的、例えば、とりわけ湿気、酸、塩基、酸素など、または物理的、例えば、温度、力学的衝撃、または応力などであることもある。封止材は、蛍光体粉末または量子材料（例えば量子ドット）などのコンバーターのための結合剤として作用することができる。封止剤は、一次光学機能（レンズ）を提供するためにも成形され得る。
用語「層（単数または複数）」は、本出願を通じて互換的に使用されることが特に言及される。当業者は、材料の単一「層」が、実際には、材料の数個の個々の副層を含むこともあることを理解するであろう。同様に、材料の数個の「副層」が、機能的には単一層と考えられてもよい。換言すれば、用語「層」は材料の均一な層を意味しない。単一「層」は、副層に局在化された種々の材料の濃度および組成を含有することもできる。これらの副層は、単一の形成ステップでまたは複数のステップで形成され得る。特に断りのない限り、材料の「層（単数または複数）」を含むと要素を記載することによって、請求項で具体的に表現された本発明の範囲を限定することは意図されない。

本出願の目的のために、用語「オルガニル」は、機能のタイプに関わらず、炭素原子に１つの自由原子価を有する任意の有機置換基を意味するために使用される。
本出願の目的のために、用語「オルガノヘテリル」は、炭素を含有し、したがって有機であるが、ヘテロ原子である炭素以外の原子に自由原子価を有する任意の１価の基を意味するために使用される。
本明細書において使用する用語「ヘテロ原子」は、有機化合物中のＨまたはＣ原子ではない原子を意味すると理解され、好ましくは、Ｎ、Ｏ、Ｓ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｅ、Ａｓ、ＴｅまたはＧｅを意味すると理解されるであろう。
３個以上Ｃ原子の鎖を含むオルガニルまたはオルガノヘテリル基は、直鎖、分岐鎖ならびに／またはスピロおよび／もしくは縮合環を含む環状であることもできる。

好ましいオルガニルおよびオルガノヘテリル基は、アルキル、アルコキシ、アルキルシリル、アルキルシリルオキシ、アルキルカルボニル、アルコキシカルボニル、アルキルカルボニルオキシおよびアルコキシカルボニルオキシを含み、それらの各々は置換されていてもよく、１から４０、好ましくは１から２５、より好ましくは１から１８個のＣ原子を有し、さらに６から４０、好ましくは６から２５個のＣ原子を有する、置換されていてもよいアリール、アリールオキシ、アリールシリルまたはアリールシリルオキシ、さらにアルキルアリールオキシ、アルキルアリールシリル、アルキルアリールシリルオキシ、アリールアルキルシリル、アリールアルキルシリルオキシ、アリールカルボニル、アリールオキシカルボニル、アリールカルボニルオキシおよびアリールオキシカルボニルオキシを含み、それらの各々は置換されていてもよく、７から４０、好ましくは７から２０個のＣ原子を有し、全てのこれらの基は、好ましくはＮ、Ｏ、Ｓ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｅ、Ａｓ、ＴｅおよびＧｅから選択される１個または複数のヘテロ原子を含有していてもよい。

オルガニルまたはオルガノヘテリル基は、飽和または不飽和の非環式基、または飽和または不飽和の環状基であることもできる。不飽和非環式または環状基は、特にアリール、アルケニルおよびアルキニル基（特にエチニル）が好ましい。Ｃ₁−Ｃ₄₀オルガニルまたはオルガノヘテリル基が非環式である場合には、該基は直鎖または分岐鎖であってもよい。Ｃ₁−Ｃ₄₀オルガニルまたはオルガノヘテリル基は、例えば：Ｃ₁−Ｃ₄₀アルキル基、Ｃ₁−Ｃ₄₀フルオロアルキル基、Ｃ₁−Ｃ₄₀アルコキシまたはオキサアルキル基、Ｃ₂−Ｃ₄₀アルケニル基、Ｃ₂−Ｃ₄₀アルキニル基、Ｃ₃−Ｃ₄₀アリル基、Ｃ₄−Ｃ₄₀アルキルジエニル基、Ｃ₄−Ｃ₄₀ポリエニル基、Ｃ₂−Ｃ₄₀ケトン基、Ｃ₂−Ｃ₄₀エステル基、Ｃ₆−Ｃ₁₈アリール基、Ｃ₆−Ｃ₄₀アルキルアリール基、Ｃ₆−Ｃ₄₀アリールアルキル基、Ｃ₄−Ｃ₄₀シクロアルキル基、Ｃ₄−Ｃ₄₀シクロアルケニル基などを含む。前述の基の中で好ましいものは、それぞれ、Ｃ₁−Ｃ₂₀アルキル基、Ｃ₁−Ｃ₂₀フルオロアルキル基、Ｃ₂−Ｃ₂₀アルケニル基、Ｃ₂−Ｃ₂₀アルキニル基、Ｃ₃−Ｃ₂₀アリル基、Ｃ₄−Ｃ₂₀アルキルジエニル基、Ｃ₂−Ｃ₂₀ケトン基、Ｃ₂−Ｃ₂₀エステル基、Ｃ₆−Ｃ₁₂アリール基、およびＣ₄−Ｃ₂₀ポリエニル基である。炭素原子を有する基およびヘテロ原子を有する基の組合せ、例えば、シリル基、好ましくはトリアルキルシリル基で置換されたアルキニル基、好ましくはエチニル基なども含まれる。

本明細書において使用する用語「アリール」および「ヘテロアリール」は、好ましくは、縮合環も含むことができて、１個もしくは複数の基Ｌで置換されていてもよい、４から１８個の環Ｃ原子を有する、単環、二環もしくは三環式芳香族もしくはヘテロ芳香族基を意味し、ここで、Ｌは、ハロゲン、−ＣＮ、−ＮＣ、−ＮＣＯ、−ＮＣＳ、−ＯＣＮ、−ＳＣＮ、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ⁰Ｒ⁰⁰、−Ｃ（＝Ｏ）Ｘ⁰、−Ｃ（＝Ｏ）Ｒ⁰、−ＮＨ₂、−ＮＲ⁰Ｒ⁰⁰、−ＳＨ、−ＳＲ⁰、−ＳＯ₃Ｈ、−ＳＯ₂Ｒ⁰、−ＯＨ、−ＮＯ₂、−ＣＦ₃、−ＳＦ₅、置換されていてもよいシリル、または置換されていてもよい１から４０個のＣ原子を有するオルガニルもしくはオルガノヘテリルから選択され、１個もしくは複数のヘテロ原子を含んでいてもよく、好ましくは、フッ素化されていてもよい１から２０個のＣ原子を有するアルキル、アルコキシ、チアアルキル、アルキルカルボニル、アルコキシカルボニルもしくはアルコキシカルボニルオキシであり、Ｒ⁰、Ｒ⁰⁰およびＸ⁰は下で与えられる意味を有する。
非常に好ましい置換基Ｌは、ハロゲン、最も好ましくは、Ｆ、または１から１２個のＣ原子を有するアルキル、アルコキシ、オキサアルキル、チオアルキル、フルオロアルキルおよびフルオロアルコキシ、または２から１２個のＣ原子を有するアルケニルおよびアルキニルから選択される。

特に好ましいアリールおよびヘテロアリール基は、フェニル、ペンタフルオロフェニル、フェニルであり、１個または複数のＣＨ基が、Ｎ、ナフタレン、チオフェン、セレノフェン、チエノチオフェン、ジチエノチオフェン、フルオレンおよびオキサゾールで置き換えられており、それらの全ては、非置換であるか、上で定義されたＬによるモノまたはポリ置換であることができる。非常に好ましい環は、ピロール、好ましくはＮ−ピロール、フラン、ピリジン、好ましくは２−または３−ピリジン、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、トリアゾール、テトラゾール、ピラゾール、イミダゾール、イソチアゾール、チアゾール、チアジアゾール、イソオキサゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、チオフェン、好ましくは２−チオフェン、セレノフェン、好ましくは２−セレノフェン、チエノ［３，２−ｂ］チオフェン、チエノ［２，３−ｂ］チオフェン、フロ［３，２−ｂ］フラン、フロ［２，３−ｂ］フラン、セレノ［３，２−ｂ］セレノフェン、セレノ［２，３−ｂ］セレノフェン、チエノ［３，２−ｂ］セレノフェン、チエノ［３，２−ｂ］フラン、インドール、イソインドール、ベンゾ［ｂ］フラン、ベンゾ［ｂ］チオフェン、ベンゾ［１，２−ｂ；４，５−ｂ’］ジチオフェン、ベンゾ［２，１−ｂ；３，４−ｂ’］ジチオフェン、キノール、２−メチルキノール、イソキノール、キノキサリン、キナゾリン、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンゾチアゾール、ベンゾイソチアゾール、ベンゾイソオキサゾール、ベンゾオキサジアゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアジアゾールから選択され、それらの全ては、非置換であるか、上で定義されたＬによるモノまたはポリ置換であることができる。アリールおよびヘテロアリール基のさらなる例は、この後で示される基から選択されるものである。

アルキルまたは、末端のＣＨ₂基が−Ｏ−により置き換えられているアルコキシラジカルは、直鎖または分岐鎖であることができる。それは、好ましくは直鎖（または直鎖状）である。そのようなアルキルおよびアルコキシラジカルの適当な例は、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシ、ペントキシ、ヘキソキシ、ヘプトキシ、オクトキシ、ノノキシ、デコキシ、ウンデコキシ、ドデコキシ、トリデコキシまたはテトラデコキシである。好ましいアルキルおよびアルコキシラジカルは、１、２、３、４、５、６、７、８、９または１０個の炭素原子を有する。適当なそのような好ましいアルキルおよびアルコキシラジカルの例は、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシ、ペントキシ、ヘキソキシ、ヘプトキシ、オクトキシ、ノノキシおよびデコキシからなる群から選択することができる。

１個または複数のＣＨ₂基が−ＣＨ＝ＣＨ−により置き換えられているアルケニル基は、直鎖または分岐鎖であることができる。それは好ましくは直鎖であり、２から１０個のＣ原子を有し、したがって、好ましくは、ビニル、プロパ−１−エニル、またはプロパ−２−エニル、ブタ−１−エニル、ブタ−２−エニルまたはブタ−３−エニル、ペンタ−１−エニル、ペンタ−２−エニル、ペンタ−３−エニルまたはペンタ−４−エニル、ヘキサ−１−エニル、ヘキサ−２−エニル、ヘキサ−３−エニル、ヘキサ−４−エニルまたはヘキサ−５−エニル、ヘプタ−１−エニル、ヘプタ−２−エニル、ヘプタ−３−エニル、ヘプタ−４−エニル、ヘプタ−５−エニルまたはヘプタ−６−エニル、オクタ−１−エニル、オクタ−２−エニル、オクタ−３−エニル、オクタ−４−エニル、オクタ−５−エニル、オクタ−６−エニルまたはオクタ−７−エニル、ノナ−１−エニル、ノナ−２−エニル、ノナ−３−エニル、ノナ−４−エニル、ノナ−５−エニル、ノナ−６−エニル、ノナ−７−エニルまたはノナ−８−エニル、デカ−１−エニル、デカ−２−エニル、デカ−３−エニル、デカ−４−エニル、デカ−５−エニル、デカ−６−エニル、デカ−７−エニル、デカ−８−エニルまたはデカ−９−エニルである。
特に好ましいアルケニル基は、Ｃ₂−Ｃ₇−１Ｅ−アルケニル、Ｃ₄−Ｃ₇−３Ｅ−アルケニル、Ｃ₅−Ｃ₇−４−アルケニル、Ｃ₆−Ｃ₇−５−アルケニルおよびＣ₇−６−アルケニル、特にＣ₂−Ｃ₇−１Ｅ−アルケニル、Ｃ₄−Ｃ₇−３Ｅ−アルケニルおよびＣ₅−Ｃ₇−４−アルケニルである。特に好ましいアルケニル基の例は、ビニル、１Ｅ−プロペニル、１Ｅ−ブテニル、１Ｅ−ペンテニル、１Ｅ−ヘキセニル、１Ｅ−ヘプテニル、３−ブテニル、３Ｅ−ペンテニル、３Ｅ−ヘキセニル、３Ｅ−ヘプテニル、４−ペンテニル、４Ｚ−ヘキセニル、４Ｅ−ヘキセニル、４Ｚ−ヘプテニル、５−ヘキセニル、６−ヘプテニルなどである。５個までのＣ原子を有するアルケニル基が一般的に好ましい。

１個のＣＨ₂基が−Ｏ−により置き換えられているオキサアルキル基は、好ましくは、例えば、直鎖２−オキサプロピル（＝メトキシメチル）、２−（エトキシメチル）または３−オキサブチル（＝２−メトキシエチル）、２−、３−、または４−オキサペンチル、２−、３−、４−、または５−オキサヘキシル、２−、３−、４−、５−、または６−オキサヘプチル、２−、３−、４−、５−、６−または７−オキサオクチル、２−、３−、４−、５−、６−、７−または８−オキサノニルまたは２−、３−、４−、５−、６−，７−、８−または９−オキサデシルである。１個のＣＨ₂基が−Ｏ−により置き換えられているオキサアルキルは、好ましくは、例えば、直鎖２−オキサプロピル（＝メトキシメチル）、２−（＝エトキシメチル）または３−オキサブチル（＝２−メトキシエチル）、２−、３−、または４−オキサペンチル、２−、３−、４−、または５−オキサヘキシル、２−、３−、４−、５−、または６−オキサヘプチル、２−、３−、４−、５−、６−または７−オキサオクチル、２−、３−、４−、５−、６−、７−または８−オキサノニルまたは２−、３−、４−、５−、６−，７−、８−または９−オキサデシルである。

１個のＣＨ₂基が−Ｏ−により、および１個が−Ｃ（Ｏ）−により置き換えられているアルキル基では、これらのラジカルは、好ましくは隣接している。したがってこれらのラジカルは、一緒になってカルボニルオキシ基−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−またはオキシカルボニル基−Ｏ−Ｃ（Ｏ）−を形成する。好ましくは、この基は直鎖であり、２から６個のＣ原子を有する。したがって、それは、好ましくは、アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、ブチリルオキシ、ペンタノイルオキシ、ヘキサノイルオキシ、アセチルオキシメチル、プロピオニルオキシメチル、ブチリルオキシメチル、ペンタノイルオキシメチル、２−アセチルオキシエチル、２−プロピオニルオキシエチル、２−ブチリルオキシエチル、３−アセチルオキシプロピル、３−プロピオニルオキシプロピル、４−アセチルオキシブチル、メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシカルボニル、ブトキシカルボニル、ペントキシカルボニル、メトキシカルボニルメチル、エトキシカルボニルメチル、プロポキシカルボニルメチル、ブトキシカルボニルメチル、２−（メトキシカルボニル）エチル、２−（エトキシカルボニル）エチル、２−（プロポキシカルボニル）エチル、３−（メトキシカルボニル）プロピル、３−（エトキシカルボニル）プロピル、および４−（メトキシカルボニル）−ブチルからなる群から選択される。

２個以上のＣＨ₂基が−Ｏ−および／または−Ｃ（Ｏ）Ｏ−により置き換えられているアルキル基は、直鎖または分岐鎖であることができる。それは、好ましくは直鎖であり、３から１２個のＣ原子を有する。したがって、それは、好ましくは、ビス−カルボキシ−メチル、２，２−ビス−カルボキシ−エチル、３，３−ビス−カルボキシ−プロピル、４，４−ビス−カルボキシ−ブチル、５，５−ビス−カルボキシ−ペンチル、６，６−ビス−カルボキシ−ヘキシル、７，７−ビス−カルボキシ−ヘプチル、８，８−ビス−カルボキシ−オクチル、９，９−ビス−カルボキシ−ノニル、１０，１０−ビス−カルボキシ−デシル、ビス−（メトキシカルボニル）−メチル、２，２−ビス−（メトキシカルボニル）−エチル、３，３−ビス−（メトキシカルボニル）−プロピル、４，４−ビス−（メトキシカルボニル）−ブチル、５，５−ビス−（メトキシカルボニル）−ペンチル、６，６−ビス−（メトキシカルボニル）−ヘキシル、７，７−ビス−（メトキシカルボニル）−ヘプチル、８，８−ビス−（メトキシカルボニル）−オクチル、ビス−（エトキシカルボニル）−メチル、２，２−ビス−（エトキシカルボニル）−エチル、３，３−ビス−（エトキシカルボニル）−プロピル、４，４−ビス−（エトキシカルボニル）−ブチル、および５，５−ビス−（エトキシカルボニル）−ヘキシルからなる群から選択される。

１個のＣＨ₂基が−Ｓ−により置き換えられているチオアルキル基は、好ましくは、直鎖チオメチル（−ＳＣＨ₃）、１−チオエチル（−ＳＣＨ₂ＣＨ₃）、１−チオプロピル（＝−ＳＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₃）、１−（チオブチル）、１−（チオペンチル）、１−（チオヘキシル）、１−（チオヘプチル）、１−（チオオクチル）、１−（チオノニル）、１−（チオデシル）、１−（チオウンデシル）または１−（チオドデシル）であり、これらにおいては、好ましくは、ｓｐ²混成ビニル炭素原子に隣接するＣＨ₂基が置き換えられている。
フルオロアルキル基は、好ましくはペルフルオロアルキル、Ｃ_iＦ_2i+iであり、ここで、ｉは整数１から１５であり、特にＣＦ₃、Ｃ₂Ｆ₅、Ｃ₃Ｆ₇、Ｃ₄Ｆ₉、Ｃ₅Ｆ₁₁、Ｃ₆Ｆ₁₃、Ｃ₇Ｆ₁₅またはＣ₈Ｆ₁₇、非常に好ましくはＣ₆Ｆ₁₃、または部分的にフッ素化されたアルキル、特に１，１−ジフルオロアルキルであり、それらの全ては直鎖または分岐鎖である。

アルキル、アルコキシ、アルケニル、オキサアルキル、チオアルキル、カルボニルおよびカルボニルオキシ基は、アキラルまたはキラル基であることができる。特に好ましいキラル基は、例えば、２−ブチル（＝１−メチルプロピル）、２−メチルブチル、２−メチルペンチル、３−メチルペンチル、２−エチルヘキシル、２−プロピルペンチル、特に、２−メチルブチル、２−メチルブトキシ、２−メチルペントキシ、３−メチルペントキシ、２−エチル−ヘキソキシ、１−メチルヘキソキシ、２−オクチルオキシ、２−オキサ−３−メチルブチル、３−オキサ−４−メチル−ペンチル、４−メチルヘキシル、２−ヘキシル、２−オクチル、２−ノニル、２−デシル、２−ドデシル、６−メトオキシオクトキシ、６−メチルオクトキシ、６−メチルオクタノイルオキシ、５−メチルヘプチルオキシ−カルボニル、２−メチルブチリルオキシ、３−メチルバレロイルオキシ、４−メチルヘキサノイルオキシ、２−クロロプロピオニルオキシ、２−クロロ−３−メチルブチリルオキシ、２−クロロ−４−メチル−バレリル−オキシ、２−クロロ−３−メチルバレリルオキシ、２−メチル−３−オキサペンチル、２−メチル−３−オキサ−ヘキシル、１−メトキシプロピル−２−オキシ、１−エトキシプロピル−２−オキシ、１−プロポキシプロピル−２−オキシ、１−ブトキシプロピル−２−オキシ、２−フルオロオクチルオキシ、２−フルオロデシルオキシ、１，１，１−トリフルオロ−２−オクチルオキシ、１，１，１−トリフルオロ−２−オクチル、２−フルオロメチルオクチルオキシである。非常に好ましいものは、２−ヘキシル、２−オクチル、２−オクチルオキシ、１，１，１−トリフルオロ−２−ヘキシル、１，１，１−トリフルオロ−２−オクチルおよび１，１，１−トリフルオロ−２−オクチルオキシである。

好ましいアキラル分岐基は、イソプロピル、イソブチル（＝メチルプロピル）、イソペンチル（＝３−メチルブチル）、ｔｅｒｔ−ブチル、イソプロポキシ、２−メチル−プロポキシおよび３−メチルブトキシである。
好ましい実施形態において、オルガニルおよびオルガノヘテリル基は、１から３０個のＣ原子を有する第一級、第二級または第三級アルキルまたはアルコキシから互いに独立に選択され、ここで、１個または複数のＨ原子が、Ｆにより、またはアルキル化もしくはアルコキシル化されていてもよく、４から３０個の環原子を有するアリール、アリールオキシ、ヘテロアリールもしくはヘテロアリールオキシにより置き換えられていてもよい。このタイプの非常に好ましい基は、以下の式

（式中、「ＡＬＫ」は、フッ素化されていてもよい、１から２０個、好ましくは１から１２個のＣ原子、第三級基の場合には、非常に好ましくは１から９個のＣ原子を有する、好ましくは直鎖状のアルキルまたはアルコキシを表し、ダッシュは、これらの基が取り付けられる環への連結を表す）
からなる群から選択される。これらの基の中で特に好ましいのは、全てのＡＬＫのサブ（ｓｕｂ）基が同一であるものである。

本明細書において使用する、「ハロゲン」は、Ｆ、Ｃｌ、ＢｒまたはＩ、好ましくはＦ、ＣｌまたはＢｒ、より好ましくはＦおよびＣｌ、最も好ましくはＦを含む。
本出願の目的のための用語「置換された」は、存在する１個または複数の水素が本明細書中で定義された基Ｒ^Sにより置き換えられていることを示すために使用される。
Ｒ^Sは、各出現において独立に、本明細書中で定義される任意の基Ｒ^Tと、１から４０個の炭素原子を有し、１個または複数の基Ｒ^Tでさらに置換されていてもよいオルガニルまたはオルガノヘテリルと、１から４０個の炭素原子を有し、Ｎ、Ｏ、Ｓ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｅ、Ａｓ、Ｔｅ、Ｇｅ、ＦおよびＣｌからなる群から選択される１個または複数のヘテロ原子を含むが、Ｎ、ＯおよびＳが好ましいヘテロ原子であり、１個または複数の基Ｒ^Tでさらに置換されていてもよいオルガニルまたはオルガノヘテリルとからなる群から選択される。

Ｒ^Sとして適当なオルガニルまたはオルガノヘテリルの好ましい例は、各出現において、フェニル、１個または複数の基Ｒ^Tで置換されたフェニル、アルキルおよび１個または複数の基Ｒ^Tで置換されたアルキルから独立に選択されてもよく、該アルキルは、少なくとも１個、好ましくは少なくとも５個、より好ましくは少なくとも１０個、最も好ましくは少なくとも１５個の炭素原子を有し、および／または最大で４０個、より好ましくは最大で３０個、さらにより好ましくは最大で２５個、最も好ましくは最大で２０個の炭素原子を有する。例えば、Ｒ^Sとして適当なアルキルは、フッ素化されたアルキル、すなわち１個または複数の水素がフッ素により置き換えられているアルキル、および過フッ化アルキル、すなわち全ての水素がフッ素により置き換えられているアルキルも含むことが特に言及される。

Ｒ^Tは、各出現において、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、−ＣＮ、−ＮＣ、−ＮＣＯ、−ＮＣＳ、−ＯＣＮ、−ＳＣＮ、−Ｃ（Ｏ）ＮＲ⁰Ｒ⁰⁰、−Ｃ（Ｏ）Ｘ⁰、−Ｃ（Ｏ）Ｒ⁰、−ＮＨ₂、−ＮＲ⁰Ｒ⁰⁰、−ＳＨ、−ＳＲ⁰、−ＳＯ₃Ｈ、−ＳＯ₂Ｒ⁰、−ＯＨ、−ＯＲ⁰、−ＮＯ₂、−ＳＦ₅および−ＳｉＲ⁰Ｒ⁰⁰Ｒ⁰⁰⁰からなる群から独立に選択される。好ましいＲ^Tは、Ｆ、Ｂｒ、Ｃｌ、−ＣＮ、−ＮＣ、−ＮＣＯ、−ＮＣＳ、−ＯＣＮ、−ＳＣＮ、−Ｃ（Ｏ）ＮＲ⁰Ｒ⁰⁰、−Ｃ（Ｏ）Ｘ⁰、−Ｃ（Ｏ）Ｒ⁰、−ＮＨ₂、−ＮＲ⁰Ｒ⁰⁰、−ＳＨ、−ＳＲ⁰、−ＯＨ、−ＯＲ⁰および−ＳｉＲ⁰Ｒ⁰⁰Ｒ⁰⁰⁰からなる群から独立に選択される。
Ｒ⁰、Ｒ⁰⁰およびＲ⁰⁰⁰は、各出現において、Ｈ、Ｆ、１から４０個の炭素原子を有するオルガニルまたはオルガノヘテリルからなる群から互いに独立に選択される。前記オルガニルまたはオルガノヘテリルは、好ましくは、少なくとも５個、より好ましくは少なくとも１０個、最も好ましくは少なくとも１５個の炭素原子を有する。前記オルガニルまたはオルガノヘテリルは、好ましくは、最大で３０個、さらにより好ましくは最大で２５個、最も好ましくは最大で２０個の炭素原子を有する。好ましくは、Ｒ⁰、Ｒ⁰⁰およびＲ⁰⁰⁰は、各出現において、Ｈ、Ｆ、アルキル、フッ素化されたアルキル、アルケニル、アルキニル、フェニルおよびフッ素化されたフェニルからなる群から互いに独立に選択される。より好ましくは、Ｒ⁰、Ｒ⁰⁰およびＲ⁰⁰⁰は、各出現において、Ｈ、Ｆ、アルキル、フッ素化された、好ましくは、過フッ化されたアルキル、フェニルおよびフッ素化された、好ましくは過フッ化されたフェニルからなる群から互いに独立に選択される。

例えば、Ｒ⁰、Ｒ⁰⁰およびＲ⁰⁰⁰として適当なアルキルは、過フッ化アルキル、すなわち全ての水素がフッ素により置き換えられているアルキルも含むことが特に言及される。アルキルの例は、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソ−プロピル、ｎ−ブチル、イソ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル（または「ｔ−ブチル」）、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、ノナデシルおよびエイコシル（−Ｃ₂₀Ｈ₄₁）からなる群から選択することができる。
Ｘ⁰はハロゲンである。好ましくは、Ｘ⁰は、Ｆ、ＣｌおよびＢｒからなる群から選択される。
本発明は、架橋性ポリマー配合物から調製される架橋ポリマー材料を含む光電子デバイスを調製する方法に関し、該方法は、以下のステップ：（ａ）架橋性ポリマー配合物を光電子デバイスの前駆体に塗布するステップ；および（ｂ）前記架橋性ポリマー配合物を硬化させるステップを含み；架橋性ポリマー配合物は、シラザン反復単位Ｍ¹を含有するポリマー、およびルイス酸硬化触媒を含むことを特徴とする。

好ましくは、ポリマーは、反復単位Ｍ¹およびさらなる反復単位Ｍ²を含有し、Ｍ¹およびＭ²は互いに異なるシラザン単位である。好ましくは、ポリマーは、反復単位Ｍ¹およびさらなる反復単位Ｍ³を含有し、Ｍ¹はシラザン単位であり、Ｍ³はシロキサザン単位である。より好ましくは、ポリマーは、反復単位Ｍ¹、さらなる反復単位Ｍ²およびさらなる反復単位Ｍ³を含有し、Ｍ¹とＭ²とは、互いに異なるシラザン単位であり、Ｍ³はシロキサザン単位である。
好ましい実施形態において、ポリマーはポリシラザンであり、それはペルヒドロポリシラザンまたはオルガノポリシラザンであってもよい。好ましくは、ポリシラザンは、反復単位Ｍ¹を含有し、さらなる反復単位Ｍ²を含有していてもよく、Ｍ¹とＭ²とは、互いに異なるシラザン単位である。

代替的な好ましい実施形態において、ポリマーは、ポリシロキサザンであり、それは、ペルヒドロポリシロキサザンまたはオルガノポリシロキサザンであってもよい。好ましくは、ポリシロキサザンは、反復単位Ｍ¹およびさらなる反復単位Ｍ³を含有し、Ｍ¹はシラザン単位であり、Ｍ³はシロキサザン単位である。より好ましくは、ポリシロキサザンは、反復単位Ｍ¹、さらなる反復単位Ｍ²およびさらなる反復単位Ｍ³を含有し、Ｍ¹とＭ²とは、互いに異なるシラザン単位であり、Ｍ³はシロキサザン単位である。
特に好ましい実施形態において、ポリマーは、ペルヒドロポリシラザンでもオルガノポリシラザンでもよいポリシラザンおよびペルヒドロポリシロキサザンでもオルガノポリシロキサザンでもよいポリシロキサザンの混合物である。
上で特に言及したように、本発明による方法で使用される架橋性ポリマー組成物の１つの構成要素は、シラザン反復単位Ｍ¹を含有するポリマーである。好ましくは、シラザン反復単位Ｍ¹は、式（Ｉ）により表され：
−［−ＳｉＲ¹Ｒ²−ＮＲ³−］− （Ｉ）
（式中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³は、水素、オルガニルおよびオルガノヘテリルからなる群から互いに独立に選択される）。

式（Ｉ）中のＲ¹、Ｒ²およびＲ³は、水素、１から４０個の炭素原子を有するアルキル、２から４０個の炭素原子を有するアルケニル、および６から３０個の炭素原子を有するアリールからなる群から互いに独立に選択されることが好ましい。より好ましくは、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³は、水素、１から２０個の炭素原子を有するアルキル、２から２０個の炭素原子を有するアルケニル、およびフェニルからなる群から互いに独立に選択される。最も好ましくは、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³は、互いに独立に水素、メチルまたはビニルである。
好ましい実施形態において、ポリマーは、シラザン反復単位Ｍ¹に加えて、式（ＩＩ）：
−［−ＳｉＲ⁴Ｒ⁵−ＮＲ⁶−］− （ＩＩ）
（式中、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶は、各出現において、水素、オルガニルおよびオルガノヘテリルからなる群から互いに独立に選択される）
により表されるさらなる反復単位Ｍ²を含有し；Ｍ²はＭ¹とは異なる。

式（ＩＩ）中のＲ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶は、水素、１から４０個の炭素原子を有するアルキル、２から４０個の炭素原子を有するアルケニル、および６から３０個の炭素原子を有するアリールからなる群から互いに独立に選択されることが好ましい。より好ましくは、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶は、水素、１から２０個の炭素原子を有するアルキル、２から２０個の炭素原子を有するアルケニル、およびフェニルからなる群から互いに独立に選択される。最も好ましくは、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶は、互いに独立に水素、メチルまたはビニルである。
さらなる好ましい実施形態において、ポリマーは、シラザン反復単位Ｍ¹に加えて、式（ＩＩＩ）：
−［−ＳｉＲ⁷Ｒ⁸−［Ｏ−ＳｉＲ⁷Ｒ⁸−］_a−ＮＲ⁹−］− （ＩＩＩ）
（式中、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹は、水素、オルガニルおよびオルガノヘテリルからなる群から互いに独立に選択され；ａは１から６０の整数であり、好ましくは１から５０である。より好ましくは、ａは５から５０の整数であってもよく（長鎖モノマーＭ³）；またはａは１から４の整数であってもよい（短鎖モノマーＭ³））
により表されるさらなる反復単位Ｍ³を含有するポリシロキサザンである。

式（ＩＩＩ）中のＲ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹は、水素、１から４０個の炭素原子を有するアルキル、２から４０個の炭素原子を有するアルケニル、および６から３０個の炭素原子を有するアリールからなる群から互いに独立に選択されることが好ましい。より好ましくは、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹は、水素、１から２０個の炭素原子を有するアルキル、２から２０個の炭素原子を有するアルケニルおよびフェニルからなる群から互いに独立に選択される。最も好ましくは、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹は、互いに独立に水素、メチルまたはビニルである。
Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、好ましいオルガニル基は、アルキル、置換されたアルキル、シクロアルキル、置換されたシクロアルキル、アルケニル、置換されたアルケニル、アルカジエニル、置換されたアルカジエニル、アルキニル、置換されたアルキニル、アリール、および置換されたアリールからなる群から独立に選択することができる。
Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、より好ましいオルガニル基は、アルキル、置換されたアルキル、シクロアルキル、置換されたシクロアルキル、アルケニル、置換されたアルケニル、アルカジエニルおよび置換されたアルカジエニルからなる群から独立に選択される。
Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、さらにより好ましいオルガニル基は、アルキル、置換されたアルキル、アルケニル、置換されたアルケニル、アルカジエニルおよび置換されたアルカジエニルからなる群から独立に選択することができる。

Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、さらになおより好ましいオルガニル基は、アルキルおよび置換されたアルキルからなる群から独立に選択することができる。
Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、最も好ましいオルガニル基は、アルキルから独立に選択され得る。
Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、好ましいアルキルは、少なくとも１個の炭素原子および最大で４０個の炭素原子、好ましくは最大で３０個または２０個の炭素原子、より好ましくは最大で１５個の炭素原子、さらになおより好ましくは最大で１０個の炭素原子、最も好ましくは最大で５個の炭素原子を有するアルキルから選択され得る。
Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、少なくとも１個の炭素原子および最大で５個の炭素原子を有するアルキルは、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、イソペンチル（２，２−メチル−ブチル）およびネオペンチル（２，２−ジメチルプロピル）からなる群から；好ましくは、メチル、エチル、ｎ−プロピルおよびイソプロピルからなる群から；より好ましくはメチルまたはエチルから；最も好ましくはメチルから独立に選択することができる。

Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、好ましいシクロアルキルは、少なくとも３個、好ましくは少なくとも４個、最も好ましくは少なくとも５個の炭素原子を有するシクロアルキルから選択することができる。好ましいシクロアルキルは、最大で３０個、好ましくは最大で２５個、より好ましくは最大で２０個、さらにより好ましくは最大で１５個、最も好ましくは最大で１０個の炭素原子を有するシクロアルキルから選択することができる。
Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、シクロアルキルの好ましい例は、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチルおよびシクロオクチルからなる群から選択することができる。
Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、好ましいアルケニルは、少なくとも２個の炭素原子、および最大で２０個、より好ましくは最大で１５個、さらにより好ましくは最大で１０個、最も好ましくは最大で６個の炭素原子を有するアルケニルから選択することができる。前記アルケニルは、分子内の任意の位置にＣ＝Ｃ二重結合を含むこともできて；例えば、Ｃ＝Ｃ二重結合は、末端であっても末端でなくてもよい。

Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、少なくとも２個および最大で１０個の炭素原子を有するアルケニルは、ビニルまたはアリル、好ましくはビニルであってもよい。
Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、好ましいアルカジエニルは、少なくとも４個および最大で２０個、より好ましくは最大で１５個、さらにより好ましくは最大で１０個、最も好ましくは最大で６個の炭素原子を有するアルカジエニルから選択することができる。前記アルケニルは、２個のＣ＝Ｃ二重結合を分子内の任意の位置に含むことができるが、ただし、２個のＣ＝Ｃ二重結合は互いに隣接せず；例えば、Ｃ＝Ｃ二重結合は末端であっても末端でなくてもよい。
Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、少なくとも４個および最大で６個の炭素原子を有するアルカジエニルは、例えば、ブタジエンまたはヘキサジエンであってもよい。
Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、好ましいアリールは、少なくとも６個の炭素原子、および最大で３０個、好ましくは最大で２４個の炭素原子を有するアリールから選択することができる。

Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、アリールの好ましい例は、フェニル、ナフチル、フェナントレニル、アントラセニル、テトラセニル、ベンゾ［ａ］アントラセニル、ペンタセニル、クリセニル、ベンゾ［ａ］ピレニル、アズレニル、ペリレニル、インデニル、フルオレニルおよびこれらの任意のものからなる群から選択することができて、１個または複数（例えば２、３または４個）のＣＨ基は、Ｎにより置き換えられている。これらのうち、フェニル、ナフチル、および１個または複数の（例えば２、３または４個の）ＣＨ基がＮにより置き換えられている前記のいずれか。フェニルが最も好ましい。
Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、好ましいオルガノヘテリル基は、各々、置換されていてもよく、１から４０個、好ましくは１から２０個、より好ましくは１から１８個のＣ原子を有するアルコキシ、アルキルシリル、アルキルシリルオキシ、アルキルカルボニルオキシおよびアルコキシカルボニルオキシ；各々、置換されていてもよく、６から４０個、好ましくは６から２０個のＣ原子を有するアリールオキシ、アリールシリルおよびアリールシリルオキシ；ならびに各々、置換されていてもよく、７から４０個、好ましくは７から２０個のＣ原子を有するアルキルアリールオキシ、アルキルアリールシリル、アルキルアリールシリルオキシ、アリールアルキルシリル、アリールアルキルシリルオキシ、アリールカルボニル、アリールオキシカルボニル、アリールカルボニルオキシ、およびアリールオキシカルボニルオキシからなる群から独立に選択することができて、これらの全ての基は、好ましくは、Ｎ、Ｏ、Ｓ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｅ、Ａｓ、Ｔｅ、Ｇｅ、ＦおよびＣｌから選択される１個または複数のヘテロ原子を含有していてもよい。オルガノヘテリル基は、飽和もしくは不飽和非環式基であってもよく、または飽和もしくは不飽和環状基であってもよい。不飽和非環式または環状基が好ましい。オルガノヘテリル基が非環式である場合には、該基は直鎖であっても分岐鎖であってもよい。

Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関して、さらなる好ましいオルガノヘテリル基は、上で定義されたオルガノヘテリル基から選択することができる。
当業者は、ポリマー中の置換基Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹に関する上記の好ましい、およびより好ましい実施形態を、任意の所望の方法で、自由に組み合わせることができることが理解される。
好ましくは、該ポリマーは、例えば、ランダムコポリマー、またはブロックコポリマー、または少なくとも１つのランダム配列区間および少なくとも１つのブロック配列区間を含有するコポリマーなどである。より好ましくは、ポリマーは、ランダムコポリマーまたはブロックコポリマーである。

好ましくは、本発明で使用されるポリマーは、ＧＰＣにより決定される、少なくとも１，０００ｇ／ｍｏｌ、より好ましくは少なくとも２，０００ｇ／ｍｏｌ、さらにより好ましくは少なくとも３，０００ｇ／ｍｏｌの分子量Ｍｗを有する。好ましくは、ポリマーの分子量Ｍｗは、１００，０００ｇ／ｍｏｌ未満である。より好ましくは、ポリマーの分子量Ｍｗは、３，０００から５０，０００ｇ／ｍｏｌの範囲内である。
好ましくは、架橋性ポリマー配合物中におけるポリマーの合計含有率は、１から９９．５質量％、好ましくは５から９９質量％の範囲内である。
本発明の好ましい実施形態において、架橋性ポリマー配合物中に含有されるルイス酸硬化触媒は、式（１）：
ＭＬ_x （１）
（式中、Ｍは、周期表の８、９、１０、１１および１３族の元素の一員であり；Ｌは、各出現において、アニオンリガンド、中性リガンドおよびラジカルリガンドからなる群から独立に選択されるリガンドであり；ｘは２から６の整数、好ましくは２または３である）
により表される。

８、９および１０族の元素は、周期表でＶＩＩＩ族とも称されて、それらはそれぞれ、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）およびニッケル（Ｎｉ）遷移族と呼ばれている。１１族の元素は周期表でＩＢ族とも称されて、それは銅（Ｃｕ）主族と呼ばれる。１３族の元素は周期表でＩＩＩＡ族とも称されて、それはホウ素（Ｂ）主族と呼ばれる。
より好ましくは、Ｍは、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、ＩｎおよびＴｌからなるリストから選択される。最も好ましくは、Ｍは、Ｒｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｂ、ＡｌおよびＧａからなるリストから選択される。
上記のように、Ｌは、各出現において、アニオンリガンド、中性リガンドまたはラジカルリガンドから独立に選択される。アニオンリガンドおよび中性リガンドは、単座、２座または３座でもよい。ラジカルリガンドは、１価、２価または３価でもよい。

好ましいアニオンおよび中性リガンドは、ハロゲン化物または有機リガンドであり、それはＭと１、２または３個以上ヘテロ原子、例えばＮ、Ｏ、ＰおよびＳなどにより配位する。
好ましいアニオンリガンドは、ハロゲン化物、シアニド、アルコレート、カルボン酸塩、脱プロトンケト酸、脱プロトンケトエステルおよび脱プロトンジケトンからなる群から選択される。
好ましいハロゲン化物は、フッ化物、塩化物、臭化物およびヨウ化物を含む。好ましいアルコレートには、メチレート、エチレート、プロピレート、ブチレート、ペンチレート、ヘキシレート、ヘプチレート、オクチレート、１，２−ジオレート、例えば、エチレングリコレート、１，３−ジオレート、例えばプロピレングリコレート、１，４−ジオレート、例えばブチレングリコレート、１，５−ジオレート、例えばペンチレングリコレート、およびグリセロレート、およびそれらの異性体が含まれる。好ましいカルボン酸塩には、ホルメート、アセテート、プロピオネート、ブタノエート、ペンタノエート、ヘキサノエート、ヘプタノエート、オクタノエート、オキサレート、マロネート、スクシネート、グルタレート、アジペート、オキシレート、およびシトレート、およびそれらの異性体が含まれる。好ましい脱プロトンケト酸には、α−ケト酸、例えば、ピルビン酸、オキサロ酢酸およびα−ケトグルタル酸、β−ケト酸、例えばアセト酢酸およびβ−ケトグルタル酸、およびγ−ケト酸、例えばレブリン酸などから誘導される脱プロトン種が含まれる。好ましい脱プロトンケトエステルは、ケト酸エステル、例えば、メチルアセトアセテート、エチルアセトアセテート、プロポイルアセトアセテートおよびブチルアセトアセテートから誘導される脱プロトン種を含む。好ましい脱プロトンジケトンは、アセチルアセトンなどの１，３−ジケトンから誘導される脱プロトン種を含む。

特に好ましいアニオンリガンドは、アセテート、プロピオネート、アセチルアセトネート、シアニドおよびエチルアセトアセテートからなる群から選択される。
好ましい中性リガンドは、アルコールおよび一酸化炭素からなる群から選択される。
好ましいアルコールには、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール（ｏｘｔａｎｏｌ）、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ペンチレングリコール、グリセロール、およびそれらの異性体が含まれる。
特に好ましい中性リガンドは、一酸化炭素からなる群から選択される。
ラジカルリガンドは、Ｍに、１、２、３個以上の炭素原子ラジカルにより配位する有機リガンドである。好ましいラジカルリガンドは、水素、直鎖の１から２０個の炭素原子を有するアルキル、直鎖の２から２０個の炭素原子を有するアルケニル、３から２０個の炭素原子を有する分岐鎖アルキルまたはアルケニル、３から２０個の炭素原子を有する環状アルキルまたはアルケニル、および４から１８個の炭素原子を有するアリールまたはヘテロアリールからなる群から選択され、１個または複数の水素原子がＦにより置き換えられていてもよく、１個または複数の非隣接ＣＨ₂基が−Ｏ−、−（Ｃ＝Ｏ）−または−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−により置き換えられていてもよい。

より好ましくは、ラジカルリガンドは、水素、１から１２個の炭素原子を有する直鎖アルキル、２から１２個の炭素原子を有する直鎖アルケニル、３から１２個の炭素原子を有する分岐鎖アルキルまたはアルケニル、３から１２個の炭素原子を有する環状アルキルまたはアルケニル、および４から１０個の炭素原子を有するアリールまたはヘテロアリールからなる群から選択され、１個または複数の水素原子が、Ｆにより置き換えられていてもよく、および１個または複数の非隣接ＣＨ₂基が−Ｏ−、−（Ｃ＝Ｏ）−または−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−により置き換えられていてもよい。
より好ましくは、ラジカルリガンドは、水素、１から１０個の炭素原子を有する直鎖アルキル、３から１０個の炭素原子を有する分岐鎖アルキル、３から１０個の炭素原子を有する環状アルキル、および４から１０個の炭素原子を有するアリールまたはヘテロアリールからなる群から選択され、１個または複数の水素原子がＦにより置き換えられていてもよく、１個または複数の非隣接ＣＨ₂基が、−Ｏ−、−（Ｃ＝Ｏ）−または−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−により置き換えられていてもよい。

特に好ましくは、ラジカルリガンドは、水素、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル、シクロノニル、シクロデシル、フェニルおよびナフチルからなる群から選択され、それは、部分的にまたは完全にフッ素化されていてもよい。
最も好ましくは、ラジカルリガンドは、水素、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソ−プロピル、ｎ−ブチル、イソ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、ｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、２−ペンチル、３−ペンチル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、３−メチルブタ−２−イル、２−メチルブタ−２−イル、２，２−ジメチルプロピル、ｎ−ヘキシル、２−ヘキシル、３−ヘキシル、２−メチルペンチル、３−メチルペンチル、４−メチルペンチル、２−メチルペンタ−２−イル、３−メチルペンタ−２−イル、２−メチルペンタ−３−イル、３−メチルペンタ−３−イル、２−エチルブチル、３−エチルブチル、２，３−ジメチルブチル、２，３−ジメチルブタ−２−イル、２，２−ジメチルブチル、ｎ−ヘプチル、ｎ−オクチル、ｎ−ノニル、ｎ−デシル、フェニルおよびナフチルからなる群から選択され、それは、部分的にまたは完全にフッ素化されていてもよい。

本発明の特に好ましい実施形態では、架橋性ポリマー配合物中のルイス酸硬化触媒は、トリアリールホウ素化合物、例えばＢ（Ｃ₆Ｈ₅）₃およびＢ（Ｃ₆Ｆ₅）₃など、トリアリールアルミニウム化合物、例えばＡｌ（Ｃ₆Ｈ₅）₃およびＡｌ（Ｃ₆Ｆ₅）₃など、酢酸パラジウム、パラジウムアセチルアセトネート、プロピオン酸パラジウム、ニッケルアセチルアセトネート、銀アセチルアセトネート、白金アセチルアセトネート、ルテニウムアセチルアセトネート、ルテニウムカルボニル、銅アセチルアセトネート、アルミニウムアセチルアセトネート、およびアルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）からなる群から選択される。
使用される触媒システムに依存して、湿気または酸素の存在は、コーティングの硬化において役割を演ずることができる。例えば、適当な触媒システムの選択により、高いもしくは低い大気の湿度でまたは高いもしくは低い酸素含有率で、急速な硬化を達成することが可能である。熟練した作業者はこれらの影響に精通しており、適当な最適化方法により大気の条件を適切に調節するであろう。
好ましくは、架橋性ポリマー配合物中におけるルイス酸硬化触媒の量は、≦１０質量％、より好ましくは≦５．０質量％、最も好ましくは≦１．００質量％である。架橋性ポリマー配合物中における硬化触媒の量として好ましい範囲は、０．００１から１０質量％、より好ましくは０．００１から５．０質量％、最も好ましくは０．００１から１．００質量％である。

架橋性ポリマー配合物のために適当な溶媒は、特に、水もヒドロキシル基などの反応性基も含有しない有機溶媒である。これらの溶媒は、例えば、脂肪族または芳香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素、酢酸エチルまたは酢酸ブチルなどのエステル、アセトンまたはメチルエチルケトンなどのケトン、テトラヒドロフランまたはジブチルエーテルなどのエーテル、さらにモノおよびポリアルキレングリコールジアルキルエーテル（グライム）、またはこれらの溶媒の混合物である。
好ましい実施形態では、架橋性ポリマー配合物は、１種または複数の溶媒を含む。
好ましくは、配合物は、ナノ粒子、コンバーター、粘度改変剤、界面活性剤、皮膜形成に影響する添加剤、蒸発挙動に影響する添加剤および架橋剤からなる群から選択される１種または複数の添加剤を含むこともできる。最も好ましくは、前記配合物は、コンバーターをさらに含む。ナノ粒子は、キャッピング剤で表面改質されていてもよい、ニトリド、チタネート、ダイヤモンド、酸化物、スルフィド、亜硫酸塩、硫酸塩、シリケートおよびカーバイドから選択することができる。好ましくは、ナノ粒子は、＜１００ｎｍ、より好ましくは＜８０ｎｍ、さらにより好ましくは＜６０ｎｍ、さらにより好ましくは＜４０ｎｍ、最も好ましくは＜２０ｎｍの粒子直径を有する材料である。粒子直径は、当業者に知られている任意の標準的方法により決定され得る。

光電子デバイスを調製する方法のステップ（ａ）において、架橋性ポリマー配合物は、液剤を塗布するための塗布法を使用して、光電子デバイス前駆体の表面に供給されることが好ましい。そのような塗布法は、例えば、布でこすり付ける方法、スポンジでこすり付ける方法、スプレーコーティング、フローコーティング、ローラーコーティング、ディップコーティング、スロットコーティング、計量分配、スクリーン印刷、刷込み印刷またはインクジェット印刷を含む。さらなる方法は、例えば、ブレード、スプレー、グラビア印刷、浸漬、ホットメルト、ローラー、スロットダイ、印刷の各方法、回転または任意の他の方法を含む。
スプレーコーティングの場合には、どちらかと言えば高希釈が必要とされ、典型的には、スプレーコーティング配合物は、７０〜９５質量％の合計溶媒含有率を含有する。スプレーコーティング配合物における溶媒含有率は非常に高いので、スプレーコーティング配合物は、溶媒のタイプに非常に敏感である。スプレーコーティング配合物は、高沸点および低沸点溶媒の混合物で作製されていることが、一般的に知られている（例えば、Organic Coatings： Science and Technology, Z. W. Wicks et al., page 482, 3^rd Edition (2007),John Wiley & Sons, Inc.）。

架橋性ポリマー配合物は、１μｍから１ｃｍ、より好ましくは１０μｍから１ｍｍの厚さの層として、ステップ（ａ）で塗布されることがさらに好ましい。好ましい実施形態では、配合物は、１から２００μｍ、より好ましくは５から１８０μｍ、最も好ましくは１０から１５０μｍの厚さを有する薄い層として塗布される。代替的な好ましい実施形態では、配合物は、２００μｍから１ｃｍ、より好ましくは２００μｍから５ｍｍ、最も好ましくは２００μｍから１ｍｍの厚さを有する厚い層として塗布される。
光電子デバイスを調製する方法のステップ（ｂ）において、硬化は、好ましくは、０から３００℃、より好ましくは１０から２５０℃、最も好ましくは１５から２２０℃から選択される温度に上げて実施することが好ましい。
好ましくは、ステップ（ｂ）における硬化は、ホットプレート上で、炉中で、または人工気候室中で実施される。あるいは、列車、車両、船舶、壁、ビルディングなどの物品または非常に大きいサイズの物品がコートされるならば、硬化は、好ましくは、環境条件下で実施される。
好ましい実施形態では、ステップ（ｂ）における硬化は、ホットプレート上または炉中で、０から３００℃、より好ましくは１０から２５０℃、最も好ましくは１５から２２０℃から選択される温度で実施される。

代替的な好ましい実施形態では、ステップ（ｂ）における硬化は、５０から９９％、より好ましくは６０から９５％、最も好ましくは８０から９０％の範囲内の相対湿度を有する人工気候室中で、１０から９５℃、より好ましくは１５から８５℃、最も好ましくは２０から８５℃から選択される温度で実施される。
別の代替的な好ましい実施形態では、ステップ（ｂ）における硬化は環境条件下で実施される。
好ましくは、硬化時間は、塗布厚さ、ポリマー組成、および硬化触媒の性質に依存して、０．１から２４時間、より好ましくは０．５から１６時間、さらにより好ましくは１から８時間、最も好ましくは２から５時間である。
上に記載された方法により得ることができる光電子デバイスは、光および電流の両方で作動する電子的デバイスであってもよい。好ましくは、前記方法により得ることができる光電子デバイスは、レーザーダイオード、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＯＬＥＴ（有機発光トランジスター）、太陽電池セルまたは光起電電池セルである。

本発明では、半導体光源（ＬＥＤチップ）および少なくとも１つのコンバーター、好ましくは蛍光体または量子材料を含むＬＥＤが特に好ましい。ＬＥＤは、好ましくは白色発光であるかまたはある色点（カラーオンデマンド原則）を有する光を発する。カラーオンデマンド概念は、１つまたは複数の蛍光体を使用するｐｃ−ＬＥＤ（＝蛍光体に変換されたＬＥＤ）を使用するある色点を有する光を生ずることを意味すると理解される。封止材は、ＬＥＤデバイスの外部環境に対するバリアを形成して、それによりコンバーターおよび／またはＬＥＤチップを保護する。封止材は、好ましくは、コンバーターおよび／またはＬＥＤチップと直接接触している。
好ましい実施形態において、半導体光源（ＬＥＤチップ）は、好ましくは式Ｉｎ_iＧａ_jＡｌ_kＮ（０≦ｉ、０≦ｊ、０≦ｋ、およびｉ＋ｊ＋ｋ＝１）の発光性窒化インジウムアルミニウムガリウムを含有する。
さらなる好ましい実施形態においてＬＥＤは、ＺｎＯ、ＴＣＯ（透明な導電性酸化物）、ＺｎＳｅまたはＳｉＣに基づく発光性配列である。さらなる好ましい実施形態においてＬＥＤは、エレクトロルミネセンスおよび／またはフォトルミネセンスを示す光源である。

架橋ポリマー材料は、ＬＥＤのコンバーター層に含まれることが好ましい。好ましくは、コンバーター層は、架橋ポリマー材料、ならびに好ましくは蛍光体および／または量子材料から選択される１つもしくは複数のコンバーターを含有する。
コンバーター層は、用途の各タイプに応じて、半導体光源（ＬＥＤチップ）上に直接配置されるかあるいはそれから離れて配置されるかのいずれかである（後者の配置は「遠隔蛍光体技術」も含む）。遠隔蛍光体技術の利点は当業者に知られており、例えば、以下の公開文献： Japanese J. of Appl. Phys. Vol. 44, No. 21 (2005), L649-L651で明らかにされている。
半導体光源（ＬＥＤチップ）とコンバーター層の間の光学的連結は、導光配列により達成することができる。これは、半導体が中央の位置に設置されて、導光デバイス、例えば、光学繊維などにより、コンバーター層と光学的に連結されることを可能にする。このようにして、照明の要望に適合した単に１種または種々の蛍光体からなるランプを実現することが可能であり、光源と連結された光スクリーン、および光学導波管を形成するように配置することができる。このようにして、電気設備のために有利な位置に強い光源を置いて、光学導波管と連結された蛍光体を含むランプを、さらなる電気ケーブルを付けずに、その代わりに光学導波管を据え付けるだけで任意の所望の位置に設置することが可能である。

好ましくは、コンバーターは、蛍光体、すなわち発光性を有する物質である。用語「発光性」は、リン光性ならびに蛍光性の両方を含むことが意図される。
本出願の目的のために、蛍光体のタイプは特に限定されない。適当な蛍光体は、当業者に周知であり、市販の供給源から容易に得ることができる。本出願の目的のために、用語「蛍光体」は、電磁スペクトルを１つの波長で吸収して異なる波長で発光する材料を含むことが意図される。

適当な蛍光体の例は、１つまたは複数の発光中心を含む粒子形態にある無機蛍光性材料である。そのような発光中心は、例えば、希土類元素、遷移金属元素、典型族元素およびこれらの任意の組合せからなる群から選択される好ましくは原子またはイオンである、いわゆる活性物質の使用により形成され得る。適当な希土類元素の例は、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｐｍ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕからなる群から選択することができる。適当な遷移金属元素の例は、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＡｕおよびＺｎからなる群から選択することができる。適当な典型族元素の例は、Ｎａ、Ｔｌ、Ｓｎ、Ｐｂ、ＳｂおよびＢｉからなる群から選択することができる。適当な蛍光体の例は、ガーネット、シリケート、オルトシリケート、チオガレート、スルフィド、ニトリド、ケイ素ベースのオキシニトリド、ニトリドシリケート、ニトリドアルミニウムシリケート、オキソニトリドシリケート、オキソニトリドアルミニウムシリケートおよび希土類ドープサイアロンに基づく蛍光体を含む。

ＬＥＤの変換層でコンバーターとして使用され得る蛍光体は、例えば：Ｂａ₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ²⁺、ＢａＳｉ₂Ｏ₅：Ｐｂ²⁺、Ｂａ_xＳｒ_1-xＦ₂：Ｅｕ²⁺（０≦ｘ≦１で）、ＢａＳｒＭｇＳｉ₂Ｏ₇：Ｅｕ²⁺、ＢａＴｉＰ₂Ｏ₇、（Ｂａ，Ｔｉ）₂Ｐ₂Ｏ₇：Ｔｉ、Ｂａ₃ＷＯ₆：Ｕ、ＢａＹ₂Ｆ₈：Ｅｒ³⁺，Ｙｂ⁺、Ｂｅ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ²⁺、Ｂｉ₄Ｇｅ₃Ｏ₁₂、ＣａＡｌ₂Ｏ₄：Ｃｅ³⁺、ＣａＬａ₄Ｏ₇：Ｃｅ³⁺、ＣａＡｌ₂Ｏ₄：Ｅｕ²⁺、ＣａＡｌ₂Ｏ₄：Ｍｎ²⁺、ＣａＡｌ₄Ｏ₇：Ｐｂ²⁺，Ｍｎ²⁺、ＣａＡｌ₂Ｏ₄：Ｔｂ³⁺、Ｃａ₃Ａｌ₂Ｓｉ₃Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、Ｃａ₃Ａｌ₂Ｓｉ₃Ｏ₁₂：Ｅｕ²⁺、Ｃａ₂Ｂ₅Ｏ₉Ｂｒ：Ｅｕ²⁺、Ｃａ₂Ｂ₅Ｏ₉Ｃｌ：Ｅｕ²⁺、Ｃａ₂Ｂ₅Ｏ₉Ｃｌ：Ｐｂ²⁺、ＣａＢ₂Ｏ₄：Ｍｎ²⁺、Ｃａ₂Ｂ₂Ｏ₅：Ｍｎ²⁺、ＣａＢ₂Ｏ₄：Ｐｂ²⁺、ＣａＢ₂Ｐ₂Ｏ₉：Ｅｕ²⁺、Ｃａ₅Ｂ₂ＳｉＯ₁₀：Ｅｕ³⁺、Ｃａ_0.5Ｂａ_0.5Ａｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｃｅ³⁺，Ｍｎ²⁺、Ｃａ₂Ｂａ₃（ＰＯ₄）₃Ｃｌ：Ｅｕ²⁺、ＳｉＯ₂中ＣａＢｒ₂：Ｅｕ²⁺、ＳｉＯ₂中ＣａＣｌ₂：Ｅｕ²⁺、ＳｉＯ₂中ＣａＣｌ₂：Ｅｕ²⁺、Ｍｎ²⁺、ＣａＦ₂：Ｃｅ³⁺、ＣａＦ₂：Ｃｅ³⁺，Ｍｎ²⁺、ＣａＦ₂：Ｃｅ³⁺，Ｔｂ³⁺、ＣａＦ₂：Ｅｕ²⁺、ＣａＦ₂：Ｍｎ²⁺、ＣａＦ₂：Ｕ、ＣａＧａ₂Ｏ₄：Ｍｎ²⁺、ＣａＧａ₄Ｏ₇：Ｍｎ²⁺、ＣａＧａ₂Ｓ₄：Ｃｅ³⁺、ＣａＧａ₂Ｓ₄：Ｅｕ²⁺、ＣａＧａ₂Ｓ₄：Ｍｎ²⁺、ＣａＧａ₂Ｓ₄：Ｐｂ²⁺、ＣａＧｅＯ₃：Ｍｎ²⁺、ＳｉＯ₂中ＣａＩ₂：Ｅｕ²⁺、ＳｉＯ₂中ＣａＩ₂：Ｅｕ²⁺，Ｍｎ²⁺、ＣａＬａＢＯ₄：Ｅｕ³⁺、ＣａＬａＢ₃Ｏ₇：Ｃｅ³⁺，Ｍｎ²⁺、Ｃａ₂Ｌａ₂ＢＯ_6.5：Ｐｂ²⁺、Ｃａ₂ＭｇＳｉ₂Ｏ₇、Ｃａ₂ＭｇＳｉ₂Ｏ₇：Ｃｅ³⁺、ＣａＭｇＳｉ₂Ｏ₆：Ｅｕ²⁺、Ｃａ₃ＭｇＳｉ₂Ｏ₈：Ｅｕ²⁺、Ｃａ₂ＭｇＳｉ₂Ｏ₇：Ｅｕ²⁺、ＣａＭｇＳｉ₂Ｏ₆：Ｅｕ²⁺，Ｍｎ²⁺、Ｃａ₂ＭｇＳｉ₂Ｏ₇：Ｅｕ²⁺，Ｍｎ²⁺、ＣａＭｏＯ₄、ＣａＭｏＯ₄：Ｅｕ³⁺、ＣａＯ：Ｂｉ³⁺、ＣａＯ：Ｃｄ²⁺、ＣａＯ：Ｃｕ⁺、ＣａＯ：Ｅｕ³⁺、ＣａＯ：Ｅｕ³⁺，Ｎａ⁺、ＣａＯ：Ｍｎ²⁺、ＣａＯ：Ｐｂ²⁺、ＣａＯ：Ｓｂ³⁺、ＣａＯ：Ｓｍ³⁺、ＣａＯ：Ｔｂ³⁺、ＣａＯ：Ｔｌ、ＣａＯ：Ｚｎ²⁺、Ｃａ₂Ｐ₂Ｏ₇：Ｃｅ³⁺、α−Ｃａ₃（ＰＯ₄）₂：Ｃｅ³⁺、β−Ｃａ₃（ＰＯ₄）₂：Ｃｅ³⁺、Ｃａ₅（ＰＯ₄）₃Ｃｌ：Ｅｕ²⁺、Ｃａ₅（ＰＯ₄）₃Ｃｌ：Ｍｎ²⁺、Ｃａ₅（ＰＯ₄）₃Ｃｌ：Ｓｂ³⁺、Ｃａ₅（ＰＯ₄）₃Ｃｌ：Ｓｎ²⁺、β−Ｃａ₃（ＰＯ₄）₂：Ｅｕ²⁺，Ｍｎ²⁺、Ｃａ₅（ＰＯ₄）₃Ｆ：Ｍｎ²⁺、Ｃａ₅（ＰＯ₄）₃Ｆ：Ｓｂ³⁺、Ｃａ₅（ＰＯ₄）₃Ｆ：Ｓｎ²⁺、α−Ｃａ₃（ＰＯ₄）₂：Ｅｕ²⁺、β−Ｃａ₃（ＰＯ₄）₂：Ｅｕ²⁺、Ｃａ₂Ｐ₂Ｏ₇：Ｅｕ²⁺、Ｃａ₂Ｐ₂Ｏ₇：Ｅｕ²⁺，Ｍｎ²⁺、ＣａＰ₂Ｏ₆：Ｍｎ²⁺、α−Ｃａ₃（ＰＯ₄）₂：Ｐｂ²⁺、α−Ｃａ₃（ＰＯ₄）₂：Ｓｎ²⁺、β−Ｃａ₃（ＰＯ₄）₂：Ｓｎ²⁺、β−Ｃａ₂Ｐ₂Ｏ₇：Ｓｎ，Ｍｎ、α−Ｃａ₃（ＰＯ₄）₂：Ｔｒ、ＣａＳ：Ｂｉ³⁺、ＣａＳ：Ｂｉ³⁺、Ｎａ、ＣａＳ：Ｃｅ³⁺、ＣａＳ：Ｅｕ²⁺、ＣａＳ：Ｃｕ⁺，Ｎａ⁺、ＣａＳ：Ｌａ³⁺、ＣａＳ：Ｍｎ²⁺、ＣａＳＯ₄：Ｂｉ、ＣａＳＯ₄：Ｃｅ³⁺、ＣａＳＯ₄：Ｃｅ³⁺，Ｍｎ²⁺、ＣａＳＯ₄：Ｅｕ²⁺、ＣａＳＯ₄：Ｅｕ²⁺，Ｍｎ²⁺、ＣａＳＯ₄：Ｐｂ²⁺、

ＣａＳ：Ｐｂ²⁺、ＣａＳ：Ｐｂ²⁺，Ｃｌ、ＣａＳ：Ｐｂ²⁺，Ｍｎ²⁺、ＣａＳ：Ｐｒ³⁺，Ｐｂ²⁺，Ｃｌ、ＣａＳ：Ｓｂ³⁺、ＣａＳ：Ｓｂ³⁺，Ｎａ、ＣａＳ：Ｓｍ³⁺、ＣａＳ：Ｓｎ²⁺、ＣａＳ：Ｓｎ²⁺，Ｆ、ＣａＳ：Ｔｂ³⁺、ＣａＳ：Ｔｂ³⁺，Ｃｌ、ＣａＳ：Ｙ³⁺、ＣａＳ：Ｙｂ²⁺、ＣａＳ：Ｙｂ²⁺，Ｃｌ、ＣａＳｉＯ₃：Ｃｅ³⁺、Ｃａ₃ＳｉＯ₄Ｃｌ₂：Ｅｕ²⁺、Ｃａ₃ＳｉＯ₄Ｃｌ₂：Ｐｂ²⁺、ＣａＳｉＯ₃：Ｅｕ²⁺、ＣａＳｉＯ₃：Ｍｎ²⁺，Ｐｂ、ＣａＳｉＯ₃：Ｐｂ²⁺、ＣａＳｉＯ₃：Ｐｂ²⁺，Ｍｎ²⁺、ＣａＳｉＯ₃：Ｔｉ⁴⁺、ＣａＳｒ₂（ＰＯ₄）₂：Ｂｉ³⁺、β−（Ｃａ，Ｓｒ）₃（ＰＯ₄）₂：Ｓｎ²⁺Ｍｎ²⁺、ＣａＴｉ_0.9Ａｌ_0.1Ｏ₃：Ｂｉ³⁺、ＣａＴｉＯ₃：Ｅｕ³⁺、ＣａＴｉＯ₃：Ｐｒ³⁺、Ｃａ₅（ＶＯ₄）₃Ｃｌ、ＣａＷＯ₄、ＣａＷＯ₄：Ｐｂ²⁺、ＣａＷＯ₄：Ｗ、Ｃａ₃ＷＯ₆：Ｕ、ＣａＹＡｌＯ₄：Ｅｕ³⁺、ＣａＹＢＯ₄：Ｂｉ³⁺、ＣａＹＢＯ₄：Ｅｕ³⁺、ＣａＹＢ_0.8Ｏ_3.7：Ｅｕ³⁺、ＣａＹ₂ＺｒＯ₆：Ｅｕ³⁺、（Ｃａ，Ｚｎ，Ｍｇ）₃（ＰＯ₄）₂：Ｓｎ、ＣｅＦ₃、（Ｃｅ，Ｍｇ）ＢａＡｌ₁₁Ｏ₁₈：Ｃｅ、（Ｃｅ，Ｍｇ）ＳｒＡｌ₁₁Ｏ₁₈：Ｃｅ、ＣｅＭｇＡｌ₁₁Ｏ₁₉：Ｃｅ：Ｔｂ、Ｃｄ₂Ｂ₆Ｏ₁₁：Ｍｎ²⁺、ＣｄＳ：Ａｇ⁺，Ｃｒ、ＣｄＳ：Ｉｎ、ＣｄＳ：Ｉｎ、ＣｄＳ：Ｉｎ，Ｔｅ、ＣｄＳ：Ｔｅ、ＣｄＷＯ₄、ＣｓＦ、Ｃｓｌ、ＣｓＩ：Ｎａ⁺、ＣｓＩ：Ｔｌ、（ＥｒＣｌ₃）_0.25（ＢａＣｌ₂）_0.75、ＧａＮ：Ｚｎ、Ｇｄ₃Ｇａ₅Ｏ₁₂：Ｃｒ³⁺、Ｇｄ₃Ｇａ₅Ｏ₁₂：Ｃｒ，Ｃｅ、ＧｄＮｂＯ₄：Ｂｉ³⁺、Ｇｄ₂Ｏ₂Ｓ：Ｅｕ³⁺、Ｇｄ₂Ｏ₂ＳＰｒ³⁺、Ｇｄ₂Ｏ₂Ｓ：Ｐｒ，Ｃｅ，Ｆ、Ｇｄ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ³⁺、Ｇｄ₂ＳｉＯ₅：Ｃｅ³⁺、ＫＡＩ₁₁Ｏ₁₇：Ｔｌ⁺、ＫＧａ₁₁Ｏ₁₇：Ｍｎ²⁺、Ｋ₂Ｌａ₂Ｔｉ₃Ｏ₁₀：Ｅｕ、ＫＭｇＦ₃：Ｅｕ²⁺、ＫＭｇＦ₃：Ｍｎ²⁺、Ｋ₂ＳｉＦ₆：Ｍｎ⁴⁺、ＬａＡｌ₃Ｂ₄Ｏ₁₂：Ｅｕ³⁺、ＬａＡｌＢ₂Ｏ₆：Ｅｕ³⁺、ＬａＡｌＯ₃：Ｅｕ³⁺、ＬａＡｌＯ₃：Ｓｍ³⁺、ＬａＡｓＯ₄：Ｅｕ³⁺、ＬａＢｒ₃：Ｃｅ³⁺、ＬａＢＯ₃：Ｅｕ³⁺、（Ｌａ，Ｃｅ，Ｔｂ）ＰＯ₄：Ｃｅ：Ｔｂ、ＬａＣｌ₃：Ｃｅ³⁺、Ｌａ₂Ｏ₃：Ｂｉ³⁺、

ＬａＯＢｒ：Ｔｂ³⁺、ＬａＯＢｒ：Ｔｍ³⁺、ＬａＯＣｌ：Ｂｉ³⁺、ＬａＯＣｌ：Ｅｕ³⁺、ＬａＯＦ：Ｅｕ³⁺、Ｌａ₂Ｏ₃：Ｅｕ³⁺、Ｌａ₂Ｏ₃：Ｐｒ³⁺、Ｌａ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ³⁺、ＬａＰＯ₄：Ｃｅ³⁺、ＬａＰＯ₄：Ｅｕ³⁺、ＬａＳｉＯ₃Ｃｌ：Ｃｅ³⁺、ＬａＳｉＯ₃Ｃｌ：Ｃｅ³⁺，Ｔｂ³⁺、ＬａＶＯ₄：Ｅｕ³⁺、Ｌａ₂Ｗ₃Ｏ₁₂：Ｅｕ³⁺、ＬｉＡｌＦ₄：Ｍｎ²⁺、ＬｉＡｌ₅Ｏ₈：Ｆｅ³⁺、ＬｉＡｌＯ₂：Ｆｅ³⁺、ＬｉＡｌＯ₂：Ｍｎ²⁺、ＬｉＡｌ₅Ｏ₈：Ｍｎ²⁺、Ｌｉ₂ＣａＰ₂Ｏ₇：Ｃｅ³⁺，Ｍｎ²⁺、ＬｉＣｅＢａ₄Ｓｉ₄Ｏ₁₄：Ｍｎ²⁺、ＬｉＣｅＳｒＢａ₃Ｓｉ₄Ｏ₁₄：Ｍｎ²⁺、ＬｉＩｎＯ₂：Ｅｕ³⁺、ＬｉＩｎＯ₂：Ｓｍ³⁺、ＬｉＬａＯ₂：Ｅｕ³⁺、ＬｕＡｌＯ₃：Ｃｅ³⁺、（Ｌｕ，Ｇｄ）₂ＳｉＯ₅：Ｃｅ³⁺、Ｌｕ₂ＳｉＯ₅：Ｃｅ³⁺、Ｌｕ₂Ｓｉ₂Ｏ₇：Ｃｅ³⁺、ＬｕＴａＯ₄：Ｎｂ⁵⁺、Ｌｕ_1-xＹ_xＡｌＯ₃：Ｃｅ³⁺（０≦ｘ≦１で）、ＭｇＡｌ₂Ｏ₄：Ｍｎ²⁺、ＭｇＳｒＡｌ₁₀Ｏ₁₇：Ｃｅ、ＭｇＢ₂Ｏ₄：Ｍｎ²⁺、ＭｇＢａ₂（ＰＯ₄）₂：Ｓｎ²⁺、ＭｇＢａ₂（ＰＯ₄）₂：Ｕ、ＭｇＢａＰ₂Ｏ₇：Ｅｕ²⁺、ＭｇＢａＰ₂Ｏ₇：Ｅｕ²⁺，Ｍｎ²⁺、ＭｇＢａ₃Ｓｉ₂Ｏ₈：Ｅｕ²⁺、ＭｇＢａ（ＳＯ₄）₂：Ｅｕ²⁺、Ｍｇ₃Ｃａ₃（ＰＯ₄）₄：Ｅｕ²⁺、ＭｇＣａＰ₂Ｏ₇：Ｍｎ²⁺、Ｍｇ₂Ｃａ（ＳＯ₄）₃：Ｅｕ²⁺、Ｍｇ₂Ｃａ（ＳＯ₄）₃：Ｅｕ²⁺，Ｍｎ²、ＭｇＣｅＡｌ₁₁Ｏ₁₉：Ｔｂ³⁺、Ｍｇ₄（Ｆ）ＧｅＯ₆：Ｍｎ²⁺、Ｍｇ₄（Ｆ）（Ｇｅ，Ｓｎ）Ｏ₆：Ｍｎ²⁺、ＭｇＦ₂：Ｍｎ²⁺、ＭｇＧａ₂Ｏ₄：Ｍｎ²⁺、Ｍｇ₈Ｇｅ₂Ｏ₁₁Ｆ₂：Ｍｎ⁴⁺、ＭｇＳ：Ｅｕ²⁺、ＭｇＳｉＯ₃：Ｍｎ²⁺、Ｍｇ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ²⁺、Ｍｇ₃ＳｉＯ₃Ｆ₄：Ｔｉ⁴⁺、ＭｇＳＯ₄：Ｅｕ²⁺、ＭｇＳＯ₄：Ｐｂ²⁺、（Ｍｇ、Ｓｒ）Ｂａ₂Ｓｉ₂Ｏ₇：Ｅｕ²⁺、ＭｇＳｒＰ₂Ｏ₇：Ｅｕ²⁺、ＭｇＳｒ₅（ＰＯ₄）₄：Ｓｎ²⁺、ＭｇＳｒ₃Ｓｉ₂Ｏ₈：Ｅｕ²⁺，Ｍｎ²⁺、Ｍｇ₂Ｓｒ（ＳＯ₄）₃：Ｅｕ²⁺、Ｍｇ₂ＴｉＯ₄：Ｍｎ⁴⁺、ＭｇＷＯ₄、ＭｇＹＢＯ₄：Ｅｕ³⁺、Ｎａ₃Ｃｅ（ＰＯ₄）₂：Ｔｂ³⁺、ＮａＩ：Ｔｌ、Ｎａ_1.23Ｋ_0.42Ｅｕ_0.12ＴｉＳｉ₄Ｏ₁₁：Ｅｕ³⁺、Ｎａ_1.23Ｋ_0.42Ｅｕ_0.12ＴｉＳｉ₅Ｏ₁₃・ｘＨ₂Ｏ：Ｅｕ³⁺、Ｎａ_1.29Ｋ_0.46Ｅｒ_0.08ＴｉＳｉ₄Ｏ₁₁：Ｅｕ³⁺、Ｎａ₂Ｍｇ₃Ａｌ₂Ｓｉ₂Ｏ₁₀：Ｔｂ、Ｎａ（Ｍｇ_2-xＭｎ_x）ＬｉＳｉ₄Ｏ₁₀Ｆ₂：Ｍｎ（０≦ｘ≦２で）、ＮａＹＦ₄：Ｅｒ³⁺，Ｙｂ³⁺、ＮａＹＯ₂：Ｅｕ³⁺、Ｐ４６（７０％）＋Ｐ４７（３０％）、ＳｒＡｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｃｅ³⁺，Ｍｎ²⁺、ＳｒＡｌ₂Ｏ₄：Ｅｕ²⁺、ＳｒＡｌ₄Ｏ₇：Ｅｕ³⁺、ＳｒＡｌ₁₂Ｏ₁₉：Ｅｕ²⁺、ＳｒＡｌ₂Ｓ₄：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₂Ｂ₅Ｏ₉Ｃｌ：Ｅｕ²⁺、ＳｒＢ₄Ｏ₇：Ｅｕ²⁺（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）、ＳｒＢ₄Ｏ₇：Ｐｂ²⁺、ＳｒＢ₄Ｏ₇：Ｐｂ²⁺，Ｍｎ²⁺、ＳｒＢ₈Ｏ₁₃：Ｓｍ²⁺、Ｓｒ_xＢａ_yＣｌ_zＡｌ₂Ｏ_4-z/2：Ｍｎ²⁺，Ｃｅ³⁺、ＳｒＢａＳｉＯ₄：Ｅｕ²⁺、

ＳｉＯ₂中Ｓｒ（Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）₂：Ｅｕ²⁺、ＳｉＯ₂中ＳｒＣｌ₂：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₅Ｃｌ（ＰＯ₄）₃：Ｅｕ、Ｓｒ_wＦ_xＢ₄Ｏ_6.5：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ_wＦ_xＢ_yＯ_z：Ｅｕ²⁺，Ｓｍ²⁺、ＳｒＦ₂：Ｅｕ²⁺、ＳｒＧａ₁₂Ｏ₁₉：Ｍｎ²⁺、ＳｒＧａ₂Ｓ₄：Ｃｅ³⁺、ＳｒＧａ₂Ｓ₄：Ｅｕ²⁺、ＳｒＧａ₂Ｓ₄：Ｐｂ²⁺、ＳｒＩｎ₂Ｏ₄：Ｐｒ³⁺，Ａｌ³⁺、（Ｓｒ，Ｍｇ）₃（ＰＯ₄）₂：Ｓｎ、ＳｒＭｇＳｉ₂Ｏ₆：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₂ＭｇＳｉ₂Ｏ₇：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₃ＭｇＳｉ₂Ｏ₈：Ｅｕ²⁺、ＳｒＭｏＯ₄：Ｕ、ＳｒＯ・３Ｂ₂Ｏ₃：Ｅｕ²⁺，Ｃｌ、β−ＳｒＯ・３Ｂ₂Ｏ₃：Ｐｂ²⁺、β−ＳｒＯ・３Ｂ₂Ｏ₃：Ｐｂ²⁺，Ｍｎ²⁺、α−ＳｒＯ・３Ｂ₂Ｏ₃：Ｓｍ²⁺、Ｓｒ₆Ｐ₅ＢＯ₂₀：Ｅｕ、Ｓｒ₅（ＰＯ₄）₃Ｃｌ：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₅（ＰＯ₄）₃Ｃｌ：Ｅｕ²⁺，Ｐｒ³⁺、Ｓｒ₅（ＰＯ₄）₃Ｃｌ：Ｍｎ²⁺、Ｓｒ₅（ＰＯ₄）₃Ｃｌ：Ｓｂ³⁺、Ｓｒ₂Ｐ₂Ｏ₇：Ｅｕ²⁺、β−Ｓｒ₃（ＰＯ₄）₂：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₅（ＰＯ₄）₃Ｆ：Ｍｎ²⁺、Ｓｒ₅（ＰＯ₄）₃Ｆ：Ｓｂ³⁺、Ｓｒ₅（ＰＯ₄）₃Ｆ：Ｓｂ³⁺，Ｍｎ²⁺、Ｓｒ₅（ＰＯ₄）₃Ｆ：Ｓｎ²⁺、Ｓｒ₂Ｐ₂Ｏ₇：Ｓｎ²⁺、β−Ｓｒ₃（ＰＯ₄）₂：Ｓｎ²⁺、β−Ｓｒ₃（ＰＯ₄）₂：Ｓｎ²⁺，Ｍｎ²⁺（Ａｌ）、ＳｒＳ：Ｃｅ³⁺、ＳｒＳ：Ｅｕ²⁺、ＳｒＳ：Ｍｎ²⁺、ＳｒＳ：Ｃｕ⁺，Ｎａ、ＳｒＳＯ₄：Ｂｉ、ＳｒＳＯ₄：Ｃｅ³⁺、ＳｒＳＯ₄：Ｅｕ²⁺、ＳｒＳＯ₄：Ｅｕ²⁺，Ｍｎ²⁺、Ｓｒ₅Ｓｉ₄Ｏ₁₀Ｃｌ₆：Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ²⁺、ＳｒＴｉＯ₃：Ｐｒ³⁺、ＳｒＴｉＯ₃：Ｐｒ³⁺，Ａｌ³⁺、Ｓｒ₃ＷＯ₆：Ｕ、ＳｒＹ₂Ｏ₃：Ｅｕ³⁺、ＴｈＯ₂：Ｅｕ³⁺、ＴｈＯ₂：Ｐｒ³⁺、ＴｈＯ₂：Ｔｂ³⁺、ＹＡｌ₃Ｂ₄Ｏ₁₂：Ｂｉ³⁺、ＹＡｌ₃Ｂ₄Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、ＹＡｌ₃Ｂ₄Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺，Ｍｎ、ＹＡｌ₃Ｂ₄Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺，Ｔｂ³⁺、ＹＡｌ₃Ｂ₄Ｏ₁₂：Ｅｕ³⁺、ＹＡｌ₃Ｂ₄Ｏ₁₂：Ｅｕ³⁺，Ｃｒ³⁺、ＹＡｌ₃Ｂ₄Ｏ₁₂：Ｔｈ⁴⁺，Ｃｅ³⁺，Ｍｎ²⁺、ＹＡｌＯ₃：Ｃｅ³⁺、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ³⁺、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｒ³⁺、ＹＡｌＯ₃：Ｅｕ³⁺、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｅｕ^3r、Ｙ₄Ａｌ₂Ｏ₉：Ｅｕ³⁺、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｍｎ⁴⁺、ＹＡｌＯ₃：Ｓｍ³⁺、ＹＡｌＯ₃：Ｔｂ³⁺、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｔｂ³⁺、ＹＡｓＯ₄：Ｅｕ³⁺、

ＹＢＯ₃：Ｃｅ³⁺、ＹＢＯ₃：Ｅｕ³⁺、ＹＦ₃：Ｅｒ³⁺，Ｙｂ³⁺、ＹＦ₃：Ｍｎ²⁺、ＹＦ₃：Ｍｎ²⁺，Ｔｈ⁴⁺、ＹＦ₃：Ｔｍ³⁺，Ｙｂ³⁺、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃：Ｔｂ、（Ｙ，Ｇｄ）₂Ｏ₃：Ｅｕ³⁺、Ｙ_1.34Ｇｄ_0.60Ｏ₃（Ｅｕ，Ｐｒ）、Ｙ₂Ｏ₃：Ｂｉ³⁺、ＹＯＢｒ：Ｅｕ³⁺、Ｙ₂Ｏ₃：Ｃｅ、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｒ³⁺、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ³⁺（ＹＯＥ）、Ｙ₂Ｏ₃：Ｃｅ³⁺，Ｔｂ³⁺、ＹＯＣｌ：Ｃｅ³⁺、ＹＯＣｌ：Ｅｕ³⁺、ＹＯＦ：Ｅｕ³⁺、ＹＯＦ：Ｔｂ³⁺、Ｙ₂Ｏ₃：Ｈｏ³⁺、Ｙ₂Ｏ₂Ｓ：Ｅｕ³⁺、Ｙ₂Ｏ₂Ｓ：Ｐｒ³⁺、Ｙ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ³⁺、Ｙ₂Ｏ₃：Ｔｂ³⁺、ＹＰＯ₄：Ｃｅ³⁺、ＹＰＯ₄：Ｃｅ³⁺，Ｔｂ³⁺、ＹＰＯ₄：Ｅｕ³⁺、ＹＰＯ₄：Ｍｎ²⁺，Ｔｈ⁴⁺、ＹＰＯ₄：Ｖ⁵⁺、Ｙ（Ｐ，Ｖ）Ｏ₄：Ｅｕ、Ｙ₂ＳｉＯ₅：Ｃｅ³⁺、ＹＴａＯ₄、ＹＴａＯ₄：Ｎｂ⁵⁺、ＹＶＯ₄：Ｄｙ³⁺、ＹＶＯ₄：Ｅｕ³⁺、ＺｎＡｌ₂Ｏ₄：Ｍｎ²⁺、ＺｎＢ₂Ｏ₄：Ｍｎ²⁺、ＺｎＢａ₂Ｓ₃：Ｍｎ²⁺、（Ｚｎ，Ｂｅ）₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ²⁺、Ｚｎ_0.4Ｃｄ_0.6Ｓ：Ａｇ、Ｚｎ_0.6Ｃｄ_0.4Ｓ：Ａｇ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ，Ｃｌ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ、ＺｎＦ₂：Ｍｎ²⁺、ＺｎＧａ₂Ｏ₄、ＺｎＧａ₂Ｏ₄：Ｍｎ²⁺、ＺｎＧａ₂Ｓ₄：Ｍｎ²⁺、Ｚｎ₂ＧｅＯ₄：Ｍｎ²⁺、（Ｚｎ，Ｍｇ）Ｆ₂：Ｍｎ²⁺、ＺｎＭｇ₂（ＰＯ₄）₂：Ｍｎ²⁺、（Ｚｎ，Ｍｇ）₃（ＰＯ₄）₂：Ｍｎ²⁺、ＺｎＯ：Ａｌ³⁺，Ｇａ³⁺、ＺｎＯ：Ｂｉ³⁺、ＺｎＯ：Ｇａ³⁺、ＺｎＯ：Ｇａ、ＺｎＯ−ＣｄＯ：Ｇａ、ＺｎＯ：Ｓ、ＺｎＯ：Ｓｅ、ＺｎＯ：Ｚｎ、ＺｎＳ：Ａｇ⁺，Ｃｌ^-、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｕ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｎｉ、ＺｎＳ：Ａｕ，Ｉｎ、ＺｎＳ−ＣｄＳ（２５−７５）、ＺｎＳ−ＣｄＳ（５０−５０）、ＺｎＳ−ＣｄＳ（７５−２５）、ＺｎＳ−ＣｄＳ：Ａｇ，Ｂｒ，Ｎｉ、ＺｎＳ−ＣｄＳ：Ａｇ⁺，Ｃｌ、ＺｎＳ−ＣｄＳ：Ｃｕ，Ｂｒ、ＺｎＳ−ＣｄＳ：Ｃｕ，Ｉ、ＺｎＳ：Ｃｌ^-、ＺｎＳ：Ｅｕ²⁺、ＺｎＳ：Ｃｕ、ＺｎＳ：Ｃｕ⁺，Ａｌ³⁺、ＺｎＳ：Ｃｕ⁺，Ｃｌ^-、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ｓｎ、ＺｎＳ：Ｅｕ²⁺、ＺｎＳ：Ｍｎ²⁺、ＺｎＳ：Ｍｎ，Ｃｕ、ＺｎＳ：Ｍｎ²⁺，Ｔｅ²⁺、ＺｎＳ：Ｐ、ＺｎＳ：Ｐ^3-，Ｃｌ^-、ＺｎＳ：Ｐｂ²⁺、ＺｎＳ：Ｐｂ²⁺，Ｃｌ^-、ＺｎＳ：Ｐｂ，Ｃｕ、Ｚｎ₃（ＰＯ₄）₂：Ｍｎ²⁺、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ²⁺、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ²⁺，Ａｓ⁵⁺、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ，Ｓｂ₂Ｏ₂、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ²⁺，Ｐ、Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｔｉ⁴⁺、ＺｎＳ：Ｓｎ²⁺、ＺｎＳ：Ｓｎ，Ａｇ、ＺｎＳ：Ｓｎ²⁺，Ｌｉ⁺、ＺｎＳ：Ｔｅ，Ｍｎ、ＺｎＳ−ＺｎＴｅ：Ｍｎ²⁺、ＺｎＳｅ：Ｃｕ⁺，Ｃｌおよび／またはＺｎＷＯ₄である。

好ましくは、ＬＥＤ前駆体は、半導体光源（ＬＥＤチップ）および／またはリードフレームおよび／または金線および／またははんだ（フリップチップ）を含有する。ＬＥＤ前駆体は、コンバーターおよび／または一次光学系および／または二次光学系をさらに含有してもよい。コンバーター層は、用途の各タイプに応じて、半導体光源（ＬＥＤチップ）上に直接、あるいはそれから離れてのいずれかで配置してもよい。封止材は、ＬＥＤデバイスの外部環境に対するバリアを形成して、それによりコンバーターおよび／またはＬＥＤチップを保護する。封止材は、好ましくは、コンバーターおよび／またはＬＥＤチップと直接接触している。
ＬＥＤ前駆体に塗布される架橋性ポリマー配合物は、コンバーター層の部分を形成することが好ましい。コンバーター層がＬＥＤチップと直接接触しているかまたはそれらから離れて配置されていることがさらに好ましいこともある。

好ましくは、コンバーター層は、上で定義された蛍光体および／または量子材料などの１つまたは複数のコンバーターをさらに含む。
本発明の方法により調製されたＬＥＤは、若干の例を挙げれば、例えば、液晶（ＬＣ）ディスプレイのための背景光、交通信号、戸外ディスプレイ、広告掲示板、一般的照明のために使用され得るが、これらに限定されない。
典型的なＬＥＤは、米国特許第６，２７４，９２４号および米国特許第６，２０４，５２３号に記載されたものと同様に調製することもできる。それに加えて、米国特許出願第２０１４／０３６９０３６号に記載されたＬＥＤフィラメントは、本発明の架橋性ポリマー配合物をパッケージ接着層として使用して調製することもできる。そのようなＬＥＤフィラメントは、基材、基材の少なくとも１つの側表面に固定された発光ユニット、および発光ユニットの周辺に取り巻かれたパッケージ接着層を備える。基材は、伸びた棒の構造物であるように構成される。発光ユニットは、基材上に規則的に複数の青光チップおよび赤光チップを含み、順次互いに直列に接続されている。パッケージ接着層は、コンバーターを含有する本発明による封止材から作製される。

本発明は、ポリマー、およびルイス酸硬化触媒を含む架橋性ポリマー配合物にさらに関し；該ポリマーは、反復単位Ｍ¹および反復単位Ｍ³を含有するポリシロキサザンであり、反復単位Ｍ¹は式（Ｉ）により表され、反復単位Ｍ³は式（ＩＩＩ）により表され：
−［−ＳｉＲ¹Ｒ²−ＮＲ³−］− （Ｉ）
−［−ＳｉＲ⁷Ｒ⁸−［Ｏ−ＳｉＲ⁷Ｒ⁸−］_a−ＮＲ⁹−］− （ＩＩＩ）
（式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹は、水素、オルガニルおよびオルガノヘテリルからなる群から互いに独立に選択され、ａは１から６０の整数であり、好ましくは１から５０であり、より好ましくは、５から５０の整数であってもよく（長鎖モノマーＭ³）；またはａは１から４の整数であってもよい（短鎖モノマーＭ³））。
好ましい実施形態において、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹は、水素、１から４０個の炭素原子を有するアルキル、２から４０個の炭素原子を有するアルケニル、および６から３０個の炭素原子を有するアリールからなる群から互いに独立に選択される。より好ましくは、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹は、水素、１から２０個の炭素原子を有するアルキル、２から２０個の炭素原子を有するアルケニル、およびフェニルからなる群から互いに独立に選択される。最も好ましくは、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹は、互いに独立に水素、メチルまたはビニルである。

好ましい実施形態において、ポリマーは、反復単位Ｍ¹およびＭ³に加えて、さらなる反復単位Ｍ²を含有し、それは、式（ＩＩ）により表される：
−［−ＳｉＲ⁴Ｒ⁵−ＮＲ⁶−］−（ＩＩ）
（式中、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶は、各出現において、水素、オルガニルおよびオルガノヘテリルからなる群から互いに独立に選択され；Ｍ²はＭ¹と異なる）。
式（ＩＩ）中のＲ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶は、水素、１から４０個の炭素原子を有するアルキル、２から４０個の炭素原子を有するアルケニルおよび６から３０個の炭素原子を有するアリールからなる群から互いに独立に選択されることが好ましい。より好ましくは、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶は、水素、１から２０個の炭素原子を有するアルキル、２から２０個の炭素原子を有するアルケニル、およびフェニルからなる群から互いに独立に選択される。最も好ましくは、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶は、互いに独立に水素、メチルまたはビニルである。

さらに好ましい置換基Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵、Ｒ⁶、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹は、光電子デバイスを調製する方法で使用される架橋性ポリマー配合物と関連して上で記載されたものと同じである。
本発明による架橋性ポリマー配合物の好ましい実施形態において、ルイス酸硬化触媒は、式（１）により表される：
ＭＬ_x （１）
（式中、Ｍは、周期表の８、９、１０、１１および１３族の元素の一員であり；Ｌは、各出現において、アニオンリガンド、中性リガンドおよびラジカルリガンドからなる群から独立に選択されるリガンドであり；ｘは２から６の整数、好ましくは２または３である）。
８、９および１０族の元素は、周期表でＶＩＩＩ族とも称されて、それらは、それぞれ、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）およびニッケル（Ｎｉ）遷移族と呼ばれる。１１族の元素は、周期表でＩＢ族とも称されて、それは銅（Ｃｕ）主族と呼ばれる。１３族の元素は周期表でＩＩＩＡ族とも称されて、それはホウ素（Ｂ）主族と呼ばれる。

より好ましくは、Ｍは、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、ＩｎおよびＴｌからなるリストから選択される。最も好ましくは、Ｍは、Ｒｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｂ、ＡｌおよびＧａからなるリストから選択される。
好ましいリガンドＬは、光電子デバイスを調製する方法で使用される架橋性ポリマー配合物と関連して上で記載されたものと同じである。
特に好ましい実施形態において、本発明による架橋性ポリマー配合物中のルイス酸硬化触媒は、トリアリールホウ素化合物、例えばＢ（Ｃ₆Ｈ₅）₃およびＢ（Ｃ₆Ｆ₅）₃など、トリアリールアルミニウム化合物、例えばＡｌ（Ｃ₆Ｈ₅）₃およびＡｌ（Ｃ₆Ｆ₅）₃など、酢酸パラジウム、パラジウムアセチルアセトネート、プロピオン酸パラジウム、ニッケルアセチルアセトネート、銀アセチルアセトネート、白金アセチルアセトネート、ルテニウムアセチルアセトネート、ルテニウムカルボニル、銅アセチルアセトネート、アルミニウムアセチルアセトネート、およびアルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）からなる群から選択される。
本発明の特に好ましい実施形態において、架橋性ポリマー配合物中のルイス酸硬化触媒は、トリアリールホウ素化合物、例えばＢ（Ｃ₆Ｈ₅）₃およびＢ（Ｃ₆Ｆ₅）₃など、トリアリールアルミニウム化合物、例えばＡｌ（Ｃ₆Ｈ₅）₃およびＡｌ（Ｃ₆Ｆ₅）₃など、酢酸パラジウム、パラジウムアセチルアセトネート、プロピオン酸パラジウム、ニッケルアセチルアセトネート、銀アセチルアセトネート、白金アセチルアセトネート、ルテニウムアセチルアセトネート、ルテニウムカルボニル、銅アセチルアセトネート、アルミニウムアセチルアセトネート、およびアルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）からなる群から選択される。

使用される触媒システムに依存して、湿気または酸素の存在がコーティングの硬化において、役割を演ずることができる。例えば、適当な触媒システムの選択により、高いもしくは低い大気の湿度でまたは高いもしくは低い酸素含有率で急速な硬化を達成することが可能である。熟練した作業者はこれらの影響に精通しており、適当な最適化方法により大気の条件を適切に調節するであろう。
好ましくは、本発明による架橋性ポリマー配合物中におけるルイス酸硬化触媒の量は、≦１０質量％であり、より好ましくは≦５．０質量％であり、最も好ましくは≦１．００質量％である。架橋性ポリマー配合物中における硬化触媒の量として好ましい範囲は、０．００１から１０質量％、より好ましくは０．００１から５．０質量％、最も好ましくは０．００１から１．００質量％である。

本発明による架橋性ポリマー配合物のために適当な溶媒は、特に、水もヒドロキシル基などの反応性基も含有しない有機溶媒である。これらの溶媒は、例えば、脂肪族または芳香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素、酢酸エチルまたは酢酸ブチルなどのエステル、アセトンまたはメチルエチルケトンなどのケトン、テトラヒドロフランまたはジブチルエーテルなどのエーテル、さらにモノおよびポリアルキレングリコールジアルキルエーテル（グライム）、またはこれらの溶媒の混合物である。
好ましくは、本発明の配合物は、ナノ粒子、コンバーター、粘度改変剤、界面活性剤、皮膜形成に影響する添加剤、蒸発挙動に影響する添加剤および架橋剤からなる群から選択される１種または複数の添加剤を含むこともできる。最も好ましくは、前記配合物は、コンバーターをさらに含む。ナノ粒子は、キャッピング剤で表面改質されていてもよいニトリド、チタネート、ダイヤモンド、酸化物、スルフィド、亜硫酸塩、硫酸塩、シリケートおよびカーバイドから選択することができる。好ましくは、ナノ粒子は、＜１００ｎｍ、より好ましくは＜８０ｎｍ、さらにより好ましくは＜６０ｎｍ、さらにより好ましくは＜４０ｎｍ、最も好ましくは＜２０ｎｍの粒子直径を有する材料である。粒子直径は、当業者に知られている任意の標準的方法によって決定することができる。

本発明の架橋性配合物は、ポリマーをルイス酸硬化触媒と混合することにより調製することができる。好ましい実施形態では、ルイス酸硬化触媒がポリマーに添加されて、次に混合される。代替的な好ましい実施形態では、ポリマーが硬化触媒に加えられて、それから混合される。ポリマーおよび／またはルイス酸触媒は、溶液で存在することもできる。本発明の配合物は、周囲温度で調製されることが好ましい。周囲温度とは、２０から２５℃の範囲から選択される温度を指す。しかしながら、配合物は、＞２５℃、好ましくは＞２５℃から５０℃の温度で調製されてもよい。
それに加えて、架橋ポリマー材料を、工業技術的コーティングとして含む物品を調製する方法が提供され、工業技術的コーティングは、本発明による架橋性ポリマー配合物から調製され、該方法は、以下のステップ：（ａ）本発明の架橋性ポリマー配合物を支持体に塗布するステップ；（ｂ）および前記架橋性ポリマー配合物を硬化させるステップを含む。
コーティングの硬化は、種々の条件下で行うことができる。室温から開始して非常に高い温度までの温度範囲が可能である。例えば、オルガノポリシラザン（シロキサザン）を、金属基材上における耐腐蝕性コーティングのために、セラミック材料に変換するために、１０００℃を超える高い温度が使用される。温度硬化に対する代替として、ＵＶ光、可視光、ＩＲ放射線または他の放射線源による放射線硬化も可能である。荒い条件により損傷する表面または基材もあるので、それ故環境条件における硬化が好ましい。幾つかの用途、例えば、貨物列車またはビルディングのコーティングでは、環境条件の硬化だけが可能である。それ故、環境条件において短時間で硬化され得る配合物を開発するための大きい必要性がある。

一般的に、オルガノポリシラザン（シロキサザン）に基づくコーティングは、さらなる添加剤を含有する。例えば、表面へのより良好な接着、表面の平滑化のため、または硬化中に表面に広がることにより表面の性質を変化させるための表面活性添加剤。表面活性物質の別の目的は、充填剤を配合物中で均一に分散させて保つことである。他の添加剤は例えばポリマーである。それらは、皮膜の物理的性質を変化させるため：例えば柔軟性を加えるためのレオロジー改変剤、例えば増粘剤として、架橋剤として、例えばより速くおよびより効率的な硬化のためのエポキシ基を有する機能的ポリマーおよび疎油性、疎水性または親水性を付与するためのフッ素化ポリマーまたは親水性ポリマーのような機能的ポリマーとして使用することができた。他の添加剤は、追加の性質を付与することができる充填剤である。例えば、光学効果（色、屈折率、真珠光沢の効果）のための顔料、電気および熱伝導性のための機能的顔料、亀裂形成の傾向の減少により、より高い皮膜厚さを可能にするために熱膨張を低下させる無機粒子、改善された硬度または耐引掻性のための硬質粒子。
これらの構成要素に加えて、工業技術的コーティング配合物は、通常１種または複数の溶媒を含む。
物品を調製するための方法の好ましい実施形態は、光電子デバイスを調製する方法と関連して上で記載されたものと同じである。

ステップ（ａ）で架橋性ポリマー配合物がその上に塗布され得る好ましい支持体は、自動車の車体、自動車の車輪、義歯、墓石、家屋のインテリアおよびエクステリア；トイレット、キッチン、洗浄室、浴槽、その他で水と共に使用される製品、トイレットの便座、掲示板、看板、プラスチック製品、ガラス製品、セラミック製品および木材製品からなる群から選択される。本発明の架橋性ポリマー配合物が塗布される支持体の材料には、広範囲の材料、例えば金属、例えば、鉄、鋼、銀、亜鉛、アルミニウム、ニッケル、チタン、バナジウム、クロム、コバルト、銅、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、ケイ素、ホウ素、錫、鉛またはマンガンまたはそれらの合金などであって、必要であれば、酸化物またはメッキ皮膜を備えるもの；および種々のプラスチック、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリウレタン、ＰＥＴなどのポリエステル、ポリアリルジグリコールカーボネート（ＰＡＤＣ）、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、エポキシ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリチオシアネート、ＰＯＭおよびポリテトラフルオロエチレンであって、必要であれば、前記材料への接着を強化するためにプライマーが併用されたものが含まれる。そのようなプライマーは、若干の名前だけ挙げれば、例えばシラン、シロキサン、シラザンである。プラスチック材料が使用される場合、火炎、コロナまたはプラズマ処置による前処理を実施すれば有利であることができて、これでコーティングの接着を改善することもできる。さらなる支持体材料には、ガラス、木材、セラミックス、コンクリート、乳鉢、大理石、煉瓦、クレイまたは繊維その他が含まれる。これらの材料は、必要であれば、ラッカー、ワニスまたは塗料、例えば、ポリウレタンラッカー、アクリルラッカーおよび／または分散塗料でコートされてもよい。

架橋性ポリマー配合物から調製される工業技術的コーティングは、支持体材料への接着に優れた剛直で緻密なコーティングを形成して、耐腐蝕性および耐引掻性に優れ、および同時に、長持ちする親水性および防汚効果、摩耗抵抗性、清浄化が容易な性質、耐引掻性、耐腐蝕性、封鎖性、耐薬品性、酸化抵抗性、物理的バリア効果、低収縮、ＵＶ−バリア効果、平滑化効果、耐久性効果、耐熱性、耐火性および静電性などの特性に優れたコーティングを種々の支持体材料の表面に形成することができる。
例えば、表面保護コーティングまたは機能的コーティングなどの工業技術的コーティングとして架橋ポリマー組成物を含む物品がさらに提供される。物品は、上で言及した任意の支持体材料で作製することができる。好ましくは、表面保護コーティングは、表面保護コーティングの下に一次コーティングを有してもよい金属、ポリマー、ガラス、木材、石材またはコンクリートで作製された物品上に施用される。
本発明は、限定すると決して解釈されるべきでない以下の例によりさらに例証される。当業者は、添付の特許請求項で定義された本発明の精神および範囲から逸脱することなく、本発明に種々の改変、追加および変更が為され得ることを知るであろう。

（例１）
オルガノポリシラザンＤｕｒａｚａｎｅ １０３３（構造（Ｉ）のシラザン、ｎ：ｍ＝３３：６７）（１０ｇ）をＴＨＦ（１ｇ）中のトリフェニルアルミニウム溶液の１０％溶液と混合する。混合物をガラス板に注いで約１〜２μｍの厚さを有する皮膜を形成して環境条件で貯蔵する。オルガノポリシラザンＤｕｒａｚａｎｅ １０３３（１０ｇ）およびＴＨＦ（１ｇ）の混合物（触媒なし）から得られる皮膜を付けた参照ガラス板を調製して並行して貯蔵する。４時間後に、触媒を含有する材料は指触乾燥状態になるが、それに対して参照材料はまだ液体である。両方のガラス板をホットプレート上で１５０℃で８時間加熱してＦＴ−ＩＲにより分析する。次に、ガラス板をさらに８時間２２０℃でホットプレート上で加熱して再びＦＴ−ＩＲにより分析する。ＦＴ−ＩＲスペクトルは、触媒含有材料について、無触媒の材料と比較して、より高度の加水分解／架橋を明瞭に示す（図１を参照されたい）。
（Ｉ） −［−Ｓｉ（ＣＨ₃）₂−ＮＨ−］_n−［−Ｓｉ（ＣＨ₃）Ｈ−ＮＨ−］_m−

（例２）
ペルヒドロポリシラザンＮＮ−１２０−２０（ジ−ｎ−ブチルエーテルに溶解した構造（ＩＩ）の２０％シラザン）（１０ｇ）をＴＨＦ中のＢ（Ｃ₆Ｈ₅）₃の１０％溶液（０．２ｇ）と混合する。混合物をガラス板上に注いで約０．１〜０．２μｍの厚さを有する皮膜を形成して、環境条件で貯蔵する。ペルヒドロポリシラザン（１０ｇ）とＴＨＦ（０．２ｇ）の混合物（触媒なし）から得られる皮膜を有する参照ガラス板を調製して並行して貯蔵する。４時間後に触媒を含有する材料は指触乾燥状態になるが、それに対して参照材料はまだ液体である。
（ＩＩ） −［−ＳｉＨ₂−ＮＨ−］_n−

（例３）
異なる条件で硬化させたオルガノポリシラザンを用いる実験
材料
材料Ａ：Ｄｕｒａｚａｎｅ １０３３^*、分子量２，３００ｇ／ｍｏｌ
材料Ｂ：Ｄｕｒａｚａｎｅ １０６６^*、分子量１，８００ｇ／ｍｏｌ
材料Ｃ：Ｄｕｒａｚａｎｅ １０５０^*、分子量４，５００ｇ／ｍｏｌ
材料Ｄ：シロキサザン２０２０^**、分子量５，６００ｇ／ｍｏｌ
^*ＭＥＲＣＫ ＫＧａＡから入手可能
^**シロキサザン２０２０の合成は例Ｘで記載される
条件
条件Ｉ：環境条件、２５℃および制御された相対湿度５０％
条件ＩＩ：オープンホットプレート、８５℃および制御された相対湿度５０％
条件ＩＩＩ：人工気候室、８５℃および制御された相対湿度８５％
触媒
触媒１：ＤＢＵ＝１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン（参照として）
触媒２：ＡｌＰｈ₃＝トリフェニルアルミニウム
触媒３：Ａｌ（ＡｃＡｃ）₃＝アルミニウムアセチルアセトネート（ａｃｅｔｙｌａｃｅｔｏａｔｅ）
触媒４：Ｂ（Ｃ₆Ｆ₅）₃＝トリス（ペンタフルオロフェニル）ボラン
触媒５：Ｐｔ（ＡｃＡｃ）₂＝白金（ＩＩ）アセチルアセトネート

試験手順
材料をそれぞれの触媒と、９９．５：０．５の質量比で混合する。参照として、純粋材料を触媒なしで試験する。４０〜６０μｍの厚さの皮膜を、ガラス板上にドクターブレードコーティングにより施用する。次に、ガラス板を上に記載された条件下で貯蔵して、粘着性を固定された時間間隔で繰り返しチェックする。表１から３は、コーティングが指触乾燥状態になるまでの時間の中の最短時間を示す。

これらの結果は、オルガノポリシラザンの硬化速度に対する触媒添加の効果を示す。期待されるように、より高い温度で人工気候室雰囲気内において、硬化速度は、環境条件におけるよりも速い。

（例４）
オルガノポリシラザンおよび充填剤を用いる実験
材料
材料Ａ：Ｄｕｒａｚａｎｅ １０３３^*、分子量２，３００ｇ／ｍｏｌ
^*ＭＥＲＣＫ ＫＧａＡから入手可能
充填剤Ｘ：５μｍガラス粉末（Ｓｃｈｏｔｔ ＡＧから入手可能）
充填剤Ｙ：蛍光体（ｉｓｉｐｈｏｒ（登録商標）ＹＹＧ５４５２００、ＭＥＲＣＫ ＫＧａＡから入手可能）
充填剤Ｚ：顔料（Ｘｉｒａｌｌｉｃ、ＭＥＲＣＫ ＫＧａＡから入手可能）
条件
条件Ｉ：環境条件、２５℃および制御された相対湿度５０％
条件ＩＩ：オープンホットプレート、８５℃および制御された相対湿度５０％
条件ＩＩＩ：人工気候室、８５℃および制御された相対湿度８５％
触媒
触媒６：ＢＰｈ₃＝トリフェニルボラン

試験手順：
材料Ａを触媒６と９９．５：０．５の質量比で混合する。次に、それぞれの充填剤材料の７０質量％を加える。参照として純粋材料Ａおよびそれぞれの充填剤材料を使用する。８０〜１００μｍの厚さの皮膜をガラス板上にドクターブレードコーティングにより施用する。ガラス板を上に記載された条件下で貯蔵して、粘着性を固定された時間間隔で繰り返しチェックする。表４から６は、コーティングが指触乾燥状態になるまでの時間の中の最短時間を示す。

これらの結果は、充填剤粒子を含有するオルガノポリシラン配合物の硬化速度に対する触媒添加の効果を示す。

（例５）
オルガノポリシラザンおよび高温硬化を用いる実験
材料
材料Ｃ：Ｄｕｒａｚａｎｅ １０５０^*、分子量４，５００ｇ／ｍｏｌ
^*ＭＥＲＣＫ ＫＧａＡから入手可能
触媒
触媒３：Ａｌ（ＡｃＡｃ）₃＝アルミニウムアセチルアセトネート（ａｃｅｔｙｌａｃｅｔｏａｔｅ）
材料Ｃを触媒３と９９．５：０．５の質量比で混合する。参照として、純粋材料Ｃを使用する。８０〜１００μｍの厚さの皮膜を、ガラス板上にドクターブレードコーティングにより施用する。ガラス板を、１５０℃に１６時間加熱して、ＦＴ−ＩＲを測定する。次にガラス板を２２０℃に８時間加熱して、さらにＦＴ−ＩＲを測定する（図２を参照されたい）。
図２におけるＦＴ−ＩＲスペクトルは、触媒存在下でのシラザンのより高い変換率を示す。触媒を用いた１５０℃で、変換率が、触媒なしの２２０℃と比較してより高い。

（例６）
ＬＥＤデバイスに蛍光体封止剤としてオルガノポリシラザンを用いる実験：
ＬＥＤデバイスのためのその有用性を示すために、触媒をＥｘｃｅｌｉｔａｓ ＬＥＤパッケージで試験した。Ｄｕｒａｚａｎｅ １０５０を蛍光体（ｉｓｉｐｈｏｒ（登録商標）ＹＹＧ５４５２００、ＭＥＲＣＫ ＫＧａＡから入手可能）と１：２．５の質量比で混合して、酢酸エチルで希釈し、ＬＥＤパッケージ（Ｅｘｃｅｌｉｔａｓから入手可能）上に噴霧する。１つの実験では、純粋Ｄｕｒａｚａｎｅ １０５０を使用し、第２の実験では０．５質量％のＡｌ（ＡｃＡｃ）₃を含有するＤｕｒａｚａｎｅ １０５０を使用する。１つのＬＥＤを１５０℃で４時間、別のＬＥＤを２００℃で４時間硬化させる。次にＬＥＤを１．５Ａの電流で環境条件において１０００時間作動させて、色座標における変化（ΔχおよびΔｙ）を測定する。目標は色座標における変化が無いかまたは少なくとも非常に小さいことである（変化が小さい方が良い）（表７を参照されたい）。

見出し項目１および３、および見出し項目２および４の比較は、１５０℃および２００℃の両方の硬化温度で、触媒の添加により改善された色安定性を示す。触媒を添加することにより同じ色安定性を維持して硬化温度を２００から１５０℃に低下させる可能性（見出し項目３対見出し項目２を参照されたい）または触媒を添加することにより改善された色安定性を得て２００℃の硬化温度を維持する可能性のいずれかがある（見出し項目４対見出し項目２を参照されたい）。

（例７）
工業技術的コーティングにおけるホウ素ルイス酸硬化触媒と組み合わせたポリシロキサザンの使用
シロキサザン２０２０の合成
４ｌの耐圧容器に１５００ｇの液体アンモニアを、０℃、３バールと５バールの間の圧で充填した。４４２ｇのジクロロメチルシランおよび３８４ｇの１，３−ジクロロテトラメチルジシロキサンの混合物を、３時間かけてゆっくり添加した。生じた反応混合物をさらに３時間撹拌した後に、撹拌機を止めて、下相を単離して溶解しているアンモニアを蒸発させて除去した。濾過後、４２９ｇの無色の粘稠油が残った。この油の１００ｇを１００ｇの１，４−ジオキサンに溶解して０℃に冷却した。１００ｍｇのＫＨを添加して、ガス形成が停止するまで反応溶液を４時間撹拌した。３００ｍｇのクロロトリメチルシランおよび２５０ｇのキシレンを加えて、温度を室温に上昇させた。濁った溶液を濾過して生じた透明な溶液を、５０℃の温度で、２０ミリバール以下の真空下で乾燥するまで減少させた。シロキサザン２０２０の９５ｇの無色の高度に粘稠な油が残った。

シロキサザン２０２５の合成
２ｌのフラスコに窒素雰囲気下で１０００ｇのｎ−ヘプタン、５０ｇのジクロロメチルシラン（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈから入手可能）および３０ｇのシラノール末端のポリジメチルシロキサン（５５０ｇ／ｍｏｌの分子量Ｍ_n；Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈから入手可能）を充填した。０℃の温度で、アンモニアを６時間ゆっくり溶液に通して泡立たせた。塩化アンモニウムの沈殿が観察された。固体塩化アンモニウムを濾過により除去して、透明濾液を生じさせて、それから溶媒を減圧下で蒸発により除去した。４９ｇの無色低粘稠液体のシロキサザン２０２５が得られた。

調製
トリフェニルボラン（ＢＰｈ₃、ジブチルエーテル中に１ｍｏｌ／ｌ、Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈから入手可能）を酢酸ｔｅｒｔ−ブチルまたは酢酸ｎ−ブチルで希釈して５質量％の濃度にした。次に触媒溶液をポリシロキサザンと表８に示した比でおよび追加の溶媒を、溶解機（Ｄｉｓｐｅｒｌｕｘ）を使用して５分間５００ｒｐｍで混合した。

施用
コーティングをポリプロピレンおよびアルミニウム基材の表面に施用する。コーティング工程に先立って、表面をイソプロパノールで清浄化してグリースおよび埃を除去しなければならない。ドクターブレードコーティングにより３〜４μｍの厚さの層が基材上に施用される。

評価
次に基材を２２℃＋／−１℃および５０％＋／−１％の相対湿度で貯蔵する。硬化状態を、表面に触れて表面の粘着性をチェックすることにより試験する。コーティングは、それが最早粘着性でなければ、完全に硬化したとみなされる。この状態を「ＤＤＴ＝指触乾燥」と呼ぶ。表９に、触媒有りおよび無しの両方の基材および両方のポリシロキサザンについて、ＤＤＴ状態に達するまでの時間を分で示す。

表２における結果は、触媒がポリシロキサザンの硬化を加速して、特定の結果のために必要な硬化時間が減少することを示す。結果は、硬化速度が基材と独立であることをさらに示す。

硬化条件の影響を研究するために、アルミニウム基材上における材料Ｂの硬化を、６０℃および相対湿度６０％の人工気候室中で繰り返す（表１０を参照されたい）。

より高い温度および湿度で、触媒有りおよび無しの配合物の硬化はより速い。しかしながら、触媒を含有する配合物の硬化時間は、表９に示された硬化条件と比較した場合に、３分の１に減少する。

Claims (17)

1. 架橋性ポリマー配合物から調製される架橋ポリマー材料を含む光電子デバイスを調製する方法であって、以下のステップ：
   （ａ）架橋性ポリマー配合物を、光電子デバイスの前駆体に塗布するステップ；および
   （ｂ）前記架橋性ポリマー配合物を硬化させるステップ
   を含み、
   架橋性ポリマー配合物が、シラザン反復単位Ｍ¹を含有するポリマーおよびルイス酸硬化触媒を含むことを特徴とする、方法。
2. シラザン反復単位Ｍ¹が、式（Ｉ）：
   −［−ＳｉＲ¹Ｒ²−ＮＲ³−］− （Ｉ）
   により表され、
   Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³が、水素、オルガニルおよびオルガノヘテリルからなる群から互いに独立に選択される、請求項１に記載の光電子デバイスを調製する方法。
3. 式（Ｉ）中のＲ¹、Ｒ²およびＲ³が、水素、１から４０個の炭素原子を有するアルキル、２から４０個の炭素原子を有するアルケニル、および６から３０個の炭素原子を有するアリールからなる群から互いに独立に選択される、請求項２に記載の光電子デバイスを調製する方法。
4. 前記ポリマーがさらなるシラザン反復単位Ｍ²を含有し、Ｍ²が式（ＩＩ）：
   −［−ＳｉＲ⁴Ｒ⁵−ＮＲ⁶−］− （ＩＩ）
   により表され、
   Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶が、水素、オルガニルおよびオルガノヘテリルからなる群から互いに独立に選択され、
   Ｍ²がＭ¹と異なる、請求項１から３のいずれか１項に記載の光電子デバイスを調製する方法。
5. 式（ＩＩ）中のＲ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶が、水素、１から４０個の炭素原子を有するアルキル、２から４０個の炭素原子を有するアルケニル、および６から３０個の炭素原子を有するアリールからなる群から互いに独立に選択される、請求項４に記載の光電子デバイスを調製する方法。
6. 前記ポリマーがさらなる反復単位Ｍ³を含有し、Ｍ³が式（ＩＩＩ）：
   −［−ＳｉＲ⁷Ｒ⁸−［Ｏ−ＳｉＲ⁷Ｒ⁸−］_a−ＮＲ⁹−］− （ＩＩＩ）
   により表され、
   Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹が、水素、オルガニルおよびオルガノヘテリルからなる群から互いに独立に選択され、
   ａは１から６０の整数である、請求項１から５のいずれか１項に記載の光電子デバイスを調製する方法。
7. 式（ＩＩＩ）中のＲ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹が、水素、１から４０個の炭素原子を有するアルキル、２から４０個の炭素原子を有するアルケニル、および６から３０個の炭素原子を有するアリールからなる群から互いに独立に選択される、請求項６に記載の光電子デバイスを調製する方法。
8. ルイス酸硬化触媒が、式（１）：
   ＭＬ_x （１）
   により表され、
   式中
   Ｍが、周期表の８、９、１０、１１および１３族の元素の一員であり；
   Ｌが、各出現において、アニオンリガンド、中性リガンドおよびラジカルリガンドからなる群から独立に選択されるリガンドであり、
   ｘが２から６の整数である、請求項１から７のいずれか１項に記載の光電子デバイスを調製する方法。
9. Ｍが、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、ＩｎおよびＴｌからなるリストから選択される、請求項８に記載の光電子デバイスを調製する方法。
10. ステップ（ｂ）における硬化が上げた温度で実施される、請求項１から９のいずれか１項に記載の光電子デバイスを調製する方法。
11. 請求項１から１０のいずれか１項に記載の方法により得ることができる光電子デバイス。
12. ポリマー、および
    ルイス酸硬化触媒
    を含む架橋性ポリマー配合物であって、
    ポリマーが、反復単位Ｍ¹および反復単位Ｍ³を含有するポリシロキサザンであり、反復単位Ｍ¹が式（Ｉ）により表され、反復単位Ｍ³が式（ＩＩＩ）により表され：
    −［−ＳｉＲ¹Ｒ²−ＮＲ³−］− （Ｉ）
    −［−ＳｉＲ⁷Ｒ⁸−［Ｏ−ＳｉＲ⁷Ｒ⁸−］_a−ＮＲ⁹−］− （ＩＩＩ）
    Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹が、水素、オルガニルおよびオルガノヘテリルからなる群から互いに独立に選択され、ａが１から６０の整数であることを特徴とする、架橋性ポリマー配合物。
13. Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁷、Ｒ⁸およびＲ⁹が、水素、１から４０個の炭素原子を有するアルキル、２から４０個の炭素原子を有するアルケニル、および６から３０個の炭素原子を有するアリールからなる群から互いに独立に選択される、請求項１２に記載の架橋性ポリマー配合物。
14. ルイス酸硬化触媒が、式（１）：
    ＭＬ_x （１）
    により表され、
    Ｍが、周期表の８、９、１０、１１および１３族の元素の一員であり；
    Ｌが、各出現において、アニオンリガンド、中性リガンドおよびラジカルリガンドからなる群から独立に選択されるリガンドであり；
    ｘが２から６の整数である
    ことを特徴とする、請求項１２または請求項１３に記載の架橋性ポリマー配合物。
15. Ｍが、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｃｏ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｂ、Ａｌ、Ｇａ、ＩｎおよびＴｌからなるリストから選択される、請求項１２から１４のいずれか１項に記載の架橋性ポリマー配合物。
16. 請求項１２から１５のいずれか１項に記載の架橋性ポリマー配合物から調製される工業技術的コーティングとして架橋ポリマー材料を含む物品を調製する方法であって、以下のステップ：
    （ａ）請求項１２から１５のいずれか１項に記載の架橋性ポリマー配合物を支持体に塗布するステップ；および
    （ｂ）前記架橋性ポリマー配合物を硬化させるステップ
    を含む、方法。
17. 請求項１６に記載の方法により得ることができる物品。

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