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JP2020197603A - Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayer printed wiring board, semiconductor package, and method of manufacturing multilayer printed wiring board - Google Patents

Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayer printed wiring board, semiconductor package, and method of manufacturing multilayer printed wiring board Download PDF

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JP2020197603A
JP2020197603A JP2019102940A JP2019102940A JP2020197603A JP 2020197603 A JP2020197603 A JP 2020197603A JP 2019102940 A JP2019102940 A JP 2019102940A JP 2019102940 A JP2019102940 A JP 2019102940A JP 2020197603 A JP2020197603 A JP 2020197603A
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Yayoi Sawada
弥生 澤田
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紀大 阿部
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彰宏 中村
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Aya Momozaki
彩 桃崎
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Abstract

To provide: a photosensitive resin composition excellent in resolution of a via, adhesive strength to plated copper, and insulation reliability; a photosensitive resin film comprising the photosensitive resin composition; a multilayer printed wiring board using the photosensitive resin composition or the photosensitive resin film; and a semiconductor package using the multilayer printed wiring board.SOLUTION: The photosensitive resin composition contains (A) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, (B) an inorganic filler, and (C) a photopolymerization initiator. The inorganic filler (B) contains (B1) an aminosilane-treated inorganic filler and (B2) a vinylsilane-treated inorganic filler. The ratio of the aminosilane-treated inorganic filler (B1) to the total amount of the aminosilane-treated inorganic filler (B1) and the vinylsilane-treated inorganic filler (B2) is 0.5-45 mass%.SELECTED DRAWING: None

Description

本開示は、感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、及び多層プリント配線板の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive resin film, a multilayer printed wiring board, a semiconductor package, and a method for manufacturing a multilayer printed wiring board.

近年、電子機器の小型化、軽量化及び多機能化といった高性能化に伴い、多層プリント配線板は、回路層数の増加、配線の微細化による高密度化が進んでいる。なかでも、半導体チップが搭載されるBGA(ボールグリッドアレイ)、CSP(チップサイズパッケージ)等の半導体パッケージ基板の高密度化は著しく、配線の微細化に加え、絶縁膜の薄膜化及び層間接続用のビア(「ビアホール」とも称する。)のさらなる小径化が求められている。 In recent years, along with higher performance such as miniaturization, weight reduction, and multifunctionality of electronic devices, the number of circuit layers of multi-layer printed wiring boards has been increasing, and the density has been increased by miniaturizing wiring. Among them, the density of semiconductor package substrates such as BGA (ball grid array) and CSP (chip size package) on which semiconductor chips are mounted is remarkable, and in addition to miniaturization of wiring, thinning of insulating film and interlayer connection are used. There is a demand for further reduction in the diameter of vias (also referred to as "via holes").

プリント配線板の製造方法としては、層間絶縁層と導体回路層を順次積層して形成するビルドアップ方式(例えば、特許文献1参照)による多層プリント配線板の製造方法が主に採用されており、多層プリント配線板の製造方法では、回路の微細化に伴い、回路をめっきにより形成する、セミアディティブ工法が主流となっている。
従来のセミアディティブ工法では、例えば、(1)導体回路上に熱硬化性樹脂フィルムをラミネートし、該熱硬化性樹脂フィルムを加熱によって硬化させて「層間絶縁層」を形成し、(2)次に、層間接続用のビアをレーザ加工により形成し、アルカリ過マンガン酸処理等によってデスミア処理及び粗化処理を行い、(3)その後、基板に無電解銅めっき処理を施し、レジストを用いてパターン形成後、電解銅めっきを行うことにより、銅の回路層を形成し、(4)次いで、レジスト剥離をし、無電解層のフラッシュエッチングを行うことにより、銅の回路が形成されていた。
As a method for manufacturing a printed wiring board, a method for manufacturing a multilayer printed wiring board by a build-up method (for example, see Patent Document 1) in which an interlayer insulating layer and a conductor circuit layer are sequentially laminated is mainly adopted. As a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, a semi-additive method in which a circuit is formed by plating has become the mainstream as the circuit becomes finer.
In the conventional semi-additive method, for example, (1) a thermocurable resin film is laminated on a conductor circuit, and the thermocurable resin film is cured by heating to form an "interlayer insulating layer", and (2) next. In addition, vias for interlayer connection are formed by laser processing, desmear treatment and roughening treatment are performed by alkaline permanganic acid treatment, etc. (3) After that, electroless copper plating treatment is performed on the substrate, and a pattern is used using a resist. After the formation, a copper circuit layer was formed by electrolytic copper plating, and (4) then, a resist was peeled off and an electroless layer was flash-etched to form a copper circuit.

既述のように、従来の熱硬化性樹脂フィルムを硬化して形成された層間絶縁層にビアを形成する方法は、主にレーザ加工が採用されている。しかし、ビアホールの小型化が進む中、レーザ加工機を用いたレーザ照射によるビアホールの形成は限界に達している。さらに、レーザ加工機によるビアの形成では、それぞれのビアホールを一つずつ形成する必要があり、高密度化によって多数のビアを設ける必要がある場合、ビアの形成に多大な時間を要し、製造効率が悪くなる、という問題が生じるようになっている。 As described above, laser processing is mainly adopted as a method of forming vias in the interlayer insulating layer formed by curing a conventional thermosetting resin film. However, as the miniaturization of via holes progresses, the formation of via holes by laser irradiation using a laser processing machine has reached its limit. Furthermore, in the formation of vias by a laser processing machine, it is necessary to form each via hole one by one, and when it is necessary to provide a large number of vias due to high density, it takes a lot of time to form the vias and the manufacturing is performed. The problem of inefficiency has come to occur.

このような状況下、多数のビアを一括で形成可能な方法として、(A)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、(B)光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)無機充填材、及び(E)シラン化合物を含有し、前記(D)無機充填材の含有量が10〜80質量%である感光性樹脂組成物を用いたフォトリソグラフィー法によって、複数の小径ビアを一括で形成する方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。 Under such circumstances, as a method capable of forming a large number of vias at once, (A) acid-modified vinyl group-containing epoxy resin, (B) photopolymerizable compound, (C) photopolymerization initiator, and (D) inorganic filling A plurality of small-diameter vias are collectively formed by a photolithography method using a photosensitive resin composition containing a material and (E) a silane compound and having a content of the (D) inorganic filler of 10 to 80% by mass. A method of forming has been proposed (see, for example, Patent Document 2).

特開平7−304931号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-304931 特開2017−116652号公報JP-A-2017-116652

特許文献2に記載の発明は、層間絶縁層又は表面保護層の材料として、従来の熱硬化性樹脂組成物の代わりに感光性樹脂組成物を用いることに起因するめっき銅との接着強度の低下の抑制を課題の1つとし、さらに、ビアの解像性、シリコン素材の基板及びチップ部品との密着性も課題とし、これらを解決したとしている。しかしながら、配線の微細化に加え、絶縁膜の薄膜化及び層間接続用のビアホールの小径化が進む中、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性への要求性能はより厳しくなっており、これらの性能にはさらなる改善の余地がある。
また、層間絶縁層の材料として、従来のソルダーレジストの材料である感光性樹脂組成物等を転用することも考えられる。しかし、層間絶縁層にはソルダーレジストには不要であった特性、例えば、上記のビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の他、複数回の加熱に耐え得る高い耐熱性も求められるため、層間絶縁層としての実用に耐えられるか否かは不明であり、安易に転用できるものではない。
The invention described in Patent Document 2 reduces the adhesive strength with plated copper due to the use of a photosensitive resin composition instead of the conventional thermosetting resin composition as a material for the interlayer insulating layer or the surface protective layer. As one of the problems, it is said that the resolution of the via and the adhesion to the substrate and the chip component of the silicon material are also problems, and these have been solved. However, as wiring becomes finer, the insulating film becomes thinner, and the diameter of via holes for interlayer connection is becoming smaller, the performance required for via resolution, adhesive strength with plated copper, and insulation reliability becomes more stringent. There is room for further improvement in these performances.
Further, as the material of the interlayer insulating layer, it is conceivable to divert a photosensitive resin composition or the like which is a material of a conventional solder resist. However, the interlayer insulating layer has properties that were not required for solder resist, such as the above-mentioned via resolution, adhesive strength with plated copper, and insulation reliability, as well as high heat resistance that can withstand multiple heatings. It is unclear whether or not it can withstand practical use as an interlayer insulating layer, and it cannot be easily diverted.

本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供することを目的とするものである。また、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供すること、プリント配線板及び半導体パッケージを提供すること、並びに前記プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made to solve the above problems, and is a photosensitive resin composition having excellent via resolution, adhesive strength with plated copper, and insulation reliability, and photosensitive for forming photovia. An object of the present invention is to provide a sex resin composition and a photosensitive resin composition for an interlayer insulating layer. Further, the present invention provides a photosensitive resin film made of the photosensitive resin composition and a photosensitive resin film for an interlayer insulating layer, a printed wiring board and a semiconductor package, and a method for manufacturing the printed wiring board. The purpose is to do that.

本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、下記の発明により解決できることを見出した。すなわち本発明は、下記の感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、多層プリント配線板、半導体パッケージ、及び多層プリント配線板の製造方法を提供するものである。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the following inventions can solve the problems. That is, the present invention provides the following photosensitive resin composition, photosensitive resin film, multilayer printed wiring board, semiconductor package, and a method for manufacturing a multilayer printed wiring board.

1.(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(B)無機充填剤及び(C)光重合開始剤を含有し、該(B)無機充填剤が(B1)アミノシラン処理無機充填剤及び(B2)ビニルシラン処理無機充填剤を含有し、該(B1)アミノシラン処理無機充填剤と該(B2)ビニルシラン処理無機充填剤との合計量に対する該(B1)アミノシラン処理無機充填剤の割合が、0.5〜45質量%である、感光性樹脂組成物。
2.前記(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、(A1)エチレン性不飽和基とともに酸性置換基を有する光重合性化合物を含む、上記1に記載の感光性樹脂組成物。
3.さらに、(D)熱硬化性樹脂を含む上記1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
4.さらに、(E)エラストマを含む上記1〜3のいずれか1に記載の感光性樹脂組成物。
5.前記(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の含有量が、樹脂成分全量基準で、5〜60質量%である上記1〜4いずれか1に記載の感光性樹脂組成物。
6.前記(B)無機充填剤の含有量が、固形分全量基準で、5〜80質量%である上記1〜5のいずれか1に記載の感光性樹脂組成物。
7.フォトビア形成に用いられる上記1〜6のいずれか1に記載の感光性樹脂組成物。
8.層間絶縁層の形成に用いられる上記1〜6のいずれか1に記載の感光性樹脂組成物。
9.上記1〜6のいずれか1に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム。
10.層間絶縁層の形成に用いられる上記9に記載の感光性樹脂フィルム。
11.上記1〜6のいずれか1に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層を備える多層プリント配線板。
12.上記10に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を備える多層プリント配線板。
13.上記11又は12に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
14.下記工程(1)〜(4)を順に有する多層プリント配線板の製造方法。
工程(1):上記9に記載の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
工程(2):前記工程(1)でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによりビアを有する層間絶縁層を形成する工程。
工程(3):前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程。
工程(4):前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程。
1. 1. It contains (A) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, (B) an inorganic filler and (C) a photopolymerization initiator, and the (B) inorganic filler is (B1) an aminosilane-treated inorganic filler and The ratio of the (B1) aminosilane-treated inorganic filler to the total amount of the (B1) aminosilane-treated inorganic filler and the (B2) vinylsilane-treated inorganic filler containing the (B2) vinylsilane-treated inorganic filler is 0. .5 to 45% by mass, a photosensitive resin composition.
2. 2. The photosensitive resin composition according to 1 above, wherein the (A) photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group contains (A1) a photopolymerizable compound having an acidic substituent together with an ethylenically unsaturated group.
3. 3. The photosensitive resin composition according to 1 or 2 above, which further comprises (D) a thermosetting resin.
4. The photosensitive resin composition according to any one of 1 to 3 above, which further comprises (E) an elastomer.
5. The photosensitive resin composition according to any one of 1 to 4 above, wherein the content of the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group (A) is 5 to 60% by mass based on the total amount of the resin component.
6. The photosensitive resin composition according to any one of 1 to 5 above, wherein the content of the inorganic filler (B) is 5 to 80% by mass based on the total solid content.
7. The photosensitive resin composition according to any one of 1 to 6 above, which is used for forming a photovia.
8. The photosensitive resin composition according to any one of 1 to 6 above, which is used for forming an interlayer insulating layer.
9. A photosensitive resin film comprising the photosensitive resin composition according to any one of 1 to 6 above.
10. The photosensitive resin film according to 9 above, which is used for forming an interlayer insulating layer.
11. A multilayer printed wiring board provided with an interlayer insulating layer formed by using the photosensitive resin composition according to any one of 1 to 6 above.
12. A multilayer printed wiring board provided with an interlayer insulating layer formed by using the photosensitive resin film according to the above 10.
13. A semiconductor package in which a semiconductor element is mounted on the multilayer printed wiring board according to 11 or 12 above.
14. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board having the following steps (1) to (4) in order.
Step (1): A step of laminating the photosensitive resin film according to 9 above on one side or both sides of a circuit board.
Step (2): A step of forming an interlayer insulating layer having vias by exposing and developing the photosensitive resin film laminated in the step (1).
Step (3): A step of roughening the via and the interlayer insulating layer.
Step (4): A step of forming a circuit pattern on the interlayer insulating layer.

本発明によれば、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性に優れた感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム、該感光性樹脂組成物又は感光性樹脂フィルムを用いた多層プリント配線板及び該多層プリント配線板を用いた半導体パッケージを提供することができる。
また、より小径で解像度の高いビアを有し、層間絶縁層とめっき銅との接着強度が高く、かつ絶縁信頼性に優れた多層プリント配線板を効率良く製造する方法を提供することができる。
According to the present invention, a photosensitive resin composition having excellent via resolution, adhesive strength with plated copper, and insulation reliability, a photosensitive resin film composed of the photosensitive resin composition, and the photosensitive resin composition. Alternatively, a multilayer printed wiring board using a photosensitive resin film and a semiconductor package using the multilayer printed wiring board can be provided.
Further, it is possible to provide a method for efficiently producing a multilayer printed wiring board having a via having a smaller diameter and a higher resolution, having a high adhesive strength between the interlayer insulating layer and the plated copper, and having excellent insulation reliability.

本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物を表面保護膜及び層間絶縁膜の少なくとも一方として用いる多層プリント配線板の製造工程の一態様を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows one aspect of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board which uses the cured product of the photosensitive resin composition of this embodiment as at least one of a surface protective film and an interlayer insulating film.

[感光性樹脂組成物]
本発明の一実施形態に係る(以下、単に「本実施形態」と称することがある。)の感光性樹脂組成物は、(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(B)無機充填剤及び(C)光重合開始剤を含有し、該(B)無機充填剤が(B1)アミノシラン処理無機充填剤及び(B2)ビニルシラン処理無機充填剤を含有し、該(B1)アミノシラン処理無機充填剤と該(B2)ビニルシラン処理無機充填剤との合計量に対する該(B1)アミノシラン処理無機充填剤の割合が、0.5〜45質量%である樹脂組成物である。
なお、本明細書において、上記成分はそれぞれ、(A)成分、(B)成分、(C)成分、(B1)成分、(B2)成分等と称することがあり、その他の成分についても同様の略し方をすることがある。「樹脂成分」とは、上記(A)成分、(C)成分等であり、上記(B)無機充填材は含まれないことを意味し、「固形分」とは、感光性樹脂組成物に含まれる水及び溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、該樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、また25℃付近の室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。
本明細書において、数値範囲について、「〜」にかかる上限及び下限の数値は任意に組み合わせすることができる数値であり、上限及び下限の数値として実施例に示される数値を用いることも可能である。また、感光性樹脂組成物中の上記各成分の含有量について、各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、該物質を合計した含有量を意味する。
[Photosensitive resin composition]
The photosensitive resin composition according to one embodiment of the present invention (hereinafter, may be simply referred to as “the present embodiment”) is (A) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, (B). It contains an inorganic filler and (C) a photopolymerization initiator, and the (B) inorganic filler contains (B1) an aminosilane-treated inorganic filler and (B2) a vinylsilane-treated inorganic filler, and the (B1) aminosilane-treated A resin composition in which the ratio of the (B1) aminosilane-treated inorganic filler to the total amount of the inorganic filler and the (B2) vinylsilane-treated inorganic filler is 0.5 to 45% by mass.
In addition, in this specification, the said component may be referred to as (A) component, (B) component, (C) component, (B1) component, (B2) component, etc., respectively, and the same applies to other components. It may be abbreviated. The "resin component" means the above-mentioned (A) component, (C) component, etc., and the above-mentioned (B) inorganic filler is not included, and the "solid content" refers to the photosensitive resin composition. It is a non-volatile substance excluding volatile substances such as water and solvent contained in it. It shows a component that remains without volatilization when the resin composition is dried, and is liquid and candy at room temperature around 25 ° C. Also includes plastic and waxy ones.
In the present specification, with respect to the numerical range, the numerical values of the upper limit and the lower limit related to "~" can be arbitrarily combined, and the numerical values shown in the examples can be used as the numerical values of the upper limit and the lower limit. .. Further, regarding the content of each of the above components in the photosensitive resin composition, when a plurality of substances corresponding to each component are present, the total content of the substances is meant unless otherwise specified.

本実施形態の感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィーによるビア形成(「フォトビア形成」とも称する。)に適しているため、本発明はフォトビア形成用感光性樹脂組成物も提供する。また、該感光性樹脂組成物はビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性に優れており、多層プリント配線板の層間絶縁層の形成に適しているため、本発明は層間絶縁層用感光性樹脂組成物も提供する。本明細書において感光性樹脂組成物という場合には、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物も含まれている。
以下、本実施形態の感光性樹脂組成物が含有し得る各成分について詳述する。
Since the photosensitive resin composition of the present embodiment is suitable for via formation by photolithography (also referred to as "photo via formation"), the present invention also provides a photosensitive resin composition for photo via formation. In addition, the photosensitive resin composition is excellent in via resolution, adhesive strength with plated copper, and insulation reliability, and is suitable for forming an interlayer insulating layer of a multilayer printed wiring board. Therefore, the present invention relates to interlayer layers. A photosensitive resin composition for an insulating layer is also provided. The term "photosensitive resin composition" as used herein also includes a photosensitive resin composition for forming a photovia and a photosensitive resin composition for an interlayer insulating layer.
Hereinafter, each component that can be contained in the photosensitive resin composition of the present embodiment will be described in detail.

<(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物>
本実施形態の感光性樹脂組成物は、(A)成分としてエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含む。(A)成分が有するエチレン性不飽和基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロパルギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、(メタ)アクリロイル基等の光重合性を示す官能基が挙げられる。これらの光重合性を示す官能基の中でも、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上の観点から、(メタ)アクリロイル基が好ましい。(A)成分は、エチレン性不飽和基を有することにより、光重合性を発現する化合物であり、本実施形態の感光性樹脂組成物に光重合性を付与する成分である。
<(A) Photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group>
The photosensitive resin composition of the present embodiment contains a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group as the component (A). Examples of the ethylenically unsaturated group contained in the component (A) include photopolymerization of a vinyl group, an allyl group, a propargyl group, a butenyl group, an ethynyl group, a phenylethynyl group, a maleimide group, a nadiimide group, a (meth) acryloyl group and the like. Examples include functional groups exhibiting sex. Among these photopolymerizable functional groups, a (meth) acryloyl group is preferable from the viewpoint of improving the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability. The component (A) is a compound that exhibits photopolymerizability by having an ethylenically unsaturated group, and is a component that imparts photopolymerizability to the photosensitive resin composition of the present embodiment.

エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上の観点から、(Ai)1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマー、(Aii)2つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマー及び(Aiii)少なくとも3つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーから選ばれる少なくとも1種を含む態様が好ましく、前記(Aiii)成分を含む態様がより好ましい。(Ai)〜(Aiii)成分としては、分子量が1,000以下のものが好ましい。 As the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, (Ai) one polymerizable ethylenically unsaturated group is used from the viewpoint of improving the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability. A monofunctional vinyl monomer having at least selected from (Aii) a bifunctional vinyl monomer having two polymerizable ethylenically unsaturated groups and (Aii) a polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups. The embodiment containing one kind is preferable, and the embodiment containing the (Aiii) component is more preferable. The components (Ai) to (Aii) preferably have a molecular weight of 1,000 or less.

((Ai)一官能ビニルモノマー)
前記1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する一官能ビニルモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。該(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシルエステル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシルエチルエステル等が挙げられる。(Ai)成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。
((Ai) monofunctional vinyl monomer)
Examples of the monofunctional vinyl monomer having one polymerizable ethylenically unsaturated group include (meth) acrylic acid and (meth) acrylic acid alkyl esters. Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ester, and (meth). Acrylic acid hydroxyl ethyl ester and the like can be mentioned. The component (Ai) may be used alone or in combination of two or more.

((Aii)二官能ビニルモノマー)
前記2つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する二官能ビニルモノマーとしては、例えば、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、2,2−ビス(4−(メタ)アクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニル)プロパン、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。(Aii)成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。
((Aii) Bifunctional Vinyl Monomer)
Examples of the bifunctional vinyl monomer having the two polymerizable ethylenically unsaturated groups include polyethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, and 2,2. -Bis (4- (meth) acryloxypolyethoxypolypropoxyphenyl) propane, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate and the like can be mentioned. The component (Aii) may be used alone or in combination of two or more.

((Aiii)多官能ビニルモノマー)
前記少なくとも3つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する多官能ビニルモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート等のトリメチロールプロパン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物;テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート等のテトラメチロールメタン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物;ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等のペンタエリスリトール由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物;ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等のジペンタエリスリトール由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物;ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート等のジトリメチロールプロパン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物;ジグリセリン由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物などが挙げられる。
これらの中でも、特にビアの解像性の向上の観点から、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物が好ましく、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレートがより好ましい。(Aiii)成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。
ここで、前記「〜由来の骨格を有する(メタ)アクリレート化合物」(ただし、「〜」は化合物名である。)とは、化合物「〜」と(メタ)アクリル酸とのエステル化物を意味し、当該エステル化物には、アルキレンオキシ基で変性された化合物も包含される。
((Aii) Polyfunctional Vinyl Monomer)
Examples of the polyfunctional vinyl monomer having at least three polymerizable ethylenically unsaturated groups include a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from trimethylolpropane such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate; tetramethylolmethane. Tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane A (meth) acrylate compound having a tetramethylolmethane-derived skeleton such as tetra (meth) acrylate; pentaerythritol derived from pentaerythritol such as tri (meth) acrylate and pentaerythritol tetra (meth) acrylate. (Meta) acrylate compound having a skeleton of dipentaerythritol Penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and other (meth) acrylate compound having a skeleton derived from dipentaerythritol; ditrimethylolpropane tetra (meth) Examples thereof include (meth) acrylate compounds having a skeleton derived from ditrimethylolpropane such as acrylate; and (meth) acrylate compounds having a skeleton derived from diglycerin.
Among these, a (meth) acrylate compound having a skeleton derived from dipentaerythritol is preferable, and dipentaerythritol penta (meth) acrylate is more preferable, particularly from the viewpoint of improving the resolution of vias. The (Aiii) component may be used alone or in combination of two or more.
Here, the above-mentioned "(meth) acrylate compound having a skeleton derived from" (where "-" is a compound name) means an esterified product of the compound "-" and (meth) acrylic acid. , The esterified product also includes a compound modified with an alkyleneoxy group.

((A1)エチレン性不飽和基とともに酸性置換基を有する光重合性化合物)
エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、アルカリ現像を可能とし、かつビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上の観点から、(A1)エチレン性不飽和基とともに酸性置換基を有する光重合性化合物を含む態様も好ましい。ここで、酸性置換基としては、例えばカルボキシル基、スルホン酸基、フェノール性水酸基等が挙げられ、アルカリ現像を可能とし、かつビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上の観点から、中でもカルボキシル基が好ましい。
(A1)成分としては、アルカリ現像を可能とし、かつビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上の観点から、(a1)エポキシ樹脂を(a2)ビニル基含有有機酸で変性した化合物(以下、「(A’)成分」と称することがある。)に、(a3)飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、(A1−1)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂誘導体を使用することができる。
((A1) Photopolymerizable compound having an acidic substituent as well as an ethylenically unsaturated group)
The photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group enables alkaline development, and from the viewpoint of improving the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability, (A1) an ethylenically unsaturated group. An embodiment containing a photopolymerizable compound having an acidic substituent is also preferable. Here, examples of the acidic substituent include a carboxyl group, a sulfonic acid group, a phenolic hydroxyl group, etc., which enables alkaline development and improves the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability. From the viewpoint of, the carboxyl group is particularly preferable.
As the component (A1), (a1) an epoxy resin is used as a (a2) vinyl group-containing organic acid from the viewpoint of enabling alkaline development and improving the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability. The (A1-1) acid obtained by reacting the compound modified with (a3) a saturated group or an unsaturated group-containing polybasic acid anhydride (hereinafter, may be referred to as "(A') component"). A modified vinyl group-containing epoxy resin derivative can be used.

−(a1)エポキシ樹脂−
(a1)エポキシ樹脂としては、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、アルカリ現像を可能とし、かつビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上の観点から、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。
-(A1) Epoxy resin-
(A1) The epoxy resin is preferably an epoxy resin having two or more epoxy groups. Epoxy resins are classified into glycidyl ether type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins and the like. Among these, a glycidyl ether type epoxy resin is preferable from the viewpoint of enabling alkaline development and improving the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability.

また、エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに次に分類される。具体的には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂;ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、上記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂;フェノールアラルキル型エポキシ樹脂;ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂;スチルベン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂;キシリレン型エポキシ樹脂;ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;脂環式エポキシ樹脂;脂肪族鎖状エポキシ樹脂;ゴム変性エポキシ樹脂などに分類される。
これらの中でも、(a1)エポキシ樹脂としては、アルカリ現像を可能とし、かつビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上の観点から、ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。また、(a1)エポキシ樹脂は、単独で、又は複数種を併用してもよい。
Further, the epoxy resin is classified into various epoxy resins according to the difference in the main skeleton, and each of the above types of epoxy resin is further classified as follows. Specifically, bisphenol type epoxy resin such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin; bisphenol type novolak type epoxy resin such as bisphenol A novolak type epoxy resin, bisphenol F novolak type epoxy resin. Novolak type epoxy resin other than the above bisphenol type novolak type epoxy resin such as phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl novolac type epoxy resin; phenol aralkyl type epoxy resin; biphenyl aralkyl type epoxy resin; stillben type epoxy Resin; dicyclopentadiene type epoxy resin; naphthalene type epoxy resin, naphthol novolac type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, naphthalene ether type epoxy resin and other naphthalene skeleton-containing epoxy resin; biphenyl type epoxy resin It is classified into biphenyl aralkyl type epoxy resin; xylylene type epoxy resin; dihydroanthracene type epoxy resin; dicyclopentadiene type epoxy resin; alicyclic epoxy resin; aliphatic chain epoxy resin; rubber-modified epoxy resin and the like.
Among these, as the (a1) epoxy resin, a bisphenol-based novolac type epoxy resin is preferable from the viewpoint of enabling alkaline development and improving the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability. Bisphenol F novolak type epoxy resin is more preferable. Further, the epoxy resin (a1) may be used alone or in combination of two or more.

(a1)エポキシ樹脂としては、より具体的には、下記一般式(1)で表される構造単位を有するエポキシ樹脂であることも好ましい。
More specifically, the epoxy resin (a1) is preferably an epoxy resin having a structural unit represented by the following general formula (1).

一般式(1)中、R11は水素原子又はメチル基を示し、Y11は各々独立に水素原子又はグリシジル基を示す。複数のR11は各々同一でもよいし、異なっていてもよい。複数のY11のうちの少なくとも一方はグリシジル基を示す。
11は、ビアの解像性及びめっき銅との接着強度の観点から、いずれも水素原子であることが好ましい。また、これと同様の観点から、Y11は、いずれもグリシジル基であることが好ましい。
一般式(1)で表される構造単位を有する(a1)エポキシ樹脂中の該構造単位の構造単位数は、1以上の数であり、好ましくは10〜100、より好ましくは15〜80、さらに好ましくは15〜70である。構造単位数が上記範囲内であると、接着強度、耐熱性及び絶縁性が向上する傾向にある。
一般式(1)において、R11がいずれも水素原子であり、Y11がいずれもグリシジル基のものは、EXA−7376シリーズ(DIC株式会社製、商品名)として、また、R11がいずれもメチル基であり、Y11がいずれもグリシジル基のものは、EPON SU8シリーズ(三菱ケミカル株式会社製、商品名)として商業的に入手可能である。
In the general formula (1), R 11 represents a hydrogen atom or a methyl group, and Y 11 independently represents a hydrogen atom or a glycidyl group. The R 11 s to each may be the same or different. At least one of the plurality of Y 11 represents a glycidyl group.
R 11 is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of via resolution and adhesive strength with plated copper. From the same viewpoint, it is preferable that Y 11 is a glycidyl group.
The number of structural units of the structural unit in the epoxy resin having the structural unit represented by the general formula (1) is 1 or more, preferably 10 to 100, more preferably 15 to 80, and further. It is preferably 15 to 70. When the number of structural units is within the above range, the adhesive strength, heat resistance and insulating property tend to be improved.
In the general formula (1), R 11 is a hydrogen atom and Y 11 is a glycidyl group, as the EXA-7376 series (trade name manufactured by DIC Corporation), and R 11 is a product. Those having a methyl group and all of Y 11 having a glycidyl group are commercially available as EPON SU8 series (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name).

−(a2)ビニル基含有有機酸−
(a2)ビニル基含有有機酸としては、特に制限されるものではないが、例えば、ビニル基含有モノカルボン酸が好ましく挙げられる。ビニル基含有モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β−フルフリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸等のアクリル酸誘導体;水酸基含有(メタ)アクリレートと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物;ビニル基含有モノグリシジルエーテル又はビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物;などが挙げられる。
-(A2) Vinyl group-containing organic acid-
The vinyl group-containing organic acid (a2) is not particularly limited, and for example, a vinyl group-containing monocarboxylic acid is preferable. Examples of the vinyl group-containing monocarboxylic acid include acrylic acid, a dimer of acrylic acid, methacrylic acid, β-flufurylacrylic acid, β-styrylacrylic acid, cinnamic acid, crotonic acid, α-cyanoesteric acid and the like. Acrylic acid derivative; Semi-ester compound which is a reaction product of hydroxyl group-containing (meth) acrylate and dibasic acid anhydride; Reaction formation of vinyl group-containing monoglycidyl ether or vinyl group-containing monoglycidyl ester and dibasic acid anhydride Semi-ester compounds which are substances; and the like.

上記の半エステル化合物は、例えば、水酸基含有(メタ)アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル又はビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物とを等モル比で反応させることで得られる。(a2)成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。 The above semi-ester compound can be obtained, for example, by reacting a hydroxyl group-containing (meth) acrylate, a vinyl group-containing monoglycidyl ether or a vinyl group-containing monoglycidyl ester with a dibasic acid anhydride in an equimolar ratio. The component (a2) may be used alone or in combination of two or more.

(a2)成分の一例として挙げた上記の半エステル化合物の合成にあたり、使用し得る水酸基含有(メタ)アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル及びビニル基含有モノグリシジルエステルとしては、例えば、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate, vinyl group-containing monoglycidyl ether, and vinyl group-containing monoglycidyl ester that can be used in the synthesis of the above-mentioned semiester compound given as an example of the component (a2) include hydroxyethyl (meth). ) Acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, trimethylpropandi (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate , Glycidyl (meth) acrylate and the like.

上記の半エステル化合物の合成に用いられる二塩基酸無水物としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。二塩基酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。 The dibasic acid anhydride used in the synthesis of the semiester compound may be one containing a saturated group or one containing an unsaturated group. Examples of the dibasic acid anhydride include succinic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, ethyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methylhexahydrophthalic anhydride. , Ethylhexahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride and the like.

上記(a1)成分と上記(a2)成分との反応において、(a1)成分のエポキシ基1当量に対して、(a2)成分が0.6〜1.05当量となる比率で反応させることが好ましく、0.8〜1.0当量となる比率で反応させてもよい。このような比率で反応させることで、光重合性が向上する、すなわち光感度が大きくなり、ビアの解像性が向上する傾向にある。 In the reaction between the component (a1) and the component (a2), the component (a2) may be reacted at a ratio of 0.6 to 1.05 equivalent to 1 equivalent of the epoxy group of the component (a1). Preferably, the reaction may be carried out at a ratio of 0.8 to 1.0 equivalent. By reacting at such a ratio, the photopolymerizability tends to be improved, that is, the light sensitivity is increased, and the resolution of vias tends to be improved.

上記(a1)成分と上記(a2)成分は、有機溶剤中で反応させることができる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶媒;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系有機溶媒;メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル系有機溶媒;酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル系有機溶媒;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素系有機溶媒;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系有機溶剤などが挙げられる。 The above component (a1) and the above component (a2) can be reacted in an organic solvent. Examples of the organic solvent include ketone-based organic solvents such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbon-based organic solvents such as toluene, xylene and tetramethylbenzene; methyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl carbitol, butyl carbitol and propylene glycol monomethyl. Glycol ether-based organic solvents such as ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, and triethylene glycol monoethyl ether; ester-based organic solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, butyl cellosolve acetate, and carbitol acetate; octane, An aliphatic hydrocarbon-based organic solvent such as decane; a petroleum-based organic solvent such as petroleum ether, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, and solvent naphtha can be mentioned.

さらに、上記(a1)成分と上記(a2)成分との反応を促進させるために触媒を用いることが好ましい。触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン等のアミン系触媒;メチルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムアイオダイド等の第四級アンモニウム塩触媒;トリフェニルホスフィン等のホスフィン系触媒などが挙げられる。中でも、ホスフィン系触媒が好ましく、トリフェニルホスフィンがより好ましい。
触媒の使用量は、上記(a1)成分と上記(a2)成分との合計100質量部に対して、好ましくは0.01〜10質量部、より好ましくは0.05〜5質量部、さらに好ましくは0.1〜2質量部である。前記の使用量であれば、前記(a1)成分と前記(a2)成分との反応が促進される傾向にある。
Further, it is preferable to use a catalyst to promote the reaction between the component (a1) and the component (a2). Examples of the catalyst include amine-based catalysts such as triethylamine and benzylmethylamine; quaternary ammonium salt catalysts such as methyltriethylammonium chloride, benzyltrimethylammonium chloride, benzyltrimethylammonium bromide and benzyltrimethylammonium iodide; triphenylphosphine and the like. Phosphine-based catalysts and the like. Of these, phosphine-based catalysts are preferable, and triphenylphosphine is more preferable.
The amount of the catalyst used is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass, still more preferably, based on 100 parts by mass of the total of the component (a1) and the component (a2). Is 0.1 to 2 parts by mass. With the above amount, the reaction between the component (a1) and the component (a2) tends to be promoted.

また、反応中の重合を防止する目的で、重合禁止剤を用いることが好ましい。重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。
重合禁止剤を使用する場合、その使用量は、感光性樹脂組成物の貯蔵安定性を向上させる観点から、上記(a1)成分と上記(a2)成分との合計100質量部に対して、好ましくは0.01〜1質量部、より好ましくは0.02〜0.8質量部、さらに好ましくは0.05〜0.5質量部である。
Further, it is preferable to use a polymerization inhibitor for the purpose of preventing polymerization during the reaction. Examples of the polymerization inhibitor include hydroquinone, methylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, catechol, pyrogallol and the like.
When a polymerization inhibitor is used, the amount used is preferably based on 100 parts by mass of the total of the component (a1) and the component (a2) from the viewpoint of improving the storage stability of the photosensitive resin composition. Is 0.01 to 1 part by mass, more preferably 0.02 to 0.8 part by mass, and further preferably 0.05 to 0.5 part by mass.

上記(a1)成分と上記(a2)成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは60〜150℃、より好ましくは80〜120℃、さらに好ましくは90〜110℃である。 From the viewpoint of productivity, the reaction temperature of the component (a1) and the component (a2) is preferably 60 to 150 ° C, more preferably 80 to 120 ° C, and even more preferably 90 to 110 ° C.

上記(a1)成分と上記(a2)成分とを反応させてなる(A’)成分は、(a1)成分のエポキシ基と(a2)成分のカルボキシル基との開環付加反応により形成される水酸基を有するものになっていると推察される。 The component (A') formed by reacting the component (a1) with the component (a2) is a hydroxyl group formed by a cycloaddition reaction between the epoxy group of the component (a1) and the carboxyl group of the component (a2). It is presumed that it has.

−(a3)多塩基酸無水物−
(a3)成分としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。(a3)成分としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。これらの中でも、ビアの解像性の観点から、テトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。
-(A3) Polybasic acid anhydride-
The component (a3) may contain a saturated group or an unsaturated group. Examples of the component (a3) include succinic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, phthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, ethyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methylhexahydrophthalic anhydride. Examples thereof include ethylhexahydrophthalic anhydride and itaconic anhydride. Among these, tetrahydrophthalic anhydride is preferable from the viewpoint of via resolution.

上記で得られた(A’)成分に、さらに飽和又は不飽和基含有の(a3)成分を反応させることにより、(A’)成分の水酸基((a1)成分中に元来存在する水酸基も含む。)と(a3)成分の酸無水物基とが半エステル化された、エチレン性不飽和基とともに酸性置換基を有する光重合性化合物である(A1−1)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂誘導体が生成していると推察される。 By further reacting the (A') component obtained above with the (a3) component containing a saturated or unsaturated group, the hydroxyl group of the (A') component (the hydroxyl group originally present in the (a1) component can also be obtained. (A1-1) Acid-modified vinyl group-containing epoxy resin, which is a photopolymerizable compound having an acidic substituent as well as an ethylenically unsaturated group, in which the acid anhydride group of the component (a3) is semi-esterified. It is presumed that a derivative is produced.

上記(A’)成分と上記(a3)成分との反応において、例えば、(A’)成分中の水酸基1当量に対して、(a3)成分を0.1〜1.0当量反応させることで、(A1−1)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂誘導体の酸価を調整することができる。
(A1−1)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂誘導体の酸価は、好ましくは30〜150mgKOH/g、より好ましくは40〜120mgKOH/g、さらに好ましくは50〜100mgKOH/gである。酸価が30mgKOH/g以上であると感光性樹脂組成物の希アルカリ溶液への溶解性が向上し、150mgKOH/g以下であると硬化膜の電気特性が向上する傾向にある。
In the reaction between the component (A') and the component (a3), for example, by reacting the component (a3) by 0.1 to 1.0 equivalent with respect to 1 equivalent of the hydroxyl group in the component (A'). , (A1-1) The acid value of the acid-modified vinyl group-containing epoxy resin derivative can be adjusted.
The acid value of the (A1-1) acid-modified vinyl group-containing epoxy resin derivative is preferably 30 to 150 mgKOH / g, more preferably 40 to 120 mgKOH / g, and even more preferably 50 to 100 mgKOH / g. When the acid value is 30 mgKOH / g or more, the solubility of the photosensitive resin composition in a dilute alkaline solution tends to be improved, and when the acid value is 150 mgKOH / g or less, the electrical characteristics of the cured film tend to be improved.

上記(A’)成分と上記(a3)成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは50〜150℃、より好ましくは60〜120℃、さらに好ましくは70〜100℃である。 From the viewpoint of productivity, the reaction temperature of the component (A') and the component (a3) is preferably 50 to 150 ° C, more preferably 60 to 120 ° C, and even more preferably 70 to 100 ° C.

(A1−1)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂誘導体としては、市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、CCR−1218H、CCR−1159H、CCR−1222H、PCR−1050、TCR−1335H、ZAR−1035、ZAR−2001H、UXE−3024、ZFR−1185、ZCR−1569H、ZXR−1807、ZCR−6000、ZCR−8000(以上、日本化薬株式会社製、商品名)、UE−9000、UE−EXP−2810PM、UE−EXP−3045(以上、DIC株式会社製、商品名)等が挙げられる。 As the (A1-1) acid-modified vinyl group-containing epoxy resin derivative, a commercially available product may be used, and examples of the commercially available product include CCR-1218H, CCR-1159H, CCR-1222H, PCR-1050, and TCR-. 1335H, ZAR-1035, ZAR-2001H, UXE-3024, ZFR-1185, ZCR-1569H, ZXR-1807, ZCR-6000, ZCR-8000 (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name), UE-9000 , UE-EXP-2810PM, UE-EXP-3045 (all manufactured by DIC Corporation, trade name) and the like.

(A1)成分としては、スチレン−無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチル(メタ)アクリレート変性物等の(A1−2)スチレン−マレイン酸系樹脂を使用することもできる。この場合、上記(A1−1)成分と共に、上記(A1−2)成分を併用することもできる。(A1−2)成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。 As the component (A1), a (A1-2) styrene-maleic acid-based resin such as a hydroxyethyl (meth) acrylate-modified product of a styrene-maleic anhydride copolymer can also be used. In this case, the above component (A1-2) can be used in combination with the above component (A1-1). The component (A1-2) may be used alone or in combination of two or more.

また、(A1)成分としては、上記(a1)エポキシ樹脂を(a2)ビニル基含有有機酸で変性した化合物、すなわち(A’)成分と、イソシアネート化合物とを反応させて得られる、(A1−3)エポキシ系ポリウレタン樹脂を使用することもできる。(A1−3)成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。 The component (A1) is obtained by reacting the epoxy resin (a1) with a compound (a2) modified with a vinyl group-containing organic acid, that is, the component (A') with an isocyanate compound (A1-). 3) An epoxy-based polyurethane resin can also be used. The component (A1-3) may be used alone or in combination of two or more.

((A1)エチレン性不飽和基とともに酸性置換基を有する光重合性化合物の分子量)
(A1)成分の重量平均分子量(Mw)は、好ましくは3,000〜30,000、より好ましくは4,000〜25,000、さらに好ましくは5,000〜18,000である。この範囲内であると、めっき銅との接着強度、耐熱性及び絶縁信頼性が向上する。特に、上記(A1−1)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂誘導体の重量平均分子量(Mw)が上記範囲であることが好ましい。ここで、本明細書において、重量平均分子量は実施例に記載の方法により測定された値である。
((A1) Molecular weight of a photopolymerizable compound having an acidic substituent as well as an ethylenically unsaturated group)
The weight average molecular weight (Mw) of the component (A1) is preferably 3,000 to 30,000, more preferably 4,000 to 25,000, and even more preferably 5,000 to 18,000. Within this range, the adhesive strength with the plated copper, heat resistance and insulation reliability are improved. In particular, the weight average molecular weight (Mw) of the (A1-1) acid-modified vinyl group-containing epoxy resin derivative is preferably in the above range. Here, in the present specification, the weight average molecular weight is a value measured by the method described in Examples.

((A)成分の含有量)
(A)成分の含有量は、特に制限されるものではないが、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上、更には耐熱性、電気特性及び耐薬品性の観点から、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは5〜60質量%、より好ましくは10〜55質量%、さらに好ましくは15〜45質量%である。
(Content of component (A))
The content of the component (A) is not particularly limited, but from the viewpoints of via resolution, improvement of adhesive strength with plated copper and insulation reliability, and further from the viewpoint of heat resistance, electrical characteristics and chemical resistance. Therefore, it is preferably 5 to 60% by mass, more preferably 10 to 55% by mass, and further preferably 15 to 45% by mass based on the total amount of the resin component of the photosensitive resin composition.

(A)成分としては、特に制限されるものではないが、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上の観点から、上記(A1)成分と上記(Aiii)成分とを併用することが好ましい。この場合、前記(A1)成分と前記(Aiii)成分の含有割合[(A1)/(Aiii)](質量比)は、好ましくは2〜20、より好ましくは3〜15、さらに好ましくは4〜12である。 The component (A) is not particularly limited, but from the viewpoint of improving the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability, the above-mentioned (A1) component and the above-mentioned (Aiii) component It is preferable to use in combination. In this case, the content ratio [(A1) / (Aiii)] (mass ratio) of the component (A1) and the component (Aiii) is preferably 2 to 20, more preferably 3 to 15, still more preferably 4 to. It is twelve.

<(B)無機充填剤>
本実施形態の感光性樹脂組成物は、(B)無機充填剤として、(B1)アミノシラン処理無機充填剤及び(B2)ビニルシラン処理無機充填剤を含有する。(B)成分として種類の異なる表面処理がされた(B1)成分及び(B2)成分を併用することにより、特に優れためっき銅との接着強度及び絶縁信頼性が得られる。アミノシラン処理された無機充填剤は、特に(A)成分、また任意で含まれる(D)熱硬化性樹脂等の樹脂成分との密着性に優れることから、(A)成分と樹脂成分との界面が少なくなることで、感光性樹脂組成物の硬化物への水分の浸透、イオン成分の移動が抑制され、優れた絶縁信頼性が得られることになると考えられる。また、ビニルシラン処理された無機充填剤は、上記樹脂成分との密着性がアミノシラン処理された無機充填剤に比べて弱く、ビアホール形成時に該ビアホール内壁に残存する樹脂残渣(「スミア」とも称される。)を銅めっきの前に除去するデスミア処理の際に脱落するため、層間絶縁層の表面に凹凸形状が発現し、該凹凸形状によるアンカー効果により優れためっき銅との接着強度が得られるものと考えられる。このように、本実施形態の感光性樹脂組成物は、相対的に樹脂成分との密着性が強い(B1)成分と、密着性が弱い(B2)成分と、を併用することで、優れためっき銅との接着強度及び絶縁信頼性を両立した、ともいえる。また、ビニルシラン、アミノシラン処理されていることにより、無機充填剤の凝集の抑制効果も得られ、感光性樹脂組成物中の無機充填剤の分散性が向上するため、上記の(B1)成分及び(B2)成分の使用効果がより効率的に得られることとなる。
<(B) Inorganic filler>
The photosensitive resin composition of the present embodiment contains (B1) an aminosilane-treated inorganic filler and (B2) a vinylsilane-treated inorganic filler as the (B) inorganic filler. By using the components (B1) and (B2) which have been subjected to different types of surface treatment as the component (B) in combination, particularly excellent adhesive strength with plated copper and insulation reliability can be obtained. The aminosilane-treated inorganic filler is particularly excellent in adhesion to the component (A) and optionally a resin component such as a thermosetting resin (D), and therefore, the interface between the component (A) and the resin component. It is considered that when the amount of the photosensitive resin composition is reduced, the permeation of water into the cured product of the photosensitive resin composition and the movement of ionic components are suppressed, and excellent insulation reliability can be obtained. Further, the vinylsilane-treated inorganic filler has weaker adhesion to the resin component than the aminosilane-treated inorganic filler, and the resin residue (also referred to as "smear") remaining on the inner wall of the via hole when the via hole is formed. ) Is removed during the desmear treatment before copper plating, so that an uneven shape appears on the surface of the interlayer insulating layer, and excellent adhesive strength with plated copper can be obtained due to the anchor effect of the uneven shape. it is conceivable that. As described above, the photosensitive resin composition of the present embodiment is excellent by using the component (B1) having a relatively strong adhesion to the resin component and the component (B2) having a weak adhesion to the resin component in combination. It can be said that both the adhesive strength with the plated copper and the insulation reliability are compatible. Further, since the treatment with vinylsilane and aminosilane has an effect of suppressing aggregation of the inorganic filler and improves the dispersibility of the inorganic filler in the photosensitive resin composition, the above-mentioned component (B1) and (B1) and ( B2) The effect of using the component can be obtained more efficiently.

ビニルシラン、アミノシランにより表面処理される無機充填剤としては、例えば、シリカ(SiO)、アルミナ(Al)、チタニア(TiO)、酸化タンタル(Ta)、ジルコニア(ZrO)、窒化ケイ素(Si)、チタン酸バリウム(BaO・TiO)、炭酸バリウム(BaCO)、炭酸マグネシウム(MgCO)、水酸化アルミニウム(Al(OH))、水酸化マグネシウム(Mg(OH))、チタン酸鉛(PbO・TiO)、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛(PLZT)、酸化ガリウム(Ga)、スピネル(MgO・Al)、ムライト(3Al・2SiO)、コーディエライト(2MgO・2Al/5SiO)、タルク(3MgO・4SiO・HO)、チタン酸アルミニウム(TiO・Al)、イットリア含有ジルコニア(Y・ZrO)、ケイ酸バリウム(BaO・8SiO)、窒化ホウ素(BN)、炭酸カルシウム(CaCO)、硫酸バリウム(BaSO)、硫酸カルシウム(CaSO)、酸化亜鉛(ZnO)、チタン酸マグネシウム(MgO・TiO)、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン(C)等が挙げられる。中でも、耐熱性及び低熱膨張化の観点からはシリカが好ましい。
これらの無機充填剤は、単独で、又は複数種を併用してもよい。すなわち、例えば(B1)成分としてアミノシランで表面処理されたシリカを単独で用いてもよいし、アミノシランで表面処理されたシリカ及びアミノシランで表面処理されたアルミナを併用してもよく、(B2)成分も同様である。
Examples of the inorganic filler surface-treated with vinyl silane and amino silane include silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), titania (TIO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), and zirconia (ZrO 2 ). , Silicon Nitride (Si 3 N 4 ), Barium Titanium (BaO · TiO 2 ), Barium Carbonate (BaCO 3 ), Magnesium Oxide (MgCO 3 ), Aluminum Hydroxide (Al (OH) 3 ), Magnesium Hydroxide (Mg) (OH) 2 ), lead titanate (PbO · TiO 2 ), lead zirconate titanate (PZT), lead lanthanum nitrite (PLZT), gallium oxide (Ga 2 O 3 ), spinel (MgO · Al 2) O 3), mullite (3Al 2 O 3 · 2SiO 2 ), cordierite (2MgO · 2Al 2 O 3 / 5SiO 2), talc (3MgO · 4SiO 2 · H 2 O), aluminum titanate (TiO 2 · Al 2 O 3 ), zirconia containing itria (Y 2 O 3 · ZrO 2 ), barium silicate (BaO · 8SiO 2 ), boron nitride (BN), calcium carbonate (CaCO 3 ), barium sulfate (BaSO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), zinc oxide (ZnO), magnesium titanate (MgO · TiO 2 ), hydrotalcite, mica, calcined kaolin, carbon (C) and the like can be mentioned. Of these, silica is preferable from the viewpoint of heat resistance and low thermal expansion.
These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. That is, for example, silica surface-treated with aminosilane may be used alone as the component (B1), silica surface-treated with aminosilane and alumina surface-treated with aminosilane may be used in combination, and component (B2). Is the same.

アミノシランとしては、アミノシランカップリング剤が好ましく挙げられる。ビニルシランカップリング剤としては、より具体的には、少なくとも1個のアミノ基及び/又はアミノ基に由来する窒素原子と、1個のケイ素原子とを有するシランカップリング剤が好ましく挙げられ、1個のアミノ基と1個のケイ素原子とを有するシランカップリング剤がより好ましい。このようなアミノシランカップリング剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−(2−アミノエチルアミノ)プロピルトリメトキシシラン、3−(2−アミノエチルアミノ)プロピルメチルジメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチルブチリデン)プロピルアミン、N−3−〔4−(3−アミノプロポキシ)ブトキシ〕プロピル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。 As the aminosilane, an aminosilane coupling agent is preferably mentioned. More specifically, as the vinylsilane coupling agent, a silane coupling agent having at least one amino group and / or a nitrogen atom derived from the amino group and one silicon atom is preferably mentioned, and one vinylsilane coupling agent is preferable. A silane coupling agent having an amino group and one silicon atom is more preferable. Examples of such aminosilane coupling agents include γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethylamino) propyltrimethoxysilane, and 3- (2-aminoethylamino). ) Propylmethyldimethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethylbutylidene) propylamine, N-3- [4- (3-aminopropoxy) ) Butoxy] Propyl-3-aminopropyltrimethoxysilane and the like can be mentioned.

本実施形態においては、アミノシランカップリング剤として、市販品を用いてもよい。市販品のアミノシランカップリング剤としては、例えば「KBM−903」(アミノプロピルトリメトキシシラン)、「KBE−903」(アミノプロピルトリエトキシシラン)、「KBM−602」(3−(2−アミノエチルアミノ)プロピルメチルジメトキシシラン)、「KBM−603」(3−(2−アミノエチルアミノ)プロピルトリメトキシシラン)、「KBM−573」(N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン)、「KBE−9103」(3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチルブチリデン)プロピルアミン)(以上、信越化学工業株式会社製、商品名)等が挙げられる。 In the present embodiment, a commercially available product may be used as the aminosilane coupling agent. Examples of commercially available aminosilane coupling agents include "KBM-903" (aminopropyltrimethoxysilane), "KBE-903" (aminopropyltriethoxysilane), and "KBM-602" (3- (2-aminoethyl). Amino) propylmethyldimethoxysilane), "KBM-603" (3- (2-aminoethylamino) propyltrimethoxysilane), "KBM-573" (N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane), "KBE" -9103 "(3-Triethoxysilyl-N- (1,3-dimethylbutylidene) propylamine) (above, manufactured by Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd., trade name) and the like.

ビニルシランとしては、例えばビニル基を有するビニルシランカップリング剤が好ましく挙げられる。ビニルシランカップリング剤としては、より具体的には、少なくとも1個のビニル基と1個のケイ素原子とを有するシランカップリング剤が好ましく挙げられ、1個のビニル基と1個のケイ素原子とを有するシランカップリング剤がより好ましい。このようなビニルシランカップリング剤としては、下記一般式(II)で表されるものが挙げられる。 As the vinylsilane, for example, a vinylsilane coupling agent having a vinyl group is preferably mentioned. More specifically, as the vinylsilane coupling agent, a silane coupling agent having at least one vinyl group and one silicon atom is preferable, and one vinyl group and one silicon atom are used. A silane coupling agent having is more preferable. Examples of such a vinylsilane coupling agent include those represented by the following general formula (II).

一般式(2)中、R22及びR23は、各々独立に炭素数1〜12のアルキル基を示し、R21は、単結合又は炭素数1〜12のアルキレン基を示し、n21は、1〜3の整数を示す。n21が1のとき、複数のR23は、各々同一であっても異なっていてもよく、n21が2又は3のとき、複数のR22は、各々同一であっても異なっていてもよい。 In the general formula (2), R 22 and R 23 each independently represent an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, R 21 represents a single bond or an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, and n 21 is Indicates an integer of 1 to 3. When n 21 is 1, the plurality of R 23s may be the same or different, and when n 21 is 2 or 3, the plurality of R 22s may be the same or different. Good.

22及びR23のアルキル基としては、炭素数1〜8のアルキル基が好ましく、炭素数1〜6のアルキル基がより好ましく、炭素数1〜3のアルキル基がさらに好ましい。また、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよく、直鎖状、分岐状が好ましく、直鎖状がより好ましい。このようなアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基等の各種プロピル基(以下、「各種」とは直鎖状、分岐状、環状のもの、及びこれらの異性体を含むことを示す。)、各種ブチル基、各種ペンチル基、各種ヘキシル基等が挙げられ、中でもメチル基又はエチル基が好ましい。 As the alkyl group of R 22 and R 23 , an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is further preferable. Further, it may be linear, branched or cyclic, and linear or branched is preferable, and linear is more preferable. Examples of such an alkyl group include various propyl groups such as a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and an isopropyl group (hereinafter, "various" means linear, branched, cyclic, and these. It indicates that it contains an isomer.), Various butyl groups, various pentyl groups, various hexyl groups and the like, and among them, a methyl group or an ethyl group is preferable.

本実施形態においては、ビニルシランカップリング剤として、市販品を用いてもよい。市販品のビニルシランカップリング剤としては、例えば、「KBM−1003」(ビニルトリメトキシシラン)、「KBE−1003」(ビニルトリエトキシシラン)(以上、信越化学工業株式会社製、商品名)等が挙げられる。 In the present embodiment, a commercially available product may be used as the vinylsilane coupling agent. Examples of commercially available vinylsilane coupling agents include "KBM-1003" (vinyltrimethoxysilane) and "KBE-1003" (vinyltriethoxysilane) (above, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name). Can be mentioned.

(B)無機充填剤の平均粒径は、ビアの解像性の観点から、好ましくは0.01〜5μm、より好ましくは0.03〜3μm、さらに好ましくは0.05〜2μmである。(B)成分は、最大粒子径が5μm以下で分散されることが望ましく、最大粒子径が2μm以下で分散されることがより望ましく、最大粒子径が1.5μm以下で分散されることがさらに望ましい。最大粒子径が5μmを超えると、解像性、絶縁信頼性が損なわれる傾向にある。本明細書において、(B)無機充填剤の平均粒径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での無機充填材の平均粒径であり、以下のように測定して得られる値とする。
まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで1,000倍に希釈(又は溶解)させた後、サブミクロン粒子アナライザ(ベックマン・コールター株式会社製、商品名:N5)を用いて、国際標準規格ISO13321に準拠して、屈折率1.38で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値50%(体積基準)での粒子径を体積平均粒子径とし、これを無機充填剤の平均粒径とする。また、キャリアフィルム上に設けられる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層に含まれる(B)成分についても、上述のように溶剤を用いて1,000倍(体積比)に希釈(又は溶解)をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いることにより測定できる。
The average particle size of the inorganic filler (B) is preferably 0.01 to 5 μm, more preferably 0.03 to 3 μm, and further preferably 0.05 to 2 μm from the viewpoint of via resolution. The component (B) is preferably dispersed with a maximum particle size of 5 μm or less, more preferably dispersed with a maximum particle size of 2 μm or less, and further preferably dispersed with a maximum particle size of 1.5 μm or less. desirable. If the maximum particle size exceeds 5 μm, the resolution and insulation reliability tend to be impaired. In the present specification, the average particle size of the (B) inorganic filler is the average particle size of the inorganic filler dispersed in the photosensitive resin composition, and is a value obtained by measuring as follows. To do.
First, the photosensitive resin composition is diluted (or dissolved) 1,000 times with methyl ethyl ketone, and then, using a submicron particle analyzer (manufactured by Beckman Coulter Co., Ltd., trade name: N5), the international standard ISO13321 is met. According to this, particles dispersed in a solvent with a refractive index of 1.38 are measured, and the particle size at an integrated value of 50% (volume basis) in the particle size distribution is defined as the volume average particle size, and this is the average of the inorganic filler. The particle size. Further, the component (B) contained in the photosensitive resin film and the interlayer insulating layer provided on the carrier film was also diluted (or dissolved) 1,000 times (volume ratio) with a solvent as described above. Later, it can be measured by using the above-mentioned submicron particle analyzer.

((B)成分の含有量)
(B1)成分及び(B2)成分の合計量に対する(B1)成分の割合は、0.5〜45質量%であることを要する。(B1)成分の割合が45質量%を超えると、めっき銅との接着強度(ピール強度)が著しく低下する。優れためっき銅との接着強度及び絶縁信頼性をバランスよく両立する観点から、好ましくは1〜30質量%、より好ましくは2〜20質量%、さらに好ましくは3〜10質量%である。
(B)成分の含有量は、(B1)成分の割合が上記範囲内であれば特に制限されるものではないが、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上の観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは5〜80質量%、より好ましくは15〜60質量%、さらに好ましくは25〜55質量%である。
(B)無機充填剤中の(B1)成分及び(B2)成分の合計含有量は、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の観点から、好ましくは50質量%以上、より好ましくは75質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上、よりさらに好ましくは100質量%である。すなわち、(B)無機充填剤としては、(B1)成分及び(B2)成分以外の無機充填剤を含んでもよく、無機充填剤としては、上記ビニルシラン、アミノシランにより表面処理される無機充填剤として例示したものから適宜選択して用いればよく、(B)無機充填剤の全てが(B1)成分、(B2)成分のいずれかであることが特に好ましい。
(Content of component (B))
The ratio of the component (B1) to the total amount of the component (B1) and the component (B2) needs to be 0.5 to 45% by mass. When the ratio of the component (B1) exceeds 45% by mass, the adhesive strength (peel strength) with the plated copper is remarkably lowered. From the viewpoint of achieving both excellent adhesive strength with plated copper and insulation reliability in a well-balanced manner, the content is preferably 1 to 30% by mass, more preferably 2 to 20% by mass, and further preferably 3 to 10% by mass.
The content of the component (B) is not particularly limited as long as the ratio of the component (B1) is within the above range, but the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability are improved. From the viewpoint, it is preferably 5 to 80% by mass, more preferably 15 to 60% by mass, and further preferably 25 to 55% by mass based on the total solid content of the photosensitive resin composition.
The total content of the component (B1) and the component (B2) in the (B) inorganic filler is preferably 50% by mass or more, more preferably 75% by mass, from the viewpoint of adhesive strength with plated copper and insulation reliability. As mentioned above, it is more preferably 95% by mass or more, and even more preferably 100% by mass. That is, the (B) inorganic filler may contain an inorganic filler other than the component (B1) and the component (B2), and the inorganic filler is exemplified as the inorganic filler surface-treated with the vinylsilane and aminosilane. It may be appropriately selected from the above and used, and it is particularly preferable that all of the (B) inorganic filler is either the (B1) component or the (B2) component.

<(C)光重合開始剤>
本実施形態の感光性樹脂組成物は、(C)光重合開始剤を含む。(C)光重合開始剤を含まないと、優れたビアの解像性、優れためっき銅との接着強度及び絶縁信頼性が得られない。本実施形態で用いられる(C)成分としては、上記(A)成分を重合させることができるものであれば、特に制限はなく、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。
(C)成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン系光重合開始剤;アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−1−プロパノン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン系光重合開始剤;2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−アミルアントラキノン、2−アミノアントラキノン等のアントラキノン系光重合開始剤;2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール系光重合開始剤;ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン系光重合開始剤;9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9’−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン系光重合開始剤;2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド類;1,2−オクタンジオン−1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−2−(O−ベンゾイルオキシム)、1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]エタノン1−(O−アセチルオキシム)、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−[O−(エトキシカルボニル)オキシム]等のオキシムエステル系光重合開始剤などが挙げられる。これらの中でも、アセトフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤が好ましく、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−1−プロパノン、2,4−ジエチルチオキサントンがより好ましい。アセトフェノン系光重合開始剤は、揮発しにくく、アウトガスとして発生しにくいという利点があり、チオキサントン系光重合開始剤は、可視光域でも光硬化が可能という利点がある。
(C)成分は、単独で、又は複数種を併用してもよく、複数種を併用する場合、アセトフェノン系光重合開始剤とチオキサントン系光重合開始剤とを併用することが好ましく、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−1−プロパノンと2,4−ジエチルチオキサントンとを併用することがより好ましい。
<(C) Photopolymerization Initiator>
The photosensitive resin composition of the present embodiment contains (C) a photopolymerization initiator. (C) If the photopolymerization initiator is not contained, excellent via resolution, excellent adhesive strength with plated copper, and insulation reliability cannot be obtained. The component (C) used in the present embodiment is not particularly limited as long as the component (A) can be polymerized, and can be appropriately selected from commonly used photopolymerization initiators.
Examples of the photopolymerization initiator of the component (C) include benzoin-based photopolymerization initiators such as benzoin, benzoin methyl ether, and benzoin isopropyl ether; acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy. -2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2-methyl-1- [4 -(Methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, N, N-dimethylaminoacetophenone and other acetophenone-based photopolymerization initiators; 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 1- Anthraquinone-based photopolymerization initiators such as chloroanthraquinone, 2-amylanthraquinone, and 2-aminoanthraquinone; thioxanthone-based agents such as 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2,4-diisopropylthioxanthone. Photopolymerization initiator; Ketal-based photopolymerization initiator such as acetophenone dimethyl ketal, benzyl dimethyl ketal, etc .; benzophenone, methyl benzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, Michler's ketone, 4-benzoyl -4'-Benzophenone-based photopolymerization initiator such as methyldiphenylsulfide; 9-Phenylacridin, 1,7-bis (9,9'-acridinyl) heptane and other aclysin-based photopolymerization initiators; 2,4,6- Acylphosphine oxides such as trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide; 1,2-octanedione-1- [4- (phenylthio) phenyl] -2- (O-benzoyloxime), 1- [9-ethyl-6- (2) −Methylbenzoyl) -9H-carbazole-3-yl] Ethanone 1- (O-acetyloxime), 1-Phenyl-1,2-propandion-2- [O- (ethoxycarbonyl) oxime] and other oxime esters Examples include a photopolymerization initiator. Among these, an acetophenone-based photopolymerization initiator and a thioxanthone-based photopolymerization initiator are preferable, and 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone and 2,4-diethylthioxanthone are preferable. More preferred. The acetophenone-based photopolymerization initiator has an advantage that it does not easily volatilize and is not easily generated as outgas, and the thioxanthone-based photopolymerization initiator has an advantage that it can be photocured even in the visible light region.
The component (C) may be used alone or in combination of two or more. When a plurality of types are used in combination, it is preferable to use an acetophenone-based photopolymerization initiator and a thioxanthone-based photopolymerization initiator in combination, and 2-methyl. It is more preferable to use -1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone in combination with 2,4-diethylthioxanthone.

((C)成分の含有量)
(C)成分の含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは0.2〜15質量%、より好ましくは0.4〜5質量%、さらに好ましくは0.5〜1.5質量%である。(C)成分の含有量が0.2質量%以上であると、感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層において、露光される部位が現像中に溶出するおそれを低減することとなり、15質量%以下であると、耐熱性が向上する傾向にある。
(Content of component (C))
The content of the component (C) is not particularly limited, but is preferably 0.2 to 15% by mass, more preferably 0.4 to 5% by mass, based on the total amount of the resin component of the photosensitive resin composition. , More preferably 0.5 to 1.5% by mass. When the content of the component (C) is 0.2% by mass or more, in the interlayer insulating layer formed by using the photosensitive resin composition, the possibility that the exposed portion elutes during development is reduced. When it is 15% by mass or less, the heat resistance tends to be improved.

<(C’)光重合開始助剤>
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記の(C)成分とともに(C’)光重合開始助剤を含有してもよい。(C’)光重合開始助剤としては、例えば、N,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン系光重合開始助剤などが挙げられる。(C’)成分は、単独で、又は複数種を併用してもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物が(C’)成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは0.01〜20質量%、より好ましくは0.2〜5質量%、さらに好ましくは0.3〜2質量%である。なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は該(C’)成分を含有していなくてもよい。
<(C') Photopolymerization initiation aid>
The photosensitive resin composition of the present embodiment may contain a (C') photopolymerization initiator in addition to the above component (C). Examples of the (C') photopolymerization initiator include N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, triethanolamine and the like. Examples thereof include a tertiary amine-based photopolymerization initiator. The component (C') may be used alone or in combination of two or more.
When the photosensitive resin composition of the present embodiment contains the component (C'), the content thereof is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.01 to 20% by mass, based on the total amount of the resin component of the photosensitive resin composition. It is 0.2 to 5% by mass, more preferably 0.3 to 2% by mass. The photosensitive resin composition of the present embodiment does not have to contain the component (C').

<(D)熱硬化性樹脂>
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記(A)成分〜(C)成分に加えて、さらに(D)熱硬化性樹脂を含むことができる。(D)熱硬化性樹脂を含むことにより、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上に加えて、耐熱性が向上する。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂及びメラミン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。これらの熱硬化性樹脂は、単独で、又は複数種を併用して用いることができる。
中でも、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、前記(A)成分に相当するものは含まれず、その点で、(D)熱硬化性樹脂として用いられるエポキシ樹脂は、エチレン性不飽和基を有さないものといえる。また、当該条件を満たした上でエポキシ基を有する物質は、(D)成分に包含される。
<(D) Thermosetting resin>
The photosensitive resin composition of the present embodiment may further contain (D) a thermosetting resin in addition to the above components (A) to (C). (D) By containing the thermosetting resin, the heat resistance is improved in addition to the improvement of the adhesive strength and the insulation reliability with the plated copper.
Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, unsaturated imide resin, cyanate resin, isocyanate resin, benzoxazine resin, oxetane resin, amino resin, unsaturated polyester resin, allyl resin, dicyclopentadiene resin, and silicone. Examples thereof include resins, triazine resins and melamine resins. Further, the present invention is not particularly limited to these, and a known thermosetting resin can be used. These thermosetting resins can be used alone or in combination of two or more.
Of these, epoxy resin is preferable. The epoxy resin does not contain the component corresponding to the component (A), and in that respect, it can be said that the epoxy resin used as the thermosetting resin (D) does not have an ethylenically unsaturated group. In addition, a substance having an epoxy group after satisfying the above conditions is included in the component (D).

(D)成分のエポキシ樹脂としては、2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。 The epoxy resin of the component (D) is preferably an epoxy resin having two or more epoxy groups. Epoxy resins are classified into glycidyl ether type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins and the like. Among these, a glycidyl ether type epoxy resin is preferable.

また、エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記各々のタイプのエポキシ樹脂において、さらに次に分類される。具体的には、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂;ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等の、前記ビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂;フェノールアラルキル型エポキシ樹脂;ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂;スチルベン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂;キシリレン型エポキシ樹脂;ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;脂環式エポキシ樹脂;複素環式エポキシ樹脂;スピロ環含有エポキシ樹脂;シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂;トリメチロール型エポキシ樹脂;脂肪族鎖状エポキシ樹脂;ゴム変性エポキシ樹脂;などに分類される。 Further, the epoxy resin is classified into various epoxy resins according to the difference in the main skeleton, and each of the above types of epoxy resin is further classified as follows. Specifically, bisphenol type epoxy resin such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin; bisphenol type novolak type epoxy resin such as bisphenol A novolak type epoxy resin, bisphenol F novolak type epoxy resin. Novolak type epoxy resin other than the bisphenol type novolak type epoxy resin such as phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl novolac type epoxy resin; phenol aralkyl type epoxy resin; biphenyl aralkyl type epoxy resin; stillben type epoxy Resin: Dicyclopentadiene type epoxy resin; Naphthalene type epoxy resin, naphthol novolac type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, naphtholene ether type epoxy resin and other naphthalene skeleton-containing epoxy resin; biphenyl type epoxy resin Biphenyl aralkyl type epoxy resin; xylylene type epoxy resin; dihydroanthracene type epoxy resin; dicyclopentadiene type epoxy resin; alicyclic epoxy resin; heterocyclic epoxy resin; spiro ring-containing epoxy resin; cyclohexanedimethanol type epoxy resin; It is classified into trimethylol type epoxy resin; aliphatic chain epoxy resin; rubber-modified epoxy resin; and the like.

中でも、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上、さらには耐熱性の向上の観点から、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールF型エポキシ樹脂がより好ましい。 Among them, bisphenol epoxy resin, naphthol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy from the viewpoint of improving adhesive strength and insulation reliability with plated copper, and further improving heat resistance. Resins are preferable, bisphenol A type epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins are preferable, and bisphenol F type epoxy resins are more preferable.

これらのエポキシ樹脂は市販品を使用することもでき、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製「エピコート828EL」、「YL980」)、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製「jER806H」、「YL983U」)、ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「HP4032D」、「HP4710」)、ナフタレン骨格含有多官能エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製「NC7000」)、ナフトール型エポキシ樹脂(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製「ESN−475V」)、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂(日本化薬株式会社製「NC3000H」、「NC3500」)、三菱ケミカル株式会社製「YX4000HK」、「YL6121」)、アントラセン型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製「YX8800」)、グリセロール型エポキシ樹脂(日鉄ケミカル&マテリアル株式会社製「ZX1542」)、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂(DIC株式会社製「EXA7311−G4」)等が挙げられる。 Commercially available products can be used as these epoxy resins. For example, bisphenol A type epoxy resin (“Epicoat 828EL” and “YL980” manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) and bisphenol F type epoxy resin (“jER806H” manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) , "YL983U"), naphthalene type epoxy resin ("HP4032D", "HP4710" manufactured by DIC Co., Ltd.), naphthalene skeleton-containing polyfunctional epoxy resin ("NC7000" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), naphthol type epoxy resin (Japan) Iron Chemical & Materials Co., Ltd. "ESN-475V"), Epoxy resin with biphenyl structure (Nippon Kayaku Co., Ltd. "NC3000H", "NC3500"), Mitsubishi Chemical Co., Ltd. "YX4000HK", "YL6121"), Anthracene type epoxy resin ("YX8800" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), glycerol type epoxy resin ("ZX1542" manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.), naphthylene ether type epoxy resin ("EXA7311-G4" manufactured by DIC Co., Ltd.) And so on.

(D)熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂としては、上記例示した樹脂以外にも、エポキシ変性ポリブタジエンを使用することができる。また、(D)成分のエポキシ樹脂としては、室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂と室温で液状のエポキシ樹脂とを併用することが好ましく、この観点から、好ましいものとして例示した上記のエポキシ樹脂(室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂)と、エポキシ変性ポリブタジエン(室温で液状のエポキシ樹脂)とを併用する態様が好ましい。この場合、併用する両者の含有比率(室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂/室温で液状のエポキシ樹脂)は、質量比で、好ましくは100/5〜60/40、より好ましくは90/10〜70/30である。 As the epoxy resin of the thermosetting resin (D), epoxy-modified polybutadiene can be used in addition to the resins exemplified above. Further, as the epoxy resin of the component (D), it is preferable to use an aromatic epoxy resin solid at room temperature and an epoxy resin liquid at room temperature in combination, and from this viewpoint, the above-mentioned epoxy resin exemplified as preferable is preferable. It is preferable to use (an aromatic epoxy resin that is solid at room temperature) and epoxy-modified polybutadiene (an epoxy resin that is liquid at room temperature) in combination. In this case, the content ratio of both used in combination (aromatic epoxy resin solid at room temperature / epoxy resin liquid at room temperature) is preferably 100/5 to 60/40, more preferably 90/10 in terms of mass ratio. ~ 70/30.

上記エポキシ変性ポリブタジエンは、分子末端に水酸基を有するものが好ましく、分子両末端に水酸基を有することがより好ましく、分子両末端にのみ水酸基を有することがさらに好ましい。また、前記エポキシ変性ポリブタジエンが有する水酸基の数は1つ以上であれば特に制限はないが、好ましくは1〜5、より好ましくは1又は2、さらに好ましくは2である。
前記エポキシ変性ポリブタジエンは、めっき銅との接着強度、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の観点から、下記一般式(3)で表されるエポキシ変性ポリブタジエンであることが好ましい。
The epoxy-modified polybutadiene preferably has a hydroxyl group at the end of the molecule, more preferably has a hydroxyl group at both ends of the molecule, and further preferably has a hydroxyl group only at both ends of the molecule. The number of hydroxyl groups contained in the epoxy-modified polybutadiene is not particularly limited as long as it is 1 or more, but is preferably 1 to 5, more preferably 1 or 2, and even more preferably 2.
The epoxy-modified polybutadiene is preferably an epoxy-modified polybutadiene represented by the following general formula (3) from the viewpoint of adhesive strength with plated copper, heat resistance, coefficient of thermal expansion and flexibility.


(上記一般式(3)中、n31、n32及びn33は各々、丸括弧内の構造単位の比率を表しており、n31は0.05〜0.40、n32は0.02〜0.30、n33は0.30〜0.80であり、さらに、n31+n32+n33=1.00、かつ(n31+n33)>n32を満たす。y31は、角括弧内の構造単位の数を表し、10〜250の整数である。)

(In the above general formula (3), n 31 , n 32, and n 33 represent the ratio of structural units in parentheses, respectively, where n 31 is 0.05 to 0.40 and n 32 is 0.02. ~ 0.30, n 33 is 0.30 to 0.80, and further, n 31 + n 32 + n 33 = 1.00 and (n 31 + n 33 )> n 32 are satisfied. Y 31 is square brackets. Represents the number of structural units in, and is an integer of 10 to 250.)

前記一般式(3)中の各構造単位の結合順序は順不同である。つまり、左に示された構造単位と、中心に示された構造単位と、右に示された構造単位とは、入れ違っていてもよく、各々(a)と、(b)と、(c)とで表すと、−[(a)−(b)−(c)]−[(a)−(b)−(c)−]−、−[(a)−(c)−(b)]−[(a)−(c)−(b)−]−、−[(b)−(a)−(c)]−[(b)−(a)−(c)−]−、−[(a)−(b)−(c)]−[(c)−(b)−(a)−]−、−[(a)−(b)−(a)]−[(c)−(b)−(c)−]−、−[(c)−(b)−(c)]−[(b)−(a)−(a)−]−など、種々の結合順序があり得る。
めっき銅との接着強度に加えて、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の向上の観点から、n31は好ましくは0.10〜0.30、n32は好ましくは0.10〜0.30、n33は好ましくは0.40〜0.80である。また、これと同様の観点から、y31は好ましくは5〜500の整数である。
The order of bonding of each structural unit in the general formula (3) is random. That is, the structural unit shown on the left, the structural unit shown in the center, and the structural unit shown on the right may be interchanged, and (a), (b), and (c), respectively. Expressed as-[(a)-(b)-(c)]-[(a)-(b)-(c)-]-,-[(a)-(c)-(b)] -[(A)-(c)-(b)-]-,-[(b)-(a)-(c)]-[(b)-(a)-(c)-]-,-[ (A)-(b)-(c)]-[(c)-(b)-(a)-]-,-[(a)-(b)-(a)]-[(c)-( There may be various binding sequences such as b)-(c)-]-,-[(c)-(b)-(c)]-[(b)-(a)-(a)-]-.
From the viewpoint of improving heat resistance, coefficient of thermal expansion and flexibility in addition to adhesive strength with plated copper, n 31 is preferably 0.10 to 0.30, and n 32 is preferably 0.10 to 0.30. , N 33 is preferably 0.40 to 0.80. From the same viewpoint as this, y 31 is preferably an integer of 5 to 500.

前記一般式(3)において、n31=0.20、n32=0.20、n33=0.60、及びy31=10〜250の整数となるエポキシ化ポリブタジエンの市販品としては、「エポリード(登録商標)PB3600」(株式会社ダイセル製)等が挙げられる。 In the general formula (3), as a commercially available product of epoxidized polybutadiene having an integer of n 31 = 0.20, n 32 = 0.20, n 33 = 0.60, and y 31 = 10 to 250, " Epoxy (registered trademark) PB3600 ”(manufactured by Daicel Corporation) and the like can be mentioned.

((D)成分の含有量)
(D)成分の含有量は、特に制限されるものではないが、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは5〜70質量%であり、より好ましくは5〜40質量%であり、さらに好ましくは7〜30質量%、特に好ましくは10〜20質量%である。(D)成分の含有量が5質量%以上であると、感光性樹脂組成物の十分な架橋が得られ、めっき銅との接着強度に加えて、耐熱性、絶縁信頼性が向上し、一方、70質量%以下であると、ビアの解像性が良好となる傾向にある。
(Content of component (D))
The content of the component (D) is not particularly limited, but is preferably 5 to 70% by mass, more preferably 5 to 40% by mass, based on the total amount of the resin component of the photosensitive resin composition. , More preferably 7 to 30% by mass, and particularly preferably 10 to 20% by mass. When the content of the component (D) is 5% by mass or more, sufficient cross-linking of the photosensitive resin composition is obtained, and in addition to the adhesive strength with plated copper, heat resistance and insulation reliability are improved, while When it is 70% by mass or less, the resolution of the via tends to be good.

<(E)エラストマ>
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記(A)成分〜(C)成分に加えて、さらに(E)エラストマを含むことができる。(E)エラストマを含むことにより、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性が向上する。また、(E)成分によって、上記(A)成分の硬化収縮による、硬化物内部の歪み(内部応力)に起因した、可とう性及びめっき銅との接着強度の低下を抑制する効果が得られる。
<(E) Elastomer>
The photosensitive resin composition of the present embodiment may further contain (E) elastomer in addition to the above components (A) to (C). (E) By including the elastomer, the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability are improved. Further, the component (E) has an effect of suppressing a decrease in flexibility and adhesive strength with plated copper due to strain (internal stress) inside the cured product due to curing shrinkage of the component (A). ..

エラストマとしては、例えば、スチレン系エラストマ、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ、ウレタン系エラストマ、ポリアミド系エラストマ、アクリル系エラストマ、シリコーン系エラストマ等が挙げられ、これらから選ばれる少なくとも一種を使用することが好ましい。これらのエラストマは、ハードセグメント成分とソフトセグメント成分から成り立っており、前者が耐熱性及び強度に寄与し、後者が柔軟性及び強靭性に寄与する傾向にある。
(E)成分としては、上記の例示したエラストマの中でも、めっき銅との接着強度の向上、さらには樹脂成分との相容性、溶解性の向上の観点から、オレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ及びウレタン系エラストマから選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、ウレタン系エラストマを含むことがより好ましい。また、(E)成分がオレフィン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ及びウレタン系エラストマから選ばれる少なくとも一種であることがさらに好ましく、ウレタン系エラストマであることが特に好ましい。
Examples of the elastomer include styrene-based elastomer, olefin-based elastomer, polyester-based elastomer, urethane-based elastomer, polyamide-based elastomer, acrylic-based elastomer, silicone-based elastomer, and the like, and it is preferable to use at least one selected from these. .. These elastomers are composed of a hard segment component and a soft segment component, and the former tends to contribute to heat resistance and strength, and the latter tends to contribute to flexibility and toughness.
Among the above-exemplified elastomers, the component (E) includes an olefin-based elastomer, a polyester-based elastomer, and an elastomer from the viewpoint of improving the adhesive strength with the plated copper, and further improving the compatibility with the resin component and the solubility. It is preferable to contain at least one selected from urethane-based elastomers, and more preferably to contain urethane-based elastomers. Further, it is more preferable that the component (E) is at least one selected from an olefin-based elastomer, a polyester-based elastomer and a urethane-based elastomer, and a urethane-based elastomer is particularly preferable.

(スチレン系エラストマ)
スチレン系エラストマとしては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロックコポリマー等が挙げられる。
スチレン系エラストマとしては、数平均分子量が1,000〜50,000のものが好ましく、3,000〜20,000のものがより好ましい。
(Styrene elastomer)
Examples of the styrene-based elastoma include styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer and the like.
The styrene-based elastomer preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 50,000, and more preferably 3,000 to 20,000.

スチレン系エラストマとしては市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、タフプレン、ソルプレンT、アサプレンT、タフテック(以上、旭化成株式会社製、「タフプレン」、「アサプレン」及び「タフテック」は登録商標)、エラストマーAR(アロン化成株式会社製)、クレイトンG、過リフレックス(以上、シェルジャパン株式会社製)、JSR−TR、TSR−SIS、ダイナロン(以上、JSR株式会社製)、デンカSTR(デンカ株式会社製)、クインタック(日本ゼオン株式会社製、「クインタック」は登録商標)、TPE−SBシリーズ(住友化学株式会社製)、ラバロン(三菱ケミカル株式会社製、「ラバロン」は登録商標)、セプトン、ハイブラー(以上、株式会社クラレ製、「セプトン」及び「ハイブラー」は登録商標)、スミフレックス(住友ベークライト株式会社製)、レオストマー、アクティマー(以上、リケンテクノス株式会社製、「レオストマー」及び「アクティマー」は登録商標)等が挙げられる。 Commercially available products may be used as the styrene-based elastomer, and examples of the commercially available products include Toughprene, Solprene T, Asaplen T, and Toughtech (these are "Toughprene", "Asaplen" and "Toughtech" manufactured by Asahi Kasei Corporation. Registered trademark), Elastomer AR (manufactured by Aron Kasei Co., Ltd.), Clayton G, Hyperflex (above, manufactured by Shell Japan Co., Ltd.), JSR-TR, TSR-SIS, Dynalon (above, manufactured by JSR Corporation), Denka STR (Denka Co., Ltd.), Quintac (Nippon Zeon Co., Ltd., "Quintac" is a registered trademark), TPE-SB series (Sumitomo Chemical Co., Ltd.), Lavalon (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., "Lavalon" is registered Trademarks), Septon, Hybler (above, Kuraray Co., Ltd., "Septon" and "Hybler" are registered trademarks), Sumiflex (Sumitomo Bakelite Co., Ltd.), Leostomer, Actimer (above, Riken Technos Co., Ltd., "Leostomer" "And" Actimer "are registered trademarks) and the like.

(オレフィン系エラストマ)
オレフィン系エラストマとしては、例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−ペンテン等の炭素数2〜20のα−オレフィンの重合体又は共重合体等が挙げられる。オレフィン系エラストマは、分子末端に水酸基を有するものであってもよく、分子末端に水酸基を有するものであることが好ましい。
オレフィン系エラストマとしては、例えば、ポリエチレン、ポリブタジエン、水酸基含有ポリブタジエン、水酸基含有ポリイソプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体(EPR)、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体(EPDM)等が挙げられる。また、前記炭素数2〜20のα−オレフィンと、ジシクロペンタジエン、1,4−ヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブタジエン、イソプレン等の炭素数2〜20の非共役ジエンとの共重合体等も挙げられる。さらには、ブタジエン−アクニロニトリル共重合体にメタクリル酸を共重合したカルボキシ変性NBR等も挙げられる。
オレフィン系エラストマとしては、数平均分子量が1,000〜5,000のものが好ましく、1,500〜3,500のものがより好ましい。
(Olefin-based elastomer)
Examples of the olefin-based elastoma include polymers or copolymers of α-olefins having 2 to 20 carbon atoms such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene and 4-methyl-pentene. The olefin-based elastomer may have a hydroxyl group at the molecular end, and preferably has a hydroxyl group at the molecular end.
Examples of the olefin-based elastoma include polyethylene, polybutadiene, hydroxyl group-containing polybutadiene, hydroxyl group-containing polyisopropylene, ethylene-propylene copolymer (EPR), and ethylene-propylene-diene copolymer (EPDM). Further, the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms and a non-conjugated diene having 2 to 20 carbon atoms such as dicyclopentadiene, 1,4-hexadiene, cyclooctadiene, methylenenorbornene, ethylidene norbornene, butadiene, and isoprene are used. Copolymers and the like can also be mentioned. Further, carboxy-modified NBR obtained by copolymerizing methacrylic acid with a butadiene-acnillonitrile copolymer can also be mentioned.
The olefin-based elastomer preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 5,000, and more preferably 1,500 to 3,500.

オレフィン系エラストマとしては市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ミラストマ(三井化学株式会社製、商品名)、EXACT(エクソンモービル社製、商品名)、ENGAGE(ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー製、商品名)、Poly ip、Poly bd(出光興産株式会社、商品名)、水添スチレン−ブタジエンラバー“DYNABON HSBR”(JSR株式会社製、商品名)、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体“NBRシリーズ”(JSR株式会社製、商品名)、両末端カルボキシル基変性ブタジエン−アクリロニトリル共重合体の“XERシリーズ”(JSR株式会社製、商品名)、ポリブタジエンを部分的にエポキシ化したエポキシ化ポリブダジエンのBF−1000(日本曹達株式会社製、商品名)、PB−4700、PB−3600(株式会社ダイセル製、商品名)等が挙げられる。 Commercially available products may be used as the olefin-based elastoma, and examples of the commercially available products include Mirastoma (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., trade name), EXACT (manufactured by Exxon Mobile, trade name), and ENGAGE (The Dow. Chemical Company, trade name), Poly ip, Poly bd (Idemitsu Kosan Co., Ltd., trade name), hydrogenated styrene-butadiene rubber "DYNABON HSBR" (JSR Corporation, trade name), butadiene-acrylonitrile copolymer "NBR series" (manufactured by JSR Corporation, trade name), "XER series" (trade name, manufactured by JSR Corporation) of both-terminal carboxyl group-modified butadiene-acrylonitrile copolymer, epoxidation by partially epoxidizing polybutadiene Examples thereof include BF-1000 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., trade name), PB-4700, PB-3600 (manufactured by Daicel Corporation, trade name) of polybudadien.

(ポリエステル系エラストマ)
ポリエステル系エラストマとしては、ジカルボン酸又はその誘導体及びジオール化合物又はその誘導体を重縮合して得られるものが挙げられる。
上記ジカルボン酸の具体例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸;前記芳香族ジカルボン酸の芳香環の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸;アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数2〜20の脂肪族ジカルボン酸;シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸;などが挙げられる。ジカルボン酸としては、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上の観点から、天然物由来のダイマー酸を使用することも好ましい。ジカルボン酸は、単独で、又は複数種を併用してもよい。
上記ジオール化合物の具体例としては、例えば、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,10−デカンジオール等の脂肪族ジオール;1,4−シクロヘキサンジオール等の脂環式ジオール;などが挙げられる。ジオール化合物は、単独で、又は複数種を併用してもよい。
ポリエステル系エラストマとしては、数平均分子量が900〜30,000のものが好ましく、1,000〜25,000のものがより好ましく、5,000〜15,000のものがさらに好ましい。
(Polyester elastomer)
Examples of the polyester-based elastomer include those obtained by polycondensing a dicarboxylic acid or a derivative thereof and a diol compound or a derivative thereof.
Specific examples of the dicarboxylic acid include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid; the hydrogen atom of the aromatic ring of the aromatic dicarboxylic acid is replaced with a methyl group, an ethyl group, a phenyl group, or the like. Examples thereof include aromatic dicarboxylic acids obtained; aliphatic dicarboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms such as adipic acid, sebacic acid and dodecanedicarboxylic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid. As the dicarboxylic acid, it is also preferable to use a dimer acid derived from a natural product from the viewpoint of improving the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability. The dicarboxylic acid may be used alone or in combination of two or more.
Specific examples of the diol compound include aliphatic diols such as ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, and 1,10-decanediol; 1,4. -Alicyclic diols such as cyclohexanediol; and the like. The diol compound may be used alone or in combination of two or more.
The polyester-based elastomer preferably has a number average molecular weight of 900 to 30,000, more preferably 1,000 to 25,000, and even more preferably 5,000 to 15,000.

ポリエステル系エラストマとしては市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、ハイトレル(東レ・デュポン株式会社製、「ハイトレル」は登録商標)、ペルプレン(東洋紡績株式会社製、「ペルプレン」は登録商標)、エスペル(日立化成株式会社製、「エスペル」は登録商標)等が挙げられる。 Commercially available products may be used as the polyester-based elastoma, and examples of commercially available products include Hytrel (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., "Hytrel" is a registered trademark) and Perprene (manufactured by Toyobo Co., Ltd., "Perprene"). (Registered trademark), Esper (manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., "Esper" is a registered trademark), etc.

(ウレタン系エラストマ)
ウレタン系エラストマとしては、例えば、短鎖ジオールとジイソシアネートとからなるハードセグメントと、高分子(長鎖)ジオールとジイソシアネートとからなるソフトセグメントとを含有するもの等が挙げられる。
高分子(長鎖)ジオールとしては、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンオキサイド、ポリ(1,4−ブチレンアジペート)、ポリ(エチレン−1,4−ブチレンアジペート)、ポリカプロラクトン、ポリ(1,6−ヘキシレンカーボネート)、ポリ(1,6−へキシレン−ネオペンチレンアジペート)等が挙げられる。高分子(長鎖)ジオールの数平均分子量は、500〜10,000が好ましい。
短鎖ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、ビスフェノールA等が挙げられる。短鎖ジオールの数平均分子量は、48〜500が好ましい。
ウレタン系エラストマとしては、数平均分子量が1,000〜25,000のものが好ましく、1,500〜20,000のものがより好ましく、2,000〜15,000のものがさらに好ましい。
(Urethane elastomer)
Examples of urethane-based elastomers include those containing a hard segment composed of a short-chain diol and a diisocyanate and a soft segment composed of a polymer (long-chain) diol and a diisocyanate.
Examples of the polymer (long chain) diol include polypropylene glycol, polytetramethylene oxide, poly (1,4-butylene adipate), poly (ethylene-1,4-butylene adipate), polycaprolactone, and poly (1,6-he). Xylene carbonate), poly (1,6-hexylene-neopentylene adipate) and the like. The number average molecular weight of the polymer (long chain) diol is preferably 500 to 10,000.
Examples of the short chain diol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, and bisphenol A. The number average molecular weight of the short chain diol is preferably 48 to 500.
The urethane-based elastomer preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 25,000, more preferably 1,500 to 20,000, and even more preferably 2,000 to 15,000.

ウレタン系エラストマとしては市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、PANDEX T−2185、T−2983N(以上、DIC株式会社製)、ミラクトランシリーズ(日本ミラクトラン株式会社製、「ミラクトラン」は登録商標)、ヒタロイドシリーズ(日立化成株式会社製、「ヒタロイド」は登録商標)等が挙げられる。 Commercially available products may be used as the urethane-based elastomer, and examples of the commercially available products include PANDEX T-2185, T-2983N (all manufactured by DIC Corporation), and Miractran series (manufactured by Nippon Miractran Co., Ltd., "Milactran". "Is a registered trademark), the Hitaroid series (manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd.," Hitaroid "is a registered trademark) and the like.

(ポリアミド系エラストマ)
ポリアミド系エラストマとしては、例えば、ポリアミドをハードセグメント成分、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリイソプレン、エチレンプロピレン共重合体、ポリエーテル、ポリエステル、ポリブタジエン、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリウレタン、シリコーンゴム等をソフトセグメント成分としたブロック共重合体が挙げられる。
ポリアミド系エラストマとしては、数平均分子量が1,000〜50,000のものが好ましく、2,000〜30,000のものがより好ましい。
(Polyamide elastomer)
As the polyamide-based elastoma, for example, polyamide is a hard segment component, polybutadiene, butadiene-acrylonitrile copolymer, styrene-butadiene copolymer, polyisoprene, ethylene propylene copolymer, polyether, polyester, polybutadiene, polycarbonate, polyacrylate. , Polymethacrylate, polyurethane, silicone rubber and the like as soft segment components.
The polyamide-based elastomer preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 50,000, and more preferably 2,000 to 30,000.

ポリアミド系エラストマとしては市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、UBEポリアミドエラストマー(宇部興産株式会社製)、ダイアミド(ダイセル・エボニック株式会社製、「ダイアミド」は登録商標)、PEBAX(東レ株式会社製)、グリロンELY(エムスケミー・ジャパン株式会社製、「グリロン」は登録商標)、ノバミッド(三菱ケミカル株式会社製)、グリラックス(東洋紡績株式会社製、「グリラックス」は登録商標)等が挙げられる。 Commercially available products may be used as the polyamide-based elastomer, and examples of the commercially available products include UBE polyamide elastomer (manufactured by Ube Industries, Ltd.), daiamide (manufactured by Daicel Evonik Industries, Ltd., "Dyamide" is a registered trademark), and PEBAX. (Toray Industries, Inc.), Grillon ELY (Mschemy Japan Co., Ltd., "Grillon" is a registered trademark), Novamid (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), Grelax (Toyo Spinning Co., Ltd., "Grelax" is a registered trademark ) Etc. can be mentioned.

(アクリル系エラストマ)
アクリル系エラストマとしては、例えば、アクリル酸エステルを主成分とする原料モノマーの重合体が挙げられる。アクリル酸エステルとしては、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート等が好適に挙げられる。また、架橋点モノマーとして、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等を共重合させたものであってもよく、さらに、アクリロニトリル、エチレン等を共重合させたものであってもよい。具体的には、アクリロニトリル−ブチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル−ブチルアクリレート−エチルアクリレート共重合体、アクリロニトリル−ブチルアクリレート−グリシジルメタクリレート共重合体等が挙げられる。
アクリル系エラストマとしては、数平均分子量が1,000〜50,000のものが好ましく、2,000〜30,000のものがより好ましい。
(Acrylic elastomer)
Examples of the acrylic elastomer include a polymer of a raw material monomer containing an acrylic ester as a main component. Preferable examples of the acrylate ester include ethyl acrylate, butyl acrylate, methoxyethyl acrylate, and ethoxyethyl acrylate. Further, as the cross-linking point monomer, glycidyl methacrylate, allyl glycidyl ether and the like may be copolymerized, and further, acrylonitrile, ethylene and the like may be copolymerized. Specific examples thereof include an acrylonitrile-butyl acrylate copolymer, an acrylonitrile-butyl acrylate-ethyl acrylate copolymer, and an acrylonitrile-butyl acrylate-glycidyl methacrylate copolymer.
The acrylic elastomer preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 50,000, and more preferably 2,000 to 30,000.

(シリコーン系エラストマ)
シリコーン系エラストマは、オルガノポリシロキサンを主成分とするエラストマであり、例えば、ポリジメチルシロキサン系エラストマ、ポリメチルフェニルシロキサン系エラストマ、ポリジフェニルシロキサン系エラストマ等に分類される。
シリコーン系エラストマとしては、数平均分子量が1,000〜50,000のものが好ましく、2,000〜30,000のものがより好ましい。
(Silicone elastomer)
The silicone-based elastomer is an elastomer containing an organopolysiloxane as a main component, and is classified into, for example, polydimethylsiloxane-based elastomer, polymethylphenylsiloxane-based elastomer, polydiphenylsiloxane-based elastomer, and the like.
The silicone-based elastomer preferably has a number average molecular weight of 1,000 to 50,000, and more preferably 2,000 to 30,000.

シリコーン系エラストマとしては市販品を使用してもよく、市販品としては、例えば、KEシリーズ(信越化学工業株式会社製)、SEシリーズ、CYシリーズ及びSHシリーズ(以上、東レ・ダウコーニング株式会社製)が挙げられる。 Commercially available products may be used as the silicone-based elastomer, and examples of the commercially available products include KE series (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), SE series, CY series and SH series (all manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.). ).

(その他のエラストマ)
また、(E)成分としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性ポリアクリロニトリルからなる群から選択される少なくとも1種を含む態様も好ましい。
(Other elastomers)
The component (E) includes polyphenylene ether resin, phenoxy resin, polycarbonate resin, polyamideimide resin, polyimide resin, xylene resin, polyphenylene sulfide resin, polyetherimide resin, polyetheretherketone resin, polyetherimide resin, and tetra. It is also preferable to include at least one selected from the group consisting of fluoroethylene resin, polyacrylonitrile resin, maleic anhydride-modified polybutadiene, phenol-modified polybutadiene and carboxy-modified polyacrylonitrile.

((E)成分の含有量)
本実施形態の感光性樹脂組成物における(E)成分の含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で好ましくは2〜30質量%であり、より好ましくは2〜20質量%、さらに好ましくは3〜15質量%、よりさらに好ましくは5〜15質量%、特に好ましくは8〜13質量%である。(E)成分の含有量が2質量%以上であると、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性が向上し、30質量%以下であると、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性が向上する傾向になる。
(Content of component (E))
The content of the component (E) in the photosensitive resin composition of the present embodiment is preferably 2 to 30% by mass, more preferably 2 to 20% by mass, based on the total amount of the resin components of the photosensitive resin composition. It is preferably 3 to 15% by mass, more preferably 5 to 15% by mass, and particularly preferably 8 to 13% by mass. When the content of the component (E) is 2% by mass or more, the adhesive strength and insulation reliability with the plated copper are improved, and when it is 30% by mass or less, the resolution of the via and the adhesive strength with the plated copper are improved. And the insulation reliability tends to improve.

<(F)熱重合開始剤>
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記(A)成分〜(C)成分に加えて、さらに(F)熱重合開始剤を含むことができる。(F)熱重合開始剤を含むことにより、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性が向上する。
熱重合開始剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド「パークミルP」(商品名、日油株式会社製(以下同じ))、クメンハイドロパーオキサイド「パークミルH」、t−ブチルハイドロパーオキサイド「パーブチルH」等のハイドロパーオキサイド類;α,α−ビス(t−ブチルペルオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン「パーブチルP」、ジクミルパーオキサイド「パークミルD」、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン「パーヘキサ25B」、t−ブチルクミルパーオキサイド「パーブチルC」、ジ−t−ブチルパーオキサイド「パーブチルD」、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3「パーヘキシン25B」、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート「パーブチルO」等のジアルキルパーオキサシド類;ケトンパーオキサイド類;n−ブチル4,4−ジ−(t−ブチルパーオキシ)バレレート「パーヘキサV」等のパーオキシケタール類;ジアシルパーオキサイド類;パーオキシジカーボネート類;パーオキシエステル類等の有機過酸化物;2,2’−アゾビスイソブチルニトリル、2,2’−アゾビス(2−シクロプロピルプロピオニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物;などが挙げられる。これらの中でも、光重合性を阻害しないで、且つ感光性樹脂組成物の物性及び特性を向上する効果が大きいという観点から、ジアルキルパーオキサシド類が好ましく、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ビチルパーオキシ)ヘキシン−3がより好ましい。
熱重合開始剤は、単独で、又は複数種を併用してもよい。
<(F) Thermal polymerization initiator>
The photosensitive resin composition of the present embodiment may further contain (F) a thermal polymerization initiator in addition to the above-mentioned components (A) to (C). (F) By containing the thermal polymerization initiator, the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability are improved.
The thermal polymerization initiator is not particularly limited, but for example, diisopropylbenzene hydroperoxide "Park Mill P" (trade name, manufactured by Nichiyu Co., Ltd. (the same applies hereinafter)), cumene hydroperoxide "Park Mill H". , Hydroperoxides such as t-butyl hydroperoxide "perbutyl H"; α, α-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene "perbutyl P", dicumyl peroxide "Parkmill D", 2, 5-Dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexane "Perhexa 25B", t-butylcumyl peroxide "Perbutyl C", di-t-butyl peroxide "Perbutyl D", 2,5-dimethyl Dialkyl peroxides such as -2,5-bis (t-butylperoxy) hexin-3 "perhexin 25B", t-butylperoxy-2-ethylhexanoate "perbutyl O"; ketone peroxides; Peroxyketals such as n-butyl 4,4-di- (t-butylperoxy) valerate "Perhexa V"; diacyl peroxides; peroxydicarbonates; organic peroxides such as peroxyesters; Examples thereof include azo compounds such as 2,2'-azobisisobutylnitrile, 2,2'-azobis (2-cyclopropylpropionitrile), and 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile). .. Among these, dialkyl peroxides are preferable from the viewpoint of not inhibiting photopolymerizability and having a great effect of improving the physical properties and properties of the photosensitive resin composition, and 2,5-dimethyl-2,5- Bis (t-bitylperoxy) hexin-3 is more preferred.
The thermal polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.

((F)成分の含有量)
本実施形態の感光性樹脂組成物が(E)成分を含有する場合、その含有量は、特に制限されるものではないが、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性の向上の観点から、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、好ましくは0.01〜5質量%、より好ましくは0.02〜3質量%、さらに好ましくは0.03〜2質量%である
(Content of component (F))
When the photosensitive resin composition of the present embodiment contains the component (E), the content thereof is not particularly limited, but the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability are determined. From the viewpoint of improvement, it is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.02 to 3% by mass, and further preferably 0.03 to 2% by mass based on the total amount of the resin component of the photosensitive resin composition.

<(G)顔料>
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光性の調整、また導体パターンを隠蔽する等の外観向上のため、所望の色に応じて(G)成分として顔料を含有してもよい。(G)成分としては、所望の色を発色する着色剤を適宜選択して用いればよく、例えば、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の公知の着色剤が好ましく挙げられる。
<(G) Pigment>
The photosensitive resin composition of the present embodiment may contain a pigment as the component (G) depending on the desired color in order to adjust the photosensitive property and improve the appearance such as hiding the conductor pattern. As the component (G), a colorant that develops a desired color may be appropriately selected and used. For example, phthalocyanine blue, phthalocyanine green, iodin green, diazo yellow, crystal violet, titanium oxide, carbon black, naphthalene black. Known colorants such as, etc. are preferably mentioned.

((G)成分の含有量)
本実施形態の感光性樹脂組成物が(G)成分を含有する場合、その含有量は、製造装置を識別しやすくし、また導体パターンをより隠蔽させる観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは0.01〜5質量%、より好ましくは0.03〜3質量%、さらに好ましくは0.05〜2質量%である。
(Content of component (G))
When the photosensitive resin composition of the present embodiment contains the component (G), the content thereof is the solid content of the photosensitive resin composition from the viewpoint of making it easier to identify the manufacturing apparatus and hiding the conductor pattern more. Based on the total amount, it is preferably 0.01 to 5% by mass, more preferably 0.03 to 3% by mass, and further preferably 0.05 to 2% by mass.

<(H)エポキシ樹脂硬化剤>
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに、得られる絶縁層の耐熱性、密着性、耐薬品性等の諸特性をさらに向上させる目的で、(H)エポキシ樹脂硬化剤を含有してもよい。
(G)成分の具体例としては、例えば、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体系エポキシ樹脂硬化剤;アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン系エポキシ樹脂硬化剤;ジアミノジフェニルメタン、m−フェニレンジアミン、m−キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン系エポキシ樹脂硬化剤;これらの有機酸塩及び/又はエポキシアダクト;三フッ化ホウ素のアミン錯体;エチルジアミノ−S−トリアジン、2,4−ジアミノ−S−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−キシリル−S−トリアジン等のトリアジン誘導体系エポキシ樹脂硬化剤;トリメチルアミン、N,N−ジメチルオクチルアミン、N−ベンジルジメチルアミン、ピリジン、N−メチルモルホリン、ヘキサ(N−メチル)メラミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノフェノール)、テトラメチルグアニジン、m−アミノフェノール等の第三級アミン系エポキシ樹脂硬化剤;ポリビニルフェノール、ポリビニルフェノール臭素化物、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック等のポリフェノール系エポキシ樹脂硬化剤;トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス−2−シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン系エポキシ樹脂硬化剤;トリ−n−ブチル(2,5−ジヒドロキシフェニル)ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスニウムクロライド等のホスホニウム塩系エポキシ樹脂硬化剤;ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩系エポキシ樹脂硬化剤;上記の多塩基酸無水物;ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、2,4,6−トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェートなどが挙げられる。
<(H) Epoxy resin curing agent>
The photosensitive resin composition of the present embodiment may further contain (H) an epoxy resin curing agent for the purpose of further improving various properties such as heat resistance, adhesion, and chemical resistance of the obtained insulating layer. Good.
Specific examples of the component (G) include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, and 2-phenyl-4-methyl-5-. Imidazole derivative epoxy resin curing agents such as hydroxymethyl imidazole; guanamine epoxy resin curing agents such as acetoguanamine and benzoguanamine; diaminodiphenylmethane, m-phenylenediamine, m-xylene diamine, diaminodiphenyl sulfone, dicyandiamide, urea, urea derivatives, Polyamine-based epoxy resin curing agents such as melamine and polybase hydrazide; these organic acid salts and / or epoxy adducts; amine complexes of boron trifluoride; ethyldiamino-S-triazine, 2,4-diamino-S-triazine, Triazine derivative epoxy resin curing agents such as 2,4-diamino-6-xysilyl-S-triazine; trimethylamine, N, N-dimethyloctylamine, N-benzyldimethylamine, pyridine, N-methylmorpholin, hexa (N-) Tertiary amine epoxy resin curing agents such as methyl) melamine, 2,4,6-tris (dimethylaminophenol), tetramethylguanidine, m-aminophenol; polyvinylphenol, polyvinylphenol bromide, phenol novolac, alkylphenol novolac Polyphenolic epoxy resin curing agents such as tributylphosphine, triphenylphosphine, tris-2-cyanoethylphosphine and other organic phosphine epoxy resin curing agents; tri-n-butyl (2,5-dihydroxyphenyl) phosphonium bromide, hexadecyl Phosphonium salt-based epoxy resin curing agents such as tributylphosnium chloride; quaternary ammonium salt-based epoxy resin curing agents such as benzyltrimethylammonium chloride and phenyltributylammonium chloride; the above polybasic acid anhydrides; diphenyliodonium tetrafluoroborate, Examples thereof include triphenylsulfonium hexafluoroantimonate and 2,4,6-triphenylthiopyrylium hexafluorophosphate.

((H)成分の含有量)
本実施形態の感光性樹脂組成物が(H)成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の樹脂成分全量基準で、0.01〜10質量%、より好ましくは0.02〜5質量%、さらに好ましくは0.03〜3質量%である。
(Content of component (H))
When the photosensitive resin composition of the present embodiment contains the component (H), the content thereof is 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.02, based on the total amount of the resin component of the photosensitive resin composition. It is ~ 5% by mass, more preferably 0.03 to 3% by mass.

<希釈剤>
本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて希釈剤を使用することができる。希釈剤としては、例えば、有機溶剤等が使用できる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶剤;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系有機溶剤;メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル系有機溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル系有機溶剤;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素系有機溶剤;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系有機溶剤などが挙げられる。希釈剤は、単独で、又は複数種を併用してもよい。
<Diluent>
A diluent can be used in the photosensitive resin composition of the present embodiment, if necessary. As the diluent, for example, an organic solvent or the like can be used. Examples of the organic solvent include ketone-based organic solvents such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbon-based organic solvents such as toluene, xylene and tetramethylbenzene; methyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl carbitol, butyl carbitol and propylene glycol monomethyl. Glycol ether-based organic solvents such as ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether; ethyl acetate, butyl acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate and the like. Ester-based organic solvents; aliphatic hydrocarbon-based organic solvents such as octane and decane; petroleum-based organic solvents such as petroleum ether, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, and solvent naphtha. Diluents may be used alone or in combination of two or more.

(希釈剤の含有量)
希釈剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分全量の濃度が好ましくは50〜90質量%、より好ましくは60〜80質量%、さらに好ましくは65〜75質量%となるように適宜選択すればよい。希釈剤の使用量をこのように調整することで、感光性樹脂組成物の塗布性が向上し、より高精細なパターンの形成を容易に行うことが可能となる。
(Diluent content)
The content of the diluent is appropriately adjusted so that the concentration of the total solid content in the photosensitive resin composition is preferably 50 to 90% by mass, more preferably 60 to 80% by mass, and further preferably 65 to 75% by mass. You can select it. By adjusting the amount of the diluent used in this way, the coatability of the photosensitive resin composition is improved, and it becomes possible to easily form a higher-definition pattern.

<その他の添加剤>
本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤;ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤;シリコーン系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤;シランカップリング剤;などの公知慣用の各種添加剤を含有させることができる。さらに、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤を含有させることができる。
<Other additives>
The photosensitive resin composition of the present embodiment contains, if necessary, a polymerization inhibitor such as hydroquinone, methylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, catechol, pyrogallol; a thickener such as Benton, montmorillonite; a silicone defoamer, Various known and commonly used additives such as a defoaming agent such as a fluorine-based defoaming agent and a vinyl resin-based defoaming agent; a silane coupling agent; can be contained. Furthermore, flame retardants such as brominated epoxy compounds, acid-modified brominated epoxy compounds, phosphate compounds of antimony compounds and phosphorus compounds, aromatic condensed phosphoric acid esters, and halogen-containing condensed phosphoric acid esters can be contained.

本実施形態の感光性樹脂組成物は、各成分をロールミル、ビーズミル等で混練及び混合することにより得ることができる。
ここで、本実施形態の感光性樹脂組成物は、液状として使用してもよいし、フィルム状として使用してもよい。
液状として使用する場合、本実施形態の感光性樹脂組成物の塗布方法は特に制限はないが、例えば、印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、ジェットディスペンス法、インクジェット法、浸漬塗布法等の各種塗布方法が挙げられる。これらの中でも、感光層をより容易に形成する観点から、印刷法、スピンコート法から適宜選択すればよい。
また、フィルム状として用いる場合は、例えば、後述する感光性樹脂フィルムの形態で用いることができ、この場合はラミネーター等を用いてキャリアフィルム上に積層することで所望の厚みの感光層を形成することができる。なお、フィルム状として使用する方が、多層プリント配線板の製造効率が高くなるために好ましい。
The photosensitive resin composition of the present embodiment can be obtained by kneading and mixing each component with a roll mill, a bead mill or the like.
Here, the photosensitive resin composition of the present embodiment may be used as a liquid or as a film.
When used as a liquid, the method for applying the photosensitive resin composition of the present embodiment is not particularly limited, and examples thereof include a printing method, a spin coating method, a spray coating method, a jet dispensing method, an inkjet method, and a dipping coating method. Various coating methods can be mentioned. Among these, from the viewpoint of more easily forming the photosensitive layer, a printing method or a spin coating method may be appropriately selected.
When used as a film, for example, it can be used in the form of a photosensitive resin film described later. In this case, a photosensitive layer having a desired thickness is formed by laminating it on a carrier film using a laminator or the like. be able to. It is preferable to use it as a film because the manufacturing efficiency of the multilayer printed wiring board is high.

[感光性樹脂フィルム]
本実施形態の感光性樹脂フィルムは、本実施形態の感光性樹脂組成物からなるものであり、例えば、層間絶縁層となる感光層の形成に好適に用いられるものである。実施形態の感光性樹脂フィルムは、キャリアフィルム上に感光性樹脂フィルムが設けられている態様であってもよい。
感光性樹脂フィルム(感光層)の厚み(乾燥後の厚み)は、特に制限されるものではないが、多層プリント配線板の薄型化の観点から、好ましくは1〜100μm、より好ましくは1〜50μm、さらに好ましくは5〜40μmである。
[Photosensitive resin film]
The photosensitive resin film of the present embodiment is made of the photosensitive resin composition of the present embodiment, and is preferably used for forming a photosensitive layer to be an interlayer insulating layer, for example. The photosensitive resin film of the embodiment may be an embodiment in which the photosensitive resin film is provided on the carrier film.
The thickness (thickness after drying) of the photosensitive resin film (photosensitive layer) is not particularly limited, but is preferably 1 to 100 μm, more preferably 1 to 50 μm, from the viewpoint of reducing the thickness of the multilayer printed wiring board. , More preferably 5 to 40 μm.

本実施形態の感光性樹脂フィルムは、例えば、キャリアフィルム上に、本実施形態の感光性樹脂組成物を、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の公知の塗工装置で塗布及び乾燥することにより、後に層間絶縁層となる感光層を形成することで得られる。
キャリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどが挙げられる。キャリアフィルムの厚みは、5〜100μmの範囲から適宜選択すればよいが、好ましくは5〜60μm、より好ましくは15〜45μmである。
The photosensitive resin film of the present embodiment is, for example, a known coating of the photosensitive resin composition of the present embodiment on a carrier film, such as a comma coater, a bar coater, a kiss coater, a roll coater, a gravure coater, and a die coater. It is obtained by forming a photosensitive layer which will later become an interlayer insulating layer by applying and drying with an apparatus.
Examples of the carrier film include polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, and polyolefins such as polypropylene and polyethylene. The thickness of the carrier film may be appropriately selected from the range of 5 to 100 μm, but is preferably 5 to 60 μm, more preferably 15 to 45 μm.

また、本実施形態の感光性樹脂フィルムは、感光層の面のうち、キャリアフィルムと接する面とは反対側の面に保護フィルムを設けることもできる。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどを用いることができる。また、上述するキャリアフィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよく、異なる重合体フィルムを用いてもよい。 Further, in the photosensitive resin film of the present embodiment, a protective film may be provided on the surface of the photosensitive layer opposite to the surface in contact with the carrier film. As the protective film, for example, a polymer film such as polyethylene or polypropylene can be used. Further, a polymer film similar to the carrier film described above may be used, or a different polymer film may be used.

感光性樹脂組成物を塗布して形成される塗膜の乾燥は、熱風乾燥、遠赤外線、又は、近赤外線を用いた乾燥機等を用いることができる。乾燥温度としては、好ましくは60〜150℃、より好ましくは70〜120℃、さらに好ましくは80〜100℃である。また、乾燥時間としては、好ましくは1〜60分、より好ましくは2〜30分、さらに好ましくは5〜20分である。乾燥後における感光性樹脂フィルム中の残存希釈剤の含有量は、多層プリント配線板の製造工程において希釈剤が拡散するのを避ける観点から、3質量%以下が好ましく、2質量%以下がより好ましく、1質量%以下がさらに好ましい。 For drying the coating film formed by applying the photosensitive resin composition, a dryer using hot air drying, far infrared rays, or near infrared rays can be used. The drying temperature is preferably 60 to 150 ° C, more preferably 70 to 120 ° C, and even more preferably 80 to 100 ° C. The drying time is preferably 1 to 60 minutes, more preferably 2 to 30 minutes, and even more preferably 5 to 20 minutes. The content of the residual diluent in the photosensitive resin film after drying is preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, from the viewpoint of avoiding diffusion of the diluent in the manufacturing process of the multilayer printed wiring board. 1, 1% by mass or less is more preferable.

本実施形態の感光性樹脂フィルムは、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性に優れているため、多層プリント配線板の層間絶縁層として適している。つまり、本実施形態の感光性樹脂フィルムは、層間絶縁層の形成用として好適に用いられる、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムとして好適である。なお、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムは、一般的に、層間絶縁フィルムと称されることもある。 The photosensitive resin film of the present embodiment is suitable as an interlayer insulating layer of a multilayer printed wiring board because it is excellent in via resolution, adhesive strength with plated copper, and insulation reliability. That is, the photosensitive resin film of the present embodiment is suitable as a photosensitive resin film for an interlayer insulating layer, which is suitably used for forming an interlayer insulating layer. The photosensitive resin film for the interlayer insulating layer is also generally referred to as an interlayer insulating film.

[多層プリント配線板及びその製造方法]
本実施形態の多層プリント配線板は、上記の本実施形態の感光性樹脂組成物(層間絶縁層用感光性樹脂フィルム)を用いて形成される層間絶縁層を備えるものである。本実施形態の多層プリント配線板は、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いた層間絶縁層を形成する工程を有していればその製造方法には特に制限はなく、例えば、以下の本実施形態の多層プリント配線板の製造方法により容易に製造することができる。
[Multilayer printed wiring board and its manufacturing method]
The multilayer printed wiring board of the present embodiment includes an interlayer insulating layer formed by using the photosensitive resin composition (photosensitive resin film for an interlayer insulating layer) of the present embodiment. The method for producing the multilayer printed wiring board of the present embodiment is not particularly limited as long as it has a step of forming an interlayer insulating layer using the photosensitive resin composition of the present embodiment. For example, the following book It can be easily manufactured by the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the embodiment.

本実施形態の感光性樹脂フィルム(層間絶縁層用感光性樹脂フィルム)を用いて、多層プリント配線板を製造する方法について、適宜図1を参照しながら説明する。
多層プリント配線板100Aは、例えば、下記工程(1)〜(4)を含む製造方法により製造することができる。
工程(1):本実施形態の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程(以下、「ラミネート工程(1)」とも称する。)。
工程(2):工程(1)でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによって、ビアを有する層間絶縁層を形成する工程(以下、「ラミネート工程(2)」とも称する。)。
工程(3):前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程(以下、「粗化処理工程(3)」とも称する。)。
工程(4):前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程(以下、「回路パターン形成工程(4)」とも称する。)。
A method of manufacturing a multilayer printed wiring board using the photosensitive resin film (photosensitive resin film for interlayer insulating layer) of the present embodiment will be described as appropriate with reference to FIG.
The multilayer printed wiring board 100A can be manufactured, for example, by a manufacturing method including the following steps (1) to (4).
Step (1): A step of laminating the photosensitive resin film of the present embodiment on one side or both sides of a circuit board (hereinafter, also referred to as "lamination step (1)").
Step (2): A step of forming an interlayer insulating layer having vias by exposing and developing the photosensitive resin film laminated in the step (1) (hereinafter, also referred to as "lamination step (2)". ).
Step (3): A step of roughening the via and the interlayer insulating layer (hereinafter, also referred to as “roughening treatment step (3)”).
Step (4): A step of forming a circuit pattern on the interlayer insulating layer (hereinafter, also referred to as “circuit pattern forming step (4)”).

(ラミネート工程(1))
ラミネート工程(1)は、例えば真空ラミネーターを用いて、本実施形態の感光性樹脂フィルム(層間絶縁層用感光性樹脂フィルム)を回路基板(回路パターン102を有する基板101)の片面又は両面にラミネートする工程である。真空ラミネーターとしては、ニチゴー・モートン株式会社製のバキュームアップリケーター、株式会社名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、株式会社日立製作所製のロール式ドライコーター、日立化成エレクトロニクス株式会社製の真空ラミネーター等が挙げられる。
(Laminating process (1))
In the laminating step (1), for example, a vacuum laminator is used to laminate the photosensitive resin film (photosensitive resin film for interlayer insulating layer) of the present embodiment on one side or both sides of a circuit board (board 101 having a circuit pattern 102). It is a process to do. Vacuum laminators include vacuum applicators manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd., vacuum pressurized laminators manufactured by Meiki Co., Ltd., roll-type dry coaters manufactured by Hitachi, Ltd., and vacuum laminators manufactured by Hitachi Kasei Electronics Co., Ltd. Can be mentioned.

感光性樹脂フィルムに保護フィルムが設けられている場合には、保護フィルムを剥離又は除去した後、感光性樹脂フィルムが回路基板と接するように、加圧及び加熱しながら回路基板に圧着してラミネートすることができる。
該ラミネートは、例えば、感光性樹脂フィルム及び回路基板を必要に応じて予備加熱してから、圧着温度70〜130℃、圧着圧力0.1〜1.0MPa、空気圧20mmHg(26.7hPa)以下の減圧下で実施することができるが、特にこの条件に制限されるものではない。また、ラミネートの方法は、バッチ式であっても、ロールでの連続式であってもよい。
最後に、回路基板にラミネートされた感光性樹脂フィルム(以下、感光層と称することがある。)を室温付近に冷却し、層間絶縁層103とする。キャリアフィルムをここで剥離してもよいし、後述するように露光後に剥離してもよい。
When a protective film is provided on the photosensitive resin film, after peeling or removing the protective film, the photosensitive resin film is pressed and laminated on the circuit board while being pressurized and heated so as to be in contact with the circuit board. can do.
In the laminate, for example, the photosensitive resin film and the circuit board are preheated as necessary, and then the crimping temperature is 70 to 130 ° C., the crimping pressure is 0.1 to 1.0 MPa, and the air pressure is 20 mmHg (26.7 hPa) or less. It can be carried out under reduced pressure, but is not particularly limited to this condition. Further, the laminating method may be a batch method or a continuous method using a roll.
Finally, the photosensitive resin film laminated on the circuit board (hereinafter, may be referred to as a photosensitive layer) is cooled to around room temperature to form an interlayer insulating layer 103. The carrier film may be peeled off here, or may be peeled off after exposure as described later.

(フォトビア形成工程(2))
フォトビア形成工程(2)では、回路基板にラミネートされた感光性樹脂フィルムの少なくとも一部に対して露光し、次いで現像を行う。露光によって、活性光線が照射された部分が光硬化してパターンが形成される。露光方法に特に制限はなく、例えば、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを介して活性光線を画像状に照射する方法(マスク露光法)を採用してもよいし、LDI(Laser Direct Imaging)露光法、DLP(Digital Light Processing)露光法等の直接描画露光法により、活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
(Photovia forming step (2))
In the photovia forming step (2), at least a part of the photosensitive resin film laminated on the circuit board is exposed and then developed. By exposure, the portion irradiated with the active light is photocured to form a pattern. The exposure method is not particularly limited, and for example, a method of irradiating an active ray in an image form through a negative or positive mask pattern called artwork (mask exposure method) may be adopted, or LDI (Laser Direct Imaging) may be adopted. A method of irradiating an active light beam in an image shape may be adopted by a direct drawing exposure method such as an exposure method or a DLP (Digital Light Processing) exposure method.

活性光線の光源としては、公知の光源を用いることができる。光源としては、具体的には、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ;YAGレーザ等の固体レーザ;半導体レーザ等の紫外線又は可視光線を有効に放射するもの;などが挙げられる。露光量は、使用する光源及び感光層の厚み等によって適宜選定されるが、例えば高圧水銀灯からの紫外線照射の場合、感光層の厚み1〜100μmでは、通常、10〜1,000mJ/cm程度が好ましく、15〜500mJ/cmがより好ましい。 A known light source can be used as the light source of the active light beam. Specifically, as the light source, a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, a high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a gas laser such as an argon laser; a solid-state laser such as a YAG laser; an ultraviolet ray or a visible light such as a semiconductor laser is effectively emitted. Things; etc. The amount of exposure is appropriately selected depending on the light source used, the thickness of the photosensitive layer, and the like. For example, in the case of ultraviolet irradiation from a high-pressure mercury lamp, when the thickness of the photosensitive layer is 1 to 100 μm, it is usually about 10 to 1,000 mJ / cm 2. Is preferable, and 15 to 500 mJ / cm 2 is more preferable.

現像においては、前記感光層の未硬化部分が基板上から除去されることで、光硬化した硬化物からなる層間絶縁層が基板上に形成される。
感光層上にキャリアフィルムが存在している場合には、該キャリアフィルムを除去してから、未露光部分の除去(現像)を行う。現像方法には、ウェット現像とドライ現像があり、いずれを採用してもよいが、ウェット現像が広く用いられており、本実施形態においてもウェット現像を採用できる。
In development, the uncured portion of the photosensitive layer is removed from the substrate, so that an interlayer insulating layer made of a photocured cured product is formed on the substrate.
If a carrier film is present on the photosensitive layer, the carrier film is removed, and then the unexposed portion is removed (developed). There are two types of development methods, wet development and dry development, and either of them may be adopted. However, wet development is widely used, and wet development can also be adopted in this embodiment.

ウェット現像の場合、感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、公知の現像方法により現像する。現像方法としては、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング、スクラッピング、揺動浸漬等を用いた方法が挙げられる。中でも、解像性向上の観点からは、スプレー方式が好ましく、スプレー方式の中でも高圧スプレー方式がより好ましい。現像は、1種の方法で実施すればよいが、2種以上の方法を組み合わせて実施してもよい。
現像液の構成は、感光性樹脂組成物の構成に応じて適宜選択すればよい。例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液及び有機溶剤系現像液が挙げられ、これらの中でもアルカリ性水溶液が好ましい。
In the case of wet development, development is carried out by a known development method using a developer corresponding to the photosensitive resin composition. Examples of the developing method include a dip method, a battle method, a spray method, brushing, slapping, scraping, rocking immersion and the like. Among them, the spray method is preferable from the viewpoint of improving the resolution, and the high-pressure spray method is more preferable among the spray methods. The development may be carried out by one kind of method, but may be carried out by combining two or more kinds of methods.
The composition of the developing solution may be appropriately selected according to the composition of the photosensitive resin composition. Examples thereof include an alkaline aqueous solution, an aqueous developer and an organic solvent developer, and among these, an alkaline aqueous solution is preferable.

フォトビア形成工程(2)では、露光及び現像をした後、0.2〜10J/cm程度(好ましくは0.5〜5J/cm)の露光量のポストUVキュア、及び60〜250℃程度(好ましくは120〜200℃)の温度のポスト熱キュアを必要に応じて行うことにより、層間絶縁層をさらに硬化させてもよく、また、そうすることが好ましい。
以上のようにして、ビア104を有する層間絶縁層が形成される。ビアの形状に特に制限はなく、断面形状で説明すると、例えば、四角形、逆台形(上辺が下辺より長い)等が挙げられ、正面(ビア底が見える方向)から見た形状で説明すると、円形、四角形等が挙げられる。本実施形態におけるフォトリソ法によるビアの形成では、断面形状が逆台形(上辺が下辺より長い)のビアを形成することができ、この場合、めっき銅のビア壁面への付き回り性が高くなるために好ましい。
In the photovia forming step (2), after exposure and development, post-UV cure with an exposure amount of about 0.2 to 10 J / cm 2 (preferably 0.5 to 5 J / cm 2 ) and about 60 to 250 ° C. The interlayer insulating layer may be further cured by, if necessary, post-thermal curing at a temperature of (preferably 120-200 ° C.), and it is preferable to do so.
As described above, the interlayer insulating layer having the via 104 is formed. The shape of the via is not particularly limited, and the cross-sectional shape includes, for example, a quadrangle, an inverted trapezoid (the upper side is longer than the lower side), and the shape seen from the front (the direction in which the bottom of the via can be seen) is a circle. , Squares and the like. In the formation of vias by the photolithography method in the present embodiment, vias having an inverted trapezoidal cross-sectional shape (the upper side is longer than the lower side) can be formed, and in this case, the plating copper has a high tendency to attach to the via wall surface. Is preferable.

本工程によって形成されるビアのサイズ(直径)は、40μm未満にすることができ、さらには、35μm以下又は30μm以下にすることも可能であり、レーザ加工によって作製するビアのサイズよりも小径化することができる。本工程によって形成されるビアのサイズ(直径)の下限値に特に制限はないが、15μm以上であってもよいし、20μm以上であってもよい。
ただし、本工程によって形成されるビアのサイズ(直径)は40μm未満に限定されるものではなく、例えば、15〜300μmの範囲で任意に選択できる。
The size (diameter) of the vias formed by this step can be less than 40 μm, and can be 35 μm or less or 30 μm or less, which is smaller than the size of the vias produced by laser processing. can do. The lower limit of the size (diameter) of the via formed by this step is not particularly limited, but may be 15 μm or more, or 20 μm or more.
However, the size (diameter) of the via formed by this step is not limited to less than 40 μm, and can be arbitrarily selected in the range of, for example, 15 to 300 μm.

(粗化処理工程(3))
粗化処理工程(3)では、ビア及び層間絶縁層の表面を粗化液により粗化処理を行う。なお、前記フォトビア形成工程(2)においてスミアが発生した場合には、該スミアを前記粗化液によって除去してもよい。粗化処理と、スミアの除去は同時に行うことができる。
前記粗化液としては、クロム/硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液(例えば、過マンガン酸ナトリウム粗化液等)、フッ化ナトリウム/クロム/硫酸粗化液等が挙げられる。
粗化処理により、ビア及び層間絶縁層の表面に凹凸のアンカーが形成する。
(Roughening process (3))
In the roughening treatment step (3), the surfaces of the via and the interlayer insulating layer are roughened with a roughening liquid. If smear is generated in the photovia forming step (2), the smear may be removed by the roughening solution. The roughening treatment and the removal of smear can be performed at the same time.
Examples of the roughening solution include chromium / sulfuric acid roughening solution, alkaline permanganate roughening solution (for example, sodium permanganate roughening solution, etc.), sodium fluoride / chromium / sulfuric acid roughening solution, and the like.
By the roughening treatment, uneven anchors are formed on the surfaces of the via and the interlayer insulating layer.

(回路パターン形成工程(4))
回路パターン形成工程(4)は、前記粗化処理工程(3)の後に、前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程である。
回路パターンの形成は微細配線形成の観点から、セミアディティブプロセスにより実施することが好ましい。セミアディティブプロセスにより回路パターンの形成と共にビアの導通が行われる。
(Circuit pattern forming step (4))
The circuit pattern forming step (4) is a step of forming a circuit pattern on the interlayer insulating layer after the roughening treatment step (3).
The formation of the circuit pattern is preferably carried out by a semi-additive process from the viewpoint of forming fine wiring. The semi-additive process forms the circuit pattern and conducts the vias.

セミアディティブプロセスにおいては、まず、前記粗化処理工程(3)後のビア底、ビア壁面及び層間絶縁層の表面全体にパラジウム触媒等を用いた上で無電解銅めっき処理を施してシード層105を形成する。該シード層は電解銅めっきを施すための給電層を形成するためのものであり、好ましくは0.1〜2.0μm程度の厚みで形成される。該シード層の厚みが0.1μm以上であれば、電解銅めっき時の接続信頼性が低下するのを抑制できる傾向にあり、2.0μm以下であれば、配線間のシード層をフラッシュエッチする際のエッチング量を大きくする必要がなく、エッチングの際に配線に与えるダメージを抑えられる傾向にある。 In the semi-additive process, first, after the roughening treatment step (3), the via bottom, the via wall surface, and the entire surface of the interlayer insulating layer are subjected to electroless copper plating treatment after using a palladium catalyst or the like to perform the seed layer 105. To form. The seed layer is for forming a feeding layer for performing electrolytic copper plating, and is preferably formed with a thickness of about 0.1 to 2.0 μm. If the thickness of the seed layer is 0.1 μm or more, it tends to be possible to suppress a decrease in connection reliability during electrolytic copper plating, and if it is 2.0 μm or less, the seed layer between wirings is flash-etched. It is not necessary to increase the amount of etching at the time, and there is a tendency that damage to the wiring during etching can be suppressed.

前記無電解銅めっき処理は、銅イオンと還元剤の反応により、ビア及び層間絶縁層の表面に金属銅が析出することで行われる。
前記無電解めっき処理方法及び前記電解めっき処理方法は公知の方法でよく、特に限定されるものではないが、無電解めっき処理工程の触媒は、好ましくはパラジウム−スズ混合触媒であり、該触媒の1次粒子径は好ましくは10nm以下である。また、無電解めっき処理工程のめっき組成としては、次亜リン酸を還元剤として含有することが好ましい。
無電解銅めっき液としては市販品を使用することができ、市販品としては、例えば、アトテックジャパン株式会社製の「MSK−DK」、上村工業株式会社製「スルカップ(登録商標)PEA ver.4」等が挙げられる。
The electroless copper plating treatment is performed by depositing metallic copper on the surfaces of vias and the interlayer insulating layer by the reaction of copper ions and a reducing agent.
The electroless plating treatment method and the electroless plating treatment method may be known methods and are not particularly limited, but the catalyst in the electroless plating treatment step is preferably a palladium-tin mixed catalyst, and the catalyst of the catalyst. The primary particle size is preferably 10 nm or less. Further, the plating composition of the electroless plating treatment step preferably contains hypophosphorous acid as a reducing agent.
Commercially available products can be used as the electroless copper plating solution. Examples of commercially available products include "MSK-DK" manufactured by Atotech Japan Co., Ltd. and "Sulcup (registered trademark) PEA ver.4" manufactured by C. Uyemura & Co., Ltd. , Etc. can be mentioned.

上記無電解銅めっき処理を施した後、無電解銅めっき上に、ロールラミネーターにてドライフィルムレジストを熱圧着する。ドライフィルムレジストの厚みは電気銅めっき後の配線高さよりも高くしなければならず、この観点から、5〜30μmの厚みのドライフィルムレジストが好ましい。ドライフィルムレジストとしては、日立化成株式会社製の「フォテック」シリーズ等が用いられる。
ドライフィルムレジストの熱圧着後、例えば、所望の配線パターンが描画されたマスクを通してドライフィルムレジストの露光を行う。露光は、前記感光性樹脂フィルムにビアを形成する際に使用し得るものと同様の装置及び光源で行うことができる。露光後、ドライフィルムレジスト上のキャリアフィルムを剥離し、アルカリ水溶液を用いて現像を行い、未露光部分を除去し、レジストパターン106を形成する。この後、必要に応じてプラズマなどを用いてドライフィルムレジストの現像残渣を除去する作業を行ってもよい。
現像の後、電気銅めっきを行うことにより、銅の回路層107の形成及びビアフィリングを行う。
After performing the above electroless copper plating treatment, a dry film resist is thermocompression bonded on the electroless copper plating with a roll laminator. The thickness of the dry film resist must be higher than the wiring height after electrolytic copper plating, and from this viewpoint, a dry film resist having a thickness of 5 to 30 μm is preferable. As the dry film resist, "Fotech" series manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd. or the like is used.
After thermocompression bonding of the dry film resist, for example, the dry film resist is exposed through a mask on which a desired wiring pattern is drawn. The exposure can be carried out with the same apparatus and light source as those that can be used for forming vias on the photosensitive resin film. After the exposure, the carrier film on the dry film resist is peeled off and developed with an alkaline aqueous solution to remove the unexposed portion to form the resist pattern 106. After that, if necessary, the work of removing the development residue of the dry film resist may be performed using plasma or the like.
After development, copper circuit layer 107 is formed and via-filled by electrolytic copper plating.

電気銅めっき後、アルカリ水溶液又はアミン系剥離剤を用いてドライフィルムレジストの剥離を行う。ドライフィルムレジストの剥離後、配線間のシード層の除去(フラッシュエッチング)を行う。フラッシュエッチングは、硫酸と過酸化水素等の酸性溶液と酸化性溶液とを用いて行われる。具体的には株式会社JCU製の「SAC」、三菱ガス化学株式会社製の「CPE−800」等が挙げられる。フラッシュエッチング後、必要に応じて配線間の部分に付着したパラジウム等の除去を行う。パラジウムの除去は、好ましくは、硝酸、塩酸等の酸性溶液を用いて行うことができる。 After electrolytic copper plating, the dry film resist is peeled off using an alkaline aqueous solution or an amine-based release agent. After peeling off the dry film resist, the seed layer between the wirings is removed (flash etching). Flash etching is performed using an acidic solution such as sulfuric acid and hydrogen peroxide and an oxidizing solution. Specific examples thereof include "SAC" manufactured by JCU Co., Ltd. and "CPE-800" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company. After flash etching, if necessary, remove palladium or the like adhering to the portion between the wirings. The removal of palladium can preferably be carried out using an acidic solution such as nitric acid or hydrochloric acid.

上記ドライフィルムレジストの剥離後又はフラッシュエッチング工程の後、好ましくはポストベーク処理を行う。ポストベーク処理は、未反応の熱硬化成分を十分に熱硬化し、さらにそれによってめっき銅との接着強度、絶縁信頼性、さらには硬化特性を向上させる。熱硬化条件は樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度が150〜240℃、硬化時間が15〜100分であることが好ましい。ポストベーク処理により、一通りのフォトビア法によるプリント配線板の製造工程が完成するが、必要な層間絶縁層の数に応じて、本プロセスを繰り返して基板を製造する。そして、最外層には好ましくはソルダーレジスト層108を形成する。 After peeling the dry film resist or after the flash etching step, a post-baking treatment is preferably performed. The post-baking treatment sufficiently heat-cures the unreacted thermosetting components, thereby improving the adhesive strength with the plated copper, the insulation reliability, and the curing characteristics. The thermosetting conditions vary depending on the type of resin composition and the like, but it is preferable that the curing temperature is 150 to 240 ° C. and the curing time is 15 to 100 minutes. The post-baking process completes the manufacturing process of the printed wiring board by the photovia method, and this process is repeated to manufacture the substrate according to the number of interlayer insulating layers required. Then, a solder resist layer 108 is preferably formed on the outermost layer.

[半導体パッケージ]
本実施形態の半導体パッケージは、上記の本実施形態の多層プリント配線板には導体素子を搭載してなるものである。本実施形態の半導体パッケージは、例えば、上記の本実施形態の多層プリント配線板の所定の位置に、半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。
[Semiconductor package]
The semiconductor package of this embodiment is formed by mounting a conductor element on the multilayer printed wiring board of the present embodiment. In the semiconductor package of the present embodiment, for example, a semiconductor element such as a semiconductor chip or a memory is mounted at a predetermined position on the multilayer printed wiring board of the present embodiment, and the semiconductor element is sealed with a sealing resin or the like. Can be manufactured by.

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、各例で得られた感光性樹脂組成物は、以下に示す方法により特性を評価した。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
The characteristics of the photosensitive resin compositions obtained in each example were evaluated by the methods shown below.

1.ビアの解像性の評価
(1)評価用積層体の作製
12μm厚の銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板(日立化成株式会社製、商品名「MCL−E−679」)の銅箔表面を、粗化前処理液(メック株式会社製、商品名「CZ−8100」)で処理した後、水洗及び乾燥して、粗化前処理済のプリント配線板用基板を得た。次に、各実施例及び比較例で製造したキャリアフィルム及び保護フィルム付き感光性樹脂フィルムから保護フィルムを剥離除去し、露出した感光性樹脂フィルムを、上記粗化前処理済のプリント配線板用基板の銅箔と当接するように載置した後、プレス式真空ラミネーター(株式会社名機製作所製、商品名「MVLP−500」)を用いて、ラミネート処理を施した。なお、ラミネートの条件は、プレス熱板温度70℃、真空引き時間20秒、ラミネートプレス時間30秒、気圧4kPa以下、圧着圧力0.4MPaとした。ラミネート処理後、室温で1時間以上放置して、プリント配線板用基板の銅箔表面上に、感光性樹脂フィルム及びキャリアフィルムがこの順に積層された評価用積層体を得た。
(2)感光性樹脂フィルムの感度測定
上記で得た評価用積層体のキャリアフィルムを剥離及び除去してから41段ステップタブレットを配置し、超高圧水銀ランプを光源としたダイレクトイメージング露光装置「DXP−3512」(株式会社オーク製作所製)を用いて露光を行った。露光パターンは、直径φ30〜100μmまでのドットが格子状に配列したパターンを用いた。
露光後、室温で30分間放置した後、30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて、未露光部の感光性樹脂組成物を60秒間スプレー現像した。現像後、41段ステップタブレットの光沢残存ステップ段数が8.0となる露光エネルギー量を感光性樹脂フィルムの感度(単位;mJ/cm)とした。この感度で露光したパターンを用いて、下記評価基準に従って感光性樹脂フィルムに設けたビアの解像性の評価を行った。
(3)解像性の評価
解像性の評価は、前記(2)で測定した感光性樹脂フィルムの感度、つまりステップ段数が8.0となる露光エネルギー量で露光し、次いでスプレー現像した後に、光学顕微鏡を用いてビアパターンを観察して評価した。ドットパターンのφ50μmビア部分の開口に関し、以下の基準で評価した。ビアが開口している「A」の判定が優れたビアの解像性を有していることを示し、一部でも開口していなければ、すなわち「C」及び「D」の判定であれば不合格である。
A:ドットパターンのφ50μmビア部分が開口している。
C:ドットパターンのφ50μmビア部分が開口していない。
1. 1. Evaluation of Via Resolvability (1) Preparation of Evaluation Laminated Substrate for Printed Wiring Board (Made by Hitachi Kasei Co., Ltd., trade name "MCL-E-679") in which a 12 μm thick copper foil is laminated on a glass epoxy base material. ) Is treated with a roughening pretreatment liquid (manufactured by MEC Co., Ltd., trade name "CZ-8100"), washed with water and dried to obtain a roughened pretreated printed wiring board substrate. It was. Next, the protective film was peeled off from the carrier film and the photosensitive resin film with the protective film produced in each Example and Comparative Example, and the exposed photosensitive resin film was removed from the substrate for the printed wiring board which had been roughened and pretreated. After placing the film so as to come into contact with the copper foil of the above, a laminating treatment was performed using a press-type vacuum laminator (manufactured by Meiki Co., Ltd., trade name "MVLP-500"). The laminating conditions were a press hot plate temperature of 70 ° C., a vacuuming time of 20 seconds, a laminating press time of 30 seconds, an atmospheric pressure of 4 kPa or less, and a crimping pressure of 0.4 MPa. After the laminating treatment, the mixture was left at room temperature for 1 hour or more to obtain an evaluation laminate in which a photosensitive resin film and a carrier film were laminated in this order on the copper foil surface of the printed wiring board substrate.
(2) Sensitivity measurement of photosensitive resin film After peeling and removing the carrier film of the evaluation laminate obtained above, a 41-step step tablet is placed and a direct imaging exposure device "DXP" using an ultra-high pressure mercury lamp as a light source. Exposure was performed using "-3512" (manufactured by ORC Manufacturing Co., Ltd.). As the exposure pattern, a pattern in which dots having a diameter of φ30 to 100 μm were arranged in a grid pattern was used.
After the exposure, the mixture was left at room temperature for 30 minutes, and then the photosensitive resin composition in the unexposed portion was spray-developed for 60 seconds using a 1% by mass sodium carbonate aqueous solution at 30 ° C. After development, the amount of exposure energy at which the number of remaining glossy steps of the 41-step step tablet was 8.0 was defined as the sensitivity (unit: mJ / cm 2 ) of the photosensitive resin film. Using the pattern exposed with this sensitivity, the resolution of the vias provided on the photosensitive resin film was evaluated according to the following evaluation criteria.
(3) Evaluation of Resolvability The resolution is evaluated after exposure with the sensitivity of the photosensitive resin film measured in (2) above, that is, the amount of exposure energy at which the number of step steps is 8.0, and then spray-developed. , The via pattern was observed and evaluated using an optical microscope. The opening of the φ50 μm via portion of the dot pattern was evaluated according to the following criteria. If the determination of "A" in which the via is open indicates that the via has excellent resolution, and if even a part of the via is not open, that is, if the determination is "C" and "D". It fails.
A: The φ50 μm via portion of the dot pattern is open.
C: The φ50 μm via portion of the dot pattern is not open.

2.めっき銅との接着強度(ピール強度)の評価
(1)評価用積層体の作製及び感光性樹脂フィルムの感度測定
前記[1.解像性の評価]の(1)及び(2)の手順において、使用した露光機を、超高圧水銀ランプを光源とした平行光露光機(株式会社オーク製作所製、商品名「EXM−1201」)に変更したこと以外は前記[1.ビアの解像性の評価]の(1)及び(2)の手順と同様に操作を行い、光沢残存ステップ段数が8.0となる露光エネルギー量を求め、これを感光性樹脂フィルムの感度(単位;mJ/cm)とした。
(2)露光工程及び現像工程
次に、評価用積層体のキャリアフィルムを剥離除去し、表出した感光性樹脂フィルムの表面を、上記で求めた露光エネルギー量で全面露光を行い、感光性樹脂フィルムが硬化してなる絶縁層を形成した。露光後から室温で30分間放置した後、30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液で60秒間スプレー現像した。
(3)ポストキュア処理
続いて、高圧水銀灯ランプ照射タイプのUVコンベア装置(株式会社オーク製作所製)で、露光量が2J/cmとなるコンベア速度でポストUVキュアを行い、さらに、熱風循環式乾燥機(株式会社二葉科学製)を用いて、170℃で1時間ポスト熱キュアを行った。
(4)粗化処理
上記ポストキュア処理後の評価用積層体を、膨潤液「スウェリングディップセキュリガントP」を用いて70℃で5分間処理し、次いで、粗化液「ドージングセキュリガントP500J」を用いて70℃で10分間処理し、さらに、中和液「リダクションコンディショナーセキュリガントP500」を用いて40℃で5分間処理して、粗化処理を行った。なお、膨潤液、粗化液及び中和液はいずれもアトテックジャパン株式会社製のものを用いた。
(5)めっき処理
上記粗化処理後の評価用積層体に対して、無電解めっき液「プリガントMSK−DK」(アトテックジャパン株式会社製)を用いて、無電解めっき処理を30℃で20分間を行い、次いで、電気めっき液「カパラシドHL」(アトテックジャパン株式会社製)を用いて、電気めっき処理を24℃、2A/dmで1時間行って、絶縁層上にめっき銅層を形成して、めっき銅との接着強度測定用の評価基板を作製した。なお、めっき処理によって形成するめっき銅の厚みは25μmとした。
(6)めっき銅との接着強度(ピール強度)の測定
めっき銅との接着強度の測定は、JIS C6481(1996年)に準拠して、23℃にて垂直引き剥がし強さを測定した。めっき銅との接着強度は、0.40kN/m以上であれば良好と判定した。
2. 2. Evaluation of adhesive strength (peel strength) with plated copper (1) Preparation of laminate for evaluation and sensitivity measurement of photosensitive resin film [1. Evaluation of resolution] The exposure machine used in steps (1) and (2) was a parallel light exposure machine using an ultra-high pressure mercury lamp as a light source (manufactured by ORC Manufacturing Co., Ltd., trade name "EXM-1201"). ), Except for the above [1. Perform the same operation as in steps (1) and (2) of [Evaluation of via resolution] to obtain the amount of exposure energy at which the number of remaining gloss steps is 8.0, and use this as the sensitivity of the photosensitive resin film ( The unit was mJ / cm 2 ).
(2) Exposure step and development step Next, the carrier film of the evaluation laminate is peeled off and the surface of the exposed photosensitive resin film is exposed to the entire surface with the exposure energy amount obtained above, and the photosensitive resin is exposed. An insulating layer formed by curing the film was formed. After the exposure, the mixture was left at room temperature for 30 minutes and then spray-developed with a 1% by mass sodium carbonate aqueous solution at 30 ° C. for 60 seconds.
(3) Post-cure treatment Next, post-UV cure is performed at a conveyor speed of 2 J / cm 2 with a high-pressure mercury lamp irradiation type UV conveyor device (manufactured by ORC Manufacturing Co., Ltd.), and then hot air circulation type. Post-heat curing was performed at 170 ° C. for 1 hour using a dryer (manufactured by Futaba Kagaku Co., Ltd.).
(4) Roughing Treatment The evaluation laminate after the post-cure treatment is treated with the swelling liquid "Swelling Dip Securigant P" at 70 ° C. for 5 minutes, and then the roughening liquid "Dosing Securigant P500J". Was treated at 70 ° C. for 10 minutes, and further treated with a neutralizing solution “reduction conditioner securigant P500” at 40 ° C. for 5 minutes to perform roughening treatment. The swelling solution, the roughening solution, and the neutralizing solution were all manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.
(5) Plating treatment For the evaluation laminate after the roughening treatment, electroplating treatment is performed at 30 ° C. for 20 minutes using the electroless plating solution "Prigant MSK-DK" (manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.). Then, using the electroplating solution "Capallaside HL" (manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.), the electroplating treatment was performed at 24 ° C. and 2 A / dm 2 for 1 hour to form a plated copper layer on the insulating layer. An evaluation substrate for measuring the adhesive strength with plated copper was prepared. The thickness of the plated copper formed by the plating treatment was 25 μm.
(6) Measurement of Adhesive Strength (Peel Strength) with Plated Copper The adhesive strength with plated copper was measured by measuring the vertical peel strength at 23 ° C. in accordance with JIS C6481 (1996). The adhesive strength with the plated copper was judged to be good if it was 0.40 kN / m or more.

3.絶縁信頼性(HAST耐性)の評価
厚み18μmの銅箔をガラスエポキシ基材に積層したプリント配線板用基板(日立化成株式会社製、商品名:MCL−E−700G(R))、セミアディブ配線形成用ビルドアップ材(日立化成株式会社製、商品名「AS−Z6」)を用いて、ライン/スペースが12μm/12μmのくし型電極を作製し、これを評価基板とした。
この評価基板上に、上記「1.ビアの解像性の評価」と同様にして感光性樹脂フィルムからなる層間絶縁層を形成し、その後、上記「2.めっき銅との接着強度(ピール強度)の評価」と同様にめっき銅を形成した。その後、エッチングにより直径6mmの電極を形成した。次いで、130℃、85%RH、6V条件下に200時間晒した。その後、抵抗値を測定して、抵抗値が10−6Ω以下となった時間を銅マイグレーションの発生時間とし、下記評価基準に従って層間の絶縁信頼性(HAST耐性)を評価した。
A:200時間経過時に銅マイグレーションの発生がない。
B:銅マイグレーション発生時間が100時間以上、200時間未満。
C:銅マイグレーション発生時間が100時間未満。
3. 3. Evaluation of insulation reliability (HAST resistance) Printed circuit board board (manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., trade name: MCL-E-700G (R)) in which a copper foil with a thickness of 18 μm is laminated on a glass epoxy base material, semi-advance wiring formation A comb-shaped electrode having a line / space of 12 μm / 12 μm was produced using a build-up material for use (manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., trade name “AS-Z6”), and this was used as an evaluation substrate.
An interlayer insulating layer made of a photosensitive resin film is formed on this evaluation substrate in the same manner as in "1. Evaluation of via resolution", and then "2. Adhesive strength with plated copper (peel strength)". ) Evaluation ”, and plated copper was formed. Then, an electrode having a diameter of 6 mm was formed by etching. It was then exposed for 200 hours under 130 ° C., 85% RH, 6 V conditions. Then, the resistance value was measured, and the time when the resistance value became 10-6 Ω or less was defined as the occurrence time of copper migration, and the insulation reliability (HAST resistance) between the layers was evaluated according to the following evaluation criteria.
A: No copper migration occurs after 200 hours.
B: Copper migration occurrence time is 100 hours or more and less than 200 hours.
C: Copper migration occurrence time is less than 100 hours.

<合成例1>(A1−1)酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体の合成
ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂(上記一般式(I)において、Yがグリシジル基、Rが水素原子である構造単位を含有するビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、(a1)成分に該当)350質量部、アクリル酸((a2)成分に該当)70質量部、メチルハイドロキノン0.5質量部、カルビトールアセテート120質量部を仕込み、90℃に加熱して攪拌することにより反応させ、混合物を完全に溶解した。
次に、得られた溶液を60℃に冷却し、トリフェニルホスフィン2質量部を加え、100℃に加熱して、溶液の酸価が1mgKOH/gになるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸((a3)成分に該当)98質量部とカルビトールアセテート85質量部とを加え、80℃に加熱して、6時間反応させた。
その後、室温まで冷却し、固形分濃度が73質量%の酸変性ビスフェノールFノボラック型エポキシアクリレート((A1−1)成分に該当)を得た。
<Synthesis Example 1> (A1-1) Synthesis of Acid-Modified Vinyl Group-Containing Epoxy Derivative Bisphenol F Novolac Epoxy Resin (In the above general formula (I), a structural unit in which Y 1 is a glycidyl group and R 1 is a hydrogen atom. Bisphenol F novolac type epoxy resin contained, 350 parts by mass (corresponding to component (a1)), 70 parts by mass of acrylic acid (corresponding to component (a2)), 0.5 parts by mass of methylhydroquinone, 120 parts by mass of carbitol acetate are charged. , The reaction was carried out by heating to 90 ° C. and stirring to completely dissolve the mixture.
Next, the obtained solution was cooled to 60 ° C., 2 parts by mass of triphenylphosphine was added, and the mixture was heated to 100 ° C. and reacted until the acid value of the solution reached 1 mgKOH / g. To the solution after the reaction, 98 parts by mass of tetrahydrophthalic anhydride (corresponding to the component (a3)) and 85 parts by mass of carbitol acetate were added, heated to 80 ° C., and reacted for 6 hours.
Then, the mixture was cooled to room temperature to obtain an acid-modified bisphenol F novolak type epoxy acrylate having a solid content concentration of 73% by mass (corresponding to the component (A1-1)).

<重量平均分子量の測定方法>
重量平均分子量は、下記のGPC測定装置及び測定条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算した値を重量平均分子量とした。また、検量線の作成は、標準ポリスチレンとして5サンプルセット(「PStQuick MP−H」及び「PStQuick B」、東ソー株式会社製)を用いた。
(GPC測定装置)
GPC装置:高速GPC装置「HCL−8320GPC」、検出器は示差屈折計又はUV、東ソー株式会社製
カラム :カラムTSKgel SuperMultipore HZ−H(カラム長さ:15cm、カラム内径:4.6mm)、東ソー株式会社製
(測定条件)
溶媒 :テトラヒドロフラン(THF)
測定温度 :40℃
流量 :0.35ml/分
試料濃度 :10mg/THF5ml
注入量 :20μl
<Measurement method of weight average molecular weight>
The weight average molecular weight was measured with the following GPC measuring device and measurement conditions, and the value converted using the standard polystyrene calibration curve was taken as the weight average molecular weight. In addition, a 5-sample set (“PStQuick MP-H” and “PStQuick B”, manufactured by Tosoh Corporation) was used as the standard polystyrene for preparing the calibration curve.
(GPC measuring device)
GPC device: High-speed GPC device "HCL-8320GPC", detector is differential refractometer or UV, manufactured by Tosoh Corporation Column: Column TSKgel SuperMultipore HZ-H (column length: 15 cm, column inner diameter: 4.6 mm), Tosoh Corporation Made by the company (measurement conditions)
Solvent: tetrahydrofuran (THF)
Measurement temperature: 40 ° C
Flow rate: 0.35 ml / min Sample concentration: 10 mg / THF 5 ml
Injection volume: 20 μl

<実施例1〜3、比較例1〜3>
(感光性樹脂組成物の調製)
表1に示す配合組成に従って組成物を配合し、3本ロールミルで混練して感光性樹脂組成物を調製した。各例において、適宜、カルビトールアセテートを加えて濃度を調整し、固形分濃度が60質量%の感光性樹脂組成物を得た。
(感光性樹脂フィルムの作製)
厚み25μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(G2−16、帝人株式会社製、商品名)をキャリアフィルムとし、該キャリアフィルム上に、各例で調製した感光性樹脂組成物を、乾燥後の膜厚が25μmとなるように塗布し、熱風対流式乾燥機を用いて100℃で10分間乾燥し、感光性樹脂フィルム(感光層)を形成した。続いて、該感光性樹脂フィルム(感光層)のキャリアフィルムと接している側とは反対側の表面上に、二軸延伸ポリプロピレンフィルム(MA−411、王子エフテックス株式会社製、商品名)を保護フィルムとして貼り合わせ、キャリアフィルム及び保護フィルムを貼り合わせた感光性樹脂フィルムを作製した。
作製した感光性樹脂フィルムを用いて、上記方法に従って各評価を行った。評価結果を表1に示す。
<Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3>
(Preparation of photosensitive resin composition)
The compositions were blended according to the blending composition shown in Table 1 and kneaded with a three-roll mill to prepare a photosensitive resin composition. In each example, carbitol acetate was appropriately added to adjust the concentration to obtain a photosensitive resin composition having a solid content concentration of 60% by mass.
(Preparation of photosensitive resin film)
A polyethylene terephthalate film (G2-16, manufactured by Teijin Co., Ltd., trade name) having a thickness of 25 μm was used as a carrier film, and the photosensitive resin composition prepared in each example was placed on the carrier film to a thickness of 25 μm after drying. And dried at 100 ° C. for 10 minutes using a hot air convection dryer to form a photosensitive resin film (photosensitive layer). Subsequently, a biaxially stretched polypropylene film (MA-411, manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd., trade name) is placed on the surface of the photosensitive resin film (photosensitive layer) opposite to the side in contact with the carrier film. It was bonded as a protective film to prepare a carrier film and a photosensitive resin film to which the protective film was bonded.
Each evaluation was performed according to the above method using the produced photosensitive resin film. The evaluation results are shown in Table 1.

各例で使用した各成分は以下の通りである。
(A)成分:エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物
・酸変性ビスフェノールFノボラック型エポキシアクリレート:上記合成例1で得られた酸変性ビニル基含有エポキシ誘導体((A1−1)成分に該当)を用いた。
・ジペンタエリスリトールペンタアクリレート((Aiii)成分に該当)
(B)成分:無機充填剤
・(B1)アミノシラン処理無機充填剤:シリカ粒子(平均粒径:0.5μm)の表面をアミノシラン「KBE−903」(信越化学工業株式会社製、商品名)で表面処理したものである。
・(B2)ビニルシラン処理無機充填剤:シリカ粒子(平均粒径:0.5μm)の表面をビニルシラン「KBE−1003」(信越化学工業株式会社製、商品名)で表面処理したものである。
(C)成分:光重合開始剤
・アセトフェノン系光重合開始剤:2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−1−プロパノン
・チオキサントン系光重合開始剤:2,4−ジエチルチオキサントン
(D)成分:熱硬化性樹脂
・ビスフェノールF型エポキシ樹脂:「jER807」(三菱ケミカル株式会社製、商品名)
・ビフェニル型エポキシ樹脂:「NC3000H」(日本化薬株式会社製、商品名)
・エポキシ化ポリブタジエン:「PB3600」(ダイセル化学株式会社製、商品名)
(E)成分:エラストマ
・ポリエステル:「テスラック(登録商標)2505−63」(日立化成株式会社製、商品名)
The components used in each example are as follows.
Component (A): Photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group / acid-modified bisphenol F novolac type epoxy acrylate: Acid-modified vinyl group-containing epoxy derivative (corresponding to component (A1-1)) obtained in Synthesis Example 1 above. ) Was used.
・ Dipentaerythritol pentaacrylate (corresponding to (Aii) component)
(B) Inorganic filler ・ (B1) Aminosilane treatment Inorganic filler: The surface of silica particles (average particle size: 0.5 μm) is coated with aminosilane “KBE-903” (manufactured by Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd., trade name). It is surface-treated.
(B2) Vinylsilane-treated inorganic filler: The surface of silica particles (average particle size: 0.5 μm) is surface-treated with vinylsilane “KBE-1003” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd., trade name).
Ingredients: Photopolymerization Initiator / Acetophenone Photopolymerization Initiator: 2-Methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone / Thioxantone-based Photopolymerization Initiator: 2,4 -Diethylthioxanthone (D) component: Thermosetting resin, bisphenol F type epoxy resin: "jER807" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name)
-Biphenyl type epoxy resin: "NC3000H" (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., product name)
-Epoxy polybutadiene: "PB3600" (manufactured by Daicel Chemical Co., Ltd., trade name)
(E) Ingredient: Elastomer / Polyester: "Tesslac (registered trademark) 2505-63" (manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., trade name)

本実施形態の感光性樹脂組成物は、ビアの解像性、めっき銅との接着強度及び絶縁信頼性に優れたものであることが確認された。一方、(B1)アミノシラン処理無機充填剤を含まない比較例1の組成物は絶縁信頼性が低下し、(B1)アミノシラン処理無機充填剤の割合が45質量%を超える比較例2の組成物は特にめっき銅との接着強度が低下し、また(B2)ビニルシラン処理無機充填剤を含まない比較例3の組成物はビアの解像性、めっき銅との接着強度、および絶縁信頼性が不十分であった。 It was confirmed that the photosensitive resin composition of the present embodiment was excellent in the resolution of vias, the adhesive strength with plated copper, and the insulation reliability. On the other hand, the composition of Comparative Example 1 containing no (B1) aminosilane-treated inorganic filler has reduced insulation reliability, and the composition of Comparative Example 2 in which the proportion of (B1) aminosilane-treated inorganic filler exceeds 45% by mass is In particular, the adhesive strength with plated copper is lowered, and the composition of Comparative Example 3 containing (B2) vinylsilane-treated inorganic filler has insufficient via resolution, adhesive strength with plated copper, and insulation reliability. Met.

100A 多層プリント配線板
102 回路パターン
103 層間絶縁層
104 ビア(ビアホール)
105 シード層
106 レジストパターン
107 銅の回路層
108 ソルダーレジスト層
100A Multi-layer printed wiring board 102 Circuit pattern 103 Interlayer insulation layer 104 Via (via hole)
105 Seed layer 106 Resist pattern 107 Copper circuit layer 108 Solder resist layer

Claims (14)

(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(B)無機充填剤及び(C)光重合開始剤を含有し、該(B)無機充填剤が(B1)アミノシラン処理無機充填剤及び(B2)ビニルシラン処理無機充填剤を含有し、該(B1)アミノシラン処理無機充填剤と該(B2)ビニルシラン処理無機充填剤との合計量に対する該(B1)アミノシラン処理無機充填剤の割合が、0.5〜45質量%である、感光性樹脂組成物。 It contains (A) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, (B) an inorganic filler and (C) a photopolymerization initiator, and the (B) inorganic filler is (B1) an aminosilane-treated inorganic filler and The ratio of the (B1) aminosilane-treated inorganic filler to the total amount of the (B1) aminosilane-treated inorganic filler and the (B2) vinylsilane-treated inorganic filler containing the (B2) vinylsilane-treated inorganic filler is 0. .5 to 45% by mass, a photosensitive resin composition. 前記(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、(A1)エチレン性不飽和基とともに酸性置換基を有する光重合性化合物を含む、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1, wherein the (A) photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group contains (A1) a photopolymerizable compound having an acidic substituent together with an ethylenically unsaturated group. さらに、(D)熱硬化性樹脂を含む請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to claim 1 or 2, further comprising (D) a thermosetting resin. さらに、(E)エラストマを含む請求項1〜3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising (E) an elastomer. 前記(A)エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の含有量が、樹脂成分全量基準で、5〜60質量%である請求項1〜4のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the content of the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group (A) is 5 to 60% by mass based on the total amount of the resin component. Stuff. 前記(B)無機充填剤の含有量が、固形分全量基準で、5〜80質量%である請求項1〜5のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the content of the inorganic filler (B) is 5 to 80% by mass based on the total solid content. フォトビア形成に用いられる請求項1〜6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 6, which is used for forming a photovia. 層間絶縁層の形成に用いられる請求項1〜6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。 The photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 6, which is used for forming an interlayer insulating layer. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム。 A photosensitive resin film comprising the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 6. 層間絶縁層の形成に用いられる請求項9に記載の感光性樹脂フィルム。 The photosensitive resin film according to claim 9, which is used for forming an interlayer insulating layer. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層を備える多層プリント配線板。 A multilayer printed wiring board provided with an interlayer insulating layer formed by using the photosensitive resin composition according to any one of claims 1 to 6. 請求項10に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される層間絶縁層を備える多層プリント配線板。 A multilayer printed wiring board provided with an interlayer insulating layer formed by using the photosensitive resin film according to claim 10. 請求項11又は12に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。 A semiconductor package in which a semiconductor element is mounted on a multilayer printed wiring board according to claim 11 or 12. 下記工程(1)〜(4)を順に有する多層プリント配線板の製造方法。
工程(1):請求項9に記載の感光性樹脂フィルムを、回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
工程(2):前記工程(1)でラミネートされた感光性樹脂フィルムに対して露光及び現像することによりビアを有する層間絶縁層を形成する工程。
工程(3):前記ビア及び前記層間絶縁層を粗化処理する工程。
工程(4):前記層間絶縁層上に回路パターンを形成する工程。
A method for manufacturing a multilayer printed wiring board having the following steps (1) to (4) in order.
Step (1): A step of laminating the photosensitive resin film according to claim 9 on one side or both sides of a circuit board.
Step (2): A step of forming an interlayer insulating layer having vias by exposing and developing the photosensitive resin film laminated in the step (1).
Step (3): A step of roughening the via and the interlayer insulating layer.
Step (4): A step of forming a circuit pattern on the interlayer insulating layer.
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