JP2020141149A - Light-emitting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device.
近年、発光素子と蛍光体とを組み合わせた白色発光装置が幅広く用いられるようになってきている。例えば、特許文献1には、近紫外LEDチップを赤色蛍光体を含む材料により覆った赤色発光部と青色LEDチップとを、黄色蛍光体が混合された第1封止材料で覆った発光装置が開示されている(特許文献1の図9、実施形態3)。この特許文献1によれば、特許文献1の発光装置は、混色性が向上し、出射光の色むらを低減することができるとされている。 In recent years, a white light emitting device that combines a light emitting element and a phosphor has come to be widely used. For example, Patent Document 1 describes a light emitting device in which a red light emitting portion in which a near-ultraviolet LED chip is covered with a material containing a red phosphor and a blue LED chip are covered with a first sealing material mixed with a yellow phosphor. It is disclosed (FIG. 9, Embodiment 3 of Patent Document 1). According to this Patent Document 1, it is said that the light emitting device of Patent Document 1 can improve the color mixing property and reduce the color unevenness of the emitted light.
しかしながら、近年、より混色性を向上させることができ、出射光の色むらをより低減することができる発光装置が求められている。 However, in recent years, there has been a demand for a light emitting device capable of further improving color mixing and further reducing color unevenness of emitted light.
そこで、本発明は、より混色性を向上させることができ、出射光の色むらをより低減することができる発光装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a light emitting device capable of further improving the color mixing property and further reducing the color unevenness of the emitted light.
本発明に係る一実施形態の発光装置は、
基体と、前記基体上に設けられた第1発光素子と、前記基体上に設けられた第2発光素子と、上面と下面とを有する無機材料からなる透光体と、前記透光体の下面に設けられた第1蛍光体層と、を備え、前記第1発光素子上に設けられた第1波長変換部材と、前記第2発光素子と前記第1波長変換部材を覆うように前記基体上に設けられ、封止樹脂と第2蛍光体粒子とを含んでなる第2波長変換部材と、を含む。
The light emitting device of one embodiment according to the present invention is
A light-transmitting body made of an inorganic material having a base, a first light-emitting element provided on the base, a second light-emitting element provided on the base, an upper surface and a lower surface, and a lower surface of the light-transmitting body. On the substrate so as to cover the first wavelength conversion member provided on the first light emitting element, the second light emitting element, and the first wavelength conversion member. Includes a second wavelength conversion member, which is provided in the above and includes a sealing resin and second phosphor particles.
本発明に係る一実施形態の発光装置は、より混色性を向上させることができ、出射光の色むらをより低減することができる。 The light emitting device of one embodiment according to the present invention can further improve the color mixing property and can further reduce the color unevenness of the emitted light.
以下、実施形態の発光装置について説明する。
以下に説明する発光装置は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下のものに限定するものではない。
実施形態1.
実施形態1の発光装置は、図1及び図2に示すように、基体30と、基体30上に設けられた複数の第1発光素子1と、基体30上に設けられた複数の第2発光素子2と、第1発光素子1上にそれぞれ設けられた第1波長変換部材10と、第2発光素子2と第1発光素子1と第1波長変換部材10とを一括して覆うように基体30上に設けられた第2波長変換部材20と、を備えている。
Hereinafter, the light emitting device of the embodiment will be described.
The light emitting device described below is for embodying the technical idea of the present disclosure, and the present disclosure is not limited to the following unless otherwise specified.
Embodiment 1.
As shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting device of the first embodiment includes a base 30, a plurality of first light emitting elements 1 provided on the base 30, and a plurality of second light emitting devices provided on the base 30. A substrate that collectively covers the element 2, the first wavelength conversion member 10 provided on the first light emitting element 1, the second light emitting element 2, the first light emitting element 1, and the first wavelength conversion member 10. A second wavelength conversion member 20 provided on the 30 is provided.
実施形態1の発光装置において、基体30は、例えば、上面が平坦な基板であり、基体30の上面には第1発光素子1及び第2発光素子2に給電するための配線が設けられている。基体30の上面に設けられた配線は、第1発光素子1に給電する第1配線31と第2発光素子2に給電する第2配線32とを有している。また、基体30の上面には、第1発光素子1と第2発光素子2とを実装する実装領域を囲むように枠体33が設けられている。そして、基体30の上面において、枠体33の内側の実装領域には、以下のような配置で複数の第1発光素子1と複数の第2発光素子2が設けられている。 In the light emitting device of the first embodiment, the substrate 30 is, for example, a substrate having a flat upper surface, and wiring for supplying power to the first light emitting element 1 and the second light emitting element 2 is provided on the upper surface of the substrate 30. .. The wiring provided on the upper surface of the substrate 30 has a first wiring 31 for supplying power to the first light emitting element 1 and a second wiring 32 for supplying power to the second light emitting element 2. Further, a frame 33 is provided on the upper surface of the substrate 30 so as to surround a mounting region for mounting the first light emitting element 1 and the second light emitting element 2. Then, on the upper surface of the substrate 30, a plurality of first light emitting elements 1 and a plurality of second light emitting elements 2 are provided in the mounting region inside the frame 33 in the following arrangement.
実施形態1の発光装置において、上面視したときの、第1発光素子1の平面形状及び第2発光素子2の平面形状はそれぞれ略矩形形状等の多角形形状である。第1発光素子1又は第2発光素子2は、例えば、その中心が矩形格子の格子点に一致するように配置され、言い換えれば、矩形格子の2組の対辺のうちの一方の対辺に略平行な方向に並んで配列され、他方の対辺に略平行な方向に並んで配列されるように配置される。ここで、本明細書において、矩形格子の一方の対辺に略平行な方向に並んだ発光素子を行といい、他方の対辺に略平行な方向に並んだ発光素子を列という。実施形態1の発光装置では、第1発光素子1及び第2発光素子2を行又は列をなして配置した上で、さらに各行及び列においてそれぞれ第1発光素子1と第2発光素子2とを交互に配置する。このようにして、第1発光素子1の周りに近接して4つの第2発光素子2を配置し、第2発光素子2の周りに4つの第1発光素子1を近接して配置する。本明細書において、発光素子の平面形状が略矩形というときの略矩形とは、四隅の角が90±5°程度の角度の変動が許容されることを意味する。また、発光素子の平面形状が略多角形状というときの略多角形状とは、各かどの角度が±5°程度の変動が許容されることを意味する。本明細書において略平行とは、平行から±5°程度の変動が許容されることを意味する。 In the light emitting device of the first embodiment, the planar shape of the first light emitting element 1 and the planar shape of the second light emitting element 2 when viewed from above are polygonal shapes such as a substantially rectangular shape, respectively. The first light emitting element 1 or the second light emitting element 2 is arranged so that, for example, its center coincides with the lattice points of the rectangular lattice, in other words, it is substantially parallel to the opposite side of one of the two pairs of opposite sides of the rectangular lattice. They are arranged side by side in the same direction, and arranged side by side in a direction substantially parallel to the other opposite side. Here, in the present specification, the light emitting elements arranged in a direction substantially parallel to one opposite side of the rectangular lattice are referred to as rows, and the light emitting elements arranged in a direction substantially parallel to the other opposite side are referred to as columns. In the light emitting device of the first embodiment, the first light emitting element 1 and the second light emitting element 2 are arranged in rows or columns, and then the first light emitting element 1 and the second light emitting element 2 are respectively arranged in each row and column. Arrange alternately. In this way, the four second light emitting elements 2 are arranged close to each other around the first light emitting element 1, and the four first light emitting elements 1 are arranged close to each other around the second light emitting element 2. In the present specification, when the planar shape of the light emitting element is a substantially rectangular shape, the substantially rectangular shape means that the angles of the four corners are allowed to fluctuate by about 90 ± 5 °. Further, when the planar shape of the light emitting element is a substantially polygonal shape, the substantially polygonal shape means that the angle of each corner is allowed to fluctuate by about ± 5 °. In the present specification, substantially parallel means that a variation of about ± 5 ° from parallel is allowed.
また、実施形態1の発光装置において、第1発光素子1及び第2発光素子2について回路構成面から見ると、第1発光素子1及び第2発光素子2はそれぞれ、例えば、発光素子が配列される矩形格子の対角方向に配列されている。具体的には、対角方向の奇数列に第1発光素子1が配置され、対角方向の偶数列に第2発光素子2が配置される。つまり、第1発光素子が対角方向に配列された列と第2発光素子が対角方向に配列された列とが交互に配置されている。尚、対角方向には2つの方向があるが、本明細書において、対角方向の奇数列及び偶数列は、第1発光素子1の平面形状又は第2発光素子2が隣接間で接続される対角方向の列をいう。
実施形態1の発光装置は、複数の第1発光素子1と複数の第2発光素子2を上述したように配置することにより、混色性を高め、色むらを抑制した上でさらに後述するように構成して、さらに混色性を高め、色むらを抑制している。
以下、本実施形態1の発光装置について詳細に説明する。
Further, in the light emitting device of the first embodiment, when the first light emitting element 1 and the second light emitting element 2 are viewed from the circuit configuration side, for example, the first light emitting element 1 and the second light emitting element 2 are arranged with, for example, light emitting elements. They are arranged diagonally in a rectangular lattice. Specifically, the first light emitting element 1 is arranged in an odd number row in the diagonal direction, and the second light emitting element 2 is arranged in an even number row in the diagonal direction. That is, the rows in which the first light emitting elements are arranged diagonally and the rows in which the second light emitting elements are arranged diagonally are alternately arranged. There are two diagonal directions, but in the present specification, the odd-numbered rows and the even-numbered rows in the diagonal direction have the planar shape of the first light emitting element 1 or the second light emitting element 2 connected to each other. A diagonal row.
In the light emitting device of the first embodiment, the plurality of first light emitting elements 1 and the plurality of second light emitting elements 2 are arranged as described above to improve the color mixing property and suppress the color unevenness, as described later. By constructing it, the color mixing property is further enhanced and the color unevenness is suppressed.
Hereinafter, the light emitting device of the first embodiment will be described in detail.
まず、図3に示すように、第1波長変換部材10はそれぞれ上面と下面とを有する無機材料からなる透光体12と、透光体12の下面に設けられた第1蛍光体層11とを備え、第1蛍光体層11が第1発光素子1の発光面にそれぞれ対向するように第1発光素子1上に設けられている。第1蛍光体層11は、例えば、透光性樹脂11aと透光性樹脂11a中に分散された第1蛍光体粒子11bとを含む。また、第2波長変換部材20は、例えば、透光性を有する封止樹脂22と封止樹脂22中に分散された第2蛍光体粒子21とを含む。 First, as shown in FIG. 3, the first wavelength conversion member 10 includes a translucent body 12 made of an inorganic material having an upper surface and a lower surface, respectively, and a first phosphor layer 11 provided on the lower surface of the translucent body 12. The first phosphor layer 11 is provided on the first light emitting element 1 so as to face the light emitting surface of the first light emitting element 1. The first phosphor layer 11 contains, for example, a translucent resin 11a and first phosphor particles 11b dispersed in the translucent resin 11a. Further, the second wavelength conversion member 20 includes, for example, a translucent sealing resin 22 and second phosphor particles 21 dispersed in the sealing resin 22.
第1蛍光体粒子11bは、第1発光素子1が発光する第1の光によって励起されて第1の光とは異なる波長の光を発光する。第2蛍光体粒子21は、第2発光素子2が発光する第2の光によって励起されて第2の光とは異なる波長の光を発光する。また、第2蛍光体粒子21は、第1発光素子1が発光する第1の光によって励起されて第1及び第2の光とは異なる波長の光を発光してもよい。 The first phosphor particles 11b are excited by the first light emitted by the first light emitting element 1 to emit light having a wavelength different from that of the first light. The second phosphor particles 21 are excited by the second light emitted by the second light emitting element 2 to emit light having a wavelength different from that of the second light. Further, the second phosphor particles 21 may be excited by the first light emitted by the first light emitting element 1 to emit light having a wavelength different from that of the first and second lights.
以上のように構成された実施形態1の発光装置では、第1発光素子1と、第1蛍光体粒子11bと、第2蛍光体粒子21が第1の光によって励起される場合にはさらに第2蛍光体粒子21とを含む第1発光部が構成され、第2発光素子2と第2蛍光体粒子21とを含む第2発光部が構成される。 In the light emitting device of the first embodiment configured as described above, when the first light emitting element 1, the first phosphor particles 11b, and the second phosphor particles 21 are excited by the first light, the first light emitting device is further excited. A first light emitting unit including the two phosphor particles 21 is configured, and a second light emitting unit including the second light emitting element 2 and the second phosphor particles 21 is configured.
以上のように構成された実施形態1の発光装置において、第1発光素子1を含む第1発光部の光と、第2発光素子2を含む第2発光部の光とが混ざり合って(混色)、所望の発光色の光として封止樹脂22の上面から出射される。言い換えれば、実施形態1の発光装置は、第1発光素子1が発光する第1の光と、第2発光素子2が発光する第2の光と、第1蛍光体粒子11bが発光する光と、第2蛍光体粒子21が発光する光とが、第2発光素子2、第1発光素子1、第1波長変換部材10を一括して覆う封止樹脂22の内部で混ざり合うことにより、所望の発光色の光として封止樹脂22の上面から出射される。 In the light emitting device of the first embodiment configured as described above, the light of the first light emitting unit including the first light emitting element 1 and the light of the second light emitting unit including the second light emitting element 2 are mixed (color mixing). ), It is emitted from the upper surface of the sealing resin 22 as light of a desired emission color. In other words, the light emitting device of the first embodiment includes the first light emitted by the first light emitting element 1, the second light emitted by the second light emitting element 2, and the light emitted by the first phosphor particles 11b. It is desired that the light emitted by the second phosphor particles 21 is mixed inside the sealing resin 22 that collectively covers the second light emitting element 2, the first light emitting element 1, and the first wavelength conversion member 10. It is emitted from the upper surface of the sealing resin 22 as light of the emission color of.
また、実施形態1の発光装置は、基体30が、第1発光素子1に給電するための第1配線31と第2発光素子2に給電するための第2配線32とを有している。これにより、第1発光素子1への給電と第2発光素子2への給電とを独立して制御することが可能であり、第1発光部と第2発光部の発光色を異なるように構成して、第1配線31と第2配線32の電流値を制御することにより、発光装置の発光色を変化させることが可能になる。この点については、詳細後述する。 Further, the light emitting device of the first embodiment has a first wiring 31 for supplying power to the first light emitting element 1 and a second wiring 32 for supplying power to the second light emitting element 2. As a result, it is possible to independently control the power supply to the first light emitting element 1 and the power supply to the second light emitting element 2, and the light emitting colors of the first light emitting unit and the second light emitting unit are configured to be different. Then, by controlling the current values of the first wiring 31 and the second wiring 32, it is possible to change the emission color of the light emitting device. This point will be described in detail later.
以上のように構成された実施形態1の発光装置において、第1波長変換部材10を無機材料からなる透光体12を含むように構成し、その透光体12を含む第1波長変換部材10を覆うように封止樹脂22を形成している。これにより、無機材料と樹脂との境界、すなわち透光体12の側面が光散乱面となり、封止樹脂22内での混色性を向上させることができ、封止樹脂22の上面から出射される光の色むらを効果的に抑制することができる。 In the light emitting device of the first embodiment configured as described above, the first wavelength conversion member 10 is configured to include a translucent body 12 made of an inorganic material, and the first wavelength conversion member 10 including the translucent body 12 is included. The sealing resin 22 is formed so as to cover the above. As a result, the boundary between the inorganic material and the resin, that is, the side surface of the translucent body 12 becomes a light scattering surface, and the color mixing property in the sealing resin 22 can be improved, and the light is emitted from the upper surface of the sealing resin 22. The color unevenness of light can be effectively suppressed.
例えば、無機材料の屈折率は、一般的に樹脂に比べると材料の種類により大きく異なっており、透光体12の材料として種々の屈折率の材料の中から選択することが可能である。したがって、透光体12を構成する無機材料と封止樹脂22の間の屈折率差を大きくすることができ、透光体12の側面の反射率を高くすることができる。また、第1波長変換部材10は、通常、大判の透光体の一方の主面に蛍光体層を形成した後、個々の第1波長変換部材10に切断して作製されるが、通常その切断面、すなわち第1波長変換部材10の側面は粗面となり、光散乱能の大きい面とできる。 For example, the refractive index of an inorganic material is generally significantly different from that of a resin depending on the type of material, and the material of the translucent body 12 can be selected from materials having various refractive indexes. Therefore, the difference in refractive index between the inorganic material constituting the translucent body 12 and the sealing resin 22 can be increased, and the reflectance of the side surface of the translucent body 12 can be increased. Further, the first wavelength conversion member 10 is usually manufactured by forming a phosphor layer on one main surface of a large-sized translucent body and then cutting it into individual first wavelength conversion members 10. The cut surface, that is, the side surface of the first wavelength conversion member 10 becomes a rough surface, and can be a surface having a large light scattering ability.
したがって、第1波長変換部材10を無機材料からなる透光体12を含むように構成し、その透光体12を含む第1波長変換部材10を覆うように封止樹脂22を形成している実施形態1の発光装置は、封止樹脂22内での混色性をさらに向上させることができ、封止樹脂22の上面から出射される光の色むらを抑制することが可能になる。 Therefore, the first wavelength conversion member 10 is configured to include the translucent body 12 made of an inorganic material, and the sealing resin 22 is formed so as to cover the first wavelength conversion member 10 including the translucent body 12. The light emitting device of the first embodiment can further improve the color mixing property in the sealing resin 22, and can suppress the color unevenness of the light emitted from the upper surface of the sealing resin 22.
また、実施形態1の発光装置において、透光体12の屈折率は、封止樹脂22の屈折よりも高いことが好ましい。このようにすると、透光体12上面から出射される屈折角が透光体12内部での入射角より大きくなるので、透光体12の内部を通過する第1の光及び第1蛍光体粒子11bが発光する光が、透光体12の上面(第1蛍光体層11が形成されている面とは反対側の面)から拡がって出射され、より混色性を向上させることができる。 Further, in the light emitting device of the first embodiment, the refractive index of the translucent body 12 is preferably higher than that of the sealing resin 22. In this way, the refraction angle emitted from the upper surface of the translucent body 12 becomes larger than the incident angle inside the translucent body 12, so that the first light and the first phosphor particles passing through the inside of the translucent body 12 The light emitted by 11b spreads out from the upper surface of the translucent body 12 (the surface opposite to the surface on which the first phosphor layer 11 is formed), and the color mixing property can be further improved.
また、第1波長変換部材10と第1発光素子1とは、例えば、接合部材40により接合されるが、この場合、接合部材40は、第1発光素子1の側面の少なくとも一部を覆うフィレット41を有し、フィレット41が光を反射するフィラーを含むことが好ましい。フィレット41が光を反射するフィラーを含むと、第2発光素子2の側面から出射される光をフィレット41により反射させて第2蛍光体粒子21の励起光として利用でき、波長変換効率を高くできる。また、接合部材40が光を反射するフィラーを含むフィレット41を有していると、フィレット41により光を反射散乱でき、より混色性を向上させることができる。尚、フィレット41を除いた第1波長変換部材10と第1発光素子1間の接合部材42は、実用的な接合強度を維持できる限り、薄くすることが好ましい。 Further, the first wavelength conversion member 10 and the first light emitting element 1 are joined by, for example, a joining member 40. In this case, the joining member 40 is a fillet that covers at least a part of the side surface of the first light emitting element 1. It is preferable that the fillet 41 has a 41 and contains a filler that reflects light. When the fillet 41 contains a filler that reflects light, the light emitted from the side surface of the second light emitting element 2 can be reflected by the fillet 41 and used as excitation light for the second phosphor particles 21, and the wavelength conversion efficiency can be increased. .. Further, when the joining member 40 has a fillet 41 containing a filler that reflects light, the fillet 41 can reflect and scatter light, and the color mixing property can be further improved. The bonding member 42 between the first wavelength conversion member 10 and the first light emitting element 1 excluding the fillet 41 is preferably made as thin as possible while maintaining a practical bonding strength.
第2波長変換部材20は、例えば、透光性を有する封止樹脂22と封止樹脂22中に分散された第2蛍光体粒子21とを含む。第2蛍光体粒子21は、封止樹脂22中において第1発光素子1側及び第2発光素子2側の密度が高くなるように偏在していることが好ましい。例えば、製造過程において、封止樹脂22内で第2蛍光体粒子21を沈降させることにより、第1発光素子1側及び第2発光素子2側の密度が高くなるように偏在させると、第2蛍光体粒子21が偏在した部分の厚さが略均一になり、第2蛍光体粒子21の密度の高い部分を通過する光の光路長が一定となり、色むら及びイエローリングの発生を抑制できる。 The second wavelength conversion member 20 includes, for example, a translucent sealing resin 22 and second phosphor particles 21 dispersed in the sealing resin 22. The second phosphor particles 21 are preferably unevenly distributed in the sealing resin 22 so that the densities of the first light emitting element 1 side and the second light emitting element 2 side are high. For example, in the manufacturing process, when the second phosphor particles 21 are precipitated in the sealing resin 22 so that the densities of the first light emitting element 1 side and the second light emitting element 2 side are increased, the second The thickness of the portion where the phosphor particles 21 are unevenly distributed becomes substantially uniform, the optical path length of the light passing through the dense portion of the second phosphor particles 21 becomes constant, and the occurrence of color unevenness and yellow ring can be suppressed.
第1蛍光体層11に含まれる第1蛍光体粒子11b及び第2波長変換部材20に含まれる第2蛍光体粒子21はそれぞれ発光色の異なる2種類以上の蛍光体粒子を含んでいることが好ましい。第1蛍光体層11に含有させる第1蛍光体粒子11bとして、発光色の異なる2種類以上の蛍光体粒子適宜選択してそれぞれの蛍光体粒子の含有量を適宜設定し、かつ第2波長変換部材20に含有させる第2蛍光体粒子21として発光色の異なる2種類以上の蛍光体粒子適宜選択してそれぞれの蛍光体粒子の含有量を適宜設定することにより、所望の発光色を容易に実現できる。例えば、第1蛍光体層11が第1赤色蛍光体粒子と第1緑色蛍光体粒子とを含み、第2波長変換部材20が第2赤色蛍光体粒子と第2緑色蛍光体粒子とを含むと、黒体軌跡上の所望の発光色を容易に実現できる。 The first phosphor particles 11b contained in the first phosphor layer 11 and the second phosphor particles 21 contained in the second wavelength conversion member 20 may each contain two or more types of phosphor particles having different emission colors. preferable. As the first phosphor particles 11b to be contained in the first phosphor layer 11, two or more kinds of phosphor particles having different emission colors are appropriately selected, the content of each phosphor particle is appropriately set, and the second wavelength conversion is performed. A desired emission color can be easily realized by appropriately selecting two or more types of phosphor particles having different emission colors as the second phosphor particles 21 to be contained in the member 20 and appropriately setting the content of each phosphor particle. it can. For example, if the first phosphor layer 11 contains the first red phosphor particles and the first green phosphor particles, and the second wavelength conversion member 20 includes the second red phosphor particles and the second green phosphor particles. , The desired emission color on the black body locus can be easily realized.
この場合、第1赤色蛍光体粒子と第2赤色蛍光体粒子とは同じ蛍光体材料であってもよいし、異なる蛍光体材料であってもよい。また、第1緑色蛍光体粒子と第2緑色蛍光体粒子とは同じ蛍光体材料であってもよいし、異なる蛍光体材料であってもよい。第1赤色蛍光体粒子と第2赤色蛍光体粒子とが同じ蛍光体材料であり、第1緑色蛍光体粒子と第2緑色蛍光体粒子とが同じ蛍光体材料であると、例えば、第1配線31と第2配線32の電流値を制御することにより、発光装置の発光色を変化させた場合でも演色性の変化を小さくできる。 In this case, the first red phosphor particles and the second red phosphor particles may be the same phosphor material or may be different phosphor materials. Further, the first green phosphor particles and the second green phosphor particles may be the same phosphor material or may be different phosphor materials. When the first red phosphor particles and the second red phosphor particles are the same phosphor material, and the first green phosphor particles and the second green phosphor particles are the same phosphor material, for example, the first wiring By controlling the current values of 31 and the second wiring 32, the change in color playability can be reduced even when the emission color of the light emitting device is changed.
次に、実施形態1の発光装置の回路構成について説明する。
上述したように、基体30の上面には、第1発光素子1に給電する第1配線31と第2発光素子2に給電する第2配線32とを有している。
Next, the circuit configuration of the light emitting device of the first embodiment will be described.
As described above, the upper surface of the substrate 30 has a first wiring 31 for supplying power to the first light emitting element 1 and a second wiring 32 for supplying power to the second light emitting element 2.
第1配線31は、図4に示すように、枠体33の内側の実装領域において、実装される第1発光素子1に対応してそれぞれ第1発光素子1のp側電極が接続される第1p側ランド31aと第1発光素子1のn側電極が接続される第1n側ランド31bとを有している。尚、実装領域内の第1配線31を第1内側配線という。また、第1配線31は、枠体33の外側に正側の第1外部接続ランド31e1と負側の第1外部接続ランド31e2とを有する。さらに、第1配線31は、第1外部接続ランド31e1と第1内側配線の始端との間を接続する第1接続配線31c1と、第1外部接続ランド31e2と第1内側配線の終端との間を接続する第1接続配線31c2を有している。第1内側配線において、第1接続配線31c1に直接接続される第1p側ランド31aと第1接続配線31c2に直接接続される第1n側ランド31bとを除いて、第1発光素子1が接続されたときに、第1外部接続ランド31e1と第1外部接続ランド31e2間に複数の第1発光素子1が直列に接続されるように、第1n側ランド31bと第1p側ランド31aとは、図4に示すように、基体上面に形成された配線又はワイヤにより接続される。また、第1配線31は、第1接続配線31c1から、第1内側配線の始端との接続部分に対して第1外部接続ランド31e1と反対側に延在する第1保護素子接続配線31p1を有し、第1接続配線31c2から、第1内側配線の終端との接続部分に対して第1外部接続ランド31e2と反対側に延在する第1保護素子接続配線31p2を有する。第1保護素子接続配線31p1,31p2の先端部をそれぞれ第1保護素子実装部31p11,31p21という。 As shown in FIG. 4, the first wiring 31 is connected to the p-side electrode of the first light emitting element 1 corresponding to the mounted first light emitting element 1 in the mounting region inside the frame 33. It has a 1p-side land 31a and a first n-side land 31b to which the n-side electrode of the first light emitting element 1 is connected. The first wiring 31 in the mounting area is referred to as the first inner wiring. Further, the first wiring 31 has a first external connection land 31e1 on the positive side and a first external connection land 31e2 on the negative side on the outside of the frame body 33. Further, the first wiring 31 is between the first connection wiring 31c1 connecting between the first external connection land 31e1 and the start end of the first inner wiring, and between the first external connection land 31e2 and the end of the first inner wiring. It has a first connection wiring 31c2 for connecting the above. In the first inner wiring, the first light emitting element 1 is connected except for the first p-side land 31a directly connected to the first connection wiring 31c1 and the first n-side land 31b directly connected to the first connection wiring 31c2. At this time, the first n-side land 31b and the first p-side land 31a are shown in the figure so that a plurality of first light emitting elements 1 are connected in series between the first external connection land 31e1 and the first external connection land 31e2. As shown in 4, it is connected by wiring or wire formed on the upper surface of the substrate. Further, the first wiring 31 has a first protective element connection wiring 31p1 extending from the first connection wiring 31c1 to the side opposite to the first external connection land 31e1 with respect to the connection portion with the start end of the first inner wiring. The first protective element connection wiring 31p2 extends from the first connection wiring 31c2 to the side opposite to the first external connection land 31e2 with respect to the connection portion with the end of the first inner wiring. The tip portions of the first protective element connection wirings 31p1 and 31p2 are referred to as the first protective element mounting portions 31p11 and 31p21, respectively.
また、第2配線32は、枠体33の内側の実装領域において、実装される第2発光素子2に対応してそれぞれ第2発光素子2のp側電極が接続される第2p側ランド32aと第2発光素子2のn側電極が接続される第2n側ランド32bとを有している。尚、実装領域内の第2配線32を第2内側配線という。第2配線32は、枠体33の外側に正側の第2外部接続ランド32e1と負側の第2外部接続ランド32e2とを有する。第2配線32は、第2外部接続ランド32e1と第2内側配線の始端との間を接続する第2接続配線32c1と、第2外部接続ランド32e2と第2内側配線の終端との間を接続する第2接続配線32c2を有している。第2内側配線において、第2接続配線32c1に直接接続される第2p側ランド32aと第2接続配線32c2に直接接続される第2n側ランド32bとを除いて、第2発光素子2が接続されたときに、第2外部接続ランド32e1と第2外部接続ランド32e2間に複数の第2発光素子2が直列に接続されるように、第2n側ランド32bと第2p側ランド32aとは、図4に示すように、基体上面に形成された配線又はワイヤにより接続される。さらに、第2配線32は、第2接続配線32c1から、第2内側配線の始端との接続部分に対して第2外部接続ランド32e1と反対側に延在する第2保護素子接続配線32p1を有し、第2接続配線32c2から、第2内側配線の終端との接続部分に対して第2外部接続ランド32e2と反対側に延在する第2保護素子接続配線32p2を有する。第2保護素子接続配線32p1,32p2の先端部をそれぞれ第2保護素子実装部32p11,32p21という。 Further, the second wiring 32 and the second p-side land 32a to which the p-side electrode of the second light-emitting element 2 is connected corresponding to the second light-emitting element 2 to be mounted in the mounting region inside the frame 33. It has a second n-side land 32b to which the n-side electrode of the second light emitting element 2 is connected. The second wiring 32 in the mounting area is referred to as a second inner wiring. The second wiring 32 has a second external connection land 32e1 on the positive side and a second external connection land 32e2 on the negative side on the outside of the frame body 33. The second wiring 32 connects between the second connection wiring 32c1 that connects between the second external connection land 32e1 and the start end of the second inner wiring, and between the second external connection land 32e2 and the end of the second inner wiring. It has a second connection wiring 32c2. In the second inner wiring, the second light emitting element 2 is connected except for the second p-side land 32a directly connected to the second connection wiring 32c1 and the second n-side land 32b directly connected to the second connection wiring 32c2. At this time, the second n-side land 32b and the second p-side land 32a are shown in the figure so that a plurality of second light emitting elements 2 are connected in series between the second external connection land 32e1 and the second external connection land 32e2. As shown in 4, it is connected by wiring or wire formed on the upper surface of the substrate. Further, the second wiring 32 has a second protective element connection wiring 32p1 extending from the second connection wiring 32c1 to the side opposite to the second external connection land 32e1 with respect to the connection portion with the start end of the second inner wiring. The second protective element connection wiring 32p2 extends from the second connection wiring 32c2 to the side opposite to the second external connection land 32e2 with respect to the connection portion with the end of the second inner wiring. The tip portions of the second protective element connection wirings 32p1 and 32p2 are referred to as the second protective element mounting portions 32p11 and 32p21, respectively.
以上のように設けられた第1配線31の第1p側ランド31aと第1n側ランド31bの間に第1発光素子1をそれぞれ接続することにより、図5に示すように、複数の第1発光素子1が第1外部接続ランド31e1と負側の第1外部接続ランド31e2の間に直列に接続される。
尚、必要に応じて、第1保護素子実装部31p1に保護素子を実装して、保護素子のカソードを第1保護素子実装部31p1に接続し、保護素子のアノードを第1保護素子接続配線31p2に接続することにより、複数の第1発光素子1が直列に接続された直列回路(第1直列回路)に並列に保護素子を接続することができる。
By connecting the first light emitting element 1 between the first p-side land 31a and the first n-side land 31b of the first wiring 31 provided as described above, as shown in FIG. 5, a plurality of first light emitting devices are emitted. The element 1 is connected in series between the first external connection land 31e1 and the negative first external connection land 31e2.
If necessary, the protection element is mounted on the first protection element mounting portion 31p1, the cathode of the protection element is connected to the first protection element mounting portion 31p1, and the anode of the protection element is connected to the first protection element connection wiring 31p2. By connecting to, the protection element can be connected in parallel to the series circuit (first series circuit) in which the plurality of first light emitting elements 1 are connected in series.
また、第2配線32の第2p側ランド32aと第2n側ランド32bの間に第2発光素子2をそれぞれ接続することにより、図5に示すように、複数の第2発光素子2が第2外部接続ランド32e1と負側の第2外部接続ランド32e2の間に直列に接続される。
尚、必要に応じて、第2保護素子実装部32p1に保護素子を実装して、保護素子のカソードを第2保護素子実装部32p1に接続し、保護素子のアノードを第2保護素子接続配線32p2に接続することにより、複数の第2発光素子2が直列に接続された直列回路(第2直列回路)に並列に保護素子を接続することができる。
Further, by connecting the second light emitting element 2 between the second p-side land 32a and the second n-side land 32b of the second wiring 32, as shown in FIG. 5, the plurality of second light emitting elements 2 are seconded. It is connected in series between the external connection land 32e1 and the second external connection land 32e2 on the negative side.
If necessary, the protection element is mounted on the second protection element mounting portion 32p1, the cathode of the protection element is connected to the second protection element mounting portion 32p1, and the anode of the protection element is connected to the second protection element connection wiring 32p2. By connecting to, the protection element can be connected in parallel to the series circuit (second series circuit) in which the plurality of second light emitting elements 2 are connected in series.
以上のように、複数の第1発光素子1が直列に接続された第1直列回路と複数の第2発光素子2が直列に接続された第2直列回路との電流値をそれぞれ制御することにより、発光装置全体としての発光色を変化(調色)させることができる。
以上の実施形態1の発光装置では、外部接続ランド31e1と第1外部接続ランド31e2間に全ての第1発光素子1を直列に接続し、第2外部接続ランド32e1と第2外部接続ランド32e2間に全ての第2発光素子2を直列に接続した例で説明した。しかしながら、実施形態1の発光装置はこれに限定されるものではなく、例えば、複数の第1発光素子1及び複数の第2発光素子2をそれぞれ複数のグループに分けて、各グループの第1発光素子1及び複数の第2発光素子2をそれぞれ直列に接続してその直列接続した直列回路を外部接続ランド31e1と第1外部接続ランド31e2間、第2外部接続ランド32e1と第2外部接続ランド32e2間に並列に接続するようにしてもよい。
As described above, by controlling the current values of the first series circuit in which the plurality of first light emitting elements 1 are connected in series and the second series circuit in which the plurality of second light emitting elements 2 are connected in series, respectively. , The emission color of the light emitting device as a whole can be changed (toned).
In the light emitting device of the first embodiment, all the first light emitting elements 1 are connected in series between the external connection land 31e1 and the first external connection land 31e2, and between the second external connection land 32e1 and the second external connection land 32e2. An example in which all the second light emitting elements 2 are connected in series has been described. However, the light emitting device of the first embodiment is not limited to this, and for example, the plurality of first light emitting elements 1 and the plurality of second light emitting elements 2 are each divided into a plurality of groups, and the first light emission of each group is performed. The element 1 and the plurality of second light emitting elements 2 are connected in series, and the series circuit connected in series is connected between the external connection land 31e1 and the first external connection land 31e2, the second external connection land 32e1 and the second external connection land 32e2. It may be connected in parallel between them.
例えば、第1発光素子1と第2発光素子2をいずれも青色発光素子とし、第1蛍光体層11と第2波長変換部材20にそれぞれ青色の光により励起される同一の赤色蛍光体粒子と緑色蛍光体粒子とを含有させた発光装置を構成した場合を考える。この発光装置において、第1発光素子1を含んで構成される第1発光部の発光色は、第1発光素子1の上方には、第1蛍光体層11に含まれる赤色蛍光体粒子と緑色蛍光体粒子が存在する上さらに第2波長変換部材20に含まれる赤色蛍光体粒子と緑色蛍光体粒子とが存在するので、色温度は低くなる。これに対して、第2発光素子2を含んで構成される第2発光部の発光色は、第2発光素子2の上方には、実質的に第2波長変換部材20に含まれる赤色蛍光体粒子と緑色蛍光体粒子のみが存在することになり、色温度は高くなる。したがって、この例の発光装置では、複数の第1発光素子1が直列に接続された第1直列回路の電流値を複数の第2発光素子2が直列に接続された第2直列回路との電流値に比較して大きくすると、色温度の低い光を発光することができ、第1直列回路の電流値を第2直列回路との電流値に比較して小さくすると色温度の高い光を発光することができる。尚、第1直列回路の電流値を第2直列回路との電流値の比を変化させることなく、双方の電流値を変化させれば、発光色を変化させることなく光の強度を変化させることができる。 For example, both the first light emitting element 1 and the second light emitting element 2 are blue light emitting elements, and the same red phosphor particles excited by blue light in the first phosphor layer 11 and the second wavelength conversion member 20, respectively. Consider the case where a light emitting device containing green phosphor particles is configured. In this light emitting device, the emission color of the first light emitting unit including the first light emitting element 1 is green with the red phosphor particles contained in the first phosphor layer 11 above the first light emitting element 1. Since the phosphor particles are present and the red phosphor particles and the green phosphor particles contained in the second wavelength conversion member 20 are present, the color temperature is lowered. On the other hand, the emission color of the second light emitting unit including the second light emitting element 2 is a red phosphor substantially contained in the second wavelength conversion member 20 above the second light emitting element 2. Only the particles and the green phosphor particles will be present, and the color temperature will be high. Therefore, in the light emitting device of this example, the current value of the first series circuit in which the plurality of first light emitting elements 1 are connected in series is the current value of the current in the second series circuit in which the plurality of second light emitting elements 2 are connected in series. When the value is larger than the value, light with a low color temperature can be emitted, and when the current value of the first series circuit is smaller than the current value with the second series circuit, light with a high color temperature is emitted. be able to. If both current values are changed without changing the ratio of the current value of the first series circuit to that of the second series circuit, the intensity of light can be changed without changing the emission color. Can be done.
また、本実施形態1の発光装置によれば、第1発光素子1と第2発光素子2をいずれも青色発光素子とし、第1蛍光体層11と第2波長変換部材20にそれぞれ青色の光により励起される同一の赤色蛍光体粒子と緑色蛍光体粒子とを含有させることにより、例えば、第1発光素子1を含む第1発光部の色温度を2700K程度にでき、第2発光素子2を含む第2発光部の色温度を6500K程度にできる。したがって、本実施形態1の発光装置によれば、発光色の色温度を2700K〜6500Kの間で変化させることができる発光装置を提供できる。 Further, according to the light emitting device of the first embodiment, both the first light emitting element 1 and the second light emitting element 2 are blue light emitting elements, and the first phosphor layer 11 and the second wavelength conversion member 20 each have blue light. By containing the same red phosphor particles and green phosphor particles excited by, for example, the color temperature of the first light emitting unit including the first light emitting element 1 can be set to about 2700 K, and the second light emitting element 2 can be made. The color temperature of the second light emitting unit including the light emitting unit can be set to about 6500K. Therefore, according to the light emitting device of the first embodiment, it is possible to provide a light emitting device capable of changing the color temperature of the emitted color between 2700K and 6500K.
実施形態2.
実施形態2の発光装置は、(a)上面視における枠体53の形状が八角形である点、及び(b)枠体53の形状が八角形であることに伴い第1配線と第2配線の一部の形状が変更されている点で実施形態1の発光装置と異なっている。実施形態2の発光装置において、上記(a)(b)以外は、実施形態1の発光装置と同様に構成されている。
以下、実施形態2の発光装置について、実施形態1の発光装置と異なっている点を具体的に説明し、実施形態1の発光装置と同様の構成については説明を省略する。
Embodiment 2.
In the light emitting device of the second embodiment, (a) the shape of the frame 53 in the top view is octagonal, and (b) the first wiring and the second wiring are due to the fact that the shape of the frame 53 is octagonal. It is different from the light emitting device of the first embodiment in that a part of the shape of the light emitting device is changed. The light emitting device of the second embodiment has the same configuration as the light emitting device of the first embodiment except for the above (a) and (b).
Hereinafter, the light emitting device of the second embodiment will be specifically described in that it is different from the light emitting device of the first embodiment, and the description of the same configuration as that of the light emitting device of the first embodiment will be omitted.
上述したように、実施形態2の発光装置において、枠体53は、図6に示すように、上面視形状が八角形になるように設けられる。すなわち、基体30の上面における外周下端53aの形状及び内周下端53bの形状は八角形であり、枠体53の表面における第2波長変換部材20との境界53cの形状も八角形である。実施形態2の発光装置において、境界53cの内側の第2波長変換部材20の表面が発光装置の発光面となる。 As described above, in the light emitting device of the second embodiment, the frame body 53 is provided so that the top view shape is octagonal as shown in FIG. That is, the shape of the outer peripheral lower end 53a and the shape of the inner peripheral lower end 53b on the upper surface of the substrate 30 are octagonal, and the shape of the boundary 53c with the second wavelength conversion member 20 on the surface of the frame 53 is also octagonal. In the light emitting device of the second embodiment, the surface of the second wavelength conversion member 20 inside the boundary 53c serves as the light emitting surface of the light emitting device.
また、枠体53の形状が八角形であることに伴い、第1配線と第2配線の一部、すなわち、第1配線と第2配線のうちの枠体53に埋設されて設けられる第1配線と第2配線の一部の形状が実施形態1の発光装置とは異なっている。具体的には、図7に示すように、第1接続配線51c1,51c2、第1保護素子接続配線51p1,51p2、第2接続配線52c1,52c2、第2保護素子接続配線52p1,52p2が、枠体53の外周下端53aと内周下端53bの間に外周下端53a及び内周下端53bに平行になるように設けられる。尚、枠体53に埋設される、第1接続配線51c1,51c2、第1保護素子接続配線51p1,51p2、第2接続配線52c1,52c2、第2保護素子接続配線52p1,52p2は、必要に応じて、八角形の枠体53の角部で屈曲して設けられる。 Further, since the shape of the frame body 53 is octagonal, a part of the first wiring and the second wiring, that is, the first wiring provided embedded in the frame body 53 of the first wiring and the second wiring. The shape of the wiring and a part of the second wiring is different from that of the light emitting device of the first embodiment. Specifically, as shown in FIG. 7, the first connection wiring 51c1, 51c2, the first protection element connection wiring 51p1, 51p2, the second connection wiring 52c1, 52c2, and the second protection element connection wiring 52p1, 52p2 are framed. It is provided between the outer peripheral lower end 53a and the inner peripheral lower end 53b of the body 53 so as to be parallel to the outer peripheral lower end 53a and the inner peripheral lower end 53b. The first connection wiring 51c1, 51c2, the first protection element connection wiring 51p1, 51p2, the second connection wiring 52c1, 52c2, and the second protection element connection wiring 52p1, 52p2 embedded in the frame body 53 are required. The octagonal frame 53 is bent at the corners of the octagonal frame 53.
以上のように構成された実施形態2の発光装置は、枠体53の内周下端53bに沿って設けられる第1発光素子1及び第1波長変換部材10と内周下端53bとの間隔、及び枠体53の内周下端53bに沿って設けられる第2発光素子2と内周下端53bとの間隔を小さくできる。すなわち、実施形態1の発光装置では枠体33が円形であることから、発光素子をその中心が矩形格子の格子点に一致するように配置した場合、外周部に位置する全ての発光素子と枠体33の内周下端との間隔を一定以上確保しようとすると、一部の発光素子と内周下端との間隔が大きくなる。これに対して、実施形態2の発光装置では枠体53が八角形であることから、発光素子をその中心が矩形格子の格子点に一致するように配置した場合、外周部に位置する全ての発光素子と内周下端53bとの間隔を同一にできる。よって、一部の発光素子と内周下端53bとの間隔が大きくなることはない。したがって、実施形態2の発光装置は、実施形態1の発光装置に比較して、発光装置の発光面を小さくできる。 In the light emitting device of the second embodiment configured as described above, the distance between the first light emitting element 1 and the first wavelength conversion member 10 provided along the inner peripheral lower end 53b of the frame body 53 and the inner peripheral lower end 53b, and The distance between the second light emitting element 2 provided along the inner peripheral lower end 53b of the frame body 53 and the inner peripheral lower end 53b can be reduced. That is, since the frame 33 is circular in the light emitting device of the first embodiment, when the light emitting elements are arranged so that their centers coincide with the grid points of the rectangular lattice, all the light emitting elements and the frame located on the outer peripheral portion are arranged. If an attempt is made to secure a certain distance or more from the lower end of the inner circumference of the body 33, the distance between some light emitting elements and the lower end of the inner circumference becomes large. On the other hand, in the light emitting device of the second embodiment, since the frame 53 is octagonal, when the light emitting elements are arranged so that their centers coincide with the grid points of the rectangular lattice, all the light emitting elements located on the outer peripheral portion are arranged. The distance between the light emitting element and the inner peripheral lower end 53b can be made the same. Therefore, the distance between some of the light emitting elements and the inner peripheral lower end 53b does not increase. Therefore, the light emitting device of the second embodiment can make the light emitting surface of the light emitting device smaller than that of the light emitting device of the first embodiment.
このように、実施形態2の発光装置は、発光装置の発光面を小さくできることから、発光素子の種類及び数を同じにした場合に光束密度を高くすることができる。例えば、実施形態2の発光装置を用いて構成される照明装置等の灯具において発光装置からの光を効率良く利用できる(取り込み効率を向上させることが可能になる)。
また、実施形態2の発光装置は光束密度を高くできることから、例えば、実施形態2の発光装置を用いた灯具での集光性を向上させることが可能になる。
As described above, in the light emitting device of the second embodiment, since the light emitting surface of the light emitting device can be made small, the luminous flux density can be increased when the type and number of light emitting elements are the same. For example, the light from the light emitting device can be efficiently used in a lighting device such as a lighting device configured by using the light emitting device of the second embodiment (it becomes possible to improve the uptake efficiency).
Further, since the light emitting device of the second embodiment can increase the luminous flux density, for example, it is possible to improve the light collecting property of the lamp using the light emitting device of the second embodiment.
また、実施形態2の発光装置は、上述したように、内周下端53bに沿って配置される発光素子と内周下端53bとの間隔を同一にできる。そのため、一部の発光素子と内周下端53bとの間隔が大きくなることにより生じる可能性のある発光面の周辺部における色むらを抑制できる。したがって、実施形態2の発光装置は、より効果的に色むらを抑制できる。 Further, in the light emitting device of the second embodiment, as described above, the distance between the light emitting element arranged along the inner peripheral lower end 53b and the inner peripheral lower end 53b can be made the same. Therefore, it is possible to suppress color unevenness in the peripheral portion of the light emitting surface, which may be caused by a large distance between a part of the light emitting elements and the inner peripheral lower end 53b. Therefore, the light emitting device of the second embodiment can suppress color unevenness more effectively.
以上の実施形態2の発光装置に係る図6では、枠体53の上面視形状を正八角形に描いているが、本実施形態2の発光装置においては、枠体53の上面視形状は正八角形に限定されるものではない。発光素子等の配置を考慮し、発光素子と内周下端53bとの間隔がより均一になるように、例えば、枠体53の上面視形状を行方向又は列方向に45度の角度で傾斜する辺の長さが行方向又は列方向の辺の長さより長い八角形になるようにしてもよい。 In FIG. 6 relating to the light emitting device of the second embodiment, the top view shape of the frame 53 is drawn as a regular octagon, but in the light emitting device of the second embodiment, the top view shape of the frame 53 is a regular octagon. It is not limited to. Considering the arrangement of the light emitting element and the like, the top view shape of the frame 53 is inclined at an angle of 45 degrees in the row direction or the column direction so that the distance between the light emitting element and the inner peripheral lower end 53b becomes more uniform. The length of the side may be an octagon longer than the length of the side in the row direction or the column direction.
以下、実施形態における各構成及びその構成材料等について説明する。 Hereinafter, each configuration in the embodiment and its constituent materials and the like will be described.
(第1蛍光体粒子及び第2蛍光体粒子)
第1蛍光体粒子及び第2蛍光体粒子(以下、単に蛍光体粒子という。)は、発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて発光素子の発光波長とは異なる波長の光を発する蛍光体材料からなる。
(1st phosphor particles and 2nd phosphor particles)
The first phosphor particles and the second phosphor particles (hereinafter, simply referred to as phosphor particles) are fluorescence that is excited by at least a part of the light emitted by the light emitting element and emits light having a wavelength different from the emission wavelength of the light emitting element. It consists of body material.
例えば、第1発光素子1及び第2発光素子2として青色発光素子を用いる場合、蛍光体材料として、青色の光により励起されて黄色の光を発光する黄色蛍光体材料と、青色の光により励起されて赤色の光を発光する赤色蛍光体材料を用いることにより、白色光を発光させることができる。 For example, when a blue light emitting element is used as the first light emitting element 1 and the second light emitting element 2, the fluorescent material is a yellow phosphor material that is excited by blue light and emits yellow light, and is excited by blue light. By using a red phosphor material that emits red light, white light can be emitted.
具体的な蛍光体材料として、例えば、黄色〜緑色蛍光体としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(YAG系蛍光体)およびルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(LAG系蛍光体)を用いることができる。緑色蛍光体としては、例えばクロロシリケート蛍光体およびβサイアロン蛍光体を用いることができる。赤色蛍光体としては、例えば(Sr,Ca)AlSiN3:Eu等のSCASN系蛍光体、CaAlSiN3:Eu等のCASN系蛍光体、SrAlSiN3:Eu蛍光体、およびK2SiF6:Mn等のKSF系蛍光体等を用いることができる。 Specific phosphor materials include, for example, yttrium-aluminum-garnet-based phosphors (YAG-based phosphors) and lutetium-aluminum-garnet-based phosphors (LAG-based phosphors) as yellow to green phosphors. Can be used. As the green phosphor, for example, a chlorosilicate phosphor and a β-sialon phosphor can be used. The red phosphor, for example (Sr, Ca) AlSiN 3: SCASN phosphor such as Eu, CaAlSiN 3: Eu CASN phosphor such as, SrAlSiN 3: Eu phosphor, and K 2 SiF 6: Mn of such A KSF-based phosphor or the like can be used.
例えば、照明用として、第1発光素子1及び第2発光素子2として青色発光素子を用い、第1蛍光体粒子にYAG系蛍光体およびSCASN系蛍光体の2種類の蛍光体を用い、第2蛍光体粒子として、YAG系蛍光体を用いると、第1発光素子1を含む第1発光部の色温度は2700K程度となり、第2発光素子2を含む第2発光部の色温度は6500K程度となり、これらの混色により2700〜6500K程度を発光可能な発光装置とする
ことができる。
For example, for illumination, a blue light emitting element is used as the first light emitting element 1 and the second light emitting element 2, two types of phosphors, a YAG-based phosphor and a SCASN-based phosphor, are used as the first phosphor particles, and the second When a YAG-based phosphor is used as the phosphor particles, the color temperature of the first light emitting unit including the first light emitting element 1 is about 2700 K, and the color temperature of the second light emitting unit including the second light emitting element 2 is about 6500 K. By mixing these colors, a light emitting device capable of emitting light of about 2700 to 6500 K can be obtained.
(蛍光体層)
第1蛍光体層11には、樹脂、ガラス、無機物等の透光性材料を蛍光体のバインダーとして混合して透光体12の表面に形成したものを挙げることができる。第1蛍光体層11は1種の蛍光体粒子を含む単層であってもよいし、2種以上の蛍光体粒子を含む単層であってもよい。また、第1蛍光体層11は1種の蛍光体粒子を含む層と、その層と同一又は異種の蛍光体粒子を含む層が積層されたものでもよい。また、第1蛍光体層11は、必要に応じて拡散材を含んでいてもよい。さらに、第1蛍光体層11は、第1発光素子1の上面の面積よりも大きく形成されることが好ましく、この場合、第1蛍光体層11は、発光素子上面の周りに第1蛍光体層11の表面が環状に露出するように第1発光素子1上に配置することが好ましい。
(Fluorescent layer)
Examples of the first phosphor layer 11 include those formed on the surface of the translucent body 12 by mixing a translucent material such as resin, glass, and an inorganic substance as a binder for the phosphor. The first phosphor layer 11 may be a single layer containing one kind of phosphor particles, or may be a single layer containing two or more kinds of phosphor particles. Further, the first phosphor layer 11 may be a layer in which a layer containing one kind of phosphor particles and a layer containing the same or different kinds of phosphor particles as the layer are laminated. In addition, the first phosphor layer 11 may contain a diffusing material, if necessary. Further, the first phosphor layer 11 is preferably formed larger than the area of the upper surface of the first light emitting element 1. In this case, the first phosphor layer 11 is a first phosphor around the upper surface of the light emitting element. It is preferable to arrange the layer 11 on the first light emitting element 1 so that the surface of the layer 11 is exposed in an annular shape.
第1蛍光体層11は、例えば、透光体12の表面に印刷などにより形成される。ここで、本形態における第1蛍光体層11には、蛍光体層が透光体12の表面に直接接している場合だけでなく、接着剤等の他の部材を介して接合する場合も含まれる。第1蛍光体層11の透光体12の表面への接合は、例えば、圧着、融着、焼結、有機系接着剤による接着、低融点ガラス等の無機系接着剤による接着を挙げることができる。第1蛍光体層11の形成方法には、印刷法の他に、圧縮成形法、蛍光体電着法、蛍光体シート法等を用いることができる。印刷法は、蛍光体、バインダーおよび溶剤を含むペーストを調製し、そのペーストを透光体の表面に塗布し、乾燥することにより蛍光体層を形成する。バインダーには、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、およびポリイミド樹脂等の有機樹脂バインダーやガラス等の無機バインダーを用いることができる。圧縮成形法は、透光体の表面に、バインダーに蛍光体を含有させた蛍光体層の材料を金型で成形する方法である。蛍光体電着法は、透光体の表面に、透光性にすることが可能な導電性の薄膜を形成させておき、電気泳動を利用して、帯電した蛍光体を、薄膜上に堆積させる方法である。蛍光体シート法は、シリコーン樹脂に蛍光体を混練し、シート状に加工した蛍光体シートを用いるもので、蛍光体からの放熱性を向上させる点から、蛍光体シートの厚さは、薄ければいくらでもよいが200μm以下程度の蛍光体シートを透光体に圧着して一体化する方法である。 The first phosphor layer 11 is formed, for example, by printing on the surface of the translucent body 12. Here, the first phosphor layer 11 in the present embodiment includes not only the case where the phosphor layer is in direct contact with the surface of the translucent body 12 but also the case where it is bonded via another member such as an adhesive. Is done. The bonding of the first phosphor layer 11 to the surface of the translucent body 12 includes, for example, pressure bonding, fusion, sintering, adhesion with an organic adhesive, and adhesion with an inorganic adhesive such as low melting point glass. it can. As a method for forming the first phosphor layer 11, in addition to the printing method, a compression molding method, a phosphor electrodeposition method, a phosphor sheet method and the like can be used. In the printing method, a paste containing a phosphor, a binder and a solvent is prepared, the paste is applied to the surface of a translucent body, and the paste is dried to form a phosphor layer. As the binder, an organic resin binder such as epoxy resin, silicone resin, phenol resin, and polyimide resin, or an inorganic binder such as glass can be used. The compression molding method is a method of molding a material of a phosphor layer in which a binder contains a phosphor in a binder on the surface of a translucent body with a mold. In the phosphor electrodeposition method, a conductive thin film that can be made translucent is formed on the surface of the translucent body, and a charged phosphor is deposited on the thin film using electrophoresis. It is a way to make it. The phosphor sheet method uses a phosphor sheet obtained by kneading a phosphor into a silicone resin and processing it into a sheet, and the thickness of the phosphor sheet can be reduced from the viewpoint of improving heat dissipation from the phosphor. It is a method in which a phosphor sheet having a size of about 200 μm or less is pressure-bonded to a translucent body to be integrated.
ここで、第1蛍光体層11の厚みは、例えば、透光体の厚みの0.2倍〜1.5倍、好ましくは、0.5倍〜1倍に設定される。また、第1蛍光体層11の厚みは、好ましくは、35〜200μm、より好ましくは、80〜150μmである。第1蛍光体層11の厚さが、200μmより厚いと、放熱性が低下する傾向がある。放熱性の観点からは、蛍光体層は薄ければ薄い程好ましいが、余りにも薄いと蛍光体の量が少なくなるので、得たい発光の色度範囲が小さくなる傾向がある。その点も考慮して、適切な厚みに調整される。 Here, the thickness of the first phosphor layer 11 is set to, for example, 0.2 times to 1.5 times, preferably 0.5 times to 1 times the thickness of the translucent body. The thickness of the first phosphor layer 11 is preferably 35 to 200 μm, more preferably 80 to 150 μm. If the thickness of the first phosphor layer 11 is thicker than 200 μm, the heat dissipation tends to decrease. From the viewpoint of heat dissipation, the thinner the phosphor layer is, the more preferable it is, but if it is too thin, the amount of the phosphor is small, so that the chromaticity range of the desired emission tends to be small. Taking this point into consideration, the thickness is adjusted to an appropriate level.
(透光体)
透光体12は、蛍光体を含む蛍光体層とは別に設けられる部材であり、その表面に形成された第1蛍光体層11を支持する部材である。透光体4には、ガラス等の無機材料からなる板状体を用いることができる。ガラスとして、例えば、ホウ珪酸ガラスや石英ガラスから選択することができる。透光体4の厚さは、製造工程における機械的強度が低下せず、蛍光体層3に十分な機械強度を付与することができる厚さであればよい。透光体12の外形は、発光素子の外形の大きさより大きいことが好ましい。このようにすると、透光体の主面全体に蛍光体層を形成し、第1蛍光体層11を発光素子の上面に対向させて載置したときに、多少の実装精度のずれが発生しても、発光素子の上面全体に蛍光体層を確実に配置させることができる。また、透光体12には、拡散材を含有させてもよい。このようにすると、第1蛍光体層11の蛍光体濃度を低くしたときに生じる恐れのある色むらを、拡散材により抑制することが可能になる。拡散材には、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等を用いることができる。また、透光体12の側面は、粗面であることが好ましい。透光体12の側面が粗面、すなわち、透光体12の側面が凹凸を有すると、その側面により、例えば、第2発光素子2からの光を散乱させることができ、混色性を向上させることができ、発光装置全体としての色むらを効果的に抑制できる。また、この場合、透光体12が拡散材を含んでいると、より効果的に発光装置全体としての色むらを抑制できる。さらに、発光面となる透光体4の上面は平坦な面に限定されず、微細な凹凸を有していてもよい。これにより、発光面からの出射光の散乱を促進させて輝度むらや色むらをさらに抑制することが可能となる。
(Translucent body)
The translucent body 12 is a member provided separately from the phosphor layer containing the phosphor, and is a member that supports the first phosphor layer 11 formed on the surface thereof. As the translucent body 4, a plate-like body made of an inorganic material such as glass can be used. As the glass, for example, borosilicate glass or quartz glass can be selected. The thickness of the translucent body 4 may be a thickness that does not reduce the mechanical strength in the manufacturing process and can impart sufficient mechanical strength to the phosphor layer 3. The outer shape of the translucent body 12 is preferably larger than the outer shape of the light emitting element. In this way, when the phosphor layer is formed on the entire main surface of the translucent body and the first phosphor layer 11 is placed so as to face the upper surface of the light emitting element, a slight deviation in mounting accuracy occurs. However, the phosphor layer can be reliably arranged on the entire upper surface of the light emitting element. Further, the translucent body 12 may contain a diffusing material. In this way, the color unevenness that may occur when the phosphor concentration of the first phosphor layer 11 is lowered can be suppressed by the diffusing material. As the diffusing material, titanium oxide, barium titanate, aluminum oxide, silicon oxide and the like can be used. Further, the side surface of the translucent body 12 is preferably a rough surface. When the side surface of the translucent body 12 has a rough surface, that is, the side surface of the translucent body 12 has irregularities, for example, light from the second light emitting element 2 can be scattered by the side surface, and the color mixing property is improved. This makes it possible to effectively suppress color unevenness of the light emitting device as a whole. Further, in this case, if the translucent body 12 contains a diffusing material, it is possible to more effectively suppress the color unevenness of the light emitting device as a whole. Further, the upper surface of the translucent body 4 serving as a light emitting surface is not limited to a flat surface, and may have fine irregularities. This makes it possible to promote the scattering of the emitted light from the light emitting surface and further suppress the luminance unevenness and the color unevenness.
(接合部材)
接合部材40としては、第1発光素子1からの出射光を第1蛍光体層11へと有効に導光できる透光性が求められる。例えば、透光性の接合部材40としては、具体例としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、およびポリイミド樹脂等の有機樹脂を挙げることができるが、シリコーン樹脂が好ましい。第1発光素子1と第1蛍光体層11の間の接合部材42の厚さは、薄ければ薄いほど好ましい。接合部材42の厚さが薄いと、放熱性が向上し、光の透過損失を小さくでき、発光装置の発光効率を高くすることができる。
(Joining member)
The bonding member 40 is required to have translucency that can effectively guide the light emitted from the first light emitting element 1 to the first phosphor layer 11. For example, as the translucent joining member 40, specific examples include organic resins such as epoxy resin, silicone resin, phenol resin, and polyimide resin, but silicone resin is preferable. The thinner the bonding member 42 between the first light emitting element 1 and the first phosphor layer 11, the more preferable the thickness. When the thickness of the joining member 42 is thin, the heat dissipation property can be improved, the light transmission loss can be reduced, and the luminous efficiency of the light emitting device can be increased.
接合部材40は、第1発光素子1と第1蛍光体層11間のみならず、第1発光素子1の側面にも存在してフィレット41を形成していることが好ましい。フィレット41は、第1発光素子1の側面からの出射光を反射して、第1蛍光体層11内に入射させて、第1蛍光体層11の波長変換効率を向上させることができる。さらに、上述したように、フィレット41により第2発光素子2からの光を反射することにより、混色性の向上に寄与する。ここで、フィレットとは、発光素子側から下部方向に向かって小さくなる断面三角形状である部分をいう。このフィレット41は、第1発光素子1と第1蛍光体層11とを接合する際の接合部材の量を調整すること形成することができる。また、第1蛍光体層11のバインダーとしてシリコーン樹脂を用いる場合には、接合部材40にもシリコーン樹脂を用いることが好ましい。第1蛍光体層11と接合部材40の屈折率差を小さくすることができるので、第1蛍光体層11への入射光を増加させることができる。 It is preferable that the bonding member 40 exists not only between the first light emitting element 1 and the first phosphor layer 11 but also on the side surface of the first light emitting element 1 to form the fillet 41. The fillet 41 can reflect the light emitted from the side surface of the first light emitting element 1 and make it enter the first phosphor layer 11 to improve the wavelength conversion efficiency of the first phosphor layer 11. Further, as described above, the fillet 41 reflects the light from the second light emitting element 2 to contribute to the improvement of the color mixing property. Here, the fillet means a portion having a triangular cross section that becomes smaller from the light emitting element side toward the lower side. The fillet 41 can be formed by adjusting the amount of bonding members when the first light emitting element 1 and the first phosphor layer 11 are bonded. When a silicone resin is used as the binder for the first phosphor layer 11, it is preferable to use the silicone resin for the bonding member 40 as well. Since the difference in refractive index between the first phosphor layer 11 and the bonding member 40 can be reduced, the incident light on the first phosphor layer 11 can be increased.
(封止樹脂)
封止樹脂22は、電気的絶縁性を有し、発光素子から出射される光を透過可能であり、かつ固化前は流動性を有する材料であることが好ましい。封止樹脂として、好ましくは光透過率が70%以上の光透過性樹脂を選択する。光透過性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、TPX樹脂、ポリノルボルネン樹脂、またはこれらの樹脂を1種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。中でも、シリコーン樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、固化後の体積収縮が少ないので好ましい。
また、封止樹脂22は、第2蛍光体粒子に加えて、フィラー、拡散材等の添加剤を更に含んでもよい。例えば、拡散材としては、SiO2、TiO2等を挙げることができる。
(Encapsulating resin)
The sealing resin 22 is preferably a material that has electrical insulation, is capable of transmitting light emitted from a light emitting element, and has fluidity before solidification. As the sealing resin, a light-transmitting resin having a light transmittance of 70% or more is preferably selected. Examples of the light-transmitting resin include silicone resin, silicone-modified resin, epoxy resin, phenol resin, polycarbonate resin, acrylic resin, TPX resin, polynorbornene resin, and hybrid resin containing one or more of these resins. .. Among them, silicone resin is preferable because it has excellent heat resistance and light resistance and has less volume shrinkage after solidification.
Further, the sealing resin 22 may further contain additives such as a filler and a diffusing material in addition to the second phosphor particles. For example, examples of the diffusing material include SiO 2 , TiO 2, and the like.
(基体30)
基体30は、第1発光素子1及び第2発光素子2、必要に応じて保護素子等が配置されるものであり、その上面に第1配線31及び第2配線32を有し、さらに枠体33が設けられる。基体30は、例えば、図1や図2に示すように、矩形平板状に形成されており、基体30の大きさは、配置する発光素子数、目的および用途に応じて適宜設定される。
(Base 30)
The substrate 30 is provided with a first light emitting element 1, a second light emitting element 2, a protective element and the like, if necessary, and has a first wiring 31 and a second wiring 32 on the upper surface thereof, and further has a frame. 33 is provided. As shown in FIGS. 1 and 2, for example, the substrate 30 is formed in a rectangular flat plate shape, and the size of the substrate 30 is appropriately set according to the number of light emitting elements to be arranged, the purpose, and the application.
基体30の材料としては、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子等から放出される光や外光等が透過しにくい材料を用いることが好ましい。
具体的にはセラミックス(Al2O3、AlN等)、あるいはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BTレジン、ポリフタルアミド(PPA)等の樹脂が挙げられる。光反射性を高めるために、発光素子載置面に反射部材を設けても良い。反射部材は、例えば、TiO2等の反射性粒子と有機物ないし無機物のバインダーとを混錬したものである。いわゆる白色レジストや白色インク、セラミックスインク等が該当する。有機物のバインダーとしては、耐熱性・耐光性に優れたシリコーン樹脂を用いることが特に好ましい。これにより、基体表面で光を反射して、光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。
As the material of the substrate 30, it is preferable to use an insulating material, and it is preferable to use a material that does not easily transmit light emitted from a light emitting element or the like or external light.
Specific examples thereof include ceramics (Al 2 O 3 , Al N, etc.) and resins such as phenol resin, epoxy resin, polyimide resin, BT resin, and polyphthalamide (PPA). In order to enhance the light reflectivity, a reflective member may be provided on the light emitting element mounting surface. The reflective member is, for example, a mixture of reflective particles such as TiO2 and an organic or inorganic binder. So-called white resist, white ink, ceramic ink, etc. fall under this category. As the organic binder, it is particularly preferable to use a silicone resin having excellent heat resistance and light resistance. As a result, it is possible to obtain a light emitting device having high light extraction efficiency by reflecting light on the surface of the substrate.
(第1及び第2配線)
第1配線及び第2配線(以下、単に配線という。)は、上述したように、基体上に設けられた複数の発光素子、及び必要に応じて設けられる保護素子に電気的に接続され、外部電源から電圧を印加するためのものである。配線は例えば金属部材から構成され、その金属部材の材料は特に限定されるものではないが、例えば、基体30をセラミックスにより構成する場合は、例えば、配線の材料としては、W、Mo、Ti、Ni、Au、Cu、Ag、Pd、Rh、Pt、Sn等を主成分とする金属又は合金を用いることができる。また、配線は、蒸着、スパッタ、印刷法等により、さらに、その上にめっき等を形成することができる。また、劣化が少なく、接合部材との密着性の観点から、Auを主成分とする金属を配線の最表面にメッキ等により形成することが好ましい。配線の厚みは特に限定されず、搭載する発光素子の数、投入電力等を考慮して適宜設定される。
尚、第1配線31及び第2配線32は、基体30の上面に形成されるものであることから、必要に応じて適宜ワイヤを用いて分離された第1配線31間において第2配線32を跨いで接続したり、分離された第2配線32間において第1配線31を跨いで接続したりすることができる。
(1st and 2nd wiring)
As described above, the first wiring and the second wiring (hereinafter, simply referred to as wiring) are electrically connected to a plurality of light emitting elements provided on the substrate and protective elements provided as needed, and are externally connected. It is for applying a voltage from a power source. The wiring is composed of, for example, a metal member, and the material of the metal member is not particularly limited. However, for example, when the substrate 30 is composed of ceramics, for example, the wiring material includes W, Mo, Ti, etc. A metal or alloy containing Ni, Au, Cu, Ag, Pd, Rh, Pt, Sn or the like as a main component can be used. Further, the wiring can be further formed with plating or the like by vapor deposition, sputtering, printing method or the like. Further, from the viewpoint of less deterioration and adhesion to the joining member, it is preferable to form a metal containing Au as a main component on the outermost surface of the wiring by plating or the like. The thickness of the wiring is not particularly limited, and is appropriately set in consideration of the number of light emitting elements to be mounted, the input power, and the like.
Since the first wiring 31 and the second wiring 32 are formed on the upper surface of the substrate 30, the second wiring 32 is provided between the first wirings 31 separated by appropriately using wires as needed. It is possible to connect across the first wiring 31 between the separated second wirings 32.
(第1及び第2発光素子)
第1発光素子1及び第2発光素子2(以下、単に発光素子という)は、電圧を印加することで発光する半導体素子である。
発光素子はそれぞれ、例えば、図1等に示すように平面形状が略矩形形状でも略六角形形状等の多角形形状でもよい。また、発光素子の発光波長は、用途、第1蛍光体層11に含まれる第1蛍光体粒子11bの励起波長、第2波長変換部材20に含まれる第2蛍光体粒子21の励起波長、等を考慮して適宜選択される。例えば、青色(波長430nm〜490nm)、緑色(波長490nm〜570nm)の発光素子としてはZnSe、窒化物半導体、GaP等を用いることができる。また、赤色(波長620nm〜750nm)の発光素子としてはGaAlAs、AlInGaP等を用いることができる。実施形態1の発光装置について、例えば、白色の発光装置を構成する場合には、例えば、窒化物半導体の青色発光素子を用いることが好ましい。また、発光素子は可視光領域の光を発光するものだけではなく、紫外線や赤外線を発光する素子を選択することもできる。
(1st and 2nd light emitting elements)
The first light emitting element 1 and the second light emitting element 2 (hereinafter, simply referred to as a light emitting element) are semiconductor elements that emit light by applying a voltage.
As shown in FIG. 1, for example, each of the light emitting elements may have a substantially rectangular shape or a polygonal shape such as a substantially hexagonal shape. The emission wavelength of the light emitting element includes the application, the excitation wavelength of the first phosphor particles 11b included in the first phosphor layer 11, the excitation wavelength of the second phosphor particles 21 included in the second wavelength conversion member 20, and the like. Is appropriately selected in consideration of. For example, ZnSe, a nitride semiconductor, GaP, or the like can be used as the light emitting element for blue (wavelength 430 nm to 490 nm) and green (wavelength 490 nm to 570 nm). Further, GaAlAs, AlInGaP and the like can be used as the red (wavelength 620 nm to 750 nm) light emitting element. Regarding the light emitting device of the first embodiment, for example, when forming a white light emitting device, it is preferable to use, for example, a blue light emitting element of a nitride semiconductor. Further, the light emitting element is not limited to one that emits light in the visible light region, and an element that emits ultraviolet rays or infrared rays can also be selected.
第1発光素子1と第2発光素子2とは発光波長が同じ発光素子により構成してもよいし、例えば、発光波長等が異なる種類の発光素子により構成してもよい。
また、実施形態の発光装置では、同数の第1発光素子1と第2発光素子2を用いて構成した例を示したが、実施形態の発光装置はこれに限定されるものではなく、第1発光素子1と第2発光素子2の数は異なっていてもよい。一般的に、発光素子としてLEDを用いた場合に、低色温度ほど発光効率が低下する。このため、例えば、第1発光部よりも第2発光部の色温度が低い場合に、第1発光素子1の数を第2発光素子2の数より多くして明るさや発光効率のバランスを調整してもよい。また、微小点灯領域で発光色を変化(調色)させる場合などでは、明るさを必要としない側の素子数を減らすことで、他方の素子数を増やすことができる。これにより、発光装置の明るさや発光効率を向上させることができる。
The first light emitting element 1 and the second light emitting element 2 may be composed of light emitting elements having the same emission wavelength, or may be composed of, for example, different types of light emitting elements having different emission wavelengths.
Further, in the light emitting device of the embodiment, an example in which the same number of first light emitting elements 1 and second light emitting elements 2 are used is shown, but the light emitting device of the embodiment is not limited to this, and the first light emitting device is not limited to this. The number of the light emitting element 1 and the number of the second light emitting element 2 may be different. Generally, when an LED is used as a light emitting element, the lower the color temperature, the lower the luminous efficiency. Therefore, for example, when the color temperature of the second light emitting unit is lower than that of the first light emitting unit, the number of the first light emitting elements 1 is increased to be larger than the number of the second light emitting elements 2 to adjust the balance between brightness and luminous efficiency. You may. Further, in the case of changing (color matching) the emission color in a minute lighting region, the number of the other elements can be increased by reducing the number of elements on the side that does not require brightness. As a result, the brightness and luminous efficiency of the light emitting device can be improved.
(枠体33)
枠体33は、例えば、絶縁性の樹脂に光反射部材を含有させたものを用いて構成することが好ましい。絶縁性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、BTレジンや、PPAやシリコーン樹脂などが挙げられる。保護素子等の非発光デバイスを基板に実装する場合には、光吸収の原因となるため、光反射樹脂内に埋設することが好ましい。枠体33は、例えば、ディスペンサで樹脂を吐出しながら描画する方法や、樹脂印刷法、トランスファー成形、圧縮成形などで形成することができる。枠体は、第2波長変換部材を囲むように形成される。枠体を備えることで、第2波長変換部材を塗布により形成する場合に、上面視における第2波長変換部材の形状のバラツキを抑制することができる。つまり、硬化前の第2波長変換部材を枠体の内側に塗布した場合に、硬化前の第2波長変換部材は枠体の内側内を流れていくが、枠体が第2波長変換部材を囲むことで、第2波長変換部材が枠体の外側に流れることを抑制することができる。これにより、上面視における第2波長変換部材の形状のバラツキを抑制することができる。
(Frame 33)
The frame 33 is preferably configured by using, for example, an insulating resin containing a light reflecting member. As the insulating resin, for example, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used. More specifically, phenolic resin, epoxy resin, BT resin, PPA, silicone resin and the like can be mentioned. When a non-light emitting device such as a protective element is mounted on a substrate, it causes light absorption, so it is preferable to embed it in a light reflecting resin. The frame 33 can be formed by, for example, a method of drawing while discharging resin with a dispenser, a resin printing method, transfer molding, compression molding, or the like. The frame is formed so as to surround the second wavelength conversion member. By providing the frame, it is possible to suppress the variation in the shape of the second wavelength conversion member in the top view when the second wavelength conversion member is formed by coating. That is, when the second wavelength conversion member before curing is applied to the inside of the frame, the second wavelength conversion member before curing flows inside the frame, but the frame forms the second wavelength conversion member. By enclosing it, it is possible to prevent the second wavelength conversion member from flowing to the outside of the frame. As a result, it is possible to suppress variations in the shape of the second wavelength conversion member in top view.
1 第1発光素子
2 第2発光素子
10 第1波長変換部材
11 第1蛍光体層
11a 透光性樹脂
11b 第1蛍光体粒子
12 透光体
20 第2波長変換部材
21 第2蛍光体粒子
22 封止樹脂
30 基体
31 第1配線
31a 第1p側ランド
31b 第1n側ランド
31e1,31e2 第1外部接続ランド
31c1,31c2,51c1,51c2 第1接続配線
31p11,31p21 第1保護素子実装部
31p1,31p2,51p1,51p2 第1保護素子接続配線
32 第2配線
32a 第2p側ランド
32b 第2n側ランド
32e1,32e2 第2外部接続ランド
32c1,32c2,52c1,52c2 第2接続配線
32p11,32p21 第2保護素子実装部
32p1,32p2,52p1,52p2 第2保護素子接続配線
32p11,32p21,52p11,52p21 第2保護素子実装部
33 枠体
40(42) 接合部材
41 フィレット
1 1st light emitting element 2 2nd light emitting element 10 1st wavelength conversion member 11 1st phosphor layer 11a Translucent resin 11b 1st phosphor particle 12 Translucent body 20 2nd wavelength conversion member 21 2nd phosphor particle 22 Encapsulating resin 30 Base 31 1st wiring 31a 1st p side land 31b 1n side land 31e1, 31e2 1st external connection land 31c1, 31c2, 51c1, 51c2 1st connection wiring 31p11, 31p21 1st protection element mounting part 31p1, 31p2 , 51p1, 51p2 1st protection element connection wiring 32 2nd wiring 32a 2nd p side land 32b 2nd n side land 32e1, 32e2 2nd external connection land 32c1, 32c2, 52c1, 52c2 2nd connection wiring 32p11, 32p21 2nd protection element Mounting part 32p1, 32p2, 52p1, 52p2 Second protection element connection wiring 32p11, 32p21, 52p11, 52p21 Second protection element mounting part 33 Frame body 40 (42) Joining member 41 Fillet
Claims (13)
前記基体上に設けられた第1発光素子と、
前記基体上に設けられた第2発光素子と、
上面と下面とを有する無機材料からなる透光体と、前記透光体の下面に設けられた第1蛍光体層と、を備え、前記第1発光素子上に設けられた第1波長変換部材と、
前記第2発光素子と前記第1波長変換部材を覆うように前記基体上に設けられ、封止樹脂と第2蛍光体粒子とを含んでなる第2波長変換部材と、
を含む発光装置。 With the substrate
The first light emitting element provided on the substrate and
A second light emitting element provided on the substrate and
A first wavelength conversion member provided on the first light emitting element, comprising a translucent body made of an inorganic material having an upper surface and a lower surface and a first phosphor layer provided on the lower surface of the transmissive body. When,
A second wavelength conversion member provided on the substrate so as to cover the second light emitting element and the first wavelength conversion member and containing the sealing resin and the second phosphor particles.
Light emitting device including.
前記第1発光素子及び前記第2発光素子は行及び列をなして配置されており、
前記各行及び列においてそれぞれ前記第1発光素子と前記第2発光素子とが交互に配置されている請求項1〜7のいずれかに記載の発光装置。 A plurality of the first light emitting elements are included, and a plurality of the second light emitting elements are included.
The first light emitting element and the second light emitting element are arranged in rows and columns.
The light emitting device according to any one of claims 1 to 7, wherein the first light emitting element and the second light emitting element are alternately arranged in each row and column.
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