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JP2020136145A - 有機el素子及び発光装置 - Google Patents

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幸司 石津谷
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博晃 佐野
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Abstract

【課題】信頼性の低下やコストアップなしに、保護層の凹凸形状による迷光を抑制することで、発光領域の光にじみや混色が抑制された有機EL素子を提供する。【解決手段】第一の電極1と、第二の電極2と、第一の電極1と第二の電極2の間に配置される有機化合物層3と、を有する有機EL素子であって、第一の電極1と第二の電極2のうちの光出射側の電極2の光出射側に、保護層6、平坦化層7をこの順で有し、保護層6は、平坦化層7側の面に凹凸形状を有し、平坦化層7は、保護層6に接し、かつ保護層6と反対側の面が平坦であり、平坦化層7の屈折率は、保護層6の屈折率以下、平坦化層7に接する光出射媒質11の屈折率以上である。【選択図】図1

Description

本発明は、有機EL素子及び有機EL素子を有する発光装置に関する。
有機EL素子は、一対の電極とその間に配置されている有機化合物層とを有する発光素子である。有機EL素子は、面発光特性、軽量、視認性といった優れた特徴を生かし薄型ディスプレイや照明器具、ヘッドマウントディスプレー、電子写真方式プリンタのプリントヘッド用光源など発光装置としての実用化が進んでいる。
有機EL発光装置の高精細化の要求は高まっており、特に白色有機EL素子とカラーフィルタを使った方式(以後、白+CF方式)が知られている。白+CF方式は、有機EL素子が発する白色光の出射方向に、吸収する光の波長分散が異なるカラーフィルタを複数設置する方式である。例えば、カラーフィルタ透過後の発光色が赤、緑、青になるように各色カラーフィルタを形成することにより、加法混色によるフルカラー表示が可能となる。白+CF方式は発光素子単位で有機化合物層を成膜しなくてもよいため、発光素子の高精細化が容易である。
ところで高精細化した有機EL発光装置において、設計上の発光領域よりも実際の発光領域が大きくなるという、発光領域の光にじみが課題となっている。さらに、白+CF方式の有機EL表示装置おいては、発光色の色純度の低下が課題となっている。このような課題の要因の一つとして、保護層の凹凸形状によって発生する迷光が挙げられる。
一般的に、有機EL素子で発光した光のうち、空気中に取り出される光は20%程度で、残りの80%程度は、有機化合物層中や保護層中を導波する導波光となることが知られている。導波光は、下部電極、絶縁層、上部電極、保護層等での反射によって、発光装置内を基板面と水平な方向に導波する。下部電極、上部電極、保護層等の各面が各々平行な場合は、導波光は発光装置の基板面と平行な方向に導波しやすい。一方で、導波条件とならない構造がある場合には、導波光は反射や屈折や散乱によって迷光となり、迷光の一部は基板面と垂直な方向に進行する。この迷光により、発光領域の光にじみ、発光色の色純度の低下が発生する。
特許文献1には、保護層とカラーフィルタとの間に接着層を設けることが開示されているが、保護層の凹凸形状は特に課題とされていない。
特開2012−216495号公報
迷光の発生を抑制するためには、有機EL素子の保護層の凹凸形状における反射や散乱や屈折を抑制することが必要となる。反射や散乱や屈折を抑制する手段の一つとして、保護層の凹凸形状を除去する方法がある。例えば、化学機械研磨(CMP)法などで保護層の表面を研磨することにより、凹凸形状を平坦化することは可能である。しかしながらCMP法により保護層の研磨を行なえば、保護層が薄くなるため、保護層の防水性能が低下し、信頼性が問題となる。また、前もって保護層を厚く形成したのち、CMP法によって研磨することは可能ではあるが、保護層の形成時間が長くなるためコストアップが問題となる。
そこで、本発明は、信頼性の低下やコストアップなしに、保護層の凹凸形状による迷光を抑制することで、発光領域の光にじみや混色が抑制された有機EL素子を提供することを目的とする。
本発明の有機EL素子は、第一の電極と、第二の電極と、前記第一の電極と前記第二の電極の間に配置される有機化合物層と、を有する有機EL素子であって、
前記第一の電極と前記第二の電極のうちの光出射側の電極の光出射側に、保護層、平坦化層をこの順で有し、
前記保護層は、前記平坦化層側の面に凹凸形状を有し、
前記平坦化層は、前記保護層に接し、かつ前記保護層と反対側の面が平坦であり、
前記平坦化層の屈折率は、前記保護層の屈折率以下、前記平坦化層に接する光出射媒質の屈折率以上であることを特徴とする。
本発明の有機EL素子は、第一の電極と、第二の電極と、前記第一の電極と前記第二の電極の間に配置される有機化合物層と、を有する有機EL素子であって、
前記第一の電極と前記第二の電極のうちの光出射側の電極の光出射側に、保護層、平坦化層をこの順で有し、
前記保護層は、前記平坦化層側の面に凹凸形状を有し、
前記平坦化層は、前記保護層に接し、かつ前記保護層と反対側の面が平坦であり、
前記保護層は、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、チタン酸化物のうち少なくとも一つからなり、
前記平坦化層は、酸化チタン、酸化ジルコン、ダイヤモンド、窒化シリコンチタン酸バリウムのうち少なくとも一つと、高分子材料とを含む複合材料、もしくは硫黄、臭素、ヨウ素、リンのうち少なくとも一つの元素を含有する高分子材料からなり、
前記平坦化層に接する光出射媒質は、無機材料または有機材料からなることを特徴とする。
本発明によれば、信頼性の低下やコストアップなしに、保護層の凹凸形状による迷光を抑制することが可能である。そのため、発光領域の光にじみが抑制された有機EL素子、もしくは混色が抑制された高色純度の有機EL素子の提供が可能となる。
実施形態1に係る発光装置の一例を示す断面図である。 実施形態2に係る発光装置の一例を示す断面図である。 実施形態2の比較例を示す断面図である。 実施形態2に係る発光装置の他の例を示す断面図である。 本実施形態に係る表示装置の一例を示す断面模式図である。 本実施形態に係る表示装置の一例を表す模式図である。 本実施形態に係る表示装置の一例を表す模式図である。 本実施形態に係る撮像装置の一例を表す模式図である。 本実施形態に係る携帯機器の一例を表す模式図である。 本実施形態に係る照明装置の一例を示す模式図である。 本実施形態に係る移動体の一例を示す模式図である。
≪有機EL素子、発光装置≫
以下、本発明の有機EL素子、発光装置の好適な実施形態について図面を参照して説明する。尚、本明細書で特に図示又は記載されない部分に関しては、当該技術分野の周知又は公知技術を適用する。また、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
<実施形態1>
図1は、複数の発光素子を有し、発光素子の少なくとも一つは本発明の有機EL素子である発光装置の一実施形態の構成を表す断面模式図である。図1の発光装置は、基板1の上に少なくとも第一の有機EL素子100が形成されている。第一の有機EL素子100は、第一の電極(下部電極)2と第二の電極(上部電極)4の間に配置される有機化合物層3を有する。また、第一の有機EL素子100は、光出射側の電極である上部電極4の光出射側に、保護層6、平坦化層7、光出射媒質11をこの順で有する。また、図1のように、第二の有機EL素子200や第三の有機EL素子300を設けることも可能である。以下、本実施形態について詳細を説明する。尚、本実施形態においては、下部電極2は陽極であり、上部電極4は陰極としたが、下部電極2が陰極で、上部電極4が陽極であってもよい。
[基板1]
基板1は下部電極2、有機化合物層3、上部電極4を支持できる材料で形成され、石英、ガラス、シリコンウエハ、樹脂、金属などが好適である。基板1にはトランジスタ等のスイッチング素子や配線や層間絶縁膜(不図示)などが形成されていても良い。層間絶縁膜としては、下部電極2と配線の導通を確保するために、コンタクトホールを形成可能で、かつ接続しない配線との絶縁を確保できれば、材料は問わない。例えば、ポリイミド等の樹脂、酸化シリコン、窒化シリコンなどを用いることができる。
[下部電極2(陽極)]
第一の有機EL素子100の下部電極2は発光効率の観点から可視光の反射率が50%以上の金属材料であることが好ましい。具体的には、AlやAgなどの金属、それらにSi、Cu、Ni、Nd、Tiなどを添加した合金を使用できる。また下部電極2は光出射側の表面にバリア層を有してもよい。バリア層の材料としては、Ti、W、Mo、Auの金属やその合金、またはITO、IZOなどの透明導電酸化物が好ましい。下部電極2の形成には、フォトリソグラフィ技術を用いることができる。
また、第二の有機EL素子200、第三の有機EL素子300を形成する場合には、それぞれの下部電極2は電気的に分離されている。また、光学干渉の最適化のため、下部電極2の透明導電酸化物の膜厚は、第一の有機EL素子100、第二の有機EL素子200、第三の有機EL素子300のそれぞれで異なっていても構わない。
[有機化合物層3]
有機化合物層3は、第一の有機EL素子100の下部電極2上に配置されている。有機化合物層3は、少なくとも発光層を含む層であり、複数の層から構成されていてもよい。複数の層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、発光層、正孔ブロック層、電子輸送層が挙げられる。有機化合物層3は、陽極から注入された正孔と陰極から注入された電子が発光層において再結合することで、発光層から光を出射する。発光層の構成は単層でも複数層でもよい。各発光層のいずれかに赤色発光材料、緑色発光材料、青色発光材料を有することができ、各発光色を混合することで、白色光を得ることも可能である。また、各発光層のいずれかに、青色発光材料と黄色発光材料などの補色同士の関係の発光材料を有していてもよい。
第二の有機EL素子200、第三の有機EL素子300を形成する場合は、第一の有機EL素子100の下部電極2、第二の有機EL素子200の下部電極2及び第三の有機EL素子300の下部電極2にまたがって有機化合物層3が配置されていてもよい。また、第一の有機EL素子100、第二の有機EL素子200、第三の有機EL素子300の有機化合物層3のすべてもしくは一部が素子ごとにパターニングされていても構わない。
電子注入層(不図示)を有機化合物層3と上部電極4の間に設けてもよい。電子注入層は電子供与性の高い化合物を用いることが好ましい。電子供与性が高い化合物としては、たとえばリチウム、セシウムを始めとするアルカリ金属、カルシウム、バリウムを始めとするアルカリ土類金属などの電子供与性の高い金属やその化合物を含むことが好ましい。またそれら金属と有機化合物が結合した有機金属錯体であってもよい。これらの材料は、単一層であってもよいし、電子輸送層の有機化合物との混合膜であってもよい。
有機化合物層3の形成には、真空蒸着法、イオン化蒸着法、スパッタリング、プラズマ等のドライプロセスを用いることができる。またドライプロセスに代えて、適当な溶媒に溶解させて公知の塗布法(例えば、スピンコーティング、ディッピング、キャスト法、LB法、インクジェット法等)により層を形成するウェットプロセスを用いることもできる。
ここで真空蒸着法や溶液塗布法等によって層を形成すると、結晶化等が起こりにくく経時安定性に優れる。また塗布法で成膜する場合は、適当なバインダー樹脂と組み合わせて膜を形成することもできる。バインダー樹脂としては、ポリビニルカルバゾール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ABS樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、尿素樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらバインダー樹脂は、ホモポリマー又は共重合体として一種類を単独で使用してもよいし、二種類以上を混合して使用してもよい。さらに必要に応じて、公知の可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤を併用してもよい。
[上部電極4(陰極)]
上部電極4は、第一の有機EL素子100の有機化合物層3上に配置されていて、透光性を有している。また上部電極4はその表面に到達した光の一部を透過するとともに他の一部を反射する性質(すなわち半透過反射性)を持った半透過材料であってもよい。上部電極4を構成する材料は、例えば、透明導電酸化物のような透明材料や、アルミニウムや銀や金などの単体金属、リチウムやセシウムなどのアルカリ金属、マグネシウムやカルシウムやバリウムなどのアルカリ土類金属、これらの金属材料を含んだ合金材料からなる半透過材料から構成される。半透過材料は特にマグネシウムや銀を主成分とする合金が好ましい。合金の比率は問わない。例えば、1:1であってよい。
また、これらの電極物質は一種類を単独で使用してもよいし、二種類以上を併用して使用してもよい。また上部電極4は一層構成でもよく、多層構成でもよい。
上部電極4の形成方法としては、真空蒸着法、イオン化蒸着法、スパッタリング、プラズマ等のドライプロセスを用いることができる。またドライプロセスに代えて、適当な溶媒に溶解させて公知の塗布法(例えば、スピンコーティング、ディッピング、キャスト法、LB法、インクジェット法等)により層を形成するウェットプロセスを用いることもできる。
第二の有機EL素子200、第三の有機EL素子300を形成する場合は、第一の有機EL素子100の有機化合物層3、第二の有機EL素子200の有機化合物層3及び第三の有機EL素子300の有機化合物層3に跨って上部電極4が配置されていてもよい。
[絶縁層5]
本実施形態に係る発光装置は、第一の有機EL素子100の外周部に、絶縁層5が設けられていてもよい。すなわち、絶縁層5は第一の有機EL素子100の下部電極2の端部を覆うように設けられており、下部電極2の一部が露出するように開口部を設けてある。絶縁層5は第一の発光領域102を正確に所望の形状にするために形成する。絶縁層5を設けない場合には、下部電極2の形状により第一の発光領域102が規定される。絶縁層5は、シリコン窒化物(SiN)、シリコン酸窒化物(SiON)、またはシリコン酸化物(SiO)など無機材料で形成される。形成にはスパッタリング法や化学気相堆積法(CVD法)など公知の技術を用いて形成が可能である。また絶縁層5はアクリル樹脂やポリイミド樹脂のような有機材料を用いて形成することも可能である。
[保護層6]
本実施形態に係る有機EL発光装置は、保護層6が少なくとも第一の有機EL素子100を覆うように形成されている。保護層6は透光性を有し、外部からの酸素や水分の透過性が極めて低い無機材料を含むことが好ましく、特にシリコン窒化物(SiN)、シリコン酸窒化物(SiON)、シリコン酸化物(SiOx)、アルミニウム酸化物(Al23)、チタン酸化物(TiO2)などの無機材料が好ましい。特に封止性能の面において、SiN、SiON,Al23の無機材料が好ましい。保護層6の形成には化学気相堆積法(CVD法)、原子層堆積法(ALD法)、スパッタリング法を用いることが好ましい。保護層6は十分な水分遮断性能があれば、単層構造であっても、上記材料や形成手法を組み合わせた積層構造であってもよい。
第二の有機EL素子200、第三の有機EL素子300を形成する場合には、第一の有機EL素子100の上部電極4、第二の有機EL素子200の上部電極4及び第三の有機EL素子300の上部電極4上に跨って共通に保護層6が配置されていてもよい。
また保護層6の平坦化層側の面には、保護層6の平坦化層7側とは反対側に形成された構造体の形状にならって凹凸形状20が形成されている。例えば絶縁層5が設けられている場合、絶縁層5の形状にならった凹凸形状20が、保護層6の平坦化層7側の面に形成される。また、絶縁層5が形成されていない場合には、下部電極2の形状にならった凹凸形状20が、保護層6の平坦化層7側の面に形成される。これらの場合、凹凸形状20は、平面視において、第一の発光領域102の外周領域に形成される。また、第一の有機EL素子100と第二の有機EL素子200と第三の有機EL素子300の有機化合物層3の層厚が異なる、即ち光学干渉構造が異なる場合、凹凸形状20は、平面視において、隣接するそれぞれの有機EL素子100,200,300の境界領域付近に形成される。
[平坦化層7]
平坦化層7は保護層6上に接して形成されている。平坦化層7の保護層6と反対側の面、即ち光出射媒質11側の面は平坦な形状となっている。平坦化層7の保護層6側の面は、保護層6の凹凸形状20にならった形状となっている。
平坦化層7はスピンコート法、ディップコート法、スリットコート法、ブレードコート法などのウエットプロセスで形成されることが好ましい。ウエットプロセスで行なうことにより平坦化層7の光出射媒質11側の面を平坦にすることが容易となる。ウエットプロセスで形成された平坦化層7は形成後に加熱やUV照射などによって硬化させることが好ましい。
平坦化層7を構成する材料としては、酸化チタン、酸化ジルコン、ダイヤモンド、窒化シリコンチタン酸バリウムのうち少なくとも一つと、高分子材料とを含む複合材料、例えば高分子材料中に、酸化チタン等を分散させた複合材料が好ましい。分散させる材料は散乱を低減するため、粒径が25nm以下であることが好ましい。もしくは硫黄、臭素、ヨウ素、リンのうち少なくとも一つの元素を含有する高分子材料で形成されていることが好ましい。高分子材料としては、例えば、アクリル樹脂等が挙げられる。
[光出射媒質11]
光出射媒質11は平坦化層7と接している媒質である。光出射媒質11は、発光装置10から発光光を出射するため透光性を有する材料で形成されていればよく、無機材料および有機材料のどちらでも構わなく、空気、窒素などの気体であってもよい。また、本実施形態において、光出射媒質11は有機EL素子を構成する部材であるが、本発明はこれに限定されない。光出射媒質11は平坦化層7と接している媒質であれば、例えば、有機EL素子の周りに存在する気体等、有機EL素子を構成する部材でなくてもよい。よって、光出射媒質が気体である場合、有機EL素子の構成部材としての気体を封入した層であってもよいし、有機EL素子の周りに存在する外気であってもよい。
[屈折率]
平坦化層7の屈折率は、保護層6の屈折率以下、光出射媒質11の屈折率以上となっている。これにより本実施形態の発光装置においては、発光した光のにじみを抑制することが可能となる。本実施形態では、第一の有機EL素子100で発光した光22,23の導波光が保護層6の凹凸形状20の平坦化層7との界面において反射や散乱や屈折を起こしにくい。反射や散乱や屈折をした光は迷光となるため、発光装置10の光出射側の基板面と垂直な方向から見た場合、設計した発光領域よりも実際には広がった発光パターンとなってしまう問題がある。本実施形態では、反射や散乱や屈折が起こりにくいため迷光が発生しにくい。したがって、設計した発光領域と同等の発光パターンを得ることが可能である。この観点より、保護層6と平坦化層7の屈折率差は小さいことが好ましい。特に屈折率差は0.5より小さいことが好ましい。
また、平坦化層7と光出射媒質11での反射は、発光効率の観点から抑制することが好ましい。したがって、平坦化層7と光出射媒質11の屈折率差も小さいことが好ましい。特に屈折率差は0.5より小さいことが好ましい。
尚、光出射媒質が有機EL素子を構成する部材である場合、保護層6、平坦化層7の屈折率は、「光出射媒質を透過後の発光スペクトルのピーク波長での屈折率」である。また、光出射媒質が有機EL素子を構成する部材である場合、保護層6、平坦化層7の屈折率は、「光出射媒質に出射された発光スペクトルのピーク波長での屈折率」である。また、光出射媒質の屈折率とは「光出射媒質の透過率が最大となる波長の屈折率」である。
<実施形態2>
図2は、複数の発光素子を有し、発光素子の少なくとも一つは本発明の有機EL素子である発光装置の一実施形態の構成を表す断面模式図である。本実施形態では、カラーフィルタ101,201,301が設けられている。図2において、8は充填層、9は対向基板である。
図2に示すように、第二の有機EL素子200、第三の有機EL素子300が、それぞれ第一の有機EL素子100に隣接して設けられている。第一の有機EL素子100の平坦化層7の光出射側には第一のカラーフィルタ101が設けられている。第二の有機EL素子200の平坦化層7の光出射側には第二のカラーフィルタ201が設けられている。第三の有機EL素子300の光出射側には第三のカラーフィルタ301が設けられている。第一のカラーフィルタ101、第二のカラーフィルタ201、第三のカラーフィルタ301は透過する光の波長成分が異なっており、それぞれのカラーフィルタを透過した光の色度が異なっている。
図2において、カラーフィルタは、平坦化層7に接して設けられている。すなわち、図2は、平坦化層7に接する光出射媒質としてカラーフィルタを設けた例である。そのため、平坦化層7の屈折率は、保護層6の屈折率以下、第一のカラーフィルタ101、第二のカラーフィルタ201及び第三のカラーフィルタ301の屈折率以上となっている。なお、カラーフィルタの屈折率とはカラーフィルタの透過率が最大となる波長の屈折率である。また保護層6に特に好適なSiNの屈折率は2.0から2.1程度、カラーフィルタの屈折率は1.5から1.7程度であることから、カラーフィルタを平坦化層7上に直接形成する場合には、平坦化層7の屈折率は1.7以上、2.0以下が好ましい。
平坦化層7の屈折率が、保護層6の屈折率以下カラーフィルタ101、201、301の屈折率以上の範囲外であると、図3に示す様に、第一の有機EL素子100で発光した光22,23の一部が第二の有機EL素子200の保護層6の凹凸形状20において迷光24となり、第二のカラーフィルタ201を透過する。このような場合、第一のカラーフィルタ101の透過光22に加えて第二のカラーフィルタ201の透過光(迷光24)が混色するため第一の有機EL素子100の発光色の色純度が低下してしまう。
一方、本実施形態では、実施形態1と同様に迷光の発生が抑制されている。図2に示すように、第一の有機EL素子100で発光した光22,23は、保護層6の凹凸形状20での迷光が発生しにくいため、隣接する第二の有機EL素子200のカラーフィルタ201から出射される光が抑制される。従って、第一の有機EL素子100で発光した光22、23のうち発光装置10の基板面と垂直な方向に出射される成分は、カラーフィルタ101から出射される成分(光22)が大半となり、第二のカラーフィルタ201から出射される成分が少ない。そのため、混色が少ない色純度が高い光を得ることが可能となる。
尚、図4のように光出射媒質11上にカラーフィルタを形成する場合には、平坦化層7の屈折率は、保護層6の屈折率以下、光出射媒質11の屈折率以上である。
カラーフィルタは特定の波長を吸収する色素材料で構成される。色素材料としては、ジスアゾ系材料、フタロシアニン系材料、ジオキサジン系材料、キナクリドン系材料、ペリレン系材料、アントラキノン系材料など、公知の材料を用いることができる。また色素材料を樹脂材料に分散させたものであってもよい。樹脂材料としては、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂など公知の材料を用いることができる。
カラーフィルタはカラーレジストを塗布し、リソグラフィによってパターニングされる。カラーレジストは、例えば光硬化性樹脂で構成され、紫外線等が照射された部位を硬化させることによりパターンを形成する。また、あらかじめカラーフィルタを形成した対向基板9を有機EL素子が形成された基板に対向するように組み合わせてもよい。対向基板9は、例えば上面、下面ともに平坦なガラス基板によって形成されてよく、対向基板9とカラーフィルタ101,201,301の間には、例えば光硬化性のアクリル樹脂等で形成された充填層8を配置してもよい。
本実施形態では、第一の有機EL素子100、第二の有機EL素子200、第三の有機EL素子300のそれぞれを副画素とし、3つの副画素を一つの主画素と見なすことが可能である。副画素は、赤、緑、青の3種の色が特に好ましく、これら副画素の加法混色によりフルカラーの表示が可能となる。第一の有機EL素子100、第二の有機EL素子200、第三の有機EL素子300の平面配列は、ストライブ配列、スクエア配列、デルタ配列、ベイヤー配列のいずれの方式でもよい。また主画素をマトリックス状に配置することにより、高画素数の有機EL表示装置が可能となる。
≪有機EL素子を用いた装置≫
本実施形態に係る有機EL素子は、表示装置や照明装置の構成部材として用いることができる。他にも、電子写真方式の画像形成装置の露光光源や液晶表示装置のバックライト、白色光源にカラーフィルターを有する発光装置等の用途がある。
表示装置は、エリアCCD、リニアCCD、メモリーカード等からの画像情報を入力する画像入力部を有し、入力された情報を処理する情報処理部を有し、入力された画像を表示部に表示する画像情報処理装置でもよい。また、撮像装置やインクジェットプリンタが有する表示部は、タッチパネル機能を有していてもよい。このタッチパネル機能の駆動方式は、赤外線方式でも、静電容量方式でも、抵抗膜方式であっても、電磁誘導方式であってもよく、特に限定されない。また表示装置はマルチファンクションプリンタの表示部に用いられてもよい。
本実施形態に係る有機EL素子はスイッチング素子の一例であるTFTにより発光輝度が制御され、有機EL素子を複数面内に設けることでそれぞれの発光輝度により画像を表示することができる。尚、本実施形態に係るスイッチング素子は、TFTに限られず、低温ポリシリコンで形成されているトランジスタ、Si基板等の基板上に形成されたアクティブマトリクスドライバーであってもよい。基板上とは、その基板内ということもできる。基板内にトランジスタを設けるか、TFTを用いるかは、表示部の大きさによって選択され、例えば0.5インチ程度の大きさであれば、Si基板上に有機発光素子を設けることが好ましい。本実施形態に係る有機EL素子を用いた装置を用いることにより、良好な画質で、長時間表示にも安定な表示が可能になる。
<表示装置>
図5は、本実施形態に係る表示装置の一例を表す断面模式図であり、有機EL素子とこの有機EL素子に接続されるTFT素子とを有する表示装置の例を示す図である。TFT素子は、能動素子の一例である。本実施形態に係る表示装置は、赤色、緑色、青色を有するカラーフィルタを有してよい。カラーフィルタは、当該赤色、緑色、青色がデルタ配列で配置されてよい。
図5の表示装置10は、ガラス等の基板1とその上部にTFT素子18又は有機化合物層3を保護するための防湿膜12が設けられている。TFT素子18は、金属のゲート電極13とゲート絶縁膜14と半導体層15とドレイン電極16とソース電極17とを有している。TFT素子18の上部には絶縁膜19が設けられている。コンタクトホール21を介して有機EL素子を構成する下部電極(陽極)2とソース電極17とが接続されている。尚、有機EL素子に含まれる電極(下部電極2、上部電極(陰極)4)とTFTに含まれる電極(ソース電極17、ドレイン電極16)との電気接続の方式は、図5に示される態様に限られるものではない。つまり上部電極4と下部電極2のうちいずれか一方と、TFT素子のソース電極17とドレイン電極16のいずれか一方とが電気接続されていればよい。図5の表示装置10では有機化合物層3を1つの層の如く図示をしているが、有機化合物層3は、複数層であってもよい。
図5の表示装置10ではスイッチング素子としてトランジスタを使用しているが、これに代えてMIM素子をスイッチング素子として用いてもよい。また図5の表示装置10に使用されるトランジスタは、単結晶シリコンウエハを用いたトランジスタに限らず、基板の絶縁性表面上に活性層を有する薄膜トランジスタでもよい。活性層として、単結晶シリコン、アモルファスシリコン、微結晶シリコンなどの非単結晶シリコン、インジウム亜鉛酸化物、インジウムガリウム亜鉛酸化物等の非単結晶酸化物半導体が挙げられる。尚、薄膜トランジスタはTFT素子とも呼ばれる。図5の表示装置10に含まれるトランジスタは、Si基板等の基板内に形成されていてもよい。ここで基板内に形成されるとは、Si基板等の基板自体を加工してトランジスタを作製することを意味する。つまり、基板内にトランジスタを有することは、基板とトランジスタとが一体に形成されていると見ることもできる。
図6は、本実施形態に係る表示装置の一例を表す模式図である。表示装置1000は、上部カバー1001と下部カバー1009との間に、タッチパネル1003、表示パネル1005、フレーム1006、回路基板1007、バッテリー1008を有してよい。タッチパネル1003および表示パネル1005には、フレキシブルプリント回路FPC1002、1004が接続されている。表示パネル1005には、本実施形態に係る有機発光素子が用いられてよい。回路基板1007には、トランジスタを含む回路が配置されている。バッテリー1008は、表示装置が携帯機器でなければ、設けなくてよいし、携帯機器であっても、この位置に設ける必要はない。
図7は、本実施形態に係る表示装置の一例を表す模式図である。図7(a)は、テレビモニタやPCモニタ等の表示装置である。表示装置1300は、額縁1301を有し表示部1302を有する。表示部1302には、本実施形態に係る有機EL素子が用いられてよい。また、表示装置1300は、額縁1301と表示部1302を支える土台1303を有している。土台1303は、図7(a)の形態に限られない。額縁1301の下辺が土台を兼ねてもよい。また、額縁1301および表示部1302は、曲がっていてもよい。その曲率半径は、5000mm以上6000mm以下であってよい。図7(b)の表示装置1310は、折り曲げ可能に構成されており、いわゆるフォルダブルな表示装置である。表示装置1310は、第一表示部1311、第二表示部1312、筐体1313、屈曲点1314を有する。第一表示部1311と第二表示部1312とは、本実施形態に係る有機EL素子を有してよい。第一表示部1311と第二表示部1312とは、つなぎ目のない1枚の表示装置であってよい。第一表示部1311と第二表示部1312とは、屈曲点で分けることができる。第一表示部1311、第二表示部1312は、それぞれ異なる画像を表示してもよいし、第一および第二表示部とで一つの画像を表示してもよい。
<撮像装置>
本実施形態に係る表示装置は、複数のレンズを有する光学部と、当該光学部を通過した光を受光する撮像素子とを有する撮像装置の表示部に用いられてよい。撮像装置は、撮像素子が取得した情報を表示する表示部を有してよい。また、表示部は、撮像装置の外部に露出した表示部であっても、ファインダ内に配置された表示部であってもよい。撮像装置は、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラであってよい。
図8は、本実施形態に係る撮像装置の一例を表す模式図である。撮像装置1100は、ビューファインダ1101、背面ディスプレイ1102、操作部1103、筐体1104を有してよい。ビューファインダ1101は、本実施形態に係る表示装置を有してよい。その場合、表示装置は、撮像する画像のみならず、環境情報、撮像指示等を表示してよい。環境情報には、外光の強度、外光の向き、被写体の動く速度、被写体が遮蔽物に遮蔽される可能性等であってよい。撮像に好適なタイミングはわずかな時間なので、少しでも早く情報を表示した方がよい。したがって、本発明の有機EL素子を用いた表示装置を用いるのが好ましい。有機EL素子は応答速度が速いからである。有機EL素子を用いた表示装置は、表示速度が求められる装置において、液晶表示装置よりも好適に用いることができる。撮像装置1100は、不図示の光学部を有する。光学部は複数のレンズを有し、筐体1104内に収容されている撮像素子に結像する。複数のレンズは、その相対位置を調整することで、焦点を調整することができる。この操作を自動で行うこともできる。
<電子機器>
本実施形態に係る表示装置は、携帯端末等の電子機器の表示部に用いられてもよい。その際には、表示機能と操作機能との双方を有してもよい。携帯端末としては、スマートフォン等の携帯電話、タブレット、ヘッドマウントディスプレイ等が挙げられる。
図9は、本実施形態に係る電子機器の一例を表す模式図である。電子機器1200は、表示部1201と、操作部1202と、筐体1203を有する。筐体1203には、回路、当該回路を有するプリント基板、バッテリー、通信部、を有してよい。操作部1202は、ボタンであってもよいし、タッチパネル方式の反応部であってもよい。操作部は、指紋を認識してロックの解除等を行う、生体認識部であってもよい。通信部を有する電子機器は通信機器ということもできる。
<照明装置>
図10は、本実施形態に係る照明装置の一例を表す模式図である。照明装置1400は、筐体1401と、光源1402と、回路基板1403と、光学フィルタ1404と、光拡散部1405と、を有してよい。光源1402は、本実施形態に係る有機EL素子を有してよい。光学フィルタ1404は光源1402の演色性を向上させるフィルタであってよい。光拡散部1405は、ライトアップ等、光源1402の光を効果的に拡散し、広い範囲に光を届けることができる。光学フィルタ1404、光拡散部1405は、照明の光出射側に設けられてよい。必要に応じて、最外部にカバーを設けてもよい。
照明装置は例えば室内を照明する装置である。照明装置は白色、昼白色、その他青から赤のいずれの色を発光するものであってよい。それらを調光する調光回路を有してよい。照明装置は本発明の有機EL素子とそれに接続される電源回路を有してよい。電源回路は、交流電圧を直流電圧に変換する回路である。また、白とは色温度が4200Kで昼白色とは色温度が5000Kである。照明装置はカラーフィルタを有してもよい。また、本実施形態に係る照明装置は、放熱部を有していてもよい。放熱部は装置内の熱を装置外へ放出するものであり、比熱の高い金属、液体シリコン等が挙げられる。
<移動体>
本実施形態に係る移動体は、機体と、機体に設けられている灯具を有する。図11は、本実施形態に係る移動体の一例を表す模式図であり、車両用灯具の一例であるテールランプを有する自動車を示す図である。機体としての自動車1500は、テールランプ1501を有し、ブレーキ操作等を行った際に、テールランプ1501を点灯する形態であってよい。テールランプ1501は、本実施形態に係る有機EL素子を有してよい。テールランプ1501は、有機EL素子を保護する保護部材を有してよい。保護部材はある程度高い強度を有し、透明であれば材料は問わないが、ポリカーボネート等で構成されることが好ましい。ポリカーボネートにフランジカルボン酸誘導体、アクリロニトリル誘導体等を混ぜてよい。自動車1500は、車体1503、それに取り付けられている窓1502を有してよい。窓1502は、自動車1500の前後を確認するための窓でなければ、透明なディスプレイであってもよい。当該透明なディスプレイは、本実施形態に係る有機EL素子を有してよい。この場合、有機EL素子が有する電極等の構成材料は透明な部材で構成される。
本実施形態に係る移動体は、船舶、航空機、ドローン等であってよい。移動体は、機体と当該機体に設けられた灯具を有してよい。灯具は、機体の位置を知らせるための発光をしてよい。灯具は本実施形態に係る有機EL素子を有する。
≪実施例1、比較例1≫
FDTDによる波動光学シミュレーションによって、図2の構造(ただし、有機EL素子の数は2つである)における本発明の効果のシミュレーションを行った。
<実施例1>
実施例1のシミュレーションモデルの実施条件を表1に示す。
Figure 2020136145
<実施例2>
実施例2のシミュレーションモデルの実施条件は、平坦化層7の屈折率を1.8とした以外は実施例1と同様である。
<実施例3>
実施例3のシミュレーションモデルの実施条件は、平坦化層7の屈折率を1.7とした以外は実施例1と同様である。
<比較例1>
比較例1のシミュレーションモデルの実施条件は、平坦化層7の屈折率を、カラーフィルタ101,201の屈折率よりも小さい1.5とした以外は実施例1と同様である。
<シミュレーション結果の比較>
第一の有機EL素子100のみが発光した場合に、隣接する第二のカラーフィルタ201(緑色透過カラーフィルタ)から発光装置の基板面と垂直な方向に射出する緑色の発光強度の評価を行なった。実施例1と比較例1の結果を比較したところ、比較例1に対して実施例1では緑色の発光強度が40%低下することを確認した。また実施例2と比較例1の結果を比較したところ、比較例1に対して実施例2では緑色の発光強度が34%低下することを確認した。また実施例3と比較例1の結果を比較したところ、比較例1に対して実施例3では緑色の発光強度が24%低下することを確認した。すなわち、実施例1から3の構成では、カラーフィルタ透過後の光において、赤色の発光に対して緑色の混色を抑制できることを確認した。したがって本発明の構成が高色純度の発光装置であることを確認することができた。
≪実施例4≫
図2に示す構成の発光装置を以下の手順で形成した。まず、基板1上に下部電極2としてアルミニウムをパターニングした。次に下部電極2間に絶縁層5を形成した。絶縁層5はシリコン酸化膜で形成し、絶縁層5の膜厚は65nmとした。各画素の絶縁層5の開口部(発光領域)の大きさは同じとした。
次に、下部電極2上に有機化合物層3を成膜した。具体的には、正孔注入層として下記化合物1を3nm成膜した。次に、正孔輸送層として、下記化合物2を15nm、電子ブロック層として下記化合物3を10nm成膜した。第一発光層は、ホスト材料として下記化合物4を質量比97%、発光ドーパントとして下記化合物5を質量比3%となるように、10nm成膜した。第2発光層は、ホスト材料として下記化合物4を質量比98%、発光ドーパントとして下記化合物5と下記化合物6をそれぞれ質量比1%となるように、10nm成膜した。電子輸送層は、下記化合物8を100nm成膜した。電子注入層はフッ化リチウムを1nm成膜した。
Figure 2020136145
次に、上部電極4としてMgAg合金を10nm製膜した。MgとAgとの比率は1:1とした。
その後、保護層6としてCVD法にてSiN膜を2μmの厚みで成膜した。保護層6は、光出射側に第一の有機EL素子100、第二の有機EL素子200及び第三の有機EL素子300に形成された絶縁層5の形状にならった凹凸形状20を有していた。
さらに平坦化層7として、酸化チタンのナノ粒子を分散させたポリマーをスピンコートにより300nmの厚みで成膜した。成膜後にUVを照射し硬化処理を行なった。平坦化層7の光出射側の面は平坦であった。
次にカラーフィルタを平坦化層7の上に形成した。カラーフィルタはRed、Green、Blueの3色を配置した。まず、第一の有機EL素子100には第一のカラーフィルタ101としてRedのカラーフィルタを設けた。次に第二の有機EL素子200には第二のカラーフィルタ201としてGreenのカラーフィルタを設けた。次に第三の有機EL素子300には第三のカラーフィルタ301としてBlueのカラーフィルタを設けた。Redのカラーレジストにはアクリル系樹脂にペリレン系材料を分散したものを用いた。BlueおよびGreenのカラーレジストにはアクリル系樹脂にフタロシアニン系材料を分散したものを用いた。
対向基板9は上面、下面ともに平坦なガラス基板によって形成され、対向基板9とカラーフィルタ101,201,301の間には、光硬化性のアクリル樹脂で形成された充填層8を配置した。
保護層6、平坦化層7、カラーフィルタ101,201,301の屈折率をエリプソメーターで測定したところ、表2に示す通りであった。
Figure 2020136145
1:基板、2:第一の電極(下部電極)、3:有機化合物層、4:第二の電極(上部電極)、5:絶縁層、6:保護層、7:平坦化層、8:充填層、9:対向基板、10:発光装置、11:光出射媒質、20:凹凸形状、22,23:光、24:迷光、100:第一の有機EL素子、200:第二の有機EL素子、300:第三の有機EL素子、101:第一のカラーフィルタ、201:第二のカラーフィルタ、301:第三のカラーフィルタ

Claims (15)

  1. 第一の電極と、第二の電極と、前記第一の電極と前記第二の電極の間に配置される有機化合物層と、を有する有機EL素子であって、
    前記第一の電極と前記第二の電極のうちの光出射側の電極の光出射側に、保護層、平坦化層をこの順で有し、
    前記保護層は、前記平坦化層側の面に凹凸形状を有し、
    前記平坦化層は、前記保護層に接し、かつ前記保護層と反対側の面が平坦であり、
    前記平坦化層の屈折率は、前記保護層の屈折率以下、前記平坦化層に接する光出射媒質の屈折率以上であることを特徴とする有機EL素子。
  2. 前記平坦化層は、酸化チタン、酸化ジルコン、ダイヤモンド、窒化シリコンチタン酸バリウムのうち少なくとも一つと、高分子材料とを含む複合材料、もしくは硫黄、臭素、ヨウ素、リンのうち少なくとも一つの元素を含有する高分子材料からなることを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子。
  3. 第一の電極と、第二の電極と、前記第一の電極と前記第二の電極の間に配置される有機化合物層と、を有する有機EL素子であって、
    前記第一の電極と前記第二の電極のうちの光出射側の電極の光出射側に、保護層、平坦化層をこの順で有し、
    前記保護層は、前記平坦化層側の面に凹凸形状を有し、
    前記平坦化層は、前記保護層に接し、かつ前記保護層と反対側の面が平坦であり、
    前記保護層は、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、チタン酸化物のうち少なくとも一つからなり、
    前記平坦化層は、酸化チタン、酸化ジルコン、ダイヤモンド、窒化シリコンチタン酸バリウムのうち少なくとも一つと、高分子材料とを含む複合材料、もしくは硫黄、臭素、ヨウ素、リンのうち少なくとも一つの元素を含有する高分子材料からなり、
    前記平坦化層に接する光出射媒質は、無機材料または有機材料からなることを特徴とする有機EL素子。
  4. 前記光出射媒質は、カラーフィルタであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の有機EL素子。
  5. 前記凹凸形状は、平面視において、発光領域の外周領域に形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の有機EL素子。
  6. 前記凹凸形状は、前記保護層の前記平坦化層側とは反対側に形成された構造体の形状にならった形状であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の有機EL素子。
  7. 前記平坦化層の屈折率は、1.7以上、2.0以下であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の有機EL素子。
  8. 複数の発光素子を有し、前記発光素子の少なくとも一つは、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の有機EL素子であることを特徴とする発光装置。
  9. 前記凹凸形状は、平面視において、隣接する発光領域の境界領域に形成されていることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
  10. 前記保護層は、複数の前記発光素子に共通で形成されていることを特徴とする請求項8または9に記載の発光装置。
  11. 複数の画素を有し、前記画素の少なくとも一つは、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の有機EL素子と、前記有機EL素子に接続されている能動素子とを有することを特徴とする表示装置。
  12. 複数のレンズを有する光学部と、前記光学部を通過した光を受光する撮像素子と、表示部と、を有し、
    前記表示部は、前記撮像素子が取得した情報を表示する表示部であり、請求項11に記載の表示装置を有することを特徴とする撮像装置。
  13. 筐体と、外部と通信する通信部と、表示部とを有し、
    前記表示部は請求項11に記載の表示装置を有することを特徴とする電子機器。
  14. 光源と、光拡散部または光学フィルタと、を有する照明装置であって、
    前記光源は、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の有機EL素子を有することを特徴とする照明装置。
  15. 機体と、前記機体に設けられている灯具を有し、
    前記灯具は、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の有機EL素子を有することを特徴とする移動体。
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