JP2020202340A

JP2020202340A - Holder integrated light emitting device

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Publication number: JP2020202340A
Application number: JP2019110261A
Authority: JP
Inventors: 萱沼　安昭; Yasuaki Kayanuma; 安昭萱沼; 達郎山田; Tatsuro Yamada; 田村　量; Ryo Tamura; 量田村; 後藤　聡; Satoshi Goto; 聡後藤
Original assignee: Citizen Electronics Co Ltd; Citizen Watch Co Ltd
Current assignee: Citizen Electronics Co Ltd; Citizen Watch Co Ltd
Priority date: 2019-06-13
Filing date: 2019-06-13
Publication date: 2020-12-17

Abstract

To provide a light emitting device in which a circuit board and a COB board are integrated.SOLUTION: A light emitting device according to an embodiment of the present disclosure includes a circuit board having a first opening and a plurality of protrusions provided on the inner peripheral side of the first opening, a spacer board that is placed in contact with the back surface of the circuit board and has a second opening that has substantially the same shape as the first opening, and a COB board on which multiple light emitting elements are mounted and which is arranged inside the first opening and the second opening, and a part of the COB board is fixed to at least some of the plurality of protrusions so as to be vertically movable.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、発光装置に関し、特に、ホルダ一体型発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device, and more particularly to a holder-integrated light emitting device.

これまでに、複数の発光素子を基板上に実装したＣＯＢ（チップオンボード）モジュールを使用した光源が知られている（例えば、特許文献１）。ＣＯＢモジュールは、ホルダ等を用いてヒートシンク等の基台にネジ等で固定される。 So far, a light source using a COB (chip on board) module in which a plurality of light emitting elements are mounted on a substrate has been known (for example, Patent Document 1). The COB module is fixed to a base such as a heat sink with screws or the like using a holder or the like.

特開２０１８−１８１６８６号公報JP-A-2018-181686

しかしながら、従来は、ユーザがＣＯＢモジュールとホルダをそれぞれ用意し、ユーザがＣＯＢモジュールをホルダに固定する作業を行う必要があった。 However, conventionally, it has been necessary for the user to prepare the COB module and the holder respectively, and for the user to perform the work of fixing the COB module to the holder.

さらに、ホルダ自体に厚みがある場合、ＣＯＢモジュールから放射される光がホルダに当たってしまい、ＣＯＢモジュールからの光量が減少するという問題があった。 Further, when the holder itself is thick, the light radiated from the COB module hits the holder, and there is a problem that the amount of light from the COB module is reduced.

本発明は、回路基板とＣＯＢ基板とが一体化された発光装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a light emitting device in which a circuit board and a COB board are integrated.

本開示の実施形態に係る発光装置は、第１開口部、及び該第１開口部の内周側に設けられた複数の突起部を有する回路基板と、回路基板の裏面に接して配置され、第１開口部と略同一形状の第２開口部を有するスペーサ基板と、複数の発光素子が実装され、第１開口部及び第２開口部の内側に配置されたＣＯＢ基板と、を有し、ＣＯＢ基板の一部が、複数の突起部の少なくとも一部に上下動可能に固定されている、ことを特徴とする。 The light emitting device according to the embodiment of the present disclosure is arranged in contact with a circuit board having a first opening and a plurality of protrusions provided on the inner peripheral side of the first opening, and the back surface of the circuit board. It has a spacer substrate having a second opening having substantially the same shape as the first opening, and a COB substrate on which a plurality of light emitting elements are mounted and arranged inside the first opening and the second opening. A part of the COB substrate is fixed to at least a part of a plurality of protrusions so as to be vertically movable.

本発明によれば、回路基板とＣＯＢ基板とを一体化した発光装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a light emitting device in which a circuit board and a COB board are integrated.

本開示の実施形態に係る発光装置の斜視図である。It is a perspective view of the light emitting device which concerns on embodiment of this disclosure. 本開示の実施形態に係る発光装置の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the light emitting device which concerns on embodiment of this disclosure. 本開示の実施形態に係る発光装置の平面図である。It is a top view of the light emitting device which concerns on embodiment of this disclosure. 図３のＡ−Ａ線における発光装置の断面斜視図である。It is sectional drawing of the light emitting device in line AA of FIG. 図３のＡ−Ａ線における発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light emitting device in line AA of FIG. 図３のＢ−Ｂ線における発光装置の断面斜視図である。It is sectional drawing of the light emitting device in line BB of FIG. 図３のＣ−Ｃ線における発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light emitting device in line CC of FIG.

以下、図面を参照して、本発明に係る発光装置について説明する。ただし、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態には限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。なお、図面の説明において、部材の縮尺を適宜変更している。 Hereinafter, the light emitting device according to the present invention will be described with reference to the drawings. However, it should be noted that the technical scope of the present invention is not limited to those embodiments and extends to the inventions described in the claims and their equivalents. In the description of the drawings, the scale of the members is changed as appropriate.

図１に、本開示の実施形態に係る発光装置１０１の斜視図を示す。図２に、本開示の実施形態に係る発光装置１０１の分解斜視図を示す。図３に、本開示の実施形態に係る発光装置１０１の平面図を示す。本開示の実施形態に係る発光装置１０１は、回路基板１と、スペーサ基板２と、ＣＯＢ基板３と、を有する。 FIG. 1 shows a perspective view of the light emitting device 101 according to the embodiment of the present disclosure. FIG. 2 shows an exploded perspective view of the light emitting device 101 according to the embodiment of the present disclosure. FIG. 3 shows a plan view of the light emitting device 101 according to the embodiment of the present disclosure. The light emitting device 101 according to the embodiment of the present disclosure includes a circuit board 1, a spacer board 2, and a COB board 3.

回路基板１は、例えばガラスエポキシ基板などの絶縁性の基板である。回路基板１上には、配線パターン（図示せず）が形成されている。配線パターンの端部には２つのコネクタ（４１ａ、４１ｂ）が接続されている。図１及び図３に示した例では、一方のコネクタ４１ａは、回路基板１の１つの角部付近に配置されており、他方のコネクタ４１ｂは、コネクタ４１ａが配置された角部とは対角に位置する角部付近に配置されている。ただし、このような例には限られず、コネクタ（４１ａ、４１ｂ）は回路基板１上の任意の位置に配置することができる。コネクタ（４１ａ、４１ｂ）には、ＣＯＢ基板３へ電力を供給するための回路を接続することができる。 The circuit board 1 is an insulating substrate such as a glass epoxy substrate. A wiring pattern (not shown) is formed on the circuit board 1. Two connectors (41a, 41b) are connected to the end of the wiring pattern. In the examples shown in FIGS. 1 and 3, one connector 41a is arranged near one corner of the circuit board 1, and the other connector 41b is diagonal to the corner where the connector 41a is arranged. It is located near the corner located in. However, the present invention is not limited to such an example, and the connectors (41a, 41b) can be arranged at arbitrary positions on the circuit board 1. A circuit for supplying electric power to the COB substrate 3 can be connected to the connectors (41a, 41b).

回路基板１は、第１開口部１１、及び該第１開口部１１の内周側に設けられた複数の突起部（１２ａ〜１２ｄ）を有する。第１開口部１１は、例えば長方形であり、ＣＯＢ基板３の発光部３１が外部から観察可能な形状とすることが好ましい。また、複数の突起部（１２ａ〜１２ｄ）は、ＣＯＢ基板３を固定するために、複数の突起部（１２ａ〜１２ｄ）の少なくとも一部が、ＣＯＢ基板３と重なるように配置されていることが好ましい。 The circuit board 1 has a first opening 11 and a plurality of protrusions (12a to 12d) provided on the inner peripheral side of the first opening 11. The first opening 11 is preferably rectangular, for example, and preferably has a shape in which the light emitting portion 31 of the COB substrate 3 can be observed from the outside. Further, the plurality of protrusions (12a to 12d) are arranged so that at least a part of the plurality of protrusions (12a to 12d) overlaps with the COB substrate 3 in order to fix the COB substrate 3. preferable.

図１には、複数の突起部（１２ａ〜１２ｄ）を第１開口部１１の内周側に４つ設けた例を示したが、このような例には限られない。ＣＯＢ基板３を固定可能であれば、突起部を２個としてもよい。この場合、第１開口部１１の内周側の対角の位置（１２ａと１２ｃ、または１２ｂと１２ｄ）に設けるようにしてもよい。あるいは、突起部の数は３個でもよいし、５個以上であってもよい。 FIG. 1 shows an example in which four protrusions (12a to 12d) are provided on the inner peripheral side of the first opening 11, but the present invention is not limited to such an example. If the COB substrate 3 can be fixed, the number of protrusions may be two. In this case, it may be provided at diagonal positions (12a and 12c, or 12b and 12d) on the inner peripheral side of the first opening 11. Alternatively, the number of protrusions may be three or five or more.

スペーサ基板２は、回路基板１の裏面に接して配置され、第１開口部１１と略同一形状の第２開口部２１を有する。スペーサ基板２は、絶縁性材料により形成することができる。スペーサ基板２は、回路基板１の裏面に両面テープ等で接着するようにしてもよい。 The spacer substrate 2 is arranged in contact with the back surface of the circuit board 1 and has a second opening 21 having substantially the same shape as the first opening 11. The spacer substrate 2 can be formed of an insulating material. The spacer substrate 2 may be adhered to the back surface of the circuit board 1 with double-sided tape or the like.

図４に、図３のＡ−Ａ線における発光装置１０１の断面斜視図を示す。図５に、図３のＡ−Ａ線における発光装置１０１の断面図を示す。ＣＯＢ基板３は、第１開口部１１及び第２開口部２１の内側に配置されている。ＣＯＢ基板３は、平面形状が長方形であるサブマウント基板３３を有する。 FIG. 4 shows a cross-sectional perspective view of the light emitting device 101 in line AA of FIG. FIG. 5 shows a cross-sectional view of the light emitting device 101 in line AA of FIG. The COB substrate 3 is arranged inside the first opening 11 and the second opening 21. The COB substrate 3 has a submount substrate 33 having a rectangular planar shape.

サブマウント基板３３上には、例えば円形の発光部３１、及び発光部３１を囲む環状のダム材３２が形成されている。ただし、このような例には限られず、発光部３１の形状は長方形や多角形等、任意の形状とすることができる。発光部３１には、ワイヤ３５により接続された複数の発光素子３４が実装され、発光素子３４は蛍光体を含んだ樹脂３６により封止されている。サブマウント基板３３のベース材は、例えば表面に絶縁層を備えたアルミニウム等の金属材料である。ただし、このような例には限られず、サブマウント基板３３のベース材は、アルミナからなるセラミックスや表面反射処理を施した窒化アルミニウムを用いることもできる。 On the submount substrate 33, for example, a circular light emitting portion 31 and an annular dam material 32 surrounding the light emitting portion 31 are formed. However, the present invention is not limited to such an example, and the shape of the light emitting unit 31 can be any shape such as a rectangle or a polygon. A plurality of light emitting elements 34 connected by wires 35 are mounted on the light emitting unit 31, and the light emitting elements 34 are sealed with a resin 36 containing a phosphor. The base material of the submount substrate 33 is, for example, a metal material such as aluminum having an insulating layer on the surface. However, the present invention is not limited to such an example, and the base material of the submount substrate 33 may be ceramics made of alumina or aluminum nitride subjected to surface reflection treatment.

サブマウント基板３３の上面には、電力供給端子（３７ａ〜３７ｄ）が形成されており、発光素子３４と配線（図示せず）により接続されている。電力供給端子（３７ａ〜３７ｄ）は、回路基板１の突起部（１２ａ〜１２ｄ）に対応した位置に設けられている。突起部（１２ａ〜１２ｄ）には、スルーホール（図示せず）が設けられており、回路基板１の表面に形成された配線パターン（図示せず）と突起部（１２ａ〜１２ｄ）の裏面に形成された電極（図示せず）とを電気的に接続することができる。従って、突起部（１２ａ〜１２ｄ）をそれぞれ電力供給端子（３７ａ〜３７ｄ）に電気的に接続することにより、回路基板１上のコネクタ（４１ａ、４１ｂ）から発光素子３４に電力を供給することができる。このように、突起部（１２ａ〜１２ｄ）は、ＣＯＢ基板３を回路基板１に固定する機能、及び回路基板１の配線とＣＯＢ基板３の配線とを導通させる機能を有している。 Power supply terminals (37a to 37d) are formed on the upper surface of the submount substrate 33, and are connected to the light emitting element 34 by wiring (not shown). The power supply terminals (37a to 37d) are provided at positions corresponding to the protrusions (12a to 12d) of the circuit board 1. Through holes (not shown) are provided in the protrusions (12a to 12d), and the wiring pattern (not shown) formed on the front surface of the circuit board 1 and the back surface of the protrusions (12a to 12d). The formed electrodes (not shown) can be electrically connected. Therefore, by electrically connecting the protrusions (12a to 12d) to the power supply terminals (37a to 37d), power can be supplied to the light emitting element 34 from the connectors (41a, 41b) on the circuit board 1. it can. As described above, the protrusions (12a to 12d) have a function of fixing the COB board 3 to the circuit board 1 and a function of conducting the wiring of the circuit board 1 and the wiring of the COB board 3.

複数の突起部（１２ａ〜１２ｄ）の少なくとも一部は、ＣＯＢ基板３の一部に、半田により固定されていることが好ましい。例えば、突起部（１２ａ〜１２ｄ）と電力供給端子（３７ａ〜３７ｄ）とを半田リフローにより固定することができる。 It is preferable that at least a part of the plurality of protrusions (12a to 12d) is fixed to a part of the COB substrate 3 by soldering. For example, the protrusions (12a to 12d) and the power supply terminals (37a to 37d) can be fixed by solder reflow.

ただし、このような例には限られず、複数の突起部（１２ａ〜１２ｄ）の少なくとも一部は、ＣＯＢ基板３の一部に、導電性接着材により固定されていてもよい。具体的には、電力供給端子（３７ａ〜３７ｄ）にシート状の導電性接着材を配置しておき、突起部（１２ａ〜１２ｄ）を圧着するようにしてもよい。 However, the present invention is not limited to such an example, and at least a part of the plurality of protrusions (12a to 12d) may be fixed to a part of the COB substrate 3 with a conductive adhesive. Specifically, a sheet-shaped conductive adhesive may be arranged at the power supply terminals (37a to 37d), and the protrusions (12a to 12d) may be crimped.

本実施形態に係る発光装置１０１は、回路基板１に、スペーサ基板２及びＣＯＢ基板３を一体化させているため、回路基板１を基台１００にネジ止め等を行うことにより、発光装置１０１を基台に固定することができる。従って、回路基板１はホルダとしての機能を有しているともいえる。本開示の実施形態に係る発光装置１０１は、回路基板とホルダとを一体化したものとなっているため、発光装置１０１を一体部品として扱うことができる。そのため、ユーザは、発光装置１０１をヒートシンク等の基台へ容易に設置することができる。 In the light emitting device 101 according to the present embodiment, since the spacer board 2 and the COB board 3 are integrated with the circuit board 1, the light emitting device 101 can be attached by screwing the circuit board 1 to the base 100. Can be fixed to the base. Therefore, it can be said that the circuit board 1 has a function as a holder. Since the light emitting device 101 according to the embodiment of the present disclosure integrates the circuit board and the holder, the light emitting device 101 can be treated as an integrated component. Therefore, the user can easily install the light emitting device 101 on a base such as a heat sink.

発光装置１０１の基台への固定は、回路基板１に設けたネジ穴（１４ａ、１４ｂ）及びスペーサ基板２に設けたネジ穴（２２ａ、２２ｂ）を利用してネジ止めにより行うことができる。これにより、ＣＯＢ基板３を機械的に基台へ固定できる。この場合、放熱効果を高めるために、ＣＯＢ基板３と基台（ヒートシンク）との密着性をよくすることが好ましい。そのために、スペーサ基板２の厚さは、ＣＯＢ基板３に含まれるサブマウント基板３３の厚さより薄いことが好ましい。 The light emitting device 101 can be fixed to the base by screwing using the screw holes (14a, 14b) provided in the circuit board 1 and the screw holes (22a, 22b) provided in the spacer board 2. As a result, the COB substrate 3 can be mechanically fixed to the base. In this case, in order to enhance the heat dissipation effect, it is preferable to improve the adhesion between the COB substrate 3 and the base (heat sink). Therefore, the thickness of the spacer substrate 2 is preferably thinner than the thickness of the submount substrate 33 included in the COB substrate 3.

図６に図３のＢ−Ｂ線における発光装置１０１の断面斜視図を示す。図７（ａ）及び（ｂ）に図３のＣ−Ｃ線における発光装置１０１の断面図を示す。図７（ａ）は、発光装置１０１を基台１００に固定する前の状態を示す。スペーサ基板２の厚さは、ＣＯＢ基板３に含まれるサブマウント基板３３の厚さより厚さｄだけ薄いものとする。従って、発光装置１０１を基台１００に乗せただけの状態では基台１００とスペーサ基板２との間に間隙ｄが形成される。 FIG. 6 shows a cross-sectional perspective view of the light emitting device 101 in line BB of FIG. 7 (a) and 7 (b) show a cross-sectional view of the light emitting device 101 in line CC of FIG. FIG. 7A shows a state before the light emitting device 101 is fixed to the base 100. The thickness of the spacer substrate 2 is thinner than the thickness of the submount substrate 33 included in the COB substrate 3 by a thickness d. Therefore, a gap d is formed between the base 100 and the spacer substrate 2 when the light emitting device 101 is simply placed on the base 100.

図７（ｂ）に発光装置１０１を基台１００に固定した状態を示す。図７（ｂ）に示すように、回路基板１は、第１連結部１５１ａ、１５１ｂが撓み、突起部１２ａ、１２ｂでサブマウント基板３３を基台１００に押し付けている。回路基板１及びスペーサ基板２を基台１００にネジ止めすることにより、間隙ｄをなくし、ＣＯＢ基板３を基台１００に密着させることができる。 FIG. 7B shows a state in which the light emitting device 101 is fixed to the base 100. As shown in FIG. 7B, in the circuit board 1, the first connecting portions 151a and 151b are bent, and the submount substrate 33 is pressed against the base 100 by the protrusions 12a and 12b. By screwing the circuit board 1 and the spacer board 2 to the base 100, the gap d can be eliminated and the COB board 3 can be brought into close contact with the base 100.

上記のように、ＣＯＢ基板３に含まれるサブマウント基板３３の厚さより薄いスペーサ基板２を回路基板１の裏面に配置した状態で回路基板１を基台１００に固定した場合、回路基板１の突起部（１２ａ〜１２ｄ）周辺にはストレス（応力）がかかる。そこで、発光装置１０１を基台１００に固定したときに回路基板１に生じるストレスを緩和するために、ＣＯＢ基板３の一部が、複数の突起部（１２ａ〜１２ｄ）の少なくとも一部に上下動可能に固定されていることが好ましい。そのための構成として、複数の突起部（１２ａ〜１２ｄ）と回路基板１との間に、Ｌ字形のスリット（１３ａ〜１３ｄ）を設けることが好ましい。図３に示すように、Ｌ字形のスリット（１３ａ〜１３ｄ）を設けることにより、突起部（１２ａ〜１２ｄ）は、回路基板１とそれぞれ第１連結部（１５１ａ〜１５１ｄ）及び第２連結部（１５２ａ〜１５２ｄ）により連結される。第１連結部（１５１ａ〜１５１ｄ）及び第２連結部（１５２ａ〜１５２ｄ）が撓むことにより、発光装置１０１を基台１００に固定する際の回路基板１へのストレスを軽減することができる。 As described above, when the circuit board 1 is fixed to the base 100 with the spacer board 2 thinner than the thickness of the submount board 33 included in the COB board 3 arranged on the back surface of the circuit board 1, the protrusion of the circuit board 1 Stress is applied around the portions (12a to 12d). Therefore, in order to alleviate the stress generated on the circuit board 1 when the light emitting device 101 is fixed to the base 100, a part of the COB board 3 moves up and down to at least a part of a plurality of protrusions (12a to 12d). It is preferable that it is fixed as possible. As a configuration for that purpose, it is preferable to provide L-shaped slits (13a to 13d) between the plurality of protrusions (12a to 12d) and the circuit board 1. As shown in FIG. 3, by providing the L-shaped slits (13a to 13d), the protrusions (12a to 12d) are connected to the circuit board 1 by the first connecting portion (151a to 151d) and the second connecting portion (151a to 151d), respectively. It is connected by 152a to 152d). By bending the first connecting portions (151a to 151d) and the second connecting portions (152a to 152d), it is possible to reduce the stress on the circuit board 1 when fixing the light emitting device 101 to the base 100.

ここで、回路基板１及びスペーサ基板２を基台１００に固定する際に、第１連結部（１５１ａ〜１５１ｄ）及び第２連結部（１５２ａ〜１５２ｄ）が撓むためには、回路基板１の第１開口部１１の内側にＣＯＢ基板３が配置されることが好ましい。換言すれば、ＣＯＢ基板３と回路基板１の第１開口部１１の周辺の枠体部分とは重ならないことが好ましい。さらに、第１連結部（１５１ａ〜１５１ｄ）及び第２連結部（１５２ａ〜１５２ｄ）が撓むためには、第１連結部（１５１ａ〜１５１ｄ）及び第２連結部（１５２ａ〜１５２ｄ）とＣＯＢ基板３とが重ならない領域が形成されていることが好ましい。図７（ｂ）に示すように、発光装置１０１を基台１００に固定したときに、第１連結部１５１ａ及び１５１ｂが撓む。その結果、回路基板１へのストレスを軽減することができる。 Here, when the circuit board 1 and the spacer board 2 are fixed to the base 100, in order for the first connecting portions (151a to 151d) and the second connecting portions (152a to 152d) to bend, the first of the circuit board 1 is used. It is preferable that the COB substrate 3 is arranged inside the opening 11. In other words, it is preferable that the COB substrate 3 and the frame portion around the first opening 11 of the circuit board 1 do not overlap. Further, in order for the first connecting portion (151a to 151d) and the second connecting portion (152a to 152d) to bend, the first connecting portion (151a to 151d), the second connecting portion (152a to 152d), and the COB substrate 3 are used. It is preferable that a region where the two do not overlap is formed. As shown in FIG. 7B, when the light emitting device 101 is fixed to the base 100, the first connecting portions 151a and 151b bend. As a result, the stress on the circuit board 1 can be reduced.

なお、本実施形態においては、回路基板１と突起部（１２ａ〜１２ｄ）との間をそれぞれ第１連結部（１５１ａ〜１５１ｄ）及び第２連結部（１５２ａ〜１５２ｄ）の２か所で連結する例を示したが、このような例には限られず、１か所または３か所以上の連結部により連結するようにしてもよい。また、連結部の形状は、回路基板１の厚さや、スペーサ基板２と基台１００との間の間隙の大きさ等を勘案して、決定するようにしてもよい。 In this embodiment, the circuit board 1 and the protrusions (12a to 12d) are connected at two locations, a first connecting portion (151a to 151d) and a second connecting portion (152a to 152d), respectively. Although an example is shown, the present invention is not limited to such an example, and the connection may be made by one or three or more connecting portions. Further, the shape of the connecting portion may be determined in consideration of the thickness of the circuit board 1, the size of the gap between the spacer substrate 2 and the base 100, and the like.

なお、発熱するＣＯＢ基板３とヒートシンク等の基台１００との間に放熱効果を高めるために、熱伝導シートを配置してもよい。この場合は、ＣＯＢ基板３に含まれるサブマウント基板３３の厚さと熱伝導シートの厚さとを合計した厚さよりも、スペーサ基板２の厚さを薄くするようにすることが好ましい。 A heat conductive sheet may be arranged between the heat-generating COB substrate 3 and the base 100 such as a heat sink to enhance the heat dissipation effect. In this case, it is preferable that the thickness of the spacer substrate 2 is thinner than the total thickness of the submount substrate 33 included in the COB substrate 3 and the thickness of the heat conductive sheet.

また、本実施形態による発光装置１０１全体の厚さは、回路基板１の厚さとスペーサ基板２の厚さを合計した厚さとなる。従って、ＣＯＢ基板３の発光部３１から放射される光を遮る部品がないため、発光部３１から放射される光を全て発光装置１０１から出射させることができる。 Further, the thickness of the entire light emitting device 101 according to the present embodiment is the sum of the thickness of the circuit board 1 and the thickness of the spacer board 2. Therefore, since there is no component that blocks the light emitted from the light emitting unit 31 of the COB substrate 3, all the light emitted from the light emitting unit 31 can be emitted from the light emitting device 101.

以上説明した本開示の実施形態に係る発光装置１０１においては、回路基板１上にコネクタ（４１ａ，４１ｂ）のみを実装した例を示したが、このような例には限られない。例えば、サーマルシャットダウン回路等の回路部品を追加し、高機能な発光装置とするようにしてもよい。 In the light emitting device 101 according to the embodiment of the present disclosure described above, an example in which only the connectors (41a, 41b) are mounted on the circuit board 1 is shown, but the example is not limited to such an example. For example, a circuit component such as a thermal shutdown circuit may be added to make a high-performance light emitting device.

以上説明したように、本実施形態に係る発光装置１０１によれば、回路基板１とＣＯＢ基板３とを一体化することができる。 As described above, according to the light emitting device 101 according to the present embodiment, the circuit board 1 and the COB board 3 can be integrated.

１回路基板
２スペーサ基板
３ＣＯＢ基板
１１第１開口部
１２ａ〜１２ｄ突起部
１３ａ〜１３ｄスリット
１４ａ、１４ｂネジ穴
２１第２開口部
２２ａ、２２ｂネジ穴
３１発光部
３２ダム材
３３サブマウント基板
３４発光素子
３５ワイヤ
３６樹脂
３７ａ〜３７ｄ電力供給端子
４１ａ、４１ｂコネクタ
１００基台
１０１発光装置
１５１ａ〜１５１ｄ第１連結部
１５２ａ〜１５２ｄ第２連結部 1 Circuit board 2 Spacer board 3 COB board 11 1st opening 12a to 12d Protrusion 13a to 13d Slit 14a, 14b Screw hole 21 2nd opening 22a, 22b Screw hole 31 Light emitting part 32 Dam material 33 Submount board 34 Light emission Element 35 Wire 36 Resin 37a to 37d Power supply terminals 41a, 41b Connector 100 Base 101 Light emitting device 151a to 151d First connection part 152a to 152d Second connection part

Claims

A circuit board having a first opening and a plurality of protrusions provided on the inner peripheral side of the first opening, and
A spacer substrate arranged in contact with the back surface of the circuit board and having a second opening having substantially the same shape as the first opening.
It has a COB substrate on which a plurality of light emitting elements are mounted and arranged inside the first and second openings.
A part of the COB substrate is vertically and vertically fixed to at least a part of the plurality of protrusions.
A light emitting device characterized in that.

The light emitting device according to claim 1, wherein the thickness of the spacer substrate is thinner than the thickness of the submount substrate included in the COB substrate.

The light emitting device according to claim 1 or 2, wherein a slit is provided between the plurality of protrusions and the circuit board.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein at least a part of the plurality of protrusions is fixed to a part of the COB substrate by soldering.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein at least a part of the plurality of protrusions is fixed to a part of the COB substrate with a conductive adhesive.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 5, wherein a connector connected to the COB board by wiring is arranged on the circuit board via at least a part of the plurality of protrusions. ..